KR101661958B1 - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치 - Google Patents

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치 Download PDF

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Abstract

실시 예는, 베이스층 상에 회로패턴을 형성하는 동박층 및 상기 동박층 상에 적층된 절연층을 포함하고, 상기 회로패턴은, 모터로 구동 전원을 공급하는 인버터용 스위치소자가 솔더링되는 솔더패턴, 상기 솔더패턴과 이격되며 상기 스위치소자의 일면에 접촉되어, 상기 스위치소자에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴, 상기 방열패턴에서 흡수된 상기 열이 순환되는 열순환패턴 및 상기 열순환패턴의 양측에 상기 열에 따라 저항값이 가변되는 서미스터소자가 솔더링되는 소자패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치{Printed circuit board and motor drive apparatus including the printed circuit board}
실시 예는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치에 관한 것이다.
일반적으로, 청소기는 모터를 구동시켜 본체 내부를 흡입 상태로 만들고, 이에 의해 생성된 흡인력에 의해 먼지 등이 본체 내부로 흡입된다. 이를 위해 사용되는 청소기 모터는 3상 스위치소자들을 포함하는 인버터로부터 공급되는 구동 전원으로 구동될 수 있다.
이때, 상기 3상 스위치소자들은 모터의 구동시간 및 구동속도에 따라 스위칭 횟수가 증가하며, 소자 내부에 열이 발생될 수 있다.
이와 같이, 상기 3상 스위치소자들은 인쇄회로기판에 실장됨에 따라 인쇄회로기판에서 3상 스위치소자들에서 발생된 열을 흡수 및 방열할 수 있는 동박층이 형성될 수 있다.
최근들어, 상기 3상 스위치소자들은 내부에 발생된 열에 의해 소자가 파손되거나, 또는 이상 동작을 감지하기 위하여, 상기 3상 스위치소자들에서 발생된 열을 측정할 수 있도록 하기 위한 연구가 진행 중에 있다.
실시 예의 목적은, 인쇄회로기판 상에 인버터용 스위치소자에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴과 연결된 열순환패턴 상에 서미스터소자를 배치하여 간접적으로 열을 측정하여 모터를 제어하기 용이한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치를 제공함에 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 베이스층 상에 회로패턴을 형성하는 동박층 및 상기 동박층 상에 적층된 절연층을 포함하고, 상기 회로패턴은, 모터로 구동 전원을 공급하는 인버터용 스위치소자가 솔더링되는 솔더패턴, 상기 솔더패턴과 이격되며 상기 스위치소자의 일면에 접촉되어, 상기 스위치소자에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴, 상기 방열패턴에서 흡수된 상기 열이 순환되는 열순환패턴 및 상기 열순환패턴의 양측에 상기 열에 따라 저항값이 가변되는 서미스터소자가 솔더링되는 소자패턴을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 모터구동장치는, 인쇄회로기판에 형성된 솔더패턴에 솔더링되고 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴에 적어도 일면이 접촉되는 3상 스위치소자들을 포함하는 인버터부, 상기 방열패턴에 연결된 열순환패턴 상에서, 상기 방열패턴에서 상기 열순환패턴으로 순환되는 열에 대응하는 열전압을 출력하는 열측정부 및 상기 열전압과 모터의 구동을 제어하기 위해 설정된 기준열전압을 비교하여, 상기 인버터로부터 공급되는 구동 전원에 의해 구동되는 상기 모터가 오프 동작되게 상기 3상 스위치소자들을 제어하는 모터제어부를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치는, 인버터용 스위치소자의 일면에 접촉되어 스위치소자에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴과 연결되어, 방열패턴에서 흡수된 열을 순환하는 열순환패턴 및 열순환패턴 상에 서미스터소자가 열을 간접측정하기 위한 소자패턴을 구현함으로써, 스위치소자에서 발생된 열을 간접적으로 측정할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 일부분을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 인쇄회로기판을 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 확대한 확대도이다.
도 4는 실시 예에 따른 모터구동장치의 제어구성을 나타낸 제어블록도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 열측정부를 나타낸 회로도이다.
도 6은 도 4에 나타낸 열측정부에 대한 제2 실시 예를 나타낸 회로도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 일부분을 나타낸 사시도 및 도 2는 도 1에 나타낸 인쇄회로기판을 나타낸 분해사시도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 인쇄회로기판(100)은 모터(미도시)로 구동 전원을 공급하는 인버터부(미도시)를 나타낸다.
실시 예에서는 상기 인버터부에 대하여 한정하여 설명하지만, 상기 인버터부 외에 열이 발생되어 파손의 우려가 있는 다른 부품이 적용될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 인버터용 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 및 서미스터소자(NTC1)가 실장될 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(100)은 베이스층(미도시), 상기 베이스층 상에 회로패턴이 형성된 동박층(110) 및 동박층(110) 상에 절연층(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스층은 FR4 재질 또는 금속 재질일 수 있으며, 실시 예에서는 FR4 재질인 것으로 설명한다.
동박층(110)은 모터(미도시)로 구동 전원을 공급하는 인버터용 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)이 솔더링되는 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6), 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6)과 이격되며 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)의 일면에 접촉되어, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴들(hp1, hp2), 방열패턴들(hp1)에서 흡수된 상기 열이 순환되는 열순환패턴(hs1) 및 열순환패턴(hs1의 양측에 형성되며, 열순환패턴(hs1)에서 순환되는 상기 열에 따라 저항값이 가변되는 서미스터소자(NTC1)가 솔더링되는 소자패턴들(미도시)를 포함할 수 있다.
여기서, 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6)은 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)의 3단자와 솔더링될 수 있다.
실시 예에서, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)은 FET로 설명하며, 상기 FET는 드레인, 게이트 및 소오스로 이루어지며, 게이트로 입력된 게이트 신호에 따라 드레인과 소오스를 연결하여, PWM 신호를 생성하여 모터로 공급할 수 있다.
즉, 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6) 각각은 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)의 3단자가 연결될 수 있으며, 상술한 바와 같이 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 각각의 게이트로 게이트 신호가 인가되는 신호라인(미도시), 드레인에 연결된 전원라인(미도시) 및 소오스에 연결된 전원라인(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
방열패턴(hp1)은 3상 스위치소자들(s1, s2, s3) 각각의 일면이 공통적으로 접촉되어, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3)에서 발생된 열을 흡수 및 방열할 수 있다.
이와 같이, 방열패턴(hp2)은 3상 스위치소자들(s4, s5, s6) 각각의 일면이 공통적으로 접촉되어, 3상 스위치소자들(s4, s5, s6)에서 발생된 열을 흡수 및 방열할 수 있다.
열순환패턴(hs1)은 방열패턴(hp1)에 연결되며, 방열패턴(hp1)에서 흡수한 열을 순환시킬 수 있다.
여기서, 열순화패턴(hs1)은 방열패턴들(hp1, hp2) 중 어느 하나의 방열패턴(hp1)에 연결된 것으로 나타내고 설명하지만, 방열패턴(hp2)에도 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 방열패턴들(hp1, hp2)은 서로 분리된 것으로 나타내었으나, 하나의 패턴으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 열순환패턴(hs1)은 'U'자 형태로 형성됨에 따라 방열패턴(hp1)에서 흡수된 열이 순환되도록 할 수 있다.
상기 소자패턴들은 열순환패턴(hs1)의 양측에 인접하게 이격되며, 서미스터소자(NTC1)가 솔더링될 수 있다.
이때, 상기 소자패턴들은 비아홀 패턴으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
절연층(120)은 동박층(110) 상에 적층되고, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 각각이 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6) 각각에 솔더링되게 오픈영역들(so1, so2, so3, so4, so5, so6)을 형성하며, 서미스터소자(NTC1) 각각이 상기 소자패턴들 각각에 솔더링되게 오픈영역(no1)을 형성할 수 있다.
도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 확대한 확대도이다.
도 3은 방열패턴(hp1), 열순환패턴(hs1) 및 소자패턴(np1)에 대하여 설명한다.
즉, 도 3을 참조하면, 서미스터소자(NTC1)는 제1, 2 전극부(b1, b2) 및 제1, 2 전극부(b1, b2) 사이에 절연부(a)를 포함할 수 있다.
실시 예에서, 서미스터소자(NTC)는 3상 스위치소자들(s1, s2, s3) 중 제2, 3상 스위치소자들(s2, s3) 사이에 배치되며, 제2 상 스위치소자(s2)에 인접하게 배치된 것으로 설명한다.
여기서, 서미스터소자(NTC)는 제2 상 스위치소자(s2)에 인접하게 배치됨으로써, 제2 상 스위치소자(s2)에서 발생된 열 및 열순환패턴(hs1)에서 흡수되어 열 순환되는 열을 동시에 측정할 수 있는 이점이 있다.
여기서, 제1, 2 전극부(b1, b2)는 소자패턴(np1)에 솔더링될 수 있다.
절연부(a)는 열순환패턴(hs1) 상에 수직적으로 중첩되게 배치되며, 열순환패턴(hs1)에서 순환되는 열에 간접적으로 반응하여 저항값이 가변될 수 있다.
방열패턴(hp1)은 도 1 및 도 2에서 상술한 바와 같이 3상 스위치소자들(s1, s2, s3)로부터 발생된 열을 흡수 및 방열할 수 있다.
이때, 방열패턴(hp1)은 열순환패턴(hs1)으로 흡수된 열이 전도되어, 열순환패턴(hs1)은 열을 순환시킬 수 있다.
소자패턴(np1)은 제1, 2 전극부(b1, b2)가 솔더링되며, 베이스층(미도시)을 관통하는 제1, 2 비아홀 패턴(h1, h2)일 수 있다.
이때, 제1, 2 비아홀 패턴(h1, h2)은 상기 베이스층의 제1 층 및 상기 제1 층에 반대되는 제2 층을 관통할 수 있다.
여기서, 상기 베이스층의 제2 면에는 제1, 2 비아홀 패턴(h1, h2) 중 적어도 하나와 연결되며, 서미스터소자(NTC1)에서 가변되는 저항값에 따라 열을 측정하게 다른 소자들이 배치되는 열측정패턴(미도시)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 절연부(a)의 폭(d) 또는 제1, 2 전극부(b1, b2) 사이의 거리(미도시)는 열순환패턴(hs1)의 폭(b)보다 크게 형성될 수 있으며, 열순환패턴(hs1)의 폭(b)보다 작은 경우, 제1, 2 전극부(b1, b2)가 열순환패턴(hs1)에 의해 단락(short) 현상이 발생될 우려가 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 방열패턴(hp1)에서 흡수된 열을 순환하는 열순환패턴(hs1)를 형성하고, 열순환패턴(hs1)과 수직적으로 중첩되게 서미스터소자(NTC1)이 배치되게 소자패턴(np1)을 형성함으로써, 모터구동장치에 적용하는 경우, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 중 적어도 하나의 이상 동작을 서미스터소자(NTC1)에서 측정된 열전압에 의해 확인할 수 있는 이점이 있다.
도 4는 실시 예에 따른 모터구동장치의 제어구성을 나타낸 제어블록도, 도 5는 도 4에 나타낸 열측정부에 대한 제1 실시 예를 나타낸 회로도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 모터구동장치는 컨버터부(210), 인버터부(220), 열측정부(230) 및 모터제어부(240)를 포함할 수 있다.
컨버터부(210)는 상용전원, 즉 ac 전원을 dc 전원으로 정류하는 정류회로를 포함할 수 있다.
인버터부(220)는 도 1 내지 도 3에서 상술한 인쇄회로기판(100)에 형성된 솔더패턴들(sp1, sp2, sp3, sp4, sp5, sp6)에 솔더링되고, 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴들(hp1, hp2)에 적어도 일면이 접촉되며 모터(M)로 구동 전원을 공급하는 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)을 포함할 수 있다.
이때, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)은 모터제어부(240)로부터 인가된 게이트 신호들에 의해 스위칭 동작하여, 상기 구동 전원을 모터(M)로 출력할 수 있다.
열측정부(230)는 방열패턴(hp1)에 연결된 열순환패턴(hs1) 상에서, 방열패턴(hp1)에서 열순환패턴(hs1)으로 순환되는 열에 대응하는 열전압(Vntc)을 출력할 수 있다.
즉, 열측정부(230)는 도 5에 나타낸 바와 같이 서미스터소자(NTC), 기준저항(R1) 및 RC 필터(R2, C)를 포함할 수 있다.
실시 예에서, 열측정부(230)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 서미스터소자 (NTC1)로 열전압(Vntc)을 측정하는 것으로 설명하며, 서미스터소자(NTC)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 서미스터소자(NTC1)인 것으로 설명한다.
서미스터소자(NTC)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 인쇄회로기판(100)에서 열순환패턴(hs1)의 양측에 형성된 소자패턴(np1)에 솔더링되며, 열순환패턴(hs1) 상에 수직적으로 중첩되게 배치될 수 있다.
서미스터소자(NTC)는 상기 열에 대응하여 저항값이 하강하는 된다.
이때, 기준저항(R1)은 분배접점(p)를 기준으로 서미스터소자(NTC)와 병렬연결될 수 있다.
또한, RC 필터(R2, C)는 분배접점(p)에 연결되며, 분배접점(p)에 인가된 열전압(Vntc)의 노이즈를 제거하여 모터제어부(240)로 출력할 수 있다.
즉, 열전압(Vntc)은 서미스터소자(NTC)의 일측으로 기준전압(Vcc)를 공급하여, 분배접점(p)에 인가된 분배전압이다.
열전압(Vntc)은 서미스터소자(NTC)가 열에 의해 저항값이 가변됨으로써, 가변될 수 있으며, 하기의 [수학식 1]에 의해 산출될 수 있다.
Figure 112014124496634-pat00001
여기서, 서미스터소자(NTC)의 저항값은 열에 의해 가변된 저항값이다.
예를 들면, 정상 상태에서 서미스터소자(NTC)의 저항값이 5 KΩ이고, 기준전압(vcc)가 5 V이며, 기준 저항(R1)이 1 KΩ인 경우, 열전압(Vntc)는 4.16 V이다.
하지만, 고온 상태에서 서미스터소자(NTC)의 저항값이 1 KΩ으로 하강하는 경우, 열전압(Vntc)는 2.5 V로 낮아지게 될 수 있다.
모터 제어부(240)는 인버터부(220)를 제어하며, 열측정부(230)에서 출력된 열전압(Vntc)과 모터(M) 구동을 제어하기 위해 설정된 기준열전압을 비교하여, 모터(M)의 구동을 제어할 수 있다.
즉, 모터 제어부(240)는 열전압(Vntc)이 상기 기준열전압보다 작으면, 인버터부(220)에 포함된 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 중 적어도 하나가 이상 동작인 것으로 판단하여, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)을 제어하여 모터(M)가 오프 동작되게 제어할 수 있다.
실시 예에 따른 모터구동장치는 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)에서 발생된 열에 대응하는 열전압(Vntc)에 따라 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)의 상태를 모니터링할 수 있으며, 이상 동작시 모터(M)를 오프 동작되게 제어할 수 있는 이점이 있다.
도 6은 도 4에 나타낸 열측정부에 대한 제2 실시 예를 나타낸 회로도이다.
도 6은 도 4 및 도 5와 중복되는 설명에 대하여 생략하며, 도 6에는 도 5와 다른 서미스터소자, 즉 PCT 서미스터소자를 이용한 회로도이다.
도 6을 참조하면, 열측정부(230)는 도 5에 나타낸 바와 같이 서미스터소자(PTC), 기준저항(R1) 및 RC 필터(R2, C)를 포함할 수 있다.
여기서, 도 6은 도 5와 동일한 도면 부호로 설명한다.
서미스터소자(PTC)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 인쇄회로기판(100)에서 열순환패턴(hs1)의 양측에 형성된 소자패턴(np1)에 솔더링되며, 열순환패턴(hs1) 상에 수직적으로 중첩되게 배치될 수 있다.
서미스터소자(PTC)는 상기 열에 대응하여 저항값이 상승하는 PCT 서미스터 소자일 수 있다.
이때, 기준저항(R1)은 분배접점(p)를 기준으로 서미스터소자(NTC)와 병렬연결될 수 있다.
또한, RC 필터(R2, C)는 분배접점(p)에 연결되며, 분배접점(p)에 인가된 열전압(Vntc)의 노이즈를 제거하여 모터제어부(240)로 출력할 수 있다.
여기서, 열전압(Vptc)은 기준저항(R1)의 일측으로 기준전압(Vcc)를 공급하여,서미스터소자(PCT)의 저항값에 의해 분배접점(p)에 인가된 분배전압이다.
Figure 112014124496634-pat00002
여기서, 서미스터소자(PTC)의 저항값은 열에 의해 가변된 저항값이다.
예를 들어, 정상 상태에서 서미스터소자(PTC)의 저항값이 1 KΩ이고, 기준전압(vcc)가 5 V이며, 기준 저항(R1)이 1 KΩ인 경우, 열전압(Vntc)는 2.5 V이다.
하지만, 고온 상태에서 서미스터소자(PTC)의 저항값이 5 KΩ으로 상승하는 경우, 열전압(Vptc)는 0.833 V로 낮아지게 될 수 있다.
모터 제어부(240)는 인버터부(220)를 제어하며, 열측정부(230)에서 출력된 열전압(Vptc)과 모터(M) 구동을 제어하기 위해 설정된 기준열전압을 비교하여, 모터(M)의 구동을 제어할 수 있다.
즉, 모터 제어부(240)는 열전압(Vptc)이 상기 기준열전압보다 작으면, 인버터부(220)에 포함된 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6) 중 적어도 하나가 이상 동작인 것으로 판단하여, 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)을 제어하여 모터(M)가 오프 동작되게 제어할 수 있다.
실시 예에 따른 모터구동장치는 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)에서 발생된 열에 대응하는 열전압(Vptc)에 따라 3상 스위치소자들(s1, s2, s3, s4, s5, s6)의 상태를 모니터링할 수 있으며, 이상 동작시 모터(M)를 오프 동작되게 제어할 수 있는 이점이 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (17)

  1. 베이스층 상에 회로패턴을 형성하는 동박층; 및
    상기 동박층 상에 적층된 절연층을 포함하고,
    상기 회로패턴은,
    모터로 구동 전원을 공급하는 인버터용 스위치소자가 솔더링되는 솔더패턴;
    상기 솔더패턴과 이격되며 상기 스위치소자의 일면에 접촉되어, 상기 스위치소자에서 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴;
    상기 방열패턴에 연결되고, 상기 방열패턴에서 흡수된 상기 열이 순환되는 열순환패턴; 및
    상기 열순환패턴의 양측에 상기 열에 따라 저항값이 가변되는 서미스터소자가 솔더링되는 소자패턴;을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열순환패턴은,
    상기 방열패턴의 적어도 일측에서 U자 형상으로 형성된 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 서미스터소자는,
    상기 열에 대응하여 저항값이 하강하는 NTC 서미스터 또는 상기 열에 대응하여 저항값이 상승하는 PTC 서미스터인 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 서미스터 소자는,
    상기 소자패턴에 솔더링되는 제1, 2 전도부; 및
    상기 열순환패턴 상에 배치되어, 상기 열에 의해 저항값이 가변되는 절연부;를 포함하고,
    상기 제1, 2 전도부 사이의 거리 또는 상기 절연부의 폭은,
    상기 열순환패턴의 폭보다 큰 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 소자패턴은,
    상기 제1, 2 전도부와 솔더링되는 제1, 2 비아홀 패턴인 인쇄회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1, 2 비아홀 패턴은,
    상기 베이스층의 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면까지 형성된 인쇄회로기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회로패턴은,
    상기 제2 면 상에 형성되고 상기 제1, 2 비아홀 패턴 중 어느 하나와 연결되며, 상기 서미스터소자에서 가변되는 저항값에 따라 상기 열을 측정하는 열측정패턴을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 인쇄회로기판에 형성된 솔더패턴에 솔더링되고 열을 흡수 및 방열하는 방열패턴에 적어도 일면이 접촉되는 3상 스위치소자들을 포함하는 인버터부;
    상기 방열패턴에 연결된 열순환패턴 상에서, 상기 방열패턴에서 상기 열순환패턴으로 순환되는 열에 대응하는 열전압을 출력하는 열측정부; 및
    상기 열전압과 모터의 구동을 제어하기 위해 설정된 기준열전압을 비교하여, 상기 인버터로부터 공급되는 구동 전원에 의해 구동되는 상기 모터가 오프 동작되게 상기 3상 스위치소자들을 제어하는 모터제어부;를 포함하는 모터구동장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 열측정부는,
    상기 인쇄회로기판에서 상기 열순환패턴의 양측에 형성된 소자패턴에 솔더링되며, 상기 열순환패턴 상에 수직적으로 중첩되게 배치되며, 일측으로 기준전압이 인가되는 서미스터소자;
    상기 서미스터소자의 일측과 분배접점에서 일측이 연결되고, 타측이 그라운드와 연결된 기준저항; 및
    상기 분배접점에 연결되며, 상기 분배접점에 인가된 상기 열전압의 노이즈를 제거하여, 상기 모터제어부로 출력하는 RC 공진필터;를 포함하는 모터구동장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 서미스터소자는,
    상기 열에 대응하여 저항값이 하강하는 NTC 서미스터인 모터구동장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 열측정부는,
    상기 인쇄회로기판에서 상기 열순환패턴의 양측에 형성된 소자패턴에 솔더링되며, 상기 열순환패턴 상에 수직적으로 중첩되게 배치된 서미스터 소자;
    일측으로 기준 전압이 인가되며, 타측이 상기 서미스터소자의 일측과 분배접점에서 연결된 기준저항; 및
    상기 서미스터 소자와 상기 기준저항 사이의 상기 분배접점에 연결되며, 상기 분배접점에 인가된 상기 열전압의 노이즈를 제거하여, 상기 모터제어부로 출력하는 RC 공진필터;를 포함하는 모터구동장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 서미스터소자는,
    상기 열에 대응하여 저항값이 상승하는 PTC 서미스터인 모터구동장치.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 열측정부는,
    상기 인쇄회로기판에서 상기 열순환패턴의 양측에 형성된 소자패턴에 솔더링되며, 상기 열순환패턴 상에 수직적으로 중첩되게 배치되며, 상기 열에 대응하여 저항값이 가변되는 서미스터소자를 포함하고,
    상기 서미스터소자는,
    상기 3상 스위치소자들 중 어느 하나의 스위치소자에 인접하게 배치된 모터구동장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 3상 스위치소자들은,
    제1 상 스위치소자, 제3 상 스위치소자 및 상기 제1, 3 상 스위치소자 사이에 배치된 제2 상 스위치소자를 포함하고,
    상기 서미스터소자는,
    상기 제2 상 스위치소자에 인접하게 배치된 모터구동장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 서미스터소자는,
    제1, 2 전극부 및 상기 제1, 2 전극부 사이에 절연부를 포함하고,
    상기 서미스터소자는,
    상기 절연부가 상기 열순환패턴에 중첩된 모터구동장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 절연부의 폭은,
    상기 열순환패턴의 폭보다 넓은 모터구동장치.
  17. 제 8 항에 있어서,
    상기 모터제어부는,
    상기 열전압이 상기 기준열전압보다 낮으면, 상기 모터가 오프 동작되게 상기 3상 스위치소자들을 스위치 오프동작시키는 모터구동장치.
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