KR101598337B1 - Portable electronic appliance and apparatus for manufacturing back cover of portable electronic appliance - Google Patents

Portable electronic appliance and apparatus for manufacturing back cover of portable electronic appliance Download PDF

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KR101598337B1
KR101598337B1 KR1020150114261A KR20150114261A KR101598337B1 KR 101598337 B1 KR101598337 B1 KR 101598337B1 KR 1020150114261 A KR1020150114261 A KR 1020150114261A KR 20150114261 A KR20150114261 A KR 20150114261A KR 101598337 B1 KR101598337 B1 KR 101598337B1
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thermosetting resin
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최우성
배종수
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디케이 유아이엘 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a mobile terminal, and a back cover manufacturing apparatus for a mobile terminal, which make thermosetting resin layer (S) composed of a silicon resin, an urethane resin, or a silicon-urethane combined resin to be formed by applying pressure thereto in a rear surface of a back cover (C), thereby not only satisfying a soft feeling and buffering with the thermosetting resin layer (S) by resolving a limit to have a slippery texture or not to buffer an external impact (a limit that an impact is directly transferred inside a main body (B) when falling) when the back cover (C) is composed of a plastic molding or a metal plate, but also having marketability, convenience in use, and securing productivity through a simple production by utilizing a fact that the thermosetting resin layer (S) is transparent, and identifying by expressing own colors of the back cover (C).

Description

휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치{PORTABLE ELECTRONIC APPLIANCE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BACK COVER OF PORTABLE ELECTRONIC APPLIANCE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for manufacturing a back cover for a portable terminal and a portable terminal,

본 발명은 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백 커버에 열경화성수지물을 가압 성형시켜 열경화성수지층으로 완성하여 백 커버 및 열경화성수지층 상호간 쉽게 분리되지 않도록 할 뿐만 아니라 기포 등을 철저히 방지케 할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal and a portable terminal, and more particularly, to a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal and a portable terminal, And more particularly, to a portable terminal and a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal which can prevent bubbles and the like from being completely prevented.

일반적으로 휴대 단말기는 PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Media Player), 네비게이션, MP3 플레이어, E-book, 셀룰러폰, 아이폰 또는 스마트폰 등으로 활용되고 있다.
2. Description of the Related Art Generally, a portable terminal is used as a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Media Player), a navigation device, an MP3 player, an E-book, a cellular phone, an iPhone or a smart phone.

도 1은 선행기술문헌 1(특허 제1432524호)에 따른 휴대 단말기를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a portable terminal according to the prior art document 1 (Japanese Patent No. 1432524).

선행기술문헌 1에 따른 휴대 단말기는 도 1에 도시된 바와 같이 화상을 구현하는 디스플레이부(D)를 지닌 탑 케이스(T)에 수납홀(R1)을 지닌 리어 케이스(R)가 조립되고, 리어 케이스(R)의 수납홀(R1)에 배터리(P)를 끼운 상태에서 보텀 케이스(B)가 착탈 가능하게 장착되는 구조로 이루어진다.1, a rear case R having a receiving hole R1 is assembled in a top case T having a display portion D for realizing an image, The bottom case B is detachably mounted in a state in which the battery P is inserted into the storage hole R1 of the case R. [

이때, 보텀 케이스(B)의 내측에는 백 패킹(100)이 부착되어 배터리(P)를 사이에 두고 리어 케이스(R)에 밀착되면서 배터리(P)의 실링(Sealing)을 구현하여 외부로부터 수분이나 이물질의 침입을 미연에 방지토록 한다.At this time, the back packing 100 is attached to the inner side of the bottom case B to seal the battery P while being closely attached to the rear case R with the battery P interposed therebetween, To prevent intrusion of foreign matter.

그런데, 선행기술문헌 1에 따른 휴대 단말기에 적용된 보텀 케이스(B)는 대부분 플라스틱 또는 금속으로 이루어져 질감이 미끄럽거나 외부의 충격을 완화시키지 못하는 한계를 안고 있다.
However, the bottom case (B) applied to the portable terminal according to the prior art document 1 is mostly made of plastic or metal, and has a limitation in that the texture is not slippery or the external impact is not mitigated.

도 2는 선행기술문헌 2[특허출원 제2015-0064394호(본원 출원인이 직접 출원한 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치 및 그 방법)]에 따른 휴대 단말기용 백 커버의 제조 과정을 나타내는 사진이고, 도 3은 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 개념도이고, 도 4는 선행기술문헌 2에 소개된 본원 출원인이 시행착오를 거친 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 개념도이다.2 is a photograph showing a manufacturing process of a back cover for a mobile terminal according to prior art document 2 [Patent Application No. 2015-0064394 (a back cover manufacturing apparatus and method for a portable terminal applied by the applicant of the present application) 3 is a conceptual diagram showing a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal according to the prior art document 2, and FIG. 4 is a conceptual diagram showing a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal that has been trial and error of the applicant of the present application introduced in the prior art document 2.

선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치 및 그 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 커버 플레이트(C)의 배면에 가죽시트(G)를 접착시켜 백 커버(B)를 완성시키기 위한 발명으로, 가죽시트(G)는 스페어 테두리(G1)를 지니고, 커버 플레이트(C)는 커버 테두리(C1)를 지닌 구조로 이루어진다.The apparatus and method for manufacturing a back cover for a portable terminal according to the prior art document 2 include a method for manufacturing a back cover B for a portable terminal by bonding a leather sheet G to a back surface of a cover plate C as shown in FIG. , The leather sheet G has a spare edge G1 and the cover plate C has a structure having a cover rim C1.

이때, 도 2의 (가)에 나타난 바와 같이 가죽시트(G)의 스페어 테두리(G1)를 충분하게 남겨둔 후 도 2의 (나)에 나타난 바와 같이 커버 플레이트(C)의 커버 테두리(C1)를 덮을 만큼만 스페어 테두리(G1)를 남겨두고 컷팅한다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 스페어 테두리(G1)를 커버 테두리(C1)로 밀어 압착되도록 함으로써 도 2의 (다)에 나타난 바와 같이 가죽시트(G) 및 커버 플레이트(C) 일체형의 백 커버(B)를 완성할 수 있도록 한다.At this time, after the spare edge G1 of the leather sheet G is sufficiently left as shown in (A) of FIG. 2, the cover edge C1 of the cover plate C Leave only the spare edge (G1) to cover and cut. As shown in FIG. 2 (C), the spare frame G1 is pushed by the cover frame C1 as shown in FIG. 3, so that the leather cover G and the cover plate C, (B).

이와 같은 공정에 의해 가죽시트(G)의 스페어 테두리(G1)가 커버 플레이트(C)의 커버 테두리(C1)에 정밀하고도 견고하게 밀착될 수 있게 되는 것이다.By such a process, the spare edge G1 of the leather sheet G can be tightly and closely attached to the cover edge C1 of the cover plate C.

반면, 도 4의 (가)에 도시된 바와 같이 커버 플레이트(C)의 커버 테두리(C1)에 가죽시트(G)의 스페어 테두리(G1)가 위치되도록 한 상태에서 상금형(S)으로 단순히 하강시킬 경우 도 4의 (나)에 도시된 바와 같이 스페어 테두리(G1)가 커버 테두리(C1)에 밀착 접착되지 못하고 상호간 틈새를 초래하거나 꺾여지는 현상을 발생시켜 불량으로 이어지는 시행착오를 겪게 된다.On the other hand, as shown in (a) of FIG. 4, when the spare frame G1 of the leather sheet G is positioned on the cover frame C1 of the cover plate C, The spacer frame G1 is not closely adhered to the cover frame C1 as shown in FIG. 4 (B), causing a gap or bending between the spacer frame C1 and the cover frame C1, leading to defective trial and error.

도 5는 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 사진이다.5 is a photograph showing a device for manufacturing a back cover for a portable terminal according to the prior art document 2;

선행기술문헌 2는 가죽시트(G)와 커버 플레이트(C)를 접착시켜 백 커버(B)를 제조하기 위한 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치로서 가죽시트(G)는 스페어 테두리(G1)를 지니고 커버 플레이트(C)는 커버 테두리(C1)를 가진다.The prior art document 2 is a device for manufacturing a back cover for a portable terminal for manufacturing a back cover B by bonding a leather sheet G and a cover plate C, wherein the leather sheet G has a spare edge G1, The plate C has a cover rim C1.

더욱 구체적으로, 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 베이스(10)의 중심에 조립된 하판(20)과, 베이스(10)에 직립된 서포터(11)의 상부에 고정된 상판(30)과, 하판(20)의 중심에 위치된 베이스(10)에 고정되어 가죽시트(G)를 면 접촉 받아들이면서 백 커버(B)를 수용하는 수용지그(40)와, 상판(30)에 지지되면서 커버 플레이트(C) 속으로 하강되어 스페어 테두리(G1) 및 커버 테두리(C1)가 노출되도록 안착된 후 상승되는 수직 누름지그(50)와, 하판(20)에 조립되면서 수직 누름지그(50)가 하강되어 커버 플레이트(C) 속으로 안착되는 동안 스페어 테두리(G1)를 커버 플레이트(C)의 중심을 향하여 수평방향으로 밀어 커버 테두리(C1)에 접착하도록 전진한 후 후진하는 수평 푸싱지그(60)를 포함한다.5, the apparatus for manufacturing a back cover for a portable terminal according to the prior art document 2 includes a lower plate 20 assembled at the center of the base 10 and a supporter 11 And a receiving jig 40 which is fixed to the base 10 positioned at the center of the lower plate 20 to receive the leather sheet G in face contact with the back cover B and receives the back cover B, A vertical pressing jig 50 supported by the upper plate 30 and lowered into the cover plate C so as to be lifted after being seated so as to expose the spare frame G1 and the cover frame C1, The vertical pushing jig 50 is lowered and seated in the cover plate C while pushing the spare edge G1 in the horizontal direction toward the center of the cover plate C to adhere to the cover edge C1 And a horizontal pushing jig 60 that moves backward.

가죽시트(G)를 면 접촉 받아들이면서 백 커버(B)를 수용지그(40)로 수용한 상태에서 수직 누름지그(50)로 눌러 준 후 수평 푸싱지그(60)로 스페어 테두리(G1)를 커버 플레이트(C)의 중심을 향하여 수평방향으로 밀어 커버 테두리(C1)에 접착하도록 하여 가죽시트(G)의 스페어 테두리(G1)가 커버 플레이트(C)의 커버 테두리(C1)에 정밀하고도 견고하게 밀착될 수 있게 된다.The back cover B is received by the receiving jig 40 while receiving the leather sheet G in the surface contact state and pressed by the vertical pressing jig 50. Then the spare edge G1 is covered with the horizontal pushing jig 60, The outer edge G1 of the leather sheet G is precisely and firmly attached to the cover edge C1 of the cover plate C by pushing the edge of the cover C in the horizontal direction toward the center of the plate C And can be brought into close contact with each other.

그런데, 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 및 그 제조 장치는 커버 플레이트(C)의 배면에 고가의 가죽시트(G)를 접착시키는 구성으로 이루어져 그 제조 과정이 복잡하고 제조 장치 역시 많은 부품을 동원할 수밖에 없으며 이에 따라 제조 시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라 불량률도 많아 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.
However, the back cover for a portable terminal according to the prior art document 2 and the manufacturing apparatus thereof have a structure in which an expensive leather sheet G is adhered to the back surface of the cover plate C, and the manufacturing process is complicated, So that it takes a lot of time to manufacture and there is a problem that the productivity is remarkably low due to a large defect rate.

선행기술문헌 1 - 특허 제1432524호(휴대 단말기용 백 패킹)Prior Art Document 1 - Patent No. 1432524 (Back Packing for Handheld Terminal) 선행기술문헌 2 - 특허출원 제2015-0064394호(휴대 단말기용 백 커버 제조 장치 및 그 방법)Prior Art Document 2 - Patent Application No. 2015-0064394 (Device for manufacturing a back cover for a portable terminal and method thereof)

본 발명의 목적은 백 커버에 열경화성수지물을 가압 성형시켜 열경화성수지층으로 완성하여 백 커버 및 열경화성수지층 상호간 쉽게 분리되지 않도록 할 뿐만 아니라 기포 등을 철저히 방지케 할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a portable terminal which can pressurize a thermosetting resin material into a back cover to complete a thermosetting resin layer so as not to be easily separated from each other between the back cover and the thermosetting resin layer, And a back cover manufacturing apparatus.

본 발명의 목적은 백 커버가 플라스틱 사출물이나 금속 플레이트로 이루어질 경우 질감이 미끄럽거나 외부의 충격을 완화시키지 못하는 한계(낙하시 충격이 곧바로 본체 내부로 직접 전달되는 한계)를 소프트한 느낌과 충격의 완충을 동시에 만족시킬 수 있도록 한 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.The object of the present invention is to provide a plastic bag having a soft feel and a shock which can prevent a slippery texture or an external shock when the back cover is made of a plastic molded article or a metal plate And to provide a device for manufacturing a back cover for a mobile terminal.

본 발명의 목적은 백 커버 자체의 컬러를 열경화성수지층을 통해 표출 식별케 하여 상품성은 물론이거니와 사용상의 편리함 나아가 간단 제작을 통한 생산성까지 보장할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal that can ensure the color of the back cover itself through the thermosetting resin layer to ensure not only the merchantability but also the convenience in use and the productivity through simple manufacturing .

본 발명의 목적은 들쭉날쭉한 수지패턴에 의한 촉감을 느낄 수 있도록 함과 동시에 미끄러지는 현상을 현저히 줄여 휴대 단말기의 사용 중 손으로부터 쉽게 낙하되는 현상을 미연에 방지케 할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a mobile terminal which can feel tactile sensation due to a jagged resin pattern and significantly reduce a slipping phenomenon, And a back cover manufacturing apparatus.

본 발명의 목적은 열경화성수지물이 백 커버의 쓰루홀의 내주연까지 치밀하게 채워질 수 있도록 하여 열경화성수지층의 가장자리에서의 들뜸현상을 더욱 철저히 방지토록 하는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a device for manufacturing a back cover for a portable terminal by allowing the thermosetting resin to be densely packed up to the inner periphery of the through hole of the back cover to prevent the lifting phenomenon at the edge of the thermosetting resin layer more thoroughly. .

본 발명의 목적은 잉여 열경화성수지층의 타발시 커팅라인을 따라 깔끔하게 분리될 수 있도록 하여 불량률을 현저히 줄이면서 상품성을 크게 보장토록 한 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal, which can neatly separate the excess thermosetting resin layer along a cutting line, thereby greatly reducing the defect rate and securing the merchantability.

본 발명의 목적은 잉여 열경화성수지층의 타발시 파지봉을 잡고 간단히 분리 가능케 하여 작업성을 더욱 보장할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a portable terminal and a device for manufacturing a back cover for a portable terminal, which can easily separate the gripping rod when piercing the surplus thermosetting resin layer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

디스플레이부를 지닌 본체에 조립되는 백 커버를 포함하는 휴대 단말기에 있어서,A portable terminal including a back cover to be assembled to a main body having a display unit,

상기 백 커버의 배면에 가압 성형되는 열경화성수지층을 더 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
And a thermosetting resin layer which is press-molded on the back surface of the back cover.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

디스플레이부를 지닌 본체에 조립되는 백 커버를 제조하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치에 있어서,A back cover manufacturing apparatus for a portable terminal for manufacturing a back cover to be assembled to a main body having a display unit,

상기 백 커버의 내면 및 테두리에 합치되는 언더 합치윤곽을 지닌 언더금형과,An under mold having an under-fit contour conforming to an inner surface and a rim of the back cover,

상기 백 커버의 배면 및 테두리에 합치되는 어퍼 합치윤곽을 지니면서 상기 언더 합치윤곽에 놓여진 상기 백 커버의 배면에 토출된 열경화성수지물을 열경화성수지층으로 가압 성형시키는 어퍼금형을 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 다음 특징으로 한다.
And an upper mold for pressing the thermosetting resin discharged on the back surface of the back cover to the thermosetting resin layer while having an upper conforming outline conforming to the back surface and the rim of the back cover, The following features shall be applied.

본 발명은 백 커버에 열경화성수지물을 가압 성형시켜 열경화성수지층으로 완성하여 백 커버 및 열경화성수지층 상호간 쉽게 분리되지 않도록 할 뿐만 아니라 기포 등을 철저히 방지케 할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of thoroughly preventing bubbles and the like as well as preventing the back cover and the thermosetting resin layer from being easily separated from each other by completing the thermosetting resin layer by press molding the thermosetting resin material on the back cover.

본 발명은 백 커버가 플라스틱 사출물이나 금속 플레이트로 이루어질 경우 질감이 미끄럽거나 외부의 충격을 완충시키지 못하는 한계(낙하시 충격이 곧바로 본체 내부로 직접 전달되는 한계)를 열경화성수지층으로서 소프트한 느낌과 충격의 완충을 동시에 만족시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.When the back cover is made of a plastic injection molded article or a metal plate, it has a soft feeling as a thermosetting resin layer, which limits the limit in which the texture is not slippery or the external shock is not buffered So that it is possible to simultaneously satisfy the impact shock.

본 발명은 백 커버 자체의 컬러를 열경화성수지층을 통해 표출 식별케 하여 상품성은 물론이거니와 사용상의 편리함 나아가 간단 제작을 통한 생산성까지 보장할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, the color of the back cover itself is expressed through the thermosetting resin layer, which not only ensures the merchantability but also the convenience in use and productivity through the simple production.

본 발명은 들쭉날쭉한 수지패턴에 의한 촉감을 느낄 수 있도록 함과 동시에 미끄러지는 현상을 줄여 휴대 단말기의 사용 중 손으로부터 쉽게 낙하되는 현상을 미연에 방지케 할 수 있는 효과가 있다.The present invention can provide a feeling of tactile sensation due to a jagged resin pattern and reduce a slipping phenomenon, thereby preventing a phenomenon that the portable terminal is easily dropped from a hand during use.

본 발명은 열경화성수지물이 백 커버의 쓰루홀의 내주연까지 치밀하게 채워질 수 있도록 하여 열경화성수지층의 가장자리에서의 들뜸현상을 더욱 철저히 방지토록 하는 효과가 있다.The present invention has the effect of enabling the thermosetting resin to be densely packed up to the inner periphery of the through hole of the back cover, thereby preventing the lifting phenomenon at the edge of the thermosetting resin layer more thoroughly.

본 발명은 잉여 열경화성수지층의 타발시 커팅라인을 따라 깔끔하게 분리될 수 있도록 하여 불량률을 현저히 줄이면서 상품성을 크게 보장토록 하는 효과가 있다.The present invention has the effect of making it possible to cleanly separate the excess thermosetting resin layer along the cutting line in the punching of the excess thermosetting resin layer, thereby remarkably reducing the defect rate and ensuring the merchantability.

본 발명은 잉여 열경화성수지층의 타발시 파지봉을 잡고 간단히 분리 가능케 하여 작업성을 더욱 보장할 수 있는 효과가 있다.
The present invention has an effect of easily separating the excess thermosetting resin layer by grasping the gripping bar when punching the excess thermosetting resin layer, thereby further ensuring workability.

도 1은 선행기술문헌에 따른 휴대 단말기를 나타내는 분해 사시도.
도 2는 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버의 제조 과정을 나타내는 사진.
도 3은 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 개념도.
도 4는 선행기술문헌 2에 소개된 본원 출원인이 시행착오를 거친 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 개념도.
도 5는 선행기술문헌 2에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조 장치를 나타내는 사진.
도 6은 본 발명에 따른 휴대 단말기를 나타내는 사시도.
도 7a는 본 발명에 따른 휴대 단말기에 적용된 백 커버를 나타내는 분해 사시도.
도 7b는 본 발명에 따른 휴대 단말기에 적용된 백 커버를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 나타내는 사시도.
도 9a 내지 도 9e는 본 발명에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조장치의 동작과정을 나타내는 사시도.1 is an exploded perspective view showing a portable terminal according to the prior art document.
2 is a photograph showing a manufacturing process of a back cover for a portable terminal according to the prior art document 2;
3 is a conceptual diagram showing an apparatus for manufacturing a back cover for a portable terminal according to the prior art document 2;
FIG. 4 is a conceptual view showing a device for manufacturing a back cover for a portable terminal, which has been trial and error disclosed in the prior art document 2 of the present application. FIG.
5 is a photograph showing a device for manufacturing a back cover for a mobile terminal according to the prior art document 2;
6 is a perspective view showing a portable terminal according to the present invention;
7A is an exploded perspective view illustrating a back cover applied to a portable terminal according to the present invention.
FIG. 7B is a sectional view showing a back cover applied to a portable terminal according to the present invention; FIG.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal according to the present invention. FIG.
9A to 9E are perspective views illustrating an operation process of the back cover manufacturing apparatus for a portable terminal according to the present invention.

본 발명에 따른 휴대 단말기 및 휴대 단말기용 백 커버 제조장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of a device for manufacturing a back cover for a portable terminal and a portable terminal according to the present invention will be described with reference to the drawings and a plurality of embodiments thereof may exist. And advantages of the invention.

도 6은 본 발명에 따른 휴대 단말기(H)를 나타내는 사시도이고, 도 7a는 본 발명에 따른 휴대 단말기(H)에 적용된 백 커버(C)를 나타내는 분해 사시도이고, 도 7b는 본 발명에 따른 휴대 단말기(H)에 적용된 백 커버(C)를 나타내는 단면도이다.7A is an exploded perspective view showing a back cover C applied to the portable terminal H according to the present invention, and FIG. 7B is an exploded perspective view illustrating a back cover C according to the present invention. FIG. 6A is a perspective view showing the portable terminal H according to the present invention, Sectional view showing a back cover C applied to the terminal H;

본 발명에 따른 휴대 단말기(H)는 도 6 내지 도 7b에 도시된 바와 같이 디스플레이부(D)를 지닌 본체(B)와, 이 본체(B)에 조립되는 백 커버(C)를 포함하고, 백 커버(C)는 그 배면에 직접 가압 성형된 열경화성수지층(S)을 핵심 구성으로 포함한다.The portable terminal H according to the present invention includes a main body B having a display portion D and a back cover C assembled to the main body B as shown in Figs. The back cover (C) includes a thermosetting resin layer (S) directly press-molded on its back surface as a core constitution.

이때, 백 커버(C)의 배면에 가압 성형되는 열경화성수지층(S)은 백 커버(C)의 칼라[백 커버(C)의 칼라는 백 커버(C)의 사출시 안료를 함유시켜 직접 제작할 수도 있고, 백 커버(C)에 도료를 스프레이, 증착 또는 도금시켜 칼라를 지닐 수 있도록 할 수 있음]를 투과시켜 식별할 수 있도록 투명의 실리콘수지, 우레탄수지 또는 실리콘우레탄합성수지일 수 있으며, 본 발명에서는 백 커버(C)의 배면에 실리콘수지, 우레탄수지 또는 실리콘우레탄합성수지로 된 열경화성수지층(S)이 가압 성형되도록 하여 백 커버(C)가 플라스틱 사출물이나 금속 플레이트로 이루어질 경우 질감이 미끄럽거나 외부의 충격을 완충시키지 못하는 한계[낙하시 충격이 곧바로 본체(B) 내부로 직접 전달되는 한계]를 열경화성수지층(S)으로서 소프트한 느낌과 충격의 완충을 동시에 만족시킬 수 있도록 함과 더불어 투명이라는 열경화성수지층(S)을 활용하여 백 커버(C) 자체의 컬러를 표출 식별케 하여 상품성은 물론이거니와 사용상의 편리함 나아가 간단 제작을 통한 생산성까지 보장케 한다.At this time, the thermosetting resin layer (S) to be pressure-molded on the back surface of the back cover (C) is formed by the color of the back cover (C) And may be a transparent silicone resin, a urethane resin, or a silicone urethane synthetic resin so as to be able to distinguish by penetrating the back cover (C) by spraying, vapor depositing or plating the same, A thermosetting resin layer S made of silicone resin, urethane resin or silicone urethane synthetic resin is press-formed on the back surface of the back cover C so that the back cover C is made of a plastic molded article or a metal plate, (The limit that the shock is directly transmitted to the inside of the main body B when it falls down) as a thermosetting resin layer (S) satisfies both the feeling of softness and the shock buffer Can be thermosetting as well as transparent so that should the cake by utilizing layers (S) expressed identify the color of the back cover (C) itself, not to mention merchantability and Kane to ensure productivity through ease of use further simplify production.

이때, 열경화성수지층(S)은 들쭉날쭉한 수지패턴(Sp)을 지니도록 하여 촉감을 느낄 수 있도록 함과 동시에 미끄러지는 현상을 줄여 휴대 단말기(H)의 사용 중 손으로부터 쉽게 낙하되는 현상을 미연에 방지케 한다.At this time, the thermosetting resin layer (S) has a jagged resin pattern (Sp) so that it can feel the touch and reduce the slipping phenomenon, so that the phenomenon that the portable terminal (H) To prevent it.

한편, 백 커버(C)의 배면에 프라이머접착층(J)을 더 구비시켜 열경화성수지층(S)의 가압 성형시 밀착 고착될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
On the other hand, it is preferable to further provide a primer adhesive layer (J) on the back surface of the back cover (C) so that the thermosetting resin layer (S) can be tightly adhered during pressure molding.

도 8은 본 발명에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조장치를 나타내는 사시도이고, 도 9a 내지 도 9e는 본 발명에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조장치의 동작과정을 나타내는 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating a back cover manufacturing apparatus for a portable terminal according to the present invention, and FIGS. 9a to 9e are perspective views illustrating an operation of the back cover manufacturing apparatus for a portable terminal according to the present invention.

본 발명에 따른 휴대 단말기용 백 커버 제조장치는 도 8 내지 도 9e에 도시된 바와 같이 디스플레이부(D)를 지닌 본체(B)에 조립되는 백 커버(C)를 제조하는 장치이며, 백 커버(C)의 내면 및 테두리에 합치되는 언더 합치윤곽(11)을 지닌 언더금형(10)과, 백 커버(C)의 배면 및 테두리에 합치되는 어퍼 합치윤곽(21)을 지니면서 언더 합치윤곽(11)에 놓여진 백 커버(C)의 배면에 토출된 열경화성수지물(L)을 열경화성수지층(S)으로 가압 성형시키는 어퍼금형(20)을 핵심 구성으로 포함하며, 이때 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)은 가열되어 열경화성수지물(L)을 가압 성형할 때 열을 제공토록 한다.The apparatus for manufacturing a back cover for a portable terminal according to the present invention is an apparatus for manufacturing a back cover C assembled to a main body B having a display portion D as shown in Figs. 8 to 9E, C of the back cover C and an upper conforming contour 21 that conforms to the back surface and the rim of the back cover C while having an under fitting contour 11 with an inner conforming outline 11 conforming to the inner surface and the rim of the back cover C, And an upper mold 20 which press-molds the thermosetting resin material (L) discharged onto the back surface of the back cover (C) placed on the upper mold (10) and the upper mold The mold 20 is heated so as to provide heat when the thermosetting resin material L is press-molded.

더욱 구체적으로, 도 9a에 도시된 바와 같이 언더금형(10)의 언더 합치윤곽(11)에 백 커버(C)의 내면 및 테두리가 합치되도록 한 상태에서 도 9b에 도시된 바와 같이 백 커버(C)의 배면에 열경화성수지물(L)을 토출시킨 후 도 9c에 도시된 바와 같이 어퍼금형(20)으로 가압토록 하고, 이어서 도 9d에 도시된 바와 같이 어퍼금형(20)을 이격시키면서 백 커버(C)를 분리하여 도 9e[백 커버(C)를 뒤집은 상태]에 도시된 바와 같이 후술하는 잉여 열경화성수지층(So)을 타발하여 간단히 휴대 단말기(H)용 백 커버(C)를 완성시킬 수 있도록 한다.More specifically, as shown in FIG. 9A, the inner cover and the outer surface of the back cover C are joined to the under-fit outline 11 of the under-mold 10 as shown in FIG. 9A, 9C. Then, the upper mold 20 is separated from the upper mold 20 as shown in FIG. 9D. Then, as shown in FIG. 9D, the thermosetting resin material L is discharged from the back cover 20 The back cover C for the portable terminal H can be completed simply by disposing the surplus thermosetting resin layer So to be described later as shown in Fig. 9E (the back cover C is turned upside down) .

백 커버(C)에 열경화성수시트나 열경화성수지필름을 단순히 접착시킬 경우 쉽게 분리되거나 그 사이에 기포 등이 발생될 수 있는데, 본 발명에서는 백 커버(C)에 열경화성수지물(L)을 가압 성형시켜 열경화성수지층(S)으로 완성함으로써 상호간 견고한 고착을 가능케 할 뿐만 아니라 기포 등을 철저히 방지케 할 수 있어 더욱 바람직하게 된다.When a thermosetting resin sheet or a thermosetting resin film is simply adhered to the back cover C, the thermosetting resin film may be easily separated or bubbles may be generated therebetween. In the present invention, the thermosetting resin material (L) The thermosetting resin layer (S) is completed, which makes it possible to firmly fix each other, as well as thoroughly prevent air bubbles and the like.

이때, 어퍼 합치윤곽(21)은 열경화성수지물(L)을 가압 성형할 때 열경화성수지층(S)에 들쭉날쭉한 수지패턴(Sp)이 형성되도록 들쭉날쭉한 금형패턴(21p)을 구비토록 할 수 있고, 백 커버(C)의 배면에 프라이머접착층(J)을 더 구비시켜 백 커버(C)와 열경화성수지층(S)의 철저한 고착을 실현토록 한다.At this time, the upper conforming contour 21 may be provided with a jagged mold pattern 21p so that a jagged resin pattern Sp is formed on the thermosetting resin layer S when the thermosetting resin L is press-molded , And a primer bonding layer (J) is further provided on the back surface of the back cover (C) to realize thorough fixation of the back cover (C) and the thermosetting resin layer (S).

한편, 휴대 단말기(H)에서 백 커버(C)는 미 도시된 카메라 모듈을 조립시키기 위한 쓰루홀(C1)을 구비할 수 있고, 이러할 경우 언더금형(10)은 쓰루홀(C1)을 받아들이는 언더 통과부(11a)를 구비하고, 어퍼금형(20)은 언더 통과부(11a)를 향한 어퍼 통과부(21a)를 구비하며, 나아가 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 열경화성수지물(L)이 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 함으로써 열경화성수지물(L)이 백 커버(C)의 쓰루홀(C1)의 내주연까지 치밀하게 채워질 수 있도록 하여 열경화성수지층(S)의 가장자리에서의 들뜸현상을 더욱 철저히 방지토록 한다.The back cover C in the portable terminal H may include a through hole C1 for assembling the camera module not shown in the figure. In this case, the under mold 10 may include a through- The upper mold 20 has an upper passing portion 21a facing the underpass portion 11a and further has an upper passing portion 21a which is formed of a thermosetting The resin material L flows into the gap between the underpass portion 11a and the upper passing portion 21a and is pressed into the surplus thermosetting resin layer So so that the thermosetting resin material L passes through the through- C1 so that the lifting phenomenon at the edge of the thermosetting resin layer (S) can be more thoroughly prevented.

그리고, 언더금형(10)은 언더 통과부(11a)의 테두리를 따라 돌출된 언더 칼날부(11b)를 구비하고, 어퍼금형(20)은 어퍼 통과부(21a)의 테두리를 따라 돌출된 어퍼 칼날부(21b)를 구비하며, 나아가 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 열경화성수지물(L)이 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 하면서 언더 칼날부(11b) 및 어퍼 칼날부(21b)를 통해 커팅라인(Sc)을 가지도록 함으로써, 잉여 열경화성수지층(So)의 타발시 커팅라인(Sc)을 따라 깔끔하게 분리될 수 있도록 하여 불량률을 현저히 줄이면서 상품성을 크게 보장토록 한다.The upper metal mold 10 has an undercut portion 11b protruding along the rim of the underpass portion 11a and the upper metal mold 20 has an upper blade 21a protruding along the rim of the upper passing portion 21a. The thermosetting resin material L flows between the underpass portion 11a and the upper passage portion 21a when the under mold 10 and the upper mold 20 are combined with each other and the excess thermosetting resin layer And the cutting line Sc is formed through the undercut portion 11b and the upper blade portion 21b while being pressed by the cutting insert line So so that the cutting line Sc is formed along the cutting line Sc when the excess thermosetting resin layer So is punched. It is possible to cleanly separate it so that the defect rate is remarkably reduced and the merchantability is largely ensured.

또한, 언더금형(10)은 언더 통과부(11a)에 봉형 홈(11c)을 구비하고, 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 열경화성수지물(L)이 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 하면서 봉형 홈(11c)을 통해 파지봉(Sb)을 가지도록 함으로써, 잉여 열경화성수지층(So)의 타발시 파지봉(Sb)을 잡고 간단히 분리 가능케 하여 작업성을 더욱 보장토록 한다.The under mold part 10 is provided with a bar-like groove 11c in the under-passing part 11a and the thermosetting resin material L in the under-molding part 10a and the upper mold part 20, ) And the upper passing portion 21a so as to be press-molded into the surplus thermosetting resin layer So while having the gripping rod Sb through the rod-shaped groove 11c, so that when the excess thermosetting resin layer So is punched By holding the gripping rod (Sb), it is possible to separate easily, so that workability is further guaranteed.

이때, 열경화성수지층(S)은 백 커버(C)가 예를 들어 플라스틱 사출물임을 고려하여 저온 경화되는, 즉 130℃의 저온에서 경화되는 실리콘수지, 우레탄수지 또는 실리콘우레탄합성수지 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
At this time, it is preferable that the thermosetting resin layer (S) is any one of silicone resin, urethane resin, or silicone urethane synthetic resin which is cured at a low temperature, that is, cured at a low temperature of 130 캜, considering that the back cover Do.

본 발명은 휴대 단말기 관련 산업분야에 이용될 수 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to industrial fields related to portable terminals.

D : 디스플레이부 B : 본체
C : 백 커버 C1 : 쓰루홀
H : 휴대 단말기 L : 열경화성수지물
S : 열경화성수지층 Sp : 수지패턴
So : 잉여 열경화성수지층 Sc : 커팅라인
Sb : 파지봉 J : 프라이머접착층
10 : 언더금형 11 : 언더 합치윤곽
11a : 언더 통과부 11b : 언더 칼날부
11c : 봉형 홈 20 : 어퍼금형
21 : 어퍼 합치윤곽 21a : 어퍼 통과부
21b : 어퍼 칼날부 21p : 금형패턴D: Display section B:
C: Back cover C1: Through hole
H: portable terminal L: thermosetting resin
S: thermosetting resin layer Sp: resin pattern
So: Surplus thermosetting resin layer Sc: Cutting line
Sb: gripper rod J: primer adhesive layer
10: under-mold 11: under-fit contour
11a: underpass portion 11b: undercut portion
11c: bar-shaped groove 20: upper mold
21: upper agreement outline 21a:
21b: upper blade portion 21p: mold pattern

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 디스플레이부(D)를 지닌 본체(B)에 조립되는 백 커버(C)를 제조하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치에 있어서,
상기 백 커버(C)의 내면 및 테두리에 합치되는 언더 합치윤곽(11)을 지닌 언더금형(10)과,
상기 백 커버(C)의 배면 및 테두리에 합치되는 어퍼 합치윤곽(21)을 지니면서 상기 언더 합치윤곽(11)에 놓여진 상기 백 커버(C)의 배면에 토출된 열경화성수지물(L)을 열경화성수지층(S)으로 가압 성형시키는 어퍼금형(20)을 포함하고,
상기 백 커버(C)는 쓰루홀(C1)을 구비하고,
상기 언더금형(10)은 상기 쓰루홀(C1)을 받아들이는 언더 통과부(11a)를 구비하고,
상기 어퍼금형(20)은 상기 언더 통과부(11a)를 향한 어퍼 통과부(21a)를 구비하고,
상기 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 상기 열경화성수지물(L)이 상기 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.A back cover manufacturing apparatus for a portable terminal for manufacturing a back cover (C) assembled to a main body (B) having a display portion (D)
An under-mold 10 having an under-fitting contour 11 conforming to the inner surface and the rim of the back cover C,
The thermosetting resin material (L) discharged onto the back surface of the back cover (C), which is placed on the under-match contour (11) and has an upper conforming outline (21) conforming to the back surface and the rim of the back cover And an upper mold (20) for press molding the resin layer (S)
The back cover C has a through hole C1,
The under mold (10) has an underpass portion (11a) for receiving the through hole (C1)
The upper mold 20 has an upper passing portion 21a toward the underpass portion 11a,
The thermosetting resin material L flows into the gap between the underpass portion 11a and the upper passage portion 21a when the under and the upper molds 10 and 20 are assembled into the extra thermosetting resin layer So Wherein the back cover is made of an elastic material. 제7항에 있어서,
상기 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)은 가열되어 상기 열경화성수지물(L)을 가압 성형할 때 열을 제공하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.8. The method of claim 7,
Wherein the under mold (10) and the upper mold (20) are heated to provide heat when the thermosetting resin (L) is press-molded. 제7항에 있어서,
상기 어퍼 합치윤곽(21)은 상기 열경화성수지물(L)을 가압 성형할 때 상기 열경화성수지층(S)에 들쭉날쭉한 수지패턴(Sp)이 형성되도록 들쭉날쭉한 금형패턴(21p)을 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.8. The method of claim 7,
The upper conforming contour 21 has a jagged mold pattern 21p so that a jagged resin pattern Sp is formed on the thermosetting resin layer S when the thermosetting resin material L is press- Wherein the back cover is made of a synthetic resin. 제7항에 있어서,
상기 백 커버(C)의 배면에 프라이머접착층(J)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.8. The method of claim 7,
And a primer bonding layer (J) is further provided on the back surface of the back cover (C). 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 언더금형(10)은 상기 언더 통과부(11a)의 테두리를 따라 돌출된 언더 칼날부(11b)를 구비하고,
상기 어퍼금형(20)은 상기 어퍼 통과부(21a)의 테두리를 따라 돌출된 어퍼 칼날부(21b)를 구비하고,
상기 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 상기 열경화성수지물(L)이 상기 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 상기 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 하면서 상기 언더 칼날부(11b) 및 어퍼 칼날부(21b)를 통해 커팅라인(Sc)을 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.8. The method of claim 7,
The under mold 10 has an undercut portion 11b protruding along the edge of the underpass portion 11a,
The upper mold 20 has an upper blade portion 21b protruding along the rim of the upper passing portion 21a,
The thermosetting resin material L flows into the gap between the underpass portion 11a and the upper passage portion 21a when the under mold 10 and the upper mold 20 are assembled and pressed into the excess thermosetting resin layer So And the cutting line (Sc) is formed through the undercut part (11b) and the upper blade part (21b) while being formed. 제12항에 있어서,
상기 언더금형(10)은 상기 언더 통과부(11a)에 봉형 홈(11c)을 구비하고,
상기 언더금형(10) 및 어퍼금형(20)의 합형시 상기 열경화성수지물(L)이 상기 언더 통과부(11a) 및 어퍼 통과부(21a) 사이로 흘러 들어가 상기 잉여 열경화성수지층(So)으로 가압 성형되도록 하면서 상기 언더 칼날부(11b) 및 어퍼 칼날부(21b)를 통해 파지봉(Sb)을 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.13. The method of claim 12,
The under mold (10) is provided with a rod-shaped groove (11c) in the underpass portion (11a)
The thermosetting resin material L flows into the gap between the underpass portion 11a and the upper passage portion 21a when the under mold 10 and the upper mold 20 are assembled and pressed into the excess thermosetting resin layer So And the gripping bar (Sb) is provided through the undercut portion (11b) and the upper blade portion (21b) while being formed. 제7항에 있어서,
상기 열경화성수지층(S)은 실리콘수지, 우레탄수지 또는 실리콘우레탄합성수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 백 커버 제조장치.8. The method of claim 7,
Wherein the thermosetting resin layer (S) is one of a silicone resin, a urethane resin, and a silicone urethane synthetic resin.
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