KR101701055B1 - Capacitor component and board for mounting same - Google Patents

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박흥길
이재훈
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삼성전기주식회사
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Abstract

A capacitor component and a mounting board thereof are disclosed. The capacitor component includes a capacitor body stacked with a plurality of stacked dielectric layers, and having a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes alternately stacked with the dielectric layers interposed therebetween; first and second external electrodes which are formed on the outside of the capacitor body and are electrically connected to the first and second internal electrodes, respectively; first and second dummy patterns spaced apart from the first and second internal electrodes in the capacitor body, and exposed to the outside of the capacitor body; and a radiating conductor part formed outside the capacitor body, connected to the first and second dummy patterns, and spaced apart from the first and second external electrodes. So, the capacitor component with excellent heat radiation characteristic can be provided.

Description

커패시터 부품 및 그 실장 기판{CAPACITOR COMPONENT AND BOARD FOR MOUNTING SAME}[0001] CAPACITOR COMPONENT AND BOARD FOR MOUNTING SAME [0002]

본 발명은 커패시터 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a capacitor component and a mounting substrate thereof.

일반적으로 커패시터, 인턱터, 압전체 소자, 바리스터 또는 서미스터 등의 세라믹 재료를 사용하는 전자부품은 세라믹 재료로 이루어진 커패시터 바디, 커패시터 바디 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 접속되도록 커패시터 바디 외부에 형성된 외부전극을 구비한다.
Generally, an electronic part using a ceramic material such as a capacitor, an inductor, a piezoelectric element, a varistor or a thermistor includes a capacitor body made of a ceramic material, an internal electrode formed inside the capacitor body, and an external electrode formed outside the capacitor body, Respectively.

이 중 적층 세라믹 커패시터는 LSI(Large Scale Integration circuit)의 전원 회로 내에 배치되는 바이패스(bypass) 커패시터로 유용하게 사용되고 있는데, 최근 LSI의 다기능화에 따라 고집적화가 진행되어 소비 전류가 증가되고 있으며, 이로 인해 LSI 전원 회로 내에 배치되는 커패시터 부품에는 더욱 큰 충방전 전류가 발생하게 되어, 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 자기 발열이 커패시터 부품의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 되었다. 이에, 당 기술 분야에서는 커패시터 부품의 방열성을 향상시킬 수 있는 방안이 요구된다.
Among these, multilayer ceramic capacitors are usefully used as bypass capacitors arranged in a power circuit of an LSI (Large Scale Integration circuit). Recently, with the multifunctionalization of LSI, high integration has been progressed and current consumption has increased. A larger charge / discharge current is generated in the capacitor component disposed in the LSI power circuit, and self-heating caused by the internal resistance of the capacitor component and the charge / discharge current greatly affects the reliability of the capacitor component. Accordingly, there is a need in the art for a method for improving heat dissipation of a capacitor component.

일본 공개특허공보 제2004-336014호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-336014

본 발명의 목적 중 하나는, 방열성이 우수한 커패시터 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.
One of the objects of the present invention is to provide a capacitor component excellent in heat dissipation and a mounting substrate therefor.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명에서는 커패시터 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품은, 커패시터 바디 내에서 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고 상기 커패시터 바디 외부로 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴과, 상기 커패시터 바디의 외부에 형성되고 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되는 방열 도체부를 포함한다.
As a method for solving the above-mentioned problems, the present invention proposes a novel structure of a capacitor part, wherein a capacitor part according to an embodiment of the present invention is separated from the first and second internal electrodes in the capacitor body First and second dummy patterns disposed outside the capacitor body and exposed to the outside of the capacitor body; and a heat radiating conductor formed outside the capacitor body and connected to the first and second dummy patterns.

본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품은 방열성이 우수한 장점이 있다. As one of various effects of the present invention, the capacitor component according to an embodiment of the present invention has an advantage of excellent heat dissipation.

다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
It should be understood, however, that the various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to those described above, and may be more readily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 커패시터 부품 중 커패시터 바디를 뒤집어 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분리사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
도 8은 도 1의 커패시터 부품이 기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 단면도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a capacitor component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the capacitor component of FIG. 1, showing the capacitor body upside down. FIG.
3 is an exploded perspective view schematically illustrating a laminated structure of internal electrodes in the capacitor component of FIG.
4A and 4B are sectional views of FIG.
5A and 5B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
6A and 6B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the capacitor component of FIG. 1 is mounted on a substrate. FIG.
Fig. 9 is a sectional view of Fig. 8. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments are provided so that those skilled in the art can more fully understand the present invention. For example, the shape and size of the elements in the figures may be exaggerated for clarity.

한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시 예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시 예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.The term " one example " used in this specification does not mean the same embodiment, but is provided to emphasize and describe different unique features. However, the embodiments presented in the following description do not exclude that they are implemented in combination with the features of other embodiments. For example, although the matters described in the specific embodiments are not described in the other embodiments, they may be understood as descriptions related to other embodiments unless otherwise described or contradicted by those in other embodiments.

본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 폭 방향은 유전체층이 적층된 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
In order to clearly illustrate the embodiments of the present invention, when the directions of the hexahedron are defined, L, W and T shown in Fig. 1 indicate the longitudinal direction, the width direction and the thickness direction, respectively. Here, the width direction can be used in the same concept as the lamination direction in which the dielectric layers are laminated.

커패시터 부품Capacitor parts

이하에는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품을 설명하되, 특히 그 일 예로서, 3개의 외부 전극을 구비하고, 유전체층과 내부 전극이 커패시터 바디의 실장 면에 수직으로 적층되는 3단자 수직 적층형 세라믹 커패시터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a capacitor component according to an embodiment of the present invention will be described. In particular, a three-terminal vertically stacked ceramic body having three external electrodes and a dielectric layer and internal electrodes stacked vertically on the mounting surface of the capacitor body Capacitors, but are not necessarily limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 커패시터 부품 중 커패시터 바디를 뒤집어 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분리사시도이고, 도 4는 도 1의 단면도이다.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a capacitor part according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a capacitor body of the capacitor part of FIG. 1 in an inverted state, and FIG. 3 is a cross- Fig. 4 is a cross-sectional view of Fig. 1. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품(100)는, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하는 커패시터 바디(110)와, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132), 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 및 방열 도체부(150)를 포함한다.
1 to 4, a capacitor component 100 according to an embodiment of the present invention includes a capacitor body 110 including first and second internal electrodes 121 and 122, 2 external electrodes 131 and 132, first and second dummy patterns 141 and 142, and a heat-radiating conductor portion 150. [

커패시터 바디(110)는 서로 마주보는 두께 방향의 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)과, 상기 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 연결하며 서로 마주보는 길이 방향의 제3 면(S3) 및 제4 면(S4)과, 서로 마주보는 폭 방향의 제5 면(S5) 및 제6 면(S6)을 가질 수 있다. 이하, 본 실시 예에서, 커패시터 부품(100)의 실장 면은 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)으로 정의하여 설명하기로 한다.
The capacitor body 110 has a first surface S1 and a second surface S2 facing each other in the thickness direction and a second surface S2 connecting the first surface S1 and the second surface S2, The third surface S3 and the fourth surface S4 and the fifth surface S5 and the sixth surface S6 in the width direction facing each other. Hereinafter, the mounting surface of the capacitor component 100 will be described as the first surface S1 of the capacitor body 110 in the present embodiment.

이러한 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 폭 방향으로 적층한 후 소성하여 형성되며, 형상에 특별한 제한은 없지만 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.The capacitor body 110 is formed by laminating a plurality of dielectric layers 111 in the width direction and then firing, and the shape is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown in the figure.

커패시터 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The plurality of dielectric layers 111 forming the capacitor body 110 are in a sintered state and the boundaries between the adjacent dielectric layers 111 are integrated so that it is difficult to confirm without using a scanning electron microscope (SEM) .

이러한 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서 복수의 내부 전극을 갖는 액티브층과 폭 방향의 마진부로서 상기 액티브층의 양 측에 각각 배치되는 커버층을 포함할 수 있다.The capacitor body 110 may include an active layer having a plurality of internal electrodes as a portion contributing to capacity formation of the capacitor and a cover layer disposed on both sides of the active layer as margin portions in the width direction.

상기 액티브층은 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 폭 방향으로 교대로 적층하여 형성할 수 있다.The active layer may be formed by alternately laminating a plurality of first and second internal electrodes 121 and 122 in the width direction with the dielectric layer 111 interposed therebetween.

커버층은 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 액티브층과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.The cover layer may have the same material and construction as the active layer except that it does not include an internal electrode.

이러한 커버층은 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 상기 액티브층의 폭 방향의 양 측에 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
The cover layer may be formed by laminating a single dielectric layer or two or more dielectric layers on both sides of the active layer in the width direction and basically includes a first and a second internal electrodes 121 and 122 Thereby preventing damage.

제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 커패시터 바디(110) 내부에 형성되며, 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.The first and second internal electrodes 121 and 122 are formed in the capacitor body 110 and are arranged to face each other with the dielectric layer 111 interposed therebetween.

이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.At this time, the first and second internal electrodes 121 and 122 may be electrically insulated from each other by a dielectric layer 111 disposed in the middle.

또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 외부 이물질 침투를 방지하여 신뢰성을 높이기 위해 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(S3, S4)으로부터 일정거리 이격되게 배치될 수 있다.The first and second internal electrodes 121 and 122 may be spaced apart from the third and fourth surfaces S3 and S4 of the capacitor body 110 in order to prevent penetration of foreign substances and improve reliability. have.

또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.The material for forming the first and second internal electrodes 121 and 122 is not particularly limited. For example, a noble metal material such as palladium (Pd), a palladium-silver (Pd-Ag) alloy, And copper (Cu) may be used as the conductive paste.

상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The conductive paste may be printed by a screen printing method or a gravure printing method, but the present invention is not limited thereto.

이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은, 이웃하는 내부 전극과 오버랩되어 용량 형성에 기여하는 제1 및 제2 바디부(121a, 122a)와, 제1 및 제2 바디부(121a, 122a)의 일부가 폭이 증가되어 커패시터 바디(110)의 실장 면 쪽으로 연장되는 영역으로서의 제1 및 제2 리드부(121b, 121b')와 제3 리드부(122b)를 각각 포함할 수 있다.The first and second internal electrodes 121 and 122 include first and second body portions 121a and 122a which overlap with neighboring internal electrodes to contribute to formation of a capacitor and first and second body portions 121a and 122b, And 122a may include first and second lead portions 121b and 121b 'and a third lead portion 122b, respectively, which are extended as they extend toward the mounting surface of the capacitor body 110 .

본 실시 예에서, 제1 및 제2 리드부(121b, 121b')는 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되며, 제1 내부 전극(121)의 제1 바디부(121a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(S1)을 통해 노출되도록 길이가 각각 연장되게 형성된다.The first and second lead portions 121b and 121b 'are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body 110 and the first body portion 121a of the first internal electrode 121, The first surface S1 of the capacitor body 110 is exposed through the first surface S1.

그리고, 제3 리드부(122b)는 제1 및 제2 리드부(121b, 121b') 사이에 배치되며, 제2 내부 전극(122)의 제2 바디부(122a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)을 통해 노출되도록 길이가 연장되게 형성된다.
The third lead portion 122b is disposed between the first and second lead portions 121b and 121b 'and the third lead portion 122b is disposed between the second body portion 122a of the second internal electrode 122 and the capacitor body 110 And is formed to extend through the first surface S1 so as to be exposed through the first surface S1.

제1 외부 전극(131)은 서로 같은 극성의 전기를 인가 받는 전극으로서, 본 실시 예에서는 예컨대 그라운드 단자로 활용될 수 있다. 제1 외부 전극(131)은 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(S1)에 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 이격되어 각각 형성되고, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접촉되어 전기적으로 접속된다.The first external electrode 131 is an electrode to which electricity of the same polarity is applied, and may be used, for example, as a ground terminal in the present embodiment. The first external electrode 131 is formed on the first surface S1 which is the mounting surface of the capacitor body 110 and is formed to be spaced along the longitudinal direction of the capacitor body 110, And are electrically connected.

또한, 제1 외부 전극(131)은 필요시 고착강도를 향상시킬 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 폭 방향의 제5 및 제6 면(S5, S6)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.The first outer electrode 131 may be formed on the fifth and sixth surfaces S5 and S5 of the capacitor body 110 on the first surface S1 of the capacitor body 110 so as to improve the adhesion strength, S6, respectively.

또한, 제1 외부 전극(131)은 필요시 고착강도를 향상시키고 커패시터를 기판에 실장할 때 전기적 연결성을 더 높이기 위해, 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 길이 방향의 제3 및 제4 면(S3, S4)의 일부까지 각각 연장되게 형성될 수 있다.
The first external electrode 131 may be formed on the first surface S1 of the capacitor body 110 so as to improve the bonding strength and the electrical connection when the capacitor is mounted on the substrate, And extend to a portion of the third and fourth surfaces S3 and S4 in the longitudinal direction, respectively.

제2 외부 전극(132)은 제1 외부 전극(131)과 다른 극성의 전기를 인가 받는 전극으로, 제1 외부 전극(131) 사이에 배치되며, 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)을 통해 노출된 제3 리드부(122b)와 접촉되어 전기적으로 접속된다.The second external electrode 132 is disposed between the first external electrode 131 and the first surface S1 of the capacitor body 110. The second external electrode 132 is electrically connected to the first external electrode 131, And is electrically connected to the third lead portion 122b exposed through the second lead portion 122b.

또한, 제2 외부 전극(132)은 필요시 고착 강도를 향상시킬 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 폭 방향의 제5 및 제6 면(S5, S6)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
The second external electrode 132 may be formed on the fifth and sixth surfaces S5 and S5 of the capacitor body 110 on the first surface S1 of the capacitor body 110 so as to improve the adhesion strength, S6, respectively.

한편, 본 실시 형태의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 필요시 3중 층 구조로 형성될 수 있다.On the other hand, the first and second external electrodes 131 and 132 of the present embodiment may be formed in a triple layer structure, if necessary.

예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 각각의 대응되는 내부 전극의 리드부와 접촉되어 연결되는 제1 및 제2 도전층과, 제1 및 제2 도전층을 덮도록 형성된 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 제1 및 제2 니켈 도금층을 덮도록 형성된 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.For example, the first and second external electrodes 131 and 132 may include first and second conductive layers which are in contact with and connected to the respective lead portions of the corresponding internal electrodes, and first and second conductive layers which are formed to cover the first and second conductive layers 1 and a second nickel (Ni) plating layer, and first and second tin (Sn) plating layers formed to cover the first and second nickel plating layers.

이때, 제1 및 제2 도전층은 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일한 재질의 도전성 물질로 형성될 수 있다.At this time, the first and second conductive layers may be formed of a conductive material having the same material as that of the first and second internal electrodes 121 and 122.

그러나, 본 발명은 이에 제한되지는 않으며, 예를 들어 구리(Cu), 은(Ag) 및 니켈(Ni) 등의 금속 분말로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다.
However, the present invention is not limited thereto. For example, the metal paste may be formed of metal powder such as copper (Cu), silver (Ag) and nickel (Ni), and a conductive paste And then firing it.

제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위해, 즉 커패시터 부품의 방열 효율을 향상시키기 위해 형성하는 것으로, 각각 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일 유전체층 상에 형성되고, 상기 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 이격되어 배치된다. 커패시터 내부에서 발생되는 열은 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)으로 확산되고, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터의 외곽에 형성되어 있어, 커패시터 내부에서 전달되어 온 열을 외부로 효율적으로 배출하는 역할을 하게 된다.The first and second dummy patterns 141 and 142 are formed to effectively discharge the heat generated by the internal resistance of the capacitor component and the charging and discharging current to the outside, that is, to improve the heat radiation efficiency of the capacitor component. 122 are formed on the same dielectric layer as the first and second inner electrodes 121 and 122 and are disposed apart from the first and second inner electrodes 121 and 122. The heat generated in the capacitor is diffused by the first and second dummy patterns 141 and 142. The first and second dummy patterns 141 and 142 are formed on the outer periphery of the capacitor, And serves to efficiently discharge the heat to the outside.

제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예컨대, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일한 재료를 사용하여 형성될 수 있다.The material for forming the first and second dummy patterns 141 and 142 is not particularly limited and may be formed using the same material as the first and second internal electrodes 121 and 122, for example.

제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터 바디(100)의 외부로 노출되며, 예컨대, 커패시터 바디(100)의 실장 면에 대향하는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출될 수 있다.The first and second dummy patterns 141 and 142 are exposed to the outside of the capacitor body 100 and may be exposed through a second surface S2 that is a surface facing the mounting surface of the capacitor body 100 .

또한, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 필요시 방열 효율을 극대화할 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제2 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 측면, 즉 제3 내지 제6면(S3면 내지 S6면)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
The first and second dummy patterns 141 and 142 are formed on the side of the capacitor body 110 on the second surface S1 of the capacitor body 110 so as to maximize heat dissipation efficiency, And may extend to a part of six surfaces (S 3 to S 6).

방열 도체부(150)은 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위해, 즉 커패시터 부품의 방열 효율을 향상시키기 위해 형성하는 것으로, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)과 연결된다. The heat radiating conductor portion 150 is formed to effectively dissipate the heat generated by the internal resistance of the capacitor component and the charge and discharge current to the outside, that is, to improve the heat radiation efficiency of the capacitor component. The first and second dummy patterns 150, (141, 142).

방열 도체부(150)를 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 동일한 재료를 사용하여 형성될 수 있다.
The material for forming the heat-radiating conductor portion 150 is not particularly limited and may be formed using the same material as the first and second external electrodes 131 and 132, for example.

방열 도체부(150)는 커패시터 바디(100)의 외부에 형성되며, 예컨대, 커패시터 바디(100)의 실장 면에 대향하는 면인 제2 면(S2)에 형성될 수 있다.The heat radiating conductor portion 150 may be formed on the second surface S2 that is formed on the exterior of the capacitor body 100 and faces the mounting surface of the capacitor body 100, for example.

또한, 방열 도체부(150)는 필요시 방열 효율을 극대화할 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제2 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 측면, 즉 제3 내지 제6면(S3면 내지 S6면)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
In order to maximize heat dissipation efficiency, the heat radiating conductor unit 150 may be formed on the side surface of the capacitor body 110 on the second surface S1 of the capacitor body 110, that is, on the third to sixth surfaces S3, S6 surface) of the substrate.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
5A and 5B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.

여기서, 앞서 설명한 실시 예와 동일한 구조는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 제1 내부전극(121), 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 대해 구체적으로 설명한다.
In order to avoid redundancy, a detailed description thereof will be omitted. The first internal electrode 121, the first and second dummy patterns 141 and 142 having different structures from those of the above- And the heat radiating conductor section 150 will be described in detail.

본 실시 예에서, 제1 내부 전극(121)은 커패시터 바디(110)의 실장 면과 대향되는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출되도록 형성되고, 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제4 및 제5 리드부(121c, 121c')를 더 포함할 수 있다.The first internal electrode 121 is formed to be exposed through the second surface S2 which is a surface opposite to the mounting surface of the capacitor body 110 and is spaced apart from the first internal electrode 121 along the longitudinal direction of the capacitor body 110 And may further include fourth and fifth lead portions 121c and 121c 'arranged to be disposed.

이 경우, 제1 내부 전극의 내부저항 등에 의해 발생되는 열이 직접 방열 도체부로 전달될 수 있어 방열 효율을 보다 극대화할 수 있는 장점이 있다. 더불어, 후술할 바와 같이, 방열 도체부(150)를 쉴드 케이스(240)에 접속시킬 경우 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르게 되어 보다 높은 전류를 인가할 수 있는 장점이 있다.
In this case, heat generated by the internal resistance or the like of the first internal electrode can be directly transferred to the heat-radiating conductor portion, thereby maximizing the heat radiation efficiency. When the heat conductive portion 150 is connected to the shield case 240 as described later, current flows to the first and second dummy electrodes 141 and 142 and the heat conductive portion 150 in a dispersed manner, There is an advantage that a high current can be applied.

본 실시 예에서, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 제4 및 제5 리드부(121c, 121c') 사이에 배치될 수 있다.
In this embodiment, the first and second dummy patterns 141 and 142 may be disposed between the fourth and fifth lead portions 121c and 121c '.

본 실시 예에서, 방열 도체부(150)는 제4 리드부(121c) 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부(141, 142)를 덮는 제1 단자 전극(151)과, 제5 리드부(121c') 전부와 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 일부를 덮는 제2 단자 전극(152)과, 제1 및 제2 단자 전극(151, 152)과 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 잔부를 덮는 도금 전극을 포함할 수 있다.The heat dissipation conductor portion 150 includes a first terminal electrode 151 covering all of the fourth lead portion 121c and the first and second dummy pattern portions 141 and 142, A second terminal electrode 152 covering the whole of the first and second dummy patterns 121 and 121c and a part of the first and second dummy patterns 141 and 142 and the first and second terminal electrodes 151 and 152, And a plating electrode covering the remainder of the electrodes 141 and 142.

이 경우, 제1 내부 전극(141)으로의 도금액이나 수분의 침투가 억제되어 신뢰성이 향상되고, 수명의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.
In this case, the penetration of the plating liquid and moisture into the first internal electrode 141 is suppressed, thereby improving the reliability and preventing deterioration of the service life.

또한, 도 5a 및 도 5b에는 도시하지 아니하였으나, 제1 및 제2 단자 전극(151, 152) 사이에 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 일부를 덮는 추가적인 단자 전극을 형성할 수 있으며, 이 경우, 그 상부의 도금 전극(155) 형성이 보다 용이한 장점이 있다.
5A and 5B, an additional terminal electrode covering a part of the first and second dummy patterns 141 and 142 may be formed between the first and second terminal electrodes 151 and 152 In this case, there is an advantage that formation of the plating electrode 155 on the upper part is easier.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
6A and 6B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.

여기서, 앞서 설명한 실시 예와 동일한 구조는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예들과 상이한 구조를 갖는 제1 내부 전극(121)에 대해 구체적으로 설명한다.
A detailed description of the first internal electrode 121 having a structure different from that of the previously described embodiments will be given below in order to avoid redundancy.

본 실시 예에서, 제1 내부 전극(121)에는 제1 및 제2 리드부(121b, 121b') 간 전류 흐름을 차단하는 오픈 영역(121e)이 형성되어 있을 수 있다.
In the present embodiment, the first internal electrode 121 may be provided with an open region 121e for blocking current flow between the first and second lead portions 121b and 121b '.

오픈 영역(121e)이란 도전성 페이스트가 도포되지 않아 전류가 흐르지 않는 영역을 의미하는 것으로, 본 실시 예와 같이 제1 내부 전극(121) 내부에 제1 및 제2 리드부(121b, 121b') 간 전류 흐름을 차단하는 오픈 영역(121e)이 형성되어 있을 경우 내부 발열이 보다 억제되어 신뢰성을 보다 더 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
The open area 121e means a region where no conductive paste is applied and no current flows. In this embodiment, the first and second lead portions 121b and 121b 'are formed in the first internal electrode 121, When the open region 121e for blocking the current flow is formed, the internal heat generation is further suppressed and the reliability can be further improved.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
7A and 7B are cross-sectional views of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.

여기서, 앞서 설명한 실시 예와 동일한 구조는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 제1 내부전극(121), 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 대해 구체적으로 설명한다.
In order to avoid redundancy, a detailed description thereof will be omitted. The first internal electrode 121, the first and second dummy patterns 141 and 142 having different structures from those of the above- And the heat radiating conductor section 150 will be described in detail.

본 실시 예에서, 제1 내부 전극(121)은 커패시터 바디(110)의 실장 면과 대향되는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출되도록 형성되는 제6 리드부(121d)를 더 포함할 수 있다.The first internal electrode 121 may further include a sixth lead portion 121d formed to be exposed through a second surface S2 that is a surface facing the mounting surface of the capacitor body 110 .

이 경우, 제1 내부 전극(121)의 내부저항 등에 의해 발생되는 열이 직접 방열 도체부(150)로 전달될 수 있어 방열 효율을 보다 극대화할 수 있는 장점이 있다. 더불어, 후술할 바와 같이, 방열 도체부(150)를 쉴드 케이스(240)에 접속시킬 경우 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르게 되어 보다 높은 전류를 인가할 수 있는 장점이 있다.
In this case, the heat generated by the internal resistance of the first internal electrode 121 can be directly transferred to the heat-radiating conductor unit 150, thereby maximizing the heat radiation efficiency. When the heat conductive portion 150 is connected to the shield case 240 as described later, current flows to the first and second dummy electrodes 141 and 142 and the heat conductive portion 150 in a dispersed manner, There is an advantage that a high current can be applied.

본 실시 예에서, 제6 리드부(121d)는 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 사이에 배치될 수 있다.
In this embodiment, the sixth lead portion 121d may be disposed between the first and second dummy patterns 141 and 142. [

본 실시 예에서, 방열 도체부(150)는 제6 리드부(121d) 전부와 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 일부를 덮는 제3 단자 전극(153)과, 제 3 단자 전극(153)과 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 잔부를 덮는 도금 전극(155)을 포함할 수 있다.The heat dissipation conductor portion 150 includes a third terminal electrode 153 covering all of the sixth lead portion 121d and a portion of the first and second dummy patterns 141 and 142, 153 and a plating electrode 155 covering the remainder of the first and second dummy patterns 141, 142.

이 경우, 제1 내부 전극(121)으로의 도금액이나 수분의 침투가 억제되어 신뢰성이 향상되고, 수명의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.In this case, penetration of the plating solution and moisture into the first internal electrode 121 is suppressed, which improves the reliability and prevents deterioration of the service life.

또한, 도 7a 및 도 7b에는 도시하지 아니하였으나, 제 3 단자 전극(153)의 양 옆에는 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 일부를 덮는 추가적인 단자 전극을 형성할 수 있으며, 이 경우, 그 상부의 도금 전극(155) 형성이 보다 용이한 장점이 있다.
7A and 7B, additional terminal electrodes covering a part of the first and second dummy patterns 141 and 142 may be formed on both sides of the third terminal electrode 153, It is easier to form the plating electrode 155 thereon.

커패시터 부품의 실장 기판The mounting substrate of the capacitor component

도 8은 도 1의 커패시터 부품이 기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 단면도이다.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the capacitor component of FIG. 1 is mounted on a substrate, and FIG. 9 is a sectional view of FIG.

도 8 및 도9를 참조하면, 본 실시 예에 따른 커패시터 부품의 실장 기판(200)은 인쇄회로기판(210), 커패시터 부품(100) 및 쉴드 케이스(240)를 포함한다.
8 and 9, a mounting substrate 200 of a capacitor component according to the present embodiment includes a printed circuit board 210, a capacitor component 100, and a shield case 240.

커패시터 부품(100)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)이 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 상에 접촉되게 위치한 상태에서 실장되며, 솔더(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
The capacitor component 100 is in a state in which the first and second external electrodes 131 and 132 are placed in contact with the first and second electrode pads 221 and 222 formed on the upper surface of the printed circuit board 210, And may be electrically connected to the printed circuit board 210 by the solder 230, respectively.

쉴드 케이스(240)는 인쇄회로기판(210) 상에 장착되어 세라믹 커패시터(100)를 덮으며, 방열 도체부(150)와 접속되어 제1 내부 전극으로 인가된 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르도록 함으로써 커패시터 부품(100)에 보다 높은 전류를 인가할 수 있도록 돕는다.
The shield case 240 is mounted on the printed circuit board 210 and covers the ceramic capacitor 100. The shield case 240 is connected to the heat dissipation conductive part 150 so that a current applied to the first internal electrode is applied to the first and second dummy electrodes 150, The heat dissipating conductor portion 150 and the heat dissipating conductor portions 141 and 142 and the heat dissipating conductor portion 150 so that a higher current can be applied to the capacitor component 100. [

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.
Except for the above description, the description of the capacitor parts according to the embodiment of the present invention will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100: 커패시터 부품 110: 커패시터 바디
111: 유전체층 121: 제1 내부 전극
121a: 제1 바디부 121b, 121b' 제1 및 제2 리드부
121c, 121c' 제4 및 제5 리드부 121d: 제6 리드부
121e: 오픈 영역 122: 제2 내부 전극
122a: 제2 바디부 122b: 제3 리드부
131: 제1 외부 전극 132: 제2 외부 전극
141: 제1 더미 패턴 142: 제2 더미 패턴
150: 방열 도체부 151, 152: 제1 및 제2 단자 전극
153: 제3 단자 전극 155: 도금 전극
200: 커패시터 부품의 실장 기판 210: 인쇄회로기판
221, 222: 제1 및 제2 전극 패드 230: 솔더
240: 쉴드 케이스100: Capacitor component 110: Capacitor body
111: dielectric layer 121: first internal electrode
121a: first body part 121b, 121b 'First and second lead parts
121c and 121c 'Fourth and fifth lead portions 121d: Sixth lead portion
121e: open region 122: second internal electrode
122a: second body part 122b: third lead part
131: first outer electrode 132: second outer electrode
141: first dummy pattern 142: second dummy pattern
150: heat-radiating conductor 151, 152: first and second terminal electrodes
153: third terminal electrode 155: plating electrode
200: Capacitor component mounting board 210: Printed circuit board
221, 222: first and second electrode pads 230: solder
240: Shield case

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 복수의 유전체층이 적층되고, 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디;
상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드부;
상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 제1 및 제2 리드부 사이에 배치되는 제3 리드부;
상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면과 대향되는 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되고, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제4 및 제5 리드부;
상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되어 각각 형성되고, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접속되는 제1 외부 전극;
상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 형성되고, 상기 제3 리드부와 접속되는 제2 외부 전극;
상기 커패시터 바디 내에서 상기 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향되는 면을 통해 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴; 및
상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향하는 면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되는 방열 도체부;를 포함하고,
상기 방열 도체부는,
상기 제4 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제1 단자 전극; 상기 제5 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제2 단자 전극; 및 상기 제1 및 제2 단자 전극과 상기 제1 및 제2 더미 패턴의 잔부를 덮는 도금 전극;을 포함하는 커패시터 부품.
A capacitor body including a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes alternately stacked with the dielectric layers interposed therebetween;
First and second lead portions extending from the first internal electrode to be exposed through a mounting surface of the capacitor body, the first and second lead portions being spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body;
A third lead portion extending from the second internal electrode to be exposed through a mounting surface of the capacitor body, the third lead portion being disposed between the first and second lead portions;
Fourth and fifth lead portions extending from the first internal electrode to be exposed through a surface opposing the mounting surface of the capacitor body, the fourth and fifth lead portions being spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body;
A first external electrode formed on the mounting surface of the capacitor body and spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body and connected to the first and second lead portions, respectively;
A second external electrode formed between the first and second external electrodes on the mounting surface of the capacitor body and connected to the third lead portion;
First and second dummy patterns spaced apart from the first and second internal electrodes in the capacitor body and exposed through a surface facing the mounting surface of the capacitor body; And
And a radiating conductor formed on a surface of the capacitor body opposite to the mounting surface, the radiating conductor being connected to the first and second dummy patterns,
The heat-
A first terminal electrode covering the entire portion of the fourth lead portion and a portion of the first and second dummy patterns; A second terminal electrode covering the entire portion of the fifth lead portion and a portion of the first and second dummy patterns; And a plating electrode covering the first and second terminal electrodes and the remainder of the first and second dummy patterns.
제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 더미 패턴은 상기 제4 및 제5 리드부 사이에 배치되는 커패시터 부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the first and second dummy patterns are disposed between the fourth and fifth lead portions.
삭제delete 제4항에 있어서,
상기 제1 내부 전극에는 제1 및 제2 리드부 간 전류 흐름을 차단하는 오픈 영역이 형성되는 커패시터 부품.
5. The method of claim 4,
Wherein an open region is formed in the first internal electrode to block current flow between the first and second lead portions.
복수의 유전체층이 적층되고, 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디;
상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드부;
상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 제1 및 제2 리드부 사이에 배치되는 제3 리드부;
제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면과 대향되는 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되는 제6 리드부;
상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되어 각각 형성되고, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접속되는 제1 외부 전극;
상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 형성되고, 상기 제3 리드부와 접속되는 제2 외부 전극;
상기 커패시터 바디 내에서 상기 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향되는 면을 통해 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴; 및
상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향하는 면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되는 방열 도체부;를 포함하고,
상기 방열 도체부는,
상기 제6 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제3 단자 전극; 및 상기 제3 단자 전극과 상기 제1 및 제2 더미 패턴의 잔부를 덮는 도금 전극;을 포함하는 커패시터 부품.
A capacitor body including a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes alternately stacked with the dielectric layers interposed therebetween;
First and second lead portions extending from the first internal electrode to be exposed through a mounting surface of the capacitor body, the first and second lead portions being spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body;
A third lead portion extending from the second internal electrode to be exposed through a mounting surface of the capacitor body, the third lead portion being disposed between the first and second lead portions;
A sixth lead portion extending from the first internal electrode to be exposed through a surface facing the mounting surface of the capacitor body;
A first external electrode formed on the mounting surface of the capacitor body and spaced apart from each other along the longitudinal direction of the capacitor body and connected to the first and second lead portions, respectively;
A second external electrode formed between the first and second external electrodes on the mounting surface of the capacitor body and connected to the third lead portion;
First and second dummy patterns spaced apart from the first and second internal electrodes in the capacitor body and exposed through a surface facing the mounting surface of the capacitor body; And
And a radiating conductor formed on a surface of the capacitor body opposite to the mounting surface, the radiating conductor being connected to the first and second dummy patterns,
The heat-
A third terminal electrode covering the entirety of the sixth lead portion and a portion of the first and second dummy patterns; And a plating electrode covering the third terminal electrode and the remainder of the first and second dummy patterns.
제8항에 있어서,
상기 제6 리드부는 상기 제1 및 제2 더미 패턴 사이에 배치되는 커패시터 부품.
9. The method of claim 8,
And the sixth lead portion is disposed between the first and second dummy patterns.
삭제delete 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장되는 제4항, 제5항, 제7항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항의 커패시터 부품; 및
상기 인쇄회로기판 상에 장착되어 상기 커패시터 부품을 덮는 쉴드 케이스;
를 포함하고,
상기 쉴드 케이스와 상기 방열 도체부는 서로 접속되는 커패시터 부품의 실장 기판.
Printed circuit board;
A capacitor component according to any one of claims 4, 5, 7, 8, and 9 mounted on the printed circuit board; And
A shield case mounted on the printed circuit board and covering the capacitor component;
Lt; / RTI >
Wherein the shield case and the heat radiating conductor are connected to each other.
제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 더미 패턴은 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향되는 면을 통해 노출되고, 상기 방열 도체부는 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향하는 면에 형성되는 커패시터 부품의 실장 기판.12. The method of claim 11,
Wherein the first and second dummy patterns are exposed through a surface opposed to the mounting surface of the capacitor body, and the heat radiating conductor is formed on a surface facing the mounting surface of the capacitor body.
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