KR101573394B1 - Heat sink for led lighting device - Google Patents

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Abstract

A heat sink for an LED lighting device according to the present invention is installed in an LED module and radiates heat generated from the LED module. The heat sink comprises a heat sink body which is made of Al alloy, and a copper plate which is integrated with the heat sink body, directly touches the LED module, and transmits the heat generated from the LED module to the heat sink body. Heat radiation performance can be improved by reducing the size of the heat sink.

Description

LED 조명장치용 히트싱크{HEAT SINK FOR LED LIGHTING DEVICE} HEAT SINK FOR LED LIGHTING DEVICE [0001]

본 발명은 두 가지 재질의 금속을 조합하여 히트싱크를 제조함으로써, 사이즈를 줄이면서 방열성능을 향상시킬 수 있는 LED 조명장치용 히트싱크에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink for an LED lighting device capable of improving the heat radiation performance while reducing the size by manufacturing a heat sink by combining metals of two materials.

종래의 스포트라이트는 등록특허공보 10-1208729(2012년 12월 06일)에 개시된 바와 같이, 회로기판상에 표면 실장된 LED칩과, 상기 LED칩의 상부를 감싸도록 LED칩의 상부에 형성되는 충진제와, 충진제가 형성되는 영역을 제한하도록 상기 회로기판상에 설치된 댐링을 구비하는 램프유닛과, 램프유닛의 상부에 설치되고 상기 램프유닛에서 출사된 빛의 진행 경로를 안내하는 통로가 마련된 하우징과, 램프유닛에서 출사된 빛을 집속 및 조사대상영역으로 투사하는 것으로 상기 통로 상에 설치되어 LED칩들에서 출사된 빛을 집속하는 집속렌즈와, 하우징의 상부에 설치되어 집속렌즈를 통과한 빛을 하우징 외부로 투사시키는 투사렌즈와, 상기 투사렌즈와 상기 LED칩 사이에 설치되어 상기 LED칩에서 출사된 빛을 산란시키는 산란필터를 포함하는 광학유닛과, 램프유닛의 하부에 설치되어 램프유닛에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 것으로, 기판의 하면에 설치된 방열코어와 상기 방열코어의 외주면으로부터 방사상으로 연장된 방열날개를 포함하는 방열부와, 방열부의 하부에 결합되어 상기 방열부로 공기를 공급하는 냉각팬을 포함하는 방열유닛으로 구성된다. A conventional spotlight is an LED chip which is surface-mounted on a circuit board as disclosed in Japanese Patent Application No. 10-1208729 (Dec. 06, 2012), a filler formed on the LED chip so as to surround the LED chip, And a damper installed on the circuit board so as to restrict a region where the filler is formed; a housing provided on the upper portion of the lamp unit and provided with a passage for guiding a path of light emitted from the lamp unit; A condensing lens provided on the passage for condensing the light emitted from the LED chips by projecting the light emitted from the lamp unit to the focusing and irradiating target areas, and a condensing lens provided on the upper part of the housing, And a scattering filter disposed between the projection lens and the LED chip for scattering light emitted from the LED chip, A radiator disposed at a lower portion of the radiator and radiating heat generated in the lamp unit to the outside, the radiator including a radiator core disposed on a lower surface of the substrate and a radiator extending radially from an outer circumferential surface of the radiator core; And a cooling fan connected to the heat dissipation unit and supplying air to the heat dissipation unit.

이와 같은 종래의 스포트라이트의 방열유닛은 대개의 경우 비교적 가격이 저렴한 알루미늄 합금으로 형성된다. 이 경우 가격은 저렴하지만 알루미늄 합금 재질의 특성상 방열성능이 떨어지는 문제가 있다. The heat dissipation unit of the conventional spotlight is formed of an aluminum alloy which is relatively inexpensive in most cases. In this case, although the price is low, there is a problem that the heat radiation performance is deteriorated due to the characteristics of the aluminum alloy material.

그리고, 방열유닛을 구리 재질로 형성할 경우 방열성능이 가장 우수하지만 구리 재질의 특성상 가격이 비싸지는 문제가 있다.When the heat dissipating unit is formed of a copper material, the heat dissipation performance is the most excellent, but the price of the copper material is high because of the characteristics of the copper material.

특허문헌 1: 등록특허공보 10-1208729(2012년 12월 06일)Patent Document 1: Registration Patent Publication No. 10-1208729 (December 06, 2012)

따라서, 본 발명의 목적은 히트싱크 본체를 알루미늄 합금으로 형성하고, LED 모듈이 직접 접촉되는 부분을 열전달이 우수한 동판으로 형성함으로써, 히트 싱크의 제조비용을 저렴하게 하면서 방열성능을 향상시킬 수 있는 LED 조명장치용 히트싱크를 제공하는 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a heat sink main body made of aluminum alloy and a portion directly contacting the LED module with a copper plate having excellent heat transfer, thereby reducing the manufacturing cost of the heat sink and improving the heat radiation performance And a heat sink for a lighting device.

본 발명의 다른 목적은 히트싱크 본체와 동판을 인서트 사출에 의해 일체로 형성함으로써, 제조공정을 단순화하고, 동판에서 히트싱크 본체로의 열전달 성능을 향상시킬 수 있는 LED 조명장치용 히트싱크를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a heat sink for an LED lighting apparatus which can simplify the manufacturing process and improve the heat transfer performance from the copper plate to the heat sink main body by integrally forming the heat sink main body and the copper plate by insert injection will be.

본 발명의 또 다른 목적은 동판의 외면을 요철 형태로 형성하여 동판과 히트싱크 본체 사이의 접촉면적을 넓히고, 동판을 금형에 삽입한 후 몰딩을 실시할 때 알루미늄 합금 재질의 몰드물이 동판의 가장자리에 형성된 요철 부위로 인출되도록 하여 사출물의 불량을 최소화할 수 있는 LED 조명장치용 히트싱크를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a copper plate by forming an outer surface of a copper plate in a concavo-convex shape to widen the contact area between the copper plate and the heat sink main body, So that it is possible to minimize the defects of the injection molding.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 LED 조명장치용 히트싱크는 LED 모듈이 장착되고 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크로서, 알루미늄 합금으로 형성되는 히트싱크 본체와, 상기 히트싱크 본체에 일체로 형성되고 상기 LED 모듈이 직접 접촉되어 LED 모듈에서 발생되는 열을 히트싱크 본체로 전달하는 동판을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a heat sink for an LED lighting apparatus according to the present invention is a heat sink for dissipating heat generated by an LED module mounted with an LED module, the heat sink comprising: a heat sink body formed of an aluminum alloy; And a copper plate integrally formed with the LED module and directly contacting the LED module to transmit heat generated from the LED module to the heat sink body.

상기 히트싱크 본체와 동판은 인서트 사출금형에 의해 일체로 형성될 수 있다.The heat sink main body and the copper plate may be integrally formed by an insert injection mold.

상기 동판은 구리재질의 원형판으로 형성되고, 그 외면에는 오목부와 볼록부가 순차적으로 배열되는 요철부가 형성될 수 있다.The copper plate is formed of a circular plate made of copper, and the concave portion and the convex portion are sequentially arranged on the outer surface thereof.

상기 히트싱크 본체는 상기 동판이 부착되는 동판 부착부와, 상기 동판 부착부의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀과, 상기 동판 부착부의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀과, 상기 제1방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부와, 상기 제2방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부를 포함할 수 있다.The heat sink main body includes a copper plate attaching portion to which the copper plate is attached, a first radiating fin extending in a radial direction at a predetermined interval upward from the upper surface of the copper plate attaching portion, and a second radiating fin extending radially downward from a lower surface of the copper plate attaching portion A first casing part connected to an outer surface of the first radiating fin and formed in a cylindrical shape and serving as a case, a second casing connected to the outer surface of the second radiating fin and formed in a cylindrical shape, Section.

상기 제1방열핀은 상기 동판 부착부의 상면에서 수직으로 세워진 판 형태이고, 상기 동판 부착부의 가장자리에서 원주방향으로 일정 간격으로 연장되며, 그 끝부분에는 제1케이싱부가 원통 형태로 형성될 수 있다.The first radiating fins may be in the form of a plate erected vertically from the upper surface of the copper plate attaching portion, extending at a predetermined distance in the circumferential direction from the edge of the copper plate attaching portion, and the first casing portion may be formed in a cylindrical shape at the end thereof.

상기 제1방열핀의 내면 또는 외면에는 상기 조명장치 본체에 직접 나사 결합되는 나선부가 형성될 수 있다.The inner surface or the outer surface of the first radiating fin may be formed with a spiral portion that is directly screwed to the lighting apparatus main body.

상기 제2방열핀은 상기 동판 부착부의 하면에서 하측방향으로 수직으로 세워지게 형성되고, 원주방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 형성되며, 그 외면에는 제2케이싱부가 원통형태로 형성될 수 있다.The second radiating fins may be formed to extend vertically downward from a lower surface of the copper plate attaching portion, be formed in a radial shape at regular intervals in the circumferential direction, and the second casing portion may be formed in a cylindrical shape on an outer surface thereof.

본 발명의 LED 조명장치용 히트싱크는 히트싱크 본체를 알루미늄 합금으로 형성하고, LED 모듈이 직접 접촉되는 부분을 열전달이 우수한 동판으로 형성함으로써, 히트 싱크의 제조비용을 저렴하게 하면서 방열성능을 향상시킬 수 있다.The heat sink for the LED lighting device of the present invention is formed of an aluminum alloy and the portion directly contacting the LED module is formed of a copper plate having excellent heat transfer, thereby improving the heat radiation performance while reducing the manufacturing cost of the heat sink .

또한, 본 발명의 LED 조명장치용 히트싱크는 히트싱크 본체와 동판을 인서트 사출에 의해 일체로 형성함으로써, 제조공정을 단순화하고, 동판에서 히트싱크 본체로의 열전달 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, the heat sink for LED lighting apparatus of the present invention can simplify the manufacturing process and improve the heat transfer performance from the copper plate to the heat sink main body by integrally forming the heat sink main body and the copper plate by insert injection.

또한, 본 발명의 LED 조명장치용 히트싱크는 동판의 외면을 요철 형태로 형성하여 동판과 히트싱크 본체 사이의 접촉면적을 넓히고, 동판을 금형에 삽입한 후 몰딩을 실시할 때 알루미늄 합금 재질의 몰드물이 동판의 가장자리에 형성된 요철 부위로 인출되도록 하여 사출물의 불량을 최소화할 수 있다.Further, the heat sink for LED lighting apparatus of the present invention is characterized in that the outer surface of the copper plate is formed in a concavo-convex shape to widen the contact area between the copper plate and the heat sink main body, and when molding is performed after inserting the copper plate into the metal mold, Water can be drawn out to the concavo-convex portion formed on the edge of the copper plate, thereby minimizing the defects of the injection molding.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크의 배면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크의 단면도이다. 1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
4 is a top view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치는 조명장치를 설치장소에 고정시키는 고정 프레임(40)과, LED 모듈(10)과, LED 모듈(10)이 장착되어 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크(20)와, 고정 프레임(40) 및 히트싱크(20)가 설치되는 조명장치 바디(30)를 포함한다. 1 and 2, an LED lighting device according to an embodiment of the present invention includes a fixed frame 40 for fixing a lighting device to an installation place, an LED module 10, and an LED module 10 mounted A heat sink 20 for dissipating heat generated in the LED module 10 and a lighting device body 30 on which the fixing frame 40 and the heat sink 20 are installed.

LED 모듈(10)은 인물이나 사물 등을 강조하여 비추거나 특정 부분을 집중 조명하는 스포트라이트가 적용될 수 있다. 이와 같이, 스포트라이트로 LED를 사용함으로써, 광원의 수명을 연장하고 소비전력을 줄일 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다. The LED module 10 can be applied with a spotlight that illuminates a person or an object or illuminates a specific area. As described above, by using the LED as the spotlight, the lifetime of the light source can be extended and the power consumption can be reduced, thereby improving the economical efficiency.

히트싱크(20)은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 알루미늄 합금으로 형성되는 히트싱크 본체(50)와, 상기 히트싱크 본체(50)에 일체로 형성되고 LED 모듈(10)이 직접 접촉되는 동판(60)을 포함한다. 3 to 5, the heat sink 20 includes a heat sink body 50 formed of an aluminum alloy, and a heat sink body 50 integrally formed with the heat sink body 50, As shown in Fig.

동판(60)은 구리재질로서, 열전달 성능은 우수하지만 가격이 비교적 비싸고, 히트싱크 본체(50)는 알루미늄 합금으로 형성되어 가격은 비교적 저렴하지만 동판(60)에 비해 열전달 성능이 떨어진다.The copper plate 60 is made of copper and has excellent heat transfer performance but is relatively expensive and the heat sink main body 50 is formed of an aluminum alloy so that the heat transfer performance is lower than that of the copper plate 60 at a relatively low price.

따라서, LED 모듈(10)을 동판(60)에 설치하여 LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 동판(60)을 통해 히트싱크 본체(50)로 확산되도록 하여 LED 모듈(10)에서 발생되는 열을 빠르게 확산시킬 수 있고 이에 따라 방열 성능을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the LED module 10 is installed on the copper plate 60 so that the heat generated in the LED module 10 is diffused into the heat sink body 50 through the copper plate 60, The heat dissipation performance can be improved.

이와 같이, 히트싱크(20)를 알루미늄 합금으로 이루어지는 히트싱크 본체(50)와 동판(60)을 조합하여 제조할 경우 동일한 방열 성능을 가지면서도 히트싱크의 사이즈를 줄일 수 있게 된다. Thus, when the heat sink 20 is manufactured by combining the heat sink body 50 made of an aluminum alloy and the copper plate 60, the heat sink can be reduced in size while having the same heat radiation performance.

히트싱크 본체(50)와 동판(60)은 인서트 사출금형에 의해 일체로 형성된다. 즉, 금형에 동판(60)을 삽입한 후 알루미늄 합금 몰드물을 금형에 주입하여 형성한다. 그러면, 알루미늄 합금으로 이루어지는 히트싱크 본체(50)에 동판(60)의 상면이 외부로 노출되도록 일체로 형성된다.The heat sink main body 50 and the copper plate 60 are integrally formed by an insert injection mold. That is, after the copper plate 60 is inserted into the mold, an aluminum alloy mold material is injected into the mold. Then, the upper surface of the copper plate 60 is integrally formed with the heat sink main body 50 made of an aluminum alloy so as to be exposed to the outside.

여기에서, 동판(60)은 구리재질로 형성되고 일정 두께를 갖는 원형판으로 형성되고, 그 외면에는 오목부(62)와 볼록부(64)가 순차적으로 배열되는 요철부(66)가 형성된다. 이와 같이, 동판(60)의 외면에 요철부(66)가 형성되기 때문에 히트싱크 본체(50)와 동판(60) 사이의 접촉면적을 넓게 할 수 있어 동판(60)에서 히트싱크 본체(50)로의 열 전달이 잘 되도록 하여 방열 성능을 향상시킨다. Here, the copper plate 60 is formed of a copper plate and has a circular plate having a predetermined thickness. The outer surface of the copper plate 60 is provided with concave and convex portions 66 in which concave portions 62 and convex portions 64 are sequentially arranged. Since the concave and convex portions 66 are formed on the outer surface of the copper plate 60 as described above, the contact area between the heat sink body 50 and the copper plate 60 can be increased, So that the heat radiation performance is improved.

그리고, 히트싱크 본체(50)와 동판(60)을 인서트 사출금형에 의해 일체로 형성할 때 동판(60)이 원판일 경우 알루미늄 합금 몰드물이 원판 형태인 동판에 막혀 상측방향으로 인출되기 어렵게 되고, 이에 따라 사출물의 불량이 발생되는 문제가 있다.When the heat sink main body 50 and the copper plate 60 are integrally formed by the insert injection mold, when the copper plate 60 is the original plate, the aluminum alloy mold material is blocked by the copper plate in the form of a disk, , Thereby causing defects in the injection molding.

본 발명에서는 동판(60)의 외면에 요철부(66)를 형성함으로써, 알루미늄 합금 몰드물이 동판(60)의 외면에 형성된 요철부를 통해 인출되도록 하여 불량 발생을 최소화할 수 있다. In the present invention, by forming the irregularities 66 on the outer surface of the copper plate 60, it is possible to minimize the occurrence of defects by allowing the aluminum alloy mold material to be drawn out through the irregularities formed on the outer surface of the copper plate 60.

히트싱크 본체(50)는 동판(60)이 부착되는 동판 부착부(22)와, 동판 부착부(22)의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀(24)과, 동판 부착부(22)의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀(26)과, 제1방열핀(24)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부(28)와, 제2방열핀(26)의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부(29)를 포함한다. The heat sink main body 50 includes a copper plate attaching portion 22 to which the copper plate 60 is attached, a first radiating fin 24 extending radially upward from the upper surface of the copper plate attaching portion 22, A second radiating fin 26 extending radially downward from a lower surface of the copper plate attaching portion 22 and a first casing portion 28 connected to the outer surface of the first radiating fin 24 and formed in a cylindrical shape, And a second casing portion 29 connected to an outer surface of the second radiating fin 26 and formed in a cylindrical shape and serving as a casing.

동판 부착부(22), 제1방열핀(24), 제2방열핀(26), 제1케이싱부(28), 제2케이싱부(29)는 방열성능이 우수한 금속재질인 알루미늄 합금으로 이루어진다. 따라서, 제1케이싱부(28)와 제2케이싱부(29)가 제1방열핀(24) 및 제2방열핀(26)에 각각 일체로 형성되므로 한 번의 공정에서 제조가 가능하다. The copper plate attaching portion 22, the first radiating fin 24, the second radiating fin 26, the first casing portion 28 and the second casing portion 29 are made of an aluminum alloy which is a metal material excellent in heat radiation performance. Therefore, since the first casing portion 28 and the second casing portion 29 are formed integrally with the first radiating fin 24 and the second radiating fin 26, the first casing portion 28 and the second casing portion 29 can be manufactured in a single process.

동판 부착부(22)는 원판 형태로 형성되고 동판(60)이 인서트 사출금형에 의해 일체로 형성되고, 동판의 상면은 외부로 노출된 상태로 되어 LED 모듈(10)이 동판(60)에 부착된다.The copper plate attaching portion 22 is formed in a disc shape and the copper plate 60 is integrally formed by the insert injection mold so that the upper surface of the copper plate is exposed to the outside and the LED module 10 is attached to the copper plate 60 do.

제1방열핀(24)은 동판 부착부(22)의 상면에서 수직으로 세워진 판 형태이고, 동판 부착부(22)의 가장자리에서 원주방향으로 일정 간격으로 연장되고, 제1방열핀(24)의 끝부분에는 제1케이싱부(28)가 원통 형태로 형성된다. The first radiating fins 24 are formed in a plate shape vertically standing on the upper surface of the copper plate attaching portion 22 and extend at a predetermined interval in the circumferential direction from the edge of the copper plate attaching portion 22, The first casing portion 28 is formed in a cylindrical shape.

제1방열핀(24)의 내면 또는 외면에는 조명장치 바디(30)에 형성되는 나선부에 직접 나사 결합되는 나선부(42)가 형성된다. The inner surface or the outer surface of the first radiating fin 24 is formed with a spiral portion 42 which is directly screwed to the spiral portion formed in the lighting device body 30. [

이와 같이, 히트싱크(20)과 조명장치 바디(30) 사이가 직접 나사 결합되는 방식으로 상호 조립되기 때문에 히트싱크(20)과 조명장치 바디(30) 사이를 상호 연결하기 위한 별도의 연결부품이 불필요하여 부품수를 줄일 수 있고, 제조공정을 단순화할 수 있다. Since the heat sink 20 and the illuminating device body 30 are directly assembled in a screwed manner, a separate connecting part for interconnecting the heat sink 20 and the illuminating device body 30 The number of parts can be reduced and the manufacturing process can be simplified.

여기에서, 제1케이싱부(28)는 도면상 한 개의 원통으로 형성되는 구조이지만 상하방향으로 다수로 분리되어 띠 형태로 형성되는 것도 가능하다. Here, although the first casing portion 28 is formed by a single cylinder in the figure, it may be formed in a strip shape by dividing the first casing portion 28 into a plurality of pieces in the vertical direction.

제2방열핀(26)은 동판 부착부(22)의 하면에서 하측방향으로 수직으로 세워지게 형성되고, 원주방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 형성된다. The second radiating fins (26) are formed vertically downward from the lower surface of the copper plate attaching portion (22) and formed radially at regular intervals in the circumferential direction.

이러한 제2방열핀(26)은 길이가 긴 제1핀부(26a)와, 길이가 짧은 제2핀부(26b)가 교대로 배열되어, 제2방열핀(26)의 개수는 늘리면서 제2방열핀(26)들 사이는 일정 간격을 유지할 수 있도록 한다. The second radiating fins 26 are arranged such that the length of the first fin portion 26a and the length of the second fin portion 26b are alternately arranged so that the number of the second radiating fins 26 is increased, So that they can be maintained at a constant interval.

그리고, 제2케이싱부(29)는 제2방열핀(26)의 끝부분이 연결되는 원통 형태이고, 도면상 하나의 원통형태이지만, 다수로 분리되어 띠 형태로 형성되는 것도 가능하다.The second casing 29 has a cylindrical shape in which the end portions of the second radiating fins 26 are connected to each other. Although the second casing 29 has one cylindrical shape as shown in the figure, it may be formed in a strip shape.

그리고, 제1케이싱부(28)와 제2케이싱부(29)는 상호 연결되어 하나의 원통 형태로 형성되는 것도 가능하다. The first casing portion 28 and the second casing portion 29 may be connected to form a single cylindrical shape.

본 발명의 히트싱크의 작용을 살펴보면, LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 동판(60)을 통해 동판 장착부(22)로 빠르게 확산되고 제1방열핀(24))에 의해 방열이 이루어지고, 제1방열핀(24)에서 제1케이싱부(28)로 전달되어 제1케이싱부(28)를 통해서도 방열이 이루어진다. The heat generated in the LED module 10 is quickly diffused to the copper plate mounting portion 22 through the copper plate 60 and the heat is dissipated by the first radiating fin 24, Heat is transferred from the first radiating fin 24 to the first casing portion 28 and also through the first casing portion 28.

그리고, LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 동판(60)을 통해 빠르게 확산되고, 제2방열핀(26))에 의해 방열이 이루어지고, 제2방열핀(26)에서 제2케이싱부(29)로 전달되어 제2케이싱부(29)를 통해서도 방열이 이루어진다. Heat generated in the LED module 10 is rapidly diffused through the copper plate 60 and dissipated by the second radiating fins 26. The second radiating fins 26 radiate heat from the second casing 29, So that the heat is also dissipated through the second casing portion 29.

이와 같이, 본 발명의 LED 조명장치의 히트싱크는 히트싱크 본체(50)를 알루미늄 합금으로 형성하고, LED 모듈(10)이 직접 접촉되는 부분을 열전달이 우수한 동판(60)으로 형성하여 LED 모듈(10)에서 발생되는 열이 동판(60)에 의해 빠르게 확산되도록 하여 방열 성능을 향상시킨다.As described above, the heat sink of the LED lighting apparatus of the present invention includes the heat sink main body 50 made of aluminum alloy, the portion directly contacting the LED module 10 is formed of the copper plate 60 having excellent heat transfer, 10 are rapidly diffused by the copper plate 60 to improve the heat radiation performance.

그리고, 동판(60)의 외면에 요철부(66)를 형성하여 히트싱크 본체(50)와 동판(60) 사이의 접촉면적을 넓게 하여 열전달 성능을 향상시키고, 히트싱크를 인서트 사출금형에 의해 성형할 때 알루미늄 합금 몰드물이 동판의 요철부를 통해 인출되도록 하여 불량발생을 최소화할 수 있다.The convex portion 66 is formed on the outer surface of the copper plate 60 to widen the contact area between the heat sink main body 50 and the copper plate 60 to improve the heat transfer performance and to form the heat sink by the insert injection mold It is possible to minimize the occurrence of defects by allowing the aluminum alloy mold water to be drawn out through the concave and convex portions of the copper plate.

그리고, 제1방열핀(24)의 외면에 제1케이싱부(28)를 형성하고 제2방열핀(26)의 외면에 제2케이싱부(29)를 형성하여 방열면적을 넓힘과 아울러 조명장치의 케이스 역할을 하여 별도의 케이스가 불필요하여 부품수를 줄일 수 있고, 조립공정을 단순화할 수 있어 제조비용을 줄일 수 있다. The first casing portion 28 is formed on the outer surface of the first radiating fin 24 and the second casing portion 29 is formed on the outer surface of the second radiating fin 26 to widen the heat radiating area, So that it is possible to reduce the number of parts, simplify the assembling process, and reduce the manufacturing cost.

그리고, 히트싱크(20)에 나선부(42)를 일체로 형성하여 히트싱크(20)를 조명장치 바디(30)에 직접 고정함으로써, 히트싱크(20)를 LED 조명장치에 고정하기 위한 별도의 부품이 불필요하여 제조공정을 단순화하고, 부품수를 줄일 수 있다.A spiral portion 42 is integrally formed on the heat sink 20 to directly fix the heat sink 20 to the lighting device body 30 so that the heat sink 20 is fixed to the LED lighting device The parts are unnecessary, so that the manufacturing process can be simplified and the number of parts can be reduced.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

10: LED 모듈 20: 히트싱크
22: LED 장착판 24: 제1방열핀
26: 제2방열핀 28: 제1케이싱부
29: 제2케이싱부 30: 조명장치 바디
40: 고정 프레임 42: 나선부
50: 히트싱크 본체 60: 동판
62: 오목부 64: 볼록부
66: 요철부10: LED module 20: heat sink
22: LED mounting plate 24: first radiating fin
26: second radiating fin 28: first casing portion
29: second casing part 30: lighting device body
40: fixed frame 42:
50: heat sink body 60: copper plate
62: concave portion 64: convex portion
66: irregular portion

Claims (7)

LED 모듈이 장착되고 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크로서,
알루미늄 합금으로 형성되는 히트싱크 본체와,
상기 히트싱크 본체에 인서트 사출금형에 의해 일체로 형성되고, 상기 LED 모듈이 직접 접촉되어 LED 모듈에서 발생되는 열을 히트싱크 본체로 전달하는 동판을 포함하고,
상기 동판은 구리재질의 원형판으로 형성되고, 그 외면에는 열전달 면적을 넓게 할 수 있도록 오목부와 볼록부가 순차적으로 배열되는 요철부가 형성되고,
상기 히트싱크 본체는 상기 동판이 부착되는 동판 부착부와, 상기 동판 부착부의 상면에서 상측방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 연장되는 제1방열핀과, 상기 동판 부착부의 하면에서 하측방향으로 방사상으로 연장되는 제2방열핀과, 상기 제1방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제1케이싱부와, 상기 제2방열핀의 외면에 연결되고 원통 형태로 형성되어 케이스 역할을 하는 제2케이싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 히트싱크.As a heat sink for mounting an LED module and dissipating heat generated from the LED module,
A heat sink body formed of an aluminum alloy,
And a copper plate integrally formed on the heat sink body by an insert injection mold and directly transmitting heat generated from the LED module to the heat sink body,
The copper plate is formed of a circular plate made of copper. On the outer surface of the copper plate, a concave portion and a convex portion are sequentially arranged in order to increase the heat transfer area,
The heat sink main body includes a copper plate attaching portion to which the copper plate is attached, a first radiating fin extending in a radial direction at a predetermined interval upward from the upper surface of the copper plate attaching portion, and a second radiating fin extending radially downward from a lower surface of the copper plate attaching portion A first casing part connected to an outer surface of the first radiating fin and formed in a cylindrical shape and serving as a case, a second casing connected to the outer surface of the second radiating fin and formed in a cylindrical shape, And a heat sink for heating the LED. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1방열핀은 상기 동판 부착부의 상면에서 수직으로 세워진 판 형태이고, 상기 동판 부착부의 가장자리에서 원주방향으로 일정 간격으로 연장되며, 그 끝부분에는 제1케이싱부가 원통 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 히트싱크.The method according to claim 1,
Wherein the first radiating fins are formed in a plate shape vertically erected on an upper surface of the copper plate attaching portion and extend at a predetermined interval in the circumferential direction at an edge of the copper plate attaching portion and the first casing portion is formed in a cylindrical shape at an end portion thereof Heatsink for LED lighting equipment. 제1항에 있어서,
상기 제1방열핀의 내면 또는 외면에는 조명장치 본체에 직접 나사 결합되는 나선부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 히트싱크.The method according to claim 1,
Wherein a spiral portion is formed on an inner surface or an outer surface of the first radiating fin so as to be directly screwed to the main body of the lighting apparatus. 제1항에 있어서,
상기 제2방열핀은 상기 동판 부착부의 하면에서 하측방향으로 수직으로 세워지게 형성되고, 원주방향으로 일정 간격을 두고 방사상으로 형성되며, 그 외면에는 제2케이싱부가 원통형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 히트싱크.


The method according to claim 1,
Wherein the second radiating fins are formed to extend vertically downward from a lower surface of the copper plate attaching portion and are formed radially at regular intervals in a circumferential direction and a second casing portion is formed in a cylindrical shape on an outer surface thereof. Heatsink for lighting equipment.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109099354A (en) * 2018-10-29 2018-12-28 刘景江 A kind of potent radiating LED down lamp

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JP2008293753A (en) 2007-05-23 2008-12-04 Sharp Corp Illumination device

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