KR101575279B1 - Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method - Google Patents

Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method Download PDF

Info

Publication number
KR101575279B1
KR101575279B1 KR1020090023637A KR20090023637A KR101575279B1 KR 101575279 B1 KR101575279 B1 KR 101575279B1 KR 1020090023637 A KR1020090023637 A KR 1020090023637A KR 20090023637 A KR20090023637 A KR 20090023637A KR 101575279 B1 KR101575279 B1 KR 101575279B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
displacement sensor
vision camera
laser displacement
component
Prior art date
Application number
KR1020090023637A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100104916A (en
Inventor
차성순
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020090023637A priority Critical patent/KR101575279B1/en
Publication of KR20100104916A publication Critical patent/KR20100104916A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101575279B1 publication Critical patent/KR101575279B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법은, 복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드; 상기 헤드의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부; 상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크; 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈;을 포함한다.A head assembly including a laser displacement sensor of a component body according to the present invention and a coordinate calibration method thereof include a head including a plurality of spindles and the spindle driving devices; A recessed concave / convex portion provided on a part or a mechanism located below the head; A fiducial mark attached to the concavo-convex portion; A vision camera installed at a side of the head for capturing the fiducial marks to set reference coordinates, and for recognizing the parts; And a laser displacement sensor module for setting a center point between both side wall portions of the concavo-convex portion as relative coordinates after the vision camera is positioned at a reference coordinate, Lt; / RTI >

또한, 교정이 시작되면 부품실장기의 헤드가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크의 위치로 이동하는 1차 헤드이동단계; 상기 1차 헤드이동단계에서 이동된 상기 헤드의 비전 카메라가 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표로 설정하는 카메라교정단계; 상기 카메라교정단계에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라가 위치된 상태에서, 상기 헤드를 이동시켜 요철부의 높이를 측정하는 2차 헤드이동단계; 및 상기 2차 헤드 이동단계에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 센서교정단계;를 포함한다.Also, when the calibration is started, a primary head moving step in which the head of the component body moves to the position of the fiducial mark attached to the component or fixture; A camera calibration step in which the vision camera of the head moved in the primary head moving step photographs the fiducial mark and sets it as reference coordinates; Moving the head in a state in which the vision camera is positioned at a reference coordinate set in the camera calibration step to measure a height of the concavo-convex portion; And a sensor calibration step of setting a center point between both side wall portions of the concavoconvex portion as relative coordinates through a height measured in the secondary head moving step.

본 발명에 의하면, 헤드의 비전 카메라가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정한 후, 헤드의 레이저 변위센서가 부품 또는 기구 물에 구비된 요철부에 레이저 빔을 조사하여 상대좌표를 설정함으로써, 부품 의 변위를 정확하게 알아낼 수 있어 작업 효율성을 높일 수 있고, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 장점이 있다.According to the present invention, after the vision camera of the head photographs the fiducial mark attached to the component or the fixture to set the reference coordinates, the laser displacement sensor of the head irradiates the irregular portion provided in the component or fixture with a laser beam The displacement of the component can be accurately detected and the working efficiency can be improved. Further, since the vision camera and the laser displacement sensor are installed in the same direction in the head, it is easy to secure a space for installation of the vision camera.

부품실장기, 헤드, 비전 카메라, 레이저 센서모듈, 요철부 Component parts, heads, vision cameras, laser sensor modules, irregularities

Description

부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법{Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method}Technical Field [0001] The present invention relates to a head assembly having a laser displacement sensor,

본 발명은 부품실장기(칩마운터)에 관한 것으로, 특히 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 비전 카메라가 촬영하여 기준좌표를 먼저 설정한 후, 기준좌표를 기준으로 레이저 변위센서모듈이 요철부에 레이저 빔을 조사하여 높이를 측정하는 방식으로 상대좌표를 설정함으로써, 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component mount (chip mounter). More particularly, the present invention relates to a component mount or a chip mount, and more particularly, By setting the relative coordinates by measuring the height by irradiating the part with the laser beam, it is possible to accurately detect the displacement of the part, and since the vision camera and the laser displacement sensor are installed in the same direction in the head, To a head assembly having a laser displacement sensor of a component real part and a coordinate correction method thereof.

부품실장기(칩마운터)는 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 부품 실장 조립장비의 핵심장비로서, 각종 부품을 부품 공급장치(피더)로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판 위에 실장 하는 장비이다.Component parts (chip mounters) are the core equipment of component mounting and assembling equipment that mounts components on a printed circuit board. After supplying various parts from the component supply device (feeder) to the mounting position of the printed circuit board, It is a device to mount on.

부품실장기는 실장부품을 공급하는 피더부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 피더부로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드부 등으로 구성된다.The component mounting machine includes a feeder portion for supplying mounting components, a conveyor portion for conveying the printed circuit board to be operated, and a head portion for picking up the mounting components in order from the feeder portion and mounting them on the printed circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 부품실장기(미도시)의 헤드(1)의 부품 인식 방법은, 부품의 높이나 특정 대상물의 높이 등 변위를 측정할 목적으로 비접촉식 센서인 레이저 변위센서(2)가 많이 채용되고 있었다.1, a method of recognizing a part of a head 1 of a component body (not shown) includes a laser displacement sensor 2 as a non-contact type sensor for the purpose of measuring a displacement such as a height of a component or a height of a specific object Many were employed.

이러한, 레이저 변위센서(2)들은 보편적으로 레이저 빔을 이용하여 해당 측정 부품 및 기구 물 등의 특정위치에 조사함으로써, 대상물의 변위를 측정할 수 있었다. 즉, 부품 및 기구 물 등의 정확한 변위를 측정하기 위해서는, 레이저 빔을 해당 지점에 정확하게 조사해야 한다.The laser displacement sensors 2 are able to measure the displacement of the object by irradiating the laser displacement sensor 2 to specific positions of the measurement parts and mechanisms using a laser beam. In other words, in order to measure the accurate displacement of parts and tools, the laser beam must be accurately irradiated to the corresponding spot.

이와 같은 일련의 행위를 자동화하기 위하여, 부품실장기(칩마운터) 등 여러 자동화 장비에서는 레이저 빔(2a)의 조사 지점에 대한 위치 교정을 수행하게 된다. 특히, 자동화 장비에서의 레이저 변위센서의 위치 교정방법은, 비전 카메라(3)를 이용하는 방법이 사용되고 있다.In order to automate such a series of operations, various automation equipment such as a chip maker (chip mounter) performs positional correction to the irradiation point of the laser beam 2a. Particularly, as a method of correcting the position of the laser displacement sensor in the automation equipment, a method using the vision camera 3 is used.

여기서, 레이저 변위센서(2)가 조사하는 레이저 빔(2a)은, 직접 비전 카메라(3)에 조사하여 화상으로 변환된 레이저 스팟(Spot) 지점을 검사하거나, 비전검사를 통하여 레이저 빔(2a)의 조사 지점을 구하고, 이렇게 구해진 좌표와 기타 시스템 좌표들과의 상관 관계를 이용하여 변위센서의 정확한 위치를 교정하게 된다.Here, the laser beam 2a irradiated by the laser displacement sensor 2 is irradiated to the direct vision camera 3 to inspect the spot of the laser spot converted into the image, or the laser beam 2a, And the exact position of the displacement sensor is corrected using the correlation between the obtained coordinates and other system coordinates.

그러나 종래의 레이저 변위센서 위치 교정방법은, 작업자가 육안으로 검사할 경우 주관적 판단에 의해 시스템 좌표가 결정되므로, 일관성의 불일치를 유발할 수 있는 문제점이 있었다. However, in the conventional method of correcting the position of the laser displacement sensor, when the operator visually inspects the system, the coordinates of the system are determined according to the subjective judgment, thereby causing inconsistency in consistency.

또한, 비전검사를 통한 보정방법은, 변위센서가 조사하는 레이저 빔을 비 전 카메라가 영상으로 획득 가능해야하지만, 부득이하게 비전 카메라가 레이저 빔을 영상으로 획득할 수 없는 시스템에서는 비전 처리가 불가능할 수밖에 없는 문제점이 있었다.In the correction method using the vision inspection, the laser beam irradiated by the displacement sensor must be able to be acquired as an image by the non-invasive camera. However, in a system in which the vision camera can not acquire the laser beam as an image, There was no problem.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 헤드의 비전 카메라가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정한 후, 헤드의 레이저 변위센서가 부품 또는 기구 물에 구비된 요철부에 레이저 빔을 조사하여 높이를 측정하는 방식으로 상대좌표를 설정함으로써, 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있어 작업 효율성을 높이는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide an image pickup apparatus, in which a vision camera of a head photographs a fiducial mark attached to a component or an instrument, It is an object of the present invention to accurately ascertain the displacement of a part by setting a relative coordinate by a method of measuring a height by irradiating a concave-convex part provided in a tool with a laser beam, thereby improving work efficiency.

또한, 비전 카메라와 레이저 변위센서가 헤드에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라 설치공간 확보가 용이한 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a head assembly having a laser displacement sensor of a component body and a coordinate correction method therefor, in which a vision camera and a laser displacement sensor are installed in the same direction in the head.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드 본체; 상기 헤드 본체의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부; 상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크; 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드 본체의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a spindle motor comprising: a head body including a plurality of spindles and spindle driving devices; A recessed concave / convex portion provided in a part or a mechanism located below the head body; A fiducial mark attached to the concavo-convex portion; A vision camera for photographing the fiducial mark to set reference coordinates, and to be installed on the side of the head main body for part recognition; And a laser displacement sensor module for setting a center point between both side wall portions of the concavo-convex portion as relative coordinates after the vision camera is positioned at a reference coordinate, ; And

상기 피듀셜 마크는 상기 요철부의 주변에 부착될 수 있고, 상기 피듀셜 마크는 원판 형상이며, 상기 요철부는 사각 형상인 것이 바람직하며, 상기 요철부는 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.Preferably, the fiducial mark may be attached to the periphery of the concavo-convex portion, the fiducial mark may have a disc shape, the concavo-convex portion may have a quadrangular shape, and the concavo-convex portion may be convex.

상기 비전 카메라의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크의 중심인 것이 바람직하다.The reference coordinate of the vision camera is preferably the center of the fiducial mark.

상기 레이저 변위센서모듈은 상기 헤드 본체의 전방 중앙 부위에 설치될 수 있으며, 상기 레이저 변위센서모듈은 상기 헤드 본체의 중앙 부위에 위치된 스핀들과 동일 선상에 위치에 설치될 수 있다.The laser displacement sensor module may be installed at a front central portion of the head body, and the laser displacement sensor module may be installed on a same line as a spindle located at a central portion of the head body.

상기 레이저 변위센서모듈은 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치될 때, 상기 요철부의 인접 위치에 대기할 수 있다.The laser displacement sensor module may wait at an adjacent position of the concavo-convex portion when the vision camera is positioned at the reference coordinate.

본 발명의 다른 특징은, 교정이 시작되면 부품실장기의 헤드 본체가 부품 또는 기구 물에 부착된 피듀셜 마크의 위치로 이동하는 1차 헤드이동단계; 상기 1차 헤드이동단계에서 이동된 상기 헤드 본체의 비전 카메라가 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표로 설정하는 카메라교정단계; 상기 카메라교정단계에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라가 위치된 상태에서, 상기 헤드 본체를 이동시켜 요철부의 높이를 측정하는 2차 헤드이동단계; 및 상기 2차 헤드이동단계에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 센서교정단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Another aspect of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a primary head moving step in which, when calibration is started, a head body of a component body moves to a position of a fiducial mark attached to a component or fixture; A camera calibration step of the vision camera of the head main body moved in the primary head moving step photographing the fiducial mark and setting it as reference coordinates; A secondary head moving step of moving the head body to measure a height of the concave-convex part in a state where the vision camera is positioned at a reference coordinate set in the camera calibration step; And a sensor calibration step of setting a center point between both side wall portions of the concavoconvex portion as relative coordinates through a height measured in the secondary head moving step.

상기 2차 헤드이동단계는 상기 헤드 본체를 설정된 수평 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 수평 좌표와 교차 되도록 수직 좌표로 이동시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.The secondary head moving step may include moving the head body to a predetermined horizontal coordinate, and moving the head body to a vertical coordinate to intersect the horizontal coordinate.

이상에서 설명한 바와 같이, 교정의 정확성이 확보되므로 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 자동으로 교정되므로 작업 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, since the accuracy of the calibration is ensured, the displacement of the component can be accurately detected and the calibration efficiency can be improved because the calibration is automatically performed.

또한, 비전 카메라와 레이저 변위센서모듈이 헤드 본체에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라를 설치하기 위한 설치공간 확보가 용이한 장점이 있다.In addition, since the vision camera and the laser displacement sensor module are installed in the same direction in the head body, it is easy to secure a space for installing the vision camera.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면, 도 3은 도 2에 따른 측면도, 도 4는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 레이저 변위센서가 레이저 빔(610)을 조사하면서 요철부의 수평, 수직 방향의 일정 지점으로 이동하면서 상대좌표를 구하는 것을 보여주기 위한 평면도와 이에 따른 측면도, 도 5는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법의 단계를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a schematic view showing the structure of a head assembly having a laser displacement sensor according to the present invention, FIG. 3 is a side view according to FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- 5 is a plan view and a side view showing a relative position of a laser displacement sensor of a head assembly provided with a sensor moving relative to a predetermined point in the horizontal and vertical directions of the concave- FIG. 1 is a diagram showing steps of a coordinate calibration method of a head assembly having a long-term laser displacement sensor.

도시된 바와 같이, 본 발명의 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리(100)는, 헤드 본체(200), 요철부(300), 피듀셜 마크(400), 비전 카메라(500) 및 레이저 변위센서모듈(600)을 포함한다.The head assembly 100 provided with the laser displacement sensor of the present invention has a head body 200, a concave-convex portion 300, a fiducial mark 400, a vision camera 500, And a laser displacement sensor module 600.

상기 헤드 본체(200)는 Z축으로 승강하여 부품을 픽업하는 복수의 스핀들(210)과, 상기 스핀들(210) 구동용 장치들이 구비된다. 또한, 스핀들(210)의 하단에는 부품을 흡착하기 위한 흡착노즐(미도시)이 연결된다.The head body 200 is provided with a plurality of spindles 210 for picking up a component by moving up and down in the Z-axis direction, and devices for driving the spindle 210. A suction nozzle (not shown) for suctioning the component is connected to the lower end of the spindle 210.

요철부(300)는 부품 또는 기구 물(700)에 형성되는 것으로, 오목한 형상인 것이 바람직하나 볼록하게도 형성할 수 있다. 또한, 상기 요철부(300)는 사각 형상인 것이 바람직하나 다른 형상일 수도 있다.The concave-convex part 300 is formed in the part or the mechanism 700, and preferably has a concave shape, but it can be formed convexly. The concave-convex portion 300 may have a rectangular shape, but may have another shape.

피듀셜 마크(400)는 상기 요철부(300)에 부착되는 것이 바람직하나, 상기 요철부(300)의 주변에 부착될 수도 있으며, 상기 피듀셜 마크(400)는 원판 형상인 것이 바람직하나 다른 형상일 수도 있다.The fiducial mark 400 may be attached to the concave-convex part 300, but it may be attached to the periphery of the concave-convex part 300. The fiducial mark 400 preferably has a disc shape, Lt; / RTI >

비전 카메라(500)는 헤드 본체(200)의 측방에 설치되는 것으로, 상기 비전 카메라(500)는 하방에 부착된 피듀셜 마크(400)를 촬영하여 기준좌표를 설정하는 기능과, 부품을 인식하기 위한 기능을 가진다.The vision camera 500 is installed on the side of the head main body 200. The vision camera 500 has a function of photographing the fiducial mark 400 attached below and setting reference coordinates, .

여기서, 상기 비전 카메라(500)의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크(400)의 중심점인 것이 바람직하다.Here, the reference coordinate of the vision camera 500 is preferably a center point of the fiducial mark 400.

레이저 변위센서모듈(600)은 헤드 본체(200)의 전방 중앙 부위에 설치될 수 있다. 또한, 상기 헤드 본체(200)의 중앙 부위에 위치된 스핀들(210)과 동일 선상에 위치에 설치될 수도 있다.The laser displacement sensor module 600 may be installed at a front central portion of the head body 200. Further, it may be installed on the same line as the spindle 210 located at the center of the head body 200.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 비전 카메라(500)와 양측으로 일정간격(dx)을 갖도록 배치되는 것이 바람직하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 상기 비전 카메라(500)와 전후 로 일정간격(dy)을 갖도록 더 돌출되게 배치하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2, the laser displacement sensor module 600 is preferably disposed on both sides of the vision camera 500 with a predetermined distance dx. As shown in FIG. 3, The module 600 is preferably disposed so as to protrude from the vision camera 500 so as to have a predetermined distance dy between the front and back sides.

이와 같은 상기 레이저 변위센서모듈(600)은, 비전 카메라(500)가 기준좌표에 위치된 상태에서, 상기 요철부(300)의 인접 위치에 대기한 상태가 된다.The laser displacement sensor module 600 is in a standby state at a position adjacent to the concavoconvex portion 300 in a state where the vision camera 500 is positioned at the reference coordinates.

이 상태에서, 상기 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 교정할 경우, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 레이저 빔(610)을 조사하면서 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간만큼 이동한 후 정지하게 되며, 또다시 제어부(미도시)에 설정된 상기 요철부(300)의 수직(e1, s1) 구간만큼 이동한 후 정지하게 된다.In this state, when the coordinates of the laser displacement sensor module 600 are calibrated, the laser displacement sensor module 600 irradiates the laser beam 610 and irradiates the laser beam 610 in the horizontal (s1, e0) And stops again after moving by the interval (e1, s1) of the uneven portion 300 set in the control unit (not shown).

이때, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간과, 수직(e1, s1) 구간의 이동거리(L)까지의 높이(h0 ~ h(n-1))를 측정하게 된다.In this case, the laser displacement sensor module 600 calculates the height h0 to h (n-1) of the horizontal (s1, e0) section set in the controller (not shown) 1).

즉, 높이 변화가 감지되는 상기 요철부(300)의 수평(s1, e0) 구간과, 수직 구간(e1, s1)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리를 구하고, 상기 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리에서 중심점을 찾아 상대좌표로 설정하게 된다.That is, the distance between the horizontal (s1, e0) section of the concave / convex portion 300 in which the height change is sensed and the both side edges (edge1, edge2) of the vertical section e1, s1 is obtained, ) To find the center point and set it as the relative coordinate.

이와 같은 방법으로 상대좌표를 설정함으로써, 상기 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 용이하고 정확하게 교정할 수 있다.By setting the relative coordinates in this manner, the coordinates of the laser displacement sensor module 600 can be easily and accurately corrected.

이하, 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a coordinate calibration method of a head assembly including a laser displacement sensor of a component body according to the present invention will be described.

상기 부품실장기(미도시)의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법은, 1차 헤드이동단계(S100), 카메라교정단계(S200), 2차 헤드이동단계(S300) 및, 센서교정단계(S400)를 포함한다.The method for calibrating the head assembly with the laser displacement sensor of the component body (not shown) includes a primary head moving step (S100), a camera calibration step (S200), a secondary head moving step (S300) And a calibration step (S400).

먼저, 상기 1차 헤드이동단계(S100)에서는, 교정이 시작되면 부품실장기(미도시)의 헤드 본체(200)가 부품 또는 기구 물(700)에 부착된 피듀셜 마크(400)의 위치로 이동한다.First, in the primary head moving step S100, when the calibration is started, the head body 200 of the component body (not shown) is moved to the position of the fiducial mark 400 attached to the component or the fixture 700 Move.

이후, 카메라교정단계(S200)에서는, 상기 1차 헤드이동단계(S100)에서 이동된 상기 헤드 본체(200)의 비전 카메라(500)가 상기 피듀셜 마크(400)를 촬영하여 기준좌표로 설정한다.Thereafter, in the camera calibration step S200, the vision camera 500 of the head main body 200 moved in the primary head moving step S100 photographs the fiducial mark 400 and sets the fiducial mark 400 as reference coordinates .

다음으로, 2차 헤드이동단계(S300)에서는, 상기 카메라교정단계(S200)에서 설정된 기준좌표에 상기 비전 카메라(500)가 위치된 상태에서, 상기 헤드 본체(200)를 이동시켜 요철부(300)의 높이를 측정하게 된다.Next, in the secondary head moving step S300, the head main body 200 is moved while the vision camera 500 is positioned at the reference coordinates set in the camera calibration step S200, And the height of the test piece is measured.

여기서, 상기 2차 헤드이동단계(S300)에서는, 상기 헤드 본체(200)를 제어부(미도시)에 설정된 수평 구간으로 이동시키는 단계와, 상기 수평 구간(s1, e0)과 교차 되도록 수직 구간(e1, s1)으로 이동시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.Here, in the secondary head moving step S300, the head main body 200 is moved to a horizontal section set in a control section (not shown), and a vertical section e1 (e1 , s1). < / RTI >

즉, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 레이저 빔(610)을 조사하면서 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간만큼 이동한 후 정지하게 되며, 또다시 제어부(미도시)에 설정된 상기 요철부(300)의 수직(e1, s1) 구간만큼 이동한 후 정지하게 된다.That is, while the laser displacement sensor module 600 irradiates the laser beam 610, the laser displacement sensor module 600 moves by the interval of s1 and e0 set in the control unit (not shown) and then stops. (E1, s1) of the concave / convex portion 300 and then stops.

이때, 상기 레이저 변위센서모듈(600)은 제어부(미도시)에 설정된 수평(s1, e0) 구간과, 수직(e1, s1) 구간의 이동거리(L)까지의 높이(h0 ~ h(n-1))를 측정하게 된다.In this case, the laser displacement sensor module 600 calculates the height h0 to h (n-1) of the horizontal (s1, e0) section set in the controller (not shown) 1).

다음으로, 센서교정단계(S400)에서는, 상기 2차 헤드이동단계(S300)에서 측정된 높이를 통해 상기 요철부(300)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 중심점을 상대좌표로 설정하게 된다.Next, in the sensor calibration step (S400), a center point between both side edges (edge1, edge2) of the concavoconvex portion 300 is set as a relative coordinate through the height measured in the secondary head moving step S300.

다시 말해, 높이 변화가 감지되는 상기 요철부(300)의 수평(s1, e0) 구간과, 수직 구간(e1, s1)의 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리를 구하고, 상기 양측 벽부(edge1, edge2) 간의 거리에서 중심점을 찾아 상대좌표로 설정하게 된다.In other words, the distance between the horizontal (s1, e0) section of the concave / convex portion 300 where the height change is sensed and the both side edges (edge1, edge2) of the vertical section e1, s1 is determined, edge2) to find the center point and set it as the relative coordinate.

따라서, 먼저 얻어진 비전 카메라(500)의 기준좌표를 기준으로 레이저 변위센서모듈(600)의 좌표를 정확하게 교정할 수 있다.Therefore, the coordinates of the laser displacement sensor module 600 can be precisely corrected based on the reference coordinates of the vision camera 500 obtained earlier.

결과적으로, 교정의 정확성이 확보되므로 부품의 변위를 정확하게 알아낼 수 있고, 자동으로 교정되므로 작업 효율성을 높일 수 있다. 또한, 비전 카메라(500)와 레이저 변위센서모듈(600)이 헤드 본체(200)에 동일 방향으로 설치되므로, 비전 카메라(500)를 설치하기 위한 공간확보의 제약이 없다.As a result, since the accuracy of the calibration is ensured, the displacement of the part can be accurately detected and the work efficiency can be improved since it is automatically corrected. In addition, since the vision camera 500 and the laser displacement sensor module 600 are installed in the same direction in the head main body 200, there is no limitation in securing a space for installing the vision camera 500.

이상에서 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 좌표 교정장법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, But is not limited to.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.

도 1은 종래의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view schematically showing a configuration of a head assembly having a conventional laser displacement sensor. Fig.

도 2는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing a structure of a head assembly equipped with a laser displacement sensor of a component part according to the present invention;

도 3은 도 2에 따른 측면도.Figure 3 is a side view according to Figure 2;

도 4는 본 발명에 따른 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 레이저 변위센서가 레이저 빔을 조사하면서 요철부의 수평, 수직 방향의 일정 지점으로 이동하면서 상대좌표를 구하는 것을 보여주기 위한 평면도와 이에 따른 측면도.4 is a plan view showing a relative displacement of a laser displacement sensor of a head assembly provided with a laser displacement sensor according to the present invention while moving to a certain point in horizontal and vertical directions of a concave- And a side view thereof.

도 5는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리의 좌표 교정방법의 단계를 도시한 도면.5 is a diagram showing steps of a coordinate calibration method of a head assembly equipped with a laser displacement sensor of a component body;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

100: 헤드 어셈블리 200: 헤드 본체100: head assembly 200: head body

210: 스핀들 300: 요철부210: spindle 300: concave /

400: 피듀셜 마크 500: 비전 카메라400: fiducial mark 500: vision camera

600: 레이저 변위센서모듈 610: 레이저 빔600: Laser displacement sensor module 610: Laser beam

Claims (10)

복수의 스핀들과 상기 스핀들 구동용 장치들이 구비되는 헤드 본체;A head body having a plurality of spindles and the spindle driving devices; 상기 헤드 본체의 하방에 위치된 부품 또는 기구 물에 구비되는 오목한 요철부;A recessed concave / convex portion provided in a part or a mechanism located below the head body; 상기 요철부에 부착되는 피듀셜 마크;A fiducial mark attached to the concavo-convex portion; 상기 피듀셜 마크를 촬영하여 기준좌표를 설정하고, 부품인식을 위해 상기 헤드 본체의 측방에 설치되는 비전 카메라; 및A vision camera for photographing the fiducial mark to set reference coordinates, and to be installed on the side of the head main body for part recognition; And 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치된 상태에서, 설정된 수평과 수직구간으로 각각 교차 되게 이동시켜 상기 요철부의 높이를 측정한 후, 상기 요철부의 양측 벽부 간의 중심점을 상대좌표로 설정하는 레이저 변위센서모듈; 을 포함하되,A laser displacement sensor module for measuring the height of the convexo-concave portion and then setting the center point between both side portions of the convexo-concave portion as relative coordinates, while the vision camera is positioned at a reference coordinate, &Lt; / RTI &gt; 상기 레이저 변위센서모듈의 좌표는 상기 비전카메라의 기준좌표를 기준으로 교정되는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.Wherein the coordinate of the laser displacement sensor module is corrected based on a reference coordinate of the vision camera. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 5 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 비전 카메라의 기준좌표는 상기 피듀셜 마크의 중심인 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.Wherein the reference coordinate of the vision camera is a center of the fiducial mark. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 레이저 변위센서모듈은 상기 비전 카메라가 기준좌표에 위치될 때, 상기 요철부의 인접 위치에 대기하는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리.Wherein the laser displacement sensor module waits at a position adjacent to the concavo-convex portion when the vision camera is positioned at a reference coordinate. 삭제delete 삭제delete
KR1020090023637A 2009-03-19 2009-03-19 Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method KR101575279B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023637A KR101575279B1 (en) 2009-03-19 2009-03-19 Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023637A KR101575279B1 (en) 2009-03-19 2009-03-19 Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100104916A KR20100104916A (en) 2010-09-29
KR101575279B1 true KR101575279B1 (en) 2015-12-10

Family

ID=43009110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023637A KR101575279B1 (en) 2009-03-19 2009-03-19 Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101575279B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI545663B (en) * 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 Bonding apparatus and bonding method
JP6752250B2 (en) * 2018-03-28 2020-09-09 東レエンジニアリング株式会社 Tool height adjustment device and chip component transfer device equipped with this
KR102181497B1 (en) * 2019-04-26 2020-11-23 세메스 주식회사 Method of inspecting apparatus for transferring semiconductor devices
CN110451205B (en) * 2019-08-30 2020-12-25 上海有个机器人有限公司 Intelligent carrying equipment docking mechanism with detection function

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111290A (en) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for mounting component
JP2003101297A (en) 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for correcting offset in electronic component mounter

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111290A (en) 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for mounting component
JP2003101297A (en) 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for correcting offset in electronic component mounter

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100104916A (en) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7102148B2 (en) Calibration method and device in electronic component mounting apparatus
US4738025A (en) Automated apparatus and method for positioning multicontact component
CN101755497B (en) Component placement apparatus
JP4598157B2 (en) Electronic component mounting method and apparatus
JP4912246B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
US20070130755A1 (en) Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
JP5359801B2 (en) Electronic component inspection device and electronic component transfer device
JP6145111B2 (en) Method for investigating the cause of mounting position shift
JP2007511094A (en) Pick and place machine with image acquisition device
KR101575279B1 (en) Chip mounter laser displacement sensor established head assembly and coordinate calibration method
JP2011177845A (en) Method for calibrating robot and robot calibration device
CN111964589B (en) Laser displacement sensor calibration device and calibration method for normal detection
CN104168752A (en) Determination device, surface installation device and determination method
KR20140054728A (en) Calibration method of electronic device mounting apparatus
JP2006319332A (en) Apparatus for installing electronic components provided with device for inspecting installed electronic components
KR102057918B1 (en) Component mounting device
EP2931014B1 (en) Apparatus and method for generating mounting data, and substrate manufacturing system
JP5113406B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR20140022582A (en) Flip chip bonding apparatus and calibration method thereof
KR101120129B1 (en) Method of adjusting work position automatically by reference value and automatic apparatus for the same
KR101582809B1 (en) An apparatus and method of using an imaging device for adjustment of at least one handling device for handling semiconductor components
CN111096102B (en) Component mounting apparatus
JP6534448B2 (en) Component mounting device
JP2013140082A (en) Height measuring device and height measuring method
WO2022160564A1 (en) Monitor wafer measurement method, and measurement apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 5