KR101583894B1 - 웨지 에러를 줄이기 위한 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제 1 기판(2)의 제 1 표면(2o)을 맞은편에 있는 제 2 기판(5)의 제 2 표면(5o)에 정렬하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 제 1 및 제 2 표면(2o, 5o) 사이에는 간격(gap)이 형성되며, 상기 장치는: 제 1 기판(2)을 제 1 보유 표면(1a) 위에 고정하기 위한 제 1 보유 시스템(1); 제 2 기판(5)을 제 2 보유 표면(6a) 위에 고정하기 위한 제 2 보유 시스템(6); 및 제 1 표면(2a)이 한 병진운동 방향(T)에서 제 2 표면(5a)에 접근하게 하여 한 단부 위치까지 이동하게 하는 접근 수단을 포함하며, 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)에 접근하는 동안 제 1 및 제 2 표면(2o, 5o) 사이의 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 제 1 기판의 제 1 표면을 맞은편에 있는 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 제 1 및 제 2 표면 사이에는 간격이 형성되며, 제 1 표면이 제 2 표면에 접근하는 동안 제 1 및 제 2 표면 사이의 웨지 에러가 줄어드는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 제 1 기판의 제 1 표면을 맞은편에 있는 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 제 1 및 제 2 표면 사이에는 간격이 형성되며, 제 1 표면이 제 2 표면에 접근하는 동안 제 1 및 제 2 표면 사이의 웨지 에러가 줄어드는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 청구항 제1항에 따른 제 1 기판의 제 1 표면을 맞은편에 있는 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치 및 청구항 제9항에 따른 방법에 관한 것이다.
반도체 업계에서, 두 기판 표면을 서로에 대해 측정하는 장치와 방법들은 매우 중요하다. 이 표면들은 일반적으로 구조물들이 서로에 대해 나란하게 정렬되어야(aligned) 하도록 구성되는 표면들이다. 이러한 측정들을 수행하는 모든 방법에서, 정렬상태에 있어서의 에러 특히 웨지 에러(wedge error), 따라서 서로 맞은편에 정렬되어야 하는 두 표면들의 각위치(angular position)에 있어서의 편차(deviation)가 최소가 되거나 혹은 대부분 제거되어야 하는 것이 바람직할 것이다. 이상적으로는, 기판의 표면은 한 단부 위치에서, 따라서, 예를 들어, 리소그래피 방법(lithograph method)에서 마스크(mask)를 형성하거나 또는 마이크로렌즈(microlens)를 엠보싱(embossing)하는 데 있어서, 서로에 대해 정확하게 평행으로 정렬되어야 한다. 마이크로시스템 엔지니어링(microsystem engineering)의 예에서, 특히 더 작게 제작되어야 하며 그와 동시에 광학 렌즈로서 보다 정밀해야 되는 마이크로렌즈 생산에 있어서 반도체 업계에서 소형화해야 되기 때문에 위에서 언급한 에러는 특히 현저한 영향을 끼친다.
게다가, 마이크로렌즈의 광학축(optical axis)이 특히 웨지 에러에 의해 야기되는 어떠한 정렬 에러(alignment error)도 가지지 않는다는 사실이 특히 중요하다. 마이크로렌즈는 종종 서로에 대해 위에(on top of one another) 적재되어(stacked) 이에 따라 웨지 에러가 증가하고 영상 품질도 저하된다.
또한, 마이크로렌즈를 대량 생산하는 데 있어 스크랩(scrap) 발생을 최소화시키는 것을 목표로 한다.
위에서 언급한 웨지 에러는 엠보싱 기판(embossing substrate)들이 서로 오배열되거나 또는 단부 위치(end position)에서 엠보싱 기판을 수용하는 보유 시스템(retaining system)이 서로 오배열되기 때문에 발생되는데, 상기 단부 위치에서 엠보싱되어야 하는 구성요소, 특히 마이크로렌즈를 생산하는데 결정적이며 엠보싱 재료(embossing material)는 경화된다(cured).
웨지 에러는, 기판들이 병진운동 방향(translation direction)에서 서로를 향해 이동되는 실제 엠보싱 공정 전에 평행하게 정렬되는 기판의 표면들 사이의 간격(gap)에 의해 보유 시스템이 접근하기 전에 가능한 최대로 정확하게, 과거에는 보유 시스템이 평행하게 정렬됨으로써 줄어든다.
본 발명의 목적은 거리가 떨어져 있는 두 기판들이 정렬되는데 있어서 정렬 에러(alignment error)가 최소화될 수 있으며, 그 결과 생산되어야 하는 제품의 품질이 향상되고 생산 비용은 현저하게 감소될 수 있는 장치 및 방법을 고안하는 데 있다.
이 목적은 청구항 제1항 및 제9항의 특징들로 구현된다. 본 발명의 추가적인 바람직한 변형예들은 종속항들에 기술된다. 본 발명의 명세서, 청구범위 및/또는 도 1에 기술된 특징들 중 2개 이상의 특징들을 모두 조합해도, 본 발명의 범위 내에 있다. 기술된 값(value)의 범위에서, 위에서 언급한 한계 내에 있는 값들은 경계값(boundary value)으로서 기술될 것이며 임의의 조합 내에서 청구될 것이다.
본 발명은, 기판들이 단부 위치(end position) 내에 접근하기 전이 아니라 접근 동안에 그리고 단부 위치에 도달할 때까지, 정렬 에러, 특히 웨지 에러(wedge error), 두 기판 사이의 정렬 에러를 줄이는 개념에 따른다. 본 발명에 따르면, 정렬되어야 하는 기판들 사이에 측정 시스템을 삽입하는 것이 방지될 수 있다. 기판들이 접근하는 동안 제 1 보유 시스템과 제 2 보유 시스템 혹은 제 2 기판에 대한 제 1 기판의 간격(gap) 또는 각위치(angular position)는 본 발명에 따라 외부로부터 형성되며, 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 작업 공간(working space)이 형성되고, 이에 따라 기판이 접근하는 동안, 장치로 생산되어야 하는 제품, 특히, 마이크로렌즈 필드(microlens field) 또는 마스크(mask)가 종료될 때까지, 본래 위치에서의 측정(in-situ measurement)이 가능하게 된다.
제 1 및 제 2 기판들에 의해 엠보싱되어야 하는 엠보싱 재료가 중간 공간 내에 삽입되기 때문에, 본 발명에 따르면, 엠보싱 재료가 중간 공간 내로 이동되고 난 뒤 혹은 엠보싱 재료가 캐리어 기판(carrier substrate)로서 설계되는 제 1 기판 또는 제 2 기판 위로 이동되고 난 뒤에, 정렬 공정이 수행된다. 단부 위치에 도달하기 바로 직전 또는 단부 위치에 도달하였을 때 웨지 에러가 줄어들어서, 이에 따라 제 1 및/또는 제 2 기판이 추가로 움직임으로써 발생되는 에러가 실질적으로 방지될 수 있는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 바람직한 한 구체예에 따르면, 제 1 표면이 제 2 표면에 접근하는 동안 특히 단부 위치에 도달할 때까지, 연속적으로 특히 중단되지 않게 사용될 수 있는 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공된다. 본 발명의 한 구체예는, 나노임프린트 방법(nanoimprint method)들과 함께, 제 1 표면 및/또는 제 2 표면 위에서, 엠보싱 재료의 엠보싱을 위해 제 1 및 제 2 표면 사이에 엠보싱 구조물(embossing structure)이 제공되는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구체예에 따르면, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공되는데, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은, 특히, 제 1 표면이 제 2 표면으로 접근하는 동안 제 1 기판과 제 2 기판 사이에서 각위치를 측정하기 위한 분광 측정 수단(spectroscopically working measurement means)을 포함한다. 제 1 표면이 제 2 표면으로 접근하는 동안 혹은 제 2 표면이 제 1 표면으로 접근하는 동안, 단부 위치까지의 서로에 대한 제 1 표면과 제 2 표면의 각위치를 측정함으로써, 제 1 표면과 제 2 표면을 평행하게 정렬시켜, 이상적인 경우, 특히 단부 위치에 도달하였을 때 더 이상 웨지 에러가 없도록 하기 위해, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단에 의해, 제 1 기판 및/또는 제 2 기판 혹은 제 1 보유 시스템 및/또는 제 2 보유 시스템 상에서 작동하는(act) 것도 가능하다.
여기서, 측정 수단은 특히 제 1 및/또는 제 2 보유 시스템에 설치된 몇몇 센서, 특히 3개 이상의 센서를 가지는 것이 특히 바람직하며, 상기 센서들은 각각, 제 1 및/또는 제 2 보유 표면 밑에서, 병진운동 방향으로 각각의 센서까지의 제 1 표면과 제 2 표면의 간격을 측정하기 위해 제공되고, 특히, 제 1 표면으로부터 이격된 제 1 기판의 제 1 지지 표면 및 제 2 표면으로부터 이격된 제 2 기판의 제 2 지지 표면의 간격을 측정하기 위해 제공된다. 이 센서들을 일체로 구성함으로써(integrating), 특히, 본래 위치에서(in situ) 표면들 또는 보유 표면들의 각위치를 안정적으로 탐지하고 공간을 절약하는 것이 가능하다.
바람직하게는, 본 발명의 한 구체예에서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공되는데, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 제 2 기판에 대한 제 1 기판의 각위치, 특히 제 2 표면에 대한 제 1 표면의 각위치를 변경시키기 위한 구동 수단(driving means)을 포함하며, 상기 구동 수단은 제 1 및/또는 제 2 보유 시스템 위에 위치된다. 상기 구동 수단은 특히 보유 시스템들 중 하나 이상의 보유 시스템에 대해 2개 이상, 특히 3개의 회전 자유도(degree of rotational freedom)가 가능하며 상기 회전축은 서로 수직이고, 보유 시스템을 임의의 병진운동 방향으로 기울일 수 있는 모터이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구체예에 따르면, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공되는데, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 웨지 에러를 줄이는 것을 조절하기 위한 특히 측정 수단의 측정값(measurement value)들을 탐지하여 구동 수단의 작동을 유발시키기(triggering) 위한 능동 컨트롤 시스템(active control system)을 가진다. 측정 수단의 측정값들, 따라서, 본 발명에 대해 관련성이 있는 개별 표면들(표면/지지 표면들)과 센서들 사이의 간격들에 따른 능동 컨트롤 시스템은 상응하는 구동 수단을 자동으로 재조정하기 위해 제공되며, 이에 따라 어떠한 경우에서도 제 2 표면에 대한 제 1 표면의 평행 정렬(parallel alignment)이 보장된다.
본 발명에 따른 방법, 특히, 본 발명의 한 구체예에 따른 방법은 하기 단계들, 특히, 밑에서 기술된 단계들을 순차적으로 포함하는데:
- 보유 표면을 가진 제 1 기판을 제 1 보유 시스템 위에 고정시키고 보유 표면을 가진 제 2 기판을 제 2 보유 시스템 위에 고정시키는 단계,
- 제 1 기판을 병진운동에 대해 횡단 방향으로 제 2 기판에 정렬시키는 단계,
- 엠보싱 구조물을 제 1 기판의 제 1 표면에 제공하고 캐리어 재료(carrier material)를 제 2 기판의 제 2 표면에 제공하는 단계,
- 제 1 기판이 제 1 보유 시스템의 병진운동에 의해 제 2 보유 시스템의 방향으로 제 1 기판에 접근하게 하는 단계,
- 제 1 기판이 제 2 기판에 접근하는 동안 그리고 제 1 기판이 센서 탐지 영역(sensor detection region) 내에 위치되자마자, 제 2 보유 시스템의 각각의 센서와 제 1 및 제 2 기판 사이의 간격을 측정하는 단계,
- 제 2 기판 또는 제 2 보유 시스템에 대해 회전되는 제 1 기판 또는 제 1 보유 시스템 및 작동이 유발된(triggered) 구동 수단에 의해 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 웨지 에러를 줄이기 위하여 구동 수단을 조절하는 공정과 컨트롤 시스템에 의해 제 2 기판에 대한 제 1 기판의 각위치를 계산하고(computing) 측정된 값들을 평가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 그 외의 다른 이점, 특징 및 세부사항들은 본 발명의 바람직한 한 구체예의 도면을 설명한 하기 내용으로부터 자명해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 웨지 에러를 줄이기 위한 장치를 도시한 횡단면도이다.
도 1은 제 1 기판(2)의 제 1 표면(2o)을 맞은편에 있는 제 2 기판(5)의 제 2 표면(5o)에 정렬하기 위한 장치의 제 1 보유 시스템을 도시한 도면으로서, 제 1 표면(2o)과 제 2 표면(5o) 사이에는 간격(gap)이 형성되며, 제 2 기판(5)은 제 2 보유 시스템(6)의 제 2 보유 표면(6o)에 고정된다. 제 1 보유 시스템(1)에 제 1 기판(2)이 고정되고 제 2 보유 시스템(6)에 제 2 기판(5)이 고정되는 것은 제 1 보유 시스템(1)의 보유 표면(1a) 또는 제 2 보유 시스템(6)의 보유 표면(6a)에 음압(negative pressure)이 가해짐으로써 구현된다.
표면(2o) 위에 엠보싱 구조물(embossing structure)(3)이 위치되며 이 엠보싱 구조물은 표면(5o)에 제공된 엠보싱 재료(4)를 엠보싱하도록 사용된다. 엠보싱 재료(4)는, 가령, 예를 들어, 엠보싱 동안 엠보싱 구조물(3)의 윤곽(contour)을 형성하는 폴리머로서, 즉 엠보싱 구조물(3)의 윤곽에 따라 정확하게 수치가 형성된(dimensioned) 복수의 제품, 여기서는, 마이크로렌즈를 생산하기 위하여 한 단부 위치에서 보싱 구조물(3)이 엠보싱 재료(4) 내에 디핑되는(dip) 폴리머이다. 마이크로렌즈 필드(microlens field)가 엠보싱 재료로부터 엠보싱되며 몇몇 마이크로렌즈가 추후에 마이크로렌즈 필드로부터 생산될 수 있도록 조명 장치(illustrated arrangement)에 의해 경화된다(cured).
엠보싱을 위해, 우선, 제 1 기판(2)이 맞은편에 있는 제 2 기판(5)과 수평으로 평행하게 배열되며(aligned parallel and flush), 웨지 에러 진행상태(prevailing)가 제 1 기판(2)의 각위치(angular position)와 제 2 기판(5)의 각위치를 나타내는 점선들로 표시된다(도 1에서 과장되어 도시됨). 이 웨지 에러는 서로 및/또는 반대의 한 병진운동(translation) 방향(T)에 대한 제 1 보유 시스템(1) 또는 제 2 보유 시스템(6)의 비스듬한 위치(slated position) 뿐만 아니라 제 1 기판(2) 및/또는 제 2 기판(5)의 비-균일 두께 또는 이들의 조합 때문에 발생할 수 있다.
제 1 보유 시스템(1)은 제 2 보유 시스템(6)을 향해 이동하는 병진운동 방향(T)에서는 도시되지 않은 병진운동 구동장치(translation drive)에 의해 이동될 수 있는데, 이 병진운동 구동장치는 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)에 접근하게 하기 위한 접근 수단으로도 불린다. 상기 병진운동 구동장치는, 가령, 예를 들어, 도시되지는 않았지만 제 1 보유 시스템(1)을 쥐는 로봇 암(robotic arm)일 수 있다. 제 2 보유 시스템(6)은 상기 장치 내에서 척(chuck)으로서 고정되도록 형성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 두 보유 시스템의 운동은 역전(reversal)될 수도 있다.
제 1 기판(2) 또는 엠보싱 구조물(3)이 제 2 기판(5) 또는 엠보싱 재료(4)에 접근하는 동안, 그 외의 다른 요인들 중에서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 제 2 보유 시스템(6)의 센서 챔버(7) 내에 분포된 몇몇 센서(8)들이다. 센서(8)는 굴절된 광의 분광학적 형태(spectroscopy)와 광의 굴절을 통해 각각의 센서(8)가 광 빔(light beam)을 발산하도록 분광 센서(spectroscopic sensor)로서 설계되며, 광 빔 내에 위치된 제 1 표면(2o)과 제 2 표면(5o) 사이의 간격이 센서(8)까지 측정될 수 있다. 제 1 기판(2)이 제 2 기판(5)의 방향으로 접근하는 임의의 경우에서, 각각의 센서(8)의 탐지 영역(detection region)에서 간격의 차이를 발견함으로써, 간격은 상이한 위치들에서 측정될 수 있으며, 구동 수단(driving means)을 조절함으로써, 제 1 보유 시스템(1)이 회전하고 이에 따라 제 1 기판(2)이 회전하거나 혹은 제 1 보유 시스템(1)이 틸팅된다(tilting).
센서(8)는 특히 백색광 분광학(white light spectroscopy)을 통해 작동되며, 이에 따라 적어도 센서 챔버(7) 영역에 있는 제 2 기판(5)은 광선(light radiation) 및/또는 자외선(UV radiation)에 대해 투명하다. 제 1 기판(2)도 광선 및/또는 자외선에 대해 투명하기 때문에, 센서(8)로부터 보유 표면(1a) 위에 있는 제 1 기판의 한 지지 표면까지의 간격도 센서들에 의해 측정될 수 있다. 이와 유사하게, 보유 표면(6a) 위에 있는 제 2 기판(5)의 한 지지 표면으로부터의 간격도 측정될 수 있어서 이에 따라 기판(2, 5)의 두께도 센서(8)의 빔 경로(beam path)가 형성되는 영역들에서 측정될 수 있다.
따라서, 병진운동 방향(T)에서 제 1 보유 시스템(1)의 움직임에서의 에러와 오류가 있는 초기 정렬상태(faulty initial alignment) 및 제 1 기판(2) 또는 제 2 기판(5)의 두께의 에러 혹은 보유 표면(1a, 6a)의 비균일성(unevenness)은 모두 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)에 접근할 ? 상쇄될 수 있다(compensated).
분광 측정(spectroscopic measurement)을 추가로 최적화시키고 측정 정밀성을 높이기 위하여, 본 발명의 바람직한 한 구체예에서는, 엠보싱 구조물(3)과 엠보싱 재료(4)가 센서(8)의 빔 경로 외부에 제공된다. 따라서, 분광 측정이 잘못 수행되는 것이 방지되고 센서들에 의한 분광 측정에 의해 간격들이 결정되는 정확성이 증가된다.
따라서, 본 발명에 따른 형상은, 몇몇 트랜스미터-리시버 모듈로 구성된 광 경로 시스템(optical path system), 특히, 센서(8)를 이용함으로써, 제 1 기판(2)과 제 2 기판(5) 표면의 엠보싱 표면들 사이의 웨지 에러로 인한 마이크로렌즈 필드의 비-균일적인 엠보싱 문제를 해결하며, 지지 웨이퍼(support wafer)로서 설계된 제 2 기판(5)의 표면(5o)까지의, 엠보싱 다이(embossing die)로서 설계된 제 1 기판(2)의 간격이 활성적으로 측정되고(actively measured) 이와 동시에 틸팅 또는 회전에 의해 엠보싱 구조물(3)의 접근 동안; 제 1 보유 시스템(1)은 표면(2o)이, 웨지 에러가 없는 이상적인 경우에서, 표면(5o)에 대해 평행하게 정렬되도록 재조절된다(readjusted).
본 발명의 이점은 렌즈 품질이 전체 지지 웨이퍼를 따라 똑같은 상태로 유지되기 때문에 마이크로렌즈 필드 내에서 마이크로렌즈의 높은 수율(yield)에 있다. 렌즈의 수율이 높으면서도 렌즈의 광학축(optical axis)에서 에러가 거의 없으면 특히 몇몇 마이크로렌즈가 위아래로 결합되는(coupling on top of one another) 데 있어서 비용과 기술적인 면에서 이점이 있다. 물품 가격을 줄이는 경제적인 이점 외에도, 높은 수율은 고품질의 영상을 제공하는 기술적인 이점을 준다.
1 : 제 1 보유 시스템 1a : 보유 표면
2 : 제 1 기판 2o : 표면
3 : 엠보싱 표면 4 : 엠보싱 재료
5 : 제 2 기판 5o : 표면
6 : 제 2 보유 시스템 6a : 보유 표면
7 : 센서 챔버 8 : 센서
T : 병진운동 방향
2 : 제 1 기판 2o : 표면
3 : 엠보싱 표면 4 : 엠보싱 재료
5 : 제 2 기판 5o : 표면
6 : 제 2 보유 시스템 6a : 보유 표면
7 : 센서 챔버 8 : 센서
T : 병진운동 방향
Claims (16)
- 제 1 기판(2)의 제 1 표면(2o)을 맞은편에 있는 제 2 기판(5)의 제 2 표면(5o)에 정렬하기 위한 장치로서, 상기 제 1 및 제 2 표면(2o, 5o) 사이에는 간격(gap)이 형성되며,
상기 장치는:
- 제 1 기판(2)을 제 1 보유 표면(1a) 위에 고정하기 위한 제 1 보유 시스템(1);
- 제 2 기판(5)을 제 2 보유 표면(6a) 위에 고정하기 위한 제 2 보유 시스템(6);
- 제 1 표면(2o)이 한 병진운동 방향(T)에서 제 2 표면(5o)에 접근하게 하여 한 단부 위치까지 이동하게 하는 접근 수단을 포함하는, 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치에 있어서,
기판(2, 5)의 접근 동안 본래 위치에서의 측정(in situ measurement)을 포함하여, 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)에 접근하는 동안 제 1 및 제 2 표면(2o, 5o) 사이의 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 제공되고,
제 1 표면(2o) 또는 제 2 표면(5o) 위에서, 엠보싱 재료(4)의 엠보싱을 위해 제 1 및 제 2 표면(2o, 5o) 사이에 엠보싱 구조물(3)이 제공되는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치. - 제1항에 있어서, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 접근하는 동안 연속적으로 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 접근하는 동안 중단됨이 없이 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 웨지 에러를 줄이기 위한 수단이 최종 위치에 도달하도록 접근하는 동안 연속적으로 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 접근을 위한 수단은 제 1 및 제 2 보유 시스템(1, 6)이 보유 표면(1a, 6a)에 대해 횡단 방향인 병진운동 방향(T)으로 병진운동하게 하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 5항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은, 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)으로 접근하는 동안 제 1 기판과 제 2 기판에서 각위치를 측정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 6항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은, 제 1 표면(2o)이 제 2 표면(5o)으로 접근하는 동안 제 1 기판과 제 2 기판에서 각도위치를 측정하기 위한 분광 측정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 7항에 있어서, 병진운동 방향(T)으로 제 1 표면(2o)과 제 2 표면(5o)의 간격을 측정하기 위한 복수의 측정수단이 각각의 센서(8)를 가지는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 8항에 있어서, 상기 측정 수단이 3개이상의 센서(8)인 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 9항에 있어서, 제 1 또는 제 2 보유 시스템(1, 6)의 센서가 각각 제 1 또는 제 2 보유 표면(1a, 6a) 밑에 설치되는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 7항에 있어서, 제 1 표면(2o)으로부터 이격된 제 1 기판(2)의 제 1 지지 표면 및 제 2 표면(5o)으로부터 이격된 제 2 기판(5)의 제 2 지지 표면의 간격을 측정하기 위한 센서(8)들이 제공되는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 11항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 제 2 기판(5)에 대한 제 1 기판(2)의 각위치를 변경시키기 위한 구동 수단을 포함하며, 상기 구동 수단은 제 1 또는 제 2 보유 시스템(1, 6) 위에 위치되는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 12항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 제 2 표면(5o)에 대한 제 1 표면(2o)의 각위치를 변경시키기 위한 구동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 13항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 웨지 에러를 줄이는 것을 조절하기 위한 능동 컨트롤 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 13항에 있어서, 웨지 에러를 줄이기 위한 수단은 측정수단의 측정값들의 판독과 구동수단의 작동을 탐지하기 위한 능동 컨트롤 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 장치.
- 제 1 기판의 제 1 표면을 맞은편에 있는 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 방법으로서, 상기 제 1 및 제 2 표면 사이에는 간격(gap)이 형성되는, 제 1 기판의 제 1 표면을 맞은편에 있는 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 방법에 있어서,
기판(2, 5)의 접근 동안 본래 위치에서의 측정(in situ measurement)을 포함하여, 제 1 표면이 제 2 표면에 접근하는 동안 제 1 및 제 2 표면 사이의 웨지 에러가 줄어들고,
제 1 및 제 2 표면(2o, 5o)들사이의 엠보싱 재료(4)를 엠보싱하기 위한 엠보싱 구조물(embossing structure)(3)이 제 1 표면(2o) 또는 제 2 표면(5o) 위에 제공되는 것을 특징으로 하는 제 1 기판의 제 1 표면을 제 2 기판의 제 2 표면에 정렬하기 위한 방법.
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