KR101685873B1 - Printed wiring boards and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

프린트 배선판은, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가지는 도체 배선을 가지는 제1 배선 기판부와, 제1 배선 기판 상에 있고 제1 도체 배선을 덮음과 더불어 도체 배선이 매설된 접착층을 구비한다. 제1 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가지며, 접착층은 열가소성 폴리이미드제이다.The printed wiring board includes a first wiring substrate portion having a first wiring layer having conductor wirings having first conductor wirings on the first insulating layer and the first insulating layer and a second wiring substrate portion on the first wiring wirings and covering the first conductor wirings, Is embedded in the adhesive layer. The first insulating layer has a first core layer made of polyimide interposed between two first cover layers and two first cover layers which are thermoplastic polyimide agents, and the adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide.

Description

프린트 배선판 및 그것의 제조 방법{PRINTED WIRING BOARDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Technical Field [0001] The present invention relates to a printed wiring board and a method of manufacturing the same,

본 개시는, 프린트 배선판 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.This disclosure relates to a printed wiring board and a method of manufacturing the same.

프린트 배선판에 이용되는 절연층의 재료의 일종으로서, 폴리이미드를 들 수 있다. 폴리이미드로 제작된 절연층은, 프린트 배선판에 높은 가요성과 높은 내열성을 줄 수 있다. 그러나, 폴리이미드만으로 형성된 절연층과 금속 사이의 밀착성은 낮아지는 경우가 있다. 절연층과 도체 배선 사이의 양호한 밀착성을 확보하기 위해, 폴리이미드층과 도체 배선 사이에 열가소성 폴리이미드층이 설치되는 경우가 있다.As a kind of material of the insulating layer used for the printed wiring board, polyimide can be mentioned. The insulating layer made of polyimide can impart high flexibility and high heat resistance to the printed wiring board. However, the adhesion between the insulating layer formed of only polyimide and the metal may be lowered. A thermoplastic polyimide layer may be provided between the polyimide layer and the conductor wiring in order to ensure good adhesion between the insulating layer and the conductor wiring.

그러나, 열가소성 폴리이미드는 폴리이미드보다 큰 열팽창 계수를 가지기 때문에, 폴리이미드층과 열가소성 폴리이미드층을 포함하는 절연층을 가지는 프린트 배선판에서는, 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 상기 휘어짐을 억제하기 위한 기술이, 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 특허 문헌 1에는, 절연층에 이용되는 열가소성 폴리이미드 수지 필름을 이축 연신함으로써, 열가소성 폴리이미드 수지를 필름의 면 방향에 등방적으로 분자 배향시키는 것이 기재되어 있다. 또한, 상기 분자 배향에 의해, 열가소성 폴리이미드 수지 필름의 열팽창 계수가 저감하는 것이 기재되어 있다.However, since the thermoplastic polyimide has a thermal expansion coefficient larger than that of polyimide, warping may occur in a printed wiring board having an insulating layer containing a polyimide layer and a thermoplastic polyimide layer. A technique for suppressing the warping is disclosed in Patent Document 1. Patent Document 1 describes that a thermoplastic polyimide resin film used for an insulating layer is biaxially stretched to orient the thermoplastic polyimide resin isotropically in the plane direction of the film. Further, it is described that the thermal expansion coefficient of the thermoplastic polyimide resin film is reduced by the molecular orientation.

일본국 특허 공개 2008-188792호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-188792

본 개시에 따른 프린트 배선판은, 제1 배선 기판부와 접착층을 구비한다. 제1 배선 기판부는, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가진다. 제1 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 접착층은, 제1 배선 기판 상에 있음과 더불어, 제1 도체 배선을 덮는다. 접착층에는, 제1 도체 배선이 매설되어 있다. 접착층은 열가소성 폴리이미드제이다.The printed wiring board according to the present disclosure has a first wiring board portion and an adhesive layer. The first wiring board portion has a first insulating layer and a first conductor wiring on the first insulating layer. The first insulating layer has two first cover layers made of thermoplastic polyimide and a first core layer made of polyimide interposed between the two first cover layers. The adhesive layer is on the first wiring substrate and covers the first conductor wiring. The first conductor wiring is embedded in the adhesive layer. The adhesive layer is made of thermoplastic polyimide.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 양태에서는, 우선, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 도체 배선을 덮도록 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드제의 커버층과, 두 개의 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 코어층을 가진다. 수지 필름에 있어서 베이스 기판이 배치되는 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 수지 필름을 접착함과 더불어, 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지 필름에 도체 배선을 매설한다.In the first aspect of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure, first, a resin film made of a thermoplastic polyimide is disposed on a base substrate having a conductor wiring on an insulating layer and an insulating layer so as to cover the conductor wiring. The insulating layer has a cover layer made of thermoplastic polyimide and a core layer made of polyimide interposed between the two cover layers. A metal foil is disposed on a surface of the resin film opposite to the surface on which the base substrate is disposed. Then, the base substrate and the resin film are bonded together by a hot press, the resin film and the metal foil are bonded, and the conductor wiring is embedded in the resin film.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 양태에서는, 우선, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 도체 배선을 덮도록 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 제1 코어층을 가진다. 또, 다층 수지 필름을, 수지 필름에 있어서 베이스 기판이 설치되는 일면의 반대측의 다른 면에 배치한다. 다층 수지 필름은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층과 수지층과 제2 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 수지층에 있어서 제2 코어층이 설치되어 있는 면의 반대측의 면이 접하도록, 다층 수지 필름을 다른 면 상에 배치한다. 또, 제2 커버층에 있어서 제2 코어층이 설치되는 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 수지 필름을 접착하고, 수지 필름과 다층 수지 필름을 접착하며, 다층 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지 필름에 도체 배선을 매설한다.In a second aspect of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure, first, a resin film made of a thermoplastic polyimide is disposed on a base substrate having conductor wiring on the insulating layer and the insulating layer so as to cover the conductor wiring. The insulating layer has two first cover layers, which are thermoplastic polyimide, and a first core layer, between the two first cover layers. Further, the multilayer resin film is disposed on the other surface of the resin film opposite to the one surface on which the base substrate is provided. The multilayer resin film has a resin layer made of a thermoplastic polyimide, a second cover layer made of a thermoplastic polyimide, and a second core layer made of polyimide interposed between the resin layer and the second cover layer. The multilayer resin film is arranged on the other side so that the opposite surface of the resin layer on the side where the second core layer is provided is in contact. Further, in the second cover layer, a metal foil is disposed on the surface opposite to the surface on which the second core layer is provided. Then, the base substrate and the resin film are bonded by a hot press, the resin film and the multilayer resin film are bonded, the multilayer resin film and the metal foil are bonded, and the conductor wiring is embedded in the resin film.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제3 양태에서는, 절연층과 절연층 상에 있는 도체 배선을 가지는 베이스 기판 위에, 다층 수지 필름을 배치한다. 절연층은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과, 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 다층 수지 필름은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층과, 수지층과 제2 커버층 사이에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 수지층에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면이 베이스 기판에 접함과 더불어 수지층이 도체 배선을 덮도록, 베이스 기판 상에 다층 수지 필름을 배치한다. 또, 제2 커버층에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면에 금속박을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 다층 수지 필름을 접착함과 더불어 다층 수지 필름과 금속박을 접착하고, 또한 수지층에 도체 배선을 매설한다.In the third aspect of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure, a multilayer resin film is disposed on a base substrate having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer. The insulating layer has two first cover layers made of thermoplastic polyimide and a first core layer made of polyimide interposed between the two first cover layers. The multilayer resin film has a resin layer made of a thermoplastic polyimide, a second cover layer made of a thermoplastic polyimide, and a second core layer made of polyimide between the resin layer and the second cover layer. The multilayer resin film is disposed on the base substrate so that the surface of the resin layer opposite to the surface provided with the second core layer contacts the base substrate and the resin layer covers the conductor wiring. A metal foil is disposed on a surface of the second cover layer opposite to the surface provided with the second core layer. Then, the multilayer resin film and the metal foil are adhered together with the base substrate and the multilayer resin film by a hot press, and the conductor wiring is buried in the resin layer.

본 개시에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 제4 양태에서는, 우선, 제1 베이스 기판과, 제2 베이스 기판 사이에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 배치한다. 제1 베이스 기판은, 제1 절연층과 제1 절연층 상에 있는 제1 도체 배선을 가진다. 제1 절연층이 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층과 두 개의 제1 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층을 가진다. 제2 베이스 기판은, 제2 절연층과 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 가진다. 제2 절연층이 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제2 커버층과 두 개의 제2 커버층 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층을 가진다. 제1 도체 배선과 제2 도체 배선을 덮도록, 제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판 사이에 수지 필름을 배치한다. 그리고, 가열 프레스에 의해, 제1 베이스 기판과 수지 필름을 접착함과 더불어 수지 필름과 제2 베이스 기판을 접착하고, 수지 필름에 제1 도체 배선 및 제2 도체 배선을 매설한다.In the fourth aspect of the method of manufacturing a printed wiring board according to the present disclosure, a resin film made of a thermoplastic polyimide is disposed between a first base substrate and a second base substrate. The first base substrate has a first insulating layer and a first conductor wiring on the first insulating layer. And a first core layer made of polyimide interposed between the two first cover layers and the first cover layer, wherein the first insulating layer is a thermoplastic polyimide resin. The second base substrate has a second conductor wiring on the second insulating layer and the second insulating layer. And a second core layer made of polyimide interposed between the two second cover layers and the two second cover layers, wherein the second insulating layer is a thermoplastic polyimide resin. A resin film is disposed between the first base substrate and the second base substrate so as to cover the first conductor wiring and the second conductor wiring. Then, the first base substrate and the resin film are bonded together by a hot press, the resin film and the second base substrate are bonded together, and the first conductor wiring and the second conductor wiring are buried in the resin film.

본 개시에 의해, 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있는데, 휘어짐이 억제된 프린트 배선판이 얻어진다.According to the present disclosure, a printed wiring board having a layer made of polyimide and a layer made of thermoplastic polyimide is obtained, wherein warpage is suppressed.

도 1A는, 본 개시에 있어서의 제1 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 1B는, 도 1A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 예를 도시하는 단면도이다.
도 2A는, 본 개시에 있어서의 제2 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 2B는, 도 2A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 제1 예를 도시하는 단면도이다.
도 2C는, 도 2A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 제2 예를 도시하는 단면도이다.
도 3A는, 본 개시에 있어서의 제3 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 단면도이다.
도 3B는, 도 3A에 도시되는 프린트 배선판의 제조 방법의 예를 도시하는 단면도이다.1A is a cross-sectional view of a printed wiring board according to the first embodiment of the present disclosure.
Fig. 1B is a cross-sectional view showing an example of the method for producing the printed wiring board shown in Fig. 1A.
2A is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a second embodiment of the present disclosure;
Fig. 2B is a cross-sectional view showing a first example of the manufacturing method of the printed wiring board shown in Fig. 2A.
Fig. 2C is a cross-sectional view showing a second example of the manufacturing method of the printed wiring board shown in Fig. 2A.
3A is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a third embodiment of the present disclosure.
Fig. 3B is a cross-sectional view showing an example of the method for producing the printed wiring board shown in Fig. 3A.

본 개시의 실시 형태의 설명에 앞서, 종래의 프린트 배선판에 있어서의 문제점을 설명한다.Prior to describing the embodiments of the present disclosure, the problems in the conventional printed wiring board will be described.

특허 문헌 1에 기재된 바와 같이 열가소성 폴리이미드 수지 필름을 이축 연신함으로써 그 열팽창 계수를 정확하게 조정하기 위해서는, 연신 온도, 연신 배율, 연신 속도 등의 처리의 조건을 적정화하는 것이 필요하다. 그러나, 상기 다종의 조건을 동시에 적정화하는 것은 어렵다. 또한, 제조 로트마다에 있어서의 재료 특성의 변동 또는 제조 환경의 변동에 기인하여, 이축 연신 후의 열가소성 폴리이미드 수지 필름의 열팽창 계수가 변동하는 경우도 있다. 조건의 적정화의 곤란성 및 열팽창 계수의 변동이 있기 때문에, 특허 문헌 1에 기재된 기술에 의해, 프린트 배선판의 휘어짐을 효과적으로 억제할 수 없다.In order to precisely adjust the thermal expansion coefficient of the thermoplastic polyimide resin film by biaxially stretching the film as described in Patent Document 1, it is necessary to optimize processing conditions such as a stretching temperature, a stretching magnification, and a stretching speed. However, it is difficult to simultaneously optimize the above-mentioned multiple conditions. Further, the coefficient of thermal expansion of the thermoplastic polyimide resin film after biaxial stretching may fluctuate due to variations in the material characteristics or the manufacturing environment in each production lot. The warpage of the printed wiring board can not be effectively suppressed by the technique described in Patent Document 1 because there are difficulties in optimizing the conditions and variation of the thermal expansion coefficient.

본 개시는 상기 사유를 감안하여 행해진다. 본 개시는, 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있는데, 휘어짐이 억제된 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.This disclosure is made in view of the above-mentioned reason. The present disclosure has a layer made of polyimide and a layer made of thermoplastic polyimide, and aims to provide a printed wiring board whose warpage is suppressed.

도 1A는, 본 개시의 제1 실시 형태에 따른 프린트 배선판(100)의 단면도이다.1A is a cross-sectional view of a printed wiring board 100 according to a first embodiment of the present disclosure.

프린트 배선판(100)은, 제1 절연층(11)과 제1 절연층(11) 상에 있는 제1 도체 배선(21)을 가지는 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있고 제1 도체 배선(21)을 덮는 접착층(4)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 커버층(611, 612) 사이에 있는 폴리이미드제의 제1 코어층(51)을 가진다. 접착층(4)은 열가소성 폴리이미드로 제작된다. 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 매설되어 있다.The printed wiring board 100 includes a first wiring substrate portion 31 having a first insulating layer 11 and a first conductor wiring 21 on the first insulating layer 11, 31) and covering the first conductor wiring (21). The first insulating layer 11 is composed of two thermoplastic polyimide first cover layers 611 and 612 and a first core layer 51 made of polyimide between the first cover layers 611 and 612, . The adhesive layer 4 is made of a thermoplastic polyimide. The first conductor wiring 21 is embedded in the adhesive layer 4. [

프린트 배선판(100)에서는, 접착층(4) 및 제1 커버층(611, 612)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 가열함으로써, 접착층(4)과 제1 커버층(611)이 용융한다. 그리고, 접착층(4)과 제1 커버층(611)이 서로 유동한다. 그로 인해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이에 있어서의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그로 인해, 프린트 배선판(100)의 휘어짐이 억제된다.In the printed wiring board 100, since the adhesive layer 4 and the first cover layers 611 and 612 are made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 and the first cover layer 611 are melted by heating. Then, the adhesive layer 4 and the first cover layer 611 flow together. As a result, unevenness of the coefficient of thermal expansion between the adhesive layer 4 and the first insulating layer 11 is suppressed. As a result, warping of the printed wiring board 100 is suppressed.

제1 배선 기판부(31)는, 제1 절연층(11)에 있어서의 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과는 반대측의 면 상에 있는 금속층(71)을 더 가지고 있어도 된다. 이하, 금속층(71)을, 제1 금속층(71)으로 칭한다.The first wiring board portion 31 may further include a metal layer 71 on the surface of the first insulating layer 11 opposite to the surface on which the first conductor wiring 21 is provided. Hereinafter, the metal layer 71 is referred to as a first metal layer 71.

프린트 배선판(100)은, 접착층(4)에 있어서의 제1 배선 기판부(31)가 설치된 면의 반대 측에 있는 면 상에 있는 금속층(72)을 더 구비한다. 이하, 금속층(72)을, 제2 금속층(72)으로 칭한다. 제1 배선 기판부(31), 접착층(4) 및 제2 금속층(72)은 순차적으로, 적층되어 있다.The printed wiring board 100 further includes a metal layer 72 on the surface of the adhesive layer 4 opposite to the surface on which the first wiring substrate portion 31 is provided. Hereinafter, the metal layer 72 is referred to as a second metal layer 72. The first wiring substrate portion 31, the adhesive layer 4, and the second metal layer 72 are sequentially stacked.

제1 도체 배선(21)은, 예를 들어 구리제이다. 제1 도체 배선(21)에 있어서, 접착층(4)과 접하는 면은, 거칠어져 있는 것이 바람직하다. 거칠어 지는 것에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 특히 강고하게 밀착한다. 제1 도체 배선(21)에는 예를 들어 금속 도금 처리와 크로메이트 처리 중 적어도 한쪽이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이 처리에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 강고하게 밀착한다. 그로 인해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)의 선팽창 계수의 차에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 박리하는 것이 억제된다. 예를 들어, 프린트 배선판(100)의 제조시에 제1 도체 배선(21) 및 접착층(4)이 가열되었을 때에, 상기 박리가 발생할 우려가 있다. 즉, 제1 도체 배선(21)에 높은 내열성이 부여된다. 금속 도금 처리는, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는 것이 바람직하다. 이 처리에 의해, 제1 도체 배선(21)과 접착층(4)이 특히 강고하게 밀착한다. 제1 도체 배선(21)의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상, 35㎛ 이하이다.The first conductor wiring 21 is made of, for example, copper. In the first conductor wiring 21, it is preferable that the surface in contact with the adhesive layer 4 is rough. The first conductor wirings 21 and the adhesive layer 4 are particularly strongly adhered to each other. It is preferable that at least one of the metal plating treatment and the chromate treatment is performed on the first conductor wiring 21, for example. By this process, the first conductor wiring 21 and the adhesive layer 4 are firmly adhered to each other. The first conductor wirings 21 and the adhesive layer 4 are prevented from peeling due to the difference in coefficient of linear expansion between the first conductor wirings 21 and the adhesive layer 4. [ For example, when the first conductor wirings 21 and the adhesive layer 4 are heated at the time of manufacturing the printed wiring board 100, the peeling may occur. That is, the first conductor wiring 21 is provided with high heat resistance. The metal plating treatment preferably includes at least one of a zinc plating treatment, a tin plating treatment, a nickel plating treatment, a molybdenum plating treatment, and a cobalt plating treatment. By this process, the first conductor wirings 21 and the adhesive layer 4 adhere particularly strongly. The thickness of the first conductor wiring 21 is, for example, 2 탆 or more and 35 탆 or less.

폴리이미드제인 제1 코어층(51)에 의해, 제1 절연층(11)은 높은 가요성과 높은 내열성을 가진다. 제1 코어층(51)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 200㎛ 이하이다.By the first core layer 51 made of polyimide, the first insulating layer 11 has high flexibility and high heat resistance. The thickness of the first core layer 51 is, for example, 5 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less.

프린트 배선판(100)에서는, 제1 코어층(51)과 제1 도체 배선(21) 사이에 제1 커버층(611)이 개재한다. 그리고, 제1 커버층(611)이 제1 도체 배선(21)에 접한다. 제1 커버층(611)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 제1 절연층(11)을 가열할 때에 제1 커버층(611)이 용융한다. 그로 인해, 제1 절연층(11)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착한다. 또한, 제1 코어층(51)과 제1 금속층(71) 사이에 제1 도체 배선(21)과 접하지 않는 제1 커버층(612)이 개재한다. 그리고, 제1 커버층(612)이 제1 금속층(71)에 접한다. 제1 커버층(612)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 제1 절연층(11)과 제1 금속층(71)과도, 강고하게 밀착한다. 제1 커버층(611, 612)의 유리 전이점은 각각, 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위의 유리 전이점을 가짐으로써, 제1 절연층(11)의 높은 내열성이 확보됨과 더불어, 제1 절연층(11)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착하고, 또한 제1 절연층(11)과 제1 금속층(71)이 강고하게 밀착한다. 제1 커버층(611, 612)의 유리 전이점이 각각, 220℃ 이상, 320℃ 이하인 것이 특히 바람직하다. 제1 커버층(611, 612)의 두께는 각각, 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.In the printed wiring board 100, the first cover layer 611 is interposed between the first core layer 51 and the first conductor wirings 21. Then, the first cover layer 611 contacts the first conductor wiring 21. Since the first cover layer 611 is made of thermoplastic polyimide, the first cover layer 611 is melted when the first insulating layer 11 is heated. As a result, the first insulating layer 11 and the first conductor wiring 21 are tightly adhered to each other. A first cover layer 612 not in contact with the first conductor wiring 21 is interposed between the first core layer 51 and the first metal layer 71. The first cover layer 612 is in contact with the first metal layer 71. Since the first cover layer 612 is made of thermoplastic polyimide, the first insulating layer 11 and the first metal layer 71 are firmly adhered to each other. The glass transition points of the first cover layers 611 and 612 are preferably 150 ° C or higher and 300 ° C or lower, respectively. By having the glass transition point in the above range, the first insulating layer 11 is secured with high heat resistance, and the first insulating layer 11 and the first conductor wiring 21 are firmly brought into close contact with each other, The layer 11 and the first metal layer 71 strongly adhere to each other. It is particularly preferable that the glass transition points of the first cover layers 611 and 612 are 220 ° C or higher and 320 ° C or lower, respectively. The thicknesses of the first cover layers 611 and 612 are, for example, 1 占 퐉 or more and 15 占 퐉 or less, respectively.

제1 코어층(51)의 재료는, 가열에 의해, 경화도 연화도 하지 않는 폴리이미드이다. 상기 폴리이미드는, 예를 들어, 폴리아미드산을 탈수 경화시켜 얻어진다. 폴리아미드산은, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물과 4,4'-디아미노디페닐에테르를 반응시켜 얻어진다. 폴리이미드의 구체예로서, 상품명 「캡톤」을 들 수 있다. 「캡톤」은, 토레이·듀퐁사 제조 또는 듀퐁사 제조이다.The material of the first core layer 51 is polyimide which neither hardens nor softens by heating. The polyimide is obtained, for example, by dehydrating and curing a polyamic acid. The polyamic acid is obtained, for example, by reacting pyromellitic acid dianhydride with 4,4'-diaminodiphenyl ether. As a specific example of polyimide, trade name " Capton " &Quot; Capton " is manufactured by Toray DuPont or Du Pont.

제1 커버층(611, 612)의 재료인 열가소성 폴리이미드는, 가열에 의해, 가소성을 발생시킨다. 열가소성 폴리이미드로서, 그 반복 단위 중에서의 이미드기의 농도가 낮은 것부터, 분자 간의 응집력이 낮은 폴리이미드를 들 수 있다.The thermoplastic polyimide which is the material of the first cover layers 611 and 612 causes plasticity by heating. As the thermoplastic polyimide, polyimide having a low concentration of an imide group in the repeating unit and low cohesion between molecules is mentioned.

제1 금속층(71)은, 예를 들어 구리제이다. 제1 금속층(71)의 두께는 예를 들어 2㎛ 이상, 70㎛ 이하이다.The first metal layer 71 is made of, for example, copper. The thickness of the first metal layer 71 is, for example, 2 占 퐉 or more and 70 占 퐉 or less.

열가소성 폴리이미드제의 접착층(4)은, 제1 배선 기판부(31) 상에 있다. 그리고, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21)을 덮고 있기 때문에, 프린트 배선판(100)의 휘어짐이 억제된다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21)의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 접착층(4)이 추종함으로써, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 용이하게 매설된다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착한다. 또한, 접착층(4)이 제1 커버층(611)과 접하기 때문에, 접착층(4)과 제1 절연층(11)이 강고하게 밀착한다.The adhesive layer 4 made of thermoplastic polyimide is provided on the first wiring substrate portion 31. Since the adhesive layer 4 covers the first conductor wiring 21, warping of the printed wiring board 100 is suppressed. Moreover, since the adhesive layer 4 is made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 can easily follow the shape of the first conductor wirings 21. As the adhesive layer 4 follows, the first conductor wiring 21 is easily embedded in the adhesive layer 4. In addition, the printed wiring board 100 can be easily flattened. In addition, since the adhesive layer 4 is made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 and the first conductor wiring 21 are firmly adhered to each other. Since the adhesive layer 4 is in contact with the first cover layer 611, the adhesive layer 4 and the first insulating layer 11 strongly adhere to each other.

접착층(4)의 유리 전이점은 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 접착층(4)이 상기 유리 전이점을 가짐으로써, 프린트 배선판(100) 전체에서의 높은 내열성이 확보되고, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)의 높은 밀착성이 확보되며, 접착층(4)과 제2 금속층(72)의 높은 밀착성도 확보된다. 또한, 프린트 배선판(100)의 제조시에 접착층(4)의 형상을 제1 도체 배선(21)의 형상에 추종시킴으로써, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)을 매설하는 것이 특히 용이해진다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 접착층(4)의 유리 전이점이 200℃ 이상, 280℃ 이하이면 특히 바람직하다. 접착층(4)의 두께는 예를 들어 5㎛ 이상, 100㎛ 이하이다.The glass transition point of the adhesive layer 4 is preferably 150 deg. C or more and 300 deg. C or less. The adhesive layer 4 has the above glass transition point so that the high heat resistance of the entire printed wiring board 100 is ensured and the high adhesion between the adhesive layer 4 and the first conductor wiring 21 is ensured, And the second metal layer 72 are also secured. It is particularly easy to embed the first conductor wirings 21 in the adhesive layer 4 by following the shape of the adhesive layer 4 to the shape of the first conductor wirings 21 at the time of manufacturing the printed wiring board 100 . In addition, the printed wiring board 100 can be easily flattened. It is particularly preferable that the glass transition point of the adhesive layer 4 is 200 占 폚 or higher and 280 占 폚 or lower. The thickness of the adhesive layer 4 is, for example, 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.

제2 금속층(72)은, 예를 들어 구리제이다. 제2 금속층(72)의 두께는 예를 들어 2㎛ 이상, 70㎛ 이하이다.The second metal layer 72 is made of, for example, copper. The thickness of the second metal layer 72 is, for example, 2 mu m or more and 70 mu m or less.

다음에, 프린트 배선판(100)의 제조 방법의 예를, 도 1B를 참조하면서 설명한다.Next, an example of a manufacturing method of the printed wiring board 100 will be described with reference to Fig. 1B.

우선, 베이스 기판(310)을 준비한다. 이하, 제1 베이스 기판(310)으로 칭한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11)과, 제1 도체 배선(21)과, 제1 금속층(71)을 가진다. 제1 베이스 기판(310)은, 예를 들어, 양면 금속장 적층판에 있어서의 두 개의 금속박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써, 얻어진다. 양면 금속장 적층판은, 상기 두 개의 금속박과, 두 개의 금속박 사이에 개재하는 제1 절연층(11)을 가진다.First, the base substrate 310 is prepared. Hereinafter, this is referred to as a first base substrate 310. The first base substrate 310 serving as the first wiring substrate portion 31 has a first insulating layer 11, a first conductor wiring 21 and a first metal layer 71. The first base substrate 310 is obtained, for example, by subjecting one of the two metal foils in the double-sided metal-clad laminate to an etching treatment. The double-sided metal-clad laminate has the two metal foils and a first insulating layer (11) interposed between the two metal foils.

다음에, 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다. 수지 필름(40)에 있어서 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과 반대측의 면 상에 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.Next, a resin film 40 made of thermoplastic polyimide is disposed on the first base substrate 310 so as to cover the first conductor wirings 21. The metal foil 720 is disposed on the surface of the resin film 40 opposite to the surface on which the first conductor wiring 21 is provided. The metal foil 720 is, for example, copper foil.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)을 접착함과 더불어, 수지 필름(40)과 금속박(720)을 접착하고, 그리고, 수지 필름(40)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)으로부터 접착층(4)이 형성됨과 더불어, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다. 그리고, 제1 베이스 기판(310)으로부터 제1 배선 기판부(31)가 형성된다.Next, the first base substrate 310 and the resin film 40 are adhered to each other by heating and pressing, and the resin film 40 and the metal foil 720 are bonded to each other, The conductor wiring 21 is embedded. The adhesive layer 4 is formed from the resin film 40 by the hot press and the second metal layer 72 is formed from the metal foil 720. [ Then, the first wiring substrate portion 31 is formed from the first base substrate 310.

이상의 제조 방법에 의해, 프린트 배선판(100)이 얻어진다.The printed wiring board 100 is obtained by the above-described manufacturing method.

상기 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 그리고, 프린트 배선판(100)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점이 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 유리 전이점을 가지는 수지 필름(40)에 의해, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성된다. 그리고, 프린트 배선판(100)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 상기 유리 전이점을 가지는 수지 필름(40)에 의해, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 특히 용이하게 매설된다. 그로 인해, 프린트 배선판(100)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점보다 가열 프레스시의 가열 온도가 높으면 보다 바람직하다. 수지 필름(40)의 유리 전이점과 가열 프레스시의 가열 온도 사이의 온도차가 80℃ 이상이면 더 바람직하다.In the above manufacturing method, the resin film 40 is softened at the time of hot pressing, so that the first conductor wiring 21 is embedded in the resin film 40 with ease. In addition, the printed wiring board 100 can be easily flattened. When the glass transition point of the resin film 40 is 150 占 폚 or higher and 300 占 폚 or lower, the heating temperature in the hot press is preferably 250 占 폚 or higher and 400 占 폚 or lower. An adhesive layer 4 having a glass transition point of 150 DEG C or more and 300 DEG C or less is formed by the resin film 40 having the glass transition point. Then, the printed wiring board 100 is given particularly high heat resistance. Further, the first conductor wirings 21 are particularly easily embedded in the resin film 40 by the resin film 40 having the glass transition point during the hot pressing. As a result, the printed wiring board 100 can be made particularly flat easily. It is more preferable that the heating temperature at the time of the heating press is higher than the glass transition point of the resin film 40. [ It is more preferable that the temperature difference between the glass transition point of the resin film 40 and the heating temperature at the time of the heating press is 80 DEG C or more.

도 2A는, 본 개시의 제2 실시 형태에 따른 프린트 배선판(200)의 단면도이다. 이하의 설명에서는, 프린트 배선판(200)의 구성 및 제조 방법에 있어서, 프린트 배선판(100)의 구성 및 제조 방법과 상이한 개소를 주로 설명한다.2A is a cross-sectional view of a printed wiring board 200 according to a second embodiment of the present disclosure. In the following description, the configuration and manufacturing method of the printed wiring board 200 will mainly be described with respect to the configuration and manufacturing method of the printed wiring board 100.

또한, 프린트 배선판(200)에서는, 프린트 배선판(100)에 포함되는 구성 요소와 같은 부호가 부여된 구성 요소가 포함된다. 이하의 설명에 있어서, 이들 구성 요소에 있어서 설명이 생략된 구체적인 구성 및 그 구성에 의거하는 효과는, 프린트 배선판(100)에 있어서 설명된 내용을 적용할 수 있다.In the printed wiring board 200, the same components as the components included in the printed wiring board 100 are included. In the following description, the contents described in the printed wiring board 100 can be applied to the concrete structure in which these components are not described and the effects based on the structure.

프린트 배선판(200)은, 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있는 접착층(4)을 구비한다. 프린트 배선판(200)은, 접착층(4)에 있어서의 제1 도체 배선(21)이 설치된 면과 반대측의 면 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 접착층(4)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)을 더 구비한다. 프린트 배선판(200)은, 또한 제2 커버층(62)에 있어서의 제2 코어층이 설치된 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에 있는 제2 금속층(72)도 구비한다. 프린트 배선판(200)에서는, 제1 배선 기판부(31), 접착층(4), 제2 코어층(52), 제2 커버층(62) 및 제2 금속층(72)이, 이 순서로 적층되어 있다.The printed wiring board 200 has a first wiring board portion 31 and an adhesive layer 4 on the first wiring board portion 31. [ The printed wiring board 200 has a second core layer 52 made of polyimide and a second core layer 52 made of polyimide on the surface opposite to the surface on which the first conductor wirings 21 are provided in the adhesive layer 4 And a second cover layer 62 made of thermoplastic polyimide on the surface opposite to the surface on which the adhesive layer 4 is provided. The printed wiring board 200 also includes a second metal layer 72 on the other side of the second cover layer 62 opposite to the one surface on which the second core layer is provided. In the printed wiring board 200, the first wiring substrate portion 31, the adhesive layer 4, the second core layer 52, the second cover layer 62, and the second metal layer 72 are stacked in this order have.

제2 코어층(52)의 재료는, 제1 코어층(51)과 마찬가지로, 가열에 의해, 경화도 연화도 하지 않는 폴리이미드이다. 상기 폴리이미드를 이용함으로써, 프린트 배선판(200)의 휘어짐이 현저하게 억제된다. 제2 코어층(52)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 200㎛ 이하이다.Like the first core layer 51, the material of the second core layer 52 is polyimide which neither hardens nor softens by heating. By using the polyimide, warping of the printed wiring board 200 is remarkably suppressed. The thickness of the second core layer 52 is, for example, 5 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less.

제2 커버층(62)의 재료인 열가소성 폴리이미드는, 제1 커버층(611, 612)과 마찬가지로, 가열에 의해, 가소성을 발생시킨다.The thermoplastic polyimide which is the material of the second cover layer 62 generates plasticity by heating, like the first cover layers 611 and 612.

프린트 배선판(200)에서는, 프린트 배선판(100)과 마찬가지로, 제1 커버층(611, 612)과 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 또한, 제1 도체 배선(21)의 일면 상에 제1 커버층(611), 제1 코어층(51), 제1 커버층(612)이 순차적으로 적층된다. 그리고, 제1 도체 배선(21)에 있어서의 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에 접착층(4), 제2 코어층(52), 제2 커버층(62)이 순차적으로 적층되어 있다. 즉, 제1 도체 배선(21)의 일면 상과 다른 면 상의 각각에 열가소성 폴리이미드제의 층, 폴리이미드제의 층, 및 열가소성 폴리이미드제의 층이 순차적으로 적층되어 있다. 이 적층 순서에 의해, 프린트 배선판(200) 전체에서 열팽창 계수의 불균형이 더 억제된다. 그리고, 프린트 배선판(200)의 휘어짐이 현저하게 억제된다. 또한, 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 구비함으로써, 프린트 배선판(200)에 현저하게 높은 내열성이 부여된다.In the printed wiring board 200, unevenness of the thermal expansion coefficient between the adhesive layer 4 and the first insulating layer 11 is reduced by the first cover layers 611 and 612 and the adhesive layer 4 in the same manner as the printed wiring board 100 . The first cover layer 611, the first core layer 51, and the first cover layer 612 are sequentially stacked on one surface of the first conductor wiring 21. The adhesive layer 4, the second core layer 52, and the second cover layer 62 are sequentially laminated on the other surface of the first conductor wiring 21 opposite to the one surface. That is, a layer made of thermoplastic polyimide, a layer made of polyimide, and a layer made of thermoplastic polyimide are sequentially laminated on each of the other surfaces of the first conductor wiring 21. By this stacking sequence, unevenness of the coefficient of thermal expansion in the entire printed wiring board 200 is further suppressed. Then, warping of the printed wiring board 200 is remarkably suppressed. Further, by providing the second core layer 52 made of polyimide, the printed wiring board 200 is provided with remarkably high heat resistance.

프린트 배선판(200)에서는, 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과 제2 금속층(72) 사이에 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)이 개재한다. 그리고, 제2 금속층(72)과 접하는 제2 커버층(62)이 열가소성 폴리이미드제이다. 그로 인해, 제2 금속층(72)과 제2 커버층(62)이 강고하게 밀착한다. 또한, 제2 커버층(62)과 제2 코어층(52)이 강고하게 밀착한다. 그리고, 프린트 배선판(200)에 있어서의 층간 박리가 억제된다. 제2 커버층(62)의 유리 전이점은 150℃ 이상, 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 유리 전이점에 의해, 프린트 배선판(200)의 높은 내열성을 확보할 수 있음과 더불어, 제2 커버층(62)과 제2 금속층(72)의 높은 밀착성을 확보할 수 있다. 제2 커버층(62)의 유리 전이점이 220℃ 이상, 320℃ 이하이면 특히 바람직하다. 제2 커버층(62)의 두께는 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.In the printed wiring board 200, a second cover layer 62 made of a thermoplastic polyimide intervenes between the second core layer 52 made of polyimide and the second metal layer 72. The second cover layer 62 in contact with the second metal layer 72 is made of a thermoplastic polyimide. As a result, the second metal layer 72 and the second cover layer 62 are strongly adhered to each other. Further, the second cover layer 62 and the second core layer 52 are tightly adhered to each other. Then, delamination in the printed wiring board 200 is suppressed. The glass transition point of the second cover layer 62 is preferably 150 ° C or higher and 300 ° C or lower. The glass transition point can ensure high heat resistance of the printed wiring board 200 and ensure high adhesion between the second cover layer 62 and the second metal layer 72. [ It is particularly preferable that the second cover layer 62 has a glass transition point of 220 캜 or more and 320 캜 or less. The thickness of the second cover layer 62 is, for example, 1 占 퐉 or more and 15 占 퐉 or less.

제2 금속층(72)은, 프린트 배선판(100)의 제2 금속층(72)과 같다.The second metal layer 72 is the same as the second metal layer 72 of the printed wiring board 100.

다음에, 프린트 배선판(200)의 제조 방법의 제1 예를, 도 2B를 참조하면서 설명한다.Next, a first example of a manufacturing method of the printed wiring board 200 will be described with reference to Fig. 2B.

우선, 제1 베이스 기판(310)을 준비한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11), 제1 도체 배선(21), 및 제1 금속층(71)을 구비하고, 제1 절연층(11)은, 두 개의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 코어층(51)을 가진다. 즉, 제1 베이스 기판(310)은, 제1 실시 형태에 있어서의 제1 베이스 기판(310)과 같은 구성을 가지고 있다.First, the first base substrate 310 is prepared. The first base substrate 310 serving as the first wiring substrate portion 31 includes a first insulating layer 11, a first conductor wiring 21, and a first metal layer 71, (11) has two first cover layers (611, 612) and a first core layer (51). That is, the first base substrate 310 has the same configuration as that of the first base substrate 310 in the first embodiment.

다음에, 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다.Next, a resin film 40 made of thermoplastic polyimide is disposed on the first base substrate 310 so as to cover the first conductor wirings 21.

수지 필름(40)에 있어서의 제1 베이스 기판(310)이 설치된 일면의 반대측에 있는 다른 면 상에, 다층 수지 필름(91)을 배치한다. 다층 수지 필름(91)은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층(81)과, 수지층(81) 상에 있는 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 수지층(81)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 제2 커버층(62)을 구비한다. 수지층(81)에 있어서의 제2 코어층(52)이 설치된 면의 반대측의 면이 수지 필름(40)과 접하도록, 수지 필름(40)의 상기 다른 면 상에 다층 수지 필름(91)을 배치한다. 수지층(81)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상, 15㎛ 이하이다.The multilayer resin film 91 is disposed on the other side of the resin film 40 opposite to the side on which the first base substrate 310 is provided. The multilayer resin film 91 includes a resin layer 81 made of thermoplastic polyimide, a second core layer 52 disposed on the resin layer 81, and a resin layer And a second cover layer (62) on a surface opposite to the surface on which the first cover layer (81) is provided. A multilayer resin film 91 is formed on the other surface of the resin film 40 so that the surface of the resin layer 81 opposite to the surface provided with the second core layer 52 is in contact with the resin film 40 . The thickness of the resin layer 81 is, for example, 1 占 퐉 or more and 15 占 퐉 or less.

제2 커버층(62)의 상기 다른 면 상에 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.A metal foil 720 is disposed on the other surface of the second cover layer 62. The metal foil 720 is, for example, copper foil.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)과 접착하고, 수지 필름(40)과 다층 수지 필름(91)을 접착함과 더불어, 다층 수지 필름(91)과 금속박(720)을 접착하며, 수지 필름(40)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)과 수지층(81)으로부터 접착층(4)이 형성되고, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다.Next, the first base substrate 310 and the resin film 40 are adhered to each other by hot pressing to bond the resin film 40 and the multi-layer resin film 91 together. Further, the multilayer resin film 91, The first conductor wirings 21 are embedded in the resin film 40, The adhesive layer 4 is formed from the resin film 40 and the resin layer 81 by the heating press and the second metal layer 72 is formed from the metal foil 720. [

이상의 방법에 의해, 프린트 배선판(200)이 얻어진다.By the above method, the printed wiring board 200 is obtained.

프린트 배선판(200)의 제조 방법의 제2 예를, 도 2C를 참조하면서, 설명한다.A second example of the manufacturing method of the printed wiring board 200 will be described with reference to Fig. 2C.

우선, 제1 예와 마찬가지로 제1 베이스 기판(310)을 준비한다.First, the first base substrate 310 is prepared as in the first example.

다음에, 제1 베이스 기판(310) 위에 다층 수지 필름(92)을 배치한다. 다층 수지 필름(92)은, 열가소성 폴리이미드제의 수지층(82)과, 수지층(82) 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)과, 제2 코어층(52)에 있어서의 수지층(82)이 설치된 면의 반대측의 면 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층(62)을 가진다. 수지층(82)에 있어서의 제2 코어층이 설치된 면의 반대측의 면이 제1 도체 배선(21)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310) 위에 다층 수지 필름(92)을 배치한다. 수지층(82)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상, 100㎛ 이하이다.Next, the multilayer resin film 92 is placed on the first base substrate 310. [ The multilayer resin film 92 includes a resin layer 82 made of thermoplastic polyimide, a second core layer 52 made of polyimide on the resin layer 82, And a second cover layer 62 made of thermoplastic polyimide on the surface opposite to the surface on which the resin layer 82 is provided. The multilayer resin film 92 is disposed on the first base substrate 310 so that the surface of the resin layer 82 opposite to the surface on which the second core layer is provided covers the first conductor wirings 21. [ The thickness of the resin layer 82 is, for example, 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.

제2 커버층(62)의 상기 다른 면에, 금속박(720)을 배치한다. 금속박(720)은 예를 들어 구리박이다.A metal foil 720 is disposed on the other surface of the second cover layer 62. The metal foil 720 is, for example, copper foil.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 다층 수지 필름(92)을 접착함과 더불어, 다층 수지 필름(92)과 금속박(720)을 접착하고, 수지층(82)에 제1 도체 배선(21)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지층(82)으로부터 접착층(4)이 형성되고, 금속박(720)으로부터 제2 금속층(72)이 형성된다. 그리고, 프린트 배선판(200)이 얻어진다.Next, the multilayer resin film 92 and the metal foil 720 are bonded to each other by bonding the first base substrate 310 and the multilayer resin film 92 by hot pressing, The conductor wiring 21 is embedded. The adhesive layer 4 is formed from the resin layer 82 and the second metal layer 72 is formed from the metal foil 720 by the hot press. Then, the printed wiring board 200 is obtained.

제1 예의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 제2 예의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지층(82)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21)이 수지층(82)에 용이하게 매설된다. 이로 인해, 어느 제조 방법도, 프린트 배선판(200)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)과 수지층(82)의 유리 전이점이 각각 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성되고, 프린트 배선판(200)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21)이 수지 필름(40) 또는 수지층(82)에 특히 용이하게 매설된다. 이로 인해 프린트 배선판(200)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다.In the manufacturing method of the first example, the resin film 40 is softened at the time of hot pressing, so that the first conductor wirings 21 are embedded in the resin film 40 with ease. In the manufacturing method of the second example, the resin layer 82 softens at the time of hot pressing, so that the first conductor wirings 21 are embedded in the resin layer 82 with ease. As a result, any of the manufacturing methods can easily flatten the printed wiring board 200. When the glass transition points of the resin film 40 and the resin layer 82 are respectively 150 占 폚 or higher and 300 占 폚 or lower, the heating temperature in the hot press is preferably 250 占 폚 or higher and 400 占 폚 or lower. In this case, the adhesive layer 4 having a glass transition point of 150 DEG C or more and 300 DEG C or less is formed, and the printed wiring board 200 is particularly given high heat resistance. Further, the first conductor wirings 21 are particularly easily embedded in the resin film 40 or the resin layer 82 at the time of hot pressing. As a result, the printed wiring board 200 can be made particularly flat easily.

도 3A는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 프린트 배선판(300)의 단면도이다. 이하의 설명에서는, 프린트 배선판(300)의 구성 및 제조 방법에 있어서, 프린트 배선판(100, 200)의 구성 및 제조 방법과 상이한 개소를 주로 설명한다.3A is a cross-sectional view of a printed wiring board 300 according to a third embodiment of the present invention. In the following description, the configuration and manufacturing method of the printed wiring board 300 will mainly be described with respect to the configuration and manufacturing method of the printed wiring boards 100 and 200.

또한, 프린트 배선판(300)에서는, 프린트 배선판(100, 200)의 구성 요소와 같은 부호가 부여된 구성 요소가 포함된다. 이하의 설명에 있어서, 이들 구성 요소에 있어서 설명이 생략된 구체적인 구성 및 그 구성에 의거하는 효과는, 프린트 배선판(100, 200)에 있어서 설명된 내용을 적용할 수 있다.In the printed wiring board 300, the same constituent elements as those of the printed wiring board 100, 200 are included. In the following description, the contents described in the printed wiring boards 100 and 200 can be applied to the concrete structure in which these components are not described and the effects based on the structure.

프린트 배선판(300)은, 제1 절연층(11)과 제1 절연층(11) 상에 있는 제1 도체 배선(21)을 가지는 제1 배선 기판부(31)와, 제1 배선 기판부(31) 상에 있고 제1 도체 배선(21)을 덮는 접착층(4)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제1 커버층(611, 612)과, 제1 커버층(611, 612) 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제1 코어층(51)을 가진다. 접착층(4)은 열가소성 폴리이미드제이다. 접착층(4)에 제1 도체 배선(21)이 매설되어 있다. 프린트 배선판(300)은, 접착층(4)에 있어서의, 제1 도체 배선(21)이 설치된 일면의 반대측의 다른 면 상에 있는 제2 배선 기판부(32)를 더 가진다. 프린트 배선판(300)에서는, 제1 배선 기판부(31), 접착층(4), 및 제2 배선 기판부(32)는, 이 순서로 적층되어 있다. 제2 배선 기판부(32)는, 제2 절연층(12)과 제2 절연층(12) 상에 있는 제2 도체 배선(22)을 가진다. 제2 절연층(12)은, 열가소성 폴리이미드제인 두 개의 제2 커버층(621, 622)과, 제2 커버층(621)과 제2 커버층(622) 사이에 개재하는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 가진다. 제2 도체 배선(22)은, 접착층(4)의 상기 다른 면에 매설되어 있다.The printed wiring board 300 includes a first wiring substrate portion 31 having a first insulating layer 11 and a first conductor wiring 21 on the first insulating layer 11, 31) and covering the first conductor wiring (21). The first insulating layer 11 includes two first cover layers 611 and 612 made of thermoplastic polyimide and a first core layer 51 made of polyimide interposed between the first cover layers 611 and 612, . The adhesive layer 4 is made of a thermoplastic polyimide. The first conductor wiring 21 is embedded in the adhesive layer 4. [ The printed wiring board 300 further has a second wiring board portion 32 on the other side of the adhesive layer 4 opposite to the one surface on which the first conductor wiring 21 is provided. In the printed wiring board 300, the first wiring substrate portion 31, the adhesive layer 4, and the second wiring substrate portion 32 are laminated in this order. The second wiring substrate portion 32 has a second insulating layer 12 and a second conductor wiring 22 on the second insulating layer 12. [ The second insulating layer 12 includes two second cover layers 621 and 622 made of a thermoplastic polyimide and a second cover layer 623 interposed between the second cover layer 621 and the second cover layer 622, 2 core layer 52. [ The second conductor wiring 22 is buried in the other surface of the adhesive layer 4.

프린트 배선판(300)에서는, 프린트 배선판(100)과 마찬가지로, 제1 커버층(611, 612), 및 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제1 절연층(11) 사이의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그리고, 제2 커버층(621, 622) 및 접착층(4)에 의해, 접착층(4)과 제2 절연층(12) 사이의 열팽창 계수의 불균형도 억제된다. 또한, 프린트 배선판(300)에서는, 접착층(4)의 상기 일면 상에 제1 도체 배선(21), 제1 커버층(611), 제1 코어층(51), 제1 커버층(612)이 순차적으로 적층되어 있음과 더불어, 접착층(4)의 상기 다른 면 상에 제2 도체 배선(22), 제2 커버층(621), 제2 코어층(52), 제2 커버층(622)이 순차적으로 적층되어 있다. 즉, 접착층(4)의 일면 상 및 다른 면 상의 각각에 열가소성 폴리이미드제의 층, 폴리이미드제의 층, 및 열가소성 폴리이미드제의 층이 순차적으로 적층되어 있다. 이로 인해, 프린트 배선판(300) 전체에서 열팽창 계수의 불균형이 더 억제된다. 상기 적층 구조에 의해, 프린트 배선판(300)의 휘어짐이 현저하게 억제된다.In the printed wiring board 300, the first cover layers 611 and 612 and the adhesive layer 4 have a coefficient of thermal expansion of between the adhesive layer 4 and the first insulating layer 11 Imbalance is suppressed. The unevenness of the coefficient of thermal expansion between the adhesive layer 4 and the second insulating layer 12 is also suppressed by the second cover layers 621 and 622 and the adhesive layer 4. [ In the printed wiring board 300, the first conductor wirings 21, the first cover layer 611, the first core layer 51, and the first cover layer 612 are formed on the one surface of the adhesive layer 4 A second cover layer 621, a second core layer 52 and a second cover layer 622 are stacked on the other surface of the adhesive layer 4, Are sequentially stacked. That is, a layer made of thermoplastic polyimide, a layer made of polyimide, and a layer made of thermoplastic polyimide are sequentially laminated on one surface and the other surface of adhesive layer 4, respectively. As a result, the unevenness of the thermal expansion coefficient is further suppressed in the entire printed wiring board 300. The warpage of the printed wiring board 300 is remarkably suppressed by the laminated structure.

제1 배선 기판부(31)는, 제1 절연층(11)에 있어서의 제1 도체 배선(21)과는 반대측의 면 위에 있는 제1 금속층(71)도 구비한다. 즉, 제1 배선 기판부(31)는, 프린트 배선판(100)의 제1 배선 기판부(31)와 같은 구성을 가지고 있다.The first wiring board portion 31 also includes a first metal layer 71 on a surface of the first insulating layer 11 opposite to the first conductor wiring 21. That is, the first wiring board portion 31 has the same configuration as that of the first wiring board portion 31 of the printed wiring board 100.

접착층(4)은, 프린트 배선판(100)에 있어서의 접착층(4)과 같은 구성을 가져도 된다.The adhesive layer 4 may have the same structure as the adhesive layer 4 in the printed wiring board 100. [

제2 배선 기판부(32)는, 제2 절연층(12)에 있어서의 제2 도체 배선(22)이 설치된 일면과 반대측의 다른 면 위에 있는 제2 금속층(72)도 구비한다.The second wiring substrate portion 32 also includes a second metal layer 72 on the other surface opposite to the one surface on which the second conductor wiring 22 is provided in the second insulating layer 12.

제2 배선 기판부(32)의 구성은, 제1 배선 기판부(31)의 구성과 같다. 그로 인해, 제2 배선 기판부(32)에 있어서의 각 구성 요소의 상세한 구성 및 그 효과에는, 제1 배선 기판부(31)에 있어서의 각 구성 요소와 같은 구성 및 효과가 적용된다.The configuration of the second wiring board portion 32 is the same as that of the first wiring board portion 31. [ Therefore, the same configuration and effects as those of the components in the first wiring board portion 31 are applied to the detailed configuration and effects of each component in the second wiring board portion 32. [

프린트 배선판(300)에서는, 열가소성 폴리이미드제의 접착층(4)이 제1 배선 기판부(31)와 제2 배선 기판부(32) 사이에 있고, 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)을 덮고 있다. 접착층(4)에 의해, 프린트 배선판(300)의 휘어짐이 억제된다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)이 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 이로 인해, 접착층(4)에 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 용이하게 매설된다. 이로 인해, 프린트 배선판(300)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 또, 접착층(4)이 열가소성 폴리이미드제이기 때문에, 접착층(4)과 제1 도체 배선(21)이 강고하게 밀착하고, 접착층(4)과 제2 도체 배선(22)이 강고하게 밀착하고 있다. 또, 접착층(4)과 열가소성 폴리이미드제인 제1 커버층(611)이 접하고 있기 때문에, 접착층(4)과 제1 절연층(11)이 강고하게 밀착하고 있다. 또한, 접착층(4)과 열가소성 폴리이미드제인 제2 커버층(621)이 접하고 있기 때문에, 접착층(4)과 제2 절연층(12)이 강고하게 밀착하고 있다.In the printed wiring board 300, an adhesive layer 4 made of thermoplastic polyimide is provided between the first wiring substrate portion 31 and the second wiring substrate portion 32, and the first conductor wiring 21 and the second conductor wiring (Not shown). The adhesive layer (4) suppresses the warping of the printed wiring board (300). In addition, since the adhesive layer 4 is made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 can easily follow the shapes of the first conductor wirings 21 and the second conductor wirings 22. As a result, the first conductor wirings 21 and the second conductor wirings 22 are easily embedded in the adhesive layer 4. As a result, the printed wiring board 300 can be easily flattened. Since the adhesive layer 4 is made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 and the first conductor wirings 21 are firmly in close contact with each other, and the adhesive layer 4 and the second conductor wirings 22 are firmly in close contact with each other . Since the adhesive layer 4 is in contact with the first cover layer 611 made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 and the first insulating layer 11 are strongly adhered to each other. Since the adhesive layer 4 is in contact with the second cover layer 621 made of thermoplastic polyimide, the adhesive layer 4 and the second insulating layer 12 are tightly adhered to each other.

프린트 배선판(300)을 더욱 다층화해도 된다. 예를 들어, 프린트 배선판(300)에 있어서의 제2 절연층(12)에 있어서의 상기 다른 면 상에, 제1 도체 배선(21) 또는 제2 도체 배선(22)과 같은 도체 배선(A), 접착층(4)과 마찬가지의 다른 접착층(B), 도체 배선(A), 제1 절연층(11) 또는 제2 절연층(12)과 마찬가지의 절연층(C)이, 순차적으로 적층되어 있어도 된다. 도체 배선(A), 접착층(B), 절연층(C)은 모두 도시되어 있지 않다. 제2 절연층(12) 위에, 도체 배선(A), 접착층(B), 도체 배선(A), 및 절연층(C)을 가지는 적층체가 복수 개 적층되어 있어도 된다. 상기와 같이 다층화한 경우에도, 프린트 배선판이 폴리이미드제의 층과 열가소성 폴리이미드제의 층을 구비하고 있어도, 프린트 배선판에 있어서의 휘어짐이 발생하기 어렵다.The printed wiring board 300 may be further multilayered. A conductor wiring A such as the first conductor wiring 21 or the second conductor wiring 22 is formed on the other surface of the second insulation layer 12 of the printed wiring board 300, And the insulating layer C similar to the adhesive layer B and the conductor wiring A and the first insulating layer 11 or the second insulating layer 12 similar to the adhesive layer 4 are sequentially stacked do. The conductor wiring (A), the adhesive layer (B), and the insulating layer (C) are not shown. A plurality of stacked layers having the conductor wiring A, the adhesive layer B, the conductor wiring A, and the insulating layer C may be laminated on the second insulating layer 12. [ Even in the case of multilayering as described above, warpage in the printed wiring board is unlikely to occur even if the printed wiring board has a layer made of polyimide and a layer made of thermoplastic polyimide.

다음에, 프린트 배선판의 제조 방법(300)을, 도 3B를 참조하면서 설명한다.Next, a printed wiring board manufacturing method 300 will be described with reference to FIG. 3B.

우선, 제1 베이스 기판(310) 및 제2 베이스 기판(320)을 준비한다. 제1 배선 기판부(31)가 되는 제1 베이스 기판(310)은, 제1 절연층(11), 제1 도체 배선(21), 및 제1 금속층(71)을 구비한다. 제1 절연층(11)은, 제1 코어층(51)과, 제1 코어층(51)의 양면 상에 각각 있는 제1 커버층(611, 612)을 가진다. 제1 베이스 기판(310)은, 프린트 배선판(100)의 제1 베이스 기판(310)과 같은 구성을 가져도 된다. 제2 베이스 기판(320)은, 제2 절연층(12)과, 제2 도체 배선(22)과, 제2 배선 기판부(32)가 되는 제2 금속층(72)을 구비한다. 제2 절연층(12)은, 제2 도체 배선(22)과 제2 금속층(72) 사이에 개재한다. 제2 절연층(12)은, 열가소성 폴리이미드제의 두 개의 제2 커버층(621, 622)과, 두 개의 제2 커버층(621, 622) 사이에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층(52)을 가진다. 제2 베이스 기판(320)은, 예를 들어 두 개의 금속박의 사이에 제2 절연층(12)이 개재하는 양면 금속장 적층판에 있어서의 두 개의 금속박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시하여 제2 도체 배선(22)을 형성함으로써 얻어진다. 이와 같이, 제2 베이스 기판(320)은, 제1 베이스 기판과 마찬가지로 구성되어 있다.First, the first base substrate 310 and the second base substrate 320 are prepared. The first base substrate 310 serving as the first wiring substrate portion 31 includes a first insulating layer 11, a first conductor wiring 21, and a first metal layer 71. The first insulating layer 11 has a first core layer 51 and first cover layers 611 and 612 disposed on both surfaces of the first core layer 51, respectively. The first base substrate 310 may have the same structure as the first base substrate 310 of the printed wiring board 100. The second base substrate 320 includes a second insulating layer 12, a second conductor wiring 22 and a second metal layer 72 serving as a second wiring substrate portion 32. The second insulating layer 12 is interposed between the second conductor wiring 22 and the second metal layer 72. The second insulating layer 12 includes two second cover layers 621 and 622 made of thermoplastic polyimide and a second core layer made of polyimide between the two second cover layers 621 and 622 52). The second base substrate 320 is formed by, for example, etching one of two metal foils of the double-sided metal-clad laminate in which the second insulating layer 12 is interposed between two metal foils, (22). Thus, the second base substrate 320 is configured similarly to the first base substrate.

다음에, 이 수지 필름(40)으로 제1 도체 배선(21)과 제2 도체 배선(22)을 덮도록, 제1 베이스 기판(310)과 제2 베이스 기판(320) 사이에 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름(40)을 배치한다.Next, a thermoplastic polyimide film is formed between the first base substrate 310 and the second base substrate 320 so as to cover the first conductor wirings 21 and the second conductor wirings 22 with the resin film 40. Next, The resin film 40 is placed.

다음에, 가열 프레스 함으로써, 제1 베이스 기판(310)과 수지 필름(40)을 접착함과 더불어, 수지 필름(40)과 제2 베이스 기판(320)을 접착한다. 동시에 수지 필름(40)에 있어서의 한쪽의 면에 제1 도체 배선(21)을 매설하고, 한쪽 면의 반대측의 다른 면에 제2 도체 배선(22)을 매설한다. 상기 가열 프레스에 의해, 수지 필름(40)으로부터 접착층(4)이 형성된다. 이상의 방법에 의해, 프린트 배선판(300)이 얻어진다.Next, the first base substrate 310 and the resin film 40 are bonded together by hot pressing, and the resin film 40 and the second base substrate 320 are bonded together. At the same time, the first conductor wirings 21 are buried on one surface of the resin film 40, and the second conductor wirings 22 are buried on the other surface of the opposite side of the one surface. By the heating press, the adhesive layer 4 is formed from the resin film 40. By the above method, the printed wiring board 300 is obtained.

프린트 배선판(300)의 제조 방법에서는, 가열 프레스시에 수지 필름(40)이 연화함으로써, 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 수지 필름(40)에 용이하게 매설된다. 이로 인해, 프린트 배선판(300)을 용이하게 평탄하게 할 수 있다. 수지 필름(40)의 유리 전이점이 150℃ 이상, 300℃ 이하인 경우, 가열 프레스에 있어서의 가열 온도는 250℃ 이상, 400℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 가열 온도로 가열 프레스 함으로써, 150℃ 이상, 300℃ 이하의 유리 전이점을 가지는 접착층(4)이 형성된다. 그리고 프린트 배선판(300)에 특히 높은 내열성이 부여된다. 또한, 가열 프레스시에 제1 도체 배선(21) 및 제2 도체 배선(22)이 수지 필름(40)에 특히 용이하게 매설되기 때문에, 프린트 배선판(300)을 특히 용이하게 평탄하게 할 수 있다.In the manufacturing method of the printed wiring board 300, the resin film 40 is softened at the time of the heating press so that the first conductor wirings 21 and the second conductor wirings 22 are easily embedded in the resin film 40. As a result, the printed wiring board 300 can be easily flattened. When the glass transition point of the resin film 40 is 150 占 폚 or higher and 300 占 폚 or lower, the heating temperature in the hot press is preferably 250 占 폚 or higher and 400 占 폚 or lower. The adhesive layer 4 having a glass transition point of 150 DEG C or more and 300 DEG C or less is formed by hot pressing at the heating temperature. And the printed wiring board 300 is particularly given high heat resistance. Since the first conductor wirings 21 and the second conductor wirings 22 are embedded in the resin film 40 particularly easily during the heating press, the printed wiring board 300 can be particularly easily flattened.

제1 금속층(71)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 프린트 배선판(100, 200, 300)에 도체 배선을 형성해도 된다. 또, 제2 금속층(72)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 프린트 배선판(100, 200, 300)에 도체 배선을 형성해도 된다. 제1 금속층(71)과 제2 금속층(72) 중 한쪽 또는 양쪽을 그대로 그라운드층으로서 이용해도 된다.The conductor wiring may be formed on the printed wiring boards 100, 200, and 300 by subjecting the first metal layer 71 to an etching treatment or the like. Further, the conductor wiring may be formed on the printed wiring boards 100, 200, and 300 by performing the etching treatment or the like on the second metal layer 72. Either or both of the first metal layer 71 and the second metal layer 72 may be used as the ground layer.

프린트 배선판(100, 200, 300)에 반도체 칩을 탑재해도 된다. 프린트 배선판(100, 200, 300)은 높은 내열성을 가진다. 그로 인해, 프린트 배선판(100, 200, 300)이 와이어 본딩에 의해 부분적으로 가열되었다고 해도, 제1 절연층(11) 또는 제2 절연층(12)의 부분적인 연화에 의한 요철의 발생이 억제된다. 요철이 억제되기 때문에, 프린트 배선판(100, 200, 300)으로의 반도체 칩의 실장이 용이하다.The semiconductor chips may be mounted on the printed wiring boards 100, 200, and 300. The printed wiring boards 100, 200, and 300 have high heat resistance. Therefore, even if the printed wiring boards 100, 200, and 300 are partially heated by wire bonding, generation of irregularities due to partial softening of the first insulating layer 11 or the second insulating layer 12 is suppressed . The semiconductor chip can be easily mounted on the printed wiring boards 100, 200, and 300 because the irregularities are suppressed.

[실시예 1][Example 1]

두 개의 구리박 사이에, 제1 절연층으로서 다층 필름을 배치한다. 다층 필름에서는, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재되어 있다. 구리박에는, 일 예로서, 미츠이 금속제의 품번 VLP를 이용한다. 다층 필름에는, 일 예로서, 가네카제의 「피크시오」를 이용한다.A multilayer film is disposed as a first insulating layer between two copper foils. In the multilayer film, a layer made of polyimide is interposed between the two thermoplastic polyimide layers. As the copper foil, for example, the product number VLP made by Mitsui Metal Corporation is used. As the multilayer film, for example, "Piccio" of Kaneka Corporation is used.

계속해서, 가열 프레스 함으로써, 다층 필름에 구리박을 열압착한다. 가열 프레스의 조건으로서, 온도가 360℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm2)이며, 처리 시간이 5분간이다. 이하, 상기 가열 프레스 조건을 「조건α」라고 적는다. 열압착에 의해, 양면 구리장 적층판을 얻는다. 이 양면 구리장 적층판에 있어서의 두 개의 구리박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써 도체 배선을 형성한다. 이상의 방법에 의해, 베이스 기판이 얻어진다.Subsequently, the copper foil is thermally bonded to the multilayer film by hot pressing. As the conditions of the heating press, the temperature is 360 deg. C, the press pressure is 3.9 MPa (40 kg / cm < 2 >) and the treatment time is 5 minutes. Hereinafter, the heating press condition is described as " condition alpha ". A double-side copper-clad laminate is obtained by thermocompression bonding. One of two copper foils in this double-sided copper-clad laminate is etched to form a conductor wiring. By the above method, a base substrate is obtained.

구리 도금 처리에 의해, 도체 배선에 있어서의 다층 필름이 설치되어 있는 면의 반대측의 면 상에 구리층을 형성한다. 계속해서, 아연-니켈 도금 처리를 실시함으로써, 구리층에 있어서의 도체 배선이 설치되어 있는 면의 반대측의 면 상에 아연-니켈 합금 도금층을 형성한다. 이 아연-니켈 합금 도금층에 있어서의 아연 원자량은 10mg/m2이다. 계속해서, 아연-주석 도금 처리에 의해, 아연-니켈 합금 도금층에 있어서의 구리층이 설치된 면의 반대측의 면 상에 아연-주석 합금 도금층을 형성한다. 이 아연-주석 합금 도금층에 있어서의 아연 원자량은 5mg/m2이며, 주석 원자량은 5mg/m2이다. 계속해서 베이스 기판을 세정한 후, 무수크롬산으로 처리함으로써, 아연-주석 합금 도금층에 있어서의 아연-니켈 합금 도금층이 설치된 면의 반대측의 면 상에 크로메이트층을 형성한다. 크로메이트층에 있어서의 크롬 원자량은 5mg/m2이다.A copper layer is formed on the side opposite to the side where the multilayer film is provided on the conductor wiring by the copper plating treatment. Subsequently, the zinc-nickel alloy plating layer is formed on the surface of the copper layer opposite to the surface on which the conductor wiring is provided. The amount of zinc in the zinc-nickel alloy plating layer is 10 mg / m 2 . Subsequently, a zinc-tin alloy plating layer is formed on the surface of the zinc-nickel alloy plating layer opposite to the surface on which the copper layer is provided by zinc-tin plating treatment. The amount of zinc in the zinc-tin alloy plating layer is 5 mg / m 2 , and the amount of tin is 5 mg / m 2 . Subsequently, the base substrate is cleaned and then treated with anhydrous chromic acid to form a chromate layer on the surface opposite to the surface on which the zinc-nickel alloy plating layer is provided in the zinc-tin alloy plating layer. The amount of chromium in the chromate layer is 5 mg / m 2 .

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 열가소성 폴리이미드 필름과, 구리박을, 순차적으로 적층한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 230℃이며, 토오레·듀퐁제의 「캡톤 KJ」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착함과 더불어, 열가소성 폴리이미드 필름과 구리박을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 1A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.Subsequently, a thermoplastic polyimide film and a copper foil are successively laminated on the surface of the base substrate having the conductor wiring. The thermoplastic polyimide film has a glass transition point of 230 占 폚 and "Capton KJ" manufactured by Toray DuPont is used. Subsequently, the base substrate and the thermoplastic polyimide film are bonded together by a hot press, and the thermoplastic polyimide film and the copper foil are bonded. The condition? Is used for the conditions of the heating press. By the above method, a printed wiring board having the structure shown in FIG. 1A is obtained.

[실시예 2][Example 2]

도체 배선에 상이한 금속 도금 처리 및 크로메이트 처리를 행하는 것을 제외하고, 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해, 도 1A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board having the structure shown in Fig. 1A is obtained by the same manufacturing method as that of Embodiment 1, except that the conductor wiring is subjected to different metal plating and chromate treatment.

도체 배선에 니켈-코발트 처리를 실시함으로써, 도체 배선에 있어서의 절연층이 설치된 면의 반대측의 면에 니켈-코발트 합금 도금층을 형성한다. 상기 니켈-코발트 합금 도금층에 있어서의 니켈 원자량은 20mg/m2이며, 코발트 원자량은 14mg/m2이다. 계속해서, 몰리브덴-코발트 도금 처리를 실시함으로써, 니켈-코발트 합금 도금층의 도체 배선이 설치된 면의 반대측의 면 상에 몰리브덴-코발트 합금 도금층을 형성한다. 몰리브덴-코발트 합금 도금층에 있어서의 몰리브덴 원자량은 70mg/m2이며, 코발트 원자량은 5mg/m2이다.A nickel-cobalt alloy plating layer is formed on the surface of the conductor wiring opposite to the surface on which the insulating layer is provided. The amount of nickel in the nickel-cobalt alloy plating layer is 20 mg / m 2 , and the amount of cobalt is 14 mg / m 2 . Subsequently, a molybdenum-cobalt alloy plating layer is formed on the surface of the nickel-cobalt alloy plating layer opposite to the side where the conductor wiring is provided. The amount of molybdenum in the molybdenum-cobalt alloy plating layer is 70 mg / m 2 , and the amount of cobalt is 5 mg / m 2 .

[실시예 3][Example 3]

실시예 1의 경우와 같은 방법에 의해, 베이스 기판을 얻는다. 이 베이스 기판에 있어서의 도체 배선에, 실시예 1과 같이 복수 종의 도금 처리 및 크로메이트 처리를 실시한다.A base substrate is obtained by the same method as in the case of Embodiment 1. A plurality of types of plating and chromate treatments are performed on conductor wirings in the base substrate as in the first embodiment.

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 열가소성 폴리이미드 필름, 다층 필름, 및 구리박을 순차적으로 적층한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 상기 「캡톤 KJ」를 이용한다. 다층 필름에는, 상기 「피크시오」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착하고, 열가소성 폴리이미드 필름과 다층 필름을 접착함과 더불어, 다층 필름과 구리박을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.Subsequently, a thermoplastic polyimide film, a multilayer film, and a copper foil are successively laminated on the surface of the base substrate having the conductor wiring. For the thermoplastic polyimide film, " Capton KJ " is used. For the multilayered film, the above-mentioned " peak shoe " is used. Subsequently, the base substrate and the thermoplastic polyimide film are bonded to each other by a hot press, the thermoplastic polyimide film and the multilayer film are bonded together, and the multilayer film and the copper foil are bonded. The condition? Is used for the conditions of the heating press. By the above method, a printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained.

[실시예 4][Example 4]

상이한 다층 필름 이용하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained by the same manufacturing method as in Embodiment 3, except that different multilayer films are used.

다층 필름에는, 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재하는 다층 필름을 이용한다. 구체적으로는, 우베 흥산제의 「유피렉스」를 이용한다.In the multilayered film, a multilayered film in which a layer made of polyimide is interposed between the two thermoplastic polyimide layers is used. Specifically, "UFIREX" made by Ube Industries, Ltd. is used.

[실시예 5][Example 5]

실시예 1의 경우와 같은 방법에 의해, 제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판을 얻는다. 각 베이스 기판에 있어서의 도체 배선에, 실시예 1과 같이 복수 종의 도금 처리, 및 크로메이트 처리를 실시한다.A first base substrate and a second base substrate are obtained by the same method as in the case of Embodiment 1. [ A plurality of kinds of plating treatments and a chromate treatment are performed on conductor wirings in each base substrate as in the first embodiment.

제1 베이스 기판과 제2 베이스 기판 사이에, 열가소성 폴리이미드 필름을, 이 열가소성 폴리이미드 필름으로 각 베이스 기판의 도체 배선을 덮도록 배치한다. 열가소성 폴리이미드 필름에는, 상기 「캡톤 KJ」를 이용한다. 계속해서, 가열 프레스에 의해, 제1 베이스 기판과 열가소성 폴리이미드 필름을 접착함과 더불어, 열가소성 폴리이미드 필름과 제2 베이스 기판을 접착한다. 가열 프레스의 조건에는, 상기 조건α를 이용한다. 이상의 방법에 의해, 도 3A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판이 얻어진다.A thermoplastic polyimide film is disposed between the first base substrate and the second base substrate so as to cover the conductor wiring of each base substrate with the thermoplastic polyimide film. For the thermoplastic polyimide film, " Capton KJ " is used. Subsequently, the first base substrate and the thermoplastic polyimide film are bonded together by a hot press, and the thermoplastic polyimide film and the second base substrate are bonded. The condition? Is used for the conditions of the heating press. By the above method, a printed wiring board having the structure shown in FIG. 3A is obtained.

[실시예 6][Example 6]

상이한 베이스 기판을 이용하여, 실시예 1과 같이 도체 배선 형성 후에 금속 도금 처리 및 크로메이트 처리를 행하지 않는 점을 제외하고 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board is obtained by the same manufacturing method as in Embodiment 1, except that a different base substrate is used and a metal plating treatment and a chromate treatment are not performed after formation of a conductor wiring as in Embodiment 1. [

두 개의 열가소성 폴리이미드제의 층 사이에 폴리이미드제의 층이 개재한 다층 필름을 준비한다. 구체적으로는, 상기 「피크시오」를 이용한다. 매트면을 가지고, 이 매트면에 아연-니켈 합금 도금 처리 및 크로메이트 처리가 실시되어 있는 두 개의 구리박을 더 준비한다. 구체적으로는 상기 VLP를 이용한다. 두 개의 구리박 사이에 개재하도록 다층 필름을 배치한다. 두 개의 구리박에 있어서의 매트면은 각각, 구리박에 있어서의 다층 필름이 설치된 면과 반대측에 배치한다. 그 이외는 실시예 1과 같은 방법으로, 양면 구리장 적층판을 얻는다. 이 양면 구리장 적층판에 있어서의 두 개의 구리박 중 한쪽에 에칭 처리를 실시함으로써, 도체 배선을 형성한다. 이상의 방법에 의해, 베이스 기판을 얻는다.A multilayer film in which a layer made of polyimide is interposed between layers of two thermoplastic polyimide films is prepared. Specifically, the above-mentioned " peak shoe " is used. Prepare two copper foils having a mat surface, on which a zinc-nickel alloy plating treatment and a chromate treatment are performed. Specifically, the VLP is used. A multilayer film is disposed so as to interpose between the two copper foils. The matte surfaces of the two copper foils are disposed on the opposite sides of the surface on which the multilayer film is provided in the copper foil. A double-sided copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above. One of two copper foils in this double-sided copper-clad laminate is subjected to an etching treatment to form a conductor wiring. By the above method, a base substrate is obtained.

[실시예 7][Example 7]

상이한 열가소성 폴리이미드 필름을 이용하여, 상이한 조건에 의해 가열 프레스를 행하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained by a manufacturing method similar to that of Embodiment 3, except that a different thermoplastic polyimide film is used for hot pressing under different conditions.

열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 300℃인 토오레·듀퐁제의 「캡톤 JP」를 이용한다. 가열 프레스의 조건에서는, 온도가 400℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm2)이며, 처리 시간이 5분간이다. 이 조건의 가열 프레스에 의해, 이상의 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.For the thermoplastic polyimide film, " Capton JP " made by Torre DuPont having a glass transition point of 300 占 폚 is used. Under the conditions of the hot press, the temperature is 400 占 폚, the press pressure is 3.9 MPa (40 kg / cm 2 ), and the treatment time is 5 minutes. A printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained by the above-described method by a heating press under this condition.

[실시예 8][Example 8]

상이한 열가소성 폴리이미드 필름을 이용하여, 상이한 조건에 의해 가열 프레스를 행하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained by a manufacturing method similar to that of Embodiment 3, except that a different thermoplastic polyimide film is used for hot pressing under different conditions.

열가소성 폴리이미드 필름에는, 유리 전이점이 150℃인 토오레제의 실험품을 이용한다. 가열 프레스의 조건에서는, 온도가 250℃이고, 프레스압이 3.9MPa(40kg/cm2)이며, 처리 시간이 5분간이다.For the thermoplastic polyimide film, an experimental product having a glass transition point of 150 占 폚 is used. Under the conditions of the hot press, the temperature is 250 占 폚, the press pressure is 3.9 MPa (40 kg / cm 2 ), and the treatment time is 5 minutes.

[실시예 9][Example 9]

상이한 다층 필름을 이용하는 것을 제외하고, 실시예 3과 같은 제조 방법에 의해, 도 2A에 도시되는 구조를 가지는 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board having the structure shown in Fig. 2A is obtained by the same manufacturing method as in Embodiment 3, except that different multi-layer films are used.

실시예 9에서는, 폴리이미드 필름의 한쪽의 면 상에 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 두께 25㎛의 층을 형성하고, 다른 쪽의 면 상에 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 두께가 2㎛인 층을 형성한다. 이와 같이 하여, 다층 필름을 얻는다. 폴리이미드 필름에는, 토오레·듀퐁제의 「캡톤 EN」을 이용한다. 상기 두께가 25㎛인 층 및 두께가 2㎛인 층에는 모두, 상기 「캡톤 KJ」와 동 종류의 열가소성 폴리이미드를 이용한다.In Example 9, a 25 mu m thick layer made of thermoplastic polyimide is formed on one side of a polyimide film, and a layer having a thickness of 2 mu m made of thermoplastic polyimide is formed on the other side. Thus, a multilayer film is obtained. For the polyimide film, " Capton EN " made by Toor Dupont is used. Both the layer having a thickness of 25 占 퐉 and the layer having a thickness of 2 占 퐉 use thermoplastic polyimide of the same kind as the above-mentioned " Capton KJ ".

계속해서, 베이스 기판에 있어서의 도체 배선이 있는 면 상에, 다층 필름에 있어서의 두께 25㎛의 층을 겹추고, 또한 다층 필름의 2㎛인 층 상에 구리박을 겹춘다.Subsequently, a layer of 25 mu m in thickness in the multilayer film is laminated on the surface of the base substrate on which the conductor wiring is provided, and a copper foil is superimposed on the layer of 2 mu m in thickness of the multilayer film.

[비교예 1][Comparative Example 1]

베이스 기판을 얻기 위해 이용하는 양면 구리장 적층판의 구성을 제외하고 실시예 1과 같은 제조 방법에 의해 프린트 배선판을 얻는다.A printed wiring board is obtained by the same manufacturing method as in Example 1 except for the configuration of the double-sided copper-clad laminate used for obtaining the base substrate.

비교예 1에서는, 폴리이미드제의 한 층의 절연층을 구비하는 양면 구리장 적층판을 이용함으로써 베이스 기판을 얻는다.In Comparative Example 1, a base substrate is obtained by using a double-sided copper-clad laminated board having an insulating layer of one layer made of polyimide.

[휘어짐 평가][Evaluation of warpage]

각 실시예 1 내지 9 및 비교예 1에서 얻어진 프린트 배선판으로부터, 샘플을 각각 잘라낸다. 샘플의 치수는, 70mm×240mm이다. 각 샘플의 양면의 구리박을 에칭에 의해 모두 제거한 후, 오븐으로 가열한다. 가열 조건에서는, 온도가 200℃이며, 시간은 1시간이다. 계속해서, 베이스 기판에 대해, 열가소성 폴리이미드 필름에 유래하는 층이 상방을 향하도록, 각 샘플을 평탄한 면 상에 배치한다. 평탄한 면에 배치된 상태로, 샘플이 하방으로 볼록해지도록 휘어지는 경우에는 평탄한 면과 샘플 사이의 극간의 최대값이 n이면 「－n」을 휘어짐량으로 간주한다. 샘플이 상방으로 볼록해지도록 휘어지는 경우에는 평탄한 면과 샘플 사이의 극간의 최대값이 n이면 「＋n」을 휘어짐량으로 간주한다. 측정은, 테이퍼 게이지를 이용하여 행한다.Samples were cut out from the printed wiring boards obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Example 1, respectively. The dimensions of the sample are 70 mm x 240 mm. The copper foils on both sides of each sample were all removed by etching and then heated in an oven. Under the heating condition, the temperature is 200 ° C and the time is 1 hour. Subsequently, each sample is placed on a flat surface of the base substrate such that the layer derived from the thermoplastic polyimide film faces upward. When the sample is bent so as to be convex downward while being placed on a flat surface, if the maximum value of the gap between the flat surface and the sample is n, "-n" is regarded as a bending amount. When the sample is bent so as to be convex upward, if the maximum value of the gap between the flat surface and the sample is n, " + n " is regarded as a bending amount. The measurement is performed using a taper gauge.

이 결과, 휘어짐량이 －40mm~＋40mm의 범위 내이면, 「A」로 평가하고, 이 범위를 벗어나는 경우는 「B」로 평가한다.As a result, when the amount of warpage is within the range of -40 mm to +40 mm, it is evaluated as "A", and when it is out of this range, it is evaluated as "B".

[선간 충전성 평가][Evaluation of line filling property]

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 프린트 배선판의 표면의 구리박을 에칭에 의해 모두 제거한다. 계속해서, 열가소성 폴리이미드 필름에 유래하는 층을 눈으로 관찰함으로써, 베이스 기판에 유래하는 도체 배선의 선간에 있어서의 보이드의 유무를 확인한다. 확인 결과, 보이드가 인정되지 않고, 선간이 수지로 충분히 충전되어 있는 경우를 「A」로 평가하며, 보이드가 인정된 경우에, 선간의 수지의 충전이 불충분하기 때문에 「B」로 평가한다. 또한, 도체 배선의 잔동율은 70%이다. 즉 상기 잔동율은, 도체 배선의 재료인 구리박의 잔존율이다.All the copper foils on the surface of the printed wiring board obtained in each of the examples and the comparative examples were all removed by etching. Subsequently, the layer derived from the thermoplastic polyimide film is visually observed to confirm the presence or absence of voids in the line of the conductor wiring derived from the base substrate. As a result of the confirmation, the case where the voids are not recognized and the line is sufficiently filled with the resin is evaluated as " A ", and when the void is recognized, the filling of the line between the lines is insufficient. The residual rate of the conductor wiring is 70%. That is, the residual rate is the residual percentage of the copper foil which is the material of the conductor wiring.

[땜납 내열성 평가][Evaluation of Solder Heat Resistance]

JIS C6481(대응 국제 규격: IEC 60249-11982)에 준하는 방법에 의해, 각 실시예 1 내지 9 및 비교예에서 얻어진 프린트 배선판의 땜납 내열성 시험을 행한다. 상기 땜납 내열성 시험에서는, 가열 온도가 260℃이며, 가열 시간이 30초이다. 시험 결과, 프린트 배선판에 블리스터가 발생하지 않은 경우를 「A」로 평가하고, 블리스터가 발생한 경우를 「B」로 평가한다.The soldering heat resistance test of the printed wiring boards obtained in each of Examples 1 to 9 and Comparative Examples is carried out by a method according to JIS C6481 (corresponding International Standard: IEC 60249-11982). In the solder heat resistance test, the heating temperature is 260 占 폚 and the heating time is 30 seconds. As a result of the test, the case where the blister was not generated in the printed wiring board was evaluated as "A", and the case where the blister occurred was evaluated as "B".


실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1One 휘어짐Warp AA AA AA AA AA AA AA AA AA BB 선간 충전성Line filling property AA AA AA AA AA AA AA AA AA AA 땜납 내열성Solder heat resistance AA AA AA AA AA AA AA AA AA AA

표 1에 의하면, 실시예1 내지 9 및 비교예 어느 쪽에 있어서도, 선간 충전성과 땜납 내열성이 뛰어나다. 그러나, 비교예에 비해, 실시예1 내지 9에서는, 휘어짐이 억제되어 있다. 비교예에서는, 절연층이 열가소성 폴리이미드를 포함하지 않는다. 실시예 1 내지 9에서는, 절연층은, 접착층과 접촉하는 면에 열가소성 폴리이미드층을 가지기 때문에, 접착층과 절연층 사이에 있어서의 열팽창 계수의 불균형이 억제된다. 그로 인해, 실시예 1 내지 9에서는, 휘어짐이 억제되어 있다.According to Table 1, in either of Examples 1 to 9 and Comparative Examples, line filling and solder heat resistance are excellent. However, as compared with the comparative example, in Examples 1 to 9, warpage is suppressed. In the comparative example, the insulating layer does not contain thermoplastic polyimide. In Examples 1 to 9, since the insulating layer has the thermoplastic polyimide layer on the side in contact with the adhesive layer, unevenness of the coefficient of thermal expansion between the adhesive layer and the insulating layer is suppressed. Therefore, in Examples 1 to 9, warping is suppressed.

100, 200, 300 프린트 배선판
11 제1 절연층
12 제2 절연층
21 제1 도체 배선
22 제2 도체 배선
31 제1 배선 기판부
310 베이스 기판(제1 베이스 기판)
32 제2 배선 기판부
320 제2 베이스 기판
4 접착층
40 수지 필름
51 제1 코어층
52 제2 코어층
611, 612 제1 커버층
62, 621, 622 제2 커버층
71 금속층(제1 금속층)
72 금속층(제2 금속층)
720 금속박
81, 82 수지층
91, 92 다층 수지 필름100, 200, 300 printed wiring boards
11 First insulation layer
12 second insulating layer
21 First conductor wiring
22 2nd conductor wiring
31 First wiring board portion
310 base substrate (first base substrate)
32 second wiring substrate portion
320 second base substrate
4 adhesive layer
40 resin film
51 first core layer
52 second core layer
611, 612 first cover layer
62, 621, 622 A second cover layer
71 metal layer (first metal layer)
72 metal layer (second metal layer)
720 Metal foil
81, 82 Resin layer
91, 92 multilayer resin film

Claims (15)

절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 금속층을 구비하고,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하며,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이고, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있는, 프린트 배선판.A wiring board portion having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer;
An adhesive layer on the wiring board portion and covering the conductor wiring,
And a metal layer on the adhesive layer,
Wherein the insulating layer comprises a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both sides of the core layer,
Wherein the adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide and the conductor wiring is buried in the adhesive layer. 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하며,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하고,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이며, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있는, 프린트 배선판.A wiring board portion having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer;
An adhesive layer on the wiring board portion and covering the conductor wiring,
A second core layer made of polyimide on the adhesive layer and a second cover layer made of thermoplastic polyimide on the second core layer,
Wherein the insulating layer comprises a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both sides of the core layer,
Wherein the adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide, and the conductor wiring is buried in the adhesive layer. 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 배선 기판부와,
상기 배선 기판부 상에 있고 상기 도체 배선을 덮는 접착층과,
상기 접착층 상에 있는 제2 배선 기판부를 구비하며,
상기 절연층은, 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하고,
상기 접착층은 열가소성 폴리이미드제이며, 상기 접착층에 상기 도체 배선이 매설되어 있고,
상기 제2 배선 기판부는, 제2 절연층과 상기 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 구비하며,
상기 제2 절연층은, 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하고,
상기 제2 도체 배선은, 상기 접착층에 매설되어 있는, 프린트 배선판.A wiring board portion having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer;
An adhesive layer on the wiring board portion and covering the conductor wiring,
And a second wiring board portion on the adhesive layer,
Wherein the insulating layer comprises a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both sides of the core layer,
Wherein the adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide, the conductor wiring is embedded in the adhesive layer,
The second wiring board portion includes a second insulating layer and a second conductor wiring on the second insulating layer,
Wherein the second insulating layer comprises a second core layer made of polyimide and a second cover layer made of two thermoplastic polyimide on both sides of the second core layer,
And the second conductor wiring is buried in the adhesive layer. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내인, 프린트 배선판.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the adhesive layer has a glass transition point within a range of 150 占 폚 to 300 占 폚. 청구항 1에 있어서,
상기 도체 배선에 금속 도금 처리와 크로메이트 처리 중 적어도 한쪽이 실시되어 있는, 프린트 배선판.The method according to claim 1,
Wherein at least one of a metal plating treatment and a chromate treatment is performed on the conductor wiring. 청구항 5에 있어서,
상기 도체 배선에 상기 금속 도금 처리가 실시되고, 상기 금속 도금 처리가, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는, 프린트 배선판.The method of claim 5,
Wherein the conductor wiring is subjected to the metal plating treatment and the metal plating treatment includes at least one of a zinc plating treatment, a tin plating treatment, a nickel plating treatment, a molybdenum plating treatment, and a cobalt plating treatment. 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과, 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 상기 도체 배선을 덮도록 배치하며, 상기 수지 필름 상에 금속박을 배치하고,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 및 상기 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어 상기 수지 필름에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.And a conductor wiring on the insulating layer, wherein the insulating layer comprises a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both sides of the core layer, A resin film made of a thermoplastic polyimide is disposed so as to cover the conductor wiring, a metal foil is disposed on the resin film,
Wherein the base board and the resin film, and the resin film and the metal foil are bonded to each other by heating and pressing, and the conductor wiring is embedded in the resin film. 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을 상기 도체 배선을 덮도록 배치하며,
상기 수지 필름 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 상기 수지층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 다층 수지 필름을, 상기 수지 필름에 상기 수지층이 접하도록 배치하고,
상기 제2 커버층 상에 금속박을 배치하며,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 상기 수지 필름과 상기 다층 수지 필름, 및 상기 다층 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어, 상기 수지 필름에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.A base substrate having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer, wherein the insulating layer has a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both surfaces of the core layer , A resin film made of thermoplastic polyimide is disposed so as to cover the conductor wiring,
A second core layer made of polyimide on the resin layer; and a second cover layer made of a thermoplastic polyimide on the second core layer, wherein the resin layer comprises a resin layer made of thermoplastic polyimide, A multilayer resin film is disposed so that the resin layer is in contact with the resin film,
Disposing a metal foil on the second cover layer,
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: bonding a base board, a resin film, the multilayer resin film, and the multilayer resin film to a metal foil by heating and pressing the multilayer resin film; (Method for manufacturing a wiring board). 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판 위에, 열가소성 폴리이미드제의 수지층과, 상기 수지층 상에 있는 폴리이미드제의 제2 코어층과, 상기 제2 코어층 상에 있는 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 다층 수지 필름을, 상기 수지층이 상기 도체 배선을 덮도록 배치하고,
상기 제2 커버층 상에 금속박을 배치하며,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 다층 수지 필름, 및 상기 다층 수지 필름과 상기 금속박을 각각 접착함과 더불어 상기 수지층에 상기 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.A base substrate having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer, wherein the insulating layer has a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both surfaces of the core layer A multilayer resin film comprising a resin layer made of thermoplastic polyimide, a second core layer made of polyimide on the resin layer, and a second cover layer made of thermoplastic polyimide on the second core layer, , The resin layer is disposed so as to cover the conductor wiring,
Disposing a metal foil on the second cover layer,
Bonding the base substrate and the multilayer resin film, the multilayer resin film and the metal foil by heating and pressing, and embedding the conductor wirings in the resin layer. 절연층과 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하고, 상기 절연층이 폴리이미드제의 코어층과 상기 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 커버층을 구비하는 베이스 기판과,
제2 절연층과 상기 제2 절연층 상에 있는 제2 도체 배선을 구비하며, 상기 제2 절연층이 폴리이미드제의 제2 코어층과 상기 제2 코어층의 양면 상에 각각 있는 두 개의 열가소성 폴리이미드제의 제2 커버층을 구비하는 제2 베이스 기판 사이에,
열가소성 폴리이미드제의 수지 필름을, 상기 수지 필름으로 상기 도체 배선과 상기 제2 도체 배선을 덮도록 배치하고,
가열 프레스함으로써 상기 베이스 기판과 상기 수지 필름, 및 상기 수지 필름과 상기 제2 베이스 기판을 각각 접착함과 더불어, 상기 수지 필름에 상기 도체 배선 및 상기 제2 도체 배선을 매설하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.A base substrate having an insulating layer and a conductor wiring on the insulating layer, wherein the insulating layer has a core layer made of polyimide and a cover layer made of two thermoplastic polyimide layers on both sides of the core layer, ,
Wherein the second insulating layer comprises a second insulating layer and a second conductor wiring on the second insulating layer, wherein the second insulating layer comprises a second core layer made of polyimide and two thermoplastic Between the second base substrate having the second cover layer made of polyimide,
A resin film made of a thermoplastic polyimide is disposed so as to cover the conductor wirings and the second conductor wirings with the resin film,
And the second base substrate is bonded to the base substrate, the resin film, and the resin film, and the second conductor substrate is embedded in the resin film, ≪ / RTI > 청구항 7, 청구항 8, 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 필름의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내이고,
상기 가열 프레스에 있어서의 가열 온도가 250℃~400℃의 범위 내인, 프린트 배선판의 제조 방법.The method according to any one of claims 7, 8, and 10,
Wherein the resin film has a glass transition point in the range of 150 캜 to 300 캜,
Wherein the heating temperature in the heating press is within a range of 250 占 폚 to 400 占 폚. 청구항 9에 있어서,
상기 수지층의 유리 전이점이 150℃~300℃의 범위 내이고,
상기 가열 프레스에 있어서의 가열 온도가 250℃~400℃의 범위 내인, 프린트 배선판의 제조 방법.The method of claim 9,
Wherein the resin layer has a glass transition point in the range of 150 占 폚 to 300 占 폚,
Wherein the heating temperature in the heating press is within a range of 250 占 폚 to 400 占 폚. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
크로메이트 처리, 아연 도금 처리, 주석 도금 처리, 니켈 도금 처리, 몰리브덴 도금 처리, 및 코발트 도금 처리 중 적어도 일종을 포함하는 금속 도금 처리를 상기 도체 배선에 실시하는 것을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
Wherein the conductor wiring is subjected to a metal plating treatment including at least one of chromate treatment, zinc plating treatment, tin plating treatment, nickel plating treatment, molybdenum plating treatment and cobalt plating treatment. 삭제delete 삭제delete
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