KR101578757B1 - Etching apparatus for edge of substrate - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광 소자가 설치될 수 있는 기판의 모서리부를 식각할 수 있는 기판 모서리 식각 장치에 관한 것으로서, 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및 상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate edge etching apparatus capable of etching a corner portion of a substrate on which a light emitting device can be mounted, the substrate edge etching apparatus comprising: an object holder for mounting at least one object to immerse the object in an etchant; And an object moving device for moving the object cradle in the etchant so that the edges of the object can be rounded round by relatively faster flow of the etchant at the edges of the object than the flow of the etchant at the plane portion of the object. . ≪ / RTI >

Description

기판 모서리 식각 장치{Etching apparatus for edge of substrate}[0001] The present invention relates to an etching apparatus for edge-

본 발명은 기판 모서리 식각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 소자가 설치될 수 있는 기판의 모서리부를 식각할 수 있는 기판 모서리 식각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate edge etching apparatus, and more particularly, to a substrate edge etching apparatus capable of etching an edge portion of a substrate on which a light emitting element can be mounted.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.

그러나, 종래의 발광 소자 패키지는 금속 재질의 기판을 사용하는 경우, 기판의 표면에 절연층을 필수적으로 형성해야 하지만, 이러한 절연층은 구조적으로 취약한 모서리 부분에서 미세 크랙이 발생되어 절연층 또는 기판 전체에 전파되고, 이로 인하여 제품 특성이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the conventional light emitting device package, when a substrate made of a metal material is used, an insulating layer must be formed on the surface of the substrate. However, such an insulating layer may cause microcracks in a structure- So that there is a problem that the product characteristics are greatly deteriorated.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 모서리부를 둥글게 라운딩 표면 처리할 수 있고, 가공 시간을 단축시켜서 제품의 단가를 낮추고 생산성을 향상시키며, 식각된 모서리부의 형상을 매끈하게 하여 후속 공정에서 형성되는 절연층에 발생될 수 있는 미세 크랙을 방지할 수 있게 하는 기판 모서리 식각 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is an object of the present invention to solve the various problems including the above problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device, which are capable of roundly rounding a corner portion of a substrate and shortening a processing time, And to prevent micro cracks that may occur in the insulating layer formed in the subsequent process. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 모서리 식각 장치는, 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및 상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for etching a substrate edge, comprising: an object holder for holding at least one object to immerse the object in an etching solution; And an object moving device for moving the object cradle in the etchant so that the edges of the object can be rounded round by relatively faster flow of the etchant at the edges of the object than the flow of the etchant at the plane portion of the object. . ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the object may be an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed such that the light emitting device can be seated.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물 이동 장치는, 고정대; 상기 고정대에 회전이 자유롭게 설치되는 나사봉; 상기 나사봉을 회전시키는 모터; 상기 나사봉에 나사 관통되어 나사 전후진되는 가동대; 및 상기 가동대에 설치되고, 상기 대상물 거치대와 연결되는 연결대;를 포함할 수 있다.Further, according to an aspect of the present invention, the object moving apparatus includes: a fixed base; A screw bar rotatably installed on the fixing table; A motor for rotating the screw rod; A movable base screwed into the threaded bar and screwed back and forth; And a linkage installed on the movable base and connected to the object cradle.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물 이동 장치는, 상기 가동대의 전방 한계 위치를 감지하는 제 1 리미트 센서; 상기 가동대의 후방 한계 위치를 감지하는 제 2 리미트 센서; 및 상기 제 1 리미트 센서 및 상기 제 2 리미트 센서로부터 위치 감지 신호를 인가 받아 상기 모터에 제어 신호를 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the object moving apparatus further includes: a first limit sensor for sensing a forward limit position of the movable table; A second limit sensor for sensing a rear limit position of the movable table; And a controller for receiving a position sensing signal from the first and second limit sensors and applying a control signal to the motor.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물 거치대는, 상기 대상물의 이동 방향과 수직한 방향으로 설치되고, 식각액 관통창이 형성되는 적어도 하나의 거치판;을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the object cradle may include at least one mounting plate installed in a direction perpendicular to the moving direction of the object and having an etchant penetrating window formed therein.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 거치판은, 적어도 하나의 대상물을 거치시키는 제 1 거치판; 및 적어도 하나의 대상물을 거치시키고, 상기 제 1 거치판과 평행하게 설치되는 제 2 거치판;을 포함할 수 있다.Further, according to an aspect of the present invention, the mounting plate includes: a first mounting plate for mounting at least one object; And a second mounting plate that mounts at least one object and is installed in parallel with the first mounting plate.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물 거치대는, 상기 대상물 거치판의 상기 식각액 관통창 주변에 설치되고, 상기 대상물을 착탈 가능하게 고정시키는 고정 부재;를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the object cradle may further include a fixing member provided around the etchant penetration window of the object mounting plate and detachably fixing the object.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 고정 부재는, 적어도 상기 대상물의 일부가 삽입되는 슬롯, 고정핀, 클램프, 고정 나사, 고정 볼트, 고정 너트, 고정 자석, 고정끈 및 이들의 조합 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the fixing member may include at least one of a slot, a fixing pin, a clamp, a fixing screw, a fixing bolt, a fixing nut, a fixing magnet, . ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 사상에 따른 기판 모서리 식각 장치는, 상기 식각액을 수용할 수 있는 식각액 수용 공간이 형성되고, 상기 대상물 이동 장치가 설치되는 식각조;를 더 포함할 수 있다.Further, the substrate edge etching apparatus according to the present invention may further include an etch tank in which an etchant receiving space capable of receiving the etchant is formed, and the object moving apparatus is installed.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 대상물 이동 장치는, 고정대; 상기 고정대에 설치되는 모터; 상기 모터에 의해 회전되는 회전대; 상기 회전대에 설치되고, 상기 대상물 거치대와 연결되는 연결대; 및 상기 모터에 제 1 속도 제어 신호 및 제 2 속도 제어 신호를 교대로 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다.Further, according to an aspect of the present invention, the object moving apparatus includes: a fixed base; A motor installed on the fixing table; A rotating table rotated by the motor; A connecting rod installed on the swivel and connected to the object holder; And a controller for alternately applying a first speed control signal and a second speed control signal to the motor.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 기판을 이동시키면서 기판의 평면부와 모서리부의 식각 정도를 달리하여 기판의 모서리를 특히 둥글게 라운딩 표면 처리할 수 있고, 식각 시간을 단축시켜서 제품의 단가를 낮추고 생산성을 향상시키며, 식각액의 흐름을 강화하여 높은 식각 에너지를 이용함으로써 식각된 모서리의 형상을 매끈하게 하여 후속 공정에서 형성되는 절연층에 발생될 수 있는 미세 크랙을 방지할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, the edge of the substrate can be particularly roundly rounded by varying the etching degree of the flat portion and the edge portion of the substrate while moving the substrate, and the etching time can be shortened, To improve the productivity and to enhance the flow of the etchant to smooth the shape of the etched edges by using high etchant energy to prevent fine cracks that may occur in the insulating layer formed in the subsequent process . Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 모서리 식각 장치에 의해 식각되는 대상물의 평면부와 모서리부를 각각 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 모서리 식각 장치의 대상물 거치대의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 3의 다른 일례에 따른 기판 모서리 식각 장치의 대상물 거치대를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a substrate edge etching apparatus according to some embodiments of the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing an enlarged planar part and an edge part of an object to be etched by the substrate edge etching apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a front view showing an example of an object holder of the substrate edge etching apparatus of Fig. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing a substrate holder of a substrate edge etching apparatus according to another example of FIG. 3; FIG.
5 is an exploded perspective view of a substrate edge etching apparatus according to some other embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(100)를 나타내는 사용 상태 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 기판 모서리 식각 장치(100)에 의해 식각되는 대상물(1)의 평면부(1a)와 모서리부(1b)를 각각 확대하여 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 기판 모서리 식각 장치(100)의 대상물 거치대(10)의 일례를 나타내는 정면도이다.Figure 1 is a perspective view of a use state illustrating a substrate edge etching apparatus 100 according to some embodiments of the present invention. 2 is an enlarged plan view showing a plane portion 1a and an edge portion 1b of the object 1 to be etched by the substrate edge etching apparatus 100 of FIG. Fig. 2 is a front view showing an example of an object mount 10 of the corner etching apparatus 100. Fig.

먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(100)는, 크게 대상물 거치대(10) 및 대상물 이동 장치(20)를 포함할 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 to 3, a substrate edge etching apparatus 100 according to some embodiments of the present invention can largely include an object mount 10 and an object moving apparatus 20. FIG.

여기서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 대상물 거치대(10)는, 금속 기판 등의 대상물(1)을 식각액(E)에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물(1)을 거치시키는 구조물일 수 있다.1 to 3, the object cradle 10 includes at least one object 1 to be immersed in an etchant E such as a metal substrate, Lt; / RTI >

이러한, 상기 대상물(1)은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립일 수 있다.The object 1 may be an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed so that the light emitting device can be seated.

그러나, 상기 대상물(1)은 반드시 알루미늄 기판 스트립에 국한되지 않는다. 상기 대상물(1)은 수지, 금속, 복합재질 등으로 이루어지는 각종 기판은 물론, 표면 처리를 위한 다양한 형태 및 종류의 가공물이 적용될 수 있다.However, the object 1 is not necessarily limited to the aluminum substrate strip. The object 1 may be various substrates and various types of workpieces for surface treatment as well as various substrates made of resin, metal, composite material, or the like.

또한, 상기 대상물 거치대(10)는 1개의 대상물(1)을 거치할 수도 있지만, 신속하고 경제적인 식각 공정이 진행될 수 있도록 복수개의 대상물(1)을 거치시킬 수 있는 매우 다양한 형태의 구조물일 수 있다.The object mount 10 may be mounted on a single object 1, but it may be a very wide variety of structures capable of mounting a plurality of objects 1 in order to perform a rapid and economical etching process .

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 대상물 거치대(10)는, 거치판(11) 및 고정 부재(12)를 포함할 수 있다.More specifically, for example, as shown in Figs. 1 to 3, the object cradle 10 may include a mounting plate 11 and a fixing member 12.

여기서, 상기 거치판(11)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(1)의 이동 방향과 수직한 방향으로 설치될 수 있는 것으로서, 식각액 관통창(W)이 형성되는 구조물일 수 있다.3, the mounting plate 11 may be installed in a direction perpendicular to the moving direction of the object 1, and may be a structure in which the etching-through window W is formed .

이러한, 상기 식각액 관통창(W)은 상기 거치판(11)이 상기 대상물 이동 장치(20)에 의해서 이동될 때, 상대적으로 관성에 의해 움직이지 않으려는 상기 식각액(E)들이 상기 식각액 관통창(W)을 통해서 유동될 수 있도록 상기 식각액(E)을 유도하기 위한 역할을 할 수 있다.The etchant penetration window W is formed such that the etchant E which is not to move due to inertia is moved to the etchant through window 22 when the mounting plate 11 is moved by the object moving apparatus 20. [ W of the etching solution E so as to be able to flow through the etching solution E.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 식각액 관통창(W)은 상기 대상물(1)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.More specifically, for example, the etchant penetration window W may be formed in a shape corresponding to the shape of the object 1.

예컨데, 상기 식각액 관통창(W)은 전체적으로 상기 대상물(1)의 외곽 크기 보다 그 면적이 작을 수 있다. 이외에도, 상기 식각액 관통창(W)은 상기 대상물(1)의 외곽 크기 보다 큰 경우도 가능하다. 이러한 경우, 상기 식각액 관통창(W)의 적어도 일부분은 상기 대상물(1)을 고정시키기 위하여 상기 대상물(1)의 외곽 크기 보다 작은 부분이 부분적으로 형성되는 것도 가능하다.For example, the etchant penetration window W may have a smaller area than an outer size of the object 1 as a whole. In addition, the etchant penetration window W may be larger than the outer size of the object 1. In this case, it is also possible that at least a part of the etchant penetration window W is partially formed so as to be smaller than the outer size of the object 1 in order to fix the object 1. [

또한, 상기 거치판(11)은 상기 식각액(E)에 의해 식각되지 않거나 식각이 거의 되는 않는 금속 또는 수지 재질을 적용할 수 있다.The mounting plate 11 may be made of a metal or a resin material which is not etched or hardly etched by the etching liquid E.

여기서, 상기 거치판(11)은 반드시 판 형상으로 국한되지 않고, 상기 대상물(1)을 거치시킬 수 있는 모든 형태의 프레임이나 구조물일 수 있다.Here, the mounting plate 11 is not necessarily limited to a plate shape, but may be any type of frame or structure capable of mounting the object 1.

또한, 상기 거치판(11)은 도면에 국한되지 않는 것으로서, 삼각판, 사각판, 원판, 다각판, 각종 기하학적인 형상이 모두 가능하고, 일체형으로 형성되거나, 제조의 편의를 위하여 복수개의 부품들이 조립된 조립체의 형태로 이루어질 수 있다. The mounting plate 11 is not limited to the drawings, and may be a triangular plate, a rectangular plate, a circular plate, a polygonal plate, various geometric shapes, and may be integrally formed or a plurality of components May be in the form of an assembled assembly.

한편, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 고정 부재(12)는, 상기 거치판(11)의 상기 식각액 관통창(W) 주변에 설치되고, 상기 대상물(1)을 착탈 가능하게 고정시키는 부재일 수 있다.1 and 3, the fixing member 12 is provided around the etching-liquid penetrating window W of the mounting plate 11, and fixes the object 1 in a detachable manner .

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 고정 부재(12)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 거치판(11)에 형성되고, 상기 대상물(1)의 4개의 귀퉁이가 삽입될 수 있는 슬롯(12-1)일 수 있다.More specifically, for example, as shown in Figs. 1 and 3, the fixing member 12 is formed on the mounting plate 11, and four corners of the object 1 can be inserted Slot 12-1.

따라서, 작업자는 상기 대상물(1)의 4개의 귀퉁이를 상기 슬롯(12-1)에 각각 간편하게 삽입하여 상기 대상물(1)을 상기 거치판(11)에 착탈이 가능하도록 견고하게 고정시킬 수 있다.Therefore, the worker can insert the four corners of the object 1 into the slots 12-1, respectively, so that the object 1 can be firmly fixed to the mounting plate 11 so that the object 1 can be attached and detached.

이러한, 상기 고정 부재(12)는 상술된 슬롯(12-1)에 국한되지 않고, 이외에도 고정핀, 클램프, 고정 나사, 고정 볼트, 고정 너트, 고정 자석, 고정끈 및 이들의 조합 중 어느 하나를 선택하여 이루어질 수 있다.The fixing member 12 is not limited to the above-described slot 12-1 and may be any one of a fixing pin, a clamp, a fixing screw, a fixing bolt, a fixing nut, a fixing magnet, .

도 4는 도 3의 다른 일례에 따른 기판 모서리 식각 장치의 대상물 거치대(10)를 나타내는 사시도이다.Fig. 4 is a perspective view showing the object cradle 10 of the substrate edge etching apparatus according to another example of Fig. 3;

도 4에 도시된 바와 같이, 대량의 상기 대상물(1)을 동시에 표면 처리하여 신속하고 경제적인 식각 공정이 진행될 수 있도록 상기 대상물 거치대(10)의 거치판(11)은 복수개가 설치될 수 있다.As shown in FIG. 4, a plurality of mounting plates 11 of the object cradle 10 may be installed so that a large amount of the object 1 can be surface-treated at the same time and a rapid and economical etching process can proceed.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 거치판(11)은, 적어도 하나의 대상물(1)을 거치시키는 제 1 거치판(11-1)과, 적어도 하나의 대상물(1)을 거치시키고, 상기 제 1 거치판(11-1)과 평행하게 설치되는 제 2 거치판(11-2) 및 적어도 하나의 대상물(1)을 거치시키고, 상기 제 2 거치판(11-2)과 평행하게 설치되는 제 3 거치판(11-3)을 포함할 수 있다.4, the mounting plate 11 includes a first mounting plate 11-1 for mounting at least one object 1, at least one object 1 mounted thereon, A second mounting plate 11-2 installed parallel to the first mounting plate 11-1 and at least one object 1 mounted thereon and installed parallel to the second mounting plate 11-2 And a third mounting plate 11-3.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 거치판(11-1)과, 상기 제 2 거치판(11-2) 및 상기 제 3 거치판(11-3)은 상기 식각액(E)의 유동이 상기 대상물(1)들의 표면에 골고루 분산될 수 있도록 서로 평행하게 설치될 수 있다.4, the first mounting plate 11-1, the second mounting plate 11-2, and the third mounting plate 11-3 are formed on the upper surface of the etchant E, Can be installed parallel to each other so that the flow can be evenly dispersed on the surfaces of the objects (1).

또한, 상기 제 1 거치판(11-1)과, 상기 제 2 거치판(11-2) 및 상기 제 3 거치판(11-3)들 사이에는 서로간에 평행한 상태가 유지될 수 있도록 스페이서가 설치될 수 있다.Further, a spacer is provided between the first mounting plate 11-1 and the second mounting plate 11-2 and the third mounting plate 11-3 so that a parallel state can be maintained between them Can be installed.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 식각액(E)의 유동이 직진성을 유지할 수 있도록 상기 제 1 거치판(11-1)에 형성된 상기 식각액 관통창(W)과, 상기 제 2 거치판(11-2)에 형성된 상기 식각액 관통창(W)은 정면에서 바라 볼 때, 서로 겹쳐지도록 형성될 수 있다.4, the etchant flow-through window W formed in the first mounting plate 11-1 and the second mounting plate W2 formed in the second mounting plate 11-1 are formed so that the flow of the etching liquid E can maintain straightness, 11-2 may be formed so as to overlap each other when viewed from the front.

이외에도, 상기 식각액(E)의 유동이 직진성 보다는 골고루 분산되는 분산성을 향상시킬 수 있도록 상기 제 1 거치판(11-1)에 형성된 상기 식각액 관통창(W)과, 상기 제 2 거치판(11-2)에 형성된 상기 식각액 관통창(W)은 정면에서 바라 볼 때, 서로 겹쳐지지 않고 서로 엇갈리도록 형성될 수 있다.In addition, the etchant flow-through window W formed on the first mount plate 11-1 and the second mount plate 11-1 formed on the first mount plate 11-1 are formed so that the flow of the etchant E can be more uniformly dispersed than straightness, -2 may be formed to be offset from each other without overlapping each other when viewed from the front.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(100)의 상기 대상물 이동 장치(20)는, 상기 대상물(1)의 평면부(1a)에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물(1)의 모서리부(1b)에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물(1)의 모서리부(1b)가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대(10)를 상기 식각액(E) 속에서 이동시키는 장치일 수 있다.1, the object moving apparatus 20 of the substrate edge etching apparatus 100 according to some embodiments of the present invention is configured to move the object 1 in the plane portion 1a of the object 1, The object cradle 10 is moved to the etchant (not shown) so that the edge portion 1b of the object 1 can be rounded by flowing the etching liquid at the corner portion 1b of the object 1 relatively more than the flow, E). ≪ / RTI >

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 대상물 이동 장치(20)는, 고정대(21)와, 상기 고정대(21)에 회전이 자유롭게 설치되는 나사봉(22)과, 상기 나사봉(22)을 회전시키는 모터(23)와, 상기 나사봉(22)에 나사 관통되어 나사 전후진되는 가동대(24) 및 상기 가동대(24)에 설치되고, 상기 대상물 거치대(10)와 연결되는 연결대(25)를 포함할 수 있다.1, the object moving apparatus 20 includes a fixing table 21, a screw rod 22 rotatably installed on the fixing table 21, A movable base 24 which is threaded through the threaded rod 22 and which is screwed back and forth and a connecting rod 25 provided on the movable base 24 and connected to the object cradle 10 ).

여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 나사봉(22)와 상기 모터(23) 사이에는 동력전달장치(26)가 설치될 수 있다.Here, as shown in FIG. 1, a power transmission device 26 may be installed between the screw rod 22 and the motor 23.

이러한 상기 동력전달장치(26)는, 도 1의 밸트(26-1) 및 풀리(26-2) 조합일 수 있고, 이외에도 각종 체인 및 스프로킷휠 조합, 도르레 및 와이어 조합, 기어 조합 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The power transmission device 26 may be a combination of a belt 26-1 and a pulley 26-2 in FIG. 1 and may also include various chain and sprocket wheel combinations, pulley and wire combinations, gear combinations, and combinations thereof May be selected.

또한, 상기 대상물 이동 장치(20)는, 상기 가동대(24)의 전방 한계 위치를 감지하는 제 1 리미트 센서(S1)와, 상기 가동대(24)의 후방 한계 위치를 감지하는 제 2 리미트 센서(S2) 및 상기 제 1 리미트 센서(S1) 및 상기 제 2 리미트 센서(S2)로부터 위치 감지 신호를 인가 받아 상기 모터(23)에 제어 신호를 인가하는 제어부(30)를 더 포함할 수 있다.The object moving apparatus 20 further includes a first limit sensor S1 for detecting a forward limit position of the movable base 24 and a second limit sensor 24 for sensing a rear limit position of the movable base 24. [ And a controller 30 for receiving a position sensing signal from the first limit sensor S1 and the second limit sensor S2 and applying a control signal to the motor 23 in response to the position sensing signal from the first limit sensor S1 and the second limit sensor S2.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(100)는, 상기 식각액(E)을 수용할 수 있는 식각액 수용 공간(A)이 형성되고, 상기 대상물 이동 장치(20)가 설치되는 식각조(40)를 더 포함할 수 있다.1, a substrate edge etching apparatus 100 according to some embodiments of the present invention is formed with an etchant receiving space A capable of receiving the etchant E, And may further include an etching bath 40 on which the mobile device 20 is installed.

여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 식각조(40)는 상방이 개방된 4각 박스 형상일 수 있다. 이외에도 상기 식각조(40)는 도 1에 국한되지 않고, 원통형이나, 다각통 형상 등 작업 환경을 고려하여 매우 다양하게 설치될 수 있다.Here, as shown in FIG. 1, the etch tank 40 may have a quadrangular box shape opened upward. In addition, the etch tank 40 is not limited to those shown in FIG. 1, and may be variously installed in consideration of a working environment such as a cylindrical shape or a polygonal tube shape.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(100)의 작동 과정을 상세하게 설명하면, 먼저, 상기 제어부(30)의 전진 제어 신호에 의해서 상기 모터(23)가 정회전되면, 상기 모터(23)와 연결된 상기 밸트(26-1) 및 풀리(26-2)가 구동되어 상기 나사봉(22)을 정회전시킬 수 있다.1, the operation of the substrate edge etching apparatus 100 according to some embodiments of the present invention will be described in detail. First, The belt 26-1 and the pulley 26-2 connected to the motor 23 are driven to rotate the screw rod 22 forward.

이어서, 상기 나사봉(22)이 정회전되면 상기 가동대(24)가 상기 나사봉(22) 또는 레일(미도시)을 따라 전진할 수 있다.Then, when the screw rod 22 is rotated forward, the movable base 24 can advance along the screw rod 22 or the rail (not shown).

이 때, 상기 가동대(24)에 설치된 상기 연결대(25)와 상기 대상물 거치대(10)가 상기 가동대(24)와 함께 전진될 수 있고, 이로 인하여 상기 대상물 거치대(10)에 거치된 상기 대상물(1)이 상기 식각조(40)의 상기 식각액 수용 공간(A)에 수용된 상기 식각액(E)의 침지된 상태로 전진될 수 있다.At this time, the connecting rod 25 and the object placing table 10 installed on the movable table 24 can advance together with the movable table 24, whereby the object placed on the object placing table 10 The etching solution (1) can be advanced to the immersed state of the etchant (E) contained in the etchant receiving space (A) of the etch tank (40).

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(1)의 평면부(1a)에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물(1)의 전방 모서리부(1b)에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물(1)의 전방 모서리부(1b)가 둥글게 라운딩 처리될 수 있다.2, the flow of the etching liquid at the front edge portion 1b of the object 1 is relatively faster than the flow of the etching liquid at the plane portion 1a of the object 1, 1 can be rounded rounded.

이어서, 상기 제 1 리미트 센서(S1)가 상기 가동대(24)의 전방 한계 위치를 감지하면, 상기 제어부(30)가 상기 모터(23)에 후진 제어 신호를 인가할 수 있다.Then, when the first limit sensor S1 senses the forward limit position of the movable base 24, the control unit 30 may apply a backward control signal to the motor 23. [

따라서, 상기 제어부(30)의 후진 제어 신호에 의해서 상기 모터(23)가 역회전되면, 상기 모터(23)와 연결된 상기 밸트(26-1) 및 풀리(26-2)가 구동되어 상기 나사봉(22)을 역회전시킬 수 있다.The belt 26-1 and the pulley 26-2 connected to the motor 23 are driven to rotate the motor 23 in the reverse direction by the reverse control signal of the control unit 30, (22) can be reversely rotated.

이어서, 상기 나사봉(22)이 역회전되면 상기 가동대(24)가 상기 나사봉(22) 또는 레일(미도시)을 따라 후진할 수 있다.Then, when the threaded rod 22 is reversely rotated, the movable base 24 can be moved backward along the threaded rod 22 or the rail (not shown).

이 때, 상기 가동대(24)에 설치된 상기 연결대(25)와 상기 대상물 거치대(10)가 상기 가동대(24)와 함께 후진될 수 있고, 이로 인하여 상기 대상물 거치대(10)에 거치된 상기 대상물(1)이 상기 식각조(40)의 상기 식각액 수용 공간(A)에 수용된 상기 식각액(E)의 침지된 상태로 후진될 수 있다.At this time, the linkage 25 and the object cradle 10 installed on the movable cradle 24 can be moved back together with the movable cradle 24 so that the object cradled by the object cradle 10, The etching solution (1) can be backwardly immersed in the etchant (E) contained in the etchant receiving space (A) of the etch tank (40).

따라서, 도 2와는 반대로 상기 대상물(1)의 후방 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있다.Therefore, contrary to FIG. 2, the rear edge of the object 1 can be rounded round.

이어서, 상기 제 2 리미트 센서(S2)가 상기 가동대(24)의 후방 한계 위치를 감지하면, 상기 제어부(30)가 상기 모터(23)에 전진 제어 신호를 재인가할 수 있다.Then, when the second limit sensor S2 senses the rear limit position of the movable base 24, the control unit 30 can re-apply the forward control signal to the motor 23. [

즉, 이러한 과정을 반복하면서, 상기 대상물(1)의 전방 모서리부(1b) 및 후방 모서리부를 교대로 번갈아가면서 둥글게 라운딩 처리할 수 있다.That is, while repeating this process, the front corner portion 1b and the rear corner portion of the object 1 can be alternately rounded and rounded.

한편, 도시하지 않았지만, 상기 대상물 이동 장치(20)는, 상술된 모터(23) 이외에도 리니어 모터, 유압 실린더, 공압 실린더, 내연 기관, 외연 기관, 로타리 엔지 등 각종 기관이나 엔진이나 액츄에이터가 모두 적용될 수 있다.Although not shown, the object moving apparatus 20 can be applied to various types of engines, actuators and actuators such as a linear motor, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, an internal combustion engine, an external combustion engine, and a rotary engine in addition to the above- have.

도 5는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(200)를 나타내는 사용 상태 사시도이다.5 is a perspective view of a use state showing a substrate edge etching apparatus 200 according to some other embodiments of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(200)의 대상물 이동 장치(50)는, 식각액(E)이 수용되는 식각조(41)와, 상기 식각조(41)에 고정되는 고정대(51)와, 상기 고정대(51)에 설치되는 모터(52)와, 상기 모터(52)에 의해 회전되는 회전대(53)와, 상기 회전대(53)에 설치되고, 상기 대상물 거치대(10)와 연결되는 연결대(54) 및 상기 모터(53)에 제 1 속도 제어 신호 및 제 2 속도 제어 신호를 교대로 인가하는 제어부(55)를 포함할 수 있다.5, an object moving apparatus 50 of a substrate edge etching apparatus 200 according to some other embodiments of the present invention includes an etching bath 41 in which an etching liquid E is accommodated, A fixed base 51 fixed to the tub 41, a motor 52 installed on the fixed base 51, a rotation base 53 rotated by the motor 52, A linkage 54 connected to the object cradle 10 and a control unit 55 for alternately applying a first speed control signal and a second speed control signal to the motor 53. [

여기서, 상기 모터(53)와 상기 회전대(53) 사이에는 밸트(56-1) 및 풀리(56-2) 조합을 갖는 동력전달장치(56)가 설치될 수 있다.A power transmission device 56 having a combination of a belt 56-1 and a pulley 56-2 may be installed between the motor 53 and the rotating table 53. [

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 모서리 식각 장치(200)의 작동 과정을 상세하게 설명하면, 먼저, 상기 제어부(55)의 제 1 속도 제어 신호, 예컨데 고속 제어 신호에 상기 모터(52)가 회전되면, 상기 모터(52)와 연결된 상기 밸트(56-1) 및 풀리(56-2)가 구동되어 상기 회전대(53)가 고속으로 회전될 수 있다.5, the operation of the substrate edge etching apparatus 200 according to some embodiments of the present invention will be described in detail. First, the first speed control signal of the controller 55, For example, when the motor 52 is rotated in the high-speed control signal, the belt 56-1 and the pulley 56-2 connected to the motor 52 are driven to rotate the turntable 53 at a high speed .

이 때, 상기 회전대(53)에 설치된 상기 연결대(54) 및 상기 대상물 거치대(10)는 상기 회전대(53)와 함께 고속으로 회전될 수 있고, 이로 인하여 상기 대상물 거치대(10)에 거치된 상기 대상물(1)이 상기 식각조(41)의 식각액에 침지된 상태로 고속으로 회전될 수 있다.At this time, the connecting rod 54 and the object placing table 10 provided on the rotating table 53 can be rotated together with the rotating table 53 at a high speed. As a result, the object placed on the object placing table 10 The substrate 1 can be rotated at a high speed in a state immersed in the etching solution of the etching bath 41.

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(1)의 평면부(1a)에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물(1)의 전방 모서리부(1b)에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물(1)의 전방 모서리부(1b)가 둥글게 라운딩 처리될 수 있다.2, the flow of the etching liquid at the front edge portion 1b of the object 1 is relatively faster than the flow of the etching liquid at the plane portion 1a of the object 1, 1 can be rounded rounded.

이어서, 상기 제어부(55)의 제 2 속도 제어 신호, 예컨데 저속 제어 신호에 상기 모터(52)가 회전되면, 상기 모터(52)와 연결된 상기 밸트(56-1) 및 풀리(56-2)가 구동되어 상기 회전대(53)가 저속으로 회전될 수 있다.When the motor 52 is rotated to a second speed control signal of the control unit 55, for example, a low speed control signal, the belt 56-1 and the pulley 56-2 connected to the motor 52 So that the rotating table 53 can be rotated at a low speed.

여기서, 상기 제 1 속도는 고속이고, 상기 제 2 속도는 저속인 경우를 예시하였지만, 이외에도 상기 제 1 속도와 상기 제 2 속도는 방향이 서로 다를 수 있다. 예컨데, 상기 제 1 속도는 정회전 속도일 수 있고, 상기 제 2 속도는 역회전 속도일 수 있다.Here, the first speed is a high speed and the second speed is a low speed. However, the first speed and the second speed may be different from each other. For example, the first speed may be a forward rotation speed, and the second speed may be a reverse rotation speed.

이러한 상기 속도 값은 작업 환경이나, 상기 대상물(1)의 종류나 상기 식각액(E)의 종류나 장치의 규격 등에 의해 매우 다양하게 결정될 수 있다.The speed value can be determined in various ways depending on the work environment, the type of the object 1, the type of the etchant E, the specification of the apparatus, and the like.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1: 대상물
E: 식각액
10: 대상물 거치대
20: 대상물 이동 장치
21: 고정대
22: 나사봉
23: 모터
24: 가동대
25: 연결대
26: 동력전달장치
100: 기판 모서리 식각 장치1: object
E: Etchant
10: object holder
20: object moving device
21:
22: Nasaebong
23: Motor
24:
25: Links
26: Power transmission device
100: substrate edge etching device

Claims (10)

대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및
상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함하고,
상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립인, 기판 모서리 식각 장치.An object mount for mounting at least one object so that the object can be immersed in the etching liquid; And
An object moving device for moving the object placing table in the etchant so that the edge of the object can be rounded round by relatively moving the etching liquid at an edge of the object in a plane portion of the object; Including,
Wherein the object is an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed such that the light emitting element can be seated. 삭제delete 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및
상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함하고,
상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립이고,
상기 대상물 이동 장치는,
고정대;
상기 고정대에 회전이 자유롭게 설치되는 나사봉;
상기 나사봉을 회전시키는 모터;
상기 나사봉에 나사 관통되어 나사 전후진되는 가동대; 및
상기 가동대에 설치되고, 상기 대상물 거치대와 연결되는 연결대;
를 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.An object mount for mounting at least one object so that the object can be immersed in the etching liquid; And
An object moving device for moving the object placing table in the etchant so that the edge of the object can be rounded round by relatively moving the etching liquid at an edge of the object in a plane portion of the object; Including,
The object is an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed so that the light emitting element can be seated,
The object moving apparatus includes:
Fixture;
A screw bar rotatably installed on the fixing table;
A motor for rotating the screw rod;
A movable base screwed into the threaded bar and screwed back and forth; And
A connecting rod installed on the movable base and connected to the object cradle;
Wherein the substrate edge etching apparatus further comprises: 제 3 항에 있어서,
상기 대상물 이동 장치는,
상기 가동대의 전방 한계 위치를 감지하는 제 1 리미트 센서;
상기 가동대의 후방 한계 위치를 감지하는 제 2 리미트 센서; 및
상기 제 1 리미트 센서 및 상기 제 2 리미트 센서로부터 위치 감지 신호를 인가 받아 상기 모터에 제어 신호를 인가하는 제어부;
를 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.The method of claim 3,
The object moving apparatus includes:
A first limit sensor for sensing a forward limit position of the movable base;
A second limit sensor for sensing a rear limit position of the movable table; And
A control unit receiving a position sensing signal from the first limit sensor and the second limit sensor and applying a control signal to the motor;
Wherein the substrate edge etching apparatus further comprises: 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및
상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함하고,
상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립이고,
상기 대상물 거치대는,
상기 대상물의 이동 방향과 수직한 방향으로 설치되고, 식각액 관통창이 형성되는 적어도 하나의 거치판;
을 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.An object mount for mounting at least one object so that the object can be immersed in the etching liquid; And
An object moving device for moving the object placing table in the etchant so that the edge of the object can be rounded round by relatively moving the etching liquid at an edge of the object in a plane portion of the object; Including,
The object is an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed so that the light emitting element can be seated,
The object cradle includes:
At least one mounting plate provided in a direction perpendicular to the moving direction of the object and having an etchant through window formed therein;
Wherein the substrate edge etch device comprises: 제 5 항에 있어서,
상기 거치판은,
적어도 하나의 대상물을 거치시키는 제 1 거치판; 및
적어도 하나의 대상물을 거치시키고, 상기 제 1 거치판과 평행하게 설치되는 제 2 거치판;
을 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.6. The method of claim 5,
The stationary plate,
A first mounting plate for mounting at least one object; And
A second mounting plate for mounting at least one object and installed parallel to the first mounting plate;
Wherein the substrate edge etch device comprises: 제 5 항에 있어서,
상기 대상물 거치대는,
상기 대상물 거치판의 상기 식각액 관통창 주변에 설치되고, 상기 대상물을 착탈 가능하게 고정시키는 고정 부재;
를 더 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.6. The method of claim 5,
The object cradle includes:
A fixing member provided around the etchant penetration window of the object mounting plate for detachably fixing the object;
The substrate edge etching apparatus further comprising: 제 7 항에 있어서,
상기 고정 부재는, 적어도 상기 대상물의 일부가 삽입되는 슬롯, 고정핀, 클램프, 고정 나사, 고정 볼트, 고정 너트, 고정 자석, 고정끈 및 이들의 조합 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 것인, 기판 모서리 식각 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the fixing member is formed by selecting at least one of a slot, a fixing pin, a clamp, a fixing screw, a fixing bolt, a fixing nut, a fixing magnet, a fixing strap and a combination thereof at least a part of the object is inserted. Etching device. 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대;
상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치; 및
상기 식각액을 수용할 수 있는 식각액 수용 공간이 형성되고, 상기 대상물 이동 장치가 설치되는 식각조;를 포함하고,
상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립인, 기판 모서리 식각 장치.An object mount for mounting at least one object so that the object can be immersed in the etching liquid;
An object moving device for moving the object cradle in the etchant so that the edge of the object can be rounded round by relatively faster flow of the etchant at edges of the object than at the plane part of the object; And
And an etch tank in which an etchant receiving space capable of receiving the etchant is formed and in which the object moving apparatus is installed,
Wherein the object is an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed such that the light emitting element can be seated. 대상물을 식각액에 침지시킬 수 있도록 적어도 하나의 상기 대상물을 거치시키는 대상물 거치대; 및
상기 대상물의 평면부에서의 식각액 흐름 보다 상기 대상물의 모서리부에서의 식각액 흐름을 상대적으로 빠르게 하여 상기 대상물의 모서리부가 둥글게 라운딩 처리될 수 있도록 상기 대상물 거치대를 상기 식각액 속에서 이동시키는 대상물 이동 장치;를 포함하고,
상기 대상물은, 발광 소자가 안착될 수 있게 절연층이 형성될 수 있는 알루미늄 기판 스트립이고,
상기 대상물 이동 장치는,
고정대;
상기 고정대에 설치되는 모터;
상기 모터에 의해 회전되는 회전대;
상기 회전대에 설치되고, 상기 대상물 거치대와 연결되는 연결대; 및
상기 모터에 제 1 속도 제어 신호 및 제 2 속도 제어 신호를 교대로 인가하는 제어부;
를 포함하는, 기판 모서리 식각 장치.
An object mount for mounting at least one object so that the object can be immersed in the etching liquid; And
An object moving device for moving the object placing table in the etchant so that the edge of the object can be rounded round by relatively moving the etching liquid at an edge of the object in a plane portion of the object; Including,
The object is an aluminum substrate strip on which an insulating layer can be formed so that the light emitting element can be seated,
The object moving apparatus includes:
Fixture;
A motor installed on the fixing table;
A rotating table rotated by the motor;
A connecting rod installed on the swivel and connected to the object holder; And
A controller for alternately applying a first speed control signal and a second speed control signal to the motor;
Wherein the substrate edge etching apparatus further comprises:

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