KR101652174B1 - Prepreg, and metal-clad laminate and printed circuit board comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 성형 가공성, 내화학약품성, 강성, 동박 접착성 및 내층 접착성이 우수한 프리프레그, 및 이를 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판에 대한 것이다.The present invention relates to a prepreg excellent in molding processability, chemical resistance, rigidity, copper foil adhesion and inner layer adhesion, and a metal foil laminate and a printed circuit board containing the same.

Description

프리프레그 및 이를 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판{PREPREG, AND METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prepreg, a metal-clad laminate and a printed circuit board including the prepreg,

본 발명은 성형 가공성, 내화학약품성, 강성, 동박에 대한 접착성 및 층간 접착성이 우수한 프리프레그, 및 이를 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a prepreg excellent in molding processability, chemical resistance, rigidity, adhesion to a copper foil and interlayer adhesion, and a metal-clad laminate and a printed circuit board containing the prepreg.

전자기기의 기판은 페놀수지 함침-종이 기재나 에폭시수지 함침-유리기재 등과 같은 프리프레그를 동박에 가열, 가압하여 동박 적층판을 제조한 후, 이를 에칭하여 회로망을 형성하고, 이것에 반도체장치 등의 소자를 탑재함으로써 제조된다.A substrate of an electronic device is formed by forming a copper-clad laminate by heating and pressing a prepreg such as a phenolic resin-impregnated-paper substrate or an epoxy resin-impregnated-glass substrate onto a copper foil and then etching it to form a network, Device.

이와 같이 기판은 제조시 동박과 기재 간의 접착 및 가열, 산 용액이나 알칼리 용액으로의 침지, 레지스터 잉크의 도포, 납땜 등이 행하여지기 때문에, 높은 내화학약품성 및 고신뢰성이 요구되고 있고, 이로 인해 동박 및 기재에도 여러 가지의 성능이 요구되고 있다. As described above, the substrate is required to have high chemical resistance and high reliability because adhesion and heating between the copper foil and the substrate during production, immersion into an acid solution or an alkaline solution, application of resist ink, and soldering are performed. And various performances are required for the substrate.

이에, 종래의 프리프레그의 경우, 수지에 대해서 수지나 경화제의 종류, 이들의 배합량을 변경하거나, 또는 첨가제를 첨가하는 한편, 유리섬유에 대해서는 실란 커플링제로 표면 처리하여 높은 내화학약품성 및 고신뢰성을 갖는 인쇄회로기판을 제조하고자 하였다. 그러나, 프리프레그의 내화학약품성이 원하는 정도로 높지 않았을 뿐만 아니라, 수지와 유리섬유 간의 계면 접착력이 낮기 때문에, 종래 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판의 제조시 유리섬유가 박리되는 일이 발생하였고, 또한 회로층이나 다른 절연필름과의 층간 접착력도 낮았다.Thus, in the case of the conventional prepreg, the kind of the resin or the curing agent, the blending amount thereof, or the additive is added to the resin, while the glass fiber is surface-treated with the silane coupling agent to obtain high chemical resistance and high reliability To produce printed circuit boards. However, since the chemical resistance of the prepreg is not as high as desired, and the interfacial adhesion between the resin and the glass fiber is low, the glass fiber is peeled off during the production of the printed circuit board using the conventional prepreg, Interlayer adhesion to circuit layers or other insulating films was also low.

게다가, 최근 전자기기가 고집적화, 고미세화, 고성능화됨에 따라, 인쇄회로기판에 더 다양한 특성이 요구되고 있다. 그러나, 종래 인쇄회로기판을 이를 만족시키지 못하고 있다. 따라서, 높은 내화학약품성 및 높은 접착성을 갖는 새로운 프리프레그의 개발이 필요하다.In addition, as electronic devices have recently become highly integrated, high-definition, and high-performance, a variety of characteristics are required for printed circuit boards. However, conventional printed circuit boards do not satisfy this requirement. Therefore, there is a need to develop new prepregs having high chemical resistance and high adhesion.

본 발명의 목적은 성형 가공성, 내화학약품성, 강성, 동박 접착성 및 내층 접착성이 우수한 프리프레그, 및 이를 이용하는 금속박 적층판과 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a prepreg excellent in molding processability, chemical resistance, stiffness, copper foil adhesion and inner layer adhesion, and a metal-clad laminate and a printed circuit board using the prepreg.

본 발명은 표면에 폴리실록산층이 형성된 표면 처리-유리섬유 기재에, 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg)로서, 상기 폴리실록산층은 하기 화학식 1로 표시되는 아미노실란에 의해 형성된 것이 특징인 프리프레그를 제공한다:The present invention relates to a prepreg formed by impregnating a surface-treated glass fiber substrate having a polysiloxane layer on its surface with a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, wherein the polysiloxane layer is represented by the following Chemical Formula 1 Lt; RTI ID = 0.0 > aminosilane < / RTI >

Figure 112014095029644-pat00001
Figure 112014095029644-pat00001

(상기 화학식 1에서, n은 1 내지 3의 정수임).(Wherein n is an integer of 1 to 3).

또, 본 발명은 전술한 프리프레그를 1층 또는 2층 이상 적층하여 형성된 절연층; 및 상기 절연층의 일면 또는 양면에 위치하는 금속박을 포함하는 금속박 적층판을 제공한다.The present invention also relates to an insulating layer formed by laminating one or more layers of the above-mentioned prepregs; And a metal foil located on one side or both sides of the insulating layer.

또한, 본 발명은 전술한 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention also provides a printed circuit board comprising the above-described prepreg.

본 발명에 따른 프리프레그는 특정 아미노실란으로 표면 처리된 유리섬유 기재를 포함함으로써, 상기 표면 처리된 유리섬유 기재와 수지 조성물 간의 결합력이 높기 때문에, 성형 가공성 및 강성이 우수할 뿐만 아니라, 내화학약품성, 접착성이 우수하다. 따라서, 이러한 프리프레그를 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 경우, 금속박에 대한 접착성 및 층간 접착성이 우수하여 미세 회로 패턴을 구현할 수 있다.Since the prepreg according to the present invention includes the glass fiber substrate surface-treated with specific aminosilane, since the bonding force between the surface-treated glass fiber substrate and the resin composition is high, not only the molding processability and rigidity are excellent, , And excellent in adhesiveness. Therefore, when a printed circuit board is manufactured using such a prepreg, the adhesion to the metal foil and the interlayer adhesion are excellent, and a fine circuit pattern can be realized.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 금속박 적층판을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에서 사용되는 표면 처리-유리섬유 기재의 표면에 형성된 폴리실록산 코팅층의 모습을 나타낸 그림이다.1 is a cross-sectional view showing a metal-clad laminate according to an example of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a state of the polysiloxane coating layer formed on the surface of the surface-treated glass fiber base used in the present invention.

이하, 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described.

<프리프레그 및 이의 제조방법>&Lt; Prepreg and Manufacturing Method Thereof &

본 발명의 프리프레그(10)는 상기 화학식 1의 아미노실란으로 표면 처리된 유리섬유 기재(11)(이하, '표면 처리-유리섬유 기재'라 함)에 수지 조성물(12)을 코팅 또는 함침시킨 후 B-stage(반경화 상태)까지 가열하여 얻는 시트 형상의 재료로서, 일반적으로 인쇄회로기판에서 기판과 기판 사이나 기판과 동박 사이를 접착할 때 사용된다.The prepreg 10 of the present invention is obtained by coating or impregnating the resin composition 12 with a glass fiber substrate 11 (hereinafter, referred to as a 'surface treatment-glass fiber substrate') surface-treated with the aminosilane of Chemical Formula 1 And is heated to a B-stage (semi-cured state), and is generally used as a sheet-like material for bonding between a substrate and a substrate in a printed circuit board or between a substrate and a copper foil.

(a) 표면 처리-유리섬유 기재(a) Surface treatment - Glass fiber substrate

본 발명에 따른 표면 처리-유리섬유는 기재(11)는 유리섬유 기재, 및 상기 유리섬유 기재의 표면에 형성된 폴리실록산층을 포함한다.The surface treatment-glass fiber according to the present invention is characterized in that the substrate 11 comprises a glass fiber substrate and a polysiloxane layer formed on the surface of the glass fiber substrate.

여기서, 상기 폴리실록산층은 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란이 용매에 용해되어 있는 표면 처리 용액으로 상기 유리섬유 기재의 표면을 처리함으로써 형성된다. 구체적으로, 상기 표면 처리 용액이 유리섬유 기재에 도포되고 건조되면, 상기 아미노실란이 상기 유리섬유 기재의 표면에 부착되고 유리섬유 기재와 반응하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 유리섬유 기재의 표면에 화학적으로 안정한 3차원적 네트워크 구조의 폴리실록산층이 형성된다. 이때, 상기 폴리실록산층은 1차 아미노기를 함유하고 있다. 따라서, 상기 폴리실록산층의 1차 아미노기로 인해서 표면 처리-유리섬유 기재는 수지 조성물 내 에폭시 수지나 비스말레이미드 수지와의 상용성이 향상될 수 있기 때문에, 표면 처리-유리섬유 기재에 대한 수지 조성물의 결합력이 향상될 수 있다.Here, the polysiloxane layer is formed by treating the surface of the glass fiber substrate with a surface treatment solution in which the aminosilane represented by the general formula (1) is dissolved in a solvent. Specifically, when the surface treatment solution is coated on the glass fiber substrate and dried, the aminosilane is attached to the surface of the glass fiber substrate and reacts with the glass fiber substrate to form a surface of the glass fiber substrate A polysiloxane layer having a chemically stable three-dimensional network structure is formed. At this time, the polysiloxane layer contains a primary amino group. Therefore, surface treatment due to the primary amino group of the polysiloxane layer-glass fiber substrate can improve the compatibility with epoxy resin or bismaleimide resin in the resin composition. Therefore, the surface treatment of the resin composition The bonding force can be improved.

다만, 상기 폴리실록산층 내 1차 아미노기의 양이 너무 적으면, 표면 처리-유리섬유 기재에 대한 수지 조성물의 함침성이 저하되기 때문에, 표면 처리-유리섬유 기재에 대한 수지 조성물의 결합력이 저하되어 인쇄회로기판의 제조시 프리프레그의 내화학약품성, 금속박에 대한 접착성 등이 저하될 수 있다. 한편, 상기 폴리실록산층 내 1차 아미노기의 양이 너무 많으면, 표면 처리-유리섬유와 수지 조성물 사이의 계면에 미반응된 1차 아미노기가 존재할 수 있고, 이러한 미반응 1차 아미노기로 인해서 프리프레그의 흡수율이 높아질 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 표면 처리-유리섬유 기재의 제조시, 유리섬유 기재의 면적 900 ㎠마다 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란이 상기 표면 처리 용액의 총량을 기준으로 약 0.05 내지 1 중량%, 바람직하게 약 0.05 내지 0.7 중량%, 더 바람직하게 0.05 내지 0.55 중량%의 함량으로 부착되도록 조절하여, 상기 폴리실록산층 내 1차 아미노기의 함량을 제어한다. However, if the amount of the primary amino group in the polysiloxane layer is too small, the impregnation property of the resin composition to the surface-treated glass fiber substrate is lowered, so that the bonding force of the resin composition to the surface- The chemical resistance of the prepreg, the adhesion to the metal foil, and the like may be lowered during the production of the circuit board. On the other hand, if the amount of the primary amino group in the polysiloxane layer is too large, there may be an unreacted primary amino group at the interface between the surface-treated glass fiber and the resin composition, and the absorption rate of the prepreg due to the unreacted primary amino group Can be increased. Accordingly, in the present invention, the aminosilane represented by the above formula (1) is added in an amount of about 0.05 to 1% by weight based on the total amount of the surface treatment solution, preferably, To about 0.05 to 0.7 wt.%, More preferably 0.05 to 0.55 wt.%, To control the content of primary amino groups in the polysiloxane layer.

상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란의 구체적인 예로는 아미노프로필트리에톡시실란 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.Specific examples of the aminosilane represented by the above formula (1) include, but are not limited to, aminopropyltriethoxysilane.

선택적으로, 상기 폴리실록산층은 상기 화학식 1의 아미노실란 및 다른 아미노실란(이하, '제2 아미노실란'이라 함)의 혼합물로 형성될 수도 있다.Alternatively, the polysiloxane layer may be formed of a mixture of the aminosilane of Formula 1 and another aminosilane (hereinafter, referred to as 'second aminosilane').

상기 제2 아미노실란의 예로는 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 아미노실란 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.Examples of the second aminosilane include aminosilanes represented by the following general formulas (2) and (3), but are not limited thereto.

Figure 112014095029644-pat00002
Figure 112014095029644-pat00002

Figure 112014095029644-pat00003
Figure 112014095029644-pat00003

(상기 화학식 2 및 3에서, n은 1 내지 3의 정수임).(In the above formulas (2) and (3), n is an integer of 1 to 3).

상기 화학식 2로 표시되는 아미노실란의 비제한적인 예로는 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란 등이 있고, 상기 화학식 3으로 표시되는 아미노실란의 비제한적인 예로는 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등이 있다.Nonlimiting examples of the aminosilane represented by Formula 2 include aminoethylaminopropyltrimethoxysilane and the like. Non-limiting examples of the aminosilane represented by Formula 3 include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane Lt; / RTI &gt;

이러한 제2 아미노실란(b)과 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란(a)의 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, a : b = 40~90 : 10~60 중량 비율, 바람직하게는 a : b = 50~80 : 20~50 중량 비율일 수 있다.The mixing ratio of the second aminosilane (b) to the aminosilane (a) represented by the general formula (1) is not particularly limited, but preferably a: b = 40 to 90:10 to 60, 50 to 80: 20 to 50 weight ratio.

전술한 표면 처리-유리섬유 기재는 당 업계에 알려진 다양한 방법을 통해 제조될 수 있다.The above-mentioned surface treatment-glass fiber substrate can be produced by various methods known in the art.

일례로, 용매에 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란을 용해시켜 표면 처리 용액을 형성한 다음, 상기 표면 처리 용액을 유리섬유 기재의 표면에 도포하고, 건조하면, 표면 처리된 유리섬유 기재를 얻을 수 있다. 다만, 본 발명에서는 상기 유리섬유 기재의 면적 900 ㎠마다 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란이 상기 표면 처리 용액의 총량 대비 약 0.05 내지 1 중량%의 함량으로 부착되도록 조절한다. For example, when a surface treatment solution is formed by dissolving the aminosilane represented by the above formula (1) in a solvent, the surface treatment solution is coated on the surface of the glass fiber substrate and dried to obtain a surface treated glass fiber substrate have. However, in the present invention, the amount of the aminosilane represented by the formula (1) is adjusted to be about 0.05 to 1% by weight based on the total amount of the surface treatment solution for every 900 cm 2 of the glass fiber substrate.

상기 용매의 예로는 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 카르비톨 아세테이트 등의 에스테르아세테이트류; 셀로솔브, 부틸 카르비톨 등의 카르비톨류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸 아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매 등이 있다. Examples of the solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone; Ester acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; Carbitol, such as cellosolve and butyl carbitol; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; And amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone.

이러한 용매의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 상기 표면처리 용액의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있다.The content of such a solvent is not particularly limited, and may be a residual amount adjusted so that the total amount of the surface treatment solution becomes 100% by weight.

상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란의 함량은 상기 유리섬유 기재의 면적 900 ㎠마다 상기 아미노실란이 상기 표면 처리 용액의 총량을 기준으로 약 0.05 내지 1 중량%가 부착되도록 조절하는 것이 바람직하다. 일례에 따르면, 상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란의 함량은 상기 표면처리 용액의 전체 중량을 기준으로 약 5 내지 20 중량%, 바람직하게 약 8 내지 15 중량%일 수 있다. The amount of the aminosilane represented by Formula 1 is preferably adjusted so that the aminosilane is adhered in an amount of about 0.05 to 1% by weight based on the total amount of the surface treatment solution at an area of 900 cm 2 of the glass fiber substrate. According to an example, the content of aminosilane represented by Formula 1 may be about 5 to 20% by weight, and preferably about 8 to 15% by weight based on the total weight of the surface treatment solution.

만약, 상기 화학식 1의 아미노실란을 제2 아미노실란과 혼합하여 사용할 경우, 상기 유리섬유 기재의 면적 약 900 ㎠마다 상기 화학식 1의 아미노실란과 제2 아미노실란이 상기 표면 처리 용액의 총량을 기준으로 약 0.05 내지 1 중량%가 부착되도록 조절하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 화학식 1의 아미노실란과 제2 아미노실란의 총량은 상기 표면처리 용액의 전체 중량을 기준으로 약 5 내지 20 중량%, 바람직하게 약 8 내지 15 중량% 범위일 수 있다.If the aminosilane of Formula 1 is mixed with the second aminosilane, the aminosilane and the second aminosilane of Formula 1 may be used in an amount of about 900 cm 2 based on the total amount of the surface- It is preferred that from about 0.05 to 1% by weight be adhered. At this time, the total amount of the aminosilane and the second aminosilane of Formula 1 may be in the range of about 5 to 20% by weight, preferably about 8 to 15% by weight based on the total weight of the surface treatment solution.

상기 유리섬유 기재의 예로는 E-glass, D-glass, S-glass, NE-glass, T-glass, Q-glass 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.Examples of the glass fiber substrate include, but are not limited to, E-glass, D-glass, S-glass, NE-glass, T-glass and Q-glass.

상기 유리섬유 기재의 형태는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 섬유, 직포, 부직포, 로빙(roving), 쵸트프 스트랜드 매트(chopped strand mat), 서페이싱 매트(surfacing mat) 등이 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the glass fiber substrate is not particularly limited and includes, for example, fibers, woven cloth, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, surfacing mat, and the like .

이러한 유리섬유 기재의 중량은 50 내지 200 g/㎡, 바람직하게 80 내지 120 g/㎡일 수 있다. The weight of such a glass fiber substrate may be 50 to 200 g / m 2, preferably 80 to 120 g / m 2.

상기 유리섬유 기재의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 약 0.01 내지 0.3 ㎜ 범위일 수 있다.The thickness of the glass fiber base material is not particularly limited, and may range, for example, from about 0.01 to 0.3 mm.

상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재에 도포하는 방법의 예로는 침지법, 롤 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 스프레이코팅법 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 일례로, 침지법을 통해 표면처리 용액을 유리섬유 기재에 도포할 경우, 침지시간은 약 0.5초 내지 1분 정도일 수 있다.Examples of the method of applying the surface treatment solution to the glass fiber substrate include a dipping method, a roll coating method, a die coating method, a gravure coating method and a spray coating method, but the present invention is not limited thereto. For example, when the surface treatment solution is applied to the glass fiber substrate through the dipping method, the immersion time may be about 0.5 seconds to 1 minute.

상기 용매의 가열 건조 방법의 비제한적인 예로는 열풍 건조법, 전자파 건조법 등이 있다.Non-limiting examples of the heating and drying method of the solvent include a hot air drying method and an electromagnetic wave drying method.

이때, 가열 온도는 특별히 한정되지 않으나, 90 내지 200 ℃, 바람직하게는 100 내지 180 ℃일 경우, 아미노실란 내 유기 관능기의 열화없이 유리섬유 기재와 상기 아미노실란을 충분히 반응시킬 수 있다.In this case, the heating temperature is not particularly limited, but when the temperature is from 90 to 200 ° C, preferably from 100 to 180 ° C, the glass fiber substrate and the aminosilane can be sufficiently reacted without deteriorating organic functional groups in the aminosilane.

전술한 표면 처리-유리섬유 기재의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 프리프레그(수지 조성물과 표면 처리-유리섬유 기재 포함)의 전체 중량을 기준으로 약 30 내지 70 중량%일 경우, 표면 처리-유리섬유 기재에 수지 조성물이 충분히 함침되어 기재와 수지 조성물 간의 결합력이 향상될 수 있다. 이로 인해, 프리프레그의 내화학약품성 및 접착성이 향상되어 인쇄회로기판의 제조시 비전도성 물질(프리프레그로부터 박리된 유리섬유 및 미반응된 수지조성물 등)의 발생이 최소화될 수 있으며, 나아가 회로층이나 다른 절연층 간과의 층간 접착성이 향상되어 층간 분리가 방지될 수 있다.The content of the above-mentioned surface treatment-glass fiber base material is not particularly limited, but when it is about 30 to 70% by weight based on the total weight of the prepreg (including the resin composition and the surface treatment-glass fiber base material) The resin composition is sufficiently impregnated into the substrate to improve the bonding force between the substrate and the resin composition. Therefore, the chemical resistance and adhesiveness of the prepreg are improved, so that the generation of nonconductive materials (such as glass fibers and unreacted resin composition peeled from the prepregs) can be minimized during the production of the printed circuit board, The interlayer adhesiveness between the layer and another insulating layer is improved, so that the interlayer separation can be prevented.

(b) 수지 조성물(b) Resin composition

본 발명의 수지 조성물(12)은 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전제를 포함하고, 선택적으로 경화 촉진제 및/또는 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin)를 더 포함할 수 있다.The resin composition (12) of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and may optionally further contain a curing accelerator and / or a bismaleimide resin.

본 발명에 따른 수지 조성물은 프리프레그에 절연성 및 접착성을 부여하기 위해 에폭시 수지를 포함한다. 상기 에폭시 수지는 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다.The resin composition according to the present invention comprises an epoxy resin for imparting insulation and adhesiveness to the prepreg. The epoxy resin preferably has two or more epoxy groups in one molecule.

상기 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 안트라센 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테트라메틸비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스테놀 S 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 코레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지 변성 페놀 수지형 에폭시 수지, 트리페닐 메탄형 에폭시 수지, 테트라 페닐에탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지, 페놀 아랄킬형 에폭시 수지, 다관능성 페놀 수지, 나프톨 아랄킬형 에폭시 수지 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Examples of the epoxy resin include, but are not limited to, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bistenol S novolak type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol phenol coaxial Novolak type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, novolac type epoxy resin, Epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, polyfunctional phenol resin, naphthol aralkyl type There are epoxy resin or the like, which may, alone or in combination of two or more may be used in combination.

상기 에폭시 수지의 중량평균분자량은 특별히 한정되지 않으나, 200 내지1000 범위인 것이 바람직하다.The weight average molecular weight of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably in the range of 200 to 1,000.

또, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량은 특별히 한정되지 않으나, 150 내지 250일 경우, 프리프레그의 접착성을 더 향상시킬 뿐만 아니라, 열적 특성 및 부착력을 향상시킬 수 있다. 이때, 에폭시 당량이 상이한 2종 이상의 에폭시 수지를 혼용하여 사용할 수 있다. The epoxy equivalent of the epoxy resin is not particularly limited, but when it is 150 to 250, the adhesiveness of the prepreg can be further improved, and the thermal properties and adhesion can be improved. At this time, two or more kinds of epoxy resins having different epoxy equivalents can be used in combination.

상기 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 수지 조성물의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있고, 바람직하게 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 약 10 내지 70 중량%, 바람직하게는 20 내지 70 중량%일 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가용성 및 접착성이 향상될 수 있다.The content of the epoxy resin is not particularly limited and may be a residual amount adjusted to make the total amount of the resin composition 100% by weight, preferably about 10 to 70% by weight, preferably 20 to 70% %, The curability, moldability and adhesiveness of the resin composition can be improved.

본 발명의 수지 조성물은 경화제를 포함하고, 선택적으로 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.The resin composition of the present invention includes a curing agent, and may optionally further include a curing accelerator.

본 발명에서 사용 가능한 경화제는 에폭시와 경화반응이 진행될 수 있는 당 업계에 알려진 통상적인 경화제를 사용할 수 있다. 비제한적인 예로는, 페놀노볼락형 경화제, 크레졸노볼락형 경화제, 비스페놀A 노볼락형 경화제, 나프탈렌형 경화제, 페놀계 경화제, 활성 에스테르계 경화제 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 내열성, 내수성의 관점에서, 노볼락 구조를 갖는 페놀계 경화제나 노볼락 구조를 갖는 경화제가 바람직하다. The curing agent usable in the present invention may be a conventional curing agent known in the art capable of undergoing a curing reaction with the epoxy. Non-limiting examples include phenol novolak type curing agents, cresol novolak type curing agents, bisphenol A novolak type curing agents, naphthalene type curing agents, phenol type curing agents and active ester type curing agents, Can be used. From the viewpoints of heat resistance and water resistance, phenolic curing agents having a novolak structure and curing agents having a novolak structure are preferred.

본 발명에서 경화제의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 약 5 내지 65 중량%, 바람직하게는 10 내지 45 중량%, 더 바람직하게 10 내지 20 중량%일 경우, 경화물의 강도 및 내열성이 더 향상될 수 있으며, 유동성으로 인해 성형성이 더 향상될 수 있다.The content of the curing agent in the present invention is not particularly limited, but is preferably about 5 to 65% by weight, more preferably 10 to 45% by weight, and more preferably 10 to 20% by weight based on the total weight of the resin composition. The heat resistance can be further improved, and the moldability can be further improved due to the fluidity.

본 발명에서 사용 가능한 경화 촉진제로는 에폭시 수지와 경화제의 반응을 촉진할 수 있는 물질이라면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 이미다졸계 경화촉진제, 아민계 경화촉진제, 금속계 경화촉진제가 있다.The curing accelerator usable in the present invention is not particularly limited as long as it is a substance capable of promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent. For example, there are imidazole-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators.

상기 이미다졸계 경화촉진제의 비제한적인 예를 들면, 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-데실이미다졸, 2-헥틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸 2-운데실 이미다졸, 2-헵탄데실 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실-이미다졸 트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'에틸-4-메틸이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸-(1'))-에틸-s-트리아진, 2-페실-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페실-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페실-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 4,4'-메틸렌-비스-(2-에틸-5-메틸이미다졸), 2-아미노에틸-2-메틸 이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-4,5-디(시아노에톡시 메틸)이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸리늄클로라이드, 이미다졸 함유 폴리아미드 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Non-limiting examples of the imidazole-based curing accelerators include 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-decylimidazole, 2-heptylimidazole, Ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2 Methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl- 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl-imidazole trimellitate, 1-cyanoethyl- (2'-methylimidazole- (1 ')) -ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (1 ')) - ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2'-undecylimidazole- , 2-pheyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-pheyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazole, 4,4'-methylene-bis- Amino-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di (cyanoethoxymethyl) imidazole, 1-dodecyl- -Benzylimidazolinium chloride, imidazole-containing polyamide, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

또, 상기 아민계 경화촉진의 비제한적인 예로는 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Examples of the amine curing accelerating accelerator include benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylenediamine, dimethylaminoethanol, and tri (dimethylaminomethyl) phenol, which may be used alone or in combination of two or more. .

또, 상기 금속계 경화촉진제의 비제한적인 예로는 철 나프테네이트(napthenates), 구리 나프테네이트, 아연 나프테네이트, 코발트 나프테네이트, 니켈 나프테네이트, 망간 나프테네이트, 주석 나프테네이트, 아연 옥타노에이트(octanoate), 주석 옥타노에이트, 철 옥타노에이트, 구리 옥타노에이트, 아연 2-에틸헥사네이트, 납 아세틸아세토네이트, 코발트 아세틸아세토네이트, 디부틸주석 말레이트 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.Non-limiting examples of the metal-based curing accelerator include iron napthenates, copper naphthenate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, nickel naphthenate, manganese naphthenate, tin naphthenate, Zinc octanoate, tin octanoate, iron octanoate, copper octanoate, zinc 2-ethyl hexanoate, lead acetylacetonate, cobalt acetylacetonate, dibutyltin maleate, and the like, They may be used alone or in combination of two or more.

상기 경화촉진제는 수지 조성물의 전체 중량을 기준으로 약 0.002 내지 10 중량%, 바람직하게 0.01 내지 5 중량%, 더 바람직하게 0.05 내지 2 중량%일 경우, 수지 조성물의 경화가 저온에서 단시간에 이루어질 수 있으며, 또한 수지 조성물의 보전 안전성이 향상될 수 있다. When the curing accelerator is used in an amount of about 0.002 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.05 to 2% by weight based on the total weight of the resin composition, curing of the resin composition can be performed at a low temperature in a short time , And the preservation safety of the resin composition can be improved.

본 발명의 수지 조성물은 무기 충진제를 포함한다. 상기 무기 충진제는 프리프레그와 금속박 사이의 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE) 차이를 감소시킬 수 있다.The resin composition of the present invention comprises an inorganic filler. The inorganic filler may reduce the difference in coefficient of thermal expansion (CTE) between the prepreg and the metal foil.

상기 무기 충진제의 비제한적인 예로는 천연 실리카(natural silica), 용융 실리카(Fused silica), 비결정질 실리카(amorphous silica), 결정 실리카(crystalline silica) 등과 같은 실리카류; 보에마이트(boehmite), 알루미나, 탈크(Talc), 구형 유리 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Non-limiting examples of the inorganic filler include silicas such as natural silica, fused silica, amorphous silica, crystalline silica and the like; Boehmite, alumina, talc, and spherical glass. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 무기 충진제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 성형성, 저응력성, 고온강도 등의 물성에 따라 조절하는 것이 바람직하다. 다만, 무기 충진제의 함량이 수지 조성물의 전체 중량을 기준으로 약 25 내지 80 중량%, 바람직하게 30 내지 75 중량%, 더 바람직하게 40 내지 70 중량%일 경우, 프리프레그의 열팽창계수가 낮아져서 프리프레그와 금속박(예컨대, 동박)의 열팽창계수 차이를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 프리프레그의 접착력이 높아져서 금속박 접착성 및 PCB 내층 접착성이 향상될 수 있다.The content of the inorganic filler is not particularly limited, and it is preferable to adjust it according to physical properties such as moldability, low stress and high temperature strength. However, when the content of the inorganic filler is about 25 to 80% by weight, preferably 30 to 75% by weight, more preferably 40 to 70% by weight based on the total weight of the resin composition, the coefficient of thermal expansion of the prepreg is lowered, And the metal foil (for example, a copper foil), as well as the adhesion of the prepreg to the metal foil can be improved, so that the adhesion of the metal foil and the adhesion of the inner layer to the PCB can be improved.

이러한 무기 충진제의 평균 입경은 약 0.05 내지 50 ㎛ 범위이고, 바람직하게는 약 0.1 내지 10 ㎛ 범위인 것이 적절하다. The average particle diameter of the inorganic filler is in the range of about 0.05 to 50 mu m, preferably about 0.1 to 10 mu m.

한편, 본 발명의 수지 조성물은 전술한 성분들 이외, 비스말레이미드 수지를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the resin composition of the present invention may further include a bismaleimide resin other than the above-mentioned components.

상기 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin)는 분자 내 2개의 말레이미드기를 함유하는 화합물로서, 열에 의해 경화되어 가교 결합 구조를 형성할 수 있다. 구체적으로, 비스말레이미드 수지는 열 경화시 한 분자 내 말레이미드기의 탄소-탄소 이중결합이 다른 분자 내 말레이미드기의 탄소-탄소 이중결합과 반응하여 가교 결합된 망상 구조를 갖기 때문에, 높은 내열성 및 고강도를 부여할 수 있다.The bismaleimide resin is a compound containing two maleimide groups in the molecule and can be cured by heat to form a crosslinked structure. Specifically, the bismaleimide resin has a crosslinked network structure in which the carbon-carbon double bond of the maleimide group in one molecule reacts with the carbon-carbon double bond of the maleimide group in the other molecule upon thermal curing, And a high strength can be given.

이러한 비스말레이미드 수지의 비제한적인 예로는 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(4,4'-diphenylmethane bismaleimide), 페닐메탄 말레이미드(phenylmethane maleimide), 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드-페닐)메탄 수지[Bis(3-Ethyl-5-Methyl-4-Maleimide-Phenyl) Methane resin], 비스(말레이미드-트리아진) 부가 공중합체[bis(maleimide-triazine) addition copolymer], N,N'-페닐렌비스말레이미드, N,N'-헥사메틸렌비스말레이미드, N,N'-벤조페논비스말레이미드, N,N'-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-옥시-디-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4'-벤조페논비스말레이미드, N,N'-p-디페닐술폰비스말레이미드, N,N'-(3,3'-디메틸)메틸렌-디-p-페닐렌비스말레이미드, 2,2'-비스(4-페녹시페닐)프로판-N,N'-비스말레이미드, 비스(4-페녹시페닐)술폰-N,N'-비스말레이미드, 1,4-비스(4-페녹시)벤젠-N,N'-비스말레이미드, 1,3-비스(4-페녹시페닐)술폰-N,N'-비스말레이미드, 1,3-비스-(3-페녹시)벤젠-N,N'-비스말레이미드 등이 있고, 나아가 비스말레이미드 화합물의 프리폴리머 또는 비스말레이미드 화합물과 아민 화합물의 프리폴리머의 형태로 병합된 것일 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Non-limiting examples of such bismaleimide resins include 4,4'-diphenylmethane bismaleimide, phenylmethane maleimide, bis (3-ethyl-5-methyl 4-maleimide-phenyl) methane resin, bis (maleimide-triazine) addition copolymer [bis (maleimide-triazine) addition N, N'-benzophenone bismaleimide, N, N'-diphenylmethane bismaleimide, N, N'-hexamethylene bismaleimide, N'-oxy-di-p-phenylene bismaleimide, N, N'-4,4'-benzophenone bismaleimide, N, (4-phenoxyphenyl) propane-N, N'-bismaleimide, bis (4-phenoxy) Phenyl) sulfone-N, N'-bismaleimide, 1,4-bis (4-phenoxy) benzene-N, N'-bismaleimide, Bis (3-phenoxy) benzene-N, N'-bismaleimide, and the like. Further, there can be mentioned a prepolymer of a bismaleimide compound or a bismaleimide Or in the form of a prepolymer of an amide compound and an amine compound. These may be used alone or in combination of two or more.

이러한 비스말레이미드 수지(melting point)의 용융점은 특별히 한정되지 않으나, 약 70 내지 160 ℃ 범위, 바람직하게는 약 120 내지 160 ℃ 범위일 경우, 내열성 및 강도를 더 향상시킬 수 있다.The melting point of the bismaleimide resin (melting point) is not particularly limited. However, when the melting point is in the range of about 70 to 160 占 폚, preferably about 120 to 160 占 폚, heat resistance and strength can be further improved.

또, 상기 비스말레이미드 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 전체 중량을 기준으로 약 2 내지 70 중량%, 바람직하게 2 내지 50 중량%, 더 바람직하게 5 내지 20 중량%일 경우, 수지 조성물의 경화성, 성형 가공성 및 접착성이 향상될 수 있다. The content of the bismaleimide resin is not particularly limited, but when it is about 2 to 70% by weight, preferably 2 to 50% by weight, more preferably 5 to 20% by weight based on the total weight of the resin composition, The curability, moldability and adhesiveness of the composition can be improved.

한편, 본 발명의 수지 조성물은, 상기 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 난연제나, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제, 레벨링제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다. On the other hand, the resin composition of the present invention may contain various additives such as flame retardants generally known in the art, other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof, Other additives such as a polymer, a solid rubber particle or an ultraviolet absorber, an antioxidant, a polymerization initiator, a dye, a pigment, a dispersing agent, a thickener, a leveling agent and the like.

전술한 수지 조성물의 함량은 프리프레그의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있고, 바람직하게 약 30 ~ 70 중량%일 경우, 열적 특성 및 부착력을 향상시킬 수 있다. The amount of the resin composition may be adjusted to make the total amount of the prepreg to be 100% by weight, preferably about 30 to 70% by weight, to improve the thermal properties and adhesion.

전술한 수지 조성물의 점도는 특별히 한정되지 않으며, 200 내지 1000 cps일 경우, 표면 처리 유리섬유 기재에의 함침율을 향상시킬 수 있다. The viscosity of the above-mentioned resin composition is not particularly limited, and when it is 200 to 1000 cps, the impregnation rate to the surface-treated glass fiber substrate can be improved.

이와 같은 본 발명의 프리프레그는 당 업계에 알려진 다양한 방법을 통해 제조될 수 있는데, 예를 들어 솔벤트법, 핫멜트법 등이 있다.Such a prepreg of the present invention can be prepared by various methods known in the art, for example, a solvent method, a hot melt method, and the like.

솔벤트법은 상기 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 형성된 바니쉬 조성물에 표면 처리된 유리섬유를 포함하는 기재를 함침시킨 후 건조하는 방법이다. 구체적으로, 기재를 바니쉬 조성물에 침지하는 방법, 바니쉬 조성물을 각종 코터에 의해 기재에 도포하는 방법, 바니쉬 조성물을 스프레이에 의해 기재에 분사하는 방법 등이 있다. 이때, 기재를 바니쉬 조성물에 침지하는 경우, 기재에 대한 수지 조성물의 함침성을 향상시킬 수 있어 바람직하다. The solvent method is a method of impregnating a varnish composition formed by dissolving the resin composition in an organic solvent with a base material containing surface-treated glass fibers, followed by drying. Specifically, there are a method of immersing the substrate in the varnish composition, a method of applying the varnish composition to the substrate by various coaters, a method of spraying the varnish composition onto the substrate by spraying, and the like. At this time, when the substrate is immersed in the varnish composition, the impregnability of the resin composition with respect to the substrate can be improved, which is preferable.

상기 바니쉬 조성물에 사용 가능한 유기 용매로는 상기 수지 조성물을 용해시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 또 수지 조성물의 고유 특성을 저해하지 않는 범위에서 빈 용매(poor solvent)도 사용할 수 있다. 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 카르비톨 아세테이트 등의 에스테르아세테이트류; 셀로솔브, 부틸 카르비톨 등의 카르비톨류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸 아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.The organic solvent usable in the varnish composition is not particularly limited so long as it can dissolve the resin composition, and a poor solvent may be used as long as it does not impair the inherent properties of the resin composition. Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone; Ester acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; Carbitol, such as cellosolve and butyl carbitol; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 바니쉬 조성물 내 고형분의 함량은 특별히 한정되지 않지만, 바니쉬 조성물의 전체 중량을 기준으로 30 내지 70 중량%일 경우, 표면 처리 유리섬유 기재에 대한 수지 조성물의 함침성을 더 향상되어 프리프레그의 성형 가공성이 더 향상될 수 있다. The content of the solid content in the varnish composition is not particularly limited, but if it is 30 to 70% by weight based on the total weight of the varnish composition, the impregnability of the resin composition to the surface treated glass fiber substrate is further improved, Can be further improved.

또한, 핫멜트법은 상기 수지 조성물을 유기 용매에 용해하지 않고, 수지 조성물과 박리성이 우수한 이형지에 수지 조성물을 코팅한 후 이를 시트상 섬유 기재에 라미네이트하거나, 또는 다이 코터에 의해 직접 도공하는 방법일 수 있다. The hot melt method is a method in which the resin composition is coated on a release paper excellent in releasability from the resin composition without dissolving the resin composition in an organic solvent and then laminated on a sheet-like fiber substrate or directly coated with a die coater .

이와 같이 수지 조성물을 기재에 함침시킨 후, 약 70 내지 170 ℃에서 약 1 내지 10분 동안 가열 건조할 경우, 반경화 상태(B-stage)인 본 발명의 프리프레그를 얻을 수 있다.
When the resin composition is impregnated with the resin composition as described above and then heated and dried at about 70 to 170 ° C for about 1 to 10 minutes, the prepreg of the present invention having a semi-cured state (B-stage) can be obtained.

<금속박 적층판 및 인쇄회로기판><Metal Laminate and Printed Circuit Board>

본 발명은 전술한 프리프레그(10)를 포함하는 금속박 적층판을 제공할 수 있다. 상기 프리프레그는 금속박에 대한 접착력이 높고, 다른 절연필름과의 접착성도 우수하기 때문에, 추후 인쇄회로기판의 제조시 회로층이나 다른 절연층과의 층간 접착력이 높아 미세 회로 패턴을 구현할 수 있다.The present invention can provide a metal-clad laminate including the above-described prepreg (10). Since the prepreg has high adhesion to the metal foil and excellent adhesiveness to other insulating films, it is possible to realize a fine circuit pattern because the interlayer adhesive force with the circuit layer or other insulating layer is high at the time of manufacturing the printed circuit board.

일례로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 금속박 적층판은 상기 프리프레그(10)를 1층 또는 2층 이상 적층하여 된 절연층; 및 상기 절연층의 일면 또는 양면에 위치하는 금속박(20)을 포함한다.For example, as shown in FIG. 1, the metal-clad laminate includes an insulating layer formed by laminating one or more layers of the prepreg 10; And a metal foil 20 located on one side or both sides of the insulating layer.

상기 금속박(20)은 도전성 및 연성을 띠는 금속이라면 특별히 제한되지 않는다. 상기 금속박의 일례로, 구리, 주석, 금, 또는 은일 수 있으며, 바람직하게는 구리이다. 만약, 동박인 경우, 압연 동박 또는 전해 동박일 수 있다.The metal foil 20 is not particularly limited as long as it is a metal having conductivity and ductility. Examples of the metal foil include copper, tin, gold, or silver, and preferably copper. If it is a copper foil, it may be a rolled copper foil or an electrolytic copper foil.

상기 금속박(20)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 약 5 내지 40 ㎛ 범위일 수 있고, 바람직하게는 약 9 내지 35 ㎛ 범위일 수 있다.The thickness of the metal foil 20 is not particularly limited, but may be in the range of about 5 to 40 mu m, and preferably in the range of about 9 to 35 mu m.

본 발명에 따른 금속박 적층판은 당 업계에 알려진 다양한 방법에 의해 제조될 수 있는데, 예를 들어 상기 프리프레그를 1개 또는 2개 이상을 적층한 다음, 이러한 프리프레그 적층체의 일면 또는 양면에 금속박(예컨대, 동박)을 적층하고 가열, 가압하여 금속박 적층판을 제조할 수 있다. 이때, 금속박 적층판 성형시, 가열가압 조건은 제조하는 금속박 적층판의 두께나 본 발명의 프리프레그의 두께 등에 따라 적절히 조절될 수 있다.The metal-clad laminate according to the present invention can be manufactured by various methods known in the art. For example, one or two or more prepregs may be laminated, and then a metal foil For example, a copper foil) is laminated and heated and pressed to produce a metal foil-clad laminate. At the time of forming the metal foil laminates, the heating and pressing conditions can be appropriately adjusted according to the thickness of the metal foil laminate to be produced, the thickness of the prepreg of the present invention, and the like.

아울러, 본 발명은 상기 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판, 바람직하게는 다층 인쇄회로기판을 제공한다. 상기 인쇄회로기판은 접착성이 우수한 본 발명의 프리프레그를 포함함으로써, 층간 접착성 및 동박과의 접착성이 향상되어 미세 회로 패턴을 구현할 수 있다.In addition, the present invention provides a printed circuit board comprising the prepreg, preferably a multilayer printed circuit board. Since the printed circuit board includes the prepreg of the present invention having excellent adhesiveness, the interlayer adhesion and the adhesion to the copper foil are improved, and a fine circuit pattern can be realized.

상기 인쇄회로기판은 당 업계에 알려진 통상의 방법에 의해 제조될 수 있다. 일례를 들면, 상기 인쇄회로기판은 본 발명에 따른 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박을 적층하고 가열 가압하여 동박 적층판을 제작한 후, 동박 적층판에 구멍을 개구하여 스루홀 도금을 행한 후, 도금막을 포함하는 동박을 에칭 처리하여 회로를 형성함으로써 제조될 수 있다.
The printed circuit board can be manufactured by a conventional method known in the art. For example, the printed circuit board is obtained by laminating a copper foil on one side or both sides of a prepreg according to the present invention, heating and pressing the copper foil to form a copper-clad laminate, And etching the copper foil contained therein to form a circuit.

이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following Examples and Experimental Examples are merely illustrative of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following Examples and Experimental Examples.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

아미노프로필트리에톡시실란(XIAMETER의 OFS-6011) 10 중량%을 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.45 중량%가 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of aminopropyltriethoxysilane (OFS-6011 of XIAMETER) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate adhered with about 0.45% by weight based on the total amount of the surface treatment solution.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. 여기서, 각 성분의 함량 단위는 중량%로서, 수지 조성물의 전체 중량을 기준으로 한 것이다.Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition. Here, the content unit of each component is expressed as% by weight based on the total weight of the resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간 동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

아미노프로필트리에톡시실란(XIAMETER의 OFS-6011) 10 중량%을 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.30 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of aminopropyltriethoxysilane (OFS-6011 of XIAMETER) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate adhered with about 0.30% by weight based on the total amount of the surface treatment solution.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<실시예 3> &Lt; Example 3 >

아미노프로필트리에톡시실란(XIAMETER의 OFS-6011) 5 중량%와 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란(XIAMETER의 OFS-6020) 5 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.45 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 5% by weight of aminopropyltriethoxysilane (OFS-6011 from XIAMETER) and 5% by weight of aminoethylaminopropyltrimethoxysilane (OFS-6020 from XIAMETER) were dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate to which about 0.45% by weight of the total amount of the surface treatment solution was adhered.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<실시예 4> <Example 4>

아미노프로필트리에톡시실란(XIAMETER의 OFS-6011) 5중량%와 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 (신에츠의 KBM-573) 5 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.45 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 5 wt% of aminopropyltriethoxysilane (OFS-6011 from XIAMETER) and 5 wt% of N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM-573 from Shin-Etsu) were dissolved in 90 wt% &Lt; / RTI &gt; Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate to which about 0.45% by weight of the total amount of the surface treatment solution was adhered.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. An epoxy resin, bismaleimide (BMI), a curing agent, a curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 표면처리되지 않은 유리섬유 기재(E-Glass 2116)(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, 50% by weight of the resin composition was impregnated in a glass fiber substrate (E-Glass 2116, size: 30 cm x 30 cm) which had not been subjected to a surface treatment, and then the glass substrate was heated and dried at 135 캜 for 2 minutes, Prepregs were prepared.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. An epoxy resin, bismaleimide (BMI), a curing agent, a curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 표면처리되지 않은 유리섬유 기재(E-Glass 2116)(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, 50% by weight of the resin composition was impregnated into a glass fiber substrate (E-Glass 2116) (size: 30 cm x 30 cm) which had not been subjected to a surface treatment, and then heated and dried at 135 캜 for 2 minutes, Prepregs were prepared.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 3> &Lt; Comparative Example 3 &

아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란(XIAMETER의 OFS-6020) 10 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.45 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of aminoethylaminopropyltrimethoxysilane (OFS-6020 from XIAMETER) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate to which about 0.45% by weight of the total amount of the surface treatment solution was adhered.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 4> &Lt; Comparative Example 4 &

아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란(XIAMETER의 OFS-6020) 10 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.30 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of aminoethylaminopropyltrimethoxysilane (OFS-6020 from XIAMETER) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate adhered with about 0.30% by weight based on the total amount of the surface treatment solution.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 5> &Lt; Comparative Example 5 &

N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 (신에츠의 KBM-573) 10 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.45 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM-573 from Shin-Etsu) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate to which about 0.45% by weight of the total amount of the surface treatment solution was adhered.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 마이크론 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다.
Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and then a copper foil having a thickness of 11.7 microns was laminated on both sides thereof and pressed at a temperature of 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

<비교예 6> &Lt; Comparative Example 6 >

N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 (신에츠의 KBM-573) 10 중량%를 메탄올 90 중량%에 용해시켜 표면처리 용액을 얻었다. 이후, 상기 표면처리 용액을 유리섬유 기재(E-Glass 2116)의 표면에 도포한 다음, 165℃에서 2분 30초 가열 건조하여, 크기가 30 ㎝×30 ㎝인 유리섬유 기재마다 아미노프로필트리에톡시실란이 표면처리 용액의 총량 대비 약 0.30 중량%이 부착된 표면 처리-유리섬유 기재를 얻었다. 10% by weight of N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM-573 from Shin-Etsu) was dissolved in 90% by weight of methanol to obtain a surface treatment solution. Then, the surface treatment solution was coated on the surface of a glass fiber substrate (E-Glass 2116), and then heated and dried at 165 ° C for 2 minutes and 30 seconds to obtain aminopropyltriethoxysilane for each glass fiber substrate having a size of 30 cm x 30 cm To obtain a surface-treated glass fiber substrate adhered with about 0.30% by weight based on the total amount of the surface treatment solution.

이후, 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 에폭시 수지, 비스말레이미드(BMI), 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다. Then, epoxy resin, bismaleimide (BMI), curing agent, curing accelerator and silica were mixed according to the composition shown in Table 1 below to prepare a resin composition.

이어서, 상기 표면 처리-유리섬유 기재(크기: 30 ㎝×30 ㎝)에 상기 수지 조성물 50 중량%를 함침시킨 후, 135 ℃의 온도에서 2 분간 가열 건조하여 반경화상태의 프리프레그를 제조하였다. Subsequently, the surface-treated glass fiber substrate (size: 30 cm x 30 cm) was impregnated with 50 wt% of the resin composition, and then heated and dried at 135 ° C for 2 minutes to prepare a semi-cured prepreg.

이후, 상기 프리프레그를 2 ply 적층한 후 이의 양면에 11.7 ㎛ 두께의 동박을 적층하여 220 ℃의 온도에서 4 시간동안 프레스하여 동박 적층판을 얻었다. Thereafter, 2 ply of the prepreg was laminated, and 11.7 탆 thick copper foil was laminated on both sides thereof, and pressed at 220 캜 for 4 hours to obtain a copper clad laminate.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 수지 조성물Resin composition Epoxy 1(주1) Epoxy 1 (Note 1) 15.0715.07 15.2015.20 15.0715.07 15.2015.20 Epoxy 2(주2) Epoxy 2 (Note 2) 14.5714.57 14.5414.54 14.5714.57 14.5414.54 BMI(주3) BMI (Note 3) 6.036.03 6.026.02 6.036.03 6.026.02 경화제(주4) Hardener (Note 4) 16.0716.07 16.0516.05 16.0716.07 16.0516.05 경화촉진제(주5) Curing accelerator (Note 5) 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 실리카(주6) Silica (Note 6) 48.2148.21 48.1448.14 48.2148.21 48.1448.14 주 1: Epoxy 1: DIC의 EPON 1031
2: Epoxy 2: 코오롱의 KES-7270
3: BMI: Daiwa의 BMI-2300
4: 경화제: 코오롱의 KPH-F3140
5: 경화촉진제: 시코쿠의 2PZ
6: 실리카: 시벨코의 G2CNote 1: Epoxy 1: EPON 1031 from DIC
2: Epoxy 2: Kolon's KES-7270
3: BMI: Daiwa's BMI-2300
4: Hardener: KPH-F3140 from Kolon
5: Curing accelerator: 2PZ of Shikoku
6: Silica: Sibelco G2C

비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 비교예 6Comparative Example 6 수지 조성물Resin composition Epoxy 1(주1) Epoxy 1 (Note 1) 29.9529.95 -- 15.0715.07 15.2015.20 15.0715.07 15.2015.20 Epoxy 2(주2) Epoxy 2 (Note 2) -- 29.9529.95 14.5714.57 14.5414.54 14.5714.57 14.5414.54 BMI(주3) BMI (Note 3) 6.06.0 6.06.0 6.036.03 6.026.02 6.036.03 6.026.02 경화제(주4) Hardener (Note 4) 16.016.0 16.016.0 16.0716.07 16.0516.05 16.0716.07 16.0516.05 경화촉진제(주5) Curing accelerator (Note 5) 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 실리카(주6) Silica (Note 6) 48.048.0 48.048.0 48.2148.21 48.1448.14 48.2148.21 48.1448.14 주 1: Epoxy 1: DIC의 EPON 1031
2: Epoxy 2: 코오롱의 KES-7270
3: BMI: Daiwa의 BMI-2300
4: 경화제: 코오롱의 KPH-F3140
5: 경화촉진제: 시코쿠의 2PZ
6: 실리카: 시벨코의 G2CNote 1: Epoxy 1: EPON 1031 from DIC
2: Epoxy 2: Kolon's KES-7270
3: BMI: Daiwa's BMI-2300
4: Hardener: KPH-F3140 from Kolon
5: Curing accelerator: 2PZ of Shikoku
6: Silica: Sibelco G2C

<실험예 1> - 프리프레그의 물성 평가&Lt; Experimental Example 1 > - Property evaluation of prepreg

실시예 1 내지 4, 및 비교예 1 내지 6에서 각각 제조된 프리프레그에 대하여 하기 실험을 실시하였고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The following tests were performed on prepregs prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6, respectively, and the results are shown in Table 3 below.

1) Resin flow (R/F)(%): IPC-TM-650-2.3.17D (Resin flow percent of Prepreg)1) Resin flow (R / F) (%): IPC-TM-650-2.3.17D (Resin flow percent of Prepreg)

2) Desmear(㎛): 디스미어 처리 용액[Sweller(디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 수산화나트륨), Oxidation(과망간산칼륨, 수산화나트륨), Neutralization(황산하이드록실암모늄, 황산)]에 의해 분해되는 두께(um)를 평가함 2) Desmear (탆): The thickness (μm) decomposed by the desmear treatment solution [Sweller (diethylene glycol monobutyl ether, sodium hydroxide), Oxidation (potassium permanganate, sodium hydroxide), Neutralization (hydroxyl ammonium sulfate, um)

3) 동박 접착성(Peel Strength, P/S)(kgf/㎝): IPC-TM-650 2.4.83) Peel Strength (P / S) (kgf / cm): IPC-TM-650 2.4.8

4) 내층 접착성(Innerlayer Peel Strength, In. P/S)(kgf/㎝): 인쇄회로기판에 형성된 회로 패턴을 에칭한 후 상부 레이어층을 90 °방향에서 끌어 올려 하부 레이어층과 박리되는 시점을 측정함4) Innerlayer Peel Strength (In / P / S) (kgf / cm): After etching the circuit pattern formed on the printed circuit board, the upper layer layer is pulled up in the 90 ° direction, Measured

5) Stiffness (kN/m): DMA 측정시 평가되는 항목으로 2N의 힘에 의해 시편의 휘어지는 정도를 평가함5) Stiffness (kN / m): The item to be evaluated during DMA measurement. The degree of bending of specimen is evaluated by 2N force.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 1One 22 33 44 55 66 R/FR / F 9.49.4 8.38.3 8.28.2 7.17.1 7.57.5 8.28.2 8.18.1 8.28.2 5.95.9 5.85.8 DesmearDesmear 1.11.1 1.41.4 1.61.6 1.51.5 2.82.8 2.52.5 1.81.8 1.91.9 2.12.1 2.42.4 P/S P / S 0.890.89 0.850.85 0.840.84 0.840.84 0.820.82 0.830.83 0.820.82 0.820.82 0.800.80 0.780.78 In. P/S In. P / S 0.350.35 0.320.32 0.320.32 0.270.27 0.230.23 0.230.23 0.260.26 0.260.26 0.240.24 0.230.23 Stiffness Stiffness 3838 3838 3737 3636 3434 3232 3636 3636 3737 3636

실시예 1 내지 4의 프리프레그나 비교예 1 내지 6의 프리프레그 모두 R/F값이 5 % 이상으로 성형 가공성이 우수하였다.The prepregs of Examples 1 to 4 and the prepregs of Comparative Examples 1 to 6 each had an R / F value of 5% or more and excellent moldability.

다만, 실시예 1 내지 4의 프리프레그는 표면 처리되지 않은 유리섬유 기재를 사용하는 비교예 1 내지 2의 프리프레그에 비해 Desmear 처리 용액에 의해 덜 분해되었고, Stifness, 동박 접착성 및 내층 접착성이 더 높았다. However, the prepregs of Examples 1 to 4 were less degraded by the Desmear treatment solution than the prepregs of Comparative Examples 1 to 2 using the glass fiber base without surface treatment, and the stiffness, the copper foil adhesion and the inner layer adhesion Higher.

또한, 실시예 1 내지 4의 프리프레그는 화학식 1의 아미노실란으로 표면 처리된 유리섬유 기재를 포함하지 않는 비교예 3 내지 6의 프리프레그에 비해 Desmear 처리 용액에 의해 덜 분해되었고, Stiffness, 동박 접착성 및 내층 접착성이 더 높았다. In addition, the prepregs of Examples 1 to 4 were less degraded by the Desmear treatment solution than the prepregs of Comparative Examples 3 to 6 which did not include the glass fiber substrate surface-treated with the aminosilane of Chemical Formula 1, and the stiffness, The adhesiveness of the inner and outer layers was higher.

이로부터, 본 발명에 따른 프리프레그는 화학식 1의 아미노실란으로 표면 처리된 유리섬유 기재를 포함함으로써, 화학식 1의 아미노실란으로 표면 처리된 유리섬유 기재를 포함하지 않는 프리프레그에 비해 성형 가공성, 내화학약품성, 강성, 동박 접착성 및 내층 접착성이 우수하다는 것을 알 수 있었다.The prepregs according to the present invention include glass fiber substrates surface-treated with aminosilanes of the general formula (1), so that compared with prepregs not containing glass fiber substrates surface-treated with aminosilanes of the general formula (1) Chemical resistance, rigidity, adhesion to the copper foil and adhesion to the inner layer were excellent.

10: 프리프레그, 11: 표면 처리된 유리섬유-함유 기재,
12: 수지 조성물, 20: 금속박10: prepreg, 11: surface-treated glass fiber-containing substrate,
12: Resin composition, 20: Metal foil

Claims (7)

표면에 폴리실록산층이 형성된 표면 처리-유리섬유 기재에, 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg)로서,
상기 폴리실록산층은 하기 화학식 1로 표시되는 아미노실란을 포함하는 표면처리 용액을 도포 및 건조하여 형성된 것으로서, 상기 유리섬유 기재의 면적 900 ㎠마다 하기 화학식 1로 표시되는 아미노실란이 상기 표면 처리 용액의 총량을 기준으로 0.05 내지 1 중량%로 부착되어 상기 폴리실록산층을 형성하며,
상기 폴리실록산층이 형성된 표면 처리-유리섬유 기재는 프리프레그 전체 중량을 기준으로 30 내지 70 중량%인 것이 특징인 프리프레그:
[화학식 1]
Figure 112016007091435-pat00004

(상기 화학식 1에서, n은 1 내지 3의 정수임).Surface treatment in which a polysiloxane layer is formed on the surface - A prepreg formed by impregnating a glass fiber substrate with a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler,
Wherein the polysiloxane layer is formed by applying and drying a surface treatment solution containing aminosilane represented by the following Chemical Formula 1 at an amount of 900 cm 2 of the glass fiber substrate, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 1% &lt; / RTI &gt; based on the weight of the polysiloxane to form the polysiloxane layer,
Characterized in that the surface treated glass fiber substrate on which the polysiloxane layer is formed is from 30 to 70 weight percent based on the total weight of the prepreg:
[Chemical Formula 1]
Figure 112016007091435-pat00004

(Wherein n is an integer of 1 to 3). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 아미노실란은 아미노프로필트리에톡시실란을 포함하는 것이 특징인 프리프레그.The method according to claim 1,
Wherein the aminosilane represented by Formula 1 comprises aminopropyltriethoxysilane. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리실록산층은 상기 화학식 1의 아미노실란과 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 아미노실란의 혼합물로 형성된 것이 특징인 프리프레그:
[화학식 2]
Figure 112014095029644-pat00005

[화학식 3]
Figure 112014095029644-pat00006

(상기 화학식 2 및 3에서, n은 1 내지 3의 정수임).The method according to claim 1,
Wherein the polysiloxane layer is formed of a mixture of the aminosilane of Formula 1 and the aminosilane of Formula 2 or 3,
(2)
Figure 112014095029644-pat00005

(3)
Figure 112014095029644-pat00006

(In the above formulas (2) and (3), n is an integer of 1 to 3). 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 프리프레그를 1층 또는 2층 이상 적층하여 형성된 절연층; 및
상기 절연층의 일면 또는 양면에 위치하는 금속박
을 포함하는 금속박 적층판.An insulating layer formed by laminating one or more prepregs according to any one of claims 1, 3, and 5; And
And a metal foil disposed on one or both surfaces of the insulating layer
. 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판.A printed circuit board comprising the prepreg according to any one of claims 1, 3 and 5.
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