KR101651593B1 - An Electroforming Master and Manufacturing Method thereof - Google Patents

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KR101651593B1
KR101651593B1 KR1020140187325A KR20140187325A KR101651593B1 KR 101651593 B1 KR101651593 B1 KR 101651593B1 KR 1020140187325 A KR1020140187325 A KR 1020140187325A KR 20140187325 A KR20140187325 A KR 20140187325A KR 101651593 B1 KR101651593 B1 KR 101651593B1
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한국기계연구원
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves

Abstract

본 발명은 개구영역을 포함하는 절연층 패턴; 상기 절연층 패턴의 개구영역에 위치하는 제1금속 패턴; 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 제2금속 패턴; 및 상기 제2금속 패턴을 포함하는 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 경화성 고분자층을 포함하는 전주 마스터 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 제조가 용이하고 미세선폭의 구현이 가능한 전주마스터를 제공할 수 있다.The present invention relates to an insulating layer pattern including an opening region; A first metal pattern located in an opening region of the insulating layer pattern; A second metal pattern located on a first surface of the insulating layer pattern; And a curable polymer layer disposed on a first surface of the insulating layer pattern including the second metal pattern, and a method for manufacturing the same. The present invention provides a pole master capable of being easily manufactured and capable of realizing a fine line width can do.

Description

전주 마스터 및 이의 제조방법{An Electroforming Master and Manufacturing Method thereof}Electroforming master and manufacturing method thereof < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 전주 마스터 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양호한 품질의 금속메쉬를 제조할 수 있는 전주 마스터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pole master and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a pole master capable of manufacturing a metal mesh of good quality and a manufacturing method thereof.

일반적으로, 금속박판을 제조하는 방법으로는 쌍롤을 이용한 연속주조법, 멜트스피닝(Melt spining)법, 압연법을 이용하고 있다.In general, as a method for producing a thin metal plate, a continuous casting method using twin rolls, a melt spinning method, and a rolling method are used.

연속주조를 이용한 박판의 제조는 현재 열연판재 두께인 수 ㎜ 수준까지 생산하고 있으나 극박판 제조는 아직 성공하지 못하고 있는 실정이며, 이 방법은 제조공정 중 아르곤(Ar) 가스 등으로 공정분위기를 조절하게 되므로 이때 가스로 인한 기포 발생에 의해 금속박판의 표면결함, 과열로 인한 표면층 파괴 등의 제조상 문제점이 발생하게 된다.The production of thin plate using continuous casting is currently being performed up to several millimeters of thickness of hot rolled plate, but the production of the thin plate has not been successful yet. This method is a method of controlling the process atmosphere with argon (Ar) Therefore, at this time, bubbles due to gas may cause manufacturing defects such as surface defects of metal thin plates, surface layer breakage due to overheating, and the like.

멜트스피닝(Melt spining)법은 급속응고를 통한 박판의 제조방법 중 하나이며, 회전하는 냉각롤에 용융금속을 분사시켜 금속박판을 제조하는 것으로 비교적 성분이 균일한 박판을 얻을 수 있는 장점이 있다.Melt spining is one of the methods for manufacturing thin plates through rapid solidification and it is advantageous to obtain a thin plate with relatively uniform composition by producing a metal thin plate by spraying molten metal on a rotating cooling roll.

그러나 균일한 성분의 박판을 제조하기 위해서는 진공상태에서 작업을 수행해야 한다는 제약이 따르게 되며, 이를 극복하기 위해 개발된 방법이 피에프씨(PFC : Planar Flow Casting)법으로 대기중에서 작업이 가능해 졌으나 균일성의 편차가 심하게 생기는 문제점을 가지고 있다.However, in order to produce a homogeneous thin plate, it is required to perform the operation in a vacuum state. To overcome this problem, the method developed by PFC (Planar Flow Casting) It has a problem that the deviation becomes severe.

가장 보편화된 방법인 압연법은 박판의 생산에 있어서 많은 장점이 있으나, 수많은 단계의 압연으로 인해 제조단가가 높아질 뿐만 아니라 극박판(두께 30㎛ 이하)의 생산은 제품원가의 상승을 초래하여 실제 생산에의 적용에 제약이 있다.Rolling method, which is the most popular method, has many advantages in the production of thin plate, but not only the manufacturing cost is increased due to rolling of many steps, but also the production of thin plate (thickness 30 μm or less) There is a restriction in application to

예를 들어, 미국특허 4948434호에 개시되어 있는 바와 같이 두께 약 100㎛ 이하의 금속박판을 제조하기 위해서는 다단계 압연 및 어닐링(Annealing)을 실시해야 하는데, 여기에서 두께 100㎛의 금속박판을 제조하기 위한 다단 냉간압연 공정은 복잡하고 어려우며 장시간이 소요되는 단점과, 불균일한 형상, 두께 편차, 에지크랙(Edge crack) 등의 문제로 인해 수율이 30% 미만이며, 또한 이로 인해 제조단가가 높다는 문제점이 있다.For example, as disclosed in U.S. Patent No. 4948434, in order to produce a thin metal plate having a thickness of about 100 탆 or less, it is necessary to perform multi-stage rolling and annealing. In order to manufacture a thin metal plate having a thickness of 100 탆, The multi-stage cold rolling process is complicated and difficult, requires a long time, and has a problem that the yield is less than 30% due to problems such as uneven shape, thickness deviation, edge crack, and the like, .

최근 전주도금을 이용하여 박판을 제조하는 방법에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. Recently, a lot of researches have been made on a method of manufacturing a thin plate by using electroplating.

예를 들어, 한국공개특허 제2006-0103358호에 개시된 전주기법에 의한 금속박판 제조방법은 먼저 인가되는 전원에 의해 전해조의 전해액에 전기가 통전(通電)되게 하여 전기분해가 일어나도록 하고, 전해액분사수단에 의해 전해액을 전해조에 분사함으로써 전해액을 교반시키는 전해액교반단계가 진행된다.For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0103358 discloses a method for manufacturing a metal sheet by electroforming, in which electricity is first applied to an electrolytic solution of an electrolytic cell by an applied power source to cause electrolysis, The electrolytic solution stirring step in which the electrolytic solution is stirred by spraying the electrolytic solution into the electrolytic bath by the means is carried out.

그리고, 상기 전해액교반단계가 진행된 다음에는 상기 전해조에서 교반되는 전해액이 메쉬형음극드럼의 표면, 즉 메쉬에 연속적으로 도금되도록 메쉬형음극드럼을 회전시키는 음극드럼회전단계가 진행된다.After the electrolytic solution stirring step, a negative electrode drum rotating step for rotating the mesh-type negative electrode drum is performed so that the electrolytic solution stirred in the electrolytic bath is continuously plated on the surface of the mesh type negative electrode drum, that is, the mesh.

상기 음극드럼회전단계가 진행된 다음에는 음극드럼회전단계를 거치면서 상기 메쉬형음극드럼 표면의 메쉬에 도금되는 금속메쉬를 가이드롤러에서 박리시키는 박리단계를 진행하여, 전주기법에 의해 금속박판을 제조하는 것을 개시하고 있다.After the cathode drum rotating step is performed, the metal mesh is plated on the mesh of the mesh-type cathode drum while peeling off the metal mesh on the guide roller while rotating the cathode drum through the cathode drum rotating step. .

하지만, 상술한 한국공개특허 제2006-0103358호의 메쉬형음극드럼 표면의 메쉬에 금속메쉬를 도금후 이를 박리하여 금속메쉬를 제조함에 있어서, 상기 메쉬형음극드럼의 표면에 형성된 메쉬의 제조가 용이하지 않은 문제점이 있다.However, in manufacturing the metal mesh by plating the metal mesh on the mesh of the cathode-type negative electrode drum of the above-mentioned Korean Patent Laid-Open No. 2006-0103358 and peeling it off, it is easy to manufacture the mesh formed on the surface of the mesh- .

또한, 상기 메쉬형 음극드럼의 메쉬에 의해 제조된 금속메쉬는 미세선폭의 구현이 어려운 문제점이 있다.In addition, the metal mesh produced by the mesh of the mesh-type cathode drum has a problem that it is difficult to realize a fine line width.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 제조가 용이하고 미세선폭의 구현이 가능한 전주마스터를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a pole master capable of being easily manufactured and capable of realizing a fine line width.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 지적된 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 개구영역을 포함하는 절연층 패턴; 상기 절연층 패턴의 개구영역에 위치하는 제1금속 패턴; 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 제2금속 패턴; 및 상기 제2금속 패턴을 포함하는 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 경화성 고분자층을 포함하는 전주 마스터를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: an insulating layer pattern including an opening region; A first metal pattern located in an opening region of the insulating layer pattern; A second metal pattern located on a first surface of the insulating layer pattern; And a curable polymer layer located on a first surface of the insulating layer pattern including the second metal pattern.

또한, 본 발명은 상기 제2금속 패턴은 상기 제1금속 패턴으로부터 연속적으로 형성되는 전주 마스터를 제공한다.Further, the present invention provides a pole master in which the second metal pattern is continuously formed from the first metal pattern.

또한, 본 발명은 상기 제2금속 패턴의 단면 형상은 반원형 또는 반타원형 형상인 전주 마스터를 제공한다.Further, the present invention provides a pole master having a semicircular or semi-elliptical cross-sectional shape of the second metal pattern.

또한, 본 발명은 상기 경화성 고분자층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 설폰(PES), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드 (PI), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아몰포스폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리에틸렌테레프탈레이트글리세롤(PETG),폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG), 변성트리아세틸셀룰로스(TAC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 디시클로펜타디엔폴리머(DCPD), 시클로펜타디엔폴리머(CPD), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리다이메틸실론세인(PDMS), 실리콘수지, 폴리페놀수지, 폴리에폭시수지, 불소수지 및 변성에폭시수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나인 전주 마스터를 제공한다.In the present invention, the curable polymer layer may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene sulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethylmethacrylate (PMMA) , Ethylene vinyl acetate (EVA), amorphous polyethylene terephthalate (APET), polypropylene terephthalate (PPT), polyethylene terephthalate glycerol (PETG), polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCTG), modified triacetyl cellulose TAC), cycloolefin polymer (COP), cycloolefin copolymer (COC), dicyclopentadiene polymer (DCPD), cyclopentadiene polymer (CPD), polyarylate (PAR), polyetherimide Wherein the electrically conductive master is at least one selected from the group consisting of dimethylcylonsine (PDMS), silicone resin, polyphenol resin, polyepoxy resin, fluorine resin and modified epoxy resin.

또한, 본 발명은 베이스 부재의 제1면에 이형층을 형성하는 단계; 상기 이형층의 제1면에 개구영역을 포함하는 절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 개구영역에 제1금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층 패턴의 제1면에 제2금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2금속 패턴을 포함하는 상기 절연층 패턴의 제1면에 경화성 고분자층을 형성하는 단계; 상기 경화성 고분자층과 상기 베이스 부재를 분리하는 단계를 포함하는 전주 마스터의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a release layer on a first surface of a base member; Forming an insulating layer pattern including an opening region on a first surface of the release layer; Forming a first metal pattern in the opening region; Forming a second metal pattern on a first surface of the insulating layer pattern; Forming a curable polymer layer on a first surface of the insulating layer pattern including the second metal pattern; And separating the curable polymer layer and the base member from each other.

또한, 본 발명은 상기 제1금속 패턴은 도금 공정에 의해 형성되고, 상기 제2금속 패턴은 상기 제1금속 패턴을 도금공정에 의해 형성한 이후에, 계속적인 도금공정을 진행함에 의하여 형성하는 전주 마스터의 제조방법을 제공한다.In the present invention, the first metal pattern may be formed by a plating process, and the second metal pattern may be formed by performing a continuous plating process after forming the first metal pattern by a plating process, A method of manufacturing a master is provided.

상기한 바와 같은 본 발명에서는 제조가 용이하고 미세선폭의 구현이 가능한 전주마스터를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to provide a pole master capable of being easily manufactured and capable of realizing a fine line width.

보다 구체적으로, 본 발명에서는 전주 마스터를 제조하여, 원통형 드럼에 장착하는 방식에 해당하므로, 메쉬형 음극드럼의 표면을 가공할 필요성이 없을 뿐만 아니라, 필요에 따라, 새로운 전주 마스터로 교체할 수 있다.More specifically, according to the present invention, since a method of manufacturing a pole master and attaching it to a cylindrical drum, there is no need to process the surface of the mesh type negative pole drum, and a new pole master can be replaced if necessary .

또한, 본 발명에서는 사진식각공정에 의하여, 금속패턴이 형성될 영역을 정의함으로써, 즉, 사진식각공정에 의해, 금속패턴이 형성되는 개구영역을 형성함으로써, 상기 금속패턴의 미세선폭의 구현이 가능하다.Further, in the present invention, it is possible to realize the fine line width of the metal pattern by forming the opening region in which the metal pattern is formed by defining the region where the metal pattern is to be formed by the photo etching process, that is, by the photo etching process Do.

도 1a 내지 도 1f는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 제조하는 방법을 설명하는 단면도이고, 도 1g는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 도시하는 단면도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 전주 마스터를 적용한 금속메쉬 제조장치의 메쉬형금극드럼을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조용 연속전주장치를 도시하는 개략적인 구성도이다.
도 3a는 일반적인 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 3b 및 도 3c는 상기 메쉬형음극드럼의 일부를 도시한 단면도이다. FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 1G is a cross-sectional view illustrating a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view illustrating a mesh-type negative electrode drum of a metal mesh manufacturing apparatus to which a pole master according to the present invention is applied, and FIG. 2B is a schematic diagram showing a continuous electric pole apparatus for manufacturing a metal mesh according to the present invention.
FIG. 3A is a schematic perspective view showing a mesh-type cathode drum of a general metal mesh production apparatus, and FIGS. 3B and 3C are cross-sectional views showing a part of the mesh-type cathode drum.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. &Quot; and / or "include each and every combination of one or more of the mentioned items. ≪ RTI ID = 0.0 >

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe a correlation between an element and other elements. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a는 일반적인 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 3b 및 도 3c는 상기 메쉬형음극드럼의 일부를 도시한 단면도이다. 이때, 상기 도 3a의 메쉬형음극드럼은 상술한 한국공개특허 제2006-0103358호의 금속메쉬 제조장치에 사용되는 메쉬형음극드럼일 수 있으며, 다만, 상기 메쉬형음극드럼은 이외의 다른 금속메쉬 제조장치에도 사용될 수 있음은 물론이다.FIG. 3A is a schematic perspective view showing a mesh-type cathode drum of a general metal mesh production apparatus, and FIGS. 3B and 3C are cross-sectional views showing a part of the mesh-type cathode drum. In this case, the mesh type negative electrode drum of FIG. 3A may be a mesh type negative electrode drum used in the metal mesh manufacturing apparatus of Korean Patent Laid-Open No. 2006-0103358, but the mesh type negative electrode drum It is of course also possible to use it in a device.

먼저, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일반적인 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼(10)은 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(20)과 상기 회전축(20)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 드럼(30)을 포함한다.3A and 3B, a mesh type cathode drum 10 of a general metal mesh manufacturing apparatus includes a rotating shaft 20 which is centered for rotation, a cylindrical drum 20 having a constant width while enclosing the rotating shaft 20, (30).

이때, 상기 회전축(20)의 일측 단부에는 상기 드럼(30)이 회전되도록 회전력을 제공하는 모터와 연결되는 체인이 결합될 수 있다.At this time, a chain connected to a motor, which provides a rotational force to rotate the drum 30, may be coupled to one end of the rotary shaft 20.

한편, 상기 드럼(30)의 표면에는 제조하고자 하는 형상의 메쉬(50)가 형성된다. 이때, 상기 메쉬(50)는 대략 육각형이 여러 개 연결되는 망(網) 형상으로 형성되어 마치 벌집 형태로 구성될 수 있으며, 다만, 상기 메쉬의 형상은 사각형, 삼각형, 오각형 등일 수 있고, 따라서, 본 발명에서 상기 메쉬의 형상을 한정하는 것은 아니다.On the other hand, a mesh 50 having a shape to be manufactured is formed on the surface of the drum 30. At this time, the mesh 50 may be formed in a net shape having a plurality of hexagons connected to each other, and may be formed in a honeycomb shape. However, the shape of the mesh may be a square, a triangle, a pentagon, But the shape of the mesh is not limited in the present invention.

상기 메쉬(50)는 도금하고자 하는 전해액의 성분에 따라 단일금속 또는 합금(合金)으로 구성할 수 있으며, 직접 상기 메쉬형음극드럼(10) 표면을 가공함으로써 메쉬형음극드럼(10)과 일체로 형성되도록 하여 사용할 수 있다.The mesh 50 may be formed of a single metal or an alloy depending on the components of the electrolytic solution to be plated. The mesh 50 may be formed by directly processing the surface of the mesh-type cathode drum 10, And the like.

계속해서, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 메쉬(50)와 메쉬(50)의 사이 공간에는 절연층(60)이 위치하며, 상기 절연층은 에폭시 수지, 테프론계 수지 또는 불소수지 등의 플라스틱 수지일 수 있다.3A and 3B, an insulating layer 60 is disposed in a space between the mesh 50 and the mesh 50, and the insulating layer is made of a plastic such as an epoxy resin, a Teflon resin, Resin.

이때, 메쉬와 메쉬의 사이 공간에 절연층을 형성하는 것은, 상술한 바와 같은 드럼(30)의 표면에 제조하고자 하는 형상의 메쉬(50)를 형성한 뒤, 공지된 스프레이법 또는 증착법에 의해 절연재 물질을 도포하고, 공지된 화학적 기계적 연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정으로 그 단면을 평탄화하여 형성할 수 있다.At this time, the formation of the insulating layer in the space between the mesh and the mesh is performed by forming the mesh 50 having the shape to be manufactured on the surface of the drum 30 as described above, And then planarizing the cross section by a known chemical mechanical polishing (CMP) process.

다음으로, 도 3c를 참조하면, 상기 메쉬형음극드럼(10)을 통해, 상술한 바와 같은 한국공개특허 제2006-0103358호에 개시된 전주기법에 의해 메쉬형음극드럼의 표면의 메쉬에 금속메쉬(70)를 형성하고, 상기 금속메쉬(70)를 박리시켜, 전주공정에 의해 금속메쉬를 형성할 수 있다.Next, referring to FIG. 3C, a metal mesh (not shown) is formed on the mesh of the surface of the mesh-type cathode drum by the electroplating technique disclosed in Korean Patent Publication No. 2006-0103358, 70 are formed, and the metal mesh 70 is peeled off, and a metal mesh can be formed by a pre-casting process.

상술한 바와 같이, 일반적인 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼에서의 메쉬(50)는 직접 상기 메쉬형음극드럼(10) 표면을 가공함으로써 메쉬형음극드럼(10)과 일체로 형성되도록 하여 사용할 수 있다.As described above, the mesh 50 in the mesh type cathode drum of a general metal mesh production apparatus can be used by being formed integrally with the mesh type cathode drum 10 by directly processing the surface of the mesh type cathode drum 10 have.

하지만, 이러한 메쉬형음극드럼의 표면의 가공이 용이하지 않아, 메쉬의 제조가 용이하지 않다는 문제점이 있다.However, it is not easy to process the surface of such a mesh type negative electrode drum, and thus it is difficult to manufacture the mesh.

또한, 상기 메쉬형음극드럼의 표면 가공의 한계로 인하여, 상기 메쉬의 미세선폭의 구현이 어려우므로, 결국, 상기 메쉬에 의해 제조되는 금속메쉬도 미세선폭의 구현이 어렵다는 문제점이 있다.In addition, since it is difficult to realize the fine line width of the mesh due to the limitation of the surface processing of the mesh type negative electrode drum, the metal mesh manufactured by the mesh has a problem that it is difficult to realize the fine line width.

따라서, 본 발명에서는 제조가 용이한 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 제공하고자 하며, 또한, 미세선폭의 구현이 가능한 금속메쉬를 제조할 수 있는 전주 마스터를 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus that is easy to manufacture, and also to provide a pole master capable of manufacturing a metal mesh capable of realizing a fine line width.

도 1a 내지 도 1f는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 제조하는 방법을 설명하는 단면도이고, 도 1g는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 도시하는 단면도이다.FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 1G are cross-sectional views illustrating a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention.

이때, 본 발명에서 전주 마스터(Electroforming Master)란 상기 도 4a 및 도 4b에서와 같이, 전주기법에 의해 금속메쉬를 형성할 수 있도록, 제조하고자 하는 금속메쉬의 형상과 대응되는 형상의 메쉬를 포함하는 모든 부재를 통칭하는 것으로, 도 4a 및 도 4b에서와 같이 드럼형일 수 있고, 이와는 달리, 평판형일 수 있으며, 따라서, 본 발명에서 상기 전주 마스터는 드럼형 또는 평판형일 수 있다.4A and 4B, the electroforming master includes a mesh having a shape corresponding to the shape of the metal mesh to be manufactured so as to form the metal mesh by the electroplating technique. 4A and 4B. Alternatively, the electric pole master may be of a drum type or a plate type in the present invention.

먼저, 도 1a를 참조하면, 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 제조하는 방법은, 베이스 부재(110)를 제공한다.First, referring to FIG. 1A, a method of manufacturing a pole master for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention includes providing a base member 110.

상기 베이스 부재(110)는 금속 기판일 수 있으며, 상기 금속 기판은 구리, 니켈, 은, 크롬, 철, 코발트, 티타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 알루미늄, 주석, 납, 스테인레스 스틸 및 텅스텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있으며, 다만, 상기 베이스 부재는 후술하는 크로메이트 층을 형성할 수 있는 재질인 경우, 본 발명에서 상기 베이스 부재의 종류를 한정하는 것은 아니다.The base member 110 may be a metal substrate, and the metal substrate may be formed of a material selected from the group consisting of copper, nickel, silver, chromium, iron, cobalt, titanium, indium, yttrium, lithium, aluminum, tin, lead, stainless steel and tungsten However, the base member is not limited to the type of the base member in the present invention when the base member is a material capable of forming a later-described chromate layer.

다음으로, 도 1b를 참조하면, 상기 베이스 부재(110)의 일정면, 예를 들면 제1면에 이형층(120)을 형성한다.Next, referring to FIG. 1B, a release layer 120 is formed on a predetermined surface of the base member 110, for example, the first surface.

이때, 상기 이형층(120)은 크로메이트층 또는 자기 조립 단분자 층일 수 있다.At this time, the release layer 120 may be a chromate layer or a self-assembled monolayer.

먼저, 크로메이트층에 대해 설명하면 다음과 같다.First, the chromate layer will be described as follows.

예를 들어, 철(Fe)은 염(salt)이나 대기중의 수분, 이온에 의해 부식되는데, 철의 산화층은 크롬이나 알루미늄 등의 산화층과는 다르게 지속적으로 진행되므로 깊이 부식(depth corrosion)이 일어나게 된다. For example, iron (Fe) is corroded by salt or moisture and ions in the atmosphere. Since the oxidation layer of iron progresses differently from the oxidation layer of chromium and aluminum, depth corrosion occurs do.

이를 해소하기 위하여 아연(Zn) 또는 아연합금(Zn Alloy)을 표면에 도금하거나 피막하여 부식을 억제하는 방식이 보편화되었으며, 이러한 아연도금 또는 아연합금도금 금속은 내식성이 요구되는 자동차, 가전제품, 건축재료 등의 방청처리 금속으로서 널리 사용되고 있다.In order to solve this problem, a method of plating or coating a surface of zinc (Zn) or zinc alloy (Zn Alloy) on a surface has been popularized to suppress corrosion. Such zinc plating or Au alloy gold- And is widely used as an anti-rust treatment metal such as a material.

그러나 순수한 아연은 염수분무 등의 부식환경에 있어서, 아연도금 자체의 부식이 현저히 빠르게 진행되는 결점이 있다. 또, 순수한 아연은 부식 생성물로써 도전성인 산화아연(ZnO)를 생성하기 쉽고, 표면에 존재하는 부식 생성물에 의한 보호 효과가 결핍되는 것도 내식성을 감소시키는 요인으로 작용한다.However, pure zinc has drawbacks that the corrosion of the zinc plating itself progresses rapidly in the corrosive environment such as salt spray. In addition, pure zinc easily forms zinc oxide (ZnO), which is conductive as a corrosion product, and lacks a protective effect by corrosion products present on the surface, which also serves as a factor for reducing corrosion resistance.

따라서, 이러한 아연의 부식을 억제하기 위한 방법으로 아연 또는 아연합금 피막 위에 크롬(chromium)(Cr)을 코팅하는 크로메이트(chromate) 처리를 하는 것이 일반적이다.Therefore, as a method for suppressing the corrosion of zinc, it is common to perform a chromate treatment in which chromium (Cr) is coated on a zinc or zinc alloy coating.

크로메이트층을 형성하기 위한, 크로메이트 공정은 아연도금 공정을 수행한 뒤에 최종 처리에 해당되는 공정으로서, 통상 크로메이트 처리를 하기 위한 크로메이트 용액은 6가의 무수크롬산, 중크롬산나트륨, 산을 혼합한 용액을 사용하여 만들어질 수 있으며, 또한 3가 크롬을 이용하는 3가 크로메이트에 의해서도 크로메이트층을 형성할 수 있다.The chromate process for forming the chromate layer is a process corresponding to the final process after performing the zinc plating process. Usually, the chromate solution for performing the chromate treatment is a solution prepared by mixing a solution of hexavalent chromic acid anhydride, sodium dichromate, And a chromate layer can also be formed by trivalent chromate using trivalent chromium.

이러한, 공지된 크로메이트층을 형성하는 방법을 통해, 상기 베이스 부재(110)의 제1면에 이형층(120)을 형성할 수 있다.The release layer 120 may be formed on the first surface of the base member 110 through the method of forming the known chromate layer.

한편, 본 발명에서 상기 베이스 부재(110)의 제1면에 이형층(120)을 형성하는 것은 후술하는 금속 패턴을 형성함에 있어 도전성을 갖으면서, 또한, 높은 이형성을 갖는 층을 형성하기 위함이다.In the present invention, the release layer 120 is formed on the first surface of the base member 110 in order to form a layer having conductivity and high releasability in forming a metal pattern to be described later .

보다 구체적으로, 상기 이형층, 즉, 크로메이트층(120)은 전도성을 갖고 있기 때문에, 후술하는 도금공정에서의 전극으로의 역할이 가능하며, 또한, 높은 이형성을 갖고 있기 때문에, 후술하는 도금공정에서 형성되는 금속 패턴이 상기 크로메이트층(120)으로부터 분리되는 것이 용이할 수 있다.More specifically, since the release layer, that is, the chromate layer 120 has conductivity, it can serve as an electrode in a plating process, which will be described later, and has a high releasability. The metal pattern to be formed may be easily separated from the chromate layer 120.

즉, 상기 크로메이트 층은 전기적 전도성을 갖는 물질이면서 후속 도금공정에 형성되는 금속 패턴과 베이스 부재의 사이에 높은 이형성을 부가할 수 있다.That is, the chromate layer is a material having electric conductivity and can impart high releasability between the metal pattern formed in the subsequent plating process and the base member.

다음으로, 자기 조립 단분자 층(Self Assembled Monolayer, SAM)에 대해 설명하면 다음과 같다.Next, a self assembled monolayer (SAM) will be described as follows.

일반적으로 자기조립 단분자층은 마이크로머신(MEMS : Micro- Electro- Mechanical System)이나 전자/바이오 소자 또는 그를 제작하는 공정 중에 표면이나 계면의 기능을 활성화할 때 사용되는 유기물질로서, 적절한 기판에 대한 흡착에 의해서 자발적(self)으로 형성되어 모이는(assembly) 분자들을 의미한다.Generally, a self-assembled monolayer is an organic material used for activating a function of a surface or an interface during a process of manufacturing a micro-electro-mechanical system (MEMS) or an electronic / biosensor, Which are self-assembled molecules.

기판과는 유기물질의 head group이 강한 인력으로 화학적 결합을 통해 화학흡착을 하고, alkyl chain들은 vander waals interaction에 의해 잘 정렬되게 기판위에 증착되기 때문에, 표면은 말단기의 화학적 특성에 따라 그 기능을 가지게 된다.Since the head group of the organic substance is chemically adsorbed by the chemical bonding with the strong attraction of the organic substance and the alkyl chains are deposited on the substrate well aligned by the vander waals interaction, the surface has a function depending on the chemical characteristic of the terminal group I have.

이와 같이 자기조립 단분자막을 표면이나 계면에 증착하는 방법에는 액상증착법과 기상증착법이 사용될 수 있다.As such a method for depositing the self-assembled monolayer on the surface or interface, a liquid deposition method and a vapor deposition method can be used.

상기 액상증착법은 기판을 세정한 후, 필요에 따라서는 산처리를 거친 후, 자기조립 단분자 화합물을 일정 농도로 녹인 용액에 전처리한 기판을 일정시간 담그어 자기조립 단분자막을 형성하는 방법이다. In the liquid phase deposition method, the substrate is cleaned, if necessary, subjected to an acid treatment, and then the substrate prepared by pre-treating the self-assembling monomolecular compound with a predetermined concentration is immersed for a predetermined time to form a self-assembled monolayer.

또한, 기상증착법은 용매없이 기판을 자기조립단분자 화합물의 증기에 노출시키는 방법으로 기판은 세정 후 산처리나 플라즈마를 이용하여 전처리를 할 수 있다. In the vapor deposition method, the substrate is exposed to the vapor of the self-assembling monomolecular compound without a solvent, and the substrate can be pre-treated by acid treatment or plasma.

이때, 상기 자기조립 단분자 층은 유기 원자와 무기 원자의 화학적 결합에 의해 형성된 유-무기 하이브리드형의 분자 구조를 포함할 수 있다. 상기 자기조립 단분자 층의 무기 원자는 상기 베이스 부재와 접촉함으로써, 상기 자기 조립 단분자 층과 상기 베이스 부재의 접착력이 향상될 수 있다.At this time, the self-assembled monolayer may include a molecular structure of a organic-inorganic hybrid type formed by chemical bonding of an organic atom and an inorganic atom. The inorganic atoms of the self-assembled monolayer can be brought into contact with the base member to improve the adhesion between the self-assembled monolayer and the base member.

상기 자기조립 단분자 층으로 사용되는 자기조립 단분자층(Self Assembled Monolayer, SAM) 물질의 예로서는 아민계 실란 커플링 에이전트 또는 설퍼계 실란 커플링 에이전트 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 자기조립 단분자막(Self Assembled Monolayer, SAM) 물질의 종류를 한정하는 것은 아니다.Examples of self-assembled monolayer (SAM) materials used as the self-assembled monolayer may include at least one of an amine-based silane coupling agent or a sulfur-based silane coupling agent. However, The type of the self-assembled monolayer (SAM) material is not limited.

다음으로, 도 1c를 참조하면, 상기 이형층(120)의 일정면, 예를 들면, 제1면에 개구영역(131)을 포함하는 절연층 패턴(130)을 형성한다.Next, referring to FIG. 1C, an insulating layer pattern 130 including an opening region 131 is formed on a predetermined surface of the release layer 120, for example, the first surface.

본 발명에서 상기 절연층 패턴(130)은 공지된 포토레지스트막 패턴 또는 드라이 필름 패턴일 수 있다.In the present invention, the insulating layer pattern 130 may be a known photoresist film pattern or a dry film pattern.

먼저, 상기 이형층(120)의 제1면에 절연층 패턴, 예를 들면, 포토레지스트막 패턴(130)을 형성하는 것은 다음과 같이 진행될 수 있다.First, forming an insulating layer pattern, for example, a photoresist film pattern 130 on the first surface of the release layer 120 may proceed as follows.

구체적으로, 상기 이형층(120)을 포함하는 상기 베이스 부재(110)의 전면(全面)에 포토레지스트막(미도시)을 형성한다.Specifically, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface of the base member 110 including the release layer 120.

상기 포토레지스트막(미도시)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 형성할 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 포토레지스트막의 종류를 제한하는 것은 아니다.The photoresist film (not shown) may be formed of a resin such as polyacrylates resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, polyimide resin, One selected from the group consisting of unsaturated polyesters resin, poly (phenylenethers) resin, poly (phenylenesulfides) resin and benzocyclobutene (BCB) However, the type of the photoresist film is not limited in the present invention.

이때, 상기 포토레지스트막(미도시)은 양성(positive) 재료물질 또는 음성(negative) 재료물질로 이루어질 수 있다.At this time, the photoresist film (not shown) may be formed of a positive material or a negative material.

상기 양성(positive) 재료물질의 경우 사진식각(photolithography) 공정에서 빛을 조사받은 부분의 구조가 약해져(softening), 현상 공정시 빛을 조사받은 부분이 제거가 일어나는 물질이며, 상기 음성(negative) 재료물질의 경우 사진식각(photolithography)공정에서 빛을 조사받은 부분의 구조가 강해져(hardening), 현상 공정시 빛을 조사받지 않은 부분이 제거가 일어나는 물질이다.In the case of the positive material, the portion of the photolithography process where the light is irradiated softens, and the portion irradiated with light is removed during the development process. The negative material In the photolithography process, the structure of the light-irradiated portion is hardened, and the unexposed portion is removed during the development process.

다음으로, 상기 포토레지스트막(미도시)을 패턴하여, 상기 이형층(120)의 상부에 포토레지스트막 패턴(130)을 형성한다.Next, a photoresist film pattern 130 is formed on the release layer 120 by patterning the photoresist film (not shown).

상기 이형층(120)의 상부에 포토레지스트막 패턴(130)을 형성하는 것은 공지된 사진식각공정에 의해 형성할 수 있으며, 예를 들어, 후술하는 금속 패턴을 형성하기 위한 패턴이 미리 정의된 마스크(도시 생략)를 이용하여 자외선 노광 장치 등에 의해 노광하고, 노광된 포토레지스트 층에 현상 공정을 수행하여 마스크의 패턴에 따라 패터닝 될 수 있다.The photoresist film pattern 130 may be formed on the release layer 120 by a known photolithography process. For example, a pattern for forming a metal pattern, which will be described later, (Not shown) using an ultraviolet ray exposure apparatus or the like, and the exposed photoresist layer is subjected to a developing process and patterned according to the pattern of the mask.

이때, 상기 마스크는 상기 포토레지스트막(미도시)의 물질이 음성(negative) 재료물질인 경우에는, 금속 패턴으로 예정된 부분이 차단영역이고, 그 이외의 영역이 투과영역인 구조이며, 상기 마스크를 사용하여, 상기 금속 패턴으로 예정된 부분을 제외한 나머지 영역에 빛을 조사(UV)하여, 상기 빛을 조사받은 부분의 구조가 강해져(hardening), 이후 현상 공정시 빛을 조사받지 않은 부분이 제거가 일어나게 된다. 이때, 제거가 일어난 영역이 금속 패턴으로 예정된 부분에 해당한다.In this case, when the material of the photoresist film (not shown) is a negative material, the mask has a structure in which a predetermined portion of the metal pattern is a blocking region and the other region is a transmission region, (UV) is applied to the remaining region except the predetermined portion of the metal pattern, so that the structure of the portion irradiated with the light is hardened. Thereafter, the portion not irradiated with light is removed during the development process do. At this time, the area where the removal occurred corresponds to a predetermined portion of the metal pattern.

또한, 상기 마스크는 상기 포토레지스트막이 양성(positive) 재료물질인 경우에는, 금속 패턴으로 예정된 부분이 투과영역이고, 그 이외의 영역이 차단영역인 구조이며, 상기 마스크를 사용하여, 상기 금속 패턴으로 예정된 부분의 영역에 빛을 조사하여, 상기 빛을 조사받은 부분의 구조가 약해져(softening), 이후 현상 공정시 빛을 조사받은 영역이 제거가 일어나게 된다. 이때, 제거가 일어난 영역이 금속 패턴으로 예정된 부분에 해당한다.It is preferable that the mask is a structure in which the predetermined portion of the metal pattern is a transmission region and the other region is a blocking region when the photoresist film is a positive material, The light irradiates the area of the predetermined part, the structure of the part irradiated with the light is softened, and then the area irradiated with light is removed during the development process. At this time, the area where the removal occurred corresponds to a predetermined portion of the metal pattern.

결국, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 절연층 패턴, 예를 들어, 포토레지스트막 패턴(130)에 형성된 개구영역(131)이 금속 패턴으로 예정된 부분에 해당한다.1C, the insulating layer pattern, for example, the opening region 131 formed in the photoresist film pattern 130 corresponds to a portion predetermined as a metal pattern.

즉, 상기 포토레지스터막 패턴(130)은, 후술하는 금속 패턴의 형성공정에 있어서의 부도체막의 기능을 위한 것으로, 즉, 상기 금속 패턴은 공지된 전해도금법 또는 무전해 도금법에 의하여 형성될 수 있는데, 이때, 상기 포토레지스트막 패턴은 부도체 막에 해당하여, 상기 포토레지스트막 패턴이 형성되지 않은 영역, 즉, 상기 포토레지스트막 패턴의 개구영역(131)에만 금속 패턴을 형성할 수 있다.That is, the metal pattern may be formed by a known electrolytic plating method or electroless plating method. For example, the photoresist film pattern 130 may be formed by a known electroplating method or electroless plating method, At this time, the photoresist film pattern corresponds to the non-conductor film, and a metal pattern can be formed only in the region where the photoresist film pattern is not formed, that is, the opening region 131 of the photoresist film pattern.

다음으로, 상기 이형층(120)의 제1면에 절연층 패턴, 예를 들면, 드라이 필름 패턴(130)을 형성하는 것은 다음과 같이 진행될 수 있다.Next, forming an insulating layer pattern, for example, a dry film pattern 130 on the first surface of the release layer 120 may proceed as follows.

구체적으로, 상기 이형층(120)을 포함하는 상기 베이스 부재(110)의 전면(全面)에 드라이 필름 재료(미도시)를 도포하고, 상기 드라이 필름 재료를 건조하여 드라이 필름(미도시)을 형성한다.More specifically, a dry film material (not shown) is applied to the entire surface of the base member 110 including the release layer 120, and the dry film material is dried to form a dry film (not shown) do.

이후, 일정의 패턴이 형성된 가압수단, 예를 들어 프레스(Press)나 롤(Roll) 등을 이용하여, 상기 드라이 필름에 개구영역(131)을 형성하며, 이로써, 개구영역(131)을 포함하는 드라이 필름 패턴(130)을 형성할 수 있다.Thereafter, an opening region 131 is formed in the dry film by using a pressing means formed with a predetermined pattern, for example, a press or a roll, The dry film pattern 130 can be formed.

이러한 드라이 필름 패턴의 형성방법은 당업계에서 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The method of forming such a dry film pattern is an issue in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

이때, 상기 드라이 필름 패턴(130)은, 후술하는 금속 패턴의 형성공정에 있어서의 부도체막의 기능을 위한 것으로, 상기 드라이 필름 패턴은 부도체 막에 해당하여, 상기 드라이 필름 패턴이 형성되지 않은 영역, 즉, 상기 드라이 필름 패턴의 개구영역(131)에만 금속 패턴을 형성할 수 있다.Here, the dry film pattern 130 is a function of a non-conductive film in a metal pattern forming process, which will be described later. The dry film pattern corresponds to a non-conductive film, , A metal pattern can be formed only in the opening region 131 of the dry film pattern.

다음으로, 도 1d를 참조하면, 상기 절연층 패턴의 개구영역(131)에 제1금속 패턴(140a)을 형성한다.Next, referring to FIG. 1D, a first metal pattern 140a is formed in the opening region 131 of the insulating layer pattern.

상기 제1금속 패턴(140a)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금 또는 전기 도금 공정을 수행하여 형성할 수 있다. The first metal pattern 140a may be formed by electroless plating or plating to coat at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), or cobalt And then performing an electroplating process.

상기 도금층을 형성하는 무전해 도금 또는 전기 도금 공정은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating or electroplating process for forming the plating layer is obvious in the art, a detailed description thereof will be omitted below, but the method of forming the plating layer and the material of the plating layer are not limited in the present invention.

한편, 상기 크로메이트층(120)은 전기적 전도성을 갖는 물질이기 때문에, 무전해 도금 또는 전기 도금 공정에서 전극의 역할을 하여, 상기 절연층 패턴의 개구영역(131)에 제1금속 패턴(140a)이 형성될 수 있다.Since the chromate layer 120 is an electrically conductive material, the first metal pattern 140a is formed in the opening region 131 of the insulating layer pattern as an electrode in the electroless plating or electroplating process, .

계속해서, 도 1d를 참조하면, 상기 절연층 패턴의 일정면, 예를 들어, 제1면에 제2금속 패턴(140b)을 형성한다.Next, referring to FIG. 1D, a second metal pattern 140b is formed on a predetermined surface of the insulating layer pattern, for example, the first surface.

상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 제1금속 패턴(140a)을 도금공정에 의해 형성한 이후에, 계속적인 도금공정을 진행함에 의하여 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 제1금속 패턴(140a)으로부터 연속적으로 형성될 수 있다.The second metal pattern 140b may be formed by continuously performing a plating process after the first metal pattern 140a is formed by a plating process. May be continuously formed from the first metal pattern 140a.

또한, 상기 제2금속 패턴(140b)은 도금 공정에 의해, 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 성장될 수 있으며, 따라서, 상기 제2금속 패턴(140b)의 단면 형상은 반원형 또는 반타원형 형상일 수 있다.The second metal pattern 140b may be grown on the first surface of the insulating layer pattern 130 by a plating process so that the cross-sectional shape of the second metal pattern 140b is semicircular or semi- It may be an elliptical shape.

즉, 도 1d에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전주마스터는 금속패턴(140)을 포함하며, 상기 금속패턴(140)은 제1금속 패턴(140a) 및 상기 제1금속 패턴(140a)과 연속되는 제2금속 패턴(140b)을 포함한다.1D, the pole master according to the present invention includes a metal pattern 140. The metal pattern 140 includes a first metal pattern 140a, a first metal pattern 140a, And a second metal pattern 140b which is continuous.

이때, 상기 제1금속 패턴(140a)은 상기 절연층 패턴의 개구영역(131)에 위치할 수 있으며, 상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치할 수 있다.At this time, the first metal pattern 140a may be located in the opening region 131 of the insulating layer pattern, and the second metal pattern 140b may be located on the first surface of the insulating layer pattern.

한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 금속 패턴을 형성하기 전 또는 상기 금속 패턴을 형성한 이후에, 상기 절연층 패턴의 경화를 위하여, 열 경화, 자외선 경화, 습기 경화, 마이크로 웨이브 경화(microwave), 적외선(IR) 경화 등의 경화단계를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the insulating layer pattern may be formed by thermal curing, ultraviolet curing, moisture curing, microwave curing, microwave curing, or the like for the curing of the insulating layer pattern before or after the metal pattern is formed. Infrared (IR) curing, and the like.

다음으로, 도 1e를 참조하면, 상기 제2금속 패턴(140b)을 포함하는 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 경화성 고분자층(150)을 형성한다.Next, referring to FIG. 1E, a curable polymer layer 150 is formed on a first surface of the insulating layer pattern 130 including the second metal pattern 140b.

상기 경화성 고분자층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 설폰(PES), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드 (PI), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아몰포스폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리에틸렌테레프탈레이트글리세롤(PETG),폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG), 변성트리아세틸셀룰로스(TAC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 디시클로펜타디엔폴리머(DCPD), 시클로펜타디엔폴리머(CPD), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리다이메틸실론세인(PDMS), 실리콘수지, 폴리페놀수지, 폴리에폭시수지, 불소수지 및 변성에폭시수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. The curable polymer layer may be formed of at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene sulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), ethylene vinyl acetate EVA, amorphous polyethylene terephthalate (APET), polypropylene terephthalate (PPT), polyethylene terephthalate glycerol (PETG), polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCTG), modified triacetyl cellulose (TAC) (COP), cycloolefin copolymer (COC), dicyclopentadiene polymer (DCPD), cyclopentadiene polymer (CPD), polyarylate (PAR), polyetherimide (PEI), polydimethylsilonane PDMS), a silicone resin, a polyphenol resin, a polyepoxy resin, a fluororesin, and a modified epoxy resin.

또한, 상기 경화성 고분자는 상기 금속 패턴을 포함하는 베이스 부재의 전면(全面)에 코팅된 후 열 경화, 자외선 경화, 습기 경화, 마이크로 웨이브 경화(microwave), 적외선(IR) 경화 등 사용되는 고분자의 특성에 맞는 경화방법으로 경화되어 경화성 고분자층, 즉 유연기판으로 형성된다. The curable polymer may be coated on the entire surface of the base member including the metal pattern and then cured by using a polymer such as thermosetting, ultraviolet curing, moisture curing, microwave curing, infrared (IR) And is formed of a curable polymer layer, that is, a flexible substrate.

따라서, 본 발명에서 상기 경화성 고분자층은 유연 기판으로 정의될 수 있다.Therefore, in the present invention, the curable polymer layer may be defined as a flexible substrate.

이때, 상기 코팅은 닥터블레이딩(doctor blading), 바코팅(bar coating), 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 마이크로 그라비아 코팅(microgravure), 임프린팅 (imprinting), 잉크젯 프린팅(injet pringting), 스프레이(spray) 등 용액공정이 가능한 코팅방법으로 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.At this time, the coating may be applied by doctor blading, bar coating, spin coating, dip coating, microgravure, imprinting, inkjet printing but are not limited to, spraying, spraying, spraying, spraying, spraying, spraying, spraying,

한편, 본 발명에서 상기 제2금속 패턴(140b)을 포함하는 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 경화성 고분자층(150)을 형성함에 있어서, 상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 절연층 패턴(130)과 상기 경화성 고분자층(150)의 밀착력을 크게 할 수 있다.In the present invention, in forming the curable polymer layer 150 on the first surface of the insulating layer pattern 130 including the second metal pattern 140b, The adhesion between the layer pattern 130 and the curable polymer layer 150 can be increased.

즉, 본 발명에서는 상기 제1금속 패턴(140a)를 형성한 이후, 계속적인 도금 공정에 의하여, 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 제2금속 패턴(140b)을 형성함으로써, 경화성 고분자층(150)과의 접촉 면적을 증대시켜, 상기 절연층 패턴(130)과 상기 경화성 고분자층(150)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.That is, in the present invention, after the first metal pattern 140a is formed, a second metal pattern 140b is formed on the first surface of the insulating layer pattern 130 by a continuous plating process, The adhesion area between the insulating layer pattern 130 and the curable polymer layer 150 can be improved by increasing the contact area with the layer 150.

다음으로, 도 1f를 참조하면, 상기 경화성 고분자층(150)과 상기 베이스 부재(110)를 분리한다.Next, referring to FIG. 1F, the curable polymer layer 150 and the base member 110 are separated.

상기 경화성 고분자층(150)과 상기 베이스 부재(110)를 분리함에 있어서, 상기 이형층(120)을 통해 분리가 용이할 수 있다.The separation of the curable polymer layer 150 and the base member 110 may be facilitated through the release layer 120.

즉, 상술한 바와 같이, 이형층, 즉, 크로메이트층(120)은 높은 이형성을 가지고 있기 때문에, 상기 경화성 고분자층(150)과 상기 베이스 부재(110)를 분리함에 있어, 이형층의 역할을 하여, 결국, 금속 패턴(140)을 포함하는 경화성 고분자층(130)과 이형층(120)을 포함하는 베이스 부재(110)로 분리될 수 있다.That is, as described above, since the release layer, that is, the chromate layer 120 has high releasability, the release layer serves as a release layer in separating the curable polymer layer 150 from the base member 110 The base member 110 including the curable polymer layer 130 including the metal pattern 140 and the release layer 120 can be separated from each other.

상기 경화성 고분자층(150)과 상기 베이스 부재(110)를 분리는 베이스 부재와 경화성 고분자층을 분리시킬 수 있는 모든 수단을 통해 수행될 수 있으며, 바람직하게는 물리적 힘을 가함으로써 수행될 수 있으며, 다만, 본 발명에서 이러한 분리방법을 제한하는 것은 아니다.The separation of the curable polymer layer 150 and the base member 110 may be performed by any means capable of separating the base member and the curable polymer layer, preferably by applying a physical force, However, this separation method is not limited in the present invention.

한편, 상기 이형층(120)을 포함하는 베이스 부재(110)는, 상기 금속 패턴(140)을 포함하는 경화성 고분자층(150)을 형성하기 위한 몰드용 기판으로 사용될 수 있으며, 이때, 몰드용 기판으로 사용되는 상기 베이스 부재(110)는 몰드용 기판의 형체를 그대로 유지한 채 높은 이형성을 기반하여 베이스 부재(110)가 상기 경화성 고분자층(150)으로부터 분리된 것이므로, 본 발명에 따른 몰드용 기판은 계속적인 재활용이 가능하다.The base member 110 including the release layer 120 may be used as a mold substrate for forming the curable polymer layer 150 including the metal pattern 140. In this case, Since the base member 110 is separated from the curable polymer layer 150 based on high releasability while maintaining the shape of the substrate for a mold as it is, Can be continuously recycled.

계속해서, 도 1g를 참조하면, 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터(100)는 개구영역을 포함하는 절연층 패턴(130), 상기 절연층 패턴의 개구영역에 위치하는 제1금속 패턴(140a), 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 제2금속 패턴(140b) 및 상기 제2금속 패턴(140b)을 포함하는 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 위치하는 경화성 고분자층(150)을 포함한다.1G, the pole master 100 for a metal mesh manufacturing apparatus according to the present invention includes an insulating layer pattern 130 including an opening region, a first metal pattern 130 located in an opening region of the insulating layer pattern, A second metal pattern 140b positioned on a first surface of the insulating layer pattern 140a and a second metal pattern 140b located on a first surface of the insulating layer pattern 130 including the second metal pattern 140b, Layer 150 as shown in FIG.

이때, 상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 제1금속 패턴(140a)을 도금공정에 의해 형성한 이후에, 계속적인 도금공정을 진행함에 의하여 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제2금속 패턴(140b)은 상기 제1금속 패턴(140a)으로부터 연속적으로 형성될 수 있다.In this case, the second metal pattern 140b may be formed by continuously plating the first metal pattern 140a after the first metal pattern 140a is formed by a plating process, 140b may be continuously formed from the first metal pattern 140a.

또한, 상술한 바와 같이, 상기 제2금속 패턴(140b)은 도금 공정에 의해, 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 성장될 수 있으며, 따라서, 상기 제2금속 패턴(140b)의 단면 형상은 반원형 또는 반타원형 형상일 수 있다.Also, as described above, the second metal pattern 140b can be grown on the first surface of the insulating layer pattern 130 by a plating process, and therefore, the cross section of the second metal pattern 140b The shape may be semicircular or semi-elliptical in shape.

이로써, 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치용 전주 마스터를 제조할 수 있다.Thus, a pole master for a metal mesh production apparatus according to the present invention can be manufactured.

도 2a는 본 발명에 따른 전주 마스터를 적용한 금속메쉬 제조장치의 메쉬형금극드럼을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 금속메쉬 제조용 연속전주장치를 도시하는 개략적인 구성도이다.FIG. 2A is a schematic cross-sectional view illustrating a mesh-type negative electrode drum of a metal mesh manufacturing apparatus to which a pole master according to the present invention is applied, and FIG. 2B is a schematic diagram showing a continuous electric pole apparatus for manufacturing a metal mesh according to the present invention.

먼저, 도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼(340)은 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(340a)과 상기 회전축(340a)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 드럼(340b)을 포함한다.2A, the mesh type cathode drum 340 of the apparatus for manufacturing a metal mesh according to the present invention includes a rotating shaft 340a that is centered for rotation, a cylindrical drum 340a that surrounds the rotating shaft 340a, (340b).

이때, 상기 회전축(340a)의 일측 단부에는 상기 드럼(340b)이 회전되도록 회전력을 제공하는 모터와 연결되는 체인이 결합될 수 있다.At this time, a chain connected to a motor that provides a rotational force to rotate the drum 340b may be coupled to one end of the rotation shaft 340a.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 원통형 드럼(340b)의 표면에는 제조하고자 하는 형상의 메쉬가 형성된다.Meanwhile, as described above, a mesh having a shape to be manufactured is formed on the surface of the cylindrical drum 340b.

이때, 본 발명에서는 상기 도 1에서 설명한 전주마스터를 상기 원통형 드럼(340b)에 장착함으로써, 메쉬형금극드럼을 구현할 수 있다.At this time, in the present invention, by inserting the electric drum master described in FIG. 1 into the cylindrical drum 340b, a mesh type negative electrode drum can be realized.

즉, 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전주 마스터를 적용한 금속메쉬 제조장치의 메쉬형금극드럼은 상기 원통형 드럼(340b)의 표면에 장착된 전주 마스터를 포함하며, 상기 전주 마스터는 개구영역을 포함하는 절연층 패턴(130), 상기 절연층 패턴의 개구영역에 위치하는 제1금속 패턴(140a), 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 제2금속 패턴(140b) 및 상기 제2금속 패턴(140b)을 포함하는 상기 절연층 패턴(130)의 제1면에 위치하는 경화성 고분자층(150)을 포함한다.That is, as shown in FIG. 2B, the mesh-type negative electrode drum of the apparatus for manufacturing a metal mesh using the electric pole master according to the present invention includes a pole master mounted on the surface of the cylindrical drum 340b, , A first metal pattern (140a) located in an opening region of the insulating layer pattern, a second metal pattern (140b) located on a first surface of the insulating layer pattern, and an insulating layer pattern And a curable polymer layer 150 located on the first surface of the insulating layer pattern 130 including the first and second metal patterns 140b.

이때, 상기 경화성 고분자층(150)의 면과 상기 원통형 드럼(340b)의 표면이 부착된 상태로 상기 원통형 드럼에 상기 전주 마스터가 장착된다.At this time, the pole master is mounted on the cylindrical drum with the surface of the curable polymer layer 150 and the surface of the cylindrical drum 340b attached.

따라서, 본 발명에서 상기 제1금속 패턴(140a)는 상술한 도 3a 및 도 3b의 메쉬의 역할을 하게되며, 또한, 상기 절연층 패턴(130)은 상술한 도 3a 및 도 3b에서 절연층의 역할을 하게 된다.3A and 3B, and the insulating layer pattern 130 is formed on the surface of the insulating layer 130 in FIGS. 3A and 3B. In other words, the first metal pattern 140a serves as the mesh of FIGS. 3A and 3B, .

상술한 바와 같이, 일반적인 금속메쉬 제조장치의 메쉬형음극드럼의 경우, 표면의 가공이 용이하지 않아, 메쉬의 제조가 용이하지 않다는 문제점이 있다.As described above, in the case of the mesh type negative electrode drum of a general metal mesh production apparatus, the surface is not easily processed and the mesh is not easily manufactured.

하지만, 본 발명에서는 상술한 바와 같은 전주 마스터를 제조하여, 상기 원통형 드럼에 장착하는 방식에 해당하므로, 메쉬형 음극드럼의 표면을 가공할 필요성이 없을 뿐만 아니라, 필요에 따라, 새로운 전주 마스터로 교체할 수 있다.However, according to the present invention, since the above-described electric pole master is manufactured and mounted on the cylindrical drum, there is no need to process the surface of the mesh-type negative electrode drum, and if necessary, can do.

즉, 일반적인 메쉬형음극드럼에서는 새로운 메쉬의 교체가 필요시, 상기 메원통형 드럼자체를 폐기하여야 하나, 본 발명에서는 원통형 드럼에 전주 마스터를 장착하는 방식이므로, 장착된 전주 마스터의 교체를 통해, 새로운 메쉬로 교체가 가능하다.That is, in the case of a general mesh type negative electrode drum, when the mesh replacement is required, the mesh cylinder itself must be disposed of. In the present invention, since the pole master is attached to the cylindrical drum, It can be replaced with a mesh.

또한, 일반적인 금속 메쉬 제조장치에서는 상기 메쉬형음극드럼의 표면 가공의 한계로 인하여, 상기 메쉬의 미세선폭의 구현이 어려우므로, 결국, 상기 메쉬에 의해 제조되는 금속메쉬도 미세선폭의 구현이 어렵다는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 사진식각공정에 의하여, 금속패턴이 형성될 영역을 정의함으로써, 즉, 사진식각공정에 의해, 금속패턴이 형성되는 개구영역을 형성함으로써, 상기 금속패턴의 미세선폭의 구현이 가능하다.In addition, in a general metal mesh manufacturing apparatus, it is difficult to realize the fine line width of the mesh due to the limitation of surface processing of the mesh type negative electrode drum. Consequently, it is difficult to realize the fine line width of the metal mesh manufactured by the mesh However, in the present invention, by forming an opening region in which a metal pattern is formed by defining a region where a metal pattern is to be formed by a photolithography process, that is, by a photolithography process, the implementation of the fine line width of the metal pattern It is possible.

이때, 상기 제1금속패턴(140a)은 대략 육각형이 여러 개 연결되는 망(網) 형상으로 형성되어 마치 벌집 형태로 구성될 수 있으며, 다만, 상기 제1금속패턴(140a)의 형상은 사각형, 삼각형, 오각형 등일 수 있고, 따라서, 본 발명에서 상기 제1금속패턴(140a)의 형상을 한정하는 것은 아니다.Here, the first metal pattern 140a may be formed in a honeycomb shape having a plurality of hexagons connected to each other. However, the shape of the first metal pattern 140a may be rectangular, Triangle, pentagon, and the like, and therefore, the shape of the first metal pattern 140a is not limited in the present invention.

이하에서는 상술한 바와 같은 메쉬형음극드럼을 통해 금속 메쉬를 형성하는 것을 설명하기로 한다. Hereinafter, formation of the metal mesh through the mesh-type cathode drum as described above will be described.

도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 금속메쉬 제조용 연속전주장치는 도금하고자 하는 전해액을 수용하는 전해조(330)와, 상기 전해조(330)의 전해액에 일부분이 침지(沈漬)되도록 설치되어 인가되는 전원으로 회전하는 메쉬형음극드럼(340)과, 상기 전해조(330)의 전해액에 완전히 침지되도록 설치되어 상기 메쉬형음극드럼(340)과 대응되는 형상으로 형성되며 일정한 거리를 유지하는 양극바스켓(331)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the continuous electric apparatus for manufacturing a metal mesh according to the present invention includes an electrolytic bath 330 for containing an electrolytic solution to be plated, An anode basket 331 which is formed so as to be completely immersed in the electrolytic solution of the electrolytic bath 330 and formed in a shape corresponding to the mesh cathode drum 340 and maintains a predetermined distance, ).

상기 전해액은 본 발명에 따른 금속메쉬층을 형성하기 위하여, 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 알루미늄(Al) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 상기 전해액의 종류를 한정하는 것은 아니다.The electrolyte may be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), chromium (Cr), nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co) And alloys thereof. However, the kind of the electrolytic solution is not limited in the present invention.

계속해서, 도 2b를 참조하면, 상기 전해조(330)에는 회전하는 메쉬형음극드럼(340)의 일부분 즉, 절반 정도가 침지(沈漬)되어, 전해액분사유로(332)에서 분사되는 전해액으로 상기 전해조(330)의 전해액이 교반(攪拌)될 수 있다.2B, a part of the rotating mesh type cathode drum 340 is immersed in the electrolytic bath 330, and the electrolytic solution injected from the electrolytic solution injection channel 332 is immersed The electrolytic solution of the electrolytic bath 330 can be stirred.

상기 메쉬형음극드럼(340)은 인가되는 전원의 음극(-)에 연결되며, 회전 가능하도록 중심이 되는 회전축(341b)과 상기 회전축(341b)을 감싸면서 일정한 폭을 가지는 원통형 드럼(341a)으로 형성될 수 있다.The mesh type cathode drum 340 is connected to a negative electrode (-) of an applied power source and includes a rotating shaft 341b which is centered for rotation and a cylindrical drum 341a which surrounds the rotating shaft 341b and has a constant width .

이때, 상기 원통형 드럼(341a)에 상술한 바와 같은 본 발명의 전주 마스터가 장착된다.At this time, the pole master of the present invention as described above is mounted on the cylindrical drum 341a.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 회전축(341b)의 일측 단부에는 정류기로부터 음극(-)이 공급되도록 하는 전원공급장치가 구비되고, 타측 단부에는 상기 원통형드럼(341a)이 회전되도록 회전력을 제공하는 모터가 결합될 수 있다.Although not shown in the drawing, a power supply unit for supplying a negative (-) voltage from the rectifier is provided at one end of the rotation shaft 341b, and a rotation force is applied to the other end of the cylindrical drum 341a to rotate the cylindrical drum 341a The motor can be coupled.

따라서, 상기 모터에 전원이 인가되어 회전동력이 발생되면 이러한 회전동력은 상기 회전축(341b)으로 전달되어 상기 원통형 드럼(341a)을 회전시키게 된다.Accordingly, when power is applied to the motor to generate rotational power, the rotational power is transmitted to the rotation shaft 341b to rotate the cylindrical drum 341a.

상기 메쉬형음극드럼(340)의 하부에는 불용성 양극(+) 또는 티타늄(Ti)으로 형성되는 양극바스켓(331)이 설치된다.A cathode basket 331 formed of an insoluble anode (+) or titanium (Ti) is provided under the mesh cathode drum 340.

상기 양극바스켓(331)은 상기 전해조(330)의 전해액에 완전히 침지되고 상기 메쉬형음극드럼(340)과 대응되도록 절반이 절개된 원호형상으로 형성되어 일정한 거리를 유지하도록 설치된다.The anode basket 331 is formed so as to have an arc shape in which the anode basket 331 is completely immersed in the electrolytic solution of the electrolytic bath 330 and half cut so as to correspond to the mesh cathode drums 340,

상기 양극바스켓(331) 내측에는 상기 전해조(330)의 전해액과 동일한 성분의 금속클러스터(Cluster)(333)가 수용될 수 있다.Metal clusters 333 having the same components as the electrolytic solution of the electrolytic bath 330 can be accommodated inside the anode basket 331.

상기 금속클러스터(333)는 양극바스켓(331)의 내측에서 전해조(330) 내부로 이탈되지 않도록 하는 이탈방지망으로 싸여져 보관된다.The metal clusters 333 are enclosed in a detachment prevention net so that the metal clusters 333 are not separated from the inside of the anode basket 331 into the electrolytic bath 330.

또한, 상기 금속클러스터(333)는 상기 전해조(330)의 전해액과 동일한 성분의 금속 덩어리로 전해조(330)의 전해액에 용해됨으로써 상기 원통형 드럼(341a)의 표면에 도금되는 전해액의 양과 농도를 맞추는 역할을 수행할 수 있다.The metal clusters 333 are melted in the electrolytic solution of the electrolytic bath 330 by a metal lump having the same composition as the electrolytic solution of the electrolytic bath 330 to thereby adjust the amount and concentration of the electrolytic solution plated on the surface of the cylindrical drum 341a Can be performed.

따라서, 상기 양극바스켓(331)에 전류가 인가되면 상기 금속클러스터(333)로부터 용해된 양(+)이온들은 상기 원통형 드럼(341a)의 표면으로 이동하여 전착됨으로써 도금된다.Therefore, when a current is applied to the anode basket 331, positive ions dissolved from the metal clusters 333 move to the surface of the cylindrical drum 341a and are electrodeposited to be plated.

계속해서, 도 2b를 참조하면, 상기 메쉬형음극드럼(340)의 일측에는 원통형 드럼(341a)의 외주면에 위치하는 전주 마스터, 보다 구체적으로, 제1금속 패턴 상에 도금되는 금속메쉬(342)를 박리(剝離)하기 위한 가이드롤러(390)가 구비될 수 있으며, 상기 가이드 롤러(390)부터 박리된 금속 메쉬를 권취하기 위한 권취롤러(400)를 포함할 수 있다.2B, a pole master positioned at the outer circumferential surface of the cylindrical drum 341a, more specifically, a metal mesh 342 plated on the first metal pattern, is disposed at one side of the mesh- A guide roller 390 for separating the metal mesh from the guide roller 390 and a winding roller 400 for winding the metal mesh peeled off from the guide roller 390.

한편, 상기 가이드 롤러(390)에 기재(381)를 공급하기 위한 기재공급롤러(380)를 포함할 수 있다.On the other hand, the guide roller 390 may include a base material supply roller 380 for supplying the base material 381.

즉, 상기 기재공급롤러(380)를 통해 공급된 기재(381)는 상기 가이드롤러(390)에 제공되고, 상기 가이드롤러(390)에서 금속메쉬(342)가 박리되어, 상기 기재(381)의 상부에 금속 메쉬(342)가 부착된 상태에서, 상기 권취롤러(400)에 권취될 수 있다.That is, the base material 381 supplied through the base material supply roller 380 is provided to the guide roller 390, and the metal mesh 342 is peeled off from the guide roller 390, And can be wound on the winding roller 400 in a state where the metal mesh 342 is attached to the upper portion.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10, 340 : 메쉬형음극드럼 30: 드럼
50 : 메쉬 60 : 절연층
70, 342 : 금속메쉬 110 : 베이스부재
120 : 이형층 130 : 절연층 패턴
140 : 금속패턴 150 : 경화성 고분자층
330 : 전해조 380 : 기재공급롤러
390 : 가이드롤러 400 : 권취롤러10, 340: mesh type cathode drum 30: drum
50: mesh 60: insulating layer
70, 342: metal mesh 110: base member
120: release layer 130: insulating layer pattern
140: metal pattern 150: curable polymer layer
330: electrolytic bath 380: substrate feed roller
390: guide roller 400: take-up roller

Claims (7)

개구영역을 포함하는 절연층 패턴;
상기 절연층 패턴의 개구영역에 위치하는 제1금속 패턴;
상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 제2금속 패턴; 및
상기 제2금속 패턴을 포함하는 상기 절연층 패턴의 제1면에 위치하는 경화성 고분자층을 포함하고,
상기 제1금속 패턴 상에 제조하고자 하는 형상의 메쉬가 형성되는 전주 마스터.An insulating layer pattern including an opening region;
A first metal pattern located in an opening region of the insulating layer pattern;
A second metal pattern located on a first surface of the insulating layer pattern; And
And a curable polymer layer positioned on a first surface of the insulating layer pattern including the second metal pattern,
Wherein a mesh having a shape to be manufactured is formed on the first metal pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 제2금속 패턴은 상기 제1금속 패턴으로부터 연속적으로 형성되는 전주 마스터.The method according to claim 1,
Wherein the second metal pattern is formed continuously from the first metal pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 제2금속 패턴의 단면 형상은 반원형 또는 반타원형 형상인 전주 마스터.The method according to claim 1,
Wherein the second metal pattern has a semicircular or semi-elliptical cross-sectional shape. 제 1 항에 있어서,
상기 경화성 고분자층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 설폰(PES), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드 (PI), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아몰포스폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리에틸렌테레프탈레이트글리세롤(PETG),폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG), 변성트리아세틸셀룰로스(TAC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 디시클로펜타디엔폴리머(DCPD), 시클로펜타디엔폴리머(CPD), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리다이메틸실론세인(PDMS), 실리콘수지, 폴리페놀수지, 폴리에폭시수지, 불소수지 및 변성에폭시수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나인 전주 마스터.The method according to claim 1,
The curable polymer layer may be formed of at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene sulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), ethylene vinyl acetate EVA, amorphous polyethylene terephthalate (APET), polypropylene terephthalate (PPT), polyethylene terephthalate glycerol (PETG), polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCTG), modified triacetyl cellulose (TAC) (COP), cycloolefin copolymer (COC), dicyclopentadiene polymer (DCPD), cyclopentadiene polymer (CPD), polyarylate (PAR), polyetherimide (PEI), polydimethylsilonane PDMS), a silicone resin, a polyphenol resin, a polyepoxy resin, a fluororesin, and a modified epoxy resin. 베이스 부재의 제1면에 이형층을 형성하는 단계;
상기 이형층의 제1면에 개구영역을 포함하는 절연층 패턴을 형성하는 단계;
상기 개구영역에 제1금속 패턴을 형성하는 단계;
상기 절연층 패턴의 제1면에 제2금속 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2금속 패턴을 포함하는 상기 절연층 패턴의 제1면에 경화성 고분자층을 형성하는 단계;
상기 경화성 고분자층과 상기 베이스 부재를 분리하는 단계를 포함하고,
상기 제1금속 패턴 상에 제조하고자 하는 형상의 메쉬가 형성되는 전주 마스터의 제조방법.Forming a release layer on the first surface of the base member;
Forming an insulating layer pattern including an opening region on a first surface of the release layer;
Forming a first metal pattern in the opening region;
Forming a second metal pattern on a first surface of the insulating layer pattern;
Forming a curable polymer layer on a first surface of the insulating layer pattern including the second metal pattern;
Separating the curable polymer layer from the base member,
Wherein a mesh having a shape to be manufactured is formed on the first metal pattern. 제 5 항에 있어서,
상기 제1금속 패턴은 도금 공정에 의해 형성되고,
상기 제2금속 패턴은 상기 제1금속 패턴을 도금공정에 의해 형성한 이후에, 계속적인 도금공정을 진행함에 의하여 형성하는 전주 마스터의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the first metal pattern is formed by a plating process,
Wherein the second metal pattern is formed by progressing a plating process after forming the first metal pattern by a plating process. 제 5 항에 있어서,
상기 이형층은 크로메이트층 또는 자기 조립 단분자 층인 전주 마스터의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the release layer is a chromate layer or a self-assembled monolayer.
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