KR101667139B1 - Film forming apparatus - Google Patents
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Abstract
본 출원은 막 형성 장치 또는 막 형성 방법에 관한 것이다.
본 출원에 따르면 기판을 이송시키면서 연속적으로 그 표면에 막을 형성하는 과정에서 형성된 막을 물리적 접촉 등에 의해 손상시키지 않는 가이드 수단을 포함하는 막 형성 장치 및 그것을 이용하는 막 형성 방법이 제공될 수 있다. The present application relates to a film forming apparatus or a film forming method.
According to the present application, there can be provided a film forming apparatus including a film forming apparatus including guiding means which does not damage the film formed by the physical contact or the like in the process of forming the film continuously on the surface while transferring the substrate, and a film forming method using the film forming apparatus.
Description
본 출원은 막 형성 장치 및 막 형성 방법에 관한 것이다.
The present application relates to a film forming apparatus and a film forming method.
원자층 증착(ALD: Atomic Layer Deposition)은, 통상적으로 기상(gas phase)인 화학물질의 순차적인 사용에 기반하여 막을 형성하는 기술이다. 원자층 증착이 적용될 수 있는 예로는 배리어층(barrier layer)과 같은 등각 코팅(conformal coating)의 형성, 전계 발광 디스플레이, LCD(Liquid Crystal Display) 또는 전기 영동에 사용되는 것 등과 같은 가요성 디스플레이 코팅, RFID, MEMS, 광학 코팅, 가요성 기판상의 전자 부품, 가요성 기판상의 박막, 일렉트로크로믹스 및 광전기력 분야 등이 있다.
Atomic Layer Deposition (ALD) is a technique for forming a film based on the sequential use of chemicals, typically in the gas phase. Examples in which atomic layer deposition may be applied include flexible display coatings such as the formation of conformal coatings such as barrier layers, electroluminescent displays, liquid crystal displays (LCDs), or those used in electrophoresis, RFID, MEMS, optical coatings, electronic components on flexible substrates, thin films on flexible substrates, electrochromics and photoelectric fields.
본 출원은 막 형성 장치 및 막 형성 방법을 제공한다.
The present application provides a film forming apparatus and a film forming method.
본 출원은 이송되는 기판상에 막을 형성할 수 있도록 구성된 막 형성 장치에 대한 것이고, 예시적인 상기 장치는, 기판을 이송할 수 있도록 설치된 하나 이상의 가이드 수단을 포함하는 이송 수단; 및 상기 이송 수단에 의해 이송되는 상기 기판의 표면에 막을 형성할 수 있도록 설치되어 있는 처리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 가이드 수단 중 적어도 하나는 이송되는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 분사구가 형성된 플로팅 장치일 수 있다. The present application is directed to a film-forming apparatus configured to form a film on a substrate to be transferred, the exemplary apparatus comprising: transfer means comprising at least one guiding means adapted to transfer a substrate; And a processing region provided on the surface of the substrate conveyed by the conveying means so as to form a film, wherein at least one of the guide means includes a floating Device.
본 출원은 또한 막 형성 방법에 대한 것이고, 예시적인 상기 방법은 상기 막 형성 장치를 사용하여 수행될 수 있다.
The present application is also directed to a film-forming method, and the above-described exemplary method can be carried out using the film-forming apparatus.
본 출원에 따르면 기판을 이송시키면서 연속적으로 그 표면에 막을 형성하는 과정에서 형성된 막을 물리적 접촉 등에 의해 손상시키지 않는 가이드 수단을 포함하는 막 형성 장치 및 그것을 이용하는 막 형성 방법이 제공될 수 있다.
According to the present application, there can be provided a film forming apparatus including a film forming apparatus including guiding means which does not damage the film formed by the physical contact or the like in the process of forming the film continuously on the surface while transferring the substrate, and a film forming method using the film forming apparatus.
도 1은 예시적인 막 형성 장치를 나타낸다.
도 2 내지 7은 예시적인 플로팅 장치의 형태를 나타낸다.
도 8 내지 13는 예시적인 막 형성 장치의 구성을 나타낸다.Figure 1 shows an exemplary film-forming apparatus.
Figures 2-7 illustrate aspects of an exemplary floating device.
8 to 13 show the structure of an exemplary film forming apparatus.
본 출원의 막 형성 장치는 이송 수단 및 처리 영역을 포함할 수 있다. 상기 이송 수단은 기판을 이송할 수 있는 하나 이상의 가이드 수단을 포함한다. 상기 가이드 수단 중 적어도 하나는 이송되는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 다수의 분사구가 형성된 플로팅 장치일 수 있다. 또한, 처리 영역은 기판의 표면에 전구체 가스를 증착시켜 층을 형성할 수 있도록 설치되어 있다. The film forming apparatus of the present application may include a conveying means and a processing region. The conveying means includes at least one guide means capable of conveying the substrate. At least one of the guide means may be a floating device having a plurality of ejection openings for ejecting a fluid to a substrate to be transferred. The processing region is provided so as to form a layer by depositing a precursor gas on the surface of the substrate.
본 출원에 따른 막 형성 장치에서 상기 이송 수단은 기판을 장치로 공급하는 입력 수단 및 기판을 회수하는 회수 수단을 추가로 포함할 수 있다. In the film forming apparatus according to the present application, the transfer means may further include an input means for supplying the substrate to the apparatus and a collecting means for collecting the substrate.
본 출원의 처리 영역은 막을 원자층 방식으로 형성할 수 있도록 설치될 수 있다. The treatment region of the present application can be installed so that the film can be formed in an atomic layer manner.
예시적인 처리 영역은 적어도 2개의 영역(이하, 각각 제 1 및 2 영역으로 호칭할 수 있다.)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에는 각각 하나 이상의 흐름 제한 통로가 형성될 수 있다. 본 명세서에서 용어 흐름 제한 통로는 그 통로를 통해 기판이 이동할 수 있고, 각 영역 내에 존재할 수 있는 전구체 가스는 그 통로를 통해 이동하지 않도록 형성되어 있는 통로를 의미할 수 있다. 이러한 통로의 형성 방식의 예시는 후술한다. 상기 각 영역은 상기 흐름 제한 통로를 통해 도입되는 상기 기판의 표면에 전구체 가스를 증착시켜 층을 형성할 수 있도록 설치되어 있다.The exemplary processing region may include at least two regions (hereinafter referred to as first and second regions, respectively), wherein one or more flow-limiting passages may be formed in each of the first region and the second region have. As used herein, the term flow restrictive passageway may refer to a passageway through which a substrate can move and precursor gases that may be present in each region are configured not to move through the passageway. An example of how this passage is formed will be described later. Each of the regions is provided so as to form a layer by depositing a precursor gas on the surface of the substrate introduced through the flow-limiting passage.
이송 수단의 가이드 수단은 제 1 및 제 2 영역 내에 각각 적어도 하나 존재한다. 흐름 제한 통로는 상기 기판이 상기 가이드 수단에 의해 상기 제 1 및 제 2 영역을 각각 적어도 1회 통과할 수 있도록 하는 경로를 형성하고 있다. 상기 막 형성 장치에서 상기 제 1 및 제 2 영역 내에 각각 적어도 하나 이상 존재하는 가이드 수단 중 적어도 하나는 이송되는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 다수의 분사구가 형성된 플로팅 장치일 수 있다. 상기 막 형성 장치는 상기 제 1 및 제 2 영역으로 전구체 가스를 공급할 수 있는 전구체 가스 공급 수단이 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 영역 내에 제 1 전구체 가스가 공급되어 기판 상에 제 1 단층(monolayer)가 형성되고, 상기 제 2 영역 내에 제 2 전구체 가스가 공급되어 기판상 또는 상기 제 1 단층상에 제 2 단층이 형성되는 과정을 거쳐 목적하는 막이 기판에 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 전구체 가스는 서로 동일하거나 혹은 상이한 종류일 수 있고, 필요한 경우에 목적하는 두께를 고려하여 상기 제 1 및 제 2 단층의 형성 과정이 복수회 반복될 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 제 3 전구체 가스에 의해 제 3 단층을 형성하거나 불활성 가스에 의한 퍼징(purging)이 수행되는 제 3 영역이 장치에 또한 포함될 수 있다.At least one guiding means of the conveying means exists in each of the first and second regions. The flow restriction passage forms a path for allowing the substrate to pass through the first and second regions at least once by the guide means. At least one of the guide means present in each of the first and second regions in the film forming apparatus may be a floating apparatus having a plurality of ejection openings for ejecting a fluid to a substrate to be transferred. The film forming apparatus may be provided with precursor gas supply means capable of supplying precursor gas to the first and second regions. For example, a first precursor gas is supplied to the first region to form a first monolayer on the substrate, and a second precursor gas is supplied to the second region to form a first precursor gas on the substrate or on the first monolayer A target film may be formed on the substrate through the process of forming the second monolayer. The first and second precursor gases may be of the same or different types, and if necessary, the first and second monolayer formation processes may be repeated a plurality of times in consideration of the desired thickness. Also, a third region in which a third monolayer is formed by the third precursor gas, as described below, or purging by an inert gas is performed, may also be included in the apparatus.
본 출원에서 도 1은 예시적인 막 형성 장치의 모식도이다. In the present application, Fig. 1 is a schematic diagram of an exemplary film forming apparatus.
도 1에 나타난 바와 같이, 막 형성 장치는 제 1 영역(131) 및 제 2 영역(132)을 포함할 수 있다. 이송 수단은 제 1 영역(131) 및 제 2 영역(132) 내에 각각 적어도 하나 존재하는 가이드 수단(120), 처리가 종료된 기판(101)을 회수하는 회수 수단(140) 및 기판(101)을 공급하는 입력 수단(110)을 포함할 수 있다. 도면에서는 입력 수단(110)과 회수 수단(140)이 영역(131, 132)의 내부에 존재하는 경우가 도시되어 있으나, 필요한 경우 상기 수단(110, 140) 중 하나 이상은 영역(131, 132)의 외부에 존재할 수도 있다. 제 1 영역(131) 및 제 2 영역(132)은 각 영역에 존재하는 전구체 가스가 다른 영역으로 확산되지 않도록 벽(150)에 의해 구분되고, 상기 벽(150)에는 흐름 제한 통로(160)가 형성되어, 그 통로(160)를 통해 기판(101)이 이송될 수 있다. 각 영역(131, 132)에는 배기 수단(170)이 존재할 수 있고, 그 수단(170)에 의해서 전구체 가스가 배기될 수 있다.As shown in FIG. 1, the film forming apparatus may include a
막 형성 장치에서 입력 수단(110)은 기판(101)을 장치로 도입하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 입력 수단(110)은, 예를 들면, 기판 공급롤일 수 있다. 입력 수단(110)에 의해 도입된 기판(101)은 각 영역(131, 132)을 순차 이동하여 처리된 후에 회수 수단(140)에 의해 회수될 수 있다. In the film forming apparatus, the input means 110 may serve to introduce the
이송 수단은 하나 이상의 가이드 수단(120)을 포함하고, 이러한 가이드 수단 중 적어도 하나의 가이드 수단은 이송되는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 다수의 분사구가 형성된 플로팅 장치일 수 있다. The conveying means may include at least one guide means 120, and at least one of the guide means may be a floating apparatus having a plurality of ejection openings capable of ejecting fluid to the conveyed substrate.
예시적인 플로팅 장치는 내부가 비어있는 플레이트로 이루어질 수 있으며, 상기 플레이트 상에 분사구가 형성될 수 있다. 상기 플로팅 장치의 측면에는 유체의 공급을 위한 유체 공급 수단이 설치되어, 유체를 분사구를 통해 기판을 향하여 분사시킴으로서 기판을 가이드 수단과 접촉하지 않고 부유된 있는 상태로 이송시킬 수 있다.An exemplary floating device may be formed of an empty plate, and a jetting port may be formed on the plate. Fluid supply means for supplying a fluid is provided on the side surface of the floating apparatus so that the substrate can be transported in a floating state without contacting the guide means by injecting the fluid toward the substrate through the injection port.
도 2는, 예시적인 상기 플로팅 장치를 보여주고, 도면과 같이 플로팅 장치는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 다수의 분사구가 형성된 플레이트로 구성될 수 있다. FIG. 2 shows an exemplary floating device. As shown in the drawing, the floating device may be formed of a plate having a plurality of ejection openings capable of ejecting fluid to the substrate.
본 출원에서 플로팅 장치, 구체적으로 플레이트의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 기판의 이송 방향과 동일한 방향(이하, 이송 방향이라 한다)을 기준으로, 그 단면이 원형, 타원형 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. In the present application, the shape of the floating device, specifically, the plate is not particularly limited, and its cross section may have a circular, elliptical or polygonal shape in the same direction as the direction of transport of the substrate (hereinafter referred to as transport direction) .
이와 관련하여, 도 2에 나타나듯이, 플로팅 장치는 다각형(a) 및 원형(b)으로 형성될 수 있다. 특히, 도 2(a)는 사각형과 상기 사각형의 일면과 동일한 지름을 가지는 타원이 결합된 단면형상을 갖는다. 단면형상이 원형으로 형성된 경우, 직선으로 이동하는 기판이 플로팅 장치(200)에 유입될 때, 상기 기판이 유입되는 부분과 플로팅 장치와의 사이가 멀어, 상기 유체가 기판이 부유하도록 충분히 공급되지 못해 기판과 플로팅 장치가 접촉될 우려가 있다. 그러나, 2(a)와 같은 형상에서는 플로팅 장치가 기판의 이동 방향과 평행한 직선 부분 및 기판 방향의 변경을 위한 곡선 부분을 모두 포함하므로, 직선으로 이동하는 기판이 플로팅 장치의 직선 부분으로 부유하면서 도입될 수 있으며, 상기 플로팅 장치의 곡선 부분을 따라 방향을 용이하게 변경할 수 있다. In this regard, as shown in Fig. 2, the floating device may be formed of polygonal (a) and circular (b). Particularly, FIG. 2 (a) has a rectangular shape and a cross-sectional shape in which ellipses having the same diameter as one surface of the rectangular shape are combined. In the case where the sectional shape is formed in a circular shape, when a linearly moving substrate flows into the
본 출원에서 도 3 내지 도 6은 플로팅 장치의 구조를 예시적으로 보여주는 도면이다. 3 to 6 in the present application are views showing an exemplary structure of the floating apparatus.
도 3은 예시적인 플로팅 장치의 기판의 이송 방향과 수직하는 방향(이하, 길이 방향이라 한다.)에 따른 단면을 보여준다. 예시적인 플로팅 장치(200)는 내부가 비어있는 플레이트(210)로 구성되며, 길이 방향에 따른 측면에는 유체 유입구(미도시)가 설치될 수 있다. 이때, 플레이트(210)에는 분사구(211, 212)가 상기 플레이트(210)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 유체 유입구에서 유입되는 유체는 상기 분사구(211. 212)를 통해 외부로 분사될 수 있다 3 shows a cross section along a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate of the exemplary floating apparatus (hereinafter referred to as the longitudinal direction). The exemplary
본 출원에서 도 4는 예시적인 플로팅 장치에서 플레이트의 길이 방향에 따른 단면을 보여준다.Figure 4 in the present application shows a cross section along the longitudinal direction of the plate in an exemplary floating device.
상기 도 4에 나타나듯이, 플레이트(210)에 형성되는 분사구(211. 212), 즉, 플레이트(210)를 관통하여 형성되는 분사구(211. 212)는 상기 플레이트에 인입 형성된 깔때기 형상의 분출부(211a, 212a) 및 상기 분출부와 연통되며 상기 플레이트를 관통하도록 형성된 관통부(212a, 212b)를 포함할 수 있다. 이러한, 분출부(211a, 212a)의 직경은 특별히 제한되지 않으며, 적절히 조절할 수 있다. 또한, 관통부 관통부(212a, 212b)의 직경은 특별히 제한되지 않고, 적절히 조절할 수 있으며, 관통부 관통부(212a, 212b) 사이의 간격, 즉, 상기 관통부의 중심에서 이격되어 형성되는 다른 관통부의 중심 사이의 간격 또한, 적절히 조절할 수 있다. 4, the
일례에서, 플레이트(210)에 형성되는 분사구(211, 212)는, 기판의 이송 방향을 기준으로 한 플로팅 장치의 단면 중심에서 절반 이상의 각도에 해당하는 플레이트의 표면, 구체적으로 180°이상, 200°이상 또는 220°이상의 각도에 해당하는 플레이트의 표면에 형성될 수 있다. 이때, 분사구가 형성되는 각도의 상한을 특별히 제한되지 않으며, 360°이하, 340°이하, 320°이하, 300°이하 또는 280°이하일 수 있다. In one example, the
일례에서, 분사구(211, 212)는 플로팅 장치의 플레이트의 길이 방향에 따라 나란히 형성될 수 있다. 상기 길이 방향으로 형성되는 분사구(211, 212)는 길이 방향의 중앙부에 형성된 수직 분사구(211) 및 중앙부의 양측에 형성된 경사 분사구(212)을 포함할 수 있다. 여기서, 경사 분사구(212)는 수직 분사구에 대하여 기울어지게 형성될 수 있으며, 중앙부를 향하여 기울어지게 형성될 수 있다. 특히, 경사 분사구(212)의 경우 분출부는 일그러진 깔때기 형상의 분출부를 가지게 된다. In one example, the
본 출원에서는 길이 방향의 중앙부에 형성되는 수직 분사구(211)에서 분사되는 유체에 의해 기판을 부상시킬 수 있다. 상기 경사 분사구(212)들은 수직 분사구(211)들로부터 분사되는 유체가 외부로 경사지게 배출되는 것을 방지하기 위해 사용할 수 있다. 즉, 경사 분사구(212)들은 기판의 폭 방향 중앙을 향해 유체를 분사시켜 수직 분사구(211)에 의해 분사되는 유체가 기판의 양측 가장자리와 플로팅 장치 사이에 형성된 공간으로 배출되어 기판의 양측 가장자리 부분의 부상력을 저하시켜 기판의 이송을 방해하는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 경사 분사구(212)에서 분사되는 유체는 기판과 플로팅 장치의 접촉 면적 내에 힘을 분사시킴으로써 유체 분사 시 발생하는 기체의 진동을 최소화할 수 있다. In the present application, the substrate can be floated by the fluid jetted from the
본 출원에서 도 5는 예시적인 플로팅 장치의 이송 방향을 기준으로 한 단면을 보여준다. Figure 5 in the present application shows a cross section with respect to the transport direction of an exemplary floating device.
상기 도 5에 나타나듯이, 플로팅 장치의 분사구들은 기판의 이송 방향에 대하여 미리 결정된 제 1 간격으로, A 섹터(221)에 길이 방향으로 나란히 배치된 제 1 분사구 라인들;As shown in FIG. 5, the ejection openings of the floating device include first ejection orifice lines arranged in the longitudinal direction in the
상기 제 1 간격보다 더 좁은 제 2 간격으로, 상기 A 섹터(221)의 양측에 각각 구획되는 B 섹터(222)에 길이 방향으로 나란히 배치된 제 2 분사구 라인들; 및 Second branch line lines arranged in the longitudinal direction in the B sector (222) partitioned on both sides of the A sector (221) at a second interval narrower than the first interval; And
상기 제 2 간격보다 더 좁은 3 간격으로 상기 B 섹터(222)의 양측에 각각 구획되는 C 섹터(223)에 길이 방향으로 나란히 배치된 제 3 분사구 라인들을 포함할 수 있다. And third nozzle line lines arranged in the longitudinal direction in the
상기 플로팅 장치의 분사구를 A 내지 C 섹터로 구분하고, 제 1 분사구 라인 내지 제 3 분사구 라인으로 구분하여, 기판이 플로팅 장치를 통해 이송될 때, 수직 분사구들로부터 분사되는 유체의 압력 분포를 균일하게 유지시킴으로써 기판을 안정하게 이송시킬 수 있다. 따라서, 본 출원에서는 C 섹터가 A 및 B 섹터보다 상대적으로 더 높은 압력을 가질 수 있다. The jetting port of the floating device is divided into A to C sectors and divided into first to third jetting port lines to third jetting port line so as to uniformly distribute the pressure distribution of the fluid jetted from the vertical jetting ports when the substrate is transported through the floating device The substrate can be stably transported. Thus, in the present application, the C sector may have a relatively higher pressure than the A and B sectors.
A 섹터(221)는 플로팅 장치, 구체적으로 플레이트의 대략 중앙 부분에 위치하며, 그 양측으로 B 섹터(222) 및 C 섹터(223)가 위치할 수 있다. 상기 A 섹터를 중심으로, B 섹터 및 C 섹터는 대칭을 이루는 것이 좋다. The
본 출원의 막 형성 장치에서 플로팅 장치는 길이 방향으로 가장자리에 형성되며, 최외측 분사구와 이격되게 형성되는 한 쌍의 사이드 플레이트(230)를 추가로 포함할 수 있으며, 이러한 사이드 플레이트(230)의 예시적인 구조는 도 6을 통해 확인할 수 있다. In the film-forming apparatus of the present application, the floating device may further include a pair of
상기 사이드 플레이트(230)는 기판의 양측 가장자리 부분으로 빠져나갈 수 있는 유체를 차단하는 역할을 수행한다. 상기 사이드 플레이트(230)는 플로팅 장치의 플레이트(210)에 돌출되게 형성되며, 기판의 플로팅 높이, 즉 기판의 이송 시 플레이트(210)에 의해 부상되는 기판보다 더 높은 높이를 가질 수 있다. 또한, 상기 사이드 플레이트(230)는 플레이트(210)의 표면과 수직되게 형성될 수 있다. The
상기 사이드 플레이트(230)는 길이 방향으로 이동이 가능하도록 형성될 수 있다. 이는 플로팅 장치(200)에 사용되는 기판의 폭에 맞도록 사이드 플레이트(230)의 위치를 조절하기 위함이다. 상기 사이드 플레이트의 위치 조절은 사이드 플레이트 위치 조절 수단을 이용하여 조절할 수 있으며, 이때 사용되는 사이드 플레이트 위치 조절 수단은 이 업계에서 이용되는 일반적인 위치 조절 수단을 제한 없이 이용할 수 있다. The
본 출원에서 예시적인 플로팅 장치는 보조 유체 공급 수단을 추가로 사용할 수 있다. 상기 도 7에는 이러한 보조 유체 공급 수단(240)이 형성된 플로팅 장치의 구조를 보여주고 있다. 특히, 도 7은 플로팅 장치의 기판 이송 방향에 따른 단면이 원형일 때를 나타낸 것으로, 도 2(a)에서와 같은 단면 형상을 가지는 플로팅 장치의 경우 이러한 보조 유체 공급 수단(240)을 별도로 필요로 하지 않는다. An exemplary floating device in the present application may further utilize an auxiliary fluid supply means. FIG. 7 shows the structure of the floating device in which the auxiliary fluid supply means 240 is formed. Particularly, FIG. 7 shows a case where a section of the floater according to the substrate transfer direction is circular, and in the case of a floating apparatus having a sectional shape as shown in FIG. 2 (a), such auxiliary fluid supply means 240 is separately required I never do that.
상기 보조 유체 공급 수단(240)은 플로팅 장치(200)에 진입하기 전의 기판 및 플로팅 장치로부터 멀어지는 기판에 유체를 공급하기 위한 수단이다. 상기 보조 유체 공급 수단은 예를 들어, 플로팅 장치에 분사구들이 마련된 경우, 기판의 부상력이 특정 부위의 압력에 의존함으로써, 유체가 이동하는 면적이 넓어져 압력 저하가 구조적으로 발생하게 되는 플로팅 장치 진입전(입력부)과 플로팅 장치에서 멀어지는(출력부) 부분을 일정한 길이의 직선 구간으로 형성함으로써, 압력 저하를 방지할 수 있다. 즉, 보조 유체 공급 수단은 플로팅 장치로 진입되기 전의 상기 기판에 유체를 공급할 수 있는 다수의 분사구(보조 분사구)가 형성된 입구 플레이트 및 상기 플로팅 장치로부터 멀어지는 기판에 유체를 공급할 수 있는 다수의 분사구(보조 분사구)가 형성된 출구 플레이트를 포함할 수 있다. 보조 분사구를 통해 분사되는 유체에 의해 기판이 부상될 수 있으므로, 입력부 및 출력부에서 기판을 안정하게 부상시킬 수 있다. The auxiliary fluid supply means 240 is a means for supplying fluid to the substrate before entering the floating
구체적으로, 보조 유체 공급 수단의 입구 플레이트 및 출구 플레이트는 그 내부가 밀폐되는 단일의 챔버를 형성하고, 단일의 챔버는 내부 공간으로 공급되는 유체를 상기 분사구들을 통해 공급할 수 있다. Specifically, the inlet plate and the outlet plate of the auxiliary fluid supply means form a single chamber in which the interior thereof is hermetically sealed, and a single chamber can supply fluid supplied through the injection ports to the internal space.
본 출원에서는 상기 가이드 수단으로 플로팅 장치를 사용할 경우, 플로팅 장치 및 기판과 이격되게 형성되는 흡입 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 흡입 장치는 주변 공기를 흡입함으로써 플로팅 장치에 의해 부유하는 기판을 당겨주는 효과를 가지며, 이에 의해 기판과 플로팅 장치가 접촉하는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. In the present application, when the floating device is used as the guide means, it may further include a suction device (not shown) formed apart from the floating device and the substrate. The suction device sucks ambient air to pull the substrate floating by the floating device, thereby effectively preventing the substrate from contacting the floating device.
본 출원에서 플로팅 장치에 의해 분사되는 유체의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공기, 질소 또는 아르곤 등일 수 있다.The type of fluid sprayed by the floating device in the present application is not particularly limited and may be air, nitrogen, argon, or the like.
또한, 본 출원의 가이드 수단(120)은 전술한 플로팅 장치 외에 가이드롤을 추가로 이용할 수 있다. 이때, 가이드롤로는 이 분야에서 일반적으로 사용하는 가이드롤을 제한없이 사용할 수 있다. In addition, the guide means 120 of the present application can additionally use a guide roll in addition to the above-described floating device. At this time, guide rolls commonly used in this field can be used as guide rolls without limitation.
도 8은 상기와 같은 가이드 수단에 의해 형성되는 막 형성 장치의 다른 예시를 보여주는 도면이다. 도 8의 상부 도면은 상기 장치를 측면에서 바라본 것이고, 하부 도면은 상기 장치를 정면에서 바라본 경우이다.8 is a view showing another example of the film forming apparatus formed by the above-described guide means. The top view of Fig. 8 is a side view of the device, and the bottom view is a view of the device from the front.
도 8의 예시에서는 제 1 영역(131)과 제 2 영역(132)이 일렬로 순차 배치되어 있고, 각 영역(131, 132) 내의 가이드 수단(120)에 의해 기판(101)은 상기 영역(131, 132)의 상부를 경유하도록 설치되어 있다. 도면에 자세한 도시는 생략하였지만, 상기 기판(101)의 경로는 장치에 존재하는 흐름 제한 통로에 의해 형성된 것일 수 있다. 이러한 구조에서는 도 8의 하부 도면에 나타난 바와 같이 각 영역(131, 132)의 측면에서 전구체 가스가 배기될 수 있다. 또한, 도 8에서는 제 1 영역(131)과 제 2 영역(132)만이 순차 반복되는 형태를 도시하였으나, 기판(101)이 상기 제 1 영역(131)과 제 2 영역(132)을 순차 경유할 수 있도록 장치가 구성되는 한 상기 영역(131, 132)의 사이에는 후술하는 제 3 영역 등이 추가로 존재할 수 있다.8, the
막 형성 장치는, 제 3 영역을 추가로 포함할 수 있다. 제 3 영역은, 예를 들면, 통상 원자층 증착 공정의 퍼징(purging) 공정에서 요구되는 불활성 가스가 도입되는 영역이거나 혹은 제 1 및/또는 제 2 영역에서 도입되는 것과는 다르거나 혹은 동일한 전구체 가스가 도입되는 영역일 수 있다. 제 3 영역이 존재하는 경우에 상기 체 3 영역은 상기 제 1 및/또는 제 2 영역과 상기 흐름 제한 통로에 의해 연결되어 있을 수 있고, 이송 수단은 기판을 상기 제 3 영역을 경유하여 제 1 및 제 2 영역을 순차 통과시킬 수 있도록 설치되어 있을 수 있다(즉, 「제 1 영역 → 제 3 영역 → 제 2 영역」의 순서). The film forming apparatus may further include a third region. The third region may be, for example, a region into which the inert gas required in the purging process of the atomic layer deposition process is introduced, or a precursor gas which is different from or the same as that introduced in the first and / May be introduced. The third region may be connected to the first and / or second region by the flow-limiting passage when a third region exists, and the transfer means may transfer the substrate through the third region to the first and / (I.e., the order of " first region? Third region? Second region ").
도 9은 도 1의 장치의 구조에서 상기 제 3 영역(701)이 추가로 존재하는 경우를 예시적으로 나타내고, 상기 제 3 영역(701)이 존재하는 것 외에 다른 사항은 도 1에서 설명한 내용이 유사하게 적용될 수 있다. 도 9에서 제 3 영역(701) 내에는 별도의 이송 수단이 존재하지 않으나, 필요한 경우에 도 11에 나타난 바와 같이 상기 영역(701) 내에도 본 출원에 따른 가이드 수단 또는 가이드롤 등이 존재할 수 있다. 또한, 도 9에 나타난 예시에서 제 3 영역(701)은 복수 존재할 수도 있다. 즉, 제 1 영역(131)과 제 2 영역(132)의 사이에 제 3 영역(701)이 복수 개재되어 있을 수 있고, 이러한 복수의 제 3 영역은 각각 흐름 제한 통로(160)가 존재하는 벽(150)에 의해 분할되어 있으며, 기판(101)이 제 1 영역(131)을 거쳐 복수의 제 3 영역을 흐름 제한 통로(160)를 통해 순차 경유한 후에 제 2 영역(132)으로 도입될 수 있다. 도 10은 상기와 같이 제 3 영역(701-1 내지 701-3)이 복수 존재하는 경우의 예시이다. 제 3 영역(701-1 내지 701-3)이 복수 존재하는 경우에 각 영역(701-1 내지 701-3)으로 도입되는 가스는 동일한 것이거나 혹은 상이한 것일 수 있다.FIG. 9 exemplarily shows a case where the
도 11은 도 1의 장치에서 제 3 영역(7011, 7012)이 2개 추가된 경우를 예시적으로 보여주는 도면이고, 상기 2개의 추가된 영역(7011, 7012)으로 도입되는 것은 전술한 불활성 가스이거나 혹은 제 1 및/또는 제 2 영역에서의 전구체 가스와 동일 또는 상이한 전구체 가스일 수 있고, 제 3 영역(7011, 7012) 각각에 도입되는 가스의 종류는 동일하거나 상이할 수 있다.FIG. 11 is a view showing an example in which two
막 형성 장치의 이송 수단, 예를 들면 가이드 수단은 기판을 상기 제 1 및 제 2 영역을 복수 회 통과시킬 수 있도록 설치되어 있을 수 있다. 제 3 영역이 존재하는 경우에는 상기 이송 수단, 예를 들면 가이드 수단은, 기판을 제 3 영역을 매회 거치면서 제 1 및 제 2 영역을 복수 회 통과시킬 수 있도록 설치되어 있을 수 있다. 도 12는 기판이 제 3 영역(701)을 매회 거치면서 제 1 영역(131)과 제 2 영역(132)을 복수 회 통과할 수 있도록 형성된 이송 수단(즉, 제 1 영역 ? 제 3 영역 ? 제 2 영역 ? 제 3 영역 ? 제 1 영역 ? 제 3 영역 ? 제 2 영역의 순서)을 보여주는 예시이다. 도 11에서는 제 3 영역(701)이 존재하는 경우를 보여주지만, 이 영역(701)은 생략될 수 있으며, 다른 예시에서는 도 13에 나타난 바와 같이 복수의 제 3 영역(701-1 내지 701-3)이 존재할 수 있다.The transfer means, for example, the guiding means, of the film-forming apparatus may be provided so as to allow the substrate to pass through the first and second regions a plurality of times. When the third region is present, the transporting means, for example, the guiding means may be provided so as to allow the substrate to pass through the first and second regions a plurality of times while passing through the third region. 12 is a view showing a state in which the substrate is conveyed by the conveying means (that is, the first region? Third region?) Formed so as to pass through the
상기의 구현을 위하여 도 12에 나타난 바와 같이 이송 수단은 제 1 영역(131) 내에 존재하는 복수의 제 1 가이드 수단(120-1 등) 및 제 2 영역(132) 내에 존재하는 복수의 제 2 가이드 수단(120-2 등)을 포함할 수 있다. 상기에서 제 1 가이드 수단 중 적어도 일부(예를 들면, 도면의 120-1)는 상기 제 2 영역(132)쪽으로 기판(101)의 경로를 변화시킬 수 있도록 형성되어 있고, 상기 제 2 가이드 수단 중 적어도 일부(예를 들면, 도면의 120-2)는 상기 제 1 영역(131)쪽으로 기판의 경로를 변화시킬 수 있도록 형성되어 있을 수 있다. 12, the conveying means includes a plurality of first guide means 120-1 and the like existing in the
상기 기술한 장치에서는 이송 수단에 의해 기판은 각 영역을 경유하고, 그 영역에서 전구체 가스가 증착되어 단층이 형성되거나 혹은 퍼징(purging)될 수 있다. 전구체 가스는 별도의 전구체 가스 공급 수단에 의해 공급될 수 있다. 상기 공급 수단은 각 영역의 내부 또는 외부에 설치되는 전구체 가스 소스를 포함할 수 있으며, 추가적으로, 전구체 가스를 영역으로 공급하기 위한 배관, 펌프, 밸브, 탱크 및 다른 필요한 공지의 수단을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어 제 1 및 제 2 영역 외에 제 3 영역 등 다른 영역이 존재하는 경우 공급 수단에 의해 전구체 가스 또는 비활성 가스가 도입될 수 있다.In the above-described apparatus, the substrate passes through each region by the transfer means, and precursor gas is deposited in the region to form a monolayer or purged. The precursor gas may be supplied by a separate precursor gas supply means. The supply means may comprise a precursor gas source located inside or outside of each zone and may additionally include piping, pumps, valves, tanks and other necessary known means for supplying the precursor gas to the zone . In addition, precursor gas or inert gas may be introduced by the supply means when, for example, other regions other than the first and second regions are present, such as the third region.
상기 막 형성 장치에서 각 영역은 상기한 배기 수단에 의한 배기 또는 전구체 가스 또는 비활성 가스의 도입 압력 등을 통해 내부의 압력이 제어될 수 있는 챔버일 수 있다. 상기 챔버는 공정의 진행의 제어 등을 위한 다른 처리 모듈 또는 장비 등과 인터페이스되어 있을 수 있다. In the film forming apparatus, each region may be a chamber in which the pressure inside the chamber can be controlled through the exhaust gas by the exhaust means, the introduction pressure of the precursor gas or the inert gas, and the like. The chamber may be interfaced with other processing modules or equipment for controlling the progress of the process, and the like.
막 형성 장치에서는 각 영역에 존재하는 기판에 미흡착된 전구체 가스가 다른 영역의 가스와 혼합되는 것 등에 의해 야기될 수 있는 비-ALD 반응을 방지하기 위해 각 영역의 전구체 가스가 다른 영역으로 이동하는 것을 억제할 필요가 있다. 이에 따라서 각 영역은 상기한 흐름 제한 통로에 의해서 연결되어 있거나 추가적으로 내부 압력이 조절될 수 있다. 흐름 제한 통로(이하, 단순히 통로라고 호칭할 수 있다.)를 구성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며 공지된 수법을 채용할 수 있다. 예를 들면 각 통로는 그 통로를 통과하는 기판의 두께 및 폭보다 약간만 더 두껍고 더 넣은 크기를 갖는 슬릿일 수 있다. 통로는 기판의 통과할 때에 매우 작은 여유 공간만을 허용하고, 기판이 통로의 각 면들과 긁힘 없이 통로를 통과할 수 있도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 여유 공간은 수 마이크론과 수 밀리미터 사이의 범위 내에서 규정될 수 있다. 통로는 또한 기판이 통과할 수 있는 가늘고 긴 터널을 포함하여 형성될 수 있고, 필요한 경우에는 통로를 통한 가스의 흐름을 추가로 제한하기 위한 와이퍼를 포함할 수 있다. 또한, 통로는 연장된 일련의 길고 협소한 통로로 형성될 수 있으며, 제 3 영역 등에 주입되는 비활성 가스는 제 1 및 제 2 영역의 중간에서 통로에 직접 주입되어 전구체 가스의 이동 및 혼합을 방지하는 것을 도울 수 있다. In the film-forming apparatus, the precursor gas in each region is moved to another region in order to prevent non-ALD reaction which may be caused by mixing precursor gas not adsorbed on the substrate existing in each region with gas in another region It is necessary to restrain it. Accordingly, each region is connected by the above-described flow-restricting passage or additionally the internal pressure can be adjusted. The method for constructing the flow restricting passage (hereinafter, simply referred to as the passage) is not particularly limited and a known method may be employed. For example, each passageway may be a slit having a size slightly larger than the thickness and width of the substrate passing through the passageway and having an added size. The passageway allows only a very small clearance when passing through the substrate and can be installed so that the substrate can pass through the passageway without scratching with each side of the passageway. For example, the clearance may be defined within a range between a few microns and a few millimeters. The passageway may also include a thinner tunnel through which the substrate may pass, and may include a wiper to further restrict the flow of gas through the passageway, if desired. In addition, the passageway may be formed by a series of elongated, narrow passageways extending and an inert gas injected into the third zone or the like may be injected directly into the passageway midway between the first and second zones to prevent movement and mixing of the precursor gas Can help.
전구체 가스의 혼합을 방지하기 위하여 각 영역의 사이에는 압력차가 존재할 수 있다. 예를 들어, 도 9 또는 12에서와 같이 영역(131, 132)의 사이에 제 3 영역(701)이 존재하는 경우에는 각 영역(131, 132)의 압력보다 더 큰 압력으로 비활성 가스 또는 전구체 가스를 상기 제 3 영역을(701)에 주입함으로써 가스의 혼합 등을 방지할 수 있다. 예를 들어, 가스의 배출 흐름을 스로틀하거나 수동 배출하여 압력이 제어될 수 있다. 다른 예시에서는, 펌프 또는 다른 흡입 소스를 이용하여 영역으로 펌핑함으로써 압력차를 생성할 수 있다. 예를 들면, 펌프는 모든 영역에 연결되어 있고, 각 영역의 압력을 조절하여 압력차를 생성할 수 있도록 제어될 수 있다. 전구체 가스의 이동은 또한 흐름 제어 밸브 또는 다른 흐름 제어 디바이스를 사용하여, 가스의 상대적 흐름속도 및 펌핑 속도를 제어함으로써 방지할 수 있다. 또한, 압력 센서에 응답하는 제어 장치를 사용하여 가스 주입 및 배출 흐름 속도를 제어함으로써 원하는 압력차를 유지하는 것을 보조할 수 있다. There may be a pressure difference between each region to prevent mixing of the precursor gases. For example, if there is a
본 출원은 또한 막의 형성 방법에 관한 것이다. 이러한 방법은, 예를 들면, 상기 기술한 막 형성 장치를 사용하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 장치의 가이드 수단을 사용하여 기판을 흐름 제한 통로에 의해 형성된 경로를 따라 이송시키면서 제 1 영역에서는 전구체 가스를 공급하여 기판상에 제 1 단층을 형성하고, 제 2 영역에서는 전구체 가스를 공급하여 기판상에 제 2 단층을 형성하는 방식으로 기판 상에 막을 형성할 수 있다. 상기 과정은 원하는 두께를 얻기 위하여 2회 이상 반복될 수 있으며, 필요한 경우에 하나 이상의 제 3 영역을 위에서 기술한 것과 같이 포함시켜서 제 1 및 제 2 단층의 형성 사이에 퍼징 공정을 수행하거나, 혹은 제 1 및 제 2 단층과는 다른 재질의 제 3 단층을 형성하는 것을 수행할 수 있다.The present application also relates to a method of forming a film. Such a method can be carried out, for example, by using the film forming apparatus described above. For example, a first monolayer is formed on a substrate by supplying a precursor gas in a first region while the substrate is conveyed along a path formed by the flow-limiting passage using the guide means of the apparatus, and in the second region, a precursor gas So as to form a second monolayer on the substrate. The process may be repeated two or more times to obtain the desired thickness and, if necessary, one or more third regions may be included as described above to perform a purging process between the formation of the first and second monolayers, 1 and a third monolayer of a material different from that of the second monolayer.
상기 방법에서 사용되는 기판의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 유리, 플라스틱 필름, 금속성 웹 또는 섬유성 필름 등일 수 있다. 또한, 상기 방법에 의해 기판에 형성될 수 있는 막의 종류에는 막 형성 방법에 의해 형성될 수 있는 것으로 공지되어 있거나, 예측될 수 있는 모든 종류의 막이 포함되고, 예를 들면, 배리어층, 도전층, 유전체층, 절연체층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층, 정공 주입층 또는 정공 수송층 등일 수 있다. The type of the substrate used in the above method is not particularly limited and can be, for example, glass, plastic film, metallic web or fibrous film. In addition, the kind of the film that can be formed on the substrate by the above method includes all kinds of films which are known or can be predicted to be formed by the film forming method, for example, a barrier layer, a conductive layer, A dielectric layer, an insulator layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, an electron injecting layer, a hole injecting layer, or a hole transporting layer.
또한, 이러한 막을 형성하기 위해 사용할 수 있는 전구체 가스의 종류도 특별히 제한되지 않으며, 막 형성에 적용되어 상기 기술한 각 종류의 막을 형성할 수 있는 것으로 공지된 모든 종류가 포함될 수 있다.
In addition, the kind of the precursor gas usable for forming such a film is not particularly limited, and any kind known to be applicable to the film formation and capable of forming each kind of film described above can be included.
101: 기판
110: 입력 수단
120, 120-1, 120-2: 가이드 수단 또는 가이드롤
131: 제 1 영역
132: 제 2 영역
170: 배기 수단
150: 벽
160: 흐름 제한 통로
140: 회수 수단
701, 701-1, 701-2, 701-3, 7011, 7012: 제 3 영역
200: 플로팅 장치
210: 플레이트
211: 분사구의 분출부
212: 분사구의 관통부
221: A 섹터
222: B 섹터
223: C 섹터
230: 사이드 플레이트
240: 보조 유체 공급 수단101: substrate
110: input means
120, 120-1, 120-2: guide means or guide roll
131: first region
132: second area
170: exhaust means
150: wall
160: flow-limiting passage
140: recovery means
701, 701-1, 701-2, 701-3, 7011, 7012:
200: Floating device
210: Plate
211: jetting portion of the jetting port
212: penetration portion of jetting port
221: sector A
222: sector B
223: C sector
230: side plate
240: auxiliary fluid supply means
Claims (20)
상기 이송 수단의 가이드 수단 중 적어도 하나는 이송되는 기판에 유체를 분사시킬 수 있는 분사구가 형성된 기판 플로팅 장치이고,
상기 분사구는 길이 방향으로 나란히 형성되며,
상기 분사구는 길이 방향의 중앙부에 형성된 수직 분사구 및 상기 수직 분사구의 양측에 형성된 경사 분사구를 포함하고,
상기 흡입 장치는 플로팅 장치 및 기판과 이격되게 형성되는 막 형성 장치.Conveying means including at least one guiding means installed to convey the substrate; A processing region provided so as to form a film on a surface of the substrate transferred by the transfer means; And a suction device,
At least one of the guiding means of the conveying means is a substrate floating apparatus in which a jetting port capable of jetting a fluid to a conveyed substrate is formed,
The jetting ports are formed side by side in the longitudinal direction,
Wherein the jetting port includes a vertical jetting port formed at a central portion in the longitudinal direction and an inclined jetting port formed at both sides of the vertical jetting port,
Wherein the suction device is formed so as to be spaced apart from the floating device and the substrate.
상기 제 1 간격보다 더 좁은 제 2 간격으로, 상기 A 섹터의 양측에 각각 구획되는 B 섹터에 길이 방향으로 나란히 배치된 제 2 분사구 라인들; 및
상기 제 2 간격보다 더 좁은 3 간격으로 상기 B 섹터의 양측에 각각 구획되는 C 섹터에 길이 방향으로 나란히 배치된 제 3 분사구 라인들을 포함하는 막 형성 장치. 2. The apparatus of claim 1, wherein the ejection orifice comprises: first ejection orifice lines arranged longitudinally in the A sector at a first predetermined gap with respect to the transport direction of the substrate;
Second branch line lines arranged in the longitudinal direction in the B sector partitioned on both sides of the A sector at a second gap narrower than the first gap; And
And third branch line lines arranged in the longitudinal direction in the C sector partitioned on both sides of the B sector at three intervals narrower than the second gap.
이송 수단의 가이드 수단은 상기 제 1 및 제 2 영역 내에 각각 하나 이상 존재하며,
상기 흐름 제한 통로는 상기 기판이 상기 제 1 및 제 2 영역을 순차 통과할 수 있도록 하는 경로를 형성하도록 설치되어 있는 막 형성 장치.2. The apparatus according to claim 1, wherein the processing region includes first and second regions in which a flow-restricting passage formed so that a substrate can be introduced is formed,
Wherein at least one guide means of the conveying means is present in each of the first and second regions,
Wherein the flow restriction passage is provided so as to form a path for allowing the substrate to sequentially pass through the first and second regions.
The film forming method according to claim 19, wherein the film to be formed is a barrier layer, a conductive layer, a dielectric layer, an insulating layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, an electron injecting layer, a hole injecting layer or a hole transporting layer.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200327634Y1 (en) | 2003-06-17 | 2003-09-26 | 주식회사 신성이엔지 | Apparatus for atomic layer deposition |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936086B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-08-30 | Planar Systems, Inc. | High conductivity particle filter |
US7198820B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-04-03 | Planar Systems, Inc. | Deposition of carbon- and transition metal-containing thin films |
KR20050011555A (en) | 2003-07-23 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | Method for detecting a tilt and tilt detector for performing the same |
KR101548820B1 (en) * | 2012-11-30 | 2015-08-31 | 주식회사 엘지화학 | Device for forming a layer |
-
2015
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Patent Citations (1)
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KR200327634Y1 (en) | 2003-06-17 | 2003-09-26 | 주식회사 신성이엔지 | Apparatus for atomic layer deposition |
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Publication number | Publication date |
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KR20160106993A (en) | 2016-09-13 |
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