KR101694646B1 - 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR101694646B1
KR101694646B1 KR1020157014122A KR20157014122A KR101694646B1 KR 101694646 B1 KR101694646 B1 KR 101694646B1 KR 1020157014122 A KR1020157014122 A KR 1020157014122A KR 20157014122 A KR20157014122 A KR 20157014122A KR 101694646 B1 KR101694646 B1 KR 101694646B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transport container
container
carrier
detecting
Prior art date
Application number
KR1020157014122A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150093670A (ko
Inventor
가츠히로 모리카와
이쿠오 스나카
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150093670A publication Critical patent/KR20150093670A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101694646B1 publication Critical patent/KR101694646B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 반송 용기가 반입되는 로드 포트와, 로드 포트에 반입되어, 덮개가 제거된 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 검출부와, 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 취출된 기판을 처리하기 위한 처리부와, 제어부를 구비한다. 제어부는, 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 기판이 처리부에 배출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 단계와, 처리부에서 처리된 기판이 원래의 반송 용기로 복귀된 후, 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 단계와, 제1 단계와 제2 단계에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 제3 단계를 실행한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, APPLICATION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 반송(搬送) 용기에 의해 반입된 기판을 처리하는 장치에 있어서, 또는 이 장치를 복수 이용한 경우에 있어서, 반송 용기의 이상을 검출하는 기술분야에 관한 것이다.
반도체 제조 공장에 있어서는, 반도체 기판을 반송 용기 내에 수납하고, 반송 용기를 자동 반송 로보트(AGV)나 천장 반송 장치(OHT)에 의해 반도체 제조 장치에 반송하도록 하고 있다. 반도체 제조 장치는, 반송 용기의 반도체를 장치 내에 반입 반출하는 반입 반출 포트와, 반도체 기판에 대하여 처리를 행하는 처리 블록을 구비한다. 반송 용기로는 덮개를 전면(前面)에 구비한 밀폐형의 것이 주류이며, 12 인치 반도체 웨이퍼의 경우에는, FOUP로 약칭되는 것이 사용되고 있다. FOUP는, 수지로 이루어진 반송 용기(용기 본체)의 전면에 덮개를 가지며, 덮개의 외면에 형성된 2개의 열쇠 구멍을 구비한다.
상기 반입 반출 포트는 통상 로드 포트라고 불리며, FOUP가 외부로부터 배치되는 스테이지와, 덮개를 제거하는 기구를 구비한다. 반도체 제조 장치로서 반도체 제조 공정의 각 프로세스에 따른 장치, 예컨대 성막 장치, 마스크 패턴을 형성하는 장치, 에칭 장치, 세정 장치 등이 이용되며, 반도체 기판은 반송 용기에 의해 이들 사이에서 순차적으로 반송된다.
반송 용기, 예컨대 FOUP는, SEMI 규격에 기초하여 복수의 메이커로부터 제공되고 있지만, SEMI 규격에서 벗어난 경우도 있다. 이러한 FOUP가 반도체 제조 공장 내에서 사용되면, 기판을 FOUP로부터 취출할 때에 스크래치가 발생하는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 특허문헌 1에는, 상기 FOUP 내의 반도체 기판인 웨이퍼의 수납 상황을 확인하기 위한 구성이 개시되어 있지만, 상기 문제를 해결할 수 있는 것은 아니다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평성04-321253호 공보
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 기판을 수납하여 기판 처리 장치에 반입하기 위한 반송 용기에 관해 이상을 검출하고, 그 이상에 기인하는 트러블을 피할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 용기가 반입되는 로드 포트와, 상기 로드 포트에 반입되어, 덮개가 제거된 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 검출부와, 상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 취출된 기판을 처리하기 위한 처리부와, 상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 기판이 처리부에 불출(拂出)되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 단계와, 상기 처리부에서 처리된 기판이 원래의 반송 용기로 복귀된 후, 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 단계와, 상기 제1 단계와 제2 단계에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 제3 단계를 실행하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
다른 발명은, 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치를 운용하는 방법에 있어서, 로드 포트에 상기 반송 용기를 반입하고, 덮개를 제거하는 공정과, 이어서, 기판이 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 검출 공정과, 그 후, 상기 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리부에서 처리를 행하고, 상기 반송 용기 내에 수납하는 공정과, 그 후, 반송 용기의 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 검출 공정과, 상기 제1 검출 공정과 제2 검출 공정에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 판단 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또 다른 발명은, 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 복수의 기판 처리 장치를 운용하는 방법에 있어서, 하나의 기판 처리 장치에서 처리된 기판을, 로드 포트에 배치된 반송 용기로 복귀시키는 공정과, 그 후, 반송 용기의 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 반출시 검출 공정과, 이어서 상기 반송 용기의 덮개를 폐쇄하고, 다른 기판 처리 장치의 로드 포트에 상기 반송 용기를 반입하는 공정과, 그 후에 상기 반송 용기의 덮개를 제거하는 공정과, 이어서, 기판이 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 반입시 검출 공정과, 상기 반출시 검출 공정과 반입시 검출 공정에 기초하여 상기 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 판단 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 기판 처리 장치의 로드 포트에 반송 용기가 반입되었을 때와, 기판 처리 장치에서 처리된 후의 기판이 반송 용기로 복귀되었을 때의 양쪽의 타이밍에 있어서 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하고 있다. 그리고 양쪽의 검출 결과에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하도록 하고 있기 때문에, 이상한 반송 용기를 찾아낼 수 있고, 이 때문에 반송 용기의 이상에 기인하는 기판에 스크래치가 발생하는 등의 트러블을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치의 사시도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록의 측면도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록의 측면도이다.
도 4는 상기 캐리어 블록의 개폐 도어 및 캐리어의 사시도이다.
도 5는 상기 캐리어 블록 및 캐리어의 횡단 평면도이다.
도 6은 상기 캐리어의 종단 정면도이다.
도 7은 상기 캐리어의 종단 정면도이다.
도 8은 상기 캐리어의 종단 측면도이다.
도 9는 상기 캐리어의 종단 측면도이다.
도 10은 장치 컨트롤러의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 11은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 12는 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 13은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 14는 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 15는 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 16은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 17은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 18은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 19는 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 20은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 21은 상기 캐리어 블록과 상기 캐리어의 웨이퍼의 전달을 나타내는 설명도이다.
도 22는 상기 도포, 현상 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 구성도이다.
도 23은 다른 캐리어의 종단 측면도이다.
도 24는 상기 캐리어의 종단 측면도이다.
(제1 실시형태)
본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일례인 도포, 현상 장치(1)에 관해, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 상기 도포, 현상 장치(1)의 사시도이다. 도포, 현상 장치는 반도체 제조 공장 내의 클린룸 내에 설치되며, 캐리어 블록(E1)과, 처리 블록(E2)과, 인터페이스 블록(E3)을 직선형으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(E3)에는, 처리 블록(E2)의 반대측에 노광 장치(E4)가 접속되어 있다. 도포, 현상 장치(1)의 외측은, 복수의 기판인 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(C)의 반송 영역(11)이다. 후술하는 캐리어 반송 기구(12)가 상기 반송 영역(11)에 있어서 캐리어를 반송한다. 캐리어(C)는, 예컨대 FOUP라고 불리는 반송 용기이다.
각 블록의 역할을 간단히 설명해 둔다. 캐리어 블록(E1)은 캐리어 반송 기구(12)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달하기 위한 블록이다. 또한, 캐리어 블록(E1)은 캐리어 블록(E1)에 반송된 캐리어(C)와 처리 블록(E2)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 캐리어 블록(E1)에 관해서는 이후에 상세히 설명한다.
처리 블록(E2)은, 웨이퍼(W)에 레지스트 도포 처리, 현상 처리 등의 각종 액처리나 가열 처리를 행하기 위한 블록이다. 노광 장치(E4)는, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)에 형성된 레지스트막을 노광한다. 인터페이스 블록(E3)은, 처리 블록(E2)과 노광 장치(E4) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 캐리어(C)로부터 반출된 웨이퍼(W)는, 처리 블록(E2)에서 레지스트 도포 처리, 가열 처리를 순차적으로 받은 후, 노광 장치(E4)에서 노광되고, 처리 블록(E2)에서 가열 처리, 현상 처리를 순차적으로 받은 후, 상기 캐리어(C)로 복귀된다.
예컨대 캐리어 블록(E1)의 측면에는, 도포, 현상 장치(1)의 각 부의 동작을 제어하는 장치 컨트롤러(2)가 설치되어 있다. 장치 컨트롤러(2)는 컴퓨터이며, 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신한다. 캐리어 블록(E1)은 상기 제어 신호를 수신하여, 후술하는 상기 캐리어 블록(E1)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 동작 및 캐리어 블록(E1)으로부터의 웨이퍼(W)의 반출 동작이 행해지도록 제어된다. 또한, 각 블록(E1~E3)이 상기 제어 신호를 받는 것에 의해, 상기와 같이 각 블록 사이에서 웨이퍼(W)의 반송이 행해지고 웨이퍼(W)의 처리가 행해지도록 제어된다.
도포, 현상 장치(1)의 장치 컨트롤러(2)는, 호스트 컴퓨터(20)(제1 실시형태에서는 도시를 생략함)에 접속되어 있다. 상기 장치 컨트롤러(2)에 관해서는 이후에 상세히 설명한다. 상기 호스트 컴퓨터(20)는, 캐리어 반송 기구(12)에 제어 신호를 송신하여 클린룸 내에서의 캐리어(C)의 반송을 제어한다. 또한, 클린룸 내에서 반송되는 복수의 각 캐리어(C)에 식별부호인 ID 번호를 할당하고, 이 ID 번호를 장치 컨트롤러(2)에 송신한다.
각 캐리어(C)는, 이 클린룸 내에 있어서 호스트 컴퓨터(20)에 의해 설정된 순서로 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 복수의 장치 사이에서 반송된다. 도 1에 나타내는 캐리어 반송 기구(12)에 관해 설명하면, 이 캐리어 반송 기구(12)는 소위 천장 반송 장치이며, 클린룸의 천장에 형성되는 선로(13)를 이동하는 이동부(14)와, 파지부(15)를 구비한다. 파지부(15)는 이동부(14)에 대하여 승강하며 캐리어(C)를 파지하여, 상기와 같이 복수의 장치 사이에서 캐리어(C)를 반송할 수 있다.
계속해서 캐리어 블록(E1)에 관해 도 2, 도 3의 종단 측면도도 참조하면서 상세히 설명한다. 설명의 편의상, 캐리어 블록(E1)측, 인터페이스 블록(E3)측을 각각 후방측, 전방측으로 하여 설명한다. 캐리어 블록(E1)은 케이스(31)를 구비하고, 케이스(31)는 캐리어 반송 기구(12)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달하며 캐리어(C) 내와 도포, 현상 장치(1) 내의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 로드 포트(3)를 구성하고 있다.
로드 포트(3)는 상기 케이스(31)에 더하여, 캐리어(C)를 배치하는 스테이지(32)와, 웨이퍼(W)의 반송구(33)와, 이 반송구(33)를 개폐하는 개폐 도어(4)와, 맵핑 유닛(6)에 의해 구성된다. 이 캐리어 블록(E1)에는 4개의 로드 포트(3)가 설치되어 있다. 케이스(31)의 하부는, 후방측으로 돌출되어 단부(34)를 형성하고 있다. 이 단부(34) 상에 있어서, 가로 방향으로 각 로드 포트(3)의 상기 스테이지(32)가 배열되어 있다. 각 스테이지(32)로부터 전방측을 향하여 본 케이스(31)의 벽면에 각 반송구(33)가 개구되어 있다.
상기 스테이지(32)는 진퇴하여, 캐리어(C)를 후퇴 위치(언로드 위치)와 전진 위치(로드 위치) 사이에서 이동시킨다. 도 2에서는 쇄선으로 언로드 위치에 위치하는 캐리어(C)를 나타내고 있고, 도 3에서는 로드 위치에 위치하는 캐리어(C)를 나타내고 있다. 캐리어(C)는, 캐리어 반송 기구(12)에 의해 상기 언로드 위치에 반송된다. 그리고, 상기 로드 위치에 있어서, 캐리어 블록(E1)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 스테이지(32)는, 스테이지 이동 기구(35)에 접속되어 있고, 이 스테이지 이동 기구(35)에 의해 상기 전진 동작 및 후퇴 동작을 행할 수 있다.
스테이지(32)의 표면으로부터는 상측을 향해서 3개의 핀(36)이 돌출되어 있다. 이들 핀(36)은, 캐리어(C)가 스테이지(32)에 배치되었을 때에, 그 캐리어(C)의 하측에 형성되는 오목부(도시는 생략)에 삽입되어 감합하며, 스테이지(32) 상에서 캐리어(C)의 위치 어긋남을 방지한다. 또한, 도 1 중 37은, 캐리어(C)를 스테이지(32)에 고정하기 위한 클램프 기구(37)이다.
도 4도 참조하여 캐리어(C)에 관해 설명한다. 캐리어(C)는 용기 본체(5)와, 그 용기 본체(5)에 착탈 가능한 덮개(50)를 포함한다. 용기 본체(5) 내의 좌우에는, 웨이퍼(W)의 이면측 둘레 가장자리부를 지지하는 지지부(53)가 다단으로 설치되고, 웨이퍼(W)가 용기 본체(5) 내에 선반형으로 수납된다. 지지부(53)와 용기 본체(5)의 내벽면에 의해 구성되는 각 웨이퍼(W)의 격납 영역을 슬롯(500)으로 한다. 그런데, 이 슬롯(500)에 관해서는, 각 슬롯끼리 구별하기 위해 최상단의 것으로부터 하측을 향해 순서대로 501, 502, 503, …의 순으로 번호를 붙여 표기하는 경우가 있다.
용기 본체(5)의 전면에는 웨이퍼(W)의 취출구(54)가 형성되고, 상기 덮개(50)에 의해 상기 취출구(54)가 막힘으로써, 용기 본체(5) 내가 기밀하게 유지된다. 도면 중 55는, 상기 취출구(54)의 주위의 개구 가장자리부이다. 개구 가장자리부(55)의 내주측의 상하에는 각각 결합홈(55a)이 형성되어 있다[상측의 결합홈(55a)의 도시는 생략함]. 용기 본체(5)의 상부에는, 전술한 캐리어 반송 기구(12)가 캐리어(C)를 반송하기 위해 파지하는 파지부(51)가 설치되어 있다.
덮개(50)에 관해 설명하면, 덮개(50)의 내부에는 좌우에 회전부(56)가 설치되어 있다. 회전부(56)의 상하에는 수직 방향으로 신장되는 직동부(直動部)(57)가 설치된다. 이 직동부(57)는, 회전부(56)의 회전에 의해 그 선단이 덮개(50)의 상측 및 하측으로부터 돌출된 상태와, 덮개(50) 내에 들어간 상태로 전환된다. 이 직동부(57)의 선단은 상기 용기 본체(5)의 결합홈(55a)에 결합되고, 그것에 의해 덮개(50)가 용기 본체(5)에 결합되어 로킹된 상태가 된다. 상기 회전부(56)에는 후술하는 래치키(44)가 삽입되는 열쇠 구멍(56a)이 형성되어 있고, 이와 같이 열쇠 구멍(56a)에 삽입된 래치키(44)의 회전에 의해 회전부(56)가 회전된다.
계속해서 개폐 도어(4)에 관해 설명한다. 개폐 도어(4)는 케이스(31)의 내측으로부터 상기 반송구(33)를 막는 도어 본체(40)를 구비한다. 도 3에 있어서, 이와 같이 도어 본체(40)가 반송구(33)를 막는 위치를 실선으로 나타내고 있고, 이 위치를 폐쇄 위치로 한다. 이 도어 본체(40)에는 도어 개폐 기구(41)가 접속되어 있고, 반송구(33)를 개방할 때에는, 상기 도어 개폐 기구(41)에 의해 도어 본체(40)는 상기 폐쇄 위치로부터 전진한 이격 위치로 이동한다. 그리고, 상기 도어 개폐 기구(41)에 의해, 그 이격 위치로부터 도 3에 쇄선으로 나타내는 개방 위치로 하강하여 반송구(33)의 개방이 행해진다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 케이스(31) 내에는 각 로드 포트(3)에서 공용되는 이재(移載) 기구(16)가 설치되어 있다. 이재 기구(16)는, 승강 가능, 좌우 방향으로 이동 가능, 진퇴 가능, 또한 수직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있고, 이 이재 기구(16)에 의해, 개방된 반송구(33)를 통해 캐리어(C) 내와 처리 블록(E2) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다.
개폐 도어(4)는, 상기 도어 본체(40)의 후방측에 덮개 개폐 기구(43)를 구비하고, 덮개 개폐 기구(43)는, 그 후방측에 래치키(44)를 구비한다. 래치키(44)는 수평축 둘레로 회전한다. 스테이지(32)에 배치된 캐리어(C)가 상기 스테이지(32)에 의해 진퇴 이동함으로써, 덮개(50)의 회전부(56)의 열쇠 구멍(56a)에 대하여 래치키(44)의 삽입 및 인출이 행해진다.
계속해서, 맵핑 유닛(6)에 관해, 도 5의 캐리어(C) 및 캐리어 블록(E1)의 횡단 평면도도 참조하면서 설명한다. 맵핑 유닛(6)은 케이스(31) 내에 설치되어 있고, 맵핑이라고 불리는 캐리어(C) 내에서의 웨이퍼(W)의 수납 상황을 확인하기 위한 유닛이다. 자세하게는 후술하지만, 이 도포, 현상 장치(1)에 있어서, 맵핑은 캐리어(C)로부터 도포, 현상 장치(1)로 처리하기 전의 웨이퍼(W)를 반출하기 전, 및 캐리어(C)에 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 반출한 후에 각각 행해진다. 맵핑 유닛(6)은, 승강 기구(61)와, 회전 기구(62)와, 지지 샤프트(63)와, 지지 아암(64, 64, 65)과, 투광부(66)와, 수광부(67)와, 반사 센서(68)를 구비한다.
상기 회전 기구(62)는 승강 기구(61)에 의해 승강한다. 회전 기구(62)에는, 상기 지지 샤프트(63)가 가로 방향으로 신장되도록 설치되어 있고, 상기 지지 샤프트(63)는 상기 회전 기구(62)에 의해 축둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 지지 샤프트(63)로부터는 좌우에 상기 지지 아암(64, 65, 64)이 서로 이 순으로 간격을 두고 설치되어 있다. 지지 아암(64, 64, 65)은 지지 샤프트(63)와 직교하도록 서로 병행하여 신장되어 있다. 각 지지 아암(64)의 선단에는 서로 쌍이 되는 투과 센서를 이루는 상기 투광부(66), 수광부(67)가 설치되어 있다. 이들 투광부(66) 및 수광부(67)를 센서쌍(60)으로 기재하는 경우가 있다. 지지 아암(65)의 선단에는 상기 반사 센서(68)가 설치되어 있다. 검출부를 이루는 반사 센서(68) 및 센서쌍(60)은 서로 동일한 높이로 설치되어 있다.
상기 맵핑을 행하지 않을 때에는 지지 아암(64, 64, 65)은 도 3 중에 실선으로 나타낸 바와 같이, 상측으로 향하는 자세로 대기한다. 이때의 지지 아암(64, 64, 65)에 지지되어 대기되는 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)의 위치를 센서 대기 위치로 한다. 맵핑을 행할 때에는, 지지 아암(64, 64, 65)은 수평으로 향하는 자세가 된다. 이때 센서쌍(60)은, 승강 기구(61)에 의한 승강 동작과 회전 기구(62)에 의한 회전 동작의 조합에 의해, 상기 센서 대기 위치로부터 도 5에 나타낸 바와 같이 덮개(50)가 제거된 용기 본체(5)의 내부로 진입한다.
도 5에는, 부호 6A를 붙인 쇄선의 화살표에 의해, 맵핑시에 투광부(66)로부터 수광부(67)를 향하여 형성되는 광축이 나타나 있다. 이 광축(6A)이 용기 본체(5) 내의 웨이퍼(W)에 중첩되도록, 센서쌍(60)이 상기 지지 아암(64)에 설치된다. 또한, 반사 센서(68)는, 맵핑시에 광축(6A)의 전방측에 위치하도록 상기 지지 아암(65)에 설치된다. 반사 센서(68)는 후방측[용기 본체(5)측]을 향하여 광을 조사(照射)하고, 웨이퍼(W)에 광이 조사되면 그 광이 반사하여 상기 반사 센서(68)에 광이 입사한다. 수광부(67)가 상기 광축(6A)의 광, 반사 센서(68)가 상기 반사광을 각각 수광하면, 장치 컨트롤러(2)에 이와 같이 광을 수광한 것을 나타내는 검출 신호를 송신한다.
도 6에는 캐리어(C)의 종단 측면도와 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)를 나타내고 있다. 맵핑 처리 개시시에는, 최상단의 지지부(53)보다 상측에 설정되는 맵핑 처리 개시 위치(도 6 중 실선으로 나타내는 위치)에 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가 위치한다. 그리고, 센서쌍(60)에 의해 광축(6A)이 형성됨과 함께, 반사 센서(68)로부터 후방측에 광이 조사된다. 그리고, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)는 최하단의 슬롯(500)보다 하측의 맵핑 처리 종료 위치(도 6 중 쇄선으로 나타내는 위치)를 향하여 일정한 속도로 이동한다. 이 이동 중에 있어서, 센서쌍(60)의 수광부(67), 반사 센서(68)에 의해 수광이 행해지면, 수광부(67) 및 반사 센서(68)로부터 각각 검출 신호가 상기 장치 컨트롤러(2)에 출력된다.
장치 컨트롤러(2)는, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)로부터의 검출 신호에 기초하여, 맵핑 데이터로서 각 슬롯(500)의 웨이퍼(W)의 높이 위치 및 각 슬롯(500)에 웨이퍼(W)가 수납되어 있는지 아닌지의 정보를 취득한다. 웨이퍼(W)의 높이 위치는, 예컨대 도 6 중에 수평한 쇄선으로 나타낸 기준 위치(L0)로부터의 웨이퍼(W)의 상단까지의 거리에 의해 정의된다.
또한, 맵핑 데이터로서 웨이퍼(W)의 두께가 취득된다. 웨이퍼(W)의 반송 에러에 의해, 도 7에 나타낸 바와 같이 1장의 웨이퍼(W)가 기울어져 복수의 슬롯(500)에 걸치도록 수납되어 버리는 경우(경우 1)와, 하나 또는 복수의 슬롯(500)에 복수 장의 웨이퍼(W)가 겹쳐서 수납되어 버리는 경우(경우 2)가 있다. 복수의 슬롯(500)에 복수 장의 웨이퍼(W)가 겹친 경우란, 도 7에 있어서 기울어져 수납되어 있는 웨이퍼(W)의 위에 1장 이상의 기울어진 웨이퍼가 더 겹쳐 있는 경우를 말한다.
만약, 센서쌍(60)으로부터만 얻어지는 데이터에 의해 장치 컨트롤러(2)가 웨이퍼(W)의 두께를 검출하고자 하면, 이들 경우 1 및 경우 2에 있어서는, 모두 하나의 슬롯(500)에 웨이퍼(W)가 1장만 수납되어 있는 경우보다 광축(6A)이 차단되는 시간이 길어지기 때문에, 웨이퍼(W)의 두께는 모두 이상치를 나타내게 된다. 그러나, 이 맵핑 유닛(6)에서는 센서쌍(60)에 더하여 반사 센서(68)가 설치되어 있다. 그리고, 경우 1에 비해 경우 2에서는 웨이퍼(W)가 겹치는 것에 의해, 상기 반사 센서(68)가 수광하는 시간이 길어진다.
이와 같이 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)로부터 얻어지는 데이터에 기초하여, 장치 컨트롤러(2)는 웨이퍼(W)의 두께를 산출한다. 그리고, 그 두께가 임계치를 초과한 것에 관해서는 상기 경우 2에 해당하는 것으로 간주한다. 즉, 장치 컨트롤러(2)에 의해 상기 2개의 경우 1, 2를 각각 식별할 수 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 장치에 대한 반입시의 맵핑(이하, 단순히 반입시 맵핑이라고 함)이 행해졌을 때에, 경우 2에 해당한다고 판정된 웨이퍼(W)에 관해서는 도포, 현상 장치(1)에 대한 반입이 행해지지 않는다. 경우 1에 해당하는 웨이퍼(W)에 관해서는, 도포, 현상 장치(1)에 대한 반입이 행해지도록 반송이 제어된다.
그런데, 캐리어(C)는 배경 기술의 항목에서 설명한 바와 같이 소정의 규격에 따라서 제조된다. 도 8을 이용하여 설명하면, 하나의 슬롯(500)에 1장의 웨이퍼(W)가 수평으로 격납되고, 각 슬롯(500(501, 502, 503, …))의 상기 기준 위치(L0)를 기준으로 하는 높이 위치가 소정의 허용 범위에 포함되도록 상기 캐리어(C)가 구성된다. 즉, 슬롯(501, 502, 503…)의 각 웨이퍼의 높이 위치(H1, H2, H3…)는, 대응하는 웨이퍼의 높이 위치에 관해 설정된 소정의 허용 범위 내에 있는 것이다.
그러나, 예컨대 캐리어(C)의 제조시의 에러에 의해, 지지부(53)의 위치가 상하 방향으로 틀어져 버려, 상기 슬롯(500)의 높이 위치가, 상기 슬롯(500)의 높이 위치에 관해 설정된 허용 범위에서 벗어나는 경우가 있다. 예컨대 도 9에는 슬롯(503)의 높이 위치가, 그와 같이 허용 범위에서 벗어나 하측으로 틀어진 예를 나타내고 있다. 또한, 지지부(53)가 제조시의 에러에 의해, 웨이퍼(W)를 비스듬히 지지하도록 구성되고, 그것에 의해 슬롯(500)의 높이 위치가 허용 범위에서 벗어나는 경우가 있다. 예컨대 도 9에 나타내는 예에서는 슬롯(505)의 지지부(53)가 그와 같이 구성되어, 웨이퍼(W)의 덮개(50)측이 하측으로 내려가도록 지지되어 있다. 즉, 슬롯(505)의 높이 위치가 하측으로 내려가, 허용 범위에서 벗어난 예를 나타내고 있다.
이재 기구(16)는 반입시 맵핑에 의해 취득된 웨이퍼(W)의 높이 위치(H1, H2, H3, …)에 기초하여 슬롯(500)마다 웨이퍼(W)를 취출하기 위해, 캐리어(C)에 진입할 때의 높이 위치를 조정할 수 있다. 그러나, 상기와 같이 슬롯(500)의 높이 위치가 허용 범위에서 벗어난 경우, 웨이퍼(W)를 취출할 때에 상기 웨이퍼(W)의 이면을 마찰하여 손상을 주는 경우가 있다. 구체적으로 설명하면, 도 9의 예에서는 슬롯(503)의 높이 위치가 하측으로 틀어져 있기 때문에, 상기 슬롯(503)의 웨이퍼(W)를 반송함에 있어서, 슬롯(504)의 웨이퍼(W)의 표면과의 접촉을 피하도록 이재 기구(16)가 캐리어(C) 내에 진입한다. 이때 슬롯(503)의 웨이퍼(W)의 이면과 이재 기구(16)의 간격이 좁기 때문에, 이재 기구(16)가 상기 슬롯(503)의 웨이퍼(W)와 접촉하여 그 이면을 손상시킨다. 또한, 슬롯(505)에 관해, 웨이퍼(W)의 덮개(50)측이 하측으로 기울어져 지지되어 있기 때문에, 이재 기구(16)가 슬롯(506)의 웨이퍼(W)의 표면과의 접촉을 피하도록 상기 슬롯(505)의 웨이퍼(W)를 반송하고자 했을 때, 상기 슬롯(505)의 웨이퍼(W)의 덮개(50)측의 이면을 손상시킨다.
따라서, 이와 같이 슬롯(500)의 높이 위치가 허용 범위에서 벗어난 캐리어(C)를 계속 사용하는 것은 득책(得策)이 아니다. 따라서, 이 제1 실시형태에서는, 상기 반입시 맵핑 외에 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시켰을 때에도 맵핑을 행한다. 이 맵핑을 반출시 맵핑으로 한다. 장치 컨트롤러(2)는, 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에서 얻어진 웨이퍼(W)의 높이 위치에 기초하여, 캐리어(C)에 관한 이상의 유무를 판정한다.
이와 같이 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에서 취득한 웨이퍼의 높이 위치를 함께 참조하여, 캐리어(C)의 이상을 판정하는 이유를 설명한다. 캐리어(C)의 반입시에 있어서는, 후술하는 바와 같이 캐리어(C) 반송시의 트러블 및 덮개(50) 제거시의 트러블에 의해 웨이퍼(W)가 기울어져 수납된 상태로 맵핑되는 경우가 있다. 또한, 반출시 맵핑을 행할 때에는 이재 기구(16)의 에러에 의해, 슬롯(500)에 웨이퍼(W)가 기울어져 수납되고, 그와 같이 기울어진 채로 맵핑이 행해지는 경우가 있다.
그러나, 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에서 하나의 슬롯(500)으로부터 취득된 각각의 웨이퍼 높이 위치가 모두 허용 범위에서 벗어나고, 또한 상기 하나의 슬롯(500)으로부터 반입시 맵핑에서 취득된 웨이퍼의 높이 위치와, 상기 하나의 슬롯(500)으로부터 반출시 맵핑에서 취득된 웨이퍼의 높이 위치가 대강 일치하고 있는 경우에는, 캐리어(C)에 기인하여 그와 같이 웨이퍼(W)의 높이 위치의 이상이 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑 모두에서 검출되었을 가능성이 높다. 따라서, 이 캐리어(C)에서의 상기 하나의 슬롯(500)의 높이 위치가 이상하다고, 즉 상기 캐리어(C)는 이상한 캐리어(C)라고 판정한다. 즉, 개략적으로 설명하면, 동일한 슬롯(500)의 웨이퍼(W)가 반입시 맵핑과 반출시 맵핑에서 동일하게 그 높이 위치가 이상해졌을 때, 캐리어(C)에 이상이 있는 것으로 판정한다. 이 이상의 판정은 슬롯(500)마다 행한다.
또한, 후술하는 바와 같이, 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에서 취득된 웨이퍼 높이 위치에 기초하여 이재 기구(16)의 이상 유무의 판정도 행해진다. 또한 후술하는 바와 같이, 상기 웨이퍼(W)의 높이 위치에 기초하여, 도포, 현상 장치(1)의 전단(前段)의 장치로부터 상기 도포, 현상 장치(1)의 로드 위치에 캐리어(C)를 반송할 때까지, 또는 상기 캐리어(C)로부터 덮개(50)를 제거할 때에 웨이퍼(W)의 기울어짐이 생겼는지 아닌지의 판정도 행해진다. 이 판정은, 로드시의 이상 판정으로 기재한다.
캐리어(C)에 이상이 있는 것으로 판정된 경우, 장치 컨트롤러(2)로부터, 그 ID 번호 및 이상이 있는 슬롯(500)의 번호에 관해 호스트 컴퓨터(20)에 송신된다. 호스트 컴퓨터(20)는, 예컨대 그 슬롯(500)의 번호에 관한 웨이퍼(W)의 반송을 정지하도록 다른 장치에 지시한다. 다른 장치란, 도포, 현상 장치(1)의 뒤에 상기 캐리어(C)가 반송되도록 설정된 장치이다. 그리고, 상기 캐리어(C)에 격납되어 있는 웨이퍼(W)에 관해, 상기 클린룸 내에서의 미리 설정된 일련의 처리가 종료되면, 캐리어(C)는, 캐리어 반송 기구(12)에 의해 클린룸 내의 소정의 배치 장소에 배치된다. 사용자는, 상기 판정에 따라서 이상을 나타낸 캐리어(C)를, 상기 배치 장소로부터 제외한다.
계속해서, 장치 컨트롤러(2)에 관해 도 10을 이용하여 설명한다. 장치 컨트롤러(2)는 프로그램 저장부(21), CPU(22), 메모리(23)를 구비하고, 이들은 버스(24)에 접속되어 있다. 상기 맵핑 유닛(6)도 버스(24)에 접속되고, 상기와 같이 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)의 검출 신호가 상기 장치 컨트롤러에 출력된다. 프로그램 저장부(21)는, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉시블디스크, 컴팩트디스크, 하드디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리카드 등의 기억 매체 등에 의해 구성되어 있다. 이러한 기억 매체에 저장된 상태로, 상기 기억 매체에 저장된 프로그램(25)이 장치 컨트롤러(2)에 인스톨된다.
프로그램(25)에는, 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여 그 동작을 제어하고, 웨이퍼(W)의 반송, 각 블록(E1~E3)에서의 웨이퍼(W)의 처리, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 반출 및 캐리어(C)에 대한 웨이퍼(W)의 반입의 각 동작을 행할 수 있도록 명령(각 단계)이 삽입되어 있다. CPU(22)는, 이와 같이 제어 신호를 출력하기 위해 각종 연산을 실행한다.
메모리(23)에는, 도 10 중에 모식적으로 나타낸 바와 같이 캐리어(C)의 ID 번호(식별 정보)가 기억되어 있고, 도면의 예에서는 1~n(n은 자연수)으로 나타내고 있다. 이 ID 번호마다, 반입시 맵핑에 의해 취득된 맵핑 데이터 및 반출시 맵핑에 의해 취득된 맵핑 데이터가 기억된다.
반입시 맵핑 데이터는, 예컨대 상기 슬롯(500)마다의 웨이퍼(W)의 높이 위치, 슬롯(500)마다의 웨이퍼(W)의 유무, 각 웨이퍼(W)의 두께, 상기 두께에 기초한 웨이퍼(W)의 중첩 유무를 포함한다. 도면에서는 그 중의 캐리어(C)의 이상 판정에 이용되는 웨이퍼(W)의 높이 위치만, 메모리(23)에 기억되는 데이터로서 표시하고 있다. 또한, 반출시 맵핑 데이터는 상기 웨이퍼(W)의 높이 위치를 포함한다. 메모리(23)에는 상기 ID 번호마다, 상기와 같이 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑의 웨이퍼(W)의 높이 위치로부터 얻어진 슬롯의 높이 위치의 이상 유무에 관한 판정 결과가 기억된다. 또한, 메모리(23)에는, 이와 같이 판정을 행하기 위해 각 슬롯마다 설정된 웨이퍼의 높이 위치의 허용 범위가 기억되어 있다.
버스(24)에는 알람 출력부(26)가 접속되어 있다. 이 알람 출력부(26)는, 상기 슬롯의 높이 위치에 이상이 있다고 판정된 경우, 상기 캐리어(C)의 ID 및 그 이상이 있다고 판정된 슬롯의 번호를 화면 표시하거나 음성 출력함으로써 사용자에게 통지한다. 마찬가지로, 이재 기구(16)에 이상이 있다고 판정한 경우에도, 그 취지를 나타내는 알람을 출력한다. 또한, 상기 로드시의 이상이 있다고 하는 판정을 행했을 때에도 그 취지를 나타내는 알람을 출력한다.
캐리어(C)를 도포, 현상 장치(1)에 반입하고, 상기 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를 장치에 반입하는 로드 처리 및 도포, 현상 장치(1)로부터 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시키고, 캐리어(C)를 스테이지(32)로부터 반출하는 언로드 처리에 관해, 도 11~도 16을 참조하여 설명한다.
도포, 현상 장치(1)에 반송되는 캐리어(C)의 ID 번호가, 호스트 컴퓨터(20)에 의해 도포, 현상 장치(1)의 장치 컨트롤러(2)에 송신된 후, 캐리어 반송 기구(12)에 의해 상기 캐리어(C)가, 전단(前段)의 장치로부터 도포, 현상 장치에 반송된다. 상기 캐리어(C)는 스테이지(32)에 배치되어 언로드 위치에 위치한다. 그 후, 도 11에 나타낸 바와 같이 캐리어(C)는 로드 위치로 이동하고, 캐리어(C)의 개구 가장자리부(55)가 케이스(31)에 압박되어 접촉되며 래치키(44)가 회전부(56)의 열쇠 구멍(56a)에 삽입된다. 여기서는, 도 9에서 설명한 슬롯(503, 505)에 이상이 있는 캐리어(C)가 스테이지(32)에 반송된 경우를 나타내고 있다.
래치키(44)가 회전하여, 덮개(50)와 용기 본체(5)의 결합이 해제되고, 이어서 도어 본체(40)가 전진, 하강하여 개방 위치로 이동함으로써 반송구(33)가 개방된다. 맵핑 유닛(6)의 승강 기구(61)에 의한 회전 기구(62)의 승강 이동과, 지지 샤프트(63)의 회전의 협동에 의해, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가, 센서 대기 위치로부터 도 12에 실선으로 나타내는 맵핑 처리 개시 위치로 이동한다. 그리고, 도 5에서 설명한 바와 같이 센서쌍(60)의 투광부(66) 및 반사 센서(68)로부터 광을 조사하면서, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가 도 12에 쇄선으로 나타내는 맵핑 처리 종료 위치를 향하여 하강하고, 반입시 맵핑이 개시된다. 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가 전술한 맵핑 처리 종료 위치로 이동하면, 투광부(66) 및 반사 센서(68)로부터의 광의 조사가 정지되고, 반입시 맵핑이 종료된다. 그 후, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)는 대기 위치로 복귀한다.
장치 컨트롤러(2)는, 반사 센서(68) 및 수광부(67)로부터 출력된 검출 신호에 기초하여, 각 슬롯(500)에서의 웨이퍼(W)의 유무, 웨이퍼(W)의 두께, 즉 중첩의 유무 및 각 슬롯(500)에서의 웨이퍼(W)의 높이 위치를 취득한다. 웨이퍼(W)가 수납되어 있고, 또한 상기 웨이퍼(W)가 복수 장 겹쳐 있지 않다고 판정된 슬롯(500)으로부터 이재 기구(16)에 의해 웨이퍼(W)가 반출되어, 처리 블록(E2)으로 전달된다(도 13). 이 반송은 상측의 슬롯(500), 즉 슬롯(501)측으로부터 순서대로 행해진다.
그리고, 이재 기구(16)에 의해 블록(E2~E3)에서 반송되어 처리가 끝난 웨이퍼(W)가 순차적으로 캐리어(C)로 복귀되고, 상기 웨이퍼(W)가 원래 격납되어 있던 슬롯(500)에 수납된다(도 14). 처리가 끝난 웨이퍼(W)가 모두 캐리어(C)로 복귀되면, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가 대기 위치로부터 상기 맵핑 처리 개시 위치로 이동하고, 센서쌍(60)의 투광부(66) 및 반사 센서(68)로부터 광을 조사하면서, 이들 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)가 하강하여 반출시 맵핑이 개시된다(도 15). 그리고, 상기 맵핑 처리 종료 위치로 이동하면, 투광부(66) 및 반사 센서(68)로부터의 광의 조사가 정지되고, 반출시 맵핑이 종료된다. 그 후, 센서쌍(60) 및 반사 센서(68)는 대기 위치로 복귀한다.
장치 컨트롤러(2)는, 반사 센서(68) 및 수광부(67)로부터 출력된 검출 신호에 기초하여, 각 슬롯(500)에서의 웨이퍼(W)의 높이 위치를 취득한다. 그리고, 슬롯(500)마다 반입시 맵핑에서 취득한 웨이퍼(W)의 높이 위치, 반출시 맵핑에서 취득한 웨이퍼(W)의 높이 위치가 모두 허용 범위에서 벗어났는지 아닌지를 판정한다. 그리고, 모두 허용 범위에서 벗어난 슬롯(500)에 관해서는, 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에서 취득한 각 웨이퍼의 높이 위치의 차분을 연산하여, 이것이 임계치를 초과했는지 아닌지를 판정한다. 임계치 이하이면, 서로 동일한 웨이퍼(W)의 높이 위치이며, 상기 슬롯(500)의 높이 위치에 이상이 있는 것으로 판정한다. 그리고, 그 판정 결과를 캐리어(C)의 ID와 함께 알람으로서 출력한다. 도 15의 예에서는, 슬롯(503, 505)에 이상이 있기 때문에, 이와 같이 슬롯(503, 505)에 이상이 있는 것이 판정되었다는 취지와 해당 캐리어(C)의 ID를 나타내는 알람이 출력된다.
그 후, 도어 본체(40)가 폐쇄 위치로 이동하여 반송구(33)가 폐쇄되며 덮개(50)를 용기 본체(5)에 압박한다. 래치키(44)가 회전하고, 덮개(50)와 용기 본체(5)의 결합의 형성 및 덮개 개폐 기구(43)에 의한 덮개(50)의 유지가 해제되고, 덮개 개폐 기구(43)가 대기 위치로 복귀한다(도 16). 그 후, 캐리어(C)가 언로드 위치로 이동한다. 그리고, 캐리어 반송 기구(12)에 의해 상기 캐리어(C)가 다른 장치에 반송된다. 그 후, 전술한 바와 같이 캐리어(C)가 장치 사이에서 반송되고, 소정의 배치 장소에 반송된다. 그 후, 장치의 사용자에 의해 캐리어(C)는 상기 배치 장소로부터 제외된다.
상기 도 9의 이상한 캐리어(C) 대신, 도 8에서 설명한 바와 같은 각 슬롯(500)의 높이 위치가 정상인 캐리어(C)가 도포, 현상 장치(1)에 반송된 경우의 이상 검출의 예에 관해 설명한다. 도 17은, 이 캐리어(C)에 대하여 상기와 같이 반입시 맵핑을 행하고 있는 모습을 나타내고 있다. 이 반입시 맵핑후, 도포, 현상 장치(1)에 웨이퍼(W)를 반입하고, 이재 기구(16)에 의해 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시킴에 있어서, 이재 기구(16)의 문제에 의해, 지지부(53)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 상기 지지부(53)로부터 웨이퍼(W)가 튀어, 도 18에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)가 기울어져 수납된 것으로 한다. 이 도 18에서는, 슬롯(502, 503)의 웨이퍼(W)가, 높이 위치의 허용 범위를 벗어나도록 기울어져 배치되고, 그 상태 그대로 반출시 맵핑이 행해진 예를 나타내고 있다.
편의상 앞선 설명에서는 생략했지만, 예컨대 장치 컨트롤러(2)는, 상기 캐리어(C)에 관한 이상 유무의 판정에 계속하여, 이재 기구(16)에 관한 이상 유무의 판정을 행한다. 이 이재 기구(16)에 관한 이상 유무의 판정에 관해 설명한다. 반입시 맵핑을 행했을 때에 웨이퍼(W)의 높이 위치에 관해 허용 범위 내에 있던 슬롯(500)이, 반출시 맵핑을 행했을 때에는 상기 웨이퍼(W)의 높이 위치에 관해 허용 범위에서 벗어나지 않았는지의 여부가 판정된다. 이와 같은 슬롯(500)이 있다고 판정된 경우에는, 이재 기구(16)가 이상하다고 판정된다. 그리고, 그 취지를 나타내는 알람이 출력된다.
그런데, 도 8에 나타낸 각 슬롯의 높이 위치가 정상인 캐리어(C)라 하더라도, 캐리어 반송 기구(12)에 의해 상기 캐리어(C)를 도포, 현상 장치(1)에 반송하는 도중, 스테이지(32)를 이동시켜 캐리어(C)를 로드 위치로 이동시킬 때, 및/또는 상기 캐리어(C)의 덮개(50)를 용기 본체(5)로부터 제거할 때에, 캐리어(C)에 충격이 가해지는 경우가 있다. 그것에 의해 각 웨이퍼(W)는, 덮개(50)측이 높아지거나 또는 낮아지도록 지지부(53)에 기울어져 지지되고, 상기 지지부(53)와 웨이퍼(W)의 이면의 마찰에 의해, 그 기울어짐이 유지되는 경우가 있다. 이것이 상기 로드시의 이상이다. 그리고, 도 19에 나타낸 바와 같이, 그와 같은 상태로 반입시 맵핑이 행해지는 경우가 있다.
그러나, 이러한 경우라도 웨이퍼(W)가 반송되어 처리된 후, 상기와 같이 이재 기구(16)에 이상이 없는 한, 도 20에 나타낸 바와 같이 캐리어(C)로 복귀될 때에는 웨이퍼(W)는 수평으로 지지되고, 도 21에 나타낸 바와 같이 반출시 맵핑이 행해진다. 반출시 맵핑을 행한 후, 장치 컨트롤러(2)는, 상기 캐리어(C)의 이상 유무의 판정 및 이재 기구(16)의 이상 유무의 판정에 이어서, 또한 캐리어(C)의 로드시의 이상 유무의 판정도 행한다.
이 로드시의 이상 유무의 판정은, 구체적으로는, 반입시 맵핑을 행했을 때에 웨이퍼(W)의 높이 위치에 관해 허용 범위를 벗어난 슬롯(500)이, 반출시 맵핑을 행했을 때에 상기 웨이퍼(W)의 높이 위치에 관해 허용 범위 내에 있는지 아닌지의 판정이다. 허용 범위 내에 있다고 한다면, 상기 로드시에 이상이 있다, 즉 캐리어 반송 기구(12) 또는 스테이지(32)에 의해 로드 위치로 그 캐리어(C)를 반송 중, 또는 그 캐리어(C)로부터 덮개(50)를 제거할 때에 웨이퍼(W)의 기울어짐이 생긴 것으로 간주하고, 그 취지를 나타내는 알람이 출력된다.
이 도포, 현상 장치(1)에 의하면, 상기 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑이 행해지고, 이들 각 맵핑에 의해 각 슬롯(500)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)의 높이 위치가 검출된다. 그리고, 이들 높이 위치에 기초하여, 슬롯(500)의 높이 위치에 관한 이상의 유무가 판정된다. 따라서, 이상이 있는 캐리어(C)를 계속 사용하는 것을 방지할 수 있고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 장치의 생산 효율의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 상기 반입시 맵핑 및 반출시 맵핑에 의해, 이재 기구(16)의 이상 유무도 판정할 수 있기 때문에, 이 이재 기구(16)의 점검, 수리 등의 대처를 신속하게 행할 수 있다. 따라서, 반도체 장치의 생산 효율의 저하를 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 상기와 같이 캐리어(C)의 로드 위치로의 반송 중에, 또는 덮개(50) 해방시에 이상이 있었는지 아닌지를 판정할 수 있기 때문에, 로드 포트(3) 및 캐리어 반송 기구(12)의 이상을 신속하게 검출할 수 있다. 따라서, 반도체 장치의 생산 효율의 저하를 보다 확실하게 방지할 수 있다.
(제2 실시형태)
제2 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(200)에 관해 도 22를 참조하면서 설명한다. 이 기판 처리 시스템(200)은, 상기 클린룸 내에 설치된, 상기 도포, 현상 장치(1)를 포함한 다수의 기판 처리 장치의 장치 컨트롤러(2)가 호스트 컴퓨터(20)를 통해 서로 접속됨으로써 구성되어 있다. 상기 기판 처리 장치는, 드라이 에칭을 행하는 에칭 유닛이나 CVD 또는 PVD 등에 의해 성막을 행하는 성막 유닛을 구비한 클러스터 장치나, 다수 장의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 가열 처리하는 종형 열처리 장치, 웨이퍼(W)에 관해 소정의 검사를 행하는 검사 장치 등에 의해 구성되어 있다. 이들 도포, 현상 장치(1) 이외의 각종 처리 장치도 캐리어 블록(E1)에 해당하는 블록을 구비하고, 도포, 현상 장치(1)와 마찬가지로 캐리어(C)의 전달 및 캐리어(C)와의 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 도포, 현상 장치(1)의 하나 전에 캐리어(C)가 반송되어 웨이퍼(W)를 처리하는 장치를 201, 도포, 현상 장치(1)의 하나 뒤에 캐리어(C)가 반송되어 웨이퍼(W)를 처리하는 장치를 202로서 나타내고 있다.
이 기판 처리 시스템(200)에 있어서는, 도포, 현상 장치(1) 이외의 각 처리 장치에서도, 전술한 바와 같이 반입시 맵핑 데이터 및 반출시 맵핑 데이터가 취득된다. 그리고, 하나의 처리 장치에서 취득된 반출시 맵핑 데이터는, 호스트 컴퓨터(20)를 통해 상기 데이터를 취득한 캐리어(C)의 ID 번호와 함께, 그 하나 뒤에 캐리어(C)가 반송되는 처리 장치의 장치 컨트롤러(2)에 송신된다. 즉, 장치 201의 반출시 맵핑 데이터는 도포, 현상 장치(1)에, 도포, 현상 장치(1)의 반출시 맵핑 데이터는 장치 202에 각각 송신된다.
캐리어(C)의 ID 번호 및 반출시 맵핑 데이터를 다른 장치로부터 수취한 하나의 장치의 장치 컨트롤러(2)가, 상기 ID 번호의 캐리어(C)에 관해 상기 하나의 장치에서 동일한 ID 번호의 캐리어의 반입시 맵핑 데이터를 취득한다. 그렇게 하면, 이 하나의 장치의 장치 컨트롤러는, 이들 반입시 맵핑 데이터 및 반출시 맵핑 데이터를 이용하여, 제1 실시형태와 마찬가지로 캐리어(C)의 이상 유무의 판정 및 로드시의 이상 유무의 판정을 행한다. 즉 예컨대, 도포, 현상 장치(1)는, 캐리어(C)에 관해 장치 201에서 취득된 반출시 맵핑 데이터와, 동일한 캐리어(C)에 관해 도포, 현상 장치(1)에서 취득된 반입시 맵핑 데이터를 이용하여, 상기 각 판정을 행한다. 이와 같이 구성함으로써, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이 제2 실시형태에 있어서는, 예컨대 도포, 현상 장치(1)에서 반입시 맵핑을 행했을 때에, 즉 상기 이재 기구(16)에 의해 처리 블록(E2)에 웨이퍼(W)를 불출하기 전에, 도 9에 나타낸 바와 같이 캐리어(C)에 이상이 있는지, 아니면 도 19에서 나타낸 바와 같이 캐리어(C)에 이상은 없고, 로드시의 이상에 의해 웨이퍼(W)가 기울어져 있는지를 장치 컨트롤러(2)가 식별할 수 있다. 따라서, 캐리어(C)에 이상은 없고 로드시의 이상이 있는 것으로 판정한 경우는, 웨이퍼(W)의 재배치를 행해도 좋다.
이 재배치를 행함에 있어서, 반사 센서(68)는 웨이퍼(W)로부터의 반사광에 기초하여, 반사 센서(68)와 웨이퍼(W)의 거리를 검출할 수 있는 거리 센서로서의 기능도 갖도록 구성한다. 그리고, 장치 컨트롤러(2)는, 반사 센서(68) 및 수광부(67)의 출력으로부터, 각 웨이퍼(W)의 중심의 위치(무게 중심의 위치)를 산출할 수 있도록 구성되는 것으로 한다. 이하, 웨이퍼(W)의 재배치의 일례에 관해 설명하면, 도포, 현상 장치(1)의 반입시 맵핑에 의해 얻어진 각 웨이퍼(W)의 높이 위치에 기초하여, 캐리어(C)에 격납되어 있는 웨이퍼(W)에 간섭하지 않도록 예컨대 이재 기구(16)의 선단을 기울어져 있는 웨이퍼(W)의 하측으로 진입시킨다.
이 이재 기구(16)의 선단이 상기 웨이퍼(W)의 중심보다 약간 용기 본체(5)의 안쪽에 위치한다면, 이재 기구(16)의 진입을 정지시키고, 이재 기구(16)를 상승시킨다. 지지부(53)로부터 웨이퍼(W)가 분리되고, 이재 기구(16)에 지지되어 웨이퍼(W)의 자세가 수평이 된다. 그 후, 이재 기구(16)를 하강시켜, 지지부(53)에 웨이퍼(W)가 수평으로 유지된다. 또한, 이와 같이 기울어짐을 해소한 웨이퍼(W)에 관해 검출된 상기 중심의 위치가 소정 위치로부터 개구부(54)측으로 틀어져 있는 경우, 즉 웨이퍼(W)가 개구부(54)로부터 튀어나와 있는 경우에는, 이재 기구(16)에 의해 상기 웨이퍼(W)를 지지하고, 그 중심 위치가 용기 본체(5)의 안쪽으로 틀어지도록 웨이퍼(W)를 이동시켜, 지지부(53)에 전달한다. 이와 같이 각 웨이퍼(W)에 관해 기울어짐 및 튀어나옴을 수정한 후, 이재 기구(16)에 의해 웨이퍼(W)를 순서대로 캐리어(C)로부터 반출한다. 이와 같이 반송을 행함으로써, 이재 기구(16)에 의해 웨이퍼(W)에 스크래치가 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기 반사 센서(68)에 의해, 웨이퍼(W)의 전후 방향의 기울어짐과 반사 센서(68)에 대한 웨이퍼(W)의 거리가 검출된다. 또한, 센서쌍(60)에 의해 웨이퍼(W)의 높이, 좌우 방향의 기울기가 검출되기 때문에, 이들 검출 결과로부터 상기와 같이 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출한다. 이와 같이 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출하여, 이재 기구(16)를 그 중심 위치보다 약간 안쪽에 위치시키는 것은, 이재 기구(16)의 용기 본체(5)의 안쪽으로의 진입량을 억제하여 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지하면서, 웨이퍼(W)의 자세를 이재 기구(16) 상에서 수평으로 하기 위해서이다. 이 재배치에 있어서, 상기 중심 위치를 산출하지 않고, 이재 기구(16)를 용기 본체(5) 내의 미리 설정된 소정 위치까지 진입시킨 후에 상승시킴으로써 상기 재배치를 행해도 좋다. 단, 상기와 같이 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지하기 위해, 이 재배치시의 이재 기구(16)의 용기 본체(5) 내에 대한 진입량은, 웨이퍼(W)를 용기 본체(5)로부터 반출하기 위해 용기 본체(5)에 진입할 때의 진입량보다 작게 한다.
그런데, 본 발명에 있어서 취급하는 캐리어(C)는 전술한 구성에 한정되지 않고, 예컨대 도 23에 나타내는 구성이어도 좋다. 도 23의 캐리어(D)에 있어서, 캐리어(C)와의 차이점으로는 용기 본체(5)의 안쪽에 유지부(71)가 설치되어 있는 것을 들 수 있다. 이 유지부(71)는, 각 슬롯(500)마다 설치되며, 안쪽으로 향하는 슬릿(72)이 형성된 블록으로서 구성되어 있다. 또한, 덮개(50)의 이면측[용기 본체(5)를 향하는 측]에 유지부(73)가 설치되어 있다. 이 유지부(73)는, 덮개(50)의 표면측을 향하여 슬릿(74)이 형성된 블록으로서 구성되어 있다. 이들 슬릿(72, 74)이 형성하는 경사면에 웨이퍼(W)의 가장자리부가 유지된다.
이 캐리어(D)에 있어서도 캐리어(C)와 마찬가지로 반송시에 받는 충격 및 덮개(50)를 제거할 때의 충격으로, 도 24에 나타낸 바와 같이 용기 본체(5) 내의 웨이퍼(W)가 유지부(71)의 경사면에서 미끄러져, 웨이퍼(W)의 덮개(50)측이 상측을 향하도록 지지되는 경우가 있다. 또한, 덮개(50)를 제거할 때에 유지부(73)에 웨이퍼(W)의 가장자리부가 걸려, 덮개(50)의 이동에 따라서 웨이퍼(W)의 위치가 틀어지고, 그 결과, 마찬가지로 도 24에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)의 덮개(50)측이 하측을 향하도록 기울어지는 경우가 있다. 즉, 이러한 캐리어(D)를 이용하는 경우에도 상기 각 실시형태에 따른 검출 방법이 유효하다.
상기 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 높이 위치의 검출을 광학적으로 행하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 상기 센서쌍(60) 및 반사 센서(68) 대신에 초음파 센서를 승강 기구(61)에 설치하고, 상기 초음파 센서를 승강시키면서, 웨이퍼(W)를 향해 초음파를 조사하며 웨이퍼(W)에 충돌하여 반사되는 초음파를 검출함으로써, 웨이퍼(W)의 높이 위치를 검출해도 좋다. 또한, 반사 센서(68) 또는 센서쌍(60) 중의 어느 하나에 의해서만, 웨이퍼(W)의 높이 위치를 검출해도 좋다.
또한, 상기 기판 처리 시스템(200)에 있어서, 2개 또는 그 이상의 수의 장치 사이에서 맵핑 데이터의 송수신을 행할 수 있도록 하여, 다음과 같이 시스템을 운용할 수 있다. 우선, 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)에 관해, 하나의 처리 장치에서 반입시 맵핑을 행한다. 상기 캐리어(C)로부터 상기 하나의 처리 장치에 웨이퍼(W)를 불출한 후, 상기 캐리어(C)를 다른 처리 장치에 반송한다. 상기 하나의 처리 장치의 반입시 맵핑 데이터는 상기 다른 처리 장치의 장치 컨트롤러(2)에 송신된다. 그리고, 상기 다른 처리 장치에서 처리가 끝난 웨이퍼(W)를, 이 캐리어(C)에 반송한다. 이때 상기 장치 컨트롤러(2)는, 상기 반입시 맵핑 데이터에 기초하여, 다른 장치의 이재 기구(16)가 캐리어(C)의 각 슬롯에 액세스하는 높이 위치를 설정할 수 있다. 이에 의해, 정확하게 상기 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 수납할 수 있다.

Claims (16)

  1. 용기 본체의 전면(前面)의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송(搬送)하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 반송 용기가 반입되는 로드 포트와,
    상기 로드 포트에 반입되어, 덮개가 제거된 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 검출부와,
    상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 취출된 기판을 처리하기 위한 처리부와,
    상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 기판이 상기 처리부에 불출(拂出)되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 단계와, 상기 처리부에서 처리된 기판이 원래의 반송 용기로 복귀된 후, 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 단계와, 상기 제1 단계와 제2 단계에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 제3 단계를 실행하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 단계에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제1 단계에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하지 않았을 때에는, 기판 처리 장치 내의 반송계가 이상하다고 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 반송 용기가 반입되는 로드 포트와,
    상기 로드 포트에 반입되어, 덮개가 제거된 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 검출부와,
    상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 취출된 기판을 처리하기 위한 처리부와,
    상기 로드 포트에 반입된 반송 용기로부터 기판이 상기 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 단계와, 상기 처리부에서 처리된 기판이 원래의 반송 용기로 복귀된 후, 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 단계와, 상기 제1 단계와 제2 단계에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 제3 단계를 실행하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 단계에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제2 단계에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하지 않았을 때에는, 반송 용기의 반송 중에 또는 반송 용기로부터 덮개를 제거했을 때에 문제가 발생했다고 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출부는, 반송 용기에 대하여 상대적으로 승강하고, 수평한 광축을 갖는 광센서를 포함하며, 반송 용기의 개구부에서의 높이 위치와 광의 투과 유무를 대응시킨 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제1 단계에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제2 단계에서 상기 제1 단계와 동일한 이상을 검출했을 때에, 반송 용기가 이상하다고 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 반송 용기가 이상하다고 판단했을 때에 그 판단 결과를 상위 컴퓨터에 보고하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치를 운용하는 방법으로서,
    로드 포트에 상기 반송 용기를 반입하고, 덮개를 제거하는 공정과,
    이어서, 기판이 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 검출 공정과,
    그 후, 상기 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리부에서 처리를 행하고, 상기 반송 용기 내에 수납하는 공정과,
    그 후, 반송 용기의 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 검출 공정과,
    상기 제1 검출 공정과 제2 검출 공정에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 판단 공정
    을 포함하며,
    상기 제2 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제1 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하지 않았을 때에는, 기판 처리 장치 내의 반송계가 이상하다고 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 검출 공정 및 제2 검출 공정은, 반송 용기에 대하여 상대적으로 승강하고, 수평한 광축을 갖는 광센서를 이용하여, 반송 용기의 개구부에서의 높이 위치와 광의 투과 유무를 대응시킨 정보를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 판단 공정은, 상기 제1 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제2 검출 공정에서 상기 제1 검출 공정과 동일한 이상을 검출했을 때에, 반송 용기가 이상하다고 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  9. 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치를 운용하는 방법으로서,
    로드 포트에 상기 반송 용기를 반입하고, 덮개를 제거하는 공정과,
    이어서, 기판이 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제1 검출 공정과,
    그 후, 상기 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리부에서 처리를 행하고, 상기 반송 용기 내에 수납하는 공정과,
    그 후, 반송 용기의 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 제2 검출 공정과,
    상기 제1 검출 공정과 제2 검출 공정에 기초하여 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 판단 공정
    을 포함하며,
    상기 제1 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 제2 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하지 않았을 때에는, 반송 용기의 반송 중에 또는 반송 용기로부터 덮개를 제거했을 때에 문제가 발생했다고 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  10. 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 복수의 기판 처리 장치를 운용하는 방법으로서,
    하나의 기판 처리 장치에서 처리된 기판을, 로드 포트에 놓인 반송 용기로 복귀시키는 공정과,
    그 후, 반송 용기의 덮개가 폐쇄되기 전에 상기 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 반출시 검출 공정과,
    이어서 상기 반송 용기의 덮개를 폐쇄하고, 다른 기판 처리 장치의 로드 포트에 상기 반송 용기를 반입하는 공정과,
    그 후에 상기 반송 용기의 덮개를 제거하는 공정과,
    이어서, 기판이 처리부에 불출되기 전에 반송 용기 내의 기판의 수납 상황을 검출하는 반입시 검출 공정과,
    상기 반출시 검출 공정과 반입시 검출 공정에 기초하여 상기 반송 용기가 이상한지 아닌지를 판단하는 판단 공정
    을 포함하며,
    상기 반입시 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 반출시 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하지 않았을 때에는, 반송 용기의 반송 중에 또는 반송 용기로부터 덮개를 제거했을 때에 문제가 발생했다고 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 반출시 검출 공정 및 반입시 검출 공정은, 반송 용기에 대하여 상대적으로 승강하고, 수평한 광축을 갖는 광센서를 이용하여, 반송 용기의 개구부에서의 높이 위치와 광의 투과 유무를 대응시킨 정보를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 판단 공정은, 상기 반출시 검출 공정에서 기판의 수납 상황의 이상을 검출하고, 상기 반입시 검출 공정에서 상기 반출시 검출 공정과 동일한 이상을 검출했을 때에, 반송 용기가 이상하다고 판단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 운용 방법.
  13. 용기 본체의 전면의 기판 취출구가 덮개에 의해 기밀하게 막혀 있고, 복수의 기판을 선반형으로 수납하여 반송하기 위한 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리하는 기판 처리 장치를 운용하는 방법에 이용되는 프로그램이 기록되는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서, 상기 프로그램은, 제6항 또는 제7항에 기재된 운용 방법을 실시하도록 짜여진 것을 특징으로 하는 프로그램이 기록되는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
KR1020157014122A 2012-12-07 2013-12-05 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체 KR101694646B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-268687 2012-12-07
JP2012268687A JP5935676B2 (ja) 2012-12-07 2012-12-07 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体
PCT/JP2013/082744 WO2014088078A1 (ja) 2012-12-07 2013-12-05 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150093670A KR20150093670A (ko) 2015-08-18
KR101694646B1 true KR101694646B1 (ko) 2017-01-09

Family

ID=50883490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157014122A KR101694646B1 (ko) 2012-12-07 2013-12-05 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9696262B2 (ko)
JP (1) JP5935676B2 (ko)
KR (1) KR101694646B1 (ko)
CN (1) CN104854688B (ko)
TW (1) TWI540668B (ko)
WO (1) WO2014088078A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6304084B2 (ja) * 2015-03-16 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具
WO2016194219A1 (ja) 2015-06-05 2016-12-08 株式会社安川電機 ロボットシステム及び傾斜検出方法
CN204937899U (zh) * 2015-09-10 2016-01-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种基板卡匣
JP6689539B2 (ja) 2016-08-12 2020-04-28 株式会社ディスコ 判定装置
JP2018082043A (ja) * 2016-11-16 2018-05-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TWI756361B (zh) * 2017-02-22 2022-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板收納處理裝置、基板收納處理方法及記錄媒體
CN110945638B (zh) * 2017-07-28 2023-04-04 株式会社国际电气 半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质
CN108717207B (zh) * 2018-05-21 2024-03-29 深圳市杰普特光电股份有限公司 面板放置检测装置及面板放置检测方法
JP7336877B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR102303109B1 (ko) * 2019-07-05 2021-09-15 세메스 주식회사 반송체 제어 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템
CN111613552B (zh) * 2020-05-08 2023-04-14 北京北方华创微电子装备有限公司 托盘状态调整方法及半导体加工设备
JP2022157983A (ja) * 2021-04-01 2022-10-14 日本電産サンキョー株式会社 ワークの搬送装置及びマッピング方法
JP2022191764A (ja) * 2021-06-16 2022-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム
CN116825668B (zh) * 2023-06-19 2024-04-09 无锡卓海科技股份有限公司 适于8寸晶圆open装载传输的映射方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092338A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Nec Corp 半導体ウェハ収納状態の検知装置
JP2003168715A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd 基板の取り出し方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650409B1 (en) * 1991-04-02 2003-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device producing method, system for carrying out the same and semiconductor work processing apparatus included in the same system
JP2868645B2 (ja) 1991-04-19 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法
TW319751B (ko) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JP3399728B2 (ja) * 1995-11-22 2003-04-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
JP4253365B2 (ja) * 1997-10-17 2009-04-08 オリンパス株式会社 ウェハ搬送装置
KR100286288B1 (ko) * 1997-12-30 2001-04-16 윤종용 핸들러에서 카세트 내의 웨이퍼 삽입 상태 감지 장치
JPH11233461A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Sugino Mach Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
US7054713B2 (en) * 2002-01-07 2006-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Calibration cassette pod for robot teaching and method of using
US6700090B2 (en) * 2002-04-26 2004-03-02 Hitachi High-Technologies Corporation Plasma processing method and plasma processing apparatus
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
US20060222478A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit
US8041450B2 (en) * 2007-10-04 2011-10-18 Asm Japan K.K. Position sensor system for substrate transfer robot
EP2131245A3 (en) * 2008-06-02 2012-08-01 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus and its focus determination method
JP5709592B2 (ja) * 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092338A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Nec Corp 半導体ウェハ収納状態の検知装置
JP2003168715A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd 基板の取り出し方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9696262B2 (en) 2017-07-04
TWI540668B (zh) 2016-07-01
CN104854688B (zh) 2017-04-26
JP5935676B2 (ja) 2016-06-15
JP2014116426A (ja) 2014-06-26
US20150300960A1 (en) 2015-10-22
CN104854688A (zh) 2015-08-19
KR20150093670A (ko) 2015-08-18
WO2014088078A1 (ja) 2014-06-12
TW201436085A (zh) 2014-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101694646B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
KR102386557B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템
CN107845588B (zh) 基板处理装置和基板搬送方法
KR102479387B1 (ko) 도어 개폐 장치
CN110729215B (zh) 基板输送装置和基板输送方法
KR101554768B1 (ko) 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법
KR102291970B1 (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
JP5978728B2 (ja) 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
US20110158774A1 (en) Substrate processing apparatus and method
US8215891B2 (en) Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor
WO2007136066A1 (ja) 基板の変形検出システムおよび変形検出方法
JP6478878B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
TWI773764B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
JP2012038922A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
KR101690229B1 (ko) 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체
US20220324659A1 (en) Method of teaching transfer device, and transfer system
JP3181265U (ja) 基板搬送装置
JP2014063805A (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191217

Year of fee payment: 4