KR101590081B1 - A surface treatment method for pcb inner layer - Google Patents
A surface treatment method for pcb inner layer Download PDFInfo
- Publication number
- KR101590081B1 KR101590081B1 KR1020140135210A KR20140135210A KR101590081B1 KR 101590081 B1 KR101590081 B1 KR 101590081B1 KR 1020140135210 A KR1020140135210 A KR 1020140135210A KR 20140135210 A KR20140135210 A KR 20140135210A KR 101590081 B1 KR101590081 B1 KR 101590081B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- weight
- prepreg
- inner layer
- circuit board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우수한 성능의 인쇄회로기판을 제조하기 위해 PCB 원판을 표면처리하여 프리프레그와의 밀착성을 높이는 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a surface treatment method for an inner layer of a printed circuit board, and more particularly to a surface treatment method for an inner layer of a printed circuit board which improves adhesion to a prepreg by surface- .
PCB(printed circuit board)는 부품을 탑재하고, 각 부품 간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자 부품의 일종으로, 크게 부품을 탑재하기 위한 PCB와 반도체 실장용 패키지 기판으로 나눌 수 있다.A PCB (printed circuit board) is a type of electronic component on which components are mounted and circuits for connecting the components are printed. The PCB can be divided into a PCB for mounting parts and a package substrate for semiconductor mounting.
전자 제품 중에 PCB는 가장 기초적이고도 핵심적인 부품 중 하나이며, 매우 중요성이 높다. PCB는 많은 시설투자가 요구되는 장치 산업이면서 공정이 많고 복잡한 제조공정의 특성을 갖는다.Among electronic products, PCBs are one of the most basic and essential components, and they are very important. PCBs are a device industry that requires a lot of investment in facilities, but have the features of many processes and complex manufacturing processes.
PCB의 제조공정은 (1) 내층 제조를 위한 원재료 재단 및 면취/정면 가공, (2) 노광-현상-부식 과정을 통한 내층 회로의 형성, (3) 다층 기판을 제조하기 위한 적층, (4) 회로의 연결과 부품 실장 목적의 홀(hole) 가공 드릴링(Drilling), (5) 층간 회로 연결을 위한 동도금 과정, (6) 외층 회로의 형성, (7) 절연막으로서의 PSR 인쇄, (8) 마무리 공정 순으로 이루어진다.PCB fabrication processes include (1) raw material cutting and chamfering / frontal processing for inner layer fabrication, (2) formation of inner layer circuitry through exposure-development-corrosion process, (3) (6) forming an outer layer circuit, (7) PSR printing as an insulating film, (8) finishing process, and (8) .
부품의 소형 및 집적화로 인해 40~60층을 갖는 초고다층 PCB에 대한 수요가 높아지면서 매우 미세한 패턴을 갖는 각각의 CCL을 정확하게 적층하여 접합하는 공정이 매우 중요해 졌다. Due to the miniaturization and integration of parts, the demand for ultra-high-multi-layer PCBs with 40-60 layers has increased, and the process of precisely laminating and bonding each CCL having a very fine pattern has become very important.
따라서, 적층 공정에서는 PCB 원판과 프리프레그의 밀착력을 향상시키는 것이 매우 중요한데, 이를 위하여 종래에는 PCB 원판의 동박 표면을 산화시켜 조도를 형성하는 방법을 이용하였다.Therefore, it is very important to improve adhesion between the PCB original plate and the prepreg in the lamination process. For this purpose, conventionally, a method of oxidizing the copper foil surface of the PCB original plate to form the roughness has been used.
동박 표면이 유기산, 과수, 산화철 등 다양한 산화제에 의해 산화되면서 부피가 커지기 때문에 표면이 거칠어지게 되는데, 이렇게 거칠어진 표면은 동박과 프리프레그간의 닿는 면적을 증가시켜 밀착력을 향상시킨다. Since the surface of the copper foil is oxidized by a variety of oxidizing agents such as organic acid, water, and iron oxide, the surface becomes rough due to its bulky size. Such a rough surface increases the contact area between the copper foil and the prepreg.
그러나, PCB 원판과 프리프레그간의 밀착력을 향상시키기 위해 동박 표면에 조도를 주어 많은 요철을 형성시키다 보면 전류가 흐르는 패스가 길어져 오히려 저항이 커지게 되며, 산화제 처리 시간이 길어지면 일부 동박의 에칭으로 인해 회로 저항이 커져 인쇄회로기판의 성능이 저하되는 문제점이 있다.However, in order to improve the adhesion between the PCB original plate and the prepreg, if the roughness of the surface of the copper foil is increased to form a large number of irregularities, the current flowing path becomes longer and resistance becomes larger. If the oxidant treatment time becomes longer, The circuit resistance is increased and the performance of the printed circuit board is deteriorated.
따라서, PCB 원판의 조도를 크게 증가시키지 않으면서 프리프레그와 더욱 견고하게 밀착할 수 있는 PCB 원판의 표면처리방법이 요구된다.
Accordingly, there is a demand for a method of treating a surface of a PCB substrate which can firmly adhere to a prepreg without greatly increasing the roughness of the PCB original plate.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명자들은 산화피막을 형성하지 않고 우수한 밀착성을 부여할 수 있는 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법을 제공하고자 한다.
In order to solve the above-described problems, the present inventors intend to provide a surface treatment method of an inner layer of a printed circuit board which can impart good adhesion without forming an oxide film.
본 발명은 PCB 원판(CCL : Copper Clad Laminate)을 글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리0.05 ~ 0.3 중량%를 포함하는 수용액에 침지하는 단계(단계1)를 포함하는 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법을 제공한다.The present invention comprises a step of immersing a CCL (copper clad laminate) in an aqueous solution containing 0.1 to 2 wt% of glycine, 0.5 to 2 wt% of sulfuric acid, 1 to 5 wt% of hydrogen peroxide, and 0.05 to 0.3 wt% of copper sulfate 1) of the inner surface of the printed circuit board.
상기 단계1의 수용액은 부식억제제 0.01 ~ 0.5 중량%을 더 포함할 수 있다.The aqueous solution of step 1 may further contain 0.01 to 0.5% by weight of corrosion inhibitor.
상기 부식억제제는 아미노페놀, 벤조트리아졸, 시스테인, 티오 글리세롤, 트리아졸, 바닐린으로 이루어진 군으로부터 선택되어질 수 있다.The corrosion inhibitor may be selected from the group consisting of aminophenol, benzotriazole, cysteine, thioglycerol, triazole, vanillin.
상기 단계1은 30초 ~ 10분 동안 처리될 수 있다.The step 1 may be treated for 30 seconds to 10 minutes.
상기 단계1의 전처리 단계로 표면의 세정을 위해 상기 PCB 원판을 물에 담그거나 초음파 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include immersing or ultrasonically treating the surface of the PCB to clean the surface by the pretreatment step of step 1 above.
본 발명은 상기 인쇄회로기판 내층의 표면처리방법에 따라 제조된 인쇄회로기판 내층을 제공한다.The present invention provides an inner layer of a printed circuit board manufactured according to a method of surface treatment of the inner layer of the printed circuit board.
본 발명은 PCB 원판(CCL : Copper Clad Laminate)을 글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리0.05 ~ 0.3 중량%를 포함하는 수용액에 침지하는 단계(단계1); 상기 수용액에 침지된 상기 PCB 원판을 건조하는 단계(단계2); 건조된 상기 PCB 원판을 프리프레그와 적층하여 프레싱하는 단계(단계3)를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention comprises a step of immersing a CCL (copper clad laminate) in an aqueous solution containing 0.1 to 2 wt% of glycine, 0.5 to 2 wt% of sulfuric acid, 1 to 5 wt% of hydrogen peroxide, and 0.05 to 0.3 wt% of copper sulfate One); Drying the PCB original plate immersed in the aqueous solution (step 2); (Step 3) of laminating and pressing the dried original plate of the PCB with the prepreg.
상기 단계1은 수용액은 부식억제제 0.01 ~ 0.5 중량%을 더 포함할 수 있다.In the step 1, the aqueous solution may further contain 0.01 to 0.5% by weight of a corrosion inhibitor.
상기 부식억제제는 아미노페놀, 벤조트리아졸, 시스테인, 티오 글리세롤, 트리아졸, 바닐린으로 이루어진 군으로부터 선택되어질 수 있다.The corrosion inhibitor may be selected from the group consisting of aminophenol, benzotriazole, cysteine, thioglycerol, triazole, vanillin.
상기 단계1은 30초 ~ 10분 동안 처리될 수 있다.The step 1 may be treated for 30 seconds to 10 minutes.
상기 단계1의 전처리 단계로 표면의 세정을 위해 PCB 원판을 물에 담그거나 초음파 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.The pretreatment step of step 1 may further include immersing or ultrasonifying the original plate of the PCB for cleaning the surface.
상기 건조 단계는 70℃ ~ 150℃로 5분 ~ 150분 동안 이루어질 수 있다.The drying may be carried out at a temperature of 70 ° C to 150 ° C for 5 minutes to 150 minutes.
상기 프리프레그는 에폭시수지일 수 있다.The prepreg may be an epoxy resin.
본 발명은 상기 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.
The present invention provides a printed circuit board manufactured according to the method for manufacturing a printed circuit board.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법에 따라 제조된 PCB 원판은 프리프레그와 우수한 밀착력을 형성하여 인쇄회로기판의 불량을 줄일 수 있다.The PCB of the PCB manufactured according to the method of surface treatment of the inner layer of the printed circuit board according to the present invention can form an excellent adhesion with the prepreg, thereby reducing the defects of the printed circuit board.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법은 PCB 원판에 조도를 형성하기 않고도 프리프레그와 우수한 밀착력을 형성할 수 있어 인쇄회로기판의 저항 감소를 최소화 할 수 있다.
The method of surface treatment of the inner layer of the printed circuit board according to the present invention can form an excellent adhesion with the prepreg without forming roughness on the PCB, thereby minimizing the resistance reduction of the printed circuit board.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법은 PCB 원판(CCL : Copper Clad Laminate)을 글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리0.05 ~ 0.3 중량%를 포함하는 수용액에 침지하는 단계(단계1);를 포함한다.A method of treating a surface of an inner layer of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a method of treating a surface of a printed circuit board with a CCL (Copper Clad Laminate) comprising 0.1 to 2 wt.% Of glycine, 0.5 to 2 wt.% Of sulfuric acid, 1 to 5 wt.% Of hydrogen peroxide, To 0.3% by weight of water (step 1).
PCB 원판은 기초 재료에 동을 입힌 매우 얇은 적층판인 동박적층판(CCL : Copper Clad Laminate)으로, 기초 재료로는 에폭시, 페놀, 폴리이미드 수지가 사용될 수 있다.Copper Clad Laminate (CCL), which is a very thin laminate coated with a base material, can be used as the base material. Epoxy, phenol, polyimide resin can be used as the base material.
수지의 강도를 증가시키기 위해 유리섬유, 종이 등의 보강 기재가 첨가될 수 있으며, 단층 수지, 다층 수지, 서로 다른 재료가 적층된 복합 수지 및 수지 필름이 사용될 수 있다.In order to increase the strength of the resin, a reinforcing base material such as glass fiber or paper may be added, and a single layer resin, a multilayer resin, a composite resin in which different materials are laminated, and a resin film may be used.
상기 PCB 원판으로는 기초 재료의 한쪽 면에만 동박을 입힌 단면형, 기초 재료의 양쪽면에 동박을 입힌 양면형 및 다층형 모두 사용될 수 있다.As the PCB original plate, both of a cross-section type in which a copper foil is coated on only one side of the base material, and a double-side type and a multilayer type in which copper foil is coated on both sides of the base material.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 내층을 표면처리하기 위해 먼저, PCB 원판을 30초 ~ 10분 동안 글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리 0.05 ~ 0.3 중량%를 포함하는 수용액에 침지한다(단계1).In order to perform surface treatment of the inner layer of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the PCB original plate is coated with 0.1 to 2 wt% of glycine, 0.5 to 2 wt% of sulfuric acid, 1 to 5 wt% of hydrogen peroxide, 0.05 to 0.3% by weight (step 1).
상기 처리 시간이 30초 미만일 경우 동박 표면에 새로운 막이 충분히 형성되지 못해 프리프레그와의 밀착력이 현저히 떨어지는 문제점이 발생될 수 있으며, 10분을 초과할 경우 형성되는 막의 두께가 두꺼워져 구리회로의 저항이 커지는 문제가 발생될 수 있다.If the treatment time is less than 30 seconds, a new film may not be sufficiently formed on the surface of the copper foil, resulting in a problem that adhesion with the prepreg is significantly lowered. If the treatment time exceeds 10 minutes, the thickness of the formed film becomes thick, The problem of enlargement may occur.
상기 글리신이 0.1 중량% 미만을 포함하는 경우 원하는 반응이 일어나지 않아 동박 표면이 형성되지 않는 문제점이 발생될 수 있으며, 2 중량%를 초과하여 포함할 경우 동박의 에칭이 과도하게 일어나 동박 두께가 줄어드는 문제가 발생할 수 있다.If the content of glycine is less than 0.1% by weight, a desired reaction may not occur and a copper foil surface may not be formed. If the glycine is contained in an amount of more than 2% by weight, etching of the copper foil may occur excessively, May occur.
상기 황산이 0.5 중량% 미만을 포함하는 경우 본 발명에서 원하는 반응이 충분히 일어나지 않아 동박 표면이 형성되지 않는 문제점이 발생될 수 있으며, 2 중량%를 초과하여 포함할 경우 동박을 심하게 에칭하여 동박 두께를 줄이는 문제점이 발생될 수 있다.If the content of sulfuric acid is less than 0.5% by weight, the desired reaction may not be sufficiently carried out in the present invention, so that the surface of the copper foil may not be formed. There may arise a problem of reducing the size.
상기 과산화수소가 1 중량% 미만을 포함하는 경우 원하는 반응이 일어나지 않아 동박 표면이 형성되지 않는 문제점이 발생될 수 있으며, 5 중량%를 초과하여 포함할 경우 수산화동이 아닌 산화동이 형성되어 표면의 표면적을 급격히 증가시키는 문제점이 발생될 수 있다.When the hydrogen peroxide is contained in an amount of less than 1% by weight, a desired reaction may not occur and a copper foil surface may not be formed. If the hydrogen peroxide is contained in an amount exceeding 5% by weight, copper oxide, which is not copper hydroxide, A problem may arise.
상기 황산구리가 0.05 중량% 미만을 포함하는 경우 본 발명에서 원하는 반응이 충분히 일어나지 않아 동박 표면이 형성되지 않는 문제점이 발생될 수 있으며, 0.3 중량%를 초과하여 포함할 경우 밀착력을 향상시킬 수 있는 막의 생성이 불가하며, 동박이 산화가 과하게 일어나 구리회로의 저항이 커지는 문제가 발생할 수 있다.If the content of copper sulfate is less than 0.05 wt%, the desired reaction may not be sufficiently performed in the present invention to cause a problem that the surface of the copper foil is not formed. When the copper sulfate is contained in an amount exceeding 0.3 wt%, generation of a film And the copper foil is excessively oxidized to cause a problem that the resistance of the copper circuit becomes large.
이 때, 상기 단계 1의 수용액은 부식억제제 0.01 ~ 0.5 중량%를 더 포함할 수 있으며, 부식억제제로는 아미노페놀, 벤조트리아졸, 시스테인, 티오 글리세롤, 트리아졸, 바닐린으로 이루어진 군으로부터 선택되어 질 수 있고, 벤조트리아졸을 사용하는 것이 가장 바람직하다.At this time, the aqueous solution of step 1 may further include 0.01 to 0.5 wt% of corrosion inhibitor, and the corrosion inhibitor may be selected from the group consisting of aminophenol, benzotriazole, cysteine, thioglycerol, triazole, vanillin And it is most preferable to use benzotriazole.
단계1 처리된 PCB 원판은 수산화동(Copper hydroxide) 표면이 형성되며, 수산화동의 수산화기가 프리프레그(PP : Prepreg)인 에폭시 수지 표면의 수산화기와 축합반응을 일으켜 화학결합을 형성하므로 기존의 PCB 원판에 조도를 형성하여 프리프레그와 물리적 결합을 하는 정면방법에 비해 더욱 강력한 밀착성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라 저항의 감소가 일어나지 않아 더욱 우수한 성능을 가진 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. Step 1 Copper hydroxide surface is formed on the processed PCB, and hydroxide hydroxide reacts with the hydroxyl group on prepreg (epoxy resin) to form a chemical bond. It is possible to provide a printed circuit board having more excellent performance because it is possible to provide a stronger adhesion property as compared with the frontal method in which the roughness is physically combined with the prepreg and the resistance is not reduced.
상기 단계1의 전처리 단계로 PCB 원판의 표면을 세정하기 위한 세정 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 세정은 PCB 원판을 물에 담그거나 초음파 세정 처리하여 이루어질 수 있다.
The cleaning step may further include a cleaning step for cleaning the surface of the PCB original plate by the pretreatment step of step 1, wherein the cleaning of the PCB original plate may be performed by immersion in water or ultrasonic cleaning treatment.
본 발명은 또한 상기 인쇄회로기판 내층의 표면처리방법을 통해 제조된 인쇄회로기판 내층을 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a printed circuit board including an inner layer of a printed circuit board manufactured through the surface treatment method of the inner layer of the printed circuit board.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 PCB 원판(CCL : Copper Clad Laminate)을 글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리 0.05 ~ 0.3 중량%를 포함하는 수용액에 침지하는 단계(단계1); 상기 수용액에 침지된 상기 PCB 원판을 건조하는 단계(단계2); 건조된 상기 PCB 원판을 프리프레그와 적층하여 프레싱하는 단계(단계3)를 포함한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of applying 0.1 to 2 wt% of glycine, 0.5 to 2 wt% of sulfuric acid, 1 to 5 wt% of hydrogen peroxide, 0.05 to 0.3 wt% of copper sulfate (Copper Clad Laminate) % (Step 1); Drying the PCB original plate immersed in the aqueous solution (step 2); And a step (step 3) of laminating and pressing the dried original plate of the PCB with the prepreg.
또한, 단계1의 전처리 단계로 PCB 원판의 표면을 세정하기 위한 세정 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 세정은 PCB 원판을 물에 담그거나 초음파 세정 처리하여 이루어질 수 있다.Further, the cleaning step may further include a cleaning step for cleaning the surface of the PCB original plate by the pretreatment step of step 1, and the cleaning may be performed by immersing the PCB original plate in water or ultrasonic cleaning treatment.
상기 단계1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 내층의 표면처리방법과 동일하므로 이하 설명은 생략한다.The step 1 is the same as the method of surface treatment of the inner layer of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, and therefore, the explanation will be omitted.
단계 2의 건조 공정은 70℃ ~ 150℃로 5분 ~ 150분 동안 이루어지는 것이 바람직하며, 건조온도가 70℃ 미만이거나 건조 시간이 5분 미만일 경우, PCB 원판 표면에 미처 건조되지 못한 수분이 남아있어 프리프레그와의 밀착력이 저하되거나 동박의 산화가 일어날 수 있으며, 건조 온도가 150℃를 초과하거나 건조시간이 150분을 초과하여 건조 공정이 이루어질 경우 건조가 완료되었음에도 불구하고 계속 건조 공정을 진행하기 때문에 추가적인 에너지를 소비하게 되는 문제점이 있다.If the drying temperature is less than 70 ° C or the drying time is less than 5 minutes, moisture that has not dried on the surface of the PCB original plate is left in the drying step of Step 2, preferably at 70 ° C to 150 ° C for 5 minutes to 150 minutes The adhesion to the prepreg may be lowered or the copper foil may be oxidized. If the drying temperature exceeds 150 ° C. or the drying time exceeds 150 minutes, the drying process is continued even though the drying is completed There is a problem that additional energy is consumed.
마지막으로, 건조된 PCB 원판과 프리프레그를 적층하고 가열, 가압시켜 인쇄회로기판을 제조한다(단계3). Finally, a dried PCB original plate and a prepreg are laminated and heated and pressurized to produce a printed circuit board (step 3).
이 때, 프리프레그는 에폭시 수지인 것이 바람직하며, 이외에도 표면에 수산화기를 포함하고 있어 본 발명의 일 실시예에 따라 표면처리 된 PCB 원판의 수산화기와 축합중합을 형성하여 강력한 밀착력을 형성할 수 있는 수지라면 어떠한 수지라도 사용될 수 있다.
In this case, the prepreg is preferably an epoxy resin. In addition, since the surface of the prepreg contains a hydroxyl group, a resin capable of forming a strong adhesive force by forming a condensation polymerization with the hydroxyl group of the surface- Any number can be used.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.
<비교예 1> ≪ Comparative Example 1 &
1/2 oz, 11cm X 11cm 크기의 동박을 세척하기 위해 pH12의 알카리 cleaner 용액에 4분 동안 침지시킨 후 꺼내어 초순수로 세척하였다. In order to clean the copper foil with a size of 1/2 oz and 11 cm x 11 cm, it was immersed in a pH 12 alkaline cleaner solution for 4 minutes, then taken out and washed with ultrapure water.
세척된 동박을 상용 activator(Atotech) 용액에 90초동안 침지시켜 1차 처리하고, 이를 MS-500(Atotech) 용액에 120초 동안 침지시켰다. The washed copper foil was immersed in a commercial activator (Atotech) solution for 90 seconds for primary treatment and immersed in MS-500 (Atotech) solution for 120 seconds.
용액 처리한 동박을 초순수에 1분씩 침지시켜 세척하는 단계를 3회 진행한 후, 이를 120℃에서 1시간동안 건조하였다.The solution-treated copper foil was immersed in ultrapure water for 1 minute, washed three times, and then dried at 120 ° C for 1 hour.
상기 공정을 통해 표면산화처리한 동박을 프리프레그 10cm X 10cm 에 올려놓은 후, 프레스를 이용하여 25kgf/cm2, 220℃에서 90분간 프레스하여 프리프레그와 동박을 접합시킨다. The surface-oxidized copper foil was placed on a prepreg of 10 cm x 10 cm and pressed at 25 kgf / cm 2 and 220 ° C for 90 minutes using a press to bond the prepreg and the copper foil.
이렇게 준비된 시료를 peel test를 통해 프리프레그와 동박간의 밀착력을 확인하였다.
Peel test was used to confirm the adhesion between prepreg and copper foil.
<비교예 2>≪ Comparative Example 2 &
1/2 oz, 11cm X 11cm 크기의 동박을 세척하기 위해 pH12의 알카리 cleaner 용액에 4분 동안 침지시킨 후 꺼내어 초순수로 세척하였다. In order to clean the copper foil with a size of 1/2 oz and 11 cm x 11 cm, it was immersed in a pH 12 alkaline cleaner solution for 4 minutes, then taken out and washed with ultrapure water.
표면 세척된 동박을 글리신 1중량%, 과산화수소 2중량%을 초순수에 첨가하여 제조한 수용액에 3분간 침지시켰다가 꺼내서 초순수에 1분씩 침지시켜 세척하는 단계를 3회 진행하였다. The surface-cleaned copper foil was immersed in an aqueous solution prepared by adding 1 wt% of glycine and 2 wt% of hydrogen peroxide to ultrapure water for 3 minutes and then taken out and immersed in ultrapure water for 1 minute for washing.
상기 처리된 동박을 120℃에서 1시간동안 건조한 후, peel test를 통해 프리프레그와 동박간의 밀착력을 확인하였다.
The treated copper foil was dried at 120 ° C for 1 hour, and peel test was performed to confirm adhesion between the prepreg and the copper foil.
<비교예 3 및 실시예 1-3>≪ Comparative Example 3 and Example 1-3 >
비교예 2와 동일한 방법으로 동박을 제조하되, 동박을 표면처리할 때 사용된 수용액의 조성과 함량이 각 실시예마다 상이하며, 이는 다음 표1에 제시되어 있다.
The copper foil was prepared in the same manner as in Comparative Example 2 except that the composition and the content of the aqueous solution used for the surface treatment of the copper foil were different for each of the examples.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 설명하였으나, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이고 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. In addition, it is a matter of course that various modifications and variations are possible without departing from the scope of the technical idea of the present invention by anyone having ordinary skill in the art.
Claims (15)
(CCL) in an aqueous solution containing 0.1 to 2% by weight of glycine, 0.5 to 2% by weight of sulfuric acid, 1 to 5% by weight of hydrogen peroxide, 0.05 to 0.3% by weight of copper sulfate and 0.01 to 0.5% by weight of corrosion inhibitor And immersing the substrate for 30 seconds to 10 minutes.
상기 부식억제제는 아미노페놀, 벤조트리아졸, 시스테인, 티오 글리세롤, 트리아졸, 바닐린으로 이루어진 군으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the corrosion inhibitor is selected from the group consisting of aminophenol, benzotriazole, cysteine, thioglycerol, triazole, and vanillin.
상기 단계의 전처리 단계로 PCB 원판을 세척하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법.
The method according to claim 1,
And washing the original plate of the PCB with the pretreatment step of the above step.
A printed circuit board inner layer produced by the method of any one of claims 1, 3 and 5.
상기 수용액에 침지된 상기 PCB 원판을 건조하는 단계(단계2);
건조된 상기 PCB 원판을 프리프레그와 적층하여 프레싱하는 단계(단계3)를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
(CCL) in an aqueous solution containing 0.1 to 2% by weight of glycine, 0.5 to 2% by weight of sulfuric acid, 1 to 5% by weight of hydrogen peroxide, 0.05 to 0.3% by weight of copper sulfate and 0.01 to 0.5% by weight of corrosion inhibitor Immersing for 30 seconds to 10 minutes (step 1);
Drying the PCB original plate immersed in the aqueous solution (step 2);
(Step 3) of laminating and pressing the dried original plate of the PCB with a prepreg.
상기 부식억제제는 아미노페놀, 벤조트리아졸, 시스테인, 티오 글리세롤, 트리아졸, 바닐린으로 이루어진 군으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the corrosion inhibitor is selected from the group consisting of aminophenol, benzotriazole, cysteine, thioglycerol, triazole, and vanillin.
상기 단계1의 전처리 단계로 PCB 원판을 세척하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
And washing the original plate of the PCB with the pretreatment step of step 1 above.
상기 건조 단계는 70℃ ~ 150℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the drying step is performed at 70 ° C to 150 ° C.
상기 건조 단계는 5분 ~ 150분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the drying step is performed for 5 minutes to 150 minutes.
상기 프리프레그는 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the prepreg is an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140135210A KR101590081B1 (en) | 2014-10-07 | 2014-10-07 | A surface treatment method for pcb inner layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140135210A KR101590081B1 (en) | 2014-10-07 | 2014-10-07 | A surface treatment method for pcb inner layer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101590081B1 true KR101590081B1 (en) | 2016-02-02 |
Family
ID=55354637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140135210A KR101590081B1 (en) | 2014-10-07 | 2014-10-07 | A surface treatment method for pcb inner layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101590081B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220267955A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100272992B1 (en) | 1990-06-08 | 2000-11-15 | 가쓰요시 히라사 | Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of procucing the same and multi-l.... |
| KR100454826B1 (en) | 1997-12-19 | 2005-01-24 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | Copper surface preparation methods for improved bonding, compositions used therein and products manufactured therefrom |
| KR100459104B1 (en) | 1994-12-12 | 2005-06-13 | 알파 프라이 리미티드 | Copper coating |
-
2014
- 2014-10-07 KR KR1020140135210A patent/KR101590081B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100272992B1 (en) | 1990-06-08 | 2000-11-15 | 가쓰요시 히라사 | Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of procucing the same and multi-l.... |
| KR100459104B1 (en) | 1994-12-12 | 2005-06-13 | 알파 프라이 리미티드 | Copper coating |
| KR100454826B1 (en) | 1997-12-19 | 2005-01-24 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | Copper surface preparation methods for improved bonding, compositions used therein and products manufactured therefrom |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220267955A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Sixring Inc. | Modified sulfuric acid and uses thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5800859A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
| JP5184699B2 (en) | Composition for imparting acid resistance to metal surface and method for improving acid resistance of metal surface | |
| JP2010109308A (en) | Electroconductive layer, laminate using the same, and manufacturing processes of them | |
| EP2531350B1 (en) | Nano-oxide process for bonding copper/copper alloy and resin | |
| EP1311644B1 (en) | Process for increasing polymer to metal adhesion | |
| EP2244542B1 (en) | Multilayer printed circuit board manufacture | |
| EP1179973B2 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
| JP2012526200A (en) | Method for improving adhesion of polymer material to metal surface | |
| KR101590081B1 (en) | A surface treatment method for pcb inner layer | |
| JPH05304361A (en) | Processing of copper circuit of circuit board | |
| JP5522617B2 (en) | Adhesive layer forming liquid and adhesive layer forming method | |
| JP5246521B2 (en) | Manufacturing method of electronic parts adopting wet etching, electronic parts and hard disk suspension | |
| JP2016119396A (en) | Method for manufacturing resist pattern, method for manufacturing wiring pattern, and wiring board | |
| JP5317099B2 (en) | Adhesive layer forming solution | |
| KR20230124544A (en) | Copper members, conductors for printed wiring boards, members for printed wiring boards, printed wiring boards, printed circuit boards, and their manufacturing methods | |
| JP2004349693A (en) | Resin adhesive layer on surface of copper | |
| TWI489920B (en) | Multilayer printed circuit board manufacture | |
| US20080000552A1 (en) | Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer | |
| JP2007203681A (en) | Method for treating surface of copper layer, laminate including treated copper layer, and wiring board | |
| JP2002057457A (en) | Manufacturing method of multilayered printed-wiring board | |
| JP5046349B2 (en) | Manufacturing method of electronic parts adopting wet etching, electronic parts and hard disk suspension | |
| JP2009084652A (en) | Oxidation treatment method and oxidation treatment liquid for metal | |
| JP2000216536A (en) | Manufacture of laminate board with inner layer circuits | |
| JP2004259937A (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board, and the board obtained from the method | |
| JPH02241087A (en) | Treatment of copper circuit of circuit board for internal layer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190102 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191223 Year of fee payment: 5 |