KR101652901B1 - 사이드도킹식 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 푸싱장치 - Google Patents

사이드도킹식 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 푸싱장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사이드도킹식 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 테스트가 완료된 후 푸싱장치의 푸셔가 반도체소자와 멀어지는 방향으로 이동할 시에, 반도체소자의 홀딩상태가 제대로 복원된 후에 푸셔가 반도체소자로부터 이격될 수 있도록 함으로써 장치의 안정성을 향상시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

사이드도킹식 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 푸싱장치{SIDE DOCKING TYPE TEST HANDLER AND PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER}
본 발명은 사이드도킹식 테스트핸들러에 관한 것으로, 특히, 반도체소자를 테스터 측으로 밀어주는 푸싱장치에 관련된 기술이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.
도1은 본 발명에 따른 테스트핸들러를 포함하는 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도로서 이를 참조하면, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트되기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.
푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스터챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 이러한 푸싱장치(150)에 대해서는 후에 더 자세히 설명한다.
디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 로딩된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160)를 거쳐 언로딩위치(UP)로 이동하는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
위와 같은 기본적인 순환경로를 가지는 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE) 테스트핸들러와 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE) 테스트핸들러로 나뉜다.
따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)에서는 반도체소자의 로딩이 완료된 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세변환시키는 제1 자세변환장치와 테스트가 완료된 반도체소자의 언로딩을 위해 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세변환시키는 제2 자세변환장치가 필요하다. 이러한 제1 자세변환장치와 제2 자세변환장치는 서로 동일한 구성을 가지며, 대한민국 공개특허 10-2009-0056580호(발명의 명칭 : 사이드도킹식 테스트핸들러의 작동방법, 사이드도킹식 테스트핸들러용 자세변환장치 및 테스트핸들러용 개방장치) 등 다수의 문헌을 통해 그 구성이 제시되어 있다. 참고로, 대한민국 특허공개 10-2008-0084341호(발명의 명칭 : 반도체소자 테스트용 핸들러 및 테스트 방법)의 도2a 및 2b에서 참고 되는 바와 같이 제1 자세변환장치와 제2 자세변환장치를 하나의 자세변환장치(해당 특허공개 공보에는 '로테이터'로 정의 됨)로 통합하여 구성시키는 것도 가능하다.
위와 같은 종래의 테스트핸들러(100)에 구성되는 일반적인 푸싱장치(150)는 도3의 개략적인 측면도에서 알 수 있는 바와 같이, 다수의 푸싱유닛(151), 설치판(152) 및 이동원(153) 등을 포함하여 구성된다.
푸싱유닛(151)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)에 접촉되는 푸셔(151a)와 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉되는 베이스(151b)를 포함한다.
설치판(152)에는 다수의 푸싱유닛(151)이 설치된다.
이동원(153)은, 실린더 등으로 구비되며, 설치판(152)을 테스트트레이(110) 측 방향으로 진퇴시킴으로써, 푸셔(151a)가 반도체소자(D)에 접촉된 후 반도체소자(D)를 테스터(TESTTER) 측으로 밀거나 그 접촉이 해제될 수 있도록 한다. 참고로 도3에서 푸싱유닛(151), 테스트트레이(110) 및 테스터(TESTER) 간의 간격은 과장되어 있다.
위와 같은 일반적인 종래의 푸싱장치(150)에 의하면, 이동원(153)의 구동에 따라 푸셔(151a)가 반도체소자(D)에 힘을 가할 뿐 아니라 베이스(151b) 또한 인서트(111)의 일면에 접촉한 후 테스터 측으로 힘을 가하게 된다.
한편, 인서트에는 일반적으로 대한민국 공개실용신안 20-2009-0001188호(고안의 명칭 : 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트) 등에서 참조되는 바와 같이 안착된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 홀딩(holding)장치가 구성된다. 그리고 대체적으로 홀딩장치는 외부에서 작용하는 외력에 의해 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키고, 외력이 제거되면 반도체소자를 홀딩하는 상태로 회귀된다.
홀딩장치에 가해지는 외력은 대한민국 공개특허 10-2006-0003893호(발명의 명칭 : 전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치, 이하 '참조기술' 이라 함)에서 참조되는 바와 같이 반도체소자를 이동시키는 픽앤플레이스장치(해당 공보에는 'X-Y반송장치'로 정의 됨)에 의해 공급되거나 대한민국 등록특허 10-0687676호(발명의 명칭 : 테스트핸들러)에서 참조되는 바와 같이 별도의 개방장치(해당 공보에는 '인서트 개방장치'로 정의 됨)에 의해 공급된다.
그런데, 참조기술이나 본 발명의 출원인이 선출원한 출원번호 10-2010-0077196호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 인서트, 이하 '선출원기술'이라 함)에서 제시된 인서트 같은 경우에는 푸싱장치(150)의 베이스(151b)가 인서트(111)의 일면에 접촉한 후 외력을 가하게 되면, 홀딩장치가 반도체소자의 홀딩을 해제시키는 결과를 초래할 수 있다. 왜냐하면 베이스(151b)가 인서트(111)의 일면에 접촉하여 테스터 방향으로 인서트에 외력을 가하게 됨으로써 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩이 해제되도록 조작하는 조작부재(참조기술에는 '구동플레이트'로 정의 되고, 선출원기술에는 '가압부재'로 정의됨)가 홀딩장치의 홀딩을 해제시키는 방향으로 인서트 본체에 대하여 상대적으로 이동하게 되기 때문이다. 따라서 반도체소자의 테스트가 홀딩이 해제된 상태에서 이루어질 수 있다.
그러한 경우, 사이드도킹식 테스트핸들러에서는 차후 테스트가 완료된 후 푸셔가 반도체소자로부터 이격될 때 문제가 발생할 수 있다. 즉, 테스트 완료 후 이동원의 역구동에 의해 설치판이 테스터의 반대측 방향으로 빠르게 후퇴하면서 푸셔 또한 반도체소자로부터 빠르게 이격되는 데, 이 때, 홀딩장치가 반도체소자를 홀딩하는 상태로 회귀되기 전에 중력에 의해 반도체소자가 제 자리를 이탈할 수 있기 때문이다.
위와 같은 이유로 참조기술1이나 선출원기술에서 제시된 인서트들을 사이드도킹식 테스트핸들러에 적용하기에는 곤란한 점이 있는 것이다.
본 발명의 목적은 참조기술 및 선출원기술과 같은 구성을 가지는 인서트를 사이드도킹식 테스트핸들러에 사용할 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 사이드도킹식 테스트핸들러는, 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 설치되며, 다수의 이송장치에 의해 정해진 폐쇄경로를 순환하는 테스트트레이; 수평상태에 있는 상기 테스트트레이에 반도체소자를 로딩(loading)시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 수직상태로 자세변환시키는 제1 자세변환장치; 상기 제1 자세변환장치에 의해 수직상태로 자세가 변환된 테스트트레이에 로딩된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 테스트챔버 내에 있는 테스트트레이에 로딩된 반도체소자를 테스터와 전기적으로 연결시키기 위해 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸싱장치; 로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세변환시키는 제2 자세변환장치; 상기 제2 자세변환장치에 의해 수평상태로 자세변환된 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩(unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하며, 상기한 인서트는, 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체; 상기 본체의 안착공간에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키는 홀딩장치; 및 상기 인서트에 외력이 가해지는 경우, 상기 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키는 조작부재; 를 포함하고, 상기 푸싱장치는, 상기한 복수의 인서트에 각각 안착된 반도체소자들을 각각 테스터 측으로 밀기 위한 다수의 푸싱유닛; 상기 다수의 푸싱유닛을 설치하기 위한 설치판; 및 상기 설치판을 상기 테스트트레이 측으로 이동시키는 이동원; 을 포함하고, 상기한 푸싱유닛은, 상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트에 안착된 반도체소자에 접촉되면서 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸셔; 상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트의 본체의 일면에 접촉되면서 상기 인서트를 테스터 측으로 미는 베이스; 및 상기 푸셔를 상기 베이스에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 를 포함한다.
상기 조작부재는, 상기 이동원의 구동에 의해 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동하면서 상기 베이스가 상기 인서트의 일면에 외력을 가하는 경우, 상기 본체에 대하여 상대적으로 이동하면서 상기 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩상태를 해제시킨다.
상기 베이스에는 상기 푸셔의 일부분이 삽입되는 삽입홈이 형성되어 있고, 상기 푸셔는, 상기 삽입홈에 삽입되는 삽입부; 및 반도체소자에 접촉되는 접촉부; 를 포함하며, 상기 탄성부재는 상기 삽입홈에 삽입된 상태에서 상기 삽입부를 반도체소자 측 방향으로 탄성적으로 지지하도록 마련된다.
또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 푸싱장치는, 테스트트레이에 구비된 복수의 인서트에 각각 안착된 반도체소자들을 각각 테스터 측으로 밀기 위한 다수의 푸싱유닛; 상기 다수의 푸싱유닛을 설치하기 위한 설치판; 및 상기 설치판을 상기 테스트트레이 측으로 이동시키는 이동원; 을 포함하고, 상기한 푸싱유닛은, 상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트에 안착된 반도체소자에 접촉되면서 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸셔; 상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트의 본체의 일면에 접촉되면서 상기 인서트를 테스터 측으로 미는 베이스; 및 상기 푸셔를 상기 베이스에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 를 포함한다.
상기 이동원의 구동에 의해 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동하면서 상기 베이스가 상기 인서트의 일면에 외력을 가하는 경우, 인서트의 일부 요소가 인서트의 다른 일부 요소에 대하여 상대적으로 이동하면서 인서트에 안착된 반도체소자의 홀딩상태가 해제되도록 되어 있다.
상기 이동원의 역구동에 의하여 상기 설치판이 상기 테스트트레이의 반대측 방향으로 이동함에 따라 인서트의 일면에 외력을 가한 베이스가 인서트와 접촉이 해제된 경우에도, 상기 푸셔는 적어도 인서트의 홀딩장치가 반도체소자를 홀딩하는 시점까지는 반도체소자와의 접촉을 유지하도록 되어 있다.
본 발명에 따르면 푸싱장치의 설치판이 테스터의 반대측 방향으로 빠르게 후퇴되더라도 홀딩장치가 반도체소자를 홀딩하는 상태로 회귀된 후에 푸셔가 반도체소자로부터 이격되기 때문에 참조기술이나 선출원기술에 제시된 인서트의 경우에도 사이드도킹식에 안정적으로 적용될 수 있는 효과가 있다.
도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러에 대한 평면도이다.
도3은 종래의 푸싱장치에 대한 개념적인 측면도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도5는 도4의 테스트핸들러에 적용되는 테스트트레이에 구비되는 인서트에 대한 개념적인 단면도이다.
도6은 도4의 테스트핸들러에 적용되는 푸싱장치에 대한 개념적인 측면도이다.
도7은 도6의 푸싱장치를 응용한 예이다.
도8a 내지 도8f는 도4의 테스트핸들러에서 주요부위에 대한 작동상태도이다.
도9는 도4의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 다른 예에 따른 인서트에 대한 개념적인 단면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<실시예>
도4는 본 발명의 실시예에 따른 사이드도킹식 테스트핸들러(400, 이하 '테스트핸들러'라 약칭 함)의 주요부분에 대한 개념적인 평면도이다.
도4에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트핸들러(400)는, 테스트트레이(410), 로딩장치(420), 소크챔버(430), 제1 자세변환장치(440), 테스트챔버(450), 푸싱장치(460), 디소크챔버(470), 제2 자세변환장치(480) 및 언로딩장치(490) 등을 포함한다.
위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(400)에서 로딩장치(420), 소크챔버(430), 제1 자세변환장치(440), 테스트챔버(450), 디소크챔버(470), 제2 자세변환장치(480) 및 언로딩장치(490)는 이미 주지되어진 일반적인 구성일뿐더러 앞선 배경기술에서 기 언급되었으므로 그 설명을 생략한다.
테스트트레이(410)에는, 예를 들면, 도5의 개념적인 측단면도에서 참조되는 바와 같은 인서트(411)가 행렬 형태로 복수개 설치되어 있다.
도5를 참조하면, 인서트(411)는 본체(411a), 홀딩장치(411b), 조작부재(411c), 복원스프링(411d) 등을 포함하여 구성된다.
본체(411a)는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 안착공간(S)을 가진다.
홀딩장치(411b)는 본체(411a)의 안착공간(S)에 안착된 반도체소자(D)를 홀딩시키며, 래치(411b-1)와 토션스프링(411b-2)으로 구성된다. 따라서 래치(411b-1)에 외력(F 또는 F')이 가해지는 경우 래치(411b-1)가 고정점(R)을 중심으로 b 방향으로 회전하면서 도5의 (b)에서와 같이 안착공간(S)에 안착된 반도체소자(D)의 홀딩상태가 해제되고, 외력(F 또는 F')이 제거된 경우 토션스프링(411b-2)의 반발력에 의해 래치(411b-1)가 고정점(R)을 중심으로 a 방향으로 회전함으로써 도5의 (a)에서와 같이 안착공간(S)에 안착된 반도체소자(D)가 홀딩된다.
조작부재(411c)는 외력(F 또는 F')이 가해지는 경우 본체(411a)에 대하여 상대적으로 이동하면서 가압돌기(411c-1)에 의해 고정점(R)과 일정 간격 이격된 래치(411b-1)의 상측 지점(T)을 가압한다. 여기서 조작부재(411c)에 외력(F)이 가해지도록 구현하는 것도 가능하고, 실시하기에 따라서 본체(411a)에 외력(F')이 가해지도록 구현하는 것도 가능하다. 만일 본체(411a)에 외력(F')이 가해지는 경우에는 실질적으로 본체(411a)가 이동하게 된다.
복원스프링(411d)은 조작부재(411c)를 본체(411a)에 대해 탄성적으로 지지한다.
푸싱장치(460)는, 도6에서 참조되는 바와 같이, 다수의 푸싱유닛(461), 설치판(462), 이동원(463) 등을 포함한다.
푸싱유닛(461)은 푸셔(461a), 베이스(462b), 탄성부재(462c) 등을 포함하여 구성된다.
푸셔(461a)는 이동원(463)이 구동되면서 설치판(462)이 테스트트레이(410) 측으로 이동할 시에 인서트(411)에 안착된 반도체소자(D)에 접촉되면서 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 밀기 위해 마련되며, 반도체소자(D) 측 방향으로 온도조절용 공기가 통과될 수 있는 공기통과구멍(461a-1)이 있다(이와 관련하여서는 공개특허 10-2008-0086320호 참조). 이러한 푸셔(461a)는 베이스(461b)의 삽입홈(461b-1)에 삽입되는 삽입부(461a-2)와 반도체소자(D)에 접촉되는 접촉부(461a-3)로 구성된다.
베이스(461b)는, 이동원(463)이 구동되면서 설치판(462)이 테스트트레이(410) 측으로 이동할 시에 인서트(411)의 본체의 일면(베이스에 대면하는 조작부재의 면)에 접촉되면서 인서트(411)를 테스터 측으로 밀며, 푸셔(461a)의 삽입부(461a-12)가 삽입될 수 있는 상기한 삽입홈(461b-1)을 가진다. 이러한 베이스(461b)는, 실시하기에 따라서 도7에서 참조되는 바와 같이 설치판(762)에 일체로 가공 형성될 수 있다. 그리고 설치판에는 별도의 홈을 형성하지 않고, 베이스에만 삽입홈을 형성할 수도 있으며, 이는 베이스의 높이, 삽입홈의 깊이 및 가공조건에 따라 설계자가 선택적으로 선택할 수 있는 사항이다. 참고로 본 실시예에서는 푸싱유닛(461)이 하나의 베이스(461b)에 두 개의 푸셔(461a)가 결합되는 구성을 가지고 있기 때문에 푸싱유닛(461)의 개수가 인서트(411)의 개수의 절반이지만, 하나의 베이스에 하나의 푸셔가 결합되는 구성을 가지는 경우에는 푸싱유닛의 개수와 인서트의 개수가 동일(복수 = 다수)하게 된다.
탄성부재(461c)는 푸셔(461a)를 베이스(461b)에 대하여 탄성적으로 지지한다. 이러한 탄성부재(461c)는 푸셔(461a)의 공기통과구멍(461a-1) 이외의 부분을 지지할 수 있도록 코일스프링으로 구비되는 것이 바람직하다.
물론, 위와 같이 본 발명의 특징을 가지는 푸싱장치(460)는 조작부재(411c)가 본체(411a)에 대하여 상대적으로 이동하면서 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제하도록 구성된 도5와 같은 인서트(411)가 적용된 경우뿐만 아니라 일반적인 인서트가 적용된 경우에도 얼마든지 적용 가능하다.
계속하여 상기한 바와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(400)의 주요 부위에 대한 작동에 대해서 설명한다.
도8a에서 참조되는 바와 같이 테스트챔버(450) 내에 테스트트레이(410)가 위치하게 되면, 이동원(463)이 구동하여 설치판(462)을 테스터 측(테스트트레이 측)으로 이동시키고, 이에 따라 도8b에서 참조되는 바와 같이 푸셔(461a)의 접촉부(461a-3)가 반도체소자(D)에 먼저 접촉된다. 그리고 요구되는 지점까지 설치판(462)이 지속적으로 이동하게 되기 때문에, 도8c에서 참조되는 바와 같이 탄성부재(461c)는 압축되고, 이어서 베이스(461b)가 인서트(411)의 일면(조작부재의 면)에 접촉되게 된 후, 베이스(461b)에 의해 인서트(411)의 조작부재(411c)가 가압됨에 따라 도8d에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 푸셔(461a)에 의해 테스터(TESTER) 측으로 가압되어 안정되게 테스터에 전기적으로 접속됨과 함께 홀딩장치(411b)에 의한 반도체소자(D)의 홀딩상태를 해제된다. 즉, 도8c 및 8d에서 참조되는 바와 같이, 베이스(461b)가 인서트(411)에 접촉되는 일면이 조작부재(411c)의 면이기 때문에, 베이스(461b)가 조작부재(411c)를 가압함으로써 조작부재(411)가 본체(411a)에 대하여 상대적으로 이동(테스터 측 방향으로 이동)하면서 홀딩장치(411b)를 조작하여 반도체소자(D)의 홀딩상태가 해제되게 된다.
차후 테스트가 완료되면, 이동원(463)이 역구동되어 설치판(462)이 테스터의 반대측 방향으로 후퇴하게 되는데, 이 때, 도8e에서 참조되는 바와 같이 설치판(462)에 연동하여 베이스(461b)가 후퇴하지만 탄성 복원력에 의해 탄성부재(461c)가 팽창하면서 푸셔(461a)는 반도체소자(D)를 테스터 측으로 가압하는 상태를 유지하며, 이 시점에서 베이스(461b)에 의해 조작부재(411c)에 입력되던 외력이 사라지기 때문에 토션스프링(411b-2)의 복원력에 의해 홀딩장치(411b)가 반도체소자(D)를 홀딩하는 상태로 회귀된다. 그리고 이어서 정해진 지점까지 설치판(462)이 지속적으로 후퇴함에 따라 도8f에서 참조되는 바와 같이 푸셔(461a)의 접촉부(461a-3)도 반도체소자(D)로부터 이격된다.
<인서트에 대한 다른 예>
도9는 본 발명의 따른 테스트핸들러(400)에 적용될 수 있는 다른 예에 따른 인서트(911)에 대한 사시도이다.
도9에 도시된 인서트(911)의 경우에도 반도체소자가 안착될 수 있는 소자안착부재(911a)가 외력(F 또는 F')을 받아 본체(911b)에 대하여 상대적으로 이동하게 되면, 도9의 (a)와 같은 상태에서 홀딩장치(911c)의 홀딩상태가 해제되는 도9의 (b)와 같은 상태로 된다. 따라서 도9와 같은 인서트(911)의 경우에도 푸싱장치(460)의 베이스(461b)가 소자안착부재(911a)의 상단(도9에서 본체의 상측으로 튀어나온 부분)에 접하면서 외력(F)을 가하게 되는 경우 홀딩장치(911c)의 홀딩상태가 해제되게 된다.
즉, 상기한 푸싱장치(460)는 인서트에 외력이 가해지는 경우 인서트의 일부 요소(예를 들어 조작부재나 소자안착부재)가 다른 일부 요소(예를 들어 본체)에 대하여 상대적으로 이동하면서 인서트에 안착된 반도체소자의 홀딩상태가 해제되도록 되어 있는 구조를 가지는 경우에 매우 적절하게 적용될 수 있음을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
400 : 테스트핸들러
410 : 테스트트레이
411 : 인서트
411a : 본체 411b : 홀딩장치
411c : 조작부재
420 : 로딩장치
430 : 소크챔버
440 : 제1 자세변환장치
450 : 테스트챔버
460 : 푸싱장치
461 : 푸싱유닛
461a : 푸셔
461a-1 : 공기통과구멍
461a-2 : 삽입부
461a-3 : 접촉부
461b : 베이스
461b-1 : 삽입홈
461c : 탄성부재
462 : 설치판
463 : 이동원
470 : 디스크챔버
480 : 제2 자세변환장치
490 : 언로딩장치

Claims (6)

  1. 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 설치되며, 다수의 이송장치에 의해 정해진 폐쇄경로를 순환하는 테스트트레이;
    수평상태에 있는 상기 테스트트레이에 반도체소자를 로딩(loading)시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 수직상태로 자세변환시키는 제1 자세변환장치;
    상기 제1 자세변환장치에 의해 수직상태로 자세가 변환된 테스트트레이에 로딩된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버 내에 있는 테스트트레이에 로딩된 반도체소자를 테스터와 전기적으로 연결시키기 위해 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸싱장치;
    로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세변환시키는 제2 자세변환장치;
    상기 제2 자세변환장치에 의해 수평상태로 자세변환된 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩(unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하며,
    상기한 인서트는,
    반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체;
    상기 본체의 안착공간에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키는 홀딩장치; 및
    상기 인서트에 외력이 가해지는 경우, 상기 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키는 조작부재; 를 포함하고,
    상기 푸싱장치는,
    상기한 복수의 인서트에 각각 안착된 반도체소자들을 각각 테스터 측으로 밀기 위한 다수의 푸싱유닛;
    상기 다수의 푸싱유닛을 설치하기 위한 설치판; 및
    상기 설치판을 상기 테스트트레이 측으로 이동시키는 이동원; 을 포함하고,
    상기한 푸싱유닛은,
    상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트에 안착된 반도체소자에 접촉되면서 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸셔;
    상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트의 본체의 일면에 접촉되면서 상기 인서트를 테스터 측으로 미는 베이스; 및
    상기 푸셔를 상기 베이스에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 를 포함하고,
    상기 조작부재는, 상기 이동원의 구동에 의해 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동하면서 상기 베이스가 상기 인서트의 일면에 외력을 가하는 경우, 상기 본체에 대하여 상대적으로 이동하면서 상기 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키는 것을 특징으로 하는
    사이드도킹식 테스트핸들러.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스에는 상기 푸셔의 일부분이 삽입되는 삽입홈이 형성되어 있고,
    상기 푸셔는,
    상기 삽입홈에 삽입되는 삽입부; 및
    반도체소자에 접촉되는 접촉부; 를 포함하며,
    상기 탄성부재는 상기 삽입홈에 삽입된 상태에서 상기 삽입부를 반도체소자 측 방향으로 탄성적으로 지지하도록 마련되는 것을 특징으로 하는
    사이드도킹식 테스트핸들러.
  4. 테스트트레이에 구비된 복수의 인서트에 각각 안착된 반도체소자들을 각각 테스터 측으로 밀기 위한 다수의 푸싱유닛;
    상기 다수의 푸싱유닛을 설치하기 위한 설치판; 및
    상기 설치판을 상기 테스트트레이 측으로 이동시키는 이동원; 을 포함하고,
    상기한 푸싱유닛은,
    상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트에 안착된 반도체소자에 접촉되면서 반도체소자를 테스터 측으로 미는 푸셔;
    상기 이동원이 구동되면서 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동할 시에 상기 인서트의 본체의 일면에 접촉되면서 상기 인서트를 테스터 측으로 미는 베이스; 및
    상기 푸셔를 상기 베이스에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 를 포함하고,
    상기 이동원의 구동에 의해 상기 설치판이 상기 테스트트레이 측으로 이동하면서 상기 베이스가 상기 인서트의 일면에 외력을 가하는 경우, 인서트의 일부 요소가 인서트의 본체에 대하여 상대적으로 이동하면서 인서트에 안착된 반도체소자의 홀딩상태가 해제되도록 되어 있고,
    상기 인서트의 일부 요소는 상기 인서트에 외력이 가해지는 경우, 상기 인서트의 본체의 안착공간에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 홀딩장치에 의한 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키는 조작부재이거나 상기 홀딩장치와 일정범위 내에서 유동가능하게 결합된 소자안착부재인 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 푸싱장치.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 이동원의 역구동에 의하여 상기 설치판이 상기 테스트트레이의 반대측 방향으로 이동함에 따라 인서트의 일면에 외력을 가한 베이스가 인서트와 접촉이 해제된 경우에도, 상기 푸셔는 적어도 인서트의 홀딩장치가 반도체소자를 홀딩하는 시점까지는 반도체소자와의 접촉을 유지하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 푸싱장치
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