KR101634285B1 - Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same - Google Patents
Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101634285B1 KR101634285B1 KR1020150015809A KR20150015809A KR101634285B1 KR 101634285 B1 KR101634285 B1 KR 101634285B1 KR 1020150015809 A KR1020150015809 A KR 1020150015809A KR 20150015809 A KR20150015809 A KR 20150015809A KR 101634285 B1 KR101634285 B1 KR 101634285B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- molded resin
- resin body
- mold
- antenna pattern
- metal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
- A45C—PURSES; LUGGAGE; HAND CARRIED BAGS
- A45C15/00—Purses, bags, luggage or other receptacles covered by groups A45C1/00 - A45C11/00, combined with other objects or articles
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
- A45C—PURSES; LUGGAGE; HAND CARRIED BAGS
- A45C11/00—Receptacles for purposes not provided for in groups A45C1/00-A45C9/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/245—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with means for shaping the antenna pattern, e.g. in order to protect user against rf exposure
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
- A45C—PURSES; LUGGAGE; HAND CARRIED BAGS
- A45C11/00—Receptacles for purposes not provided for in groups A45C1/00-A45C9/00
- A45C2011/002—Receptacles for purposes not provided for in groups A45C1/00-A45C9/00 for portable handheld communication devices, e.g. mobile phone, pager, beeper, PDA, smart phone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cellular phone case cover and a method of manufacturing the same, and more particularly to a cellular phone case cover including an antenna and a method of manufacturing the same.
현재 스마트폰이 일상화되어 널리 사용되어지고 있다. Currently, smartphones are becoming commonplace and widely used.
스마트폰의 기능이 복합화 됨에 따라서, 스마트폰은 다양한 종류의 안테나를 포함하고 있는데, 공간의 축소를 위해서 그에 따라 스마트폰 케이스와 일체화한 안테나가 사용되고 있다. As the functions of smart phones become complex, smart phones include various kinds of antennas. In order to reduce the space, an antenna integrated with a smart phone case is used.
이를 위하여, 먼저 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴을 금형에 넣고, 수지를 주입하여 성형 수지체를 형성한다. 이후, 안테나 패턴을 갖는 형성 수지체를 케이스 백커버 금형에 넣고 수지를 주입하여 휴대폰 케이스 커버를 제조한다.To this end, an antenna pattern for receiving an external electromagnetic wave is first put into a mold, and resin is injected to form a molded resin body. Thereafter, a formed resin body having an antenna pattern is inserted into a case back cover mold and resin is injected to manufacture a cellular phone case cover.
한편, 스마트폰들 중 미관 및 외력에 충격강화를 위해서, 스마트폰의 외측을 따라 금속 테두리가 둘러진 스마트폰 제품들이 출시되고 있다. On the other hand, in order to strengthen the impact on beauty and external force among smartphones, smartphone products with metal borders along the outside of smartphones are being launched.
그런데, 금속 테두리가 둘러진 스마트폰의 경우, 금속 테두리를 케이스 백커버 금형에 넣고 사출성형하여 휴대폰 백커버를 형성하게 되는데, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체와 휴대폰 백커버를 케이스 백커버 금형에 배치하는 경우, 시간이 지체되어, 생산성이 저하될 뿐만 아니라 금형의 온도가 하강하게 되고 그에 따라서 불량이 증가하게 된다.However, in the case of a smart phone with a metal rim surrounded by a metal rim, the metal rim is inserted into a case back cover mold and injection molded to form a cellular phone back cover. The molded resin frame having the antenna pattern and the cellular phone back cover are placed in a case back cover mold The time is delayed, not only the productivity is lowered, but also the temperature of the mold is lowered and the defect is increased accordingly.
이를 해결하기 위하여, 금속 테두리만을 케이스 백커버 금형에 배치하고 사출성형하여 케이스 백커버를 형성하고, 안테나 패턴이 형성된 연성 회로 기판(FPCB)을 케이스 백커버에 부착하거나 방사체가 포함된 성형수지체를 추후에 부착하였다. 그러나, 부착이 떨어지는 경우가 발생될수도 있고, 또한 안테나 조립 공정에서 기포가 발생되어 불량이 생기는 경우가 빈번히 발생되는 문제점이 있다.In order to solve this problem, only a metal frame is disposed in a case back cover mold and injection molding is performed to form a case back cover. A flexible printed circuit board (FPCB) on which an antenna pattern is formed is attached to a case back cover, It was attached later. However, there is a problem that attachment may be lowered and bubbles are generated in the antenna assembly process, resulting in frequent defects.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 생산성을 향상하고, 불량율을 감소시킬 수 있는 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a cellular phone case cover including an antenna capable of improving productivity and reducing a defective ratio, and a method of manufacturing the same.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰 케이스 커버는, 성형 수지체, 금속 테두리 및 케이스 백커버를 포함한다. 상기 성형 수지체는 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴을 갖는다. 상기 금속 테두리는 상기 성형 수지체와 체결된다. 상기 케이스 백커버는 상기 금속 테두리와 부착되도록 성형된다.In order to solve such a problem, a cellular phone case cover according to an exemplary embodiment of the present invention includes a molded resin body, a metal rim, and a case back cover. The molded resin body has an antenna pattern for receiving external electromagnetic waves. The metal rim is fastened to the molded resin body. The case back cover is formed to adhere to the metal rim.
한편, 상기 성형 수지체는 상기 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴을 금형 내부에 배치하고, 상기 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체를 포함할 수 있다.Meanwhile, the molded resin body may include a forming structure formed by disposing the antenna pattern and the antenna pattern in a mold, and injecting resin into the mold.
이와 다르게, 상기 성형 수지체는, 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체, 및 안테나 패턴이 형성되고, 상기 성형 구조체에 부착된 연성 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다.Alternatively, the molded resin body may include a molding structure formed by injecting resin into a mold, and a flexible circuit board (FPCB) formed with an antenna pattern and attached to the molding structure.
한편, 상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고, 상기 성형 수지체는 상기 결합돌기를 포함하여, 상기 결합돌기가 상기 결합홀에 억지끼움으로 결합됨으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결될 수 있다.The metal frame includes at least one or more engagement holes, and the molded resin body includes the engagement protrusions. The engagement protrusions are coupled to the engagement holes by interference fit, The metal rim can be fastened.
이와 다르게, 상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고, 상기 성형 수지체는 상기 결합돌기를 포함하여, 상기 결합돌기가 상기 결합홀에 삽입된 후, 상기 결합돌기를 눌러 융착 또는 용착시킴으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결될 수도 있다.Alternatively, the metal frame may include at least one or more engagement holes, and the molded resin body may include the engagement protrusions. After the engagement protrusions are inserted into the engagement holes, By welding, the molded resin body and the metal frame may be fastened together.
이와 또 다르게, 상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고, 상기 성형 수지체 또한 다수의 관통홀을 포함하여 스크류가 상기 금속 테두리의 결합홀 및 성형 수지체의 관통홀을 통과함으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결될 수도 있다.Alternatively, the metal frame may include at least one or more of the plurality of engagement holes, and the molded resin body may also include a plurality of through holes, so that the screw passes through the engagement hole of the metal frame and the through hole of the molded resin body , The molded resin body and the metal frame may be fastened together.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰 케이스 커버 제조방법은, 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계와, 상기 성형 수지체와 체결된 금속 테두리를 케이스 백커버 금형 내부에 배치시키는 단계, 및 상기 케이스 백커버 금형 내부에 수지를 주입하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a cellular phone case cover according to an exemplary embodiment of the present invention includes the steps of fastening a molded resin body having an antenna pattern for receiving electromagnetic waves to a metal frame and a metal frame fastened to the molded resin body Placing the resin into the case back cover mold, and injecting resin into the case back cover mold.
이때, 상기 성형 수지체는, 상기 안테나 패턴을 성형 구조체 금형 내부에 배치하는 단계, 및 상기 성형 구조체 금형에 수지를 주입하는 단계를 포함하는 과정을 통해서 형성될 수 있다.At this time, the molded resin body may be formed through a process including disposing the antenna pattern inside a mold of a forming structure, and injecting resin into the forming structure mold.
이와 다르게, 상기 성형 수지체는, 성형 구조체 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체를 형성하는 단계, 및 안테나 패턴이 형성된 연성 회로 기판(FPCB)을 상기 성형 구조체에 부착하는 단계를 포함하는 과정을 통해서 형성될 수도 있다.Alternatively, the molded resin body may include a step of forming a molding structure formed by injecting resin into a mold of a molding structure, and a step of attaching a flexible circuit board (FPCB) on which the antenna pattern is formed to the molding structure .
한편, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는, 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계와, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계, 및 상기 결합돌기를 상기 결합홀에 억지끼움으로 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal rim may include preparing the metal rim including at least one of the plurality of engaging holes, preparing a metal rim corresponding to the at least one or more engaging holes Preparing the molded resin body including a plurality of engaging projections, and engaging the engaging projections with the engaging holes by interference fit.
이와 다르게, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는, 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계와, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계, 상기 결합돌기를 상기 결합홀에 삽입하는 단계, 및 상기 결합돌기에 상기 결합돌기를 눌러 융착 또는 용착시는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, the step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame may include preparing the metal frame including at least one or more of the plurality of engagement holes, The method comprising the steps of preparing the molded resin body including a plurality of engaging projections, inserting the engaging projections into the engaging holes, and pressing the engaging projections with the engaging projections to melt or melt the engaging projections .
이와 또 다르게, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는, 다수의 관통홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계와, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계, 및 스크류를 회전시켜 상기 금속 테두리 및 성형 수지체의 관통홀을 통과함으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결시키는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, the step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal rim may include the steps of preparing the metal rim including a plurality of through holes, and a plurality of metal ridges corresponding to the at least one The step of preparing the molded resin body including the engaging projections and the step of rotating the screw to pass through the through holes of the metal frame and the molded resin body to thereby fasten the molded resin frame and the metal frame .
본 발명에 의한 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법에 따르면, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리에 결합한 이후, 금속 테두리를 케이스 백커버 금형에 배치함으로서, 성형 수지체 및 금속 테두리를 한번에 배치할 수 있게 되어 배치에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 온도 저하를 최소화하여 불량을 방지함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mobile phone case cover including the antenna according to the present invention and the method of manufacturing the same, after the molded resin body having the antenna pattern is bonded to the metal frame, the metal frame is disposed in the case back cover mold, It is possible to arrange them at one time, so that not only the time required for the arrangement can be reduced, but also the productivity can be improved by minimizing the temperature drop of the mold, thereby preventing defects.
아울러, 안테나 패턴이 케이스 백커버에 몰딩되어 일체로 형성됨으로써, 불량을 방지할 수 있다.In addition, since the antenna pattern is molded in the case back cover and integrally formed, it is possible to prevent defects.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금속 테두리를 갖는 스마트폰의 배면을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 금속 테두리를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 도시된 금속 테두리와 결합되는 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체의 사시도이다.
도 4는 도 3에서 도시된 성형 수지체의 배면을 도시한 사시도이다.
도 5는 다른 실시예에 의한 성형 수지체의 배면을 도시한 사시도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 의한 성형 수지체를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰 케이스 커버 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 의한 성형 수지체를 형성하기 위한 성형 구조체 금형 내부에 안테나 패턴을 배치시킨 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 휴대폰 케이스 커버를 형성하기 위한 케이스 백커버 금형 내부에 성형 수지체를 배치시힌 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a rear surface of a smartphone having a metal rim according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the metal frame shown in FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view of a molded resin article having an antenna pattern coupled with the metal frame shown in Fig.
4 is a perspective view showing the back surface of the molded resin body shown in Fig.
5 is a perspective view showing the back surface of a molded resin body according to another embodiment.
6 is an exploded perspective view showing a molded resin body according to still another embodiment.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mobile phone case cover according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a state in which antenna patterns are arranged inside a mold of a forming structure for forming a molded resin body according to Figs. 3 and 4. Fig.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a molded resin body is disposed inside a case back cover mold for forming a cellular phone case cover.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures may be exaggerated to illustrate the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof. In addition, A and B are 'connected' and 'coupled', meaning that A and B are directly connected or combined, and other component C is included between A and B, and A and B are connected or combined .
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not. Also, in the claims of a method invention, each step may be reversed in order, unless the steps are clearly constrained in order.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금속 테두리를 갖는 스마트폰의 배면을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 도시된 금속 테두리를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2에서 도시된 금속 테두리와 결합되는 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체의 사시도이고, 도 4는 도 3에서 도시된 성형 수지체의 배면을 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a rear surface of a smartphone having a metal frame according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a metal frame shown in FIG. 1, Fig. 4 is a perspective view showing the back surface of the molded resin body shown in Fig. 3; Fig.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰( 또는 스마트폰 100)은 내부의 다양한 전자부품(도시안됨) 및 휴대폰 케이스 커버를 포함하며, 상기 휴대폰 케이스 커버는, 성형 수지체(130), 금속 테두리(110) 및 케이스 백커버(120)를 포함한다.1 to 4, a cellular phone (or smartphone 100) according to an exemplary embodiment of the present invention includes various electronic components (not shown) and a cellular phone case cover therein, And includes a molded
상기 성형 수지체(130)는 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴(131)을 갖는다. 상기 성형 수지체(130)는 상기 안테나 패턴(131) 및 상기 안테나 패턴(131)을 금형 내부에 배치하고, 상기 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체(132)를 포함할 수 있다. 상기 성형 구조체(132)는 상기 금형에 플라스틱 수지를 주입함으로써 형성될 수 있다. 상기 안테나 패턴(131)은 상기 성형 구조체(132) 외부로 노출될 수도 있고, 상기 성형 구조체(132) 내부에 형성되어 상기 성형 구조체(132) 외부로 노출되지 않을 수도 있다.The molded
상기 금속 테두리(110)는 상기 성형 수지체(130)와 체결된다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 상기 금속 테두리(110)는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하고, 도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 성형 수지체(130)는 상기 결합돌기(1321)를 포함하여, 상기 결합돌기(1321)가 상기 결합홀(111)에 억지끼움으로 결합됨으로써, 상기 성형 수지체(130)와 상기 금속 테두리(110)가 체결될 수 있다.The
이와 다르게, 상기 금속 테두리(110)는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하고, 상기 성형 수지체는 상기 결합돌기(1321)를 포함하여, 상기 결합돌기(1321)가 상기 결합홀(111)에 삽입된 후, 상기 결합돌기(1321)를 눌러 융착 또는 용착시킴으로써, 상기 성형 수지체(130)와 상기 금속 테두리(110)가 체결될 수도 있다.Alternatively, the
또한, 상기 케이스 백커버(120)는 상기 금속 테두리(110)와 부착되도록 성형된다. 이때, 상기 금속 테두리(110)에는 케이스 백커버(120) 성형시, 플라스틱과의 밀착을 위해서 밀착돌기(112)를 포함할 수 있다. 이러한 밀착돌기(112)는 금속 테두리(110)가 플라스틱과 분리되는 것을 방지한다.Further, the case back
도 5는 다른 실시예에 의한 성형 수지체의 배면을 도시한 사시도이다. 도 5에서 도시된 성형 수지체는 도 4에서 도시된 성형 수지체의 결합돌기 대신 관통홀이 형성된 것을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 중복되는 설명은 생략한다.5 is a perspective view showing the back surface of a molded resin body according to another embodiment. The molded resin body shown in Fig. 5 is substantially the same except that a through hole is formed instead of the coupling projection of the molded resin body shown in Fig. Accordingly, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
도 2 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 성형 수지체(130)는 다수의 관통홀(1322)이 형성된다. 즉, 상기 금속 테두리(110)는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하고, 상기 성형 수지체(130) 또한 다수의 관통홀(1322)을 포함하여 스크류(도시안됨)가 상기 금속 테두리(110)의 결합홀(111) 및 성형 수지체(130)의 관통홀(1322)을 통과함으로써, 상기 성형 수지체(130)와 상기 금속 테두리(110)가 체결될 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 5, a plurality of through
도 6은 또 다른 실시예에 의한 성형 수지체를 도시한 분해 사시도이다. 앞선 실시예들에서, 성형 수지체는 금속의 안테나 패턴을 금형 내에 배치하고, 수지를 금형에 주입함으로써, 형성하였으나, 본 실시예에서는 금형 내에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체(132) 표면에 안테나 패턴(1331)이 형성된 연성 회로 기판(FPCB)를 성형 구조체(132)에 부착하여 성형 수지체(130)가 형성된다.6 is an exploded perspective view showing a molded resin body according to still another embodiment. In the above embodiments, the molded resin body is formed by placing the antenna pattern of the metal in the metal mold and injecting the resin into the metal mold. However, in this embodiment, the antenna pattern is formed on the surface of the
한편, 도시되지는 않았으나, 이러한 성형 수지체(130)의 배면은 도 4와 같이 결합돌기(1321)가 형성될 수도 있고, 도 5와 같이 관통홀(1322)가 형성될 수도 있다. 그에 따라서, 상기 성형 수지체(130)는 상기 금속 테두리(110)와 억지끼움, 융착 또는 용착 또는 스크류 결합될 수 있다.Although not shown, the back surface of the molded
도 7은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰 케이스 커버 제조방법을 도시한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mobile phone case cover according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 휴대폰 케이스 커버 제조방법은, 외부의 전자기파를 수신하기 위한 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계(S110)와, 상기 성형 수지체와 체결된 금속 테두리를 케이스 백커버 금형 내부에 배치시키는 단계(S120), 및 상기 케이스 백커버 금형 내부에 수지를 주입하는 단계(S130)를 포함한다.Referring to FIG. 7, a method for manufacturing a mobile phone case cover according to an exemplary embodiment of the present invention includes a step S110 of fastening a molded resin body having an antenna pattern for receiving electromagnetic waves to a metal frame, (S120) of arranging the metal frame fastened to the molded resin body inside the case back cover mold, and injecting resin into the case back cover mold (S130).
이를 위하여, 도 3 내지 도 6에서 도시된, 성형 수지체(130)를 형성한다. 성형 수지체(130)를 형성하는 과정을 도 8을 참조하여 자세히 설명한다.For this, the molded
도 8은 도 3 및 도 4에 의한 성형 수지체를 형성하기 위한 성형 구조체 금형 내부에 안테나 패턴을 배치시킨 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view schematically showing a state in which antenna patterns are arranged inside a mold of a forming structure for forming a molded resin body according to Figs. 3 and 4. Fig.
도 8을 참조하면, 먼저, 금속 안테나 패턴(131)을 성형 구조체 금형(800)의 하부 금형(820) 내에 배치한다. 이후, 성형 구조체 금형(800)의 상부 금형(810)을 하강시켜 상기 하부 금형(820)과 밀착시키고, 주입홀(IH)을 통해서 용융된 수지를 주입한다.Referring to FIG. 8, first, a
이와 다르게, 상기 성형 수지체(130)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 성형 구조체 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체(132)를 형성한 이후, 안테나 패턴이 형성된 연성 회로 기판(FPCB, 133)을 상기 성형 구조체(132)에 부착하여 형성될 수도 있다.6, the
안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계(도 7의 S110)는, 도 2에서 도시된 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하는 상기 금속 테두리(110)를 준비하는 단계와, 도 4에서 도시된, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)에 대응하는 다수의 결합돌기(1321)를 포함하는 상기 성형 수지체(130)를 준비하는 단계, 및 상기 결합돌기(1321)를 상기 결합홀(111)에 억지끼움으로 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal rim (S110 in Fig. 7) includes the steps of preparing the
이와 다르게, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계(도 7의 S110)는, 도 2에서 도시된 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하는 상기 금속 테두리(110)를 준비하는 단계와, 도 4에서 도시된, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)에 대응하는 다수의 결합돌기(1321)를 포함하는 상기 성형 수지체(130)를 준비하는 단계와, 상기 결합돌기(1321)를 상기 결합홀(111)에 삽입하는 단계, 및 상기 결합돌기(1321)에 상기 결합돌기(1321)를 눌러 융착 또는 용착시는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, the step (S110 of FIG. 7) of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame may be performed by using the
이와 또 다르게, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계(도 7의 S110)는, 도 2에서 도시된 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)을 포함하는 상기 금속 테두리(110)를 준비하는 단계와, 도 5에서 도시된, 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀(111)에 대응하는 다수의 관통홀(1322)를 포함하는 상기 성형 수지체(130)를 준비하는 단계, 및 스크류를 회전시켜 상기 금속 테두리(110)의 결합홀(111) 및 성형 수지체(130)의 관통홀(1322)을 통과함으로써, 상기 성형 수지체(130)와 상기 금속 테두리(110)를 체결시키는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, the step (S110 in FIG. 7) of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame may include a step of joining the metal frame 110 (FIG. 7) including at least one or
이하, 도 9을 참조로, 도 7의 S120 및 S130 단계를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, steps S120 and S130 in FIG. 7 will be described in more detail with reference to FIG.
도 9는 휴대폰 케이스 커버를 형성하기 위한 케이스 백커버 금형 내부에 성형 수지체를 배치시힌 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a molded resin body is disposed inside a case back cover mold for forming a cellular phone case cover.
도 9를 참조하면, 성형 수지체(130)와 체결된 금속 테두리(110)를 케이스 백커버 금형(900)의 하부 금형(920)에 배치시키고(도 7의 S120), 케이스 백커버 금형(900)의 상부 금형(910)을 하강시킨 후, 주입홀(IH)을 통해서 용용수지를 주입하여(도 7의 S130) 휴대폰 케이스 커버를 제조한다.9, the
본 발명에 의한 안테나를 포함하는 휴대폰 케이스 커버 및 이의 제조방법에 따르면, 안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리에 결합한 이후, 금속 테두리를 케이스 백커버 금형에 배치함으로서, 성형 수지체 및 금속 테두리를 한번에 배치할 수 있게 되어 배치에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 금형의 온도 저하를 최소화하여 불량을 방지함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mobile phone case cover including the antenna according to the present invention and the method of manufacturing the same, after the molded resin body having the antenna pattern is bonded to the metal frame, the metal frame is disposed in the case back cover mold, It is possible to arrange them at one time, so that not only the time required for the arrangement can be reduced, but also the productivity can be improved by minimizing the temperature drop of the mold, thereby preventing defects.
아울러, 안테나 패턴이 케이스 백커버에 몰딩되어 일체로 형성됨으로써, 불량을 방지할 수 있다.In addition, since the antenna pattern is molded in the case back cover and integrally formed, it is possible to prevent defects.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
100: 스마트폰
110: 금속테두리 111: 결합홀
112: 밀착 돌기 120: 케이스 백커버
130: 성형 수지체 131: 안테나 패턴
132: 성형 구조체 1321: 결합 돌기
1322: 관통홀 133: 연성 회로 기판
1331: 안테나 패턴
800: 성형 구조체 금형
810: 상부 금형 820: 하부 금형
900: 케이스 백커버 금형
910: 상부 금형 920: 하부 금형
IH: 주입홀100: Smartphone
110: metal rim 111: engaging hole
112: contact projection 120: case back cover
130: molded resin body 131: antenna pattern
132: forming structure 1321: engaging projection
1322: Through hole 133: Flexible circuit board
1331: Antenna pattern
800: Molding structure mold
810: upper mold 820: lower mold
900: Case back cover mold
910: upper mold 920: lower mold
IH: injection hole
Claims (12)
상기 성형 수지체와 체결된 금속 테두리; 및
상기 금속 테두리와 부착되도록 성형된 케이스 백커버를 포함하고,
상기 금속 테두리는 상기 케이스 백커버와 분리되는 것을 방지하는 밀착돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
A molded resin body having an antenna pattern for receiving external electromagnetic waves;
A metal frame fastened to the molded resin body; And
And a case back cover molded to be attached to the metal rim,
And the metal rim includes a contact protrusion for preventing the metal rim from being separated from the case back cover.
상기 성형 수지체는,
상기 안테나 패턴; 및
상기 안테나 패턴을 금형 내부에 배치하고, 상기 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
The method according to claim 1,
The above-
The antenna pattern; And
A forming structure formed by disposing the antenna pattern in a mold and injecting resin into the mold;
And a cover member for covering the cover member.
금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체; 및
안테나 패턴이 형성되고, 상기 성형 구조체에 부착된 연성 회로 기판(FPCB);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
The method according to claim 1,
A forming structure formed by injecting a resin into a mold; And
A flexible circuit board (FPCB) on which an antenna pattern is formed and attached to the forming structure;
And a cover for covering the cover.
상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고,
상기 성형 수지체는 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하여,
상기 결합돌기가 상기 결합홀에 억지끼움으로 결합됨으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the metal rim includes at least one or more of a plurality of engagement holes,
Wherein the molded resin body includes a plurality of engaging projections corresponding to the at least one or more engaging holes,
And the engaging projections are engaged with the engaging holes by interference fit, whereby the molded resin frame and the metal frame are fastened together.
상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고,
상기 성형 수지체는 상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하여,
상기 결합돌기가 상기 결합홀에 삽입된 후, 상기 결합돌기를 눌러 융착 또는 용착시킴으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the metal rim includes at least one or more of a plurality of engagement holes,
Wherein the molded resin body includes a plurality of engaging projections corresponding to the at least one or more engaging holes,
Wherein the molded resin body and the metal frame are fastened by fusing or fusing the coupling protrusion after the coupling protrusion is inserted into the coupling hole.
상기 금속 테두리는 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하고,
상기 성형 수지체 또한 다수의 관통홀을 포함하여,
스크류가 상기 금속 테두리의 결합홀 및 성형 수지체의 관통홀을 통과함으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the metal rim includes at least one or more of a plurality of engagement holes,
The molded resin body also includes a plurality of through holes,
Wherein the molded resin member and the metal frame are fastened together by passing a screw through the fitting hole of the metal frame and the through hole of the molded resin body.
상기 성형 수지체와 체결된 금속 테두리를 케이스 백커버 금형 내부에 배치시키는 단계; 및
상기 케이스 백커버 금형 내부에 수지를 주입하는 단계를 포함하고,
상기 성형 수지체와 체결된 금속 테두리를 케이스 백커버 금형 내부에 배치시키는 단계에서, 상기 금속 테두리는 상기 케이스 백커버 형성 시 상기 케이스 백커버의 외부에 형성되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.Tightening a molded resin body having an antenna pattern for receiving an external electromagnetic wave with a metal frame;
Disposing a metal frame fastened to the molded resin body inside the case back cover mold; And
And injecting resin into the case back cover mold,
Wherein the metal frame is arranged to be formed outside the case back cover when the case back cover is formed, in the step of disposing the metal frame fastened to the molded resin body inside the case back cover mold Way.
상기 성형 수지체는,
상기 안테나 패턴을 성형 구조체 금형 내부에 배치하는 단계; 및
상기 성형 구조체 금형에 수지를 주입하는 단계;
를 포함하는 과정을 통해서 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.
8. The method of claim 7,
The above-
Disposing the antenna pattern inside the forming structure mold; And
Injecting a resin into the forming structure mold;
The method as claimed in claim 1,
상기 성형 수지체는,
성형 구조체 금형에 수지를 주입하여 형성된 성형 구조체를 형성하는 단계; 및
안테나 패턴이 형성된 연성 회로 기판(FPCB)을 상기 성형 구조체에 부착하는 단계;
를 포함하는 과정을 통해서 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.
8. The method of claim 7,
The above-
Forming a forming structure formed by injecting a resin into a forming structure mold; And
Attaching a flexible circuit board (FPCB) on which an antenna pattern is formed to the forming structure;
The method as claimed in claim 1,
안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는,
적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계;
상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계; 및
상기 결합돌기를 상기 결합홀에 억지끼움으로 결합시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.
8. The method of claim 7,
The step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame,
Preparing the metal rim, the metal rim including at least one or more engagement holes;
Preparing a molded resin body including a plurality of engaging projections corresponding to the at least one or more engaging holes; And
Coupling the coupling protrusion to the coupling hole by interference fit;
Wherein the method comprises the steps of:
안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는,
적어도 1개 이상의 다수의 결합홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계;
상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계;
상기 결합돌기를 상기 결합홀에 삽입하는 단계; 및
상기 결합돌기에 상기 결합돌기를 눌러 융착 또는 용착시는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.
8. The method of claim 7,
The step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame,
Preparing the metal rim, the metal rim including at least one or more engagement holes;
Preparing a molded resin body including a plurality of engaging projections corresponding to the at least one or more engaging holes;
Inserting the coupling protrusion into the coupling hole; And
Pressing the coupling protrusion on the coupling protrusion to melt or melt the coupling protrusion;
Wherein the method comprises the steps of:
안테나 패턴을 갖는 성형 수지체를 금속 테두리와 체결시키는 단계는,
다수의 관통홀을 포함하는 상기 금속 테두리를 준비하는 단계;
상기 적어도 1개 이상의 다수의 결합홀에 대응하는 다수의 결합돌기를 포함하는 상기 성형 수지체를 준비하는 단계; 및
스크류를 회전시켜 상기 금속 테두리 및 성형 수지체의 관통홀을 통과함으로써, 상기 성형 수지체와 상기 금속 테두리가 체결시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 커버 제조방법.
8. The method of claim 7,
The step of fastening the molded resin body having the antenna pattern with the metal frame,
Preparing the metal rim including a plurality of through holes;
Preparing a molded resin body including a plurality of engaging projections corresponding to the at least one or more engaging holes; And
Rotating the screw to pass through the metal rim and the through hole of the molded resin body to thereby fasten the metal rim and the metal rim;
Wherein the method comprises the steps of:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150015809A KR101634285B1 (en) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150015809A KR101634285B1 (en) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101634285B1 true KR101634285B1 (en) | 2016-06-30 |
Family
ID=56352906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150015809A KR101634285B1 (en) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101634285B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102145126B1 (en) | 2019-07-11 | 2020-08-14 | 홍성직 | Case-integrated antenna of portable communication terminal and manufacturing method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101069969B1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-10-04 | 마상영 | An antenna module and its manufacturing method |
KR101101649B1 (en) * | 2010-02-17 | 2012-01-02 | 삼성전기주식회사 | Antenna pattern frame, electronic device provided with antenna pattern frame and method for manufacturing electronic device |
KR101102703B1 (en) * | 2009-07-13 | 2012-01-05 | 마상영 | An antenna module and its manufacturing method |
-
2015
- 2015-02-02 KR KR1020150015809A patent/KR101634285B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101069969B1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-10-04 | 마상영 | An antenna module and its manufacturing method |
KR101102703B1 (en) * | 2009-07-13 | 2012-01-05 | 마상영 | An antenna module and its manufacturing method |
KR101101649B1 (en) * | 2010-02-17 | 2012-01-02 | 삼성전기주식회사 | Antenna pattern frame, electronic device provided with antenna pattern frame and method for manufacturing electronic device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102145126B1 (en) | 2019-07-11 | 2020-08-14 | 홍성직 | Case-integrated antenna of portable communication terminal and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110050054A1 (en) | Device housing | |
US8643547B2 (en) | Antenna pattern frame, method and mold for manufacturing the same, electronic device case having antenna pattern frame embedded therein, and method for manufacturing the same | |
US20110050053A1 (en) | Device housing | |
US20090059543A1 (en) | Electronic device manufacturing method using lds and electronic device manufactured by the method | |
US20110049139A1 (en) | Device housing | |
CN204377279U (en) | A kind of electronic equipment | |
US20100039347A1 (en) | Housing functioning as an antenna and method for fabricating the same | |
KR101687025B1 (en) | Injection molding case having antenna pattern and manufacturing method thereof | |
US20120033357A1 (en) | Electronic device housing and manufacturing method thereof | |
WO2018072285A1 (en) | Middle frame for use in mobile terminal and mobile terminal | |
TWI659678B (en) | Antenna composite molding structure of mobile electronic device and manufacturing method thereof | |
KR20160001090A (en) | Interface of electronic device and method for manufacturing the same | |
KR101219004B1 (en) | Terminal for communication and method for manufacturing the same | |
JP2011055460A (en) | Housing of electronic device, and method for manufacturing the same | |
KR101506501B1 (en) | Manufacturing method of wireless mobile Built-in antenna case or cover and its mold | |
KR101138646B1 (en) | The Antenna integrated with housing of mobile phone and fabricating method thereof | |
KR101634285B1 (en) | Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same | |
KR101469095B1 (en) | Electronic Device Intenna Manufacturing Method using 3D Printer | |
KR101397747B1 (en) | Antenna pattern frame having antenna pattern embeded, electronic device including thereof, method and mould for manufacturing thereof | |
US8437131B2 (en) | Electronic device housing and manufacturing method thereof | |
US11051415B2 (en) | Method for assembling an electronic device | |
WO2015159518A1 (en) | Electronic device and manufacturing method for case therefor | |
JP6361350B2 (en) | Mobile terminal device and method of manufacturing the same | |
KR101459709B1 (en) | Built-in antenna for electronic devices and its manufacturing method of mold | |
US20140017434A1 (en) | Injection-molded product and mold for fabricating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190610 Year of fee payment: 4 |