KR101589700B1 - Method for fabricating Light emitting diode package - Google Patents
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Abstract
LED와 형광 필름 조각을 구비한 LED 패키지와, 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 LED 패키지는, 상측면이 개방된 LED 탑재 홈이 형성된 리드 프레임(lead frame), LED 탑재 홈의 내측면에 탑재되어 리드프레임과 전기적으로 연결되는 LED(light emitting diode), LED 탑재 홈에 채워져 경화되는 밀봉용 수지(encapsulant), 및 밀봉용 수지의 상측면에 접착용 매개 없이 부착되는 것으로, 형광 잉크(phosphor ink)를 스크린 인쇄하여 형성된 형광 필름 조각을 구비한다. An LED package having LED and fluorescent film pieces, and a manufacturing method thereof are disclosed. The disclosed LED package includes a lead frame having an LED mounting groove with an open top surface, an LED (light emitting diode) mounted on the inner surface of the LED mounting groove and electrically connected to the lead frame, An encapsulant to be cured, and a piece of fluorescent film formed by screen-printing a fluorescent ink, which is adhered to the upper surface of the sealing resin without an adhesive medium.
Description
본 발명은 LED와 형광 필름 조각을 구비한 LED 패키지와, 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an LED package having an LED and a fluorescent film piece, and a manufacturing method thereof.
전자기기의 인디케이터(indicator), LCD 패널의 백라이트 유닛, 조명장치 등으로 사용되는 LED 패키지는 통상적으로, 반도체 칩의 일종인 LED(light emitting diode)를 리드프레임(lead frame)에 실장하고, LED와 전극 연결 부분을 보호하기 위해 투광성 수지로 밀봉하여 형성된다. 밀봉용 수지(encapsulant)로는 통상적으로, 분말 형태의 형광 충진제(phosphor powder)가 혼합된 실리콘 수지(silicone)가 사용된다. BACKGROUND ART An LED package used as an indicator of an electronic device, a backlight unit of an LCD panel, a lighting device, or the like, typically mounts a light emitting diode (LED), which is a kind of semiconductor chip, on a lead frame, And is sealed with a light-transmitting resin to protect the electrode connection portion. As the encapsulant, a silicone resin mixed with a phosphor powder in powder form is generally used.
그러나, 이러한 종래의 LED 패키지는 형광 충진제 분말을 밀봉용 수지에 균질하게 교반 및 혼합하기 어려워 LED 패키지의 발광 특성 편차가 커져 품질 관리가 어렵고 양품 수율이 낮아 진다. 또한, LED의 발열이 밀봉용 수지에 포함된 형광 충진제 분말을 변형시켜 발광 효율을 저하시키며, LED 패키지의 수명을 단축시킨다. However, in such a conventional LED package, it is difficult to homogeneously stir and mix the fluorescent filler powder with the sealing resin, so that the deviation in the light emission characteristic of the LED package becomes large, so that quality control is difficult and the yield of good products is low. In addition, the heat generation of the LED deforms the fluorescent filler powder contained in the sealing resin to lower the luminous efficiency and shorten the lifetime of the LED package.
본 발명은, 형광 잉크(phosphor ink)를 스크린 인쇄하여 형성되는 형광 필름 조각이 광 투과성 밀봉용 수지의 상측에 부착되는 LED 패키지와, 이 LED 패키지의 제조 방법을 제공한다. The present invention provides an LED package in which a piece of fluorescent film formed by screen printing of a fluorescent ink is adhered to the upper side of a resin for light-transmitting sealing, and a method of manufacturing the LED package.
본 발명은, 상측면이 개방된 LED 탑재 홈이 형성된 리드 프레임(lead frame), 상기 LED 탑재 홈의 내측면에 탑재되어 상기 리드프레임과 전기적으로 연결되는 LED(light emitting diode), 상기 LED 탑재 홈에 채워져 경화되는 밀봉용 수지(encapsulant), 및 상기 밀봉용 수지의 상측면에 접착용 매개 없이 부착되는 것으로, 형광 잉크(phosphor ink)를 스크린 인쇄하여 형성된 형광 필름 조각을 구비하는 LED 패키지를 제공한다. The present invention relates to a light emitting diode (LED), comprising: a lead frame having an LED mounting groove with an opened top surface; an LED (light emitting diode) mounted on an inner surface of the LED mounting groove and electrically connected to the lead frame; And a fluorescent film piece formed by screen-printing a fluorescent ink, which is adhered to the upper surface of the sealing resin without an intermediate medium for adhesion, is provided .
본 발명의 LED 패키지는, 상기 형광 필름 조각에 적층된 투명한 보호 필름 조각을 더 구비하고, 상기 보호 필름 조각은 실리콘 수지(silicone) 또는 적외선 조사에 의해 경화되는 UV(ultraviolet ray) 경화 수지로 형성될 수 있다. The LED package of the present invention may further comprise a transparent protective film piece laminated on the fluorescent film piece, wherein the protective film piece is formed of a silicone resin or an ultraviolet ray (UV) curable resin which is cured by infrared irradiation .
상기 보호 필름 조각은 상기 형광 필름 조각 상에 스크린 인쇄되어서 형성되고,상기 형광 필름 조각과 투명한 보호 필름 조각 사이의 평탄도는 1 내지 5㎛ 일 수 있다. The piece of protective film is formed by screen printing on the piece of fluorescent film, and the flatness between the piece of fluorescent film and the piece of transparent protective film may be 1 to 5 탆.
상기 형광 필름 조각의 두께는 30 내지 90㎛ 일 수 있다. The thickness of the fluorescent film piece may be 30 to 90 탆.
상기 형광 잉크는, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 희석제를 함유하는 바인더 수지 혼합물 25 내지 60 중량%, 형광 충진제 30 내지 70 중량%, 및 용매 5 내지 20 중량%를 포함하여 형성될 수 있다. The fluorescent ink is formed to contain 25 to 60% by weight of a binder resin mixture containing a polyester resin, an acrylic resin, a cellulose resin and a diluent, 30 to 70% by weight of a fluorescent filler, and 5 to 20% .
또한 본 발명은, 상측면이 개방된 LED 탑재 홈이 형성된 리드 프레임(lead frame)에 LED를 탑재하고, 리드프레임과 LED를 전기적으로 연결하는 LED 탑재 단계, 상기 LED 탑재 홈에 액상의 투명한 밀봉용 수지를 주입하여 채우는 밀봉용 수지 주입 단계, 형광 잉크(phosphor ink)를 베이스 필름 상에 스크린 인쇄하여 형광 필름 조각을 형성하는 형광 필름 조각 형성 단계, 상기 형광 필름 조각을 상기 베이스 필름에서 분리되도록 픽업(pick-up)하는 형광 필름 조각 픽업 단계, 상기 LED 탑재 홈에 주입된 밀봉용 수지가 완전 경화되기 전에 상기 픽업된 형광 필름 조각을 상기 밀봉용 수지의 상측면에 올려 놓는 형광 필름 조각 탑재 단계, 및 상기 밀봉용 수지를 완전 경화하여 상기 형광 필름 조각을 상기 밀봉용 수지에 고착(固着)시키는 경화 단계를 구비하는 LED 패키지 제조 방법을 제공한다. The present invention also provides a method of manufacturing a light emitting device, comprising: an LED mounting step of mounting an LED on a lead frame having an LED mounting groove opened on an upper side thereof and electrically connecting a lead frame and an LED; A sealing resin filling step of filling and filling the resin, a fluorescent film piece forming step of screen printing a fluorescent ink on a base film to form a fluorescent film piece, a step of picking up the fluorescent film piece to be separated from the base film picking up a fluorescent film piece, placing the picked-up fluorescent film piece on the upper side of the sealing resin before the sealing resin injected into the LED mounting groove is completely cured, and And a curing step of completely curing the sealing resin to fix (adhere) the fluorescent film piece to the sealing resin. There is provided a method.
상기 형광 필름 조각 형성 단계는, 실리콘 수지를 상기 베이스 필름 상에 형성된 형광 필름 조각과 겹쳐지게 스크린 인쇄하고 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 경화하여 상기 형광 필름 조각 위에 보호 필름 조각을 형성하는 보호 필름 조각 형성 단계를 포함할 수 있다. The step of forming the fluorescent film piece may include forming a protective film piece that forms a protective film piece on the fluorescent film piece by screen printing the silicone resin on the fluorescent film piece formed on the base film and curing at a temperature higher than room temperature or room temperature Step < / RTI >
상기 형광 필름 조각 형성 단계는, 적외선 조사에 의해 경화되는, 투명한 UV(ultraviolet ray) 경화 수지를 상기 형광 필름 조각과 겹쳐지게 스크린 인쇄하고 적외선을 상기 UV 경화 수지에 조사하여 상기 형광 필름 조각 상에 보호 필름 조각을 형성하는 보호 필름 조각 형성 단계를 포함할 수 있다. Wherein the step of forming the fluorescent film piece comprises screen printing a transparent ultraviolet ray cured resin which is cured by infrared irradiation so as to overlap with the fluorescent film piece and irradiating infrared rays onto the UV cured resin to protect And a protective film piece forming step of forming a film piece.
본 발명의 LED 패키지는 형광 충진제가 균질하게 분포되어 있는 액상의 형광 잉크를 스크린 인쇄하여 형광 필름 조각을 형성하므로 형광 필름 조각의 전체 영역에 걸쳐 두께가 균일하고 상측면 및 하측면의 평탄도가 우수하여, 광 특성이 균질하다. 따라서, 특정 색상 발광 용도인 때 색 편차 범위가 좁아 양품 수율이 향상되고, 생산성 향상으로 인해 원가가 절감된다. The LED package of the present invention forms a fluorescent film piece by screen-printing a liquid fluorescent ink in which a fluorescent filler is homogeneously distributed, so that the thickness is uniform over the whole area of the fluorescent film piece and the flatness of the upper and lower sides is excellent Thus, the optical characteristics are homogeneous. Therefore, in the case of a specific color light emission application, the color deviation range is narrow, so that the yield of the good product is improved and the cost is reduced due to the improvement of the productivity.
또한, 종래의 경우에 형광 충진제 분말이 LED에 직접 닿거나 매우 근접 위치하는 것과 달리, 형광 필름 조각이 LED와 충분히 이격되어 있어 형광 필름 조각의 열변형이 적으므로 발광 효율 저하가 억제되며, LED 패키지의 수명이 연장된다. In addition, unlike the case where the fluorescent filler powder directly touches or is located very close to the LED in the conventional case, since the fluorescent film pieces are sufficiently separated from the LEDs, thermal deformation of the fluorescent film pieces is small, Lt; / RTI >
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 도 1의 LED 패키지 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an LED package according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 5 sequentially illustrate the LED package manufacturing method of FIG. 1. FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 및 그 제조 방법을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an LED package and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terminology used herein is a term used to properly express the preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of the user or operator or the custom of the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지(light emitting diode package)를 도시한 단면도로서, 이를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 리드 프레임(lead frame)(4)과, LED(7)와, 밀봉용 수지(encapsulant)(10)와, 필름 조각 조립체(11)를 구비한다. 리드 프레임(4)은 상측면이 개방되어 LED 탑재 홈이 형성되어 있다. LED(7)는 상기 LED 탑재 홈의 내측 바닥면에 고정 탑재되고, 본딩 와이어(bonding wire)(8)에 의해 리드 프레임(4)과 전기적으로 연결된다. 밀봉용 수지(10)는 LED(7)가 실장된 LED 탑재 홈에 채워져 경화된다. 밀봉용 수지(10)는 예컨대, 광학적으로 투명한 실리콘 수지(silicone)일 수 있고, 액상의 실리콘 수지(10)가 상온에서 또는 상온보다 높은 고온에서 방치하여 경화됨으로써 LED(7)가 LED 탑재 홈 내에서 밀봉된다. 1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the
필름 조각 조립체(11)는 상기 밀봉용 수지(10)의 상측면에 예컨대, OCA(optical clean adhesive)와 같은 접착용 매개 없이 부착되는 것으로, 밀봉용 수지(10)가 완전 경화되기 전에 밀봉용 수지(10)의 상측면에 부착된 후 밀봉용 수지(10)가 완전 경화됨에 의해 밀봉용 수지(10)에 고착(固着)된다. 필름 조각 조립체(11)은 형광 잉크(phosphor ink)를 스크린 인쇄하여 형성된 형광 필름 조각(12)과, 형광 필름 조각(12)에 적층된 투명한 보호 필름 조각(13)을 포함한다. 형광 필름 조각(12)의 형광 잉크는 LED 패키지(1)에서 투사되는 광(光)의 휘도를 향상시켜 준다. 보호 필름 조각(13)은 형광 필름 조각(12)의 물리적 손상을 억제하는 층으로, 실리콘 수지 또는 적외선(ultraviolet ray) 조사(照射)에 의해 경화되는 UV(ultraviolet) 경화 수지로 형성될 수 있다. The
형광 필름 조각(12)은 실리콘 수지가 포함되지 않은 형광 잉크를 스크린 인쇄하여 형성되므로 30 내지 90 ㎛의 얇은 두께(t)로 형성할 수 있으며, 보호 필름 조각(13)과 접하는 형광 필름 조각(12) 상측면의 평탄도도 1 내지 5㎛ 로 매우 우수하여 LED 패키지(1)에서 투사되는 빛의 광 특성이 개선된다. 상기 형광 필름 조각(12)을 포함하는 필름 조각 조립체(11)을 형성하는 방법을 포함하여, LED 패키지(10)의 제조 방법은 후술한다. Since the
LED 패키지(1)는 LED(7)가 발(發)하는 빛의 색상과 필름 조각 조립체(11)의 색상, 구체적으로 형광 잉크의 색상의 조합에 따라서 다양한 색상의 빛을 투사(投射)할 수 있다. LED 패키지(1)가 백색광을 투사하도록 하기 위하여 백색광을 발(發)하는 LED(7)와 투명 색상의 형광 필름 조각(12)이 조합될 수도 있으나, 청색광을 발(發)하는 LED(7)와 황색의 형광 필름 조각(12)이 조합될 수도 있다. 후자의 경우에 상기 형광 필름 조각(12)은 분말 형태의 형광 충진제가 균질하게 분포되어 있는 액상의 형광 잉크를 스크린 인쇄하여 형성되는 형광 필름 조각(12)을 구비하므로, 형광 필름 조각(12)의 두께(t)가 LED 패키지(1)의 상측면 전체 영역에 걸쳐 균일하고 보호 필름 조각(13)과 접하는 형광 필름 조각(12) 상측면의 평탄도도 1 내지 5㎛ 로 매우 우수하여, 광 특성이 편차가 적고 균일하다. 상기 형광 필름 조각(12)의 두께(t)는 30 내지 90㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 60 내지 65㎛이다. 따라서, LED를 밀봉하는 밀봉용 수지에 분말 형태의 형광 충진제가 혼합된 종래의 LED 패키지와 비교하여, 도 1의 LED 패키지(1)는 투사된 백색광의 색 편차 범위가 좁아 양품 수율이 향상되고, 생산성 향상으로 인해 원가가 절감된다.The
도 2 내지 도 5는 도 1의 LED 패키지 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 LED 패키지 제조 방법은, LED 탑재 단계, 밀봉용 수지 주입 단계, 형광 필름 조각 형성 단계, 형광 필름 조각 픽업 단계, 형광 필름 조각 탑재 단계, 및 경화 단계를 구비한다. 도 2를 참조하면, LED 탑재 단계는 리드 프레임(4)의 LED 탑재 홈의 내측 바닥면에 LED(7)를 탑재하고, 리드 프레임(4)과 LED(7)를 본딩 와이어(bonding wire)(8)로 결선하여 전기적으로 연결하는 단계이다. 복수의 리드 프레임(4)이 탑재된 캐리어(carrier)(미도시)를 레일(rail)(미도시)를 따라 이동시키면서 각 리드 프레임(4)에 LED(7)를 탑재하고, 와이어 본딩(wire bonding)을 진행하는 자동화된 와이어 본딩 장치를 이용하여 대량의 작업을 빠른 속도로 진행할 수 있다. FIGS. 2 to 5 sequentially illustrate the LED package manufacturing method of FIG. 1. FIG. A method of manufacturing an LED package according to the present invention includes an LED mounting step, a sealing resin injecting step, a fluorescent film piece forming step, a fluorescent film piece picking step, a fluorescent film piece mounting step, and a curing step. 2, the LED mounting step includes mounting the
밀봉용 수지 주입 단계는 LED(7)가 탑재된 LED 탑재 홈에 액상의 투명한 밀봉용 수지(10)를 주입하여 채우는 단계이다. 시린지(sylinge)(20)에 액상의 밀봉용 수지(10)를 채우고 리드 프레임(4)과 정렬한 후 실리콘 수지를 정량 배출하여 LED 탑재 홈에 밀봉용 수지(10)를 채울 수 있다. 밀봉용 수지(10)는 예컨대, 실리콘 수지(silicone)일 수 있다.The sealing resin injecting step is a step of injecting and filling a liquid
도 3을 참조하면, 형광 필름 조각 형성 단계는 형광 잉크(phosphor ink)를 베이스 필름(17) 상에 스크린 인쇄하여 형광 필름 조각(12)을 형성하는 단계이다. 상기 형광 잉크는 바인더(binder) 수지 혼합물, 분말 형태의 형광 충진제, 및 용매를 혼합 및 교반하여 형성된 액상의 도료로서, 형광 충진제가 바인더 수지 혼합물 내에서 고르게 확산 분포되고, 중력에 불구하고 가라앉지 않아 균일한 광 특성을 갖는다. 형광 잉크 내에서 바인더 수지 혼합물은 25 내지 60 중량%, 형광 충진제는 30 내지 70 중량%, 용매는 5 내지 20 중량%를 차지한다. 바인더 수지 혼합물은 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 및 희석제를 포함한다. 형광 충진제는 예컨대, YANTAI SHIELD ADVANCED MATERIALS사의 SDY555-7, R625 등의 제품을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. 용매는 예컨대, 디메틸 사이클로헥실아민, 메틸에틸 케톤, 사이클로헥사논, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글라이콜 모노부틸에테르 아세테이트, 크실렌, 에틸아세테이트, 다이프로필렌 글리콜 모노 메틸에테르, 노말부틸아세테이트, 부틸 글라이콜, 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. Referring to FIG. 3, the fluorescent film piece forming step is a step of screen printing a fluorescent ink onto the
형광 필름 조각 형성 단계는 상기 형광 잉크를 베이스 필름(17) 상에 스크린 인쇄하고 경화하여 베이스 필름(17) 상에 형광 필름 조각(12)을 형성하는 단계이다. 스크린 인쇄를 통해 형광 잉크가 리드 프레임(4)(도 2 참조) 상측면 개구의 내주면 형태와 일치하는 형태(예를 들어, 원형, 사각형, 코너가 곡선화된 사각형 등), 얇고 일정한 두께로 베이스 필름(17) 상에 인쇄될 수 있다. 인쇄된 형광 잉크 패턴을 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 경화함으로써 고화(固化)된 형광 필름 조각(12)이 형성된다. The step of forming a fluorescent film piece is a step of screen printing and curing the fluorescent ink on the
형광 필름 조각 형성 단계는 베이스 필름(17) 상에 형성된 형광 필름 조각(12) 위에 보호 필름 조각(13)을 스크린 인쇄에 의해 형성하는 보호 필름 조각 단계를 더 포함한다. 상기 보호 필름 조각 형성 단계의 일 예에 따르면, 형광 필름 조각(12)이 형성된 후 액상의 실리콘 수지를 형광 필름 조각(12)과 겹쳐지게 베이스 필름(17) 상에 스크린 인쇄하고 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 경화함으로써 형광 필름 조각(12)과 겹쳐지는 보호 필름 조각(13)이 형성된다. 한편, 상기 보호 필름 조각 형성 단계의 다른 일 예에 따르면, 형광 필름 조각(12)이 형성된 후 적외선(ultraviolet ray) 조사(照射) 의해 경화되는, 투명한 UV(ultraviolet ray) 경화 수지를 형광 필름 조각(12)과 겹쳐지게 스크린 인쇄하고 적외선을 스크린 인쇄된 UV 경화 수지에 조사하여 경화함으로써 형광 필름 조각(12)과 겹쳐지는 보호 필름 조각(13)이 형성된다. 스크린 인쇄에 의해 형성된 보호 필름 조각(13)은 형광 필름 조각(12)과 동일한 형태로 형광 필름 조각(12)과 겹쳐지고, 얇고 일정한 두께로 형성될 수 있다. The step of forming a fluorescent film piece further includes a protective film engraving step of forming a
도 4를 참조하면, 형광 필름 조각 픽업 단계는 형광 필름 조각(12)을 베이스 필름(17)에서 분리되도록 픽업(pick-up)하는 단계로서, 이는 다시 말하면 필름 조각 조립체(11)를 베이스 필름(17)에서 분리 및 픽업하는 단계이다. 베이스 필름(17)에서 필름 조각 조립체(11)를 분리 및 픽업하는 작업은 작업자의 인력(人力)에 의할 수도 있으나, 쐐기(wedge) 형상의 다이(die)(40)와, 픽업 콜렛(pick-up collet)(30)을 구비하는 필름 조각 분리 장치를 통해 자동적으로 수행될 수도 있다. 구체적으로, 필름 조각 조립체(11)가 인쇄 형성된 베이스 필름(17)을 쐐기형 다이(40)의 외주면을 따라 지나가도록 공급하면, 베이스 필름(17)이 쐐기형 다이(40)의 엣지(edge)(42)를 통과할 때 진행 경로가 급격히 꺾이면서 필름 조각 조립체(11)가 베이스 필름(17)에서 분리된다. 베이스 필름(17)에서 분리된 필름 조각 조립체(11)는 베이스 필름(17)이 계속 진행함에 따라 엣지(42) 전방의 필름 조각 지지 기둥(44)에 지지된다. 픽업 콜렛(30)은 상기 필름 조각 지지 기둥(44)과 정렬된 채 아래로 하강하며 하단부에서 공기를 흡입하여 필름 조각 지지 기둥(44)에 지지된 필름 조각 조립체(11)를 흡착 픽업한다. 다만, 픽업 콜렛(30)과 쐐기형 다이(40)를 이용하는 방법은 형광 필름 조각 픽업 단계의 일 예에 불과하며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 4, the step of picking up the fluorescent film pieces is a step of picking up the
도 5를 참조하면, 형광 필름 조각 탑재 단계는 리드 프레임(4)의 LED 탑재 홈에 주입된 밀봉용 수지(10)가 완전 경화되기 전에 픽업된 형광 필름 조각(12)을 밀봉용 수지(10)의 상측면에 올려 놓는 단계로서, 이는 다시 말하면, 필름 조각 조립체(11)를 완전 경화되지 않은 밀봉용 수지(10)의 상측면에 올려 놓는 단계이다. 5, in the step of mounting the fluorescent film pieces, the
필름 조각 조립체(11)를 베이스 필름(17)(도 4 참조)에서 분리 및 픽업하는 작업과 마찬가지로, 필름 조각 조립체(11)를 밀봉용 수지(10)의 상측면에 탑재하는 작업은 작업자의 인력(人力)에 의할 수도 있으나, 픽업 콜렛(pick-up collet)(30)을 구비하는 필름 조각 탑재 장치를 통해 자동적으로 수행될 수도 있다. 구체적으로, 필름 조각 조립체(11)가 흡착한 픽업 콜렛(30)을 이동시켜 밀봉용 수지(10)가 주입된 리드 프레임(4)의 상측면과 정렬하고, 픽업 콜렛(30)을 리드 프레임(4) 측으로 내려 접근시키고, 픽업 콜렛(30) 하단부를 통한 공기 흡입을 중단하면 흡착이 해제되어 중력(重力)에 의해 필름 조각 조립체(11)가 떨어져 밀봉용 수지(10)의 상측면에 올려진다. 다만, 픽업 콜렛(30)을 이용하는 방법은 형광 필름 조각 탑재 단계의 일 예에 불과하며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.As in the case of separating and picking up the
경화 단계는 형광 필름 조각 탑재 단계 후에 밀봉용 수지(10)를 완전 경화하여 형광 필름 조각(12)을 밀봉용 수지(10)에 고착(固着)시키는 단계로서, 이는 다시 말하면 필름 조각 조립체(11)를 밀봉용 수지(10)에 고착시키는 단계이다. 필름 조각 조립체(11)가 탑재된 리드 프레임(4)을 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 방치함으로써 밀봉용 수지(10)가 경화되고 필름 조각 조립체(11)가 밀봉용 수지(10)에 고착(固着)된다. 경화 단계를 거쳐 도 1에 도시된 LED 패키지(1)가 완성된다. The curing step is a step of completely curing the sealing
한편, 상술한 LED 패키지 제조 방법은, 다수의 리드 프레임(4)을 캐리어(carrier)에 탑재하고, 이 캐리어를 이동시키며 순차적으로 각 단계의 작업을 진행하는 자동화된 LED 패키지 제조 장치에 의해 구현될 수 있으며, 이 경우 LED 패키지의 대량 생산이 가능하다. Meanwhile, the LED package manufacturing method described above is implemented by an automated LED package manufacturing apparatus in which a plurality of
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
1: LED 패키지 4: 리드 프레임
7: LED 8: 본딩 와이어
10: 밀봉용 수지 11: 필름 조각 조립체
12: 형광 필름 조각 13: 보호 필름 조각1: LED package 4: lead frame
7: LED 8: Bonding wire
10: sealing resin 11: film piece assembly
12: fluorescent film piece 13: protective film piece
Claims (10)
상기 LED 탑재 홈에 액상의 투명한 밀봉용 수지를 주입하여 채우는 밀봉용 수지 주입 단계;
형광 잉크(phosphor ink)를 베이스 필름 상에 스크린 인쇄하여 형광 필름 조각을 형성하는 형광 필름 조각 형성 단계;
상기 형광 필름 조각을 상기 베이스 필름에서 분리되도록 픽업(pick-up)하는 형광 필름 조각 픽업 단계;
상기 LED 탑재 홈에 주입된 밀봉용 수지가 완전 경화되기 전에 상기 픽업된 형광 필름 조각을 상기 밀봉용 수지의 상측면에 올려 놓는 형광 필름 조각 탑재 단계; 및,
상기 밀봉용 수지를 완전 경화하여 상기 형광 필름 조각을 상기 밀봉용 수지에 고착(固着)시키는 경화 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법. An LED mounting step of mounting an LED on a lead frame having an LED mounting groove with an opened upper surface and electrically connecting the LED to the lead frame;
A sealing resin injecting step of injecting and filling a liquid transparent sealing resin into the LED mounting groove;
A fluorescent film piece forming step of screen printing a phosphor ink onto a base film to form a piece of fluorescent film;
Picking up a piece of fluorescent film to be separated from the base film;
A step of mounting a fluorescent film on the upper side of the resin for encapsulation, before the encapsulating resin injected into the LED mounting groove is completely cured; And
And a curing step of completely curing the sealing resin to fix the fluorescent film piece to the sealing resin.
상기 형광 필름 조각 형성 단계는, 실리콘 수지를 상기 베이스 필름 상에 형성된 형광 필름 조각과 겹쳐지게 스크린 인쇄하고 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 경화하여 상기 형광 필름 조각 위에 보호 필름 조각을 형성하는 보호 필름 조각 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법. The method according to claim 6,
The step of forming the fluorescent film piece may include forming a protective film piece that forms a protective film piece on the fluorescent film piece by screen printing the silicone resin on the fluorescent film piece formed on the base film and curing at a temperature higher than room temperature or room temperature The method comprising the steps of:
상기 형광 필름 조각 형성 단계는, 적외선 조사에 의해 경화되는, 투명한 UV(ultraviolet ray) 경화 수지를 상기 형광 필름 조각과 겹쳐지게 스크린 인쇄하고 적외선을 상기 UV 경화 수지에 조사하여 상기 형광 필름 조각 상에 보호 필름 조각을 형성하는 보호 필름 조각 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the step of forming the fluorescent film piece comprises screen printing a transparent ultraviolet ray cured resin which is cured by infrared irradiation so as to overlap with the fluorescent film piece and irradiating infrared rays onto the UV cured resin to protect And a protective film piece forming step of forming a film piece.
상기 형광 필름 조각의 두께는 30 내지 90㎛인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법. The method according to claim 6,
Wherein the thickness of the fluorescent film piece is 30 to 90 占 퐉.
상기 형광 잉크는, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 희석제를 함유하는 바인더 수지 혼합물 25 내지 60 중량%, 형광 충진제 30 내지 70 중량%, 및 용매 5 내지 20 중량%를 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
The method according to claim 6,
The fluorescent ink is formed by including 25 to 60% by weight of a binder resin mixture containing a polyester resin, an acrylic resin, a cellulose resin and a diluent, 30 to 70% by weight of a fluorescent filler, and 5 to 20% by weight of a solvent Wherein the LED package comprises a plurality of LED packages.
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