KR101696638B1 - 센서 패키지 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 두께의 다양화가 가능한 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는 베이스 기판, 센서부, 봉지부 그리고 조절부를 포함한다. 여기서, 센서부는 베이스 기판 상에 마련되고, 베이스 기판과 전기적으로 연결된다. 봉지부는 베이스 기판 상에 마련되어 센서부를 덮는다. 그리고, 조절부는 베이스 기판과 센서부의 사이에 마련되어 베이스 기판의 상면과 센서부의 하면 사이의 간격을 조절한다.

Description

센서 패키지 및 이의 제조방법{SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}
본 발명은 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께의 다양화가 가능한 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
반도체로 구성된 집적회로인 반도체 칩(Semiconductor Chip)은 다양한 전자기기에 사용되는 기본 소자로서 COB(Chip On Board), WLP(Wafer Level Package), QFP(Quad Flat Package) 등 일련의 공정으로 패키징된다.
이러한 반도체 칩은 반도체 패키징 기술 등의 발달에 따라 초박형, 구조의 단순화 등이 가능해지면서 종래 전자기기 내부에 실장되었던 것이 점차 전자기기의 외부에 실장되는 추세로 변모하고 있다.
일 예로, 반도체 칩은 휴대폰(Mobile Terminal)이나 PDA, 태블릿 PC 등의 전자기기에서 지문센서로 활용되고도 있으며, 최근에는 지문센서가 입력장치 기술로 점차 요구되고 있는 추세에 있다.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으며, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.
한편, 전자기기에서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. 그 외에도, 사용자로부터 정보를 입력받는 스위칭 기능을 지문센서에 통합하기도 한다.
도 1은 종래의 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 2는 종래의 센서 패키지의 구성을 나타낸 단면예시도이다.
도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 전자기기(10)에서 센서 패키지(20)는 디스플레이 부(30)가 구비되는 영역 외의 일부분에 배치된다. 전술한 바와 같이, 센서 패키지(20)는 예를 들면, 지문센서 패키지로 구현될 수 있다.
센서 패키지(20)는 베이스 기판(21) 상에 마련되는 센서부(22)와, 베이스 기판(21)과 센서부(22)의 표면을 덮도록 형성되는 봉지부(23)를 포함할 수 있다. 그리고, 센서부(22)의 전극(미도시)과 베이스 기판(21) 상의 전극(미도시)은 본딩 와이어(24)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
센서부(22)가 사용자 손가락의 접근 여부나 움직임에 따른 전기적 특성 변화를 감지하는 지문센서인 경우, 센서부(22)에 포함되는 센싱 픽셀(미도시)은 사용자 손가락의 골(Valley) 및 융선(Ridge)에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 이를 통해, 지문 이미지를 생성할 수 있다.
한편, 제조사별로 다양한 두께의 전자기기가 제조됨에 따라, 이에 적합한 다양한 두께의 센서 패키지가 요구되고 있다.
이를 위해, 베이스 기판의 두께를 두껍게 함으로써 센서 패키지의 두께를 두껍게 하는 방법이 사용되고 있다. 그러나, 베이스 기판의 두께를 증가시키기 위해서는 원가가 증가되는 부담이 있다. 또한, 제조사에서 요구하는 센서 패키지의 두께가 다양하기 때문에, 이러한 다양한 두께의 베이스 기판이 존재함에 따른 관리의 어려움이 있으며, 다양한 두께의 베이스 기판을 적용 시, 금형 내 호환성 문제가 발생하여 공용 금형의 활용이 어려워지는 문제점이 있다.
다음으로, 센서부의 두께를 두껍게 하는 방법이 있으나, 센서부로 제조되는 웨이퍼의 두께의 한계(일반적으로 최대 725㎛)로 인해 센서부의 두께를 증가시키는 데에도 제약이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 COB 타입의 정전용량방식의 바이오매트릭 트랙패드에서 만이 아니라, COB 타입의 정전용량방식이 구비된 지문센서 패키지에서도 공통적으로 나타나는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 두께의 다양화가 가능한 센서 패키지 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 마련되고, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부; 상기 베이스 기판 상에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부; 그리고 상기 베이스 기판과 상기 센서부의 사이에 마련되어 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서부의 하면 사이의 간격을 조절하는 조절부를 포함하는 센서 패키지를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 조절부는 상기 센서부의 하면에 마련되는 접착부와, 상기 접착부에 의해 상기 센서부의 하면에 결합되는 두께 조절용 삽입부와, 상기 삽입부의 하면에 마련되어 상기 베이스 기판의 상면에 부착되는 부착부를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 접착부는 에폭시 접착제일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 삽입부는 상기 센서부의 평면 형상에 대응되도록 형성되고, 동일한 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 부착부는 접착 필름 또는 에폭시 접착제일 수 있다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 센서부를 마련하는 단계; 상기 센서부의 하면에 조절부를 결합하는 단계; 상기 조절부가 베이스 기판의 상면에 부착되도록 하여 상기 센서부를 상기 베이스 기판 상에 마련하고, 상기 센서부와 상기 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 단계; 그리고 상기 베이스 기판 상에 상기 센서부를 덮도록 봉지부를 마련하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서부를 마련하는 단계에서, 상기 센서부는 웨이퍼 레벨로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 조절부를 결합하는 단계는 상기 웨이퍼 레벨로 형성된 상기 센서부의 하면에 접착부를 마련하는 단계와, 상기 접착부에 의해 두께 조절용 삽입부가 상기 센서부의 하면에 결합되는 단계와, 상기 삽입부의 하면을 가공하여 상기 삽입부의 두께를 조절하는 단계와, 상기 베이스 기판의 상면에 부착되는 부착부가 상기 삽입부의 하면에 마련되는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 접착부는 에폭시 접착제일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 삽입부는 상기 센서부의 평면 형상에 대응되도록 형성되고, 동일한 두께를 가지는 실리콘 웨이퍼일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 부착부는 부착 필름 또는 에폭시 접착제일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서부의 하면에 조절부를 결합하는 단계 및 상기 센서부를 상기 베이스 기판 상에 마련하는 단계의 사이에, 상기 조절부가 결합된 상기 웨이퍼 레벨의 센서부가 칩 사이즈로 절단되는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 센서부와 베이스 기판의 사이에 조절부가 마련되어 베이스 기판의 상면과 센서부의 하면 사이의 간격을 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 두께의 센서 패키지가 요구되는 경우에도 베이스 기판은 표준화된 두께로 관리되도록 하면서 센서 패키지의 높이를 용이하게 조절할 수 있다.
베이스 기판의 표준화된 두께 관리는 금형 내 호환성 확보를 보장할 수 있기 때문에 공용 금형의 활용이 가능하도록 하며, 종래와 같이 다양한 두께의 베이스 기판 제작에 소요되는 비용이 절감되도록 하는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2는 종래의 센서 패키지의 구성을 나타낸 단면예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 센서부의 제조 공정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지가 전자기기에 조립된 상태를 나타낸 예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지(100)는 베이스 기판(110), 센서부(120), 봉지부(140) 그리고 조절부(150)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 생체 정보(Biometric Information)를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor) 패키지일 수 있으나, 이하에서는 편의상 지문센서 패키지로 설명한다.
먼저, 베이스 기판(110)은 센서부(120) 등이 실장되고, 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있다. 베이스 기판(110)은 예컨대 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 베이스 기판(110)의 하부에는 수지 사출 또는 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)에 의해 리드 프레임이 부착될 수 있다.
그리고, 센서부(120)는 베이스 기판(110) 상에 마련될 수 있으며, 센서부(120)는 센싱 픽셀(121)을 포함할 수 있다.
센서부(120)는 생체 정보, 예를 들면, 지문정보를 감지할 수 있다.
센서부는 접촉되거나 또는 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지할 수 있다. 구체적으로, 센서부(120)는 피사체인 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있다.
센서부(120)가 지문센서로 구현되는 경우, 센싱 픽셀(121)은 사용자 손가락과 정전용량을 형성할 수 있다. 센싱 픽셀(121)은 복수개의 단위 픽셀을 포함할 수 있으며, 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성할 수 있다. 센싱 픽셀(121)은 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 픽셀 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다.
또한, 센서부(120)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다. 더하여, 센서부(120)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전기를 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.
또한, 봉지부(140)는 베이스 기판(110) 상에 마련되어 센서부(120)를 덮을 수 있다. 봉지부(140)는 베이스 기판(110) 및 센서부(120)를 덮음으로써, 각종 전기적 부품들을 보호할 수 있다. 봉지부(140)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 조절부(150)는 베이스 기판(110)과 센서부(120)의 사이에 마련되어 베이스 기판(110)의 상면과 센서부(120)의 하면 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상세히, 조절부(150)는 접착부(151), 삽입부(152) 및 부착부(153)를 가질 수 있다.
접착부(151)는 센서부(120)의 하면에 마련될 수 있다. 접착부(151)는 에폭시 접착제일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 삽입부(152)는 접착부(151)에 의해 센서부(120)의 하면에 결합될 수 있다.
삽입부(152)는 센서부(120)의 평면 형상에 대응되도록 형성될 수 있으며, 동일한 두께를 가질 수 있다. 즉, 삽입부(152)는 평판 형상일 수 있다.
또한, 삽입부(152)는 두께 조절용일 수 있다. 즉, 삽입부(152)는 센서 패키지(100)의 두께 요구 사양에 따라 그에 적절한 두께를 가지도록 형성될 수 있으며, 삽입부(152)의 두께에 따라 센서 패키지(100)의 두께는 조절될 수 있다.
삽입부(152)는 전기 회로가 마련되지 않은 상태의 웨이퍼(Wafer)로부터 제조될 수 있다.
부착부(153)는 삽입부(152)의 하면에 마련될 수 있으며, 베이스 기판(110)의 상면에 부착될 수 있다. 이를 통해, 센서부(120)는 베이스 기판(110) 상에 마련될 수 있다.
부착부(153)는 부착 필름(Attach Film) 또는 에폭시 접착제일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따르면, 베이스 기판(110)과 센서부(120)의 사이에 조절부(150)가 마련되도록 하여 센서 패키지(100)의 두께가 조절되도록 할 수 있다.
따라서, 제조사별로 다양한 두께의 센서 패키지가 요구되는 경우, 조절부의 두께를 조절하여 센서 패키지의 두께를 조절하면 되기 때문에, 베이스 기판은 표준화된 두께로 관리될 수 있으며, 이를 통해, 베이스 기판의 관리가 용이할 수 있다. 또한, 표준화된 베이스 기판을 사용함으로써 금형 내 호환성이 확보될 수 있기 때문에 공용 금형의 활용이 가능하며, 종래와 같이 다양한 두께의 베이스 기판 제작에 소요되는 비용도 절감될 수 있다.
한편, 센서부(120)는 베이스 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서부(120) 및 베이스 기판(110)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 이하에서는 센서부(120) 및 베이스 기판(110)이 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 것으로 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 센서부(120) 및 베이스 기판(110)은 본딩 와이어(160)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 본딩 와이어(160)는 센서부(120)의 전극패드(122)와 베이스 기판(110)의 전극(111)을 전기적으로 연결할 수 있다. 그리고, 본딩 와이어(160)는 봉지부(140)에 의해 덮일 수 있다.
센서부(120)가 지문센서인 경우, 본딩 와이어(160)에 의한 전기적 연결 구성에 의해 사용자의 손가락을 향하여 구동신호가 송출될 수 있고, 또한 송출된 구동신호에 응답하여 사용자의 손가락의 지문 정보가 수신될 수 있다. 본딩 와이어(160)는 골드 와이어(Gold Wire)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 센서부는 상기 센서부의 높이 방향으로 다수의 비아(Via)(미도시)가 관통 형성되는 TSV(Through Silicon Via) 방식에 의해 베이스 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이외 일반적으로 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 센서부의 제조 공정을 설명하기 위한 예시도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법은 센서부를 마련하는 단계(S210)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S210)에서 센서부(120)는 웨이퍼 레벨로 형성될 수 있다. 즉, 센서부(120)는 웨이퍼(W) 상태로 마련될 수 있으며, 웨이퍼(W)는 예를 들면, 8” 또는 12” 웨이퍼일 수 있다(도 6의 (a) 참조).
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법은 센서부(120)의 하면에 조절부를 결합하는 단계(S220)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계(S220)는 웨이퍼 레벨로 형성된 센서부(120)의 하면에 접착부(151)를 마련하는 단계(S221)를 가질 수 있다. 접착부(151)는 에폭시 접착제일 수 있다.
그리고, 상기 단계(S220)는 접착부(151)에 의해 두께 조절용 삽입부(152)가 센서부(120)의 하면에 결합되는 단계(S222)를 가질 수 있다.
삽입부(152)는 센서부(120)의 평면 형상에 대응되도록 형성될 수 있으며, 전체에 걸쳐 동일한 두께를 가지는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 삽입부(152)는 센서부(120)를 제조하기 위해 사용되는 웨이퍼와 동일한 것일 수 있다(도 6의 (b) 참조).
또한, 상기 단계(S220)는 삽입부(152)의 하면을 가공하여 삽입부(152)의 두께를 조절하는 단계(S223)를 가질 수 있다. 여기서, 삽입부(152)의 두께 조절은 에칭, 절삭, 연마 중 어느 하나의 방법으로 이루어질 수 있다(도 6의 (c) 참조).
그리고, 도 6의 (d) 및 (e)에서 보는 바와 같이, 상기 단계(S220)는 베이스 기판(110)의 상면에 부착되는 부착부(153)가 삽입부(152)의 하면에 마련되는 단계(S224)를 가질 수 있다. 여기서, 부착부(153)는 부착 필름 또는 에폭시 접착제일 수 있다.
이후, 조절부(150)가 결합된 웨이퍼 레벨의 센서부(120)가 칩 사이즈로 절단되는 단계(S225)가 진행될 수 있다. 상기 단계(S225)에서는 웨이퍼 레벨의 센서부(120)의 전극패드(122)와 전극패드(122)의 사이 부분(170)을 절단함으로써 칩 사이즈의 센서부(120)가 얻어질 수 있다.
위 단계(S210~S225)는 센서부를 제작하는 단계로써 이후 설명할 단계를 거침으로써 센서 패키지로 제조될 수 있다.
이를 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법은 조절부(150)가 베이스 기판(110)의 상면에 부착되도록 하여 센서부(120)를 베이스 기판(110) 상에 마련하고, 센서부(120)와 베이스 기판(110)을 전기적으로 연결하는 단계(S230)를 포함할 수 있다(도 7의 (a) 및 (b) 참조).
센서부(120) 및 베이스 기판(110)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 이하에서는 센서부(120) 및 베이스 기판(110)이 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 예를 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법에서 센서부(120)와 베이스 기판(110)은 본딩 와이어(160)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 본딩 와이어(160)는 센서부(120)에 마련되는 전극패드(122)와 베이스 기판(110)의 전극(111)이 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기 센서부는 상기 센서부의 높이 방향으로 다수의 비아(미도시)가 관통 형성되는 TSV(Through Silicon Via) 방식에 의해 베이스 기판(110)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
이 경우, 상기 비아는 전술한 웨이퍼 레벨의 센서부에서 칩 사이즈의 센서부로 절단되는 단계(S225) 이전에 웨이퍼 레벨의 센서부에 가공을 통해 형성될 수 있다. 도 6의 (d)를 참조하면, 상기 비아는 센서부(120), 접착부(151), 삽입부(152) 및 부착부(153)를 관통하여 형성될 수 있으며, 전극패드(122)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조방법은 베이스 기판(110) 상에 센서부(120)를 덮도록 봉지부(140)를 마련하는 단계(S240)를 포함할 수 있다(도 7의 (c) 참조). 상기 단계(S240)에서 봉지부(140)는 본딩 와이어(160)를 함께 덮을 수 있으며, 센서부(120) 및 본딩 와이어(160)는 봉지부(140)에 의해 보호될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지가 전자기기에 조립된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 8에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지(100)는 전자기기(500)의 버튼 홀(510)에 위치되고, 전자기기(500)의 메인 기판(520) 상에 실장될 수 있다.
메인 기판(520)은 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있으며, 예를 들면, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
그리고, 센서 패키지(100)의 상부에는 커버 글라스(530)가 마련될 수 있다. 커버 글라스(530)는 유리, 사파이어, 아크릴 수지를 포함하는 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 커버 글라스(530)의 적어도 어느 일면에는 컬러층(미도시)이 더 마련될 수 있다.
또한, 센서 패키지(100)의 외측에는 베젤(540)이 마련될 수 있다. 베젤(540)은 정전기를 소산하거나, 구동 전압(Driving Voltage)을 인가할 수 있으며, 그라운드 링(Ground Ring)으로 구현될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 베이스 기판(110)과 센서부(120)의 사이에 두께 조절용 삽입부(152)를 가지는 조절부(150)가 마련되기 때문에, 다양한 두께의 전자기기(500)에 요구되는 두께로 형성이 용이하다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 센서 패키지 110: 베이스 기판
120: 센서부 150: 조절부
151: 접착부 152: 삽입부
153: 부착부 500: 전자기기

Claims (12)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 마련되고, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부;
    상기 베이스 기판 상에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부; 그리고
    상기 베이스 기판과 상기 센서부의 사이에 마련되어 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서부의 하면 사이의 간격을 조절하는 조절부를 포함하며,
    상기 조절부는 상기 센서부의 횡단면 크기와 동일한 횡단면 크기를 가지며, 상기 센서부의 하면에 결합되는 것인 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조절부는
    상기 센서부의 하면에 마련되는 접착부와,
    상기 접착부에 의해 상기 센서부의 하면에 결합되는 두께 조절용 삽입부와,
    상기 삽입부의 하면에 마련되어 상기 베이스 기판의 상면에 부착되는 부착부를 가지는 것인 센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착부는 에폭시 접착제인 것인 센서 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 삽입부는 전체에 걸쳐 동일한 두께를 가지는 것인 센서 패키지.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 부착부는 부착 필름 또는 에폭시 접착제인 것인 센서 패키지.
  6. 센서부를 마련하는 단계;
    상기 센서부의 하면에 조절부를 결합하는 단계;
    상기 조절부가 베이스 기판의 상면에 부착되도록 하여 상기 센서부를 상기 베이스 기판 상에 마련하고, 상기 센서부와 상기 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 단계; 그리고
    상기 베이스 기판 상에 상기 센서부를 덮도록 봉지부를 마련하는 단계를 포함하며,
    상기 조절부는 상기 센서부의 횡단면 크기와 동일한 횡단면 크기를 가지며, 상기 센서부의 하면에 결합되는 것인 센서 패키지의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 센서부를 마련하는 단계에서, 상기 센서부는 웨이퍼 레벨로 형성되는 것인 센서 패키지의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 조절부를 결합하는 단계는
    상기 웨이퍼 레벨로 형성된 상기 센서부의 하면에 접착부를 마련하는 단계와,
    상기 접착부에 의해 두께 조절용 삽입부가 상기 센서부의 하면에 결합되는 단계와,
    상기 삽입부의 하면을 가공하여 상기 삽입부의 두께를 조절하는 단계와,
    상기 베이스 기판의 상면에 부착되는 부착부가 상기 삽입부의 하면에 마련되는 단계를 포함하는 것인 센서 패키지의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착부는 에폭시 접착제인 것인 센서 패키지의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 삽입부는 전체에 걸쳐 동일한 두께를 가지는 실리콘 웨이퍼인 것인 센서 패키지의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 부착부는 부착 필름 또는 에폭시 접착제인 것인 센서 패키지의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 센서부의 하면에 조절부를 결합하는 단계 및 상기 센서부를 상기 베이스 기판 상에 마련하는 단계의 사이에, 상기 조절부가 결합된 상기 웨이퍼 레벨의 센서부가 칩 사이즈로 절단되는 단계를 포함하는 것인 센서 패키지의 제조방법.
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