KR101692822B1 - 단일 프레임 구조의 전지팩 - Google Patents

단일 프레임 구조의 전지팩 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단일 프레임 구조의 전지팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상단에 전극단자들이 위치하고 충방전이 가능한 판상형의 전지셀; 상기 전극단자들에 전기적으로 접속된 상태에서 전지셀의 상단에 탑재되는 PCM(Protection Circuit Module); 및 상기 전지셀과 전지셀 상에 탑재된 PCM의 외주면을 둘러싸도록 전지셀과 PCM이 삽입 장착되는 팩 프레임을 포함하는 구조로 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다.

Description

단일 프레임 구조의 전지팩 {Battery Pack with Single Frame Structure}
본 발명은 단일 프레임 구조의 전지팩에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중 높은 에너지 밀도와 방전 전압의 리튬 이차전지에 대해 많은 연구가 행해졌고 또한 상용화되어 널리 사용되고 있다.
이차전지는 전지케이스의 형상에 따라, 전극조립체가 원통형 또는 각형의 금속 캔에 내장되어 있는 원통형 전지 및 각형 전지와, 전극조립체가 알루미늄 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 내장되어 있는 파우치형 전지로 분류된다.
또한, 전지케이스에 내장되는 전극조립체는 양극, 음극, 및 상기 양극과 상기 음극 사이에 개재된 분리막 구조로 이루어져 충방전이 가능한 발전소자로서, 활물질이 도포된 긴 시트형의 양극과 음극 사이에 분리막을 개재하여 권취한 젤리-롤형과, 소정 크기의 다수의 양극과 음극을 분리막에 개재된 상태에서 순차적으로 적층한 스택형으로 분류된다.
한편, 전지셀을 팩 프레임에 결합시킬 때 전지셀의 외주면과 팩 프레임의 내면 사이의 이격 공간에는 열가소성 수지가 주입되어 전지셀을 감싸게 된다. 즉, 열가소성 수지가 전지팩의 상하부에서 전지셀의 외주면과 팩 프레임의 내면 사이의 이격 공간에 동시에 주입되는 구조이다. 열가소성 수지는 물이나 용제를 전혀 사용하지 않고, 고온에서 액상으로 사출 주입된 후 냉각고화 되면서 강력한 접착력 및 경도를 발휘하는 핫-멜트 수지(hot-melt resin)일 수 있다.
이와 같이, 핫-멜트 수지 적용 방법은 다수의 장점들이 있지만 단점들도 있다.
즉, 핫-멜트 수지 적용에 의한 전지의 제조는 별도의 고정부재 또는 상하부 케이스를 사용하지 않으므로 전지의 크기(특히, 두께)를 작게 만들 수 있다는 장점은 있지만, PCM(Protection Circuit Module)을 전지 본체와 함께 금형 내에서 성형하므로, 부품들의 전기적인 접속을 위한 다수의 공정이 필요하며, 더욱이 금형 내 소정의 위치에 부품들을 정위치시켜야 하는 기술적인 어려움과, 고온용융 수지의 접촉으로 인한 전지 본체의 손상 및 안정성 문제가 새로이 유발되는 문제점을 가지고 있다.
더욱이, 일부 구성 요소의 불량시 분해가 실질적으로 불가능하므로 불량 요인의 근본적인 해결을 이룰 수 없다는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 별도의 핫-멜트 수지 또는 추가적인 고정 부재를 적용하지 않고서도 전지셀 및 PCM을 팩 프레임에 안정적으로 고정할 수 있는 단일 프레임 구조의 전지팩을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 특정 구조의 팩 프레임을 전지팩에 적용함으로써, 별도의 핫-멜트 수지 적용 또는 추가적인 고정 부재 장착이 필요하지 않도록 하여, 생산비용 절감효과 및 향상된 생산효율성을 달성할 수 있는 전지팩을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩은,
상단에 전극단자들이 위치하고 충방전이 가능한 판상형의 전지셀;
상기 전극단자들에 전기적으로 접속된 상태에서 전지셀의 상단에 탑재되는 PCM(Protection Circuit Module); 및
상기 전지셀과 전지셀 상에 탑재된 PCM의 외주면을 둘러싸도록 전지셀과 PCM이 삽입 장착되는 팩 프레임;
을 포함하는 구조로 구성으로 되어 있다.
즉, 본 발명에 따른 전지팩은, 종래의 핫-멜트 수지와 프레임의 결합 방식에 비해 부품 수를 간소화하여, 단일 프레임과 라벨 두 가지 부품만으로 PCM 및 전지셀을 고정할 수 있는 단일 프레임 구조를 적용하여, 공정 간소화 및 원가를 절감할 수 있다. 또한, 종래의 핫-멜트 수지와 프레임의 결합 방식은 일부 전지셀에만 적용 가능하나, 본 발명은 일반적인 전지셀에 적용 가능한 구조로 형성될 수 있다.
상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 셀 케이스에 전극조립체를 내장한 상태에서 밀봉한 구조의 장방형의 파우치형 전지셀일 수 있다.
구체적으로, 상기 파우치형 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 전지케이스에 양극, 음극, 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체를 장착한 후 수납부의 외주면을 열융착한 파우치형 전지셀일 수 있다.
상기 PCM은 양면 중에서 일면이 전지셀의 상단면에 대면하는 구조로 탑재되어 있는 구조일 수 있다. 구체적으로, 상기 PCM은 전지셀의 전극단자들과 전기적으로 연결되는 제 1 단자 접속부 및 제 2 단자 접속부를 가지는 보호회로기판(PCB)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 단자 접속부 및 제 2 단자 접속부는 전지셀의 양극 및 음극과 용접에 의해 접속될 수 있다. 용접은 스폿 용접(spot welding), 레이저 용접(laser welding) 또는 초음파 용접(ultrasonic welding)에 의해 전기적으로 접속될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 전지셀은 장방형의 전지셀이고, 상기 팩 프레임은 장방형 전지셀의 외주면인 4개의 모서리들에 대응하는 상부 프레임, 하부 프레임 및 양 측부 프레임들로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 팩 프레임은 일체형 구조로서, 전지셀이 팩 프레임 내부로 삽입 결합되는 구조일 수 있다.
상기 팩 프레임은 전기절연성 소재로 이루어질 수 있다. 따라서, 전지팩을 외부로부터의 충격을 보호하면서 전기적 단락(electric short)으로부터 용이하게 보호할 수 있다.
또한, 상기 팩 프레임은 판상형 전지셀의 양면 중 일면을 지지할 수 있도록, 상기 전지셀의 일면에 대응하는 팩 프레임의 전면부에서 팩 프레임의 내측 방향으로 연장된 하나 이상의 전지셀 지지부를 포함하는 구조일 수 있다.
구체적으로, 전지셀이 팩 프레임 내부로 삽입시 팩 프레임에 형성된 전지셀 지지부와 접촉하여 팩 프레임으로부터 이탈되지 않도록 전지셀을 지지하는 구조일 수 있다.
상기 팩 프레임은, 상부 프레임으로부터 연장된 상부 지지부, 하부 프레임으로부터 연장된 하부 지지부, 및 양 측부 프레임들로부터 연장된 측부 지지부들을 포함하는 구조일 수 있다.
상기 전지셀은 양 측부의 외주면 실링부들을 전극조립체 수납부 방향으로 수직 절곡한 구조로 이루어져 있고, 상기 측부 지지부들은 상기 외주면 실링부들을 지지하는 구조로 형성되어 있는 구조일 수 있다. 따라서, 전지셀의 외주면 실링부들이 수직 절곡한 구조로 팩 프레임의 지지부들과 대응하여 전지셀이 팩 프레임에 삽입되는 구조일 수 있다.
상기 전지셀은 상부의 외주면 실링부가 비절곡된 상태에서 전지셀의 상단과 외주면 실링부가 형성하는 공간에 PCM이 장착되어 있는 구조로 이루어질 수 있고, 상기 상부 지지부는 PCM을 지지하는 구조로 형성되어 있는 구조일 수 있다.
따라서, 전지셀과 PCM을 각각 안정적으로 보호하도록 구성될 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 지지부의 연장 폭은 팩 프레임의 평균 두께를 기준으로 100% 내지 500%의 크기일 수 있다.
본 발명에 따른 실시예에서, PCM이 탑재된 전지셀은 팩 프레임에 억지끼워맞춤 방식으로 장착될 수 있다. 구체적으로, 억지끼워맞춤 방식은 구멍의 최대, 최소허용치수가 축의 최대, 최소허용치수에 비하여 항상 작은 결합으로, 본 발명에서는 전지셀의 결합되는 면의 면적이 팩 프레임보다 커서 전지셀이 팩 프레임에 억지끼워맞춤 방식으로 삽입되는 구조로서 견고한 결합을 이루게 되는 구조일 수 있다.
한편, 판상형 전지셀이 팩 프레임에 삽입시에 전지셀이 삽입되는 방향으로 팩 프레임의 전지셀 지지부가 전지셀을 지지하게 되고, 상기 판상형 전지셀의 타면을 지지할 수 있도록, 전지셀의 타면에 대응하는 팩 프레임의 후면부에서 하부 프레임에는 팩 프레임의 내측 방향으로 연장된 보조 지지부가 형성되어 있는 구조일 수 있다.
즉, 전지셀이 팩 프레임에 삽입되는 방향으로 팩 프레임의 전지셀 지지부가 전지셀을 지지하고, 전지셀이 팩 프레임에 삽입되는 방향의 전지셀의 후면에는 팩 프레임의 보조 지지부가 전지셀을 지지하는 구조일 수 있다.
구체적으로, 팩 프레임의 보조 지지부는 양 단부로부터 중앙 쪽으로 연장 길이가 증가하는 원호 형상의 구조를 가지는 구조일 수 있다. 따라서, 전지셀의 양면이 팩 프레임 지지부에 지지되어 프레임에 삽입 고정될 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 보조 지지부에서 중앙 부위의 연장 길이는 팩 프레임의 평균 두께를 기준으로 50% 내지 300%의 크기일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 보조 지지부는 탄력성을 제공할 수 있도록 하나 이상의 개구들을 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 따라서, 전지셀을 팩 프레임에 삽입시에 개구들의 탄성에 의해 전지셀을 견고하게 고정할 수 있다.
또한, 상기 판상형 전지셀의 양면 중 타면을 지지할 수 있도록, 상기 전지셀의 타면에 대응하는 팩 프레임의 후면부에서 측부 프레임들과 하부 프레임에는 팩 프레임의 내측 방향으로 돌출된 하나 이상의 고정 돌출부가 형성되어 있는 구조일 수 있다.
따라서, 전지셀이 전지팩에 삽입되면 전지셀의 삽입되는 방향의 면의 타면이 팩 프레임의 고정 돌출부에 걸리게 되어 전지셀을 견고하게 고정할 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 고정 돌출부의 돌출 길이는 1.5 내지 2.5 mm일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
한편, 전지셀이 팩 프레임과 결합되면 전지셀의 일면 및 타면과 팩 프레임을 감싸는 라벨을 추가로 포함할 수 있다. 따라서, 전지셀이 팩 프레임과 결합된 후 라벨이 전지셀과 팩 프레임을 감싸게 되어 보다 견고한 결합이 달성될 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 전원으로 포함하는 모바일 디바이스를 제공할 수 있다. 상기 모바일 디바이스는 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 넷북, 태블릿 PC 또는 스마트 패드 등으로부터 선택되는 것일 수 있다.
이러한 디바이스의 구조 및 제작 방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩은, 종래의 핫-멜트 수지와 프레임의 결합 구조에 비해 부품수를 간소화하여, 단일 프레임과 라벨 두 가지 부품만으로 PCM 및 전지셀을 고정할 수 있는 단일 프레임 구조를 적용하여, 공정 간소화 및 원가를 절감할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 종래의 핫-멜트 수지와 프레임의 결합 방식은 일부 전지셀에만 적용 가능하나, 본 발명은 일반적인 전지셀에도 적용 가능한 효과를 제공한다.
도 1은 종래의 파우치형 전지셀의 분해 사시도이다;
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀의 모식도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도이다;
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 스택형 전극조립체를 포함하고 있는 파우치형 전지셀의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 파우치형 이차전지(10)는, 파우치형 전지케이스(20) 내부에, 양극, 음극 및 이들 사이에 배치되는 분리막으로 이루어진 전극조립체(30)가 그것의 양극 및 음극 탭들(31, 32)과 전기적으로 연결되는 두 개의 전극리드(40, 41)가 외부로 노출되도록 밀봉되어 있는 구조로 이루어져 있다.
전지케이스(20)는 전극조립체(30)가 안착될 수 있는 오목한 형상의 수납부(23)를 포함하는 케이스 본체(21)와 그러한 본체(21)에 일체로서 연결되어 있는 커버(22)로 이루어져 있다.
전지케이스(20)는 라미네이트 시트로 이루어져 있으며, 최외각을 이루는 외측 수지층(20a), 물질의 관통을 방지하는 차단성 금속층(20b), 및 밀봉을 위한 내측 수지층(20c)으로 구성되어 있다.
스택형 전극조립체(30)는 다수의 양극 탭들(31)과 다수의 음극 탭들(32)이 각각 융착되어 전극리드(40, 41)에 함께 결합되어 있다. 또한, 케이스 본체(21)의 상단부(24)와 커버(22)의 상단부가 열융착기(도시하지 않음)에 의해 열융착될 때 그러한 열융착기와 전극리드(40, 41) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지하고 전극리드(40, 41)와 전지케이스(20)와의 밀봉성을 확보하기 위하여, 전극리드(40, 41)의 상하면에 절연필름(50)이 부착된다.
도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 PCM이 장착된 전지셀의 사시도가 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 전지셀(60)은 장방형으로 양 측부의 외주면 실링부들(82, 84)을 전극조립체 수납부 방향으로 수직 절곡한 구조로 이루어져 있다. 구체적으로, 전극조립체가 전지셀의 케이스(80)에 포함되어 있고, 전지셀(60)의 상부에는 PCM(70)이 장착되어 있으며, 전지셀(60)의 양 측부의 외주면 실링부들(82, 84)은 전지셀(60)이 팩 프레임에 삽입하는 방향으로 수직 절곡한 구조로 형성되어 있다. 즉, 전지셀(60)이 팩 프레임에 삽입되면 팩 프레임의 측부 지지부들이 전지셀(60)의 양 측부의 외주면 실링부들(82, 84)을 지지하는 구조로 형성되어 있다.
도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도가 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 전지팩(200)은 전지셀(210)이 팩 프레임(220)에 결합되어 있으며, 전지셀(210)이 팩 프레임(220)에 결합되는 방향으로 전지셀(210)의 일면 중 전지셀(210)의 상부가 팩 프레임(220)의 상부 지지부(230)에 지지되고, 전지셀(210)의 하부가 팩 프레임(220)의 하부 지지부(240)에 지지되고, 전지셀(210)의 측부들이 팩 프레임(220)의 양쪽 측부 지지부들(250, 260)에 지지되는 구조이다. 따라서, 전지셀(210)이 팩 프레임(220)의 지지부들(230, 240, 250, 260)에 의해 팩 프레임(220) 내부에 삽입되는 구조이다. 상부 연장 폭(W1)은 팩 프레임(220)의 평균 두께를 기준으로 200%의 크기이다.
도 4에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도가 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 도 3의 결합 방향의 대향 방향, 즉 전지셀(310)이 팩 프레임(320)에 결합된 상태의 대향 방향에서 바라본 사시도가 모식적으로 도시되어 있다. 전지셀(310)의 일면이 팩 프레임(320)의 지지부들에 의해 지지되고, 또한 팩 프레임(320)의 하부에 고정 돌출부(342)에 의해 전지셀(310)이 팩 프레임(320)의 내부에 삽입 고정되는 구조로 되어 있다. 고정 돌출부(342)는 팩 프레임(320)의 지지부들에 의해 지지되는 전지셀(310)의 일면의 타면을 지지하는 구조로 형성되어 있다. 전지셀(310)의 타면에 대응하는 팩 프레임(320)의 측부 프레임들과 하부 프레임에는 팩 프레임(320)의 내측 방향으로 돌출된 하나 이상의 고정 돌출부(342)가 형성되어 있는 구조이다. 고정 돌출부(342)의 돌출 길이(L1)는 2mm의 길이이다.
도 5에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀이 팩 프레임에 결합된 전지팩의 모식도가 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 전지셀(410)이 팩 프레임(420)에 결합된 상태에서 팩 프레임(420)의 하부에 형성된 보조 지지부(442)에 의해 지지되는 구조이다. 점선으로 도시된 보조 지지부(442)는 전지셀(410)이 삽입되어 가압되기 전의 구조를 나타내고 있다. 보조 지지부(442)는 팩 프레임(420)의 후면부에서 하부 프레임에 형성되고, 팩 프레임(420)의 내측 방향으로 연장되는 구조로 형성되며, 양 단부로부터 중앙 쪽으로 연장 길이가 증가하는 원호 형상의 구조로 형성되어 있다.
즉, 보조 지지부(442)는 팩 프레임(420)의 하부와 보조 지지부(442) 사이에 하나 이상의 개구를 갖고 중앙 쪽으로 연장 길이가 증가하여 탄력성을 제공하는 구조이다. 구체적으로, 보조 지지부(442)에서 중앙 부위의 연장 길이(T1)는 팩 프레임(420)의 평균 두께를 기준으로 70%의 크기이다.
따라서, 전지셀(410)이 팩 프레임(420)에 억지끼워맞춤 방식으로 삽입되고, 또한 보조 지지부(442)에 의해 팩 프레임(420)의 내측으로 탄성력을 제공하여 팩 프레임(420) 내부에 견고하게 고정되는 구조로 형성되어 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (22)

  1. 상단에 전극단자들이 위치하고 충방전이 가능한 판상형의 전지셀;
    상기 전극단자들에 전기적으로 접속된 상태에서 전지셀의 상단에 탑재되는 PCM(Protection Circuit Module); 및
    상기 전지셀과 전지셀 상에 탑재된 PCM의 외주면을 둘러싸도록 전지셀과 PCM이 삽입 장착되는 팩 프레임;
    을 포함하고,
    상기 팩 프레임은 판상형 전지셀의 양면 중 일면을 지지할 수 있도록, 상기 전지셀의 일면에 대응하는 팩 프레임의 전면부에서 팩 프레임의 내측 방향으로 연장된 하나 이상의 전지셀 지지부를 포함하고 있으며,
    상기 판상형 전지셀의 양면 중 타면을 지지할 수 있도록, 상기 전지셀의 타면에 대응하는 팩 프레임의 후면부에서 하부 프레임에는 팩 프레임의 내측 방향으로 연장된 보조 지지부가 형성되어 있고,
    상기 보조 지지부는 탄력성을 제공할 수 있도록 하나 이상의 개구들을 포함하는 구조로 이루어져 있으며,
    상기 PCM이 탑재된 전지셀은 팩 프레임에 억지끼워맞춤 방식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 셀 케이스에 전극조립체를 내장한 상태에서 셀 케이스의 외주면을 열융착하여 실링한 구조의 파우치형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 장방형의 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 PCM은 양면 중에서 일면이 전지셀의 상단면에 대면하는 구조로 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 장방형의 전지셀이고, 상기 팩 프레임은 장방형 전지셀의 외주면인 4개의 모서리들에 대응하는 상부 프레임, 하부 프레임 및 양 측부 프레임들로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 팩 프레임은 일체형 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 팩 프레임은 전기절연성 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩.
  8. 삭제
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 팩 프레임은, 상부 프레임으로부터 연장된 상부 지지부, 하부 프레임으로부터 연장된 하부 지지부, 및 양 측부 프레임들로부터 연장된 측부 지지부들을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  10. 제 9 항에 있어서, 전지셀은 양 측부의 외주면 실링부들을 전극조립체 수납부 방향으로 수직 절곡한 구조로 이루어져 있고, 상기 측부 지지부들은 상기 외주면 실링부들을 지지하는 구조로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  11. 제 9 항에 있어서, 전지셀은 상부의 외주면 실링부가 비절곡된 상태에서 전지셀의 상단과 외주면 실링부가 형성하는 공간에 PCM이 장착되어 있는 구조로 이루어져 있고, 상기 상부 지지부는 PCM을 지지하는 구조로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부의 연장 폭은 팩 프레임의 평균 두께를 기준으로 100% 내지 500%의 크기인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 보조 지지부는 양 단부로부터 중앙 쪽으로 연장 길이가 증가하는 원호 형상의 구조를 가진 것을 특징으로 하는 전지팩.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 보조 지지부에서 중앙 부위의 연장 길이는 팩 프레임의 평균 두께를 기준으로 50% 내지 300%의 크기인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  17. 삭제
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 판상형 전지셀의 양면 중 타면을 지지할 수 있도록, 상기 전지셀의 타면에 대응하는 팩 프레임의 후면부에서 측부 프레임들과 하부 프레임에는 팩 프레임의 내측 방향으로 돌출된 하나 이상의 고정 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 고정 돌출부의 돌출 길이는 1.5 내지 2.5 mm 인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀의 일면 및 타면과 팩 프레임을 감싸는 라벨을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  21. 제 1 항 내지 제 7 항, 제 9 항 내지 제 12 항, 제 15 항, 제 16항, 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 하나에 따른 전지팩을 전원으로 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 모바일 디바이스는 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 넷북, 태블릿 PC 또는 스마트 패드인 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스.
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