KR101636072B1 - Method for attaching conduction material and improving visiblility - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명 기재에 형성된 미세 전극 패턴 홈에 전도 물질을 부착하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 수용성 전도 물질을 홈에 효과적으로 부착함과 동시에 홈에 도포된 결합재를 통하여 홈 전체가 흑화되어 시인성이 개선되는 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 투명 기재에 형성된 미세 전극 패턴 홈에 전도 물질을 부착하는 방법으로서, 상기 홈에 아크릴레이트를 포함하는 전도 물질 결합재를 도포하는 단계, 및 상기 결합재가 도포된 홈에 수용성 전도 물질을 부착하는 단계를 포함하는 전도 물질 부착 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면 전도 물질 결합재와 수용성 전도 물질 사이의 화학 반응을 통해서 홈 전체에 걸쳐 흑화가 이루어지기 때문에 모든 방향에서 전도 물질이 흑화되어 양호한 시인성 확보가 가능해진다. 또한, 수용성 전도 물질을 사용함으로써 전도 물질의 세척이 용이하고 낮은 저항성을 가질 수 있다. The present invention relates to a method for attaching a conductive material to a microelectrode pattern groove formed in a transparent substrate, more specifically, to more effectively adhere a water-soluble conductive material to a groove and to blacken the entire groove through a binder applied to the groove, And to a method for improving it.
To this end, the present invention provides a method for attaching a conductive material to a microelectrode pattern groove formed in a transparent substrate, the method comprising the steps of: applying a conductive material-binding material containing acrylate to the groove; And attaching the conductive material to the conductive material.
According to the present invention, since the blackening occurs throughout the grooves through the chemical reaction between the conductive material-binding material and the water-soluble conductive material, the conductive material is blackened in all directions and good visibility can be ensured. Also, by using a water-soluble conductive material, the conductive material can be easily washed and have low resistance.

Description

전도 물질 부착 및 시인성 개선 방법{METHOD FOR ATTACHING CONDUCTION MATERIAL AND IMPROVING VISIBLILITY}METHOD FOR ATTACHING CONDUCTIVE MATERIAL AND IMPROVING VISIBILITY [0002]

본 발명은 투명 기재에 형성된 미세 전극 패턴 홈에 전도 물질을 부착하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 수용성 전도 물질을 홈에 효과적으로 부착함과 동시에 홈에 도포된 결합재를 통하여 홈 전체가 흑화되어 시인성이 개선되는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for attaching a conductive material to a microelectrode pattern groove formed in a transparent substrate, more specifically, to more effectively adhere a water-soluble conductive material to a groove and to blacken the entire groove through a binder applied to the groove, And to a method for improving it.

다양한 전자제품의 표시부는 일반적으로 투명한 유리 또는 플라스틱 재질의 기재가 사용되고 이러한 기재의 표면에는 미세한 패턴 홈이 형성되어 있다. 특히 터치 스크린과 같이 표시부에 대한 사용자의 접촉 여부를 인식하기 위하여 상기 미세 패턴 홈에는 신호 전송을 위한 전도 물질(전극)이 삽입 및 부착되어 외부 전자 장치로 사용자의 접촉 여부를 전기 신호로 전달할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 전도 물질은 은(Ag)과 같이 불투명한 금속물질로 형성되거나 ITO와 같은 투명한 물질로 형성될 수 있다. The display portion of various electronic products is generally made of a transparent glass or plastic base material, and a fine pattern groove is formed on the surface of such a base material. Particularly, in order to recognize whether or not the user touches the display unit such as a touch screen, a conductive material (electrode) for signal transmission is inserted and attached to the fine pattern groove so that the contact of the user with an external electronic device can be transmitted as an electric signal Consists of. The conductive material may be formed of an opaque metal material such as silver (Ag) or a transparent material such as ITO.

도 1은 기재에 미세 패턴 홈을 형성하는 종래의 방법으로서, 이 외에도 기재의 표면에 패턴을 형성하는 다양한 방법이 사용되고 있다. 도 1에 도시된 종래기술에 있어서, 기재(20)는 베이스기판(23)과 그 위에 도포된 UV 수지층(21)으로 이루어지고 상기 수지층(21)에 패턴 몰드(10)가 밀착되는 방법으로 미세 패턴 홈(25)이 형성된다. UV 수지층(21) 및 베이스기판(23)은 투명한 재질로 이루어지고 미세 패턴 홈(25)이 UV 수지층(21)에 형성된 이후 UV 경화 과정을 통해서 UV 수지층(21)이 경화된다. 이 후 상기 미세 패턴 홈(25)에 전도 물질(27)이 제공되고 블레이드(30)를 통하여 기재의 상면을 활주함에 따라 미세 패턴 홈(25)에 전도 물질(27)이 삽입되게 된다. 이후 세척 과정을 통해서 홈에 들어가지 않고 기재의 상면에 남아 있는 전도 물질을 세척한다.
1 is a conventional method of forming fine pattern grooves on a substrate, and various methods of forming a pattern on the surface of a substrate are also used. 1, the base material 20 includes a base substrate 23 and a UV resin layer 21 applied thereon, and a method in which the pattern mold 10 is adhered to the resin layer 21 The fine pattern grooves 25 are formed. The UV resin layer 21 and the base substrate 23 are made of a transparent material and the fine pattern grooves 25 are formed in the UV resin layer 21 and then the UV resin layer 21 is cured through the UV curing process. The conductive material 27 is provided in the fine pattern groove 25 and the conductive material 27 is inserted into the fine pattern groove 25 as the upper surface of the substrate is slid through the blade 30. Thereafter, the conductive material remaining on the upper surface of the substrate is cleaned without entering the groove through the cleaning process.

일반적으로 전도 물질이 미세 패턴 홈에 삽입된 이후 기재와의 부착을 견고하게 하기 위하여, 전도 물질은 레진의 함유량이 다량 함유(20% 이상)된 유기 용재가 사용된다. 유기 용재를 사용한 전도 물질의 경우 기재와의 부착성이 용이하다는 장점이 있지만 저항이 높다는 문제점이 있다. 또한, 홈에 삽입되지 않고 기재의 상면에 남아 있는 유기성 전도 물질은 점성이 높기 때문에 세척하기 매우 어렵다는 문제점 또한 가지고 있다. In general, in order to firmly adhere the conductive material to the substrate after the conductive material is inserted into the fine pattern grooves, an organic material having a large content of resin (20% or more) is used as the conductive material. Conductive materials using organic solvents have the advantage of being easy to adhere to a substrate but have a high resistance. Further, the organic conductive material remaining on the upper surface of the substrate without being inserted into the grooves has a problem that it is very difficult to clean because of high viscosity.

한편, 일반적으로 표시부의 하부에는 표시 장치(LCD, LED 등)이 위치하며, 이러한 표시 장치는 비통전시 사용자의 눈에는 흑색으로 보이게 된다. 하지만, 전도 물질로서 불투명한 금속 물질(예를 들어, Ag)을 사용하는 경우 전도 물질이 경화되고 난 이후에 상기 전도 물질은 유채색(은(Ag)의 경우 황색)을 가지게 된다. 따라서, 상기 표시 장치의 상부에 유채색을 가지는 전도 물질이 보이기 때문에 시인성에 문제점이 발생하게 된다. On the other hand, generally, a display device (LCD, LED, or the like) is positioned below the display portion, and such a display device appears black on the eyes of the non-display user. However, when an opaque metal material (for example, Ag) is used as a conductive material, the conductive material has a chromatic color (yellow for silver) after the conductive material is cured. Therefore, since visibility of the conductive material having chromatic colors is visible on the display device, visibility is a problem.

이러한 유채색을 가지는 전도 물질에 의한 시인성을 개선하기 위하여, 종래 기술로서 전도 물질 상면에 흑색을 가지는 카본 잉크를 도포하여 수직 방향에서의 전도 물질에 의한 시인성 문제를 해결하는 기술이 존재한다. 하지만, 이러한 종래 기술을 사용하더라도 기재가 투명한 경우 측면에서 볼 때(도 1에서 눈(70)이 기재를 측면에서 바라보는 때) 홈에 삽입된 유채색의 전도 물질이 보이기 때문에 시인성을 완전히 개선하지 못한다는 문제점을 여전히 가지고 있다. In order to improve the visibility due to the conductive material having chromatic colors, there is a technique for solving the problem of visibility by the conductive material in the vertical direction by applying carbon black having a black color to the top surface of the conductive material as a prior art. However, even when such a conventional technique is used, the visibility is not completely improved because the chromatic color conductive material inserted in the groove is seen from the side (when the eye 70 is viewed from the side in FIG. 1) Still have problems.

본 발명은 종래 유기성 전도 물질의 문제점인 높은 저항성과 세척 곤란성을 해결하는 전도 물질을 제안하고 동시에 측면에서 전도 물질을 볼 때 시인성을 개선하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention proposes a conductive material that solves the problems of high resistance and difficulty of washing, which is a problem of the conventional organic conductive material, and at the same time, aims to improve the visibility when viewing the conductive material on the side.

이를 위하여 본 발명은 투명 기재에 형성된 미세 전극 패턴 홈에 전도 물질을 부착하는 방법으로서, 상기 홈에 아크릴레이트를 포함하는 전도 물질 결합재를 도포하는 단계, 및 상기 결합재가 도포된 홈에 수용성 전도 물질을 부착하는 단계를 포함하는 전도 물질 부착 방법을 제공한다. To this end, the present invention provides a method for attaching a conductive material to a microelectrode pattern groove formed in a transparent substrate, the method comprising the steps of: applying a conductive material-binding material containing acrylate to the groove; And attaching the conductive material to the conductive material.

또한, 본 발명은 상기 전도 물질을 부착하는 단계 이후에, 투명 기재에 대하여 열경화 처리를 하는 단계, 및 상기 전도 물질이 부착된 홈의 상면에 카본 잉크를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. Further, the present invention may further include a step of subjecting the transparent substrate to a thermal curing treatment after the step of adhering the conductive material, and a step of applying carbon ink on the upper surface of the groove to which the conductive material is adhered.

본 발명에 따르면 홈에 들어가는 전도 물질로 수용성 전도 물질을 사용함으로써 전도 물질의 세척이 용이하고 저항성이 낮은 효과를 가진다. According to the present invention, the use of the water-soluble conductive material as the conductive material entering the groove facilitates washing of the conductive material and has a low resistance.

또한, 아크릴레이트를 비롯한 본 발명에 따른 전도 물질 결합재를 사용함으로써 수용성 전도 물질과 홈 사이에 결합 에너지를 높여 전도 물질이 홈에서 떨어지지 않도록 한다. Also, by using the conductive material binding material according to the present invention including acrylate, binding energy is increased between the water-soluble conductive material and the groove to prevent the conductive material from falling off the groove.

더 나아가, 전도 물질 결합재와 수용성 전도 물질 사이의 화학 반응을 통해서 홈 전체에 걸쳐 흑화가 이루어지기 때문에 모든 방향에서 전도 물질이 흑화되어 양호한 시인성 확보가 가능해진다. Furthermore, since the blackening occurs throughout the groove through the chemical reaction between the conductive material-binding material and the water-soluble conductive material, the conductive material is blackened in all directions, and good visibility can be ensured.

도 1은 종래 기술에 따라 기재의 상면에 미세 패턴 홈을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도 물질 부착 방법의 전체적인 순서도이다.
도 3은 미세 패턴 홈이 형성된 기재에 본 발명에 따른 전도 물질 결합재가 도포되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 전도 물질 결합재가 도포된 홈에 수용성 전도 물질을 삽입 및 부착시키는 과정을 나타내는 도면이다.
도 5는 수용성 전도 물질이 홈에 삽입된 기재에 대하여 열처리를 하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 기재의 상면에 카본 잉크를 도포하는 과정을 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a method of forming fine pattern grooves on an upper surface of a substrate according to a conventional technique;
2 is a general flowchart of a method for attaching a conductive material according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a process of applying a conductive material bonding material according to the present invention to a substrate having fine pattern grooves.
4 is a view illustrating a process of inserting and attaching a water-soluble conductive material to a groove to which a conductive material-binding material according to the present invention is applied.
5 is a view showing a process in which a water-soluble conductive material is subjected to a heat treatment on a substrate inserted into a groove.
6 is a view showing a process of applying carbon ink on the upper surface of the substrate.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 전도 물질 부착 방법의 전체적인 순서도를 나타낸다. 2 shows a general flow diagram of a method for attaching a conductive material according to the present invention.

본 발명에 따른 전도 물질 부착 방법은 미세 전극 패턴 홈(25)을 투명 기재(20)의 상면에 형성하는 단계(S201), 미세 전극 패턴 홈(25)에 전도 물질 결합재(40)를 도포하는 단계(S203), 상기 결합재(40)가 도포된 홈(25)에 수용성 전도 물질(27a)을 부착하는 단계(S205)를 포함한다. 이후, 수용성 전도 물질(27a)이 부착된 기재에 대하여 열처리를 하는 단계(S207) 및 기재의 상면에 카본 잉크(60)를 도포하는 단계(S209)를 더 포함할 수 있다. 추가적으로 홈(25)에 들어가지 않고 기재의 상면에 남아 있는 수용성 전도 물질(27a) 및 카본 잉크(60)를 세척하는 단계(S206 및 S210)를 선택적으로 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 수용성 전도 물질 부착 단계(S205)는 결합재(40)과 수용성 전도 물질(27a) 사이의 화학 반응을 통하여 수용성 전도 물질의 일부가 흑화되는 단계(S2051)를 포함할 수 있다. The method for attaching a conductive material according to the present invention includes the steps of forming a fine electrode pattern groove 25 on an upper surface of a transparent substrate 20 (S201), applying a conductive material binder 40 to the fine electrode pattern groove 25 (S203) and attaching the water-soluble conductive material 27a to the groove 25 to which the binder 40 is applied (S205). Thereafter, the method may further include a step (S207) of performing a heat treatment on the substrate to which the water-soluble conductive material 27a is attached (S207) and a step (S209) of applying the carbon ink 60 to the upper surface of the substrate. (S206 and S210) of washing the water-soluble conductive material 27a and the carbon ink 60 remaining on the upper surface of the substrate without entering the groove 25 additionally. In particular, the step (S205) of adhering the water-soluble conductive material of the present invention may include a step (S2051) in which a part of the water-soluble conductive material is blackened through a chemical reaction between the binding material 40 and the water-soluble conductive material 27a.

이하 도 2에 도시된 순서도에 기초하여 도 3 내지 도 6을 참조하여 바람직한 전도 물질 부착 방법을 설명하도록 한다. A preferred method for attaching the conductive material will be described below with reference to Figs. 3 to 6 based on the flowchart shown in Fig.

도 3a 내지 도 3c은 종래 기술을 통해 미세 패턴 홈(25)이 형성된 기재(10)에 본 발명에 따른 전도 물질 결합재(40)가 도포되는 단계(S203)를 나타낸다. 본 발명에 따른 기재의 상면에 미세 패턴 홈을 형성하는 방법은 여러 공지 방법(예를 들어, 마스크를 통한 포토리소그라피 방법 등)을 사용하여도 좋다. 이하 본 발명에 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 도 1에서 도시된 미세 패턴 형성 방법을 사용하여 기재에 미세 패턴 홈이 형성되었다고 가정하고 설명하도록 한다. 따라서, 도 1에서와 같이 투명한 기재(20)의 상부에 위치한 UV 레진(21) 상에 복수의 미세 패턴 홈(25)이 형성되어 있다(S201). 3A to 3C show a step (S203) in which a conductive material bonding material 40 according to the present invention is applied to a substrate 10 having fine pattern grooves 25 formed by a conventional technique. As a method of forming the fine pattern grooves on the upper surface of the substrate according to the present invention, various known methods (for example, a photolithography method through a mask) may be used. Hereinafter, the present invention will be described on the assumption that fine pattern grooves are formed on a substrate using the fine pattern forming method shown in FIG. 1 for convenience of explanation. Accordingly, as shown in FIG. 1, a plurality of fine pattern grooves 25 are formed on the UV resin 21 located above the transparent substrate 20 (S201).

도 3a는 기재(20)의 상면에 액체 상태인 전도 물질 결합재(40)를 제공하고 이를 블레이드(30)를 사용하여 상기 결합재(40)를 밀어 기재의 상면에 형성된 홈(25)에 결합재(40)를 삽입시키는 것을 나타낸다. 3A shows a conductive material binder 40 in a liquid state on an upper surface of a base material 20 and pushes the binder material 40 using a blade 30 to form a binder 40 in a groove 25 formed in the upper surface of the base material ).

도 3b는 기재의 홈(25)에 결합재(50)가 삽입된 형태를 나타낸다. 도 3b를 비롯한 이하 도면에서 홈에 삽입된 액체 상태의 결합재(40) 및 전도 물질(27a)이 사각형으로 표현되었지만 이는 설명의 간략화를 위한 것으로 실제로는 액체 상태의 물질이기 때문에 도시된 것과 같이 사각형의 형태로 삽입되지 않는다는 점을 밝혀둔다. 3B shows a state in which the engaging member 50 is inserted into the groove 25 of the substrate. 3B, the binder 40 and the conductive material 27a in the liquid state inserted in the groove are represented by rectangles. However, this is for the sake of simplicity of explanation, and since it is actually a liquid material, It is not inserted in the form of

도 3b에서 보면 홈에 들어가지 않고 기재(20)의 상면에 결합재(40)가 남아 있지만 이는 추후 기술하게 될 수용성 전도 물질 부착 과정 이후 이루어지는 세척 과정(S206) 또는 자연 증발로 제거되기 때문에 도 3c에서는 이러한 기재 상면에 남아 있는 결합재(40)가 도시되지 않았다. 3B, the bonding material 40 remains on the upper surface of the substrate 20 without entering the groove. However, since the bonding material 40 is removed by the cleaning process (S206) or natural evaporation after the process of attaching the water-soluble conductive material to be described later, The binder 40 remaining on the upper surface of the substrate is not shown.

도 3c에서 홈(25)에 들어간 결합재(40)는 소정의 시간이 경과함에 따라 증발하여 홈의 내면에 얇게 도포(코팅)되게 된다. 결합재의 증발을 보다 빠르게 하기 위하여 열처리 또는 공기 순환 등의 과정을 추가하는 것도 바람직하다.
3C, the binder 40 entering the groove 25 evaporates as a predetermined time passes and is thinly coated (coated) on the inner surface of the groove. It is also preferable to add a process such as heat treatment or air circulation in order to accelerate the evaporation of the binder.

상기 전도 물질 결합재(40)는 수용성 전도 물질용 결합재로서 수용성 전도 물질이 홈(25)에 삽입되었을 때 기재(특히, UV 레진(21))와의 결합을 강화시키기 위하여 사용된다. 본 발명에 따른 전도 물질 결합재는 투명한 재질로 이루어지기 때문에 투명한 기재에 사용되는 경우 별도의 불투명 물질이 없는 한 도포 여부를 육안으로 확인할 수 없다. 일반적으로 전도 물질로 수용성 전도 물질을 사용하는 경우, 레진 함유량이 1% 이하이기 때문에, 높은 레진 함유량을 가지는 유기성 전도 물질에 비하여 기재와의 결합이 약해 쉽게 홈에서 떨어지는 문제점이 있다. 본 발명에 따른 전도 물질 결합재(40)는 수용성 전도 물질(40)과 홈(25)(UV 레진) 사이의 결합 에너지를 증가시켜 홈에서 수용성 전도 물질이 쉽게 떨어지지 않도록 한다. The conductive material binder 40 is used as a binder for the water-soluble conductive material to enhance bonding with the substrate (particularly, the UV resin 21) when the water-soluble conductive material is inserted into the groove 25. Since the conductive material binder according to the present invention is made of a transparent material, it can not be visually confirmed whether it is applied to a transparent substrate unless there is another opaque material. Generally, when a water-soluble conductive material is used as a conductive material, since the resin content is 1% or less, the organic conductive material having a high resin content is weaker in bonding to the substrate than the organic conductive material. The conductive material binder 40 according to the present invention increases the bonding energy between the water-soluble conductive material 40 and the groove 25 (UV resin) so that the water-soluble conductive material can not easily be separated from the groove.

더 나아가, 이하 후술되듯이 상기 전도 물질 결합재(40)는 수용성 전도 물질(27a)과의 화학 반응을 통해서 수용성 전도 물질(27a)과의 접촉 부분(271a)의 색이 흑화되도록 하는 역활을 한다(도 4b 참조). 즉, 상기 결합재(40)는 홈에 수용성 정도 물질(27a)을 견고히 부착시키는 역활을 함과 동시에, 수용성 전도 물질(27a)과 소정의 화학 반응을 통해 수용성 전도 물질과의 접촉 부분(271a)이 흑화됨에 따라 측면에서 투명한 기재를 통과하여 전도 물질(의 측면)을 볼 때(도 1에서 눈(70)이 투명 기재를 측면에서 바라볼 때)도 흑화된 면만이 보기 때문에 시인성이 용이해지게 된다(도 6 참조).
Further, as will be described below, the conductive material binder 40 serves to blacken the color of the contact portion 271a with the water-soluble conductive material 27a through a chemical reaction with the water-soluble conductive material 27a 4B). In other words, the binder 40 acts to firmly attach the water-soluble substance 27a to the groove, and the contact portion 271a between the water-soluble conductive material 27a and the water-soluble conductive material through a predetermined chemical reaction When viewing the conductive material (the side surface) of the conductive material through the transparent substrate on the side (when the transparent electrode 70 is viewed from the side in FIG. 1), only the blackened surface is seen, thereby making visibility easy (See FIG. 6).

상긱 전도 물질 결합재(40)는 수용성 전도 물질(27a)을 기판의 홈(25)에 결합시키기 위한 접착성을 가지는 하나 이상의 혼성 물질일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 전도 물질 결합재(40)는 메틸 메타크릴레이트, 2-8개의 탄소원자의 알킬기를 갖는 알킬 메타크릴레이트, 아크릴레이트, 1-8개의 탄소원자의 알킬기를 갖는 알킬 아크릴레이트일 수 있다. 즉, 상기 전도 물질 결합재(40)로는 아크릴레이트(ACRYLATES) 계열이 사용될 수 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위는 아크릴레이트 계열에 한정되지 않으며 수용성 전도 물질 결합재로서 수용성 전도 물질의 결합력을 높이고 더 나아가 전도 물질과의 화학 반응을 통해서 흑화가 이루어지는 모든 결합재에 대하여 권리범위가 미친다. 예를 들어, 열가소성의 접착재로서 비닐 접착재(예, 염화폴리비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 알킬 에스테르, 폴리비닐 알킬 에테르, 비닐-아세테이트-에틸렌 공중합체 접착재, 아크릴 접착재 및 폴리우레탄 접착재), 고온 용융 접착재, 셀룰로오즈성 접착재 및 아스팔트계 접착재를 들 수 있다. The superabsorbent material binder 40 may be one or more hybrid materials having adhesiveness for bonding the water-soluble conductive material 27a to the groove 25 of the substrate. In a preferred embodiment of the present invention, the conductive material bonding material 40 is selected from the group consisting of methyl methacrylate, alkyl methacrylates having alkyl groups of 2-8 carbon atoms, acrylates, alkyl acrylates having 1-8 carbon alkyl groups Lt; / RTI > That is, as the conductive material binder 40, acrylate (ACRYLATES) series may be used. However, the scope of right of the present invention is not limited to the acrylate series, but the scope of the rights is extended to all the binders in which the water-soluble conductive material binds as a water-soluble conductive material binder and further blackens through the chemical reaction with the conductive material. For example, a vinyl adhesive (e.g., polyvinyl chloride, polyvinyl butyral, polyvinyl alkyl ester, polyvinyl alkyl ether, vinyl-acetate-ethylene copolymer adhesive, acrylic adhesive and polyurethane adhesive) as a thermoplastic adhesive, Melt adhesives, cellulosic adhesives, and asphalt-based adhesives.

추가적으로 전도 물질과 접착재의 반응 속도를 증가시키기 위해, 접착재에 촉매를 첨가할 수 있으나, 필수적인 것은 아니다. 이러한 촉매의 예로는 디알킬주석 디카르복실레이트, 디알킬주석 디카르복실레이트와 트리알킬주석 옥사이드의 혼합물, 금속 아세틸 아세토네이트, 금속 카르복실레이트, 금속 아세틸 아세토네이트와 삼급 아민의 혼합물 등을 들 수 있다.
In addition, catalysts may be added to the adhesive to increase the rate of reaction between the conductive material and the adhesive, but this is not essential. Examples of such catalysts include dialkyltin dicarboxylate, a mixture of dialkyltin dicarboxylate and trialkyltin oxide, a metal acetylacetonate, a metal carboxylate, a mixture of metal acetylacetonate and a tertiary amine, .

도 4a 내지 도 4c는 전도 물질 결합재(40)가 도포된 홈(25)에 수용성 전도 물질(27a)을 부착 및 부분 흑화시키는 단계(S205)을 나타낸다. 4A to 4C show a step (S205) of adhering and partially blackening the water-soluble conductive material 27a to the groove 25 to which the conductive material bonding material 40 is applied.

도 4a는 도 1에서 설명한 바와 같이 블레이드(30)를 통해서 수용성 전도 물질(27a)을 홈(25)에 도포 및 삽입시키는 과정을 나타낸다. 도 4b는 전도 물질 결합재(40)가 얇게 도포된 홈에 수용성 전도 물질(27a)이 삽입된 상태를 나타낸다. 4A shows a process of applying and inserting the water-soluble conductive material 27a into the groove 25 through the blade 30 as described with reference to FIG. 4B shows a state in which the water-soluble conductive material 27a is inserted into the groove in which the conductive material-binding material 40 is thinly coated.

도 4c에서 상기 수용성 전도 물질(27a)의 일부분(271a)(전도 물질 부착재와 접해 있는 부분)은 전도 물질 부착재(40)과 화학 반응을 하여, 흑화 현상이 발생한다(S2051). 즉, 상기 전도 물질 부착재(40), 특히 아크릴레이트는 수용성 전도 물질과 반응하여 수용성 전도 물질의 색을 어둡게 하여(271a) 눈(70)을 통해 투명한 기재의 상면(UV 레진)의 측면에서 볼 때도 유채색을 가지는 내부의 전도 물질(27a)이 보이지 않게 하기 때문에 시인성이 양호해지는 효과가 있다. 4C, a portion 271a of the water-soluble conductive material 27a (a portion in contact with the conductive material adhering material) chemically reacts with the conductive material adhering material 40 to cause a blackening phenomenon (S2051). That is, the conductive material adhesion material 40, particularly acrylate, reacts with the water-soluble conductive material to darken the color of the water-soluble conductive material 271a, The conductive material 27a having a chromatic color can be prevented from being seen, so that the visibility is improved.

도 4d는 홈에 들어가지 않고 기재의 상면에 남아 있는 수용성 전도 물질(27a)을 세척 단계(S206)을 통해서 제거시킨 상태를 나타낸다. 수용성 전도 물질(27a)은 레진을 다량 함유하는 유기성 전도 물질과 달리 점성이 약해 단순한 세척 과정만으로도 기재의 상면에 남아 있는 전도 물질을 세척하는 것이 용이하다는 장점이 있다. FIG. 4D shows a state in which the water-soluble conductive material 27a remaining on the upper surface of the substrate does not enter the groove and is removed through the cleaning step (S206). Unlike the organic conductive material containing a large amount of resin, the water-soluble conductive material 27a is weak in viscosity and has an advantage that it is easy to clean the conductive material remaining on the upper surface of the substrate even by a simple cleaning process.

본 발명에 따른 수용성 전도 물질(27a)은 불투명한 재질로 이루어진다. 바람직한 실시예로서, 상기 전도 물질은 경화시 황색을 띄게 되는 은(Ag) 함유 전도 물질이 사용된다.
The water-soluble conductive material 27a according to the present invention is made of an opaque material. In a preferred embodiment, a silver (Ag) -containing conductive material is used in which the conductive material is yellow when cured.

도 5는 전도 물질 결합재(40)가 도포된 홈(25)에 수용성 전도 물질(27a)이 삽입된 상태의 기재에 대하여 열처리를 하는 단계(S207)을 나타낸다. 이러한 열처리를 통해서 수용성 전도 물질(27a)이 경화되고, 전도 물질 결합재(40)와의 결합 에너지가 증가하여 홈에서 떨어지지 않도록 보다 견고히 부착되게 된다.
5 shows a step (S207) of performing heat treatment on a base material in which the water-soluble conductive material 27a is inserted into the groove 25 to which the conductive material binder 40 is applied. Through the heat treatment, the water-soluble conductive material 27a is hardened and the binding energy with the conductive material-binding material 40 is increased, so that the water-soluble conductive material 27a is more firmly attached so as not to fall off the groove.

도 6은 기재의 상면에 노출된 수용성 전도 물질(유채색)을 가리기 위하여 블레이드를 사용하여 카본 잉크를 도포하는 단계(S209)을 나타낸다. 이와 같이 카본 잉크가 홈의 상면에 도포됨에 따라 수직 방향에서 볼 때 유채색을 가지는 전도 물질이 보이지 않게 되어 시인성을 개선한다. 결합재 및 전도 물질과 마찬가지로 홈에 들어가지 않고 기재의 상면에 남아 있는 카본 잉크는 세척 단계(S210)를 통해서 제거되는 것이 바람직하다.
Fig. 6 shows a step (S209) of applying a carbon ink using a blade to cover a water-soluble conducting material (chromatic color) exposed on an upper surface of the substrate. As the carbon ink is applied to the upper surface of the groove, the conductive material having chromatic color is not seen when viewed in the vertical direction, thereby improving the visibility. Like the binder and the conductive material, the carbon ink remaining on the upper surface of the substrate without entering the groove is preferably removed through the cleaning step (S210).

10: 패턴 몰드 20:기재
21:UV 레진 23:베이스기판
24:미세 전극 패턴 홈 27:전도 물질
27a:수용성 전도 물질 30:블레이드
40:전도 물질 부착재 271a:흑화된 전도 물질 부착재
60:카본 잉크 70:눈10: pattern mold 20: substrate
21: UV resin 23: base substrate
24: Microelectrode pattern groove 27: Conductive material
27a: water-soluble conducting material 30: blade
40: Conductive material adhering material 271a: Blackened conductive material adhering material
60: Carbon ink 70: Snow

Claims (10)

투명 기재에 형성된 미세 전극 패턴 홈에 전도 물질을 부착하는 방법으로서,
상기 홈에 아크릴레이트계 물질을 포함하는 전도 물질 결합재를 도포하는 단계;
상기 결합재가 도포된 홈에 수용성 전도 물질을 부착하는 단계; 및
상기 전도 물질이 부착된 홈의 상면에 카본 잉크를 도포하는 단계;를 포함하며,
상기 전도 물질 결합재와 수용성 전도 물질 사이에 화학 반응이 일어나 전도 물질 결합재와 접촉하는 수용성 전도 물질이 흑화되는 것을 특징으로 하는 전도 물질 부착 방법. A method for attaching a conductive material to a fine electrode pattern groove formed in a transparent substrate,
Applying a conductive material-binding material containing an acrylate-based material to the groove;
Attaching a water-soluble conductive material to the groove to which the binder is applied; And
Applying a carbon ink to an upper surface of the groove to which the conductive material is adhered,
Wherein a chemical reaction occurs between the conductive material-binding material and the water-soluble conductive material to blacken the water-soluble conductive material in contact with the conductive material-binding material. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 결합재는 메틸 메타크릴레이트, 2-8개의 탄소원자의 알킬기를 갖는 알킬 메타크릴레이트, 아크릴레이트 또는 1-8개의 탄소원자의 알킬기를 갖는 알킬 아크릴레이트 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도 물질 부착 방법. The method according to claim 1,
Wherein the binder comprises any one of methyl methacrylate, alkyl methacrylates having alkyl groups of 2-8 carbon atoms, acrylates, or alkyl acrylates having alkyl groups of 1-8 carbon atoms. Way. 제 1 항에 있어서,
상기 수용성 전도 물질은 상기 수용성 전도 물질 전체 중량을 기준으로 레진이 1중량% 이하로 포함되는 것을 특징으로 하는 전도 물질 부착 방법. The method according to claim 1,
Wherein the water-soluble conductive material comprises resin in an amount of 1% by weight or less based on the total weight of the water-soluble conductive material. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전도 물질을 부착하는 단계 이후에,
투명 기재에 대하여 열경화 처리를 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도 물질 부착 방법. The method according to claim 1,
After the step of attaching the conductive material,
And a step of subjecting the transparent substrate to a heat curing treatment. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 수용성 전도 물질은 불투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도 물질 부착 방법. The method according to claim 1,
Wherein the water-soluble conductive material is made of an opaque material.
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