KR101630645B1 - Heating device for glass and heating method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 일 실시예는 글라스 히팅장치 및 히팅방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a glass heating apparatus and a heating method.
본 발명은 글라스에 패턴화된 박막에 대하여 드라이(dry) 및 베이킹(baking)공정을 수행하는 글라스 히팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass heating apparatus for performing a dry and baking process on a thin film patterned in a glass.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로서 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.2. Description of the Related Art [0002] With the rapid development of information communication technology and the expansion of the market, a flat panel display (FPD) has attracted attention as a display device. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).
그중에 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자 보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light)장치가 필요 없으므로 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Among them, organic light emitting devices have very good advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, light weight, no need for a separate backlight device, and thus they can be made very thin and have high brightness. And is widely regarded as a display device.
이러한 유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 입혀서 양극과 음극사이에 전압을 걸어줌으로서 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 자발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다. 그리고, 생산성 향상 및 디스플레이의 대형화로 인해 디스플레이 제작에 사용되는 유리 기판이 점차적으로 대형화되는 추세이다.This organic light emitting device is a principle in which an anode film, an organic thin film, and a cathode film are coated on a substrate to apply a voltage between the anode and the cathode so that a proper energy difference is formed in the organic thin film to emit light. That is, the injected electrons recombine with the holes, and the excitation energy that remains is generated as light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized. In addition, as the productivity increases and the display becomes larger, the glass substrate used for the display production is gradually becoming larger.
유기발광소자의 자세한 구조는 기판 상에 양극(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 음극(cathode)이 순서대로 적층되어 형성된다. 여기에서 양극으로는 면저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)이 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성되며, 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이다. 또한 음극으로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.The detailed structure of the organic light emitting device includes an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, an emitting layer, an electron transfer layer, An electron injection layer, and a cathode are stacked in this order. Here, ITO (Indium Tin Oxide), which has small sheet resistance and good transparency, is mainly used as an anode. The organic thin film is composed of a multilayer of a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer, and organic materials used for the light emitting layer include Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA . As the cathode, a LiF-Al metal film is used. And since the organic thin film is very weak to moisture and oxygen in the air, a sealing film for sealing is formed at the top to increase the lifetime of the device.
그러나 이러한 유기 발광소자는 전술한 여러 가지 장점에도 불구하고, 아직 대면적 유기발광소자에 대한 양산 장비가 확고하게 표준화되어 있지 않아 차세대 디스플레이 소자로서 확고한 자리를 확보하지 못하고 있는 실정이다. 즉, 액정표시소자나 플라즈마 디스플레이 소자가 급속히 대면적화되면서 그에 따라 대면적 패널을 생산할 수 있는 양산 장비가 개발되어 표준화되고 있는 상황이므로 유기 발광소자를 차세대 디스플레이 소자로서의 입지를 확고히 할 수 있는 대면적 유기 발광소자 양산 장비의 개발 필요성이 강하게 요구되고 있는 것이다.However, in spite of the above-mentioned various advantages, such an organic light emitting device has not yet secured a firm position as a next generation display device because mass production equipment for a large area organic light emitting device is not firmly standardized. In other words, mass production equipment capable of producing a large-area panel has been developed and standardized as a liquid crystal display device or a plasma display device has rapidly become large-sized. Therefore, a large-sized organic light emitting device There is a strong demand for development of light emitting device mass production equipment.
상기와 같은 유기발광소자를 제조하기 위해서는 연속되는 일련의 공정을 거쳐야 한다. 그 연속되는 일련의 공정 중에는 글라스 상에 패턴화된 박막을 드라이(dry)하고 베이킹(baking)하는 공정도 포함되어 있다.In order to manufacture the organic light emitting diode, a series of processes must be performed. In the subsequent series of processes, a step of drying and baking the patterned thin film on the glass is also included.
종래에는 상기 드라이 공정과 베이킹 공정을 하나의 챔버 내에서 수행하거나, 각각 다른 챔버 내에서 수행하였다.Conventionally, the dry process and the baking process are performed in one chamber or in different chambers respectively.
즉, 하나의 공정챔버 내에 마련되는 히팅플레이트 상에 놓여있는 글라스에 대하여 드라이 공정과 베이킹 공정을 순차적으로 수행하거나, 드라이 공정챔버에서 먼저 드라이를 수행한 후 별도의 베이킹 공정챔버에서 베이킹을 수행하였다.That is, a drying process and a baking process are sequentially performed on a glass placed on a heating plate provided in one process chamber, or a dry process is performed first in a dry process chamber, followed by baking in a separate baking process chamber.
그러나, 종래와 같이 드라이 공정과 베이킹 공정을 별도의 공정챔버에서 수행하는 경우에는, 두개의 챔버와 관련 부가장비가 필요하게 되어 전체적인 레이아웃(layout)이 복잡해지고 장비설치 비용이 증가되는 문제점이 있다.However, when the dry process and the baking process are performed in separate process chambers as in the prior art, two chambers and associated additional equipment are required, which complicates the overall layout and increases equipment installation costs.
그리고, 하나의 공정챔버 내에 마련되는 히팅플레이트 상에 드라이 공정과 베이킹 공정을 수행하는 경우에는, 상기 히팅플레이트가 변형되고 가열에 의한 냉각 속도가 장시간 소요되는 문제점이 발생한다.When a dry process and a baking process are performed on a heating plate provided in one process chamber, the heating plate is deformed and a cooling rate by heating takes a long time.
즉, 상기 히팅플레이트 상에 놓여있는 글라스를 베이킹하기 위해서는 200℃ 정도의 고온이 필요하다. 따라서, 높은 열에 의해 히팅플레이트가 변형되기 쉽고, 한번 가열된 히팅플레이트를 냉각시키기 위해서는 장시간이 소요된다.That is, a high temperature of about 200 DEG C is required to bake the glass placed on the heating plate. Therefore, the heating plate is liable to be deformed by high heat, and it takes a long time to cool the heated heating plate once.
이와 같은 문제점을 해결하고자, 대한민국 등록특허 "글라스 히팅장치 및 히팅방법(등록번호 제10-0666530호)"가 개시된바 있다. 그러나, 상기 등록특허에서도 히팅플레이트의 변형 문제는 완전히 해결되지 않고 있다.To solve such a problem, a Korean registered patent "Glass heating apparatus and heating method (Registration No. 10-0666530)" has been disclosed. However, in the above-mentioned registered patent, the problem of deformation of the heating plate is not completely solved.
(특허문헌 1) KR10-0666530 B1
(Patent Document 1) KR10-0666530 B1
본 발명의 일 실시예는 상기한 문제점을 해결하고자 고내열성을 갖는 히팅플레이트를 포함하는 글라스 히팅장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a glass heating apparatus including a heating plate having high heat resistance in order to solve the above problems.
또한, 상기 글라스 히팅장치를 통한 글라스 히팅방법을 제공하고자 한다.
Also, a glass heating method using the glass heating apparatus is provided.
본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치는, 챔버 내부의 하측 공간에 판상으로 위치하며, 상부에 적재되는 글라스를 가열하는 히팅플레이트를 포함하며, 상기 히팅플레이트는 발열페이스트 조성물을 포함하는 제1면상 발열체을 포함하며, 상기 발열페이스트 조성물은, 발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고, 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합될 수 있다.A glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heating plate positioned in a lower space in a lower space inside a chamber and heating a glass loaded thereon, Wherein the exothermic paste composition comprises 3 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 30 parts by weight of an organic solvent, And 0.5 to 5 parts by weight of a dispersant. The mixed binder may be an epoxy acrylate, a polyvinyl acetal and a phenolic resin, or a mixture of hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal and a phenolic resin.
상기 챔버에는, 글라스에 대해 드라이(dry) 및 베이킹(baking) 공정이 수행되고, 하부벽 중앙에 형성되는 하나의 제1관통홀과, 하부벽에 균일하게 형성되는 복수개의 제2관통홀이 구비되며, 상기 히팅플레이트는, 상기 복수개의 제2관통홀과 수직선상에 있는 상기 판상의 소정 위치에 형성되는 복수개의 제1핀홀을 포함하고, 상기 제1관통홀을 통해 상기 챔버 외부로부터 삽입되는 파워공급수단에 의하여 지지되며, 상기 챔버 내부의 상측 공간에 판상으로 설치되는 제2면상 발열체; 상기 챔버 내부의 측면 및 상기 챔버 하부벽과 상기 히팅플레이트 사이의 가상의 수평면에 마련되며, 상기 복수개의 제2관통홀과 수직선상에 있는 상기 수평면의 소정 위치에는 복수개의 제2핀홀이 형성되는 반사수단; 상기 복수개의 제2관통홀과 상기 제1및 제2핀홀을 관통하여 수직 이동하는 복수개의 글라스 지지핀; 및 상기 복수개의 글라스 지지핀의 수직이동을 가능하게 하는 지지핀 업다운수단을 더 포함할 수 있다.The chamber is provided with a first through hole formed in the center of the lower wall and a plurality of second through holes formed uniformly in the lower wall, wherein the glass is subjected to a dry and baking process, Wherein the heating plate includes a plurality of first pinholes formed at predetermined positions on the plate on a line perpendicular to the plurality of second through-holes, wherein a power inserted from the outside of the chamber through the first through- A second planar heating element supported by the supply means and installed in a plate shape in an upper space inside the chamber; Wherein a plurality of second pinholes are formed at predetermined positions of a horizontal plane provided on a side surface of the chamber and a virtual horizontal plane between the chamber lower wall and the heating plate and perpendicular to the plurality of second through holes, Way; A plurality of glass support pins vertically moving through the plurality of second through holes and the first and second pinholes; And support pin up-down means for enabling vertical movement of the plurality of glass support pins.
상기 파워공급수단은 상기 히팅플레이트를 냉각시키기 위한 냉각수단을 더 포함하고, 상기 히팅플레이트 내부에는 상기 냉각수단으로부터 전달되는 냉각수가 이동할 수 있는 냉각패스가 더 형성될 수 있다.The power supply unit may further include cooling means for cooling the heating plate, and a cooling path through which the cooling water transferred from the cooling unit can move may be further formed in the heating plate.
상기 복수개의 글라스 지지핀과 제2관통홀과 상기 제1및 제2핀홀은 각각 16개이며, 각각의 홀들은 서로 일정한 거리를 유지하여 형성될 수 있다.Each of the plurality of glass support pins, the second through holes, and the first and second pinholes is 16, and each of the holes may be formed at a constant distance from each other.
상기 챔버 내부의 하부벽에는 상기 히팅플레이트를 지지하는 복수개의 지지대가 더 구비될 수 있다.The lower wall of the chamber may further include a plurality of supports for supporting the heating plate.
상기 복수개의 지지대는 16개이며, 각각의 지지대들은 서로 일정한 거리를 유지하여 형성될 수 있다.The number of the plurality of support rods is sixteen, and each of the support rods may be formed at a constant distance from each other.
상기 지지핀 업다운수단은, 상기 글라스 지지핀과 일단이 고정결합되어 상기 챔버 외부의 하측에 수직하게 마련되는 지지핀연결부와, 상기 지지핀연결부 타단과 고정결합되는 판상의 지지판과, 상기 지지판을 수직이동시키는 구동수단과, 상기 구동수단에 의한 상기 지지판의 수직이동을 가이드하는 가이드수단을 포함할 수 있다.The supporting pin up / down means includes: a support pin connecting portion which is fixedly coupled to the glass supporting pin at one end and vertically below the outside of the chamber; a plate-like supporting plate fixedly coupled to the other supporting portion of the supporting pin connecting portion; And guiding means for guiding vertical movement of the support plate by the driving means.
상기 지지판의 중앙에는 나사산이 형성된 너트홀이 더 마련되고, 상기 구동수단은, 상기 너트홀에 맞물려 회전가능한 볼스크류와, 상기 볼스크류의 일단과 연결된 제1풀리(pulley)와 상기 제1풀리와 벨트에 의해 연동되는 제2풀리(pulley)와, 상기 제2풀리와 연결되어 동력을 발생하는 서보모터를 포함할 수 있다.The driving unit further includes a ball screw rotatable with the nut hole, a first pulley connected to one end of the ball screw, a second pulley connected to one end of the ball screw, A second pulley interlocked with the belt, and a servo motor connected to the second pulley to generate power.
상기 챔버 외부의 하측과 상기 지지핀연결부에는 벨로우즈가 결합될 수 있다.A bellows may be coupled to a lower side of the chamber and the support pin connection portion.
상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계수지 100 내지 500 중량부가 혼합될 수 있다.The mixed binder may be prepared by mixing 10 to 150 parts by weight of a polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of a phenol resin with respect to 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate.
발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.And 0.5 to 5 parts by weight of a silane coupling agent per 100 parts by weight of the exothermic paste composition.
상기 탄소나노튜브 입자는 다중벽 탄소나노튜브 입자일 수 있다.The carbon nanotube particles may be multi-walled carbon nanotube particles.
상기 유기 용매는 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨 아세테이트, DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올 및 옥탄올 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.The organic solvent is selected from among carbonitol acetate, butyl carbitol acetate, DBE (dibasic ester), ethyl carbitol, ethyl carbitol acetate, dipropylene glycol methyl ether, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol and octanol It can be mixed for two or more daily.
상기 히팅플레이트는, 상기 발열 페이스트 조성물이 기판 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 콤마코팅되어 형성되는 면상 발열체를 포함할 수 있다.The heating plate may include an exothermic paste composition formed by screen printing, gravure printing, or comma coating on the substrate.
상기 기판은 폴리이미드 기판, 유리섬유 매트 또는 세라믹 유리일 수 있다.The substrate may be a polyimide substrate, a glass fiber mat, or a ceramic glass.
상기 히팅플레이트는, 상기 면상 발열체의 상부면에 코팅되는 것으로 실리카 또는 카본븍랙과 같은 흑색 안료를 구비하는 유기물로 형서되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
The heating plate may be coated on the upper surface of the planar heating element, and may further include a protective layer formed of an organic material having a black pigment such as silica or carbon black.
본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅방법은, 챔버 내로 공정받을 글라스를 인입하여 히팅플레이트에 올려놓는 단계; 상기 글라스를 글라스 지지핀에 의해서 상기 히팅플레이트로부터 미세 이격시켜 드라이(dry) 공정을 수행하는 단계; 상기 드라이(dry) 공정 완료 후, 상기 글라스 지지핀을 더 높여 상기 글라스를 면상 발열체 근처로 이동시켜 베이킹(baking) 공정을 수행하는 단계; 상기 베이킹(baking) 공정이 완료된 글라스를 반출하는 단계를 포함하며, 상기 히팅플레이트는 발열페이스트 조성물을 포함하며, 상기 발열페이스트 조성물은, 발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고, 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a glass heating method comprising: drawing a glass to be processed into a chamber and placing the glass on a heating plate; Performing a dry process by microscopically separating the glass from the heating plate by a glass supporting pin; Performing a baking process by moving the glass toward the surface heating element by further raising the glass support pin after the completion of the dry process; Wherein the heat generating paste composition comprises 3 to 6 weight parts of carbon nanotube particles with respect to 100 weight parts of the exothermic paste composition, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent and 0.5 to 5 parts by weight of a dispersant, wherein the mixed binder is an epoxy acrylate, a polyvinyl acetal, The resin may be mixed, or hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin may be mixed.
상기 드라이 공정에서의 챔버 조건은, 0.01 Torr의 진공도와 30 내지 100℃ 또는 180 내지 220℃의 온도로 유지될 수 있다.
The chamber conditions in the dry process may be maintained at a vacuum degree of 0.01 Torr and a temperature of 30 to 100 ° C or 180 to 220 ° C.
본 발명을 통해, 글라스 히팅장치의 히팅플레이트의 열적 변형을 방지할 수 있다.
Through the present invention, thermal deformation of the heating plate of the glass heating apparatus can be prevented.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 지지핀 업다운수단의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 히팅플레이트의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 발열 페이스트 조성물을 이용한 면상 발열체의 시편의 이미지이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 실시예 및 비교예에 따라 제조된 면상 발열체의 발열 안정성 시험 모습의 이미지이다.1 is a cross-sectional view of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a support pin up-down means of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a heating plate of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an image of a specimen of a surface heating element using an exothermic paste composition of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an image of a heat stability test of the surface heating element manufactured according to the embodiment and the comparative example of the glass heating apparatus according to the embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected,""coupled," or "connected. &Quot;
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치 및 히팅방법에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a glass heating apparatus and a heating method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 지지핀 업다운수단의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치의 히팅플레이트의 평면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a support pin up / down unit of a glass heating apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a plan view of the heating plate of the glass heating apparatus according to the first embodiment.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 히팅장치(100)는 공정이 수행되는 챔버(10)와, 상기 챔버 내측의 하측 공간에 판상으로 설치되는 제1면상 발열체를 포함하는 히팅플레이트(20)와 상기 챔버 내부의 상측 공간에 판상으로 설치되는 제2면상 발열체(30)와, 상기 챔버 내부의 측면과 상기 챔버 하부벽과 상기 히팅플레이트(20) 사이의 가상의 수평면에 마련되는 반사수단(40)과, 상기 글라스를 지지하는 글라스 지지핀(50)과, 상기 글라스 지지핀의 수직이동을 가능하게 하는 지지핀 업다운수단(80)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a
상기 챔버(10)는 공정받을 글라스에 대하여 드라이(dry) 공정과 베이킹(baking) 공정을 수행하는 공간이다. 상기 챔버(10)의 골격 구조는 일반 공정챔버의 구조와 유사하다. 따라서, 상기 챔버(10) 측벽에는 글라스가 인입되고 반출될 수 있도록 셔터(도면부호 미도시)가 마련되고, 진공처리를 위한 펌핑수단(도면부호 미도시)이 상기 챔버(10)의 소정부분에 마련되어 있는 것은 당연하다. 또한, 상기 챔버(10) 내부에는 온도감지 센서 등 각종 필요한 센서가 구비되어 있다.The
상기 챔버(10)의 하부벽에는 각 종 홀이 형성되어 있다. 즉, 상기 챔버(10) 하부벽 중앙에는 소정 크기의 제1관통홀(11)이 하나 형성되고, 상기 제1관통홀(11)과는 별도로 복수개의 제2관통홀(13)이 상기 하부벽에 균일하게 마련되어 있다. In the lower wall of the
상기 제1관통홀(11)은 도면부호 23의 파워공급수단이 삽입되어 설치되기 위한 홀이고, 상기 제2관통홀(13)은 글라스(60)를 지지할 글라스 지지핀(50)이 챔버(10) 내외부로 수직이동할 수 있도록 설치된 홀이다.The first through-
상기 챔버(10) 내부에는 본 발명을 달성하기 위해 필요한 주요 구성요소인 히팅플레이트(20)와 제2면상 발열체(30)가 설치되어 있다. 즉, 상기 히팅플레이트(20)는 상기 챔버(10) 내부의 하측 공간에 판상으로 설치되어 공정받을 글라스에 대하여 드라이(dry)공정을 수행하고, 상기 제2면상 발열체(30)는 상기 챔버(10) 내부의 상측 공간에 판상으로 설치되어 공정받을 글라스에 대하여 베이킹(baking)공정을 수행한다.Inside the
상기 히팅플레이트(20)는, 발열페이스트 조성물을 포함할 수 있으며 이에 대하여는 후술한다. 또한, 상기 히팅플레이트(20)는, 상기 발열 페이스트 조성물이 기판 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 콤마코팅되어 형성되는 면상 발열체를 포함할 수 있다.The
상기 히팅플레이트(20)는 판상 구조로 되어 있고, 그 내부에는 제1면상 발열체가 위치할 수 있다. 상기 제1면상 발열체는 상기 챔버(10)의 하부벽에 마련된 상기 제1관통홀(11)을 통해 삽입되어 상기 히팅플레이트(20)를 지지하는 파워공급수단(23)에 의하여 가열된다.The
상기 히팅플레이트(20)는 상기 파워공급수단(23)에 의하여 지지되지만, 가열된 히팅플레이트(20)가 변형되거나 휨 현상이 발생할 수 있기 때문에, 도 1에 도시된 바와 같이 챔버(10) 내부의 하부벽에 설치되어 상기 히팅플레이트(20)를 지지하는 복수개의 지지대(25)가 더 구비될 수 있다. 상기 지지대(25)가 더 구비되는 경우에는 후술할 반사판(40) 중 상기 히팅플레이트(20)와 챔버(10)의 하부벽 사이에 마련되는 반사판(40)에는 상기 지지대(25)가 관통할 수 있는 소정 개수의 지지대홀(27)이 마련되어야 한다.Since the
상기 복수개의 지지대(25)는 챔버 내 구조에 따라, 설치 개수가 변경될 수 있지만 상기 히팅플레이트(20)의 휨 현상을 적절하게 방지할 수 있도록 4행 4열로 16개를 설치하는 것이 바람직하다. 그리고, 각각의 지지대(25)는 서로 일정한 거리를 유지하여 형성되는 것이 바람직하다. 상기와 같이 히팅플레이트(20)를 지지하는 지지대(25)가 16개인 경우에는 상기 반사판(40)에 형성되는 지지대홀(27)의 개수도 16개가 된다.The number of the support rods 25 may vary depending on the structure of the chamber, but it is preferable to provide sixteen rows of four rows and four rows so as to appropriately prevent the deflection of the
상기 히팅플레이트(20)는 상기 글라스 지지핀(50)이 관통될 수 있도록 복수개의 제1핀홀(21)을 포함하고 있다. 상기 제1핀홀(21)은 상기 제2관통홀(13)과 동일한 개수를 가진다. 즉, 상기 제1핀홀(21)은 상기 복수개의 제2관통홀(13)과 수직선상에 있는 상기 히팅플레이트(20)의 판상의 소정위치에 형성된다. 따라서, 상기 글라스 지지핀(50)은 상기 제2관통홀(13)과 상기 제1핀홀(21)을 관통하여 수직 상하 이동을 할 수 있다.The
한편, 상기 히팅플레이트(20)를 지지하는 파워공급수단(23)은 상기 히팅플레이트(20) 내부에 위치하는 제1면상 발열체에 파워를 공급하는 동작뿐만 아니라, 가열된 상기 히팅플레이트(20)를 냉각시키는 동작을 더 수행할 수 있다. 즉, 상기 파워공급수단(20)에 상기 히팅플레이트(20)를 냉각시키기 위한 냉각수단(미도시)을 더 포함시키고, 상기 히팅플레이트(20) 내부에는 상기 냉각수단(미도시)으로부터 전달되는 냉각수가 이동할 수 있는 냉각패스를 더 형성시켜 가열된 히팅플레이트(20)를 냉각시킬 수도 있다.The power supply means 23 for supporting the
상기 챔버(10) 내부에는 상기 히팅플레이트(20)와 대향하여 상측 공간에 제2면상 발열체(30)가 마련된다.A second
한편, 상기 챔버(10) 내부에는 상기 히팅플레이트(20)와 상기 제2면상 발열체(30) 외에 반사수단(40)이 마련되어 있다. 상기 반사수단(40)은 상기 히팅플레이트(20) 또는 제2면상 발열체(30)에서 발산되는 열이 공정받은 글라스에 집중될 수 있도록 챔버 내부의 측면 및 챔버 내부 하측에 마련된다.In addition, in the
즉, 상기 반사수단(40)은 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 내부의 측면뿐만 아니라, 상기 챔버 하부벽과 상기 히팅플레이트 사이에 존재하는 가상의 수평면에 마련된다. 따라서, 상기 히팅플레이트(20) 또는 상기 제2면상 발열체(30)에서 발산된 열이 상기 챔버 측벽 또는 챔버 하부벽으로 흐르는 것을 막고, 발생된 열을 반사시켜 공정받을 글라스에 집중될 수 있도록 한다.That is, the reflecting means 40 is provided on a virtual horizontal surface existing between the chamber lower wall and the heating plate as well as a side surface inside the chamber, as shown in FIG. Accordingly, the heat emitted from the
상기 가상의 수평면에 설치되는 반사수단(40)은 상기 챔버(10) 하부벽에 설치되는 복수개의 제2관통홀(13)과 상기 히팅플레이트(20)의 판상에 형성되는 제1핀홀(21)과 동일한 수직선상에 있는 상기 수평면의 소정위치에 복수개의 제2핀홀(41)을 포함한다. 이와 같이 제2핀홀(41)을 형성함으로써, 공정받을 글라스를 지지하는 글라스 지지핀(50)이 상기 제2관통홀(13)과 상기 제1및 제2핀홀(21, 41)을 통하여 수직이동할 수 있다.The reflection means 40 provided on the imaginary horizontal surface includes a plurality of second through
상기 복수개의 제2관통홀(13)과 상기 제1핀홀(21) 및 제2핀홀(41)을 관통하여 상하 수직이동하는 복수개의 글라스 지지핀(50)은 상기 챔버(10)의 외측 하부에 마련되는 지지핀 업다운수단(80)에 의하여 가능해진다.A plurality of glass support pins 50 vertically moving through the plurality of second through
한편, 상기 글라스 지지핀(50)은 4행 4열로 배치되어 16개로 구성되는 것이 바람직하고, 이에 따라 상기 글라스 지지핀(50)이 관통될 수 있도록 마련되는 상기 복수개의 제2관통홀(13)과 상기 제1핀홀(21) 및 제2핀홀(41)도 4행 4열로 배치되어 16개로 형성된다. The glass support pins 50 are preferably arranged in four rows and four columns so that the number of the second through
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 히팅플레이트(20)에는 4행 4열로 배치된 16개의 제1핀홀(21)들이 서로 일정한 거리를 유지하여 형성된다. 따라서, 챔버(10)의 하부벽에 형성된 제2관통홀(13) 및 상기 반사판(40)에 형성된 제2핀홀(41)들도 도 3에 도시된 바와 같이 형성된다.That is, as shown in FIG. 3, sixteen
상기 복수개의 제2관통홀(13)과 상기 제1핀홀(21) 및 제2핀홀(41)을 관통하여 상하 수직이동하는 복수개의 글라스 지지핀(50)을 구동하는 지지핀 업다운수단(80)의 구성이 도 2에 도시되어 있다.Support pin up-down means 80 for driving the plurality of glass support pins 50 which vertically move vertically through the plurality of second through-
도 2에 도시된 바와 같이, 지지핀 업다운수단(80)은 도 1에 도시된 글라스 지지핀(50)과 일단이 고정결합되어 상기 챔버(10) 외부의 하측에 수직하게 마련되어 있는 지지핀연결부(81)와, 상기 지지핀연결부(81) 타단과 고정결합되는 판상의 지지판(82)과, 상기 지지판(82)을 수직이동시키는 구동수단(88)과, 상기 구동수단(88)에 의한 상기 지지판(82)의 수직이동을 가이드하는 가이드수단(도 1에서 도면부호 71로 표시됨)을 포함하여 구성된다.2, the support pin up-down means 80 includes a support pin connection portion (not shown) which is fixedly coupled to the
상기 글라스 지지핀(50)과 고정결합되어 있는 지지핀연결부(81)는 상기 지지판(81) 상면에 세워진 상태로 고정결합된다. 상기 글라스 지지핀(50)이 4행 4열로 16개인 경우에는 상기 지지핀연결부(81)도 16개이고, 상기 16개의 지지핀연결부(81)의 각각은 상기 판상의 지지판(82) 상에 일정한 거리를 유지하면서 세워진 상태로 고정결합된다.The supporting
한편, 상기 지지핀연결부(81)는 상기 챔버(10) 외부 하측에서 상하이동하기 때문에 챔버(10)의 기밀을 자체적으로 해결할 수 없다. 따라서, 상기 챔버 내부의 기밀이 유지될 수 있도록, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버 외부의 하측과 상기 지지핀연결부 소정부분에 벨로우즈(70)가 결합되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the support
상기 구동수단(88)은 상기 지지판(82)을 상하 이동시키기 위하여 다양하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 지지판(82)의 중앙 하측에 부착된 수직바(미도시)를 에어실린더(미도시)에 의하여 상하 이동시킬 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 상기 지지판(82)의 수직이동을 정교하게 제어하기 위하여 서보모터에 의한 볼 스크류의 회전구동으로 상기 지지판(82)을 상하 이동시킨다.The driving means 88 may be variously configured to move the
즉, 상기 지지판(82)의 중앙부에 나사산이 형성된 너트홀(82a)을 더 마련하고, 상기 구동수단(88)은 상기 너트홀(82a)에 맞물려 회전가능한 볼 스크류(83)와, 상기 볼스크류(83)의 일단과 연결된 제1풀리(84)와, 상기 제1풀리(84)와 벨트(85)에 의하여 연결된 제2풀리(86)와 상기 제2풀리(86)를 구동하는 서보모터(87)로 구성되어 상기 지지판(82)을 상하 이동시킨다.The driving means 88 includes a
따라서, 제어부(미도시)가 상기 글라스 지지핀(50)의 수직이동을 위한 제어신호를 상기 서보모터(87)에 전달하면, 상기 서보모터(87)는 구동력을 발생하고, 이 구동력에 따라 제2풀리(86)와, 이 제2풀리(86)와 벨트(85)에 의하여 연동하는 제1풀리(84)가 회전한다. 그러면, 상기 제1풀리(84)와 연결되는 볼스크류(83)가 회전하고, 상기 볼스크류(83)와 맞물려 연동하는 상기 지지판(82)은 상하 이동을 하게된다. 따라서, 상기 지지판(82) 상에 고정결합되어 있는 지지핀연결부(81)에 결합되는 지지핀(50)이 챔버(10) 내부에서 상하 이동을 하게 된다.Accordingly, when a control unit (not shown) transmits a control signal for vertical movement of the
이상에서 설명한 글라스 히팅장치에 의하여 공정받을 글라스에 대하여 드라이 공정과 베이킹 공정을 수행하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.A method of performing the drying process and the baking process on the glass to be processed by the above-described glass heating apparatus will be described as follows.
먼저, 챔버(10) 내로 공정받을 글라스(60)를 인입하여 히팅플레이트(20)에 올려 놓는다. 상기 공정받을 글라스(60)는 상기 챔버(10)의 측면에 마련되는 셔터(미도시)를 통해 로봇암(미도시)에 의하여 인입된다.First, the
상기 공정받을 글라스(60)가 챔버(10) 내부로 인입되면, 제어부(미도시)의 제어에 따라 상기 지지핀 업다운수단(80)을 구동시킴으로써, 상기 글라스 지지핀(50)이 상기 글라스를 상기 히팅플레이트(20)로부터 미세 이격되게 한 후, 상기 공정받을 글라스(60)에 대하여 드라이 공정을 수행한다.When the
상기 공정받을 글라스(60)에 대하여 드라이 공정을 수행할 때는, 적당한 시간동안 드라이 공정을 수행하여야 하고, 적절한 챔버 내부의 조건을 유지하여야 한다. 즉, 상기 드라이 공정은 2분동안 수행하고, 이 때의 챔버 조건은 0.01 Torr의 진공도와 30~100℃의 온도로 유지하는 것이 바람직하다.When the dry process is performed on the
이때, 상기 공정받을 글라스에 도달하는 열의 온도가 너무 높은 경우에는 상기 글라스 지지핀(50)을 더 상승시켜 공정받을 글라스의 온도를 낮추고, 상기 글라스의 온도가 너무 낮은 경우에는 상기 글라스 지지핀(50)을 더 하강시켜 글라스의 온도를 더 높일 수 있다. 즉, 드라이 공정을 수행하는 동안 상기 글라스는 상기 글라스 지지핀 상에서 상하 이동되어 온도 조절이 가능함에 따라 적절한 드라이 공정을 받을 수 있다.When the temperature of the glass reaching the glass to be processed is too high, the temperature of the glass to be processed is lowered by further raising the
상기의 챔버 조건에서 드라이 공정을 마친 글라스는 글라스 지지핀(50)의 상승에 따라 제2면상 발열체(30) 근처로 이동하여 베이킹 공정을 받게된다. 즉, 상기 드라이 공정 완료 후, 제어부(미도시)의 제어에 따라 상기 글라스 지지핀(50)을 더 높여 상기 드라이 공정을 마친 글라스(60)를 제2면상 발열체(30) 근처로 이동시켜 베이킹 공정이 수행되게 한다.In the above-mentioned chamber condition, the glass which has been subjected to the dry process moves to the vicinity of the second
상기 공정받을 글라스(60)에 대하여 베이킹 공정을 수행할 때는, 적당한 시간동안 베이킹 공정을 수행하여야 하고, 적절한 챔버 내부의 조건을 유지하여야 한다. 즉, 상기 베이킹 공정은 8분동안 수행하고, 이 때의 챔버 조건은 0.01 Torr의 진공도와 180~220℃의 온도로 유지하는 것이 바람직하다. 상기 베이킹 공정에서의 가장 바람직한 온도는 200℃이다.When performing the baking process on the
이때, 상기 공정받을 글라스에 도달하는 열의 온도가 너무 높은 경우에는 상기 글라스 지지핀(50)을 더 하강시켜 공정받을 글라스의 온도를 낮추고, 상기 글라스의 온도가 너무 낮은 경우에는 상기 글라스 지지핀(50)을 더 상승시켜 글라스의 온도를 더 높일 수 있다. 즉, 베이킹 공정을 수행하는 동안 상기 글라스는 상기 글라스 지지핀 상에서 상하 이동되어 온도 조절이 가능함에 따라 적절한 베이킹 공정을 받을 수 있다.At this time, if the temperature of the heat reaching the glass to be processed is too high, the temperature of the glass to be processed is lowered by further lowering the
상기 베이킹 공정이 완료되면, 히팅프레이트(20)를 냉각시킴과 동시에 공정이 완료된 글라스를 챔버(10) 밖으로 반출하고, 다음 공정받을 글라스를 인입하여 상기의 공정 순서대로 드라이 공정과 베이킹 공정을 수행한다. When the baking process is completed, the
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 글라스 히팅장치에 의하면, 하나의 공정챔버 내에서 드라이 공정과 베이킹 공정을 수행할 수 있어, 장비의 레이아웃을 좀더 단순화시키고 소자 제작에 따라 소요되는 비용을 감축하는 효과가 있다.According to the glass heating apparatus of the present invention having the above-described structure, operation and preferred embodiments, it is possible to perform the dry process and the baking process in one process chamber, simplify the layout of the equipment, There is an effect of reducing the cost.
또한, 공정받을 글라스는 챔버 내에서 상하 높이 조절이 가능하기 때문에, 적정한 열에 의하여 드라이(dry) 및 베이킹(baking) 공정을 받을 수 있는 장점이 있다.
In addition, since the height of the glass to be processed can be adjusted up and down in the chamber, it is advantageous that the glass can be subjected to dry and baking processes by appropriate heat.
본 발명의 일 실시예에 따른 발열 페이스트 조성물(이하, 발열 페이스트 조성물)은 탄소나노튜브 입자, 탄소나노입자, 혼합 바인더, 유기 용매 및 분산제를 포함할 수 있다. 상기 발열 페이스트 조성물은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅플레이트(20)에 포함될 수 있다.The exothermic paste composition (hereinafter, exothermic paste composition) according to an embodiment of the present invention may include carbon nanotube particles, carbon nanoparticles, a mixed binder, an organic solvent, and a dispersant. The exothermic paste composition may be included in the
구체적으로 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30 중량부, 혼합 바인더 10 내지 30 중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부, 분산제 0.5 내지 5 중량부를 포함한다.Specifically, 3 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent, 0.5 to 5 parts by weight of a dispersing agent .
상기 탄소나노튜브 입자는 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 예컨대 상기 탄소나노튜브 입자는 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nanotube)일 수 있다. 상기 탄소나노튜브 입자가 다중벽 탄소나노튜브일 때, 직경은 5nm 내지 30nm 일 수 있고, 길이는 3㎛ 내지 40㎛일 수 있다.The carbon nanotube particles may be selected from single-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, or a mixture thereof. For example, the carbon nanotube particles may be multi wall carbon nanotubes. When the carbon nanotube particles are multi-walled carbon nanotubes, the diameter may be 5 nm to 30 nm and the length may be 3 to 40 μm.
상기 탄소나노입자는 예컨대 그라파이트 나노입자일 수 있으며, 직경은 1㎛ 내지 25㎛일 수 있다.The carbon nanoparticles may be, for example, graphite nanoparticles, and may have a diameter of 1 to 25 mu m.
혼합 바인더는 발열 페이스트 조성물이 300℃ 가량의 온도 범위에서도 내열성을 가질 수 있도록 하는 기능을 하는 것으로, 에폭시 아크릴레이트(Epocy acrylate) 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate), 폴리비닐 아세탈(Polyvinyl acetal) 및 페놀계 수지(Phenol resin)가 혼합된 형태를 갖는다. 예컨대 상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 형태일 수 있고, 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 형태일 수도 있다. 본 발명에서는 혼합 바인더의 내열성을 높임으로써, 300℃ 가량의 고온으로 발열시키는 경우에도 물질의 저항 변화나 도막의 파손이 없다는 장점을 갖는다.The mixed binder functions to allow the exothermic paste composition to have heat resistance even in a temperature range of about 300 DEG C, and can be formed of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, Phenol resin (Phenol resin) mixed form. For example, the mixed binder may be a mixture of an epoxy acrylate, a polyvinyl acetal, and a phenolic resin, or a mixture of hexamethylene diisocyanate, a polyvinyl acetal, and a phenolic resin. In the present invention, by increasing the heat resistance of the mixed binder, even when it is heated at a high temperature of about 300 캜, it has an advantage that there is no change in the resistance of the material or breakage of the coating film.
여기에서 페놀계 수지는 폐놀 및 페놀 유도체를 포함하는 페놀계 화합물을 의미한다. 예컨대 상기 페놀 유도체는 p-크레졸(p-Cresol), o-구아야콜(o-Guaiacol), 크레오졸(Creosol), 카테콜(Catechol), 3-메톡시-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), 호모카테콜(Homocatechol), 비닐구아야콜(vinylguaiacol), 시링콜(Syringol), 이소-유제놀(Iso-eugenol), 메톡시 유제놀(Methoxyeugenol), o-크레졸(o-Cresol), 3-메틸-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), (z)-2-메톡시-4-(1-프로페닐)-페놀((z)-2-methoxy-4-(1-propenyl)-Phenol), 2,.6-디에톡시-4-(2-프로페닐)-페놀(2,6-dimethoxy-4-(2-propenyl)-Phenol), 3,4-디메톡시-페놀(3,4-dimethoxy-Phenol), 4-에틸-1,3-벤젠디올(4ethyl-1,3-Benzenediol), 레졸 페놀(Resole phenol), 4-메틸-1,2-벤젠디올(4-methyl-1,2-Benzenediol), 1,2,4-벤젠트리올(1,2,4-Benzenetriol), 2-메톡시-6-메틸페놀(2-Methoxy-6-methylphenol), 2-메톡시-4-비닐페놀(2-Methoxy-4-vinylphenol) 또는4-에틸-2-메톡시-페놀(4-ethyl-2-methoxy-Phenol) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Herein, the phenolic resin means a phenolic compound including a phenolic resin and a phenolic resin. For example, the phenol derivatives may be selected from the group consisting of p-cresol, o-Guaiacol, Creosol, Catechol, 3-methoxy-1,2- homocatechol, vinylguaiacol, Syringol, iso-eugenol, methoxyeugenol, o (methyloxy) benzenethiol, -Cresol, 3-methoxy-1,2-benzenediol and (z) -2-methoxy-4- (1-propenyl) -phenol (2-methoxy-4- (1-propenyl) -phenol), 2,6-dimethoxy-4- (2-propenyl) ) -Phenol, 3,4-dimethoxy-Phenol, 4ethyl-1,3-benzenediol, Resole phenol, 4-methyl-1,2-benzenediol, 1,2,4-benzene triol, 2-methoxy-6-methylphenol 2-Methoxy-6-methylphenol, 2-Methoxy-4-vinylphenol or 4-ethyl-2-methoxy- And Information that is not.
상기 혼합 바인더의 혼합 비율은 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부의 비율일 수 있다. 페놀계 수지의 함량이 100 중량부 이하인 경우 발열 페이스트 조성물의 내열 특성이 저하되며, 500 중량부를 초과하는 경우에는 유연성이 저하되는 문제가 있다(취성 증가).The mixing ratio of the mixed binder may be 10 to 150 parts by weight of polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of phenol resin based on 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate. When the content of the phenolic resin is less than 100 parts by weight, heat resistance of the heat generating paste composition is deteriorated. When the content of the phenolic resin is more than 500 parts by weight, the flexibility is lowered.
유기 용매는 상기 전도성 입자 및 혼합 바인더를 분산시키기 위한 것으로, 카비톨 아세테이트(Carbitol acetate), 부틸 카비톨아세테이트(Butyl carbotol acetate), DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올(Butanol) 및 옥탄올(Octanol) 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.The organic solvent is used for dispersing the conductive particles and the binder. The organic solvent is selected from the group consisting of Carbitol acetate, Butyl carbotol acetate, DBE (dibasic ester), Ethyl Carbitol, Ethyl Carbitol Acetate, Glycol methyl ether, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol, and octanol.
한편, 분산을 위한 공정은 통상적으로 사용되는 다양한 방법들이 적용될 수 있으며, 예를 들면 초음파처리(Ultra-sonication),롤밀(Roll mill), 비드밀(Bead mill) 또는 볼밀(Ball mill) 과정을 통해 이루어질 수 있다.Meanwhile, various methods commonly used may be applied to the dispersion process. For example, ultrasonic treatment (roll-milling), bead milling or ball milling Lt; / RTI >
분산제는 상기 분산을 보다 원활하게 하기 위한 것으로, BYK류와 같이 당업계에서 이용되는 통상의 분산제, Triton X-100과 같은 양쪽성 계면활성제, SDS등과 가은 이온성 계면활성제를 이용할 수 있다.Dispersing agents are used to make the dispersion more smooth. Common dispersants used in the art such as BYK, amphoteric surfactants such as Triton X-100, and ionic surfactants such as SDS and the like can be used.
본 발명의 일 실시예에 따른 발열 페이스트 조성물은 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.The exothermic paste composition according to an embodiment of the present invention may further include 0.5 to 5 parts by weight of a silane coupling agent per 100 parts by weight of the exothermic paste composition.
실란커플링제는 발열 페이스트 조성물의 배합시에 수지들간에 접착력을 증진시키는 접착증진제 기능을 한다. 실란 커플링제는 에폭시 함유 실란 또는 머켑토 함유 실란일 수 있다. 이러한 실란 커플링제의 예로는 에폭시가 함유된 것으로 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 있고, 아민기가 함유된 것으로 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실, 3-트리에톡시실리-N-(1,2-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란이 있으며, 머켑토가 함유된 것으로 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등이 있으며, 상기 나열한 것으로 한정되지 않는다.The silane coupling agent functions as an adhesion promoter for enhancing the adhesive force between the resins when the exothermic paste composition is blended. The silane coupling agent may be an epoxy-containing silane or a mercaptan-containing silane. Examples of such silane coupling agents include epoxy-containing 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxytrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, (Aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane having an amine group and N-2 , N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysil, 3-triethoxysilyl- Propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, isocyanate, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane and the like, which are limited to those listed above No.
본 발명은 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 발열 페이스트 조성물을 기판 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄(내지 롤투롤 그라비아 인쇄) 또는 콤마코팅(내지 롤투롤 콤마코팅)하여 형성되는 면상 발열체를 추가적으로 제공한다.The present invention further provides an exothermic paste composition formed by screen printing, gravure printing (or roll-to-roll gravure printing) or comma coating (or roll-to-roll comma coating) on a substrate according to the above-described embodiments of the present invention do.
여기에서 상기 기판은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 플리이미드, 셀룰로스 에스텔, 나일론, 폴리프로필렌, 폴리아크릴로린트릴, 폴리술폰, 폴리에스테르술폰, 폴리비닐리덴플롤라이드, 유리, 유리섬유(매트), 세라믹, SUS, 구리 또는 알루미늄 기판 등이 사용될 수 있으며, 상기 나열된 것들로 한정되는 것은 아니다. 상기 기판은 발열체의 응용 분야나 사용온도에 따라 적절히 선택될 수 있다.Wherein the substrate is selected from the group consisting of polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, cellulose ester, nylon, polypropylene, polyacrylolinertryl, polysulfone, polyester sulfone, polyvinylidene fluoride , Glass, glass fiber (mat), ceramic, SUS, copper or aluminum substrate, and the like. The substrate can be appropriately selected depending on the application field of the heating element and the use temperature.
면상 발열체는 상기 기판 상에 본 발명의 실시예들에 따른 발열 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄를 통해 원하는 패턴으로 인쇄하고, 건조 및 경화한 후에, 상부에 은 페이스트 또는 도전성 페이스트를 인쇄 및 건조/경화 시킴으로써 전극을 형성함으로써 형성될 수 있다. 또는 은 페이스트 또는 도전성 페이스트를 인쇄 및 건조/경화한 후에 상부에 본 발명의 실시예들에 따른 발열 페이스트 조성물을 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄함으로써 형성하는 것도 가능하다.The surface heating element may be formed by printing an exothermic paste composition according to embodiments of the present invention on the substrate in a desired pattern through screen printing or gravure printing, drying and curing the paste, or printing and drying / Followed by curing to form an electrode. Or by printing or drying / curing a silver paste or a conductive paste, and then screen printing or gravure printing the heating paste composition according to the embodiments of the present invention on the top.
한편, 상기 면상 발열체는 상부면에 코팅되는 보호층을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층은 실리카(SiO₂)로 형성될 수 있다. 보호층이 실리카로 형성되는 경우에는 발열면에 코팅되더라도 발열체가 유연성을 유지할 수 있는 장점을 갖는다.The planar heating element may further include a protective layer coated on the upper surface. The protective layer may be formed of silica (SiO2). When the protective layer is formed of silica, it has an advantage that flexibility of the heating element can be maintained even if it is coated on the heating surface.
이하, 본 발명에 따른 후막 형성용 발열 페이스트 조성물 및 이를 이용한 면상 발열체를 시험예를 통하여 상세히 설명한다. 하기 시험예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 하기 시험예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, an exothermic paste composition for forming a thick film according to the present invention and a planar heating element using the same will be described in detail with reference to test examples. The following test examples are only illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following test examples.
시험예Test Example
(1) 실시예 및 비교예의 준비(1) Preparation of Examples and Comparative Examples
하기 [표 1]과 같이 실시예(3종류) 및 비교예(3종류)를 준비하였다. [표 1]에 표기된 조성비는 중량%로 기재된 것임을 밝혀둔다.Examples (3 kinds) and comparative examples (3 kinds) were prepared as shown in Table 1 below. It is to be noted that the composition ratios indicated in [Table 1] are expressed as% by weight.
실시예들의 경우 CNT 입자와, CNP 입자(실시예 1 내지 3)를 [표 1]의 조성에 따라 카비톨아세테이트 용매에 첨가하고 BYK 분산제를 첨가한 후, 60분간 초음파 처리를 통해 분산액 A를 제조하였다. 이후, 혼합 바인더를 카비톨아세테이트 용매에 첨가한 후 기계적 교반을 통해 마스터 배치를 제조하였다. 다음으로 상기 분산액 A 및 마스터배치를 기계적 교반을 통해 1차 혼련한 후에 3-롤-밀 과정을 거쳐 2차 혼련함으로써 발열 페이스트 조성물을 제조하였다.In the examples, CNT particles and CNP particles (Examples 1 to 3) were added to a carbitol acetate solvent according to the composition of [Table 1], BYK dispersant was added, and dispersion A was prepared through ultrasonic treatment for 60 minutes Respectively. Thereafter, the master batch was prepared by adding the mixed binder to the carbitol acetate solvent and then mechanically stirring. Next, the dispersion A and the masterbatch were firstly kneaded by mechanical stirring and then subjected to a second-order kneading by a three-roll-milling process to prepare an exothermic paste composition.
비교예들의 경우 CNT 입자를 [표 1]의 조성에 따라 카비톨아세테이트 용매에 첨가하고 BYK 분산제를 첨가한 후, 60분간 초음파 처리를 통해 분산액을 제조하였다. 이후, 에틸셀룰로오스를 카비톨아세테이트 용매에 첨가한 후 기계적 교반을 통해 마스터 배치를 제조하였다. 다음으로 상기 분산액 B 및 마스터배치를 기계적 교반을 통해 1차 혼련한 후에 3-롤-밀 과정을 거쳐 2차 혼련함으로써 발열페이스트 조성물을 제조하였다.In the comparative examples, the CNT particles were added to the carbitol acetate solvent according to the composition of [Table 1], BYK dispersant was added, and the dispersion was prepared by ultrasonication for 60 minutes. After that, ethyl cellulose was added to the carbitol acetate solvent and the master batch was prepared by mechanical stirring. Next, the dispersion B and the masterbatch were firstly kneaded through mechanical stirring, and then subjected to a second-order kneading through a three-roll-mill process to prepare an exothermic paste composition.
(2) 면상발열체 특성 평가(2) Evaluation of surface heating element characteristics
실시예 및 비교예에 따른 발열 페이스트 조성물을 10×10cm 크기로 폴리이미드 기판 위에 스크린 인쇄하고 경화한 후에, 상부 양단에는 은 페이스트 전극을 인쇄하고 경화하여 면상 발열체 샘플을 제조하였다.After heating paste compositions according to Examples and Comparative Examples were screen printed on a polyimide substrate with a size of 10 x 10 cm and cured, a silver paste electrode was printed on both ends and cured to prepare a surface heating element sample.
관련하여 도 4은 본 발명에 따른 발열 페이스트 조성물을 이용하여 제작한 면상 발열체 시편의 이미지이다. 도 4a는 폴리이미드 기판 위에 발열 페이스트 조성물이 스크린 인쇄되어 형성된 면상 발열체이다. 도 4b는 유리섬유 매트 위에 발열 페이스트 조성물이 스크린 인쇄되어 형성된 면상 발열체이다. 도 4c 및 도 4d는 도 4a의 면상 발열체 상부에 보호층을 코팅한 경우의 이미지이다.(도 4c는 검은색 보호층 코팅, 도 4d는 녹색 보호층 코팅).4 is an image of a surface heating element specimen produced using the heating paste composition according to the present invention. 4A is a planar heating element formed by screen printing an exothermic paste composition on a polyimide substrate. 4B is a planar heating element formed by screen printing a heating paste composition on a glass fiber mat. 4C and 4D are images obtained by coating a protective layer on top of the planar heating element of FIG. 4A (FIG. 4C is a black protective layer coating and FIG. 4D is a green protective layer coating).
도 4a에 나타난 것과 같은 면상 발열체 샘플(실시예) 및 상기 비교예에 따라 제조된 면상 발열체 샘플들의 비저항을 측정하였다인가되는 전압/전류는 [표 2]에 표기됨). 또한, 인가되는 전압/전류에 따른 승온 효과를 확인하기 위해 상기 실시예 및 비교예에 해당하는 면상 발열체를 각각 40℃, 100℃ 및 200℃까지 승온시키고, 상기 온도에 도달하였을 때의 DC 전압 및 전류를 측정하였다.The specific resistance of the surface heating element sample (example) as shown in FIG. 4A and the surface heating element sample prepared according to the above comparative example were measured. The applied voltage / current is shown in [Table 2]. Further, in order to confirm the effect of the temperature increase according to the applied voltage / current, the surface heating elements corresponding to the examples and the comparative examples were heated to 40, 100 and 200 ° C, respectively. The current was measured.
또한, 각 샘플들에 대하여 200℃에서의 발열안정성을 테스트하였다. 관련하여, 도 5에서는 실시예 및 비교예에 따라 제조된 면상 발열체 샘플들의 발열안정성 시험 모습의 이미지를 나타내었으며, 시험결과는 하기 [표 2]에 정리하였다.In addition, the heat stability at 200 캜 was tested for each sample. In FIG. 5, images of heat stability tests of the surface heating element samples prepared according to Examples and Comparative Examples are shown, and the test results are summarized in Table 2 below.
상기 [표 2]를 참조하며, 비저항은 실시예들에 해당하는 면상 발열체가 비교예들에 해당하는 면상 발열체보다 작게 측정되었으며, 이에 따라 각 온도 에 도달하기 위해 필요한 구동 전압/전류 역시 실시예들에 해당하는 면상 발열체가 비교예들에 해당하는 면상 발열체보다 작게 측정되었다. 즉 실시예들에 해당하는 면상 발열체가 비교예보다 저전압 및 저전력으로 구동 가능함을 확인할 수 있었다.The surface heating elements corresponding to the embodiments are measured to be smaller than those of the surface heating elements corresponding to the comparative examples, and accordingly, the driving voltage / current necessary for reaching the respective temperatures is also shown in the examples Was smaller than that of the planar heating elements corresponding to the comparative examples. That is, it can be confirmed that the planar heating elements corresponding to the embodiments can be driven with lower voltage and lower power than the comparative example.
또한, 실시예 1 내지 3에 따른 면상 발열체에서는 200℃의 발열 구동하에서도 20일간 안정성이 유지되는 것으로 나타나는 반면에(별도의 보호층없음), 비교예 1 내지 3에서는 200℃의 발열 구동시 2시간 이내에 발열부 표면이 부풀어 오르는 불량 현상이 관찰되었다. 즉 실시예들에 해당하는 면상 발열체가 비교예보다 200℃이상의 고온에서도 안정적으로 구동 가능함을 확인할 수 있었다.Further, in the planar heating elements according to Examples 1 to 3, stability was maintained for 20 days under exothermic driving at 200 ° C (no separate protective layer), whereas in Comparative Examples 1 to 3, A defective phenomenon that the surface of the heat generating portion swells up within a predetermined time was observed. That is, it can be confirmed that the surface heating elements corresponding to the embodiments can be stably driven at a temperature higher than 200 ° C. than the comparative example.
본 발명은 상술한 면상 발열체와, 상기 면상 발열체에 전력을 공급하는 전력공급부를 포함하는 휴대용 발열히터를 추가적으로 제공한다.The present invention further provides a portable heating heater including the above-described surface heat emission element and a power supply section for supplying electric power to the surface heat emission element.
여기에서 전력공급부란 면상 발열체의 좌우측에 도포 형서되는 리드 전극과, 상기 리드 전극에 부착 형성되는 전원접속용 전극을 포함할 수 있다. 경우에 따라서는 상기 전원접속용 전극이 면상 발열체에 직접 연결될 수 있다. 상기리드 전극 또는 전원접속용 전극은 은 페이스트, 구리 페이스트, 구리 테이프 등을 이용하여 형성할 수 있다.Here, the power supply unit may include lead electrodes that are coated on the right and left sides of the surface heating element, and power supply connecting electrodes formed on the lead electrodes. In some cases, the power connection electrode may be directly connected to the planar heating element. The lead electrode or the power connection electrode can be formed using silver paste, copper paste, copper tape, or the like.
본 발명에 따른 휴대용 발열 히터는 상기 면상 발열체가 몸체 내부 또는 외면에 부착, 매립 또는 장착되고, 상기 면상 발열체의 구동을 위한 전력공급부를 구비하는 형태를 갖는다. 이러한 휴대용 발열 히터는 유모차용 이너 시트, 발열 양말, 발열 신발, 발열 모자, 휴대용 발열 매트, 휴대용 조리 기구, 차량용 발열 시트 등에 이용될 수 있다.The portable heating heater according to the present invention has a form in which the planar heating element is attached, embedded or mounted on the inside or the outside of the body, and includes a power supply for driving the planar heating element. Such a portable heating heater can be used for an inner sheet for a baby carriage, a heating sock, a heating foot, a heating cap, a portable heating mat, a portable cooking utensil, a heating sheet for a car, and the like.
특히 본 발명에 따른 휴대용 발열 히터에 채용되는 면상 발열체는 상기에서 설명한 바와 같이 저전압 및 저전력으로 구동이 가능하므로 리튬이온 배터리, 리튬 폴리머 배터리 등의 충방전이 가능한 2차 전지로 구동할 수 있는 바, 휴대성이 증진되고 사용시간을 크게 늘릴 수 있다는 장점이 있다.
Particularly, since the planar heating element used in the portable heating heater according to the present invention can be driven with low voltage and low power as described above, it can be driven by a secondary battery capable of charging / discharging such as a lithium ion battery and a lithium polymer battery, The portability is improved and the use time can be greatly increased.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as falling within the scope of the present invention.
10 : 챔버 11 : 제1관통홀
13 : 제1관통홀 20 : 히팅플레이트
21 : 제1핀홀 23 : 파워공급수단
30 : 제2면상 발열체
40 : 반사수단 41 : 제2핀홀
50 : 글라스 지지핀 60 : 글라스
70 : 벨로우즈 71 : 가이드수단
80 : 지지핀 업다운수단 81 : 지지핀연결부
82 : 지지판 82a : 너트홀
83 : 볼스크류 84 : 제1풀리
85 : 벨트 86 : 제2풀리
87 : 모터 88 : 구동수단10: chamber 11: first through hole
13: first through hole 20: heating plate
21: first pinhole 23: power supply means
30: Second surface heating element
40: Reflecting means 41: Second pinhole
50: glass support pin 60: glass
70: Bellows 71: Guide means
80: support pin up / down means 81: support pin connection
82:
83: ball screw 84: first pulley
85: Belt 86: Second pulley
87: motor 88: drive means
Claims (18)
상기 히팅플레이트는 발열페이스트 조성물을 포함하는 제1면상 발열체을 포함하며,
상기 발열페이스트 조성물은,
발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고,
상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되는 글라스 히팅장치.
And a heating plate disposed in a lower space inside the chamber and heating the glass loaded on the upper portion,
Wherein the heating plate includes a first area heating element including an exothermic paste composition,
The heat generating paste composition comprises:
3 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent and 0.5 to 5 parts by weight of a dispersing agent are contained relative to 100 parts by weight of an exothermic paste composition and,
Wherein the mixed binder is a mixture of epoxy acrylate, polyvinyl acetal, and phenol resin, or hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenol resin.
상기 챔버에는, 글라스에 대해 드라이(dry) 및 베이킹(baking) 공정이 수행되고, 하부벽 중앙에 형성되는 하나의 제1관통홀과, 하부벽에 균일하게 형성되는 복수개의 제2관통홀이 구비되며,
상기 히팅플레이트는, 상기 복수개의 제2관통홀과 수직선상에 있는 상기 판상의 소정 위치에 형성되는 복수개의 제1핀홀을 포함하고, 상기 제1관통홀을 통해 상기 챔버 외부로부터 삽입되는 파워공급수단에 의하여 지지되며,
상기 챔버 내부의 상측 공간에 판상으로 설치되는 제2면상 발열체;
상기 챔버 내부의 측면 및 상기 챔버 하부벽과 상기 히팅플레이트 사이의 가상의 수평면에 마련되며, 상기 복수개의 제2관통홀과 수직선상에 있는 상기 수평면의 소정 위치에는 복수개의 제2핀홀이 형성되는 반사수단;
상기 복수개의 제2관통홀과 상기 제1및 제2핀홀을 관통하여 수직 이동하는 복수개의 글라스 지지핀; 및
상기 복수개의 글라스 지지핀의 수직이동을 가능하게 하는 지지핀 업다운수단을 더 포함하는 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
The chamber is provided with a first through hole formed in the center of the lower wall and a plurality of second through holes formed uniformly in the lower wall, wherein the glass is subjected to a dry and baking process, And,
Wherein the heating plate includes a plurality of first pinholes formed at predetermined positions on a plate perpendicular to the plurality of second through-holes, and a plurality of first pinholes formed at predetermined positions on the plate, Lt; / RTI >
A second planar heating element mounted in a plate shape in an upper space inside the chamber;
Wherein a plurality of second pinholes are formed at predetermined positions of a horizontal plane provided on a side surface of the chamber and a virtual horizontal plane between the chamber lower wall and the heating plate and perpendicular to the plurality of second through holes, Way;
A plurality of glass support pins vertically moving through the plurality of second through holes and the first and second pinholes; And
Further comprising support pin up-down means for enabling vertical movement of said plurality of glass support pins.
상기 파워공급수단은 상기 히팅플레이트를 냉각시키기 위한 냉각수단을 더 포함하고, 상기 히팅플레이트 내부에는 상기 냉각수단으로부터 전달되는 냉각수가 이동할 수 있는 냉각패스가 더 형성되는 글라스 히팅장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the power supply means further includes a cooling means for cooling the heating plate, and a cooling path through which cooling water transferred from the cooling means can be further formed is formed in the heating plate.
상기 복수개의 글라스 지지핀과 제2관통홀과 상기 제1및 제2핀홀은 각각 16개이며, 각각의 홀들은 서로 일정한 거리를 유지하여 형성되는 글라스 히팅장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of glass support pins, the second through holes, and the first and second pinholes are respectively 16, and each of the holes is formed with a constant distance from each other.
상기 챔버 내부의 하부벽에는 상기 히팅플레이트를 지지하는 복수개의 지지대가 더 구비되는 글라스 히팅장치.
3. The method of claim 2,
And a plurality of supports for supporting the heating plate are further provided on a lower wall of the chamber.
상기 복수개의 지지대는 16개이며, 각각의 지지대들은 서로 일정한 거리를 유지하여 형성되는 글라스 히팅장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the plurality of support rods are sixteen, and the support rods are formed with a constant distance from each other.
상기 지지핀 업다운수단은,
상기 글라스 지지핀과 일단이 고정결합되어 상기 챔버 외부의 하측에 수직하게 마련되는 지지핀연결부와, 상기 지지핀연결부 타단과 고정결합되는 판상의 지지판과, 상기 지지판을 수직이동시키는 구동수단과, 상기 구동수단에 의한 상기 지지판의 수직이동을 가이드하는 가이드수단을 포함하는 글라스 히팅장치.
3. The method of claim 2,
The support pin up-
A supporting pin connecting portion fixed to one end of the glass supporting pin and vertically provided on a lower side of the outside of the chamber, a plate supporting plate fixedly coupled to the other supporting portion of the supporting pin connecting portion, driving means for vertically moving the supporting plate, And guiding means for guiding the vertical movement of the support plate by the driving means.
상기 지지판의 중앙에는 나사산이 형성된 너트홀이 더 마련되고,
상기 구동수단은, 상기 너트홀에 맞물려 회전가능한 볼스크류와, 상기 볼스크류의 일단과 연결된 제1풀리(pulley)와 상기 제1풀리와 벨트에 의해 연동되는 제2풀리(pulley)와, 상기 제2풀리와 연결되어 동력을 발생하는 서보모터를 포함하는 글라스 히팅장치.
8. The method of claim 7,
A nut hole having a screw thread is further formed at the center of the support plate,
The driving means includes a ball screw rotatable with the nut hole, a first pulley connected to one end of the ball screw, a second pulley interlocked with the first pulley and the belt, And a servomotor connected to the two pulleys to generate power.
상기 챔버 외부의 하측과 상기 지지핀연결부에는 벨로우즈가 결합되는 글라스 히팅장치.
8. The method of claim 7,
And a bellows is coupled to a lower side of the chamber and the support pin connection portion.
상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계수지 100 내지 500 중량부가 혼합되는 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
Wherein the mixed binder is a mixture of 10 to 150 parts by weight of a polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of a phenol resin with respect to 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate.
발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 실란 커플링제 0.5 내지 5 중량부를 더 포함하는 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
And 0.5 to 5 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the exothermic paste composition.
상기 탄소나노튜브 입자는 다중벽 탄소나노튜브 입자인 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
Wherein the carbon nanotube particles are multi-walled carbon nanotube particles.
상기 유기 용매는 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨 아세테이트, DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올 및 옥탄올 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매인 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
The organic solvent is selected from among carbonitol acetate, butyl carbitol acetate, DBE (dibasic ester), ethyl carbitol, ethyl carbitol acetate, dipropylene glycol methyl ether, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol and octanol Wherein the mixed solvent is at least two kinds of solvents.
상기 히팅플레이트는, 상기 발열 페이스트 조성물이 기판 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 콤마코팅되어 형성되는 면상 발열체를 포함하는 글라스 히팅장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heating plate includes an area heating element formed by screen printing, gravure printing, or comma coating on the substrate.
상기 기판은 폴리이미드 기판, 유리섬유 매트 또는 세라믹 유리인 글라스 히팅장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the substrate is a polyimide substrate, a glass fiber mat, or a ceramic glass.
상기 히팅플레이트는, 상기 면상 발열체의 상부면에 코팅되는 것으로 실리카 또는 카본븍랙과 같은 흑색 안료를 구비하는 유기물로 형서되는 보호층을 더 포함하는 글라스 히팅장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the heating plate is coated on an upper surface of the planar heating element and further comprises a protective layer formed of an organic material having a black pigment such as silica or carbon black.
상기 글라스를 글라스 지지핀에 의해서 상기 히팅플레이트로부터 미세 이격시켜 드라이(dry) 공정을 수행하는 단계;
상기 드라이(dry) 공정 완료 후, 상기 글라스 지지핀을 더 높여 상기 글라스를 면상 발열체 근처로 이동시켜 베이킹(baking) 공정을 수행하는 단계;
상기 베이킹(baking) 공정이 완료된 글라스를 반출하는 단계를 포함하며,
상기 히팅플레이트는 발열페이스트 조성물을 포함하며,
상기 발열페이스트 조성물은,
발열페이스트 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 3 내지 6중량부, 탄소나노입자 0.5 내지 30중량부, 혼합 바인더 10 내지 30중량부, 유기 용매 29 내지 83 중량부 및 분산제 0.5 내지 5중량부를 포함하고,
상기 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되거나 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합되는 글라스 히팅방법.
Drawing a glass to be processed into a chamber and placing the glass on a heating plate;
Performing a dry process by microscopically separating the glass from the heating plate by a glass supporting pin;
Performing a baking process by moving the glass to a vicinity of a surface heating element by further raising the glass support pin after the completion of the dry process;
Removing the finished glass from the baking process,
Wherein the heating plate comprises an exothermic paste composition,
The heat generating paste composition comprises:
3 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of carbon nanoparticles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent and 0.5 to 5 parts by weight of a dispersing agent are contained relative to 100 parts by weight of an exothermic paste composition and,
Wherein the mixed binder is a mixture of an epoxy acrylate, a polyvinyl acetal, and a phenolic resin, or a mixture of hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and a phenolic resin.
상기 드라이 공정에서의 챔버 조건은, 0.01 Torr의 진공도와 30 내지 100℃ 또는 180 내지 220℃의 온도로 유지되는 글라스 히팅방법.18. The method of claim 17,
Wherein the chamber condition in the dry process is maintained at a vacuum degree of 0.01 Torr and a temperature of 30 to 100 占 폚 or 180 to 220 占 폚.
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