KR101600088B1 - 레이저 다이싱용 보호막 조성물 - Google Patents

레이저 다이싱용 보호막 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101600088B1
KR101600088B1 KR1020090095592A KR20090095592A KR101600088B1 KR 101600088 B1 KR101600088 B1 KR 101600088B1 KR 1020090095592 A KR1020090095592 A KR 1020090095592A KR 20090095592 A KR20090095592 A KR 20090095592A KR 101600088 B1 KR101600088 B1 KR 101600088B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
water
protective film
group
film composition
laser dicing
Prior art date
Application number
KR1020090095592A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110038339A (ko
Inventor
이경호
권기진
이창모
성시진
김상태
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020090095592A priority Critical patent/KR101600088B1/ko
Publication of KR20110038339A publication Critical patent/KR20110038339A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101600088B1 publication Critical patent/KR101600088B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09D123/08—Copolymers of ethene

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

본 발명은 (A) 폴리에틸옥사졸린; (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분; (C) 산화방지제; (D) 수용성 계면활성제; 및 (E) 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 관한 것이다.
보호막, 레이저, 다이싱, 수용성 레진

Description

레이저 다이싱용 보호막 조성물{Protective film composition for laser dicing}
본 발명은 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자 및 디스플레이 소자의 레이저 다이싱 공정에 사용되고 열안정성, 도포성 및 저장안정성 등이 우수한 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조공정 중 웨이퍼의 다이싱 공정은 반도체 적층공정이 완료된 이후에, 각각의 나열된 디바이스를 스트리트라고 불리는 경계면을 절삭하여 분리하는 공정이다. 상기 웨이퍼의 다이싱 공정이 완료되면 반도체 소자가 완성된다.
현재 반도체 소자는 집적화되고 있으며, 이에 따라 스트리트의 간격이 좁아지고 적층물들의 기계적 물성이 취약해진다. 예를 들면, 집적화된 반도체 소자 내 적층물의 가장 상부에 있는 절연막이 다이싱 공정 중에 깨지거나 손상을 입을 수 있다. 따라서, 다이싱 공정도 기존에 블레이드에 의해 웨이퍼를 절단하던 공정에서 레이저를 이용하여 웨이퍼 스트리트에 홈을 형성한 이후에 블레이드를 이용하는 공정으로 바뀌어 가고 있다. 또한 레이저만 이용하여 웨이퍼를 절단하는 공정도 도입되고 있다. 그러나 레이저를 이용하는 레이저 다이싱 공정에서는 레이저의 열에 의해, 흄(fume)이 발생하여 비산하게 되는데 이로 인하여 웨이퍼 상부표면이 오염되는 문제가 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위한 공지기술로는, 웨이퍼의 상부면에 폴리비닐알코올(Poly Vinyl Alcohol), 폴리에틸렌글리콜(Poly Ethylene Glycol), 셀룰로오스(Cellulose) 계통의 수용성 레진을 도포하여 보호막을 형성하고 레이저 광을 조사하는 가공방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 가공방법은 레이저 광의 열에 의해 웨이퍼 절단면에서 실리콘 가스가 발생하면 웨이퍼 스트리트 주위를 따라서 디브리스(debris)가 발생하게 되는 단점이 있다. 또한 실리콘 가스와 함께 흄(fume)이 발생하여 웨이퍼 상부에 쌓이게 되는데 이것은 이후에 웨이퍼 보호막을 물로 세척하여도 씻겨 나가지 않아서 결점으로 작용한다. 또한, 폴리비날알코올 등과 같은 수용성 레진들은 열 안정성이 떨어지는 단점이 있다. 보다 상세하게 설명하면, 레이저 다이싱 공정시 레이저의 조사를 받게 되면 내부에서 열이 발생하게 되고 이 열에 의해 수용성 레진의 열분해가 발생하게 되어 열 안정성이 떨어진다. 그리고 열분해 도중에 가교가 발생하고 이러한 열 가교물질은 레이저 다이싱 공정 후에 물에 의한 세척으로 제거되지 않고 웨이퍼 상부 표면에 남아 있게 되어 다른 문제를 야기시킬 수 있다.
한편 웨이퍼 다이싱용 보호막은 일반적으로 보호막 조성물을 스핀 코팅하여 막이 형성된다. 이 때 웨이퍼의 상부는 표면이 고르지 못하고 요철이 많아서, 보호막 조성물의 도포성이 나쁘면 보호막의 안정성이 저하되어 공정마진이 줄어든 다.
상기 반도체 소자의 제조공정 뿐만 아니라, 글래스 기판을 이용하는 디스플레이 소자의 제조공정에서도, 반도체 소자의 제조공정에서와 동일한 이유로 문제점이 발생한다.
본 발명의 목적은 열 안정성이 우수하여 다이싱 공정 중에 레이저의 조사에 의한 열 가교 물질이 생성되지 않는 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 웨이퍼와 접착력이 우수하고, 적절한 경도를 갖는 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 레이저에 의한 그루빙 공정 이후에 보호막을 물로 세정한 이후 웨이퍼 표면에 흠이 발생하지 않는 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 도포성 및 저장안정성이 우수한 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 (A) 폴리에틸옥사졸린; (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분; (C) 산화방지제; (D) 수용성 계면활성제; 및 (E) 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제공한다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 열 안정성이 우수하여 다이싱 공정 중 레이저의 조사에 의한 열 가교 물질이 발생하지 않는다. 또한, 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 웨이퍼와 접착력이 우수하여 레이저 다이싱 공정 중에 발생하는 디브리스가 웨이퍼 표면에 부착하는 것을 방지한다. 또한, 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 적절한 경도를 갖는 보호막을 형성함으로써 그루빙 공정 이후 보호막을 물로 세정한 이후 웨이퍼 표면에 디펙이 발생하지 않는다. 또한, 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 웨이퍼에 대한 도포성능 및 저장안정성도 우수하기 때문에 집적도가 높아지고 있는 반도체 소자 및 디스플레이 소자의 제조공정 중 다이싱 공정에서 광범위 하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 설명한다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함되는 (A) 폴리에틸옥사졸린은 열안정성 및 물에 대한 용해성이 우수하다.
상기 (A) 폴리에틸옥사졸린의 예로는 폴리(2-에틸-2-옥사졸린)을 들 수 있고, 시중에서 구입 가능한 제품으로는 아쿠아졸(상품명)이 있다.
상기 (A) 폴리에틸옥사졸린는 질소 분위기 하에서 온도 상승속도를 10℃/min로 하여 열중량분석기(TGA)에서 중량감소를 측정하면 350℃ 이상에서 중량감소가 나타나기 시작하며 380℃ 부근에서 급격하게 분해가 일어난다. 그러나 분해도중에 가교 부수물을 만들지 않아서 물에 용해되지 않는 디펙트(defect)가 생성되지 않는다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함되는 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분은 보호막과 기판의 접착성을 향상시키고, 보호막의 경도 조절을 한다.
상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분은 1:9 내지 7:3의 중량비로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위로 포함되면, 보호막의 열안정성이 우수해지고, 보호막과 웨이퍼의 접착성이 향상되고, 보호막이 적절한 경도를 갖는다.
상기 수용성 레진은 폴리비닐알코올(PVA), 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 셀룰로오스 및 폴리아크릴릭에시드(PAA)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
상기 수용성 레진이 만약에 단독으로 레이저 다이싱용 보호막 조성물 내에 포함되면, 수용성 레진 중에 포함된 히드록시기 또는 카르복실산기에 의해 열안정성이 약하고 열 분해 시 가교 부산물이 생성된다. 이 때문에, 열안정성이 우수한 상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 혼합하여 사용하는 것이다.
상기 수용성 레진 중에서 폴리비닐알코올(Poly vinyl alcohol)은 물에 대한 용해성이 좋으며 웨이퍼와의 접착력이 아주 우수하다. 따라서 상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 폴리비닐알코올을 혼합하여 사용하면 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이로 인하여 레이저 조사 시에 보호막의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
상기 폴리비닐알코올은 검화도와 분자량에 따라 물에 대한 용해도, 용해된 이후에 저장안정성 및 시간에 따른 안정성이 다르므로, 검화도가 87 내지 90%이고, 중합도가 500 내지 2,000인 폴리비닐알코올을 사용하는 것이 바람직하다. 검화도와 중합도가 상술한 범위를 만족하면, 시간에 따른 점도 변화가 없다. 상술한 범위를 초과하면, 물에 대한 용해도가 좋지 못하며 물에 용해된 이후에 겔화가 진행하기 때문에 시간에 따라서 점도가 상승하게 된다.
상기 폴리비닐알코올은 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 pH가 5.5 내지 7.0 가 되도록 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위 미만이면, 250℃ 이하에서 물에 의해 용해되지 않는 가교 부산물이 pH가 5.5 이상일 때 보다 많이 발생하는 단점이 있다.
상기 수용성 레진 중에서 폴리비닐피롤리돈(PVP)은 물에 대한 용해성이 좋고 열안정성이 우수하다. 상기 폴리비닐피롤리돈(PVP)을 질소 분위기 하에서 온도 상승 속도를 10℃/min로 하여 열중량분석기(TGA)에서 중량감소를 측정하면 300℃ 부근에서 중량감소가 나타나기 시작하며 400℃ 부근에서 급격하게 분해가 일어난다. 그러나 분해도중에 가교 부산물을 만들지 않아서 물에 용해되지 않는 디펙트(defect)가 생성되지 않는다.
상기 알코올류의 단분자는 모노에틸렌글리콜, 트리스에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에리스리톨 및 트리스메틸프로판올로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
상기 알코올류 단분자들은 보호막의 세정성을 향상시킨다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함되는 (C) 산화방지제는 조성물의 저장안정성을 높이고, 가교 부산물의 생성을 억제한다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분에 의해 공정 중에 발생하는 가교 부산물의 발생을 억제한다. 또한, 상기 (C) 산화방지제는 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에서 레이저 다이싱 공정에서 빛이나 열에 의해 발생하는 라디칼이나 전자를 안정화시켜 물에 의해 용해되지 않는 가교 부산물의 생성을 억제한다. 또한, 상기 (C) 산화방지제는 상기 수용성 레진 중 폴리비닐알코올이 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함될 경우, 실온이상의 온도에서 장기간 보관하면 물에 용해되지 않는 가교부산물이 생성되어 겔화가 발생하는 것을 방지한다.
상기 (C) 산화방지제는 상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분의 고형분의 합인 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 3.0 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면 저장안정성, 열안정성 및 공정안전성이 우수한 이점이 있다.
상기 (C) 산화방지제는 수용성인 것이 바람직하고, 트리아진계 유도체 산화방지제인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함되는 (D) 수용성 계면활 성제는 조성물의 도포성을 향상시키고, 조성물의 겔화를 방지하여 저장안정성을 높인다.
일반적으로 레이저 다이싱 공정에서 사용하는 보호막 필름의 두께는 0.5㎛ 이상을 사용하고 웨이퍼의 표면은 굴곡이 많기 때문에 보호막 조성물의 도포성이 좋지 않을 경우, 웨이퍼의 중앙과 가장자리의 막두께 차이가 발생하여 공정마진이 줄어들게 된다. 따라서, 본 발명의 보호막 조성물은 수용성의 계면활성제를 첨가함으로써 조성물의 도포성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
상기 (D) 수용성 계면활성제는 상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분의 고형분의 합인 100 중량부에 대하여, 0.001 중량부 내지 0.008 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 도포성, 저장안정성, 열안정성이 우수하고, 보호막의 경도가 적절한 이점이 있다.
상기 (D) 수용성 계면활성제는 폴리에테르 변성 알킬실록산, 폴리에테르 변성 폴리알킬실록산, 폴리에테르 변성 하이드록시 관능기의 폴리디메틸 실록산, 폴리에테르-폴리에스테르 변성 하이드록시 폴리알킬실록산, 비인온성 폴리아크릴계 수용성 계면활성제, 알코올 알콕시레이트 및 폴리머릭 플루오르계 수용성 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물에 포함되는 (E) 용매는 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 점도가 10 내지 100cP가 되도록 조절하여 포 함된다. 상술한 점도 범위를 만족하면, 도포성, 저장안정성, 보호막과 웨이퍼 접착성이 우수하고, 보호막의 경도가 적절한 이점이 있다.
상기 (E) 용매는 물, 유기용매 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 것이 바람직하다. 상기 (E) 용매는 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 막두께 조절, 도포성, 저장안정성을 위해서 물과 유기용매의 혼합물인 것이 바람직하다.
상기 유기용매는 이소프로필알코올, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(PGME), 부틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 글리세린카보네이트 및 에틸렌카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
상기 유기용매 중에서 프로필렌글리콜모노메틸에테르는 물에 대한 혼용성이 우수하여 물과 어떠한 혼합비로도 서로 용해가 되지만 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트는 물 100g에 대해서 16g 이하만 용해되므로 이 범위 내에서 사용하여야 한다. 또한, 상기 극성이 높은 알킬카보네이트 계열의 부틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 글리세린카보네이트, 에틸렌카보네이트 등의 유기용매를 혼합하여 사용하는 경우에는 저장안정성과 도포성 향상 면에서 유리한 효과를 나타낸다. 상기 에틸렌카보네이트는 상온에서 고체이나 물에 잘 녹으며, 글리세린카보네이트는 물에 어떠한 혼합비로도 용해가 가능하다. 그러나 부틸렌카보네이트와 프로필렌카보네이트는 물에 대한 용해도가 상온에서 각각 10%, 25% 이하이므로 이 범위 내에서 사용하여야 한다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 pH가 5.5 내지 7.0인 것이 바람직하다.
본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 성능을 향상시키기 위하여 당업계에 공지되어 있는 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 레이저 다이싱용 보호막 조성물은 용액제의 기포생성을 억제하기 위하여 첨가제로서 소포제를 더 포함할 수 있으며, 이러한 소포제로는 폴리실록산, 폴리알킬실록산, 플루오르 실리콘 중합체 등을 들 수 있다.
본 발명은 또한, 상기의 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 사용하여 제조되는 반도체 소자 및 디스플레이 소자에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자는 레이저, 블레이드 등을 사용하여 웨이퍼를 다이싱하는 경우에도 본 발명에 의한 웨이퍼 다이싱용 보호막에 의하여 완벽하게 보호되며, 상기 보호막의 세척도 용이하므로 디펙(defect)이 없는 상태로 제조되는 것을 특징으로 한다.
이하에서, 본 발명을 실시예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명은 하기 실시예에 의해 한정되지 않고 다양하게 수정 및 변경될 수 있다.
실시예1 내지 6 및 비교예 1 내지 3: 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 제조
교반기가 설치되어있는 혼합조에 표 1에 기재된 구성성분들을 기재된 함량대로 투입하고, 용매로 물을 투입하면서 용액의 점도가 60cP가 되도록 하였다. 이를 상온에서 1시간 동안 500rpm의 속도로 교반하여 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 제조하였다. 이 때, 폴리에틸올사졸린, 폴리비닐알코올 및 폴리비닐피롤리돈은 고형분으로 환산된 것이었다.
(A) 성분
(g)		 (B) 성분
(g)		 (C) 성분
(g)		 (D) 성분
(g)		 첨가제
(g)
실시예1 A-1 5 B-1 5 C-1 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
실시예2 A-1 5 B-1 5 C-2 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
실시예3 A-1 5 B-1 5 C-3 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
실시예4 A-1 5 B-1 5 C-4 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
실시예5 A-1 2 B-2/B-3 6/2=8 C-1 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
실시예7 A-1 3 B-2/B-4/B-5 7/1/0.3=8.3 C-1 0.05 D-1 0.0003 F-1 0.0003
비교예1 A-1 5 B-1 5 - - D-1 0.0003 F-1 0.0003
비교예2 A-1 2 B-2/B-3 6/2=8 - - D-1 0.0003 F-1 0.0003
비교예4 A-1 3 B-2/B-4/B-5 7/1/0.3=8.3 - - D-1 0.0003 F-1 0.0003
A-1: 폴리에틸옥사졸린(상품명: 아쿠아졸, 제조사: ICP, 중합도: 50)
B-1: 폴리비닐알코올(중합도: 500, 검화도: 87~90%)
B-2: 폴리비닐알코올(중합도: 1700, 검화도: 87~90%)
B-3: 폴리비닐피롤리돈(중합도: 1200)
B-4: 트리에틸렌글리콜
B-5: 부틸렌카보네이트
C-1: 산화방지제(상품명: TINUVIN99DW, 제조사: Ciba)
C-2: 산화방지제(상품명: TINUVIN123DW, 제조사: Ciba)
C-3: 산화방지제(상품명: TINUVIN400DW, 제조사: Ciba)
C-4: 산화방지제(상품명: TINUVIN477DW, 제조사: Ciba)
D-1: 계면활성제(상품명: BYK-337, 제조사: BYK)
F-1: 소포제(상품명: BYK-025, 제조사: BYK)
시험예: 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 특성 평가
<저장 안정성 테스트>
실시예1 내지 6 및 비교예1 내지 3의 조성물들을 상온과 40℃에서 보관하면서 1주일마다 점도 측정과 도포성 측정을 실시하여 시간에 따른 물성의 변화가 발생하는지를 측정하였다. 시험 결과는 하기의 표 2에 나타내었다.
◎: 36주 이상 안정
○: 24주 이상 안정
△: 12주 이상 안정
×: 12주 미만에서 안정
<밀착성 측정 테스트>
4 인치(inch) 산화 실리콘 기판에 실시예1 내지 6 및 비교예1 내지 3의 조성물들을 스핀 코팅하고, 110℃에서 5분간 건조시켜 막두께가 1㎛가 되도록 스핀 속도(rpm)을 조절하여 샘플을 제조하였다. 이 후에 JIS K5600-5-6의 실험방법에 의거하여 크로스컷 테스트(테이핑 테스트)를 진행하였다. 시험 결과는 하기의 표 2에 나타내었다.
◎: 떨어진 격자의 수(0개)
○: 떨어진 격자의 수(1~5개)
△: 떨어진 격자의 수(5~10개)
×: 떨어진 격자의 수(10개 이상)
< 열안정성 테스트>
4 인치(inch) 산화 실리콘 기판에 실시예1 내지 6 및 비교예1 내지 3의 조성물들을 스핀 코팅한 후, 상온에서 5분간 건조 시킨 막두께가 1㎛가 되도록 스핀 속도(rpm)를 조절하여 샘플을 제조하였다. 이 후에 열풍건조기에 300℃에서 10분간 베이킹 한 이후, 물에 씻겨져 나가는지를 확인하였다. 이는 열에 의해 물에 녹지 않는 열분해 가교물질이 생성되는지를 확인하기 위한 테스트이다. 시험 결과는 하기의 표 2에 나타내었다.
◎: 깨끗하게 스트립 됨
○: 미세한 파티클 존재
△: 스트립 되지 않은 부분이 많음
×: 전혀 스트립 되지 않음
저장안정성 밀착성 열안정성
23℃ 40℃
실시예 1 ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 2 ◎ ◎ ○ ◎
실시예 3 ◎ ◎ ○ ◎
실시예 4 ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 5 ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 6 ◎ ◎ ◎ ◎
비교예 1 ○ △ ○ ○
비교예 2 ○ △ ◎ ○
비교예 3 ○ X ◎ ◎

Claims (13)

  1. (A) 폴리에틸옥사졸린;
    (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분;
    (C) 산화방지제;
    (D) 수용성 계면활성제; 및
    (E) 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분은 1:9 내지 7:3의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 폴리에틸옥사졸린과 상기 (B) 수용성 레진, 알코올류의 단분자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 성분의 고형분의 합인 100 중량부에 대하여,
    상기 (C) 산화방지제가 0.1 내지 3.0 중량부; 및
    상기 (D) 수용성 계면활성제가 0.001 중량부 내지 0.008 중량부로 포함되 는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 (E) 용매는 상기 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 점도가 10 내지 100cP가 되도록 포함되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 다이싱용 보호막 조성물의 pH가 5.5 내지 7.0인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용성 레진은 폴리비닐알코올(PVA), 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 셀룰로오스 및 폴리아크릴릭에시드(PAA)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 알코올류의 단분자는 모노에틸렌글리콜, 트리스에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에리스리톨 및 트리스메틸프로판올로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 (C) 산화방지제가 트리아진계 유도체 산화방지제인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 (D) 수용성 계면활성제는 폴리에테르 변성 알킬실록산, 폴리에테르 변성 폴리알킬실록산, 폴리에테르 변성 하이드록시 관능기의 폴리디메틸 실록산, 폴리에테르-폴리에스테르 변성 하이드록시 폴리알킬실록산, 비인온성 폴리아크릴계 수용성 계면활성제, 알코올 알콕시레이트, 및 폴리머릭 플루오르계 수용성 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 (E) 용매는 물, 유기용매 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 유기용매는 이소프로필알코올, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(PGME), 부틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 글리세린카보네이트 및 에틸렌카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택 되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱용 보호막 조성물.
  12. 청구항 1 기재의 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 사용하여 제조되는 반도체 소자.
  13. 청구항 1 기재의 레이저 다이싱용 보호막 조성물을 사용하여 제조되는 디스플레이 소자.
KR1020090095592A 2009-10-08 2009-10-08 레이저 다이싱용 보호막 조성물 KR101600088B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095592A KR101600088B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 레이저 다이싱용 보호막 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095592A KR101600088B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 레이저 다이싱용 보호막 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110038339A KR20110038339A (ko) 2011-04-14
KR101600088B1 true KR101600088B1 (ko) 2016-03-07

Family

ID=44045418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090095592A KR101600088B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 레이저 다이싱용 보호막 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101600088B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101896710B1 (ko) * 2012-08-29 2018-09-10 동우 화인켐 주식회사 레이저 다이싱용 웨이퍼 보호막 조성물
US10363629B2 (en) * 2017-06-01 2019-07-30 Applied Materials, Inc. Mitigation of particle contamination for wafer dicing processes
WO2020100403A1 (ja) * 2018-11-15 2020-05-22 東京応化工業株式会社 プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
CN116218336A (zh) * 2023-03-31 2023-06-06 东莞市溢美材料科技有限公司 一种水溶性保护胶的制备与应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011410A (ja) 1999-07-01 2001-01-16 Nippon Nsc Ltd 水性接着剤組成物
JP2002170993A (ja) 2000-11-30 2002-06-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 発光素子及びその製造方法、可視光発光装置
JP2006140311A (ja) 2004-11-12 2006-06-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レーザーダイシング用保護膜剤及び該保護膜剤を用いたウエーハの加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2437282A (en) * 2006-04-19 2007-10-24 3M Innovative Properties Co Polyethyloxazoline adhesives

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011410A (ja) 1999-07-01 2001-01-16 Nippon Nsc Ltd 水性接着剤組成物
JP2002170993A (ja) 2000-11-30 2002-06-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 発光素子及びその製造方法、可視光発光装置
JP2006140311A (ja) 2004-11-12 2006-06-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レーザーダイシング用保護膜剤及び該保護膜剤を用いたウエーハの加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110038339A (ko) 2011-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102077326B (zh) 用于晶片切割的保护膜组合物
KR101896710B1 (ko) 레이저 다이싱용 웨이퍼 보호막 조성물
KR101600088B1 (ko) 레이저 다이싱용 보호막 조성물
CN109216228B (zh) 激光加工用保护膜剂
WO2012073920A1 (ja) 不純物拡散用塗布液
EP3045488A1 (en) Polyimide compositions and methods
CN113652128A (zh) 一种晶圆等离子切割保护液及其制备方法与用途
KR101539763B1 (ko) 웨이퍼 다이싱용 보호막 조성물
KR101539762B1 (ko) 웨이퍼 다이싱용 보호막 조성물
KR20210048950A (ko) 웨이퍼를 보호하는 코팅 조성물 및 이를 이용한 웨이퍼를 다이싱하는 방법
CN111454634A (zh) 用于雷射切割软性胶体材料的保护液及保护膜
US20160215159A1 (en) Protective film composition for laser dicing and use thereof
KR102192954B1 (ko) 고분자 세정용 조성물
JP6055494B2 (ja) レーザーダイシング方法
KR20150016447A (ko) 웨이퍼 다이싱용 세정제 조성물
TWI773170B (zh) 用於製造半導體裝置晶片的方法及保護性組成物
KR102038056B1 (ko) 다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제
KR101858755B1 (ko) 유-무기 하이브리드형 배향막 제거 조성물
JP7287066B2 (ja) 樹脂組成物および電子デバイス製造方法
JP2010024342A (ja) 保護膜形成用組成物および保護膜の剥離方法
KR102094404B1 (ko) 다이싱 공정용 보호코팅제
KR20230056389A (ko) 웨이퍼 다이싱용 보호 조성물 및 이를 이용한 다이싱 방법
KR20160092659A (ko) 레이저 절단용 보호막 조성물 및 그 사용방법
JP2020169226A (ja) 樹脂組成物および電子デバイス製造方法
KR20210007688A (ko) 웨이퍼 다이싱 가공용 보호 유기 코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 5