KR101698246B1 - Conductive laminate - Google Patents
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Abstract
본 출원은 도전성 적층체에 관한 것으로서, 점착제층이 도전성 전극과 직접 부착되는 경우에도, 상기 도전성 전극의 저항의 변화를 효과적으로 억제하여, 터치 패널이 장기간 동안 안정적으로 구동되도록 할 수 있는 도전성 적층체를 제공한다.The present invention relates to a conductive laminate and more particularly to a conductive laminate capable of effectively suppressing a change in resistance of the conductive electrode and capable of driving the touch panel stably for a long period of time even when the pressure- to provide.
Description
본 출원은 도전성 적층체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present application relates to a conductive laminate and an electronic device including the same.
터치 패널 또는 터치 스크린은 이동 통신 단말기 또는 ATM 등과 같은 각종 정보 처리용 단말기나, TV 및 모니터 등의 표시 장치에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 소형 휴대용 전자 기기로의 적용이 증가하면서, 보다 소형이고, 경량화된 터치 패널 또는 스크린에 대한 요구가 증가하는 추세이다. BACKGROUND ART [0002] A touch panel or a touch screen is variously applied to various information processing terminals such as a mobile communication terminal or an ATM, or a display device such as a TV and a monitor. In addition, as the application to small portable electronic devices increases, the demand for a smaller and lighter touch panel or screen is increasing.
상기 터치 패널 또는 스크린의 구성 시에는 점착제가 사용된다. 이러한 점착제는 고온 또는 고온고습의 가혹 조건 하에서도 투명성을 유지하고, 박리력이 우수하며, 들뜸 및 박리 등을 억제할 수 있어야 한다. 또한, 상기 점착제는 기재로서 플라스틱 필름을 사용할 경우 보다 자주 문제가 되는 기포 발생을 효과적으로 억제할 것이 요구된다.In the construction of the touch panel or the screen, an adhesive is used. Such a pressure-sensitive adhesive should maintain transparency even under severe conditions such as high temperature or high temperature and high humidity, be excellent in peeling force, and be able to suppress lifting and peeling. Further, the pressure-sensitive adhesive is required to effectively suppress the generation of bubbles, which is a problem more frequently than when a plastic film is used as a base material.
또한, 터치 패널 또는 터치 스크린의 구조에 따라서 점착제가 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide)의 박막 등과 같은 도전성 전극에 직접 부착되는 경우에는, 장기간 사용 시에도 패널의 구동이 안정적으로 이루어질 수 있도록 도전성 전극의 저항 변화를 억제하는 특성도 점착제에 요구된다.In addition, when the pressure sensitive adhesive is directly attached to a conductive electrode such as a thin film of indium tin oxide (ITO) according to the structure of the touch panel or the touch screen, And the property of suppressing the change in resistance of the electrode is also required for the pressure-sensitive adhesive.
본 출원은 도전성 적층체를 직접 글라스 또는 ITO와 같은 도전성 전극에 부착할 수 있어 공정의 편의를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 장기간 사용 시에도 패널의 구동이 안정적으로 이루어질 수 있도록 도전성 전극의 저항 변화를 억제할 수 있는 도전성 적층체를 제공한다.The present application can easily attach the conductive laminate to a conductive electrode such as a glass or ITO so that the process can be conveniently performed and the resistance change of the conductive electrode can be made stable so that the driving of the panel can be stably performed even during long- The conductive layered structure being capable of inhibiting the conductive layer.
본 출원은 도전성 적층체에 관한 것이다. 본 출원에 따른 도전성 적층체는 하기 화학식 5 또는 6의 화합물을 중합 단위로 포함하는 중합체를 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 하기 화학식 5 또는 6의 화합물은 N-헤테로 고리 화합물일 수 있다. 도 1은 본 출원에 따른 도전성 적층체의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다. 도 1에서와 같이, 본 출원에 따른 도전성 적층체(4)는 기재층(41); 상기 기재층(41)의 일면에 형성되어 있는 점착제층(42); 및 상기 기재층(41)의 타면에 형성되어 있는 도전성층(43)을 포함할 수 있다. 상기와 같이 점착제층을 포함하는 도전성 적층체는 ITO 등과 같은 도전성 전극에 직접 부착될 수 있다.The present application relates to a conductive laminate. The conductive laminate according to the present application may include a pressure-sensitive adhesive layer comprising a polymer containing a compound of the following general formula (5) or (6) as polymerized units. In one example, the compound of formula 5 or 6 below may be an N-heterocyclic compound. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conductive laminate according to the present application. 1, the conductive laminate 4 according to the present application comprises a
본 출원의 구체예에서, 상기 점착제층은 N-헤테로 고리 화합물을 중합 단위로 포함하는 중합체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 N-헤테로 고리 화합물은 하기 화학식 5 또는 6으로 나타낼 수 있다. 본 출원에 따른 도전성 적층체는, 도전성 전극에 직접 부착되더라도, 고온 고습 조건에서 점착제층이 도전성 전극을 부식시키는 것을 방지하여, 도전성 전극의 저항이 상승되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 점착제층에 포함되는 화학식 5 또는 6의 화합물은 점착제층을 구성하는 중합체의 중합 단위로서 포함되어 산 부식 방지제로서의 역할을 할 수 있다.In an embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive layer may comprise a polymer containing N-heterocyclic compounds as polymerized units. The N-heterocyclic compound may be represented by the following general formula (5) or (6). The conductive laminate according to the present application can prevent the pressure-sensitive adhesive layer from corroding the conductive electrode under high-temperature and high-humidity conditions even if it is directly attached to the conductive electrode, thereby preventing the resistance of the conductive electrode from rising. That is, the compound represented by the formula (5) or (6) contained in the pressure-sensitive adhesive layer may be contained as a polymerization unit of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer and may serve as an acid corrosion inhibitor.
본 출원의 구체예에서, 상기 중합체는 하기 화학식 5의 화합물을 중합 단위로 포함할 수 있다.In embodiments of the present application, the polymer may comprise a compound of formula (5) as polymerized units.
[화학식 5][Chemical Formula 5]
상기 화학식 5에서, R11는 수소 또는 알킬기이다. 구체적으로, R11는 수소 또는 탄소수 1 내지 4 또는 1 내지 2의 알킬기일 수 있다. 상기 R12 및 R13은 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20의 지환족 또는 방향족 고리 구조를 형성할 수 있다. 상기에서, 고리 구성원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 모노싸이클릭 화합물 또는 바이싸이클릭 화합물을 형성할 수 있다. 한편, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있다. 또한, 상기 고리 구성 원자 중 탄소 또는 질소에 결합되어 있는 하나 이상의 수소는 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아크릴로일기, 메타크로일기, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기에 의해 치환될 수 있다.In Formula 5, R 11 is hydrogen or an alkyl group. Specifically, R 11 may be hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or 1 to 2 carbon atoms. R 12 and R 13 may be linked together to form an alicyclic or aromatic ring structure having 3 to 20 ring atoms. In the above, the ring member may be carbon, nitrogen or oxygen, and the ring structure may form a monocyclic compound or a bicyclic compound. On the other hand, the ring structure may contain one or more double bonds, and the carbon in the ring constituting atom may be a carbon which forms a carbonyl group. In addition, at least one hydrogen bonded to carbon or nitrogen in the ring atom may be substituted with an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, or a methacryloyloxy group .
하나의 예시에서, 상기 화학식 5의 화합물은 4-아크릴로일모르폴린, 피페라진 디아크릴아마이드, 3-아크릴로일-2-옥사졸리디논, N-아크릴레이티드 이소프로페닐-벤즈이미다졸론계 화합물 또는 4-아크릴로일피롤리돈일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one example, the compound of Formula 5 is selected from the group consisting of 4-acryloylmorpholine, piperazine diacrylamide, 3-acryloyl-2-oxazolidinone, N-acrylated isopropenyl-benzimidazolone Based compound or 4-acryloylpyrrolidone, but is not limited thereto.
또한, 상기 중합체는 하기 화학식 6의 화합물을 중합 단위로 포함할 수 있다.In addition, the polymer may include a compound of the following formula (6) as a polymerization unit.
[화학식 6][Chemical Formula 6]
상기 화학식 6에서, R14는 수소 또는 알킬기이다. 구체적으로, R14는 수소 또는 탄소수 1 내지 4 또는 1 내지 2의 알킬기일 수 있다. 상기 U는 단일결합, 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다. R15는 고리 구성 원자가 3 내지 20의 지환족 또는 방향족 고리 구조이고, 상기 고리 구성원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 모노싸이클릭 화합물 또는 바이싸이클릭 화합물을 형성할 수 있다. 한편, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있다. 또한, 상기 고리 구성 원자 중 탄소 또는 질소와 결합되어 있는 하나 이상의 수소는 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아미노기, 히드록시기, 카르복실기, 할로겐 또는 벤조트리아졸일기로 치환되어 있을 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 고리 구성 원자 중 탄소 또는 질소와 결합되어 있는 적어도 하나 이상의 수소는 벤조트리아졸일기로 치환되어 있을 수 있다.In Formula 6, R 14 is hydrogen or an alkyl group. Specifically, R 14 may be hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or 1 to 2 carbon atoms. The U may be a single bond, an alkylene group or an alkylidene group. R 15 is an alicyclic or aromatic ring structure having 3 to 20 ring members, and the ring member is carbon, nitrogen, or oxygen, and the ring structure may form a monocyclic compound or a bicyclic compound. On the other hand, the ring structure may contain one or more double bonds, and the carbon in the ring constituting atom may be a carbon which forms a carbonyl group. The at least one hydrogen bonded to carbon or nitrogen in the ring atom may be substituted with an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkoxy group, an amino group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen atom or a benzotriazolyl group. In one example, at least one hydrogen bonded to carbon or nitrogen in the ring constituent atoms may be substituted with a benzotriazolyl group.
본 명세서에서 용어 「단일결합」은 원자와 원자 사이를 별도의 원자 없이 연결해주는 하나의 결합을 의미한다. 예를 들어, 상기 화학식 6에서 U가 단일결합일 경우, 화학식 1의 산소는 상기 R15와 직접적으로 연결될 수 있다.As used herein, the term " single bond " means a single bond connecting atoms and atoms without separate atoms. For example, in the above formula (6), when U is a single bond, the oxygen of formula (1) can be directly connected to the R 15 .
하나의 예시에서, 상기 화학식 6의 화합물은 2-(3-옥사졸리디닐)에틸 메타크릴레이트, 2-프로페노익산,2-메틸-, 2-[3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-히드록시페닐]에틸 에스터 또는 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 (메타)아크릴레이트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one example, the compound of Formula 6 is selected from the group consisting of 2- (3-oxazolidinyl) ethyl methacrylate, 2-propenoic acid, 2- methyl-, 2- [3- (2H-benzotriazol- Yl) -4-hydroxyphenyl] ethyl ester or 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl (meth) acrylate.
본 출원에 따른 점착제층이 상기 화학식 5 및 6 중 어느 하나의 화합물을 포함함으로써, 고온 고습 조건에서 점착제층이 직접 부착된 도전성 전극을 부식시키는 것을 방지하여, 도전성 전극의 저항이 상승되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 점착제층에 포함되는 화학식 5 및 6의 화합물은 점착제층에 중합 단위로 포함되어 산 부식 방지제로서의 역할을 할 수 있다.The pressure sensitive adhesive layer according to the present application contains any one of the compounds represented by Chemical Formulas 5 and 6 to prevent corrosion of the conductive electrode to which the pressure sensitive adhesive layer is directly attached under high temperature and high humidity conditions to prevent the resistance of the conductive electrode from rising . That is, the compounds of formulas (5) and (6) contained in the pressure-sensitive adhesive layer may be contained as a polymerization unit in the pressure-sensitive adhesive layer and may serve as an acid corrosion inhibitor.
본 명세서에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다.The term "alkyl group" as used herein means an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, 1 to 25 carbon atoms, 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms ≪ / RTI > The alkyl group may have a linear, branched or cyclic structure and may optionally be substituted with one or more substituents.
본 명세서에서 용어 「알콕시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.The term "alkoxy group" as used herein may mean an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkoxy group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkoxy group may be optionally substituted with one or more substituents.
또한, 본 명세서에서 용어 「알킬렌기」 또는 「알킬리덴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 4 내지 10 또는 탄소수 6 내지 9의 알킬렌기 또는 알킬리덴기를 의미할 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 이해 치환될 수 있다.Unless otherwise specified, the term "alkylene group" or "alkylidene group" as used herein may mean an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 12 carbon atoms, 4 to 10 carbon atoms, or 6 to 9 carbon atoms . The alkylene group or alkylidene group may be linear, branched or cyclic. Also, the alkylene group or alkylidene group may be optionally substituted with one or more substituents.
또한, 본 명세서에서 용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알케닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.Unless otherwise specified, the term "alkenyl group" as used herein may mean an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms have. The alkenyl group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkenyl group may be optionally substituted with one or more substituents.
또한, 본 명세서에서 용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알키닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.Unless otherwise specified, the term "alkynyl group" as used herein may mean an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms have. The alkenyl group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkynyl group may be optionally substituted with one or more substituents.
본 명세서에서 용어 「아릴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠을 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠이 축합되거나 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 22, 바람직하게는 탄소수 6 내지 16, 보다 바람직하게는 탄소수 6 내지 13의 아릴기일 수 있으며, 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등일 수 있다.As used herein, the term " aryl group " means a monovalent residue derived from a compound or derivative thereof, including a structure containing benzene or a structure in which two or more benzenes are condensed or bonded, unless otherwise specified have. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 22 carbon atoms, preferably 6 to 16 carbon atoms, and more preferably 6 to 13 carbon atoms, and examples thereof include a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, , A tolyl group, a xylyl group or a naphthyl group.
본 출원의 하나의 예시에서, 점착제층의 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 중합 단위로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 중합체는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 30 내지 95 중량부, 35 내지 90 중량부 또는 40 내지 90 중량부를 중합 단위로 포함할 수 있다. 상기에서 알킬 (메타)아크릴레이트는 응집력, 유리전이온도 및 점착성 등의 물성을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 알킬 (메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종 또는 2종 이상이 수지에 중합된 형태로 포함될 수 있다.In one example of the present application, the polymer of the pressure-sensitive adhesive layer may contain a (meth) acrylic acid ester-based monomer as a polymerization unit. In one example, the polymer may comprise from 30 to 95 parts by weight, from 35 to 90 parts by weight or from 40 to 90 parts by weight of alkyl (meth) acrylate having a linear, branched or cyclic alkyl group as polymerized units. The alkyl (meth) acrylate may be an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms in consideration of physical properties such as cohesion, glass transition temperature and tackiness. Examples of such alkyl (meth) acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate. One or more of these may be contained in a polymerized form in the resin.
또한, 상기 중합체는 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물을 중합 단위로 추가로 포함할 수 있다. 즉, 반응성 관능기를 포함하는 화합물을 중합 단위로 포함할 경우, 상기 화합물은 중합체에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 반응성 관능기를 제공할 수 있다. 이와 같은 반응성 관능기를 포함하는 화합물의 예로는, 히드록시기 함유 화합물 또는 카르복실기 함유 화합물을 들 수 있다. 중합체의 제조 분야에서는 상기와 같은 반응성 관능기를 아크릴 중합체에 제공할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있고, 본 발명에서는 상기와 같은 단량체를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 화합물로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 카복실기를 가지는 화합물로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머(dimer), 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 반응성 관능기를 포함하는 화합물은 예를 들어, 중합체 100중량부 대비 0.1 내지 30 중량부, 3 내지 30 중량부, 5 내지 30 중량부, 8 내지 30 중량부, 10 내지 30 중량부 13 내지 30 중량부 또는 15 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원에 따른, 중합체는 중합 단위로서 반응성 관능기를 포함하는 화합물의 함량을 높게 제어함으로써, 점착제층의 접착력, 내구성 및 박리력 등의 목적하는 물성을 효과적으로 구현할 수 있다.In addition, the polymer may further comprise, as polymerized units, a compound comprising at least one reactive functional group. That is, when a compound containing a reactive functional group is contained as polymerized units, the compound may provide a reactive functional group capable of reacting with the polyfunctional crosslinking agent in the polymer. Examples of such a compound containing a reactive functional group include a hydroxy group-containing compound or a carboxyl group-containing compound. In the production of polymers, various copolymerizable monomers capable of providing such reactive functional groups to acrylic polymers are known. In the present invention, such monomers may be used without limitation. Examples of the compound having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl Hydroxypropyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropyleneglycol (Meth) acryloyloxybutyric acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, itaconic acid, and the like may be used alone or in combination of two or more selected from the group consisting of (meth) acrylic acid, 2- , Maleic acid, maleic anhydride, and the like can be used, but the present invention is not limited thereto. On the other hand, the compound containing a reactive functional group is, for example, 0.1 to 30 parts by weight, 3 to 30 parts by weight, 5 to 30 parts by weight, 8 to 30 parts by weight, 10 to 30 parts by weight 13 to 30 parts by weight, By weight or 15 to 30 parts by weight. The polymer according to the present invention can effectively achieve desired physical properties such as adhesion, durability and peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer by controlling the content of the compound containing a reactive functional group as a polymerized unit to be high.
본 출원에서, 중합체는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 30 내지 95 중량부, 반응성 관능기를 포함하는 화합물 0.1 내지 30 중량부 및 화학식 5 또는 6의 화합물 0.01 내지 30 중량부를 중합 단위로 포함할 수 있다. 본 발명에서 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다. 단량체 간의 중량 비율을 상기와 같이 조절하여, 점착제층의 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다. In the present application, the polymer comprises from 30 to 95 parts by weight of an alkyl (meth) acrylate having a linear, branched or cyclic alkyl group, from 0.1 to 30 parts by weight of a compound containing a reactive functional group and from 0.01 to 30 parts by weight of a compound of the formula As a polymerization unit. In the present invention, the unit " parts by weight " means the weight ratio. By adjusting the weight ratio between the monomers as described above, it is possible to effectively maintain the physical properties such as the adhesive strength, durability and peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer.
본 출원에서 상기와 같은 중합체는 이 분야의 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등과 같은 방식으로 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합 방식으로 제조할 수 있다. 상기에서, 중합체는 점착제층 내에서 가교 상태로 존재할 수 있다. Such polymers in the present application may be prepared by conventional polymerization methods in this field, such as solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization Emulsion polymerization, and the like, preferably by a solution polymerization method. In the above, the polymer may exist in a crosslinked state in the pressure-sensitive adhesive layer.
본 출원에서, 상기 중합체는 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있다. 이와 같은 가교제는 아크릴계 중합체에 포함되는 극성 관능기와의 반응을 통해 수지 경화물(점착제)의 응집력을 개선하고, 가교 구조를 부여하며, 점착 특성을 조절하는 역할을 한다.In the present application, the polymer may be crosslinked by a multifunctional crosslinking agent. Such a crosslinking agent improves the cohesion of the resin cured product (pressure-sensitive adhesive) through the reaction with the polar functional group contained in the acrylic polymer, imparts a crosslinking structure, and controls the adhesive property.
하나의 예시에서, 점착제층 내에서 중합체는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있고, 중합체에 포함되어 있는 반응성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제를 적절히 선택할 수 있다. In one example, the polymer in the pressure-sensitive adhesive layer may be crosslinked by at least one polyfunctional crosslinking agent selected from the group consisting of an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent, In consideration of the kind, one or more kinds of crosslinking agents can be appropriately selected.
상기 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 부가 반응물 등을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 에폭시 가교제로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있고, 상기 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다관능성 가교제는 중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부, 0.1 내지 9 중량부 또는 0.2 내지 8 중량부로 포함될 수 있다. Examples of the isocyanate crosslinking agent include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate, Addition reaction product of an isocyanate compound and a polyol may be used. As the polyol, trimethylolpropane or the like may be used. Examples of the epoxy crosslinking agent include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidylethylenediamine or glycerin diglycidyl Ether and the like can be used. As the aziridine crosslinking agent, N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'-diphenylmethane- , 4'-bis (1-aziridine carboxamide), triethylene melamine, bisisopropanoyl-1- (2-methylaziridine) or tri-1-aziridinylphosphine oxide But is not limited thereto. Examples of the metal chelate crosslinking agent include compounds in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and / or vanadium is coordinated to acetylacetone or ethyl acetate or the like. But is not limited to. The multifunctional crosslinking agent may be contained in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, 0.1 to 9 parts by weight, or 0.2 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer.
하나의 예시에서, 상기 중합체는 중량평균분자량이 50만 이상, 55만 이상, 60만 이상, 65만 이상, 70만 이상 또는 80만 이상일 수 있고, 상한은 특별히 한정되지 않으나, 150만 이하, 130만 이하, 100만 이하 또는 90만 이하일 수 있다. 이러한 범위에서 점착제층의 내구성 및 점착 물성 등을 효과적으로 제어할 수 있다.In one example, the polymer may have a weight average molecular weight of 500,000 or more, 550,000 or more, 600,000 or more, 650,000 or more, 700,000 or 800,000 or more, and the upper limit is not particularly limited. Less than one million, or less than or equal to 900,000. In this range, the durability and the adhesive property of the pressure-sensitive adhesive layer can be effectively controlled.
하나의 예시에서, 전술한 N-헤테로 고리 화합물은 중합체 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 30 중량부, 0.1 내지 25중량부, 1 내지 20 중량부, 2 내지 13 중량부 또는 2 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제층과 직접 접촉되는 도전성 전극의 부식을 효과적으로 방지할 수 있다. 한편, 상기 범위를 초과하게 되는 경우, 점착제층의 점착 물성 등을 헤칠 수 있다.In one example, the above-mentioned N-heterocyclic compound is used in an amount of 0.001 to 30 parts by weight, 0.1 to 25 parts by weight, 1 to 20 parts by weight, 2 to 13 parts by weight, or 2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer . In this range, corrosion of the conductive electrode in direct contact with the pressure-sensitive adhesive layer can be effectively prevented. On the other hand, when it exceeds the above range, the adhesive property of the pressure-sensitive adhesive layer may be broken.
하나의 예시에서, 도전성 적층체는, 하기 일반식 1로 나타나는 저항 변화율이 10% 이하, 9% 이하, 또는 8%이하일 수 있다. 즉, 고온 고습에서 ITO 전극과 같은 도전성 전극의 저항 변화율을 최소화할 수 있다.In one example, the conductive laminate may have a rate of resistance change represented by the following general formula (1) of 10% or less, 9% or less, or 8% or less. That is, the resistance change rate of the conductive electrode such as the ITO electrode can be minimized at high temperature and high humidity.
상기 저항 변화율(△R )은 하기 일반식 1로 나타낼 수 있다.The resistance change rate? R can be expressed by the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
△R=[(R-Ri)/Ri] × 100? R = [(RR i ) / R i ] x 100
상기 일반식 1에서, △R은 저항변화율을 나타내며, Ri는, 상기 도전성 적층체의 점착제층을 ITO 전극에 부착한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 초기 저항을 나타내고, R은 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극을 85℃ 및 85% 상대 습도에서 240 시간 동안 유지한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 저항이다. 본 출원에서 상기와 같은 저항 변화율을 측정하는 구체적인 방식은, 후술하는 실시예에 기재된 방식을 채용한다. 또한, 상기 저항 변화율은 수치가 낮을수록, 도전성 적층체가 적용되는 터치 패널의 안정적인 구동을 보장하는 것으로 그 하한 수치는 제한되지 않는다. In the general formula (1),? R denotes the rate of change in resistance, R i denotes an initial resistance of the ITO electrode measured after attaching the pressure sensitive adhesive layer of the conductive laminate to the ITO electrode, Is the resistance of the ITO electrode measured after holding the ITO electrode at 85 캜 and 85% relative humidity for 240 hours. A specific method for measuring the resistance change rate as described above in the present application adopts the method described in the following embodiments. Further, the lower the numerical value of the rate of change of resistance, the more stable the driving of the touch panel to which the conductive laminate is applied, and the lower limit value is not limited.
본 출원의 점착제층에는, 전술한 성분에 추가로 실란 커플링제; 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present application, in addition to the above-mentioned components, a silane coupling agent; Tackifiers; Epoxy resin; Ultraviolet stabilizer; Antioxidants; Coloring agent; Reinforcing agents; Filler; Defoamer; A surfactant, a plasticizer, and the like may be further included.
하나의 예시에서, 도전성 적층체는 점착제층의 상부에 형성되어 있는 기재층; 및 상기 기재층의 상부에 형성되어 있는 도전성층을 추가로 포함할 수 있다.In one example, the conductive laminate includes a base layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer; And a conductive layer formed on the base layer.
본 명세서에서 용어 「상부」 또는 「하부」는, 도전성 적층체를 구성하는 각 층의 상대적인 위치를 의미하며, 실제 도전성 적층체를 구성할 경우, 반드시 상부 또는 하부에 위치되어야 하는 것은 아니다.In the present specification, the term " upper " or " lower " means the relative position of each layer constituting the conductive laminate. When constituting the conductive laminate in practice,
상기 도전성 적층체에 포함되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 유리 기재 또는 플라스틱 기재 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상을 포함할 수 있다.The type of the base layer included in the conductive laminate is not particularly limited, and for example, a glass base material or a plastic base material can be used. For example, the substrate layer may be formed of a material such as a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polyvinyl chloride film, Ethylene-propylene copolymer films, ethylene-ethyl acrylate copolymer films, ethylene-methyl acrylate copolymer films, and polyimide films.
본 출원에서 상기 기재층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 도전성 적층체로서 기능을 할 수 있는 한 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재층의 두께는 약 1㎛ 내지 500㎛, 약 3㎛ 내지 300㎛, 약 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 범위 내일 수 있다.In the present application, the thickness of the base layer is not particularly limited and may be suitably set as long as it can function as a conductive laminate. For example, the thickness of the substrate layer may be in the range of about 1 탆 to 500 탆, about 3 탆 to 300 탆, about 5 탆 to 250 탆, or about 10 탆 to 200 탆.
상기 기재층에는 특별히 제한되는 것은 아니나, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.The base layer is not particularly limited, but may be subjected to appropriate bonding treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, plasma treatment, or sputter etching treatment.
본 출원의 상기 도전성 적층체의 상기 기재층 일면에는 도전성층이 형성되어 있을 수 있다.A conductive layer may be formed on one surface of the base layer of the conductive laminate of the present application.
상기 도전성층의 형성법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 통상의 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성할 수 있다.The method of forming the conductive layer is not particularly limited, and may be formed by a conventional thin film forming method combining a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, And can usually be formed by a vacuum evaporation method or a sputtering method.
상기 도전성층을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등이 사용될 수 있고, 상기 도전성층은 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 본 출원에서는 전술한 도전성층을 구성하는 소재 중 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Examples of the material constituting the conductive layer include metal such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin or two or more alloys of the above metals, indium oxide, tin oxide, Metal oxides such as titanium oxide, cadmium oxide, or a mixture of two or more of them may be used, and the conductive layer may be a crystalline layer or an amorphous layer. In the present application, indium tin oxide (ITO) may be used among the materials constituting the conductive layer, but the present invention is not limited thereto.
또한, 상기와 같은 도전성층의 두께는 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10㎚ 내지 300㎚, 약 10㎚ 내지 200㎚ 또는 약 10㎚ 내지 100㎚로 조절할 수 있다.The thickness of the conductive layer may be adjusted to about 10 nm to 300 nm, about 10 nm to 200 nm, or about 10 nm to 100 nm in consideration of the possibility of forming a continuous coating, conductivity, transparency, and the like.
본 출원의 상기 도전성층은 필요한 경우 앵커층 또는 유전체층을 매개로 기재층 일면에 형성되어 있을 수도 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 도전성층과 기재층 사이의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 또한, 상기와 같은 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용한 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100㎚ 이하, 구체적으로는 15㎚ 내지 100㎚ 또는 20㎚ 내지 60㎚의 두께로 형성할 수 있다.
The conductive layer of the present application may be formed on one surface of the base layer via an anchor layer or a dielectric layer, if necessary. The anchor layer or the dielectric layer improves the adhesion between the conductive layer and the base layer, and improves scratch resistance or flex resistance. The anchor layer or the dielectric layer may be formed of an inorganic material such as SiO 2 , MgF 2 or Al 2 O 3 ; A sputtering method, an ion plating method, or a coating method using an organic material such as an acrylic resin, a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin or a siloxane-based polymer, or a mixture of two or more of them. The anchor layer or the dielectric layer is usually formed to a thickness of about 100 nm or less, specifically 15 nm to 100 nm or 20 nm to 60 nm.
본 출원은, 또한 전자 장치에 대한 것이다. 예시적인 전자 장치는 터치 패널일 수 있다. 즉, 본 출원은 전술한 도전성 적층체를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. 터치 패널은 상기 도전성 적층체를 예를 들면, 터치 패널용 전극판으로 포함할 수 있다.The present application is also directed to electronic devices. An exemplary electronic device may be a touch panel. That is, the present application relates to a touch panel including the conductive laminate described above. The touch panel may include the conductive laminate as an electrode plate for a touch panel, for example.
상기 터치 패널은 상기 도전성 적층체를 포함하는 한, 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등을 포함한 공지의 구조로 형성될 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 터치 패널 또는 액정 디스플레이 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용할 수 있다.The touch panel may have a known structure including an electrostatic capacity type or a resistance film type as long as the touch panel includes the conductive laminated body. The conductive laminate can be used for forming various devices such as a touch panel or a liquid crystal display.
또한 본 출원은 상기 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 상기 디스플레이 장치의 구조 등도 공지의 방식이 그대로 적용될 수 있다.The present application also relates to a display device including the touch panel. The structure of the display device and the like can be applied as it is.
본 출원은 점착제층이 도전성 전극과 직접 부착되는 경우에도, 상기 도전성 전극의 저항의 변화를 효과적으로 억제하여, 터치 패널이 장기간 동안 안정적으로 구동되도록 할 수 있는 도전성 적층체를 제공한다.The present application provides a conductive laminate capable of effectively suppressing a change in resistance of the conductive electrode even when the pressure-sensitive adhesive layer is directly attached to the conductive electrode, thereby stably driving the touch panel for a long period of time.
도 1은, 본 출원의 하나의 예시에 따른 도전성 적층체의 단면도를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view of a conductive laminate according to one example of the present application. Fig.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.
본 실시예에서의 각 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
Each physical property in this example was evaluated in the following manner.
1. 저항 변화율 테스트1. Resistance change rate test
저항 변화율의 측정은 하기와 같은 방식으로 측정하였다. 우선, 시판되고 있는 것으로서, 일면에 ITO 박막이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, 「도전성 PET」)를 150℃에서 1시간 소성 후, 30mm×50mm(폭×길이)의 크기로 재단하였다. 그 후, 필름의 양 끝단에 폭이 10 mm가 되도록 은 페이스트(Silver Paste)를 도포하고, 150℃에서 30분 동안 소성하였다. 이어서, 상기 소성된 필름 상에 하기 실시예 등에서 제조된 도전성 적층체를, 30mm×40mm(폭×길이)의 크기로 재단한 후, 점착제층 중심을 도전성 PET의 중심과 맞추어 부착하였다 (도전성 적층체의 점착제층과 ITO 박막이 접촉되도록 부착한다.). 그 후, 통상적인 저항 측정기를 사용하여 초기 저항(Ri)을 측정하였다. 초기 저항 측정 후에 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극85℃ 및 85% 상대 습도에서 240 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 측정기로 저항(R)을 측정하고, 각각의 수치를 하기 수학식 1에 대입하여, 저항 변화율(P)을 측정하였다.The measurement of the rate of change of resistance was carried out in the following manner. First, a commercially available polyethylene terephthalate film (hereinafter, referred to as " conductive PET ") having an ITO thin film formed on one side thereof was fired at 150 DEG C for one hour and cut into a size of 30 mm x 50 mm (width x length). Then silver paste was applied to both ends of the film so as to have a width of 10 mm and baked at 150 DEG C for 30 minutes. Subsequently, the conductive laminate produced in the following examples and the like was cut on the fired film to a size of 30 mm x 40 mm (width x length), and then the center of the pressure-sensitive adhesive layer was attached to the center of the conductive PET Of the pressure sensitive adhesive layer and the ITO thin film are brought into contact with each other). Then, using a conventional resistance measuring device to measure the initial resistance (R i). After the initial resistance measurement, the ITO electrode to which the pressure-sensitive adhesive layer was adhered was allowed to stand at 85 DEG C and 85% relative humidity for 240 hours, and then the resistance (R) was measured by the same measuring machine, and each value was substituted into the following equation , And the rate of change in resistance (P) were measured.
[수학식 1][Equation 1]
P = [(R-Ri)/Ri] × 100
P = [(RR i ) / R i ] x 100
2. 중량평균분자량2. Weight average molecular weight
아크릴 중합체의 중량평균분자량은 GPC를 사용하여, 이하의 조건으로 측정하였다. 검량선의 제작에는, Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산하였다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer was measured using GPC under the following conditions. For the preparation of the calibration curve, the measurement results were converted using standard polystyrene of the Agilent system.
<중량평균분자량 측정 조건><Conditions for measuring weight average molecular weight>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)Meter: Agilent GPC (Agilent 1200 series, USA)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Two PL Mixed B connections
컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40 ° C
용리액: 테트라히드로푸란Eluent: tetrahydrofuran
유속: 1.0 mL/minFlow rate: 1.0 mL / min
농도: ~ 2 mg/mL (100 μL injection)
Concentration: ~ 2 mg / mL (100 μL injection)
중합체 제조Polymer manufacture
제조예 1. 중합체(A)의 제조Production Example 1. Preparation of Polymer (A)
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 50 중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 40 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 10 중량부 및 화학식 6의 화합물로서 RUVA(Otsuka Chemical)를 5 중량부를 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc) 150 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼지(purging)하고, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.04 중량부를 투입하여 반응을 개시시켰다.
50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 40 parts by weight of methyl acrylate (MA), 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate 10 parts by weight of ethyl acrylate (2-HEA) and 5 parts by weight of RUVA (Otsuka Chemical) as a compound of the formula (6). Subsequently, 150 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was poured into the reactor, nitrogen gas was purged for 60 minutes to remove oxygen, and azobisisobutyronitrile as a reaction initiator 0.0 > AIBN) < / RTI >
제조예 2. 중합체 (B)의 제조Production Example 2. Preparation of Polymer (B)
2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-EHA) 40 중량부, 메틸 아크릴레이트 (MA) 32 중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 8 중량부 투입하고, RUVA 대신에 화학식 5의 화합물로서 4-Acryloylmorpholine 20 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합물(B)을 제조하였다.
, 40 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA), 32 parts by weight of methyl acrylate (MA) and 8 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) (B) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 20 parts by weight of 4-acryloylmorpholine was added.
제조예 3. 중합체 (C)의 제조Production Example 3. Preparation of Polymer (C)
4-Acryloylmorpholine 대신에 화학식 6의 화합물로서 LA-82(ADEKA, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 (메타)아크릴레이트) 20 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 2에 준한 방식으로 아크릴 중합물(C)을 제조하였다.
Except that 20 parts by weight of LA-82 (ADEKA, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl (meth) acrylate) was added as the compound of the formula (6) instead of 4-acryloylmorpholine. An acrylic polymer (C) was prepared in the same manner as in Production Example 2.
제조예 4. 중합체 (D)의 제조Preparation Example 4. Preparation of Polymer (D)
RUVA를 투입하지 않은 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합물(D)을 제조하였다.
An acrylic polymer (D) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that RUVA was not added.
제조예 5. 중합체 (E)의 제조Production Example 5. Preparation of Polymer (E)
RUVA 대신에 HEAA 5 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합물(E)을 제조하였다.
Acrylic polymer (E) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 5 parts by weight of HEAA was added instead of RUVA.
제조예 6. 중합체 (F)의 제조Preparation Example 6. Preparation of Polymer (F)
RUVA 대신에 n-VP 5 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합물(F)을 제조하였다.
Acrylic polymer (F) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 5 parts by weight of n-VP was added instead of RUVA.
실시예Example 1 One
제조예 1에서 얻어진 중합체를 점착 수지로 사용하고, 상기 점착 수지 100 중량부(고형분)에 대하여, 경화제(BXX-5627) 0.25 중량부(고형분)를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared by uniformly mixing 0.25 part by weight (solid content) of a curing agent (BXX-5627) relative to 100 parts by weight (solid content) of the pressure-sensitive adhesive resin using the polymer obtained in Preparation Example 1 as an adhesive resin.
실시예Example 2 2
제조예 2의 중합체 (B)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymer (B) of Preparation Example 2 was used.
실시예Example 3 3
제조예 3의 중합체 (C)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymer (C) of Production Example 3 was used.
비교예Comparative Example 1 One
제조예 4의 중합체 (D)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymer (D) of Production Example 4 was used.
비교예Comparative Example 2 2
제조예 5의 중합체 (E)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymer (E) of Production Example 5 was used.
비교예Comparative Example 3 3
제조예 6의 중합체 (F)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymer (F) of Preparation Example 6 was used.
도전성 Conductivity 적층체의Of the laminate 제조 Produce
PET 필름의 일면에 실리콘으로 이형 처리한 후, 그 위에 상기 제조된 점착제 조성물을 두께가 약 50㎛ 정도가 되도록 코팅 및 건조하여 점착제층을 형성하였다. 그 후, 상기 점착제층을 통상적인 방식으로 일면에 ITO층을 형성한 PET 필름(두께: 약 25㎛)의 반대면에 전사하고, 상기 이형 처리된 PET 필름을 박리하여 도전성 적층체를 제조하였다.
On one surface of the PET film, the pressure-sensitive adhesive composition was releasably treated with silicone, and the pressure-sensitive adhesive composition thus prepared was coated thereon to a thickness of about 50 mu m and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the opposite surface of a PET film (thickness: about 25 mu m) having an ITO layer formed on one surface thereof in a usual manner, and the PET film thus treated was peeled off to produce a conductive laminate.
상기 실시예 및 비교예의 조성을 하기 표 1에 나타내었다.
The compositions of the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.
((
중량부Weight portion
))
((
중량부Weight portion
))
((
중량부Weight portion
))
MAMA
::
메틸아크릴레이트Methyl acrylate
HEAHEA
: :
히드록시에틸아크릴레이트Hydroxyethyl acrylate
AIBNAIBN
: :
아조비스이소부티로니트릴Azobisisobutyronitrile
HEAAHEAA
: 히드록시 에틸 : Hydroxyethyl
아크릴아마이드Acrylamide
n-n-
VPVP
: :
비닐피롤리돈Vinylpyrrolidone
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 저항 변화율 테스트 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.
The results of the resistance change rate test as measured in the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 2 below.
구분
division
상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명의 점착제층의 경우, 터치 패널에서 요구되는 다양한 물성을 모두 만족시키고, 특히 ITO에 대한 저항변화율이 우수한 점착제 및 이를 이용한 양면 점착 테이프를 제조할 수 있다.
As can be seen from Table 2, in the case of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the pressure-sensitive adhesive satisfying all the various physical properties required in the touch panel, in particular, the rate of change in resistance to ITO, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape using the same can be manufactured.
4: 도전성 적층체
41: 기재층
42: 점착제층
43: 도전성층4: Conductive laminate
41: substrate layer
42: pressure-sensitive adhesive layer
43: conductive layer
Claims (16)
[화학식 6]
상기 화학식 6에서, R14는 수소 또는 알킬기이고, U는 단일결합, 알킬렌기 또는 알킬리덴기이고, R15는 고리 구성 원자가 3 내지 20의 지환족 또는 방향족 고리 구조이고, 상기 고리 구성원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 모노싸이클릭 화합물 또는 바이싸이클릭 화합물을 형성하고, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소 또는 질소와 결합되어 있는 하나 이상의 수소는 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아미노기, 히드록시기, 카르복실기, 할로겐 또는 벤조트리아졸일기로 치환되어 있을 수 있다.A pressure-sensitive adhesive layer comprising a polymer containing a compound of the following formula (6) as polymerized units; A base layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer; And a conductive layer formed on the base layer,
[Chemical Formula 6]
Wherein R 14 is hydrogen or an alkyl group, U is a single bond, an alkylene group or an alkylidene group, R 15 is an alicyclic or aromatic ring structure having 3 to 20 ring members, Nitrogen or oxygen, said cyclic structure forming a monocyclic compound or a bicyclic compound, said cyclic structure may comprise one or more double bonds, and the carbon in said ring constituent atom is a carbon atom to form a carbonyl group And at least one hydrogen bonded to carbon or nitrogen in the ring atom may be substituted with an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkoxy group, an amino group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen or a benzotriazolyl group.
[일반식 1]
△R=[(R-Ri)/Ri] × 100
상기 일반식 1에서, △R은 저항변화율을 나타내며, Ri는, 상기 도전성 적층체의 점착제층을 ITO 전극에 부착한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 초기 저항을 나타내고, R은 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극을 85℃ 및 85% 상대 습도에서 240 시간 동안 유지한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 저항이다.The conductive laminate according to claim 1, wherein a resistance change rate (DELTA R) represented by the following general formula (1) is 10% or less:
[Formula 1]
? R = [(RR i ) / R i ] x 100
In the general formula (1),? R denotes the rate of change in resistance, R i denotes an initial resistance of the ITO electrode measured after attaching the pressure sensitive adhesive layer of the conductive laminate to the ITO electrode, Is the resistance of the ITO electrode measured after holding the ITO electrode at 85 캜 and 85% relative humidity for 240 hours.
A display device comprising the touch panel of claim 15.
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