KR101573353B1 - 매립형 엘이디 등기구 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 천정의 외부에 노출되면서 면적의 조절이 가능한 커버와 엘이디칩이 실장되는 기판을 지지하는 케이스가 일체로 형성되고, 상기 케이스에 형성되는 요홈에 확산판이 억지끼움에 의해 지지되는 구성으로 매립형 엘이디램프의 방열효과를 극대화 시킬수 있도록 하는 매립형 엘이디 등기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

매립형 엘이디 등기구 및 그 제조방법{BUILT-IN LED LAMP AND METHOD THEREOF}

본 발명은 천정의 외부에 노출되면서 면적의 조절이 가능한 커버와 엘이디칩이 실장되는 기판을 지지하는 케이스가 일체로 형성되고, 상기 케이스에 형성되는 요홈에 확산판이 억지끼움에 의해 지지되는 구성으로 매립형 엘이디램프의 방열효과를 극대화 시킬수 있도록 하는 매립형 엘이디 등기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 가정이나 사무실 또는 관공서나 학교 등의 실내 천정에는 다양한 형태와 구조로 된 조명등이 설치되어, 상기 조명등의 점등에 의해 실내를 밝게 비추게 된다.

이와 같은 천정용 조명등은 통상적으로 천정 하부면에 직접 설치되는 형태 천정 직착등과, 와이어 또는 체인에 의해 천정 하부면으로부터 이격되게 내려 설치하는 형태의 천정 매다는 등이 있으며, 필요에 따라서 상기의 천정 하부면에 직접 매립하여 설치하는 형태의 천정 매립등으로 구분되는 것이다.

여기서, 상기와 같은 천정 매립등은 형광등 또는 엘이디를 이용하는 조명등이 실내를 향하여 돌출되지 아니하므로 실내 인테리어를 해치지 않으면서도, 발광부만이 실내를 향하여 노출되므로 미려한 실내 환경을 구축하는데 매우 이로운 것이다.

그리고, 상기와 같은 엘이디에 의한 천정 매립등은 통상적으로 엘이디가 솔더링된 회로기판과; 상기 엘이디 및 회로기판으로부터 발생하는 발열을 냉각시키기 위한 냉각수단과; 상기 회로기판 및 냉각수단이 수용되게 하면서도 천정에 밀착 고정시키기 위한 틀체와; 상기 틀체의 내측에 고정되어 엘이디의 점등 빛을 집중시키는 반사갓과; 상기 반사갓으로부터 전달되는 빛이 실내를 향하여 확산되게 하는 투광판의 구성으로 이루어져 있는 것이다.

이와같은 기술과 관련되어 종래의 특허 제1079279호에 천정용 매립등의 기술이 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 하부가 개방된 매립본체(10)를 구비하고, 상기 매립본체(10)의 상부면에는 방열체(20)를 밀착하여 결합하며, 매립본체(10)의 내측으로부터 방열체(20)를 향하여 엘이디(31)(31')가 솔더링된 회로기판(30)을 고정하고, 상기 매립본체(10)의 하측에는 반사갓(40)을 갖는 별도의 장식틀체(50)를 결합하며, 상기의 장식틀체(50)는 상부면에 두께를 갖는 상향의 둘레부(51)를 형성한 후 별도의 투광체(60)와 반사갓(40)을 순차적으로 삽입 형성하여 둘레부(51)의 내면에 고정되는 탄지편(70)(70')의 하단에 형성된 절곡부(71)에 의해 상기 투광체(60)와 반사갓(40)이 안치부 상에 가압 밀착 고정되고, 상기 탄지편(70)(70')의 선단에는 외향의 돌출걸림부(72)를 절곡 형성하고, 상기 돌출걸림부(72)와 대응하는 매립본체(10)의 측부에는 내측을 향하는 돌출계지부(12)를 형성하여, 상기 탄지편(70)(70')에 의해 투광체(60)와 반사갓(40)의 결합은 물론 돌출걸림부(72)와 돌출계지부(12) 간의 탄성 지지력에 의해 매립본체(10)로부터 장식틀체(50)가 탈,부착되도록 구성되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 천정용 매립등, 공기유동이 최소화 되는 천정의 내측에 방열체(20)가 노출설치되어 방열효과가 저하되며, 투광체(60)를 지지하기 위한 별도의 장식틀체(50)를 구비하여야 하여 부품이 증가됨은 물론 조립공수가 증가되는 단점이 있는 것이다.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 매립형 엘이디램프의 방열효과를 극대화 시킬수 있도록 하고, 다양한 형상의 엘이디램프의 제공이 가능토록 하며, 부품을 단순화 하면서 조립공수를 최소화 함은 물론 신속한 조립이 가능토록 하고, 확산판의 분리등에 의한 손상을 방지토록 하는 매립형 엘이디 등기구 및 그 제조방법를 제공한다.

본 발명의 상기 목적을 달성하기 위하여, 천정의 외부에 노출되면서 면적의 조절이 가능한 커버와 엘이디칩이 실장되는 기판을 지지하는 케이스가 일체로 형성되고, 상기 케이스에 형성되는 요홈에 확산판이 억지끼움에 의해 지지되는 구성으로 이루어 진 매립형 엘이디 등기구를 제공한다.

그리고, 본 발명의 케이스는 일측에 방열판이 더 부착되면서 방열 및 케이블등의 연결을 위한 복수의 관통홀이 구비되고, 커버에 요철이 구비되는 매립형 엘이디 등기구를 제공한다.

더하여, 본 발명의 확산판은 볼록렌즈 형상으로 확산판은 그 둘레에 복수의 지지부가 돌출되는 매립형 엘이디 등기구를 제공한다.

한편, 본 발명은 중절모 형상이면서 상부 둘레에 요홈이 저면에 복수의 관통공을 갖는 케이스을 준비하는 단계

상기 케이스의 관통공을 통과하는 복수의 지지바를 갖는 하부금형과 확산판에 대응되는 지지면이 돌출되는 상부금형을 준비하는 단계

상기 하부금형에 케이스을 올려놓은 후 환산판이 지지되는 상부금형을 하향시켜 확산판을 요홈에 압입하는 단계로서 이루어진 매립형 엘이디 등기구 제조방법을 제공한다.

그리고, 본 발명의 상부금형은 진공에 의해 확산판을 지지토록 설치되는 매립형 엘이디 등기구 제조방법을 제공한다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 매립형 엘이디램프의 방열효과를 극대화 시키고, 다양한 형상의 엘이디램프의 제공이 가능하며, 부품을 단순화 하면서 조립공수를 최소화함은 물론 신속한 조립이 가능하고, 확산판의 분리등에 의한 손상을 방지하는 효과가 있는 것이다.

도1은 종래의 매립 등기구를 도시한 측면도이다.
도2는 본 발명에 따른 매립 등기구를 도시한 외관도이다.
도3 및 도4는 각각 본 발명에 따른 매립 등기구의 결합상태도 및 결합상태 단면이다.
도5는 본 발명에 따른 매립 등기구의 제조공정을 도시한 측면도이다.
도6 및 도7은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 등기구를 도시한 사시도 및 제조공정을 도시한 측면도이다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 매립 등기구를 도시한 외관도이고, 도3 및 도4는 각각 본 발명에 따른 매립 등기구의 결합상태도 및 결합상태 단면도이며, 도5는 본 발명에 따른 매립 등기구의 제조공정을 도시한 측면도이고, 도6 및 도7은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 등기구를 도시한 사시도 및 제조공정을 도시한 측면도이다.

본 발명의 매립등기구(100)는, 천정(C)의 외부에 노출되면서 면적의 조절이 가능한 커버(110)와 엘이디칩(210)이 실장되는 기판(200)을 지지하는 케이스(150)가 일체로 형성된다.

이때, 상기 케이스(150)에는 요홈(155)이 형성되어 확산판(300)이 억지끼움에 의해 지지된다.

그리고, 상기 케이스(150)는, 일측에 방열판(400)이 더 부착되면서 방열 및 케이블등의 연결을 위한 복수의 관통홀(157)이 구비된다.

한편, 상기 케이스(150)는, 후면에는 케이스에 장착되는 기판(200)이 외부에 노출토록 개방홀(159)이 구비되고, 상기 개방홀(159)의 일측에 기판에 밀착토록 방열판(400)이 더 연결된다.

또한, 상기 커버(110)에 접촉면적을 넓히도록 요철(115) 및 공기가 유동되는 에어홀(117)이 일체로 형성된다.

더하여, 상기 확산판(300)은 평판상으로 케이스의 요홈에 장착시 압축되어 볼록렌즈 형상을 갖도록 설치된다.

이때, 상기 확산판(300)은, 그 가장자리 둘레를 따라 이격되어 복수의 지지부(370)가 더 돌출된다.

한편, 본 발명은 하나의 평판을 절곡에 의해 성형하여 중절모 형상으로 형성되면서 내부 상부 둘레에 요홈(155)이 저면에는 복수의 관통홀(157)을 갖는 케이스(150)를 준비한다.

그리고, 상기 케이스(150)의 요홈(155)에 밀착지지토록 하는 확산판(300)을 준비한다.

계속하여, 상기 케이스(150)의 관통공을 통과하는 복수의 지지바(515)를 갖는 하부금형(510)과 확산판(300)에 대응되는 지지면(535)이 돌출되는 상부금형(530)을 각각 준비한다.

더하여, 상기 하부금형(510)에 케이스(150)를 올려놓은 후 확산판(300)이 지지되는 상부금형(530)을 하향시켜 확산판의 가장자리가 요홈(155)에 압입토록 한다.

이때, 상기 상부금형(530)은 진공압이 공급되는 노즐(537)이 설치되어 확산판(300)을 지지면(535)에 밀착 지지토록 한다.

한편, 상기 확산판(300)은 호형상이면서 가장자리 둘레에 복수의 지지부(370)가 구비되는 구성으로 이루어 진다.

다른 한편, 본 발명의 케이스(150)에는 절곡시 그 일측에 개방홀(159)을 형성하여도 좋다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.

도2 내지 도5에서 도시한 바와같이 본 발명의 매립등기구(100)는, 천정(C)의 외부에 케이스(150)와 일체로 형성되는 커버(110)가 노출토록 되는 구성으로 커버(110)의 면적조절로 방열면적이 조절되어 방열효과를 높이게 된다.

또한, 상기 케이스(150)에는 확산판(300)이 일체로 연결되어 확산판을 케이스(150)에 결합하기 위한 별도의 결합부재등이 불필요함은 물론 확산판의 결합을 위한 공정을 줄일수 있게 된다.

그리고, 상기 케이스(150)의 내측에는 엘이디칩(210)이 실장되는 기판(200)이 설치되어 엘이디칩(210)의 구동시 발생되는 열을 케이스(150)를 통하여 외부에 방출토록 한다.

즉, 본 발명은 커버(110)가 방열기능을 하는 케이스(150)에 일체로 연결되면서 확산판의 지지를 위한 별도의 구조물이 필요없어 커버(110)의 면적을 넓힐 수 있게 되어 효율적인 열방출이 가능토록 된다.

그리고, 상기 확산판(300)은 케이스(150)의 내측 둘레에 형성되는 요홈(155)에 억지끼움에 의해 결합되는 구성으로 설치 및 운반시 확산판이 케이스에서 분리될 염려가 없는 것이다.

또한, 상기 케이스(150)는, 일측에 방열판(400)이 더 부착되면 방열효과를 더욱 높일 수 있게 된다.

이때, 상기 방열판(400)은, 케이스(150)에 부착되어도 좋으며, 상기 케이스(150)에 구비되는 개방부를 통하여 노출되는 기판의 일측면에 부착하여도 좋다.

더하여, 상기 커버(110)에는 요철(115) 및 에어홀(117)이 일체로 형성되어 커버(110)가 공기와의 접촉면적을 높이면서 공기의 순환이 자유로워 방열효과를 높인다.

더하여, 상기 확산판(300)은 볼록렌즈 형상으로 형성되어 용이하게 굽혀지도록 함으로써 확산판의 장착이 손쉽게 된다.

이때, 상기 확산판(300)은, 그 둘레에 복수의 지지부(370)가 더 돌출되는 구성으로 결합부를 최소화 하여 결합력을 높임은 물론 케이스와의 사이에서 간극이 형성되어 열의 방출이 용이하게 된다.

한편, 본 발명은 중절모 형상이면서 내부 상부 둘레에 요홈(155)이 저면에는 복수의 관통홀(157)을 갖는 케이스(150)와 상기 요홈(155)에 밀착지지토록 하는 확산판(300)을 준비한다.

계속하여, 상기 케이스(150)의 관통공을 통과하는 복수의 지지바(515)를 갖는 하부금형(510)과 확산판(300)에 대응되는 지지면(535)이 돌출되는 상부금형(530)을 각각 준비한다.

더하여, 상기 하부금형(510)의 지지바(515)를 관통홀(157)에 끼운 상태로 케이스(150)을 올려놓은 후 요홈(155)에 밀착토록 확산판(300)이 지지되는 상부금형(530)을 하향시킨다.

이때, 상기 확산판(300) 가장자리의 저면을 지지바가 지지한 상태에서 상부금형의 지지면을 통하여 확산판을 상면을 누르게 되면 상기 확산판의 가장자리가 요홈(155)에 압입토록 된다.

이때, 상기 상부금형(530)은 진공압이 공급되는 노즐(537)이 설치되어 확산판(300)을 지지면(535)에 용이하게 밀착 지지토록 한다.

한편, 상기 확산판(300)은 호형상이면서 가장자리 둘레에 복수의 지지부(370)가 구비되는 구성으로 상부금형에 의한 가압시 결합부를 최소화 하여 결합이 용이하게 되는 것이다.

다른 한편, 도6 및 도7에서와 같이 본 발명의 케이스(150)는, 후면에는 케이스에 장착되는 기판(200)이 외부에 노출토록 개방홀(159)이 구비된다.

또한, 개방홀을 갖는 케이스를 가압하는 상부금형(530)을 준비하고, 상기 확산판(300)에 대응되는 지지면이 상향되도록 하부금형(510)을 준비하며, 상기 상부금형(530)에 케이스(150)를 올려놓은 후 확산판(300)을 가압하는 하부금형(510)을 하향시켜 확산판을 요홈에 압입한다.

즉, 상기 케이스(150)와 확산판(300)을 상부금형 및 하부금형에 의해 상대운동시켜 확산판을 케이스의 내측면에 구비되는 요홈에 압착고정하여 견고한 결합이 가능토록 하는 것이다.

100...매립등기구 110...커버
150...케이스 155...요홈
200...기판 300...확산판
400...방열판 510...하부금형
530...상부금형

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 요홈이 구비되는 케이스와 요홈에 대응되어 밀착지지되는 확산판을 준비하는 단계;
   상기 케이스의 저면에 관통공을 형성하면서 상기 관통공을 통과하는 복수의 지지바를 갖도록 하부금형을 준비하는 단계;
   상기 확산판에 대응되는 지지면이 돌출되도록 상부금형을 준비하는 단계;
   상기 하부금형에 케이스를 올려놓은 후 확산판이 지지되는 상부금형을 하향시켜 확산판을 케이스 내측의 요홈에 압입하는 단계로 이루어진 매립형 엘이디 등기구 제조방법.
6. 삭제
7. 제5항에 있어서, 상기 상부금형은 진공에 의해 확산판을 지지토록 설치되며,상기 확산판은 호형상이면서 가장자리 둘레에 복수의 지지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 매립형 엘이디 등기구 제조방법.
8. 요홈이 구비되는 케이스와 요홈에 대응되어 밀착지지되는 확산판을 준비하는 단계;
   상기 케이스의 저면에 관통공 및 기판이 노출되는 개방홀을 각각 형성하면서 상기 케이스를 가압하는 상부금형을 준비하는 단계;
   상기 확산판에 대응되는 지지면이 상향되도록 하부금형을 준비하는 단계;
   상기 상부금형에 케이스을 올려놓은 후 확산판을 가압하는 하부금형을 하향시켜 확산판을 케이스 내측의 요홈에 압입하는 단계로 이루어진 매립형 엘이디 등기구 제조방법.

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