KR101642278B1 - 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법 - Google Patents

Abstract

금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 로고 라벨 제조 방법은 (a) 패턴이 형성된 스템퍼 상에 UV 액을 도포하는 단계와, (b) UV 액이 도포된 상기 스탬퍼의 상면에 베이스 필름을 놓고 가압하면서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시키는 단계와, (c) 패턴이 전사된 베이스 필름의 상면에 금속 박막을 코팅하는 단계와, (d) 금속 박막이 형성된 베이스 필름의 상면에 UV 액을 도포하고 도포된 UV 액상에 상기 투명 몰드의 패턴면을 놓고 가압하면서 상기 투명 몰드쪽에서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시키는 단계와, (e) 상기 베이스 필름의 저면에 제1 접착층이 도포된 제1 이형지의 제1 접착층을 부착하는 단계와, (f) 잘라낼 로고 라벨에 상응하는 형상으로 상기 베이스 필름과 제1 접착층을 통과하여 제1 이형지 전체 두께 미만까지 커팅하는 단계, 및 (g) 상기 (d) 단계에서 전사된 패턴의 상면에 일정 점착력을 가지는 제2 이형지를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 로고 라벨 제조 방법에 의하여 제조된 로고 라벨은 입사되는 광에 대하여 굴절을 야기시키는 투명체가 없기 때문에 표면에서 직접 반사가 이루어져 육안상으로 관찰할 때 금속 질감이 선명하게 표층에서 표현되어 시인성이 뛰어나다.

Description

금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법{Logo label manufacturing method using transparent mold of which metalic texture is displayed at surface}

본 발명은 로고 라벨 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 회사명이나 제품명을 제품의 외측에 로고 라벨의 형태로 제조함에 있어 금속 질감이 표층에서 표현되면서도 내구성을 보다 증강시킬 수 있는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법에 관한 것이다.

회사명이나 제품명을 제품의 외측에 로고 라벨의 형태로 제조하는 방법이 사용되고 있다. 2012년11월09일자로 공고된 대한민국 등록특허 제10-199798에는 금속 로고 라벨 제조방법이 개시되어 있다. 상기 등록특허에 따르면 라벨크기로 금속판을 절단하는 제1과정과, 상기 제1과정을 거치 금속판을 산화크롬 연마제로 광택 내는 제2과정과, 상기 제2과정을 거쳐 광택을 낸 금속판에 도장하는 제3과정과, 상기 제3과정을 거쳐 도장된 금속에 각종 문양을 레이저 마킹하는 제4과정과, 상기 제4과정을 거쳐 레이저 마킹된 부분을 도금하는 제5과정과, 제5과정을 거쳐 로고라벨이 완성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 종래의 로고 라벨 제조 방법은 금속 도금의 형태를 기반으로 하고 있다. 하지만 종래의 로고 라벨 제조 방법은 도금과 같은 화학적 공정을 사용하기 때문에 제조 과정에서 환경 오염을 유발한다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 도금 공정을 기반으로 하지 않으면서도 금속 질감이 표층에서 표현되는 로고 라벨 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 로고 라벨 제조 방법은,

(a) 패턴이 형성된 스템퍼 상에 UV 액을 도포하는 단계;

(b) UV 액이 도포된 상기 스탬퍼의 상면에 투명 몰드로 사용될 기재를 놓고 가압하면서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시켜 투명 몰드를 제작하는 단계;

(c) 베이스 필름 상면에 금속 박막을 형성하는 단계;

(d) 금속 박막이 형성된 베이스 필름의 상면에 UV 액을 도포하고 도포된 UV 액상에 상기 투명 몰드의 패턴면을 놓고 가압하면서 상기 투명 몰드쪽에서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시키는 단계;

(e) 상기 베이스 필름의 저면에 제1 접착층이 도포된 제1 이형지의 제1 접착층을 부착하는 단계;

(f) 잘라낼 로고 라벨에 상응하는 형상으로 상기 베이스 필름과 제1 접착층을 통과하여 제1 이형지 전체 두께 미만까지 커팅하는 단계; 및

(g) 상기 (d) 단계에서 전사된 패턴의 상면에 일정 점착력을 가지는 제2 이형지를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 패턴은,

직선 또는 곡률반경 90R 내지 150R에서 선택된 곡률반경으로 호를 이루는 곡선으로 피치가 25 내지 150 미크론으로 형성된 것이 바람직하다.

또한, 상기 (d) 단계와 (e) 단계 사이에,

(d-1) 상기 패턴을 이루는 요철을 덮는 두께 이상 20 미크론 미만의 두께로 인쇄층을 형성하여 인쇄 영역과 금속 질감 패턴 영역이 분리되어 표시되도록 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법에 의하여 제조된 로고 라벨은 입사되는 광이 가장 최초로 도달하는 곳은 UV 액상에 의한 코팅층으로 그 두께가 매우 얇고 UV 액상에 의한 코팅층의 바로 저면에 금속 박막이 형성되어 있기 때문에 육안상 UV 액상과 금속 박막이 구별되지 않으며 금속 질감으로 느끼게 된다. 즉, 사실상 표면에서 직접 반사가 이루어져 육안상으로 관찰할 때 금속 질감이 선명하게 표층에서 표현되어 시인성이 뛰어나며 금속 박막이 표면에 노출되지 않고 경화된 UV 액상에 의하여 보호되기 때문에 내구성이 우수하다. 또한, 도금 공정을 기반으로 하지 않기 때문에 친환경적이라는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법의 주요 과정들을 나타낸 흐름도,
도 2 내지 도 4는 단계(S100) 및 단계(S102)를 설명하기 위한 도면,
도 5는 패턴이 전사된 베이스 필름의 상면에 금속 박막을 코팅한 상태를 설명하기 위한 단면도,
도 6은 투명 몰드로부터 베이스 필름상에 패턴이 전사된 상태를 나타낸 단면도,
도 7은 베이스 필름(110)의 저면과 상면에 각각 제1 이형지(130)와 제2 이형지(140)을 부착 및 커팅하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 8은 로고 라벨을 추출하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 9는 로고 라벨을 제품에 매립형으로 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 10은 로고 라벨을 제품에 노출형으로 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 11은 본 발명에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법에 의하여 제조된 로고 라벨의 효과를 설명하기 위한 도면,
도 12는 본 발명의 다른 실시예로서 로고 라벨의 상면에 구비되는 패턴을 직선이 아닌 일정한 곡률반경으로 호를 이루는 곡선으로 구현한 실시예를 설명하기 위한 도면, 및
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예로서 금속 질감 패턴 영역과 인쇄 영역을 가지는 일체형의 로고 라벨을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 단면도.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법의 주요 과정들을 흐름도로써 나타내었다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 로고 라벨 제조 방법에서는 먼저, 도 2에 도시한 바와 같이 패턴(100)이 형성된 스템퍼(102) 상에 UV 액(104)을 도포(단계 S100)하고, UV 액(104)이 도포된 상기 스탬퍼(102)의 상면에 투명 몰드로 사용될 기재를 놓고 가압하면서 UV 광을 조사하여 투명 몰드로 사용될 기재 측으로 패턴(100)을 전사시켜 투명 몰드(102')를 제작한다(단계 S102).

스템퍼(102)에 형성된 패턴(100)은 서브 미크론(sub-micron) 단위의 미세한 요철(105)을 의미하며 컴팩트 디스크™(Campact Disc™)나 레이져디스크(Laser Disc)과 같은 광기록매체를 양산하기 위한 원판을 제조하기 위한 공정을 칭하는 마스터링(Mastering)에 의하여 형성될 수 있다. 가압하는 방법으로는 도 3에 도시한 바와 같은 가압 로울러(112)를 사용하여 일정한 압력을 가하면서 패턴(100)이 형성된 스템퍼(102)의 전체로 UV 액(104)을 고르게 분포시키는 방법을 사용할 수 있다. UV 광을 조사하여 경화가 완료되면 스템퍼(102)로부터 투명 몰드(102')를 탈거하며, 도 4에 도시한 바와 같이 투명 몰드(102')에는 스템퍼(102)로부터 전사된 패턴(100), 즉, 요철(105)이 형성되어 있다.

다음으로, 아무런 패턴도 형성되어 있지 않은 베이스 필름(110)의 상면에 금속 박막(120)을 코팅한다(단계 S104). 금속 박막(120)을 코팅하는 방법은 예를 들어 증착 또는 스퍼터링과 같은 박막 코팅법을 사용하는 것이 가능하다. 금속 박막 코팅을 위한 금속으로는 알루미늄 또는 구리가 바람직하다.

다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이 금속 박막(102)이 형성된 베이스 필름(110)의 상면에 UV 액(111)을 도포하고 도포된 UV 액(111) 상에 상기 투명 몰드(102')의 패턴면을 놓고 가압하면서 상기 투명 몰드(102')쪽에서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시킨다(단계 S106). 이는 도면상에서 저면에 위치하게 되는 베이스 필름(110)측에서 UV 광을 조사하면 UV액(111)과 베이스 필름(110)사이에 형성되어 있는 금속 박막(120)에 의하여 UV 광이 차단되므로 경화 효율이 저하되므로 투명 몰드(102') 측에서 UV 광을 조사할 수 있도록 하기 위하여 투명 몰드(102')를 몰드로 사용한다는 점에 주목하여야 할 것이다.

도 6에는 투명 몰드로부터 베이스 필름상에 패턴이 전사된 상태를 단면도로써 나타내었다. 도 6을 참조하면, 베이스 필름(110)의 상면에는 금속 박막(120)이 형성되어 있고 UV 액(111)에 의하여 전사된 패턴이 형성되어 있다.

도 7에는 베이스 필름(110)의 저면과 상면에 각각 제1 이형지(130)와 제2 이형지(140)의 부착 및 커팅 과정을 설명하기 위한 단면도를 나타내었다. 도 7을 참조하면, 제1 이형지(130)와는 실질적으로 무점착인 제1 접착층(132)이 도포된 제1 이형지(130)의 제1 접착층(132)을 베이스 필름(110)의 저면에 부착한다(단계 S108). 즉, 제1 이형지(130)에는 실질적으로 무점착인 제1 접착층(132)이 코팅되어 있는 것이다. 이와 같이 제1 접착층(132)이 제1 이형지(130)와 실질적으로 무점착인 경우에는 제1 이형지(130)는 떨어져 나오고 제1 접착층(132)은 로고 라벨쪽에 붙어 있게 된다.

다음으로, 잘라낼 로고 라벨에 상응하는 형상으로 베이스 필름(110)과 제1 접착층(132)을 통과하여 상기 제1 이형지(130)의 전체 두께 미만까지 커팅(단계 S110)한 후 상기 단계(S106)에서 전사된 패턴층의 상면, 즉, 패턴이 전사되어 경화된 UV 액의 상면에 제2 접착층(142)이 도포된 제2 이형지(140)의 제2 접착층(142)을 부착한다(단계 S112). 제2 접착층(142)은 제2 이형지(140)에 도포된 것으로 제1 접착층(132)이 제1 이형지(130)와 실질적으로 무점착인 것과는 달리 일정 점착력을 가진다. 이와 같이 상면에 제2 이형지(140)를 부착한 상태에서는 제1 이형지(130) 전체 두께 미만으로 커팅되어 있고 로고 라벨은 제1 접착층(132)에 의하여 제1 이형지(130)에 부착되어 있기 때문에 생산 라인에서 인위적으로 탈거시키지 않는 한 로고 라벨이 자연적으로 분리되지는 않게 된다.

도 8에는 로고 라벨을 추출하는 과정을 설명하기 위한 단면도를 나타내었다. 도 7을 참조하여 설명한 과정을 마친 상태로 조립 생산 현장으로 이송되고, 조립 생산 현장에서는 도 8에 도시한 바와 같이 제1 이형지(130)를 고정한 상태에서 베이스 필름(110)을 들어 올리면 저면에는 제1 이형지(130)는 탈거되지만 제1 접착층(132)이 노출된 로고 라벨을 얻게 된다.

삭제

도 9에는 로고 라벨을 제품에 매립형으로 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도를 나타내었다. 도 9를 참조하면, 도 8에서와 같이 제1 접착층(132)이 노출된 로고 라벨은 제1 접착층(132)이 제품(9)의 표면을 향하도록 하여 부착시키게 된다. 통상 로고 라벨을 커팅하는 과정에서 모서리가 날카롭게 형성되므로 소비자들의 부상을 방지하기 위하여 제품(9)에 로고 라벨의 두께에 상응하는 홈(90)을 마련하고 그 홈(90)에 로고 라벨을 인입시키며 홈(90)의 바닥면에 제1 접착층(132)이 부착되며, 제2 이형지(140)를 제거함으로써 제품(9)에 로고 라벨이 매립형으로 부착된다. 표층에는 UV 액(111)에 의하여 전사된 패턴이 노출되어 있다. 자외선에 의하여 경화된 UV 액(111)은 상당한 경도를 가지므로 별도로 보호층이 불필요하며, 표면 경도가 높아 내구성이 우수하다.

도 10에는 로고 라벨을 제품에 노출형으로 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도를 나타내었다. 도 10을 참조하면, 도 9의 실시예에 비하여 베이스 필름의 두께를 얇게 하여 제품(9) 표면에 직접 부착되도록 하며, 제2 이형지(140)를 제거함으로써 제품(9)에 로고 라벨이 노출형으로 부착된다. 도 9에서와 동일하게 표층에는 UV 액(111)에 의하여 전사된 패턴이 노출되어 있다.

도 11에는 본 발명에 따른 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법에 의하여 제조된 로고 라벨의 효과를 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 11을 참조하면, 상기와 같은 본 발명에 따른 제조 방법에 의하여 제조된 로고 라벨은 입사되는 광이 가장 최초로 도달하는 곳은 UV 액상에 의한 코팅층으로 그 두께가 매우 얇고 UV 액상(111)에 의한 코팅층의 바로 저면에 금속 박막(120)이 형성되어 있기 때문에 육안상 UV 액상(111)과 금속 박막(120)이 구별되지 않으며 금속 질감으로 느끼게 된다. 즉, 사실상 표면에서 직접 반사가 이루어져 육안상으로 관찰할 때 금속 질감이 선명하게 표층에서 표현되어 시인성이 뛰어나며 금속 박막이 표면에 노출되지 않고 경화된 UV 액상(111)에 의하여 보호되기 때문에 내구성이 우수하다. 또한, 도금 공정을 기반으로 하지 않기 때문에 친환경적이라 할 것이다.

도 12에는 본 발명의 다른 실시예로서 로고 라벨의 상면에 구비되는 패턴을 직선이 아닌 일정한 곡률반경으로 호를 이루는 곡선으로 구현한 실시예를 설명하기 위한 도면을 나타내었다. 도 12를 참조하면, 로고 라벨의 상면에 구비되는 패턴은 직선 형태의 그루브(groove)로 구현하는 것도 가능할 뿐만 아니라, 곡률반경 90R 내지 150R에서 선택된 곡률반경으로 호를 이루는 곡선으로 구현함으로써 종래 제품과는 다른 광학적 현상을 얻을 수 있다. 즉, 직선 형태의 그루브로 구현하면 제품의 로고 라벨을 바라보는 시선 각도에 따라 강하게 반사되는 지점이 한 지점이 존재하게 되는 금속 질감을 느끼게 된다. 하지만 직선이 아닌 일정한 곡률 반경을 가지는 호를 이루는 곡선으로 구현하면 다양한 조명 환경에서 제품의 로고 라벨을 바라보는 시선 각도의 변화에 따라 시선과 로고 라벨의 패턴으로부터 반사되는 광이 만나는 각도가 이산적으로 분산되어 사용자의 눈으로 들어오는 반사광도 쳐다보는 각도에 따라 이산적으로 분산됨으로써 우아한 느낌을 받게 된다.

도 13에는 본 발명의 또 다른 실시예로서 금속 질감 패턴 영역과 인쇄 영역을 가지는 일체형의 로고 라벨을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 단면도를 나타내었다. 도 13을 참조하면, 패턴의 상면 일부에 인쇄함으로써 인쇄되지 않은 금속 질감 패턴 영역과 인쇄 영역으로 구분하게 된다. 인쇄 두께는 상기 패턴을 이루는 요철을 덮는 두께 이상 20 미크론 미만의 두께로 하는 것이 바람직하다. 패턴을 이루는 요철의 두께가 10미크론 미만으로 형성되므로 20 미크론을 초과하면 금속 질감 패턴 영역에 비하여 단차를 형성하여 미관이 떨어지게 되고 패턴을 이루는 요철을 덮는 두께 미만이면 금속 패턴이 노출되면서 소기의 목적을 이루지 못하게 된다.

100 : 패턴
102 : 스템퍼 102' : 투명 몰드
104 : UV 액 110 : 베이스 필름
111 : UV 액상 112 : 가압 로울러
120 : 금속 박막 122 : 보호코팅층
130 : 제1 이형지 132 : 제1 접착층
140 : 제2 이형지
9 : 제품 90 : 홈

Claims (4)

1. (a) 패턴이 형성된 스템퍼 상에 UV 액을 도포하는 단계;
   (b) UV 액이 도포된 상기 스템퍼의 상면에 투명 몰드로 사용될 기재를 놓고 가압하면서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시킴으로써 투명 몰드를 제작하는 단계;
   (c) 베이스 필름 상면에 금속 박막을 형성하는 단계;
   (d) 베이스필름에 형성된 금속박막의 상면에 UV 액을 도포하고 도포된 UV 액상에 상기 투명 몰드의 패턴면을 놓고 가압하면서 상기 투명 몰드쪽에서 UV 광을 조사하여 패턴을 전사시키는 단계;
   (e) 상기 베이스 필름의 저면에 제1 접착층이 도포된 제1 이형지의 제1 접착층을 부착하는 단계;
   (f) 잘라낼 로고 라벨에 상응하는 형상으로 상기 베이스 필름과 제1 접착층을 통과하여 제1 이형지 전체 두께 미만까지 커팅하는 단계; 및
   (g) 상기 (d) 단계에서 패턴이 전사된 상면에 제1 접착층보다 강한 접착력을 가지는 제2 접착층이 도포된 제2 이형지의 제2 접착층을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 패턴은,
   직선 또는 곡률반경 90R 내지 150R에서 선택된 곡률반경으로 호를 이루는 곡선으로 피치가 25 내지 150 미크론으로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 (d) 단계와 (e) 단계 사이에,
   (d-1) 상기 패턴을 이루는 요철을 덮는 두께 이상 20 미크론 미만의 두께로 인쇄층을 형성하여 인쇄 영역과 금속 질감 패턴 영역이 분리되어 표시되도록 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 질감이 표층에서 표현되는 투명 몰드를 사용한 로고 라벨 제조 방법.
4. 삭제

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