KR101651656B1 - 조명 장치 - Google Patents

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KR101651656B1 KR1020160063711A KR20160063711A KR101651656B1 KR 101651656 B1 KR101651656 B1 KR 101651656B1 KR 1020160063711 A KR1020160063711 A KR 1020160063711A KR 20160063711 A KR20160063711 A KR 20160063711A KR 101651656 B1 KR101651656 B1 KR 101651656B1
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이해용
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Abstract

본 발명에 개시된 조명 장치는, 하부가 오픈되며 포물선 형상을 갖는 제1리세스를 갖는 제1커버, 하부가 오픈되며 포물선 형상의 제2리세스를 갖는 제2커버, 상기 제1 및 제2커버의 외측 둘레에 배치된 외곽 프레임를 갖는 하우징; 상기 하우징의 제1,2리세스의 양 외측에 배치된 제1,2발광 모듈; 상기 제1,2발광 모듈의 외측에 방열부 및 하부에 지지부를 갖는 제1,2방열 플레이트; 상기 하우징의 제1,2리세스의 내측 곡면 중에서 상기 제1발광 모듈에 인접한 제1반사 시트; 상기 제1,2방열 플레이트의 지지부 상에 제2반사 시트; 상기 하우징의 제1,2리세스의 아래에 확산 시트; 및 내부에 오픈 영역을 갖고 상기 하우징의 외곽 프레임에 결합되는 프런트 커버를 포함하며, 상기 하우징은 반사 재질을 갖는 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1,2발광 모듈은 수직하게 배치된 회로 기판 및 상기 회로 기판의 전면에 복수의 발광 다이오드를 가지며, 상기 제1,2리세스의 내측 곡면은 상기 제1반사 시트가 배치된 제1영역, 센터 측 제2영역, 및 상기 제1,2리세스의 경계 지점에 인접한 제3영역을 포함하며, 상기 제3영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기는 상기 제2영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기보다 크며, 상기 제1,2리세스의 내측 곡면들의 경계 지점은 상기 제1,2발광 모듈의 발광 다이오드의 광축보다 위에 배치된다.

Description

조명 장치{LIGHTING APPARATUS}
본 발명은 조명 장치에 관한 것이다.
본 발명은 발광 다이오드를 갖는 평판용 조명 장치에 관한 것이다.
본 발명은 실내 또는 천장형 등기구를 갖는 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다.
LED를 사용한 조명 장치를 사용할 경우, 핫 스팟(hot spot)의 문제가 발생될 수 있다. 이러한 핫 스팟의 문제를 줄이고 눈부심을 방지하기 위한 조명 구조물의 필요성이 대두되고 있다.
본 발명은 평판용 조명 장치를 제공한다.
본 발명은 하우징의 서로 반대측 에지에 발광 다이오드를 갖는 조명 장치를 제공한다.
본 발명은 하우징의 제1,2커버의 양 에지로부터 방출된 광을 확산 시트로 반사하는 조명 장치를 제공한다.
본 발명은 제1,2커버의 내측 곡면의 영역에 따라 세레이션(serration)의 높이 또는 크기를 다르게 하여, 발광 다이오드로부터 먼 영역에서의 광 확산을 개선한 조명 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 조명 장치는, 하부가 오픈되며 포물선 형상을 가지는 제1리세스를 갖는 제1커버, 하부가 오픈되며 포물선 형상을 가지는 제2리세스를 갖는 제2커버, 상기 제1 및 제2커버의 외측 둘레에 배치된 외곽 프레임을 갖는 하우징; 상기 하우징의 제1리세스의 외측에 배치된 제1발광 모듈; 상기 하우징의 제2리세스의 외측에 배치되며 상기 제1발광 모듈과 대응되는 제2발광 모듈; 상기 제1발광 모듈의 외측에 배치된 방열부, 및 상기 방열부로부터 상기 제1리세스 방향으로 절곡된 지지부를 포함하는 제1방열 플레이트; 상기 제2발광 모듈의 외측에 배치된 방열부, 및 상기 방열부로부터 상기 제2리세스 방향으로 절곡된 지지부를 포함하는 제2방열 플레이트; 상기 하우징의 제1,2리세스의 내측 곡면 중에서 상기 제1,2발광 모듈에 인접한 영역에 배치된 제1반사 시트; 상기 제1,2방열 플레이트의 지지부 상에 배치된 제2반사 시트; 상기 하우징의 제1,2리세스와 상기 제1 및 제2방열 플레이트의 지지부의 아래에 배치된 확산 시트; 및 내부에 오픈 영역을 갖고 상기 확산 시트의 아래에 배치되며 상기 하우징의 외곽 프레임에 결합되는 프런트 커버를 포함하며, 상기 하우징은 반사 재질을 갖는 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1,2발광 모듈은 수직하게 배치된 회로 기판 및 상기 회로 기판의 전면에 복수의 발광 다이오드를 가지며, 상기 제1,2리세스의 내측 곡면은 상기 제1반사 시트가 배치된 제1영역, 센터 측 제2영역, 및 상기 제1,2리세스의 경계 지점에 인접한 제3영역을 포함하며, 상기 제2영역 및 제3영역의 내측 곡면은 요철 패턴이 배치되며, 상기 제3영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기는 상기 제2영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기보다 크며, 상기 제1리세스 및 제2리세스의 내측 곡면들의 경계 지점은 상기 제1,2발광 모듈의 발광 다이오드의 광축보다 위에 배치된다.
본 발명은 새로운 평판용 조명 장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 조명 장치에서의 광의 균일도를 개선하여 눈 부심을 개선할 수 있다.
본 발명은 하우징의 양 에지에 배치된 복수의 발광 다이오드로부터 방출된 광을 정 반사 및 난 반사하여 주어 확산 시트에서의 눈 부심 개선효과를 줄 수 있다.
본 발명은 하우징의 내측 곡면 중에서 발광 다이오드에 인접한 영역에서의 정 반사 비율을 높여주고 발광 다이오드로부터 먼 영역에서의 난 반사 비율을 높여주어, 확산 시트를 통해 균일한 광 분포로 조사될 수 있다.
본 발명은 내부에 리세스를 갖는 제1,2커버의 둘레에 외측 프레임이 일체로 형성된 하우징을 제공할 수 있다.
본 발명은 모든 외측을 커버하는 일체형 하우징을 제공함으로써, 발광 면적을 넓혀줄 수 있으며, 조명 장치의 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 오목부의 내측 곡면에 세레이션의 크기 또는 높이를 다르게 하여, 난 반사 효율을 개선한 하우징에 의해, 별도의 난반사 시트를 설치하지 않는 효과가 있다.
본 발명은 양 에지에 발광 다이오드를 갖는 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 조명 장치의 발광 모듈 및 방열 플레이트의 예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 발광 모듈과 방열 플레이트의 결합 사시도이다.
도 4는 도 1의 하우징의 저면도이다.
도 5는 도 4의 하우징의 부분 확대도이다.
도 6은 도 1에서 하우징에 방열 플레이트의 결합 전 도면이다.
도 7은 도 6의 하우징에 방열 플레이트가 결합된 도면이다.
도 8은 도 1의 조명 장치의 하우징 및 프런트 커버의 결합 전 사시도이다.
도 9는 도 8의 조명 장치의 결합 사시도이다.
도 10은 도 9의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 11은 도 9의 조명 장치의 측 면도이다.
도 12는 도 9의 조명 장치의 저 면도이다.
도 13은 도 9의 조명 장치의 A-A측 단면도이다.
도 14는 도 13의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 15는 도 14의 조명 장치의 상세도이다.
도 16은 본 발명에 따른 하우징에서의 광 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 도 9의 조명 장치의 B-B측 단면도이다.
도 18은 도 9의 조명 장치의 C-C측 단면도이다.
도 19는 도 18의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 20은 본 발명에 따른 조명 장치의 발광 다이오드의 예이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서는, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실내 또는 실외에 사용되는 조명으로 평판등, 등기구, 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.
도 1은 본 발명에 따른 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 조명 장치의 발광 모듈 및 방열 플레이트의 예를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 발광 모듈과 방열 플레이트의 결합 사시도이고, 도 4는 도 1의 하우징의 저면도이며, 도 5는 도 4의 하우징의 부분 확대도이고, 도 6은 도 1에서 하우징에 방열 플레이트의 결합 전 도면이며, 도 7은 도 6의 하우징에 방열 플레이트가 결합된 도면이고, 도 8은 도 1의 조명 장치의 하우징 및 프런트 커버의 결합 전 사시도이며, 도 9는 도 8의 조명 장치의 결합 사시도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 조명 장치(100)는 포물선 형상의 커버(cover)(111,112)를 갖는 하우징(110), 상기 커버(111,112)의 양 에지에 결합된 발광 모듈(170,170A), 상기 하우징(110) 아래에 배치되며 상기 발광 모듈(170,170A)로부터 방출된 광을 확산하는 확산 시트(190), 및 상기 확산 시트(190)의 외측 둘레를 커버하며 상기 하우징(110)과 결합된 프런트 커버(210)를 포함한다.
도 1 및 도 11을 참조하면, 상기 하우징(110)의 두께 또는 높이(도 11의 T1)는 프런트 커버(210)의 바닥부터 상기 커버(111,112)의 상단까지의 거리로서, 상기 길이(X1 또는 Y1)의 1/8 이하 예컨대, 1/9 이하일 수 있다. 상기 높이(T1)는 65mm 이하 예컨대, 60mm 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 하우징(110)에 의해 슬림한 두께를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다. 상기 제1축(Y) 방향은 조명 장치(100)의 가로 방향 또는 너비 방향이며, 상기 제2축(X) 방향은 상기 제1축(Y) 방향과 직교하는 축 방향으로서 세로 방향 또는 길이 방향이 될 수 있다. 또한 제3축(Z) 방향은 높이 또는 두께 방향이 될 수 있다. 여기서, 조명 장치(100)의 사이즈(Y1ⅹX1)는 550~650mmⅹ550~650mm이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 하우징(110)은 제1,2커버(111,112)를 가지며, 상기 제1 및 제2커버(111,112)는 센터 측 제2축 방향(X)을 기준으로 대칭 형상일 수 있다. 상기 제1,2커버(111,112) 상에는 복수의 리브(11,12)가 배치되며, 상기 복수의 리브(11,12)는 상기 제1,2커버(111,112)의 상면 예컨대, 상측 곡면으로부터 돌출되며 제1축 방향(Y)으로 배열된 제1리브(11)와, 제2축 방향(X)으로 배열된 제2리브(12)를 포함한다. 상기 제1,2리브(11,12)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 리브(11,12) 중 제1리브(11)는 제1,2커버(111,112)의 곡선 형상을 따라 배열된 곡선형 리브로 형성되며, 상기 제2리브(12)는 직선형 리브로 형성될 수 있다.
상기 프런트 커버(210)는 제1축(Y) 방향의 길이(Y1)와 제2축(X) 방향의 길이(X1)가 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 프런트 커버(210)의 바닥 면적은 상기 하우징(110)의 바닥 면적보다 클 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산 시트(190)는 상기 프런트 커버(210) 및 상기 하우징(110)의 사이에 배치되며, 상기 확산 시트(190)의 상면 면적은 상기 프런트 커버(210) 및 상기 하우징(110)의 바닥 면적보다 작을 수 있다.
도 1 및 도 11과 같이, 상기 제1,2커버(111,112)의 상면 외측 예컨대, 상기 제2축(X) 방향의 양 외측에는 곡선 형태로 돌출된 외측 리브(16,16A)가 배치될 수 있다. 상기 외측 리브(16,16A)는 상기 제1,2커버(111,112)의 포물선 형상을 따라 또는 상기 하우징(110)의 쌍 포물선 형상을 따라 형성될 수 있다. 상기 외측 리브(16,16A)에는 체결 돌기(14)가 복수개가 배치되며 위로 돌출될 수 있다. 상기 외측 리브(16) 중 어느 하나에는 케이블 삽입부(13)가 배치되어, 내부 구멍으로 케이블이 끼워져 상기 전원 공급부로 인출될 수 있다. 상기 케이블 삽입부(13)는 제1,2커버(111,112) 사이의 오목한 영역의 외측에 돌출될 수 있어, 상기 케이블이 제1,2커버(111,112)의 외측 표면으로 돌출되는 것을 방지하고 상기 케이블을 보호할 수 있다.
상기 제1,2커버(111,112)의 외측 표면에는 위로 볼록한 복수의 볼록부(17,18)가 배치될 수 있으며, 이러한 볼록부(17,18)는 게이트(Gate)에 연결된 부분일 수 있다. 상기 커버(111,112) 상에는 전원 커버(320)가 제공될 수 있고, 상기 전원 커버(320) 내에 LED 드라이버, 전원 기판, 전원 공급부(SMPS), 입력 커넥터와 같은 구성들이 배치될 수 있다. 상기 전원 커버(320)는 상기 하우징(110)에 일체로 형성될 수 있고, 상기 전원 커버(320) 상에는 전원 커버 덮개(300)가 결합될 수 있다.
상기 하우징(110)은 하부 둘레에 외곽 프레임(113)을 가진다. 상기 외곽 프레임(113)은 상기 제1,2커버(111,112)의 하부 둘레에 일체로 형성된다. 상기 외곽 프레임(113), 상기 제1,2커버(111,112)는 서로 동일한 재질로 일체로 형성될 수 있다. 상기 외곽 프레임(113)은 바텀 뷰 형상이 다각형 형상 예컨대, 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 외곽 프레임(113)은 상기 하우징(110)의 바닥 프레임으로서, 상기 프런트 커버(210)와 결합되며 상기 하우징(110)의 하부 외곽 전체를 커버할 수 있다. 상기 외곽 프레임(113)은 외곽 형상이 상기 제1,2커버(111,112)로부터 단차진 형상 예컨대, 다수의 계단 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이에 따라 상기 하우징(110)의 하부 중에서 발광 모듈(170,170A)가 배치된 외측 영역을 오픈하는 구조로 형성하거나, 이러한 오픈 구조로 인해 강성 확보를 위해 방열 플레이트를 넓은 너비로 형성하는 문제를 해결할 수 있다.
상기 외곽 프레임(113)에는 외측에 노출된 커버 체결부(22,24), 모듈 체결부(27) 및 가이드 돌기(25,26)를 가지며, 상기 커버 체결부(22,24)는 내부에 체결 구멍(22A,24A)을 갖고 상기 외곽 프레임(113)의 외 측면을 따라 배치되며 상기 외곽 프레임(113)의 외 측면보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 커버 체결부(22,24)의 체결 구멍(22A,24A)은 프런트 커버(210)의 보스(41)이 삽입되고 체결 수단(99)에 결합될 수 있다. 상기 커버 체결부(22,24) 중 발광 모듈(170,170A)가 배치된 제1,2측면부의 외측 커버 체결부(22)에는 체결 수단(99)을 위한 홈(21)이 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 외곽 프레임(113)의 제1,2측면부의 외측에 배치된 커버 체결부(22)의 돌출 길이는, 다른 제3,4측면부에 배치된 커버 체결부(24)의 돌출 길이보다 짧게 배치되어, 사이즈의 증가를 방지할 수 있다. 상기 가이드 돌기(25,26)는 상기 외곽 프레임(113)의 외 측면보다 외측으로 돌출되고, 상기 프런트 커버(210)의 가이드 벽(45)의 내측으로 배치될 수 있다. 상기 가이드 돌기(25,26)는 Y축 방향의 양 외측에 배치된 돌기(25)의 길이보다 X축 방향의 양 외측에 배치된 돌기(26)의 길이를 더 길게 하여, 방열 플레이트(150,150A)가 없는 영역에서의 유동을 방지할 수 있다.
상기 가이드 벽(45)은 외곽 프레임(113)보다 외측에 배치되며, 상기 프런트 커버(210)의 외측 벽으로부터 이격될 수 있다. 이러한 가이드 벽(45)은 상기 하우징(110)이 결합될 때 외측으로 탄성 반발력을 갖고 상기 각 가이드 돌기(25,26)의 외측에 배치될 수 있다.
상기 모듈 체결부(27)는 외곽 프레임(113)의 양 외측에 각각 배열될 수 있고, 그 외측부는 상기 외곽 프레임(113)의 외측면 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 모듈 체결부(27)의 내부에는 체결 수단(99)을 이용하여 체결되는 체결 구멍을 가질 수 있다. 상기 모듈 체결부(27)에는 도 6 및 도 7과 같이, 발광 모듈(170)이 결합된 방열 플레이트(150)의 체결부(155)가 체결 수단(99)에 의해 체결될 수 있다. 상기 방열 플레이트(150)의 체결부(155)는 방열부(151)의 일부가 오픈된 개구 영역(155A)에 의해 외측으로 돌출될 수 있고, 내부에 체결 구멍(155B)을 가진다. 상기 체결 수단(99)은 나사 또는 리벳을 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 5와 같이, 상기 외곽 프레임(113)과 상기 리세스(120,120A)의 제1측벽(132) 사이에는 간극부(35A)가 배치되며, 상기 간극부(35A)에는 신호 케이블(미도시)이 인출될 수 있으며, 상기 신호 케이블을 지지하거나 이물질의 유입을 방지하기 위한 지그 재그 형태로 배열된 내벽 리브(35,36)를 포함할 수 있다. 상기 외곽 프레임(113)과 상기 리세스(120,120A)의 제1측벽(132)의 센터 영역에는 신호 케이블 구멍(122)이 배치되어, 전원 커버의 내측으로 케이블이 연결될 수 있다.
상기 외곽 프레임(113)과 제2측벽(134) 사이에는 간극부(29A)가 배치되며, 상기 간극부(29A)에는 내벽 리브(29)가 배치될 수 있다.
상기 제1측벽(132) 및 제2측벽(134) 상에는 광학 시트(190)가 배치될 수 있으며, 상기 제1,2측벽(132,134)의 양 외측에 하 방향으로 돌출된 시트 지지 돌기(132A,134A)는 광학 시트(190)의 유동을 방지할 수 있다.
도 5 및 도 15와 같이, 상기 각 리세스(120,120A)의 일측 에지에는 발광 모듈(170,170A)이 배치되는 데, 상기 발광 모듈(170)의 회로 기판(171)이 배치되는 받침 턱(도 5의 33)이 배치될 수 있으며, 상기 받침 턱(33)은 상기 회로 기판(171)의 상부가 배치된다. 여기서, 도 15와 같이, 상기 회로 기판(171)의 배면에 배치된 방열 플레이트(150,150A)의 방열부(151)의 상단은 상기 받침 턱(33)의 외측에 배치된 홈(33A)에 끼워져 배치될 수 있다. 상기 받침 턱(33)의 길이는 상기 회로 기판(171)의 길이보다 짧을 수 있고, 상기 홈(33A)은 상기 회로 기판(171)의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(171)의 길이는 상기 리세스(120,120A)의 길이(즉, X축 방향의 길이)보다 길게 배치될 수 있다.
상기 각 리세스(120,120A)의 외측 에지에 발광 모듈(170,170A)이 방열 플레이트(150,150A)에 의해 결합되며, 상기 방열 플레이트(150,150A)는 상기 외곽 프레임(113)의 모듈 체결부(27)에 체결된다. 이에 따라 상기 방열 플레이트(170,170A)의 방열부(151)의 외측에 외곽 프레임(113)이 배치됨으로써, 상기 하우징(110)의 외곽 특히, 상기 발광 모듈(170,170A)이 배치된 외측부의 강성을 강화시켜 줄 수 있다. 이는 상기 방열 플레이트(150,150A)의 지지부(153)의 너비(D1)를 줄여줄 수 있으며, 상기 지지부(153)의 너비(D1)가 줄어들면 확산 시트(190)에서의 발광 면적이 넓어질 수 있다. 상기 너비(D1)는 10mm 이상 예컨대, 15mm 이상으로 배치되어, 확산 시트(190)의 양 외측을 지지할 수 있다.
도 15와 같이, 상기 방열 플레이트(150,150A)의 지지부(153)는 상기 확산 시트(190)의 외측 영역 아래에 배치되며 상기 확산 시트(19)의 외측 영역을 지지하게 된다. 상기 방열 플레이트(150,150A)의 지지부(153)는 상기 확산 시트(190)의 외측 영역과 소정 구간(B1)에 대해 오버랩될 수 있다.
도 8, 도 9 및 도 12와 같이, 상기 프런트 커버(210)는 내측에 오픈 영역(212)이 배치되며, 상기 오픈 영역(212)의 상측 둘레에는 다수의 보강 리브(43)가 배치되어, 프런트 커버(210)의 강성을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 프런트 커버(210)는 상면 둘레에 상기 확산 시트(190)의 유동을 방지하기 위한 복수의 시트 지지 돌기(51)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 시트 지지 돌기(51)는 상기 하우징(110)의 외곽 프레임(113)의 외측보다 내측을 따라 배치될 수 있다. 상기 프런트 커버(210)의 외측 가이드 벽(45)은 서로 이격되며 가이드 돌기(25,26)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 프런트 커버(210)의 가로 및 세로 길이(Y1,X1)은 조명 장치의 가로 및 세로 길이일 수 있으며, 상기 하우징(110)의 외곽 프레임(113)의 외측으로 더 배치되어, 상기 하우징(110)의 바닥 둘레를 커버하게 된다.
상기 하우징(110) 예컨대, 커버(111,112)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예컨대 PC(Polycarbonate), PETG(Polyethylene Terephthalate Glycol), PE(polyethylene), PSP(Polystyrene Paper), PP(polypropylene), PVC(polyvinyl chloride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 커버(111,112)는 투과율보다는 반사율이 높은 재질로서, 반사율이 70% 이상 예컨대, 80% 이상인 재질일 수 있다. 상기 커버(111,112)를 갖는 하우징(110)은 백색 재질로 형성될 수 있다. 상기 커버(111,112)는 재질 내부에 반사 물질 예컨대, TiO2, SiO2, Al2O3와 같은 물질이 첨가되어, 반사 효율을 높여줄 수 있다. 상기 반사 물질의 함량은 7% 이상 예컨대, 7% 내지 10%의 범위에 배치될 수 있다. 상기 반사 물질의 함량이 상기 범위를 초과할 경우 강도가 저하될 수 있고, 상기 범위 미만일 경우 반사 효율이 저하될 수 있다. 이러한 하우징(110)에 반사 물질을 첨가해 줌으로써, 상기 제1,2커버(111,112)의 내측 곡면에 별도의 확산 시트를 부착하거나 금속 반사 물질을 도포하는 과정이나 비용을 줄여줄 수 있다. 상기 프런트 커버(210)는 상기 하우징(110)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
이러한 제1,2커버(111,112)의 반사율이 높게 함으로써, 커버(111,112)의 내측으로 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 커버(111,112)는 광 흡수율이 20% 이하의 재질 예컨대, 15% 이하의 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 1 및 도 13과 같이, 상기 하우징(110)은 제1,2커버(111,112)를 가지며, 상기 제1,2커버(111,112)는 하부가 오픈되며 위로 볼록하게 함몰된 리세스(120,120A)가 형성된다. 상기 제1,2커버(111,112)의 리세스(120,120A)는 서로 대칭된 형상을 갖는다. 상기 제1 및 제2커버(111,112)의 리세스(120,120A)의 내측 표면(121,121A)은 볼록한 곡면 예컨대, 포물선(parabola) 형상, 또는 이립스(ellipse) 형상의 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(111,112)의 외측 형상은 복수의 포물선 형상, 복수의 이립스 형상, 하이퍼볼라(hyperbola), 또는 쌍 곡면을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 리세스(120,120A)는 상기 하우징(110)의 하부 센터의 양측에 배치된 제1 및 제2리세스(120,120A)로 구분할 수 있다. 상기 제1리세스(120)는 상기 제1커버(111)의 하부를 개방시켜 줄 수 있으며, 상기 제2리세스(120A)는 상기 제2커버(112)의 하부를 개방시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2리세스(120,120A)는 상기 확산 시트(190) 상에서 서로 연결될 수 있다. 상기 제1,2리세스(120,120A)는 상기 하우징(110)의 센터 하부에서 서로 연결될 수 있다. 상기 제1,2리세스(120,120A)는 상기 제1,2커버(111,112)의 센터 하부에서 서로 연결될 수 있다. 이러한 제1,2리세스(120,120A)가 서로 연결됨으로써, 광이 확산될 수 있다.
상기 하우징(110)은 상기 리세스(120,120A)의 양 측벽(132,134)을 가질 수 있으며, 상기 양 측벽(132,134)은 제2축(X) 방향의 외측에서 서로 대면하게 배치될 수 있다. 상기 리세스(120,120A)의 양 측벽(132,134)의 표면에는 광의 반사를 위해 반사 시트(미도시)가 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 리세스(120,120A) 각각의 깊이는 센터 영역으로 갈수록 깊게 형성될 수 있고, 상기 리세스(120,120A)의 센터에서 제1축 방향(Y) 또는 에지로 갈수록 낮은 높이를 가질 수 있다. 상기 리세스(120,120A)의 양 측벽(132,134)은 상기 하우징(110)의 외곽 프레임(113)으로부터 간극부(35A)를 갖고 이격될 수 있다. 상기 리세스(120,120A)의 양 측벽(132,134)은 확산 시트(190)의 양 외측 상에 배치될 수 있다.
도 13, 도 17 내지 도19를 참조하면, 발광 모듈(170,170A)은 상기 제1커버(111)의 하부 에지에 배치된 제1발광 모듈(170)과, 상기 제2커버(112)의 하부 에지에 배치된 제2발광 모듈(170A)을 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 모듈(170,170A)은 상기 하우징(110)의 하부 영역에서 서로 반대측 에지에 배치될 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 상기 제1,2발광 모듈(170,170A)은 회로 기판(171), 상기 회로 기판(171) 상에 배열된 복수의 발광 다이오드(173)를 포함한다. 상기 회로 기판(171)은 수직하게 배치될 수 있으며, 외측 상부에 걸림 돌기(71)를 갖고 상기 제1,2커버(111,112)의 멈춤 턱(도 5의 33)에 걸려 결합될 수 있다.
상기 제1,2발광 모듈(170,170A)의 복수의 발광 다이오드(173)는 높이가 다른 제1소자(75)와 제2소자(76)가 교대로 배치된다. 상기 제1소자(75)의 중심들은 제2소자(76)의 중심들보다 소정 거리 높게 배치되며, 예컨대 상기 제1,2소자(75,76)의 차이는 1.5mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 1.2mm의 범위를 가질 수 있다. 상기 발광 모듈(170,170A)에서 서로 다른 높이를 갖는 제1,2소자(75,76)를 갖는 발광 다이오드(173)에 의해 방출되는 광들은 서로 다른 높이로 진행함으로써, 전 영역으로 확산될 수 있다. 또한 상기 제1,2발광 모듈(170,170A)이 에지 타입으로 배치됨으로써, 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출된 광은 리세스(120,120A) 내에서 혼합, 또는 혼색될 수 있어, 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1발광 모듈(170)의 발광 다이오드(173)는 첫 번째부터 제1소자(75)/제2소자(76)의 교대로 순서로 배치될 경우, 제2발광 모듈(170A)의 발광 다이오드(176)는 첫 번째부터 제2소자(76)/제1소자(76)의 순서로 교대로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1발광 모듈(170)의 제1소자(75)는 제2발광 모듈(170A)의 제2소자(76)와 대응되고 제2소자(76)의 광 축보다 높게 배치됨으로써, 서로 반대측 소자들 간의 광 간섭을 줄여줄 수 있다. 즉, 서로 반대측 제1,2소자(75,76)들의 광 축의 높이를 다르게 함으로써, 광 손실을 줄여줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1,2발광 모듈(170,170A) 중 적어도 하나 또는 모두는 제1,2소자(75,76)들이 동일 수평 선상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 회로 기판(171)은, 예를 들어 인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 예컨대, 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나일 수 있다. 상기 회로 기판(171)의 적어도 일측에는 커넥터(175)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(173)는, 발광 칩이 패키징된 패키지로서, 청색, 적색, 녹색, 백색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다. 이러한 발광 다이오드(173)의 지향각은 패키지의 구조 또는 패키지 내의 캐비티(cavity) 형태에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 다이오드(173)는 상기 회로 기판(171) 상에 1열 또는 2열 이상으로 배열될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 본 발명에 따른 발광 다이오드(173)는 회로 기판(171) 상에서 예를 들어, 웜 화이트 발광소자(Warm white LED)와 쿨 화이트 발광 소자(Cool white LED)를 포함할 수 있다. 웜 화이트 발광 소자와 쿨 화이트 발광 소자는 백색광을 방출하는 소자이다. 웜 화이트 발광 소자와 쿨 화이트 발광 소자가 각각 상관색 온도를 발산하여 혼합된 빛의 백색광을 발산시킬 수 있으므로, 자연 태양광에 가까움을 나타내는 연색 지수(Color Rendering Index: CRI)가 높아지게 된다. 따라서 실제 물체의 색이 왜곡되는 곳을 방지할 수 있고, 사용자의 눈의 피로감을 감소시켜 준다.
상기 제1,2발광 모듈(170,170A)은 제1,2방열 플레이트(150,150A)에 의해 방열될 수 있다. 상기 제1,2방열 플레이트(150,150A)는 제1,2발광 모듈(170,170A)의배면 및 아래에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1,2방열 플레이트(150,150A)는 상기 회로 기판(171)의 배면에 배치된 방열부(151) 및 상기 방열부(151)로부터 절곡된 지지부(153)를 갖는다. 상기 방열부(151)는 상기 제1,2발광 모듈(170,170A)의 회로 기판(171)의 배면에 접착 부재로 접착될 수 있고, 상기 지지부(153)는 상기 방열부(151)로부터 거의 직각(예: 85도 내지 95도의 범위)으로 절곡되어 광 출사 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방열 플레이트(150,150A)의 체결부(155)는 복수로 배치되고 방열부(151)와 지지부(153)의 경계 지점에 후 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방열부(151) 내에는 얼라인(align)을 위해 구멍(157)이 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(150,150A)는 금속 재질 예컨대, 알루미늄, 구리, 니켈, 은과 같은 금속 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(173)는 상기 회로 기판(171)의 전면에서 상부 에지보다 하부 에지에 인접하게 배치되며, 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출된 일부 광은 상기 방열부(151) 상에서 반사되어 확산 시트(190)에 직접 입사되는 것을 차단될 수 있다. 이에 따라 발광 모듈(170,170A)에 인접한 영역에서의 핫 스팟을 방지할 수 있다.
상기 방열 플레이트(150,150A)의 방열부(151) 상에는 제2반사 시트(158)가 부착되며, 상기 제2반사 시트(158)는 상기 방열부(151)의 상면에 부착되어, 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출된 광을 반사할 수 있다. 이러한 제2반사 시트(158)에 의해 발광 다이오드(173)로부터 하 방향으로 진행하는 광은 반사되어, 제1,2커버(111,113)의 리세스(120,120A)로 진행될 수 있다. 상기 제2반사 시트(158)는 정 반사 시트 또는 미러(mirror) 시트를 포함하며, Ag, Al 재질을 포함한다.
도 4, 도 13 및 도 14와 같이, 상기 하우징(110)의 제1,2리세스(120,120A)는 내측 곡면(121,121A)에 대해, 제1,2발광 모듈(170,170A)에 인접한 제1영역(A1), 센터 측 제2영역(A2), 및 상기 제1,2리세스(120,120A)의 내측 곡면(121,121A)의 경계 지점(124)에 인접한 제3영역(A3)으로 구분할 수 있다. 상기 제1영역(A1) 상에는 표면의 제1반사 시트(125,125A)가 접착될 수 있으며, 상기 제1반사 시트(125,125A)는 제1,2발광 모듈(170,170A)에 인접하게 배치되어 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출된 상 방향의 광을 반사할 수 있다. 상기 제1반사 시트(125,125A)는 정 반사하는 재질일 수 있다. 상기 제1반사 시트(125,125A)는 정 반사 시트 또는 미러(mirror) 시트를 포함하며, Ag, Al 재질을 포함한다. 상기 제1반사 시트(125,125A)의 너비는 상기 제2반사 시트(158)의 너비보다 넓게 배치되어, 입사되는 광을 정반사시켜 줄 수 있다.
상기 제2영역(A2) 및 제3영역(A3)의 표면은 세레이션(serration) 처리될 수 있으며, 상기 제3영역(A3)에 세레이션된 요철 패턴의 크기 또는 높이는 상기 제2영역(A2)에 세레이션된 요철 패턴의 크기 또는 높이보다 클 수 있다. 즉, 상기 제3영역(A3)의 표면 거칠기는 제2영역(A2)의 표면 거칠기보다 더 클 수 있으며, 예컨대 상기 제3영역(A3)의 표면 거칠기는 상기 제2영역(A2)의 표면 거칠기보다 2배 이상 클 수 있다. 상기 제2영역(A2)의 표면은 입사된 광에 대해 정 반사하는 비율이 난 반사하는 비율보다 높을 수 있다. 상기 제3영역(A3)의 표면은 입사된 광에 대해 난 반사하는 비율이 정 반사하는 비율보다 높을 수 있다. 이러한 제2영역(A2)은 표면으로 입사된 광을 정 반사하게 되며, 상기 제3영역(A3)의 표면은 입사된 광을 난 반사하게 된다.
다른 예로서, 상기 제1영역(A1)의 표면에는 제2영역(A2)과 동일하거나 낮은 크기 또는 높이를 갖는 요철 패턴이 형성하여, 정 반사 효율이 높을 경우 별도의 반사 시트를 형성하지 않을 수 있다.
상기 리세스(120,120A)의 내측 표면(121,121A) 중에서 발광 다이오드(173)로부터 먼 영역일수록 세레이션된 요철 패턴의 크기 또는 높이가 더 크게 가공 예컨대, 부식 처리해 줌으로써, 발광 다이오드(173)로부터 먼 영역에서의 난 반사 비율을 높여주어, 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
상기 제2영역(A2)의 직선 거리(DA2)는 제1영역(A1)의 직선 거리(DA1) 및 제3영역(A3)의 직선 거리(DA3)보다 클 수 있다. 상기 제2영역(A2)의 직선 거리(DA2)는 상기 제3영역(A3)의 직선 거리(DA3)의 1.5배 이상 예컨대, 1.8배 내지 2.2배의 범위를 가지고 길게 형성될 수 있다. 상기 제2영역(DA2)의 직선 거리는 130mm 이상 예컨대, 147mm 내지 157mm의 범위를 가질 수 있으며, 이러한 각 영역(A1,A2,A3)의 직선 거리는 곡률이나 하우징(110)의 크기에 따라 달라질 수 있다. 상기 제3영역(A3)의 직선 거리(DA3)는 제1영역(A1)의 직선 거리(DA1)보다 클 수 있다. 상기 제2영역(A2)의 표면적은 제1영역(A1)의 표면적 또는 제3영역(A3)의 표면적보다 크게 배치될 수 있다. 이러한 제2영역(A2)은 입사되는 광을 확산시켜 주거나, 제3영역(A3) 또는 확산 시트(190)의 센터 영역으로 정 반사하여 주게 됨으로써, 광의 균일도를 개선시키고 확산 시트(190)의 센터 영역에서의 휘선 발생이나 광도 저하를 방지할 수 있다.
도 13과 같이, 상기 제1,2리세스(120,120A) 사이의 경계 지점(124)의 위치는 상기 발광 다이오드(173)의 수평 선보다 위에 배치될 수 있다. 이에 따라 제1,2발광 모듈(170,170A)의 발광 다이오드(173)로부터 방출된 광들은 서로 다른 영역에서 혼합될 수 있다. 상기 제1,2리세스(120,120A) 사이의 경계 지점(124)의 위치는 제1영역(A1)의 최저 높이(H1)보다 높을 수 있다. 상기 제2영역(A2)은 제1,3영역(A1,A3)으로부터 점차 깊어진 깊이를 가질 수 있고 최대 깊이(H2)를 가질 수 있다. 상기 제2영역(A2)의 고점 지점은 상기 제3영역(A3)의 시작 위치보다는 제1영역(A1)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 상기 확산 시트(190)를 기준 또는 상기 하우징(110)의 바닥을 기준으로, 상기 제1영역(A1)의 최소 깊이(H1)는 10mm 이하일 수 있으며, 상기 제1영역(A1)의 최대 깊이(A4)는 상기 제1영역(A1)의 최소 깊이(H1)의 2.7배 이상 깊게 예컨대, H1의 2.7배 내지 3.2배의 범위를 가지며, 상기 제2영역(A2)의 최대 깊이(H2)는 상기 제1영역(A1)의 최소 깊이의 4.5배 이상 깊게 예컨대, H1의 4.5배 내지 5.5배의 범위로 깊게 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1영역(A1)의 최대 깊이(H4)의 지점과 상기 제3영역(A3)의 최대 깊이(H5)의 지점은 서로 동일하거나, 제3영역(A3)의 최대 깊이(H5)의 지점이 더 깊을 수 있어, 광이 제3영역(A3)의 곡면으로 진행하는 것을 가이드할 수 있다.
상기 제1,2리세스(120,120A)의 경계 지점(124)은 상기 제1영역(A1)의 최소 깊이(H1)의 2배 이상 깊게 예컨대, 2.4배 내지 3배의 범위로 깊게 형성될 수 있다. 상기 제1,2리세스(120,120A)의 내측 곡면(121,121A)의 경계 지점(124)이 광축(Y0)보다 더 높게 배치됨으로써, 상기 제1발광 모듈(170)로부터 방출된 광과 상기 제2발광 모듈(170A)로부터 방출된 광이 서로 혼합 또는 혼색될 수 있다.
도 14와 같이, 상기 제1,2리세스(120,120A) 각각의 내측 곡면(121,121A)은 제1,2,3영역(A1,A2,A3) 각각에 적어도 하나의 곡률 반경을 갖거나, 서로 다른 곡률 반경을 갖는 곡면들(R1,R2,R3,R4,R5)을 포함할 수 있다. 상기 곡면들(R1,R2,R3,R4,R5)은 제3영역(A3)에 배치된 곡면(R4)의 곡률 반경이 제1 또는 제2영역(A1,A2)에 배치된 곡면(R1,R2,R3)의 곡률 반경보다 클 수 있다.
도 4와 같이, 제1,2리세스(120,120A)의 내측 곡면(121,121A) 중에서 가장 깊은 영역 예컨대, 제2영역(A2)에는 복수의 오목부(126)가 형성될 수 있으며, 상기 복수의 오목부(126)는 동일 선상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 오목부(126)는 상기 제1,2리세스(120,120A)의 내측 곡면(121,121A)보다 함몰된 형태로 배치될 수 있으며, 상기 제2영역(A2) 중에서 가장 깊은 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 복수의 오목부(126)는 상기 하우징(110)의 사출 성형을 위한 게이트일 수 있다. 상기 오목부(126)는 상기 제1,2커버(111,112)의 외측 표면에 배치된 도 1의 볼록부(17,18)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
상기 확산 시트(190)는 확산제를 갖는 시트이거나 확산 시트 재질을 포함할 수 있다. 상기 확산 시트(190)는 확산 시트 예컨대, 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리스틸렌(PS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트(190)는 복수의 층을 포함할 수 있으며, 예컨대 확산 필름 및 상기 확산 필름 위에 확산 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 확산 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PS, 또는 PC 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 확산 플레이트는 PC, PS, PMMA 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 필름은 입사된 광을 확산시켜 주며, 상기 확산 플레이트는 상기 확산 필름의 두께보다 두꺼운 두께를 갖고 상기 확산 필름을 거친 광을 확산시켜 주게 되며, 쳐지는 것을 방지하게 된다.
도 16과 같이, 본 발명의 제1리세스(120)에서의 광 경로를 보면, 발광 다이오드(173)로부터 방출되어 제1반사 시트(125)로 진행하는 제1광(L1)은 제1반사 시트(125)에 의해 반사되고, 상기 제1리세스(120,120A)의 제2영역(A2)으로 진행하여 정 반사 또는 난 반사되거나, 제3영역(A3)의 표면으로 진행되어 정 반사될 수 있다. 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출되어 제2영역(A2)으로 진행하는 제2광(L2)은 상기 제2영역(A2)에 의해 정 반사되어 제3영역(A3)에 의해 난 반사되거나 확산 시트(190)로 진행하거나, 상기 제2영역(A2)에 의해 난 반사될 수 있다. 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출되어 제3영역(A3)으로 직접 진행하는 광은 상기 제3영역(A3)에 의해 난 반사될 수 있다. 상기 발광 다이오드(173)로부터 방출되어 제2반사 시트(158)에 의해 반사된 광(L4)은 제2영역(A) 또는 제2영역(A3)로 진행하여, 확산될 수 있다. 상기 발광 다이오드(173)로부터 광축(Y0) 또는 이에 인접한 방향으로 진행하는 광들은 다른 리세스(120A) 또는 확산 시트(190)로 진행하게 된다. 이러한 제1리세스(120,120A) 내의 광들이 난 반사되거나 정반사되어, 상기 확산 시트(190)에 균일한 분포로 조사될 수 있고, 상기 확산 시트(190)는 입사된 광들을 확산시켜 조명하게 된다. 따라서, 확산 시트(190)에서의 핫 스팟이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 도 4에 도시된, 상기 제1,2리세스(120,120A)의 내측 곡면(121,121A)에 배치된 오목부(126)들은 제2영역(A2)으로 입사되는 광의 경로를 다른 경로로 변화시켜 줄 수 있어, 광의 확산 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
<발광 다이오드>
도 20은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 나타낸 측 단면도이다.
도 20을 참조하면, 발광 다이오드(173)는 몸체(710)와, 상기 몸체(710)에 적어도 일부가 배치된 제1 리드전극(711) 및 제2 리드전극(713)과, 상기 몸체(710) 상에 상기 제1 리드전극(711) 및 제2 리드전극(713)과 전기적으로 연결되는 상기 발광소자(101)와, 상기 몸체(710) 상에 배치된 발광 칩(701)를 덮는 몰딩부재(731)를 포함한다.
상기 몸체(710)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(710)는 내부에 오목한 캐비티(cavity)(725)를 포함한다.
상기 제1 리드전극(711) 및 상기 제2 리드전극(713)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 몸체(710) 내부를 관통하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 리드전극(711) 및 상기 제2 리드전극(713)은 일부는 상기 캐비티(725) 내부에 배치되고, 다른 부분은 상기 몸체(710)의 외부에 배치될 수 있다.
상기 제1 리드전극(711) 및 제2 리드전극(713)은 상기 발광 칩(701)에 전원을 공급하고, 상기 발광 칩(701)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 칩(701)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 기능을 할 수도 있다.
상기 발광 칩(701)은 상기 몸체(710) 상에 설치되거나 상기 제1 리드전극(711) 또는/및 제2 리드전극(713) 상에 설치될 수 있다. 상기 발광 칩(701)는 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩으로 배치될 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(701)의 표면에는 형광체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(701)의 와이어(741,743)는 상기 제1 리드전극(711) 또는 제2 리드전극(713) 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
상기 몰딩부재(731)는 상기 발광칩(701)을 포위하여 상기 발광칩(701)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(731)에는 형광체가 포함되고, 이러한 형광체에 의해 상기 발광칩(701)에서 방출된 광의 파장이 변화될 수 있다. 상기 몰딩 부재(731)의 상면은 평평하거나 오목 또는 볼록하게 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(731)의 상면은 광 출사면일 수 있으며, 상기 몰딩 부재(731)의 상면 중심은 광 출사면 중심 또는 기점일 수 있다.
상기 몰딩부재(731) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이러한 발광 다이오드(173)는 청색 발광 소자일 수도 있고, 연색 지수(Color Rendering Index: CRI)가 높은 백색 발광 소자일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 청색 발광 칩 상부에 형광체를 포함하는 합성수지가 몰딩되어 백색 광을 발광하는 발광 소자일 수 있다. 여기서, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 조명 장치 110: 하우징
111,112: 커버 113: 외곽 프레임
120,120A: 리세스 125,125A: 제1반사 시트
150,150A: 방열 플레이트 151: 방열부
153: 지지부 158: 제2반사 시트
170,170A: 발광 모듈 171: 회로 기판
173: 발광 다이오드

Claims (7)

  1. 하부가 오픈되며 포물선 형상을 가지는 제1리세스를 갖는 제1커버, 하부가 오픈되며 포물선 형상을 가지는 제2리세스를 갖는 제2커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2커버의 외측 둘레에 배치된 외곽 프레임을 갖는 하우징;
    상기 하우징의 제1리세스의 외측에 배치된 제1발광 모듈;
    상기 하우징의 제2리세스의 외측에 배치되며 상기 제1발광 모듈과 대응되는 제2발광 모듈;
    상기 제1발광 모듈의 외측에 배치된 제1방열부, 및 상기 제1방열부로부터 상기 제1리세스 방향으로 절곡된 제1지지부를 포함하는 제1방열 플레이트;
    상기 제2발광 모듈의 외측에 배치된 제2방열부, 및 상기 제2방열부로부터 상기 제2리세스 방향으로 절곡된 제2지지부를 포함하는 제2방열 플레이트;
    상기 하우징의 상기 제1,제2리세스의 내측 곡면 중에서 상기 제1,제2발광 모듈에 인접한 영역에 배치된 제1반사 시트;
    상기 제1,제2방열 플레이트의 상기 제1,제2지지부 상에 배치된 제2반사 시트;
    상기 하우징의 상기 제1,제2리세스와 상기 제1,제2방열 플레이트의 상기 제1,제2지지부의 아래에 배치된 확산 시트; 및
    내부에 오픈 영역을 갖고 상기 확산 시트의 아래에 배치되며 상기 하우징의 상기 외곽 프레임에 결합되는 프런트 커버를 포함하며,
    상기 하우징은 반사 재질을 갖는 플라스틱 재질로 형성되며,
    상기 제1,제2발광 모듈은 수직하게 배치된 회로 기판 및 상기 회로 기판의 전면에 복수의 발광 다이오드를 가지며,
    상기 제1,제2리세스의 상기 내측 곡면은, 상기 제1반사 시트가 배치된 제1영역, 센터 측 제2영역, 및 상기 제1,제2리세스의 경계 지점에 인접한 제3영역을 포함하며,
    상기 제2영역 및 상기 제3영역의 내측 곡면에 요철 패턴이 배치되며,
    상기 제3영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기는 상기 제2영역의 요철 패턴의 높이 또는 크기보다 크며,
    상기 제1리세스 및 상기 제2리세스의 상기 내측 곡면들의 경계 지점은 상기 제1,제2발광 모듈의 상기 발광 다이오드의 광축보다 위에 배치되며,
    상기 제1,제2발광 모듈의 상기 발광 다이오드는 상기 회로 기판 상에서 서로 다른 높이로 배치된 제1,제2소자가 교대로 배열되며,
    상기 제1발광 모듈의 발광 다이오드의 상기 제1소자는, 상기 제2발광 모듈의 발광 다이오드의 상기 제2소자와 대응되는 위치에 배치되며,
    상기 제1,제2발광 모듈의 발광 다이오드는 상기 제1반사 시트보다 상기 제2반사 시트에 더 인접하게 배치되는 조명 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1,제2리세스는 상기 제2영역이 최대 깊이를 가지며,
    상기 제2영역에는 상기 내측 곡면으로부터 오목한 복수의 오목부가 배치되며,
    상기 제1,제2커버의 상측 표면에는 상기 오목부에 대응되는 위치에 복수의 볼록부가 배치되는 조명 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 외곽 프레임은, 상기 프런트 커버와 결합되는 체결 구멍을 갖는 복수의 커버 체결부, 상기 외곽 프레임의 외측에 돌출된 복수의 가이드 돌기, 및 상기 제1,제2방열 플레이트의 체결을 위한 복수의 모듈 체결부를 포함하며,
    상기 프런트 커버는, 상기 커버 체결부의 체결 구멍에 삽입되는 보스, 및 상기 복수의 가이드 돌기 각각의 외측에 배치되고 상기 프런트 커버의 외 측벽으로부터 이격된 복수의 가이드 벽을 포함하는 조명 장치.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1,제2발광 모듈의 상기 회로 기판의 외측 상부에 상기 제1,제2리세스의 외측에 걸려 결합되는 걸림 돌기를 가지며,
    상기 프런트 커버는, 상기 확산 시트의 유동을 방지하기 위한 복수의 시트 지지 돌기를 가지며, 상기 오픈 영역의 상측 둘레에 다수의 보강 리브를 포함하는 조명 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 확산 시트 상에서 상기 제1,제2리세스는 서로 연결되며,
    상기 제3영역은 입사되는 광을 난 반사하며,
    상기 제2영역은 입사되는 광을 정 반사 또는 난 반사하며,
    상기 제1,제2반사 시트는 입사되는 광을 정 반사하는 조명 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1,제2리세스에서 상기 제2영역의 직선 거리는 상기 제1영역 또는 상기 제3영역의 직선 거리보다 더 크며,
    상기 제1,제2리세스의 상기 내측 곡면의 경계 지점은 상기 제1영역의 최소 깊이의 지점보다 깊게 배치되며,
    상기 제1,제2,제3영역의 내측 곡면들은 서로 다른 곡률 반경을 가지는 조명 장치.
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