KR101671564B1 - 기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물 - Google Patents

기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열 열전도성 및 수지와의 접합성이 향상된 이중접합용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 및 열전도성 필러를 포함함으로써, 열전도성 및 경도가 우수하며, 이중사출이 가능하여 기재와의 접합성이 현저히 향상된 이중접합용 조성물에 관한 것이다.

Description

기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물{THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITION FOR DUAL BONDING HAVING IMPROVED ADHESIVE PROPERTY WITH SUBSTRATE}
본 발명은 기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 및 열전도성 필러를 포함함으로써, 열전도성 및 경도가 우수하며, 이중사출이 가능하여 기재와의 접합성이 현저히 향상된 열전도성 이중접합용 조성물에 관한 것이다.
발열하는 부품을 가진 전기 전자 기기 대부분의 방열판, 기판, 하우징, 커넥터 등의 재료로 현재까지 금속이 가장 널리 사용되어 왔다. 열전도율이 높은 금속은 다른 재료보다 열을 빠르게 확산시켜 열에 민감한 전기 전자 부품을 국부적인 고온 발열에서 보호할 수 있다. 또한, 금속은 기계적 강도가 높으며, 판금 또는 금형 등의 가공이 용이하여 복잡한 형상을 갖는 방열재료로 적합하다.
그러나, 금속은 밀도가 높아 경량화가 어렵고, 단가가 높은 단점을 가지고 있다. 이러한 단점을 해결하고자 고분자 수지를 이용한 열전도성 재료 개발이 지속되고 있다.
최근 전자 기기의 고집적화와 고성능화로 인해 기기 내에서 점점 더 많은 열이 발생되고 있으며, 더불어 기기들이 박막화, 경량화되어 가면서, 발생되는 열을 주위로 빠르게 확산시키는 것 또한 어려워지고 있다.
그로 인해 국부적인 고온 발생이 전자 기기의 오작동, 발화로 이어지면서, 점점 더 문제가 되고 있으나, 지금까지 개발되어 온 열전도성 수지의 낮은 열전도율로는 이러한 문제를 해결하는데 한계가 있다.
열전도성 수지의 열전도성을 향상시키고자 열전도성 필러를 많이 충진시키면 시킬수록 점도가 상승하여 압출 및 사출 성형성이 현저히 떨어져서 제품을 제조하기 어려운 문제가 발생한다.
또한, 방열소재로써, 열경화성 수지인 실리콘에 열전도성 필러를 첨가하여 형상을 제조하고 경화시킨 실리콘 패드 타입도 많이 사용되고 있다. 그러나 실리콘 고무는 고온에서 저분자 실록산을 발생시켜 전기 회로 접촉 불량 등을 야기할 수 있으며, 사출이 불가능하여 다양한 형상 구현이 어렵고 생산시간이 길며, 단가가 높은 단점이 있다.
대한민국 공개특허 제2013-0057411호(특허문헌 1)에는 열가소성 엘라스토머 조성물에 표면처리한 열전도성 충전재를 첨가하여 열전도성을 향상시킨 열전도성 엘라스토머 조성물에 관하여 개시하고 있다. 그러나 열전도성 충전재의 함량이 증가할수록 압출 및 사출 등의 성형가공성이 현저히 감소하고, 수지간의 접합성이 좋지 않아 이중사출이 어려운 문제가 남아있다.
따라서, 높은 열전도도와 더불어 사출 가공성이 우수하고, 기재와의 접합성이 우수하여 이중사출이 가능한 플렉시블한 열가소성 사출 소재에 대한 개발이 여전히 요구되고 있다.
대한민국 공개특허 제2013-0057411호
상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 고 방열 특성을 가지며, 기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 보다 구체적으로 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록 삼원 공중합체에 열전도성 필러를 첨가함으로써, 열전도성이 우수하고 폴리올레핀 뿐 만 아니라 폴리카보네이트 등 다양한 기재와의 접합성이 우수하여 이중사출이 가능한 열전도성 이중접합용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 유연하고, 부드러운 촉감을 가지며 표면경도가 우수한 열전도성 이중접합용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 열전도성 이중접합용 조성물로 제조된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 (A) Ar-CD-Ar' 구조를 갖는 방향족 비닐화합물(Ar, Ar')과 공액디엔계 화합물(CD)의 블록삼원공중합체 100 중량부에 대하여, (B) 열전도성 필러 40 내지 1500 중량부를 포함하는 이중접합용 조성물에 관한 것이다.
상기 (A)는 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌(SEBS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌-스티렌(SEPS) 블록공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌이소프렌-스티렌(SEIS) 블록공중합체 및 스티렌-에틸렌에틸렌프로필렌-스티렌(SEEPS) 블록공중합체 중에서 적어도 1종 이 선택될 수 있다.
상기 이중접합용 조성물은 연화제(C) 및 에틸렌계 중합체(D)를 추가로 더 포함할 수 있다.
상기 (A) 블록삼원공중합체 100중량부에 대하여, 상기 (C) 연화제는 10 내지 200 중량부; 및 상기 (D) 에틸렌계 중합체는 10 내지150 중량부 포함할 수 있다.
상기 (D) 연화제는 동점도가 95 내지 215cst(@40℃)인 파라핀 오일을 포함할 수 있으며, 상기 (D) 에틸렌계 중합체는 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌 메틸아크릴레이트(EMA) 공중합체, 에틸렌 에틸아크릴레이트(EEA) 공중합체, 에틸렌 아크릴산(EAA) 공중합체, 에틸렌 부틸아크릴레이트(EBA) 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 중에서 적어도 1종이 선택될 수 있다.
상기 (B)열전도성 필러는 산화마그네슘(MgO), 알루미나(alumina), 질화알루미늄(AlN) 및 질화붕소(BN) 중에서 적어도 1종이 선택될 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 이중접합용 조성물로 형성된 성형품에 관한 것이다.
상기 성형품은 하기 식 1 및 식 2를 만족할 수 있다.
2.0 ≤ Tc ≤ 5.0 [식 1]
0.5 ≤ As ≤ 3.0 [식 2]
(상기 식 1에서, Tc는 ASTM E1461 규격으로 측정된 열전도도(W/mK)이며, 상기 식 2에서, As는 PC 또는 PP시편과의 접합강도(N/m)이다.)
본 발명에 따른 열전도성 이중접합용 조성물은 열전도성 필러에 별도의 표면처리를 하지 않아도 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 내에 분산성이 우수하여, 열전도성 필러의 함량을 증가시키더라도 압출 또는 사출 성형 등의 가공성이 우수한 장점이 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 이중접합용 조성물에 에틸렌계 중합체를 더 포함함으로써, 폴리올레핀계 및 폴리카보네이트계 등의 다양한 기재와의 접합성이 현저히 향상되는 장점이 있다. 이와 같은 특성들로 인하여 이중사출이 가능한 장점이 있다.
동시에 유연하고 부드러운 특성을 유지하고 경도 등의 기계적 물성이 우수하여 박막화, 고집적화되어 가는 전기 전자 소재의 하우징 등의 고방열 열전도 소재로 적합한 장점이 있다.
본 발명의 일실시예는 기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물에 관한 것이다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 발명자들은 열가소성 엘라스토머에 전도성 필러를 첨가하여 이중사출이 가능하고 기재와의 접합성 및 기계적 물성이 우수한 이중접합용 조성물을 개발하기 위하여 연구한 결과, 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체에 열전도성 필러를 첨가함으로써, 폴리올레핀계 및 폴리카보네이트계 등의 다양한 기재와의 접합성이 향상되고 이중사출이 가능하며, 유연하고 부드러운 표면을 나타낼 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명에서 "이중접합"이란, 방열 소재와 비방열 소재간 접합을 의미하는 것으로, 열전도성 이중접합용 조성물은 이중사출에 적합한 이중접합의 특성을 지니면서 열전도성이 우수한 조성물을 의미한다. 특별한 추가적인 가공 없이 공압출이나, 사출 방법으로 소재 간의 접합을 의미한다.
이하, 각 구성성분에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
(A) 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체
본 발명의 일실시예에 따른 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체는 열전도성 이중접합 조성물의 표면 연성 특성을 위하여 사용할 수 있다.
상기 블록삼원공중합체는 방향족 비닐화합물(Ar, Ar')과 공액디엔계 화합물(CD)이 Ar-CD-Ar' 구조를 형성할 수 있다. 상기 Ar 및 Ar' 블록은 하드 세그먼트이며, 상기 CD 블록은 소프트세그먼트이다. 하드 세그먼트는 열가소성 변형 방지를 위한 것이고, 소프트 세그먼트는 고무의 특성을 나타낸다. 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 종류, 함량, 분자량, 배열에 따라 경도, 내열도, 내화학성, 내마모성 등의 다양한 특성 구현이 가능하다. 일 예로, 하드 세그먼트는 20~35중량%, 소프트 세그먼트는 65~80중량% 일 수 있다. 보다 구체적으로, 하드 세그먼트는 27~35중량%, 소프트 세그먼트는 65~73중량%일 수 있다.
상기 방향족 비닐화합물(Ar, Ar')은 방향족 비닐계 중합체이고, 보다 구체적으로 스티렌계 중합체 일 수 있다. 또한, 상기 공액디엔계 화합물(CD)은 공액 디엔계 중합체로써, 에틸렌-부타디엔, 이소프렌, 에틸렌-이소프렌 및 에틸렌-프로필렌 중합체 등이 선택될 수 있다. 바람직하게는 에틸렌 부타디엔일 수 있다.
상기 블록삼원공중합체(A)는 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌(SEBS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌-스티렌(SEPS) 블록공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌이소프렌-스티렌 블록공중합체(SEIS), 스티렌-에틸렌에틸렌프로필렌-스티렌(SEEPS) 블록공중합체 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
이　중 바람직하게는 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌(SEBS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌-스티렌(SEPS) 블록공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체 및 스티렌-에틸렌이소프렌-스티렌 블록공중합체(SEIS) 중에서 선택될 수 있다.
상기 블록삼원공중합체는 중량평균분자량이 140,000 내지 180,000g/mol일 수 있다. 보다 구체적으로 147,000 내지 170,000g/mol 일 수 있다.
(B) 열전도성 필러
본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 필러는 상기 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체에 첨가되어 이중접합용 조성물의 열전도성을 향상시키기 위하여 사용되는 것이다.
높은 열전도도를 갖는 열전도성 필러로 사용할 수 있는 물질로는 탄소섬유(carbon fiber), 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nano fiber), 그라파이트(graphite) 등과 같은 탄소계 필러와 금속분말이 있다.
그러나 탄소계 필러와 금속분말은 열전도도 뿐 만 아니라 전기 전도도가 높기 때문에 이들을 적용한 열전도성 수지는 전기 전도성을 함께 나타낸다. 따라서, 보다 바람직하게는 본 발명에서 열전도성 필러로 당해 기술분야에서 자명하게 공지된 전기 절연성이면서 열전도성 필러이면 제한없이 사용할 수 있다. 일 예로, 산화마그네슘(MgO), 알루미나(Alumina), 질화 알루미늄(AlN) 및 질화붕소(BN) 중에서 1종 또는 2종 이상이 선택될 수 있다.
상기 열전도성 필러의 형태는 구형 또는 판상일 수 있다. 보다 바람직하게 열확산도 및 유동성의 향상을 위하여 구형일 수 있다. 구형의 열전도성 필러는 수평방향 뿐 만 아니라 수직방향으로의 열전도성이 우수하여 방향성과 관계없이 열전도성을 현저히 향상시킬 수 있다.
또한, 열전도성 필러의 평균입경은 30 내지 80㎛일 수 있다. 보다 바람직하게는 40 내지 60㎛일 수 있다. 평균입경이 30㎛ 미만이면 유동성이 저하될 수 있고, 80㎛ 초과일 경우에는 열전도성이 저하될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 필러는 상기 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 100중량부에 대하여 40 내지 1500중량부 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는 200 내지 1400중량부 포함할 수 있다.
열전도성 필러의 함량이 40중량부 미만일 경우에는 성형품의 열전도성이 충분하지 않을 우려가 있으며, 1500중량부 초과일 경우에는 유동성이 감소하여 성형성이 현저하게 저하될 우려가 있다. 또한, 성형품의 충격강도가 감소할 수 있다.
(C) 연화제
본 발명의 일실시예에 따른 연화제는 신장율 향상을 위하여 첨가되는 것이다. 상기 연화제는 당해 기술분야에 자명하게 공지되고, 블록삼원공중합체(열가소성 엘라스토머)와 상용성이 우수하다면 제한없이 사용할 수 있다. 일 예로 파라핀 오일 또는 나프텐계 오일이 사용될 수 있다.
상기 연화제의 중량평균 분자량은 400 내지 1,200 g/mol 일 수 있으며, 구체적으로는 600 내지 900g/mol일 수 있다. 또한, 상기 연화제는 동점도(kinematic viscosity)가 40℃에서 95 내지 215 cSt 일 수 있고, 구체적으로는 100 내지 210.5 cSt 일 수 있다.
상기 범위의 파라핀 오일을 사용할 경우, 압출 또는 사출 성형시 혼합이 유리한 장점이 있다. 또한, 상기 범위를 벗어날 경우, 성형시 가스가 발생하거나 성형품으로 제조했을 때 끈적임이 남아 가공성을 저하시킬 우려가 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 연화제는 상기 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 100중량부에 대하여 10 내지 200중량부 포함할 수 있다.
연화제의 함량이 10 중량부 미만인 경우에는 사출 성형시 가공성이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 200중량부 초과일 경우에는 성형품으로 제조했을 때 블리딩 현상으로 끈적임이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
(D) 에틸렌계 중합체
본 발명의 일실시예에 따른 에틸렌계 중합체는 열전도성 이중접합용 조성물이 다양한 기재와의 접합성을 향상시키기 위하여 첨가될 수 있다.
상기 에틸렌계 중합체는 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌 메틸아크릴레이트(EMA) 공중합체, 에틸렌 에틸아크릴레이트(EEA) 공중합체, 에틸렌 아크릴산(EAA) 공중합체, 에틸렌 부틸아크릴레이트(EBA) 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 중에서 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 선택될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 보다 바람직하게는 에틸렌 메틸아크릴레이트(EMA) 공중합체일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 에틸렌계 중합체는 상기 방향족 비닐화합물과 공액디엔계 화합물의 블록삼원공중합체 100중량부에 대하여 10 내지 150중량부 포함할 수 있다. 바람직하게는 30 내지 100중량부 포함할 수 있다.
에틸렌계 중합체의 함량이 10중량부 미만일 경우에는 접합성의 문제가 발생할 수 있으며, 150중량부 초과일 경우에는 너무 HDT(열변형 온도 : heat distortion temperature)가 낮아져 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 열전도성 이중접합용 조성물에는 열전도성을 저해하지 않는 범위에서 물성 및 가공성을 향상시키기 위하여 산화방지제, 활제, 난연제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
통상의 첨가제는 본 발명의 열전도성 이중접합용 조성물 100중량%에 대하여 30중량% 이하로 사용될 수 있다.
본 발명의 열전도성 이중접합용 조성물은 공지의 방법을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 각각의 구성성분과 첨가제를 헨셀믹서, V 블렌더, 텀블러 블렌더, 리본 블렌더 등으로 혼합하고, 이를 일축 압출기 또는 이축압출기를 이용하여 150 내지 300℃ 온도에서 용융 압출하여 펠렛상을 제조할 수 있다. 보다 구체적으로, L/D=20~60, Φ=32mm, 70mm의 이축 압출기를 이용하여 240℃의 고정 온도, 300~600rpm의 스크류 회전 속도, 60~600kg/hr의 자가 공급 속도의 조건 하에서 압출하여 펠렛상을 제조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 상술한 열전도성 이중접합용 조성물을 성형하여 제조한 성형품을 제공한다. 즉, 상기 열전도성 이중접합용 조성물을 이용하여, 사출성형, 이중사출성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 여러 가지 공정에 의하여 성형품을 제조할 수 있다.
본 발명의 성형품은 하기 식 1 및 식 2를 만족할 수 있다.
2.0 ≤ Tc ≤ 5.0 [식 1]
0.5 ≤ As ≤ 3.0 [식 2]
(상기 식 1에서, Tc는 ASTM E1461 규격으로 측정된 열전도도(W/mK)이며, 상기 식 2에서, As는 PC 또는 PP 시편과의 접합강도(N/m)이다.)
특히, 우수한 열전도성이 요구되는 TV, 컴퓨터, 휴대폰 및 사무자동화 기기와 같은 전기 전자제품의 하우징, 본체, 방열판, LED 방열판 등 다양한 용도로 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태 및 물성측정 방법을 상세히 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
물성측정방법
(1) 표면경도(shore A)
KS M 6518 규격에 따라 표면경도인 쇼어 A로 측정하였다.
(2) 열전도율 측정
ASTM E 1530 규격에 따라 열전도율(W/mK)을 측정하였다.
(3) 접합강도 측정
KS M 6518 규격에 따라 1차측으로 5cm x 20cm 이중사출한 직사각형 시편으로 1차측인 폴리카보네이트를 고정시킨 후 2차 측인 엘라스토머 부분을 180°꺽어 이 부분을 UTM기기(shimadzu사)를 사용하여 접합이 제거될 때까지의 하중을 측정하였다. 결과값을 접합부 길이만큼 나누어 계산하였다.
[실시예 4]
하기 표 1에 기재된 바와 같이, 블록삼중공중합체(SEBS, 하드 세그먼트가 스티렌이며, 함량은 33중량%, 소프트 세그먼트가 에틸렌 부타디엔 이며, 함량은 67중량%, 전체 분자량이 150,000g/mol인 크라이톤사의 G1651) 100중량부, 열전도성 필러(MgO, 평균입경이 50㎛, UBE사, RF-50) 470중량부, 연화제 50중량부 및 에틸렌계 중합체 50중량부 혼합하여 열전도성 이중접합용 조성물을 제조한 후, L/D=36, Φ=45mm인 이축 압출기에 투입하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하였다. 제조된 펠렛을 90℃에서 3 시간 이상 건조 후, 10 oz사출기에서 사출온도 300℃에서 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타냈었다.
[실시예 5-7]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 각각의 성분의 함량을 변화시킨 것을 제외하고 실시예 4와 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 1-3]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 각각의 성분의 함량을 변화시킨 것을 제외하고 실시예 4와 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(A) 블록삼원 공중합체 (SEBS) (B) 열전도성 필러 (MgO) (C) 연화제 (파라핀 오일) (D) 에틸렌계 중합체 (EMA)
실시예 4 100 470 50 50
실시예 5 100 590 50 100
실시예 6 100 1150 50 50
실시예 7 100 1400 50 100
비교예 1 100 - - -
비교예 2 100 20 50 -
비교예 3 100 1800 100 50
경도
(shore A)		 열전도도
(W/mK)		 접합성(N/m)
PP PC
실시예 4 78 2.2 2.8 2.7
실시예 5 73 2.3 2.9 2.8
실시예 6 95 3.5 2.4 2.1
실시예 7 97 3.6 2.3 2.3
비교예 1 45 0.07 3.2 0.8
비교예 2 59 0.3 2.9 0.7
비교예 3 99 3.9 2.1 0.3
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예 4 내지 7로부터, 블록삼원공중합체, 연화제, 에틸렌계 중합체 및 열전도성 필러를 최적의 함량으로 함유함으로써, 폴리올레핀계 수지인 폴리프로필렌 뿐 아니라 폴리카보네이트와의 접합성이 우수하고, 표면경도 및 열전도도가 현저히 향상된 것을 알 수 있다.
반면, 열전도성 필러, 연화제 및 에틸렌계 중합체를 포함하지 않은 비교예 1과 에틸렌계 중합체를 포함하지 않은 비교예 2를 참조하면, 기계적 물성 및 열전도도가 현저히 감소하였으며, 폴리카보네이트와의 접합성이 저하되는 것을 알 수 있었다.
또한, 비교예 3은 표면 경도 및 열전도도는 양호하나 폴리카보네이트와의 접합성이 좋지 않아 전반적인 물성 밸런스가 저하되는 것을 알 수 있었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (9)

  1. (A) Ar-CD-Ar' 구조를 갖는 방향족 비닐화합물(Ar, Ar')과 공액디엔계 화합물(CD)의 블록삼원공중합체 100 중량부에 대하여,
    (B) 열전도성 필러 40 내지 1500 중량부,
    (C) 연화제 10 내지 200 중량부 및
    (D) 에틸렌계 중합체는 10 내지 150 중량부를 포함하는 이중접합용 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 (A)는 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌(SEBS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌-스티렌(SEPS) 블록공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록공중합체, 스티렌-에틸렌이소프렌-스티렌(SEIS) 블록공중합체 및 스티렌-에틸렌에틸렌프로필렌-스티렌(SEEPS) 블록공중합체 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 이중접합용 조성물.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 (C) 연화제는 동점도가 95 내지 215 cst(@40℃)인 파라핀 오일을 포함하는 이중접합용 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 (D) 에틸렌계 중합체는 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌 메틸아크릴레이트(EMA) 공중합체, 에틸렌 에틸아크릴레이트(EEA) 공중합체, 에틸렌 아크릴산(EAA) 공중합체, 에틸렌 부틸아크릴레이트(EBA) 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 중에서 선택되는 적어도 1종인 이중접합용 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 (B)열전도성 필러는 산화마그네슘(MgO), 알루미나(alumina), 질화알루미늄(AlN) 및 질화붕소(BN) 중에서 선택되는 적어도 1종 인 이중접합용 조성물.
  8. 제 1항, 제 2항 및 제 5항 내지 제 7항 중에서 선택되는 어느 한 항의 이중접합용 조성물로 형성된 성형품.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 성형품은 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 성형품.
    2.0 ≤ Tc ≤ 5.0 [식 1]
    0.5 ≤ As ≤ 3.0 [식 2]
    (상기 식 1에서, Tc는 ASTM E1461 규격으로 측정된 열전도도(W/mK)이며, 상기 식 2에서, As는 PC 또는 PP 시편과의 접합강도(N/m)이다.)
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