KR101693855B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 표시장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자의 기준으로 상기 일측의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및 상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며, 상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치된다.

Description

표시 장치{Display device}
실시예는 표시 장치에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다.
실시 예는 복수의 발광 소자가 탑재된 모듈 기판의 휨을 방지할 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 발광 소자의 둘레에 배치된 방열 비아가 대칭된 개수로 배치될 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 발광 소자의 둘레에 배치된 방열 비아의 표 면적이 대칭되도록 배치할 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 표시장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 반사 시트; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자를 기준으로 상기 제1방열부의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및 상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며, 상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치된다.
삭제
실시 예는 발광 소자가 탑재된 모듈 기판의 휨 문제를 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 모듈 기판에 탑재된 발광 소자의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 모듈 기판의 휨을 방지하여 휘도 분포가 달라지는 문제를 방지할 수 있다.
실시 예는 표시장치에서의 발광 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 부분 결합 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 모듈의 평면도의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 C-C 측 단면도이다.
도 5는 도 3의 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 측 단면도이다.
도 7은 도 5의 종 단면도이다.
도 8은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 영역별 열 분포를 나타내기 위한 도면이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)과, 상기 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터 뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다.
상기 백라이트 유닛(20)은 광학 시트(60), 도광판(70), 반사 시트(80), 발광모듈(30), 지지 플레이트(50), 및 바텀커버(40)를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)과 아래에는 광학 시트(60)가 배치될 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 광학 시트(60)는 확산 시트(미도시) 및/또는 프리즘 시트(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 확산 시트는 상기 도광판(70)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 한편, 상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 구조로 이루어질 수 있다.
상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(30)의 배치는 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측에 배치될 수 있다.
상기 발광모듈(30)은 발광 소자(34)와 상기 발광 소자(34)에 구동 신호를 인가하기 위한 모듈 기판(32)을 포함한다. 상기 발광 소자(34)는 광원으로서, 백색 발광 소자를 사용하거나, 레드(R), 그린(G), 블루(B)의 색을 발생하는 3종류의 발광 소자를 조합하여 사용하는 것도 가능하다.
상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면과 대향하는 하면, 네 개의 측면들로 이루어질 수 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 도광판(70)의 측면과 대향하여 배치되며, 상기 도광판(70)의 측면으로 광을 입사시킨다.
상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.
상기 도광판(70)의 상면 또는 하면에는 산란 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 산란 패턴은 소정의 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 난반사 시킴으로써 도광판(70) 전면에서 광 균일성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 도광판(70)의 하면에는 반사 시트(80)가 구비될 수 있다. 상기 도광판(70)으로 일 측면(72)으로 입사된 광은 도광판(70) 내부에서 가이드되어 상기 반사 시트(80)에 반사된 다음 상면으로 출사될 수 있다.
상기 바텀 커버(40)는 상기 광학 시트(60), 도광판(70) 및 반사 시트(80)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 수납부(41)를 포함하며, 상기 수납부(41)를 통해 상기의 구성 요소들이 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 적어도 2측면이 일체로 절곡된 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(40)는 열 전도성이 우수한 금속 예컨대, 스테인레스 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
바텀 커버(40)의 입사측 면의 반대 측에는 돌출부(45)가 배치되며, 상기 돌출부(45)들은 발광모듈(30)이 배치된 반대 측에 형성될 수 있으며, 이러한 돌출부(45)는 상기 도광판의 다른 측면에 대응되게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 돌출부(45)의 위치는 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광이 상기 도광판(70)에 입사되므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.
상기 돌출부(45)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면으로부터 돌출되며 하부 직경이 상부 직경보다 넓은 형상 예컨대, 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(45)는 서로 다른 직경을 갖는 두 기둥이 결합된 형상을 포함하며, 하나 또는 복수개로 배치될 수 있으며, 이의 개수에 대해 한정하지는 않는다.
상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)에는 상기 돌출부(45)와 결합되도록 오목부(61a,71a,81a)가 형성되며, 상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(80)의 타 측면에 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a)는 홀 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 오목부(61a,71a,81a)는 상기 돌출부(45)와 소정 갭을 갖고 결합되며, 이러한 갭은 상기 도광판(70)이 열팽창 전과 열 팽창 후의 길이 차이에 해당되는 값으로서, 예컨대 0.6~1.2mm로 이격될 수 있으며, 이러한 값은 공차 값이 될 수 있다. 상기 오목부(61a,71a,81a) 및 상기 돌출부(45)는 실질적으로 도광판(70)과 상기 광학 시트(60)의 정렬 및 고정을 위한 기능을 수행하게 된다.
도시하지 않았으나, 상기 바텀 커버(40)의 내측 바닥면 상에는 방열 수단이 배치될 수 있다. 상기 방열 수단은 다수의 히트 파이프들(heat pipes)을 포함할 수 있다. 상기 방열 수단은 상기 반사 시트(80)와 상기 바텀 커버(40) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 방열 수단은 상기 발광모듈(30)의 지지부재와 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 가지는 방열 수단에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광은 지지 플레이트(50)를 통해 다수의 히트 파이프들로 열이 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 냉각이 이루어진다. 상기 지지 플레이트(50)는 배치하지 않을 수 있다.
상기 모듈 기판(32)은 상기 발광 소자(34)들을 실장한다. 상기 모듈 기판(32)은 합성 수지 재질의 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 기판 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 모듈 기판(32)은 어느 한 방향으로 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 수직하게 배치 예컨대, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수직한 측면과 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 소자(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. 상기 발광 소자(34)들은 상기 모듈 기판(32) 상에 일렬로 배치될 수도 있으나, 복수 열로 배치될 수도 있다.
상기 모듈 기판(32)에는 복수의 나사(35)가 배치되며, 상기 나사(35)는 상기 모듈 기판(32)을 통해 상기 지지 플레이트(50)에 체결될 수 있다. 상기 나사(35)는 상기 발광 소자(34) 사이에 배치되거나, 상기 발광 소자(34)의 위 또는/및 아래의 소정 위치에 위치될 수 있다. 여기서, 상기 복수의 나사(35) 중 적어도 2개와 상기 돌출부(45)는 서로 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
상기 모듈 기판(32)에는 복수의 방열 비아(33)이 형성될 수 있으며, 상기 방열 비아(33)은 상기 발광 소자(34)의 둘레에 배치되어, 방열을 수행하게 된다. 상기 방열 비아(33)는 열 전도성 물질 또는 금속 물질을 포함하며, 쓰루 홀 또는 비아 홀 구조를 포함할 수 있다.
상기 방열 비아(33)는 제1방열부(33A) 및 제2방열부(33B)를 포함하며, 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)로부터 상기 모듈 기판(32)로 전도된 열을 방열하게 된다.
상기 방열 비아(33)는 방열적으로 대칭되는 구조 예컨대, 발열 원(34)으로부터 대칭적으로 배치되어, 발열 원(34)의 주변을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다.
상기 지지 플레이트(50)는 기판 고정부(52)와 바텀 고정부(51)를 포함하며, 상기 기판 고정부(52)는 그 전면에 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되도록 결합되며, 상기 바텀 커버(40)의 측면과 직접 또는 간접적으로 접촉될 수 있다. 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)의 수직하게 절곡되어, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면과 수평하게 배치된다. 상기 바텀 고정부(51)는 상기 기판 고정부(52)로부터 도광판 방향으로 절곡되거나 그 반대로 절곡될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 지지 플레이트(50)는 금속 플레이트로서, 예컨대 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있는 열 전도성 금속을 포함하게 된다. 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 2는 도 1의 도광판 및 발광 모듈이 바텀 커버에 결합된 부분 확대도이다. 도 2를 참조하면, 상기 모듈 기판(34)의 전면에는 나사(35)가 결합되며, 상기 나사(35)는 복수개가 배치되며, 그 배치 간격은 일정 주기로 배치하거나, 양측에 각각 하나씩 배치할 수 있으며, 이러한 개수는 도광판의 사이즈에 따라 달라질 수 있다.
상기 나사(35)는 상기 모듈 기판(32)을 상기 지지 플레이트(50) 및 상기 바텀 커버(40)의 측면에 체결시켜 줄 수 있다.
상기 나사(35)의 헤드부는 상기 모듈 기판(32)의 전면에서 상기 도광판(70)의 입광 면(72) 방향으로 돌출되며, 그 헤드부의 직경(D3)은 2.5~5mm 정도로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(34) 간의 간격(D2)은 상기 D3보다는 적어도 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 5mm 이상으로 형성될 수 있다.
또한 상기 나사(34)의 헤드부는 상기 발광 소자(34)의 두께와 소정의 간격(T1)을 합한 길이로 형성될 수 있으며, 상기 간격(T1)은 상기 발광 소자(34)의 광 출사면과 상기 도광판(70) 사이의 갭으로서, 예컨대 0.5~1mm 정도의 범위로 형성될 수 있다. 상기 간격(T1)은 상기 도광판(70)의 입광 면(72)과 상기 발광 소자(34)의 광 출사면 사이의 갭을 상기 도광판(70)의 열 팽창 정도에 따라 압축과 신장을 하더라도, 상기 나사(35)의 헤드 부분이 받쳐주기 때문에, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)의 입광 면(72)은 일정한 간격으로 유지될 수 있으며, 결과적으로 발광 소자(34)를 안전하게 보호할 수 있다.
만약, 상기 발광 소자(34)와 상기 도광판(70)과의 간격을 유지시켜 주는 나사(34)와 같은 스페이서가 없는 경우, 상기 도광판(70)의 신장으로 인해 상기 발광 소자(34)에 소정의 압력을 가하게 되며, 이에 따라 상기 발광 소자(34)의 광 분포는 균일하지 않고, 상기 발광 소자(34)의 몰딩 부재 및 몸체 등이 파손되어 불량 원인이 될 수 있다.
도 3은 발광 모듈의 평면도이며, 도 4는 도 3의 C-C 측 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 발광 모듈(30)의 발광 소자(34)는 X1 축 방향으로 정렬되며, 상기 방열 비아(33)는 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)를 포함한다.
상기 제1방열부(33A)는 상기 발광 소자(34)를 기준으로 상부에 배치되며, 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)를 기준으로 하부에 배치된다. 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 발광 소자(34)가 정렬된 X축을 기준으로 선 대칭 구조를 갖는다. 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 동일한 개수로 형성될 수 있다. 예컨대, 하나의 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 제1방열부(33A)의 비아 개수와 제2방열부(33B)의 비아 개수는 서로 동일할 수 있다.
또한 하나의 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 제1방열부(33A)의 비아들의 표면적과 제2방열부(33B)의 비아들의 표면적은 실질적으로 동일한 면적으로 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 발광 소자(34)는 몸체(131)와, 상기 몸체(131)에 설치된 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)과, 상기 몸체(131)에 설치되어 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)에 전기적으로 연결되는 발광 다이오드(134)와, 상기 발광 다이오드(134)를 포위하는 몰딩 부재(135)를 포함한다.
상기 몸체(131)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)은 상기 몸체(131)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 다이오드(134)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)은 상기 발광 다이오드(134)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
상기 발광 다이오드(134)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(131)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(132) 및 제2리드 전극(도 6의 133)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(132) 위에 상기 발광 다이오드(134)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(134)는 상기 몸체(131) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(133)은 타단은 상기 몸체(131)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(131)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(134)는 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x-yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드(134)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(134)는 와이어를 통해 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(133)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 발광 다이오드(134)는 상기 제1 리드전극(132) 및 제2 리드전극(도 6의 133)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 발광 다이오드(134)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩부재(135)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(134)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(135)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 다이오드(134)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(135) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
상기 발광 소자(34)는 광 출사면 즉, 상기 몰딩 부재(135)의 표면이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다.
실시 예의 발광 소자는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 3의 X1 축을 기준으로 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)가 서로 대칭되게 배치되며, Y1 축을 기준으로 동일한 거리(D1=D2) 내에 제1방열부(33A)와 제2방열부(33B)가 배치된다. 이에 따라 상기 제1방열부(33A)와 상기 제2방열부(33B)는 상기 제1리드 전극(132)으로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
상기 방열부(33A,33B)의 비아들은 서로 동일한 직경 또는 서로 다른 직경으로 형성될 수 있으며, 상기 서로 다른 직경을 갖는 비아들의 혼합 구조는 방열 표면적으로 동일하게 하거나, 상기 제1 및 제2방열부(33A,33B)에서 제1직경을 갖는 비아의 개수와 제2직경을 갖는 비아의 개수를 동일하게 형성될 수 있다.
도 4와 같이, 상기 발광소자(34)의 제1리드 전극(132)은 상기 모듈 기판(32)의 제1패턴(P1)에 본딩되며, 도 6과 같이, 상기 발광 소자(34)의 제2리드 전극(133)은 상기 모듈 기판(32)의 제2패턴(P2)에 본딩된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(32)의 방열부(33C)는 각 발광 소자(34)의 둘레에 배치된 비아들의 개수를 서로 대칭되게 형성할 수 있다. 상기 방열부(33)의 비아는 예컨대, 상기 발광 소자(34)를 기준으로 제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향(X1)으로 배치된 개수를 서로 대칭되게 형성할 수 있다. 또한 상기 제1방향과 직교되는 방향(Y1)으로도 동일하게 대칭되게 배치할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)에는 각 발광 소자(34)의 둘레 영역인 A 영역에서의 방열 표면적 또는 방열 개수가 서로 대칭된다. 이에 따라 상기 모듈 기판(32)에 배치된 발광 소자(34)들이 동일한 방열부(33)를 구비하고 있어서, 각 발광 소자(34)의 방열 특성은 동일할 수 있다.
도 6을 참조하면, 모듈 기판(32)의 방열부(33)는 상기 발광 소자(34)의 발광 다이오드(134)의 축(Y1)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 상기 발광 소자(34)의 제1리드 전극(132)부터 방열부(33)의 끝단 비아까지의 거리(D1)와 제2리드 전극(133)과 방열부(33)의 끝단 비아까지의 거리(D2)는 서로 대칭되게 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 모듈 기판(32)에 탑재된 발광 소자(34)가 구동되면 열이 발생되며, 상기 열은 상기 모듈 기판(32)으로 전도된다. 상기 모듈 기판(32)은 지지 플레이트(50)에 부착되며, 상기 지지 플레이트(50)는 상기 모듈 기판(32)으로부터 전도된 열을 방열하게 되며, 상기 모듈 기판(32)의 방열부(33)도 각 발광 소자(34)로부터 방열된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
이에 따라 상기 발광 소자(34)로부터 발생된 열에 의해 상기 모듈 기판(32)이 상기 모듈 기판(32)의 수평 면의 연장 선상(L1)에 대해 어느 한 방향(+T, -T)으로 왜곡이 발생될 수 있다. 상기 모듈 기판(32)의 왜곡은 상기 모듈 기판(32)의 일부가 상기 지지 플레이트(50)의 상면으로부터 분리되어, 상기 모듈 기판(32)이 L1을 기준으로 휘어질 수 있다. 이때 상기 모듈 기판(32)의 휘어짐은 상기 발광 소자(34)의 휘도를 달라지게 하여, 색 분포가 불균일한 문제가 있다. 실시 예는 모듈 기판 내에서의 방열이 균일화되도록 함으로써, 모듈 기판의 휘어짐을 최소화할 수 있다. 이에 따라 휘도 및 색 분포를 균일하게 할 수 있다.
도 8을 참조하면, 모듈 기판(32)에는 각 발광 소자(34)의 각 둘레 영역(A1,A2,A3,A4,A5)에서 방열 표면적이 동일하게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 발광 소자(34)의 방열 영역(A1,A2,A3,A4,A5)이 동일하게 형성됨으로써, 전체적인 방열 효율이 균일화될 수 있다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
1: 표시 장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 30: 발광 모듈, 32: 모듈 기판, 33,33A,33B: 방열부, 34: 발광 소자, 35: 나사, 40: 바텀 커버, 50: 지지 플레이트, 60: 광학 시트, 70: 도광판, 80: 반사시트

Claims (15)

  1. 바텀 커버;
    상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
    상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치된 복수의 발광 소자, 상기 발광 소자가 탑재된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈;
    상기 모듈 기판에 상기 각 발광 소자의 일측에 배치된 제1방열부와, 상기 각 발광 소자를 기준으로 상기 제1방열부의 반대측에 배치된 제2방열부가 서로 대칭되게 배치된 방열부; 및
    상기 모듈 기판이 부착된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 방열부와 상기 제 2 방열부는 복수의 비아를 포함하며,
    상기 방열부는 상기 각 발광 소자의 외측 둘레에 상기 발광 소자의 중심 축을 기준으로 좌/우 대칭 및 상/하 대칭되게 배치되는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1방열부의 비아 개수와 상기 제2방열부의 비아 개수는 서로 동일한 표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부의 비아 직경은 서로 동일한 표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부의 방열 표면적은 동일한 면적을 갖는 표시장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1방열부와 상기 제2방열부는 서로 다른 직경의 비아를 포함하는 표시장치.
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 기판은 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하게 상기 지지 플레이트의 전면에 배치되고 나사로 체결되고,
    상기 모듈 기판에 체결된 나사의 헤드부는 상기 발광 소자와 상기 도광판 측면 사이를 이격시켜 주는 표시장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서, 상기 지지 플레이트의 하부는 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 면 접촉되는 표시장치.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바텀 커버의 바닥면으로부터 수직 방향으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부, 및 상기 도광판에 상기 돌출부에 수직한 방향에 대응되는 오목부를 포함하며,
    상기 돌출부는 상기 도광판의 오목부에 결합되어, 상기 도광판의 이동을 가이드하는 표시장치.
  11. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 모듈은 상기 도광판의 적어도 2측면에 대응되게 배치된 표시장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
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