KR101679759B1 - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스펙트럼 균일도를 개선하기 위한 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시예의 발광소자 패키지의 제조방법은, 전극이 형성된 기판 상에 복수의 발광 소자를 이격되게 실장하는 단계; 상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성을 검사하는 단계; 상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 기초하여 상기 각각의 발광 소자 위에 적층할 투광층의 양을 결정하는 단계; 상기 결정된 투광층의 양에 따라 상기 각각의 발광 소자 위에 투광층을 적층하는 단계; 상기 발광 소자 및 상기 투광층 위에 형광체층을 적층하는 단계; 상기 형광체층 위에 수지층을 적층하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시예에 따르면, 스펙트럼 균일도가 개선되어 수율이 향상된 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법 {Light emitting device and method for fabricating the same}
본 발명은 스펙트럼 균일도를 개선하기 위한 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광 소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 형태로 된 발광소자 패키지는 표시 장치의 광원으로 많이 사용되고 있다. 이러한 발광소자 패키지에서, 발광 소자는 기판 상에 실장되고, 기판 위에는 전극을 형성하는 리드 프레임이 배치된다. 발광 소자는 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된다. 발광 소자 위에는 형광체층이 적층되고, 형광체층 위에는 수지층이 적층되어, 예를 들어 청색광을 발광하는 발광 소자로부터의 광이 황색의 형광체를 거치면서 백색광이 발광되도록 할 수 있다. 발광 소자로부터 출사된 광을 집광하기 위해 수지층 위에는 렌즈가 부착되기도 한다.
일반적으로 발광 소자를 제작할 때 공정상의 편차로 인해 각각의 발광 소자마다 광도 또는 색온도의 차이가 발생하게 된다. 그러나, 이러한 발광 소자의 광도 또는 색온도의 편차에도 불구하고, 발광 소자 위에는 항상 일정한 양의 형광체가 적층되어 최종 완성된 발광소자 패키지의 백색광이 원하는 광학적 특성을 갖지 않게 되는 문제점이 있다.
실시예는 스펙트럼 균일도가 개선되어 수율이 향상된 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하고자 함에 목적이 있다.
실시예의 발광소자 패키지의 제조방법은, 전극이 형성된 기판 상에 복수의 발광 소자를 이격되게 실장하는 단계; 상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성을 검사하는 단계; 상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 기초하여 상기 각각의 발광 소자 위에 적층할 투광층의 양을 결정하는 단계; 상기 결정된 투광층의 양에 따라 상기 각각의 발광 소자 위에 투광층을 적층하는 단계; 상기 발광 소자 및 상기 투광층 위에 형광체층을 적층하는 단계; 상기 형광체층 위에 수지층을 적층하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발광 소자의 광학적 특성은 광도 또는 색온도인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광층은 실리콘 젤을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광층의 높이는 1 내지 200 ㎛ 인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광층의 부피는 상기 발광 소자 부피의 1 내지 200%인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 형광체층을 적층하는 단계는 상기 각각의 발광 소자의 양측에 일정한 높이로 마스킹 부재를 설치한 후, 상기 마스킹 부재 사이에 형광체를 도포하는 것을 특징으로 한다.
실시예의 발광소자 패키지의 제조방법은, 전극이 형성된 기판 상에 복수의 발광 소자를 이격되게 실장하는 단계; 상기 각각의 발광 소자 위에 형광체층을 적층하는 단계; 상기 각각의 발광 소자에서 상기 형광체층을 통해 발광되는 광의 광학적 특성을 검사하는 단계; 검사 결과에 따라 상기 형광체층에 추가 또는 제거할 형광체의 양을 결정하는 단계; 상기 결정된 양에 따라 상기 형광체층에 형광체를 추가하거나 또는 상기 형광체층에서 형광체를 제거하는 단계; 상기 형광체층 위에 수지층을 적층하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발광 소자의 광학적 특성은 광도 또는 색온도인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 형광체층을 적층하는 단계는 상기 각각의 발광 소자의 양측에 일정한 높이로 마스킹 부재를 설치한 후, 상기 마스킹 부재 사이에 형광체를 도포하는 것을 특징으로 한다.
실시예의 발광소자 패키지는, 기판; 상기 기판 상의 발광 소자; 상기 발광 소자를 덮도록 적층되는 형광체층; 상기 발광 소자와 상기 형광체층 사이에서 상기 발광 소자 위에 적층되어, 상기 적층되는 형광체층의 양을 조절하기 위한 투광층; 상기 형광체층에 적층된 수지층; 을 포함하고, 상기 투광층의 부피만큼 상기 발광 소자 위에 적층되는 상기 형광체층의 부피가 줄어들도록 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광층의 양은 상기 발광 소자의 광학적 특성에 따라 조절되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발광 소자의 광학적 특성은 광도 또는 색온도인 것을 특징으로 한다.
실시예에 따르면, 스펙트럼 균일도가 개선되어 수율이 향상된 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1a 내지 도 1f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 도 3a 내지 도 3f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 도시하는 도면이다.
도 6은 도 5a 내지 도 5f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
실시예 1
이하에서는, 도 1a 내지 도 1f 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 살펴보기로 한다. 도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1a 내지 도 1f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
발광소자 패키지는 기판 상에 발광 소자를 실장하고, 이러한 발광 소자 위에 형광체층을 적층하여, 발광 소자로부터 출사된 광이 형광체층을 통해 발광되도록 하고 있다. 발광 소자의 광학적 특성으로는 광속, 조도, 빔각, 광효율, 색온도 등이 있다. 발광 소자는 설계치에 맞는 원하는 광학적 특성을 갖도록 제작되지만, 공정상의 편차로 인해 각각의 발광 소자마다 광학적 특성이 다를 수 있다.
종래에 발광소자 패키지를 제작할 때는, 기판 상에 복수의 발광 소자를 실장하고, 각각의 발광 소자마다 일정한 양의 형광체층을 한꺼번에 도포하게 된다. 따라서, 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 관계없이 동일한 양의 형광체층이 도포되므로, 최종적으로 제작된 발광소자 패키지의 스펙트럼 등이 균일하지 않아서 수율을 낮추는 원인이 된다. 예를 들어, 청색광을 발광하는 발광 소자로부터의 광이 황색의 형광체를 거치면서 백색광이 출사되는데, 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 관계없이 그 위에 적층되는 형광체의 양이 동일한 경우에는 발광 소자로부터 원하는 색온도를 갖는 백색광이 발광되지 않는 등의 문제가 발생될 수 있다.
실시예는 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 따라 그 위에 적층되는 형광체의 양을 조절하여, 최종적으로 제작된 발광소자 패키지의 스펙트럼이 균일하게 하여 수율을 높일 수 있도록 한다.
도 1a를 참조하면, 전극(120)이 형성된 기판(110) 상에 복수의 발광 소자(130)를 이격되게 실장한다. 각각의 발광 소자(130)는 와이어(135)에 의해 전극(120)과 전기적으로 연결된다.
다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 각각의 발광 소자(130)의 광학적 특성을 검사장비(136)를 이용하여 검사한다. 이때, 검사되는 광학적 특성은 광도 또는 색온도가 될 수 있다.
예를 들어, 공정 상의 편차로 인해 청색광을 발광하는 발광 소자(130)의 색온도에 차이가 생길 수 있다. 즉, 각각의 발광 소자(130)가 발광하는 청색광의 세기에 차이가 발생할 수 있다. 이러한 경우에는 동일한 양의 황색 형광체가 각각의 발광 소자(130) 위에 적층되면, 최종적으로 제작된 발광소자 패키지로부터 발광되는 백색광에 편차가 발생하여 원하는 스펙트럼이 형성되지 않을 수 있다. 원하는 스펙트럼이 발광되지 않는 발광소자 패키지는 불량으로 처리되므로 수율을 낮추는 원인이 된다. 따라서, 발광 소자(130)의 색온도를 검사하여, 검사결과에 따라 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체의 양을 조절하는 것이 필요하다.
또한, 공정 상의 편차로 인해 발광 소자(130)의 광도의 차이가 발생할 수 있다. 이러한 경우에도 동일한 양의 황색 형광체가 각각의 발광 소자(130) 위에 적층되면, 최종적으로 제작된 발광소자 패키지로부터 발광되는 백색광에 광도의 차이가 발생할 수 있다. 이는 발광 소자(130)로부터 출사되는 광이 형광체층(150)을 통과하면서 광량이나 광효율이 저하되기 때문이다. 따라서, 발광 소자(130)의 광도를 검사하여, 검사결과에 따라 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체의 양을 조절하는 것이 필요하다.
본 실시예에서는 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체의 양을 변화시키는 수단으로 발광 소자(130) 위에 투광층(140)을 형성한다.
다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 검사장비(136)에 의해 검사된 각각의 발광 소자(130)의 검사 결과에 따라 발광 소자(130) 위에 적층할 투광층(140)의 양을 결정한다. 그리고, 결정된 양에 따라 각각의 발광 소자(130) 위에 투광층(140)을 적층한다.
예를 들어, 검사장비(136)에 의해 각각의 발광 소자(130)의 색온도를 검사한 결과, 청색광의 세기가 약한 발광 소자(130)의 위에는 투광층(140)이 적층되어, 다른 발광 소자(130)에 비해 상대적으로 적은 양의 형광체가 적층되게 한다. 적층되는 투광층(140)의 양은 발광 소자(130)의 색온도에 따라 결정된다. 즉, 청색광의 세기가 약할수록 발광 소자(130)의 위에 적층되는 투광층(140)의 양은 증가된다.
또한, 검사장비(136)에 의해 각각의 발광 소자(130)의 광도를 검사한 결과, 광도가 약한 발광 소자(130)가 있을 수 있다. 이러한 발광 소자(130)의 위에는 투광층(140)을 적층함으로써 상대적으로 형광체의 양이 줄어들고, 따라서 형광체를 통해 발광되는 광의 광도를 높일 수 있다.
투광층(140)은 광투과도가 우수한 물질로 형성된다. 이러한 투광층(140)은 예를 들어, 실리콘 젤을 포함할 수 있다. 실리콘 젤은 광투과도가 매우 우수한 물질로 알려져 있다. 도면에서, 좌측의 발광 소자(130)에는 상대적으로 적은 양의 투광층(140)이 적층되고, 우측의 발광 소자(130)에는 상대적으로 많은 양의 투광층(140)이 적층된다. 검사 결과에 따라, 가운데의 발광 소자(130)와 같이 투광층(140)이 적층되지 않을 수도 있다. 투광층(140)의 높이는 1 내지 200 ㎛ 일 수 있다. 투광층(140)의 부피는 발광 소자(130) 부피의 1 내지 200% 일 수 있다.
다음으로, 도 1d에 도시된 바와 같이, 각각의 발광 소자(130)의 양측에 일정한 높이를 갖는 마스킹 부재(145)를 설치한다. 이러한 마스킹 부재(145)는 스텐실 마스크(stencil mask)일 수 있다. 각각의 마스킹 부재(145) 사이에는 발광 소자(130)가 실장되므로, 마스킹 부재(145) 사이의 공간에 형광체를 도포하면 마스킹 부재(145)의 높이만큼의 형광체가 발광 소자(130) 위에 적층된다.
도 1e는 발광 소자(130) 위에 형광체층(150)이 도포된 상태를 나타낸다.
다음으로, 도 1f에 도시된 바와 같이, 마스킹 부재(145)를 제거한다. 발광소자 패키지에서 형광체층(150) 위에는 수지층이 도포될 수 있다.
도 2는 이러한 방법으로 제작된 발광소자 패키지(100)를 나타낸다. 도시된 것처럼, 발광 소자(130) 위에는 투광층(140)이 적층된다. 이러한 투광층(140)은 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체층(150)의 양을 조절하기 위한 용도로 사용된다. 즉, 발광 소자(130) 위에 적층되는 투광층(140)의 부피만큼 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체층(150)의 양은 줄어들게 된다. 다시 말해서, 발광 소자(130) 위에 적층되는 형광체층(150)은 일정한 형상을 갖도록 적층되므로, 이러한 형상 내에 투광층(140)이 들어가게 되면, 그 공간만큼은 형광체층(150)이 적층될 수 없어서 형광체층(150)의 양이 줄어들게 되는 것이다.
상술한 바와 같이, 투광층(140)의 양은 발광 소자(130)의 광학적 특성, 예를 들어 광도 또는 색온도에 따라 조절될 수 있다.
실시예 2
이하에서는, 도 3a 내지 도 3f 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 살펴보기로 한다. 도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3a 내지 도 3f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
본 실시예에서는 발광 소자 위에 투광층을 적층하지 않고, 발광 소자 위에 적층된 형광체층 위에 형광체를 추가하는 방법으로 발광 소자로부터 출사되는 광량이나 광효율을 변화시킨다.
도 3a를 참조하면, 전극(220)이 형성된 기판(210) 상에 복수의 발광 소자(230)를 이격되게 실장한다. 각각의 발광 소자(230)는 와이어(235)에 의해 전극(220)과 전기적으로 연결된다.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 각각의 발광 소자(230)의 양측에 일정한 높이를 갖는 마스킹 부재(240)를 설치한다. 이러한 마스킹 부재(240)는 스텐실 마스크일 수 있다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 각각의 마스킹 부재(240) 사이의 공간에 형광체를 도포하여, 마스킹 부재(240)의 높이만큼의 형광체층(250)이 각각의 발광 소자(230) 위에 적층된다.
다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 검사장비(245)를 이용하여 각각의 발광 소자(230)에서 형광체층(250)을 통해 발광되는 광의 특성을 검사한다. 이때, 검사되는 광학적 특성은 예를 들어, 광도, 광효율, 색온도 등이 될 수 있다.
발광소자 패키지로부터 백색광이 발광되도록 하기 위해서는 예를 들어, 청색광을 발광하는 발광 소자(230)로부터의 광이 황색의 형광체층(250)을 거치도록 하면 된다. 검사된 광의 색온도에서 청색광이 강한 경우 황색 형광체를 보충하여 원하는 색온도를 갖는 백색광을 나타낼 필요가 있다. 따라서, 검사 결과 형광체층(250)의 양이 부족하다고 판단될 경우에는 이를 보충하여 원하는 백색광을 얻을 수 있게 된다.
도 3e는 형광체층(250)의 양이 부족하다고 판단되는 발광 소자(230)의 형광체층(250) 위에 추가로 형광체(251)를 적층한 상태를 나타낸다. 추가되는 형광체(251)의 양은 검사장비(245)에 따른 검사결과에 기초하게 된다. 도면에서, 가운데의 발광 소자(230) 위에는 추가로 형광체가 적층되지는 않았다.
다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 마스킹 부재(240)를 제거한다. 발광소자 패키지에서 형광체층 위에는 수지층이 도포될 수 있다.
도 4는 이러한 방법으로 제작된 발광소자 패키지(200)를 나타낸다. 도시된 것처럼, 발광 소자(230) 위에는 형광체층(250)이 적층되고, 형광체층(250) 위에는 추가로 형광체(251)가 적층되어, 그만큼 발광 소자(230) 위에 적층되는 형광체층의 양이 많아지게 한다. 따라서, 발광소자 패키지의 원하는 광학적 특성을 얻을 수 있게 된다.
실시예 3
이하에서는 도 5a 내지 도 5f 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 살펴보기로 한다. 도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5a 내지 도 5f의 제조방법에 따라 제작된 발광소자 패키지의 단면도이다.
본 실시예에서는 검사장비에 의한 검사 결과에 따라, 발광 소자 위에 적층된 형광체의 일부를 제거하는 방법으로 발광 소자로부터 발광되는 광의 광량이나 광효율, 색온도를 변화시킨다.
도 5a를 참조하면, 전극(320)이 형성된 기판(310) 상에 복수의 발광 소자(330)를 이격되게 실장한다. 각각의 발광 소자(330)는 와이어(335)에 의해 전극(320)과 전기적으로 연결된다.
다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 각각의 발광 소자(330)의 양측에 일정한 높이를 갖는 마스킹 부재(340)를 설치한다. 이러한 마스킹 부재(340)는 스텐실 마스크일 수 있다.
다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 각각의 마스킹 부재(340) 사이의 공간에 형광체를 도포하여, 마스킹 부재(340)의 높이만큼의 형광체층(350)이 각각의 발광 소자(330) 위에 적층된다.
다음으로, 도 5d에 도시된 바와 같이, 검사장비(345)를 이용하여 각각의 발광 소자(330)에서 형광체층(350)을 통해 발광되는 광의 특성을 검사한다.
형광체층(350)의 양이 많을 경우에는, 형광체층(350)을 통해 발광 소자(330)로부터 발광되는 광량이 부족할 수 있고, 원하는 백색광이 발광되지 않을 수도 있다. 또한, 형광체층(350)의 양이 많을 경우에는, 형광체층(350)을 통해 발광 소자(330)로부터 발광되는 백색광이 원하는 색온도를 나타내지 않을 수 있다. 이러한 경우에는, 검사장비(345)에 의한 검사 결과에 따라 형광체층(350)의 형광체를 일부 제거하여 발광 소자(330)로부터 발광되는 광이 원하는 광학적 특성을 나타낼 수 있도록 한다.
도 5e는 형광체층(350)의 양이 많다고 판단되는 발광 소자(330) 위의 형광체를 일부 제거한 상태를 나타낸다. 제거되는 형광체의 양은 검사장비(345)에 따른 검사결과에 기초하게 된다. 도면에서, 가운데의 발광 소자(330) 위의 형광체층(350)에서는 형광체가 제거되지 않았다.
다음으로, 도 5f에 도시된 바와 같이, 마스킹 부재(340)를 제거한다. 발광소자 패키지에서 형광체층(350) 위에는 수지층이 도포될 수 있다.
도 6은 이러한 방법으로 제작된 발광소자 패키지(300)를 나타낸다. 도시된 것처럼, 발광 소자(330) 위의 형광체층(350)은 처음에 적층된 상태에서 일부 제거되었다. 따라서, 발광 소자(330) 위에 적층되는 형광체층(350)의 양을 검사 결과에 따라 조절하여 발광소자 패키지의 원하는 광학적 특성을 얻을 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법에서는 발광소자 위에 적층되는 형광체층의 양을 검사장비에 의한 검사 결과에 기초하여 조절하고 있다. 이러한 형광체층의 양의 조절은 발광 소자 위에 투광층을 추가로 적층하거나, 발광 소자 위에 적층된 형광체층 위에 추가로 형광체를 적층하거나, 이미 적층된 형광체층에서 형광체를 일부 제거하는 방법으로 조절한다. 그에 따라, 발광소자 패키지마다 스펙트럼이 균일하고, 원하는 광학적 특성을 갖는 발광소자 패키지를 제작할 수 있고, 불량인 발광소자 패키지를 줄임으로써 수율을 향상시키게 된다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 발광소자 패키지 110 : 기판
120 : 전극 130 : 발광 소자
135 : 와이어 136 : 검사장비
140 : 투광층 145 : 마스킹 부재
150 : 형광체층 160 : 수지층

Claims (14)

  1. 전극이 형성된 기판 상에 복수의 발광 소자를 이격되게 실장하는 단계;
    상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성을 검사하는 단계;
    상기 각각의 발광 소자의 광학적 특성에 기초하여 상기 각각의 발광 소자 위에 적층할 투광층의 양을 결정하는 단계;
    상기 결정된 투광층의 양에 따라 상기 각각의 발광 소자 위에 투광층을 적층하는 단계;
    상기 발광 소자 및 상기 투광층 위에 형광체층을 적층하는 단계;
    상기 형광체층 위에 수지층을 적층하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자의 광학적 특성은 광도 또는 색온도인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투광층은 실리콘 젤을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투광층의 높이는 1 내지 200 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투광층의 부피는 상기 발광 소자 부피의 1 내지 200%인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 형광체층을 적층하는 단계는 상기 각각의 발광 소자의 양측에 일정한 높이로 마스킹 부재를 설치한 후, 상기 마스킹 부재 사이에 형광체를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 기판;
    상기 기판 상의 발광 소자;
    상기 발광 소자를 덮도록 적층되는 형광체층;
    상기 발광 소자와 상기 형광체층 사이에서 상기 발광 소자 위에 적층되어, 상기 적층되는 형광체층의 양을 조절하기 위한 투광층;
    상기 형광체층에 적층된 수지층;
    을 포함하고,
    상기 투광층의 부피만큼 상기 발광 소자 위에 적층되는 상기 형광체층의 부피가 줄어들도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 투광층의 양은 상기 발광 소자의 광학적 특성에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 발광 소자의 광학적 특성은 광도 또는 색온도인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 투광층은 실리콘 젤을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 투광층의 부피는 상기 발광 소자 부피의 1 내지 200%인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
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