KR101572916B1 - Method of manufacturing rigid-flexible circuit board - Google Patents

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KR101572916B1
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flexible circuit
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이충식
김명종
양원모
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대덕지디에스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a rigid-flexible circuit board. The method of the present invention suppresses flowability of a resin flowing from a prepreg in a stacking hot press step, by proceeding a stacking process together with the prepreg obtained by pre-processing a CCL or FCCL which is slit-processed by a laser drill, after remaining a copper film by performing etching on the prepreg pre-processed to have a width of L with the same length as the pre-processed part, and at the same time can minimize prepreg resin flow of a flexible circuit part because the resin flows to the laser slit-processed part. The present invention can solve a problem on a process due to a high step of the prior technology because a post-processing (circuit, PSR, finish processing) after stacking is proceed on a flat substrate state without a high step. In case the method of the present invention is applied, it is possible to control a step between a rigid circuit part and the flexible circuit part with CCL thickness, and thus it is easy to design a product having a high step.

Description

연경성회로기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD}[0001] METHOD OF MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 회로기판 제조기술에 관한 것으로서, 특히 연성회로부(flexible circuit board)와 경성회로부(rigid circuit board)를 하나로 일체화한 연경성회로기판(rigid-flexible circuit board) 제조기술에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board manufacturing technique, and more particularly, to a technique of manufacturing a rigid-flexible circuit board in which a flexible circuit board and a rigid circuit board are integrated into one.

최근들어 전자제품이 소형화하고 휴대성이 증대됨에 따라, 회로기판이 차지하는 공간을 최소화하고, 구부려지거나 접어질 수 있어서 입체적 공간적 변형이 가능한 연경성회로기판이 개발되고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] In recent years, there has been developed a flexible circuit board capable of minimizing the space occupied by a circuit board and being able to be bent or folded, thereby enabling three-dimensional spatial deformation as electronic products are miniaturized and portability is increased.

연경성회로기판은, 에폭시수지(epoxy resin) 또는 프리프레그(PREPREG)의 절연층과 동박을 적층하여 메인 회로(main circuit)를 형성한 경성회로부(rigid circuit section)와, 경성회로부들을 서로 연결하기 위한 회로케이블을 구성하기 위하여 폴리이미드(polyimide)와 같은 연성(flexible) 베이스필름과 동박과 커버레이 필름(coverlay film)으로 연성회로부(flexible circuit section)를 구성하기 때문에, 고밀도의 회로도체 형성이 가능하고 연성회로부의 특성상 부분적으로 굴절하거나 휘어지는 것이 가능하다.The flexible circuit board includes a rigid circuit section in which a main circuit is formed by laminating an insulating layer of an epoxy resin or a prepreg and a copper foil and a rigid circuit section for connecting the rigid circuit sections to each other Since a flexible circuit section is constituted by a flexible base film such as polyimide and a copper foil and a coverlay film for constituting a circuit cable, it is possible to form a high-density circuit conductor It is possible to partially bend or bend due to the characteristics of the flexible circuit part.

따라서, 노트북컴퓨터 또는 캠코더 등과 같이 굽어지는 작동부위가 있는 제품은 물론, 스마트 팔목시계(smart wrist watch) 등과 같은 웨어러블 컴퓨터(wearable computer), 스마트폰(smart phone) 등에 연경성회로기판이 유용하게 사용된다.Accordingly, a soft circuit board such as a wearable computer such as a smart wrist watch or a smart phone is usefully used as well as a product having a bent operating part such as a notebook computer or a camcorder .

연경성회로기판을 제조하는 종래기술로서 대한민국 특허공개 제10-2009-0105047호, 대한민국 특허공개 제10-2005-0029904호, 대한민국 등록특허 제887,675호가 있다. 당업계에서 연경성회로기판을 제조하는 종래기술은, 우선 연성 베이스필름에 동박이 피복된 연성동박적층판(FCCL; flexible copper clad laminate)를 가공하여 연성회로부를 제작하고, 프리프레그와 동박을 핫프레스하여 제작한 경성회로부를 압착하는 순서로 진행된다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0105047, Korean Patent Publication No. 10-2005-0029904, and Korea Registered Patent No. 887,675 are known as prior arts for manufacturing a flexible circuit board. In the prior art for manufacturing a flexible circuit board in the related art, a flexible circuit clad laminate (FCCL) coated with a copper foil is first fabricated to fabricate a flexible circuit part, a prepreg and a copper foil are hot-pressed Followed by pressing the hard circuit portion.

도1은 종래기술에 따라 제작한 연경성회로기판의 일례로서, 전장용 후판 연경성회로기판을 나타낸 도면이다. 도1을 참조하면, 중앙에 연성회로부(200)가 형성되어 있으며, 연성회로부(200)의 양단에 경성회로부(100)가 형성되어 있다.FIG. 1 is a diagram showing a flexible sheet substrate for a full length sheet as an example of a flexible circuit board manufactured according to the prior art. Referring to FIG. 1, a flexible circuit unit 200 is formed at the center, and a hard circuit unit 100 is formed at both ends of the flexible circuit unit 200.

그런데, 도1에 도시한 종래기술은 경성회로부(100)의 기판 두께가 1.2T인 반면에, 연성회로부(200)의 기판 두께가 0.2T로서, 연성회로부(200)와 경성회로부(100) 사이의 두께 단차가 1 mm 정도나 발생하므로 적층가공 단계에서 동박이 찢어지는 문제가 발생하고, 핫 프레스 라미네이션 과정에서 프리프레그가 연성회로부 표면으로 흘러들어, 연성회로부 위에 흘러들은 레진 플로우(resin flow)가 무려 500 ~ 800 ㎛ 에 이르는 경우도 종종 발생한다.1 shows that the substrate thickness of the hard circuit portion 100 is 1.2T while the substrate thickness of the soft circuit portion 200 is 0.2T and the thickness of the soft circuit portion 200 A problem occurs in that the copper foil tears in the lamination step, and in the hot press lamination process, the resin flow flowing onto the surface of the flexible circuit part flows through the prepreg into the surface of the flexible circuit part. It sometimes happens to reach 500 ~ 800 ㎛.

도2a 내지 도2c는 종래기술에 따른 연경성회로기판을 제조하는 방법과 종래기술의 문제점을 나타낸 도면이다. 도2a를 참조하면, 연성의 내층(10) 위에 선가공한 프리프레그(PREPREG; 20)와 동박(30)을 적층한 모습을 도시하고 있다. FIGS. 2A to 2C are views showing a method of manufacturing a flexible circuit board according to the prior art and problems of the related art. Referring to FIG. 2A, a prepreg 20 and a copper foil 30, which are pre-processed on a soft inner layer 10, are laminated.

도2b를 참조하면, 선가공한 프리프레그(20)와 내층(10) 사이에 고단차가 발생하는 경우, 적층과정에서 동박(30')이 찢어지는 문제가 발생한다. 또한, 도2c를 참조하면, 핫프레스 라미네이션 과정에서 프리프레그(20)가 녹아들어 내층(10)의 표면에 레진 플로우(resin flow; 20')가 흘러들은 모습을 도시하고 있다. Referring to FIG. 2B, when a high end difference is generated between the prepreg 20 and the inner layer 10, there occurs a problem that the copper foil 30 'tears during the lamination process. Referring to FIG. 2C, a resin flow 20 'flows on the surface of the inner layer 10 as the prepreg 20 melts in the hot press lamination process.

이와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 당업계에서는 프리프레그(20)를 선가공하는 대신에, 프리프레그(20)에 이형필름(release film; 15)을 부착하고 적층을 한 후에, 레이저(50)로 연성회로부 내층(10) 위의 프리프레그를 따내는 필컷(fill-cut) 공법이 제안된 바 있으나, 후술하는 바와 같이, 필컷 공법 역시 기술적 한계가 있다. In order to solve the problems of the related art, in the related art, a release film (15) is attached to the prepreg (20) instead of pre-processing the prepreg (20) A fill-cut method has been proposed in which a prepreg on the internal circuit layer 10 of a flexible circuit is pulled with a filler 50, but the fill-cut method also has a technical limitation as described later.

도3a 내지 도3c는 당업계에서 사용하는 필컷 공법을 나타낸 도면이다. 도3a 내지 도3c에 도시한 필컷 공법은 레진 플로우는 발생하지 않으나, 부정합으로 인한 가공부위 쏠림 문제가 발생하거나, 에폭시 노출로 인하여 연성회로부 내층 표면에 에폭시 유리섬유와 같은 이물잔사(60)가 잔류하여 불량을 야기하는 문제점을 여전히 가지고 있다. FIGS. 3A to 3C are views showing a cut-and-cut method used in the art. 3A to 3C, the resin flow does not occur, but a problem of deflection of the processing part due to mismatching may occur, or foreign matter 60 such as epoxy glass fiber may remain on the surface of the inner layer of the flexible circuit due to the epoxy exposure Thereby causing defects.

더욱이, 반경화 상태의 프리프레그 재료에 이형필름을 부착하고 가공하는 과정에서 프리프레그의 경화상태가 진행되는 경향을 보여, 적층 시에 보이드(void) 발생, 밀착력 불량 등의 기술적 문제점이 발생한다. Furthermore, the cured state of the prepreg tends to proceed in the process of attaching and releasing the release film to the semi-cured prepreg material, and there arise technical problems such as generation of voids and poor adhesion at the time of lamination.

1. 대한민국 특허공개 제10-2009-0105047호.1. Korean Patent Publication No. 10-2009-0105047. 2. 대한민국 특허공개 제10-2005-0029904호.2. Korean Patent Publication No. 10-2005-0029904. 3. 대한민국 등록특허 제887,675호.3. Korean Patent No. 887,675.

본 발명의 제1 목적은 연성회로부와 경성회로부가 하나로 일체화한 연경성회로기판 및 제조방법을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION A first object of the present invention is to provide a flexible circuit board and a manufacturing method in which the flexible circuit portion and the hard circuit portion are integrated into one.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 연성회로부와 경성회로부 사이의 고단차로 인하여 발생하는 공정상의 문제를 해결한 연경성회로기판 및 제조방법을 제공하는데 있다. A second object of the present invention is to provide a flexible circuit board and a method for manufacturing the flexible circuit board, which solve the process problem caused by the high-stage difference between the flexible circuit part and the hard circuit part, in addition to the first object.

본 발명의 제3 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 연성회로부 내층 표면에 레진 플로우와 같은 잔사가 발생하지 않도록 하는 연경성회로기판 및 제조방법을 제공하는데 있다. A third object of the present invention is to provide a soft circuit board and a manufacturing method for preventing residues such as a resin flow from being generated on the inner surface of a flexible circuit part in addition to the above first object.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 연성회로부와 경성회로부를 하나로 일체화하여 구성한 연경성회로기판을 제작하는 방법에 있어서, (a) 연성 베이스필름의 표면에 회로를 형성하고 커버레이필름을 피복하여 내층을 제작하는 단계; (b) 절연층 양면에 동박이 피복된 외층에 대해, 외층 동박의 일 표면을 가공하여 폭이 L인 동박을 형성하고, 상기 폭이 L인 동박의 종단면 지점에 레이저 드릴로 칼집 가공을 해서, 상기 절연층에 슬릿을 형성하는 단계; (c) 프리프레그를 재단하여 폭이 L인 캐비티를 형성하는 단계; (d) 상기 내층 위에 차례로, 상기 폭이 L인 캐비티가 형성된 프리프레그와, 상기 폭이 L인 동박과 슬릿이 형성된 외층을 적층하되, 상기 폭이 L인 동박은 내층을 향하도록 정면하고, 상기 폭이 L인 동박과 상기 폭이 L인 캐비티가 서로 정렬되도록 적층하여 핫 프레스하는 단계; (e) 상기 폭이 L인 동박 위의 절연층 표면이 노출되도록 상기 외층의 표면 동박을 가공해서 회로를 형성하는 단계; 및 (f) 상기 칼집 가공이 된 외층의 절연층에 대해, 슬릿 부위를 레이저 드릴하여 상기 외층의 절연층과 상기 폭이 L인 동박을 따냄으로써, 내층의 커버레이필름 표면을 노출하여 연성회로부를 제작하는 단계를 포함하는 연경성회로기판 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a flexible circuit board comprising a flexible circuit part and a rigid circuit part integrated with each other, the method comprising the steps of: (a) forming a circuit on a surface of a soft base film, ; (b) A copper foil having a width L is formed by working one surface of the outer copper foil on the outer layer coated with copper foil on both surfaces of the insulating layer, and the copper foil having the width L is subjected to shearing with a laser drill, Forming a slit in the insulating layer; (c) cutting the prepreg to form a cavity having a width of L; (d) a prepreg in which a cavity having the width L is formed in order on the inner layer, and an outer layer in which the copper foil having the width L and the slit are formed, wherein the copper foil having the width L faces the inner layer, Stacking the copper foil having the width L and the cavity having the width L so as to be aligned with each other, and hot-pressing the copper foil; (e) forming a circuit by processing the surface copper foil of the outer layer so that the surface of the insulating layer on the copper foil having the width L is exposed; And (f) inserting the outer layer insulating layer and the copper foil having the width L to the insulating layer of the sheath-processed outer layer by laser drilling the slit portion to expose the surface of the coverlay film of the inner layer, The method comprising the steps of:

본 발명은 선가공된 프리프레그 위에 선가공 부위와 동일한 길이로 에칭을 하여 동박을 남긴 후, 레이저 드릴로 슬릿 가공을 한 CCL (또는 FCCL)을 선가공한 프리프레그와 함께 적층공정을 진행함으로써, 적층 핫프레스 단계에서 프리프레그로부터 흘러나오는 레진의 흐름성이 동박에 의해 억제되고, 동시에 레이저 슬릿 가공된 부위로 흘러들어가기 때문에 연성회로부의 프리프레그 레진 플로우를 최소화할 수 있다. In the present invention, after the copper foil is left on the pre-processed prepreg by etching to the same length as that of the pre-processed portion, the lamination process is carried out together with the prepreg in which the CCL (or FCCL) The flowability of the resin flowing out from the prepreg in the laminated hot pressing step is suppressed by the copper foil and flows into the laser slit processed region at the same time, so that the flow of the prepreg resin in the flexible circuit portion can be minimized.

본 발명은 적층 이후 후공정(회로, PSR, 피니시처리)을 고단차가 없는 평평한 기판 상태에서 진행하므로, 종래기술이 겪었던 고단차에 기인한 공정상의 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명의 공법을 적용할 경우, 경성회로부와 연성회로부 사이의 단차를 CCL 두께 정도로 제어할 수 있으므로, 고단차 제품에 대한 설계가 쉬워진다. Since the post-deposition (circuit, PSR, and finish processing) after lamination proceeds in the state of a flat substrate without a high-stage difference, the present invention can solve the process problems due to the high-stage difference experienced in the prior art. When the method of the present invention is applied, the step between the hard circuit part and the flexible circuit part can be controlled to about the CCL thickness, so that the design for the high-stage product becomes easy.

도1은 종래기술에 따라 제작한 연경성회로기판의 일례로서, 전장용 후판 연경성회로기판을 나타낸 도면.
도2a 내지 도2c는 종래기술에 따른 연경성회로기판을 제조하는 방법과 종래기술의 문제점을 나타낸 도면.
도3a 내지 도3c는 종래기술에 따른 필컷 공법을 나타낸 도면,
도4a 내지 도4c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연경성회로기판을 제조하는 공정순서를 나타낸 도면.
도5a 내지 도5c는 본 발명에 따라 적층을 하기 전에, 도4a의 외층을 가공하는 실시예를 나타낸 도면.
도6a 내지 도6e는 본 발명에 따라 적층을 하기 전에, 도4a의 내층을 가공하는 실시예를 나타낸 도면.
도7a 내지 도7f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연경성회로기판을 제작하는 공정순서를 나타낸 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an illustration of a flexible circuit board fabricated in accordance with the prior art, which is an example of a flexible circuit board for an electric vehicle. Fig.
FIGS. 2A to 2C illustrate a method of manufacturing a flexible circuit board according to the related art and a problem of the related art. FIG.
FIGS. 3A to 3C are diagrams showing a cut-and-cut method according to the related art,
4A to 4C are diagrams illustrating a procedure for manufacturing a softened circuit board according to a first embodiment of the present invention.
Figures 5A-5C illustrate an embodiment in which the outer layer of Figure 4A is machined prior to lamination in accordance with the present invention.
Figures 6A-6E illustrate an embodiment of processing the inner layer of Figure 4A prior to lamination in accordance with the present invention.
7A to 7F are diagrams showing a procedure of manufacturing a softened circuit board according to a second embodiment of the present invention

이하, 첨부도면 도4 내지 도7을 참조하여 본 발명에 따른 연경성회로기판 및 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, the softened circuit board and the manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7.

도4a 내지 도4c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연경성회로기판을 제조하는 공정순서를 나타낸 도면이다.4A to 4C are diagrams illustrating a procedure of manufacturing the softened circuit board according to the first embodiment of the present invention.

도4a를 참조하면, 본 발명은 내층(10) 위에, 선가공한 프리프레그(20)와, 회로가 형성된 외층(90)을 차례로 적층한다. 본 발명에 따른 외층(90)의 양호한 실시예로서, CCL(copper clad laminate) 또는 FCCL(flexible copper clad laminate)을 자재로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4A, the present invention stacks a pre-processed prepreg 20 and an outer layer 90 on which a circuit is formed in order on the inner layer 10. As a preferred embodiment of the outer layer 90 according to the present invention, CCL (copper clad laminate) or FCCL (flexible copper clad laminate) can be used as a material.

본 발명의 양호한 실시예로서, 연성회로부(200)가 형성될 부위에 해당하는 영역에 대응해서, 연성회로부(200) 영역 길이 L 만큼 프리프레그(20)를 미리 재단하여, 폭이 L인 캐비티(25)를 미리 형성해 둔다. As a preferred embodiment of the present invention, the prepreg 20 is previously cut by the length L of the region of the flexible circuit portion 200 corresponding to the region where the flexible circuit portion 200 is to be formed, 25 are formed in advance.

도4a를 참조하면, 내층(10)은 연성회로부(flexible circuit; 200)를 구성하는 부분으로서, 연성 베이스필름(10c)의 양 표면에 동박(10b)으로 회로를 형성하고 있으며, 그 위에는 커버레이필름(10a)로 덮여 있다. 본 발명의 연성 베이스필름(10c)의 양호한 실시예로서, 폴리이미드 계열의 절연층이 사용될 수 있다. 4A, the inner layer 10 is a portion constituting a flexible circuit 200. A circuit is formed by copper foil 10b on both surfaces of the soft base film 10c, And is covered with a film 10a. As a preferred embodiment of the soft base film 10c of the present invention, a polyimide-based insulating layer can be used.

본 발명에 따른 외층(90)은 절연층(90b) 양면에는 동박(90a, 90c)이 피복되어 있으며, 외층(90)의 절연층(90b)은 연성 또는 경성 어느 것이라도 적용 가능하다. 본 발명에 따른 외층(90) 일면의 동박(90c)은, 폭이 L인 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 후속 적층공정에서 폭이 L인 동박(90c) 패턴은, 폭이 L인 프리프레그 캐비티(25)에 정렬된다. The outer layer 90 according to the present invention may be coated with copper foils 90a and 90c on both sides of the insulating layer 90b and the insulating layer 90b of the outer layer 90 may be soft or hard. The copper foil 90c on one surface of the outer layer 90 according to the present invention is characterized in that a pattern having a width L is formed. In the subsequent laminating process, the copper foil 90c pattern having a width L has a width And is arranged in the leg cavity (25).

여기서, 패턴 형성된 동박(90c)의 폭 L은, 나중에 완성될 연경성회로기판의 연성회로부(200) 영역의 길이 L이 된다. 또한, 본 발명의 양호한 실시예로서 외층(90)의 절연층(90b)에는, 패턴 형성된 동박(90c)의 양단부 지점(연성회로부(200) 영역의 종단부 지점)에 슬릿(도면부호 A)이 형성되어 있다.Here, the width L of the patterned copper foil 90c is the length L of the region of the flexible circuit portion 200 of the soft-cured circuit board to be completed later. As a preferred embodiment of the present invention, a slit (reference symbol A) is formed in the insulating layer 90b of the outer layer 90 at both end portions of the patterned copper foil 90c (the end portion of the region of the flexible circuit portion 200) Respectively.

본 발명의 양호한 실시예로서, 절연층(90b)에 형성된 슬릿(A)은 레이저 드릴로써 제작될 수 있으며, 패턴 형성된 동박(90c)의 양 단부 지점을 레이저 드릴로 가공하여, 소위 칼집(slit)을 내는 것이다. 도4a를 참조하면, 본 발명에 따른 프리프레그(20)에 대해 미리 재단을 하여, 캐비티 폭이 나중에 완성될 연경성회로기판의 연성회로부 영역의 길이 L이 되도록 캐비티(25)를 제작하여 준비한다. As a preferred embodiment of the present invention, the slit A formed in the insulating layer 90b can be fabricated with a laser drill, and both ends of the patterned copper foil 90c are laser drilled to form a so- Of the total. Referring to FIG. 4A, the prepreg 20 according to the present invention is preliminarily cut to prepare and prepare the cavity 25 so that the cavity width becomes the length L of the region of the flexible circuit portion of the flexible circuit board to be completed later.

도4b를 참조하면, 동박적층판(90)의 패턴 형성된 동박(90c)이 내층을 향하도록, 아래서부터 차례로, 외층(90), 재단된 프리프레그(20), 내층(10), 재단된 프리프레그(20), 외층(90)을 정면하고, 가열가압 핫프레스하여 라미네이션을 진행한다.4B, the outer layer 90, the cut prepreg 20, the inner layer 10, the cut-away prepregs 90a, 90b, and 90c are sequentially stacked so that the patterned copper foil 90c of the copper-clad laminate 90 faces the inner layer. (20) and the outer layer (90) are faced, and the lamination is proceeded by hot press hot pressing.

도4c를 참조하면, 외층(90)의 동박(90c)은 선가공된 프리프레그(20)의 캐비티(25) 공간에 정렬되며, 내층(10)의 커버레이필름(10a)과 동박(90c) 사이에는 약간의 빈 공간이 발생한다. 4C, the copper foil 90c of the outer layer 90 is aligned with the space of the cavity 25 of the pre-processed prepreg 20, and the coverlay film 10a of the inner layer 10 and the copper foil 90c A small amount of empty space is generated.

본 발명의 경우, 핫 프레스(hot press) 과정에서 프리프레그(20)로부터 에폭시 레진이 흘러나오더라도, 내층(10)의 커버레이필름(10a) 표면 위를 동박(90c)가 덮고 있으므로, 에폭시 레진이 내층(10)의 커버레이필름(10a) 표면으로 흘러들어갈 수 없도록 동박(90c)이 차단하는 효과가 있다. 더욱이, 동박(90c)과 커버레이필름(10a) 사이에는 빈 공간(25)이 존재하므로, 핫프레스과정에서 에폭시 레진은 빈 공간(25)으로 흘러들어가게 된다. Since the copper foil 90c covers the surface of the coverlay film 10a of the inner layer 10 even when the epoxy resin flows out of the prepreg 20 in a hot press process, There is an effect that the copper foil 90c is blocked so that it can not flow into the surface of the coverlay film 10a of the inner layer 10. [ Further, since the void space 25 exists between the copper foil 90c and the coverlay film 10a, the epoxy resin flows into the void space 25 in the hot pressing process.

또한, 본 발명의 경우 적층된 외곽의 절연층(90b)에는 슬릿(A)이 형성되어 있으므로, 핫프레스과정에서 에폭시 레진이 흘러나오는 경우 슬릿(A) 속으로 스며들게 함으로써, 표면 밖으로 표출되지 않도록 하는 효과가 있다. In the present invention, since the slit A is formed in the laminated outer insulating layer 90b, when the epoxy resin flows in the hot press process, the epoxy resin is impregnated into the slit A, It is effective.

도4c를 참조하면, 적층된 구조물의 표면의 동박(90a)에 패턴을 전사하여 동박회로를 형성하는 등, 일반 인쇄회로공정을 진행한다. 본 발명은 경성회로부(100)를 가공하는 동안에 경성회로부(100)와 연성회로부(200) 사이에 고단차가 발생하지 않아 기판이 평탄하므로, 공정진행 도중에 동박이 찢어진다거나, 또는 사진공정 중에 부정합이 발생할 가능성을 저감시키는 효과가 있다. Referring to FIG. 4C, a general printed circuit process is performed by transferring a pattern to the copper foil 90a on the surface of the stacked structure to form a copper foil circuit. The present invention does not generate a high end difference between the hard circuit part 100 and the flexible circuit part 200 while the hard circuit part 100 is being machined so that the substrate is flat and the copper foil is torn during the process progress, There is an effect of reducing the possibility.

그리고 나면, 레이저로 슬릿(A) 부위를 조사하여, 절연층(90b)과 동박(90c)를 부분적으로 절단하여 따냄으로써, 내층(10a) 표면을 노출시킴으로써, 폭이 L인 연성회로부(200)의 양 옆에 경성회로부(100)를 완성하게 된다. Then, the insulating layer 90b and the copper foil 90c are partially cut off by irradiating the slit A region with the laser, thereby exposing the surface of the inner layer 10a, thereby forming the flexible circuit portion 200 having the width L, The rigid circuit portion 100 is completed on both sides of the rigid circuit portion 100.

도4d는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 레이저 슬릿 가공을 통해 외층의 절연층과 동박을 따냄으로써, 내층 표면을 노출시켜 경연성회로기판을 완성한 모습을 나타낸 도면이다. FIG. 4D is a view showing a state in which an insulating layer and a copper foil of an outer layer are drawn through a laser slit to expose a surface of an inner layer to complete a leadframe substrate according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 경성회로부(100)를 가공하는 동안에는 연성회로부(200) 위에 외층의 절연층과 동박을 덮어두어서, 연성회로부(200)와 경성회로부(100) 사이에 고단차가 발생하는 것을 억제하고 기판의 평탄성을 확보한다. 그 결과, 본 발명은 연성회로부(200)가 손상되는 것을 방지하고, 경성회로부가 완성된 후 연성회로부 위에 덮여 있던 외층을 레이저 드릴로 따냄으로써 연성회로부를 노출시키는 기술상의 특징이 있다. The present invention prevents the occurrence of a high end difference between the flexible circuit part 200 and the hard circuit part 100 by covering the outer layer of the outer layer and the copper foil on the flexible circuit part 200 while the hard circuit part 100 is being machined, . As a result, the present invention has a technical feature of preventing the flexible circuit part 200 from being damaged, and exposing the flexible circuit part by using a laser drill with the outer layer covered on the flexible circuit part after the hard circuit part is completed.

도5a 내지 도5c는 본 발명에 따라 적층을 하기 전에, 도4a의 외층을 가공하는 실시예를 나타낸 도면이다. Figs. 5A to 5C are views showing examples of processing the outer layer of Fig. 4A before stacking according to the present invention. Fig.

앞서 언급한대로, 본 발명에 따른 외층(90)은 CCL 또는 FCCL이 사용될 수 있다. 도5a를 참조하면, 외층(90)은 절연층(90b)과, 양면에 동박(90a, 90c)이 피복되어 있으며, 외층(90) 일면의 동박(90c)에는, 폭이 L인 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 도5b를 참조하면, 패턴 형성된 동박(90c)의 폭 L은, 나중에 완성될 연경성회로기판의 연성회로부(200) 영역의 길이 L이 된다. As mentioned above, the outer layer 90 according to the present invention may be CCL or FCCL. 5A, the outer layer 90 includes an insulating layer 90b, copper foils 90a and 90c on both sides thereof, and a pattern having a width L is formed on the copper foil 90c on one side of the outer layer 90 . 5B, the width L of the patterned copper foil 90c becomes the length L of the region of the flexible circuit portion 200 of the soft-cured circuit board to be completed later.

도5c를 참조하면, 외층(90)의 절연층(90b)에는, 패턴 형성된 동박(90c)의 양단부 지점, 즉 폭 L의 연성회로부 종단부 지점에 슬릿(도면부호 A)이 형성되어 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 절연층(90c)에 형성된 슬릿(A)은 레이저 드릴로써 제작될 수 있으며, 패턴 형성된 동박(90c)의 양 단부 지점을 레이저 드릴로 가공하여, 소위 칼집(slit)을 내는 것이다. Referring to FIG. 5C, a slit A is formed in the insulating layer 90b of the outer layer 90 at both ends of the patterned copper foil 90c, that is, at the end of the flexible circuit portion of the width L. As a preferred embodiment of the present invention, the slit A formed in the insulating layer 90c can be manufactured with a laser drill, and both end points of the patterned copper foil 90c are laser drilled to form a so- Of the total.

도6a 내지 도6e는 본 발명에 따라 적층을 하기 전에, 도4a의 내층을 가공하는 실시예를 나타낸 도면이다. 도6a를 참조하면, 연성동박적층판(FCCL)을 시작재료로 사용할 수 있다. 도6b를 참조하면, 연성동박적층판에 홀(11)을 가공한다. 도6c를 참조하면, 동도금을 실시하여 상하층의 동박(10b)을 서로 통전시킨다. 도6d를 참조하면, 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 프로세스를 진행해서 상하층의 동박에 패턴을 전사함으로써 동박회로를 형성한다. 도6e를 참조하면, 동박회로의 보호를 위해 커버레이필름(10a)을 피복하여 내층(10)을 완성한다.Figs. 6A to 6E are views showing an embodiment of processing the inner layer of Fig. 4A before stacking according to the present invention. Fig. Referring to FIG. 6A, a flexible copper clad laminate (FCCL) can be used as a starting material. Referring to FIG. 6B, a hole 11 is formed in the flexible copper-clad laminate. 6C, copper plating is performed to energize the upper and lower copper foils 10b. Referring to FIG. 6D, a series of image processes such as photo, development, and etching are performed to transfer the pattern to the upper and lower layers of copper foil to form a copper foil circuit. 6E, the inner layer 10 is completed by covering the coverlay film 10a in order to protect the copper foil circuit.

도7a 내지 도7f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연경성회로기판을 제작하는 공정순서를 나타낸 도면이다. 본 발명의 제2 실시예는 적층을 수회 반복함으로써 경성회로부를 다층의 회로기판으로 제작하는 점에서, 전술한 제1 실시예와 차이점이 있으나 발명의 기본 사상에서는 동일하다. 7A to 7F are views showing a procedure of manufacturing a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment of the present invention is different from the above-described first embodiment in that the hard circuit is formed of a multilayer circuit board by repeating the lamination several times, but the basic idea of the invention is the same.

도7a와 도7b를 참조하면, 회로가 형성된 내층(10) 위에, 폭이 L이 되도록 캐비티가 제작된 프리프레그(20)와, 폭이 L 인 패턴 동박(70c)을 일면으로 하는 외층(70)을 차례로 제1차 적층하고, 핫 프레스하여 라미네이션 하는 점에서 제1 실시예와 동일하다. 7A and 7B, a prepreg 20 having a cavity formed so as to have a width L and an outer layer 70 having a single-sided pattern copper foil 70c having a width L are formed on an inner layer 10 on which a circuit is formed ) Are first laminated in order, and laminated by hot pressing, as in the first embodiment.

이어서, 도7c를 참조하면, 제1차 적층 후 외층의 표면의 동박(70a)에 대해, 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 프로세스를 진행해서 동박회로를 형성하고, 선가공한 프리프레그(210)와 동박(220)을 차례로 정면하여 제2차 적층을 실시한다.7C, a series of image processes such as photo, development, and etching are performed on the copper foil 70a on the surface of the outer layer after the first lamination to form a copper foil circuit, and the prepreg 210 And the copper foil 220 in this order.

도7d를 참조하면, 홀가공, 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 프로세스와, 동도금 공정을 실시하여 표면의 동박(220)에 회로패턴을 전사한다. 도7e를 참조하면, 외층(70)의 절연층(70b)에 형성된 슬릿(A) 부위에 레이저를 조사해서, 절연층(90b)과 동박(90c)를 부분적으로 절단하여 따냄으로써, 내층(10a) 표면을 노출시킴으로써, 폭이 L인 연성회로부(200)의 양 옆에 경성회로부(100)를 완성하게 된다. Referring to FIG. 7D, a circuit pattern is transferred to the surface copper foil 220 by performing a series of image processes such as hole processing, photography, development, and etching, and a copper plating process. 7E, a portion of the slit A formed in the insulating layer 70b of the outer layer 70 is irradiated with a laser to partially cut the insulating layer 90b and the copper foil 90c to form the inner layer 10a The flexible circuit part 100 is completed on both sides of the flexible circuit part 200 having the width L. [

도7f는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 레이저 슬릿 가공을 통해 외층의 절연층과 동박을 따냄으로써, 내층 표면을 노출시켜 경연성회로기판을 완성한 모습을 나타낸 도면이다. FIG. 7F is a view showing a state in which the insulating layer and the copper foil of the outer layer are drawn through the laser slit to expose the inner layer surface to complete the leadframe substrate according to the preferred embodiment of the present invention.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허청구범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허청구범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.

본 발명은 폭이 L 이 되도록 선가공된 프리프레그 위에, 선가공 부위와 동일한 길이로 에칭을 하여 동박을 남긴 후, 레이저 드릴로 슬릿 가공을 한 CCL 또는 FCCL을 선가공한 프리프레그와 함께 적층공정을 진행함으로써, 적층 핫프레스 단계에서 프리프레그로부터 흘러나오는 레진의 흐름성이 동박에 의해 억제되고, 동시에 레이저 슬릿 가공된 부위로 흘러들어가기 때문에 연성회로부의 프리프레그 레진 플로우를 최소화한다. The present invention relates to a prepreg in which CCL or FCCL having been slit-processed with a laser drill is preprocessed by leaving a copper foil on the prepreg after being etched to have a width equal to the length of the pre- The flowability of the resin flowing out from the prepreg in the laminated hot pressing step is suppressed by the copper foil and flows into the laser slit processed portion at the same time to minimize the flow of the prepreg resin in the flexible circuit portion.

본 발명은 적층 이후 후공정(회로, PSR, 피니시처리)을 고단차가 없는 편평한 기판 상태에서 진행하므로, 종래기술이 겪었던 고단차에 기인한 공정상의 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명의 공법을 적용할 경우, 경성회로부와 연성회로부 사이의 단차를 CCL 두께 정도로 제어할 수 있으므로, 고단차 제품에 대한 설계가 쉬워진다. Since the present invention proceeds in a post-process (circuit, PSR, finish processing) after lamination in a flat substrate state without a high-stage difference, it is possible to solve the process problems due to the high-stage difference experienced in the prior art. When the method of the present invention is applied, the step between the hard circuit part and the flexible circuit part can be controlled to about the CCL thickness, so that the design for the high-stage product becomes easy.

10 : 내층
20 : 선가공한 프리프레그
90 : 외층
210 : 선가공한 프리프레그
220 : 동박10: inner layer
20: preprogrammed preprogrammed
90: outer layer
210: Pre-processed preprocessed
220: Copper foil

Claims (2)

연성회로부와 경성회로부를 하나의 기판에 일체화하여 구성한 연경성회로기판(Rigid-Flexible Circuit Board)을 제작하는 방법에 있어서,
(a) 연성 동박적층판(FCCL; flexible copper cladded laminate)의 동박을 선택적으로 식각하여 회로를 형성하고 그 위에 커버레이필름을 피복하여 내층을 제작하는 단계;
(b) 절연층 양면에 동박이 피복된 외층에 대해, 외층 동박의 일 표면을 가공하여 폭이 L인 동박을 형성하고, 상기 폭이 L인 동박의 종단면 지점에 레이저 드릴로 칼집 가공을 해서, 상기 절연층에 슬릿을 형성함으로써, 후 공정단계 (g)에서 노출할 연성회로부 영역의 길이 L을 정의하는 단계;
(c) 프리프레그를 재단하여 폭이 L인 캐비티를 형성하는 단계;
(d) 상기 내층 표면 위에 차례로, 상기 폭이 L인 캐비티가 형성된 프리프레그와, 상기 폭이 L인 동박과 슬릿이 형성된 외층을 차례로 적층하되, 상기 폭이 L인 동박은 내층 표면을 향하도록 정면하고, 상기 폭이 L인 동박과 상기 폭이 L인 캐비티가 서로 마주보도록 정렬하고 적층하여 핫 프레스하는 단계;
(e) 상기 폭이 L인 동박 위의 절연층 표면이 노출되도록 상기 외층의 표면 동박을 가공해서 경성회로부 회로를 형성하는 단계;
(f) 폭이 L인 캐비티가 형성된 제2 프리프레그와, 제2 동박을 차례로 제2차 적층하고 핫 프레스한 후, 제2 동박에 회로패턴을 전사하여 경성회로부 영역의 회로를 적층 형성하는 단계; 및
(g) 상기 칼집 가공이 된 외층의 절연층에 대해, 슬릿 부위를 레이저 드릴하여 상기 외층의 절연층과 상기 폭이 L인 동박을 따냄으로써, 내층의 커버레이필름 표면을 노출하여 연성회로부를 제작하는 단계
를 포함하고, 상기 단계 (f)를 필요한 만큼 반복하는 것을 특징으로 하는 연경성회로기판 제조방법. A method of manufacturing a rigid-flexible circuit board in which a flexible circuit portion and a rigid circuit portion are integrated on a single substrate,
(a) selectively etching a copper foil of a flexible copper clad laminate (FCCL) to form a circuit, and coating a coverlay film thereon to form an inner layer;
(b) A copper foil having a width L is formed by working one surface of the outer copper foil on the outer layer coated with copper foil on both surfaces of the insulating layer, and the copper foil having the width L is subjected to shearing with a laser drill, Defining a length L of a region of the flexible circuitry to be exposed in a post-processing step (g) by forming a slit in the insulation layer;
(c) cutting the prepreg to form a cavity having a width of L;
(d) a prepreg in which a cavity having the width L is formed in order on the surface of the inner layer, and an outer layer in which the copper foil having the width L and the slit are formed are stacked in this order, Hot-pressing the copper foil having the width L and the cavity having the width L so as to face each other and stacking them;
(e) forming a hard circuit portion circuit by processing the surface copper foil of the outer layer so that the surface of the insulating layer on the copper foil having the width L is exposed;
(f) a second prepreg in which a cavity having a width L is formed and a second copper laminate are secondarily laminated and hot pressed, and then a circuit pattern is transferred to the second copper laminate to form a circuit of the hard circuit portion region ; And
(g) The slit portion is laser-drilled with respect to the insulating layer of the outer layer subjected to the sheathing to expose the surface of the coverlay film of the inner layer to form the flexible circuit portion by drawing the insulating layer of the outer layer and the copper foil of the width L Step
Wherein step (f) is repeated as many times as necessary. 삭제delete
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