KR101654486B1 - 우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조 - Google Patents

우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것이다. 본 발명은 바닥 구조체; 상기 바닥 구조체 상에 설치된 난방 패널; 상기 난방 패널에 설치된 난방 배관; 상기 난방 패널 상에 설치된 충격 완화 부재; 및 상기 충격 완화 부재 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트를 포함하고, 상기 난방 패널은 난방 배관이 설치되는 열전도성 패널; 상기 열전도성 패널의 하부에 설치된 단열재; 및 열이 저장되는 열 주머니를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 본 발명에 따르면, 우수한 열전달능 및 단열성 등에 의해 난방 효율이 개선되고, 이와 함께 우수한 층간 차음성 등을 갖는다.

Description

우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조 {FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE OF BUILDING WITH EXCELLENT HEATING AND SOUND INSULATION EFFECT}
본 발명은 우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지면서 이와 함께 층간 차음성 등이 향상된 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것이다.
일반적으로 다세대 주택(빌라 등), 단독 주택 및 아파트 등과 같은 거의 모든 건축물에는 난방 배관이 설치된다. 이러한 난방 배관은 건축물의 적어도 바닥에는 설치된다.
도 1은 종래 기술에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 것으로, 여기에는 종래의 전형적인 난방 시공구조가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 종래 건축물의 바닥 시공구조(및 난방 시공구조)를 도모함에 있어서는, 콘크리트 슬라브(S) 상에 단열 및 차음을 위한 단열재(1)를 적층하고, 상기 단열재(1) 상에 경량 기포 콘크리트층(2)을 형성한 다음, 상기 경량 기포 콘크리트층(2) 상에 난방 배관(4)을 설치한다. 그리고 상기 난방 배관(4) 상에 모르타르를 타설 양생하여 난방 배관(4)이 매입된 모르타르층(5)을 형성하고, 상기 모르타르층(5) 상에 장판이나 마루판 등과 같은 마감재(6)를 설치하고 있다. 이때, 상기 난방 배관(4)은 대부분의 경우 고정구(3)에 의해 고정되며, 이러한 난방 배관(4)에는 보일러로부터 공급된 온수가 순환되어 난방이 도모된다.
그러나 위와 같은 전형적인 난방 구조는 난방의 해제 시, 즉 보일러의 가동 중지 시, 난방 배관(4) 내의 온수가 쉽게 냉각되어 실내 온도가 빠른 속도로 떨어지는 문제점이 있다. 이에 따라, 특히 동절기의 경우, 충분한 난방을 위해서는 잦은 주기 및 장시간의 난방을 필요로 하여, 난방비용(에너지 비용)이 많이 소요된다.
이에, 히팅 케이블을 설치하거나 모래, 자갈 및 쇄석 등과 같은 세라믹층을 형성하여 열이 저장되도록 하거나, 잠열재를 이용하여 난방을 지연시키는 방법이 시도되었다. 예를 들어, 한국 실용신안등록 제20-0329926호 및 한국 등록특허 제10-1385538호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.
그러나 상기 선행문헌들을 포함하는 종래 기술에 따른 난방 구조는 별도의 전력이 소비되거나, 열전달 효율이 떨어져 우수한 난방 효율을 보이기 어렵다.
한편, 건축물의 바닥을 시공함에 있어서는, 층간(아래층과 위층)의 소음과 진동의 차단은 대단히 중요하다. 바닥에 가해지는 충격, 특히 아파트 등과 같은 다층 건물에서 어린이들의 심한 요동으로 인한 충격은 아래층에 거주하는 입주자에게 심한 피해를 준다. 이에 따라, 충격 흡수를 위한 충격 흡수재(완충재)나 소음을 소진하기 위한 차음재의 설치는 건축물의 바닥 시공공사에 필수적이라 할 수 있다.
이를 위해, 건축물의 슬래브(Slab) 바닥에는 일반적으로 고무재나 합성수지 폼 등의 차음/완충재가 설치되고 있다. 예를 들어, 한국 등록특허 제10-0166993호에는 바닥기초 슬래브 위에 고무재를 깔고, 그 위에 폴리에틸렌(PE) 발포 스폰지를 깔아 차단층을 형성한 다음, 상기 차단층인 PE 발포 스폰지 위에 바닥층(바닥재)을 접착 형성한 바닥충격음 방지 바닥구조 시공방법이 제시되어 있다.
또한, 한국 공개특허 제10-2006-0038862호에는 건축물의 층간 소음 방지재(흡음재)로 사용될 수 있는 것으로서, 5 내지 200배의 발포 배율을 가지며, 10 내지 3,000㎛ 직경의 발포 셀을 가지는 열가소성 난연성 발포체가 제시되어 있다.
그러나 종래 기술에 따른 바닥 시공구조는 상기와 같은 차음/완충재를 설치한다 하더라도 그 효과가 미미하여 상층에서 가해지는 소음과 진동을 효과적으로 차단시키지 못하는 문제점이 있다.
한국 실용신안등록 제20-0329926호 한국 등록특허 제10-1385538호 한국 등록특허 제10-0166993호 한국 공개특허 제10-2006-0038862호
이에, 본 발명은 건축물의 개선된 바닥 시공구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
구체적으로, 본 발명은 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지면서 이와 함께 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 흡수, 완충하여 우수한 층간 차음성 등을 가지는 건축물의 바닥 시공구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
바닥 구조체;
상기 바닥 구조체 상에 설치된 난방 패널;
상기 난방 패널에 설치된 난방 배관;
상기 난방 패널 상에 설치된 충격 완화 부재; 및
상기 충격 완화 부재 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트를 포함하고,
상기 난방 패널은,
상기 난방 배관이 설치되는 열전도성 패널;
상기 열전도성 패널의 하부에 설치된 단열재; 및
상기 열전도성 패널과 단열재의 사이에 형성되고, 열이 저장되는 열 주머니를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다.
본 발명의 실시 형태에 따라서, 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공구조는 상기 바닥 구조체와 난방 패널의 사이에 설치되고, 상기 바닥 구조체 상에 설치된 탄성 유닛; 및 상기 탄성 유닛 상에 설치된 지지판을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널은,
돌출 형성된 복수의 제1볼록부;
상기 제1볼록부의 사이에 마련되고, 난방 배관이 설치되는 복수의 제1오목부; 및
상기 제1볼록부에 의해 형성된 복수의 열저장 제1공간을 포함하고,
상기 단열재는,
상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2오목부;
상기 제2오목부의 사이에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 제1오목부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2볼록부; 및
상기 제2오목부에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 열저장 제1공간과 대응되는 위치에 형성된 복수의 열저장 제2공간을 포함하며,
상기 열 주머니는 열저장 제1공간과 열저장 제2공간의 조합에 의해 복수 개로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널에 형성된 복수의 제1볼록부 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부는 제1라운드부를 가지는 내측 제1볼록부와; 상기 내측 제1볼록부에 인접하여 형성되고, 제2라운드부를 가지는 외측 제1볼록부를 포함하고, 상기 내측 제1볼록부와 외측 제1볼록부의 사이에 마련된 제1오목부는 라운드지게 형성되며, 상기 제1라운드부와 제2라운드부는 동일한 곡률 반경을 가질 수 있다.
아울러, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 금속 플레이트는 상향 개구된 제1요홈과 하향 개구된 제2요홈을 포함하는 요철 구조를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 금속 플레이트는 상기 충격 완화 부재 상에 밀착, 설치되는 제1수평부; 상기 제1수평부로부터 일체로 상향 절곡된 제1수직부; 상기 제1수직부로부터 일체로 절곡된 제2수평부; 상기 제2수평부로부터 일체로 하향 절곡된 제2수직부; 상기 제1수평부의 상측에 상향 개구되어 형성된 제1요홈; 및 상기 제2수평부의 하측에 하향 개구되어 형성된 제2요홈을 포함하는 요철 구조를 가질 수 있다.
아울러, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공구조는 상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에 형성된 빈 공간으로서의 제1중공부; 및 상기 열전도성 패널의 제1오목부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에 형성된 빈 공간으로서의 제2중공부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 따라서, 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공구조는 상기 열전도성 금속 플레이트의 제1요홈에 삽입, 설치된 중공 부재; 및 상기 중공 부재의 삽입, 설치에 의해 형성된 빈 공간으로서의 제3중공부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 개선된 바닥 시공구조(및 난방 시공구조)에 의해 난방 효율이 우수하여 에너지 소비량을 절감할 수 있는 효과를 갖는다. 또한, 본 발명에 따르면, 상층에서 가해지는 소음과 진동을 효과적으로 흡수, 완충(소진)하여 우수한 층간 차음성 등을 가지면서 건축물의 바닥을 간단하게 시공할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 종래 기술에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 난방 패널을 구성하는 열전도성 패널의 실시 형태를 보인 사시도 및 요부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 난방 패널의 분리 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시 형태에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시 형태에 따른 난방 패널에 난방 배관이 설치된 모습을 보인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시 형태에 따른 난방 패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 난방 패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시 형태에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 단열재의 평면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 단열재의 저면 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 탄성 유닛의 평면 사시도이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 탄성 유닛의 저면 사시도이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 탄성 유닛의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 사시도이다.
도 21은 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 단면도로서, 도 20의 A-A선 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 단면도로서, 도 20의 B-B선 단면도이다.
도 23은 본 발명에 사용되는 트러스 거더의 실시예를 보인 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 사시도이다.
도 25는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 사시도이다.
도 26은 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공용 콘크리트 패널의 설치 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 27은 본 발명의 제5실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 28은 본 발명의 제6실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면도이다.
도 29는 본 발명에 따른 충격 흡수 유닛의 제1실시 형태를 보인 분리 사시도이다.
도 30은 본 발명에 따른 충격 흡수 유닛을 구성하는 완충 부재의 실시 형태를 보인 단면도이다.
도 31은 본 발명에 따른 충격 흡수 유닛의 제1실시 형태를 보인 결합 단면도이다.
도 32는 본 발명에 따른 충격 흡수 유닛의 제2실시 형태를 보인 결합 단면도이다.
본 발명에서 사용되는 용어 "및/또는"은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다. 본 발명에서 사용되는 용어 "하나 이상"은 하나 또는 둘 이상의 복수를 의미한다.
본 발명에서 사용되는 용어 "제1", "제2", "제3", "제4", "일측" 및 "타측" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 사용되는 용어 "상에 형성", "상부(상측)에 형성", "하부(하측)에 형성", "상에 설치", "상부(상측)에 설치" 및 "하부(하측)에 설치" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성(설치)되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가 더 형성(설치)되어 있는 의미를 포함한다. 예를 들어, "상에 형성(설치)된다"라는 것은, 제1구성요소 위에 제2구성요소가 직접 접하여 형성(설치)되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성(설치)될 수 있는 의미를 포함한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 용어 '연결', '설치', '결합' 및 '체결' 등은, 두 개의 부재가 착탈(결합과 분리)이 가능하게 결합된 것은 물론, 일체 구조의 의미를 포함한다. 구체적으로, 본 명세서에서 사용되는 용어 '연결', '설치', '결합' 및 '체결' 등은, 예를 들어 강제 끼움 방식(억지 끼움 방식); 홈과 돌기를 이용한 끼움 방식; 및 나사, 볼트, 피스, 리벳 등의 체결 부재를 이용한 체결 방식 등을 통하여, 두 개의 부재가 결합과 분리가 가능하도록 결합되는 것은 물론, 용접이나 접착제, 시멘트나 모르타르의 타설, 또는 일체적 성형 등을 통하여 두 개의 부재가 결합된 후, 분리가 불가능하게 구성된 의미를 포함한다. 또한, 상기 '설치', '형성' 등의 용어는 별도의 결합력 없이 두 개의 부재가 적층(안착)되어 있는 의미도 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 우수한 난방 효율을 가지면서 층간 차음성 등이 향상된 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 도 2에는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조가 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공구조(이하, "바닥 시공구조"로 약칭한다.)는 바닥 구조체(FL), 상기 바닥 구조체(FL) 상에 설치된 난방 패널(300), 상기 난방 패널(300)에 설치된 난방 배관(400), 상기 난방 패널(300) 상에 설치된 충격 완화 부재(800), 및 상기 충격 완화 부재(800) 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트(500)를 포함한다. 각 구성 요소의 예시적인 실시 형태를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서, 상기 바닥 구조체(FL)는 건축물의 바닥 기초를 형성하는 구조물이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 바닥 구조체(FL)는, 예를 들어 콘크리트 구조물 등을 포함할 수 있으며, 이는 구체적인 예를 들어 종래부터 일반적으로 시공되고 있는 콘크리트 슬래브(slab)(S), 및/또는 종래의 일반적인 조립식 콘크리트 패널(panel) 등을 포함할 수 있다. 도 2, 도 13 및 도 14에는 상기 바닥 구조체(FL)로서 콘크리트 슬래브(S)가 적용된 모습을 예시하였다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 바닥 구조체(FL)는 격자 구조의 콘크리트 패널(100, 도 15 참조)을 포함할 수 있으며, 상기 격자 구조의 콘크리트 패널(100)에 대해서는 후술한다.
본 발명에서, 상기 난방 패널(300)은 열전도성 패널(310)과, 상기 열전도성 패널(310)의 하부에 형성된 단열재(320)를 포함한다. 본 발명의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 난방 패널(300)은 열전도성 패널(310)과 단열재(320)를 포함하되, 상기 열전도성 패널(310)의 하부에 단열재(320)가 일체로 접합된 단열재 일체형으로부터 선택될 수 있다. 이를 도 3 내지 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 11에는 본 발명에 따른 단열재 일체형 난방 패널(300)(이하, "난방 패널"로 약칭한다.)의 실시 형태들이 도시되어 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 난방 패널(300)을 보인 것이다. 먼저, 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 단열재(320) 일체형으로서, 이는 구체적으로 난방 배관(400)이 설치되는 열전도성 패널(310)과, 상기 열전도성 패널(310)의 하부에 접합된 단열재(320)와, 상기 열전도성 패널(310) 및 단열재(320)의 사이에 형성된 열 주머니(330)(Heating Pocket)을 포함한다.
상기 열전도성 패널(310)에는 난방 배관(400)이 설치된다. 즉, 열전도성 패널(310)의 상부에는 난방 유체가 흐르는 난방 배관(400)이 설치된다. 난방 배관(400)은 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 경질 및/또는 플렉시블(flexible)한 것을 포함한다. 난방 배관(400)은 금속재, 합성수지재 및/또는 고무재 등을 포함한다. 또한, 난방 배관(400) 내에 흐르는 상기 난방 유체는 열을 가지는 열 유체로서, 이는 예를 들어 온수나 열 공기 등으로부터 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 난방 유체는 보일러로부터 공급되는 온수로부터 선택될 수 있다.
상기 열전도성 패널(310)은 난방 배관(400)로부터 공급된 열을 전달받아 난방 배관(400)과 함께 건축물의 바닥에 열을 공급하여 난방 효율을 개선한다. 열전도성 패널(310)은 열전도성을 가지는 것이면 좋다. 열전도성 패널(310)은 금속재, 세라믹재, 합성수지재 및 이들의 혼합으로 구성될 수 있다. 열전도성 패널(310)은, 바람직하게는 금속재이며, 이는 예를 들어 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등으로부터 선택된 단일 금속 또는 이들의 합금 등으로 구성될 수 있다. 하나의 예시에서, 열전도성 패널(310)은 가격 등을 고려하여 철재로 선택될 수 있으며, 중량 등을 고려하여 알루미늄재 또는 철-알루미늄의 합금재 등으로부터 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 열전도성 패널(310)은 합성수지에 열전도성의 금속 입자(예를 들어, 철 및/또는 알루미늄 등의 금속 입자)가 혼합된 열전도성 조성물의 성형체로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 볼록부(312)와 복수의 오목부(314)를 포함하는 요철 구조를 갖는다. 열전도성 패널(310)은 구체적으로 상향 돌출된 복수의 제1볼록부(312)와, 상기 제1볼록부(312)의 사이에 마련된 복수의 제1오목부(314)와, 상기 제1볼록부(312)에 의해 형성된 복수의 열저장 제1공간(313)을 포함한다.
상기 제1볼록부(312)는 복수 개로서, 이는 테두리(311)로부터 상향 돌출되어 형성된다. 이러한 제1볼록부(312)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 제1볼록부(312)는, 예를 들어 그의 평면 형상이 반원형, 원형, 초승달형, 삼각형, 직사각형, 정사각형 및/또는 이들의 조합일 수 있다. 도 3에 예시한 바와 같이, 제1볼록부(312)는 반원형, 직사각형 및 정사각형 등의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 제1오목부(314)는 복수 개로서, 이는 상기 제1볼록부(312)의 돌출 형성에 의해 상기 제1볼록부(312)들 간의 사이에 마련되며, 여기에는 난방 배관(400)이 설치된다. 즉, 제1오목부(314)에는 난방 유체(온수 등)가 흐르는 난방 배관(400)이 끼움, 고정(설치)된다. 상기 열저장 제1공간(313)은 제1볼록부(312)의 개수와 대응(동일)하며, 이는 제1볼록부(312)의 돌출 형성에 의해 열전도성 패널(310)의 배면에 형성된 빈 공간이다.
상기 열전도성 패널(310)은 위와 같은 제1볼록부(312), 제1오목부(314) 및 열저장 제1공간(313)을 갖도록 할 수 있는 것이라면 그 제조방법은 제한되지 않는다. 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 금형(mold) 내에 금속 용융물을 주입하여 성형하는 사출 성형에 의해 제조되거나, 금속 판재를 금형 상에 올려놓고 프레스 가공하는 프레스 성형에 의해 제조될 수 있다. 이때, 상기 금형은 제1볼록부(312) 및 제1오목부(314)와 대응되는 요철 형상을 갖는다.
본 발명에서, 상기 단열재(320)는 적어도 단열성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 당분야에서 통상적으로 사용되는 재질을 사용할 수 있다. 또한, 단열재(320)는 단열성과 함께 차음성 등을 가질 수 있다. 단열재(320)는, 예를 들어 합성수지 폼(폴리스틸렌 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼 등), 아이소핑크(압축 합성수지 폼으로서, 본 발명에서 아이소핑크는 압축 스티로폼은 물론 압축 폴리에틸렌 폼, 압축 폴리프로필렌 등을 포함한다), 석고보드, 글라스 울, 미네랄 울, 락 울 및 섬유 집합체(솜 등) 등으로부터 선택될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 단열재(320)는 복수의 볼록부(324)와 복수의 오목부(322)를 포함하는 표면 요철 구조를 가지되, 상기 열전도성 패널(310)과 마주하는 표면은 열전도성 패널(310)과 대응되는 표면 요철 형상을 갖는다. 상기 단열재(320)은, 구체적으로 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)에 대응되는 복수의 제2오목부(322)와, 상기 제2오목부(322)의 사이에 마련된 복수의 제2볼록부(324)와, 상기 제2오목부(322)에 의해 형성된 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함한다. 이때, 제1오목부(314)의 배면과 제2볼록부(324)의 표면은 접합되며, 이들은 예를 들어 접착제를 통해 접합(접착)된다.
상기 제2오목부(322)는 복수 개로서, 이는 단열재(320)의 상부 표면(321)으로부터 하향 요입되어 복수 개 형성된다. 이러한 제2오목부(322)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이는 상기 제1볼록부(312)의 형상과 동일할 수 있다. 제2오목부(322)는, 예를 들어 그의 평면 형상이 반원형, 원형, 초승달형, 직사각형, 정사각형 및/또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 제2볼록부(324)는 복수 개로서, 이는 상기 제2오목부(322)들 간의 사이에 마련된다. 또한, 상기 열저장 제2공간(323)은 제2오목부(322)의 개수와 대응(동일)하며, 이는 제2오목부(322)의 요입 형성에 의해 단열재(320)의 상면에 형성된 빈 공간이다.
위와 같이, 열전도성 패널(310)과 단열재(320)는 서로 대응되는 요철 구조를 갖는다. 본 발명에서, 대응은 서로 마주한다는 의미는 물론, 경우에 따라서 대칭의 의미를 포함한다. 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 마주하는 면은 서로 대응하여 대칭적인 요철 구조를 갖는다. 구체적으로, 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 접합면을 기준선(A)으로 할 때, 열전도성 패널(310)의 배면과 단열재(320)의 상면은 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 서로 대칭적인 요철 구조를 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 제1볼록부(312)와 제2오목부(322)는 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성되고, 제1오목부(314)와 제2볼록부(324)는 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성된다. 이에 따라, 열저장 제1공간(313)과 열저장 제2공간(323)도 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성된다.
또한, 상기 열 주머니(330)는 위와 같은 대칭을 통해, 상기 열저장 제1공간(313)과 열저장 제2공간(323)의 조합에 의해 형성된다. 즉, 열 주머니(330)는 열전도성 패널(310)에 형성된 열저장 제1공간(313)과 단열재(320)에 형성된 열저장 제2공간(323)이 합해져 형성된 빈 공간으로서, 여기에는 난방 배관(400)의 열이 저장된다.
위와 같은 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 시공이 편리하고 시공 시간을 단축시킬 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 단열재(320) 일체형임으로 인하여, 본 발명에 따른 난방 패널(300)의 설치를 통해, 난방 배관(400)의 설치를 위한 열전도성 패널(310)과 단열성을 위한 단열재(320)를 동시에 설치(시공)할 수 있다. 또한, 열전도성 패널(310)에는 난방 배관(400)이 끼움, 고정되는 제1오목부(314)가 형성되어 있어, 난방 배관(400)의 설치(배열 고정)가 용이하다.
아울러, 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 우수한 열전달능 및 열에너지 절감을 통해 건축물의 난방 효율을 개선한다. 구체적으로, 상기 열전도성 패널(310)은 제1볼록부(312)와 제1오목부(314)를 포함하는 요철 구조를 가짐으로 인하여 넓은 표면적을 갖는다. 이에 따라, 난방 배관(400)으로부터 공급된 난방열은, 표면적이 넓은 열전도성 패널(310)을 통해 건축물의 바닥에 골고루 전달되며, 특히 상기 난방열은 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 사이에 형성된 열 주머니(330)에 저장되어 보일러의 가동을 중지한 경우에도 계속적으로 열을 공급할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 패널(310) 및 열 주머니(330)의 하부에는 단열재(320)가 형성(위치)되어 있어, 난방 배관(400)으로부터 공급된 대부분의 난방열은 거의 상부로만 전달되어 열전달 효율이 개선되며, 이에 따라 난방열 대비 에너지(난방지용)를 절감할 수 있다.
부가적으로, 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 단열성은 물론 차음성을 갖는다. 구체적으로, 상기 단열재(320)에 의해 적어도 단열성을 가지되, 상기 열 주머니(330)에 의해 차음성의 기능도 갖는다. 즉, 상기 열 주머니(330)는 빈 공간으로서, 이는 상층에서 가해지는 충격 소음을 차단(흡수, 소진)시켜 층간 차음성을 도모한다.
또한, 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 기계적 강도(휨 강도 등), 난방 효율, 단열성, 차음성 및/또는 난방 배관(400)의 설치 용이성 등을 고려하여 다음과 같은 구성을 포함하는 것이 좋다.
도 3은 본 발명에 따른 난방 패널(300)을 구성하는 열전도성 패널(310)의 실시 형태를 보인 사시도 및 요부 확대도이다. 그리고 도 4 및 도 5는 상기 도 3에 보인 열전도성 패널(310)에 단열재(320)가 접합된 난방 패널(300)의 결합 단면도(도 4) 및 분리 단면도(도 5)이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 상기 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 정사각형 또는 직사각형 등의 평면 형상을 가질 수 있다. 도 3에는 정사각형의 평면 형상을 가지는 열전도성 패널(310)이 예시되어 있다. 또한, 상기 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 60cm ~ 240cm(가로 및 세로)의 크기를 가질 수 있으며, 구체적인 예를 들어 90cm ~ 180cm(가로 및 세로)의 크기를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
아울러, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 열전도성 패널(310)은 예를 들어 0.2mm 내지 5mm 두께(T310)의 금속 판재로 구성되되, 상기 제1볼록부(312)의 높이(T312)는 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 그리고 이러한 제1볼록부(312)에 의해 형성된 상기 열저장 제1공간(313)의 높이(T313)은 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 또한, 상기 단열재(320)의 두께(T320)는 예를 들어 30mm ~ 70mm가 될 수 있다. 그리고 상기 제2오목부(322)의 깊이, 즉 상기 열저장 제2공간(323)의 높이(T323)은 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 이에 따라, 상기 열 주머니(330)의 높이(T313 + T323)은 예를 들어 30mm ~ 70mm가 될 수 있다.
상기 난방 패널(300)이 위와 같은 범위의 치수(두께 및 높이)를 가지는 경우, 휨 강도 등의 기계적 강도가 우수하여 구조적으로 견고하면서 난방 효율, 단열성 및/또는 차음성 등에서도 우수한 특성을 갖는다. 특히, 상기 열 주머니(330)가 충분한 공간(부피)을 확보하여 난방 효율은 물론, 우수한 차음성을 갖는다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 제1볼록부(312)를 포함하되, 상기 열전도성 패널(310)의 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부(312)는 라운드부(R1)(R2)를 가지는 것이 좋다. 구체적으로, 상기 복수의 제1볼록부(312) 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부(312)는 제1라운드부(R1)를 가지는 내측 제1볼록부(312a)와, 제2라운드부(R2)를 가지는 외측 제1볼록부(312b)를 포함하는 것이 좋다. 이때, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 내측 제1볼록부(312a)와 외측 제1볼록부(312b)는 인접되어 있다. 또한, 상기 제1라운드부(R1)와 제2라운드부(R2)는 동일한 곡률 반경을 갖는다. 이에 따라, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 제1오목부(314)를 포함하되, 상기 복수의 제1오목부(314) 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1오목부(314)는 라운드(R3)지게 형성된다. 즉, 상기 내측 제1볼록부(312a)의 제1라운드부(R1)와 외측 제1볼록부(312b)의 제2라운드부(R2)의 사이에 마련된 제1오목부(314)는 라운드(R3)지게 형성된다.
또한, 상기 열전도성 패널(310)의 중앙 영역에 형성된 제1볼록부(312)는, 그 평면 형상이 직사각형 및/또는 정사각형으로 선택되어, 이들의 사이에 마련된 중앙 영역의 제1오목부(314)는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 도 3에 보인 바와 같이, 상기 열전도성 패널(310)의 중앙 영역에는 정사각형 형상을 가지는 제1볼록부(312)가 바둑판 형태로 복수 개 배열 형성되고, 이들 사이에 마련된 제1오목부(314)는 직선 형상으로서 격자 형태(구조)로 배열 형성될 수 있다.
아울러, 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 제1볼록부(312)에는 요부(315)가 형성된 것이 좋다. 상기 요부(315)는, 제1볼록부(312)의 표면이 소정의 깊이로 요홈(함몰)된 부분으로서, 이러한 요부(315)에 의해 열전도성 패널(310)의 적어도 표면적이 증가된다. 특히, 상기 요부(315)는 열전도성 패널(310)의 적어도 기계적 강도(휨 강도 등)를 증가시켜 본 발명에 바람직하다. 상기 요부(315)는, 예를 들어 "-"자형 및/또는 "+"자형 등의 홈 형상을 가질 수 있다. 첨부된 도면은, 반원형 형상을 가지는 제1볼록부(312)에는 "-"자형의 요부(315)가 형성되고, 정사각형 형상을 가지는 제1볼록부(312)에는 "+"자형의 요부(315)가 형성된 모습을 보인 것이다. (도 3 참고)
첨부된 도 6은 본 발명의 제2실시 형태에 따른 난방 패널(300)을 보인 것이다. 도 6을 참조하면, 상기 단열재(320)의 하부에는 완충 홈(325)이 형성될 수 있다. 이때, 완충 홈(325)은 복수 개로서, 이는 제2볼록부(324)와 대응되는 위치에 형성된다. 또한, 완충 홈(325)은 제2볼록부(324)보다 작은 폭(D325)을 가지는 것이 좋다. 구체적인 예를 들어, 상기 완충 홈(325)은 제2볼록부(324)의 폭(D324)의 1/5 내지 1/2(20% 내지 50%)에 해당하는 폭(D325)을 가지는 것이 좋다. 이러한 완충 홈(325)은 단열재(320)의 적어도 완충성(탄력성)을 개선하여, 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 완충시키고, 이는 또한 소음 제거(차음)을 위한 공간을 제공하여 층간 차음성을 개선한다.
또한, 상기 단열재(320)는 열전도성 패널(310)과 동일한 크기를 가질 수 있으나(도 4 참조), 도 6에 보인 바와 같이 열전도성 패널(310)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 구체적으로, 도 6을 참조하면, 상기 단열재(320)의 일측(도 6에서 왼쪽)은 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 말단까지 접합되고, 타측(도 6에서 오른쪽)은 열전도성 패널(310)의 테두리(311)에는 접합되지 않는 크기를 가질 수 있다. 이에 따라, 2개 이상 복수의 난방 패널(300)의 설치 시, 서로 인접하는 난방 패널(300)은 테두리(311)에서 겹쳐진 상태로 설치될 수 있다. 즉, 인접하는 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 끼리는 서로 겹쳐지게 설치되고, 단열재(320) 끼리는 마주하는 면이 밀착되게 설치될 수 있다. 이때, 상기 겹쳐진 테두리(311)를 나사나 볼트 등의 체결 부재를 통해 체결하여, 복수의 난방 패널(300) 상호간을 견고하게 시공할 수 있다.
본 발명에 따른 난방 패널(300)은 건축물의 바닥에 1개 또는 2개 이상 복수 개가 배열, 설치될 수 있다. 도 7은 2개의 난방 패널(300)이 설치된 모습을 보인 평면도로서, 이는 도 6에 보인 난방 패널(300)이 적용된 모습을 보인 것이다. 본 발명에 따르면, 상기 열전도성 패널(310)은, 이의 상부에 난방 배관(400)이 다양한 형상으로 설치되게 할 수 있으며, 또한 상기 난방 배관(400)의 유동(움직임)을 최소화 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일반적으로 난방 배관(400)을 건축물의 바닥에 배열 설치함에 있어서는, 건축물 바닥의 중앙 영역에서는 직선으로 설치하고, 건축물 바닥의 가장자리 영역에서는 곡선으로 설치한다. 즉, 난방 배관(400)은, 대부분의 경우 직선으로 설치된 직선부(410)와 곡선으로 설치된 곡선부(420)를 포함하는 형태로 설치되고 있다. 이때, 난방 배관(400)의 직선부(410)는 상기 중앙 영역에 마련된 직선 형상의 제1오목부(314)에 끼움 설치(고정)되고, 상기 난방 배관(400)의 곡선부(420)는 상기 가장자리 영역에 라운드(R3)지게 마련된 제1오목부(314)에 끼움, 설치(고정)된다. 보다 구체적으로, 상기 내측 제1볼록부(312a)의 제1라운드부(R1)와 외측 제1볼록부(312b)의 제2라운드부(R2)의 사이에 마련된 가장자리 영역의 제1오목부(314)에는 난방 배관(400)의 곡선부(420)가 끼움, 설치(고정)된다.
위와 같이 난방 배관(400)의 설치 시, 난방 배관(400)의 직선부(410)는 직선 형상의 중앙 영역에 형성된 제1오목부(314)에 설치되고, 난방 배관(400)의 곡선부(420)는 라운드(R) 형상의 가장자리 영역에 형성된 제1오목부(314)에 설치되어 난방 배관(400)의 설치가 용이하고, 또한 난방 배관(400)은 제1오목부(314)에 끼움 설치(고정)되어 유동성이 최소화될 수 있다. 특히, 건축물 바닥의 가장장리 영역에 위치하는 곡선부(420)는 제1라운드부(R1)와 제2라운드부(R2)의 사이에 동일 곡률 반경으로 밀착, 끼움되어, 상기 곡선부(420)의 설치가 용이하고 유동성(움직임)이 최소화된다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 난방 패널(300)은 다양한 방법으로 제조될 수 있으나, 바람직하게는 이하에서 설명되는 본 발명의 제조방법을 통해 제조되는 것이 좋다. 이때, 상기 열전도성 패널(310)은, 본 발명에 따라서 상기 단열재(320)의 제조(성형)를 위한 금형으로서 사용된다. 이를 도 8 및 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 난방 패널(300)의 제조방법은 열전도성 패널(310)을 준비(제조)하는 단계, 단열재(320)를 형성(제조)하는 단계, 및 상기 열전도성 패널(310)과 단열재(320)를 접합하는 단계를 포함한다. 도 8에는 도 4 및 도 5에 보인 본 발명의 제1실시 형태에 따른 난방 패널(300)의 제조 공정도가 도시되어 있다.
도 8을 참조하면, 먼저 열전도성 패널(310)을 준비(제조)한다. 상기 열전도성 패널(310)을 준비(제조)는 상기한 바와 같은 요철 구조, 즉 제1볼록부(312), 제1오목부(314) 및 열저장 제1공간(313)을 갖도록 제조하는 공정을 포함하는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 상기 열전도성 패널(310)은 앞서 언급한 바와 같이 제1볼록부(312) 및 제1오목부(314)와 대응되는 요철 형상을 가지는 금형(mold) 내에 금속 용융물을 주입하여 성형하는 사출 성형을 통해 제조하거나, 금속 판재를 금형(mold) 상에 올려놓고 프레스 가공하는 프레스 성형을 통해 제조할 수 있다.
다음으로, 단열재(320)를 형성(제조)한다. 이때, 상기 열전도성 패널(310)은, 본 발명에 따라서 상기 단열재(320)의 형성(제조)을 위한 금형으로서 사용된다. 구체적으로, 먼저 도 8의 (a)에 보인 바와 같이, 성형 몰드(M) 내에 상기 열전도성 패널(310)을 설치한다. 이때, 상기 성형 몰드(M)는 바닥판(Ma)과 측판(Mb)을 포함할 수 있다. 이러한 성형 몰드(M)의 바닥판(Ma) 상에 열전도성 패널(310)을 설치한다. 그리고 도 8의 (b)에 보인 바와 같이, 상기 성형 몰드(M)의 내에, 즉 상기 성형 몰드(M) 내의 열전도성 패널(310) 상에 단열재 형성용 재료(320A)를 주입, 도포한다.
상기 단열재 형성용 재료(320A)는 단열재(320)를 형성(제조)하기 위한 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 합성수지 발포성 조성물이나 합성수지 발포 입자 등으로부터 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 단열재 형성용 재료(320A)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및/또는 폴리스티렌 등의 합성수지에 발포제가 혼합된 합성수지 발포성 조성물로부터 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 단열재 형성용 재료(320A)는 구형 등의 입자 형상을 가지는 합성수지 발포 입자로서, 일례로 폴리스티렌 발포 입자 등으로부터 선택될 수 있다.
위와 같이 단열재 형성용 재료(320A)를 성형 몰드(M) 내에 주입, 도포한 다음, 열을 가하여 폼(foam) 구조의 단열재(320)를 발포, 형성(제조)한다. 이때, 발포는 성형 몰드(M)를 밀폐시킨 다음 진행할 수 있으며, 이는 통상의 단열재(320) 제조 공정에 따를 수 있다. 이때, 단열재(320)의 분리 용이성을 위해, 열전도성 패널(310)의 표면에는 이형제가 코팅될 수 있다.
다음으로, 도 8의 (c)에 보인 바와 같이, 상기 열전도성 패널(310)로부터 단열재(320)를 분리(탈착)한다. 이때, 분리된 단열재(320)는 열전도성 패널(310)과 대응되는 요철 구조로서, 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)에 대응되는 복수의 제2오목부(322), 상기 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에 대응되는 복수의 제2볼록부(324), 및 상기 열전도성 패널(310)의 열저장 제1공간(313)에 대응되는 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함하는 표면 요철 구조를 갖는다.
이후, 도 8의 (d)에 보인 바와 같이, 상기 분리된 단열재(320)를 뒤집어서 열전도성 패널(310)의 하부에 접합시킨다. 즉, 단열재(320)의 표면 요철 구조가 상부를 향하도록 180도(angle) 뒤집은 다음, 각 요철 구조가 열전도성 패널(310)의 요철 구조에 대응되도록 위치시켜 열전도성 패널(310)의 하부에 단열재(320)를 접합시킨다. 이때, 접합은 내열성의 접착제를 통해 접합(접착)시킬 수 있으며, 예를 들어 150℃ 이상의 융점을 가지는 핫 멜트(hot melt) 접착제나 액상의 수지 접착제(아크릴, 에폭시 등)를 사용할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 접합은 금속재나 합성수지재 등의 체결 부재에 의해서도 구현될 수 있다.
따라서 단열재(320)를 성형(제조)함에 있어서, 상기 단열재(320)의 표면 요철 구조를 위한 금형으로서 위와 같이 열전도성 패널(310)을 사용하는 경우, 단열재(320)의 제조가 간단하면서 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 대칭적인 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 도 9에는 도 6에 보인 본 발명의 제2실시 형태에 따른 난방 패널(300)의 제조 공정도가 도시되어 있다. 도 6에 보인 난방 패널(300)을 제조하기 위해, 상기 성형 몰드(M)는 상판(MC)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 상판(MC)은 도 6에 보인 단열재(320)을 구현하기 위한 형상을 갖는다. 구체적으로, 상기 상판(MC)은, 인접하는 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 끼리 서로 겹쳐지게 할 수 있는 것으로서, 그의 일측에는 연장부(MC1)가 형성되어 있다. 아울러, 상판(MC)은 상기 완충 홈(325)을 형성하기 위한 복수의 돌출부(MC2)가 형성되어 있다. 이와 같은 상판(MC)을 가지는 성형 몰드(M)를 이용하여, 상기와 동일한 방법으로 진행하면, 도 6에 보인 바와 같은 난방 패널(300)이 용이하게 제조될 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3실시 형태에 따른 난방 패널(300)의 단면도이고, 도 11은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 난방 패널(300)의 단면도이다.
먼저, 도 10을 참조하면, 상기 열 주머니(330)에는 열저장 재료(340)가 충전될 수 있다. 이러한 열저장 재료(340)에 의해 난방 효율이 개선될 수 있다. 이때, 열저장 재료(340)가 열 주머니(330)의 전체 공간에 충전되는 경우, 차음성이 미미해질 수 있다. 이를 고려하여, 열저장 재료(340)는 도 10에 도시된 바와 같이 단열재(320)의 열저장 제2공간(323)에 충전되어 있는 것이 좋다. 즉, 열전도성 패널(310)의 열저장 제1공간(313)은 차음성을 위해 빈 공간이 되게 하고, 단열재(320)의 열저장 제2공간(323)에는 난방 효율의 개선을 위한 열저장 재료(340)가 충전될 수 있다. 열저장 재료(340)는 열을 저장할 수 있는 것이면 좋으며, 이는 입자상으로서 예를 들어 금속 입자, 세라믹 입자 및/또는 천연광물 입자(석분, 쇄석, 게르마늄, 운모, 토르말린 등) 등으로부터 선택될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 단열재(320)의 제2오목부(322)에는 열반사층(350)이 형성될 수 있다. 이러한 열반사층(350)에 의해 난방 효율이 개선될 수 있다. 상기 열반사층(350)은 열을 상부로 반사시킬 수 있는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 금속 박막으로 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 열반사층(350)은 금속 입자 및/또는 세라믹 입자 등을 포함하는 열반사 조성물이 상기 제2오목부(322)의 표면상에 코팅되어 형성될 수 있다.
도 12 및 도 13은 상기 단열재(320)의 다른 실시예를 보인 것으로, 도 12는 평면 사시도이고, 도 13은 배면 사시도이다. 상기 단열재(320)는 복수의 제2볼록부(324), 복수의 제2오목부(322), 및 상기 제2오목부(322)에 의해 형성된 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함하되, 도 12에 보인 바와 같이 상기 제2오목부(322)는 인접하는 제2오목부(322)와 연통되게 형성될 수 있다. 즉, 복수의 제2오목부(322) 간의 사이에 통로(322a)가 형성되어, 제2오목부(322)들 상호간은 연통될 수 있다. 이에 따라, 상기 열저장 제2공간(323)은 인접하는 열저장 제2공간(323)과 통로(322a)에 의해 연통되며, 이는 결국 상기 복수의 열 주머니(330)가 통로(322a)에 의해 상호간 연통된다. 이와 같이, 통로(322a)가 형성되고, 이러한 통로(322a)에 의해 열 주머니(330)들의 상호간이 연통된 경우, 소음 제거(차음)을 위한 공간이 증가되어 층간 차음성이 더욱 개선됨은 물론, 열평형에 의해 바닥이 균일하게 골고루 따뜻해질 수 있다.
또한, 도 12에 예시한 바와 같이, 상기 단열재(320)의 가장자리 영역에 형성된 제2볼록부(324)는 대략 "T" 자형 및 "ㄴ" 자형의 평면 형상을 가지며, 중앙 영역에 형성된 제2볼록부(324)는 대략 "+" 자형의 평면 형상을 가질 수 있다. 아울러, 도 13에 예시한 바와 같이, 상기 단열재(320)의 하부(배면)에는 상기한 바와 같이 제2볼록부(324)와 대응되는 위치에 복수의 완충 홈(325)이 형성되되, 이는 도 13에 도시한 바와 같이 바둑판 배열을 가질 수 있다. 부가적으로, 상기 복수의 완충 홈(325) 간의 사이에 통로(도시하지 않음)가 형성되어, 완충 홈(325)들 상호간은 연통될 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 상기 충격 완화 부재(800)는 난방 패널(300)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에 설치된다. 상기 충격 완화 부재(800)는, 구체적으로 열전도성 패널(310)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에 설치되어, 이는 적어도 상기 열전도성 패널(310)과 열전도성 금속 플레이트(500)가 직접 접촉되는 것을 방지하면서 완충력(탄성력)을 가져 충격음을 완화시킨다. 보다 구체적으로, 상기 열전도성 패널(310)은 효율적인 열전도성을 위해 금속재로 구성될 수 있는데, 이때 이러한 금속재의 열전도성 패널(310)과 금속재의 열전도성 금속 플레이트(500)이 직접 접촉되는 경우, 금속재 간의 접촉으로 인한 충격음이 발생될 수 있다. 상기 충격 완화 부재(800)는 위와 같은 금속재 간의 직접 접촉을 방지하며, 이는 또한 상기 열전도성 패널(310)과 열전도성 금속 플레이트(500)를 완충시켜 충격음을 최소화할 수 있다.
상기 충격 완화 부재(800)는 충격을 완화시킬 수 있는 것이면 좋다. 상기 충격 완화 부재는, 예를 들어 섬유 부재 및/또는 탄성 부재 등으로부터 선택될 수 있다. 상기 섬유 부재는 직포 및/또는 부직포 등을 예로 들 수 있다. 상기 탄성 부재는 탄력성을 가지는 탄성체이면 좋으며, 이는 예를 들어 고무재, 연질의 합성수지 탄성체 및/또는 합성수지 발포체 등을 예로 들 수 있다. 상기 충격 완화 부재(800)로서의 탄성 부재는, 구체적인 예를 들어 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 중합체, 폴리우레탄 및 실리콘 등의 탄성체로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 충격 완화 부재(800)는 열전도성 패널(310)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에 복수 개 설치되어 접착될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 충격 완화 부재(800) 상에 설치된다. 이때, 열전도성 금속 플레이트(500)의 하부 면에는 난방 배관(400)이 최대한 밀착된 구조로 설치될 수 있다. 이에 따라, 난방 배관(400)으로부터 공급(발생)된 난방열은 상승하여 열전도성 금속 플레이트(500)에 전달되면서, 이와 함께 전술한 바와 같이 난방 패널(300)에도 전달된다. 열전도성 금속 플레이트(500)는 넓은 표면적을 가짐으로 인하여, 상기 난방 배관(400)으로부터 공급(발생)된 난방열을 효과적으로 전도 및 방출하여 난방 효율을 개선한다.
상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 열전도성을 갖는 금속재면 특별히 제한되지 않는다. 열전도성 금속 플레이트(500)는, 예를 들어 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등으로부터 선택된 단일 금속 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있다. 열전도성 금속 플레이트(500)는, 가격을 고려하여 철판으로 선택되거나, 중량과 함께 열전도성을 고려하여 알루미늄판 또는 철-알루미늄 합금판 등으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 요철 구조를 갖는다. 도 14는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 바닥 시공구조가 도시되어 있다. 그리고 도 14에는 요철 구조를 가지는 열전도성 금속 플레이트(500)의 실시예가 함께 도시되어 있다.
도 14를 참조하면, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 요철 구조로서, 수평부(521)(522)와 수직부(511)(512)를 포함한다. 구체적으로, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 충격 완화 부재(800) 상에 밀착, 설치되는 제1수평부(521)와, 상기 제1수평부(521)로부터 일체로 상향 절곡되어 형성된 제1수직부(511)와, 상기 제1수직부(511)로부터 일체로 절곡되어 형성된 제2수평부(522)와, 상기 제2수평부(522)로부터 일체로 하향 절곡되어 형성된 제2수직부(512)를 포함할 수 있다. 상기 제1수평부(521)와 제2수평부(522)는 수직부(511)(512)를 사이에 두고 계속적으로 반복되며, 상기 제1수평부(521)는 충격 완화 부재(800)에 밀착된다. 이러한 열전도성 금속 플레이트(500)는 압출 성형되거나, 프레스 가공을 통해 요철 구조를 가질 수 있다.
상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 위와 같은 요철 구조에 의해, 상향 개구된 제1요홈(531)과 하향 개구된 제2요홈(532)을 포함한다. 즉, 상기 제1수평부(521)의 상측에는 상향 개구된 "ㄷ" 자형의 제1요홈(531)이 형성되고, 상기 제2수평부(522)의 하측에는 하향 개구된 "ㄷ" 자형의 제2요홈(532)이 형성된다. 상기 제1요홈(531) 및 제2요홈(532)은 복수 개다. 또한, 다른 예를 들어, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 톱니식의 요철 구조에 의해, 상향 개구된 "∨" 자형의 제1요홈(531)과, 하향 개구된 "∧" 자형의 제2요홈(532)을 포함할 수 있다.
아울러, 도 14에 보인 바와 같이, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 위와 같은 열전도성 금속 플레이트(500)의 요철 구조에 의해 빈 공간으로서의 제1중공부(541)와 제2중공부(542)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)와 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 제2수평부(522)의 사이에는 빈 공간으로서의 제1중공부(541)가 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 열전도성 패널(310)에 형성된 요부(315)의 상부에는 상기 제2요홈(532)에 의해 빈 공간으로서의 제1중공부(541)가 형성될 수 있다. 이와 함께, 상기 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)와 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 제2수평부(522)의 사이에는 빈 공간으로서의 제2중공부(542)가 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 난방 배관(400)이 설치되는 제1오목부(314)의 상부에는 상기 제2요홈(532)에 의해 빈 공간으로서의 제2중공부(542)가 형성될 수 있다. 즉, 난방 배관(400) 상에는 제2중공부(542)가 형성될 수 있다.
도 14에 보인 바와 같이, 복수 개의 제2요홈(532)에 의해, 상기 빈 공간으로서의 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)는 복수 개이며, 이들은 각각 적어도 층간 차음성을 개선한다. 즉, 상기 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)는 빈 공간으로서, 이들은 상층에서 가해지는 소음과 진동을 흡수, 소진하여 층간 차음성을 개선한다. 또한, 상기 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)는 층간 차음성을 개선함과 동시에 난방 효율을 향상시킨다. 구체적으로, 상기 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)는, 열이 저장되는 공간으로서도 작용하여 난방 효율을 향상시킨다. 특히, 상기 제2중공부(542)는, 난방 배관(400)이 설치되는 제1오목부(314)의 상부에 형성되어 많은 열이 저장(축열)될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 제2수평부(522)의 폭(L522)은 제1수평부(521)의 폭(L521)보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 도 14에서, L522 > L521이다. 이에 따라, 상기 제2중공부(542)의 공간 부피는 제1중공부(541)의 공간 부피보다 크다. 이 경우, 난방 배관(400)이 설치됨으로 인하여 많은 열이 저장(축열)될 수 있는 제2중공부(542)의 공간이 커지므로 난방 효율에서 유리하다.
본 발명에 따르면, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)가 위와 같은 요철 구조를 가지는 경우, 표면적이 최대화되어 난방 효율이 개선될 수 있다. 또한, 위와 같은 요철 구조에 의해, 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)가 형성됨으로 인하여, 상기한 바와 같이 층간 차음성이 개선되면서 이와 함께 열이 저장(축열)되어 난방 효율이 극대화될 수 있다.
또한, 도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기 열전도성 금속 플레이트(500) 상에 형성된 콘크리트층(900)을 포함할 수 있다. 상기 콘크리트층(900)은 모래, 시멘트 및 물을 포함하는 콘크리트 조성물(또는 모르타르 조성물)이 타설, 양생되어 형성될 수 있으며, 경우에 따라서 상기 콘크리트 조성물은 자갈 등의 골재를 더 포함할 수 있다. 아울러, 상기 콘크리트층(900)은 미세한 기공을 가지는 경량 기포 콘크리트층으로 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 요철 구조의 열전도성 금속 플레이트(500)에는 상향 개구된 제1요홈(531)이 형성되어 있다. 이러한 제1요홈(531)에는 상기 콘크리트층(900)이 메워질 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 구현예에 따라서, 상기 제1요홈(531)에는 충전 입자가 주입, 충전된 후에 상기 콘크리트층(900)이 적층, 형성될 수 있다. 상기 충전 입자는 차음 기능(차음성)을 가지는 차음 입자, 및/또는 열저장 기능(열전도성)을 가지는 열저장 입자로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 합성수지 발포 입자, 금속 입자, 세라믹 입자 및/또는 천연광물 입자(석분, 쇄석, 게르마늄, 운모, 토르말린 등) 등으로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따라서 중공 부재(550)를 더 포함할 수 있다. 도 15는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 바닥 시공구조가 도시되어 있다. 그리고 도 15에는 열전도성 금속 플레이트(500)에 설치되는 중공 부재(550)의 실시예가 함께 도시되어 있다.
도 15를 참조하면, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 제1요홈(531)에는 중공 부재(550)가 삽입, 설치될 수 있다. 상기 중공 부재(550)는 중공(551)을 가지는 것이면 좋다. 상기 중공(551)은 중공 부재(550)의 길이 방향을 따라 형성되어 있다. 상기 중공 부재(550)는, 예를 들어 "ㄷ", "□", "∇", "○" 및/또는 "∩" 자형 등의 단면 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 중공 부재(550)는 제1요홈(531)에 삽입, 설치된 후, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 상부 표면이 평활도를 갖게 할 수 있으면 좋다. 구체적으로, 상기 중공 부재(550)는 "□" 자형, 하향 개구된 "ㄷ" 자형, 측면 개구된 "ㄷ" 자형 및/또는 "∇" 자형 등의 단면 형상을 가져, 제1요홈(531)에 삽입, 설치된 후에 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 상부 표면을 평활하게 할 수 있다. 상기 중공 부재(550)는 금속재 및/또는 합성수지재 등으로부터 선택될 수 있으며, 하나의 예시에서 열전도성을 고려하여 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등으로부터 선택된 단일 금속 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있다. 상기 중공 부재(550)는 압출 성형되거나, 프레스 가공을 통해 중공(551)을 갖도록 제조될 수 있다.
도 15에는 하향 개구된 "ㄷ" 자형의 단면 형상을 가지는 중공 부재(550)가 예시되어 있다. 이와 같은 중공 부재(550)가 제1요홈(531)에 삽입, 설치되면, 열전도성 금속 플레이트(500)의 상부 표면은 평활도가 유지되면서 빈 공간으로서의 제3중공부(543)가 형성된다. 본 발명에서, 상기 중공 부재(550)는 제1요홈(531)에 삽입, 설치되어 빈 공간으로서의 제3중공부(543)를 형성되게 할 수 있으면 더욱 좋다. 도 15에 보인 바와 같이, 복수 개의 제1요홈(531)에 의해, 상기 빈 공간으로서의 제3중공부(543)는 복수 개이며, 이는 또한 상기 제1중공부(541) 및 제2중공부(542)를 설명한 바와 같이 층간 차음성을 개선함과 동시에 난방 효율을 향상시킨다.
부가적으로, 도 14 및 도 15에 보인 바와 같이, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 위와 같은 난방 패널(300) 및 열전도성 금속 플레이트(500)의 적층 구조에 의해 빈 공간으로서의 제4중공부(544)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 난방 패널(300)은 복수 개 배열 설치될 수 있는데, 이때 난방 패널(300) 간의 밀착 부위와 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이, 즉 테두리(311)의 상부에는 빈 공간으로서의 제4중공부(544)가 형성될 수 있다. 이러한 제4중공부(544)의 경우에도 층간 차음성과 난방 효율을 향상시킬 수 있다.
아울러, 도 15에 보인 바와 같이, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)에 중공 부재(550)가 설치된 후에는 그 위에 콘크리트층(900)이 형성될 수 있다. 즉, 열전도성 금속 플레이트(500)의 제1요홈(531)에는 중공 부재(550)가 삽입, 설치되어 평활도가 유지된 후, 열전도성 금속 플레이트(500) 및 중공 부재(550)의 상부 표면 상에 콘크리트 조성물이 타설, 양생되어 콘크리트층(900)이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 구현예에 따라서 상기 제1중공부(541), 제2중공부(542), 제3중공부(543) 및 제4중공부(544) 중에서 선택된 하나 이상에는 충전 입자가 주입, 충전될 수 있다. 충전 입자는 차음 기능(차음성)을 가지는 차음 입자 및/또는 열저장 기능(열전도성)을 가지는 열저장 입자로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 합성수지 발포 입자, 금속 입자, 세라믹 입자 및/또는 천연광물 입자(석분, 쇄석, 게르마늄, 운모, 토르말린 등) 등으로부터 선택될 수 있다.
도 16은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 바닥 시공구조를 보인 것이다. 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기 바닥 구조체(FL)와 난방 패널(300)의 사이에 설치된 탄성 유닛(600)과 지지판(700)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 탄성 유닛(600)는 바닥 구조체(FL) 상에 복수 개 배열, 설치되고, 상기 지지판(700)은 탄성 유닛(600) 상에 설치된다. 그리고 상기 지지판(700)의 상부에는 난방 패널(300)의 단열재(320)가 설치된다.
구체적으로, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 바닥 구조체(FL), 상기 바닥 구조체(FL)의 상부에 배열, 설치된 복수의 탄성 유닛(600), 상기 탄성 유닛(600)의 상부에 설치된 지지판(700), 상기 지지판(700) 상에 설치된 난방 패널(300), 상기 난방 패널(300)의 제1오목부(314)에 설치된 난방 배관(400), 상기 난방 패널(300)의 열전도성 패널(310) 상에 설치된 충격 완화 부재(800) 및 상기 충격 완화 부재(800) 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트(500)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 열전도성 금속 플레이트(500)는 제1요홈(531)을 포함하는 요철 구조를 가지되, 상기 제1요홈(531)에는 중공 부재(550)가 삽입, 설치될 수 있다.
상기 탄성 유닛(600)은 탄력성을 가지는 것이면 좋다. 상기 탄성 유닛(600)은, 예를 들어 고무재, 연질의 합성수지 탄성체 및/또는 합성수지 발포체 등의 탄성체로부터 선택될 수 있다. 이러한 탄성 유닛(600)은 바닥 구조체(FL) 상에 소정 간격으로 복수 개 배열, 설치된다. 상기 탄성 유닛(600)은 지지판(700)을 지지하면서 탄성력에 의해 상층에서 가해지는 충격을 완충시킨다. 또한, 상기 탄성 유닛(600)은 지지판(700)을 바닥 구조체(FL)로부터 소정 높이로 이격시킨다. 이에 따라, 상기 바닥 구조체(FL)와 지지판(700)의 사이에는 빈 공간으로서의 차음 공간(650)이 형성된다. 따라서 상기 탄성 유닛(600)은 탄력성에 의해 충격을 완충시키면서 이와 함께 상기 차음 공간(650)이 형성되게 하여 층간 차음성을 개선한다.
도 17 내지 도 19는 상기 탄성 유닛(600)의 예시적인 실시예로서, 도 17은 평면 사시도이고, 도 18은 저면 사시도이며, 도 19는 단면도이다. 도 17 내지 도 19를 참조하면, 상기 탄성 유닛(600)은 탄력성의 몸체(610)를 포함한다. 상기 몸체(610)는, 예를 들어 대략 원반의 형상을 갖는다. 탄성 유닛(600)은 몸체(610)를 포함하되, 상기 몸체(610)의 상부에 형성된 링(ring) 형상의 돌출부(612)와, 상기 몸체(610)의 하부에 형성된 링(ring) 형상의 홈부(614)를 포함할 수 있다. 그리고 몸체(610)의 중앙에는 관통홀(615)이 형성될 수 있다. 이때, 도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(612)와 홈부(614)는 복수 개일 수 있다. 또한, 상기 돌출부(612)는 복수 개로서, 제1돌출부(612a)와 제2돌출부(612b)를 포함하되, 제1돌출부(612a)와 제2돌출부(612b)는 높이 차이를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1돌출부(612a)와 제2돌출부(612b)의 사이에는 링(ring) 형상의 상부 홈(611)이 형성되고, 상기 제1돌출부(612a)의 높이는 제2돌출부(612b)의 높이보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 탄성 유닛(600)은 제1돌출부(612a), 제2돌출부(612b) 및 이들 사이에 형성된 상부 홈(611)에 의해 충격 완충성이 향상되면서, 이와 함께 상기 상부 홈(611) 및 홈부(614)에 의해 빈 공간이 확보되어 층간 차음성이 향상된다.
상기 지지판(700)은 1개 또는 복수 개 설치될 수 있으며, 이는 예를 들어 판상의 목재, 플라스틱재 및/또는 세라믹재 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 상기 지지판(700)은 목분이나 목섬유의 압착하여 성형한 판재 및 목재 합판 등의 목재로부터 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 지지판(700)은 목분이나 목섬유를 접착제와 혼합하여 고온, 고압으로 압착 성형한 판재로서, 통상의 MDF(Medium Density Fiberboard)를 사용할 수 있다.
한편, 본 발명에서, 상기 바닥 구조체(FL)는 앞서 언급한 바와 같이 격자 구조의 콘크리트 패널(100)을 포함할 수 있다. 이하, 도 20 내지 도 32를 참조하여, 상기 콘크리트 패널(100) 및 이를 포함하는 바닥 시공구조의 다른 실시 형태들을 설명한다.
도 20 내지 도 22에는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 콘크리트 패널(100)이 도시되어 있다. 그리고 도 23에는 상기 콘크리트 패널(100)에 매입될 수 있는 보강 심재의 예로서, 트러스 거더(90)의 실시예가 도시되어 있다. 또한, 도 24에는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 콘크리트 패널(100)이 도시되어 있으며, 도 25에는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 콘크리트 패널(100)이 도시되어 있다.
상기 콘크리트 패널(100)은 건축물의 바닥 기초로서의 바닥 구조체(FL)를 형성한다. 상기 콘크리트 패널(100)은, 예를 들어 종래의 범용적인 콘크리트 슬래브(S)를 대체한다. 본 발명에서, 상기 콘크리트 패널(100)의 크기(길이, 폭 및/또는 두께 등)는 제한되지 않는다. 상기 콘크리트 패널(100)은, 건축물의 크기(규모) 및/또는 콘크리트 패널(100) 자체의 크기에 따라 1개 또는 2개 이상의 복수 개가 체결, 조립되어 건축물의 바닥을 형성할 수 있다. 상기 콘크리트 패널(100)은, 하나의 구현예에 따라서 운반 및 설치 작업 등을 고려하여, 2개 이상 복수 개의 체결에 의해 어느 한 층의 바닥을 형성하는 크기를 가질 수 있다.
도 20을 참조하면, 상기 콘크리트 패널(100)은, 예를 들어 직육면체로서 판상의 형상을 갖는다. 또한, 상기 콘크리트 패널(100)은 베이스 판(10)과, 상기 베이스 판(10)의 상부에 돌출 형성된 격리벽(20)과, 상기 격리벽(20)에 의해 형성된 복수의 충전 셀(cell)(30)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스 판(10)은, 예를 들어 직육면체 형상의 판상이다. 상기 베이스 판(10)의 상부에는 격리벽(20)이 일체로 연장하여 돌출 형성되어 있다. 상기 베이스 판(10) 및 격리벽(20)은 콘크리트재로서, 이들은 몰드(mold)를 통한 콘크리트의 타설, 양생에 의해 일체로 동시에 성형될 수 있다.
상기 격리벽(20)은 격자 구조 및/또는 벌집 구조(허니콤 구조)를 갖는다. 본 발명에서, 상기 격자 구조는, 격리벽(20)이 패널(100)의 길이 방향(가로 방향)과 폭 방향(세로 방향)으로 형성되어 사각형 형상으로 배열된 그리드(grid) 구조는 물론, 격리벽(20)이 대각선 방향으로 형성되어 마름모형(또는 평행사변형) 등으로 배열된 와플(waffle) 구조를 포함한다. 또한, 본 발명에서, 상기 벌집 구조(허니콤 구조)는 벌집 모양으로서, 이는 오각형, 육각형 또는 팔각형 등의 모양을 포함한다. 도면에서는 상기 격리벽(20)이 격자 구조로 형성된 모습을 예시하였다. 구체적으로, 상기 격리벽(20)은 베이스 판(10)의 길이 방향(가로 방향)으로 돌출 형성된 복수의 가로 벽(22)과, 베이스 판(10)의 폭 방향(세로 방향)으로 돌출 형성된 복수의 세로 벽(24)을 포함하되, 상기 가로 벽(22)과 세로 벽(24)이 직각을 이루어 사각형 형상의 격자 구조를 가질 수 있다.
상기 충전 셀(30)은 베이스 판(10) 상에 형성된 홈 형상을 가지는 것으로서, 이는 상기 격리벽(20)에 의해 형성된다. 충전 셀(30)은 복수 개로서, 이는 구체적으로 상기 복수의 가로 벽(22)과 상기 복수의 세로 벽(24)에 의해 구획된 공간이다. 이러한 충전 셀(30)에는 기공 구조의 충전물(150, 도 27 및 도 28 참조)이 매입 설치된다.
본 발명에서, 상기 기공 구조의 충전물(150)은 다수의 기공(pore)을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 상기 기공 구조의 충전물(150)은, 예를 들어 기포 콘크리트 및/또는 합성수지 발포 폼(foam) 등으로부터 선택될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 상기 기공 구조의 충전물(150)은, 콘크리트 반죽물(모래와 시멘트의 반죽물)이 물리적인 조작(예를 들어, 공기의 주입)에 의해 기포가 형성되도록 타설, 양생된 경량 기포 콘크리트이거나, 합성수지 조성물(합성수지와 발포제의 혼합)이 발포되어 형성된 합성수지 발포 폼 등으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 합성수지 발포 폼은, 예를 들어 폴리스티렌 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼 등을 들 수 있다.
또한, 상기 기공 구조의 충전물(150)은 글라스 울, 미네랄 울, 락 울, 섬유 집합체(솜 등) 등으로부터 선택될 수 있으며, 경우에 따라서는 합성수지 발포 칩(chip), 모래(규사), 토분, 석분, 진주암, 발포 진주암, 질석, 발포 질석, 목분(톱밥 등), 왕겨 및 볏짚 분쇄물(잘게 분쇄한 것) 등으로부터 선택된 하나 이상으로 구성될 수 있다. 위와 같은 기공 구조의 충전물(150)에 의해, 상층에 가해지는 소음과 진동이 효적으로 흡수, 차단되면서 이와 함께 콘크리트 패널(100)에 경량성이 부여될 수 있다.
상기 충전 셀(30)의 개수는 제한되지 않는다. 상기 충전 셀(30)은, 예를 들어 가로 방향(길이 방향)으로 3열 내지 20열, 세로 방향(폭 방향)으로 2열 내지 15열로 배열될 수 있다. 도 20에서는, 상기 충전 셀(30)이 가로 방향(길이 방향)으로 8열, 세로 방향(폭 방향)으로 4열로 배열되어, 총 32개가 형성된 모습을 예시하였다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 콘크리트 패널(100)은 관통홀(40)을 포함하는 것이 좋다. 상기 관통홀(40)은 콘크리트 패널(100)의 가로 방향(길이 방향) 및 세로 방향(폭 방향)으로부터 선택된 하나 이상의 방향으로 복수 개가 형성될 수 있다. 상기 관통홀(40)은, 콘크리트 패널(100)의 적어도 세로 방향(폭 방향)에는 형성되어 있는 것이 좋다. 도면에서는, 관통홀(40)이 콘크리트 패널(100)의 세로 방향(폭 방향)으로 형성되되, 베이스 판(10)에 형성된 모습을 예시하였다. 건축물의 바닥 기초를 시공함에 있어서, 본 발명에 따라 상기 복수 개의 콘크리트 패널(100)을 체결하여 시공하는 경우에 상기 관통홀(40)은 유용하게 사용된다. 구체적으로, 상기 관통홀(40)에는 인접하는 콘크리트 패널(100)과 체결하기 위한 인장선(181, 도 26 참조)이 삽입되어, 콘크리트 패널(100) 간의 조립력을 견고하게 할 수 있다.
바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 콘크리트 패널(100)은 보강 심재를 포함할 수 있다. 상기 보강 심재는 콘크리트 패널(100)의 강도를 향상시킬 수 있는 것이면 좋으며, 이는 콘크리트 패널(100)의 내부에 매입된다. 상기 보강 심재는, 예를 들어 금속 메쉬(mesh), 금속 다공판, 철근, 트러스 거더 및/또는 섬유 시트 등으로부터 선택될 수 있다. 이러한 보강 심재는 콘크리트 패널(100)의 베이스 판(10) 및/또는 격리벽(20)의 내부에 매입될 수 있다.
도 21은 도 20의 A-A선 단면을 보인 것이고, 도 22는 도 20의 B-B선 단면을 보인 것이다. 도 21 및 도 22를 참조하면, 본 발명의 예시적인 구현예에 따라서, 상기 베이스 판(10)의 내부에는 보강 심재로서 금속 메쉬(70), 금속 다공판 및 섬유 시트 중에서 선택된 하나 이상이 매입될 수 있다. 또한, 상기 격리벽(20)의 내부에는 철근(80, 도 21 참조) 및/또는 트러스 거더(90, 도 22 참조) 중에서 선택된 하나 이상이 매입될 수 있다. 하나의 예시에서, 격리벽(20) 중에서 세로 벽(24)의 내부에는 철근(80)이 매입되고, 가로 벽(22)의 내부에는 트러스 거더(90)가 매입될 수 있다. 상기 트러스 거더(90)는 3개 이상의 메인바(92)가 결선된 입체 구조를 가지는 것으로서, 이는 콘크리트 패널(100)의 강도 보강에 유리하다.
도 23은 상기 보강 심재의 일례서, 본 발명에 유용하게 사용될 수 있는 상기 트러스 거더(90)의 실시예를 도시한 것이다. 상기 트러스 거더(90)는 적어도 3개 이상의 메인바(92)와, 상기 메인바(92)를 연결하는 강선(94)을 포함한 입체적 구조를 갖는다. 이때, 상기 메인바(92)와 강선(94)은 철재 파이프, 철근 및/또는 와이어(wire) 등이 유용하게 사용될 수 있으며, 이때 강선(94)은 메인바(92)보다 직경이 작은 것이 사용된다. 상기 트러스 거더(90)는 메인바(92)의 개수 및 위치 배열에 따라 다양한 형태의 입체적 구조를 갖는다. 도 23은 3개의 메인바(92)를 가지는 삼각형 구조물 형태의 트러스 거더(90)를 보인 것이다. 이와 같은 입체적 구조의 트러스 거더(90)는 콘크리트 패널(100)의 지지 강도와 인장 강도 등의 보강에 효과적이다.
하나의 예시에서, 상기 트러스 거더(90)는 복수의 메인바(92)와, 상기 복수의 메인바(92)를 연결하는 강선(94)을 포함하되, 상기 강선(94)은 굴곡되면서 복수의 메인바(92)를 연결하는 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조의 트러스 거더(90)는 콘크리트 패널(100)의 지지 강도와 인장 강도 등의 보강에 매우 효과적이다. 이때, 도 23에서는 3개의 메인바(92)와 2개의 강선(94)으로 구성된 트러스 거더(90)를 예시하였다. 각 강선(94)은 2개의 메인바(92)를 연결하되, 굴곡부(94a)에서 굴곡되면서 연속적으로 메인바(92)를 연결하는 구조를 갖는다. 강선(94)은 굴곡부(94a)에서 메인바(92)와 용접 등을 통해 결합될 수 있다.
도 24에는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 콘크리트 패널(100)이 도시되어 있다. 본 발명의 제2실시 형태에 따라서, 상기 콘크리트 패널(100)은 측면에 설치된 인서트(50)를 포함할 수 있다. 인서트(50)의 일측은 콘크리트 패널(100)의 측면에 매설되고, 타측은 외부로 노출된다. 인서트(50)는 건축물의 벽체(W, 도 26 참조)에 내설된 철근(F)과 연결하기 위해 사용된다. 이때, 인서트(50)와 철근(F)은, 예를 들어 용접을 통해 견고히 연결된다. 이러한 인서트(40)에 의해, 콘크리트 패널(100)은 건축물의 벽체(W)와 견고한 결합력을 가질 수 있다.
또한, 도 24를 참조하면, 상기 콘크리트 패널(100)은 측면에 설치된 고리 부재(60)를 더 포함할 수 있다. 고리 부재(60)의 일측은 콘크리트 패널(100)의 측면에 매설되고, 타측은 외부로 노출된다. 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 시에 사용된다. 구체적으로, 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 시에 고리 부재(60)를 잡거나, 고리 부재(60)에 기중기 등의 운반 장치를 연결할 수 있다. 이에 따라, 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 작업 등을 용이하게 할 수 있다. 고리 부재(60)는 그 사용을 다한 후에는 제거될 수 있다. 즉, 상기 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 작업을 완료한 후, 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)로부터 분리, 제거될 수 있다.
도 25에는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 콘크리트 패널(100)이 도시되어 있다. 상기 충전 셀(30)의 내부에는 보강부(35)가 형성될 수 있다. 이때, 보강부(35)는 충전 셀(30)의 중앙에 위치하되, 이는 콘크리트재로서 베이스 판(10)으로부터 일체로 돌출 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 보강부(35)의 높이는 격리벽(20)의 높이와 같을 수 있다. 보강부(35)는, 구체적으로 몰드(mold)를 통한 콘크리트의 타설, 양생에 의해 상기 베이스 판(10) 및 격리벽(20)의 성형 과정에서, 이들의 성형과 동시에 베이스 판(10)과 일체로 성형될 수 있다. 이러한 보강부(35)에 의해, 예를 들어 콘크리트 패널(100)의 지지 하중이 보강될 수 있다. 구체적으로, 보강부(35)는, 예를 들어 충전 셀(30)의 상부에서 가해지는 하중을 지지하여 콘크리트 패널(100)의 지지 하중을 보강할 수 있다.
이상에서 설명한 콘크리트 패널(100)은 건축물의 바닥을 견고한 구조로 간단하게 시공할 수 있다. 구체적으로, 상기 콘크리트 패널(100)은, 그 구조적 측면에서 견고하다. 즉, 상기 콘크리트 패널(100)은 베이스 판(10)을 포함하되, 상기 베이스 판(10) 상에 돌출 형성된 격자 구조 및/또는 벌집 구조의 격리벽(20)에 의해 견고한 지지력을 갖는다. 또한, 우수한 차음성 등을 도모하면서 경량성 등을 갖는다. 구체적으로, 격리벽(20) 간의 사이에 복수의 충전 셀(30)이 형성되어 경량성을 확보하면서, 상기 충전 셀(30)의 내부에는 소음과 진동을 흡수, 소진(분산)하는 기공 구조의 충전물(150)이 매입될 수 있어 우수한 차음성 등을 도모한다. 그리고 충전물(150)은 기공 구조에 의해 밀도가 낮아 경량성을 갖는다. 또한, 건축물의 바닥을 시공함에 있어, 종래와 같이 거푸집의 설치 및 콘크리트의 타설 등의 작업에 의하지 않고, 인장선(181)을 통한 콘크리트 패널(100)의 체결에 의해 바닥이 시공되어 작업이 간편하다.
본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기한 바와 같은 콘크리트 패널(100)을 1개 또는 2개 이상을 포함할 수 있다. 도 26 내지 도 28은 상기 콘크리트 패널(100)을 포함하는 바닥 시공구조를 예시한 단면 구성도이다. 도 26은 콘크리트 패널(100)의 설치 과정을 설명하기 위한 것이고, 도 27은 본 발명의 제5실시 형태에 따른 바닥 시공구조의 단면 구성도를 보인 것이다. 그리고 도 28은 본 발명의 제6실시 형태에 따른 바닥 시공구조의 단면 구성도를 보인 것이다.
먼저, 도 26을 참조하면, 건축물의 벽체(W)는 통상과 같이 거푸집(C)을 통해 축조될 수 있다. 구체적으로, 벽체(W)의 시공을 위해, 내측 거푸집(C)과 외측 거푸집(C)을 설치한다. 내측 거푸집(C)과 외측 거푸집(C)의 사이에는 복수의 철근(F)을 설치한 다음 결선한다. 이후, 내외측 거푸집(C)의 사이에 콘크리트를 타설, 양생하여 벽체(W)를 시공한다. 이때, 좌측 벽체(W)와 우측 벽체(W)의 사이에는 바닥을 시공하기 위한 콘크리트 패널(100)이 설치된다. 예를 들어, 2개 이상의 콘크리트 패널(100)이 수평을 이루도록 복수 개 설치된다. 경우에 따라서, 복수의 콘크리트 패널(100)이 수평을 이루도록 지지하는 수평 유지판(191)과, 상기 수평 유지판(191)을 지지하기 위한 지지 프레임(192)이 설치될 수 있다. 이때, 수평 유지판(191)은 콘크리트 패널(100)의 하부에 설치되며, 지지 프레임(192)은 수평 유지판(191)의 하측에 설치되어 지지할 수 있다.
상기 복수의 콘크리트 패널(100)은 인장선(181)을 통해 체결된다. 구체적으로, 전술한 바와 같이 콘크리트 패널(100)에는 관통홀(40)이 형성되어 있는데, 이러한 관통홀(40)에 인장선(181)을 삽입한 다음, 어느 한쪽에서 텐션(tension)을 가하여 체결한다. 즉, 도 26에 도시한 바와 같이, 좌측 콘크리트 패널(100)의 일측(도 26의 왼쪽)에는 인장콘 등의 고정부재(182)로 인장선(181)의 일단을 고정하여 마감한다. 그리고 우측 콘크리트 패널(100)의 일측(도 26의 오른쪽)에서 인장기(185)를 이용하여 인장선(181)의 타단을 인장하여 강한 텐션을 가한 후, 철근(F)에 고정하게 되면, 복수의 콘크리트 패널(100)은 견고하게 체결될 수 있다. 이때, 인장기(185)에는 유압기 등이 연결되어 강한 텐션이 가해질 수 있다.
본 발명에서, 상기 인장선(181)은 적절한 강도를 가지는 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 철근을 사용하거나, 바람직하게는 복수의 강선이 꼬아진 것을 사용할 수 있다. 인장선(181)의 말단은, 벽체(W)의 내부에 매입되는 철근(F)과 용접 등을 통해 견고히 체결될 수 있다. 또한, 위와 같이 인장선(181)을 통해 복수의 콘크리트 패널(100)을 체결한 다음에는, 콘크리트 패널(100)의 측면에 설치된 상기 인서트(50)를 벽체(W)의 철근(F)에 용접하거나 별도의 체결구로 체결하여, 보다 견고한 결합력을 갖게 할 수 있다.
위에서 설명한 콘크리트 패널(100)의 설치 과정은 건축물의 2층이나 3층 이상의 바닥을 시공하는 경우를 예로 들어 설명한 것이다. 건축물의 맨 아래층(예를 들어, 지면과 접촉되는 제1층의 바닥)의 경우에는, 상기의 수평 유지판(191)과 지지 프레임(192)의 설치 구조는 생략될 수 있다.
도 27을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기한 바와 같은 구조로 설치된 콘크리트 패널(100)과, 상기 콘크리트 패널(100) 상에 이격 설치된 열전도성 금속 플레이트(500)를 포함한다. 그리고 콘크리트 패널(100)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에는 상기 난방 패널(300)과 난방 배관(400)이 설치된 구조를 갖는다. 또한, 난방 패널(300)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에는 충격 완화 부재(800)가 설치된다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 바닥 구조체(FL)로서의 콘크리트 패널(100)과, 상기 콘크리트 패널(100) 상에 설치된 복수의 난방 패널(300)과, 상기 난방 패널(300)에 설치된 난방 배관(400)과, 상기 난방 배관(400) 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트(500)을 포함한다. 그리고 난방 패널(300)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 접촉 계면에는 충격 완화 부재(800)가 설치되어 있다. 이때, 필요에 따라서, 상기 콘크리트 패널(100)과 난방 패널(300)의 사이에는 방수를 위한 방수시트, 차음성을 위한 차음시트(고무재 등), 경량 기포 콘크리트층, 및/또는 통상의 단열재 등이 선택적으로 설치될 수 있다.
도 27 및 도 28에는 바닥 구조체(FL)로서 콘크리트 패널(100)이 적용된 모습이 예시되어 있다. 도 27은 도 20에 보인 콘크리트 패널(100)이 적용된 바닥 시공구조를 보인 것이고, 도 28은 도 25에 보인 콘크리트 패널(100)이 적용된 바닥 시공구조를 보인 것이다. 이때, 상기 콘크리트 패널(100)은 충전 셀(30)이 형성되어 있는데, 상기 충전 셀(30)에는 전술한 바와 같은 기공 구조의 충전물(150)이 매입되어 있다.
또한, 도 28을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기 바닥 구조체(FL) 상에 설치되고, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)를 지지하는 지지 유닛(200)을 더 포함할 수 있다. 이때, 지지 유닛(200)은 콘크리트 패널(100)의 상부 면에 직접 접하여 설치되고, 이러한 지지 유닛(200)의 주위에는 난방 패널(300)이 콘크리트 패널(100)과 직접 접하는 구조를 설치될 수 있다.
상기 지지 유닛(200)은 콘크리트 패널(100)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 사이에 설치되어, 콘크리트 패널(100)과 열전도성 금속 플레이트(500)를 소정 간격으로 이격시키면서 상층에서 가해지는 하중으로부터 열전도성 금속 플레이트(500)를 지지한다. 이때, 지지 유닛(200)은 콘크리트 패널(100)의 격리벽(20)에 고정될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따라서, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 완충 패드(450)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 28에 도시한 바와 같이, 상기 지지 유닛(200)과 열전도성 금속 플레이트(500)의 접촉 계면에는 완충 패드(450)가 설치될 수 있다. 이러한 완충 패드(450)는 지지 유닛(200)과 열전도성 금속 플레이트(500) 간의 완충을 위한 것으로서, 이는 예를 들어 고무재, 합성수지재 및/또는 섬유재 등으로 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 지지 유닛(200)은 열전도성 금속 플레이트(500)를 이격시킴과 함께 상부에서 가해지는 충격을 흡수, 완충하여 소음과 진동을 차단하는 충격 흡수 유닛(200)으로부터 선택되는 것이 좋다. 구체적으로, 상기 지지 유닛(200)은 이하에서 설명되는 충격 흡수 유닛(200)으로 구성되는 것이 좋다.
도 29 내지 도 32는 상기 지지 유닛(200)으로서의 충격 흡수 유닛(200)의 실시 형태를 보인 것이다. 먼저, 도 29 내지 도 31을 참조하면, 상기 지지 유닛(200)으로서의 충격 흡수 유닛(200)은 제1기판(210); 상기 제1기판(210) 상에 설치된 지지봉(220); 상기 지지봉(220)에 삽입 설치된 탄력성의 완충 부재(230); 및 상기 완충 부재(230) 상에 설치된 제2기판(240)을 포함한다. 이때, 상기 충격 흡수 유닛(200)은 안정감을 위해 복수의 지지봉(220)을 포함한다. 이와 같이 구성된 충격 흡수 유닛(200)은 상부에서 가해진 충격을 효과적으로 흡수, 완충하여 소음과 진동을 차단한다.
상기 충격 흡수 유닛(200)을 구성하는 각 구성요소는, 예를 들어 금속재 및/또는 플라스틱재 등으로부터 선택될 수 있으나, 그 개질은 특별히 제한되지 않는다. 이하, 상기 충격 흡수 유닛(200)을 구성하는 각 구성요소의 예시적인 실시 형태를 설명하면 다음과 같다.
상기 제1기판(210)은 원형 또는 다각형(사각형 등) 등의 판상으로서, 이는 건축물의 바닥 구조체(FL) 상에 고정된다. 이때, 바닥 구조체(FL)는, 예를 들어 전술한 바와 같은 콘크리트 패널(100)로부터 선택될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1기판(210)은 콘크리트 패널(100)의 격리벽(20) 및/또는 보강부(35)에 고정될 수 있다. 제1기판(210)은, 예를 들어 콘크리트 패널(100)에 앙카 볼트(anchor bolt)(142, 도 28 참조)를 통해 고정될 수 있다. 이를 위해, 제1기판(210)에는 앙카 볼트(142)가 삽입될 수 있는 볼트공(210a)이 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1기판(210)에는 하나 이상의 볼트공(210a)이 형성되고, 상기 콘크리트 패널(100)의 격리벽(20) 및/또는 보강부(35)에는 앙카 삽입물(144, 도 28 참조)이 매입되어, 앙카 볼트(142)가 볼트공(210a)을 관통한 다음, 앙카 삽입물(144)에 체결되어 제1기판(210)에는 콘크리트 패널(100)에 고정될 수 있다.
상기 지지봉(220)은, 전술한 바와 같이 안정감을 위해 복수 개이다. 즉, 상기 제1기판(210) 상에는 복수의 지지봉(220)이 설치되어 있다. 상기 제1기판(210) 상에는 예를 들어 3개 내지 6개의 지지봉(220)이 설치될 수 있으며, 도면에서는 4개의 지지봉(220)이 소정 간격으로 배열, 설치된 모습을 예시하였다. 지지봉(220)은, 예를 들어 원기둥형 또는 다각 기둥형 등의 형상을 가질 수 있다.
상기 완충 부재(230)는 탄력성을 가지는 것으로서, 이는 지지봉(220)에 삽입, 설치되어 충격 흡수를 위한 완충력을 제공한다. 완충 부재(230)는 탄력성을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 완충 부재(230)는, 예를 들어 코일형의 스프링(용수철 구조), 또는 복수의 갓 부재(235)를 포함할 수 있다.
바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 완충 부재(230)는 복수의 갓 부재(235)로부터 선택된다. 도 30에는 완충 부재(230)의 바람직한 실시 형태로서, 복수의 갓 부재(235)를 포함하는 완충 부재(230)의 단면 구성도가 예시되어 있다. 완충 부재(230)는, 복수의 갓 부재(235)가 적층되어 구성된 탄성체인 것이 바람직하다. 상기 갓 부재(235)는 탄성의 금속 부재 또는 탄성의 플라스틱 부재로서, 이는 구체적인 예를 들어 탄소강, 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄 합금강, 및 강철 등의 금속 재질로 구성될 수 있다.
상기 갓 부재(235)의 중앙에는 완충공(235a)이 형성되어 있고, 상기 완충공(235a)에는 지지봉(220)이 삽입된다. 보다 구체적으로, 상기 갓 부재(235)는, 지지봉(220)이 끼워지는 중앙의 완충공(235a)과, 상기 완충공(235a)을 기준으로 하여 원주 방향으로 형성된 갓 모양의 탄성 원반(235b)을 포함한다. 이때, 상기 갓 모양의 탄성 원반(235b)은 도 30에 보인 바와 같이 수평 기준선(L)으로부터 소정 각도(θ)로 경사지게 형성되어 삿갓 모양을 갖는다. 상기 탄성 원반(235b)은, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 수평 기준선(L)으로부터 예를 들어 2도 내지 45도 정도의 각도(θ)를 갖도록 경사지게 형성될 수 있다.
상기 완충 부재(230)는 위와 같은 갓 부재(235)가 복수 개 적층되어 구성될 수 있다. 이때, 도 30을 참조하면, 2개의 갓 부재(235)가 서로 반대 방향으로 적층되어 하나의 탄성체 세트를 이루며, 이러한 탄성체 세트가 1개 또는 2개 이상 적층되어 완충 부재(230)를 구성할 수 있다. 도 30에서는 서로 반대 방향으로 적층된 2개의 갓 부재(235)가 1개의 탄성체 세트를 이루되, 이러한 탄성체 세트 4개가 상하로 적층되어, 총 8개의 갓 부재(235)가 적층되어 구성된 완충 부재(230)를 예시하였다. 따라서 상부에서 충격이 가해지면, 갓 모양의 갓 부재(235), 즉 소정 각도(θ)로 경사지게 형성된 갓 모양의 탄성 원반(235b)가 벌어지면서(퍼지면서) 충격을 흡수, 완충시킨다. 이러한 갓 부재(235)는 코일형의 스프링보다 안정감 있게 충격 흡수(완충)를 구현하며, 이는 또한 구조적으로 견고하여 본 발명에 바람직하다.
또한, 도 29를 참조하면, 상기 제2기판(240)은 위와 같은 완충 부재(230) 상에 설치되어, 열전도성 금속 플레이트(500)를 지지한다. 이때, 제2기판(240)은 원형 또는 다각형(사각형 등) 등의 판상으로서, 여기에는 가이드공(245)이 형성되어 있다. 즉, 제2기판(240)에는 상기 지지봉(220)의 상부 말단(221)이 삽입되는 가이드공(245)이 형성되어 있다. 가이드공(245)은 복수 개이며, 이는 상기 지지봉(220)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 지지봉(220)이 4개인 경우, 가이드공(245)도 4개가 될 수 있다. 따라서 상부에서 충격이 가해지면, 제2기판(240)은 지지봉(220)을 따라 상하로 유동될 수 있다.
아울러, 도 31을 참조하면, 상기 지지봉(220)의 상부 말단(221)은 제1기판(240)의 가이드공(245)에 삽입되어 있되, 단차(d)를 갖도록 삽입되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로, 지지봉(220)의 상부 말단(221)은 가이드공(245)의 말단(245a)으로부터 소정 거리의 단차(d)를 두고 위치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2기판(240)의 상부에서 강한 충격이 가해지면, 완충 부재(230)의 수축에 의해 지지봉(220)의 상부 말단(221)이 가이드공(245)을 이탈하여, 상부의 열전도성 금속 플레이트(500)를 압착시킬 수 있다. 상기 단차(d)는 이러한 현상을 방지할 수 있다. 즉, 상기 단차(d)는 제2기판(240)에 강한 충격이 가해지는 경우, 상기 말단(221)의 여분 출입로를 형성하여 지지봉(220)의 상부 말단(221)과 열전도성 금속 플레이트(500) 간의 접촉을 방지할 수 있다. 상기 단차(d)는, 예를 들어 0.2mm ~ 6mm의 거리로 형성될 수 있다.
도 29 및 도 31을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 충격 흡수 유닛(200)은 높이 조절 부재(250)를 더 포함할 수 있다. 이러한 높이 조절 부재(250)는 제1기판(210)과 완충 부재(230)의 사이, 및 제2기판(240)과 완충 부재(230)의 사이 중에서 선택된 하나 이상에 설치된다. 상기 높이 조절 부재(250)는 충격 흡수 유닛(200) 간의 수평을 조절하기 위해 사용된다. 일반적으로, 건축물의 바닥은 수평이 맞지 않는 경우 많다. 이때, 상기 높이 조절 부재(250)를 통하여 적어도 충격 흡수 유닛(200) 간의 수평을 조절할 수 있다.
상기 높이 조절 부재(250)는, 예를 들어 링(ring) 형상으로서, 이는 지지봉(220)에 끼움 설치된다. 이를 위해, 상기 높이 조절 부재(250)는 그의 중앙에 지지봉(220)이 끼워지는 끼움공(255)이 형성될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 높이 조절 부재(250)는 1개 또는 2개 이상의 복수 개일 수 있다. 이러한 높이 조절 부재(250)는 높이 편차에 따라 사용되는 개수가 정해질 수 있다. 즉, 충격 흡수 유닛(200) 간의 높이 편차에 따라 제1기판(210)과 완충 부재(230)의 사이, 및/또는 제2기판(240)과 완충 부재(230)의 사이에 높이 조절 부재(250)를 적절한 개수로 설치하여 높이를 조절할 수 있다.
도 32에는 충격 흡수 유닛(200)의 다른 실시 형태가 도시되어 있다. 상기 제1기판(210)과 제2기판(240)은, 완충 부재(230)와 접하는 면에 지지부(212)(242)가 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(210)의 상부 면에는 제1지지부(210)가 형성되고, 제2기판(240)의 하부 면에는 제2지지부(242)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지부(212)(242)는 제1기판(210)과 제2기판(240)으로부터 각각 일체로 형성될 수 있다. 아울러, 상기 지지부(212)(242)는 링 형상을 가지되, 이는 상기 완충 부재(230)를 구성하는 갓 부재(235)와 동일한 외경을 가질 수 있다. 이때, 제2기판(240)에 형성된 제2지지부(242)는 가이드공(245)과 연통된 연통공을 가지며, 상기 연통공에는 지지봉(220)의 상단이 끼워진다.
위와 같은 지지부(212)(242)에 의해 완충 부재(230)는 제1기판(210)과 제2기판(240)에 안정적으로 밀착될 수 있으며, 또한 지지부(212)(242)는 경우에 따라 높이 조절 기능을 겸할 수 있다. 부가적으로, 제2기판(242)에 형성된 제2지지부(242)의 경우에는 가이드공(245)의 길이를 연장할 수 있어, 지지봉(220)의 상부 말단(221)을 안정감 있게 가이드할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2지지부(242)에는 상기한 바와 같은 연통공이 형성되어, 제2기판(240)에 형성된 가이드공(245)의 길이가 연장될 수 있다. 이에 따라, 지지봉(220)의 상부 말단(221)이 제2기판(240)의 가이드공(245)으로부터 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명에서, 상기 바닥 구조체(FL)는 상기한 바와 같은 복수의 콘크리트 패널(100)이 체결된 패널 조립체이거나, 앞서 언급한 바와 같이 기존의 콘크리트 슬래브(S)로부터 선택될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 상기한 바와 같은 구성요소 이외에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 콘크리트층(900)의 상부에는 마감재가 설치될 수 있다. 이러한 마감재는 통상적으로 사용되는 바닥 마감재로부터 선택될 수 있다. 상기 마감재는, 예를 들어 인쇄 장식시트, 장판, 타일, 천연 석판(대리석 등), 인조 대리석(대리석 무늬의 합성수지 시트 등) 및/또는 황토판 등으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 상기 마감재 이외에 다양한 기능성 층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 황토층, 탈취층, 살균층, 원적외선 방사층 및/또는 별도의 차음재층 등이 선택적으로 더 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 예를 들어 다세대 주택이나 연립 주택식의 빌라형 건축물; 내부에 많은 임대 사무실을 가지는 빌딩형 건축물; 그리고 아파트, 학교, 병원, 기숙사 등의 공동 집합형; 등의 다층 건축물을 신축하는 데에 유용하게 적용될 수 있으며, 또한 위와 같은 기존 건축물을 리모델링함에서도 유용하게 적용될 수 있다. 아울러, 상기 건축물은 아파트 등의 경우에 적용되는 프리캐스트 공법(PC공법)으로 구축된 조립식 건축물을 포함한다.
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 종래와 대비하여 개선된 난방 구조에 의해 우수한 난방 효율을 도모할 수 있다. 즉, 종래와 같이, 마감 모르타르에 난방 배관을 매입, 설치하는 경우, 마감 모르타르는 열전도율이 낮아 에너지 소비량에 비해 난방 효과가 낮으나, 위와 같이 본 발명에 따라서 열전도성 금속 플레이트(500)가 설치되고, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 하측에는 난방 배관(400)이 설치되며, 상기 난방 배관(400)은 난방 패널(300)에 고정 설치됨으로 인하여 열전도율이 효과적으로 개선되고 건축물의 바닥에 난방열을 골고루 공급할 수 있다.
보다 구체적으로, 종래의 마감 모르타르에 비해 열전도율이 매우 높은 금속 플레이트(500)가 열을 효과적으로 전도 및 방출하여 낮은 에너지 소비량으로도 높은 난방 효과를 구현할 수 있다. 또한, 상기 난방 배관(400)은 전술한 바와 같이 본 발명의 단열재 일체형 난방 패널(300)에 설치되어, 상기 난방 배관(400)의 난방열은 단열재(320)에 의해 거의 상부로만 전달된다. 아울러, 난방 배관(400)의 난방열은, 표면적이 넓은 열전도성 패널(310)을 통해 건축물의 바닥에 골고루 전달되며, 특히 상기 난방열은 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 사이에 형성된 열 주머니(330)에 저장되어 보일러의 가동을 중지한 경우에도 계속적으로 열을 공급하여 우수한 난방 효율을 도모한다. 아울러, 전술한 바와 같이, 상기 열전도성 금속 플레이트(500)이 요철 구조를 가지는 경우, 표면적이 증가됨은 물론 열이 저장(축열)될 수 있는 제1중공부(541), 제2중공부(542), 제3중공부(543) 및/또는 제4중공부(544) 등의 빈 공간이 복수 개 마련되어 난방 효율이 극대화된다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 난방 패널(300)에 형성된 차음 구조, 즉 열 주머니(330) 및/또는 완충 홈(325) 등과; 상기 열전도성 금속 플레이트(500)의 요철 구조에 의해 형성된 차음 구조, 즉 제1중공부(541), 제2중공부(542), 제3중공부(543) 및/또는 제4중공부(544) 등과; 탄성 유닛(600)에 의한 차음 구조, 즉 차음 공간(650), 관통홀(615), 상부 홈(611) 및/또는 홈부(614) 등에 의해, 상층에서 가해지는 소음과 진동이 효과적으로 흡수, 소진(분산)되어 우수한 층간 차음성 등을 갖는다.
10 : 베이스 판 20 : 격리벽
30 : 충전 셀 35 : 보강부
40 : 관통홀 50 : 인서트
60 : 고리 부재 70 : 금속 메쉬
80 : 철근 90 : 트러스 거더
100 : 콘크리트 패널 110 : 몰드
120 : 성형틀 125 : 연결 프레임
200 : 충격 흡수 유닛 210 : 제1기판
220 : 지지봉 230 : 완충 부재
235 : 갓 부재 240 : 제2기판
250 : 높이 조절 부재 300 : 난방 패널
310 : 열전도성 패널 312 : 제1볼록부
313 : 열저장 제1공간 314 : 제1오목부
315 : 요부 320 : 단열재
322 : 제2오목부 323 : 열저장 제2공간
324 : 제2볼록부 325 : 완충 홈
330 : 열 주머니 340 : 열저장 재료
350 : 열반사층 400 : 난방 배관
500 : 열전도성 금속 플레이트 550 : 중공 부재
600 : 탄성 유닛 650 : 차음 공간
700 : 지지판 800 : 충격 완화 부재
900 : 콘크리트층 FL : 바닥 구조체

Claims (12)

  1. 바닥 구조체;
    상기 바닥 구조체 상에 설치된 난방 패널;
    상기 난방 패널에 설치된 난방 배관;
    상기 난방 패널 상에 설치된 충격 완화 부재; 및
    상기 충격 완화 부재 상에 설치된 열전도성 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 난방 패널은,
    상기 난방 배관이 설치되는 열전도성 패널;
    상기 열전도성 패널의 하부에 설치된 단열재; 및
    상기 열전도성 패널과 단열재의 사이에 형성되고, 열이 저장되는 열 주머니를 포함하며,
    상기 열전도성 패널은,
    돌출 형성된 복수의 제1볼록부;
    상기 제1볼록부의 사이에 마련되고, 난방 배관이 설치되는 복수의 제1오목부; 및
    상기 제1볼록부에 의해 형성된 복수의 열저장 제1공간을 포함하고,
    상기 단열재는,
    상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2오목부;
    상기 제2오목부의 사이에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 제1오목부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2볼록부; 및
    상기 제2오목부에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 열저장 제1공간과 대응되는 위치에 형성된 복수의 열저장 제2공간을 포함하며,
    상기 열 주머니는 열저장 제1공간과 열저장 제2공간의 조합에 의해 복수 개로 형성된 건축물의 바닥 시공구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바닥 구조체와 난방 패널의 사이에 설치되고, 상기 바닥 구조체 상에 설치된 탄성 유닛; 및 상기 탄성 유닛 상에 설치된 지지판을 더 포함하는 건축물의 바닥 시공구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단열재의 하부에는 상기 제2볼록부와 대응되는 위치에 완충 홈이 형성된 건축물의 바닥 시공구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 패널에 형성된 복수의 제1볼록부 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부는,
    제1라운드부를 가지는 내측 제1볼록부와;
    상기 내측 제1볼록부에 인접하여 형성되고, 제2라운드부를 가지는 외측 제1볼록부를 포함하고,
    상기 내측 제1볼록부와 외측 제1볼록부의 사이에 마련된 제1오목부는 라운드지게 형성되며,
    상기 제1라운드부와 제2라운드부는 동일한 곡률 반경을 가지는 건축물의 바닥 시공구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 패널의 제1볼록부에는 요부가 형성된 건축물의 바닥 시공구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제2오목부 간의 사이에는 통로가 형성되고,
    상기 복수의 열 주머니는 상기 통로에 의해 연통된 건축물의 바닥 시공구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 금속 플레이트는 상향 개구된 제1요홈과 하향 개구된 제2요홈을 포함하는 요철 구조를 가지는 건축물의 바닥 시공구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 금속 플레이트는,
    상기 충격 완화 부재 상에 밀착, 설치되는 제1수평부;
    상기 제1수평부로부터 일체로 상향 절곡된 제1수직부;
    상기 제1수직부로부터 일체로 절곡된 제2수평부;
    상기 제2수평부로부터 일체로 하향 절곡된 제2수직부;
    상기 제1수평부의 상측에 상향 개구되어 형성된 제1요홈; 및
    상기 제2수평부의 하측에 하향 개구되어 형성된 제2요홈을 포함하는 요철 구조를 가지는 건축물의 바닥 시공구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 건축물의 바닥 시공구조는,
    상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에 형성된 빈 공간으로서의 제1중공부; 및
    상기 열전도성 패널의 제1오목부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에 형성된 빈 공간으로서의 제2중공부를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 건축물의 바닥 시공구조는,
    상기 열전도성 금속 플레이트의 제1요홈에 삽입, 설치된 중공 부재; 및
    상기 중공 부재의 삽입, 설치에 의해 형성된 빈 공간으로서의 제3중공부를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 난방 패널은,
    상기 열전도성 패널의 하부에 상기 단열재가 접합된 단열체 일체형이고,
    상기 열전도성 금속 플레이트는,
    상기 충격 완화 부재 상에 밀착, 설치되는 제1수평부;
    상기 제1수평부로부터 일체로 상향 절곡된 제1수직부;
    상기 제1수직부로부터 일체로 절곡된 제2수평부;
    상기 제2수평부로부터 일체로 하향 절곡된 제2수직부;
    상기 제1수평부의 상측에 상향 개구되어 형성된 제1요홈; 및
    상기 제2수평부의 하측에 하향 개구되어 형성된 제2요홈을 포함하는 요철 구조를 가지며,
    상기 열전도성 금속 플레이트의 제1요홈에는 중공 부재가 삽입, 설치되고,
    상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에는 빈 공간으로서의 제1중공부가 형성되며,
    상기 열전도성 패널의 제1오목부와 상기 열전도성 금속 플레이트의 제2수평부의 사이에는 빈 공간으로서의 제2중공부가 형성되고,
    상기 중공 부재의 삽입, 설치에 의해 빈 공간으로서의 제3중공부가 형성된 건축물의 바닥 시공구조.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 유닛은,
    몸체;
    상기 몸체의 상부에 형성된 복수의 돌출부; 및
    상기 몸체의 하부에 형성된 복수의 홈부를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102152327B1 (ko) * 2020-02-21 2020-09-07 옥광호 친환경 바닥재를 이용한 층간소음 방지구조
KR102484945B1 (ko) * 2022-03-29 2023-01-04 에스케이에코플랜트(주) 바닥 충격음 차단 패널 조립체 및 그 조립체를 이용한 바닥 충격음 차단 구조
KR102484946B1 (ko) * 2022-03-29 2023-01-04 에스케이에코플랜트(주) 바닥 충격음 차단 패널 조립체 및 그 조립체를 이용한 바닥 충격음 차단 구조

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0166993B1 (ko) 1994-06-01 1999-02-18 김상배 바닥충격음 방지 바닥구조 시공방법
KR200197456Y1 (ko) * 2000-02-22 2000-09-15 안진홍 온수온돌용동파이프금속배관광판
KR200329926Y1 (ko) 2003-07-04 2003-10-17 김진섭 히팅 케이블을 이용한 심야 축열 난방 구조
KR20050002149A (ko) * 2003-06-30 2005-01-07 진금수 건식 온수 온돌의 시공방법
KR20060038862A (ko) 2004-11-01 2006-05-04 대림산업 주식회사 열가소성 수지계 난연성 발포체 및 그 제조방법
KR100641873B1 (ko) * 2005-06-09 2006-11-03 주식회사 대호기술 건축물의 층간바닥 충격음 차단구조
KR100827426B1 (ko) * 2007-09-10 2008-05-07 주식회사 씨밀레테크 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그시공방법
KR101385538B1 (ko) 2013-11-21 2014-04-15 정진화 난방용 잠열 구조체를 이용한 난방 시공방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0166993B1 (ko) 1994-06-01 1999-02-18 김상배 바닥충격음 방지 바닥구조 시공방법
KR200197456Y1 (ko) * 2000-02-22 2000-09-15 안진홍 온수온돌용동파이프금속배관광판
KR20050002149A (ko) * 2003-06-30 2005-01-07 진금수 건식 온수 온돌의 시공방법
KR200329926Y1 (ko) 2003-07-04 2003-10-17 김진섭 히팅 케이블을 이용한 심야 축열 난방 구조
KR20060038862A (ko) 2004-11-01 2006-05-04 대림산업 주식회사 열가소성 수지계 난연성 발포체 및 그 제조방법
KR100641873B1 (ko) * 2005-06-09 2006-11-03 주식회사 대호기술 건축물의 층간바닥 충격음 차단구조
KR100827426B1 (ko) * 2007-09-10 2008-05-07 주식회사 씨밀레테크 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그시공방법
KR101385538B1 (ko) 2013-11-21 2014-04-15 정진화 난방용 잠열 구조체를 이용한 난방 시공방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102152327B1 (ko) * 2020-02-21 2020-09-07 옥광호 친환경 바닥재를 이용한 층간소음 방지구조
KR102484945B1 (ko) * 2022-03-29 2023-01-04 에스케이에코플랜트(주) 바닥 충격음 차단 패널 조립체 및 그 조립체를 이용한 바닥 충격음 차단 구조
KR102484946B1 (ko) * 2022-03-29 2023-01-04 에스케이에코플랜트(주) 바닥 충격음 차단 패널 조립체 및 그 조립체를 이용한 바닥 충격음 차단 구조

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