KR101713865B1

KR101713865B1 - Thermal flowmeter

Info

Publication number: KR101713865B1
Application number: KR1020100067489A
Authority: KR
Inventors: 나오츠구 세코; 토루 니와; 아키히로 이토; 아츠시 후지요시
Original assignee: 씨케이디 가부시키 가이샤
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2010-07-13
Publication date: 2017-03-09
Also published as: KR20110006633A

Abstract

[과제] 유체의 유량 계측의 정확도 향상을 도모할 수 있는 열식유량계를 제공한다.
[해결수단] 본 발명의 일태양은 피측정 유체의 유량을 계측하기 위한 열선이 가설된 센서 기판(S)과 센서 기판(S)에 대한 바이패스 유로(B)를 포함하는 열식유량계(70)에 있어서, 상기 열선이 형성된 측정 칩(60)과 측정 칩(60)이 실장됨과 동시에 측정 칩(60)에 전기적으로 접속되는 전기회로가 형성된 센서 기판(78)을 포함하며, 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)과 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)을 접합재료로 접합하여 센서 기판(78)에 측정 칩(60)이 실장되어 있고, 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)에 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.[PROBLEMS] To provide a thermal type flow meter capable of improving accuracy of flow measurement of a fluid.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] According to one aspect of the present invention, there is provided a thermal type flow meter (70) including a sensor substrate (S) having a heat line for measuring a flow rate of a fluid to be measured and a bypass flow path (B) And a sensor chip having an electric circuit electrically connected to the measurement chip while the measurement chip is mounted with the measurement chip and the measurement chip, 55, 56, 57, 58, and 59 of the sensor substrate 78 are bonded to each other with a bonding material so that the sensor substrate 78 And a through hole is formed in the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, and 59 of the sensor substrate 78. In addition,

Description

열식유량계{THERMAL FLOWMETER}{THERMAL FLOWMETER}

본 발명은 열선을 이용하여 유체의 유량을 계측하는 열식유량계에 관한 것이다. 더 상세하게는, 유체의 유량 계측의 정확도를 향상시킬 수 있는 열식유량계에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal type flow meter for measuring a flow rate of a fluid using a heat ray. More particularly, the present invention relates to a thermal flow meter capable of improving the accuracy of flow measurement of a fluid.

종래, 반도체 칩 마운팅(mounting) 시의 핸들링(handling)에는 진공흡착이 이용되고 있고, 그 흡착을 압력 센서로 확인하였다. 그러나 최근, 반도체 칩이 점점 소형화되고 있어, 압력센서로는 흡착시와 비흡착시의 압력차가 거의 발생하지 않기 때문에 흡착을 확인할 수 없다. 따라서, 압력센서 대신에 유량센서를 이용하여 흡착을 확인하고 있다. Conventionally, vacuum adsorption is used for handling during mounting of a semiconductor chip, and the adsorption thereof is confirmed by a pressure sensor. In recent years, however, since semiconductor chips are becoming smaller and smaller, the pressure difference between the pressure sensor and the non-adsorption is hardly observed. Therefore, the adsorption is confirmed by using a flow sensor instead of the pressure sensor.

여기서, 흡착확인에 이용되는 유량센서는 칩 마운터의 가동 헤드에 설치되기 위해 소형이어야 하며, 단시간에 흡착확인을 완료시켜야 하므로 응답성이 우수해야 한다. 이와 같은 소형 또한 고속응답의 유량센서의 하나로서, 예를 들면 특허문헌 1에 개시된 유량센서가 있다. 여기에 개시된 유량센서에는 박판을 적층하여 그 내부에 유로를 형성한 것에 의해 소형화 및 응답성의 고속화를 도모하고 있다.Here, the flow sensor used for the adsorption confirmation must be small in order to be installed in the movable head of the chip mounter, and the adsorption confirmation must be completed within a short time, so that the response should be excellent. For example, there is a flow sensor disclosed in Patent Document 1 as one such flow sensor of small size and high response. In the flow sensor disclosed herein, a thin plate is laminated and a flow path is formed in the laminate, thereby achieving miniaturization and high response speed.

일본등록특허 3637050호 공보Japanese Patent Registration No. 3637050

상술한 유량센서는 측정 칩의 복수의 열선용 전극과 센서 기판의 복수의 전기회로용 전극을 각각 납땜 또는 전도성 접착제 등의 접합재료로 접합하여, 측정 칩을 센서 기판에 실장하고 있다. 그러나, 측정 칩의 복수의 열선용 전극과 센서 기판의 복수의 전기회로용 전극과의 사이에 공급하는 접합재료의 양을 균일하게 조정하는 것은 어렵다. 그 때문에, 센서 기판과 측정 칩 사이의 거리를 정확도 높게 조정하지 못할 우려가 있다. 따라서, 피측정 유체가 흐르는 유로에 있어서, 측정 칩을 소망하는 위치로 배치할 수 없고, 유체 유량의 계측 정확도가 저하될 우려가 있다.In the flow sensor described above, a plurality of hot wire electrodes of the measuring chip and a plurality of electrodes for electric circuit of the sensor substrate are bonded to each other with a bonding material such as solder or a conductive adhesive, and the measuring chip is mounted on the sensor substrate. However, it is difficult to uniformly adjust the amount of the bonding material to be supplied between the plurality of heating wire electrodes of the measuring chip and the plurality of electrodes for electric circuits of the sensor substrate. Therefore, there is a possibility that the distance between the sensor substrate and the measurement chip can not be adjusted with high accuracy. Therefore, in the flow path through which the fluid to be measured flows, the measurement chip can not be arranged at a desired position, and the measurement accuracy of the fluid flow rate may be lowered.

또한, 상술한 유량센서는 칩 마운터의 머신 택트를 더욱 향상시키기 위해, 소형화 (특히 박형화) 및 경량화가 요구된다. 그리고, 현상태에서는, 유량센서가 칩 마운터의 가동 헤드에 나란히 설치(다수 개가 병렬설치)되는 경우가 많기 때문에, 머신 택트를 향상시키기 위해서는, 가동 헤드에 작용하는 관성력을 작게 할 필요가 있다. 그를 위해서, 유량센서의 설치 스페이스를 가능한 작게 하여 집중배치함과 동시에 가동 헤드의 중량을 감소시켜, 유량센서의 소형화(박형화) 및 경량화를 도모해야 한다. Further, in order to further improve the machine tact of the chip mounter, the flow sensor described above is required to be downsized (particularly, thinned) and lightweight. In the current state, since the flow sensors are installed side by side (in parallel with a large number of heads in parallel) on the movable head of the chip mounter, it is necessary to reduce the inertial force acting on the movable head in order to improve the machine tact. For this purpose, it is necessary to reduce the installation space of the flow sensor as much as possible and to reduce the weight of the movable head and reduce the size (thinness) and weight of the flow sensor.

여기서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 유체의 유량 계측의 정확도의 향상을 도모할 수 있는 열식유량계를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thermal type flow meter capable of improving the accuracy of flow measurement of a fluid.

상기 문제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명의 일 태양은 피측정 유체의 유량을 계측하기 위한 열선이 가설된 센서 유로 및 상기 센서 유로에 대한 바이패스 유로를 포함하는 열식유량계에 있어서, 상기 열선이 설치된 측정 칩과 상기 측정 칩이 실장됨과 동시에, 상기 측정 칩에 전기적으로 접속되는 전기회로가 설치된 기판을 가지며, 상기 측정 칩의 전극과 상기 기판의 전극을 접합재료로 접합하여 상기 기판에 상기 측정 칩을 실장하고 있고, 상기 기판의 전극에 관통공이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.One aspect of the present invention, which has been made to solve the above problems, is a thermal type flow meter including a sensor flow path with a hot line for measuring a flow rate of a fluid to be measured and a bypass flow path to the sensor flow path, And an electrode of the measurement chip is bonded to the electrode of the substrate by a bonding material so that the measurement chip is mounted on the substrate and the electrode is electrically connected to the measurement chip, And a through hole is provided in the electrode of the substrate.

이 태양에 의하면, 측정 칩의 전극과 센서 기판의 전극을 접합재료로 접합할 때에, 여분의 접합재료는 관통공을 통해 센서 기판의 반대쪽 면으로 흐른다. 그 때문에, 측정 칩의 전극과 센서 기판의 전극 사이의 거리를 균일하게 조정할 수 있다. 따라서, 유체의 유량 계측의 정확도가 향상된다.According to this aspect, when the electrode of the measurement chip and the electrode of the sensor substrate are bonded with the bonding material, the extra bonding material flows to the opposite side of the sensor substrate through the through-hole. Therefore, the distance between the electrode of the measurement chip and the electrode of the sensor substrate can be uniformly adjusted. Thus, the accuracy of the flow measurement of the fluid is improved.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 기판은 당해 기판을 수용하는 바디에 체결수단으로 고정되어 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flow meter described above, it is preferable that the substrate is fixed to the body for receiving the substrate by fastening means.

이 태양에 의하면, 피측정 유체가 흐르는 유로에 있어서 측정 칩이 배치되는 위치를 소망하는 위치로 유지할 수 있다. 그 때문에, 피측정 유체의 유량을 안정하고 정확하게 계측할 수 있어서, 피측정 유체의 유량 계측의 정확도가 향상된다.According to this aspect, it is possible to maintain the position where the measuring chip is arranged in the desired position in the flow path of the fluid to be measured. Therefore, the flow rate of the fluid to be measured can be stably and accurately measured, and the accuracy of the flow rate measurement of the fluid to be measured is improved.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 센서 유로와 상기 바이패스 유로를 분기시키는 유로 블록을 가지며, 상기 바디는 상기 유로 블록을 수용하고, 상기 바디와 상기 바디의 개구부를 막는 커버로 형성되는 공간 안에서 상기 기판이 수직으로 배치되며, 피측정 유체의 출입구가 상기 바디의 동일면에 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flowmeter described above, the flow path block has a channel block that branches the sensor flow path and the bypass flow path, and the body accommodates the flow path block in a space formed by a cover that covers the body and the opening portion of the body. And an outlet port of the fluid to be measured is disposed on the same surface of the body.

이 열식유량계에서는 유체입구에서 유량계로 흘러들어간 피측정 유체는 유로 블록 내에서 열선이 가설된 센서 유로와 센서 유로에 대한 바이패스 유로로 분류된다. 그리고, 열선을 이용한 계측원리에 기초하여 측정 칩 및 전기회로에 의해, 센서 유로를 흐르는 피측정 유체의 유량, 또는 열식유량계의 내부를 흐르는 피측정 유체의 유량이 검출된다. 이 때문에, 고속응답으로 계측결과를 출력할 수 있다. 또한, 센서 유로와 바이패스 유로로 분류하는 피측정 유체의 비율을 변화시켜서, 유량 범위를 변화시킬 수 있다. 구체적으로는, 바이패스 유로의 단면적을 변화시켜서, 유량 범위를 변화시킬 수 있다. In this thermal type flow meter, the fluid to be measured flowing into the flow meter from the fluid inlet is classified into a sensor flow path in which the hot wire is installed in the flow path block and a bypass flow path to the sensor flow path. The flow rate of the fluid to be measured flowing through the sensor flow path or the flow rate of the fluid to be measured flowing in the thermal flow meter is detected by the measurement chip and the electric circuit based on the measurement principle using the heat line. Therefore, the measurement result can be outputted in a high-speed response. Further, the flow rate range can be changed by changing the ratio of the fluid to be measured classified into the sensor flow path and the bypass flow path. Specifically, the flow rate range can be changed by changing the cross-sectional area of the bypass flow path.

여기서, 기판에는 전기회로가 설치되어 있고, 그 전기회로에는 소정의 전자부품을 조립하여, 기판에 탑재할 필요가 있기 때문에, 기판을 소형화하는데에는 한계가 있다. 따라서, 이 열식유량계에서는, 바디와 커버로 형성되는 공간 내에 기판을 수직으로 배치함과 동시에, 피측정 유체의 출입구를 바디의 동일면에 배치하고 있다, 이에 의해, 기판의 크기에 제한 없이, 열식유량계의 안길이 방향의 소형화, 즉 박형화를 도모할 수 있다. 또한, 이 소형화에 수반하여 유량계의 중량도 감소하기 때문에, 경량화를 도모할 수 있다.Here, an electric circuit is provided on the substrate, and it is necessary to assemble a predetermined electronic component in the electric circuit and mount it on the substrate. Therefore, there is a limit in downsizing the substrate. Therefore, in this thermal type flow meter, the substrate is vertically disposed in the space formed by the body and the cover, and the entrance of the fluid to be measured is disposed on the same surface of the body. Thus, It is possible to achieve miniaturization, that is, thinning of the direction of the seat. In addition, since the weight of the flowmeter decreases with the miniaturization, the weight can be reduced.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 유로 블록에는, 상기 센서 유로로 흘러들어가는 피측정 유체의 흐름을 조정하는 정류기구가 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flowmeter described above, it is preferable that the flow path block is provided with a rectifying mechanism for adjusting the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow path.

이와 같은 정류기구를 유로 블록에 설치하여, 피측정 유체는 정류기구를 통과한 후에 센서 유로로 흘러들어간다. 이에 의해, 센서 유로로 흘러들어가는 피측정 유체의 흐름이 조정되기 때문에, 측정출력을 안정시킬 수 있다.Such a rectifying mechanism is provided in the flow path block, and the fluid to be measured flows into the sensor flow path after passing through the rectifying mechanism. Thereby, the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow path is adjusted, so that the measurement output can be stabilized.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 출입구가 상기 바디의 안길이 방향 중심에서 어긋나서 바디 단부에 배치되고, 상기 측정 칩은 상기 출입구와는 상기 바디의 안길이 방향 중심에 대하여 반대쪽에 배치되어 있고, 상기 유로 블록이 상기 출입구와 상기 기판과의 사이에 위치하고 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flow meter described above, the entrance port is disposed at the body end portion with the seat back direction shifted from the direction center of the body, the measurement chip is disposed on the opposite side to the direction center of the seat back, And the flow path block is positioned between the entrance and the substrate.

상술한 열식유량계에서는, 피측정 유체를 센서 유로로 도입하기 위해, 피측정 유체의 출입구와 측정 칩이 실장된 기판과의 사이에 유로 블록을 배치할 필요가 있지만, 이와 같은 배치구성으로 하는 것에 의해, 유로 블록을 제한하는 스페이스에 효율적으로 배치할 수 있다. 그 결과, 유량계의 안길이 방향의 소형화 즉 박형화를 보다 한층 도모할 수 있음과 동시에 한층더 경량화를 도모할 수 있다.In the thermal type flow meter described above, it is necessary to arrange the flow path block between the inlet port of the fluid to be measured and the substrate on which the measurement chip is mounted in order to introduce the fluid to be measured into the sensor flow path. , It is possible to efficiently arrange them in the space for restricting the flow path block. As a result, the downsizing of the direction of the flow meter, that is, the downsizing of the flowmeter can be further improved, and at the same time, the weight can be further reduced.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 가판은 상기 바디에 장착된 가스켓에 밀착된 상태로 고정되어 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flow meter described above, it is preferable that the plate is fixed in a state of being closely attached to the gasket mounted on the body.

이와 같은 구성으로 하여, 기판이 바디에 장착된 가스켓에 밀착된 상태로 고정되어 있기 때문에, 피측정 유체의 외부 누출을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 피측정 유체의 유량을 정확도 높게 계측할 수 있다.With this configuration, since the substrate is fixed in a state of being in close contact with the gasket mounted on the body, external leakage of the fluid to be measured can be prevented. Thus, the flow rate of the fluid to be measured can be measured with high accuracy.

상술한 열식유량계에 있어서, 상기 커버에는 상기 바디에 형성된 연결구에 삽입되는 연결 돌기가 형성되며, 상기 연결 돌기에는 상기 연결구에 상기 연결 돌기를 삽입하면, 상기 커버가 상기 바디에 대하여 연결부분에서 접촉하고 연결부분에서 떨어짐에 따라서 상기 커버와 상기 바디와의 거리가 점점 늘어나도록, 상기 커버가 경사져서 배치되기 위한 테이퍼가 형성되어 있고, 상기 연결 돌기가 상기 연결구에 연결된 상태에서 상기 커버가 상기 바디에 고정되어 있는 것이 바람직하다.In the thermal type flow meter described above, the cover includes a connection protrusion inserted into the connection hole formed in the body, and when the connection protrusion is inserted into the connection protrusion, the cover contacts the body at the connection portion Wherein the cover is tapered so as to be inclined so that the distance between the cover and the body gradually increases as the cover is separated from the connection portion, and the cover is fixed to the body with the connection protrusion connected to the connector .

이와 같은 구성에 의해, 커버를 바디에 설치하기 위한 나사가 필요 없다. 그것에 의해, 한층 더 유량계의 경량화를 도모함과 동시에, 커버의 설치성도 향상한다. 그리고, 연결 돌기에 상기와 같은 테이퍼가 형성되어 있어서, 커버의 설치성이 더욱 향상되기 때문에, 열식유량계의 생산효율이 향상된다.With this configuration, a screw for mounting the cover on the body is not required. As a result, the weight of the flowmeter can be further reduced, and the mounting performance of the cover can be improved. Further, since the connection protrusion is formed with the taper as described above, the installation efficiency of the cover is further improved, so that the production efficiency of the thermal type flow meter is improved.

본 발명에 관한 열식유량계에 의하면, 상술한 것처럼, 유체의 유량의 계측정확도의 향상을 도모할 수 있다.According to the thermal type flow meter of the present invention, as described above, it is possible to improve the measurement accuracy of the flow rate of the fluid.

도 1은 본 실시형태에 관한 열식유량계의 분해사시도이다.
도 2는 바디의 저면을 나타내는 저면도이다.
도 3은 유로 블록을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 제1 메시(mesh)판을 나타내는 평면도이다.
도 5는 제1 메시판의 메시부의 확대도이다.
도 6은 제1 스페이서를 나타내는 평면도이다.
도 7은 제2 스페이서를 나타내는 평면도이다.
도 8은 제2 메시판을 나타내는 평면도이다.
도 9는 중앙 개구판을 나타내는 평면도이다.
도 10은 열식유량계 안의 유로 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은 센서 기판의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다.
도 12는 센서 기판의 이면(裏面)을 나타내는 평면도이다.
도 13은 프린트 기판의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다.
도 14는 측정 칩을 나타내는 평면도이다.
도 15는 정온도차회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 16은 출력회로의 구성을 나타낸 회로도이다.
도 17은 커버의 개략구성을 나타내는 사시도이다.
도 18은 다른 유로 블록을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 제1 유량 조정판을 나타내는 평면도이다.
도 20은 제2 유량 조정판을 나타내는 평면도이다.
도 21은 제3 유량 조정판을 나타내는 평면도이다.
도 22는 다른 유로 블록을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 제4 유량 조정판을 나타내는 평면도이다.
도 24는 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계의 분해사시도이다.
도 25는 실시예 2의 센서 기판의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다.
도 26은 실시예 2의 센서 기판의 이면(裏面)을 나타내는 평면도이다.
도 27은 실시예 2의 프린트 기판의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다.
도 28은 커버의 개략구성을 나타내는 사시도이다.
도 29는 실시예 2의 가스켓을 나타내는 평면도이다.
도 30은 도 28의 A-A 단면도이다.
도 31은 도 28의 B-B 단면도이다.
도 32는 실시예 3의 유로 블록을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 실시예 2의 제1 메시판을 나타내는 평면도이다.
도 34는 실시예 2의 스페이서를 나타내는 평면도이다.
도 35는 실시예 2의 제2 메시판을 나타내는 평면도이다.
도 36은 실시예 2의 중앙 개구판을 나타내는 평면도이다.1 is an exploded perspective view of a thermal type flowmeter according to the present embodiment.
2 is a bottom view showing the bottom of the body.
3 is a view for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the flow path block.
4 is a plan view showing a first mesh plate.
5 is an enlarged view of a mesh portion of the first mesh plate.
6 is a plan view showing the first spacer.
7 is a plan view showing the second spacer.
8 is a plan view showing the second mesh plate.
9 is a plan view showing a central opening plate.
10 is a view showing the flow path configuration in the thermal type flow meter.
11 is a plan view showing the surface (surface) of the sensor substrate.
12 is a plan view showing the back surface of the sensor substrate.
13 is a plan view showing the surface (surface) of the printed board.
14 is a plan view showing the measurement chip.
15 is a circuit diagram showing the configuration of the constant temperature difference circuit.
16 is a circuit diagram showing a configuration of an output circuit.
17 is a perspective view showing a schematic structure of a cover.
18 is a view for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the other flow path blocks.
19 is a plan view showing the first flow control plate.
20 is a plan view showing the second flow rate regulating plate.
21 is a plan view showing the third flow rate regulating plate.
22 is a diagram for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the other flow path blocks.
23 is a plan view showing the fourth flow rate regulating plate.
24 is an exploded perspective view of the thermal type flow meter according to the embodiment of the second embodiment.
25 is a plan view showing the surface (surface) of the sensor substrate of the second embodiment.
26 is a plan view showing the back surface of the sensor substrate of the second embodiment.
27 is a plan view showing the surface (front surface) of the printed board of the second embodiment.
28 is a perspective view showing a schematic structure of a cover.
29 is a plan view showing the gasket of the second embodiment.
30 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
31 is a sectional view taken along line BB of Fig. 28;
32 is a view for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the flow path block of the third embodiment.
33 is a plan view showing the first mesh plate of the second embodiment.
34 is a plan view showing a spacer of Embodiment 2. Fig.
35 is a plan view showing the second mesh plate of the second embodiment.
36 is a plan view showing the central opening plate of the second embodiment.

[실시예 1][Example 1]

이하, 본 발명의 열식유량계를 구체화한 바람직한 실시형태에 관하여 도면을 기초로 상세히 설명한다. 그리고, 실시예 1의 실시형태에 관한 열식유량계의 개략구성을 도 1에 나타낸다. 도 1은 열식유량계(10)의 분해사시도이다. 도 1에 도시한 것처럼, 실시예 1의 실시형태에 관한 열식유량계(10)는 바디(20), 커버(30), 유로 블록(40) 및 센서 기판(50)을 포함한다. 그리고 유로 블록(40)이 바디(20)에 장착된 상태로, 센서 기판(50)이 바디(20)와 커버(30)에 의해 협지되어 바디(20) 안에 고정되어 있다. 이에 의해, 열식유량계(10) 안에서 센서 유로(S)와 센서 유로(S)에 대한 바이패스 유로(B)가 형성되어 있다(도 10 참조).DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a thermal type flow meter of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Fig. 1 shows a schematic configuration of a thermal type flow meter according to the embodiment of the first embodiment. 1 is an exploded perspective view of a thermal type flow meter 10; 1, a thermal type flow meter 10 according to an embodiment of the present invention includes a body 20, a cover 30, a flow path block 40, and a sensor substrate 50. As shown in Fig. The sensor board 50 is held in the body 20 by being sandwiched between the body 20 and the cover 30 with the channel block 40 mounted on the body 20. Thereby, the sensor flow path S and the bypass flow path B to the sensor flow path S are formed in the thermal type flow meter 10 (see FIG. 10).

바디(20)의 단편(도 1에서는 좌측)에, 유로 블록(40)을 수용하는 유로 공간(21)이 형성되어 있다. 이 유로공간(21)은, 도면 중 앞쪽이 개구하고 있고, 이 개구단면에 센서 가스켓(51)을 장착하기 위한 가스켓 장착구(22)가 형성되어 있다. 또한, 유로공간(21)의 개구면과는 반대쪽의 면(도 1에서는 뒤쪽면)(21b)에는, 유로 블록(40)이 면(21b)에 밀착되지 않게 하기 (간격(21s)(도 10 참조)을 형성하기) 위한 돌기(23)와 단차(24)가 설치되어 있다. 이 돌기(23) 및 단차(24)에 의해, 유로 블록(40)이 면(21b)과의 사이에 간격이 생긴 상태로 유로 공간(21) 안에 수용되도록 되어 있다. 또한, 이 간격은 후술할 것처럼 바이패스 유로(B)의 일부를 이루고 있다(도 10 참조).A flow path space 21 for accommodating the flow path block 40 is formed in a piece of the body 20 (left side in Fig. 1). The flow path space 21 is open at the front in the figure, and a gasket mounting hole 22 for mounting the sensor gasket 51 is formed at the opening end face. The flow path block 40 is provided on the surface 21b opposite to the opening surface of the flow path space 21 in FIG. 1 so that the flow path block 40 does not come in close contact with the surface 21b (See FIG. 2), and a step 24 is provided. The protrusion 23 and the step 24 allow the flow path block 40 to be accommodated in the flow path space 21 in a state of being spaced from the surface 21b. This interval forms a part of the bypass flow path B as will be described later (see FIG. 10).

그리고, 유로 공간(21)의 하면에 유체입구(11) 및 유체출구(12)가 개구하고 있다. 즉, 도 2에 도시한 것처럼, 유체입구(11) 및 유체출구(12)는 바디(20)의 저면에 형성되어 있다. 또한, 도 2는 바디의 저면을 도시한 하면도이다. 이 유체입구(11) 및 유체출구(12)는 바디(20)의 안길이 방향의 중심선(C)에서 어긋나 바디(20)의 단부(도 1에서는 뒤쪽 단부)에 형성되어 있다. 그리고, 유체입구(11) 및 유체출구(12)의 주변에 가스켓(13)을 장착하는 가스켓 장착구(14)가 형성되어 있다. 또한, 가스켓(13)은 열식유량계(10)를 설치하는 배관 블록(90) 등의 접속기구와 열식유량계(10)와의 접속부분에서의 유체의 누출을 방지하기 위한 것이다.A fluid inlet (11) and a fluid outlet (12) are opened on the lower surface of the flow path space (21). 2, the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are formed on the bottom surface of the body 20. As shown in Fig. 2 is a bottom view showing the bottom of the body. The fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are formed at the end portion of the body 20 (the rear end in Fig. 1) by being displaced from the center line C of the body 20 in the longitudinal direction. A gasket mounting hole 14 for mounting the gasket 13 is formed around the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12. The gasket 13 is for preventing the leakage of the fluid at the connection portion between the thermal type flow meter 10 and the connection mechanism such as the piping block 90 for installing the thermal type flow meter 10.

또한, 바디(20)의 저면에는 커버(30)를 조립하기 위한 연결구(25a, 25b, 25c)가 형성되어 있다. 이러한 연결구(25a, 25b, 25c)는 바디(20)의 안길이 방향의 중심에 대하여 유체입구(11) 및 유체출구(12)와는 반대쪽에 배치되어 있다. 마찬가지로, 바디(20)의 상면에도, 연결구(25d)가 형성되어 있다. 또한, 바디(20)의 유로 공간(21)이 형성된 상부에는 커버(20)를 나사 고정하기 위한 나사구(26)가 형성되어 있다. 게다가, 바디(20)의 양단부에는 배관 블록(90) 등의 접속 기구에 접속하기 위한 접속부(27a, 27b)가 형성되어 있다. 이러한 접속부(27a, 27b)에는 각각 볼트 고정 또는 핀 고정이 가능하도록 볼트 삽입공(28)과 핀 삽입공(29)이 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 도 1에 도시하는 배관 블록(90)에 핀 고정할 수 있도록 되어 있다.Further, connectors (25a, 25b, 25c) for assembling the cover (30) are formed on the bottom surface of the body (20). These connectors 25a, 25b and 25c are arranged on the opposite side of the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 with respect to the center of the body 20 in the longitudinal direction. Likewise, a connecting hole 25d is formed on the upper surface of the body 20 as well. A screw hole 26 for screwing the cover 20 is formed on an upper portion of the body 20 where the flow path space 21 is formed. In addition, connection portions 27a and 27b for connecting to a connection mechanism such as a piping block 90 are formed at both ends of the body 20. A bolt insertion hole 28 and a pin insertion hole 29 are formed in the connection portions 27a and 27b so that they can be bolted or pinned, respectively. Further, in the present embodiment, the piping block 90 shown in Fig. 1 can be pinned.

도 1에 도시한 것처럼, 유로 블록(40)은 복수 종류의 박판을 적층하여 구성된 것이다. 본 실시형태에서는 5종류의 박판을 합계 10개 적층하여 유로 블록(40)을 구성하며, 열식유량계(10)의 전체적인 유량을 10L/min으로 하고, 측정유량 범위를 0~10L/min으로 하고 있다. 구체적으로는, 뒤에서 앞으로 향하여 (센서 기판(50)을 향하여), 도 3에 도시한 것처럼, 제1 메시판(41), 제1 스페이서(42), 제1 메시판(41), 제1 스페이서(42), 제1 메시판(41), 제1 스페이서(42), 제1 메시판(41), 제2 스페이서(43), 제2 메시판(44) 및 중앙 개구판(45)이 순서대로 적층되어 접착된 것이다. 또한, 도 3은 유로 블록(40)을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다. 이러한 박판(41~45)의 두께는 모두 0.3㎜ 이하이며, 에칭에 의해 각 형상의 가공(마이크로 머시닝 가공)이 이루어진 것이다. 또한, 유로 블록(40)을 구성하는 박판의 형상(조합)을 변경하면, 바이패스 유로(B)의 단면적이 변화하여 피측정 유체의 바이패스비가 변하기 때문에, 열식유량계(10)의 전체적인 유량은 임의로 설정할 수 있다.As shown in Fig. 1, the flow path block 40 is formed by laminating a plurality of kinds of thin plates. In the present embodiment, 10 flow paths are formed by laminating five thin plates in total so that the total flow rate of the thermal type flow meter 10 is 10 L / min and the measurement flow rate range is 0 to 10 L / min . Specifically, as shown in Fig. 3, the first mesh plate 41, the first spacer 42, the first mesh plate 41, the first spacer 41, The first mesh plate 41, the first mesh plate 41, the first spacer plate 42, the first mesh plate 41, the first spacer 42, the first mesh plate 41, the second spacer 43, the second mesh plate 44, As shown in FIG. 3 is a view for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the flow path block 40. Fig. The thickness of the thin plates 41 to 45 is 0.3 mm or less, and each shape (micromachining) is formed by etching. When the shape (combination) of the thin plates constituting the flow path block 40 is changed, the cross sectional area of the bypass flow path B changes and the bypass ratio of the fluid to be measured changes. Therefore, the total flow rate of the thermal type flow meter 10 is Can be arbitrarily set.

여기서, 다양한 박판에 관하여 설명한다. 먼저, 제1 메시판(41)에 관하여, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다. 또한, 도 4는 제1 메시판(41)을 도시한 평면도이다. 도 5는 제1 메시판(41)의 메시부(41m)의 확대도이다. 제1 메시판(41)은 도 4에 도시한 것처럼, 거의 T자 형상을 이루고 있고, 상부에 위치결정부(41a)가 형성됨과 동시에 양단부에 메시부(41m)가 형성되어 있다. 위치결정부(41a)는 유로 공간(21) 안의 위치를 결정하기 위한 위치이며, 그 외주단이 유로 공간(21)의 내벽에 밀착하도록 되어 있다. 한편, 메시부(41m)는 도 5에 도시한 것처럼, 메시를 구성하는 구멍(지름 0.2㎜)의 중심 사이 거리가 모두 0.27㎜이 되도록 형성되어 있다. 즉, 각 구멍의 중심이 정삼각형의 각 꼭지점을 이루도록 구멍이 형성되어 있다. 이 메시부(41m)는 피측정 유체의 흐름을 조정하는 정류기구를 이룬 것이다. 또한, 제1 메시판(41)의 두께는 0.1㎜이다.Here, various thin plates will be described. First, the first mesh plate 41 will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig. 4 is a plan view showing the first mesh plate 41. Fig. Fig. 5 is an enlarged view of the mesh portion 41m of the first mesh plate 41. Fig. As shown in FIG. 4, the first mesh plate 41 has a substantially T shape, and a positioning portion 41a is formed on the upper portion and a mesh portion 41m is formed on both ends. The positioning portion 41a is a position for determining the position in the flow path space 21 and its outer peripheral end is in close contact with the inner wall of the flow path space 21. [ On the other hand, as shown in Fig. 5, the mesh portion 41m is formed such that the distances between the centers of the holes (diameter 0.2 mm) constituting the mesh are all 0.27 mm. That is, holes are formed so that the center of each hole forms each vertex of an equilateral triangle. The mesh portion 41m is a rectifying mechanism for adjusting the flow of the fluid to be measured. The thickness of the first mesh plate 41 is 0.1 mm.

다음으로, 제1 스페이서(42)에 관하여, 도 6을 이용하여 설명한다. 또한, 도 6은 제1 스페이서(42)를 나타내는 평면도이다. 제1 스페이서(42)는 도 6에 도시한 것처럼, 위치결정부(42a) 및 외주부(42b)가 남도록 에칭 가공한 것이다. 이것에 의해, 제1 스페이서(42)에는 개구부(42o)가 형성되어 있다. 또한, 제1 스페이서(42)의 두께는 0.3㎜이다. 또한, 위치결정부(42a)의 투영형상은 제1 메시판(41)의 위치결정부(41a)와 동일하다.Next, the first spacer 42 will be described with reference to FIG. 6 is a plan view showing the first spacer 42. FIG. The first spacer 42 is etched so that the positioning portion 42a and the outer peripheral portion 42b are left as shown in Fig. As a result, the first spacer 42 is provided with the opening 42o. The thickness of the first spacer 42 is 0.3 mm. The projection shape of the positioning portion 42a is the same as that of the positioning portion 41a of the first mesh plate 41. [

다음으로, 제2 스페이서(43)에 관하여, 도 7을 이용하여 설명한다. 또한, 도 7은 제2 스페이서(43)를 나타내는 평면도이다. 제2 스페이서(43)는 도 7에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면형상과 동일 형상을 이루고 있고, 외주부(43b)가 남도록 에칭 가공한 것이다. 이것에 의해, 제2 스페이서(43)에는 개구부(43o)가 형성되어 있다. 또한, 제2 스페이서(43)의 두께는 0.3㎜이다.Next, the second spacer 43 will be described with reference to FIG. 7 is a plan view showing the second spacer 43. As shown in Fig. As shown in Fig. 7, the second spacer 43 has the same shape as the cross-sectional shape of the flow path space 21, and is etched so that the outer peripheral portion 43b is left. As a result, the second spacer 43 is provided with an opening 43o. The thickness of the second spacer 43 is 0.3 mm.

이어서, 제2 메시판(44)에 관하여, 도 8을 이용하여 설명한다. 또한, 도 8은 제2 메시판(44)을 도시한 평면도이다. 제2 메시판(44)은 도 8에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면형상과 동일 형상을 이루고 있고, 양단부에 메시판(44m)이 형성되어 있다. 이 제2 메시판(44)의 두께는 0.1㎜이다. 또한, 메시부(44m)는 제1 메시판(41)의 메시부(41m)와 동일 구성이며, 피측정 유체의 흐름을 조정하는 정류기구를 이룬 것이다. Next, the second mesh plate 44 will be described with reference to FIG. 8 is a plan view showing the second mesh plate 44. Fig. As shown in Fig. 8, the second mesh plate 44 has the same shape as that of the channel space 21, and mesh plates 44m are formed at both ends. The thickness of the second mesh plate 44 is 0.1 mm. The mesh portion 44m has the same structure as the mesh portion 41m of the first mesh plate 41 and has a rectifying mechanism for adjusting the flow of the fluid to be measured.

마지막으로, 중앙 개구부(45)에 관하여, 도 9를 이용하여 설명한다. 또한, 도 9는 중앙 개구판(45)을 나타내는 평면도이다. 중앙 개구판(45)은 도 9에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면형상과 동일 형상을 이루고 있고, 중앙에 개구부(45o)가 형성되어 있다. 이 중앙 개구판(45)의 두께는 0.3㎜이다.Finally, the central opening 45 will be described with reference to Fig. 9 is a plan view showing the central opening plate 45. Fig. As shown in Fig. 9, the central opening plate 45 has the same shape as the sectional shape of the flow path space 21, and an opening 45o is formed at the center. The thickness of the central opening plate 45 is 0.3 mm.

그리고, 상술한 박판(41~45)을 도 3에 도시하는 좌측부터 순서대로 적층하여 접착한 유로 블록(40)을 유로 공간(21)에 장착하여, 도 10에 도시한 것처럼, 유로 공간(21) 및 유로 블록(40)에 의해 바이패스 유로(B)가 형성된다. 더 상세하게 기술하면, 유로 공간(21)의 면(21b)과 유로 블록(40)과의 사이의 간격(21s), 제1 스페이서(42)의 개구부(42o), 제2 스페이서(43)의 개구부(43o), 및 중앙 개구판(45)의 개구부(45o)에 의해 바이패스 유로(B)가 형성되어 있다. 또한, 도 10은 열식유량계(10) 안의 유로 구성을 나타낸 도면이다.The above-described thin plate 41 to 45 are stacked in order from the left side in Fig. 3 and adhered to each other. The flow path block 40 is attached to the flow path space 21, And the flow path block 40 are formed. More specifically, the distance 21s between the surface 21b of the flow path space 21 and the flow path block 40, the opening 42o of the first spacer 42, The bypass passage B is formed by the opening 43o and the opening 45o of the central opening plate 45. [ 10 is a diagram showing the flow path configuration in the thermal type flow meter 10. As shown in FIG.

또한, 제1 메시판(41)의 메시부(41m), 제1 스페이서(42)의 개구부(42o), 제2 스페이서(43)의 개구부(43o), 제2 메시판(44)의 메시부(44m) 및 중앙 개구판(45)의 개구부(45o)에 의해, 연결 유로(15, 16)가 형성되어 있다. 연결 유로(15)는 유체입구(11)와 바이패스 유로(B) 및 센서 유로(S)를 연통시킨 것이다. 연결 유로(16)는 유체출구(12)와 바이패스 유로(B) 및 센서 유로(S)를 연통시킨 것이다.The mesh portions 41m of the first mesh plate 41, the openings 42o of the first spacers 42, the openings 43o of the second spacers 43, And the opening 45o of the central opening plate 45 form the connecting flow paths 15 and 16, respectively. The connection flow path 15 is a connection between the fluid inlet 11 and the bypass flow path B and the sensor flow path S. The connection flow path 16 is a connection between the fluid outlet 12, the bypass flow path B and the sensor flow path S.

그리고, 연결 유로(15, 16)에 4층의 메시부(41m) 및 1층의 메시부(44m)의 합계 5층의 메시부가 배치되어 있다. 각 메시부의 간격은 다른 박판(42, 43)의 두께분(0.3㎜)을 이루고 있다. 이것에 의해, 피측정 유체가 메시부(41m, 44m)를 통과할 때마다, 피측정 유체의 흐름의 혼란이 감소하게 된다. 그 때문에, 흐름이 조정된 피측정 유체가 센서 유로(S)로 흘러들어갈 수 있다. The mesh channels 41m of four layers and the mesh unit 44m of one layer are arranged in the connecting flow channels 15 and 16 in total. The interval between the mesh portions constitutes the thickness (0.3 mm) of the other thin plates 42, 43. Thus, every time the fluid to be measured passes through the mesh portions 41m and 44m, the confusion of the flow of the fluid to be measured is reduced. Therefore, the fluid to be measured whose flow has been adjusted can flow into the sensor flow path S.

상술한 유로 블록(40)에 대하여 센서 가스켓(51)을 통해 배치되는 센서 기판(50)은 측정유량을 전기신호로서 출력한 것이다. 이 때문에, 센서 기판(50)에는 도 11에 도시한 것처럼, 베이스를 이루는 2층 구조의 프린트 기판(52)의 표면(表面)측에 있어 도면 우측 절반의 중앙 부근에 측정 칩(60)이 실장되어 있다. 한편, 측저 칩(60)이 실장되어 있지 않은 나머지 절반에는 측정 칩(60)에 전기적으로 접속되는 정온도차회로 및 출력회로(상세한 것은 후술함)를 구성하는 전자부품군이 탑재되어 있다. 이러한 전자부품군은 도 11의 영역(A1) 안(비 해칭(hatching) 영역 안)과 도 12의 영역(A2) 안(비 해칭(hatching) 영역 안)에 배치되어 있다. 또한, 센서 기판(50)의 이면(裏面)측에는 도 12에 도시한 것처럼 리브 받침면(50a, 50b, 50c, 50d, 50e)이 형성되어 있다. 이런 리브 받침면(50a, 50b, 50c, 50d, 50e)은 후술하는 커버(30)의 리브(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)(도 17 참조)가 접하는 위치이다. 또한, 도 11은 센서 기판(50)의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다. 도 12는 센서 기판(50)의 이면(裏面)을 나타내는 평면도이다.The sensor board 50 disposed through the sensor gasket 51 with respect to the above-described flow path block 40 outputs measured flow rates as electric signals. 11, the sensor chip 50 is mounted on the surface (front surface) side of the two-layer structure printed circuit board 52 constituting the base, and the measurement chip 60 is mounted near the center of the right half of the figure. . On the other hand, the other half of the unit in which the side chip chip 60 is not mounted is mounted with a group of electronic components constituting a positive temperature difference circuit and an output circuit (to be described later in detail) electrically connected to the measurement chip 60. These electronic component groups are arranged in the area A1 (in the non-hatching area) and the area A2 (in the non-hatching area) in Fig. Rib supporting surfaces 50a, 50b, 50c, 50d, and 50e are formed on the back surface side of the sensor substrate 50 as shown in Fig. These rib support surfaces 50a, 50b, 50c, 50d, and 50e are positions where the ribs 33a, 33b, 33c, 33d, and 33e of the cover 30 (see FIG. 11 is a plan view showing the surface (surface) of the sensor substrate 50. Fig. 12 is a plan view showing the back surface of the sensor substrate 50. Fig.

그리고, 프린트 기판(52)의 측정 칩(60)이 실장되는 부분에는 도 13에 도시한 것처럼, 구멍(53)이 가공되어 있다. 또한, 도 13은 프린트 기판(52)의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다. 그리고, 이 구멍(53)의 양쪽에 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)이 형성되어 있다. 이러한 전극(54~59)은 프린트 기판(52) 중에 형성된 패턴 배선을 통해, 후술할 정온도차회로 및 출력회로와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 11 및 도 12에 나타난 해칭(hatching) 영역에는 패턴 배선이 형성되어 있지 않다. 이에 의해, 도 11 및 도 12에 도시한 해칭(hatching) 영역은 플랫(flat) 형상을 이루고 있다.13, the hole 53 is machined in the area where the measurement chip 60 of the printed circuit board 52 is mounted. 13 is a plan view showing the surface (front surface) of the printed board 52. Fig. Circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, and 59 are formed on both sides of the hole 53. [ These electrodes 54 to 59 are electrically connected to a positive temperature difference circuit and an output circuit to be described later via a pattern wiring formed in the printed board 52. [ In the hatching regions shown in Figs. 11 and 12, no pattern wiring is formed. Thus, the hatching region shown in Figs. 11 and 12 has a flat shape.

여기서, 측정 칩(60)에 관하여, 도 14를 이용하여 설명한다. 또한 도 14는 측정 칩(60)을 나타내는 평면도이다. 측정 칩(60)은 도 14에 도시한 것처럼, 실리콘 칩(62)에 대하여, 반도체 마이크로 머시닝의 가공 기술을 실시한 것이고, 이때, 칩 중앙에 구멍(63)이 가공됨과 동시에, 저항체(열선)용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)이 칩 양단에 형성된다.Here, the measurement chip 60 will be described with reference to Fig. 14 is a plan view showing the measurement chip 60. Fig. 14, the measurement chip 60 is a semiconductor micro-machining processing technique for the silicon chip 62. At this time, the hole 63 is machined in the center of the chip, and at the same time, Electrodes 64, 65, 66, 67, 68, 69 are formed on both ends of the chip.

또한, 이때, 상류온도 검출저항체(R1)가 저항체용 전극(65, 67)에서 연장 설치됨과 동시에 구멍(63)의 위에 가설된다. 게다가, 하류온도 검출저항체(R2)가 저항체용 전극(67, 69)에서 연장 설치됨과 동시에 구멍(63)의 위에 가설된다. 게다가 또한, 발열저항체(Rh)가 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)와의 사이에, 저항체용 전극(66, 68)에서 연장 설치됨과 동시에 구멍(63)의 위에 가설된다. 또한, 측정 칩(60)에 있어서는, 센서 유로(S)의 순방향 상류쪽에 유체온도 검출저항체(Rt)가 저항체용 전극(64, 66)에서 연장 설치된다.At this time, the upstream-side temperature detecting resistor R1 is extended from the electrodes 65 and 67 for the resistor and is mounted on the hole 63 at the same time. In addition, the downstream temperature detecting resistor R2 is extended from the electrodes 67 and 69 for the resistor and is mounted on the hole 63 at the same time. In addition, the heat generating resistor Rh is extended from the electrodes 66 and 68 for resistor between the upstream temperature detecting resistor Rl and the downstream temperature detecting resistor R2, and is also mounted on the hole 63. In the measuring chip 60, the fluid temperature detecting resistor Rt is provided on the upstream side in the forward direction of the sensor flow path S by the resistor electrodes 64 and 66.

그리고, 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)을 센서 기판(50)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)(도 13 참조)의 각각과, 용접 리플로에 의한 접합 또는 전도성 접착제 등에 의한 접합에 의해, 측정 칩(60)을 센서 기판(50)에 실장하고 있다. 따라서, 측정 칩(60)이 센서 기판(50)에 실장되면, 측정 칩(60)에 형성된 유체온도 검출저항체(Rt), 상류온도 검출저항체(R1), 하류온도 검출저항체(R2) 및 발열 저항체(Rh)는 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64~69)과, 센서 기판(50)의 회로용 전극(54~59)(도 13 참조)을 통해, 센서 기판(50)의 회로 배치 영역(A1, A2)에 형성된 도 15의 정온도차회로 및 도 16의 출력회로에 전기적으로 접속된다.The resistor electrodes 64, 65, 66, 67, 68 and 69 of the measuring chip 60 are connected to the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58 and 59 of the sensor substrate 50 (Refer to FIG. 1), and bonding by welding reflow or bonding by a conductive adhesive or the like, the sensor chip 50 is mounted on the sensor chip 50. Therefore, when the measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 50, the fluid temperature detection resistor Rt, the upstream temperature detection resistor R1, the downstream temperature detection resistor R2, The resistor Rh is connected to the circuit arrangement of the sensor substrate 50 through the resistor electrodes 64 to 69 of the measuring chip 60 and the circuit electrodes 54 to 59 of the sensor substrate 50 And is electrically connected to the constant temperature difference circuit of Fig. 15 and the output circuit of Fig. 16 formed in the regions A1 and A2.

여기서, 도 15에 도시하는 정류온도차회로는 발열저항체(Rh)를 유체온도 검출저항체(Rt)에서 검출된 유체온도와 일정한 온도차를 가지도록 제어하는 회로이다. 또한, 도 16에 나타내는 출력회로는 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)와의 온도차에 상당하는 전압값을 출력하기 위한 회로이다. 이 출력회로에는 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)가 직렬로 접속되며, 정전압(Vc)이 인가되도록 되어 있다. 그리고, 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)와의 중점전위(Vout)가 측정신호로서 출력되도록 되어 있다.15 is a circuit for controlling the heat generating resistor Rh so as to have a constant temperature difference from the fluid temperature detected by the fluid temperature detecting resistor Rt. The output circuit shown in Fig. 16 is a circuit for outputting a voltage value corresponding to the temperature difference between the upstream-side temperature detection resistor R1 and the downstream-side temperature detection resistor R2. An upstream-side temperature detection resistor R1 and a downstream-side temperature detection resistor R2 are connected in series to the output circuit, and a constant voltage Vc is applied. The midpoint potential Vout between the upstream-side temperature detection resistor R1 and the downstream-side temperature detection resistor R2 is output as a measurement signal.

또한, 측정 칩(60)이 센서 기판(50)에 실장되면, 측정 칩(60)의 구멍(63)은 센서 기판(50)의 구멍(53)과 겹친다. 따라서, 도 10에 도시한 것처럼, 측정 칩(60)이 실장된 센서 기판(50)을 바디(20)에 대하여 유로 블록(40) 및 센서 가스켓(51)을 통해 밀착되면, 바디(20)의 유로 공간(21)에 있어서, 센서 기판(50)과 측정 칩(60)과의 사이에 측정 칩(60)의 구멍(63)이나 센서 기판(50)의 구멍(53) 등으로 이루어진 가늘고 긴 형상의 센서 유로(S)가 형성된다. 그 때문에, 센서 유로(S)에는 유체온도 검출저항체(Rt), 상류온도 검출저항체(R1), 하류온도 검출저항체(R2), 및 발열저항체(Rh)가 다리를 놓도록 형성되게 된다.When the measuring chip 60 is mounted on the sensor substrate 50, the hole 63 of the measuring chip 60 overlaps with the hole 53 of the sensor substrate 50. 10, when the sensor substrate 50 on which the measurement chip 60 is mounted is brought into close contact with the body 20 through the flow path block 40 and the sensor gasket 51, An elongated shape including a hole 63 of the measuring chip 60 and a hole 53 of the sensor substrate 50 or the like is formed between the sensor substrate 50 and the measuring chip 60 in the flow path space 21. [ The sensor flow path S is formed. Therefore, the fluid temperature detection resistor Rt, the upstream-side temperature detection resistor R1, the downstream-side temperature detection resistor R2, and the heat generating resistor Rh are formed in the sensor flow path S so as to bridge the flow.

이와 같이 하여 측정 칩(60)이 실장된 센서 기판(50)은 바디(20) 내에서 바디(20)와 커버(30)에 의해 협지되어 고정되어 있다. 즉, 커버(30)에 의해 센서 기판(50)을 바디(20)로 꽉 누르고, 센서 기판(50)을 세워 (수직으로) 배치하고 있다. 이것에 의해 센서 기판(50)의 크기에 제한되지 않고, 열식유량계(10)의 안길이 방향의 소형화, 즉 박형화를 도모하고 있다. 구체적으로는, 안길이 치수가 종래의 유량계에 비하여 3할(割) 정도 작게 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 안길이 치수가 7㎜이다. 그리고, 이 소형화에 수반하여 열식유량계(10)의 중량도 감소하기 때문에, 경량화도 도모하고 있다.The sensor substrate 50 having the measurement chip 60 mounted thereon is held and fixed by the body 20 and the cover 30 in the body 20. [ That is, the sensor substrate 50 is pressed tightly with the body 20 by the cover 30, and the sensor substrate 50 is vertically disposed. Thus, the size of the thermal type flow meter 10 is not limited to the size of the sensor substrate 50, but the downsizing of the direction of the thermal type flow meter 10, that is, the thickness reduction is achieved. Specifically, the depth of the passageway is made about 30% smaller than that of the conventional flow meter. In the present embodiment, the depth dimension is 7 mm. Since the weight of the thermal type flow meter 10 also decreases with this miniaturization, the weight is also reduced.

또한, 센서 기판(50)을 바디(20)에 대하여 나사나 볼트 수지 등에 의해 고정할 필요가 없다. 그 때문에, 센서 기판(50)을 고정하기 위한 스페이스를 삭감할 수 있어, 열식유량계(10)의 소형화를 도모할 수 있다. 그리고, 이 소형화에 수반하여 열식유량계(10)의 중량도 감소하기 때문에, 열식유량계(10)의 경량화도 도모할 수 있다. 또한, 센서 기판(50)을 고정하기 위한 부품도 삭감할 수 있기 때문에, 열식유량계(10)의 경량화를 한층 더 도모할 수 있다.Further, it is not necessary to fix the sensor substrate 50 to the body 20 with screws or bolt resin. Therefore, a space for fixing the sensor substrate 50 can be reduced, and the thermal type flow meter 10 can be downsized. Since the weight of the thermal type flow meter 10 also decreases with this miniaturization, the thermal type flow meter 10 can be lightened. In addition, since the component for fixing the sensor substrate 50 can be also reduced, the weight of the thermal type flow meter 10 can be further reduced.

그리고, 센서 기판(50)은 바디(20)의 안길이 방향의 중심선(C)에 대하여, 유체입구(11) 및 유체출구(12)와 반대쪽(앞쪽)에 위치하고 있다. 이것에 의해, 유로 블록(40)이 유체입구(11) 및 유체출구(12)와 센서 기판(50)과의 사이에 배치된다. 이와 같은 배치구성으로 하여, 유로 블록(40)을 제한한 스페이스에 효율적으로 배치할 수 있다. 이것에 의해서도, 열식유량계(10)의 박형화 및 경량화를 도모하고 있다.The sensor substrate 50 is located on the opposite side (front side) to the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 with respect to the center line C of the body 20 in the depth direction. The flow path block 40 is disposed between the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 and the sensor substrate 50. [ With this arrangement, the flow path block 40 can be efficiently arranged in a limited space. This also makes the thermal type flow meter 10 thinner and lighter in weight.

여기서, 센서 기판(50)을 바디(20)와 커버(30)에 의해 협지하여 고정하고 있기 때문에, 바디(20)의 유로 공간(21)의 개구단면에 형성된 가스켓 장착구(22)에 장착된 센서 가스켓(51)과 센서 기판(50)이 밀착하고 있지 않으면, 피측정 유체의 외부누출이 발생하여 유량을 정확하게 계측할 수 없다.Since the sensor substrate 50 is sandwiched and fixed by the body 20 and the cover 30, the gasket mounting hole 22 formed in the opening end face of the flow path space 21 of the body 20 If the sensor gasket 51 and the sensor substrate 50 are not in close contact with each other, external leakage of the fluid to be measured occurs, and the flow rate can not be accurately measured.

따라서, 커버(30)의 내면에는, 도 17에 도시한 것처럼, 5개의 리브(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)가 형성되어 있다. 또한, 도 17은 커버의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 이러한 리브(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)는 커버(30)를 바디(20)에 장착할 때에, 센서 기판(50)의 이면(裏面) 쪽에 형성된 리브 받침면(50a, 50b, 50c, 50d, 50e)에 각각 접촉한다. 이러한 리브 받침면(50a, 50b, 50c, 50d, 50e)은 센서 기판(50)에 있어서, 센서 가스켓(51)이 접하는 부분의 이면(裏面) 및 측정 칩(60)이 실장된 영역의 이면(裏面) 쪽에 위치하고 있다. 이에 의해, 센서 기판(50) 중 피측정 유체가 흐르는 영역 근처를 바디(20)로 누를 수 있다. 그 결과, 센서 기판(50)과 바디(20)에 장착된 센서 가스켓(51)과의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 센서 기판(50) 중 센서 가스켓(51)이 접촉하는 부분은 패턴 배선이 형성되어 있지 않아 플랫(flat)으로 되어 있기 때문에, 센서 기판(50)과 센서 가스켓(51)과의 밀착성을 보다 높일 수 있다. 그 결과로서, 피측정 유체의 외부 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.Therefore, five ribs 33a, 33b, 33c, 33d, and 33e are formed on the inner surface of the cover 30 as shown in Fig. 17 is a perspective view showing a schematic structure of the cover. The ribs 33a, 33b, 33c, 33d, and 33e are formed on the rib support surfaces 50a, 50b, 50c, and 50d formed on the back surface side of the sensor substrate 50 when the cover 30 is mounted on the body 20, 50d, and 50e, respectively. The rib support surfaces 50a, 50b, 50c, 50d and 50e are provided on the back surface of the portion where the sensor gasket 51 is in contact with the sensor gasket 51 and on the back surface of the region where the measurement chip 60 is mounted Back side). Thereby, the vicinity of the region where the fluid to be measured flows in the sensor substrate 50 can be pressed by the body 20. As a result, the adhesion between the sensor substrate 50 and the sensor gasket 51 mounted on the body 20 can be enhanced. Since the portion of the sensor substrate 50 that is in contact with the sensor gasket 51 is flat because the pattern wiring is not formed, the adhesion between the sensor substrate 50 and the sensor gasket 51 can be improved. . As a result, external leakage of the fluid to be measured can be effectively prevented.

또한, 커버(30)의 저면(도 17에서 좌측)에는 3개의 연결 돌기(31a, 31b, 31c)가 형성되며, 커버(30)의 상면(도 17에서 우측)에는 연결 돌기(31d)가 형성되어 있다. 이러한 연결 돌기(31a, 31b, 31c, 31d)는 커버(30)를 바디(20)에 설치할 때에, 각각 바디(20)에 형성된 연결구(25a, 25b, 25c, 25d)에 삽입되도록 되어 있다. 더 구체적으로는, 연결 돌기(31a, 31b, 31c)를 연결구(25a, 25b, 25c)에 삽입한 상태에서, 커버(30) 상부를 바디(20) 상부로 근접(접촉)시키면, 연결 돌기(31d)가 연결구(25d)에 스냅 핏(snap fit) 결합하도록 되어 있다.Three connecting projections 31a, 31b and 31c are formed on the bottom surface (left side in FIG. 17) of the cover 30 and a connecting projection 31d is formed on the upper surface of the cover 30 . The connecting protrusions 31a, 31b, 31c and 31d are inserted into the connecting holes 25a, 25b, 25c and 25d formed in the body 20, respectively, when the cover 30 is mounted on the body 20. More specifically, when the upper portion of the cover 30 is brought into close contact (contact with the upper portion of the body 20) while the connection projections 31a, 31b and 31c are inserted into the connectors 25a, 25b and 25c, 31d are adapted to snap fit to the connector 25d.

여기서, 연결 돌기(31a, 31b, 31c)의 바디 설치면에는 테이퍼 형상을 이루는 테이퍼부(32a, 32b, 32c)가 형성되어 있다. 이 테이퍼부(32a, 32b, 32c)에 의해, 연결구(25a, 25b, 25c)에 연결 돌기(31a, 31b, 31c)를 삽입하면, 커버(30)가 바디(20)에 대하여 연결 부분(저부)에서 접하여 연결 부분에서 떨어짐에 따라서 (상방을 향하여) 커버(30)와 바디(20)와의 사이가 서서히 떨어지도록, 커버(30)가 경사져서 배치된다. The tapered portions 32a, 32b and 32c are formed on the body mounting surfaces of the connecting projections 31a, 31b and 31c. When the connecting protrusions 31a, 31b and 31c are inserted into the connecting ports 25a, 25b and 25c by the tapered portions 32a, 32b and 32c, the cover 30 is connected to the connecting portion The cover 30 is inclined so that the cover 30 and the body 20 are gradually separated from each other as they come apart from the connecting portion (toward the upper side).

그 때문에, 커버(30)를 바디(20)에 설치할 때, 커버(30)를 경사 상방에서 설치할 수 있기 때문에, 센서 기판(50)에 형성된 전자부품군에 커버(30) 안쪽의 리브(33a~33e)가 접하지 않는다. 이것에 의해, 센서 기판(50)에 형성된 회로의 설계자유도가 커지기 때문에, 센서 기판(50)을 바디(20) 안에서 효율 좋게 수용할 수 있다. 이것은, 열식유량계(10)의 소형화에 기여한다. 또한, 커버(30)의 조립성도 향상되기 때문에, 열식유량계(10)의 생산효율도 향상한다.Therefore, when the cover 30 is mounted on the body 20, the cover 30 can be installed obliquely upward. Therefore, the electronic components formed on the sensor substrate 50 are provided with the ribs 33a- 33e do not contact. As a result, the degree of freedom in designing the circuit formed on the sensor substrate 50 is increased, so that the sensor substrate 50 can be accommodated in the body 20 efficiently. This contributes to miniaturization of the thermal type flow meter 10. Also, since the assembling performance of the cover 30 is improved, the production efficiency of the thermal type flow meter 10 is also improved.

그리고, 커버(30)는 상부가 강제적으로 바디(20)에 접촉되어, 연결 돌기(31d)가 연결구(25d)에 스냅 핏(snap fit) 결합함과 동시에, 나사 삽입구(34)에 삽입된 나사(35)가 바디(20)의 나사구(26)에 나사 결합할 수 있다. 이 때문에, 커버(30)와 바디(20)에 의한 센서 기판(50)의 협지력을 높일 수 있다. 또한, 커버(30)의 바디(20)에의 설치에 있어서, 나사 고정할 곳이 1군데밖에 없다. 이와 같이, 열식유량계(10)는 종래의 열식유량계에 비하여, 커버(30)를 바디(20)에 설치하기 위한 나사 수가 감소한다. 이것에 의해서도, 열식유량계(10)는 경량화를 도모하고 있다.The upper portion of the cover 30 is forcibly brought into contact with the body 20 so that the coupling projection 31d is snap fitted to the coupling hole 25d and the screw inserted into the screw insertion hole 34 (35) can be screwed into the screw hole (26) of the body (20). Therefore, the holding force of the sensor substrate 50 by the cover 30 and the body 20 can be increased. Further, in installing the cover 30 on the body 20, there is only one place for screwing. Thus, the thermal type flow meter 10 has a reduced number of screws for mounting the cover 30 on the body 20, as compared with the conventional thermal type flow meter. Also in this case, the thermal type flow meter 10 is made lightweight.

게다가, 나사 고정된 부분이 유로 블록(40)의 배치위치 근방이기 때문에, 센서 기판(50)과 센서 가스켓(51)과의 밀착성을 한층 높일 수 있다. 이것에 의해, 피측정 유체의 외부누출을 확실하게 방지할 수 있다.In addition, since the threaded portion is located near the position of the flow path block 40, the adhesion between the sensor substrate 50 and the sensor gasket 51 can be further enhanced. This makes it possible to reliably prevent the external leakage of the fluid to be measured.

이어서, 상술한 구성을 가지는 열식유량계(10)의 작용에 관하여 설명한다. 열식유량계(10)에 있어서, 순방향의 흐름인 경우에는, 배관 블록(90)에서 유체입구(11)를 통해 유로 공간(21) 안으로 흘러들어가는 피측정 유체는 유로 공간(21)에 장착된 유로 블록(40)에 의해 센서 유로(S)로 흘러들어가는 것과, 바이패스 유로(B)로 흘러들어가는 것으로 분류된다. 그리고, 센서 유로(S) 및 바이패스 유로(B)에서 흘러나오는 피측정 유체는 합류하여 유체출구(12)를 통해 배관 블록(90)으로 흘러나간다.Next, the operation of the thermal type flow meter 10 having the above-described configuration will be described. The flow rate of the fluid to be measured flowing into the flow path space 21 through the fluid inlet 11 in the piping block 90 in the case of the forward flow in the thermal type flow meter 10 is reduced Flows into the sensor flow path S by the bypass flow path 40, and flows into the bypass flow path B. The fluid to be measured flowing out from the sensor flow path S and the bypass flow path B is joined and flows to the piping block 90 through the fluid outlet 12.

한편, 역방향의 흐름인 경우에는, 배관 블록(90)에서 유체출구(12)를 통해 유로 공간(21) 안으로 흘러들어간 피측정 유체는 유로 공간(21)에 장착된 유로 블록(40)에 의해, 센서 유로(S)로 흘러들어가는 것과, 바이패스 유로(B)로 흘러들어가는 것으로 분류된다. 그리고, 센서 유로(S) 및 바이패스 유로(B)에서 흘러나온 피측정 유체는 합류하여 유체입구(11)를 통해 배관 블록(90)으로 흘러나간다.On the other hand, in the case of a reverse flow, the fluid to be measured which flows into the flow path space 21 through the fluid outlet 12 in the piping block 90 is guided by the flow path block 40 mounted in the flow path space 21, Flows into the sensor flow path S, and flows into the bypass flow path B. The fluid to be measured flowing from the sensor flow path S and the bypass flow path B flows together and flows into the piping block 90 through the fluid inlet 11.

여기서, 피측정 유체가 순방향 또는 역방향 중 어느 방향으로 흘러도, 센서 유로(S)로 흘러들어간 피측정 유체는 유로 블록(40) 내의 메시부(41m(도 4 참조), 44m(도 8 참조))를 통과한 후에, 센서 유로(S)로 흘러들어간다. 따라서, 매우 흐름이 조정된 상태의 피측정 유체가 센서 유로(S)를 흐른다. 그리고, 센서 유로(S)를 흐르는 피측정 유체는 센서 유로(S)에 탑재 설치된 발열 저항체(Rh)에서 열을 빼앗는다.4) and 44m (see FIG. 8) in the flow path block 40, even if the fluid to be measured flows in either the forward direction or the backward direction, And then flows into the sensor flow path S. Therefore, the fluid to be measured in a highly flow-adjusted state flows through the sensor flow path S. Then, the fluid to be measured flowing through the sensor flow path S takes heat from the heat generating resistor Rh mounted on the sensor flow path S.

그렇게 하면, 센서 기판(50)에 형성된 도 15에 도시한 정온도차회로에 의해 유체온도 검출저항체(Rt)와 발열 저항체(Rh)가 일정한 온도차가 되도록 제어된다. 또한, 센서 기판(50)에 형성된 도 16에 도시한 출력회로에 의해, 직렬로 접속된 정전압(Vc)이 인가된 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)와의 중점 전위(Vout)가 측정신호로서 출력된다. 이때, 피측정 유체가 순방향의 흐름인 경우, 상류온도 검출저항체(R1)의 온도(저항값)가 저하되고, 하류온도 검출저항체(R2)의 온도(저항값)가 증가하기 때문에, 중점전위(Vout)가 증가한다. 한편, 피측정 유체가 역방향의 흐름인 경우에는 상류온도 검출저항체(R1)의 온도(저항값)가 증가하고 하류온도 검출저항체(R2)의 온도(저항값)가 저하하기 때문에, 중점 전위(Vout)는 저하한다. 이 때문에, 피측정 유체의 흐름 방향을 검지할 수 있다.Then, the fluid temperature detection resistor Rt and the heat generating resistor Rh are controlled to have a constant temperature difference by the positive temperature difference circuit shown in Fig. 15 formed on the sensor substrate 50. [ The output circuit shown in Fig. 16 formed on the sensor substrate 50 allows the midpoint potential Vout (Vout) between the upstream-side temperature detection resistor R1 and the downstream-side temperature detection resistor R2 to which the constant voltage Vc connected in series is applied Is output as a measurement signal. At this time, when the fluid to be measured is a forward flow, the temperature (resistance value) of the upstream-side temperature detecting resistor R1 is lowered and the temperature (resistance value) of the downstream temperature detecting resistor R2 is increased. Vout) increases. On the other hand, when the fluid to be measured is a reverse flow, since the temperature (resistance value) of the upstream-side temperature detecting resistor R1 increases and the temperature (resistance value) of the downstream-side temperature detecting resistor R2 decreases, ) Decreases. Therefore, the flow direction of the fluid to be measured can be detected.

그리고, 바이패스 유로(B)를 유로 공간(21)에 장착한 유로 블록(40)에 의해 형성하고 있기 때문에, 유로 블록(40)을 구성하는 박판의 조합을 변경하여, 각 측정 범위에 적절한 바이패스비를 설정할 수 있다.Since the bypass flow path B is formed by the flow path block 40 mounted in the flow path space 21, the combination of the thin plates constituting the flow path block 40 is changed, Pass ratio can be set.

예를 들면, 중간 유량 범위(1~5L/min)이면, 도 18에 도시한 유로 블록(40a)을 이용하면 좋다. 또한, 도 18은 유로 블록(40a)을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다. 유로 블록(40a)은 뒤에서 앞을 향하여 (센서 기판을 향하여), 도 18에 도시한 것처럼, 제1 메시판(41), 제1 유량 조정판(46), 제1 메시판(41), 제2 유량 조정판(47), 제1 메시판(41), 제2 유량 조정판(47), 제1 메시판(41), 제3 유량 조정판(48), 제2 메시판(44) 및 중앙 개구판(45)이 순서대로 적층되어 접착된 것이다.For example, in the case of an intermediate flow rate range (1 to 5 L / min), the flow path block 40a shown in Fig. 18 may be used. 18 is a view for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the flow path block 40a. As shown in Fig. 18, the flow path block 40a has a first mesh plate 41, a first flow control plate 46, a first mesh plate 41, a second mesh plate 41, The flow rate adjusting plate 47, the first mesh plate 41, the second flow rate adjusting plate 47, the first mesh plate 41, the third flow rate adjusting plate 48, the second mesh plate 44, 45) are laminated and adhered in this order.

여기서, 제1 유량 조정판(46)은 도 19에 도시한 것처럼, 위치결정부(46a), 외주부(46b) 및 유량 조정부(46c)가 남도록 에칭 가공한 것이다. 또한, 도 19는 제1 유량 조정판(46)을 나타내는 평면도이다. 이것에 의해, 제1 유량 조정판(46)에는 거의 H 형상의 개구부(46o)가 형성되어 있다. 또한, 제1 유량 조정판(46)의 두께는 0.3㎜이다. 또한, 위치결정부(46a)의 투영형상은 제1 메시판(41)의 위치결정부(41a)와 동일하다.Here, as shown in Fig. 19, the first flow rate adjusting plate 46 is etched so that the positioning portion 46a, the outer peripheral portion 46b, and the flow rate adjusting portion 46c are left. 19 is a plan view showing the first flow regulating plate 46. As shown in Fig. As a result, the first flow rate regulating plate 46 is formed with the substantially H-shaped opening 46o. Further, the thickness of the first flow control plate 46 is 0.3 mm. The projection shape of the positioning portion 46a is the same as that of the positioning portion 41a of the first mesh plate 41. [

또한, 제2 유량 조정판(47)은 도 20에 도시한 것처럼, 위치결정부(47a), 외주부(47b) 및 유량 조정부(47c)가 남도록 에칭 가공한 것이다. 또한, 도 20은 제2 유량 조정판(47)을 나타내는 평면도이다. 이것에 의해, 제2 유량 조정판(47)에는 메시부(41m)나 메시부(44m)와 동일한 형상의 개구부(47o)가 형성되어 있다. 또한, 제2 유량 조정판(47)의 두께는 0.3㎜이다. 또한, 위치결정부(47a)의 투영형상은 제1 메시판(41)의 위치결정부(41a)와 동일하다.20, the second flow rate regulating plate 47 is etched so that the positioning portion 47a, the outer peripheral portion 47b, and the flow rate regulating portion 47c are left. 20 is a plan view showing the second flow regulating plate 47. Fig. The second flow rate regulating plate 47 is formed with an opening 47o having the same shape as the mesh portion 41m and the mesh portion 44m. The thickness of the second flow control plate 47 is 0.3 mm. The projection shape of the positioning portion 47a is the same as that of the positioning portion 41a of the first mesh plate 41. [

또한, 제3 유량 조정판(48)은 도 21에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면 형상과 동일형상을 이루고 있고, 외주부(48b) 및 유량 조정부(48c)가 남도록 에칭 가공한 것이다. 또한, 도 21은 제3 유량 조정판(48)을 나타내는 평면도이다. 이것에 의해, 제3 유량 조정판(48)에는 메시부(41m)나 메시부(44m)와 동일한 형상의 개구부(48o)가 형성되어 있다. 또한, 제3 유량 조정판(48)의 두께는 0.3㎜이다. 21, the third flow rate regulating plate 48 is formed in the same shape as the cross-sectional shape of the flow path space 21, and is etched so that the outer peripheral portion 48b and the flow rate regulating portion 48c are left. 21 is a plan view showing the third flow regulating plate 48. As shown in Fig. The third flow rate regulating plate 48 is formed with an opening 48o having the same shape as the mesh portion 41m and the mesh portion 44m. The thickness of the third flow control plate 48 is 0.3 mm.

이와 같이, 제1 스페이서(42) 및 제2 스페이서(43)를 대신하여, 제1 유량 조정판(46), 제2 유량 조정판(47) 및 제3 유량 조정판(48)을 조립한 유로 블록(40a)을 이용하여, 바이패스 유로(B)의 유로면적을 작게 한다. 그리고, 상술한 유로 블록(40a)을 이용하여, 열식유량계(10)의 전체적인 유량을 5L/min으로 하여, 측정 유량 범위를 0~5L/min으로 할 수 있다.In this manner, in place of the first spacer 42 and the second spacer 43, the flow path block 40a (40a) in which the first flow rate adjusting plate 46, the second flow rate adjusting plate 47 and the third flow rate adjusting plate 48 are assembled ) Is used to reduce the flow path area of the bypass flow path (B). The entire flow rate of the thermal type flow meter 10 can be set to 5 L / min and the measurement flow rate range can be set to 0 to 5 L / min by using the above-described flow path block 40a.

또한, 예를 들면 적은 유량 범위(1L/min 이하)이면, 도 22에 도시한 유로 블록(40b)을 이용하면 좋다. 또한, 도 22는 유로 블록(40b)을 구성하는 박판의 적층순을 설명하기 위한 도면이다. 유로 블록(40b)은 뒤에서 앞을 향하여 (센서 기판을 향하여) 도 22에 도시한 것처럼, 제4 유량 조정판(49), 제1 메시판(41), 제2 유량 조정판(47), 제1 메시판(41), 제2 유량 조정판(47), 제1 메시판(41), 제2 유량 조정판(47), 제1 메시판(41), 제3 유량 조정판(48), 제2 메시판(44) 및 중앙 개구판(45)이 순서대로 적층되어 접착된 것이다.For example, in the case of a small flow rate range (1 L / min or less), the flow path block 40b shown in Fig. 22 may be used. 22 is a diagram for explaining the order of lamination of the thin plates constituting the flow path block 40b. 22, the flow path block 40b is provided with a fourth flow rate regulating plate 49, a first mesh plate 41, a second flow rate regulating plate 47, The first mesh plate 41, the second flow rate adjusting plate 47, the first mesh plate 41, the second flow rate adjusting plate 47, the first mesh plate 41, the third flow rate adjusting plate 48, 44 and a central opening plate 45 are laminated and adhered in this order.

여기서, 제4 유량 조정판(49)은 도 23에 도시한 것처럼, 위치결정부(49a) 및 유량 조정부(49c)가 남도록 에칭 가공하여, 거의 T 형상을 이룬 것이다. 또한, 도 23은 제4 유량 조정판(49)을 도시한 평면도이다. 그리고, 유량 조정부(49c)에는 삽입공(49h)이 형성되어 있다. 이 삽입공(49h)은 제4 유량 조정판(49)을 유로 공간(21) 안에 장착할 때에, 유로 공간(21)의 면(21b) 위에 형성된 돌기(23)에 삽입되도록 되어 있다. 또한, 제4 유량 조정판(49)의 두께는 0.3㎜이다.Here, as shown in Fig. 23, the fourth flow rate regulating plate 49 is etched so that the positioning portion 49a and the flow rate regulating portion 49c are left, thereby forming a substantially T shape. Fig. 23 is a plan view showing the fourth flow control plate 49. Fig. An insertion hole 49h is formed in the flow rate adjusting portion 49c. The insertion hole 49h is inserted into the projection 23 formed on the surface 21b of the flow path space 21 when the fourth flow rate regulating plate 49 is mounted in the flow path space 21. [ The thickness of the fourth flow control plate 49 is 0.3 mm.

이와 같이, 제4 유량 조정판(49)을 추가함과 동시에, 제1 스페이서(42) 및 제2 스페이서(43)를 대신하여, 제2 유량 조정판(47) 및 제3 유량 조정판(48)을 조립한 유로 블록(4b)을 이용하여, 바이패스 유로(B)의 유로 면적이 더 작아진다. 그리고, 상술한 유로 블록(40b)을 이용하여, 열식유량계(10)의 전체적인 유량을 0.5L/min으로 하고 측정유량 범위를 0~0.5L/min으로 할 수 있다.In this manner, the fourth flow rate adjusting plate 49 is added and the second flow rate adjusting plate 47 and the third flow rate adjusting plate 48 are assembled in place of the first spacer 42 and the second spacer 43 The flow path area of the bypass flow path B becomes smaller using one flow path block 4b. The entire flow rate of the thermal type flow meter 10 can be set to 0.5 L / min and the measurement flow rate range can be set to 0 to 0.5 L / min by using the above-described flow path block 40b.

이와 같이 하여, 열식유량계(10)에서는 유로 블록의 구성을 변경하여, 각 측정범위에 최적의 바이패스비를 설정할 수 있기 때문에, 쌍방향에 있어서 리니어(linear)한 출력특성을 얻을 수 있어서, 피측정 유체의 유량을 쌍방향에 있어서 정확하게 측정할 수 있다. 또한, 센서 유로(S)에서는 매우 안정한 흐름의 피측정 유체가 흐르기 때문에, 출력의 진폭폭이 작고 매우 안정한 출력을 얻을 수 있다. 그리고 전기적 필터를 이용하지 않기 때문에, 응답성을 해치지 않는다.In this way, in the thermal type flow meter 10, the configuration of the flow path block can be changed to set the optimum bypass ratio for each measurement range, so that linear output characteristics can be obtained in both directions, The flow rate of the fluid can be accurately measured in both directions. In addition, since the measured fluid having a very stable flow flows in the sensor flow path S, the amplitude width of the output is small and a very stable output can be obtained. And since the electric filter is not used, the responsiveness is not deteriorated.

이 때문에, 예를 들면, 열식유량계(10)를 반도체 칩 마운팅시에 핸들링의 진공흡착의 흡착 및 릴리스(release)의 확인에 이용한 경우, 흡착 및 릴리스(release)를 정확하게 판단할 수 있다. 왜냐하면, 흡착시와 비흡착시의 오리피스 내의 유량을 순간적으로 정확 또한 안정하게 계측할 수 있기 때문이다. 따라서, 흡착 및 릴리스(release)의 확인에 열식유량계(10)를 이용하여, 실제로는 흡착하고 있음에도 불구하고, 흡착하고 있지 않다고 오판단되지 않지 않아 정확하게 흡착을 확인할 수 있음과 동시에 릴리스(release)도 확인할 수 있다. 그리고, 열식유량계(10)는 박형화, 소형화 및 경량화를 도모하고 있기 때문에, 칩 마운터의 가동 헤드에 나란히 설치한 경우, 종래의 것에 비하여 가동 헤드의 관성력을 작게 할 수 있어서, 머신 택트를 향상시킬 수 있다. 또한, 유체입구(11) 및 유체출구(12)가 동일면에 형성되어 있기 때문에, 가동 헤드로의 설치성도 매우 좋다.Therefore, for example, when the thermal type flow meter 10 is used for confirming the adsorption and release of the vacuum adsorption of the handling at the time of mounting the semiconductor chip, the adsorption and release can be accurately judged. This is because the flow rate in the orifice at the time of adsorption and at the time of non-adsorption can be instantaneously accurately and stably measured. Therefore, even though the thermal type flow meter 10 is actually used to confirm the adsorption and release, it is not misjudged that the adsorption is not carried out, so that the adsorption can be accurately confirmed, and at the same time, Can be confirmed. Since the thermal type flow meter 10 is designed to be thinner, smaller, and lighter, it is possible to reduce the inertia force of the movable head compared with the conventional one, and to improve the machine tact have. In addition, since the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are formed on the same surface, the installation to the movable head is also very good.

이상, 상세히 설명한 것처럼 본 실시형태에 관한 열식유량계(10)에 의하면, 바디(20)와 커버(30)로 형성되는 공간 내에서 센서 기판(50)이 수직으로 배치되어 있다. 또한, 피측정 유체의 출입구(11, 12)가 바디(20)의 동일면에 바디(20)의 안길이 방향의 중심선(C)에서 어긋나서 배치되어 있다. 그리고, 센서 기판(50)에 실장된 측정 칩(60)이 피측정 유체의 출입구(11, 12)와는 중심선(C)에 대하여 반대쪽에 배치되도록, 센서 기판(50)이 바디(20)와 커버(30)에 협지되어 고정되어 있다. 이러한 것에 의해, 유로 블록(40)을 제한하는 스페이스에 효율적으로 배치할 수 있음과 동시에, 센서 기판(50)의 크기에 제한되지 않고, 열식유량계(10)의 안길이 방향의 소형화, 즉 박형화를 도모할 수 있다. 또한, 이런 소형화 및 센서 기판(50)의 고정 부품을 필요로 하지 않기 때문에, 열식유량계(10)의 경량화도 도모할 수 있다.As described in detail above, according to the thermal type flow meter 10 of the present embodiment, the sensor substrate 50 is arranged vertically in the space formed by the body 20 and the cover 30. [ The entrance ports 11 and 12 of the fluid to be measured are disposed on the same surface of the body 20 so as to be shifted from the center line C of the body 20 in the direction of the depth of the body 20. The sensor substrate 50 is mounted on the body 20 and the cover 20 so that the measurement chip 60 mounted on the sensor substrate 50 is disposed on the opposite side of the center line C from the entrance 11, (Not shown). In this way, it is possible to efficiently place the flow path block 40 in a limited space and to reduce the size of the thermal flow meter 10 in the direction of the sensor substrate 50, . In addition, since the miniaturization and fixing parts of the sensor substrate 50 are not required, the thermal type flow meter 10 can be light-weighted.

그리고, 열식유량계(10)에서는 바디(20)에 형성된 유로 공간(21)에 유로 블록(40)을 장착하여 바이패스 유로(B)를 구성한 것에 의해, 피측정 유체의 최적의 바이패스비를 설정할 수 있기 때문에, 리니어(linear)한 출력특성을 얻을 수 있다. 또한, 유로 블록(40)에는 바이패스 유로(B)와 센서 유로(S)와의 사이에 배치되는 다층의 메시부(41m, 44m)가 구비되어 있다. 이것에 의해, 센서 유로(S)로 흘러들어간 피측정 유체의 흐름이 조정될 수 있다. 따라서, 매운 안정한 출력을 얻을 수 있다. 게다가, 측정 칩(60)에 상류온도 검출저항체(R1), 하류온도 검출저항체(R2), 발열 저항체(Rh) 및 유체온도 검출저항체(Rt)를 형성하고, 전기회로에 의해, 발열저항체(Rh)와 유체온도 검출저항체(Rt)가 일정한 온도차를 이루도록 제어하고, 상류온도 검출저항체(R1)와 하류온도 검출저항체(R2)와의 온도차에 기초하여 피측정 유체의 유량을 계측한다. 이것에 의해 쌍방향의 유량을 검지할 수 있다.
In the thermal type flow meter 10, the bypass flow path B is formed by mounting the flow path block 40 in the flow path space 21 formed in the body 20, so that the optimum bypass ratio of the fluid to be measured is set , It is possible to obtain a linear output characteristic. The flow path block 40 is provided with multiple mesh portions 41m and 44m disposed between the bypass flow path B and the sensor flow path S. [ Thus, the flow of the measured fluid flowing into the sensor flow path S can be adjusted. Therefore, a spicy stable output can be obtained. In addition, the upstream temperature detection resistor R1, the downstream temperature detection resistor R2, the heat generating resistor Rh and the fluid temperature detection resistor Rt are formed on the measuring chip 60 and the heat generating resistor Rh And the fluid temperature detecting resistor Rt have a constant temperature difference and the flow rate of the fluid to be measured is measured based on the temperature difference between the upstream temperature detecting resistor R 1 and the downstream temperature detecting resistor R 2. Thus, the bidirectional flow rate can be detected.

[실시예 2][Example 2]

이어서, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)의 개략구성을 도 24에 도시한다. 도 24는, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)의 분해사시도이다. 도 24에 도시한 것처럼, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)는 바디(72), 커버(74), 유로 블록(76) 및 센서 기판(78)을 포함한다. 그리고 유로 블록(76)이 바디(72)에 장착되며, 센서 기판(78)이 바디(72)에 수용된 상태로 바디(72)에 고정되어 있다. 그리고, 커버(74)를 바디(72)에 설치하고 있다. 이것에 의해, 실시예 1과 마찬가지로, 열식유량계(70) 안에 센서 유로(S) 및 센서 유로(S)에 대한 바이패스 유로(B)가 형성되어 있다. 이하의 설명에서는, 실시예 1과 동일한 구성요소에 관하여는 동일 부호를 붙여 설명을 생략하고, 다른 점을 중심으로 설명한다.Next, a schematic configuration of the thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment is shown in Fig. 24 is an exploded perspective view of the thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment. 24, the thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment includes a body 72, a cover 74, a flow path block 76, and a sensor substrate 78. As shown in Fig. The flow path block 76 is mounted on the body 72 and the sensor substrate 78 is fixed to the body 72 in a state where the sensor board 78 is received in the body 72. Then, the cover 74 is attached to the body 72. As a result, the sensor flow path S and the bypass flow path B for the sensor flow path S are formed in the thermal flow meter 70, similarly to the first embodiment. In the following description, the same constituent elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted, and different points will be mainly described.

도 25는 실시예 2의 센서 기판(78)의 표면(表面)을 나타내는 평면도이며, 도 26은 실시예 2의 센서 기판(78)의 이면(裏面)을 나타내는 평면도이다. 도 27은 실시예 2의 센서 기판(78)을 구성하는 프린터 기판(82)의 표면(表面)을 나타내는 평면도이다. 도 26 및 도 27에 도시한 것처럼, 실시예 1과 다른 점으로서, 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)에 쓰로우 홀(through hole; 84)이 형성되어 있다. 이 쓰로우 홀(through hole; 84)은 센서 기판(78)의 표면(表面)과 이면(裏面)을 관통하는 관통공이다. 또한, 센서 기판(78)에 있어서, 도 25와 도 27에 도시한 패턴 영역은 센서 가스켓(86)이 접촉하는 부분이고, 플랫(flat)한 형상을 이루고 있다.25 is a plan view showing the surface (surface) of the sensor substrate 78 of the second embodiment, and Fig. 26 is a plan view showing the back surface of the sensor substrate 78 of the second embodiment. 27 is a plan view showing the surface (surface) of the printer substrate 82 constituting the sensor substrate 78 of the second embodiment. 26 and 27, a through hole 84 is formed in the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, and 59 of the sensor substrate 78, Respectively. This through hole 84 is a through hole penetrating the front surface (front surface) and the back surface (rear surface) of the sensor substrate 78. In the sensor substrate 78, the pattern region shown in Fig. 25 and Fig. 27 is a portion in contact with the sensor gasket 86 and has a flat shape.

여기서, 측정 칩(60)을 센서 기판(78)에 실장할 때에는, 실시예 1과 마찬가지로, 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)(도 14 참조)과, 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)의 각각을 용접이나 전도성 접착제 등의 접합재료로 접합한다. 그리고 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)과 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)과의 사이에 공급된 접합재료 중, 나머지 접합재료는 쓰로우 홀(through hole; 84)을 통해 센서 기판(78)의 이면(裏面)으로 흐른다. 그 때문에, 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)과 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59) 사이의 전극 사이의 접합재료의 충진량을 균일하게 조정할 수 있다. 이것에 의해, 측정 칩(60)의 실장 높이의 정확도, 즉, 측정 칩(60)과 센서 기판(78)과의 사이의 거리의 정확도를 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 센서 유로(S)에 있어서, 측정 칩(60)을 소망하는 위치로 정확하게 배치할 수 있다. 또한, 센서 유로(S)에 있어서, 측정 칩(60)을 피측정 유체의 흐름 방향을 따라서 정확하게 배치할 수 있다. 따라서, 열식유량계(70)에 의하면, 피측정 유체의 유량의 계측 정확도가 향상한다. Here, when the measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 78, the resistor electrodes 64, 65, 66, 67, 68, 69 (see FIG. 14) of the measurement chip 60 And the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, and 59 of the sensor substrate 78 are bonded to each other by welding or a bonding material such as a conductive adhesive. The resistive electrodes 64, 65, 66, 67, 68 and 69 of the measuring chip 60 and the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58 and 59 of the sensor substrate 78 Of the supplied bonding material, the remaining bonding material flows to the back surface (back surface) of the sensor substrate 78 through a through hole 84. The distance between the electrode for resistors 64, 65, 66, 67, 68, 69 of the measuring chip 60 and the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, 59 of the sensor substrate 78 The filling amount of the bonding material between the electrodes can be uniformly adjusted. As a result, the accuracy of the mounting height of the measuring chip 60, that is, the accuracy of the distance between the measuring chip 60 and the sensor substrate 78 can be improved. Therefore, the measurement chip 60 can be accurately positioned at a desired position in the sensor flow path S. In addition, in the sensor flow path S, the measuring chip 60 can be accurately disposed along the flow direction of the measured fluid. Accordingly, the thermal type flow meter 70 improves the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured.

또한, 도 24에 도시한 것처럼, 센서 기판(78)에 나사 삽입구(88)를 형성하고 있고, 이 나사 삽입구(88)에 나사(89)를 통과시키고, 이 나사(89)를 바디(72)의 나사구(미도시)에 체결하여, 센서 기판(78)을 바디(72)에 고정하고 있다. 이와 같이, 센서 기판(78)을 직접적으로 바디(72)에 고정하고 있기 때문에, 센서 기판(78)이 배치되는 위치를 소망하는 위치로 유지할 수 있고, 센서 기판(S)에 있어서 측정 칩(60)이 배치되는 위치를 소망하는 위치로 유지할 수 있다. 그 때문에, 측정 칩(60)에 의해 피측정 유체의 정확한 유량을 안정하게 계측할 수 있다. 따라서, 열식유량계(70)에 의하면, 피측정 유체의 유량의 계측정확도가 향상된다. 또한, 본 실시예에서는, 2부분에서 나사(89)를 체결하고 있지만, 나사(89)를 체결하는 부분의 수는 한정되지 않고, 1부분에 있어도 3부분 이상이어도 좋다.24, a screw insertion port 88 is formed in the sensor substrate 78. A screw 89 is passed through the screw insertion port 88 and the screw 89 is inserted into the body 72, And the sensor substrate 78 is fixed to the body 72. As shown in Fig. Since the sensor substrate 78 is directly fixed to the body 72 in this manner, the position where the sensor substrate 78 is disposed can be maintained at a desired position, and the measurement chip 60 Can be maintained at a desired position. Therefore, the accurate flow rate of the fluid to be measured can be stably measured by the measurement chip 60. Therefore, the thermal type flow meter 70 improves the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured. Although the screw 89 is fastened at two portions in the present embodiment, the number of portions for fastening the screw 89 is not limited and may be one portion or three or more portions.

또한, 도 24에 도시한 것처럼, 바디(72)에는 실시예 1의 바디(20)와 다른 점으로서, 상면에 연결구(25e)가 형성되어 있다. 또한 도 24나 도 28에 도시한 것처럼, 커버(74)에는 실시예 1의 커버(30)와 다른 점으로서, 상면(도 28에서는 우측)에 연결 돌기(31e)가 형성되어 있다. 그리고 연결 돌기(31a, 31b, 31c, 31d)를 연결구(25a, 25b, 25c, 25d)에 삽입함과 동시에 연결 돌기(31e)를 연결구(25e)에 삽입하여, 커버(74)를 바디(72)에 고정한다. 도 28은 커버(74)의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.As shown in Fig. 24, the body 72 is formed with a connecting hole 25e on its upper surface, which is different from the body 20 of the first embodiment. 24 and 28, the cover 74 is provided with a coupling projection 31e on the upper surface (right side in FIG. 28) as a point different from the cover 30 of the first embodiment. The coupling protrusions 31a, 31b, 31c and 31d are inserted into the coupling holes 25a, 25b, 25c and 25d and the coupling protrusions 31e are inserted into the coupling holes 25e, ). 28 is a perspective view showing a schematic structure of the cover 74. Fig.

또한, 도 29~31에 도시한 것처럼, 실시예 2의 센서 가스켓(86)은 실시예 1의 센서 가스켓(51)과 다르며, 센서 가스켓(86)의 내주면(91)에서 더 안쪽으로 돌출하여 형성된 돌출부(92)에 볼록부(94)가 형성되어 있다. 상세히, 도 29에 도시한 것처럼, 볼록부(94)는 돌출부(92)에 있어서, 돌출부(92)의 돌출방향에 대하여 수직 방향의 양단에 형성되어 있고, 돌출부(92)의 돌출방향을 따라서 형성되어 있다. 또한, 볼록부(94)는 환상으로 형성된 센서 가스켓(86)의 중심 축 방향으로 돌출하도록 형성되어 있다. 그리고, 열식유량계(70)를 조립할 때에, 볼록부(94)는 유로 블록(76)과 센서 기판(78)의 표면(表面)에 접촉하여 탄성 변형한다. 이것에 의해, 센서 가스켓(86)이 유로 블록(76)이나 센서 기판(78)에 주어진 힘을 저감시킬 수 있고, 유로 블록(76)이나 센서 기판(78)을 보호하면서, 피측정 유체의 외부 누출을 방지하여 유량을 정확하게 계측할 수 있다.29 to 31, the sensor gasket 86 of the second embodiment differs from the sensor gasket 51 of the first embodiment in that the sensor gasket 86 protrudes further inward from the inner circumferential surface 91 of the sensor gasket 86 A convex portion 94 is formed in the protruding portion 92. 29, the convex portions 94 are formed at both ends of the protruding portions 92 in the direction perpendicular to the protruding direction of the protruding portions 92, and are formed along the protruding direction of the protruding portions 92 . The convex portion 94 is formed so as to protrude in the direction of the center axis of the annular sensor gasket 86. When the thermal type flow meter 70 is assembled, the convex portion 94 comes into contact with the surface of the flow path block 76 and the sensor substrate 78 to be elastically deformed. As a result, the sensor gasket 86 can reduce the force applied to the flow path block 76 and the sensor substrate 78, while protecting the flow path block 76 and the sensor substrate 78, Leakage can be prevented and the flow rate can be accurately measured.

또한, 유로 블록(76)은 실시예 1의 유로 블록(40)과 다른 점으로서, 4종류의 박판을 합계 10매 적층하여 구성하고 있다. 또한, 유로 블록(76)의 형상은 실시예 1의 유로 블록(40)의 형상과 다르다. 유로 블록(76)은 구체적으로 뒤에서 앞을 향하여 (센서 기판(78)을 향하여), 도 32에 도시한 것처럼, 제1 메시판(96), 스페이서(98), 제1 메시판(96), 스페이서(98), 제1 메시판(96), 스페이서(98), 제1 메시판(96), 스페이서(98), 제2 메시판(100) 및 중앙 개구판(102)이 순서대로 적층하여 접착된 것이다. 또한, 도 32는 유로 블록(76)을 구성하는 구성의 적층순을 설명하기 위한 도면이다. The flow path block 76 is different from the flow path block 40 of the first embodiment in that ten thin sheets of four kinds are laminated in total. The shape of the flow path block 76 is different from that of the flow path block 40 of the first embodiment. 32, the flow path block 76 includes a first mesh plate 96, a spacer 98, a first mesh plate 96, and a second mesh plate 96, as shown in FIG. 32, The spacer 98, the first mesh plate 96, the spacer 98, the first mesh plate 96, the spacer 98, the second mesh plate 100 and the central opening plate 102 are stacked in this order It is glued. 32 is a diagram for explaining the order of stacking of the constituent elements constituting the flow path block 76. As shown in Fig.

또한, 도 33은 제1 메시판(96)의 평면도를 나타내고, 제 34는 스페이서(98)의 평면도를 나타내며, 도 35는 제2 메시판(100)의 평면도를 나타내고, 도 36은 중앙 개구판(102)의 평면도를 나타낸다. 제1 메시판(96)은 도 33에 도시한 것처럼, 거의 T자 형상을 이루고 있고, 상부에 위치결정부(96a)가 형성됨과 동시에 양쪽에 메시부(96m)가 형성되어 있다. 스페이서(98)는 도 34에 도시한 것처럼, 위치결정부(98a) 및 외주부(96b)가 남도록 에칭 가공된 것이고, 개구부(98o)가 형성되어 있다. 제2 메시판(100)은 도 35에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면 형상과 동일 형상을 이루고 있고, 양쪽에 메시부(100m)가 형성되어 있다. 중앙 개구부(102)는 도 36에 도시한 것처럼, 유로 공간(21)의 단면 형상과 동일 형상을 이루고 있고, 중앙에 개구부(102o)가 형성되어 있다.Fig. 33 shows a plan view of the first mesh plate 96, Fig. 34 shows a plan view of the spacer 98, Fig. 35 shows a plan view of the second mesh plate 100, Fig. As shown in FIG. 33, the first mesh plate 96 has a substantially T shape, and a positioning portion 96a is formed on the upper portion and a mesh portion 96m is formed on both sides of the positioning portion 96a. 34, the spacer 98 is etched so as to leave the positioning portion 98a and the outer peripheral portion 96b, and an opening 98o is formed. As shown in Fig. 35, the second mesh plate 100 has the same shape as the cross-sectional shape of the flow path space 21, and mesh portions 100m are formed on both sides thereof. As shown in Fig. 36, the central opening portion 102 has the same shape as the cross-sectional shape of the flow path space 21, and an opening portion 102o is formed at the center.

그리고, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)는 제1 메시판(96)의 메시부(96m), 스페이서(98)의 개구부(98o), 제2 메시판(100)의 메시부(100m), 및 중앙 개구판(102)의 개구부(102o)에 의해, 연결 유로(15, 16)를 형성하고 있다.The thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment is configured such that the mesh portion 96m of the first mesh plate 96, the opening 98o of the spacer 98, And the opening portions 102o of the central opening plate 102 form the connecting flow paths 15 and 16, respectively.

이상, 상세히 설명한 것처럼, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)에 의하면, 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)에 쓰로우 홀(through hole; 84)이 형성되어 있다. 이것에 의해, 측정 칩(60)의 저항체용 전극(64, 65, 66, 67, 68, 69)과 센서 기판(78)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)의 각각을 접합재료로 접합할 때에, 여분의 접합재료는 쓰로우 홀(through hole; 84)을 통해 센서 기판(78)의 이면(裏面)으로 흐른다. 그 때문에, 측정 칩(60)의 실장 높이의 정확도, 즉, 측정 칩(60)과 센서 기판(78)과의 사이의 거리의 정확도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 센서 유로(S)에 있어서, 측정 칩(60)을 소망하는 위치로 정확하게 배치할 수 있고, 또한, 측정 칩(60)을 피측정 유체의 흐름 방향을 따라서 정확하게 배치할 수 있기 때문에, 피측정 유체의 유량의 계측 정확도가 향상한다.As described in detail above, according to the thermal type flow meter 70 of the embodiment of the second embodiment, through holes 54, 55, 56, 57, 58 and 59 of the sensor substrate 78 are connected to the circuit electrodes 54, holes 84 are formed. This allows the connection of the resistor electrodes 64, 65, 66, 67, 68, 69 of the measurement chip 60 and the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, 59 of the sensor substrate 78 The extra bonding material flows to the back surface of the sensor substrate 78 through the through holes 84 when the respective bonding materials are bonded together with the bonding material. Therefore, the accuracy of the mounting height of the measuring chip 60, that is, the accuracy of the distance between the measuring chip 60 and the sensor substrate 78 can be improved. Therefore, the measurement chip 60 can be accurately positioned at a desired position in the sensor flow path S, and the measurement chip 60 can be disposed accurately along the flow direction of the measured fluid, The measurement accuracy of the flow rate of the measurement fluid is improved.

또한, 센서 기판(78)은 나사(89)에 의해 바디(72)에 직접적으로 고정되어 있기 때문에, 세서 유로(S)에 있어서, 측정 칩(60)이 배치되는 위치를 소망하는 위치로 유지할 수 있다. 그 때문에, 측정 칩(60)에 의해 피측정 유체의 정확한 유량을 안정하여 계측할 수 있기 때문에, 피측정 유체의 유량의 계측 정확도가 향상한다.Since the sensor substrate 78 is directly fixed to the body 72 by the screws 89, it is possible to maintain the position where the measuring chip 60 is disposed at the desired position have. Therefore, since the accurate flow rate of the fluid to be measured can be stably measured by the measuring chip 60, the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured is improved.

이 때문에, 예를 들면, 열식유량계(70)를 반도체 칩 마운팅시의 핸들링의 진공 흡착의 흡착 및 릴리스(release)의 확인에 이용한 경우, 흡착 및 릴리스(release)를 정확히 판단할 수 있다. 왜냐하면, 흡착시와 비흡착시의 오리피스 내의 유량을 순간에 정확 또한 안정하게 계측할 수 있기 때문이다. 따라서, 흡착 및 릴리스(release)의 확인에 열식유량계(70)를 이용하는 것에 의해, 실제로는 흡착하고 있음에도 불구하고, 흡착하고 있지 않다고 오판단되지 않지 않아 정확하게 흡착을 확인할 수 있음과 동시에 릴리스(release)도 확인할 수 있다. Therefore, for example, when the thermal type flow meter 70 is used for confirming the adsorption and release of the vacuum adsorption of the handling at the time of mounting the semiconductor chip, the adsorption and release can be accurately determined. This is because the flow rate in the orifice at the time of adsorption and at the time of non-adsorption can be precisely and stably measured at an instant. Therefore, by using the thermal flow meter 70 for confirming the adsorption and release, it is not misjudged that the adsorbent is not adsorbed although the adsorbent is actually adsorbed, so that the adsorbent can be accurately confirmed, .

또한, 상술한 실시형태는 다른 예시에 지나지 않고, 본 발명을 어떤 한정도 하지 않고, 그 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 개선, 변형이 가능한 것은 물론이다. 예를 들면, 상술한 실시형태에 있어서는 유로 블록으로서 3종류의 것을 예시하고 있지만, 이것에 한정하지 않고, 각 박판(41~49)을 임의로 조합하여 유로 블록을 구성할 수 있다.It goes without saying that the above-described embodiment is merely another example, and that various improvements and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, three kinds of flow path blocks are exemplified. However, the present invention is not limited to this, and a flow path block can be formed by arbitrarily combining the thin plates 41 to 49. [

또한, 상술한 실시형태에서는 유체입구(11) 및 유체출구(12)를 바디(20, 72)의 저면에 형성하고 있지만, 도 1이나 도 24에 있어서 바디(20, 72)의 우측 측면 저부 또는 배면 저부에 형성하여도 좋다. 또한, 이 경우에는 접속부(27a, 27b)의 형성 위치도 변경할 필요가 있다. 이것에 의해, 임의의 유체기구에 대하여 다양한 배치로 설치할 수 있다.Although the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are formed on the bottom surfaces of the bodies 20 and 72 in the above-described embodiment, the bottom surface of the right side of the bodies 20 and 72 Or may be formed at the bottom of the back surface. In this case, it is also necessary to change the formation positions of the connecting portions 27a and 27b. Thereby, various arrangements can be provided for an arbitrary fluid mechanism.

또한, 실시예 2의 센서 기판(78)과 마찬가지로, 실시예 1의 센서 기판(50)의 회로용 전극(54, 55, 56, 57, 58, 59)에 쓰로우 홀(through hole; 84)을 형성할 수 있다. 이것에 의해, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)과 마찬가지로, 실시예 1의 실시형태에 관한 열식유량계(10)의 피측정 유체의 유량 계측의 정확도가 향상된다.Through holes 84 are formed in the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58 and 59 of the sensor substrate 50 of the first embodiment in the same manner as the sensor substrate 78 of the second embodiment. Can be formed. As a result, the accuracy of the flow rate measurement of the fluid to be measured of the thermal type flow meter 10 according to the embodiment of the first embodiment is improved, like the thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment.

또한, 실시예 2의 센서 기판(78)과 마찬가지로, 실시예 1의 센서 기판(50)을 나사(89)에 의해 바디(20)에 직접적으로 고정할 수도 있다. 이것에 의해, 실시예 2의 실시형태에 관한 열식유량계(70)와 마찬가지로, 실시예 1의 실시형태에 관한 열식유량계(10)의 피측정 유체의 유량 계측의 정확도가 향상된다.The sensor substrate 50 of the first embodiment can be directly fixed to the body 20 by the screws 89 similarly to the sensor substrate 78 of the second embodiment. Thus, the accuracy of the flow rate measurement of the measured fluid of the thermal type flow meter 10 according to the embodiment of the first embodiment is improved, like the thermal type flow meter 70 according to the embodiment of the second embodiment.

10 열식유량계
11 유체입구
12 유체출구
15 연결 유로
16 연결 유로
20 바디
21 유로 공간
25a, 25b, 25c, 25d, 25e 연결구
26 나사구
30 커버
31a, 31b, 31c, 31d, 31e 연결 돌기
32a, 32b, 32c 테이퍼부
33a, 33b, 33c, 33d, 33e 리브
34 나사 삽입구
35 나사
40 유로 블록
41 제1 메시판
42 제1 스페이서
43 제2 스페이서
44 제2 메시판
45 중앙 개구판
46 제1 유량 조정판
47 제2 유량 조정판
48 제3 유량 조정판
49 제4 유량 조정판
50 센서 기판
50a, 50b, 50c, 50d, 50e 리브 받침면
51 센서 가스켓
53 구멍
54~59 회로용 전극
60 측정 칩
63 구멍
64~69 저항체용 전극
70 열식유량계
72 바디
74 커버
76 유로 블록
78 센서 기판
84 쓰로우 홀(through hole)
86 센서 가스켓
88 나사 삽입구
89 나사
B 바이패스 유로
S 센서 유로10 Thermal flowmeter
11 fluid inlet
12 fluid outlet
15 connection channel
16 Connection Euro
20 Body
21 Euro space
25a, 25b, 25c, 25d, 25e connector
26 Nasa
30 cover
31a, 31b, 31c, 31d, 31e,
32a, 32b, 32c,
33a, 33b, 33c, 33d, 33e ribs
34 Screw insertion hole
35 Screw
40 Euro block
41 1st mesh plate
42 1st spacer
43 2nd spacer
44 second mesh plate
45 central opening plate
46 1st flow regulating plate
47 2nd flow regulating plate
48 3rd flow regulating plate
49 Fourth Flow Control Panel
50 sensor board
50a, 50b, 50c, 50d, 50e rib base surfaces
51 sensor gasket
53 holes
Electrodes for 54 to 59 circuits
60 measuring chip
63 holes
Electrodes for 64 ~ 69 Resistors
70 Thermal flowmeter
72 Body
74 Cover
76 Euro block
78 sensor board
84 through hole
86 Sensor gasket
88 Screw insertion hole
89 Screw
B Bypass Euro
S sensor Euro

Claims

피측정 유체의 유량을 계측하기 위한 열선이 가설된 센서 유로 및 상기 센서 유로에 대한 바이패스 유로를 포함하는 열식유량계로서 상기 열식유량계를 복수 병렬로 배치하여 사용되는 열식유량계에 있어서,
상기 열선이 형성된 측정 칩; 및
상기 측정 칩이 실장됨과 동시에 상기 측정 칩에 전기적으로 접속되는 전기회로가 형성된 기판을 포함하며,
상기 측정 칩의 전극과 상기 기판의 전극을 접합재료로 접합하여 상기 기판에 상기 측정 칩이 실장되어 있고,
상기 기판의 전극에 관통공이 형성되어 있으며,
상기 센서 유로와 상기 바이패스 유로를 분기시키는 유로 블록을 포함하고,
상기 기판의 바디는 상기 유로 블록을 수용하며,
상기 바디와 상기 바디의 개구부를 막는 커버로 형성된 공간 내에서 상기 기판은 상기 기판의 두께방향이 상기 바디와 상기 커버를 협지하는 방향을 따라 세워진 상태로 배치되고,
피측정 유체의 출입구는 상기 바디와 동일면에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.There is provided a thermal type flow meter for use with a plurality of thermal type flow meters arranged in parallel, the thermal type flow meter including a sensor flow path with a heat line for measuring a flow rate of a fluid to be measured and a bypass flow path to the sensor flow path,
A measurement chip on which the hot wire is formed; And
And a substrate on which an electric circuit electrically connected to the measurement chip is formed at the same time that the measurement chip is mounted,
An electrode of the measurement chip and an electrode of the substrate are bonded to each other with a bonding material and the measurement chip is mounted on the substrate,
A through hole is formed in the electrode of the substrate,
And a flow path block that branches the sensor flow path and the bypass flow path,
The body of the substrate houses the flow path block,
Wherein the substrate is disposed in a state in which the thickness direction of the substrate is erected along the direction in which the body and the cover sandwich the cover in a space formed by the cover for closing the opening of the body and the body,
And the inlet and the outlet of the fluid to be measured are disposed on the same surface as the body.

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제1항에 있어서,
상기 유로 블록에는 상기 센서 유로로 흘러들어가는 피측정 유체의 흐름을 조정하는 정류기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.The method according to claim 1,
Wherein the flow path block is provided with a rectifying mechanism for regulating the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow path.

제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 출입구가 상기 바디의 안길이 방향 중심에서 어긋나서 바디 단부에 배치되며,
상기 측정 칩이 상기 출입구와는 상기 바디의 안길이 방향에 대하여 반대쪽에 배치되어 있고,
상기 유로 블록이 상기 출입구와 상기 기판의 사이에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.The method according to claim 1 or 4,
Wherein the entrance is located at the body end with the seat back being offset from the center of the direction,
Wherein the measurement chip is disposed on the opposite side to the direction of the vehicle's seat with respect to the doorway,
And the flow path block is located between the inlet and the substrate.

제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 기판은 상기 바디에 장착된 가스켓에 밀착된 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.The method according to claim 1 or 4,
Wherein the substrate is fixed in close contact with a gasket mounted on the body.

제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 커버에는 상기 바디에 형성된 연결구에 삽입되는 연결 돌기가 형성되며,
상기 연결구에 상기 연결 돌기를 삽입하면, 상기 커버가 상기 바디에 대하여 연결부분에서 접하고 연결부분에서 떨어짐에 따라서 상기 커버와 상기 바디와의 거리가 점점 늘어나도록, 상기 연결 돌기에는 상기 커버를 경사져서 배치하기 위한 테이퍼가 형성되어 있고,
상기 연결 돌기가 상기 연결구에 삽입된 상태에서 상기 커버가 상기 바디에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.The method according to claim 1 or 4,
The cover may have a connection protrusion inserted into a connection hole formed in the body,
When the coupling protrusion is inserted into the coupling hole, the cover is inclined and arranged on the coupling protrusion so that the distance between the cover and the body gradually increases as the cover contacts the coupling portion with the body and separates from the coupling portion A taper for forming the tapered portion is formed,
And the cover is fixed to the body in a state where the connection protrusion is inserted into the connector.

제5항에 있어서,
상기 기판은 상기 바디에 장착된 가스켓에 밀착한 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.6. The method of claim 5,
Wherein the substrate is fixed in close contact with a gasket mounted on the body.

제5항에 있어서,
상기 커버에는 상기 바디에 형성된 연결구에 삽입되는 연결 돌기가 형성되며,
상기 연결구에 상기 연결 돌기를 삽입하면, 상기 커버가 상기 바디에 대하여 연결부분에서 접하고 연결부분에서 떨어짐에 따라서 상기 커버와 상기 바디와의 거리가 점점 늘어나도록, 상기 연결 돌기에는 상기 커버를 경사져서 배치하기 위한 테이퍼가 형성되어 있고,
상기 연결 돌기가 상기 연결구에 삽입된 상태에서 상기 커버가 상기 바디에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.6. The method of claim 5,
The cover may have a connection protrusion inserted into a connection hole formed in the body,
When the coupling protrusion is inserted into the coupling hole, the cover is inclined and arranged on the coupling protrusion so that the distance between the cover and the body gradually increases as the cover contacts the coupling portion with the body and separates from the coupling portion A taper for forming the tapered portion is formed,
And the cover is fixed to the body in a state where the connection protrusion is inserted into the connector.

제6항에 있어서,
상기 커버에는 상기 바디에 형성된 연결구에 삽입되는 연결 돌기가 형성되며,
상기 연결구에 상기 연결 돌기를 삽입하면, 상기 커버가 상기 바디에 대하여 연결부분에서 접하고 연결부분에서 떨어짐에 따라서 상기 커버와 상기 바디와의 거리가 점점 늘어나도록, 상기 연결 돌기에는 상기 커버를 경사져서 배치하기 위한 테이퍼가 형성되어 있고,
상기 연결 돌기가 상기 연결구에 삽입된 상태에서 상기 커버가 상기 바디에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.The method according to claim 6,
The cover may have a connection protrusion inserted into a connection hole formed in the body,
When the coupling protrusion is inserted into the coupling hole, the cover is inclined and arranged on the coupling protrusion so that the distance between the cover and the body gradually increases as the cover contacts the coupling portion with the body and separates from the coupling portion A taper for forming the tapered portion is formed,
And the cover is fixed to the body in a state where the connection protrusion is inserted into the connector.

제8항에 있어서,
상기 커버에는 상기 바디에 형성된 연결구에 삽입되는 연결 돌기가 형성되며,
상기 연결구에 상기 연결 돌기를 삽입하면, 상기 커버가 상기 바디에 대하여 연결부분에서 접하고 연결부분에서 떨어짐에 따라서 상기 커버와 상기 바디와의 거리가 점점 늘어나도록, 상기 연결 돌기에는 상기 커버를 경사져서 배치하기 위한 테이퍼가 형성되어 있고,
상기 연결 돌기가 상기 연결구에 삽입된 상태에서 상기 커버가 상기 바디에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 열식유량계.

9. The method of claim 8,
The cover may have a connection protrusion inserted into a connection hole formed in the body,
When the coupling protrusion is inserted into the coupling hole, the cover is inclined and arranged on the coupling protrusion so that the distance between the cover and the body gradually increases as the cover contacts the coupling portion with the body and separates from the coupling portion A taper for forming the tapered portion is formed,
And the cover is fixed to the body in a state where the connection protrusion is inserted into the connector.