KR101683473B1 - Method for cutting glass by double etching - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 절단하는 방법에 관한 것이며, 특히 이중 식각을 통해 별도의 면취 공정 없이도 정밀도 높게 유리기판을 절단할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법은, 유리기판에서 절단선을 제외한 면에 식각 보호막을 형성하는 단계; 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상인 1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계; 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 10 이하인 2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및 상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면 강화 유리 원장에 한 번의 공정으로 다양한 터치 센서의 배선을 할 수 있으며 원장에 다수의 윈도우 글라스 및 커버 글라스를 한번에 처리하고 절단 생산할 수 있으므로, 생산 효율적인 면에서 매우 큰 효과가 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cutting a glass of a ledger in order to separate tempered glass used for a cell phone, a notebook, a pad, a monitor, etc. into unit cells, It's about how you can. A method of cutting a glass substrate by double etching according to the present invention comprises the steps of: forming an etching protective film on a surface of a glass substrate excluding a cutting line; First etching the glass substrate with a first etching solution having a target etching rate (μm / min, glass etching rate per minute) of 20 or more; Etching the first etched glass substrate with a second etchant having a target etch rate (μm / min, glass etch rate per minute) of 10 or less; And removing the etch protecting layer from the secondary etched glass substrate. According to the present invention, various touch sensors can be wired in a tempered glass ledge in a single process, and a large number of window glass and cover glass can be processed and cut at one time in a ledge, which is very effective in production efficiency.
Description
본 발명은 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 절단하는 방법에 관한 것이며, 특히 식각 방법을 통해 다른 별도의 면취 공정 없이도 정밀도 높게 유리기판을 절단할 수 있는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of cutting a glass of a ledger in order to separate tempered glass used for a cell phone, a notebook computer, a pad, a monitor, etc. into unit cells, and more particularly, to a method of cutting a glass substrate with high accuracy without any other chamfering process It is about how you can do it.
최근 터치 화면의 디스플레이 방식을 사용하는 전자제품이 다양해지면서 이러한 디스플레이 방식이 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 광범위하게 사용되고 있다. 이에 사용되는 디스플레이나 커버 글라스는 한 장(원장)의 강화 유리기판 위에 여러 장의 셀을 형성한 뒤 이들을 절단함으로써 한번에 여러 장을 대량으로 생산하여 얻는다. Recently, as electronic products using a touch screen display method have been diversified, such a display method has been widely used in mobile phones, notebooks, pads, monitors, and the like. The display or cover glass used here is obtained by forming a plurality of cells on a single (green) tempered glass substrate and cutting them into a plurality of sheets at one time.
종래에는 유리기판을 절단하기 위하여 다이아몬드 휠이나 레이저 빔을 조사하여 유리기판을 절단하였다. 대표적인 평판 디스플레이로 사용되는 LCD는 컬러필터(color filter) 기판과 티에프티(TFT) 기판에 구획된 LCD 셀들이 합착되어 있는데, 종래 방법에서는 다이아몬드 휠을 사용하여 컬러 필터 쪽 기판과 어레이 쪽 기판을 각각 다이아몬드 휠로 절단해 줌으로써 여러 장의 LCD 셀들을 분리하여 제작한다. 그리고, 단일 기판으로 된 강화 유리의 경우에는 사각형으로 절단한 뒤 그라인더를 사용하여 사면을 면취 가공하여 제품을 완성한다.Conventionally, a glass substrate is cut by irradiating a diamond wheel or a laser beam to cut the glass substrate. In the LCD used as a typical flat panel display, LCD cells partitioned into a color filter substrate and a TFT substrate are bonded together. In the conventional method, a diamond wheel is used to separate the color filter substrate and the array substrate Separate several LCD cells by cutting with diamond wheel. In case of tempered glass with a single substrate, it is cut into a quadrangle, and then the slope is chamfered using a grinder to complete the product.
최근 디스플레이 기판의 경량화 및 슬림화가 요구되고 있으며, 하나의 유리기판에 여러 개의 단위 셀을 제작하거나 여러 개의 강화 유리를 제작해야 하는 경우가 있어, 기판의 절단 기술이 더욱 중요해지고 있다. 특히, 디스플레이 등의 커버 글라스를 곡면 형상으로 절단할 경우에는 기존의 물리적 방법을 사용한 절단 기술로는 한계가 있다. 종래 원형 절단을 위하여 기계적으로 유리를 절단하고 곡면을 형성하기 위하여 그라인딩하던 방법은 그 공정이 복잡하여 생산성이 크게 낮은 문제가 있다.
In recent years, there has been a demand for weight reduction and slimness of a display substrate. In some cases, it is necessary to manufacture several unit cells or a plurality of tempered glass on one glass substrate. Particularly, in the case of cutting a cover glass of a display or the like into a curved shape, there is a limit to a cutting technique using a conventional physical method. Conventionally, in the method of mechanically cutting glass and forming a curved surface for circular cutting, the process is complicated and the productivity is very low.
구체적으로, 대형 유리를 필요한 크기로 절단하는 방법으로는, 다이아몬드 휠을 사용한 절단 방식, 레이저 빔을 이용한 절단 방식, 워터 젯(Water jet) 방식, 샌드블라스트(Sand blast) 방식 등이 있다. Specifically, examples of a method of cutting a large-sized glass to a required size include a cutting method using a diamond wheel, a cutting method using a laser beam, a water jet method, and a sand blast method.
물리적인 절단법에 해당하는 다이아몬드 휠 방식을 사용하는 경우, 휠을 돌려가면서 절단하기 때문에 글라스의 전체적인 사각 테두리의 절단은 유리하지만, 유리 상에 필요로 하는 스피커, 마이크, 카메라용의 세부 개구부들을 휠을 돌려 가공하기는 매우 어렵다는 한계가 있다. 또한 다이아몬드 휠을 사용하는 경우, 유리기판의 두께가 얇아질수록 유리 절단면 상태는 균열이 심하게 발생하게 된다. 특히 0.3mm 이하의 유리기판을 사용할 때에는 절단면의 상태가 매우 불안정하여 파괴 강도가 크게 저하되어 품질에 문제를 초래하게 된다. 또, 크기가 작아질수록 원장의 기판에는 많은 수의 단위 디스플레이가 배열되기 때문에 다이아몬드 휠의 절단횟수도 증가하여 생산성이 낮아지게 된다. 그리고 종래의 휠을 사용하는 방법은 직선형 절단만 가능하므로 곡선형 절단에는 거의 사용할 수 없다는 단점이 있다.When using the diamond wheel method corresponding to the physical cutting method, since cutting is performed while rotating the wheel, it is advantageous to cut the entire rectangular frame of the glass, but the detailed openings for the speaker, microphone, There is a limit in that it is very difficult to machine. Also, in the case of using a diamond wheel, as the thickness of the glass substrate becomes thinner, the state of the glass cut surface becomes severely cracked. Particularly, when a glass substrate having a thickness of 0.3 mm or less is used, the state of the cut surface is extremely unstable, and the fracture strength is greatly lowered, resulting in quality problems. Also, as the size is reduced, a large number of unit displays are arranged on the substrate of the ledge, so that the number of times of cutting the diamond wheel increases and the productivity is lowered. The conventional method using a wheel has a disadvantage in that it can be used only for a straight cutting, and thus can hardly be used for a curved cutting.
종래 곡면절단과 얇은 유리기판을 절단하기 위하여 레이저 절단이 활용되고 있다. 이 방법은 유리에 레이저 빔이 조사되는 국부적인 영역을 순간적으로 고열로 만든 상태에서 급냉하여 유리를 절단하는 방법이다. 그러나 이 방법은 어레이 및 칼라 필터 기판에 형성된 형상들에서 심한 온도 편차가 발생하여 유리 절단 시 파손을 유발하기 때문에 절단에 큰 제약이 발생한다. 특히 유리에 붙은 이물질은 불량 유발 요인이 되고 레이저 장비도 고가인 단점이 있다. Conventional surface cutting and laser cutting are used to cut thin glass substrates. This method is a method of cutting the glass by quenching the localized region where the laser beam is irradiated to the glass instantaneously in a high temperature state. However, this method causes severe temperature deviation in the shapes formed on the array and color filter substrate, causing breakage during glass cutting, so that there is a great restriction on cutting. Particularly, foreign matter attached to glass is a cause of defects and laser equipment is expensive.
워터 젯 방식은 물에 연마제를 혼합하여 강한 수압으로 유리기판을 가격하여 유리를 절단하는 방법이다. 유리기판을 충분히 절단할 만큼 고압인 수압을 사용하여 짧은 순간 동안 유리기판을 가격하여 절단한다. 워터 젯 방식의 경우, 분사기를 제어하면 원하는 형상을 정밀하게 가공할 수 있고 절단면이 예리한 수직면을 이루어 궁극적으로 치수 정밀도가 높다는 장점이 있다. 그러나 이 방식에서는, 절단 후 절단 모서리의 예리함을 무마시키는 면취 가공이 필수적으로 요구되는데, 이는 자동화 작업으로는 한계가 있어 일부 수작업으로 처리해야 하기 때문에 절단 가공보다도 후처리에 훨씬 더 많은 노력을 요하게 되고 결과적으로 비용을 상승시키는 문제가 있다. The water jet method is a method of cutting the glass by mixing the abrasive with water and pressing the glass substrate with a strong water pressure. The glass substrate is cut at a short time using a water pressure of a high pressure enough to cut the glass substrate sufficiently. In the case of the water jet method, it is advantageous that the desired shape can be precisely controlled by controlling the injector, and the cut surface has a sharp vertical surface, ultimately having a high dimensional accuracy. However, in this method, chamfering processing which makes the sharpness of the cutting edge after cutting is indispensable is required, which requires a lot more effort for post-processing than cutting processing because it is limited by automation work and must be handled manually As a result, there is a problem of raising costs.
샌드블라스트 방식은 유리기판에 절단선으로 둘러싸인 면 위에 막을 입히거나 잉크를 도포하여 마스킹을 행하고 금강사를 분사하여 원하는 패턴으로 글라스를 절단하는 방식이다. 샌드블라스트에 사용되는 금강사 입자가 가늘수록 절단 작업은 시간이 많이 소요되나 가공 품질은 우수하다. 샌드블라스트 방식으로 글라스를 절단하는 경우, 상기 워터 젯 방식에 의한 절단에 비해 절단 단면이 예리하지 못하고 굴곡이 생기는 단점이 있다. 또한, 샌드블라스트로 가공한 유리기판을 강화 처리하기 위하여 400℃로 가온한 뒤 약품을 처리하면 샌드블라스트의 가격에 의한 기판상의 미세한 크랙이 유리의 열적 팽창에 의해 쉽게 파손되어 불량이 다수 발생할 수 있는 문제가 있다. 그러나 미세한 금강사 입자를 사용할 경우에는, 면취 가공을 생략할 수 있다. The sand blasting method is a method in which a film is coated on a glass substrate by a cutting line, or masking is performed by applying ink, and the glass is cut in a desired pattern by spraying a gold streak. The thinner the abrasive grains used in the sandblast, the longer the cutting operation takes, but the better the machining quality. In the case of cutting the glass by the sand blast method, there is a disadvantage that the cutting cross section is not sharp and curved as compared with the cutting by the water jet method. In addition, when the glass substrate processed with the sand blast is tempered at 400 ° C and the chemical is treated, fine cracks on the substrate due to the cost of the sandblast can be easily broken due to the thermal expansion of the glass, there is a problem. However, chamfering can be omitted when fine abrasive grains are used.
유리 중에서도 특히 강화 유리의 경우에는 물리적 절단 및 가공에 의해 미세한 흠이 발생하거나 파손되거나 불량률이 증가하는 현상이 나타나므로, 화학약품으로 유리를 절단하는 기술이 요구되고 있다. 이에 최근 식각(etching)을 이용하여 유리기판을 절단하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 이 방법에서는 절단선을 제외한 유리면을 막 또는 경화막으로 마스킹한 후 강산 용액을 분사하거나 강산 용액에 함침시켜 유리를 절단한다. 이러한 식각 방식의 절단은 손쉽게 대량 생산이 가능하고 강화처리 시 미세 균열이 없어서 불량률이 작다는 장점이 있다. 반면, 절단면이 예리하지 못하고 경사지거나 굴곡이 지는 등 식각 공정 특유의 문제가 있어 치수 정밀도가 떨어지는 단점이 있다. 또한 강산인 함침액에 함침하여 식각하는 경우, 장시간 강산 용액에 노출됨으로써 보호막이 손상되고 그에 따라 기판의 표면이 손상될 수 있는 문제도 있다.Especially in the case of tempered glass, there is a phenomenon that microscopic scratches are generated or broken or the defective rate is increased by physical cutting and processing, and therefore, a technique of cutting glass with chemicals is required. Recently, attempts have been made to cut a glass substrate using etching. In this method, the glass surface excluding the cutting line is masked with a film or a cured film, and then a strong acid solution is sprayed or the glass is cut by impregnating with a strong acid solution. This etching method is advantageous in that it can be mass-produced easily and the defective rate is small because there is no microcracks in the strengthening treatment. On the other hand, there is a disadvantage in that the dimensional precision is lowered due to a problem unique to the etching process such as a cut surface which is not sharp, inclined or bent. Also, when the substrate is impregnated with a strong acid impregnation solution to be etched, the protective film may be damaged due to exposure to the strong acid solution for a long time, thereby damaging the surface of the substrate.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대폰, 노트북, 패드, 모니터 등에 사용되는 강화 유리를 단위 셀들로 분리하기 위하여 원장의 유리를 이중 식각 방법을 통해 절단하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 본 발명은 농도가 다른 식각액으로 2중 식각함으로써 별도의 면취 공정 없이 정밀도 높게 제품을 완성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of cutting a glass of a ledger through a double etching method in order to separate tempered glass used for a mobile phone, . In particular, it is an object of the present invention to provide a method of completing a product with high accuracy without performing a separate chamfering process by performing double etching with an etchant having a different concentration.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, In order to achieve the above object, in the present invention,
유리기판에서 절단선을 제외한 면에 식각 보호막을 형성하는 단계;Forming an etch protecting film on the surface of the glass substrate excluding the cut line;
표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상인 1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계; First etching the glass substrate with a first etching solution having a target etching rate (μm / min, glass etching rate per minute) of 20 or more;
표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 10 이하인 2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및Etching the first etched glass substrate with a second etchant having a target etch rate (μm / min, glass etch rate per minute) of 10 or less; And
상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법이 제공된다.And removing the etch protecting film from the secondary etched glass substrate.
본 발명에 의하면 강화 유리 원장에 한 번의 공정으로 다양한 터치 센서의 배선을 할 수 있으며 원장에 다수의 윈도우 글라스 및 커버 글라스를 한번에 처리하고 절단 생산할 수 있으므로, 생산 효율적인 면에서 매우 큰 효과가 있다. According to the present invention, various touch sensors can be wired in a tempered glass ledge in a single process, and a large number of window glass and cover glass can be processed and cut at one time in a ledge, which is very effective in production efficiency.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 강화유리에 1차로 농도가 높은 식각액을 분사하여 식각하고 2차로 농도가 낮은 식각액을 분사하여 식각함으로써 절단과 동시에 면취된 효과를 나타낼 수 있으며, 강화 유리기판 절단면의 날카로움과 경사짐으로 인해 치수 정밀도가 나빠지는 문제를 해소할 수 있어서 제조된 윈도우 글라스 및 커버 글라스의 치수 규격 정밀도를 높이는 효과가 있다. 특히, 커버 글라스 양산 제조의 경우, 치수 오차가 ±30 내지 ±70 μm 수준이라야 규격을 만족할 수 있는데, 본 발명은 식각 방식을 사용하면서 치수 정밀도를 높일 수 있으므로 커버 글라스 양산 제조에 매우 유용하다.According to a preferred embodiment of the present invention, an etching solution having a first-order concentration is injected into the tempered glass to perform etching, and an etchant having a low concentration is injected and etched. It is possible to eliminate the problem of poor dimensional accuracy due to the sharpness and inclination of the cut surface, and it is effective to enhance the dimensional accuracy standards of the manufactured window glass and cover glass. Particularly, in the case of mass production of cover glass, the dimensional error must be in the range of ± 30 to ± 70 μm to satisfy the specification. The present invention is very useful for mass production of cover glass because it can increase the dimensional precision while using the etching method.
도 1은 본 발명의 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법을 나타낸 플로우챠트이다.
도 2는 본 발명의 1차 식각단계를 나타낸 그림으로, 도 2a는 기판을 뉘어서 기판의 양면에 농도가 높은 1차 식각액을 분사하는 것을 나타내고, 2b는 기판을 세워서 분사하는 것을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 2차 식각단계를 나타낸 그림이다. 도 3a는 기판을 뉘어서 기판의 한 면에 농도가 낮은 2차 식각액을 분사하는 것을 나타내고, 3b는 기판을 세워서 분사하는 것을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 1차 식각단계에 의해 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 절단된 면이 매우 날카로운 것을 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 1차 및 2차 식각단계에 의해 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 도 4의 날카로운 절단면이 2차 식각에 의해 부드러운 곡선형태를 나타내는 것을 알 수 있다.
도 6은 본 발명의 1차 식각을 실시한 후 그라인딩에 의해 면취가공한 후 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진이다. 그라인딩에 의해 절단면이 평평하게 잘린 형태를 나타내는 것을 알 수 있다.
도 7은 현재 시판되고 있는 유리기판(셀)의 단면을 나타낸 사진이다. 도 6과 유사한 단면을 보여주고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart showing a method of cutting a glass substrate by double etching according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a first etching step of the present invention. FIG. 2 (a) shows the first etching solution sprayed on both sides of the substrate by leaving the substrate, and 2b shows the step of spraying the substrate.
FIG. 3 is a view showing the second etching step of the present invention. FIG. 3A shows a state in which a secondary etching liquid having a low concentration is sprayed on one surface of a substrate by leaving the substrate, and 3b shows a state in which the substrate is sprayed upright.
4 is a photograph showing a cutting plane of the glass substrate obtained by the first etching step of the present invention. It can be seen that the cut surface is very sharp.
5 is a photograph showing a cut plane of the glass substrate obtained by the primary and secondary etching steps of the present invention. It can be seen that the sharp cut surface of FIG. 4 shows a smooth curve shape by the secondary etching.
Fig. 6 is a photograph showing a cut surface of a glass substrate obtained after chamfering by grinding after first etching of the present invention. Fig. It can be seen that the cutting surface is cut flat by grinding.
7 is a photograph showing a cross section of a glass substrate (cell) currently on the market. 6 shows a cross section similar to Fig.
도 1은 본 발명에 따른 유리기판의 절단방법을 나타낸 플로우챠트로, 본 발명의 절단방법은, 식각 보호막을 형성하는 단계(100); 1차 식각액으로 식각 및 절단하는 단계(101); 2차 식각액으로 식각하는 단계(102); 및 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함한다. 이다. 이하, 도 1을 참조하여 본 발명을 각 단계별로 상세하게 설명한다.
FIG. 1 is a flow chart illustrating a method of cutting a glass substrate according to the present invention. The cutting method of the present invention includes the steps of forming an etch protecting film 100; Etching and cutting (101) with a first etchant; Etching (102) with a second etchant; And removing the etch protecting film. to be. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIG.
식각 보호막 형성 단계Etch passivation step
절단선을 제외한 유리 면을 식각액으로부터 보호하기 위해 원장의 유리기판에 식각 보호막을 형성한다. 최근 디스플레이 기판에 대부분 강화유리를 사용하고 있으므로, 본 발명에서도 주로 강화유리를 식각 대상으로 하고 있으나, 본 발명의 식각 대상이 강화유리에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 방법은 강화유리를 포함한 모든 유리기판에 적용이 가능하다. 이하, 본 발명에서 "유리기판"은 강화유리를 포함한 모든 유리기판을 의미한다.An etching protective film is formed on the glass substrate of the ledge in order to protect the glass surface excluding the cutting line from the etching liquid. Since the tempered glass is mostly used for the display substrate in recent years, the tempered glass is mainly etched in the present invention, but the etched object of the present invention is not limited to the tempered glass. The method of the present invention is applicable to all glass substrates including tempered glass. Hereinafter, the term "glass substrate" in the present invention means all glass substrates including tempered glass.
먼저 유리기판에 원하는 형태의 글라스 패턴에 대한 보호막을 형성한다. 보호막은 다양한 방법으로 형성될 수 있으며, 공지의 보호막 형성 방법이 모두 이용 가능하다. 예를 들어, 필름을 라미네이팅하거나 경화성 수지를 도포한 후 경화시켜 보호막을 형성할 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는, PVC(Poly vinyl chloride), PO(Poly olefine), PE(Poly ethylene), PET(Poly ethylene terephthlate) 중 어느 하나의 필름으로 보호막을 형성할 수 있다. 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서는, PP(Poly propylene), PES(Poly ether sulfon), 아크릴(Acryl), 에폭시(Epoxy) 중 어느 하나의 경화성 수지를 도포하고 경화시켜 보호막을 형성할 수 있다. 또한 상기 경화성 수지의 도포는 코팅, 인쇄 등의 다양한 공지의 도포방법을 이용하여 수행될 수 있다.
First, a protective film for a desired type of glass pattern is formed on a glass substrate. The protective film can be formed by various methods, and all known methods for forming a protective film are available. For example, the protective film can be formed by laminating a film or applying a curable resin, followed by curing. In one preferred embodiment of the present invention, a protective film may be formed of any one of polyvinyl chloride (PVC), polyolefin (PO), polyethylene (PE), and polyethylene terephthalate (PET). In another preferred embodiment of the present invention, a protective film can be formed by applying and curing any one of polypropylene (PP), polyether sulfon (PES), acrylic, and epoxy. The coating of the curable resin may be performed using various known coating methods such as coating, printing, and the like.
1차 식각액으로 식각하는 단계Step of etching with the first etching solution
상기와 같이 보호막이 형성된 유리기판에 농도가 높은 1차 식각액을 접촉시켜 유리기판을 식각한다. 이때 접촉은, 예를 들어, 스프레이 방식의 분사나 침지 등의 방법을 이용할 수 있으며, 방법적으로 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는 유리기판의 양쪽면에 분사하는 방식으로 1차 식각액을 접촉시킨다. 특히 바람직하게는 1차 식각액을 기판에 5-60분 정도 분사시키며, 식각액을 분사할 때의 분사 압력은 1.2±0.5kgf/cm2 정도로 하는 것이 좋다. 이 단계에서의 표적식각률은 20-50㎛/min 이상인 것이 바람직하다. 상기 식각액을 분사할 때 기판은 가로로 뉘이거나 세로로 세워서 식각액을 분사할 수 있다. The glass substrate having the protective film formed thereon is brought into contact with the first etching solution having a high concentration to etch the glass substrate. At this time, for example, a method such as spraying or immersion in a spraying method may be used, and the method is not particularly limited. Preferably, the primary etchant is contacted in such a manner as to spray on both sides of the glass substrate. Particularly preferably, the primary etchant is sprayed onto the substrate for about 5-60 minutes, and the spray pressure when spraying the etchant is 1.2 ± 0.5 kgf / cm 2 . The target etching rate at this stage is preferably 20-50 占 퐉 / min or more. When the etchant is sprayed, the substrate may be horizontally or vertically arranged to spray the etchant.
1차 식각액은 2차 식각액에 비해 상대적으로 농도가 높으며, 바람직하게는 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 대략 20 이상인 식각액이다. 더욱 바람직하게는 표적 식각율이 대략 20 이상 50 이하인 식각액이다. 표적 식각율이 20 미만일 경우에는 식각하는데 많은 시간이 소요되고, 이 경우 장시간 노출에 따라 보호막이 제거될 수도 있다. 또한, 표적 식각율이 50을 초과할 경우 원하는 정도의 식각을 넘어 유리를 파손, 손상시키는 등의 문제가 나타날 수 있다. 1차 식각액은 바람직하게는 불산, 불화암모늄 중 어느 하나를 포함하며, 유기산을 더 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서 1차 식각액은 불산(HF, Hydrogen fluoride), 다른 산 및 물의 혼합액을 사용하거나, 또는 불산, 불화암모늄{NH4F, (NH4)2HF2}, 다른 산 및 물의 혼합액을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 불산, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 다른 산 및 물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 바람직하게는, 상기 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물을 8~35:1~10:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 상기 불산 및 불산/불화암모늄과 혼합하는 다른 산으로는 황산, 질산, 염산 등의 강산을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 1차 식각액은 25℃ 내지 60℃의 온도를 유지하도록 가온하여 사용한다. The first etchant is relatively higher in concentration than the second etchant, and is preferably an etchant having a target etch rate (μm / min, glass etch rate per minute) of about 20 or more. More preferably, it is an etchant having a target etching rate of about 20 or more and 50 or less. If the target etch rate is less than 20, it takes a long time to etch, and in this case, the protective film may be removed by prolonged exposure. In addition, when the target etching rate exceeds 50, problems such as breaking or damaging the glass beyond the desired degree of etching may occur. The primary etching solution preferably includes one of hydrofluoric acid and ammonium fluoride, and may further include an organic acid. In a preferred embodiment, the primary etchant may be a mixture of hydrofluoric acid (HF, hydrogen fluoride), another acid and water, or a mixture of hydrofluoric acid, ammonium fluoride {NH 4 F, (NH 4 ) 2 HF 2 } Can be used. Preferably, the mixed solution of hydrofluoric acid, another acid, and water contains hydrofluoric acid, another acid, and water in a ratio of 10: 40: 5 to 30:30: 85. Preferably, the mixed solution of hydrofluoric acid, ammonium fluoride, other acid and water contains hydrofluoric acid, ammonium fluoride, other acid and water in a ratio of 8 to 35: 1 to 10: 5 to 30: 30 to 85. As the other acids to be mixed with hydrofluoric acid and hydrofluoric acid / ammonium fluoride, strong acids such as sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid may be used. Preferably, the primary etchant is used by heating to maintain a temperature of from 25 캜 to 60 캜.
1차 식각액 처리가 끝나면, 절단선을 따라 원장 유리기판이 식각된 유리기판이 얻어진다.
When the first etching solution treatment is completed, a glass substrate on which a ledge glass substrate is etched along a cutting line is obtained.
2차 식각액으로 식각하는 단계Step of etching with secondary etching solution
위 단계에서 얻어진 유리기판에 대해 2차 식각액을 처리하여 절단선과 2차 식각액을 접촉시킨다. 이때 접촉은, 예를 들어, 스프레이 방식의 분사나 침지 등의 방법을 이용할 수 있으며, 방법적으로 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는 절단된 기판의 한면에 2차 식각액을 분사하여 상기 절단면과 2차 식각액을 접촉시킨다. 특히 바람직하게는 1차 식각과정에서 얻어진 유리기판에 5~30분 정도 분사시키며, 식각액을 분사할 때의 분사 압력은 1.2±0.5kgf/cm2 정도로 하는 것이 좋다. 상기 식각액을 분사할 때 기판은 가로로 뉘이거나 세로로 세워서 식각액을 분사할 수 있다. The glass substrate obtained in the above step is treated with the second etching solution to contact the cutting line with the second etching solution. At this time, for example, a method such as spraying or immersion in a spraying method may be used, and the method is not particularly limited. Preferably, the second etchant is sprayed on one side of the cut substrate to contact the cut surface with the second etchant. Particularly preferably, the glass substrate obtained in the first etching step is sprayed for about 5 to 30 minutes, and the spray pressure at the time of spraying the etching solution is 1.2 ± 0.5 kgf / cm 2 . When the etchant is sprayed, the substrate may be horizontally or vertically arranged to spray the etchant.
2차 식각액은 1차 식각액에 비해 상대적으로 농도가 낮으며, 바람작하게는 표적 식각률이 10㎛/min 이하이며, 더욱 바람직하게는 2 이상 10㎛/min 이하이다. 표적 식각율이 대략 10을 넘을 경우 너무 강산으로 절단된 유리가 손상되거나 추가적인 절단이 일어날 우려가 있다. 또한, 2 이하일 경우 절단면의 면취 효과가 충분하지 않은 문제가 있다. 2차 식각액은 바람직하게는 불산, 불화암모늄 중 어느 하나를 포함하며, 유기산을 더 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서 2차 식각액은 불산(HF, Hydrogen fluoride), 다른 산 및 물의 혼합액을 사용하거나, 또는 불산, 불화암모늄{NH4F, (NH4)2HF2}, 다른 산 및 물의 혼합액을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 불산, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 다른 산 및 물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 바람직하게는, 상기 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물의 혼합액은 불산, 불화암모늄, 다른 산 및 물을 8~35:1~10:5~30:30~85의 비율로 포함한다. 상기 불산 및 불산/불화암모늄과 혼합하는 다른 산으로는 황산, 질산, 염산 등의 강산을 사용할 수 있다. 바람직하게는 상기 2차 식각액은 25℃ 내지 60℃의 온도를 유지하도록 가온하여 사용한다. The secondary etchant is relatively low in concentration compared to the primary etchant, and the target etch rate is less than 10 占 퐉 / min, more preferably 2 to 10 占 퐉 / min. If the target etching rate exceeds about 10, there is a risk that the glass cut by the strong acid will be damaged or additional cutting may occur. When the ratio is 2 or less, there is a problem that the chamfering effect of the cut surface is insufficient. The secondary etching solution preferably includes one of hydrofluoric acid and ammonium fluoride, and may further include an organic acid. In a preferred embodiment, the secondary etchant is a mixed solution of hydrofluoric acid (HF), another acid and water, or a mixed solution of hydrofluoric acid, ammonium fluoride {NH 4 F, (NH 4 ) 2 HF 2 } Can be used. Preferably, the mixed solution of hydrofluoric acid, another acid, and water contains hydrofluoric acid, another acid, and water in a ratio of 10: 40: 5 to 30:30: 85. Preferably, the mixed solution of hydrofluoric acid, ammonium fluoride, another acid and water contains hydrofluoric acid, ammonium fluoride, other acid and water in a ratio of 8 to 35: 1 to 10: 5 to 30: 30 to 85. As the other acids to be mixed with hydrofluoric acid and hydrofluoric acid / ammonium fluoride, strong acids such as sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid may be used. Preferably, the secondary etching solution is used by heating to maintain a temperature of 25 to 60 캜.
2차 식각액 처리가 끝나면, 유리기판이 절단되어 절단면이 잘 면취된, 정밀도 높은, 단위 셀의 유리기판이 얻어진다. 2차 식각액 처리를 통해 1차 식각된 원장 유리기판의 절단을 완성함과 동시에 절단면을 면취하는 것과 같은 효과를 낼 수 있다. When the second etching solution treatment is finished, a glass substrate with a unit cell is obtained with high precision, in which the glass substrate is cut and the cut surface is well-chamfered. It is possible to achieve the same effect as completing the cutting of the primary-etched raw glass substrate through the treatment of the second etching solution and cutting the cut surface.
식각 보호막을 제거하는 단계Removing the etch barrier
위의 1차, 2차에 걸친 2번의 식각공정이 완료되면, 식각 보호막을 제거한다. 식각 보호막은 공지의 보호막 제거제를 사용하여 쉽게 제거될 수 있다. 이렇게 식각 보호막을 제거하면, 목적하는 단위 셀의 유리기판을 얻어진다.
When the above two etching processes are completed over the first and second steps, the etch barrier is removed. The etch protecting film can be easily removed by using a known protective film remover. When the protective film is thus removed, a desired glass substrate for the unit cell is obtained.
본 발명은 농도가 다른 식각액을 사용하여 2번 식각함으로써 별도의 면취 공정없이도 절단 및 면취된 단위 셀의 유리기판을 얻을 수 있다.
In the present invention, a glass substrate of unit cells cut and chamfered without separate chamfering process can be obtained by etching twice using etching solutions different in concentration.
[실시예][Example]
이하 본 발명을 구체적인 실시예에 의해 보다 상세하게 설명한다. 이 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 예들로서 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. These embodiments are illustrative of the present invention and the scope of the present invention is not limited thereto.
<실시예 1>≪ Example 1 >
크기 370mm×470mm 및 두께 0.7mm의 강화유리 기판에 휴대폰 커버 글라스 형태의 패턴을 형성한 후 절단선을 제외한 면에 폴리프로필렌(PP)를 도포하고 경화시켜 식각 보호막을 형성하였다. A cell phone cover glass pattern was formed on a tempered glass substrate having a size of 370 mm x 470 mm and a thickness of 0.7 mm. Polypropylene (PP) was applied to the surface except for the cutting line and cured to form an etch protecting film.
불산/황산/질산/물을 20:10:5:65로 혼합한 후 약 40℃ 정도로 가온하여 1차 식각액을 준비하였다. 상기 식각 보호막이 형성된 유리기판을 세워서 유리기판의 양면에 준비된 이 1차 식각액을 약 20분 동안 1.0 kgf/cm2 정도의 압력으로 분사하여 절단선을 절단시켜 원하는 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단된 유리기판을 얻었다. 도 4는 절단된 유리기판의 절단면을 보여주는 사진으로, 절단된 면이 매우 날카롭다. The mixture was mixed with hydrofluoric acid / sulfuric acid / nitric acid / water in a ratio of 20:10:5:65 and then heated to about 40 ° C to prepare a first etching solution. The glass substrate on which the etch protecting film was formed was placed on the glass substrate and the primary etchant prepared on both sides of the glass substrate was sprayed at a pressure of about 1.0 kgf / cm 2 for about 20 minutes to cut the cut line, ≪ / RTI > Fig. 4 is a photograph showing a cut surface of the cut glass substrate. The cut surface is very sharp.
불산/황산/질산/물을 7:10:5:78로 혼합한 후 약 40℃ 정도로 가온하여 2차 식각액을 준비하였다. 위에서 얻은 절단된 유리기판의 준비된 2차 식각액을 약 20분 동안 1.0 kgf/cm2 정도의 압력으로 분사하여 절단면을 면취하는 것과 같은 효과를 내는 2차 식각을 실시하였다. The mixture was mixed with hydrofluoric acid / sulfuric acid / nitric acid / water in a ratio of 7: 10: 5: 78, followed by heating to about 40 ° C to prepare a second etching solution. The prepared second etching solution of the cut glass substrate obtained above was sprayed at a pressure of about 1.0 kgf / cm 2 for about 20 minutes to perform secondary etching with the same effect as cutting the cutting surface.
2차 식각이 완료된 후 보호막을 제거하여, 원하는 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 정밀도 높은 단위 셀의 유리기판을 얻었다. 도 5는 얻어진 유리기판의 절단면을 보여주는 사진으로, 부드러운 곡선형태를 나타내고 있다.
After the secondary etching was completed, the protective film was removed to obtain a glass substrate having high precision unit cells cut into a desired cell phone cover glass shape and chamfered. Fig. 5 is a photograph showing a cut surface of the obtained glass substrate, showing a smooth curve shape.
<실시예 2>≪ Example 2 >
1차 식각액으로 불산/불화암모늄/황산/염산/물을 20:5:10:2:63으로 혼합하고, 2차 식각액으로 불산/불화암모늄/황산/염산/물을 10:2:8:1:79로 혼합하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 정밀도 높은 단위 셀의 유리기판을 얻었다.
The first etching solution was mixed with fluoric acid / ammonium fluoride / sulfuric acid / hydrochloric acid / water in a ratio of 20: 5: 10: 2: 63 and a fluoric acid / ammonium fluoride / sulfuric acid / hydrochloric acid / water ratio of 10: 2: 8: : 79, to obtain a glass substrate having high precision unit cells cut in a cell phone cover glass shape and chamfered.
<비교예 1>≪ Comparative Example 1 &
상기 실시예 1과 동일하게 1차 식각을 실시한 후 2차 식각 대신 절단면을 그라인딩으로 면취 가공하여, 휴대폰 커버 글라스 형태로 절단되고 면취된 유리기판을 얻었다. 도 6은 얻어진 유리기판의 절단면 사진으로, 절단면이 평평하게 잘린 형태를 나타내고 있다. 도 7은 현재 시판되고 있는, 물리적 절단방법으로 얻은 휴대폰 커버 글라스 유리기판의 절단면 사진이다. 도 7의 절단면과 도 6의 절단면이 유사한 형태를 나타내고 있다.After the first etching was performed in the same manner as in Example 1, the cut surface was chamfered by grinding instead of the second etching to obtain a glass substrate cut into a cell phone cover glass shape and chamfered. Fig. 6 is a photograph of the cut surface of the obtained glass substrate, showing a cut surface in a flat cut. 7 is a photograph of a cut surface of a cell phone cover glass glass substrate obtained by a physical cutting method, which is currently on the market. 7 is similar to the cut surface of Fig.
Claims (8)
1차 식각액으로 상기 유리기판을 1차 식각하는 단계;
2차 식각액으로 상기 1차 식각된 유리기판을 2차 식각하는 단계; 및
상기 2차 식각된 유리기판에서 상기 식각 보호막을 제거하는 단계를 포함하며,
상기 1차 식각액은, 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 20 이상 50 이하이며, 불산:강산:물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함하거나 또는 불산:불화암모늄:강산:물을 8~35:1~10:5~30:30~85의 비율로 포함하고, 상기 강산은 황산, 질산, 염산 중에서 선택되는 것이며,
상기 2차 식각액은, 표적 식각율(Target Etching Rate, μm/min, 분당 유리 식각 속도)이 2 이상 10 이하이며, 불산:강산:물을 10~40:5~30:30~85의 비율로 포함하거나 또는 불산:불화암모늄:강산:물을 8~35:1~10:5~30:30~85의 비율로 포함하고, 상기 강산은 황산, 질산, 염산 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 이중 식각을 통한 유리기판의 절단방법.Forming an etch protecting film on the surface of the glass substrate excluding the cut line;
Firstly etching the glass substrate with a first etching solution;
Etching the primary etched glass substrate with a secondary etchant; And
And removing the etch protecting layer from the secondary etched glass substrate,
The primary etchant preferably has a target etching rate (μm / min, glass etch rate per minute) of 20 or more and 50 or less and a ratio of hydrofluoric acid: strong acid: water of 10: 40: 5 to 30: Or a hydrofluoric acid ammonium fluoride: strong acid: water in a ratio of 8 to 35: 1 to 10: 5 to 30: 30 to 85, wherein the strong acid is selected from sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid,
The secondary etchant preferably has a target etching rate (μm / min, glass etch rate per minute) of 2 or more and 10 or less, and a ratio of hydrofluoric acid: strong acid: water of 10: 40: 5 to 30:30: Or a hydrofluoric acid: ammonium fluoride: strong acid: water in a ratio of 8 to 35: 1 to 10: 5 to 30:30 to 85, and the strong acid is selected from sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid. Method of cutting glass substrate by etching.
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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