KR101715629B1 - 터치패널 - Google Patents

Abstract

행방향 전극을 복수 개의 세그먼트로 구성한다. 두 개의 가지부가 각 세그먼트의 가장 좌측 및 가장 우측에 배치되어 있고, 각 가지부는 열방향을 따라 연장되어 있다는 특징을 갖는다. 각 가지부에 비아가 형성되며, 비아들을 연결하는 연결도체 및 비아를 통해 복수 개의 세그먼트들이 서로 연결된다. 이러한 구조를 이용하여, 연결도체가 존재하는 레이어에 칩을 효과적으로 배치할 수 있다.

Description

터치패널{Touch Panel}

본 발명은 전자부품에 관한 것으로서, 특히 정전식 터치입력을 검출할 수 있는 기능을 갖는 터치패널에 관한 것이다.

정전용량방식의 터치패널에 대한 다양한 기술들이 공개되어 있지만, 여전히 터치패널의 성능향상을 위한 연구가 계속하여 이루어지고 있다. 제조비용을 낮추기 위하여 터치패널의 제조공정을 단순화하고자 할 때에, 터치패널의 성능이 감소할 수 있다. 따라서 제조공정을 단순화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 해야 한다.

터치패널이 이용되는 전자장치가 소형화되면서 터치패널의 구성 자체를 단순화해야 할 뿐만 아니라, 터치패널에 한 개 이상의 칩을 실장하고자 하는 기술적인 니즈가 존재한다. 터치패널의 구성을 간소화하는 한 가지 방법은, 터치패널을 구성하는 기판의 층 수를 2개로 제한하면서, 이 2개의 층에 터치입력 감지를 위한 복잡한 전극패턴을 형성하는 것이다. 이때, 상기 2개의 층의 각 면적을 넓히지 않으면서도, 상기 2개의 층에 한 개 이상의 칩을 실장하는 것이 용이하지 않다는 문제가 있다. 이러한 문제점은 후술하는 도 12에 예시되어 있다.

본 발명의 이해를 돕기 위한 선행기술의 예로서 대한민국 특허출원번호 10-2013-0104600이 있다.

본 발명에서는 2개 층으로 제한된 기판의 제한된 면적을 갖는 영역 내에 터치입력 감지를 위한 전극패턴 뿐만 아니라 한 개 이상의 칩을 배치할 수 있도록 하는 기술로서, 상기 전극패턴의 형태에 관한 기술을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 관점에 따른 터치패널은, 제1면 및 제2면을 포함하는 기판; 상기 기판의 상기 제1면 상에 배치되어 있으며, 좌우로 연장된 행방향을 따라 배치된 복수 개의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수 개의 세그먼트들은 각각, 열방향을 따라 연장되어 있으며 행방향을 따라 서로 이격되어 있고 상기 각 세그먼트의 가장 좌측 및 가장 우측에 배치되어 있는 두 개의 가지부들, 및 행방향을 따라 연장되어 있으며 상기 두 개의 가지부들을 서로 연결하는 몸통부를 포함할 수 있다. 이때, 제1행에 배치된 복수 개의 상기 세그먼트들은, 상기 제1행에 인접한 제2행에 배치된 복수 개의 상기 세그먼트들에 대하여, 미리 결정된 간격(G)만큼 행방향을 따라 시프트되어 배치되어 있을 수 있다.

그리고 상기 터치패널은, 상기 각각의 세그먼트의 상기 두 개의 가지부들에 형성되어 있는 복수 개의 비아들; 상기 제2면 상에 배치되어 있으며, 상기 복수 개의 비아들을 통해, 상기 복수 개의 세그먼트들 중 행방향을 따라 서로 인접하여 배치된 두 개의 세그먼트들을 서로 연결하는, 복수 개의 연결도체들을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 각각의 연결도체는, 상기 각각의 연결도체가 연결하는 상기 두 개의 세그먼트들 중 좌측에 배치된 좌측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 우측에 배치된 가지부에 형성된 제1비아, 및 상기 두 개의 세그먼트들 중 우측에 배치된 우측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 좌측에 배치된 가지부에 형성된 제2비아를 서로 연결하도록 되어 있을 수 있다.

그리고 상기 터치패널은, 열방향을 따라 연장되어 있고, 상기 복수 개의 세그먼트들과 절연되어 있으며, 행방향을 따라 상기 제1면 상에 배치된 복수 개의 열전극들(column electrodes)을 더 포함할 수 있다. 이때, 각각의 상기 열전극의 좌우폭은 상기 각각의 세그먼트의 좌우폭의 절반에 대응할 수 있다. 이때, 상기 각각의 세그먼트는 서로 인접한 두 개의 상기 열전극들에 의해 둘러싸여 있을 수 있다. 이때, 상기 두 개의 열전극들에는 각각, 상기 두 개의 열전극들이 둘러싸고 있는 상기 세그먼트의 상기 몸통부를 통과시키는 슬릿이 형성되어 있을 수 있다.

이때, 상기 두 개의 가지부들은 동일한 길이를 갖고 있으며, 서로 나란히 배치되어 있을 수 있다.

이때, 상기 미리 결정된 간격(G)은 상기 각 세그먼트의 좌우폭의 절반에 대응하는 크기를 가질 수 있다.

이때, 상기 본체부는 대각선 방향으로 연장되어 있는 본체-가지부를 포함할 수 있다.

이때, 상기 본체부는 마름모꼴 또는 방사형의 본체-가지부를 포함할 수 있다.

그리고 상기 터치패널은, 상기 제2면 상에 배치된 칩을 더 포함하며, 상기 터치패널에 포함된 상기 모든 세그먼트에 포함된 상기 가지부들 중 상기 칩 및 상기 칩의 패키지 단자가 차지하는 영역과 포개지는 영역을 갖는 제1가지부에 대하여, 상기 제1가지부에 형성된 상기 비아는, 상기 제1가지부 중 상기 포개지는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되어 있을 수 있다.

본 발명에 따르면, 2개 층으로 제한된 기판의 제한된 면적을 갖는 영역 내에 터치입력 감지를 위한 전극패턴 뿐만 아니라 한 개 이상의 칩을 배치할 수 있도록 하는 기술을 제공할 수 있다.

본 발명에서 제안하는 전극의 패턴을 이용하게 되면, 전극 세그먼트들 간의 연결을 위하여 형성해야 하는 비아의 개수를 종래 기술에 비하여 절반 가량으로 줄일 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 터치패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 터치패널에 형성된 행전극들의 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 도 2에 나타낸 각 세그먼트의 구성예를 자세히 설명한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 열전극의 모양의 예를 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 서로 인접한 두 개의 열전극들 및 여기에 인접하여 배치된 세그먼트들의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4 내지 도 6에서 설명한 본 발명이 개념을 확장하여 형성한 열전극들 및 행전극들의 배치 구조를 나타낸 것이다.
도 8은 터치IC에 연결되는 상기 전도체 라인들이 도 7에 도시한 각 행전극에 연결될 수 있도록, 각 행전극을 보강한 예를 나타낸 것이다.
도 9 및 도 10은 도 1 내지 도 8을 통해 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 효과 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 10 중 제3영역(A3)과 제4영역(A4) 근처만을 따로 도시한 것이다.
도 12는 도 1 내지 도 11을 통해 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 유리한 효과를 설명하기 위한 비교기술의 예를 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세그먼트의 구조를 나타낸 것이다.
도 14는 도 13에 나타낸 변형된 세그먼트의 구조를 이용하여, 도 10에서 설명한 터치패널의 구조를 변형한 예를 나타낸다.
도 15는 본 발명에 따른 또 다른 비교 실시예를 나타낸 것이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 이하에서 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 또한, 이하에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 본 명세서에 첨부한 도면은 설명의 편의를 위해 일부 과장되거나 축소되어 도시되었으며, 본 발명의 일 실시예를 실제로 구현할 경우 도면에 나타난 구성요소의 각 부분의 축척은 달라질 수 있다.

<터치패널의 구조>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 터치패널의 단면도를 나타낸 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(5)은, 제1면(51) 및 제2면(52)을 포함하는 기판(50), 한 개 이상의 행전극(row electrode)(1), 제1면(51) 상에 형성된 한 개 이상의 열전극(column electrode)(2)을 포함할 수 있다.

제1면(51)은 기판(50)의 평면부이고 제2면(52)은 상기 평면부 반대쪽의 배면부를 의미할 수 있다. 기판(50)은 절연체로 이루어질 수 있다.

터치패널(5)의 제2면(52) 상에는 한 개 이상의 칩(200)을 실장하기 위한 풋프린트가 형성되어 있을 수 있다.

<행전극의 구조>

도 1을 참조하면, 각각의 행전극(1)은, 제1면(51) 상에 형성된 복수 개의 전도체(conductor)(100)들, 기판(50)에 형성된 복수 개의 비아(110)들, 제2면(52) 상에 형성된 한 개 이상의 연결도체(120)를 포함하여 이루어질 수 있다. 연결도체(connection conductor)(120)는 비아(110)를 통해 서로 다른 전도체(100)들 간을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 터치패널에 형성된 행전극들의 구조를 나타낸 것이다.

복수 개의 행전극(1)들 각각은 좌우로 연장된 행방향을 따라 연장되어 있을 수 있다. 이하, 특정한 한 개의 행전극(1), 예컨대 제1행전극(1a)을 기준으로 설명한다.

한 개의 제1행전극(1)은, 제1면(51) 상에 배치되어 있는 복수 개의 세그먼트(10)(a first type segment)들을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 '세그먼트'는 전도체를 의미할 수 있다. 세그먼트(10)는 도 1에 도시한 전도체(100)일 수 있다.

행전극(1)에 포함된 복수 개의 세그먼트(10)들은 서로 좌우로 연장된 행방향을 따라 상하로 정렬되어 배치될 수 있다. 복수 개의 세그먼트(10)들은 비아(110) 및 연결도체(120)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 세그먼트(10)는 제1면(51) 상에 배치되고, 비아(110)는 기판(50)을 관통하여 배치되며, 연결도체(120)는 제2면(52) 상에 배치되지만, 설명의 편의를 위하여 도 2에서 기판의 도시는 생략하였다.

서로 전기적으로 연결되어 있는 복수 개의 세그먼트(10)들을 포함하는 행전극(1)은, 터치패널(5)에서 한 개의 구동전극(a driving electrode) 또는 한 개의 감지전극(a sensing electrode)의 역할을 할 수 있다.

도 3은 도 2에 나타낸 각 세그먼트의 구성예를 자세히 설명한 것이다. 도 3에서는 편의상 도 2에 도시한 복수 개의 세그먼트(10)들 중 제1세그먼트(101)를 기준으로 설명하였다.

도 3에서, 제1세그먼트(101)는 행방향(좌우방향)을 따라 연장되어 있는 몸통부(11), 제1세그먼트(101)의 가장 좌측 및 가장 우측에 배치되어 있는 두 개의 가지부(12)들을 포함할 수 있다. 각 가지부(12)는 열방향(상하방향)을 따라 연장되어 있을 수 있다. 그리고 두 개의 가지부(12)들은 서로 동일한 길이를 가질 수 있으며, 행방향을 따라 W2라는 간격을 두고 서로 이격되어 배치되어 있을 수 있다. 그리고 두 개의 가지부(12)들은 서로 나란히 배치되어 있을 수 있다. 즉, 두 개의 가지부(12)들의 상단부들과 하단부들은 서로 나란히 배치되어 있을 수 있다. 몸통부(11)는 상기 두 개의 가지부(12)들을 서로 연결할 수 있다.

다시 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에서 제1행전극(1a) 및 제2행전극(1b)는 각각 제1행 및 제2행에 배치되어 있다.

제1행전극(1a)에 포함된 복수 개의 세그먼트(10)들은, 제2행전극(1b)에 포함된 복수 개의 세그먼트(10)들에 대하여, 행방향을 따라 미리 결정된 간격(G)을 갖고 시프트되어 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 간격(G)은 0보다 큰 값으로서, 각 세그먼트(10)의 길이보다 작을 수 있다. 예컨대 상기 미리 결정된 간격(G)은 각 세그먼트(10)의 길이의 절반일 수도 있다.

복수 개의 비아(110)들은 각각 가지부(110)에 형성되어 있을 수 있다. 그리고 각 비아(110)는 가지부(110)의 임의의 위치에 형성될 수 있다.

연결도체(120)는 복수 개의 비아(110)들을 통해, 복수 개의 세그먼트(10)들 중 행방향을 따라 서로 인접하여 배치된 두 개의 세그먼트(ex: 101, 102)들을 서로 연결할 수 있다.

각 연결도체(120)는, 상기 각 연결도체(120)가 연결하는 두 개의 세그먼트들 중 좌측에 배치된 좌측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 우측에 배치된 가지부에 형성된 제1비아, 및 상기 두 개의 세그먼트들 중 우측에 배치된 우측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 좌측에 배치된 가지부에 형성된 제2비아를 서로 연결할 수 있다. 예컨대 연결도체(121)는, 연결도체(121)가 연결하는 두 개의 세그먼트(101, 102)들 중 좌측에 배치된 좌측 세그먼트(101)의 두 개의 가지부들 중 우측에 배치된 가지부에 형성된 제1비아(111), 및 상기 두 개의 세그먼트(101, 102)들 중 우측에 배치된 우측 세그먼트(102)의 두 개의 가지부들 중 좌측에 배치된 가지부에 형성된 제2비아(112)를 서로 연결할 수 있다.

<열전극의 구조>

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 열전극의 모양의 예를 나타낸 것이다.

복수 개의 열전극(2)들은 행방향을 따라 제1면(51) 상에 배치되어 있다. 각각의 열전극(2)은, 제1면(51) 상에 배치되어 있으며, 열방향을 따라 연장되어 있고, 상술한 복수 개의 세그먼트(10)와는 서로 절연되어 있다.

각각의 열전극(2)의 좌우폭(W1)은 각 세그먼트(10)의 좌우폭(W2)의 절반에 대응한다. '절반에 대응한다'는 의미는, 상기 절반과 동일하거나 실질적으로 상기 절반에 근접한 값을 갖는다는 의미이다.

도 5 및 도 6은 서로 인접한 두 개의 열전극들 및 여기에 인접하여 배치된 세그먼트들의 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 5에서, 세그먼트(101)는, 서로 인접한 두 개의 열전극(21, 22)들에 의해 둘러싸여 있다. 그리고 상기 두 개의 열전극(21, 22)들에는 각각, 상기 두 개의 열전극(21, 22)들이 둘러싸고 있는 상기 세그먼트(101)의 상기 몸통부를 통과시키는 슬릿(SL)이 형성되어 있다.

도 6에서, 세그먼트(104)는, 서로 인접한 두 개의 열전극(22, 23)들에 의해 둘러싸여 있다. 그리고 상기 두 개의 열전극(22, 23)들에는 각각, 상기 두 개의 열전극(22, 23)들이 둘러싸고 있는 상기 세그먼트(104)의 상기 몸통부를 통과시키는 슬릿(SL)이 형성되어 있다.

도 7은 도 4 내지 도 6에서 설명한 본 발명이 개념을 확장하여 형성한 열전극들 및 행전극들의 배치 구조를 나타낸 것이다.

도 7에 도시된 모든 상기 세그먼트들은 도 5 및 도 6에서 설명한 조건을 만족시킨다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 열전극(2)들은 다음의 특징을 가질 수 있다. 즉, 각각의 열전극(2)의 좌우폭(W1)은 상기 각각의 세그먼트(10)의 좌우폭(W2)의 절반에 대응한다. 그리고 상기 각각의 세그먼트(10)는 서로 인접한 두 개의 열전극(2)들에 의해 둘러싸여 있다. 그리고 상기 서로 인접한 두 개의 열전극(2)들에는 각각, 상기 두 개의 열전극(2)들이 둘러싸고 있는 상기 세그먼트(10)의 상기 몸통부를 통과시키는 슬릿(SL)이 형성되어 있다.

도 7에 도시한 각 행전극과 각 열전극에는, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(5)과 연결되는 별도의 터치IC에 연결하기 위한 별도의 전도체 라인들이 연결될 수 있다.

도 8은 터치IC에 연결되는 상기 전도체 라인들이 도 7에 도시한 각 행전극에 연결될 수 있도록, 각 행전극을 보강한 예를 나타낸 것이다. 도 8에 도시한 각 행전극의 가장 왼쪽 단부에 상기 전도체 라인들이 연결될 수 있으며, 각 열전극의 가장 아래쪽 단부에 상기 전도체 라인들이 연결될 수 있다.

도 8에서는 기판(50)의 도시를 생략하였다. 그러나 비아(110)는 기판(50)을 관통하도록 배치되고, 연결도체(120)는 기판(50)의 제2면(52) 상에 배치되고, 열전극(2) 및 세그먼트(10)는 기판(50)의 제1면(51) 상에 배치된다.

도 9 및 도 10은 도 1 내지 도 8을 통해 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 효과 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 도 8에 나타낸 터치패널(5)의 제2면(52) 상에 칩(60)을 배치한 제1실시예를 나타낸다. 도 9의 실시예에서, 칩(60)이 차지하는 영역과 교차하는 제1영역(A1)과 제2영역(A2)에 비아(110) 및 연결도체(120)가 배치되어 있다. 따라서 이 경우에는 제1영역(A1)과 제2영역(A2)에 존재하는 비아(110) 및 연결도체(120)가 칩(60)과 간섭을 일으키게 되어 터치패널 및 상기 칩이 정상적인 동작을 수행할 수 없다.

도 10은 도 9로부터 변형한 구현예를 나타낸다. 도 10에서는 칩(60)에 인접하여 배치되어야만 하는 비아(110) 및 연결도체(120)들을, 칩(60)에 인접하여 배치된 세그먼트(10)들에 포함된 상기 가지부(12)를 따라 이동하여 배치한 것을 나타낸다. 도 10의 구현예에 따르면 제3영역(A3)과 제4영역(A4)에 존재하는 비아(110) 및 연결도체(120)가 칩(60)과 간섭을 일으키지 않으므로 정상적인 동작을 수행할 수 있다는 유리한 효과가 있다.

이러한 유리한 효과는 특히 도 3에서 설명한 본 발명의 특징에서 비롯된다. 즉, 도 3에 관한 설명에 나타내었듯이, (1) 두 개의 가지부(12)가 제1세그먼트(101)의 가장 좌측 및 가장 우측에 배치되어 있다는 특징, (2) 각 가지부(12)는 열방향을 따라 연장되어 있다는 특징 때문에 상술한 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 이러한 두 가지 특징 때문에, 인접한 두 개의 세그먼트(10)들을 서로 연결하기 위해 형성하는 비아(110)들의 상하방향 간격을 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 그리고 상기 상하방향 간격을 넓힐 수도 있는데, 이 경우 위 비아(110)들의 사이에 존재하는 공간에 칩(60)을 배치할 수 있다.

도 11은 도 10 중 제3영역(A3)과 제4영역(A4) 근처만을 따로 도시한 것이다. 본 발명이 일 실시예에서는, 터치패널(5)에 포함된 모든 세그먼트(10)에 포함된 가지부(12)들 중 칩(60) 및 상기 칩(60)의 패키지 단자가 차지하는 영역과 포개지는 영역(1201)을 갖는 제1가지부(1210, 1240)에 대하여, 상기 제1가지부(1210, 1240)에 형성된 비아(110)는, 상기 제1가지부(1210, 1240) 중 상기 포개지는 영역(1201)을 제외한 나머지 영역(1202)에 형성될 수 있다. 세그먼트(1220, 1230)는 칩(60)이 차지하는 영역 바깥에 있으므로, 세그먼트(1220, 1230)에 형성된 비아는 세그먼트(1220, 1230)의 가지부 중 임의의 위치에 자유롭게 배치될 수 있다.

<비교 실시예>

도 12는 도 1 내지 도 11을 통해 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 유리한 효과를 설명하기 위한 비교기술의 예를 나타낸 것이다.

도 12에서 행전극(1)들과 열전극(2)들은 기판의 제1면 상에 배치되어 있다. 단, 행전극(1)들과 열전극(2)들이 서로 절연되도록 하기 위하여, 한 개의 행전극(1)은 복수 개의 세그먼트들로 구분되며, 각 세그먼트는 열전극(2)들 사이에 배치되어 있다. 그리고 특정 행전극에 속한 각 세그먼트들은 비아 및 기판의 제2면 상에 배치된 연결도체에 의하여 서로 연결될 수 있다.

도 12의 예에서 각 행전극과 각 열전극은 길고 얇은 막대형태를 갖는다.

상기 기판의 상기 제2면 상에 칩(60)을 배치하게 되면, 칩(60)이 차지하는 영역에 비아 및 연결도체가 존재하게 되므로, 이 경우에는 터치패널이 정상적인 동작을 할 수 없다. 칩(60)의 위치를 바꾸어보더라도 마찬가지 결과를 얻는다.

이 점을 해결하기 위하여, 도 12로부터 변형된 다른 변형실시예를 가정할 수 있다. 즉, 도 12에 나타낸 각 행전극에 속한 각 세그먼트가 상하방향으로 충분히 큰 폭을 갖는 직사각형 형상을 갖는 것으로 가정할 수 있다. 이 경우에는 상기 직사각형 형상의 세그먼트의 좌변 및 우변이 충분히 길기 때문에, 도 1 내지 도 8을 통해 설명한 본 발명의 일 실시예와 유사한 효과를 얻을 수도 있다. 그러나 행전극과 열전극을 실질적으로 동일한 평면에 배치하는 터치패널 기술에 있어서, 행전극과 열전극 간의 프린징 커패시턴스의 크기를 증가시키는 것이 중요한데, 위와 같이 단순히 직사각형의 세그먼트를 이용한다면 상기 프린징 커패시턴스의 크기를 증가시키기 어렵다는 문제가 있다. 따라서 이러한 변형실시예가 도 12에 따른 문제점을 해결하기 위한 효과적인 해결기술은 아니다. 프린징 커패시턴스의 개념은 상술한 대한민국 특허출원번호 10-2013-0104600에 공개되어 있다.

본 발명에서는 도 12와 같은 비교예의 문제점을 해결하기 위하여 상기 가지부와 본체부를 구분하여 설계하는 아이디어를 선택한 것이다. 이하 본 발명에 따른 아이디어의 유리한 효과에 대하여 도 13을 통해 설명한다.

<본 발명의 다른 실시예>

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세그먼트의 구조를 나타낸 것이다.

도 13의 좌측은 도 2에 나타낸 세그먼트를 나타낸 것이고, 우측은 이로부터 변형된 형태를 갖는 세그먼트를 나타낸 것이다. 상기 좌측은 상기 본체부(11)가 단순히 행방향으로 연장된 직선의 형태를 갖는 반면, 상기 우측은 상기 본체부(11)가 복잡한 형태를 갖는다. 즉, 상기 변형된 세그먼트의 본체부(11)는 수직방향으로 연장된 본체-가지부(1208)들을 갖는다는 특징을 갖는다. 또한, 상기 변형된 세그먼트의 본체부는 대각선 방향으로 연장된 또 다른 본체-가지부(1209)들을 갖는다는 특징을 갖는다. 이러한 본체-가지부(1208, 1209)들에 의하여 상기 세그먼트에는 돌출부와 오목부가 형성된다.

상술한 대각선 방향으로 연장된 또 다른 본체-가지부(1209)들 4개를 이용하여 도 13에 나타낸 것과 같은 마름모꼴의 형상을 제공할 수 있다.

도 14는 도 13에 나타낸 변형된 세그먼트의 구조를 이용하여, 도 10에서 설명한 터치패널의 구조를 변형한 예를 나타낸다. 도 14에서, 각 열전극은, 행전극에 형성된 오목부에 대응하는 형태의 돌출부를 갖도록 되어 있다는 점을 이해할 수 있다. 이러한 열전극과 행전극의 결합구조에 의하여 두 전극 사이의 프린징 커패시턴스 성분을 증가시킬 수 있다는 장점이 있다.

또한, 상술한 대각선 방향으로 연장된 또 다른 본체-가지부(1209)에 의하여, 터치패널의 대각선 방향을 따라 형성되는 프린징 커패시턴스의 공간분포가 균일해진다는 유리한 효과를 갖는다.

본 발명에서 설명한 행전극은 상술한 선행기술인 대한민국 특허출원번호 10-2013-0104600에 기재되어 있는 구동전극 또는 감지전극으로 기능할 수 있다. 상기 행전극이 상기 구동전극으로 기능하는 경우 상기 열전극은 상기 감지전극으로 기능할 수 있다. 또는 상기 행전극이 상기 감지전극으로 기능하는 경우 상기 열전극은 상기 구동전극으로 기능할 수 있다.

도 15는 본 발명에 따른 또 다른 비교 실시예를 나타낸 것이다.

도 15의 경우에는 행전극의 각 세그먼트의 본체부가 수직방향으로 연장된 본체-가지부들이 형성되어 있다, 그리고 열전극의 모양은 상기 행전극의 모양에 대응되어 형성되어 있다. 따라서 도 15에 의한 터치패널의 프린징 커패시턴스는 도 12에 의한 터치패널에 비하여 더 많이 형성된다는 점을 알 수 있다. 그러나 도 15를 도 14와 비교해 보면, 도 15에는 대각선 방향으로 연장되어 있는 본체-가지부들이 존재하지 않기 때문에, 터치패널의 대각선 방향을 따라 형성되는 프린징 커패시턴스의 공간분포가 균일해진다는 유리한 효과를 얻을 수는 없다.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 행전극 2: 열전극
10: 세그먼트 11: 본체부
12: 가지부 50: 기판
51: 제1면 52: 제2면
60: 칩 100: 전도체
110: 비아 120: 연결도체

Claims (6)

1. 제1면 및 제2면을 포함하는 기판;
   상기 기판의 상기 제1면 상에 배치되어 있으며, 좌우로 연장된 행방향을 따라 배치된 복수 개의 세그먼트들; - 상기 복수 개의 세그먼트들은 각각, 열방향을 따라 연장되어 있으며 행방향을 따라 서로 이격되어 있고 상기 각 세그먼트의 가장 좌측 및 가장 우측에 배치되어 있는 두 개의 가지부들, 및 행방향을 따라 연장되어 있으며 상기 두 개의 가지부들을 서로 연결하는 본체부를 포함하며, - 제1행에 배치된 복수 개의 상기 세그먼트들은, 상기 제1행에 인접한 제2행에 배치된 복수 개의 상기 세그먼트들에 대하여, 미리 결정된 간격(G)만큼 행방향을 따라 시프트되어 배치되어 있고,
   상기 각각의 세그먼트의 상기 두 개의 가지부들에 형성되어 있는 복수 개의 비아들;
   상기 제2면 상에 배치되어 있으며, 상기 복수 개의 비아들을 통해, 상기 복수 개의 세그먼트들 중 행방향을 따라 서로 인접하여 배치된 두 개의 세그먼트들을 서로 연결하는, 복수 개의 연결도체들; - 상기 각각의 연결도체는, 상기 각각의 연결도체가 연결하는 상기 두 개의 세그먼트들 중 좌측에 배치된 좌측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 우측에 배치된 가지부에 형성된 제1비아, 및 상기 두 개의 세그먼트들 중 우측에 배치된 우측 세그먼트의 두 개의 가지부들 중 좌측에 배치된 가지부에 형성된 제2비아를 서로 연결하며, 및
   열방향을 따라 연장되어 있고, 상기 복수 개의 세그먼트들과 절연되어 있으며, 행방향을 따라 상기 제1면 상에 배치된 복수 개의 열전극들(column electrodes); - 각각의 상기 열전극의 좌우폭은 상기 각각의 세그먼트의 좌우폭의 절반에 대응하며, - 상기 각각의 세그먼트는 서로 인접한 두 개의 상기 열전극들에 의해 둘러싸여 있고, - 상기 두 개의 열전극들에는 각각, 상기 두 개의 열전극들이 둘러싸고 있는 상기 세그먼트의 상기 본체부를 통과시키는 슬릿이 형성되어 있는,
   을 포함하는,
   터치패널.
2. 제1항에 있어서, 상기 두 개의 가지부들은 동일한 길이를 갖고 있으며, 서로 나란히 배치되어 있는, 터치패널.
3. 제1항에 있어서, 상기 미리 결정된 간격(G)은 상기 각 세그먼트의 좌우폭의 절반에 대응하는 크기를 갖는, 터치패널.
4. 제1항에 있어서, 상기 본체부는 대각선 방향으로 연장되어 있는 본체-가지부를 포함하는, 터치패널.
5. 제1항에 있어서, 상기 본체부는 마름모꼴 또는 방사형의 본체-가지부를 포함하는, 터치패널.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제2면 상에 배치된 칩을 더 포함하며,
   상기 터치패널에 포함된 상기 모든 세그먼트에 포함된 상기 가지부들 중 상기 칩 및 상기 칩의 패키지 단자가 차지하는 영역과 포개지는 영역을 갖는 제1가지부에 대하여,
   상기 제1가지부에 형성된 상기 비아는, 상기 제1가지부 중 상기 포개지는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
   터치패널.

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