KR101617293B1

KR101617293B1 - 조명기기

Info

Publication number: KR101617293B1
Application number: KR1020140028495A
Authority: KR
Inventors: 이재명; 라인환; 김남진
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2014-03-11
Filing date: 2014-03-11
Publication date: 2016-05-02
Also published as: KR20150106236A

Abstract

실시예에 따른 조명기기는 구동전원을 공급하는 전원부가 내장되는 전원 하우징, 상기 전원 하우징의 일면에 결합되는 히트싱크, 상기 히트싱크의 내부에 위치되는 광원부, 상기 광원부의 광을 일 방향으로 가이드하고 상기 히트싱크의 내부에 위치되는 리플렉터 및 상기 전원부와 전기적으로 연결되어 상기 광원부의 제어 신호를 송수신하는 통신모듈을 포함하고, 상기 통신모듈은, 상기 전원 하우징의 외부에 위치되는 것을 특징으로 한다.

Description

조명기기{LIGHTING DEVICE}

실시예는 조명기기에 관한 것이다.

일반적으로 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용된다. 이러한 전구 또는 형광등의 경우 수명이 짧아 자주 교환되어야 하는 문제가 있다. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간이 지남에 따라 열화가 발생하여 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생할 수 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기광 변환효율, 긴 수영, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode)를 채용하는 여러 가지 형태의 조명 모듈이 개발되고 있다.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내 외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.

발광 다이오드가 사용되는 조명기기는 원격제어기기에 의해 다양한 제어를 수행하기 위해, 원격제어기기와 통신하는 통신모듈이 내장되게 된다.

통신모듈이 전원부와 함께 조명기기의 하우징의 내부에 위치되는 경우, 전원부에서 발생되는 열에 의해 통신모듈의 품질 불량이 발생되는 문제가 있다.

또한, 조명기기의 대부분은 천정에 매립되어 설치되는 데, 조명기기의 전원부와 통신모듈이 천정의 내부에 매립되어서, 통신모듈과 원격제어기기 간의 통신 성능이 저하되는 문제가 있다.

한국공개특허공보 제10-2013-0066609호 한국공개특허공보 제10-2013-0106526호

실시예에 따른 조명기기는 통신모듈의 통신 성능을 향상시키고, 통신모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 배출하는 것을 목적으로 한다.

실시예의 조명기기는 통신모듈이 전원 하우징의 외부에 노출되어서, 전원 하우징에 의해 통신성능이 저하되는 것을 방지하고, 전원부에서 발생되는 열에 의해 통신모듈의 성능이 저하되는 것을 방지하는 이점이 존재한다.

또한, 실시예의 조명기기는 통신모듈이 히트싱크의 내부에 위치되어서, 통신 모듈이 전원 하우징의 내부에 위치되는 것 보다 통신 성능이 향상되고, 히트싱크로 통신 모듈에서 발생되는 열이 전달되므로, 통신모듈에서 발생되는 열을 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, 실시예는 통신모듈이 히트싱크의 내측면에 접촉되므로, 통신모듈이 외부에 노출되지 않아, 조명기기의 미감을 향상시키는 이점이 존재한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 조명 제어 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 조명 시스템을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 조명기기의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 조명기기의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5은 도 4의 실시예에 따른 조명기기의 일부 분해사시도이다.
도 6 는 도 4의 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 조명 제어 시스템을 나타낸 도면이다.

조명 제어 시스템은 원격제어기기(200) 및 조명기기(100)를 포함한다.

원격제어기기(200)와 조명기기(100)는 상호 양방향 통신을 수행할 수 있고, 통신 방법은 근거리 무선통신 방법 중의 하나인 블루투스를 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이하에서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 원격제어기기(200)와 조명기기(100) 간의 통신 방법을 블루투스로 한정하여 설명하기로 한다.

원격제어기기(200)와 조명기기(100)가 블루투스를 이용하여 상호 양방향 통신을 수행하는 경우, 원격제어기기(200)와 조명기기(100) 각각은 후술한 통신모듈(190)을 포함한다.

원격제어기기(200)는 사용자의 조작에 의해 입력을 받은 경우, 그에 따른 신호를 블루투스를 이용하여 조명기기(100)에 송신한다.

원격제어기기(200)에서 조명기기(100)로 송신되는 신호는 상기 조명기기(100)에 포함된 발광 소자의 밝기 제어 신호, 색상 제어 신호 및 온-오프 제어 신호를 포함할 수 있다.

여기에서, 상기 블루투스란 약 10m 내지 100m 정도의 근거리 상에서 2.4GHz 대역을 주파수를 이용하여 데이터를 송수신할 수 있는 통신 규격을 의미하는데, 이러한 통신 규격은 동일 주파수가 사용되는 경우 발생하는 혼선을 처리하거나, 기기 간의 식별을 위하여 약정된 규격을 포함하고 있다.

본 발명의 제 1 실시 예에서의 원격제어기기(200)와 조명기기(100)는 블루투스 저 에너지(BLE:Bluetooth Low Energy) 규격을 따른다.

원격제어기기(200)는 조명기기(100)를 제어하기 위한 소프트웨어가 설치된 이동 단말기나 리모트 컨트롤러를 포함할 수 있다.

즉, 원격제어기기(200)는 블루투스 저 에너지 통신을 제공하는 이동 단말기일 수 있으며, 상기 블루투스 저 에너지 통신을 제공하는 간단 구조의 리모트 컨트롤러일 수 있다.

원격제어기기(200)가 이동 단말기로 구현되는 경우, 이동 단말기는 셀룰러 폰, PCS(Personal Communication Servie) 폰, GSM 폰, CDMA-2000 폰, WCDMA 폰과 같은 통상적인 이동 전화기, PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰, MBS(Mobile Broadcast System) 폰 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

조명기기(100)는 적어도 하나의 광원(발광소자)을 포함하며, 원격제어기기(200)로부터 전송되는 신호를 수신하고, 수신한 신호를 토대로 한 동작을 수행한다.

조명기기(100)는 원격제어기기(200)와의 통신을 위한 통신모듈(190)이 구비되어 있다.

통신모듈(190)은 상기 원격제어기기(200)에서 사용하는 통신 규격과 같은 블루투스 저 에너지 규격을 사용하는 통신모듈일 수 있다.

조명기기(100)에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 조명 시스템을 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 조명 시스템은 원격제어기기(200)와, 조명기기(100)와, 무선AP(Access Point)(300)를 포함한다.

즉, 상술한 제 1 실시 예에 따른 조명 시스템에서 사용하는 통신 규격은 블루투스 저 에너지 규격으로 최대 클라이언트의 한계(예를 들어, 8개)가 존재하며, 이에 따라 빌딩 등과 같은 곳에 설치된 많은 수량의 조명장치를 효율적으로 제어할 수 없다.

이에 따라, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 조명 시스템에서는 상기 원격제어기기(200)와 조명기기(100) 사이에 무선AP(300)를 설치하여 조명기기(100)의 효율적인 제어가 가능하도록 한다.

다시 말해서, 상기 블루투스 저 에너지가 가지는 최대 클라이언트 한계로 인해 빌딩 등의 많은 수량의 조명에 대한 그룹 제어나 통합 제어가 불가능할 경우, 상술한 바와 같이 무선 AP(300)를 추가하여, 지그비(Zigbee)와 같은 메쉬(Mesh) 네트워크를 구성한다.

이때, 스마트폰 등의 이동 단말기에 지그비 등의 임베디드가 어려우므로, 와이-파이 AP를 이용하여 상기 무선 조명 시스템을 구성할 수 있다.

본 발명의 제 2 실시 예에서 사용하는 지그비는 저전력, 저가격, 사용의 용이성을 가진 근거리 무선 센서 네트워크의 대표적 기술 중의 하나로, IEEE 802.15.4 표준의 PHY 층(물리계층)과 MAC층(미디어 액세스 콘트롤 계층)을 기반으로 상위 프로토콜(Protocol)과 응용(Application)을 규격화한 기술이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 조명기기의 구성을 나타낸 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 조명기기(100)는 전원부(160), 조명 구동부(199), 광원부(130) 및 통신모듈(190)을 포함한다.

전원부(160)는 조명기기(100)를 구성하는 각 구성요소에 구동 전원을 공급한다.

예를 들어, 전원부(160)는 110V~220V의 교류 전원을 입력받고, 이를 이용하여 조명 구동부(199)에 25V, 50V 및 100V 중 어느 하나의 직류 전원을 공급할 수 있다. 또한, 전원부(160)는 상기 입력된 교류 전원을 이용하여 통신 모듈(190)로 3V의 직류 전원을 공급할 수 있다.

조명 구동부(199)는 전원부(160)로부터 전원을 공급받고, 상기 공급받은 전원을 토대로 광원부(130)에 공급되는 구동 전원을 변경한다.

광원부(130)는 적어도 하나의 발광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자는 복수의 그룹으로 구분되어 구비될 수 있다. 상기 발광 소자는 적색, 녹색 및 청색 중 어느 하나의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다.

통신모듈(190)은 원격제어기기(100)와 무선 통신을 수행한다.

통신모듈(190)은 원격제어기기(100)에서 송신된 제어 신호를 수신하고, 이를 조명 구동부(199)에 전달하여, 상기 광원부(130)에 공급되는 전원의 제어가 이루어지도록 한다.

이때, 통신모듈(190)은 원격제어기기(100)의 블루투스 송신 모듈 또는 지그비 송신 모듈을 구성하는 요소들과 대응되는 구성을 취할 수 있다.

실시예의 조명기기(100)는 내부에 통신모듈(190)을 구비하며 통신모듈(190)을 통해 원격제어기기(200)로부터 송신되는 제어신호를 수신하고, 이를 토대로 광원부(130)의 제어가 이루어지도록 한다.

조명기기(100)와 원격제어기기(200)의 무선 통신을 위해, 통신모듈(190)이 조명기기(100)의 내부에 실장되게 되는데, 통신모듈이 전원부와 함께 조명기기(100)의 하우징의 내부에 위치되는 경우, 전원부(160)에서 발생되는 열에 의해 통신모듈(190)의 품질 불량이 발생되는 문제가 있다.

또한, 조명기기(100)의 대부분은 천정에 매립되어 설치되는 데, 조명기기(100)의 전원부(160)와 통신모듈(190)이 천정의 내부에 매립되어서, 통신모듈(190)과 원격제어기기(200) 간의 통신 성능이 저하되는 문제가 있다.

이하에서는, 상술한 문제점을 해결한 조명기기(100)의 구조에 대해 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 조명기기의 구조를 나타낸 사시도, 도 5은 도 4의 실시예에 따른 조명기기의 일부 분해사시도, 도 6 는 도 4의 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.

도면에서 X, Y, Z의 좌표축은 조명기기(100)의 평면 방향을 X축 및 Y축, 조명기기(100)의 광축(Ax) 방향인 전후 방향을 Z축으로 한다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 조명기기(100)는 구동전원을 공급하는 전원부(160)가 내장되는 전원 하우징(110), 전원 하우징(110)의 일면에 결합되는 히트싱크(180), 히트싱크(180)의 내부에 위치되는 광원부(130), 광원부(130)에서 생성되는 광을 일 방향으로 가이드하고 히트싱크(180)의 내부에 위치되는 리플렉터(120) 및 전원부(160)와 전기적으로 연결되어 광원부(130)의 제어 신호를 송수신하는 통신모듈(190)을 포함한다.

광원부(130)는 히트싱크(180)의 내부에 위치될 수 있다. 또한, 광원부(130)는 히트싱크(180)와 열적으로 연결될 수 있다.

구체적으로, 광원부(130)는 히트싱크(180)의 하부부재(181)에 지지될 수 있다.

광원부(130)가 히트싱크(180)의 하부부재(181)에 위치되면, 광원부(130)에서 생성된 열이 히트싱크(180)로 전달되게 된다.

예를 들면, 광원부(130)는 기판(133)과, 기판(133) 상에 배치되고, 기판(133)과 전기적으로 연결된 발광소자(131)를 포함한다.

기판(133)은 히트싱크(180)의 하부부재(181)와 열적으로 연결된다. 구체적으로, 기판(133)은 히트싱크(180)의 하부부재(181)의 상면에 배치된다.

이러한 기판(133)은 히트싱크(180)의 하부부재(181)에 대응하여 원형 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다각형 형상, 타원 형상 등 다양한 형상일 수 있다.

기판(133)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등일 수 있다.

여기서, 광원부(130)는 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)일 수 있다. COB는 세라믹 재질을 포함하여 열에 대한 내열성 및 절연성을 확보할 수 있다.

기판(133)의 상면(도 6기준)은 광을 효율적으로 반사할 수 있는 재질로 코팅될 수 있다. 예를 들면, 기판(133)의 상면은 백색 또는 은색의 물질로 코팅될 수 있다.

기판(133)은 광원(130)과 와이어로 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.

발광소자(131)는 하나 또는 복수 개가 배치될 수 있다. 또한, 복수의 발광소자(131)가 배치되는 경우, 각각의 발광소자(131)는 서로 다른 색을 출광하거나, 서로 다른 색온도를 가질 수도 있다.

광원부(130)는 광축(Ax)에 위치되어 광을 생성한다. 여기서, 광축(Ax)은 조명기기(100)의 광이 출광되는 주된 방향을 의미한다. 조명기기(100)에서 출광되는 광은 광축(Ax)을 기준으로 방사형 또는 광축(Ax)과 평행하게 형성될 수 있다.

구체적으로, 광원부(130)는 광축(Ax) 상의 소정의 위치에 위치되도록 한다. 더욱 구체적으로, 광원부(130)가 다수의 발광소자(131)를 포함하는 경우, 발광소자(131)들의 배치의 중심을 광원점으로 정의하고, 이 광원점이 광축(Ax) 상에 위치될 수 있다.

전원 하우징(110)은 내부에 전원부(160)가 위치되는 공간을 제공한다.

전원 하우징(110)의 일면에는 광원부(130)가 지지될 수 있다. 또한, 전원 하우징(110)은 히트싱크(180)의 일면을 공유할 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 전원 하우징(110)의 상면은 히트싱크(180)의 하부부재(181)가 될 수 있다.

전원 하우징(110)은 히트싱크(180), 광원부(130) 및 리플렉터(120)가 위치되는 공간을 제공하고, 전원부(160)가 내부에 위치하는 다양한 형상을 가질 수 있다.

구체적으로, 전원 하우징(110)는 히트싱크(180)의 하부부재(181)를 지지하고, 전원 하우징(110)은 히트싱크(180)의 하부부재(181)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.

전원 하우징(110)은 히트싱크(180)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 이를 위해, 전원 하우징(110)은 열 방출 효율이 뛰어 난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.

전원 하우징(110)은 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

또한, 전원 하우징(110)은 내부의 전원부(160)를 외부와 절연할 수 있는 절연물질을 포함할 수도 있다.

전원 하우징(110)의 내부에는 전원부(160)가 수납될 수 있다.

전원부(160)는 지지기판(162)과, 지지기판(162) 상에 탑재되는 다수의 부품(163)을 포함할 수 있다.

지지기판(162)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등일 수 있다.

상술한 다수의 부품(163)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(130)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

전원부(160)는 외부전원과 전기적으로 연결되는 소켓부(161)를 포함할 수 있다. 소켓부(161)는 전원 하우징(110)의 일면에 노출될 수 있다.

소켓부(161)는 전원 하우징(110)의 내부의 전원부(160)와 전기적으로 연결되고, 외부전원에 결합되는 형상을 가질 수 있다.

히트싱크(180)는 전원 하우징(110)의 일면에 결합될 수 있다. 구체적으로, 히트싱크(180)는 전원 하우징(110)의 상부에 결합될 수 있다.

예를 들면, 전원 하우징(110)의 일면에는 광원부(130)가 지지될 수 있다. 다른 예를 들면, 전원 하우징(110)는 히트싱크(180)의 일면을 공유할 수 있다. 즉, 도 6에서와 같이, 전원 하우징(110)의 상면은 히트싱크(180)의 하부부재(181)가 될 수 있다.

히트싱크(180)는 광원부(130) 및 리플렉터(120)와 열적으로 연결되고, 리플렉터(120)의 외면에서 일정거리로 이격되어 리플렉터(120)를 감싸게 배치될 수 있다.

구체적으로, 히트싱크(180)는 적어도 광원부(130) 및 리플렉터(120)를 지지하는 하부부재(181)와, 하부부재(181)의 테두리에서 광축(Ax) 전방으로 연결되어 리플렉터(120)의 외면과 이격되어 리플렉터(120)를 감싸는 측벽(182)을 포함할 수 있다.

하부부재(181)는 적어도 리플렉터(120) 및 광원부(130)를 지지한다. 따라서, 하부부재(181)는 적어도 리플렉터(120)의 하부 보다 큰 면적을 가질 수 있다.

하부부재(181)는 광원부(130)와 열적으로 연결될 수 있다. 여기서, 열적으로 연결된다 함은 부품 간에 열전달이 효율적으로 이루어지도록 연결된 것을 의미할 것이다.

구체적으로, 하부부재(181)는 광원부(130)의 기판(133)이 접촉될 수 있다.

따라서, 광원부(130)에서 발생된 열은 히트싱크(180)의 하부부재(181)로 전달되게 된다.

측벽(182)은 하부부재(181)의 테두리에서 광축(Ax) 전방으로 연결되어 리플렉터(120)의 외면과 이격되어 리플렉터(120)를 감싸게 배치된다.

구체적으로, 측벽(182)은 광축(Ax)과 수직인 면에서 광축(Ax)을 중심으로 닫힌 공간을 형성할 수 있다.

측벽(182)은 하부부재(181)에서 전달 받은 열을 외부로 발산한다.

히트싱크(180)는 열전도도가 높은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 히트싱크(180)는 금속으로 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.

구체적으로, 히트싱크(180)는 공기와의 큰 접촉면적을 가지는 형상을 구비할 수 있다.

히트싱크(180)의 측벽(182)과 리플렉터(120)의 외면 사이에는 에어갭(20)(Air gap)이 형성된다. 히트싱크(180)의 하부부재(181)와 리플렉터(120)의 하부가 접하고, 히트싱크(180)의 측벽(182)과 리플렉터(120)의 외면(확장부재(121))의 사이에 에어갭(20)이 형성된다.

한편, 측벽(182)에는 에어갭(20)(히트싱크(180)의 내부)과 히트싱크(180)의 외부를 연통하고, 외부 공기의 대류를 통한 열 전달을 촉진하는 복수의 에어홀(183)이 형성될 수 있다.

에어홀(183)은 히트싱크(180)의 외부와 에어갭(20)을 연통하여서, 외부의 공기가 에어갭(20)으로 유입되도록 한다.

에어홀(183)은 히트싱크(180)의 측벽(182)에 광축(Ax)을 중심으로 방사형으로 다수개가 배치될 수 있다.

광원부(130)에서 발생된 열은 히트싱크(180)로 전달되고, 히트싱크(180)로 전달된 열은 에어홀(183)을 통해 유입된 외부공기와 열교환하게 된다.

리플렉터(120)는 접시 형상으로 내부에 광원부(130)가 위치되고, 광원부(130)에서 입사된 광을 광축(Ax)의 전방으로 반사시킨다.

리플렉터(120)는 대략적으로 광축(Ax) 방향으로 오픈된 형상을 가질 수 있다.

구체적으로, 리플렉터(120)는 광축(Ax)에 대해 수직인 X-Y축 방향으로 방사형으로 연장되어 광축(Ax)의 전방으로 경사진 형태를 가질 수 있다.

리플렉터(120)의 중심은 광축(Ax) 상에 위치될 수 있다. 즉, 리플렉터(120)는 광축(Ax)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다.

더욱 구체적으로, 리플렉터(120)는 광축(Ax) 전방으로 연장되어 광축(Ax) 전방으로 진행할 수록 확장되는 단면적을 가지는 확장부재(121)와, 광원부(130)에서 발생된 광이 입광되는 입광부(125)를 포함할 수 있다.

입광부(125)는 광축(Ax)과 수직인 면(X-Y축 평면)에서 원 형상을 가질 수 있다.

확장부재(121)는 광축(Ax) 전방으로 진행할 수록 확장되는 단면적을 가질 수 있다.

구체적으로, 확장부재(121)는 광축(Ax)과 수직인 면(X-Y축 평면)에서 닫힌 공간을 형성할 수 있다.

한편, 확장부재(121)는 임의의 자유곡면이 복수의 세그먼트로 구획되고, 세그먼트 들에 위치되어 입사되는 광을 광축(Ax)의 전방으로 반사시키는 반사면을 가지는 반사셀(123)을 포함할 수 있다.

리플렉터(120)는 열 전도성과 광 반사성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 리플렉터(120)는 Al, Ag, Al합금 및 Ag합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, Al합금은 Al에 다양한 금속이 첨가되는 합금이고, Ag합금은 Ag에 다양한 금속이 첨가되는 합금이다.

구체적으로, 리플렉터(120) 중 확장부재(121)의 내면에 형성되는 반사면에 Al, Ag, Al합금 및 Ag합금이 코팅되고, 리플렉터(120)의 나머지 부재는 제조비용이 저렴한 금속재질이 선택될 수 있다.

통신모듈(190)은 전원부(160)와 전기적으로 연결되어 광원부(130)의 제어 신호를 송수신한다.

통신모듈(190)은 전원부(160)와 케이블(191)에 의해 연결될 수 있다. 이를 위해 전원 하우징(110)에는 케이블(191)이 관통되는 관통홀(187)이 형성될 수 있다.

구체적으로, 케이블(191)은 지지기판(162)과 전기적으로 연결될 수 있다. 더욱 구체적으로, 케이블(191)의 일단에 결합된 커넥터(192)에 의해 지지기판(162)과 전기적으로 결합될 수 있다.

케이블(191)은 통신모듈(190)에서 수신된 제어신호를 지지기판(162)으로 전달하고, 지지기판(162)에서 수신된 제어신호를 통신모듈(190)에 전달한다.

통신모듈(190)이 전원부(160)와 함께 전원 하우징(110)의 내부에 위치되는 경우, 전원부(160)에서 발생되는 열에 의해 통신모듈(190)의 품질 불량이 발생되고, 통신모듈(190)과 원격제어기기(200) 간의 통신 성능이 저하되는 문제가 있다.

따라서, 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위해, 통신모듈(190)이 전원 하우징(110)의 외부에 위치된다.

구체적으로, 통신모듈(190)은 히트싱크(180)의 내부에 위치될 수 있다. 통신모듈(190)이 히트싱크(180)의 내부에 위치되면, 통신모듈(190)이 전원 하우징(110)의 내부에 위치되는 것 보다 통신 성능이 향상되고, 히트싱크(180)로 통신모듈(190)에서 발생되는 열이 전달되므로, 통신모듈(190)에서 발생되는 열을 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, 통신모듈(190)이 히트싱크(180)의 내부에 위치되면, 통신모듈(190)이 히트싱크(180)에 의해 차폐되므로, 사용자에게 노출되지 않게 된다. 따라서, 사용자가 느끼는 미감이 향상될 수 있다.

효과적인 열전달을 위해서, 통신모듈(190)은 히트싱크(180)와 열적으로 접촉될 수 있다. 열적으로 연결된다 함은 부품 간에 열전달이 효율적으로 이루어지도록 연결된 것을 의미할 것이다.

구체적으로, 통신모듈(190)은 히트싱크(180)의 측벽(182)의 내면에 접촉된다. 통신모듈(190)이 히트싱크(180)의 하부부재(181)에 위치될 수도 있지만, 하부부재(181)에 위치되는 경우, 조명기기(100)의 폭이 증가되므로, 히트싱크(180)의 측벽(182)에 위치되는 것이 바람직하다.

또한, 통신모듈(190)에서 발생되는 열을 더욱 효과적으로 방열하기 위해서, 통신모듈(190)은 에어홀(183)에 인접된 히트싱크(180)의 측벽(182)에 열적으로 접촉될 수 있다.

히트싱크(180)는 열전달이 우수한 절연물질 또는 도전물질을 포함할 수 잇다. 히트싱크(180)가 도전물질을 포함하는 경우, 통신모듈(190)에 노이즈를 발생할 수 있다. 따라서, 통신모듈(190)과 히트싱크(180)는 전기적으로 절연될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 조명기기(100A)는 도 6의 실시예에 비교하면, 안테나(195)를 더 포함하는 차이점이 존재한다.

통신모듈(190)은 자체적으로 제어신호를 송수신할 수도 있다. 바람직하게는 통신모듈(190)의 통신성능을 향상시키기 위해, 통신모듈(190)에 연결되어 제어신호를 수신하고, 이를 통신모듈(190)에 전달하는 안테나(195)를 더 포함할 수 있다.

안테나(195)는 송신할 때는 송신기에 의해 변조된 교류전압을 전자기파로서 대기 중에 방사(emitting)하고, 반대로 수신할 때는 전자기파를 수신기에 의해 평가된 교류전압으로 변환시키는 기능을 수행한다.

안테나(195)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, Ag, Au, Cu, Al 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

안테나(195)가 전원 하우징(110)의 내부에 위치되는 경우, 통신모듈(190)과 원격제어기기(200) 간의 통신 성능이 저하되는 문제가 있으므로, 안테나(195)는 히트싱크(180)와 리플렉터(120) 사이에 위치될 수 있다.

안테나(195)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 일단이 통신모듈(190)과 연결되고, 타단이 히트싱크(180)의 측면(182)의 내주면을 따라 배치될 수 있다.

한편, 히트싱크(180) 및 리플렉터(120)가 도전성 물질을 포함하는 경우, 안테나(195)의 송수신 능력이 저하되므로, 안테나(195)는 히트싱크(180) 및 리플렉터(120)와 절연될 수 있다.

아울러, 실시예는 도 4의 실시예와 달리 히트싱크(180)의 에어홀(183)을 가지지 않을 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 조명기기(100B)는 도 7의 실시예에 비교하면, 광학커버(170)를 더 포함하고, 안테나(195)의 배치에 차이점이 존재한다.

광학커버(170)는 광원부(130)에 입사되는 광과, 리플렉터(120)에서 입사되는 광에 광학적 변화를 주고, 외부로부터 광원부(130)를 보호한다.

광학커버(170)는 리플렉터(120) 보다 광축(Ax)의 전방에 위치되어, 광을 확산하고, 외부의 충격 등에서 내부를 보호한다.

구체적으로, 광학커버(170)는 판 또는 필름 형태를 가질 수 있다. 광학커버(170)는 평평한 형상을 가질 수도 있고, 지향각을 크게 하기 위해, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 볼록한 형상을 가질 수도 있다.

광학커버(170)는 일정한 강성과, 연성을 가지고 가공성이 좋은 합성수지 재질을 포함할 수 있다.

예를 들면, 광학커버(170)는 광학커버(170)의 내부에 입사된 광을 산란시키는 산란입자를 포함하여서, 입사되는 점광을 면광으로 변환시킬 수 있다.

안테나(195)는 광학커버(170)에 위치될 수 있다.

예를 들면, 안테나(195)는 광학커버(170)의 일면에 위치되어 광학커버(170)의 밖으로 노출될 수도 있고, 광학커버(170)의 내부에 위치될 수도 있다.

안테나(195)가 광학커버(170)에 위치하면, 조명기기(100B)가 천장에 매립되는 경우, 안테나(195)는 천장의 외부에 노출되므로, 안테나(195)의 송수신 성능을 향상시킬 수 있다. 하지만, 안테나(195)가 광원부(130)에서 생성된 광을 흡수하는 문제점이 있다.

따라서, 안테나(195)는 광원부(130)에서 생성된 광을 반사하는 물질을 포함할 수 있다.

또한, 안테나(195)는 투광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(195)는 ITO, IZO(In-ZnO), GZO(Ga-ZnO), AZO(Al-ZnO), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), IrOx, RuOx, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이를 한정하지는 않는다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명기기의 단면도이다.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 조명기기(100C)는 도 4의 실시예와 비교하면, 프론트 커버(155)를 더 포함한다.

프론트 커버(155)는 히트싱크(180) 위에 배치되어서, 조명기기(100C)가 천장에 매립될 때, 천장의 외부에 노출되어 마감재와 고정부재 역할을 한다.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 조명기기
110: 전원 하우징
180: 히트싱크
130: 광원부

Claims

구동전원을 공급하는 전원부가 내장되는 전원 하우징(110);
상기 전원 하우징의 일면에 결합되는 히트싱크(180);
상기 히트싱크의 내부에 위치되는 광원부(130);
상기 광원부의 광을 일 방향으로 가이드하고 상기 히트싱크의 내부에 위치되는 리플렉터(120); 및
상기 전원부와 전기적으로 연결되어 상기 광원부의 제어 신호를 송수신하는 통신모듈(190)을 포함하고,
상기 리플렉터는 광축(Ax) 전방으로 오픈된 형상을 가지고,
상기 히트싱크는 상기 광원부 및 상기 리플렉터와 열적으로 연결되고, 상기 리플렉터의 외면에서 일정거리로 이격되어 상기 리플렉터를 감싸게 배치되며,
상기 히트싱크는,
적어도 상기 광원부를 지지하는 하부부재와,
상기 하부부재의 테두리에서 광축(Ax) 전방으로 연결되어 상기 리플렉터의 외면과 이격되어 상기 리플렉터를 감싸는 측벽을 포함하고,
상기 하부부재는 상기 광원부와 열적으로 연결되고,
상기 통신모듈은 상기 전원 하우징의 외부에 위치되고, 상기 히트싱크의 내부에 위치되며, 상기 히트싱크과 열적으로 접촉되는 조명기기.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 통신모듈은 상기 전원부와 케이블에 의해 연결되고,
상기 전원 하우징에는 상기 케이블이 관통되는 관통홀이 형성되는 조명기기.
삭제
제1항에 있어서,
상기 통신모듈은,
상기 히트싱크의 측벽에 접촉되고,
상기 히트싱크의 측벽에는 상기 히트싱크의 내부와 상기 히트싱크의 외부를 연통하고, 외부 공기의 대류를 통한 열전달을 촉진하는 복수의 에어홀이 더 형성되는 조명기기.
제1항에 있어서,
상기 통신모듈과 상기 히트싱크는 전기적으로 절연되는 조명기기.
제1항에 있어서,
상기 통신모듈과 연결되어 상기 제어신호를 수신하고, 이를 상기 통신모듈에 전달하는 안테나를 더 포함하는 조명기기.
제9항에 있어서,
상기 안테나는 상기 히트싱크와 상기 리플렉터 사이에 위치되며, 상기 히트싱크 및 상기 리플렉터와 절연되는 조명기기.
제9항에 있어서,
상기 광원부에 입사되는 광과, 상기 리플렉터에서 입사되는 광에 광학적 변화를 주고, 외부로부터 광원부를 보호하는 광학커버를 더 포함하고,
상기 안테나는 광학커버에 위치되는 조명기기.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크 위에는 프론트 커버가 더 포함되는 조명기기.
조명 제어를 위한 제어신호를 송신하는 원격제어기기; 및
상기 원격제어기기를 통해 송신되는 제어신호를 수신하고, 상기 수신된 제어신호를 이용하여 조명의 구동 상태를 변경하는 조명기기를 포함하고,
상기 조명기기는,
구동전원을 공급하는 전원부가 내장되는 전원 하우징;
상기 전원 하우징 위에 결합되는 히트싱크;
상기 히트싱크의 내부에 위치되는 광원부;
상기 광원부의 광을 일 방향으로 가이드하고 상기 히트싱크의 내부에 위치되는 리플렉터; 및
상기 전원부와 전기적으로 연결되어 상기 광원부의 제어 신호를 송수신하는 통신모듈을 포함하고,
상기 리플렉터는 광축(Ax) 전방으로 오픈된 형상을 가지고,
상기 히트싱크는 상기 광원부 및 상기 리플렉터와 열적으로 연결되고, 상기 리플렉터의 외면에서 일정거리로 이격되어 상기 리플렉터를 감싸게 배치되며,
상기 히트싱크는,
적어도 상기 광원부를 지지하는 하부부재와,
상기 하부부재의 테두리에서 광축(Ax) 전방으로 연결되어 상기 리플렉터의 외면과 이격되어 상기 리플렉터를 감싸는 측벽을 포함하고,
상기 하부부재는 상기 광원부와 열적으로 연결되고,
상기 통신모듈은 상기 전원 하우징의 외부에 위치되고, 상기 히트싱크의 내부에 위치되며, 상기 히트싱크과 열적으로 접촉되는 조명 시스템.
제 13항에 있어서,
상기 원격제어기기는,
상기 조명기기의 제어를 위한 소프트웨어가 설치된 이동 단말기 및 리모트 컨트롤러 중 어느 하나를 포함하는 조명 시스템.
제 13항에 있어서,
상기 원격제어기기와 조명기기는 지그비 규격 및 블루투스 규격 중 어느 하나의 규격을 이용하여 상호 통신하는 조명 시스템.
제 13항에 있어서,
상기 원격제어기기와 조명기기 사이에 형성된 무선 AP(Access Point)를 더 포함하는 조명 시스템.