KR101689693B1 - Lighting Lamp Improved Radiant Heat Function - Google Patents

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KR101689693B1
KR101689693B1 KR1020160041468A KR20160041468A KR101689693B1 KR 101689693 B1 KR101689693 B1 KR 101689693B1 KR 1020160041468 A KR1020160041468 A KR 1020160041468A KR 20160041468 A KR20160041468 A KR 20160041468A KR 101689693 B1 KR101689693 B1 KR 101689693B1
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KR1020160041468A
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박춘하
김성수
임용택
박용규
김민중
이승현
박한나
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주식회사 젬
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Abstract

The present invention relates to a lighting lamp with an improved heat dissipating function. The lighting lamp includes: an illuminator which radiates light; a heat sink which radiates heat from the illuminator; and a heat dissipation coating layer which is applied to the heat sink and includes a nano diamond powder, a linear nano metal powder, and hydrophobic silica.

Description

방열기능이 향상된 조명등{Lighting Lamp Improved Radiant Heat Function}Lighting Lamp Improved Radiant Heat Function

본 발명은 방열기능을 배가시킨 조명등에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an illumination lamp that doubles a heat radiation function.

일반적으로 조명등은 실내외에서 어두운 공간을 밝게 하기 위한 목적으로 사용된다. 가장 많이 사용하는 조명등으로 형광등은 형광물질이 도포된 진공의 유리관에 수은과 아르곤을 넣고 수은의 방전으로 생긴 자외선을 가시광선으로 전환시켜 조명용도로 사용되는 조명기구이다. In general, a lighting lamp is used for illuminating a dark space in an indoor or outdoor environment. Fluorescent lamps are mercury and argon in a vacuum glass tube coated with a fluorescent material and convert ultraviolet rays generated by the discharge of mercury into visible light.

그러나 형광등은 백열등에 비하면 소비전력은 작지만 수명이 짧아 교체주기가 다소 짧은 문제도 있다. 더욱이 형광등의 초기 방전을 위하여 고전압을 걸어주기 위한 안정기 등이 적용된다. 이러한 형광등의 소비전력 및 수명과 대비하여 오랜 수명과 저전력에서의 발광, 그리고 콤팩트한 사이즈와 제조에 따른 친환경성을 강조한 엘이디(발광다이오드)가 주요 조명등으로 대두되고 있다. 그러나 엘이디 조명등은 제조단가가 높다는 단점은 있지만 적용범위의 확대에 따른 양산의 경우에는 낮은 가격으로 설치가 가능할 것이고, 특히 통상 10만 시간의 수명을 자랑하므로 초기 설치비용은 다소 높지만 전력절감과 더불어 사용시간에 따른 사용비용의 절감이 예상된다.However, compared to incandescent lamps, fluorescent lamps have a small power consumption but a short life span, resulting in a short replacement cycle. Further, a ballast for applying a high voltage for the initial discharge of the fluorescent lamp is applied. LEDs (light emitting diodes) emphasizing long lifespan, light emission at low power, and compact size and eco-friendliness due to manufacture are emerging as major lighting lamps in comparison with the power consumption and lifespan of such fluorescent lamps. However, LED lighting has a disadvantage of high manufacturing cost, but it can be installed at a low price in the case of mass production due to expansion of the application range. In particular, the initial installation cost is somewhat high because it boasts a life of 100,000 hours in general. It is expected that the use cost will be reduced over time.

종래에 다양한 엘이디 조명등에 관한 기술이 제시되고 있는 바, 대한민국 특허등록 제1217464호에서는 베이스의 내부에 다수의 엘이디가 PCB에 실장되어 구성된 광원모듈이 설치되고, 빛이 출사되는 베이스의 개방부분에 투과커버가 장착되며, 상기 베이스의 내부벽면과 PCB의 표면에는 재반사 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구를 제시하고 있는 바, 재반사 코팅층이 구성되도록 하여 재반사 효율을 향상시켜 투과커버에 음영이 발생되는 것을 방지하도록 하는 것이다. In the past, various LED lighting technologies have been proposed. In Korean Patent Registration No. 1217464, a light source module in which a plurality of LEDs are mounted on a PCB in a base is installed, And a reflective coating layer is formed on the inner wall surface of the base and the surface of the PCB. As a result, the retroreflective coating layer is formed to improve the retroreflective efficiency, Thereby preventing the occurrence of such a problem.

그러나 이러한 기술에 의해서 반사효율을 증대시킬 수는 있으나 엘이디의 작동에 따라 발생되는 열이 베이스와 투과커버에 축적되는 문제가 있으며, 이러한 열은 상기 기술에서 제시된 바는 없으나 방열부재(히트싱크)를 통해 발생된 열을 외부로 충분히 배출할 수 없어 엘이디 소자의 수명을 단축시키는 등 기기고장을 유발할 수 있는 문제가 있다.
However, there is a problem that the heat generated by the operation of the LED accumulates in the base and the transparent cover, although such a technique can increase the reflection efficiency. Such heat is not suggested in the above description, It is impossible to discharge the generated heat to the outside sufficiently, which may shorten the lifetime of the LED device and cause a trouble of the device.

대한민국 특허등록 제1217464호Korea Patent No. 1217464

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 조명등의 방열수단으로 히트싱크에 더하여 방열코팅층이 도포되도록 하여 방열기능을 배가시키는 조명등을 제공하고자 함이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an illumination lamp which doubles a heat radiation function by coating a heat radiation coating layer in addition to a heat sink as a heat radiation means of an illumination lamp.

상술한 문제점들을 해결하기 위한 수단으로 본 발명의 방열기능이 향상된 조명등은, 빛을 조사하는 조명구; 상기 조명구로부터의 열을 방열시키는 히트싱크; 상기 히트싱크에 도포되며 수지, 나노다이아몬드 분말, 선형 나노금속분말, 소수성실리카를 포함하는 방열코팅층; 을 포함하는 것을 특징으로 한다. As a means for solving the above-mentioned problems, an illumination light having improved heat dissipation function of the present invention comprises: a light source for illuminating light; A heat sink for dissipating heat from the lighting fixture; A heat dissipation coating layer applied to the heat sink and including a resin, a nano diamond powder, a linear nano metal powder, and a hydrophobic silica; And a control unit.

하나의 예로 상기 방열코팅층은, 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 50 내지 150중량부, 선형 나노금속분말 50 내지 150중량부, 소수성 실리카 10 내지 30중량부, 망간황화물 5 내지 10중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. As an example, the heat-radiating coating layer may comprise 50 to 150 parts by weight of a nano-diamond powder, 50 to 150 parts by weight of a linear nano-metal powder, 10 to 30 parts by weight of a hydrophobic silica, and 5 to 10 parts by weight of a manganese sulfide, .

하나의 예로 상기 방열코팅층은, 수지 100중량부에 대해 글리콜류 1 내지 5중량부, 폴리에틸렌이민 1 내지 3중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
As an example, the heat-radiating coating layer may further include 1 to 5 parts by weight of glycols and 1 to 3 parts by weight of polyethyleneimine relative to 100 parts by weight of the resin.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 조명등은 히트싱크에 방열코팅층이 도포되도록 하여 방열기능을 배가시키는 장점이 있다.
As described above, the illumination lamp of the present invention is advantageous in that the heat radiation coating layer is applied to the heat sink to double the heat radiation function.

도 1은 본 발명의 일 실시 예를 나타내는 도면이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
1 is a view showing an embodiment of the present invention,
2 is a view showing another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Hereinafter, the structure and operation of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, terms and words used in the present specification and claims are to be construed in accordance with the principles of the present invention, on the basis that the inventor can properly define the concept of a term in order to best explain his invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of.

본 발명의 방열기능이 향상된 조명등(1)은 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 빛을 조사하는 조명구(2); 상기 조명구(2)로부터의 열을 방열시키는 히트싱크(3); 상기 히트싱크(3)에 도포되며 수지, 나노다이아몬드 분말, 선형 나노금속 분말, 소수성실리카를 포함하는 방열코팅층(4);을 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 1 and 2, the illumination light 1 of the present invention has improved heat dissipation function. A heat sink 3 for dissipating heat from the lighting fixture 2; And a heat dissipation coating layer (4) applied to the heat sink (3) and including resin, nano diamond powder, linear nano metal powder, and hydrophobic silica.

상기 조명구(2)는 빛을 조사하는 구성으로 도 1에서는 광원으로서 백열등의 예를 제시하고 있으며 도 2에서는 광원으로서 LED를 제시하고 있다. The lighting unit 2 is configured to emit light. In FIG. 1, an incandescent lamp is shown as a light source. In FIG. 2, an LED is shown as a light source.

상기 조명구(2)는 도 1에서 보는 바와 같이 광원으로서 백열등이 사용되는 경우 백열등과 전기적 연결이 가능하도록 하는 장착구를 포함하는 것이며 도 2에서 보는 바와 같이 광원으로서 LED가 사용되는 경우 LED가 전기적으로 장착되는 기판을 포함하는 것이다. As shown in FIG. 1, the lighting unit 2 includes a mounting hole for electrically connecting to an incandescent lamp when an incandescent lamp is used as a light source. When the LED is used as a light source as shown in FIG. 2, And a substrate to be mounted.

이러한 조명구(2)는 다양한 공지기술이 제시되고 있는 바, 그 상세한 설명은 생략한다. Various known technologies are provided for such a lighting fixture 2, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 조명구(2)는 조사과정에서 열이 발생되는 바, 이러한 열은 기기부하 등을 초래하여 조사과정에서 발생되는 각종 열은 외부로 방열을 시켜야 한다. 이러한 방열의 기능을 수행하는 구성이 히트싱크(Heat sink)에 해당한다. In the lighting unit 2, heat is generated during the irradiation process, and such heat causes a load on the equipment, and various heat generated in the irradiation process must be radiated to the outside. The structure for performing such a heat radiation function corresponds to a heat sink.

상기 히트싱크(3)는 도 1 및 도 2의 각 조명구(2)에 따라 다양한 형상으로 구성될 수 있다. The heat sink 3 may be formed in various shapes according to the respective lighting fixtures 2 shown in FIGS.

도 1에서의 히트싱크(3)는 상기 조명구(2)를 감싸는 역원뿔형상으로 그 외주연에 복수의 방열핀이 돌출된 형상으로 구성된다. The heat sink 3 in FIG. 1 has an inverted conical shape surrounding the lighting fixture 2, and has a shape in which a plurality of radiating fins protrude from the outer periphery thereof.

또한 도 2에서의 히트싱크(3)는 상기 조명구(2) 외측에 판형상으로 부착되면서 복수의 방열핀이 돌출된 형상으로 구성된다. In addition, the heat sink 3 in Fig. 2 is formed in a shape in which a plurality of radiating fins are protruded while being attached to the outside of the above-mentioned lighting fixture 2 in a plate shape.

이와 같은 히트싱크(3)는 공지의 재질로서 알루미늄 등이 사용되어 조명구(2)에서 발생된 열을 방열핀을 통해 외부로 전달토록 하는 것이다. Such a heat sink 3 is made of aluminum or the like as a known material, and allows the heat generated in the lighting fixture 2 to be transmitted to the outside through the radiating fin.

특히 본 발명에서는 상기 히트싱크(3) 외주연에 방열코팅층(4)이 도포되도록 하여 방열기능을 배가시키도록 하는 것이며 이에 더불어 방청기능도 발현되도록 하는 것이다. Particularly, in the present invention, the heat dissipation coating layer 4 is applied to the outer periphery of the heat sink 3 to double the heat dissipation function.

이를 위해 상기 방열코팅층(4)은 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 50 내지 150중량부, 선형 나노금속 분말 50 내지 150중량부, 소수성 실리카 10 내지 30중량부, 망간황화물 5 내지 10중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The heat dissipation coating layer 4 may include 50 to 150 parts by weight of the nano diamond powder, 50 to 150 parts by weight of the linear nano metal powder, 10 to 30 parts by weight of the hydrophobic silica, and 5 to 10 parts by weight of the manganese sulfide, based on 100 parts by weight of the resin. .

상기 수지는 타 조성의 바인더로서 기능을 하는 것으로 그 종류를 한정하지는 않으나, 예로 열경화성 실리콘 고무 화합물, 일액형 또는 이액형의 열경화성 실리콘 바인더, 폴리에스테르 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등이 사용될 수 있다.For example, a thermosetting silicone rubber compound, a one-component or two-component thermosetting silicone binder, a polyester resin, an acrylic resin, and an epoxy resin may be used as the binder resin .

상기 나노 다이아몬드 분말은 우수한 열전도 특성과 함께 미세 공극(micro pore)이 형성되어 있어 표면적 증대를 통한 방열기능이 발현되도록 하는 것이다. 상기와 같이 나노 다이아몬드의 배합량을 한정하는 이유는 배합량 미만으로 첨가되는 경우 충분한 방열기능을 기대하기 어려우며, 상기 배합량을 초과하는 경우 타 조성간 결합력이 약화로 코팅층의 내구성이 저하되는 문제가 있어 상기와 같이 한정하는 것이다. The nanodiamond powder has an excellent heat conduction characteristic and a micropore, so that the heat dissipation function is increased by increasing the surface area. The reason for limiting the blending amount of the nano-diamond as described above is that it is difficult to expect a sufficient heat-dissipating function when added in an amount less than the blending amount, and when the blending amount exceeds the above blending amount, As well.

그런데 이러한 코팅층은 도포후 경화과정 등에서 온도차 등에 의해 미세균열이 유발될 수 있는데 이러한 미세균열은 열전도율을 저하시켜 결과적으로 방열기능을 방해하는 요인이 되며 이러한 미세균열을 통해 부식원이 유입되므로 방청기능도 저하시키는 요인이 된다. However, such a coating layer may induce microcracks due to a temperature difference in a curing process after application. Such microcracks lower the thermal conductivity and consequently interfere with the heat-dissipating function. Since corrosion sources are introduced through such microcracks, It becomes a factor to deteriorate.

이에 본 발명에서는 선형 나노금속분말이 더 첨가되도록 하여 선형을 이루는 나노금속분말에 의해 페이스트의 가교작용이 이루어지도록 하여 경화과정 등에서 페이스트에 발생하는 인장력을 완화시켜 페이스트의 미세균열을 제어토록 하는 것이다. Therefore, in the present invention, a linear nano-metal powder is further added so that the nano-metal powder forming the linear cross-linking action acts to reduce the tensile force generated in the paste during the curing process, thereby controlling microcracks in the paste.

이러한 선형 나노금속분말은 다양한 공지의 방법에 의해 제조될 수 있는 바, 일 예로 나노금속으로 이산화티탄을 사용하는 경우 염기성 수용액을 제조하고 상기 염기성 수용액에 적정 중량비로 이산화티탄을 첨가하여 교반시키고 이렇게 교반된 혼합물을 고온에서 적정시간을 반응시키고 이러한 반응후 용매 및 불순물을 제거하여 결정화 시켜 제조되도록 하는 예가 제시될 수 있다. For example, when titanium dioxide is used as a nano metal, a basic aqueous solution is prepared, titanium dioxide is added in an appropriate weight ratio to the basic aqueous solution, and the mixture is stirred. Then, And the resulting mixture is reacted at a high temperature for an appropriate time, and after the reaction, the solvent and impurities are removed to crystallize.

이렇게 다양한 공지의 방법에 의해 제조되는 선형 나노금속분말은 페이스트에서 보강섬유와 같은 기능을 하는 것으로 열전도성이 우수하고 인장강도가 큰 금속재질을 사용하여 나노화 시키면서도 선형의 구조를 가지도록 하여 페이스트에서 가교작용이 이루어지도록 하는 것이다. The linear nano-metal powders produced by the various known methods have the same function as the reinforcing fibers in the paste. The nano-sized linear nanometal powder has excellent thermal conductivity and high tensile strength, So that the action can be performed.

즉 일반적인 나노금속분말의 경우 구형에 가까운 형상을 가지고 있어 단지 페이스트에서 충진제로서 기능을 수행할 뿐인데 본 발명에서는 선형의 나노금속분말이 첨가되도록 하여 페이스트의 인장강도를 보강하도록 하는 것이다. In other words, a general nano metal powder has a shape close to a sphere and functions only as a filler in a paste. In the present invention, a linear nano metal powder is added to reinforce the tensile strength of the paste.

이렇게 하여 페이스트의 미세균열을 제어하거나 미세균열이 발생되는 경우에도 미세균열의 간극을 선형의 나노금속분말이 연결되도록 하여 미세균열의 간극을 통해서도 열이 전달되도록 하는 것이다. In this way, even when microcracks of the paste are controlled or microcracks are generated, the gap of the microcracks is connected to the linear nanometallic powder so that the heat is transferred through the gap of the microcracks.

또한 이렇게 선형의 나노금속분말을 첨가하는 이유는 코팅층의 배합과정에서 공기가 연행되는데 이러한 공기는 차후 코팅층에서 열전도성을 저하시키는 포인트가 되는 바, 선형의 나노금속분말은 배합과정 등에서 연행된 공기와 충돌에 의해 연행된 공기를 물리적으로 터트리도록 하는 기능을 수행하게 되는 것이다. In addition, the reason why the linear nanometal powder is added is that the air is introduced during the mixing process of the coating layer, and this air is a point to lower the thermal conductivity in the subsequent coating layer. The linear nanometallic powder, So that the air introduced by the collision is physically detonated.

결과적으로 본 발명의 코팅층(4)에는 선형의 나노금속분말이 첨가되도록 하여 미세균열, 연행된 기포를 제거하도록 함으로써 방열기능의 저하포인트 및 방청기능의 저하포인트를 제거토록 하는 것이다.As a result, linear nanometallic powder is added to the coating layer 4 of the present invention to remove microcracks and entrained bubbles, thereby eliminating the point of deteriorating the heat radiation function and the point of deteriorating the rust prevention function.

또한 본 발명의 코팅층(4)에는 소수성실리카가 더 첨가되는데 이는 상기 나노 다이아몬드분말 및 선형의 나노금속분말이 응집되지 않도록 이격재로서 기능을 하게 되는 것이다. 즉 소수성실리카에 의해 타 조성이 균일하게 분산되어 물성이 균일하게 발현되도록 하는 것이다. 실리카의 소수화는 다양한 공지기술이 존재하므로 그 설명은 생략한다. In addition, hydrophobic silica is further added to the coating layer 4 of the present invention, so that the nanodiamond powder and the linear nano-metal powder function as spacers so as not to aggregate. That is, the other composition is uniformly dispersed by the hydrophobic silica so that the physical properties are uniformly expressed. Description of the hydrophobicity of silica is omitted because various known techniques exist.

또한 본 발명의 코팅층(4)에는 망간황화물(MnS)이 더 첨가되도록 하는데 이는 코팅층의 표면에 공극이 발생되어 상기 공극으로 탄산, 수분 등의 유입을 방지토록 하기 위한 것이다. In addition, manganese sulfide (MnS) is further added to the coating layer 4 of the present invention to prevent the inflow of carbonic acid, moisture and the like into the gap by generating voids on the surface of the coating layer.

이러한 표면공극은 페이스트의 알카리 성분과 금속성분 등이 반응하여 수소가스를 발생시켜 수소고용 능력이 과포화 되면 경화과정 등에서 수소가 페이스트 조직 외부로 방출되면서 페이스트 표면에 공극, 균열 등이 형성됨에 기인한 것이다. 이렇게 발생된 표면공극은 표면조도를 불량하게 할 뿐 아니라 향후적으로 표면공극을 통한 탄산, 수분의 유입으로 코팅층의 내구성 저하포인트로서 작용을 하게 되는 것이며 표면으로부터의 균열확장점이 되는 것이다. This surface void is caused by the formation of voids and cracks on the surface of the paste as hydrogen is released to the outside of the paste structure during the curing process and the like when the alkali component of the paste reacts with the metal component to generate hydrogen gas, . The surface pores thus generated not only deteriorate the surface roughness but also act as points for decreasing the durability of the coating layer due to the inflow of carbonic acid and water through the surface voids in the future and become crack expansion points from the surface.

이에 본 발명의 코팅층에서는 망간황화물이 더 첨가되도록 하는 것인데 망간황화물은 수소를 고정시키도록 하는 것으로 망간황화물에 의해 수소를 고정시킴으로써 표면의 미세공극의 발생을 제어토록 하는 것이다.In the coating layer of the present invention, manganese sulfide is further added. The manganese sulfide is used to fix hydrogen, and the hydrogen is fixed by the manganese sulfide to control micropore generation on the surface.

한편 페이스트에 있어 경화과정에서 온도차에 의한 균열이 아니라 페이스트 내 용제의 증발에 의한 표면균열의 제어를 위해서 본 발명의 코팅층(4)에는 수지 100중량부에 대해 글리콜류 1 내지 5중량부가 더 배합되도록 하는 예를 제시한다. On the other hand, in order to control the surface cracking due to evaporation of the solvent in the paste, not more than 1 to 5 parts by weight of glycols are added to the coating layer (4) of the present invention relative to 100 parts by weight of the resin, .

상기 글리콜류는 페이스트의 공극에 용제증발 시 모세관장력을 저하시킴으로서 내부 인장응력을 줄여 줌에 의해 경화 후 수축 저감을 유도하도록 하는 것이다. 즉 수축에 의한 균열을 제어하도록 하는 것이다. 단, 상기 글리콜류가 상기 배합범위를 초과하면 과다 공기량 발생으로 인해 방열기능이 급격하게 저하될 수 있으므로 그 함량은 상기 배합범위로 한정하는 것이 타당하다.The glycols lower the capillary tension when the solvent is evaporated in the pores of the paste, thereby reducing the internal tensile stress, thereby inducing shrinkage reduction after curing. That is, cracks due to shrinkage. However, if the glycols exceed the above mixing range, the heat radiation function may be drastically lowered due to the occurrence of an excessive amount of air.

바람직하게 상기 글리콜류는, 부틸디글리콜, 부틸트라이글리콜, 부틸글리콜, 메틸디글리콜, 부틸폴리글리콜, 에틸폴리글리콜, 메틸트라이글리콜, 에틸글리콜로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 혼합물인 것을 특징으로 한다. Preferably, the glycols are at least one member selected from the group consisting of butyldiglycol, butyltriglycol, butylglycol, methyldiglycol, butylpolyglycol, ethylpolyglycol, methyltriglycol and ethylglycol. .

또한 본 발명의 코팅층(4)에는 수지 100중량부에 대해 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine) 1 내지 3중량부를 더 포함하는 예를 제시한다. 상기에서 보는 바와 같이 나노 다이아몬드 분말 및 선형 나노금속 분말의 이격재로서 소수성실리카가 첨가되도록 하는데 본 발명의 코팅층(4)에서는 폴리에틸렌이민이 더 포함되도록 하여 입자 상호간의 응집에 의한 물성의 비균일성을 방지하도록 하는 것이다.
In addition, the coating layer 4 of the present invention may further include 1 to 3 parts by weight of polyethyleneimine relative to 100 parts by weight of the resin. As shown above, the hydrophobic silica is added as a separation material between the nano diamond powder and the linear nano-metal powder. In the coating layer 4 of the present invention, the polyethylene imine is further included so that the non-uniformity of physical properties .

이하 본 발명의 실험예를 설명한다.
Hereinafter, an experimental example of the present invention will be described.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

코팅조성물을 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 100중량부, 소수성 실리카 20중량부를 포함하도록 하여 도 2에 도시된 히트싱크 외주연에 도포한 시료를 제작하였다.
The coating composition was applied to 100 parts by weight of the resin, and 100 parts by weight of the nano diamond powder and 20 parts by weight of the hydrophobic silica were coated on the outer periphery of the heat sink shown in FIG.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

코팅조성물을 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 100중량부, 소수성 실리카 20중량부, 선형 나노금속 분말 100중량부를 포함하도록 하여 도 2에 도시된 히트싱크 외주연에 도포한 시료를 제작하였다.
The coating composition was applied to the outer circumference of the heat sink shown in FIG. 2 by including 100 parts by weight of the nano diamond powder, 20 parts by weight of the hydrophobic silica, and 100 parts by weight of the linear nano metal powder with respect to 100 parts by weight of the resin.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

코팅조성물을 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 100중량부, 소수성 실리카 20중량부, 선형 나노금속 분말 100중량부, 망간황화물 7중량부를 포함하도록 하여 도 2에 도시된 히트싱크 외주연에 도포한 시료를 제작하였다.
The coating composition was applied to the outer periphery of the heat sink shown in Fig. 2 so as to contain 100 parts by weight of the nano diamond powder, 20 parts by weight of the hydrophobic silica, 100 parts by weight of the linear nano metal powder and 7 parts by weight of the manganese sulphide, A sample was prepared.

<실시예 2> &Lt; Example 2 >

코팅조성물을 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 100중량부, 소수성 실리카 20중량부, 선형 나노금속 분말 100중량부, 망간황화물 7중량부, 글리콜류 3중량부를 포함하도록 하여 도 2에 도시된 히트싱크 외주연에 도포한 시료를 제작하였다.
The coating composition was prepared by mixing 100 parts by weight of the resin with 100 parts by weight of nano diamond powder, 20 parts by weight of hydrophobic silica, 100 parts by weight of linear nano metal powder, 7 parts by weight of manganese sulfide and 3 parts by weight of glycols, A sample coated on the outer periphery of the sink was prepared.

<실시예 3> &Lt; Example 3 >

코팅조성물을 수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 100중량부, 소수성 실리카 20중량부, 선형 나노금속 분말 100중량부, 망간황화물 7중량부, 글리콜류 3중량부, 폴리에틸렌이민 2중량부를 포함하도록 하여 도 2에 도시된 히트싱크 외주연에 도포한 시료를 제작하였다.
100 parts by weight of the nano diamond powder, 20 parts by weight of the hydrophobic silica, 100 parts by weight of the linear nano-metal powder, 7 parts by weight of the manganese sulfide, 3 parts by weight of the glycols and 2 parts by weight of the polyethyleneimine A specimen coated on the outer circumference of the heat sink shown in Fig. 2 was prepared.

상기 각각의 시료에 대해 열전도도 실험을 하였는 바, 열전도도는 ASTM D 5470 방법에 따라 W/m·K 단위로 측정하였다.
The thermal conductivity of each sample was measured. The thermal conductivity was measured in terms of W / m 占 에 according to ASTM D 5470 method.

코팅층 두께(mm)Coating layer thickness (mm) 열전도도(W/m·K)Thermal conductivity (W / m · K) 비교예 1Comparative Example 1 0.30.3 1.21.2 비교예 2Comparative Example 2 0.30.3 2.82.8 실시예 1Example 1 0.30.3 3.13.1 실시예 2Example 2 0.30.3 3.43.4 실시예 3Example 3 0.30.3 3.73.7

상기 표 1에서 보는 바와 같이 비교예 1과 비교예 2를 대비시 선형의 나노금속분말이 더 첨가된 시료가 열전도도가 훨씬 유리한 것을 알 수 있다. 이는 상기에서 언급한 바와 같이 선형의 나노금속분말이 미세균열을 제어하거나 미세균열의 간극을 연결하거나 연행된 공기를 파쇄하는데 기인한 것으로 판단된다. As shown in Table 1, it can be seen that the sample to which Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were further added with the linear nano-metal powder at the time of contrast had much better thermal conductivity. As mentioned above, it is believed that the linear nanometallic powder is responsible for controlling microcracks, connecting the gap of microcracks, or breaking up air that has been entrained.

또한 실시예 1 내지 3을 보면 망간황화물, 글리콜류, 폴리에틸렌이민이 각각 더 첨가된 경우로 망간황화물이 더 첨가된 실시예 1이 비교예 2보다 열전도도가 높은 것은 표면공극을 제어한 것에 기인한 것으로 판단되고 글리콜류가 더 첨가된 실시예 2가 실시예 1보다 열전도도가 높은 것은 용제의 증발에 의한 모세관장력을 제어하여 건조에 의한 미세균열을 제어함에 기인한 것으로 판단되며 폴리에틸렌이민이 더 첨가된 실시예 3이 실시예 2보다 열전도도가 높은 것은 균일한 물성의 발현에 기인한 것으로 판단된다. In Examples 1 to 3, the manganese sulfides, the glycols and the polyethylene imines were further added, and the manganese sulfide was further added. Example 1, which had higher thermal conductivity than Comparative Example 2, It is considered that the higher thermal conductivity of Example 2 in which glycols were added than in Example 1 was attributed to controlling the microcracks due to drying by controlling the capillary tension due to evaporation of the solvent and the addition of polyethyleneimine The higher thermal conductivity of Example 3 than that of Example 2 is considered to be due to the manifestation of uniform physical properties.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

1 : 조명등 2 : 조명구
3 : 히트싱크 4 : 방열코팅층
1: light 2: light
3: Heat sink 4: Heat-radiating coating layer

Claims (3)

빛을 조사하는 조명구; 상기 조명구로부터의 열을 방열시키는 히트싱크; 상기 히트싱크에 도포되는 방열코팅층;을 포함하되,
상기 방열코팅층은,
수지 100중량부에 대해 나노다이아몬드 분말 50 내지 150중량부, 선형 나노금속분말 50 내지 150중량부, 소수성 실리카 10 내지 30중량부, 수소를 고정시켜 표면공극의 발생을 제어토록 하는 망간황화물 5 내지 10중량부, 글리콜류 1 내지 5중량부, 입자 상호간의 응집에 의한 물성의 비균일성을 제어토록 하는 폴리에틸렌이민 1 내지 3중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 조명등.
A light source; A heat sink for dissipating heat from the lighting fixture; And a heat dissipation coating layer applied to the heat sink,
The heat-
50 to 150 parts by weight of a nano diamond powder, 50 to 150 parts by weight of a linear nano-metal powder, 10 to 30 parts by weight of a hydrophobic silica, and 5 to 10 manganese sulfides to control the generation of surface voids by fixing hydrogen, 1 to 5 parts by weight of glycols, and 1 to 3 parts by weight of polyethyleneimine to control the nonuniformity of physical properties due to agglomeration among the particles.
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