KR101702394B1 - POLYIMIDE ADHESIVE FILM WITH HIGH FLEXIBILITY AND Flexible Copper Clad Laminate - Google Patents
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Abstract
고굴곡성을 갖는 폴리이미드 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 필름은 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층을 포함하는 폴리이미드 필름으로서, 연신율 50% 이상 및 저장탄성율 3.5~5.5GPa를 나타내는 것을 특징으로 한다.Polyimide film having high flexibility and a flexible copper-clad laminate using the same.
The polyimide film having high flexibility according to the present invention is a polyimide film comprising a thermosetting polyimide resin layer and a thermoplastic polyimide resin layer, characterized by exhibiting an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa.
Description
본 발명은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 및 이에 이용되는 폴리이미드 접착 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판 에 관한 것이다.
The present invention relates to an FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) and a polyimide adhesive film used therefor, and more particularly to a polyimide adhesive film having high flexibility and a flexible copper clad laminate using the same.
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)로부터 제조되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)은 하드디스크 내의 가동부, 휴대전화의 힌지부 등과 같이 굴곡성이나 유연성, 고밀도 실장이 요구되는 전자부품에 널리 사용되고 있다. BACKGROUND ART FPCB (Flexible Printed Circuit Board) manufactured from FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) is widely used for electronic parts requiring flexibility, flexibility, and high density mounting such as a moving part in a hard disk, a hinge part of a cellular phone, and the like.
근래, 모바일 기기의 경박 단소화 경향에 따라, FPCB의 기초가 되는 연성 동박 적층판 에 보다 높은 굴곡성과 보다 낮은 반발력을 가진 소재를 요구하게 되었다.2. Description of the Related Art In recent years, flexible and thin copper clad laminate, which is the basis of FPCB, has been required to have a material having higher flexibility and lower repulsive force.
이러한 배경 하에 연성 동박 적층판의 굴곡성을 개선하는 수단으로서, 동박의 두께를 얇게 하는 것이 알려져 있다. 이 경우, 굴곡시의 굽힘부 외주에 생기는 변형이 감소하여 굴곡성이 향상된다. 그러나, 동박의 두께를 얇게 하는 것만으로는 회로 설계에 제약을 받게 되는 한계가 있다. As a means for improving the flexibility of the flexible copper-clad laminate under such a background, it is known that the thickness of the copper foil is made thinner. In this case, the deformation occurring on the outer periphery of the bending portion at the time of bending is reduced, and the bending property is improved. However, there is a limitation in that circuit design is restricted by simply reducing the thickness of the copper foil.
이에 따라, 굴곡성이 우수한 동박으로서 압연 동박이 적용되었다. 이러한 압연 동박은 신장율도 높고, 표면이 평활하기 때문에 내크랙성이 우수하고 꺾임에 대한 내성이 우수하다. 그러나, 압연 동박은 고가이며, 제조시 기계적인 한계에 의해 동박의 폭이 1,000mm 이상인 것은 제조하는 것이 곤란했다. As a result, rolled copper foil was applied as a copper foil excellent in flexibility. Such a rolled copper foil has a high elongation percentage and a smooth surface, which is excellent in crack resistance and resistance to bending. However, the rolled copper foil is expensive, and it is difficult to manufacture copper foil having a width of 1,000 mm or more due to mechanical limitations in manufacturing.
또한, 두께가 얇은 압연 동박을 안정적으로 제조하는 것도 어렵고, 얇게 해서 굴곡성을 높이기 위해서는 하프 에칭 등의 처리를 행할 필요가 있었다. 또한 동박만의 특성을 통해 구현하기에는 한계가 있다. 즉, 절연층의 특성이 부족하면 굴곡성의 효과가 반감되는 문제점이 있다.
In addition, it is difficult to stably produce a rolled copper foil having a small thickness, and in order to increase the flexibility by thinning it, it has been necessary to perform a treatment such as half etching. Also, there is a limit to implement through the characteristics of copper foil only. That is, when the characteristic of the insulating layer is insufficient, the effect of the bending property is reduced by half.
본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2005-0085558호(2005.08.29. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 열가소성 폴리이미드 수지 필름, 적층체 및 그것을 포함하는 인쇄 배선판의 제조 방법이 기재되어 있다.
A related art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2005-0085558 (published on Aug. 29, 2005), which discloses a thermoplastic polyimide resin film, a laminate, and a method for producing a printed wiring board comprising the same .
본 발명의 하나의 목적은 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a polyimide adhesive film having high flexibility.
본 발명의 다른 목적은 상기의 폴리이미드 접착 필름을 적용하여 고굴곡성을 갖는 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a flexible copper clad laminate (FCCL) having high flexibility by applying the above-mentioned polyimide adhesive film.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 접착 필름은 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층을 포함하는 폴리이미드 접착 필름으로서, 연신율 50% 이상 및 저장탄성율 3.5~5.5GPa를 나타내는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a polyimide adhesive film comprising a thermosetting polyimide resin layer and a thermoplastic polyimide resin layer, wherein the polyimide adhesive film has an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa < / RTI >
이때, 상기 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층 각각은 중합체 내에 유연성 모노머기 및 강성 모너머기을 포함할 수 있다. At this time, each of the thermosetting polyimide resin layer and the thermoplastic polyimide resin layer may contain a flexible monomer group and a rigid monomer group in the polymer.
또한, 상기 열경화성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함될 수 있다. Further, the flexible monomer may be contained in the thermosetting polyimide resin layer in an amount of 60 to 70 mol%.
또한, 상기 열가소성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함될 수 있다. The thermoplastic polyimide resin layer may contain a flexible monomer in an amount of 60 to 70 mol%.
또한, 상기 유연성 모노머기는 옥시디아닐린(ODA), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPE-R), 3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드 (BTDA), 3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드(BPDA), 4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드(ODPA) 및 에틸렌 글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)(TMEG) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래할 수 있다. Further, the flexible monomer group may be at least one selected from the group consisting of oxydianiline (ODA), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (TPE-R), 3,3'4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3'4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) and ethylene glycol bis (anhydro- Melittate) (TMEG). ≪ / RTI >
또한, 상기 강성 모노머기는 페닐렌디아민(PDA) 및 피로멜리틱 디안하이드라이드 (PMDA) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래할 수 있다.
The rigid monomer groups may also be derived from monomers selected from phenylenediamine (PDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA).
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 동박 적층판은 폴리이미드 접착 필름; 및 상기 폴리이미드에 적층된 동박층;을 포함하며, 상기 폴리이미드 접착 필름은 연신율 50% 이상 및 저장탄성율 3.5~5.5GPa를 나타내는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a flexible copper clad laminate comprising: a polyimide adhesive film; And a copper foil layer laminated on the polyimide, wherein the polyimide adhesive film exhibits an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa.
본 발명에 따른 폴리이미드 접착 필름의 경우, 50% 이상의 연신율과 3.5~5.5GPa의 저장탄성율을 나타내는 특징이 있다. In the case of the polyimide adhesive film according to the present invention, it exhibits an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa.
이러한 특징이 있는 폴리이미드 접착 필름을 적용한 결과, 연성 동박 적층판의 내절곡성, 스프링백 특성을 모두 만족하였으며, 그 결과 고굴곡성을 갖는 연성 동박 적층판을 제공할 수 있다.
As a result of applying the polyimide adhesive film having such characteristics, the flexible copper-clad laminate satisfies both the bending resistance and the springback characteristics, and as a result, a flexible copper-clad laminate having high flexibility can be provided.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판을 나타낸 단면도이다.
1 is an exploded perspective view showing a flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판(Flexible Copper Clad Laminate)에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a polyimide adhesive film having high flexibility according to a preferred embodiment of the present invention and a flexible copper clad laminate using the same will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판을 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a flexible copper clad laminate according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판 (100)은 폴리이미드 접착 필름(120 열경화성 수지, 140 열가소성 수지) 및 동박층(160)을 포함한다. 1 and 2, a flexible copper-
또한, 폴리이미드 접착 필름은 열경화성 폴리이미드 수지층(120) 및 열가소성 폴리이미드 수지층(140)을 포함한다. 도 1 및 도 2에 도시된 예와 같이, 동박층(160)이 양면에 적층되는 경우, 열경화성 폴리이미드 수지층(120) 양면에 열가소성 폴리이미드 수지층(140)이 형성된다. The polyimide adhesive film includes a thermosetting
열경화성 폴리이미드 수지층(120)은 연성 동박 적층판 및 이로부터 제조된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에서 절연체로 작용하며, 그 두께는 대략 5~50㎛를 가질 수 있다. 또한, 열가소성 폴리이미드 수지층(140)은 열경화성 폴리이미드 수지층(120)과 동박층(160)이 부착될 수 있는 매개체 및 연성 동박 적층판 및 FPCB에서 절연체로 작용하며, 그 두께는 대략 1~10㎛의 두께를 가질 수 있고, 보다 바람직하게는 2~5㎛를 제시할수 있다. The thermosetting
동박층(160)은 Cu 혹은 Cu를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 그 두께는 대략 9 ~ 105㎛일 수 있다. 이러한 동박층(160)은 제조 방법에 따라 전해박, 압연박, 증착박 등이 이용될 수 있다. The
도 1 및 도 2에 도시된 예와 같은 연성 동박 적층판(100)은 열롤 라미네이트법으로 제조될 수 있다. 열롤 라미네이트 공정은 대략 300 ~ 400℃에서 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정으로 실시될 수 있다. 이때, 동박층(160)의 장력은 50 ~ 1000N/m으로 조절하고, 폴리이미드 접착 필름(120,140) 장력은 0.1 ~ 100N/m로 조절할 수 있다. 또한, 동박층(160)의 입사 각도는 10 ~ 80°로 조절할 수 있다.
The flexible copper-
전술한 바와 같이, 최근의 연성 동박 적층판은 높은 굴곡성을 요구한다. 본 발명의 발명자들은 오랜 연구결과, 폴리이미드 접착 필름의 연신율과 저장탄성율이 폴리이미드 필름 및 FCCL의 굴곡성에 큰 영향을 미치는 것을 알아내었다. 보다 구체적으로는 폴리이미드를 제조하기 위한 모노머에 따라 다양한 연신율 및 저장탄성율을 나타낼 수 있으며, 특히 폴리이미드 접착 필름의 연신율이 50% 이상이고, 저장탄성율 3.5~5.5GPa를 나타낼 때만 내절곡성, 스프링백 등 굴곡성에 관련된 물성을 모두 만족하는 하는 것을 발견하였다. As described above, recent flexible copper-clad laminates require high flexibility. The inventors of the present invention have found that the elongation and storage elastic modulus of the polyimide adhesive film have a great influence on the bending properties of the polyimide film and the FCCL. More specifically, it can exhibit various elongation ratios and storage elastic moduli depending on monomers for producing polyimide. Particularly, when the polyimide adhesive film has an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa, And satisfies all of the physical properties related to flexibility.
본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 접착 필름은 전술한 바와 같이, 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층을 포함하며, 연신율이 50% 이상이고, 저장탄성율 3.5~5.5GPa이다. 연신율이 50% 미만인 경우에는 내절곡성 특성이 좋지 못하고, 저장탄성율이 5.5GPa를 초과하는 경우 스프링백 특성이 좋지 못하다. 또한, 저장탄성율이 3.5GPa 미만일 경우, 필름 본연의 특성이 저하되는 문제점이 있다. As described above, the polyimide adhesive film according to the embodiment of the present invention includes a thermosetting polyimide resin layer and a thermoplastic polyimide resin layer, and has an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa. When the elongation is less than 50%, the bending resistance is poor, and when the storage elasticity exceeds 5.5 GPa, the springback property is poor. When the storage elastic modulus is less than 3.5 GPa, the inherent properties of the film deteriorate.
이때, 상기 열경화성 폴리이미드 수지층(120) 및 열가소성 폴리이미드 수지층(140) 각각은 중합체 내에 유연성 모노머기 및 강성 모너머기을 포함할 수 있다. At this time, each of the thermosetting
유연성 모노머기는 옥시디아닐린(ODA), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPE-R), 3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드 (BTDA), 3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드(BPDA), 4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드(ODPA) 및 에틸렌 글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)(TMEG) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래할 수 있다. Flexible monomeric groups include oxydianiline (ODA), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (TPE-R), 3,3 ', 4,4'- , 3,3'4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) and ethylene glycol bis (anhydro-trimellitate) (TMEG). ≪ / RTI >
또한, 강성 모노머기는 페닐렌디아민(PDA) 및 피로멜리틱 디안하이드라이드 (PMDA) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래할 수 있다.The rigid monomer groups may also be derived from monomers selected from phenylenediamine (PDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA).
한편, 열경화성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함되는 것이 바람직하다. 강성 모노머는 30~40mol%로 포함된다. 유연성 모노머의 함량이 60mol% 미만일 경우, 50% 이상의 연신율 확보가 어렵다. 반대로, 유연성 모노머의 함량이 70mol%를 초과하는 경우, 5.5GPa 이하의 저장탄성율을 얻기 어렵다. On the other hand, it is preferable that the flexible monomer is contained in the thermosetting polyimide resin layer in an amount of 60 to 70 mol%. The stiffness monomer is contained in an amount of 30 to 40 mol%. When the content of the flexible monomer is less than 60 mol%, it is difficult to secure an elongation of 50% or more. On the other hand, when the content of the flexible monomer exceeds 70 mol%, it is difficult to obtain a storage elastic modulus of 5.5 GPa or less.
또한, 상기 열가소성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함되는 것이 바람직하다. 강성 모노머는 30~40mol%로 포함된다. 이러한 함량 제한 이유는 전술한 바와 같다.
It is preferable that the thermoplastic polyimide resin layer contains the flexible monomer in an amount of 60 to 70 mol%. The stiffness monomer is contained in an amount of 30 to 40 mol%. The reasons for such content limitation are as described above.
실시예Example
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.
1. 폴리이미드 시편의 제조1. Preparation of polyimide specimens
표 1에 도시된 유연성 모노머 및 강성 모노머를 중합하여 제조예 1에 따른 열경화성 수지층 및 제조예 2~6에 따른 열가소성 수지층을 제조하였다. The thermosetting resin layer according to Production Example 1 and the thermoplastic resin layer according to Production Examples 2 to 6 were prepared by polymerizing the flexible monomer and the rigid monomer shown in Table 1.
제조예 1에서 유연성 모노머의 함량은 60mol%, 강성 모노머의 함량은 40mol%이고, 제조예 2~6에서 유연성 모노머의 함량은 70mol%, 강성 모노머의 함량은 30mol%이었다. 그리고, 유연성 모노머 또는 강성 모노머가 2종 이상 사용된 경우 각각 동일한 중량을 적용하였다. In Production Example 1, the content of the flexible monomer was 60 mol%, the content of the rigid monomer was 40 mol%, the content of the flexible monomer was 70 mol% and the content of the stiff monomer was 30 mol% in Production Examples 2 to 6. When two or more flexible monomers or stiffening monomers are used, the same weight is applied to each of them.
[표 1][Table 1]
열경화성 폴리이미드 수지를 15㎛로 필름화 진행 후, 열가소성 수지를 도포하여, 각각 두께 20㎛의 시편 1~5에 따른 폴리이미드 접착 필름 시편을 제조하였다. After the thermosetting polyimide resin was made into a film with a thickness of 15 탆, a thermoplastic resin was applied to prepare polyimide adhesive film specimens according to Specimens 1 to 5, each having a thickness of 20 탆.
표 2는 폴리이미드 필름 시편 1~5의 고온접착력 및 열팽창계수 측정 결과를 나타낸 것이다. Table 2 shows the results of the measurement of the high-temperature adhesive force and the thermal expansion coefficient of the polyimide film specimens 1 to 5.
[표 2][Table 2]
표 2를 참조하면, 시편 1~5 모두 고온접착력이 1000gf/cm 이상을 나타내었고, 열팽창계수는 18~22ppm/℃로서 유사한 값을 나타내었다.Referring to Table 2, both of the specimens 1 to 5 exhibited a high temperature adhesive force of 1000 gf / cm or more, and the thermal expansion coefficient was 18 to 22 ppm /
이후, 각각의 폴리이미드 필름 시편의 열가소성 폴리이미드 수지층에 동박을 적층하였다. 동박은 1/3oz HTE를 사용하였다.
Then, a copper foil was laminated on the thermoplastic polyimide resin layer of each polyimide film specimen. The copper foil was 1 / 3oz HTE.
2. 특성 평가2. Characterization
기계적 강도는 UTM(Universal Testing Machine)을 이용하여 측정하였고, 열적 특성은 DMA(Dynamic - Mechanical Analysis)법에 의하여 측정 및 평가하였다. Mechanical strength was measured by UTM (Universal Testing Machine) and thermal properties were measured and evaluated by DMA (Dynamic - Mechanical Analysis) method.
또한, MIT(내절곡성) 평가는 MIT 패턴에 CVL(H mil) 접착 후 반지름 0.38mm, 속도 175RPM, 각도 135°, 무게 0.5Kgf 조건을 적용하여, 단락까지의 사이클 수를 측정하였다. MIT값이 1400 사이클 이상인 경우, 양호로 판단하였으며, 보다 바람직하게는 2000 사이클 이상인 값을 갖는 것이다.The evaluation of the MIT (endurance) was carried out by applying CVL (H mil) to the MIT pattern and measuring the number of cycles to short circuit by applying a condition of 0.38 mm in radius, 175 RPM in angle, 135 in angle and 0.5 Kgf in weight. In the case where the MIT value is 1400 or more cycles, it is determined that the MIT value is good, and more preferably, the value is 2000 or more cycles.
또한, 스프링백 평가는 패턴 에칭 완료된 FCCL에 CVL 접착 후 루프 강성(Loop Stiffness, gf)으로 평가하였다. 루프 강성이 140 이하를 양호로 판단하였다. 루프 강성이 140 이하일 경우 성형 전 후 형태 보존의 강점을 갖는다.In addition, the springback evaluation was evaluated by Loop Stiffness (gf) after CVL adhesion to the patterned FCCL. And the loop stiffness was 140 or less. When the loop stiffness is 140 or less, it has the advantage of preserving the shape before and after molding.
FCCL 시편 1~5의 특성 평가 결과를 표 3에 나타내었다. The evaluation results of the FCCL specimens 1 to 5 are shown in Table 3.
[표 3][Table 3]
표 3을 참조하면, 연신율이 증가할수록 MIT 특성이 향상되는 경향을 나타내고, 저장탄성율이 낮을수록 스프링백 특성이 향상되는 경향을 나타냄을 알 수 있다. Referring to Table 3, it can be seen that the MIT characteristics tend to be improved as the elongation increases, and the springback characteristics tend to be improved as the storage elastic modulus is lowered.
특히, 연신율 50% 이상 및 저장 탄성율 3.5~5.5GPa를 만족하는 FCCL 시편 1의 경우 MIT 평가 및 스프링백 평가 모두에서 양호한 결과를 나타내었다. In particular, the FCCL specimen 1 satisfying an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa exhibited satisfactory results in both the MIT evaluation and the springback evaluation.
반면, 저장탄성율이 5.5GPa를 초과하는 시편 2 및 시편 3의 경우 스프링백 특성이 상대적으로 좋지 못하였으며, 연신율이 50% 미만인 시편 4 및 시편 5의 경우, MIT 평가 결과가 좋지 못한 결과를 나타내었다. On the other hand, specimen 2 and specimen 3 with a storage elastic modulus exceeding 5.5 GPa had relatively poor springback characteristics, and specimens 4 and 5 with elongation less than 50% showed poor results of MIT evaluation .
따라서, 고굴곡 특성을 갖는 FCCL을 제조하기 위해서는 연신율 50% 이상 및 저장 탄성율 3.5~5.5GPa를 만족해야 함을 알 수 있다.
Therefore, it is understood that an elongation of 50% or more and a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa must be satisfied in order to produce FCCL having high flexural characteristics.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.
100 : 연성 동박 적층판
120 : 열경화성 폴리이미드 수지층
140 : 열가소성 폴리이미드 수지층
160 : 동박층100: Flexible copper clad laminate
120: thermosetting polyimide resin layer
140: thermoplastic polyimide resin layer
160: copper foil layer
Claims (8)
상기 폴리이미드 필름은 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층을 포함하고,
상기 폴리이미드 필름은 저장탄성율 3.5~5.5GPa을 나타내고,
상기 연성 동박 적층판은 MIT(내절곡성) 값이 1400 사이클 이상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
A polyimide film contained in a flexible copper clad laminate,
Wherein the polyimide film comprises a thermosetting polyimide resin layer and a thermoplastic polyimide resin layer,
The polyimide film has a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa,
Wherein the flexible copper-clad laminate has an MIT (Endurance Curve) value of 1,400 cycles or more.
상기 열경화성 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 수지층 각각은 중합체 내에 유연성 모노머기 및 강성 모노머기을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
The method according to claim 1,
Wherein each of the thermosetting polyimide resin layer and the thermoplastic polyimide resin layer contains a flexible monomer group and a rigid monomer group in the polymer.
상기 열경화성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
3. The method of claim 2,
And a flexible monomer is contained in the thermosetting polyimide resin layer in an amount of 60 to 70 mol%.
상기 열가소성 폴리이미드 수지층 내에 유연성 모노머가 60~70mol%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
3. The method of claim 2,
Wherein the thermoplastic polyimide resin layer contains a flexible monomer in an amount of 60 to 70 mol%.
상기 유연성 모노머기는
옥시디아닐린(ODA), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPE-R), 3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드 (BTDA), 3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드(BPDA), 4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드(ODPA) 및 에틸렌 글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)(TMEG) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
3. The method of claim 2,
The flexible monomer group
(BTDA), 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3'-bis (4-aminophenoxy) benzene (BPDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), and ethylene glycol bis (anhydro-trimellitate) (TMEG), 3'4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride ≪ RTI ID = 0.0 > polyimide < / RTI > film.
상기 강성 모노머기는 페닐렌디아민(PDA) 및 피로멜리틱 디안하이드라이드 (PMDA) 중에서 선택되는 모노머로부터 유래하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
3. The method of claim 2,
Wherein said rigid monomer groups are derived from monomers selected from phenylenediamine (PDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA).
상기 연성 동박 적층판은 MIT(내절곡성) 값이 2000 사이클 이상이고, 스프링백 평가에 따른 루프 강성(Loop Stiffness) 값이 140gf 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible copper-clad laminate has an MIT (endurance) value of not less than 2000 cycles and a loop stiffness value according to a springback evaluation of not more than 140 gf.
상기 폴리이미드 필름에 적층된 동박층;을 포함하며,
상기 폴리이미드 필름은 저장탄성율 3.5~5.5GPa를 나타내고,
MIT(내절곡성) 값이 1400 사이클 이상인 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층판.
A polyimide film according to any one of claims 1 to 7; And
And a copper foil layer laminated on the polyimide film,
The polyimide film has a storage elastic modulus of 3.5 to 5.5 GPa,
Wherein the MIT (bending resistance) value is 1,400 cycles or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140193173A KR101702394B1 (en) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | POLYIMIDE ADHESIVE FILM WITH HIGH FLEXIBILITY AND Flexible Copper Clad Laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140193173A KR101702394B1 (en) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | POLYIMIDE ADHESIVE FILM WITH HIGH FLEXIBILITY AND Flexible Copper Clad Laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160083203A KR20160083203A (en) | 2016-07-12 |
| KR101702394B1 true KR101702394B1 (en) | 2017-02-14 |
Family
ID=56504777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140193173A KR101702394B1 (en) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | POLYIMIDE ADHESIVE FILM WITH HIGH FLEXIBILITY AND Flexible Copper Clad Laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101702394B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101999926B1 (en) * | 2018-10-11 | 2019-07-12 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | Polyamic acid Composition for Preparing Polyimide Resin with Superior Adhesive Strength and Polyimide Resin Prepared Therefrom |
| JP2022509089A (en) * | 2018-11-19 | 2022-01-20 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | Polyamic acid composition for packaging electronic components and methods for packaging electronic components using this |
| KR101988809B1 (en) * | 2018-11-19 | 2019-06-12 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | Polyamic acid Composition for Packaging Electronic Component and Method for Packaging Electronic Component by Using the Same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224644A (en) | 2005-01-18 | 2006-08-31 | Kaneka Corp | Insulating sheet, metallic layer and insulating sheet laminate, and printed wiring board using same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100845328B1 (en) * | 2006-01-20 | 2008-07-10 | 주식회사 코오롱 | Polyimide film |
| JP5208399B2 (en) * | 2006-10-24 | 2013-06-12 | ニッタ株式会社 | Polyimide resin |
| KR101492457B1 (en) * | 2013-03-27 | 2015-02-12 | 주식회사 이녹스 | Excellent product reliability flexicle copper clad laminate producing apparatus |
-
2014
- 2014-12-30 KR KR1020140193173A patent/KR101702394B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224644A (en) | 2005-01-18 | 2006-08-31 | Kaneka Corp | Insulating sheet, metallic layer and insulating sheet laminate, and printed wiring board using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160083203A (en) | 2016-07-12 |
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