KR101617661B1 - Rf type multi layer fpcb suspension for speaker - Google Patents

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KR101617661B1
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임태길
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주식회사 비에스이
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Abstract

The present invention relates to an RF-type multilayer FPCB suspension for a loudspeaker which enables a high output without forming a body by making the body and a mount surface multilayered and a bridge which connects the body and the mount surface double-sided. The suspension according to the present invention comprises: a mount unit which comprises a multilayer FPCB and is mounted in a frame; a body unit which comprises the multilayer FPCB to be flat without forming and generates sound depending on vibration; and the bridge which comprises a double-sided FPCB and connects the mount unit and the body unit. Meanwhile, the body unit comprises: a base film; a first copper layer formed on both sides of the base film; a second silver plating layer formed on both sides of the first copper layer; and an adhesive layer formed on the second silver plating layer, wherein a coverlay and a PSR layer are layered on the adhesive layer. Because the suspension according to the present invention provides the flat multilayered RF-type body as an integrated piece which does not have a shape by applying and stacking RF-type materials in an existing structure which assembles a film body, the suspension has advantages of improving loudspeaker manufacturing and performance including making the loudspeaker slim, shortening a body assembly process, stabilizing FH frequency and THD characteristics, improving process automation, etc.

Description

스피커용 RF타입 다층 FPCB 서스펜션{ RF TYPE MULTI LAYER FPCB SUSPENSION FOR SPEAKER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an RF type multi-layer FPCB suspension for a speaker,

본 발명은 스피커 제조 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 바디와 안착면은 다층으로 구현하고 바디와 안착면을 연결하는 브릿지는 양면으로 구현하여 바디를 성형하지 않고서도 고출력을 가능하게 하는 스피커용 RF타입 다층 FPCB 서스펜션에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a speaker manufacturing technique, and more particularly, to a speaker manufacturing method, and more particularly, to a speaker manufacturing method and a speaker manufacturing method, Type multi-layer FPCB suspension.

일반적으로, 스피커는 구동원이 진동판을 진동시켜 소리를 발생하는 것인데, 진동판을 진동시키는 구동방식에 따라 다이나믹형 스피커, 정전형 스피커, 압전 스피커(필름형 스피커) 등으로 구분된다.In general, a speaker is a type in which a driving source vibrates a diaphragm to generate sound, and a dynamic speaker, an electrostatic speaker, and a piezoelectric speaker (film type speaker) are classified according to a driving method of vibrating the diaphragm.

가장 널리 사용되는 다이나믹 방식은 무빙코일(moving coil) 타입이라고도 불리우며, 기본적으로 마그넷(Magnet)과 플레이트(Plate) 및 요크(Yoke)로 이루어지는 자기회로와, 자기회로의 갭(Gap)에 위치하는 보이스 코일(Voice Coil)과, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동하는 진동판으로 이루어져 있다. 보이스 코일에 전류가 흐르면 마그넷에 의해 형성된 자기장과의 상호작용에 의하여 보이스 코일이 움직이게 되며, 이때 보이스 코일의 움직임에 따라 진동판이 진동하게 되어 소리를 발생시키게 된다.The most widely used dynamic method is also referred to as a moving coil type and basically includes a magnetic circuit composed of a magnet, a plate and a yoke and a magnetic circuit composed of a voice located in a gap of the magnetic circuit A voice coil, and a diaphragm that vibrates according to the motion of the voice coil. When a current flows through the voice coil, the voice coil is moved by the interaction with the magnetic field formed by the magnet. At this time, the vibration plate vibrates according to the movement of the voice coil, thereby generating sound.

도 1은 종래 마이크로 스피커의 개략적인 분해 사시도로서, 종래의 마이크로 스피커(100)는 프레임(110), 요크(120), 영구자석(130), 플레이트(140), 진동판(150), 서스펜션(160), 보이스 코일(170) 및 커버(180)로 구성되어 있다. 미설명부호 190은 접속단자이다.1 is a schematic exploded perspective view of a conventional micro speaker 100. The conventional micro speaker 100 includes a frame 110, a yoke 120, a permanent magnet 130, a plate 140, a vibration plate 150, a suspension 160 A voice coil 170, and a cover 180. As shown in Fig. Reference numeral 190 denotes a connection terminal.

도 1을 참조하면, 프레임(110)은 마이크로 스피커의 외형을 이루는 부재로서, 다른 부품들이 장착되고, 자기회로는 요크(120)와 영구자석(130)과 플레이트(140)로 구성된다. 진동판(150)은 경계부분(156)을 기준으로 내측 부분의 돔(152)과 외측 부분의 엣지(154)로 구별되는데, 외측 부분의 엣지(154)와 내측 부분의 돔(152)이 일체형으로 되어 있다. 진동판(150)의 내측 부분과 외측 부분은 각각 주로 재생하는 음역대에서 차이가 있다. 외측 부분은 부드러운 재질로 되어 있어서 진동하는 경우 저음역대의 소리가 주로 재생되고, 내측 부분은 상대적으로 단단한 재질로 되어 있어서 고음역대의 소리가 주로 재생된다.Referring to FIG. 1, a frame 110 is a member that forms an outer shape of a micro speaker, and other parts are mounted, and the magnetic circuit is composed of a yoke 120, a permanent magnet 130, and a plate 140. The diaphragm 150 is distinguished by a dome 152 of the inner portion and an edge 154 of the outer portion with respect to the boundary portion 156. The edge 154 of the outer portion and the dome 152 of the inner portion are integrated . The inner portion and the outer portion of the diaphragm 150 differ from each other mainly in the reproduced band. Since the outer part is made of a soft material, the sound of the low sound is mainly reproduced when vibrating, and the inner part is made of a relatively hard material, so that the sound of the high sound range is mainly reproduced.

서스펜션(160)은 진동판(150)이 상하방향으로만 적절히 진동하고 좌우방향으로의 움직임이 발생되지 않도록 하는 역할을 수행한다. 진동판(150)의 경계부분(156)의 하측면과 서스펜션(160)이 상호 고정되고, 외측테두리는 진동판과 마찬가지로 프레임(110)에 고정된다. 서스펜션(160)의 가운데 부분은 상하방향으로 관통되어 있다.The suspension 160 plays a role of preventing the diaphragm 150 from vibrating properly only in the vertical direction and not moving in the lateral direction. The lower side of the boundary portion 156 of the diaphragm 150 and the suspension 160 are fixed to each other and the outer frame is fixed to the frame 110 like the diaphragm. The center portion of the suspension 160 is vertically penetrated.

즉, 진동판(150) 내측부분(152)의 아래 부분에는 서스펜션(160)이 비어 있다. 진동판의 외측부분(154)의 아래 부분에 위치하는 서스펜션(160)에는, 길고 구부러진 홈이 다수개 형성되어 있고, 이러한 홈들은 서스펜션(160)이 상하방향으로 탄성을 가지고 진동할 수 있도록 하기 위해 형성된다.That is, the suspension 160 is empty at the lower portion of the inner portion 152 of the vibration plate 150. A plurality of long and curved grooves are formed in the suspension 160 located at the lower portion of the outer portion 154 of the diaphragm. These grooves are formed in order to allow the suspension 160 to vibrate in the up- do.

그런데 상술한 종래의 마이크로 스피커는 진동판(150)의 돔과 엣지가 일체형으로 되어 있는데, 이 경우 돔 부분의 두께를 조절하기 어려워 재생음역에 문제가 발생되고, 이러한 문제점을 해소하기 위해 대부분의 진동판은 돔부분과 엣지가 분리된 구조로 되어 있다.However, in the conventional micro speaker described above, the dome and the edge of the diaphragm 150 are integrated. In this case, since it is difficult to control the thickness of the dome portion, a problem arises in the reproduced sound range. The dome part and the edge are separated.

그리고 진동판에서 돔과 엣지가 분리된 구조의 경우에는 돔과, 엣지, 서스펜션을 모두 결합해야 하므로 부품 수가 늘어나고, 조립 공정수도 늘게 되어 제품의 생산성은 나빠지며, 단가도 상승되는 문제점이 있다.In the case of the structure in which the dome and the edge are separated from each other in the diaphragm, the dome, the edge, and the suspension are all required to be joined together, thereby increasing the number of components and increasing the number of assembling processes.

또한 종래의 마이크로 스피커에 사용되는 서스펜션은 F-PCB 서스펜션(SUSPENSION)의 센터(CENTER) 부위에 형상을 갖는 바디 필름(BODY FILM)을 추가 조립(ASS’Y)하여 고역 특성 및 출력을 제어하였으며, 이로 인하여 조립(ASS’Y)공정에서 접착(BOND) 적용에 따른 센터(CENTER) 중량 변화 및 바디 필름(BODY FILM)의 성형에 따른 FH 주파수 특성 변화, 바디 센터(BODY CENTER) 틀어짐에 의한 출력 변화 등으로 문제가 많이 발생되었다.
In addition, the suspension used in the conventional micro speaker was further assembled (ASS'Y) with a body film (BODY FILM) having a shape at the center of the F-PCB suspension to control the high frequency characteristics and the output, As a result, changes in the weight of the center according to the application of BOND in the assembly (ASS'Y) process, changes in the FH frequency characteristics due to molding of the body film, changes in the output due to body center deformation There was a lot of problems such as.

KRKR 10-2012-000736410-2012-0007364 AA KRKR 10-136352210-1363522 B1B1 KRKR 10-135189310-1351893 B1B1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 바디와 안착면을 다층으로 구현하여 별도의 바디 필름을 사용하지 않음과 아울러 바디를 성형하지 않고서도 고출력을 가능하게 하는 스피커용 다층 FPCB 서스펜션을 제공하는 것이다
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a multi-layered body and a seat surface in which a separate body film is not used and a high output A multilayer FPCB suspension for a speaker

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 서스펜션은, 다층 FPCB로 이루어져 프레임에 안착되는 안착부; 다층 FPCB로 이루어지고 성형없이 평탄하게 이루어져 진동에 따라 음을 생성하는 바디부; 및 양면 FPCB로 이루어져 상기 안착부와 상기 바디부를 연결하는 브릿지로 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a suspension comprising: a seating part made of a multilayer FPCB and seated on a frame; A body part made of a multilayer FPCB and formed flat without molding to generate sound according to vibration; And a bridge connecting the seat portion and the body portion, the bridge portion being composed of a double-sided FPCB.

상기 다층 FPCB 서스펜션은 상기 안착부의 일측에 최종 연결단자가 외측으로 연장된 연장부를 더 포함할 수 있다.The multi-layer FPCB suspension may further include an extension part having a final connection terminal extended outward at one side of the seating part.

상기 안착부는 베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은 도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되고 하면에는 접착제와 이형지가 부착되어 있는 것이고, 상기 바디부는 베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은 도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되어 있는 것이다.Wherein the seating portion comprises a first copper layer laminated on both sides of a base film and a base film, a second silver plated layer laminated on both sides of the first copper layer, and a pressure sensitive adhesive layer laminated on the second silver plated layer, The base and the base film, the first copper layer being laminated on both sides of the base film and the base film, the second silver plating layer being laminated on both sides of the first copper layer, And the second silver layer is composed of a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the plating layer, and the cover layer and the PSR layer are laminated on the pressure-sensitive adhesive layer.

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본 발명에 따른 서스펜션은 종래의 필름 바디(FLIM BODY)를 조립(ASS’Y)하는 구조에서 RF 타입 자재를 적용 적층함으로써 형상을 갖지 않는 평탄한 다층 RF 타입 바디(multi RF type body) 일체형으로 제공함으로써 스피커 슬림화(SPEAKER SLIM)와 바디 조립(BODY ASS’Y) 공정 단축, FH 주파수 및 THD 특성 안정화, 공정 자동화 개선 등 스피커 제조 및 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.The suspension according to the present invention can be applied to a conventional multi-layer RF type body integrated with an RF type material by assembling (ASS'Y) a conventional film body (FLIM BODY) It can improve speaker manufacturing and performance by shortening speaker slim and body assembly (SSB), stabilizing FH frequency and THD characteristics, and improving process automation.

또한 본 발명에 따르면, 형상을 갖지 않은 평탄한 다층 RF 타입 바디 일체형 스피커 서스펜션에서 안착단도 평자 multi RF type body 일체형으로 적용함과 아울러 외부와 연결하기 위한 컨텍 단자도 일체화할 수 있다. 그리고 서스펜션 에지 안착면 부위를 동일하게 다층구조로 적용할 경우, 조립(ASS’Y) 안정화를 통해 진동에 따른 악영향을 최소화할 수 있다. In addition, according to the present invention, in a flat multi-layer RF type body-integrated speaker suspension having no shape, it can be applied to a multi-type RF multi-body unit as well as a contact terminal for external connection. When the suspension edge mounting surface area is applied in the same multi-layer structure, the adverse influence due to the vibration can be minimized by stabilizing the assembly (ASS'Y).

이러한 본 발명의 서스펜션은 바디(BODY)에 FREFREG 및 PSR 인쇄 등으로 인하여 표면이 하드(HARD)하게 되어 진동시 떨림을 개선하고, 필름 성형과 달리 추가 공정이 없으므로 중량 변화 및 틀어짐에 의한 문제가 없으며, 스피커 센터 바디(SPEAKER CENTER BODY)가 형상을 갖지 않은 평자이므로 진폭에 따른 전체 전고를 슬림(SLIM)화할 수 있는 장점이 있다.
In the suspension of the present invention, the surface is hardened due to the printing of FREFREG and PSR on the body (BODY) to improve vibration during vibration, and there is no problem due to weight change and misalignment because there is no additional process unlike film forming , And the speaker center body (SPEAKER CENTER BODY) have a shape that does not have a shape, the entire height according to the amplitude can be made slim (SLIM).

도 1은 종래 마이크로 스피커의 개략적인 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 평면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 A-A 단면도,
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 평면도,
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 B-B 단면도,
도 6은 본 발명의 변형예로서 최종 연결단자가 외부로 연장된 컨택 단자 일체형 서스펜션의 예이다.1 is a schematic exploded perspective view of a conventional micro speaker,
2 is a plan view of a multilayer FPCB suspension according to a first embodiment of the present invention,
3 is an AA sectional view of a multi-layer FPCB suspension according to a first embodiment of the present invention,
4 is a plan view of a multilayer FPCB suspension according to a second embodiment of the present invention,
5 is a BB sectional view of a multilayer FPCB suspension according to a second embodiment of the present invention,
6 is an example of a contact terminal integral type suspension in which a final connection terminal is extended to the outside as a modification of the present invention.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. The following examples are merely illustrative of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 RF타입 다층 FPCB 서스펜션의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 A-A 단면도이다. 도 2에서 (a)는 프론트 층이고, (b)는 레이어1 으로서 RIGIDE PATTERN이며, (c)는 프론트 커버레이, (d)는 레이어2로서 프론트 패턴이고, (e)는 레이어3로서 백 패턴이고, (f)는 백 커버레이, (g)는 백층으로서 양면 테이프 및 이형지 층이다.FIG. 2 is a plan view of an RF type multi-layer FPCB suspension according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the multilayer FPCB suspension according to the first embodiment of the present invention. 2 (a) is a front layer, (b) is a RIGIDE pattern as a layer 1, (c) is a front coverlay, (d) is a front pattern as a layer 2, (F) is a back cover layer, and (g) is a double-sided tape and release layer as a back layer.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션(260)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, RF타입 다층 FPCB로 이루어져 프레임에 안착되는 안착부(262)와, RF 타입 다층 FPCB로 성형없이 평탄하게 이루어져 진동에 따라 음을 생성하는 바디부(266)와, 상기 안착부(262)와 상기 바디부(266)를 연결하는 브릿지(264)로 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the multi-layer FPCB suspension 260 according to the first embodiment of the present invention includes a seating portion 262 made of an RF type multi-layer FPCB and seated on a frame, And a bridge 264 connecting the seat portion 262 and the body portion 266. The body portion 266 includes a body portion 266,

도 2 및 도 3을 참조하면, 안착부(262)는 프론트 층의 안착부(262a)와 백층의 안착부(262b) 사이에 베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은 도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고, 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되고 하면에는 접착제와 이형지가 부착되어 있다.2 and 3, the seating part 262 includes a base film and a first copper layer laminated on both sides of the base film between the seating part 262a of the front layer and the seating part 262b of the back layer, A copper layer and a PSR layer are laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, and an adhesive agent and a release paper are adhered to the bottom surface of the second silver-plated layer.

브릿지(264)는 프론트 층의 브릿지(264a)와 백층의 브릿지(264b) 사이에 베이스 필름의 양면에 적층된 구리층과 구리층의 양면에 도포된 커버층으로 구성된다.The bridge 264 is composed of a copper layer laminated on both sides of the base film between the bridge layer 264a of the front layer and a bridge layer 264b of the back layer and a cover layer coated on both sides of the copper layer.

바디부(266)는 프론트 층의 바디부(266a)와 백층의 바디부(266b) 사이에 베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은 도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되어 있다.The body portion 266 includes a first copper layer laminated on both sides of the base film and the base film between the body portion 266a of the front layer and the body portion 266b of the back layer and a second copper layer laminated on both sides of the first copper layer A silver plating layer, and a pressure sensitive adhesive layer laminated on the second silver plating layer, and a cover layer and a PSR layer are laminated on the pressure sensitive adhesive layer.

이와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 서스펜션은 F-PCB SUSPENSION에 형상을 갖는 필름 바디(FLIM BODY)를 조립(ASS’Y)하는 구조에서 RF type 자재를 적용 적층하여 형상을 갖지 않는 평자 multi RF type body 일체형으로 함으로써 스피커 슬림(SPEAKER SLIM)화, 바디 조립(BODY ASS’Y) 공정 단축, FH 주파수 및 THD 특성 안정화, 공정 자동화 개선 등 스피커(SPEAKER) 제조 및 성능을 개선할 수 있다.The suspension according to the first embodiment of the present invention has a structure in which a film body (FLIM BODY) having a shape in an F-PCB suspension is assembled (ASS'Y), and an RF type material is laminated, It is possible to improve SPEAKER manufacturing and performance such as SPEAKER SLIM, shortening BODY ASS'Y process, stabilizing FH frequency and THD characteristics, and improving process automation by integrating multi RF type body.

그리고 형상을 갖지 않은 평자 multi RF type body 일체형 speaker suspension에서 body와 안착단을 평자 multi RF type body일체형으로 적용하고, 평자 multi RF type body 일체형 suspension에 컨텍트 단자를 일체화함과 아울러 SUSPENSION EDGE 안착면 부위를 동일하게 다층구조를 적용하여 앗세이(ASS’Y) 안정화를 통해 진동에 따른 악영향을 최소화할 수 있다. In the case of multi-RF type body integrated speaker suspension, the body and the seating end are integrated into the flat multi RF type body, and the contact terminal is integrated into the multi RF type body integral suspension and the SUSPENSION EDGE seating face part By applying the same multilayer structure, it is possible to minimize adverse effects due to vibration by stabilizing the ASS'Y.

이러한 본 발명의 장치는 RF TYPE F-PCB BODY 일체형을 적용할 경우, BODY에 FREFREG 및 PSR 인쇄 등으로 인하여 표면이 HARD하게 되어 진동시 떨림을 개선하고, 필름 성형과 달리 추가 공정이 없으므로 중량 변화 및 틀어짐에 의한 문제가 없으며, SPEAKER CENTER BODY가 형상을 갖지 않은 평자이므로 진폭에 따른 전체 전고를 슬림화할 수 있다.In the apparatus of the present invention, when the RF type F-PCB BODY integral type is applied, the surface is hardened due to the FREFREG and PSR printing on the BODY, thereby improving vibration during vibration and there is no additional process unlike film forming. Since there is no problem due to distortion, and the SPEAKER CENTER BODY is a shape having no shape, the overall height according to the amplitude can be reduced.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 FPCB 서스펜션의 B-B 단면도이다.FIG. 4 is a plan view of a multilayer FPCB suspension according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a B-B cross-sectional view of a multilayer FPCB suspension according to a second embodiment of the present invention.

도 4에서 (a)는 프론트 층이고, (b)는 프론트 PSR 인쇄패턴이고, (c)는 프론트 커버레이, (d)는 레이어1로서 프론트 패턴이고, (e)는 레이어2로서 백 패턴이고, (f)는 백 커버레이, (g)는 백 PSR 인쇄층이고, (h)는 백층으로서 양면 테이프 및 이형지 층이다.4A is a front layer, FIG. 4B is a front PSR printing pattern, FIG. 4C is a front coverlay, FIG. 4D is a front pattern as a layer 1, (f) is a back cover layer, (g) is a back PSR printing layer, and (h) is a double-sided tape and release layer as a back layer.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 RF 타입 다층 FPCB 서스펜션(360)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, RF타입 다층 FPCB로 이루어져 프레임에 안착되는 안착부(362)와, RF 타입 다층 FPCB로 성형없이 평탄하게 이루어져 진동에 따라 음을 생성하는 바디부(366)와, 상기 안착부(362)와 상기 바디부(366)를 연결하는 브릿지(364)로 구성된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the RF type multi-layer FPCB suspension 360 according to the second embodiment of the present invention includes a seating part 362 made of an RF type multi-layer FPCB and seated on a frame, And a bridge 364 for connecting the seat portion 362 and the body portion 366. The body portion 366 includes a body portion 366 formed to be flat without forming and generating sound according to vibration.

도 4 및 도 5를 참조하면, 안착부(362)는 프론트 층의 안착부(362a)와 백층의 안착부(362b) 사이에 베이스 필름과 베이스 필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되고 하면에는 접착제와 이형지가 부착되어 있다. 4 and 5, the seating part 362 includes a base film and a first copper layer laminated on both sides of the base film between the seating part 362a of the front layer and the seating part 362b of the back layer, 1 copper layer, and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the second silver-plated layer. The cover layer and the PSR layer are laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive and the release paper are adhered to the lower surface.

브릿지(364)는 프론트 층의 브릿지(364a)와 백층의 브릿지(364b) 사이에 베이스 필름의 양면에 적층된 구리층과 구리층의 양면에 도포된 커버층으로 구성된다. The bridge 364 is composed of a copper layer laminated on both sides of the base film between the bridge 364a of the front layer and a bridge 364b of the back layer and a cover layer coated on both sides of the copper layer.

바디부(366)는 프론트 층의 바디부(366a)와 백층의 바디부(366b) 사이에 베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되어 있다.The body portion 366 includes a first copper layer laminated on both sides of the base film and the base film between the body portion 366a of the front layer and the body portion 366b of the back layer and a second copper layer laminated on both sides of the first copper layer A silver-plated layer, and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the second silver-plated layer, and a cover layer and a PSR layer are laminated on the pressure-sensitive adhesive layer.

도 6은 본 발명의 변형예로서 최종 연결단자가 외부로 연장된 컨택트 단자 일체형 서스펜션의 예이다.6 is an example of a contact terminal integral type suspension in which a final connection terminal is extended to the outside as a modification of the present invention.

본 발명의 변형예에 따른 서스펜션은 도 6에 도시된 바와 같이, 형상을 갖지 않는 평자 multi RF type body일체형 구조를 갖는 f-pcb SUSPENSION으로서, 상기 f-pcb SUSPENSION에 speaker 컨텍트 단자 일체형 f-pcb suspension으로 구현할 수 있고, 형상을 갖지 않은 평자 multi RF type body 일체형 speaker f-pcb suspension과 컨텍트 단자 일체형 f-pcb suspension으로 구현할 수 있다.As shown in FIG. 6, the suspension according to the modified embodiment of the present invention is an f-pcb SUSPENSION having an integral multi-RF type body structure having no shape. The f-pcb suspension has an integrated speaker contact terminal f-pcb suspension It can be realized as a multi-type RF speaker with integrated speaker f-pcb suspension and a contact terminal integrated f-pcb suspension.

이와 같이 구성된 본 발명의 제 2 실시예 및 변형예에 따른 서스펜션은 F-PCB SUSPENSION에 형상을 갖는 필름 바디(FLIM BODY)를 조립(ASS’Y)하는 구조에서 RF type 자재를 적용 적층하여 형상을 갖지 않는 평자 multi RF type body 일체형으로 함으로써 스피커 슬림화, 바디 조립(BODY ASS’Y) 공정 단축, FH 주파수 및 THD 특성 안정화, 공정 자동화 개선 등 스피커 제조 및 성능을 개선할 수 있다.In the suspension according to the second embodiment and the modified embodiment of the present invention, the RF type material is laminated by assembling (ASS'Y) a film body (FLIM BODY) having a shape in the F-PCB suspension, It is possible to improve the speaker manufacturing and performance by slimming the speaker, shortening the body assembly (BODY ASS'Y) process, stabilizing the FH frequency and THD characteristics, and improving the process automation.

그리고 형상을 갖지 않은 평자 multi RF type body 일체형 speaker suspension에서 body와 안착단을 평자 multi RF type body일체형으로 적용하고, 평자 multi RF type body 일체형 suspension에 컨텍트 단자를 일체화함과 아울러 SUSPENSION EDGE 안착면 부위를 동일하게 다층구조로 적용하여 앗세이(ASS’Y) 안정화를 통해 진동에 따른 악영향을 최소화할 수 있다. In the case of multi-RF type body integrated speaker suspension, the body and the seating end are integrated into the flat multi RF type body, and the contact terminal is integrated into the multi RF type body integral suspension and the SUSPENSION EDGE seating face part By applying the same multilayer structure, it is possible to minimize adverse effects due to vibration by stabilizing the ASS'Y.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

260,360: RF 타입 다층 FPCB 서스펜션 262,362: 안착부
264,364: 브릿지 266,366: 바디부260, 360: RF type multi-layer FPCB suspension 262, 362:
264, 364: bridges 266, 366:

Claims (5)

다층 FPCB로 이루어져 프레임에 안착되는 안착부;
다층 FPCB로 이루어지고 성형없이 평탄하게 이루어져 진동에 따라 음을 생성하는 바디부; 및
양면 FPCB로 이루어져 상기 안착부와 상기 바디부를 연결하는 브릿지로 구성되고,
상기 안착부는
베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되고 하면에는 접착제와 이형지가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커용 다층 FPCB 서스펜션.A mounting part formed of a multilayer FPCB and seated on a frame;
A body part made of a multilayer FPCB and formed flat without molding to generate sound according to vibration; And
And a bridge connecting the seat portion and the body portion, the bridge portion being composed of a double-sided FPCB,
The seat
A first copper layer laminated on both surfaces of a base film and a base film; a second silver plated layer laminated on both surfaces of the first copper layer; and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the second silver plated layer, Layer laminate, and an adhesive agent and a releasing paper are adhered to the lower surface of the multilayer FPCB suspension. 제1항에 있어서, 상기 다층 FPCB 서스펜션은
상기 안착부의 일측에 최종 연결단자가 외측으로 연장된 연장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 다층 FPCB 서스펜션.The method of claim 1, wherein the multi-layer FPCB suspension
Further comprising: an extension portion having a final connection terminal extended outward at one side of the seat portion. 삭제delete 다층 FPCB로 이루어져 프레임에 안착되는 안착부;
다층 FPCB로 이루어지고 성형없이 평탄하게 이루어져 진동에 따라 음을 생성하는 바디부; 및
양면 FPCB로 이루어져 상기 안착부와 상기 바디부를 연결하는 브릿지로 구성되고,
상기 바디부는
베이스 필름과 베이스필름 양면에 적층된 제1 구리층과, 상기 제1 구리층 양면에 적층된 제2 은도금층과, 상기 제2 은도금층 위에 적층된 점착제층으로 구성되고 점착제층 위에는 커버레이 및 PSR층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커용 다층 FPCB 서스펜션.A mounting part formed of a multilayer FPCB and seated on a frame;
A body part made of a multilayer FPCB and formed flat without molding to generate sound according to vibration; And
And a bridge connecting the seat portion and the body portion, the bridge portion being composed of a double-sided FPCB,
The body
A first copper layer laminated on both surfaces of a base film and a base film; a second silver plated layer laminated on both surfaces of the first copper layer; and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the second silver plated layer, Layer FPCB suspension for a speaker. 삭제delete
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