KR101646237B1 - camera module using laminated film - Google Patents

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Abstract

적층 필름을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다. 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부의 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈을 포함하되, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 렌즈부를 투과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되는 인쇄회로기판, 및 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판의 위로 부착된, 주변부에 전도성 물질을 포함하고 중앙부에 상기 렌즈부를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비하며 상기 윈도우 창의 상면으로 적외선 필터 코팅막이 형성된 적층 필름을 포함하며, 상기 전도성 물질을 통해 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다.And a camera module using the laminated film. Wherein the camera module includes a lens unit including at least one lens and an image sensor module disposed below the lens unit, wherein the image sensor module includes an image sensor for converting light transmitted through the lens unit into an electrical signal, Wherein the image sensor is coupled to the image sensor and the printed circuit board through the coupling groove, wherein the image sensor includes a groove, and a light emitting diode And a laminated film having an infrared filter coating film formed on an upper surface of the window window and electrically connecting the image sensor and the printed circuit board through the conductive material.

적층 필름, 전도성 물질, 카메라 모듈, 적외선 필터 모팅 Laminated film, conductive material, camera module, infrared filter

Description

적층 필름을 이용한 카메라 모듈{camera module using laminated film} [0001] The present invention relates to a camera module using a laminated film,

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 적층 필름을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module using a laminated film.

카메라 모듈은 휴대용 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA(personal digital assistants) 등 다양한 카메라 기능을 가진 제품에 장착된다.The camera module is mounted on products having various camera functions such as a portable telephone, a notebook computer, and a personal digital assistant (PDA).

일반적으로 카메라 모듈용 이미지 센서를 패키징하는 방식은 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식이 널리 이용된다. COB 패키징 방식은 인쇄회로기판의 위에 이미지 센서를 접착한 후 이미지 센서면의 패드(pad)부와 인쇄회로기판의 패드부를 와이어 본딩으로 연결하는 패키징 방법이다. 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로서 생산성이 높지만, 낙하와 같은 강한 외부 충격에 와이어 본딩이 떨어질 수 있으며, 공정시 이미지 센서 표면과 적외선 필터 사이의 이물질에 대한 관리가 어려운 단점이 있다.In general, a method of packaging an image sensor for a camera module is widely used as a wire bonding type COB (Chip On Board) method. The COB packaging method is a packaging method in which an image sensor is bonded onto a printed circuit board, and a pad portion of the image sensor surface and a pad portion of the printed circuit board are connected by wire bonding. Although the productivity is high as a process similar to a conventional semiconductor production line, wire bonding may be dropped to a strong external impact such as a drop, and it is difficult to manage foreign substances between the surface of the image sensor and the infrared filter in the process.

본 발명은 와이어 본딩을 이용하지 않고 강한 충격에 견딜 수 있는 이미지 센서와 인쇄회로기판간 패키징 방식을 이용한 카메라 모듈을 제공한다. The present invention provides a camera module using a packaging method between an image sensor and a printed circuit board that can withstand a strong impact without using wire bonding.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부의 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈을 포함하되, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 렌즈부를 투과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되는 인쇄회로기판, 및 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판의 위로 부착된, 주변부에 전도성 물질을 포함하고 중앙부에 상기 렌즈부를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비하며 상기 윈도우 창의 상면으로 적외선 필터 코팅막이 형성된 적층 필름을 포함하며, 상기 전도성 물질을 통해 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a lens unit including at least one lens and an image sensor module disposed below the lens unit, wherein the image sensor module converts the light transmitted through the lens unit into an electrical signal An image sensor for converting an image, a coupling circuit for coupling the image sensor with the coupling groove, and an image sensor and a printed circuit board on the periphery, And a laminated film having an infrared filter coating film formed on an upper surface of the window window, the window film being capable of transmitting light passing through the lens unit, and electrically connecting the image sensor and the printed circuit board through the conductive material .

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부의 하부에 위치하여 상기 렌즈부를 투과한 광에서 적외선 영역의 광을 여과하는 적외선 필터, 및 상기 적외선 필터의 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈을 포함하되, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 렌즈부를 투과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상 기 결합용 홈을 통해 결합되는 인쇄회로기판, 및 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판의 위로 부착된, 주변부에 전도성 물질을 포함하고 중앙부에 상기 렌즈부를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 적층 필름을 포함하며, 상기 전도성 물질을 통해 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a camera module including a lens unit including at least one lens, an infrared ray filter disposed at a lower portion of the lens unit to filter light in an infrared region from light transmitted through the lens unit, Wherein the image sensor module includes an image sensor for converting the light transmitted through the lens unit into an electrical signal and a coupling groove, and the image sensor is coupled through the coupling groove And a laminated film attached to the image sensor and the printed circuit board, the laminated film including a conductive material at a peripheral portion thereof and a window window through which light passing through the lens portion can pass, And electrically connects the image sensor and the printed circuit board through a conductive material.

이미지 센서와 인쇄회로기판을 와이어 본딩으로 결합하는 방식에 비해, 외부의 충격에 강하고 금 전선(gold wire)을 이용하지 않아 제조 비용을 절감할 수 있다. 와이어 본딩 공정이 생략되어 전체 공정이 단순해지고 공정 시간이 단축된다.Compared with the method of bonding the image sensor and the printed circuit board by wire bonding, the method is strong against the external impact, and the manufacturing cost can be reduced by not using the gold wire. The wire bonding process is omitted and the entire process is simplified and the process time is shortened.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 COB 패키징 방식의 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a camera module of a COB packaging method.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 렌즈(11), 적외선 필터(12), 이미지 센서(13), 본딩 와이어(14), 인쇄회로기판(15), 배럴(16) 및 홀더(17)를 포함한다.1, the camera module 10 includes a lens 11, an infrared filter 12, an image sensor 13, a bonding wire 14, a printed circuit board 15, a barrel 16, and a holder 17 ).

카메라 모듈(10)은 렌즈(11)와, 렌즈(11) 하부에 위치하는 적외선 필터(12)와 적외선 필터(12)의 아래에 위치하는 이미지 센서(13) 및 이미지 센서(13)의 후면에 접하여 이미지 센서(13)와 본딩 와이어(14)에 의해 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(15)을 포함하여 구성된다. 배럴(16)은 렌즈(11)에 장착되어 렌즈(11)를 보호하는 기능을 수행하고, 홀더(17)는 렌즈(11)의 외부 하우징 역할을 한다. The camera module 10 includes a lens 11 and an infrared filter 12 located below the lens 11 and an image sensor 13 and an image sensor 13 located below the infrared filter 12. The camera module 10 includes a lens 11, And a printed circuit board (15) electrically connected to the image sensor (13) by a bonding wire (14). The barrel 16 is mounted on the lens 11 and functions to protect the lens 11 and the holder 17 serves as an outer housing of the lens 11. [

카메라 모듈(10)은 피사체의 광이미지를 렌즈(11)에서 수광받아 적외선 필터(12)에 전달한다. 적외선 필터(12)는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지 센서(13)로 조사한다. 이미지 센서(13)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환한다.The camera module 10 receives the optical image of the subject from the lens 11 and transmits it to the infrared filter 12. The infrared filter 12 blocks the infrared rays from the received light image and then irradiates the image sensor 13 with the infrared light. The image sensor 13 converts the irradiated light image into an electrical signal.

도 2는 본 실시예에 따른 적층 필름을 이용한 카메라 모듈의 일 예를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an example of a camera module using the laminated film according to the present embodiment.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110), 이미지 센서 모듈(120), 배럴(130) 및 홀더(140)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the camera module 100 includes a lens unit 110, an image sensor module 120, a barrel 130, and a holder 140.

카메라 모듈(100)은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부(110)와, 렌즈부(110) 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈(120)을 포함하여 구성된다. 배럴(130)은 렌즈부(110)에 장착되어 렌즈부(110)를 보호하는 기능을 수행하고, 홀더(140)는 렌즈부(110)의 외부 하우징 역할을 한다. 여기서, 렌즈부(110) 주변 및 하우징 역할을 하는 구성은 도시된 바외에도 다양할 수 있다. 예를 들어, 자동 초점 카메라 모듈(auto focus camera module) 및 고정 초점 카메라 모듈(fixed focus camera module)의 상기 구성이 서로 다를 수 있는 것은 당업자에게 자명할 것이다. The camera module 100 includes a lens unit 110 including at least one lens and an image sensor module 120 located below the lens unit 110. [ The barrel 130 is mounted on the lens unit 110 to protect the lens unit 110 and the holder 140 serves as an outer housing of the lens unit 110. [ Here, the configuration for serving as the periphery of the lens unit 110 and the housing may be various other than that shown. For example, it will be apparent to those skilled in the art that the above configurations of the auto focus camera module and the fixed focus camera module may be different.

이미지 센서 모듈(120)은 결합용 홈(127)을 통해 이미지 센서(123)가 결합된 세라믹 재질의 인쇄회로기판(121)을 포함하여 구성되며, 인쇄회로기판(121) 및 인쇄회로기판(121)의 결합용 홈(127)을 통해 결합된 이미지 센서(123)의 위로 적층 필름(125)이 부착된다. 여기서, 적층 필름(125)은 웨이퍼에 대응하는 두께일 수 있다. 또한, 적층 필름(125)의 크기는 이미지 센서(123)의 외곽 크기 보다 크고 인쇄회로기판(121)의 외곽 크기 보다 작을 수 있다. 인쇄회로기판(121)의 결합용 홈(127)의 두께는 이미지 센서(123)의 두께에 대응될 수 있으며, 결합용 홈(127)의 크기는 이미지 센서(123)의 외곽 크기에 대응될 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(121)은 재질이 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)일 수 있다. The image sensor module 120 includes a ceramic printed circuit board 121 to which an image sensor 123 is coupled through a coupling groove 127. The printed circuit board 121 and the printed circuit board 121 The laminated film 125 is attached on top of the image sensor 123 which is coupled through the coupling groove 127 of the optical sensor 123. Here, the laminated film 125 may have a thickness corresponding to the wafer. In addition, the size of the laminated film 125 may be larger than the outer size of the image sensor 123 and smaller than the outer size of the printed circuit board 121. The thickness of the coupling groove 127 of the printed circuit board 121 may correspond to the thickness of the image sensor 123 and the size of the coupling groove 127 may correspond to the outer size of the image sensor 123 have. Here, the printed circuit board 121 may be made of low temperature co-fired ceramics (LTCC).

적층 필름(125)은 이미지 센서(123)와 인쇄회로기판(121) 위로 열압착 공정을 통해 부착될 수 있다. 여기서, 이미지 센서(123)는 렌즈부(110)와 광축 정렬될 수 있다.The laminated film 125 can be attached to the image sensor 123 and the printed circuit board 121 through a thermocompression process. Here, the image sensor 123 may be optically aligned with the lens unit 110.

도 3은 본 실시예에 따른 적층 필름(125)을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a laminated film 125 according to the present embodiment.

도 3을 참조하면, 적층 필름(125)은 주변부에 전도성 물질(125-3)이 코팅되고 중앙부에 렌즈부(110)를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비하고 윈도우 창의 상면으로 적외선(IR) 필터의 기능을 하는 적외선 필터 코팅막(125-1)이 형성된다.Referring to FIG. 3, the laminated film 125 has a window window coated with a conductive material 125-3 at its peripheral portion and capable of transmitting light passing through the lens portion 110 at its center, An infrared filter coating film 125-1 functioning as an infrared (IR) filter is formed.

도 4는 본 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(120)의 평면도이다.4 is a plan view of the image sensor module 120 according to the present embodiment.

이미지 센서(123) 및 이미지 센서(123)가 결합된 세라믹 재질의 인쇄회로기판(121) 위로 적층 필름(125)이 부착되며, 적층 필름(125)의 주변부에 코팅된 전도성 물질(125-3)이 이미지 센서(123)상의 패드부와 인쇄회로기판(121)의 패드부를 연결시켜, 이미지 센서(123)와 인쇄회로기판(121)을 전기적으로 연결한다.A laminated film 125 is attached onto a ceramic printed circuit board 121 having an image sensor 123 and an image sensor 123 bonded thereto and a conductive material 125-3 coated on the periphery of the laminated film 125, A pad portion on the image sensor 123 is connected to a pad portion of the printed circuit board 121 to electrically connect the image sensor 123 and the printed circuit board 121.

적층 필름(125)은 열가소성 수지로 이루어진 층들이 다층으로 적층한 구조이다. 여기서, 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌·폴리프로필렌·폴리스티렌·폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 수지, 지환족 폴리올레핀 수지, 나일론6·나일론66 등의 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트·폴리부틸렌테레프탈레이트·폴리프로필렌테레프탈레이트·폴리부틸숙시네이트·폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리글리콜산 수지, 폴리유산 수지 등을 이용할 수 있다. 또한, 이들 열가소성 수지는 호모 수지이거나 공중합 또는 2종류 이상의 혼합일 수 있다. The laminated film 125 is a structure in which layers made of a thermoplastic resin are laminated in multiple layers. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and polymethylpentene, alicyclic polyolefin resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, aramid resins, polyethylene terephthalate and polybutyl Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene succinate, polyethylene-2,6-naphthalate, polycarbonate resin, polyarylate resin, polyacetal resin, polyphenylene sulfide resin, polyacetal resin , Polyglycolic acid resin, polylactic acid resin, and the like. These thermoplastic resins may be homopolymers, copolymerized, or a mixture of two or more kinds.

도 5는 본 실시예에 따른 적층 필름을 이용한 카메라 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing another example of a camera module using the laminated film according to the present embodiment.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈부(210), 적외선 필터(220), 이미지 센서 모듈(230), 배럴(240) 및 홀더(250)를 포함한다.5, the camera module 200 includes a lens unit 210, an infrared filter 220, an image sensor module 230, a barrel 240, and a holder 250.

카메라 모듈(200)은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부(210)와, 렌즈부(210) 하부에 위치하는 적외선 필터(220)와 적외선 필터(220)의 아래에 위치하는 이미지 센서 모듈(230)을 포함하여 구성된다. 배럴(240)은 렌즈부(210)에 장착되어 렌즈부(210)를 보호하는 기능을 수행하고, 홀더(250)는 렌즈부(210)의 외부 하우징 역할을 한다. The camera module 200 includes a lens unit 210 including at least one lens and an infrared filter 220 positioned below the lens unit 210 and an image sensor module 230 located below the infrared filter 220. [ ). The barrel 240 is attached to the lens unit 210 to protect the lens unit 210 and the holder 250 serves as an outer housing of the lens unit 210.

이미지 센서 모듈(230)은 결합용 홈(237)을 통해 이미지 센서(233)가 결합된 세라믹 재질의 인쇄회로기판(231)을 포함하여 구성되며, 인쇄회로기판(231) 및 인쇄회로기판(231)의 결합용 홈(237)을 통해 결합된 이미지 센서(233)의 위로 적층 필름(235)이 부착된다. 적층 필름(235)은 이미지 센서(233)와 인쇄회로기판(231) 위로 열압착 공정을 통해 부착될 수 있다. The image sensor module 230 includes a ceramic printed circuit board 231 to which an image sensor 233 is coupled through a coupling groove 237. The printed circuit board 231 and the printed circuit board 231 The laminated film 235 is attached on top of the image sensor 233 which is coupled through the coupling groove 237 of the optical sensor 233. The laminated film 235 may be attached to the image sensor 233 and the printed circuit board 231 through a thermocompression process.

적층 필름(235)은 주변부에 전도성 물질(235-3)이 코팅되고 중앙부에 렌즈부(210)를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창(235-7)을 구비한다. 이미지 센서(233) 및 이미지 센서(233)가 결합된 세라믹 재질의 인쇄회로기판(231) 위로 적층 필름(235)이 부착되며, 적층 필름(235)의 주변부에 코팅된 전도성 물질(235-3)이 이미지 센서(233)상의 패드부와 인쇄회로기판(231)의 패드부를 연결시켜, 이미지 센서(233)와 인쇄회로기판(231)을 전기적으로 연결한다.The laminated film 235 has a window window 235-7 through which a conductive material 235-3 is coated on the peripheral portion and light passing through the lens portion 210 is allowed to pass through the center portion. A laminate film 235 is attached onto a ceramic printed circuit board 231 to which an image sensor 233 and an image sensor 233 are bonded and a conductive material 235-3 coated on the periphery of the laminate film 235 is laminated. The pad portion on the image sensor 233 is connected to the pad portion of the printed circuit board 231 to electrically connect the image sensor 233 and the printed circuit board 231.

이상 본 발명에 대하여 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명은 이하의 특허청구범위의 범위 내의 모든 실시예들을 포함한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. You will understand. Accordingly, it is intended that the present invention covers all embodiments falling within the scope of the following claims, rather than being limited to the above-described embodiments.

도 1은 COB 패키징 방식의 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a camera module of a COB packaging method.

도 2는 본 실시예에 따른 적층 필름을 이용한 카메라 모듈의 일 예를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an example of a camera module using the laminated film according to the present embodiment.

도 3은 본 실시예에 따른 적층 필름(125)을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a laminated film 125 according to the present embodiment.

도 4는 본 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(120)의 평면도이다.4 is a plan view of the image sensor module 120 according to the present embodiment.

도 5는 본 실시예에 따른 적층 필름을 이용한 카메라 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing another example of a camera module using the laminated film according to the present embodiment.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

110: 렌즈부 120: 이미지 센서 모듈110: lens unit 120: image sensor module

121: 인쇄회로기판 123: 이미지 센서121: printed circuit board 123: image sensor

125: 적층 필름 125-1: 적외선 필터 코팅막125: Laminated film 125-1: Infrared filter coating film

125-3: 전도성 물질 127: 결합용 홈125-3: Conductive material 127: Coupling groove

130: 배럴 140: 홀더130: barrel 140: holder

Claims (12)

적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부;A lens unit including at least one lens; 상기 렌즈부의 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈을 포함하되,And an image sensor module positioned below the lens unit, 상기 이미지 센서 모듈은 The image sensor module 상기 렌즈부를 투과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;An image sensor for converting the light transmitted through the lens unit into an electrical signal; 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board including a coupling groove and the image sensor is coupled through the coupling groove; And 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되며, 상기 렌즈부를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 중앙부와 전도성 물질이 코팅된 주변부를 포함하며, 상기 윈도우 창의 상면에 형성된 적외선 필터 코팅막을 포함하는 적층 필름을 포함하며,A center portion having a window window through which the light passing through the lens portion is transmitted and a peripheral portion coated with a conductive material, the infrared sensor being disposed on the image sensor and the printed circuit board, And a laminated film comprising the laminated film, 상기 전도성 물질이 상기 이미지 센서의 상부면과 상기 인쇄회로기판의 상부면을 전기적으로 연결하는 카메라 모듈.Wherein the conductive material electrically connects the upper surface of the image sensor and the upper surface of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 인쇄회로기판의 재질은 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)인 카메라 모듈.Wherein the printed circuit board is made of low temperature co-fired ceramics (LTCC). 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 적층 필름의 크기는 상기 이미지 센서의 외곽 크기 보다 크고 상기 인쇄회로기판의 외곽 크기 보다 작은 카메라 모듈.Wherein the size of the laminated film is larger than an outer size of the image sensor and smaller than an outer size of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 인쇄회로기판의 상기 결합용 홈의 두께는 상기 이미지 센서의 두께에 대응하는 카메라 모듈.Wherein the thickness of the coupling groove of the printed circuit board corresponds to the thickness of the image sensor. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 인쇄회로기판의 상기 결합용 홈의 크기는 상기 이미지 센서의 외곽크기에 대응하는 카메라 모듈.Wherein a size of the coupling groove of the printed circuit board corresponds to an outer size of the image sensor. 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부;A lens unit including at least one lens; 상기 렌즈부의 하부에 위치하여 상기 렌즈부를 투과한 광에서 적외선 영역의 광을 여과하는 적외선 필터; 및An infrared filter disposed at a lower portion of the lens portion and filtering light in an infrared region from light transmitted through the lens portion; And 상기 적외선 필터의 하부에 위치하는 이미지 센서 모듈을 포함하되,And an image sensor module positioned below the infrared filter, 상기 이미지 센서 모듈은 The image sensor module 상기 렌즈부를 투과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;An image sensor for converting the light transmitted through the lens unit into an electrical signal; 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board including a coupling groove and the image sensor is coupled through the coupling groove; And 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되며, 상기 렌즈부를 통과한 광이 투과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 중앙부와 전도성 물질이 코팅된 주변부를 포함하는 적층 필름을 포함하며, And a laminated film disposed on the image sensor and the printed circuit board, the laminated film including a central portion having a window window through which light having passed through the lens portion can be transmitted, and a peripheral portion coated with a conductive material, 상기 전도성 물질이 상기 이미지 센서의 상부면과 상기 인쇄회로기판의 상부면을 전기적으로 연결하는 카메라 모듈.Wherein the conductive material electrically connects the upper surface of the image sensor and the upper surface of the printed circuit board. 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 인쇄회로기판의 재질은 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)인 카메라 모듈.Wherein the printed circuit board is made of low temperature co-fired ceramics (LTCC). 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 적층 필름의 크기는 상기 이미지 센서의 외곽 크기 보다 크고 상기 인쇄회로기판의 외곽 크기 보다 작은 카메라 모듈.Wherein the size of the laminated film is larger than an outer size of the image sensor and smaller than an outer size of the printed circuit board. 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 인쇄회로기판의 상기 결합용 홈의 두께는 상기 이미지 센서의 두께에 대응하는 카메라 모듈.Wherein the thickness of the coupling groove of the printed circuit board corresponds to the thickness of the image sensor. 제 6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 인쇄회로기판의 상기 결합용 홈의 크기는 상기 이미지 센서의 외곽크기에 대응하는 카메라 모듈.Wherein a size of the coupling groove of the printed circuit board corresponds to an outer size of the image sensor. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 7. The method according to claim 1 or 6, 상기 적층 필름은 열압착 공정을 통해 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판 상에 부착된 카메라 모듈.Wherein the laminated film is attached on the image sensor and the printed circuit board through a thermocompression process. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 7. The method according to claim 1 or 6, 상기 전도성 물질은 상기 이미지 센서 상부면의 패드부와 상기 인쇄회로기판 상부면의 패드부를 전기적으로 연결시키는 카메라 모듈.Wherein the conductive material electrically connects the pad portion on the upper surface of the image sensor and the pad portion on the upper surface of the printed circuit board.
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