KR101600315B1 - 절삭칩 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드릴링 후 가공물의 구멍 또는 홈에 끼어있는 칩을 공기압을 이용하여 제거하기 위한 절삭칩 제거장치에 관한 것이다. 그 구성은; 드릴링 또는 태핑시 형성되는 구멍에 끼어 있게 되는 가루 형태의 칩을 제거하기 위한 것으로서; 압축공기를 생성시키기 위한 컴프레서; 상기 컴프레서와 연결관을 통해 연결되는 것으로서 압축공기를 상기 구멍 내부에 분사하여 상기 칩을 불어내는 분사노즐; 상기 분사노즐과 결합하는 것으로서 상기 분사노즐에 의해 상기 구멍 밖으로 분출되는 칩을 수거하기 위한 수거수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

절삭칩 제거장치{Apparatus For Eliminating Cutting Chips}

본 발명은 절삭칩 제거장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 드릴링 후 가공물의 홈에 끼어있는 절삭칩을 공기압을 이용하여 제거하기 위한 절삭칩 제거장치에 관한 것이다.

각종의 절삭가공기계는 탭, 드릴, 엔드밀, 밀링 커터와 같은 절삭공구를 이용하여 금속 등으로 된 가공물을 절삭, 연삭 또는 선삭하는 작업을 수행한다. 이 가운데 두꺼운 소재에 드릴 및 탭을 이용하여 일정한 깊이의 구멍을 만들거나 또는 만들어진 구멍의 내주면에 탭을 형성할 경우에 있어서 구멍 내부에 절삭시 발생한 칩이 끼이게 마련이다. 절삭시 발생하는 칩의 많은 양은 외부로 배출되지만 칩브레이커에 의해 짧게 끊기거나 소재의 특성상 가루 형태로 발생되는 칩은 구멍 내부에 일부 잔존하게 된다. 이렇게 구멍에 잔존하게 되는 칩은 차후 가공물에 대한 2차가공시 그 가공정밀도를 떨어뜨리게 된다. 또한 다른 소재와의 조립 작업을 어렵게 하거나 정밀도를 떨어뜨리는 요인이 되기도 한다.

대한민국 특허출원 제10-2009-0049771호 대한민국 특허출원 제10-2010-0068769호

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은 절삭가공시, 특히 드릴링 또는 태핑시 구멍에 끼어 있는 가루 형태의 칩을 제거하기 위한 절삭칩 제거장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 좀 더 구체적인 목적은; 칩 제거효율이 높으며 장치의 설치비용이 적게 소요되며 부산물이 발생하기 않도록 하는 절삭칩 제거장치를 제공하는 것에 있다.

위와 같은 목적은, 드릴링 또는 태핑시 형성되는 구멍에 끼어 있게 되는 가루 형태의 칩을 제거하기 위한 것으로서;

압축공기를 생성시키기 위한 컴프레서; 상기 컴프레서와 연결관을 통해 연결되는 것으로서 압축공기를 상기 구멍 내부에 분사하여 상기 칩을 불어내는 분사노즐; 상기 분사노즐과 결합하는 것으로서 상기 분사노즐에 의해 상기 구멍 밖으로 분출되는 칩을 수거하기 위한 수거수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭칩 제거장치에 의해 달성된다.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 수거수단은;

상기 수거수단은 중심에 상기 분사노즐이 끼워져 결합될 수 있도록 노즐결합공이 마련되는 반구형태의 루프; 상기 루프의 하단에 연결되는 것으로서 상기 루프의 내벽면에 부딪힌 다음 아래로 떨어지는 칩을 받기 위한 도넛 형태의 수거통;을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 의하면,

상기 루프와 수거통은 일단은 상기 루프에 연결되고 타단은 상기 수거통에 연결되는 것으로서 상기 루프의 원주방향을 따라 간격을 두고 마련되는 복수 개의 브릿지에 의해 연결됨으로써;

상기 분사노즐에서 분사된 공기압이 상기 루프와 수거통 사이의 연결부위의 틈으로 빠져나갈 수 있게 되어 있다.

본 발명의 다른 특징에 의하면 상기 수거통 또는 루프에는 자석체가 부착되어 배출되는 철성분을 포함하는 칩이 달라붙도록 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 분사노즐에서 분사되는 공기압이 드릴링에 의해 생긴 구멍 속에 끼어 있는 칩을 배출하는 절삭칩 제거장치가 제공된다. 또한 본 발명에 의한 수거수단은 분출되는 칩이 작업장소의 외부로 방산되지 않도록 하며 나아가 칩을 수거하여 집적함으로써 추가적 작업량을 최소화할 수 있는 절삭칩 제거장치가 제공된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 절삭칩 제거장치의 일부 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 절삭칩 제거장치의 사용상태를 도시한 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 절삭칩 제거장치의 일부 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 절삭칩 제거장치의 사용상태를 도시한 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 절삭칩 제거장치의 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. 먼저 도 1 내지 도 2를 참조하여 일실시예를 설명한다. 다만 필요한 곳에서는 다른 도면을 인용할 수 있다.

본 발명의 절삭칩 제거장치는 드릴링 또는 태핑시 형성되는 구멍(H)에 끼어 있게 되는 가루 형태의 칩(C)을 제거하기 위한 것으로서 드릴링 또는 태핑작업 이후 그에 후속적으로 사용되는 것이다. 본 발명의 절삭칩 제거장치는 미도시된 드릴장치에 부속 설치될 수도 있고, 도 5에 도시된 것처럼 자체에 손잡이(25)를 구비함으로써 작업자가 손으로 잡고 각 구멍(H)을 옮겨가며 사용하도록 구성될 수도 있다.

압축공기를 생성시키기 위한 통상적인 컴프레서(1)가 마련된다. 분사노즐(5)이 컴프레서(1)와 연결관(3)을 통해 연결된다. 분사노즐(5)은 드릴링 등에 의해 마련되는 깊숙한 구멍(H) 내부에 압축공기를 분사하여 그 내부에 끼어있는 칩(C)을 불어내는 것이다.

본 발명의 실시예에 의하면 분사노즐(5)에 의해 구멍(H) 밖으로 분출되는 칩(C)을 수거하기 위한 수거수단이 마련된다. 수거수단은 분사노즐(5)과 결합될 수 있다. 분사노즐(5)과 수거수단 사이에 커넥터(7)가 마련된다. 연결관(3)은 이 커넥터(7)에 분리 가능하게 연결될 수도 있다.

본 발명의 수거수단은, 중심에 분사노즐(5)이 끼워져 결합될 수 있도록 노즐결합공(9a)이 마련되는 반구형태의 루프(9)와, 루프(9)의 직하부에 연결되는 도넛 형태의 수거통(11)을 포함한다. 분사노즐(5)의 분사구는 수거통(11)의 중심에 마련되는 통로(19)를 통해 공기압을 분출하도록 설치된다.

수거통(11)은 공기압에 의해 구멍(H)으로부터 속도를 갖고 토출되는 칩(C)이 루프(9)의 내벽면(9b)에 부딪힌 다음 자중 또는 반발력에 의해 하방향으로 떨어지는 칩(C)을 받기 위한 것이다(도 2 참조). 루프(9)는 반구 형태로 되어 있어 분출되는 칩이 수거통(11)으로 유도될 수 있도록 하고 있다.

본 실시예에 의하면 루프(9)와 수거통(11)은 일체형으로 되어 있음으로써 서로 연결된다. 루프(9)의 상부에는 원주방향을 따라 공기가 빠져나갈 수 있는 배기공(13)이 마련되어 있다. 배기공(13)으로부터 칩(C)이 빠져나오지 못하도록 스크린(미도시됨)이 설치될 수도 있다.

루프(9)와 수거통(11)은 투명 또는 반투명 합성수지로 되어 있다.

본 발명의 실시예에 의하면 수거통(11) 또는 루프(9)의 외면(또는 내면)에 칩이 자력에 의해 부착될 수 있도록 자석체(15)가 부착 고정된다. 도시된 바에 의하면 자석체(15)는 수거통(11)의 외면에 부착 설치되고 있다. 자석체(15)는 밴드 형태로 된 고무자석이 바람직하며 접착제에 의해 접착 고정될 수 있다. 칩(C)이 철성분을 포함하는 경우 이 자석체(15)에 의해 수거통(11) 내부에 안정적으로 고정될 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 본 실시예는 수거수단의 변형예이다.

본 실시예에 의하면, 루프(9)와 수거통(21)이 서로 분리되어 있으되 브릿지(21, bridge)에 의해 서로 연결되어 있다. 브릿지(21)는 일단은 루프(9)의 가장자리에 연결되고 타단은 수거통(11)의 내측 상단부에 연결되는 것으로서 루프(9) 내지 수거통(21)의 원주방향을 따라 간격을 두고 복수 개가 마련된다.

본 실시예에 의하면 분사노즐(5)에서 분출되는 압축공기는 구멍(H)을 통과한 다음 루프(9)와 수거통(11) 사이의 틈(10)으로 빠져나가게 된다.

도 4에 도시된 바와 같이 루프의 외측 단부(23)는 수거통(11)의 내부에 위치된다. 루프의 내벽면(9b)에 부딪힌 칩(C)이 수거통(11)으로 모일 수 있도록 하기 위함이다. 수거통(11)의 내측 단부(17) 역시 수거통(11)의 내측방향으로 만곡되어 있는데, 이 역시 수거된 칩(C)을 잘 보관하기 위한 것이다. 본 실시예에 의하면 루프(9)와 수거통(11) 사이에 넓은 틈(10)이 있기 때문에 수거통(11)에 모인 칩(C)을 외부에 쏟아버리기에 용이하게 되어 있다.

본 실시에에 의하면 루프(9)와 수거통(11)의 소재를 달리 할 수 있다. 루프(9)는 투명 합성수지로 하고, 수거통(11)은 기름(절삭유)과 마모에 강한 합성수지로 선택할 수 있다.

위에 도시 및 설명된 구성은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 바람직한 실시예에 지나지 아니한다. 당업자는 통상의 기술적 상식을 바탕으로 다양한 변경실시를 할 수 있을 것이지만 이는 본 발명의 보호범위에 포함될 수 있음을 주지해야 할 것이다.

1 : 컴프레서 3 : 연결관
5 : 분사노즐 7 : 커넥터
9 : 루프 11 : 수거통
13 : 배기공 15 : 자석체
21 : 브릿지(bridge) 25 : 손잡이

Claims (4)

1. 드릴링 또는 태핑시 형성되는 구멍에 끼어 있게 되는 가루 형태의 칩을 제거하기 위한 것으로서;
   압축공기를 생성시키기 위한 컴프레서; 상기 컴프레서와 연결관을 통해 연결되는 것으로서 압축공기를 상기 구멍 내부에 분사하여 상기 칩을 불어내는 분사노즐; 상기 분사노즐과 결합하는 것으로서 상기 분사노즐에 의해 상기 구멍 밖으로 분출되는 칩을 수거하기 위한 수거수단;을 포함하되;
   상기 수거수단은;
   중심에 상기 분사노즐이 끼워져 결합될 수 있도록 노즐결합공이 마련되며, 공기가 빠져나갈 수 있도록 배기공이 마련되는 반구형태의 루프(9);
   상기 루프(9)의 하단에 연결되는 것으로서 상기 루프(9)의 내벽면에 부딪힌 다음 아래로 떨어지는 칩을 받기 위한 도넛 형태의 수거통(11)을 포함하되;
   상기 루프(9)와 수거통(11)은, 일단은 상기 루프(9)에 연결되고 타단은 상기 수거통(11)에 연결되는 것으로서 상기 루프(9)의 원주방향을 따라 간격을 두고 마련되는 복수 개의 브릿지(21)에 의해 연결됨으로써;
   상기 분사노즐에서 분사된 공기압이 상기 루프(9)와 수거통(21) 사이의 연결부위의 틈으로 빠져나갈 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭칩 제거장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   철성분을 포함하는 칩이 달라붙도록 상기 수거통(11) 또는 루프(9)에는 자석체(15)가 부착되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 제거장치.

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