KR101616610B1 - Multilayered electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적층형 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 자성체 재료를 적용하여 우수한 직류 중첩 특성을 가지며, 내부 코일의 단면적을 증가시켜 낮은 직류 저항(Rdc) 값을 구현하고, 금속 자성체 재료의 손실(core loss)을 개선하면서도 높은 투자율을 확보하여 효율 특성이 향상될 수 있는 적층형 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a laminated electronic component and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a laminated electronic component and a method of manufacturing the same, The present invention relates to a multilayer electronic component and a method of manufacturing the same, which can improve efficiency characteristics by securing a high magnetic permeability while improving core loss of a magnetic material.

Description

적층형 전자부품 및 그 제조방법{Multilayered electronic component and manufacturing method thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a multilayered electronic component and a manufacturing method thereof,

본 발명은 적층형 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a multilayer electronic component and a manufacturing method thereof.

전자부품 중 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로써, 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등으로 사용된다.
Inductors among electronic components are one of the important passive elements that form the electronic circuits together with the resistors and capacitors, and are used as components that eliminate noise or form LC resonance circuits.

스마트폰이나 모바일 IT 기기 등에 채용되어 사용되고 있는 파워 인덕터 등의 수동소자들은 1MHz 이상의 고주파 대역에서 사용된다. 이에 연자성 페라이트로 알려져 있는 다수의 금속산화물, 예를 들면 Fe2O3, NiO, CuO, ZnO 등을 혼합, 하소, 분쇄하여 제조된 연자성 재료를 주로 사용해왔다.
Passive devices such as power inductors used in smart phones and mobile IT devices are used in a high frequency band of 1 MHz or more. A soft magnetic material prepared by mixing, calcining and pulverizing a plurality of metal oxides known as soft magnetic ferrite such as Fe 2 O 3 , NiO, CuO, and ZnO has been mainly used.

그러나 최근 스마트폰이나 모바일 IT 기기 등의 데이터 전송량 등이 크게 증가하고 있어 데이터의 고속처리를 위해 CPU의 스위칭 주파수가 빨라지고 스마트폰 화면의 고해상도화, 대면적화 등으로 인하여 모바일 기기 등에서의 전력 사용량이 급증하고 있는 추세이다. 이러한 모바일 기기에서의 전력 사용량 증가로 CPU, 디스플레이부, 전력관리 모듈 등의 구동회로 설계에 다수 투입되어 사용되는 파워 인덕터 등의 수동소자들에 대해 높은 전력소비 효율 특성을 요구하고 있다.
However, recently, the data transmission amount of smart phones and mobile IT devices has been greatly increased. As a result, the switching frequency of the CPU has become faster for high-speed data processing, and the power consumption of mobile devices has rapidly increased due to the high resolution and large- . Due to the increased power consumption in mobile devices, high power consumption efficiency characteristics are required for passive components such as power inductors, which are used in a large number of driving circuit designs of CPU, display unit, and power management module.

이러한 파워인덕터 등의 효율 개선 요구에 따라 연자성 페라이트 재료를 금속 미립 분말로 대체하여 1MHz 이상의 고주파대역에서 사용이 가능하고 와전류 손실 등을 크게 개선하여 에너지 소비 효율 및 직류중첩특성이 개선된 파워인덕터 소자가 제품화되고 있다.
In accordance with the demand for improvement of efficiency of the power inductor and the like, the power inductor element improved in energy consumption efficiency and direct current superimposition characteristic by being able to use in the high frequency band of 1 MHz or more by replacing the soft magnetic ferrite material with the metal fine powder, Are being commercialized.

종래에 금속 분말을 적용한 인덕터는 박막형 인덕터 및 권선형 인덕터가 있었다. Conventionally, inductors to which metal powder is applied include thin film type inductors and wound type inductors.

박막형 인덕터는 권선 형상의 구리 도선을 도금 공법으로 PCB 등 기판 위에 형성하고 금속 분말 및 에폭시 수지를 혼합한 금속, 에폭시 혼합 재료로 구리 도선이 감싸지도록 압착 성형하고 열처리에 의한 에폭시 수지의 경화공정을 거쳐 제작된다.The thin film type inductor is formed by forming a copper wire in the form of a coil on a substrate such as a PCB by a plating method, compression-molding the copper wire with a metal or epoxy mixed material of a metal powder and an epoxy resin, and curing the epoxy resin by heat treatment .

권선형 인덕터는 구리 와이어를 권선한 후 금속과 에폭시를 혼합한 복합 재료를 이용하여 권선형 구리 와이어를 감싼 후 성형틀에서 고압으로 압착 성형하여 칩 형상을 구현하고 열처리에 의해 에폭시를 경화하는 공정을 통해 제작된다.
A wire wound type inductor is manufactured by winding a copper wire, winding a copper wire by using a composite material in which a metal and an epoxy are mixed with each other, compressing and molding the wire at a high pressure in a molding die, and curing the epoxy by heat treatment .

이 두 가지 공법으로 제작된 인덕터는 직류중첩특성이 페라이트 적층형 인덕터에 비해 상당히 우수하고, 효율도 PMIC(Power Management IC) 모듈 세트 등의 특성 평가 결과 수 퍼센트 이상 개선된 결과를 보이고 있다.
Inductors fabricated by these two methods have superior direct current superposition characteristics compared to ferrite stacked inductors, and efficiency is improved by more than several percent as a result of evaluation of PMIC (Power Management IC) module set.

이와 같이 금속 분말 적용에 따른 인덕터의 직류중첩특성, 효율 특성 등이 개선되는 장점과 더불어 양산성을 동시에 확보하기 위해 금속 자성체 적층형 인덕터가 검토되고 있다. 금속 자성체 적층형 인덕터는 산화물 페라이트 시트를 대체하여 금속 분말과 고분자의 균일 혼합물을 시트 형상으로 성형하고, 금속 자성체 시트 상에 비아홀 펀칭, 내부 도체 인쇄, 적층, 소성 등의 일련의 공정을 통해 제조한다.
In addition to the advantage of improving the direct current superimposition characteristic and the efficiency characteristic of the inductor due to the application of the metal powder, the metal magnetic material multilayered inductor is being studied to secure the mass production simultaneously. The metal-magnetic-material-layered inductor is manufactured by forming a uniform mixture of a metal powder and a polymer into a sheet shape by replacing an oxide ferrite sheet and performing a series of processes such as via hole punching, internal conductor printing, lamination and firing on the sheet of metal magnetic material.

이러한 금속 자성체 적층형 인덕터는 박막형이나 권선형 수준의 직류중첩특성이 구현되지만, 더 나아가 인덕터의 효율 특성에 영향을 끼치는 Q(quality factor) 값을 높이고, 직류 저항(Rdc)을 낮출 것을 요구하고 있다. Such a metal-magnetic-material-stacked inductor is required to have a direct current superposition characteristic of a thin-film or wire-like level, but further requires a Q (quality factor) value that affects the efficiency characteristics of the inductor and a low DC resistance (Rdc).

효율 특성은 저전류 영역에서는 자성체 재료가 가진 손실(core loss)이 지배적이며, 고전류 영역에서는 내부 코일의 저항에 의한 영향이 지배적이다. 특히, 대기 전원의 사용 시간에 직접적으로 관계되는 저전류에서 인덕터의 효율을 높이기 위해서는 금속 자성체의 손실(core loss)이 작고 투자율이 높은 자성체의 적용이 필요하다.
The efficiency characteristic is dominated by the core loss in the low current region, and by the resistance of the inner coil in the high current region. In particular, in order to increase the efficiency of the inductor at a low current directly related to the use time of the standby power source, it is necessary to apply a magnetic material having a low core loss and high magnetic permeability.

일본공개특허 제2007-027354호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-027354

본 발명에 따른 일 실시형태는 우수한 직류 중첩 특성을 가지며, 나아가 자성체 재료의 손실(core loss) 특성을 개선하고, 직류 저항(Rdc)을 감소시켜 효율을 향상시킨 적층형 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
An embodiment according to the present invention provides a multilayer electronic device having excellent direct current superimposition characteristics, further improving core loss characteristics of a magnetic material, reducing DC resistance (Rdc) and improving efficiency, and a manufacturing method thereof .

본 발명의 일 실시형태는 복수의 금속 자성체 층; 상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하는 내부 도체 형성층; 및 상기 복수의 금속 자성체 층 및 상기 내부 도체 형성층을 포함하는 액티브 부의 상부 및 하부에 형성된 상부 및 하부 커버층;을 포함하며, 상기 상부 및 하부 커버층은 입경이 8㎛ 내지 25㎛인 금속자성입자를 포함하고, 상기 네거티브 인쇄부는 입경이 5㎛ 내지 15㎛인 금속자성입자를 포함하며, 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 입경이 1㎛ 내지 10㎛인 금속자성입자를 포함하는 적층형 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention is a magnetic head comprising: a plurality of metal magnetic layer; An inner conductor forming layer including an inner coil pattern portion formed on the metal magnetic body layer and a negative printed portion; And an upper and a lower cover layer formed on upper and lower portions of the active portion including the plurality of metal magnetic substance layers and the inner conductor forming layer, wherein the upper and lower cover layers have metal magnetic particles Wherein the negative printing portion includes metal magnetic particles having a particle diameter of 5 占 퐉 to 15 占 퐉 and the metal magnetic layer of the active portion includes metallic magnetic particles having a particle diameter of 1 占 퐉 to 10 占 퐉 .

상기 금속자성입자의 표면에는 금속 산화막이 형성되며, 상기 금속 산화막은 인접하는 금속자성입자의 금속 산화막과 결합하고 있을 수 있다.
A metal oxide film may be formed on the surface of the metal magnetic particles, and the metal oxide film may be bonded to the metal oxide film of the adjacent metal magnetic particles.

상기 금속자성입자끼리는 격리되도록 형성될 수 있다.
The metal magnetic particles may be formed to be isolated from each other.

상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 200nm 내지 300nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles included in the upper and lower cover layers may be 200 nm to 300 nm.

상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles included in the negative printing portion and the metal magnetic layer of the active portion may be 50 nm to 200 nm.

상기 금속자성입자는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있다.
The metal magnetic particles may be an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.

상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 표면에 금속 산화막이 형성된 금속자성입자를 포함하고, 상기 금속자성입자 간의 공간에는 고분자 수지가 충진될 수 있다.
The upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the metal magnetic layer of the active portion may include metal magnetic particles having a metal oxide film formed on their surfaces, and the space between the metal magnetic particles may be filled with a polymer resin.

상기 고분자 수지는 상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층 단면의 10% 내지 30%의 면적을 차지할 수 있다.
The polymer resin may occupy an area of 10% to 30% of the end faces of the metal magnetic material layers of the upper and lower cover layers, the negative print portion, and the active portion.

상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층된 금속 자성체 층의 사이에는 공극이 형성되어 비접촉부가 형성될 수 있다.
A gap may be formed between the inner coil pattern portion and the metal magnetic layer stacked on one surface of the inner coil pattern portion to form a non-contact portion.

본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 금속 자성체 층; 상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하는 내부 도체 형성층; 및 상기 복수의 금속 자성체 층 및 상기 내부 도체 형성층을 포함하는 액티브 부의 상부 및 하부에 형성된 상부 및 하부 커버층;을 포함하며, 상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 표면에 금속 산화막이 형성된 금속자성입자를 포함하고, 상기 액티브 부의 금속 자성체 층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 상부 및 하부 커버층 순으로 포함된 금속자성입자의 최대 입경이 커지는 적층형 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a magnetic head comprising: a plurality of metal magnetic layer layers; An inner conductor forming layer including an inner coil pattern portion formed on the metal magnetic body layer and a negative printed portion; And an upper and a lower cover layer formed on upper and lower portions of the active portion including the plurality of metal magnetic body layers and the inner conductor forming layer, wherein the upper and lower cover layers, the negative print portion, There is provided a stacked electronic component including metal magnetic particles having a metal oxide film formed on its surface and having a maximum particle diameter of metal magnetic particles included in the active metal magnetic layer, the negative print portion and the upper and lower cover layers in that order .

상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 10㎛이고, 상기 네거티브 인쇄부에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 15㎛이며, 상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 25㎛일 수 있다.
Wherein a maximum particle diameter of the metal magnetic particles contained in the active portion of the metal magnetic layer is 10 μm and a maximum particle diameter of the metal magnetic particles contained in the negative printing portion is 15 μm, May be 25 mu m.

상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 200nm 내지 300nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles included in the upper and lower cover layers may be 200 nm to 300 nm.

상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles included in the negative printing portion and the metal magnetic layer of the active portion may be 50 nm to 200 nm.

상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 상기 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지가 충진될 수 있다.
The space between the metal magnetic particles may be filled with a polymer resin in the metal magnetic layer of the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the active portion.

상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층된 금속 자성체 층의 사이에는 공극이 형성되어 비접촉부가 형성될 수 있다.
A gap may be formed between the inner coil pattern portion and the metal magnetic layer stacked on one surface of the inner coil pattern portion to form a non-contact portion.

본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 금속 자성체 시트를 마련하는 단계; 상기 금속 자성체 시트 상에 내부 코일 패턴부를 형성하는 단계; 상기 내부 코일 패턴부 주위에 자성체 페이스트로 네거티브 인쇄부를 형성하는 단계; 및 상기 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부가 형성된 복수의 금속 자성체 시트를 적층하여 액티브 부을 형성하는 단계; 상기 액티브 부의 상부 및 하부에 복수의 금속 자성체 시트를 더 적층하여 상부 및 하부 커버층이 형성된 적층체를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 상부 및 하부 커버층을 형성하는 금속 자성체 시트는 D50 9㎛ 내지 11㎛의 금속자성입자를 포함하고, 상기 네거티브 인쇄부를 형성하는 자성체 페이스트는 D50 7㎛ 내지 8㎛인 금속자성입자를 포함하며, 상기 액티브 부을 형성하는 금속 자성체 시트는 D50 3㎛ 내지 5㎛인 금속자성입자를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a magnetic recording medium, Forming an inner coil pattern portion on the metal magnetic substance sheet; Forming a negative printing portion with a magnetic paste around the inner coil pattern portion; And stacking a plurality of metal magnetic substance sheets on which the inner coil pattern portion and the negative printing portion are formed to form an active portion; And forming a laminate having upper and lower cover layers by further laminating a plurality of metal magnetic substance sheets on upper and lower portions of the active portion, wherein the metal magnetic sheet forming the upper and lower cover layers has a D 50 9 ㎛ to metal magnetic body sheet including the metal magnetic particles of 11㎛, and the magnetic material paste to form the negative printing includes a metal magnetic particle 50 D 7㎛ 8㎛ to, the active form is poured 3㎛ to D 50 And a metal magnetic particle having a thickness of 5 占 퐉.

상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층하는 금속 자성체 시트의 사이에 공극 형성용 고분자를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 공극 형성용 고분자는 소결 과정에서 열분해되어 내부 코일 패턴부 및 금속 자성체 층 사이에 비접촉부를 형성할 수 있다.
And forming a gap-forming polymer between the inner coil pattern portion and the metal magnetic material sheet to be laminated on one surface of the inner coil pattern portion, wherein the gap-forming polymer is pyrolyzed in the sintering process, A non-contact portion can be formed between the metal magnetic body layers.

상기 적층체를 소결한 후, 상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층의 상기 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지를 충진시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
And filling the space between the metal magnetic particles of the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the metal magnetic layer of the active portion with a polymer resin after the laminate is sintered.

본 발명의 일 실시형태의 적층형 전자부품은 금속 자성체 재료를 적용하여 우수한 직류 중첩 특성을 가지며, 내부 코일의 단면적을 증가시켜 낮은 직류 저항(Rdc) 값을 구현하고, 금속 자성체 재료의 손실(core loss)을 개선하면서도 높은 투자율을 확보하여 효율 특성이 향상될 수 있다.
The multilayer electronic component according to one embodiment of the present invention has excellent direct current superimposition characteristics by applying a metal magnetic material and realizes a low direct current resistance (Rdc) value by increasing the cross-sectional area of the inner coil, ), While securing a high permeability and improving the efficiency characteristics.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I' 선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 2에서 A 부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 4는 도 2에서 B 부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 5는 도 2에서 C 부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따라 비접촉부가 형성된 경우의 직류 저항(Rdc)을 비교한 그래프이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 따른 비접촉부를 형성하는 방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.1 is a perspective view of a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along line II 'shown in FIG.
3 is a schematic view showing an enlarged view of a portion A in Fig.
Fig. 4 is a schematic view showing an enlarged view of a portion B in Fig. 2. Fig.
5 is a schematic view showing an enlarged view of a portion C in Fig.
6 is a cross-sectional view of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.
7 is a graph comparing the DC resistance Rdc in the case where a non-contact portion is formed according to an embodiment of the present invention.
8A to 8E are views for schematically explaining a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a view for schematically explaining a method of forming a non-contact portion according to an embodiment of the present invention.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

적층형Laminated type 전자부품 Electronic parts

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품을 설명하되, 특히 적층형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a multilayer electronic device according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 I-I' 선에 의한 단면도이다.
FIG. 1 is a perspective view of a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line II 'shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품(100)은 복수의 금속 자성체 층(10) 및 상기 금속 자성체 층(10) 상에 형성된 내부 도체 형성층(20)을 포함한다.
1 and 2, a multilayer electronic component 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of metal magnetic body layers 10 and an inner conductor forming layer 20 formed on the metal magnetic body layer 10 .

상기 금속 자성체 층(10)은 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 금속 자성체 층(10)이 10㎛ 미만일 경우 쇼트(short) 발생이 많아지는 문제점이 있으며, 20㎛를 초과할 경우 자속 경로의 증가로 인덕턴스의 감소가 발생할 수 있다.
The metal magnetic layer 10 may be formed to a thickness of 10 mu m to 20 mu m. If the thickness of the metal magnetic body layer 10 is less than 10 탆, there is a problem that a short occurs. If the thickness exceeds 20 탆, the inductance may decrease due to an increase of the magnetic flux path.

내부 도체 형성층(20)이 형성된 복수의 금속 자성체 층(10)은 적층되어 용량 형성에 기여하는 액티브 부(50)를 형성하며, 상기 액티브 부(50)의 상부 및 하부에는 상부 커버층(31) 및 하부 커버층(32)이 형성될 수 있다. A plurality of metal magnetic layer layers 10 on which the inner conductor forming layer 20 is formed are stacked to form an active portion 50 contributing to formation of capacitors. An upper cover layer 31 is formed on upper and lower portions of the active portion 50, And a lower cover layer 32 may be formed.

상부 커버층(31) 및 하부 커버층(32)은 복수의 금속 자성체 시트가 적층되어 형성될 수 있다. 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 형성하는 복수의 금속 자성체 시트는 소결된 상태로서, 인접하는 금속 자성체 층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The upper cover layer 31 and the lower cover layer 32 may be formed by stacking a plurality of metal magnetic sheet. The plurality of metal magnetic sheet sheets forming the upper and lower cover layers 31 and 32 are in a sintered state and it is difficult to confirm the boundary between adjacent metal magnetic body layers without using a scanning electron microscope (SEM) . ≪ / RTI >

액티브 부(50), 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 포함하는 금속 자성체 본체(110)는 길이 방향(L)의 양 단면, 폭 방향(W)의 양 단면 및 두께 방향(T)의 양 단면을 갖는 육면체로 형성될 수 있다.The metal magnetic body body 110 including the active portion 50 and the upper and lower cover layers 31 and 32 has both end faces in the longitudinal direction L and both end faces in the width direction W, And can be formed into a hexahedron having both end faces.

금속 자성체 본체(110)의 양 측면에는 내부 코일과 전기적으로 연결되는 외부전극(130)이 형성될 수 있다.
External electrodes 130 electrically connected to the inner coil may be formed on both sides of the metal magnetic body 110.

금속 자성체 층(10) 상에 형성되는 내부 도체 형성층(20)은 내부 코일 패턴부(21) 및 네거티브 인쇄부(22)를 포함한다. The inner conductor forming layer 20 formed on the metal magnetic body layer 10 includes an inner coil pattern portion 21 and a negative printing portion 22.

직류 저항(Rdc)을 낮추기 위해 내부 코일 패턴부(21)의 두께를 증가시키게 되면 내부 코일 패턴부(21)의 두께로 인한 적층 단차가 발생하게 되고, 이러한 단차는 적층체를 가압하는 공정에서 내부 코일 패턴부(21)의 함몰 및 변형을 가져오고, 층간 접착력 약화로 인한 층간 벌어짐, 크랙 발생 등의 문제가 발생하게 된다. When the thickness of the inner coil pattern portion 21 is increased in order to lower the DC resistance Rdc, a lamination step due to the thickness of the inner coil pattern portion 21 occurs. The coil pattern portion 21 may be depressed and deformed, and the interlaminar adhesive force may be weakened to cause interlayer delamination, cracks, and the like.

이에 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 영역을 제외한 나머지 부분에 네거티브 인쇄부(22)를 형성할 수 있다. 내부 코일 패턴부(21)가 형성되지 않은 영역에 네거티브 인쇄부(22)를 형성함으로써 적층 단차 발생으로 인한 문제들을 해결할 수 있으며, 폭에 대한 두께의 어스펙트 비(aspect ratio)가 큰 내부 코일 패턴부(21)를 형성할 수 있게 되어 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 있다.
Thus, the negative printing portion 22 can be formed in the remaining portion except the region where the inner coil pattern portion 21 is formed. It is possible to solve the problems caused by the occurrence of the lamination step by forming the negative printing portion 22 in the region where the inner coil pattern portion 21 is not formed and the inner coil pattern having the thick aspect ratio ratio So that the DC resistance Rdc can be lowered.

내부 코일 패턴부(21)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있고, 상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The inner coil pattern portion 21 may be formed by printing a conductive paste containing a conductive metal, and the conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having excellent electrical conductivity. For example, silver (Ag), palladium (Pd) , Aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu) or platinum (Pt)

상기 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22), 상부 및 하부 커버층(31, 32)은 금속자성입자(41, 42, 43)를 포함한다.The metal magnetic layer 10, the negative printing portion 22 and the upper and lower cover layers 31 and 32 include metal magnetic particles 41, 42 and 43.

상기 금속자성입자(41, 42, 43)는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속자성입자를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The metal magnetic particles 41, 42 and 43 may include metal magnetic particles of an alloy containing any one or more selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al, and Ni, More preferably, it may be an Fe-Si-Cr alloy, but is not limited thereto.

도 3은 도 2에서 금속 자성체 층(10)의 A 부분을 확대하여 도시한 개략도이고, 도 4는 도 2에서 네거티브 인쇄부(22)의 B 부분을 확대하여 도시한 개략도이며, 도 5는 도 2에서 하부 커버층(32)의 C 부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
FIG. 3 is a schematic view showing an enlarged view of a portion A of the metal magnetic layer 10 in FIG. 2. FIG. 4 is a schematic view showing an enlarged view of a portion B of the negative printing portion 22 in FIG. 2 is an enlarged view of the C portion of the lower cover layer 32. As shown in Fig.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22) 및 상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자(41, 42, 43)의 표면에는 금속 산화막(45)이 형성될 수 있으며, 상기 금속 산화막(45)에 의해 금속 입자 간 및 금속 입자와 내부 전극 간의 절연성이 확보될 수 있다.
3 to 5, on the surfaces of the metal magnetic particles 41, 42 and 43 included in the metal magnetic layer 10, the negative printing portion 22 and the upper and lower cover layers 31 and 32, An oxide film 45 may be formed and insulation between the metal particles and between the metal particles and the internal electrode can be secured by the metal oxide film 45. [

상기 금속 산화막(45)은 금속자성입자(41, 42, 43)의 적어도 일 성분이 산화되어 형성될 수 있으며, 예를 들어, Cr2O3을 포함할 수 있다.The metal oxide film 45 may be formed by oxidizing at least one component of the metal magnetic particles 41, 42 and 43, and may include, for example, Cr 2 O 3 .

금속 산화막(45)은 인접하는 금속자성입자(41, 42, 43)의 금속 산화막(45)과 결합할 수 있으며, 금속자성입자(41, 42, 43)는 금속 산화막(45)끼리의 결합에 의해 결합될 수 있다. 금속 산화막(45)끼리의 결합에 의해 기계적 강도 및 절연성 향상의 효과가 있다.The metal oxide film 45 can be bonded to the metal oxide film 45 of the adjacent metal magnetic particles 41, 42 and 43 and the metal magnetic particles 41, 42 and 43 can be bonded to the metal oxide films 45 Lt; / RTI > There is an effect of improving the mechanical strength and insulation by bonding the metal oxide films 45 to each other.

한편, 상기 금속자성입자(41, 42, 43)끼리는 결합되는 부분 없이 격리될 수 있다. 금속자성입자(41, 42, 43)끼리 결합될 경우 와전류 손실(Eddy current loss)이 증가하여 Q값(Quality factor)이 하락할 뿐만 아니라 금속입자 간 접촉면의 증가로 AC 증가에 따른 Q값의 하락이 커질 수 있다. 이에 본 발명의 실시형태에서는 금속자성입자(41, 42, 43)의 산화막(45)에 의한 결합만 있으므로 와전류 손실(Eddy current loss)을 줄이고, 금속자성입자(41, 42, 43)간 직접 접촉 면이 없기 때문에 AC 증가에 따른 Q 감소가 적어서 파워인덕터에 적용 시 고전력 효율에 유리한 효과가 있다.
On the other hand, the metal magnetic particles 41, 42, and 43 can be isolated without being connected to each other. When the metal magnetic particles 41, 42 and 43 are bonded to each other, not only the eddy current loss increases but also the Q factor decreases, Can be large. Therefore, in the embodiment of the present invention, the eddy current loss is reduced only by the coupling of the metal magnetic particles 41, 42 and 43 by the oxide film 45 and the direct contact between the metal magnetic particles 41, 42, Since there is no plane, the Q reduction due to AC increase is small, which is advantageous for high power efficiency when applied to a power inductor.

상기 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22) 및 상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22), 상부 및 하부 커버층(31, 32) 순으로 커질 수 있다.
The maximum particle diameters of the metal magnetic particles included in the metal magnetic layer 10, the negative printing portion 22 and the upper and lower cover layers 31 and 32 are the same as those of the metal magnetic layer 10, the negative printing portion 22, And the lower cover layers 31 and 32 in that order.

상기 금속 자성체 층(10)은 입경이 1㎛ 내지 10㎛인 금속자성입자(41)를 포함할 수 있으며, 최대 입경은 10㎛일 수 있다. The metal magnetic layer 10 may include metal magnetic particles 41 having a particle diameter of 1 탆 to 10 탆, and the maximum particle diameter may be 10 탆.

상기 네거티브 인쇄부(22)는 입경이 5㎛ 내지 15㎛인 금속자성입자(42)를 포함할 수 있으며, 최대 입경은 15㎛일 수 있다.The negative printing portion 22 may include metal magnetic particles 42 having a particle diameter of 5 탆 to 15 탆, and the maximum particle diameter may be 15 탆.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)은 입경이 8㎛ 내지 25㎛인 금속자성입자(43)를 포함할 수 있으며, 최대 입경은 25㎛일 수 있다.
The upper and lower cover layers 31 and 32 may include metal magnetic particles 43 having a particle diameter of 8 to 25 탆 and a maximum particle diameter of 25 탆.

입경이 작은 금속자성입자를 사용할 경우 입도 감소로 인해 투자율이 낮아지고, 입경이 큰 금속자성입자를 사용할 경우 투자율은 높지만 손실(core loss)이 커지게 된다.  When metal magnetic particles having a small particle size are used, the permeability is lowered due to reduction in particle size. When metal magnetic particles having a large particle size are used, the magnetic permeability is high but the core loss is increased.

이에 본 발명의 일 실시형태는 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22), 상부 및 하부 커버층(31, 32) 순으로 최대 입경이 커지도록 입경이 상이한 금속자성입자를 포함하는 구조로 형성함으로써 손실(core loss)은 줄이면서도 고 투자율을 구현할 수 있다.
Therefore, one embodiment of the present invention is a structure including the metal magnetic particles 10, the negative printing portion 22, and the upper and lower cover layers 31 and 32 in the order of the maximum diameter, The core loss can be reduced and a high permeability can be realized.

상기 금속 자성체 층(10)에 포함된 금속자성입자(41)의 최대 입경이 10㎛를 초과할 경우 분산성이 저하되고, 금속 자성체 층(10)의 표면 거칠기가 증가하며, 금속 자성체 층(10) 내의 기공이 증가하여 강도가 감소하기 때문에 금속 자성체 층(10)을 20㎛ 이하의 두께로 형성하기 어려울 수 있다.
If the maximum particle diameter of the metal magnetic particles 41 contained in the metal magnetic body layer 10 exceeds 10 탆, the dispersibility decreases, the surface roughness of the metal magnetic body layer 10 increases, The strength of the metal magnetic body layer 10 may be reduced and it may be difficult to form the metal magnetic body layer 10 to a thickness of 20 m or less.

상기 네거티브 인쇄부(22)에 포함된 금속자성입자(42)의 최대 입경이 15㎛를 초과할 경우 고주파에서의 손실(core loss)이 지나치게 증가하는 문제점이 있다.
If the maximum particle diameter of the metal magnetic particles 42 included in the negative printing portion 22 exceeds 15 μm, there is a problem that the core loss is excessively increased at a high frequency.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자(43)의 최대 입경이 금속 자성체 층(10) 또는 네거티브 인쇄부(22)에 포함된 금속자성입자의 최대 입경과 동일하거나 작을 경우 작은 입도로 인해 고 투자율의 구현이 어려울 수 있으며, 상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자(43)의 최대 입경이 25㎛를 초과할 경우 고주파에서의 손실(core loss)이 지나치게 증가하는 문제점이 있다.
The maximum particle diameter of the metal magnetic particles 43 included in the upper and lower cover layers 31 and 32 is equal to or smaller than the maximum particle diameter of the metal magnetic particles included in the metal magnetic layer 10 or the negative printing portion 22 It is difficult to realize high permeability due to small particle size. When the maximum particle diameter of the metal magnetic particles 43 included in the upper and lower cover layers 31 and 32 exceeds 25 μm, the core loss ) Is excessively increased.

한편, 상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자(43)의 표면에 형성된 금속 산화막(45)의 두께는 200nm 내지 300nm일 수 있고, 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)에 포함된 금속자성입자(41, 42)의 표면에 형성된 금속 산화막(45)의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film 45 formed on the surface of the metal magnetic particles 43 included in the upper and lower cover layers 31 and 32 may be 200 nm to 300 nm, The thickness of the metal oxide film 45 formed on the surfaces of the metal magnetic particles 41 and 42 included in the dielectric layer 10 may be 50 nm to 200 nm.

상부 및 하부 커버층(31, 32)과 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)은 입경이 상이한 금속자성입자를 포함하고, 나아가 금속자성입자 표면에 형성되는 금속 산화막(45)의 두께를 다르게 형성함으로써 비저항을 낮추고, 산화막으로 인한 투자율 감소를 방지할 수 있다.
The upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 include metal magnetic particles having different particle diameters. Further, the thickness of the metal oxide layer 45 formed on the surface of the metal magnetic particles The resistivity can be lowered and the reduction of the permeability due to the oxide film can be prevented.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)에서의 금속 산화막(45)의 두께가 200nm 미만일 경우 자성복합체의 비저항이 낮아질 수 있으며, 300nm를 초과할 경우 산화막에 의해서 금속자성입자의 자기적 특성이 현저히 하락하여 투자율이 감소될 수 있다.If the thickness of the metal oxide layer 45 in the upper and lower cover layers 31 and 32 is less than 200 nm, the resistivity of the magnetic composite may be lowered. If the thickness exceeds 300 nm, the magnetic properties of the metal magnetic particles The investment rate can be reduced.

상기 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)에서의 금속 산화막(45)의 두께가 50nm 미만일 경우 자성복합체의 비저항이 낮아지는 문제점이 있으며, 200nm를 초과할 경우 산화막에 의해서 금속자성입자의 자기적 특성이 현저히 하락하여 투자율이 감소될 수 있다.
When the thickness of the metal oxide layer 45 in the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 is less than 50 nm, the resistivity of the magnetic composite is lowered. When the thickness is more than 200 nm, The magnetic properties can be remarkably decreased and the permeability can be reduced.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32), 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)은 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지(48)가 충진된 구조일 수 있다.The upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 may have a structure in which the space between the metal magnetic particles is filled with the polymer resin 48.

소결된 금속 자성체 본체(110)를 고분자 수지에 딥핑하고 감압 처리하거나, 고분자 수지를 소결된 금속 자성체 본체(110)의 표면에 도포한 후 흡수시킴으로써 금속자성입자 간의 빈 공간에 고분자 수지(48)를 충진시킬 수 있다.The sintered metal magnetic body body 110 is dipped in a polymer resin and subjected to a reduced pressure treatment or a polymer resin is coated on the surface of the sintered metal magnetic body body 110 and then absorbed thereby to add a polymer resin 48 Can be filled.

금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지(48)가 충진됨으로써 강도가 향상되고, 흡습성을 감소시킬 수 있다.
By filling the space between the metal magnetic particles with the polymer resin 48, the strength is improved and the hygroscopicity can be reduced.

상기 고분자 수지(48)는 실리콘 계 수지, 에폭시 계 수지, 페놀 계 수지, 실리케이트 계 수지, 우레탄 계 수지, 이미드계 수지, 아크릴 계 수지, 폴리에스테르 계 수지 및 폴리에틸렌 계 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
The polymer resin 48 may be any one selected from the group consisting of a silicone resin, an epoxy resin, a phenol resin, a silicate resin, a urethane resin, an imide resin, an acrylic resin, a polyester resin and a polyethylene resin Or more.

상기 고분자 수지(48)는 상부 및 하부 커버층(31, 32), 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10) 단면의 10% 내지 30%의 면적을 차지할 수 있다. The polymer resin 48 may occupy an area of 10% to 30% of the cross section of the upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10.

고분자 수지(48)의 면적이 10% 미만일 경우 강도가 저하되고, 고습 조건에서 수분이 자성체 내부로 흡수되는 문제점이 있으며, 30%를 초과할 경우 투자율이 감소할 수 있다.
When the area of the polymer resin 48 is less than 10%, the strength is lowered, and when the polymer resin 48 is in a high humidity condition, moisture is absorbed into the magnetic material. If the area exceeds 30%, the permeability may decrease.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 내부 코일 패턴부(21) 및 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층된 금속 자성체 층(10)의 사이에는 공극이 형성되어 비접촉부(25)가 형성될 수 있다.
6, a gap may be formed between the metal magnetic layer 10 and the non-contact portion 25 formed on one side of the inner coil pattern portion 21 and the inner coil pattern portion 21, .

금속 자성체 본체(110)의 소결 과정에서 내부 코일 패턴부(21)를 형성하는 도전성 금속은 수축이 일어나나 금속 자성체 층(10)을 형성하는 금속자성입자는 수축이 일어나지 않아 응력이 증가하는 문제가 있었다.The conductive metal forming the inner coil pattern portion 21 in the sintering process of the metal magnetic body body 110 shrinks and the metal magnetic particles forming the metal magnetic body layer 10 do not shrink, there was.

이에 본 발명의 일 실시형태는 내부 코일 패턴부(21)와 상기 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층된 금속 자성체 층(10) 사이에 비접촉부(25)를 형성함으로써 내부 코일 패턴부(21) 및 금속 자성체 층(10)의 수축률 차이로 인한 응력을 완화하고, 소결성을 개선하여 직류 저항(Rdc)를 감소시킬 수 있다.(도 7 참조)
The non-contact portion 25 is formed between the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10 laminated on one surface of the inner coil pattern portion 21 to form the inner coil pattern portion 21 21) and the metal magnetic body layer 10, thereby improving the sinterability and reducing the DC resistance Rdc (see FIG. 7).

상기 비접촉부(25)는 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층된 금속 자성체 층(10) 사이에 형성되고, 내부 코일 패턴부(21)의 타면에 적층된 금속 자성체 층(10)과는 접촉될 수 있다.
The non-contact portion 25 is formed between the metal magnetic layer 10 laminated on one surface of the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10 laminated on the other surface of the inner coil pattern portion 21 Can be contacted.

적층형Laminated type 전자부품의 제조방법 Manufacturing method of electronic parts

도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
8A to 8E are views for schematically explaining a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 8a를 참조하면 먼저, 복수의 금속 자성체 시트(10')를 마련할 수 있다.Referring to FIG. 8A, a plurality of metal magnetic sheet 10 'can be provided.

상기 금속 자성체 시트(10')는 금속자성입자와 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film)상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제작할 수 있다.
The metal magnetic sheet 10 'is obtained by mixing metal magnetic particles with an organic material such as a binder and a solvent to prepare a slurry, applying the slurry to a carrier film with a thickness of several tens of micrometers by a doctor blade method It can be dried and formed into a sheet form.

상기 금속 자성체 시트(10')는 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 금속 자성체 시트(10')가 10㎛ 미만일 경우 쇼트(short) 발생이 많아지는 문제점이 있으며, 20㎛를 초과할 경우 자속 경로의 증가로 인덕턴스의 감소가 발생할 수 있다.
The metal magnetic body sheet 10 'may be formed to a thickness of 10 m to 20 m. When the metal magnetic body sheet 10 'is less than 10 mu m, short-circuiting is increased. When the thickness is more than 20 mu m, inductance may be reduced due to an increase in the magnetic flux path.

상기 금속자성입자는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The metal magnetic particles may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al and Ni, more preferably Fe-Si- But are not limited thereto.

상기 금속 자성체 시트(10')는 D50 3㎛ 내지 5㎛인 금속자성입자(41)를 포함하여 형성할 수 있다.The metal magnetic sheet 10 'may include metal magnetic particles 41 having a D 50 3 μm to 5 μm.

D50은 레이져 회절산란식 입도분포 측정법을 이용해서 얻어지는 볼륨 누적 50%에 있어서의 입경을 말한다.
And D 50 is a particle diameter at a volume cumulative 50% obtained by using a laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method.

상기 금속 자성체 시트(10')에 포함된 금속자성입자(41)의 D50이 5㎛를 초과할 경우 분산성이 저하되고, 금속 자성체 시트(10')의 표면 거칠기가 증가하며, 금속 자성체 시트(10') 내의 기공이 증가하여 강도가 감소하기 때문에 금속 자성체 시트(10')를 20㎛ 이하의 두께로 형성하기 어려울 수 있다.
If the D 50 of the metal magnetic particles 41 included in the metal magnetic sheet 10 'exceeds 5 μm, the dispersibility is lowered, the surface roughness of the metal magnetic sheet 10' increases, It is difficult to form the metal magnetic body sheet 10 'with a thickness of 20 μm or less because the pores in the magnetic substance sheet 10' increase and the strength decreases.

도 8b를 참조하면, 금속 자성체 시트(10') 상에 내부 코일 패턴부(21)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8B, the inner coil pattern portion 21 may be formed on the metal magnetic sheet 10 '.

내부 코일 패턴부(21)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다. 상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. 상기 도전성 페이스트의 인쇄 공법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The inner coil pattern portion 21 can be formed by applying a conductive paste containing a conductive metal by a printing method or the like. The conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having an excellent electrical conductivity. Examples of the conductive metal include silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) Cu) or platinum (Pt), or the like. As the printing method of the conductive paste, a screen printing method, a gravure printing method, or the like can be used, but the present invention is not limited thereto.

도 8c를 참조하면, 상기 내부 코일 패턴부(21) 주위에 자성체 페이스트로 네거티브 인쇄부(22)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8C, a negative printing portion 22 may be formed of a magnetic material paste around the inner coil pattern portion 21.

네거티브 인쇄부(22)를 내부 코일 패턴부(21) 주위에 형성함으로써 내부 코일 패턴부(21)의 두께로 인한 적층 단차 발생의 문제를 해결할 수 있다.
By forming the negative printing portion 22 around the inner coil pattern portion 21, it is possible to solve the problem of the occurrence of lamination step due to the thickness of the inner coil pattern portion 21. [

상기 자성체 페이스트는 금속자성입자(42) 및 바인더 등의 유기물을 포함할 수 있다. The magnetic material paste may include metal magnetic particles 42 and an organic material such as a binder.

상기 금속자성입자(42)는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속자성입자(42)를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The metal magnetic particles 42 may include metal magnetic particles 42 of an alloy containing at least one selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al, and Ni, Preferably, it may be an Fe-Si-Cr alloy, but is not limited thereto.

상기 네거티브 인쇄부(22)를 형성하는 자성체 페이스트는 D50 7㎛ 내지 8㎛인 금속자성입자(42)를 포함할 수 있다.The magnetic paste forming the negative printing portion 22 may include metal magnetic particles 42 having a D 50 of 7 μm to 8 μm.

상기 자성체 페이스트에 포함된 금속자성입자(42)의 D50이 8㎛를 초과할 경우 고주파에서의 손실(core loss)이 지나치게 증가하는 문제점이 있다.
If the D 50 of the metal magnetic particles 42 contained in the magnetic paste exceeds 8 μm, there is a problem that the core loss increases excessively at high frequencies.

상기 자성체 페이스트를 스크린 인쇄법 등으로 금속 자성체 시트(10') 상에 도포하고, 가열 건조하여 네거티브 인쇄부(22)를 형성할 수 있다.
The magnetic paste may be coated on the metal magnetic sheet 10 'by screen printing or the like and then dried by heating to form the negative printing portion 22. [

도 8d를 참조하면, 내부 코일 패턴부(21) 및 네거티브 인쇄부(22)가 형성된 복수의 금속 자성체 시트(10')를 적층하여 액티브 부(50)를 형성할 수 있다.
8D, the active portions 50 can be formed by laminating a plurality of metal magnetic sheet 10 'on which the inner coil pattern portion 21 and the negative printing portion 22 are formed.

한편, 상기 내부 코일 패턴부(21) 및 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층하는 금속 자성체 시트(10')의 사이에 공극 형성용 고분자(24)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of forming the gap-forming polymer 24 between the metal magnetic sheet 10 'to be laminated on one surface of the inner coil pattern portion 21 and the inner coil pattern portion 21 .

상기 공극 형성용 고분자(24)는 이후에 적층체를 소결하는 과정에서 열분해되어 내부 코일 패턴부(21) 및 금속 자성체 층(10) 사이에 비접촉부(25)를 형성할 수 있다.The void-forming polymer 24 may be pyrolyzed in the course of sintering the laminate to form the non-contact portion 25 between the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10.

도 9를 참조하면, 인쇄된 내부 코일 패턴부(21) 상에 공극 형성용 고분자(24), 예를 들면, 폴리머 비즈(Polymer beads)를 형성하고, 상기 공극 형성용 고분자(24)는 소결하는 과정에서 열분해되어 비접촉부(25)를 형성하게 된다.
9, a void-forming polymer 24, for example, polymer beads is formed on a printed inner coil pattern portion 21, and the void-forming polymer 24 is sintered So that the non-contact portion 25 is formed.

내부 코일 패턴부(21)와 상기 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층된 금속 자성체 층(10) 사이에 비접촉부(25)를 형성함으로써 내부 코일 패턴부(21) 및 금속 자성체 층(10)의 수축률 차이로 인한 응력을 완화하고, 소결성을 개선하여 직류 저항(Rdc)를 감소시킬 수 있다.
The non-contact portion 25 is formed between the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10 laminated on one surface of the inner coil pattern portion 21 to form the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10 ) Can be relaxed and the sinterability can be improved to reduce the DC resistance Rdc.

상기 공극 형성용 고분자는 적층체의 소결 온도에서 열분해되어 공극을 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한은 없다.
The void-forming polymer is not particularly limited as long as it can pyrolyze at a sintering temperature of the laminate to form voids.

상기 비접촉부(25)는 내부 코일 패턴부(21)의 일면에 적층된 금속 자성체 층(10) 사이에 형성되고, 내부 코일 패턴부(21)의 타면에 적층된 금속 자성체 층(10)과는 접촉될 수 있다.
The non-contact portion 25 is formed between the metal magnetic layer 10 laminated on one surface of the inner coil pattern portion 21 and the metal magnetic layer 10 laminated on the other surface of the inner coil pattern portion 21 Can be contacted.

도 8e를 참조하면, 상기 액티브 부(50)의 상부 및 하부에 복수의 금속 자성체 시트(10')를 더 적층하여 상부 및 하부 커버층(31, 32)이 형성된 적층체를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 8E, a plurality of metal magnetic substance sheets 10 'may be further laminated on the upper and lower portions of the active portion 50 to form a laminate having the upper and lower cover layers 31 and 32 formed thereon.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 형성하는 금속 자성체 시트(10')는 D50 9㎛ 내지 11㎛인 금속자성입자(43)를 포함하여 형성할 수 있다.
The metal magnetic sheet 10 'forming the upper and lower cover layers 31 and 32 may include metal magnetic particles 43 having a D 50 of 9 μm to 11 μm.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 형성하는 금속 자성체 시트(10')에 포함된 금속자성입자(43)의 D50이 액티브 부(50)의 금속 자성체 시트(10') 또는 네거티브 인쇄부(22)에 포함된 금속자성입자의 D50이 9㎛ 미만일 경우 작은 입도로 인해 고 투자율의 구현이 어려울 수 있으며, 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 형성하는 금속 자성체 시트(10')에 포함된 금속자성입자(43)의 D50이 11㎛를 초과할 경우 고주파에서의 손실(core loss)이 지나치게 증가하는 문제점이 있다.
The D 50 of the metal magnetic particles 43 included in the metal magnetic sheet 10 'forming the upper and lower cover layers 31 and 32 may be the same as that of the metal magnetic sheet 10' If the D 50 of the metal magnetic particles included in the portion 22 is less than 9 μm, it may be difficult to realize a high permeability due to a small particle size, and the metal magnetic sheet 10 'forming the upper and lower cover layers 31, , The core loss of the metal magnetic particles 43 is excessively increased when the D 50 of the metal magnetic particles 43 exceeds 11 μm.

다음으로, 상기 적층체를 700℃ 내지 800℃로 소결할 수 있다. Next, the laminate can be sintered at 700 ° C to 800 ° C.

소결 과정에서 상기 액티브 부(50)의 금속 자성체 층(10), 네거티브 인쇄부(22), 상부 및 하부 커버층(31, 32)을 형성하는 금속자성입자(41, 42, 43)의 표면에 금속 산화막(45)이 형성될 수 있다. 상기 금속 산화막(45)에 의해 금속 입자 간 및 금속 입자와 내부 전극 간의 절연성이 확보될 수 있다.
In the sintering process, on the surface of the metal magnetic particles (41, 42, 43) forming the metal magnetic layer (10), the negative printing portion (22), the upper and lower cover layers A metal oxide film 45 may be formed. The metal oxide film 45 can ensure insulation between the metal particles and between the metal particles and the inner electrode.

상기 금속 산화막(45)은 금속자성입자(41, 42, 43)의 적어도 일 성분이 산화되어 형성될 수 있으며, 예를 들어, Cr2O3을 포함할 수 있다.The metal oxide film 45 may be formed by oxidizing at least one component of the metal magnetic particles 41, 42 and 43, and may include, for example, Cr 2 O 3 .

금속 산화막(45)은 인접하는 금속자성입자(41, 42, 43)의 금속 산화막(45)과 결합할 수 있으며, 금속자성입자(41, 42, 43)는 금속 산화막(45)끼리의 결합에 의해 결합될 수 있다. 금속 산화막(45)끼리의 결합에 의해 기계적 강도 및 절연성 향상의 효과가 있다.
The metal oxide film 45 can be bonded to the metal oxide film 45 of the adjacent metal magnetic particles 41, 42 and 43 and the metal magnetic particles 41, 42 and 43 can be bonded to the metal oxide films 45 Lt; / RTI > There is an effect of improving the mechanical strength and insulation by bonding the metal oxide films 45 to each other.

한편, 상기 금속자성입자(41, 42, 43)끼리는 결합되는 부분 없이 격리될 수 있다. 금속자성입자(41, 42, 43)끼리 결합될 경우 와전류 손실(Eddy current loss)이 증가하여 Q값(Quality factor)이 하락할 뿐만 아니라 금속입자 간 접촉면의 증가로 AC 증가에 따른 Q값의 하락이 커질 수 있다. 이에 본 발명의 실시형태에서는 금속자성입자(41, 42, 43)의 산화막(45)에 의한 결합만 있으므로 와전류 손실(Eddy current loss)을 줄이고, 금속자성입자(41, 42, 43) 간 직접 접촉 면이 없기 때문에 AC 증가에 따른 Q 감소가 적어서 파워인덕터에 적용 시 고전력 효율에 유리한 효과가 있다.
On the other hand, the metal magnetic particles 41, 42, and 43 can be isolated without being connected to each other. When the metal magnetic particles 41, 42 and 43 are bonded to each other, not only the eddy current loss increases but also the Q factor decreases, Can be large. Therefore, in the embodiment of the present invention, the eddy current loss is reduced only by the coupling of the metal magnetic particles 41, 42 and 43 by the oxide film 45 and the direct contact between the metal magnetic particles 41, 42, Since there is no plane, the Q reduction due to AC increase is small, which is advantageous for high power efficiency when applied to a power inductor.

상부 및 하부 커버층(31, 32)에 포함된 금속자성입자(43)의 표면에 형성된 금속 산화막(45)의 두께는 200nm 내지 300nm일 수 있고, 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)에 포함된 금속자성입자(41, 42)의 표면에 형성된 금속 산화막(45)의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다.
The thickness of the metal oxide film 45 formed on the surfaces of the metal magnetic particles 43 included in the upper and lower cover layers 31 and 32 may be 200 nm to 300 nm and the thicknesses of the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 The thickness of the metal oxide film 45 formed on the surfaces of the metal magnetic particles 41 and 42 included in the metal layer 40 may be 50 nm to 200 nm.

상부 및 하부 커버층(31, 32)과 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)은 입경이 상이한 금속자성입자를 포함하고, 나아가 금속자성입자 표면에 형성되는 금속 산화막(45)의 두께를 다르게 형성함으로써 비저항을 낮추고, 산화막으로 인한 투자율 감소를 방지할 수 있다.
The upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 include metal magnetic particles having different particle diameters. Further, the thickness of the metal oxide layer 45 formed on the surface of the metal magnetic particles The resistivity can be lowered and the reduction of the permeability due to the oxide film can be prevented.

상기 상부 및 하부 커버층(31, 32)에서의 금속 산화막(45)의 두께가 200nm 미만일 경우 자성복합체의 비저항이 낮아질 수 있으며, 300nm를 초과할 경우 산화막에 의해서 금속자성입자의 자기적 특성이 현저히 하락하여 투자율이 감소될 수 있다.If the thickness of the metal oxide layer 45 in the upper and lower cover layers 31 and 32 is less than 200 nm, the resistivity of the magnetic composite may be lowered. If the thickness exceeds 300 nm, the magnetic properties of the metal magnetic particles The investment rate can be reduced.

상기 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10)에서의 금속 산화막(45)의 두께가 50nm 미만일 경우 자성복합체의 비저항이 낮아지는 문제점이 있으며, 200nm를 초과할 경우 산화막에 의해서 금속자성입자의 자기적 특성이 현저히 하락하여 투자율이 감소될 수 있다.
When the thickness of the metal oxide layer 45 in the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10 is less than 50 nm, the resistivity of the magnetic composite is lowered. When the thickness is more than 200 nm, The magnetic properties can be remarkably decreased and the permeability can be reduced.

적층체를 소결한 후에 상기 상부 및 하부 커버층(31, 32), 네거티브 인쇄부(22) 및 액티브 부(50)의 금속 자성체 층(10)의 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지를 충진시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
Filling the space between the metal magnetic particles of the metal magnetic body layer 10 of the upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the active portion 50 with a polymer resin after sintering the laminate; As shown in FIG.

소결된 적층체를 고분자 수지에 딥핑하고 감압 처리하거나, 고분자 수지를 소결된 금속 자성체 본체(110)의 표면에 도포한 후 흡수시킴으로써 금속자성입자 간의 빈 공간에 고분자 수지(48)를 충진시킬 수 있다.The sintered laminate may be dipped in the polymer resin and reduced in pressure, or the polymer resin may be applied to the surface of the sintered metal magnetic body 110 and then absorbed, thereby filling the void space between the metal magnetic particles with the polymer resin 48 .

금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지(48)가 충진됨으로써 강도가 향상되고, 흡습성을 감소시킬 수 있다.
By filling the space between the metal magnetic particles with the polymer resin 48, the strength is improved and the hygroscopicity can be reduced.

상기 고분자 수지(48)는 실리콘 계 수지, 에폭시 계 수지, 페놀 계 수지, 실리케이트 계 수지, 우레탄 계 수지, 이미드계 수지, 아크릴 계 수지, 폴리에스테르 계 수지 및 폴리에틸렌 계 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
The polymer resin 48 may be any one selected from the group consisting of a silicone resin, an epoxy resin, a phenol resin, a silicate resin, a urethane resin, an imide resin, an acrylic resin, a polyester resin and a polyethylene resin Or more.

상기 고분자 수지(48)는 상부 및 하부 커버층(31, 32), 네거티브 인쇄부(22) 및 금속 자성체 층(10) 단면의 10% 내지 30%의 면적을 차지할 수 있다. The polymer resin 48 may occupy an area of 10% to 30% of the cross section of the upper and lower cover layers 31 and 32, the negative printing portion 22 and the metal magnetic layer 10.

고분자 수지(48)의 면적이 10% 미만일 경우 강도가 저하되고, 고습 조건에서 수분이 자성체 내부로 흡수되는 문제점이 있으며, 30%를 초과할 경우 투자율이 감소할 수 있다.
When the area of the polymer resin 48 is less than 10%, the strength is lowered, and when the polymer resin 48 is in a high humidity condition, moisture is absorbed into the magnetic material. If the area exceeds 30%, the permeability may decrease.

다음으로, 금속 자성체 본체(110)의 양 측면에 도전성 페이스트를 도포하고 소성하여 외부전극(130)을 형성할 수 있다. 외부전극(130)은 구리(Cu), 은(Ag) 또는 니켈(Ni) 등의 단독 또는 혼합 형태를 포함하여 형성할 수 있으며, 외부전극 상에 주석(Sn) 또는 니켈(Ni) 도금층을 형성할 수 있다.
Next, the external electrodes 130 can be formed by applying a conductive paste to both sides of the metal magnetic body body 110 and firing it. The outer electrode 130 may be formed of a single or a mixture of copper (Cu), silver (Ag), and nickel (Ni), and may be formed of a tin (Sn) or nickel (Ni) can do.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100 : 적층형 전자부품 31 : 상부 커버층
110 : 금속 자성체 본체 32 : 하부 커버층
130 : 외부전극 41 : 금속자성입자
10 : 금속 자성체 층 45 : 금속 산화막
20 : 내부 도체 형성층 48 : 고분자 수지
21 : 내부 코일 패턴부 50 : 액티브 부
22 : 네거티브 인쇄부
25 : 비접촉부100: stacked electronic component 31: upper cover layer
110: metal magnetic body 32: lower cover layer
130: external electrode 41: metal magnetic particle
10: metal magnetic layer 45: metal oxide layer
20: inner conductor forming layer 48: polymeric resin
21: inner coil pattern part 50: active part
22: Negative printing unit
25: Noncontact portion

Claims (18)

복수의 금속 자성체 층;
상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하는 내부 도체 형성층; 및
상기 복수의 금속 자성체 층 및 상기 내부 도체 형성층을 포함하는 액티브 부의 상부 및 하부에 형성된 상부 및 하부 커버층;을 포함하며,
상기 상부 및 하부 커버층은 입경이 8㎛ 내지 25㎛인 금속자성입자를 포함하고, 상기 네거티브 인쇄부는 입경이 5㎛ 내지 15㎛인 금속자성입자를 포함하며, 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 입경이 1㎛ 내지 10㎛인 금속자성입자를 포함하고,
상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층된 금속 자성체 층의 사이에는 공극이 형성되어 비접촉부가 형성된 적층형 전자부품.
A plurality of metal magnetic layer layers;
An inner conductor forming layer including an inner coil pattern portion formed on the metal magnetic body layer and a negative printed portion; And
And upper and lower cover layers formed on upper and lower portions of the active portion including the plurality of metal magnetic body layers and the inner conductor forming layer,
Wherein the upper and lower cover layers include metal magnetic particles having a particle diameter of 8 to 25 占 퐉 and the negative printing portion includes metal magnetic particles having a particle diameter of 5 占 퐉 to 15 占 퐉 and the metal magnetic body layer of the active portion has a particle diameter 1 占 퐉 to 10 占 퐉,
Wherein a gap is formed between the inner coil pattern portion and the metal magnetic layer stacked on one surface of the inner coil pattern portion to form a non-contact portion.
제 1항에 있어서,
상기 금속자성입자의 표면에는 금속 산화막이 형성되며, 상기 금속 산화막은 인접하는 금속자성입자의 금속 산화막과 결합하고 있는 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a metal oxide film is formed on a surface of the metal magnetic particles and the metal oxide film is bonded to a metal oxide film of adjacent metal magnetic particles.
제 1항에 있어서,
상기 금속자성입자끼리는 격리되도록 형성되는 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
And the metal magnetic particles are formed so as to be isolated from each other.
제 1항에 있어서,
상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 200nm 내지 300nm인 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles contained in the upper and lower cover layers is 200 nm to 300 nm.
제 1항에 있어서,
상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 50nm 내지 200nm인 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the metal oxide film formed on the surfaces of the negative printing portion and the metal magnetic particles contained in the active metal magnetic layer is 50 nm to 200 nm.
제 1항에 있어서,
상기 금속자성입자는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금인 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal magnetic particle is an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
제 1항에 있어서,
상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 표면에 금속 산화막이 형성된 금속자성입자를 포함하고, 상기 금속자성입자 간의 공간에는 고분자 수지가 충진된 적층형 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal magnetic layer of the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the active portion includes metal magnetic particles having a metal oxide film formed on the surface thereof, and a space between the metal magnetic particles is filled with a polymer resin.
제 7항에 있어서,
상기 고분자 수지는 상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층 단면의 10% 내지 30%의 면적을 차지하는 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the polymer resin occupies an area of 10% to 30% of the end faces of the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the metal magnetic layer of the active portion.
삭제delete 복수의 금속 자성체 층;
상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하는 내부 도체 형성층; 및
상기 복수의 금속 자성체 층 및 상기 내부 도체 형성층을 포함하는 액티브 부의 상부 및 하부에 형성된 상부 및 하부 커버층;을 포함하며,
상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 표면에 금속 산화막이 형성된 금속자성입자를 포함하고,
상기 액티브 부의 금속 자성체 층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 상부 및 하부 커버층 순으로 포함된 금속자성입자의 최대 입경이 커지고,
상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층된 금속 자성체 층의 사이에는 공극이 형성되어 비접촉부가 형성된 적층형 전자부품.
A plurality of metal magnetic layer layers;
An inner conductor forming layer including an inner coil pattern portion formed on the metal magnetic body layer and a negative printed portion; And
And upper and lower cover layers formed on upper and lower portions of the active portion including the plurality of metal magnetic body layers and the inner conductor forming layer,
Wherein the metal magnetic layer of the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the active portion includes metal magnetic particles having a metal oxide film formed on their surfaces,
The maximum diameter of the metal magnetic particles included in the active metal magnetic layer, the negative printing portion, and the upper and lower cover layers becomes larger,
Wherein a gap is formed between the inner coil pattern portion and the metal magnetic layer stacked on one surface of the inner coil pattern portion to form a non-contact portion.
제 10항에 있어서,
상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 10㎛이고, 상기 네거티브 인쇄부에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 15㎛이며, 상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 최대 입경은 25㎛인 적층형 전자부품.
11. The method of claim 10,
Wherein a maximum particle diameter of the metal magnetic particles contained in the active portion of the metal magnetic layer is 10 μm and a maximum particle diameter of the metal magnetic particles contained in the negative printing portion is 15 μm, Wherein the maximum particle diameter of the metal foil is 25 mu m.
제 10항에 있어서,
상기 상부 및 하부 커버층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 200nm 내지 300nm인 적층형 전자부품.
11. The method of claim 10,
Wherein the thickness of the metal oxide film formed on the surface of the metal magnetic particles contained in the upper and lower cover layers is 200 nm to 300 nm.
제 10항에 있어서,
상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층에 포함된 금속자성입자의 표면에 형성된 금속 산화막의 두께는 50nm 내지 200nm인 적층형 전자부품.
11. The method of claim 10,
Wherein a thickness of the metal oxide film formed on the surfaces of the negative printing portion and the metal magnetic particles contained in the active metal magnetic layer is 50 nm to 200 nm.
제 10항에 있어서,
상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층은 상기 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지가 충진된 적층형 전자부품.
11. The method of claim 10,
Wherein the upper and lower cover layers, the negative printing portion, and the metal magnetic layer of the active portion are filled with a polymer resin in a space between the metal magnetic particles.
삭제delete 복수의 금속 자성체 시트를 마련하는 단계;
상기 금속 자성체 시트 상에 내부 코일 패턴부를 형성하는 단계;
상기 내부 코일 패턴부 주위에 자성체 페이스트로 네거티브 인쇄부를 형성하는 단계; 및
상기 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부가 형성된 복수의 금속 자성체 시트를 적층하여 액티브 부을 형성하는 단계;
상기 액티브 부의 상부 및 하부에 복수의 금속 자성체 시트를 더 적층하여 상부 및 하부 커버층이 형성된 적층체를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 상부 및 하부 커버층을 형성하는 금속 자성체 시트는 D50 9㎛ 내지 11㎛의 금속자성입자를 포함하고, 상기 네거티브 인쇄부를 형성하는 자성체 페이스트는 D50 7㎛ 내지 8㎛인 금속자성입자를 포함하며, 상기 액티브 부을 형성하는 금속 자성체 시트는 D50 3㎛ 내지 5㎛인 금속자성입자를 포함하고,
상기 내부 코일 패턴부 및 상기 내부 코일 패턴부의 일면에 적층하는 금속 자성체 시트의 사이에 공극 형성용 고분자를 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 공극 형성용 고분자는 소결 과정에서 열분해되어 내부 코일 패턴부 및 금속 자성체 층 사이에 비접촉부를 형성하는 적층형 전자부품의 제조방법.
Providing a plurality of metal magnetic sheet sheets;
Forming an inner coil pattern portion on the metal magnetic substance sheet;
Forming a negative printing portion with a magnetic paste around the inner coil pattern portion; And
Stacking a plurality of metal magnetic substance sheets on which the inner coil pattern portion and the negative printing portion are formed to form an active portion;
And stacking a plurality of metal magnetic substance sheets on upper and lower portions of the active portion to form a laminate having upper and lower cover layers,
Wherein the metal magnetic sheet forming the upper and lower cover layers comprises metal magnetic particles having a D 50 of 9 μm to 11 μm and the magnetic paste forming the negative printed portion includes metal magnetic particles having a D 50 of 7 μm to 8 μm Wherein the metal magnetic substance sheet forming the active part comprises metal magnetic particles having D 50 3 탆 to 5 탆,
Further comprising forming a gap-forming polymer between the inner coil pattern portion and the metal magnetic material sheets to be laminated on one surface of the inner coil pattern portion,
Wherein the void-forming polymer is thermally decomposed in a sintering process to form a non-contact portion between the inner coil pattern portion and the metal magnetic body layer.
삭제delete 제 16항에 있어서,
상기 적층체를 소결한 후, 상기 상부 및 하부 커버층, 상기 네거티브 인쇄부 및 상기 액티브 부의 금속 자성체 층의 상기 금속자성입자 간의 공간에 고분자 수지를 충진시키는 단계를 더 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
17. The method of claim 16,
Further comprising the step of filling a space between the metal magnetic particles of the upper and lower cover layers, the negative printing portion and the metal magnetic particles of the active portion with a polymer resin after sintering the laminate .
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10600545B2 (en) 2017-03-16 2020-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method of manufacturing the coil electronic component

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101642641B1 (en) * 2015-01-27 2016-07-25 삼성전기주식회사 Common Mode filter and Method of Fabricating the Same
JP6546074B2 (en) * 2015-11-17 2019-07-17 太陽誘電株式会社 Multilayer inductor
JP7032039B2 (en) * 2016-06-28 2022-03-08 Tdk株式会社 Multilayer coil parts
CN109313974B (en) * 2016-08-09 2021-05-04 松下知识产权经营株式会社 Common mode choke coil and method for manufacturing the same
KR101963281B1 (en) 2016-12-14 2019-03-28 삼성전기주식회사 Inductor
JP6729422B2 (en) * 2017-01-27 2020-07-22 株式会社村田製作所 Multilayer electronic components
JP7106271B2 (en) * 2017-12-20 2022-07-26 太陽誘電株式会社 Magnetically coupled coil parts
JP7145610B2 (en) * 2017-12-27 2022-10-03 Tdk株式会社 Laminated coil type electronic component
JP7074050B2 (en) 2018-12-28 2022-05-24 株式会社村田製作所 Coil parts

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5048155B1 (en) * 2011-08-05 2012-10-17 太陽誘電株式会社 Multilayer inductor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63262196A (en) * 1987-04-20 1988-10-28 松下電器産業株式会社 Shoe washer for washing machine
JP2001244116A (en) * 2000-02-29 2001-09-07 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic component and method of manufacturing the same
JP4794929B2 (en) 2005-07-15 2011-10-19 東光株式会社 Manufacturing method of multilayer inductor for high current
JP2012238840A (en) * 2011-04-27 2012-12-06 Taiyo Yuden Co Ltd Multilayer inductor
KR101872520B1 (en) * 2011-07-28 2018-06-29 삼성전기주식회사 Laminated ceramic electronic parts
JP5048156B1 (en) * 2011-08-10 2012-10-17 太陽誘電株式会社 Multilayer inductor
JP5960971B2 (en) * 2011-11-17 2016-08-02 太陽誘電株式会社 Multilayer inductor
KR101792273B1 (en) * 2012-06-14 2017-11-01 삼성전기주식회사 Multi-layered chip electronic component

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5048155B1 (en) * 2011-08-05 2012-10-17 太陽誘電株式会社 Multilayer inductor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10600545B2 (en) 2017-03-16 2020-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method of manufacturing the coil electronic component

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