KR101592530B1 - Apparatus and method for high speed laser soldering - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치는 타겟부품이 놓여지며 제1축을 따라 이동 가능한 스테이지부; 스테이지부의 상부에서 제1축과 꼬인 관계인 제2축을 따라 이동 가능한 헤드부로서, 스테이지부에 안착된 타겟부품의 표면에 레이저를 조사하여 솔더링을 행하는 레이저 조사기와, 레이저가 조사되는 지점을 촬영하는 카메라를 구비 하는 헤드부; 및 타겟부품 상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점을 가리키는 기본좌표를 유지하고, 스테이지부와 상기 헤드부를 제1축 및 제2축을 따라 상대이동시키면서, 카메라로 타겟부품 상의 임의의 위치를 촬영하고, 촬영된 영상을 분석하여 적어도 하나의 작업지점을 식별하고, 식별된 작업지점을 기준으로 타겟부품의 실제위치를 분석하고, 분석된 타겟부품의 실제위치 및 기본좌표를 참조하여 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출하고, 산출된 실제좌표에 따라 레이저 조사기를 이동시키면서 복수의 작업지점 각각에 레이저 솔더링을 수행하는 제어부를 포함한다.A high-speed laser soldering apparatus according to the present invention includes: a stage part on which a target part is placed and movable along a first axis; A head portion movable along a second axis twisted with the first axis at an upper portion of the stage portion, the head portion including a laser irradiator for performing soldering by irradiating a surface of a target component placed on the stage portion with a laser, ; And a step of maintaining a basic coordinate pointing to a plurality of working points set to perform laser soldering on the target part while moving the stage part and the head part along the first axis and the second axis and photographing an arbitrary position on the target part with the camera Analyzing the photographed image to identify at least one working point, analyzing the actual position of the target part with respect to the identified working point, referring to the actual position and the basic coordinates of the analyzed target part, And a controller for performing laser soldering on each of the plurality of work points while moving the laser irradiator in accordance with the calculated actual coordinates.

Description

고속 레이저 솔더링 장치 및 고속 레이저 솔더링 방법{APPARATUS AND METHOD FOR HIGH SPEED LASER SOLDERING}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a high speed laser soldering apparatus and a high speed laser soldering method,

본 발명은 고속 레이저 솔더링 장치 및 고속 레이저 솔더링 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 특정 타겟부품의 일부를 촬영하여 위치식별한 후 복수의 작업지점에 대해 연속적으로 레이저 솔더링을 수행할 수 있는 고속 레이저 솔더링 장치 및 고속 레이저 솔더링 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a high-speed laser soldering apparatus and a high-speed laser soldering method, and more particularly, to a high-speed laser soldering apparatus and a high-speed laser soldering method capable of continuously performing laser soldering on a plurality of work points, A soldering apparatus and a high speed laser soldering method.

최근에는, 레이저를 솔더링 공정에 이용함으로써, 리플로우 솔더링에 비해 공정 소요 시간을 줄일 수 있고, 솔더 크림이 도팅된 부분에만 레이저 빔을 조사하여 솔더링 함으로써, 전자 부품에 대한 열적 스트레스를 최소화할 있게 되었다. In recent years, by using a laser in a soldering process, the time required for the process can be reduced compared to reflow soldering, and the thermal stress on the electronic component is minimized by soldering the laser beam to the portion to which the solder cream is applied .

이러한 레이저 솔더링 장치의 일례로서, 공개특허공보 제2009-0046368호(명칭: 레이저 솔더링 장치 및 방법과 이를 이용한 전력용 반도체모듈의 제조방법)(이하, 종래 기술이라 함)를 참고할 수 있다. As an example of such a laser soldering apparatus, reference can be made to Laid-Open Patent Publication No. 2009-0046368 (name: laser soldering apparatus and method, and manufacturing method of a power semiconductor module using the same) (hereinafter referred to as a prior art).

상기 종래 기술에서는, 도 1을 참조하여 이해할 수 있는 바와 같이, 전자 부품이 장착된 상태로 진입하는 기판상의 접할 될 부위에 솔더 크림(Solder Cream)을 도팅(Dotting)하는 솔더 디스펜서(Solder Dispenser)와, 기판을 예열시키는 예열히터(Pre-heater)와, 기판상의 솔더 크림에 레이저 빔을 조사하여 솔더링하는 복수 개의 레이저 헤드(Laser Head)와, 솔더 크림이 레이저 빔에 의해 가열될 때 발생하는 유해 가스를 배기시키는 배기부와, 솔더 크림이 정확한 위치에 도팅 되었는지와 솔더링이 제대로 되었는지 여부를 검사하는 검사부를 포함하는 레이저 솔더링 장치를 개시하고 있다.1, there is a solder dispenser (solder dispenser) for performing soldering of a solder cream on a portion to be contacted on a substrate to which an electronic component is mounted, A preheater for preheating the substrate, a plurality of laser heads for soldering the solder cream on the substrate by irradiating the laser beam, and a noxious gas generated when the solder cream is heated by the laser beam And an inspection unit for inspecting whether the solder cream is properly positioned and whether or not soldering is properly performed.

이러한 종래 기술에 의하면, 솔더 도팅부터 솔더링 공정까지의 전체 공정을 자동화할 수 있고, 대량 생산할 수 있으며, 솔더 크림이 도팅된 부분에만 레이저 빔을 조사하여 솔더링 함으로써, 열적 스트레스를 다른 부분에 주지 않게 되고, 복수 개의 레이저 헤드로 솔더링 영역을 각각 나누어 솔더링 함으로써, 솔더링 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.According to this conventional technique, the entire process from soldering to soldering can be automated and mass-produced. By irradiating and irradiating a laser beam to only the portion where the solder cream is dotted, the thermal stress is not given to other portions , The soldering process can be shortened by soldering the plurality of laser heads separately by dividing the soldering regions.

공개특허공보 제2009-0046368호Published Patent Publication No. 2009-0046368

하지만, 종래 기술에 따른 레이저 솔더링 장치는, 솔더링 공정의 대상이 되는 기판상의 전자부품의 위치관계에 대해서는 전혀 고려하지 않고 있다. 또한, 레이저 솔더링 공정의 고속화를 위한 어떠한 개선 방안도 제시하지 못하고 있다. However, the laser soldering apparatus according to the prior art does not consider the positional relationship of the electronic components on the substrate to be subjected to the soldering process at all. In addition, no improvement of the laser soldering process is proposed.

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 카메라로 타겟부품의 표면을 촬영하여 솔더링 공정이 수행될 실제위치를 판정하고, 판정된 실제위치에 대하여 레이저를 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치 및 이를 이용한 고속 레이저 솔더링 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a laser soldering apparatus for measuring a surface of a target component with a camera to determine an actual position at which a soldering process is to be performed, and for performing a soldering process by irradiating a laser to the determined actual position, And a high-speed laser soldering method using the same.

또한, 본 발명은, 카메라에 의한 촬영 공정을 최소화함으로써, 솔더링 공정의 고속화를 실현하고자 한다. In addition, the present invention aims at realizing a high-speed soldering process by minimizing a photographing process by a camera.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 레이저 솔더링 장치는, 타겟부품이 놓여지며 제1축을 따라 이동 가능한 스테이지부; 상기 스테이지부의 상부에서 제1축과 꼬인 관계인 제2축을 따라 이동 가능한 헤드부로서, 상기 스테이지부에 안착된 상기 타겟부품의 표면에 레이저를 조사하여 솔더링을 행하는 레이저 조사기와, 레이저가 조사되는 지점을 촬영하는 카메라를 구비 하는 헤드부; 및 상기 타겟부품 상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점을 가리키는 기본좌표를 유지하고, 상기 스테이지부와 상기 헤드부를 상기 제1축 및 상기 제2축을 따라 상대이동시키면서, 상기 카메라로 상기 타겟부품 상의 임의의 위치를 촬영하고, 촬영된 영상을 분석하여 적어도 하나의 작업지점을 식별하고, 식별된 작업지점을 기준으로 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하고, 분석된 상기 타겟부품의 실제위치 및 상기 기본좌표를 참조하여 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출하고, 산출된 실제좌표에 따라 상기 레이저 조사기를 이동시키면서 복수의 작업지점 각각에 레이저 솔더링을 수행하는 제어부를 포함하여 이루어진다. According to an aspect of the present invention, there is provided a high-speed laser soldering apparatus including: a stage unit on which a target component is placed and movable along a first axis; A head portion movable along a second axis twisted with the first axis at an upper portion of the stage portion, the head portion including a laser irradiator for performing soldering by irradiating a surface of the target component that is seated on the stage portion with a laser, A head unit having a camera for photographing; And a controller for maintaining a basic coordinate pointing to a plurality of work points set to perform laser soldering on the target part while moving the stage part and the head part along the first axis and the second axis, And analyzing the photographed image to identify at least one working point, analyzing the actual position of the target part with reference to the identified working point, and comparing the actual position of the target part analyzed and the actual position of the target part, Calculating the actual coordinates of each of the plurality of work points with reference to the basic coordinates, and performing laser soldering on each of the plurality of work points while moving the laser beam according to the calculated actual coordinates.

이때, 상기 제어부는, 상기 타겟부품에 대한 템플릿 영상을 유지하고, 상기 템플릿 영상과 상기 촬영된 영상을 비교하여 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하는 것을 특징으로 한다.In this case, the control unit may maintain a template image for the target part, and compare the template image and the captured image to analyze the actual position of the target part.

또한, 복수의 타겟부품이 정렬배치될 수 있으며 상기 스테이지부에 장착될 수 있는 지그를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a jig capable of aligning and mounting a plurality of target parts and being mountable to the stage part.

또한, 상기 제2축의 하부에서 상기 제1축과 평행한 또 하나의 제1축을 따라 이동가능한 또 하나의 스테이지부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include another stage portion movable along another first axis parallel to the first axis at a lower portion of the second axis.

이때, 상기 제어부는, 상기 제1 스테이지부에 배치된 타겟부품들에 대한 솔더링을 모두 수행한 후에 상기 제2 스테이지부의 타겟부품들에 솔더링을 수행한다.At this time, the controller performs soldering to the target parts of the second stage after performing all soldering to the target parts arranged in the first stage part.

또한, 상기 제어부는, 상기 카메라로부터 상기 작업지점에 대한 레이저 솔더링의 전영상과 후영상을 입력받고, 상기 영상들을 비교하여 레이저 솔더링에 의한 솔더의 비산 여부를 검사할 수 있다. In addition, the controller receives the front and rear images of laser soldering with respect to the work point from the camera, and compares the images to check whether the solder is scattered by laser soldering.

이때, 상기 제어부는, 솔더의 비산 여부에 따라 상기 레이저 조사기의 레이저 조사량을 제어하는 것을 특징으로 한다.In this case, the control unit controls the laser irradiation amount of the laser irradiation unit according to whether the solder is scattered.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 고속 레이저 솔더링 방법은, 타겟부품 상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점을 가리키는 기본좌표를 유지하는 단계; 제1축을 따라 이동 가능한 스테이지부 상에 안착된 상기 타겟부품의 임의의 위치를, 상기 스테이지부의 상부에서 제1축과 꼬인 관계인 제2축을 따라 이동 가능한 헤드부에 설치된 카메라를 이용하여 촬영하는 단계; 촬영된 영상을 분석하여 적어도 하나의 작업지점을 식별하는 단계; 식별된 작업지점을 기준으로 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하는 단계; 분석된 상기 타겟부품의 실제위치 및 상기 기본좌표를 참조하여 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출하는 단계; 산출된 실제좌표에 따라 상기 헤드부에 설치된 레이저 조사기를 이동시키면서 복수의 작업지점 각각에 레이저 솔더링을 수행하는 단계를 포함하여 구성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a high speed laser soldering method comprising: maintaining basic coordinates indicating a plurality of work points set to perform laser soldering on a target part; Photographing an arbitrary position of the target part on the stage part movable along the first axis by using a camera installed in the head part movable along a second axis twisted with the first axis at the top of the stage part; Analyzing the photographed image to identify at least one working point; Analyzing the actual position of the target component based on the identified work point; Calculating actual coordinates of each of the plurality of work points with reference to the analyzed actual position of the target part and the basic coordinates; And performing laser soldering on each of the plurality of work points while moving the laser irradiator provided on the head unit according to the calculated actual coordinates.

이때, 상기 분석하는 단계는, 상기 타겟부품에 대한 템플릿 영상을 유지하고, 상기 템플릿 영상과 상기 촬영된 영상을 비교하여, 상기 템플릿 영상을 기준으로 상기 타겟부품의 변위를 판단하고, 판단된 변위를 참조하여 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하는 것을 포함할 수 있다. In this case, the analyzing may include: maintaining a template image for the target component, comparing the template image with the photographed image, determining a displacement of the target component based on the template image, And analyzing the actual position of the target component by reference.

또한, 상기 레이저 솔더링을 수행하는 단계는, 상기 카메라로부터 상기 작업지점에 대한 레이저 솔더링을 개시하기 직전에 촬연된 전영상과 솔더링을 완료한 후영상을 입력받고, 상기 영상들을 비교하여 레이저 솔더링에 의한 솔더의 비산 여부를 검사하는 것을 포함할 수 있다. The performing of the laser soldering may include receiving an image from the camera after completion of soldering with a previous image photographed immediately before starting laser soldering to the work point, comparing the images, and performing laser soldering And checking whether the solder is scattered.

상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치 및 고속 레이저 솔더링 방법에 의하면, 카메라로 타겟부품의 표면을 촬영하여 솔더링 공정이 수행될 복수의 작업지점에 대한 실제위치를 판정하고, 판정된 실제위치에 대하여 순차적으로 레이저를 조사하여 레이저 솔더링 공정을 수행할 수 있게 된다. According to the high-speed laser soldering apparatus and the high-speed laser soldering method according to the present invention having the above-described structure, the surface of the target component is photographed with the camera to determine the actual position of a plurality of work points to be soldered, The laser can be sequentially irradiated to the actual position to perform the laser soldering process.

더욱, 본 발명에 의하면, 카메라에 의해 적어도 하나의 작업지점을 촬영하는 것만으로도 나머지 작업지점들에 대한 실제좌표를 산출할 수 있고, 산출된 실제좌표를 바탕으로 레이저 솔더링을 수행하게 되므로, 레이저 솔더링 공정의 정확성 및 고속화를 도모할 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to calculate the actual coordinates of the remaining work points by photographing at least one work point by the camera, and laser soldering is performed based on the calculated actual coordinates, The accuracy and speed of the soldering process can be improved.

또한, 레이저 솔더링 공정의 전후 영상을 촬영 및 비교하게 됨으로써, 레이저 솔더링 공정에서 발생하는 불필요한 솔더의 비산 여부를 확인할 수 있다. Further, by photographing and comparing the before and after images of the laser soldering process, it is possible to confirm whether unnecessary solder generated in the laser soldering process is scattered or not.

도 1은 종래 기술에 따른 레이저 솔더링 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치의 구성을 보여주는 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 장치에 있어서, 스테이지부와 헤드부의 상대이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 솔더링 장치에 대한 예시적인 평면도이다.
도 5는 타겟부품의 일례와 촬영되는 영상의 일례를 설명하는 도면이다.
도 6은 템플릿 매칭의 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 예시적인 레이저 솔더링 공정의 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 솔더 비산 여부 판정을 위한 전영상과 후영상의 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 방법을 설명하는 흐름도이다. 1 is a view showing a configuration of a conventional laser soldering apparatus.
2 is a block diagram showing the construction of a high-speed laser soldering apparatus according to the present invention.
Fig. 3 is a view for explaining the relative movement of the stage section and the head section in the laser soldering apparatus according to the present invention. Fig.
4 is an exemplary plan view of a laser soldering apparatus according to the present invention.
5 is a view for explaining an example of a target component and an example of an image to be photographed.
6 is a diagram for explaining a template matching method.
7 is a view for explaining a process of an exemplary laser soldering process.
8 is a view showing an example of a front image and a rear image for judging whether or not the solder is scattered.
9 is a flowchart illustrating a high speed laser soldering method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치 및 고속 레이저 솔더링 방법의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성 요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of a high-speed laser soldering apparatus and a high-speed laser soldering method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the technical scope of the present invention. Will be.

도 2는 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치의 구성을 보여주는 블록도이다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치는, 스테이지부(110)와, 헤드부(120)와, 제어부(130)로 구성된다. 2 is a block diagram showing the construction of a high-speed laser soldering apparatus according to the present invention. Referring to the drawings, a high speed laser soldering apparatus according to the present invention includes a stage unit 110, a head unit 120, and a control unit 130.

스테이지부(110)는, 레이저 솔더링이 수행될 대상물인 타겟부품(T)이 놓여지는 부분으로서, 제1축을 따라 이동 가능하다. 제1축은 예를 들면, 세로방향의 축으로서 Y축일 수 있다. 이를 위하여, 스테이지부(110)가 설치되는 베이스 테이블(100)에는 Y축 방향으로 레일(115)이 설치될 수 있으며, 스테이지부(110)는 레일(115) 상에서 왕복 이동 가능하도록 구성될 수 있다(도 4 참조). The stage portion 110 is a portion on which a target component T to be subjected to laser soldering is placed, and is movable along the first axis. The first axis may be, for example, a Y-axis as a longitudinal axis. To this end, the base table 100 on which the stage unit 110 is installed may be provided with rails 115 in the Y axis direction, and the stage unit 110 may be configured to be reciprocally movable on the rails 115 (See Fig. 4).

한편, 스테이지부(110)에는 타겟부품(T)이 개별적으로 안착되어 고정될 수 있도록 홈이나 파지 수단이 설치될 수 있고, 또는, 하나 또는 복수의 타겟부품이 지그에 배열된 상태로 안착되고, 스테이지부(110)는 이 지그를 파지하여 고정시키는 방식으로 구성될 수도 있다. On the other hand, the stage 110 may be provided with a groove or holding means so that the target components T can be individually seated and fixed, or one or a plurality of target parts are seated in the jig, The stage unit 110 may be configured to grip and fix the jig.

헤드부(120)는, 스테이지부(110)의 상부에서 제2축을 따라 이동 가능하게 구성될 수 있다. 제2축은 예를 들면, 가로방향의 축으로서 X축일 수 있다. 특히, 제2축은, 제1축과 동일 평면이 아니라, 베이스 테이블(100)에 대해 상부로 수평이동된 상태로써, 제1축과 제2축은 꼬인 위치의 관계에 있다.The head portion 120 may be configured to be movable along the second axis at an upper portion of the stage portion 110. The second axis may be, for example, an X axis as an axis in the horizontal direction. In particular, the second axis is not flush with the first axis but horizontally moved upward relative to the base table 100, so that the first axis and the second axis are in a twisted relationship.

베이스 테이블(100)에는 헤드부(120)를 위한 지지체(105)가 구비되고, 지지체(105)에는 제2축 방향으로 레일(125)이 설치될 수 있으며, 헤드부(120)는 레일(125) 상에서 왕복 이동 가능하도록 구성된다. The base table 100 is provided with a support 105 for the head 120 and the support 105 may be provided with a rail 125 in the second axial direction and the head 120 is connected to the rails 125 As shown in Fig.

헤드부(120)에는, 아래쪽의 스테이지부(110)를 향하여 카메라(122)와 레이저 조사기(124)가 배치되어 있다.A camera 122 and a laser irradiator 124 are disposed in the head part 120 toward the lower stage part 110. [

카메라(122)는 스테이지부(110) 상의 타겟부품(T)의 상부면을 촬영할 수 있도록 배치된다. 촬영된 영상은 후술하는 제어부(130)로 전송된다. The camera 122 is arranged to photograph the upper surface of the target part T on the stage part 110. [ The photographed image is transmitted to the control unit 130, which will be described later.

레이저 조사기(124)는, 소정 파장의 레이저를 특정 시간동안 특정 강도로 방출한다. 레이저 조사기(124)는 미리정해진 위치에 대해서 레이저를 조사하도록 구성될 수 있다. The laser irradiator 124 emits a laser of a predetermined wavelength at a specific intensity for a specific time. The laser irradiator 124 may be configured to irradiate a laser at a predetermined position.

이때, 레이저 조사기(124)의 레이저가 도달하게 되는 스테이지부(110) 상의 지점은 카메라(122)가 바라보는 촬영 영역 이내로 설정될 수 있다. At this time, the point on the stage 110 where the laser of the laser irradiator 124 reaches can be set within the photographing area viewed by the camera 122.

이러한 구성에서, 제어부(130)가, 스테이지부(110)의 Y축을 따른 이동과 헤드부(120)의 X축을 따른 이동을 상대적으로 제어함으로써, 스테이지부(110)에 놓여진 타겟부품(T)의 임의의 위치에 카메라(122)를 이동시킨 후 타겟부품(T)의 상부를 촬영하여 임의의 작업지점을 촬영하고, 촬영된 작업지점에 대해 레이저를 조사하여 레이저 솔더링을 수행할 수 있다. In this configuration, the controller 130 relatively controls the movement of the stage unit 110 along the Y axis and the movement of the head unit 120 along the X axis, thereby controlling the movement of the target part T placed on the stage unit 110 After moving the camera 122 to an arbitrary position, the upper part of the target part T can be photographed to take an arbitrary work point, and the laser pointing can be performed on the taken work point to perform laser soldering.

제어부(130)는, 카메라(122)의 촬영 동작을 제어하고, 카메라(122)로부터 촬영된 영상(I)을 전송받아 분석한다. 또한, 레이저 조사기(124)의 동작을 제어하여, 작업지점에 대해 레이저 솔더링을 수행한다. 이때, 제어부(130)는, 레이저 조사기(124)서 방출하는 레이저 빔의 강도, 조사 시간, 초점 등을 임의로 조정할 수 있도록 구성될 수 있다. The control unit 130 controls the photographing operation of the camera 122 and transmits and analyzes the photographed image I from the camera 122. [ Further, the operation of the laser irradiator 124 is controlled to perform laser soldering on the work point. At this time, the controller 130 may be configured to arbitrarily adjust the intensity, irradiation time, and focus of the laser beam emitted from the laser irradiator 124.

제어부(130)는, 카메라(122)로 스테이지부(110) 상에 놓여진 타겟부품(T) 상의 임의의 위치를 촬영하고, 촬영된 영상(I)을 분석하여 적어도 하나의 작업지점을 식별한다. 이어서, 식별된 작업지점을 기준으로 타겟부품(T)의 실제위치를 분석하고, 분석된 실제위치 및 미리유지하고 있던 기본좌표를 참조하여, 스테이지부(110) 상에 놓여진 타겟부품(T)의 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출한다. 그리고 산출된 실제좌표에 따라 헤드부(120)와 스테이지부(110)를 동시에 이동시킴으로써, 레이저 조사기(124)를 이동시켜 복수의 작업지점 각각에 레이저를 조사하여 레이저 솔더링을 수행하도록 한다. The control unit 130 photographs an arbitrary position on the target part T placed on the stage unit 110 with the camera 122 and analyzes the photographed image I to identify at least one working point. Subsequently, the actual position of the target component T is analyzed based on the identified work point, and the reference position of the target part T placed on the stage part 110 is determined with reference to the analyzed actual position and the previously held basic coordinates. And calculates actual coordinates for each of a plurality of work points. Then, the head unit 120 and the stage unit 110 are simultaneously moved according to the calculated actual coordinates, thereby moving the laser irradiator 124 to perform laser soldering by irradiating each of a plurality of work points with a laser.

이러한 방식으로 레이저 솔더링 공정을 수행하기 위해서는, 제어부(130)에는, 레이저 솔더링 공정을 시작하기 전에 타겟부품(T) 상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점(P1~P4)의 각각을 가리키는 기본좌표가 입력되어야 한다.In order to perform the laser soldering process in this manner, the control unit 130 is provided with a basic (not shown) pointing to each of a plurality of work points P1 to P4 set to perform laser soldering on the target part T before starting the laser soldering process. Coordinates must be entered.

또한, 제어부(130)는, 타겟부품(T)에 대한 템플릿 영상을 유지하고, 템플릿 영상과 카메라에서 촬영된 영상(I)을 비교하여, 타겟부품(T)이 스테이지부(110) 상에 놓여진 실제위치를 분석하도록(템플릿 매칭 공정) 구성될 수 있다. The control unit 130 holds the template image for the target component T and compares the template image with the image I photographed by the camera so that the target component T is placed on the stage unit 110 And may be configured to analyze the actual position (template matching process).

이러한 방식으로 템플릿 매칭 공정을 수행하기 위해서는, 제어부(130)에는, 템플릿 매칭을 시작하기 전(즉, 레이저 솔더링 공정을 시작하기 전)에 타겟부품(T)의 템플릿이 입력되어야 한다.In order to perform the template matching process in this manner, the control unit 130 must input the template of the target component T before starting the template matching (i.e., before starting the laser soldering process).

레이저 솔더링 공정에서는, 제어부(130)는, 복수의 작업지점(P1~P4) 각각에 대한 실제좌표를 이미 획득하였기 때문에, 해당 지점에 대한 개별적인 위치 식별 공정(카메라로 각 지점을 촬영하여 해당 지점의 실제 위치에 대한 좌표를 획득하는 공정)을 처리할 필요 없이, 각 실제좌표상의 각각의 작업지점으로 레이저 조사기(124)를 이동시키면서 정해진 레이저 빔을 조사하는 것으로 레이저 솔더링 공정을 수행할 수 있다. In the laser soldering process, since the control unit 130 has already acquired the actual coordinates of each of the plurality of work points P1 to P4, the individual position identification process for the corresponding point It is possible to perform the laser soldering process by irradiating a predetermined laser beam while moving the laser irradiator 124 to each working point on each actual coordinate without processing the process of acquiring the coordinates for the actual position.

이렇게, 적어도 하나의 작업지점을 촬영하여 실제좌표를 산출한 후 복수의 작업지점에 대해 레이저 솔더링을 연속으로 수행하게 되므로, 하나의 타겟부품(T)에 대한 레이저 솔더링 공정이 고속으로 완료될 수 있다. Thus, the laser soldering process for one target part T can be completed at a high speed since at least one work point is photographed, the actual coordinates are calculated, and laser soldering is continuously performed on a plurality of work points .

예를 들면, 타겟부품(T)에 4개의 작업지점(P1~P4)이 설정된 경우, 일반적인 레이저 솔더링 장치에서는 어느 하나의 작업지점을 카메라로 촬영하여 위치식별하고 해당 작업지점에 대해 레이저 솔더링을 행하고, 또다른 작업지점을 카메라로 촬영하고 해당 작업지점에 레이저 솔더링을 행하는 방식으로, 4번의 카메라 촬영 및 위치식별과 4번의 레이저 솔더링을 수행하였다.For example, when four work points P1 to P4 are set in the target part T, in a general laser soldering apparatus, one work point is photographed with a camera to identify the position, laser soldering is performed on the work point , Four camera shots and position identification, and four laser soldering were performed in a manner that another work point was photographed with a camera and laser soldering was applied to the work point.

하지만, 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치에 의하면, 타겟부품(T)에 대해 1회의 촬영 후 4개의 작업지점(P1~P4)에 대해 개별적인 위치 식별 작업 없이 연속적으로 레이저 솔더링을 수행할 수 있으므로, 처리 속도가 대폭 향상될 수 있는 것이다. However, according to the high-speed laser soldering apparatus according to the present invention, laser soldering can be continuously performed on four target points (P1 to P4) after one shot of the target part (T) The processing speed can be greatly improved.

도 3은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 장치에 있어서, 스테이지부와 헤드부의 상대이동을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 베이스 테이블(100)을 상부에서 내려다본 형식으로 보여주고 있다. 도면을 참조하면, 세로방향의 Y축을 따라서 스테이지부(110)가 이동할 수 있으며, 가로방향의 X축을 따라서 헤드부(120)가 이동할 수 있음을 이해할 수 있다. 이렇게, 스테이지부(110)와 헤드부(120)가 동시에 각 방향으로 이동하면, 타겟부품(T)의 원하는 지점에 대해 촬영 및 레이저 조사를 행할 수 있다. Fig. 3 is a view for explaining the relative movement of the stage section and the head section in the laser soldering apparatus according to the present invention. Fig. 3 shows the base table 100 in a top down view. Referring to the drawing, it can be understood that the stage unit 110 can move along the Y axis in the vertical direction, and the head unit 120 can move along the X axis in the horizontal direction. When the stage unit 110 and the head unit 120 are simultaneously moved in the respective directions, a desired spot on the target component T can be photographed and laser irradiated.

이러한 상대적인 이동에 대해서, 이하에서는, 고정된 타겟부품(T)에 대해서 헤드부(120)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 것으로 설명하도록 한다. With respect to this relative movement, it is assumed that the head portion 120 moves in the X-axis and Y-axis directions with respect to the fixed target component T.

도 4는 본 발명에 따른 레이저 솔더링 장치에 대한 예시적인 평면도이다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 장치의 기본틀을 구성하는 베이스 테이블(100)상에, 하나의 Y축 상으로 레일(115)이 구성되고 이 레일(115) 상에서 이동가능한 스테이지부(110)가 구성된 것을 볼 수 있다. 여기서, 또 하나의 Y축 상으로 레일이 구성되고 이 레일 상에서 이동가능한 또 하나의 스테이지부(110')가 추가로 배치된 것을 볼 수 있다. 4 is an exemplary plan view of a laser soldering apparatus according to the present invention. Referring to the drawings, a rail 115 is formed on one Y-axis on a base table 100 constituting a basic frame of a high-speed laser soldering apparatus according to the present invention, (110). Here, it can be seen that a rail is formed on another Y-axis and another stage portion 110 'movable on the rail is further arranged.

이렇게, 또 하나의 스테이지부(110')를 추가함으로써, 하나의 스테이지부(110)가 레이저 솔더링 공정을 수행하고 있는 동안에, 또 하나의 스테이지부(110')에 타겟부품을 안착시키는 작업이 동시에 이루어질 수 있다. 이로써, 레이저 솔더링 공정의 작업 속도가 더욱 향상될 수 있다. In this way, by adding another stage unit 110 ', while the one stage unit 110 is performing the laser soldering process, the operation of placing the target part on another stage unit 110' Lt; / RTI > As a result, the operation speed of the laser soldering process can be further improved.

한편, 베이스 테이블(100)로부터 상부측에 형성된 지지체(105)에는 헤드부(120)가 레일(125)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있으며, 더욱, 헤드부(120)에는, 카메라(122)와 레이저 조사기(124)가 배치되어 있는 것을 볼 수 있다. The head part 120 is provided on the support 105 formed on the upper side of the base table 100 so as to be movable along the rail 125. The head part 120 is further provided with a camera 122 It can be seen that the laser irradiator 124 is disposed.

도 5는 타겟부품의 일례와 촬영되는 영상의 일례를 설명하는 도면이다. 예를 들면, 내부에 개구부를 포함하는 사각형 모양으로 구성되며, 각 꼭지점 부근에 1개씩의 작업지점(P1~P4)이 설정된 타겟부품(T)을 가정할 수 있다. 이때, 타겟부품(T)의 우측 하단의 점선으로 표시된 사각형(I)은 카메라(122)에 의해 촬영되는 영상을 표시한다. 이와 같이, 카메라(122)로 어느 하나의 작업지점을 포함하도록 타겟부품(T)의 상부면을 촬영하고, 촬영된 영상(I)은 이후, 타겟부품(T)의 실제위치를 판정하는 데에 활용될 수 있다. 5 is a view for explaining an example of a target component and an example of an image to be photographed. For example, it is possible to assume a target component T having a rectangular shape including an opening in the inside thereof, and having one working point P1 to P4 near each vertex. At this time, the rectangle (I) indicated by the dotted line at the lower right end of the target component T displays the image photographed by the camera 122. As described above, the camera 122 photographs the upper surface of the target part T so as to include any one working point, and the photographed image I is then used to determine the actual position of the target part T Can be utilized.

한편, 타겟부품(T)에 대해서는, 임의의 위치를 촬영하고, 촬영된 영상을 분석하여 타겟부품(T)의 어느 부분이 촬영된 것인지 식별하고, 확인된 부분에서 작업지점을 판별하고, 판별된 작업지점을 기준으로 타겟부품(T)의 실제위치를 판정하도록 구현될 수 있다. On the other hand, for the target component T, an arbitrary position is photographed, the photographed image is analyzed to identify which part of the target part T has been photographed, the work point is identified in the identified part, May be implemented to determine the actual position of the target component T relative to the work point.

도 6은 템플릿 매칭의 방식을 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하면, 카메라(122)로 타겟부품(T)의 일부분을 촬영했을 때, 예를 들어, 타겟부품(T)의 우측 하단 부분을 촬영한 영상을 보여준다. 실선으로 도시된 것은 실제 촬영된 타겟부품(T)을 나타내며, 점선으로 도시된 것은 템플릿 영상에서의 부품의 외형을 나타낸다. 6 is a diagram for explaining a template matching method. 6, when a part of the target part T is photographed by the camera 122, for example, an image of the lower right part of the target part T is photographed. Shown by the solid line represents the actual captured target component T, and the dotted line represents the outline of the component in the template image.

본 발명에서는, 타겟부품(T)에 대해서 최초 촬영될 부분에 대한 영상 또는 타겟부품의 전체에 대한 영상을 템플릿으로서 유지하고 있으며, 카메라(122)에서 촬영된 영상(I)과 템플릿을 비교하는 방식에 의해 타겟부품(T)의 실제위치를 판정하도록 구성된다. In the present invention, the image of the part to be initially photographed with respect to the target part T or the whole image of the target part is maintained as a template, and the method of comparing the template I with the image I photographed by the camera 122 To determine the actual position of the target component T.

타겟부품(T)에 대한 기준좌표는 템플릿의 방향을 기준으로 정의될 수 있다. The reference coordinates for the target component T can be defined based on the orientation of the template.

도시된 예에서는, 템플릿에 대해서 타겟부품(T)이 β만큼 X축 방향으로 위치가 어긋나고 γ만큼 Y축 방향으로 어긋나 있으며, α의 각도만큼 비틀어진 상태를 보여준다. 이러한 상태에서는 레이저 솔더링을 수행할 작업지점의 위치도 기준위치로부터 어긋나있는 상태가 되므로, 기준좌표를 β 및 γ만큼 각각 X축 및 Y축 방향으로 이동시키고, α만큼 회전시켜 실제좌표를 산출하여야 한다. In the illustrated example, the target component T in the template is displaced in the X-axis direction by?, Shifted in the Y-axis direction by?, And is twisted by the angle?. In this state, since the position of the work point to be laser soldered is shifted from the reference position, the reference coordinates should be shifted in the X and Y axis directions by? And? .

도 7은 예시적인 레이저 솔더링 공정의 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도면을 참조하면, 타겟부품(T)에 설정된 4개의 작업지점들(P1~P4)에 대해 산출된 실제좌표를 획득하고, 실제좌표에 근거한 임의의 작업지점(예를 들면, P1)으로 레이저 조사기를 이동시킨 후 레이저 솔더링을 시작하고, 이어서 인접한 다른 작업지점(예를 들면, P2)으로 레이저 조사기(124)의 위치를 이동시킨 후 레이저 솔더링을 수행하고, 계속 다른 작업 지점들(예를 들면, P3와 P4)로 레이저 조사기(124)를 이동시켜 레이저 솔더링을 수행하도록 한다. 7 is a view for explaining a process of an exemplary laser soldering process. Referring to the drawings, the actual coordinates calculated for the four work points P1 to P4 set in the target part T are obtained, and the laser beam is projected at an arbitrary work point (for example, P1) And then laser soldering is performed after shifting the position of the laser irradiator 124 to another adjacent work point (for example, P2), and then the other work points (for example, P3 and P4) to move the laser irradiator 124 to perform laser soldering.

이와 같은 솔더링 동작에 의하면, 최초 어느 하나의 작업지점에 대한 영상을 획득하여 실제좌표를 산출하고, 그다음의 다른 작업지점들에 대해서는 별도의 영상을 촬영할 필요없이 산출된 실제좌표에 따라 레이저 솔더링을 수행하고 있다. 이로써, 매 작업지점마다 영상 촬영 동작을 수행하지 않으므로, 촬영 및 분석 절차에 의한 시간을 단축할 수 있게 되는 것이다. According to such a soldering operation, the actual coordinates are obtained by acquiring an image of one of the first work points, and laser soldering is performed according to the calculated actual coordinates without needing to take a separate image with respect to the other work points. . Thereby, since the image photographing operation is not performed for every work point, the time taken by the photographing and analyzing procedure can be shortened.

본 발명의 레이저 솔더링 장치에서 제공하는 추가적인 기능으로서, 도 8을 참조하여 솔더 비산 여부를 판정하는 기능을 설명한다. 도 8은 작업지점에 대한 전영상과 후영상을 촬영하여 솔더 비산 여부를 판정하는 원리를 설명하기 위한 도면이다. As a further function provided by the laser soldering apparatus of the present invention, the function of determining solder scattering will be described with reference to Fig. FIG. 8 is a view for explaining the principle of judging whether or not the solder is scattered by taking a full image and a posterior image of the work point.

도 8(a)은 타겟부품(T) 중 임의의 작업지점을 촬영한 영상으로서, 레이저 솔더링을 수행하기 전의 상태를 보여준다(전(前)영상). 도 8(b)은 상기 작업지점을 다시 촬영한 영상으로서, 레이저 솔더링을 수행한 후의 상태를 보여준다(후(後)영상). Fig. 8 (a) shows an image taken at an arbitrary work point among the target parts T, and shows a state before laser soldering (previous image). FIG. 8 (b) is a view of the work point taken again, showing the state after laser soldering (after image).

전영상에서는 타겟부품(T)의 일측에 이물질(S1)이 부착된 상태를 보여주고 있다. 한편, 후영상에서는 또다른 이물질(S2)이 추가된 상태를 보여주고 있다. 이렇게 동일 지점에 대하여 전영상과 후영상을 생성하여 양자를 비교하면, 레이저 솔더링 공정에 의해 발생한 비산된 솔더(S2)를 확인할 수 있으며, 비산된 솔더(S2)의 크기 또는 부착 위치를 판정하여, 레이저 솔더링 공정의 불량 여부를 판정할 수 있을 것이다. And the foreign material S1 is attached to one side of the target component T in the previous image. On the other hand, another image S2 is added to the post-image. The scattered solder S2 generated by the laser soldering process can be identified by generating the full image and the posterior image at the same point and determining the size or the attachment position of the scattered solder S2, It is possible to determine whether or not the laser soldering process is defective.

한편, 레이저 솔더링에 의해 비산된 솔더(S2)가 미리설정된 기준치 이상으로 발생하면, 제어부(130)에서는, 레이저 조사기(124)를 통해 조사되는 레이저빔의 초점, 강도, 파장, 듀티 등을 조정하여, 솔더의 비산을 최소화시킬 수 있다. On the other hand, if the solder S2 scattered by the laser soldering occurs at a preset reference value or more, the control unit 130 adjusts the focus, intensity, wavelength, and duty of the laser beam irradiated through the laser irradiator 124 , Minimizing scattering of the solder.

또한, 비산된 솔더(S2)의 비산되는 형태를 참고하여, 카메라(122)와 레이저 조사기(124)의 위치 오프셋이나, 실제좌표의 산출 오차량을 계산해낼 수도 있다. It is also possible to calculate the position offset of the camera 122 and the laser irradiator 124 or the calculation error of the actual coordinates by referring to the scattered shape of the scattered solder S2.

도 9는 본 발명에 따른 고속 레이저 솔더링 방법을 설명하는 흐름도이다. 상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 고속 레이저 솔더링 장치에 의한 고속 레이저 솔더링 방법은 다음과 같다. 9 is a flowchart illustrating a high speed laser soldering method according to the present invention. The high-speed laser soldering method using the high-speed laser soldering apparatus having the above-described configuration is as follows.

먼저, 레이저 솔더링 장치의 제어부에는, 작업 대상이 되는 타겟부품에 설정된 하나 또는 복수의 작업지점에 대한 기준좌표가 제공된다(S10). First, the control unit of the laser soldering apparatus is provided with reference coordinates for one or a plurality of work points set on a target component to be worked (S10).

이어서, 제어부는, 스테이지부와 헤드부를 상대적으로 이동시켜, 카메라를 이용하여 타겟부품의 일부, 특히, 적어도 하나의 작업지점을 포함하는 타겟부품의 일부를 촬영한다(S20). Subsequently, the control unit relatively moves the stage unit and the head unit, and photographs a part of the target part including the at least one work point, in particular, using the camera (S20).

제어부는, 촬영된 영상이 타겟부품의 어느 부분을 촬영한 것인지 식별하기 위하여, 촬영된 영상으로부터 작업지점을 식별한다(S30). 이때, 작업지점을 식별하는 것이 아니라, 타겟부품의 모서리와 같은 특정 지점을 탐색하거나, 미리형성된 특정의 얼라인 마크를 탐색하는 방법도 가능하다. The control unit identifies a work point from the photographed image to identify which part of the target part the photographed image is photographed (S30). At this time, instead of identifying the working point, it is possible to search a specific point such as the corner of the target part, or to search for a specific alignment mark formed in advance.

작업지점이 식별되면, 해당 부분을 포함하는 타겟부품의 템플릿과 촬영된 영상을 서로 비교함으로써, 타겟부품이 템플릿으로부터 어느 위치로 어느 정도 위치가 어긋나게 배치되어 있는지 분석한다(S40). When the work point is identified, the template is compared with the photographed image of the target part including the relevant part to analyze how the target part is displaced from the template to a certain position (S40).

상기 분석에 의해 실제위치가 식별되면, 기준좌표를 실제위치에 대응시켜 실제좌표를 산출한다(S50). If the actual position is identified by the analysis, the actual coordinates are calculated by associating the reference coordinates with the actual positions (S50).

그리고, 산출된 실제좌표에 근거하여, 스테이지부와 헤드부를 상대적으로 이동시킴으로써 레이저 조사기를 어느 하나의 작업지점으로 이동시켜 레이저 솔더링을 수행하고, 인접한 작업지점들에 대해 순차적으로 레이저 솔더링을 수행한다(S60).Then, based on the calculated actual coordinates, the laser beam is moved to one of the work points by relatively moving the stage portion and the head portion, laser soldering is performed, and laser soldering is sequentially performed on the adjacent work points ( S60).

하나의 타겟부품에 설정된 복수의 작업지점들 대한 레이저 솔더링이 모두 완료되면, 카메라를 또다른 타겟부품의 상부로 이동시켜, 해당 타겟부품에 대해 단계(S20) 내지 단계(S60)를 반복하여 수행한다. When laser soldering for a plurality of work points set on one target part is completed, the camera is moved to the upper part of another target part, and steps S20 to S60 are repeatedly performed for the target part .

이상에서 설명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 본 발명의 보호 범위는 이하 특허청구범위에 의하여 해석되어야 마땅할 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것인 바, 본 발명과 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The embodiments of the present invention described above are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and the scope of protection of the present invention should be interpreted according to the claims. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be interpreted that it is included in the scope of right.

Claims (10)

타겟부품이 놓여지며 제1축을 따라 이동 가능한 스테이지부;
상기 스테이지부의 상부에서 제1축과 꼬인 관계인 제2축을 따라 이동 가능한 헤드부로서, 상기 스테이지부에 안착된 상기 타겟부품의 표면에 레이저를 조사하여 솔더링을 행하는 레이저 조사기와, 레이저가 조사되는 지점을 촬영하는 카메라를 구비 하는 헤드부; 및
상기 타겟부품에 대한 템플릿 영상을 유지하고 및 상기 템플릿 영상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점을 가리키는 기본좌표를 유지하고, 상기 스테이지부와 상기 헤드부를 상기 제1축 및 상기 제2축을 따라 상대이동시키면서, 상기 카메라로 상기 타겟부품 상의 적어도 하나의 작업지점을 포함하는 임의의 위치를 촬영하고, 촬영된 영상이 상기 타겟부품의 어느 부분에 해당하는지 식별하고, 상기 촬영된 영상에서 식별된 작업지점을 기준으로 상기 촬영된 영상과 상기 템플릿 영상을 비교하여 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하고, 상기 기본좌표를 상기 타겟부품의 분석된 실제위치에 맞추어 조정한 후 상기 스테이지부에 놓여진 상기 타겟부품의 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출하고, 산출된 실제좌표에 따라 상기 레이저 조사기를 이동시키면서 복수의 작업지점 각각에 레이저 솔더링을 수행하고, 상기 카메라로부터 상기 작업지점에 대한 레이저 솔더링의 전영상과 후영상을 입력받고, 상기 전영상과 상기 후영상을 비교하여 레이저 솔더링에 의한 비산 여부를 검사하고, 솔더의 비산 여부에 따라 상기 레이저 조사기의 레이저 조사량을 제어하는 제어부를 포함하는 고속 레이저 솔더링 장치.A stage portion on which a target component is placed and movable along a first axis;
A head portion movable along a second axis twisted with the first axis at an upper portion of the stage portion, the head portion including a laser irradiator for performing soldering by irradiating a surface of the target component that is seated on the stage portion with a laser, A head unit having a camera for photographing; And
Maintaining a template image for the target part and maintaining a basic coordinate pointing to a plurality of work points set to perform laser soldering in the template image and to move the stage part and the head part along the first axis and the second axis Capturing an arbitrary position including at least one working point on the target part with the camera while relative movement, identifying which part of the target part corresponds to the photographed image, And a controller for analyzing the actual position of the target component by comparing the photographed image with the template image on the basis of the position of the target part and adjusting the basic coordinate to the analyzed actual position of the target part, And calculates the actual coordinates of each of the plurality of work points in accordance with the calculated actual coordinates The laser soldering is performed on each of a plurality of work points while moving the first laser irradiator. The front and rear images of the laser soldering to the work point are received from the camera, And controlling a laser irradiation amount of the laser irradiator according to whether the solder is scattered or not. 삭제delete 제1항에 있어서,
복수의 타겟부품이 정렬배치될 수 있으며 상기 스테이지부에 장착될 수 있는 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 레이저 솔더링 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a jig capable of aligning and mounting a plurality of target parts and being mountable to the stage part. 제1항에 있어서,
상기 제2축의 하부에서 상기 제1축과 평행한 또 하나의 제1축을 따라 이동가능한 또 하나의 스테이지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 레이저 솔더링 장치.The method according to claim 1,
Further comprising another stage portion movable along another first axis parallel to the first axis at a lower portion of the second axis. 제4항에 있어서,
상기 제어부는, 제1 스테이지부에 배치된 타겟부품들에 대한 솔더링을 모두 수행한 후에 제2 스테이지부의 타겟부품들에 솔더링을 수행하는 것을 특징으로 하는 고속 레이저 솔더링 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the control unit performs soldering to target parts of the second stage unit after performing all soldering to the target parts arranged in the first stage unit. 삭제delete 삭제delete 타겟부품에 대한 템플릿 영상을 유지하고 및 상기 템플릿 영상에서 레이저 솔더링을 수행하도록 설정된 복수의 작업지점을 가리키는 기본좌표를 유지하는 단계;
제1축을 따라 이동 가능한 스테이지부 상에 안착된 상기 타겟부품의 적어도 하나의 작업지점을 포함하는 임의의 위치를, 상기 스테이지부의 상부에서 제1축과 꼬인 관계인 제2축을 따라 이동 가능한 헤드부에 설치된 카메라를 이용하여 촬영하는 단계;
촬영된 영상이 상기 타겟부품의 어느 부분에 해당하는지 식별하는 단계;
상기 촬영된 영상에서 식별된 작업지점을 기준으로 상기 촬영된 영상과 상기 템플릿 영상을 비교하여 상기 타겟부품의 실제위치를 분석하는 단계;
상기 기본좌표를 상기 타겟부품의 상기 스테이지부에 안착된 실제위치에 맞추어 조정하여 복수의 작업지점 각각에 대한 실제좌표를 산출하는 단계;
산출된 실제좌표에 따라 상기 헤드부에 설치된 레이저 조사기를 이동시키면서 복수의 작업지점 각각에 레이저 솔더링을 수행하는 단계;
상기 카메라로부터 상기 작업지점에 대한 레이저 솔더링의 전영상과 후영상을 입력받고, 상기 전영상과 상기 후영상을 비교하여 레이저 솔더링에 의한 솔더의 비산 여부를 검사하고, 솔더의 비산 여부에 따라 상기 레이저 조사기의 레이저 조사량을 제어하는 단계;를 포함하는 고속 레이저 솔더링 방법.Maintaining a template image for a target part and maintaining a base coordinate pointing to a plurality of working points set to perform laser soldering in the template image;
Comprising a step of moving the stage at a predetermined position including at least one working point of the target part which is seated on a stage part movable along a first axis in a head part movable along a second axis which is twisted with the first axis at an upper part of the stage part Photographing using a camera;
Identifying which part of the target part the photographed image corresponds to;
Analyzing the actual position of the target component by comparing the photographed image with the template image on the basis of a working point identified in the photographed image;
Calculating actual coordinates for each of a plurality of work points by adjusting the basic coordinates to an actual position seated on the stage part of the target part;
Performing laser soldering on each of a plurality of work points while moving a laser irradiator provided on the head unit according to the calculated actual coordinates;
The method includes the steps of: receiving a front and a rear images of laser soldering with respect to the work point from the camera; comparing the front and back images to check whether the solder is scattered by laser soldering; And controlling the laser dose of the irradiator. 삭제delete 삭제delete
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