KR101570764B1 - Collet for boding semiconductor die - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 다이 본딩용 콜렛에 관한 것이다.
일례로, 상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀이 구비된 콜렛 홀더; 및 상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 흡착홀 및 상기 다수의 진공홀을 하나로 연결하여 상기 흡착홀과 이어지도록 상기 다수의 진공홀의 대향면에 형성된 공동 진공부를 각각 구비하는 콜렛 플레이트를 포함하는 반도체 다이 본딩용 콜렛을 개시한다.The present invention relates to a collet for semiconductor die bonding.
For example, a collet holder having a plurality of vacuum holes passing through upper and lower surfaces; And a collet plate coupled to a lower portion of the collet holder and having a suction hole and a collet plate formed on opposite surfaces of the plurality of vacuum holes to connect the plurality of vacuum holes to one another, A collet for die bonding is disclosed.

Description

반도체 다이 본딩용 콜렛{COLLET FOR BODING SEMICONDUCTOR DIE}[0001] COLLET FOR BODING SEMICONDUCTOR DIE [0002]

본 발명은 반도체 다이 본딩용 콜렛에 관한 것이다.
The present invention relates to a collet for semiconductor die bonding.

현재 반도체 조립 시장에서는, 다이 본딩 공정 시 보다 향상된 반도체 패키지를 적용하기 위해 더 높은 정밀도를 가진 콜렛(collet)이 요구되고 있다. 이에 따라 다양한 종류의 콜렛이 개발되고 있으며, 이 가운데 최근에는 마그네틱 콜렛(magnetic collet)이 개발되고 있다. 마그네틱 콜렛은 자성과 진공(vacuum)의 특성을 이용하기 때문에 틸트(tilt) 및 미스얼라인(misalign)에 유리하다.In the current semiconductor assembly market, there is a demand for a collet with higher precision in order to apply an improved semiconductor package in the die bonding process. Accordingly, various types of collets have been developed, and recently, magnetic collets have been developed. The magnetic collet is advantageous for tilt and misalign because it utilizes the characteristics of magnetism and vacuum.

일반적으로, 마그네틱 콜렛은 다이 픽업장치와 연결되는 생크(shank) 부분에 자석이 부착되고, 콜렛 플레이트와, 다수의 진공홀을 구비하는 콜렛 홀더(rubber collet)가 서로 결합되어 구성될 수 있다. 상기 콜렛 플레이트에 형성될 흡착홀의 위치와 구조는 상기 콜렛 홀더에 형성된 진공홀에 따라 결정되기 때문에, 상기 콜렛 홀더의 진공홀에 따라 상기 콜렛 플레이트의 흡착홀에 대한 다양한 디자인이 요구되고 있다. 따라서, 이러한 종래의 콜렛은 다이 픽업장치에 대한 비용 부담과 제품 납기 측면에서 불리한 점이 있다.
Generally, a magnetic collet can be constituted by a magnet attached to a shank portion connected to a die pick-up device, a collet plate, and a rubber collet having a plurality of vacuum holes. Since the position and structure of the suction holes to be formed on the collet plate are determined according to the vacuum holes formed in the collet holder, various designs for the suction holes of the collet plate are required along with the vacuum holes of the collet holder. Therefore, such a conventional collet has disadvantages in terms of the cost of the die pick-up device and the product delivery time.

본 발명은, 다양한 디자인의 진공홀에 적용할 수 있는 콜렛 플레이트를 구비한 반도체 다이 본딩용 콜렛을 제공한다.
The present invention provides a collet for semiconductor die bonding having a collet plate that can be applied to vacuum holes of various designs.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 본딩용 콜렛은, 상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀이 구비된 콜렛 홀더; 및 상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 흡착홀 및 상기 다수의 진공홀을 하나로 연결하여 상기 흡착홀과 이어지도록 상기 다수의 진공홀의 대향면에 형성된 공동 진공부를 각각 구비하는 콜렛 플레이트를 포함한다.A collet for semiconductor die bonding according to an embodiment of the present invention includes a collet holder having a plurality of vacuum holes passing through upper and lower surfaces thereof; And a collet plate coupled to a lower portion of the collet holder, the collet plate having a suction hole and a plurality of vacuum holes formed on opposite surfaces of the plurality of vacuum holes to connect the plurality of vacuum holes with each other.

또한, 상기 공동 진공부는 일정 깊이를 갖는 홈의 형태로 형성될 수 있다.Further, the cavity vacuum portion may be formed in the shape of a groove having a certain depth.

또한, 상기 공동 진공부는 상기 다수의 진공홀과 모두 대응되도록 일정 면적을 갖는 영역으로 이루어질 수 있다.In addition, the cavity vacuum portion may have a predetermined area corresponding to the plurality of vacuum holes.

또한, 상기 흡착홀은 상기 공동 진공부의 저면에서 상기 콜렛 플레이트의 하면으로 천공될 수 있다.In addition, the suction holes may be formed in the bottom surface of the collet plate at the bottom of the cavity vacuum.

또한, 상기 콜렛 플레이트는, 상기 공동 진공부의 저면으로부터 돌출되어 상기 콜렛 홀더의 하면을 지지하는 다수의 댐을 더 구비할 수 있다.The collet plate may further include a plurality of dams protruding from a bottom surface of the cavity resonator and supporting a lower surface of the collet holder.

또한, 상기 다수의 댐은 상기 흡착홀과 인접한 위치에 형성될 수 있다.In addition, the plurality of dams may be formed at a position adjacent to the suction holes.

또한, 상기 다수의 댐은 상기 공동 진공부의 가장자리와 연결되도록 형성될 수 있다.In addition, the plurality of dams may be formed to be connected to the edge of the cavity resonator.

또한, 상기 콜렛 플레이트는 금속 물질로 이루어질 수 있다.Further, the collet plate may be made of a metal material.

또한, 상기 콜렛 홀더는 하면의 외주부에 형성된 다수의 돌출부를 더 구비하며, 상기 콜렛 플레이트는 외주부에 형성되며 상기 다수의 돌출부가 각각 삽입되는 다수의 결합홀을 더 구비할 수 있다.
The collet holder may further include a plurality of protrusions formed on an outer circumferential portion of a lower surface of the collet holder. The collet plate may be formed on an outer circumferential portion of the collet holder, and may include a plurality of engagement holes into which the plurality of protrusions are inserted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 다이 본딩용 콜렛은, 상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀 및 상기 하면에 형성되어 상기 다수의 진공홀을 하나로 연결하는 공동 진공부를 각각 구비하는 콜렛 홀더; 및 상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 상기 공동 진공부와 이어진 흡착홀이 구비된 콜렛 플레이트를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a collet for semiconductor die bonding, comprising: a collet holder having a plurality of vacuum holes passing through upper and lower surfaces thereof, and a cavity resonator formed on the lower surface to connect the plurality of vacuum holes together; And a collet plate coupled to a lower portion of the collet holder, the collet plate being provided with an adsorption hole communicating with the cavity concentrate.

또한, 상기 공동 진공부는 일정 깊이를 갖는 홈의 형태로 형성될 수 있다.Further, the cavity vacuum portion may be formed in the shape of a groove having a certain depth.

또한, 상기 공동 진공부는 상기 다수의 진공홀과 모두 대응되도록 일정 면적을 갖는 영역으로 이루어질 수 있다.In addition, the cavity vacuum portion may have a predetermined area corresponding to the plurality of vacuum holes.

또한, 상기 콜렛 플레이트는 금속 물질로 이루어질 수 있다.Further, the collet plate may be made of a metal material.

또한, 상기 콜렛 홀더는 하면의 외주부에 형성된 다수의 돌출부를 더 구비하며, 상기 콜렛 플레이트는 외주부에 형성되며 상기 다수의 돌출부가 각각 삽입되는 다수의 결합홀을 더 구비할 수 있다.
The collet holder may further include a plurality of protrusions formed on an outer circumferential portion of a lower surface of the collet holder. The collet plate may be formed on an outer circumferential portion of the collet holder, and may include a plurality of engagement holes into which the plurality of protrusions are inserted.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 본딩용 콜렛은, 상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀이 구비된 콜렛 홀더; 및 상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 상, 하면을 관통하고 상기 다수의 진공홀과 이어지는 흡착홀이 구비된 콜렛 플레이트를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a collet for semiconductor bonding, comprising: a collet holder having a plurality of vacuum holes passing through upper and lower surfaces; And a collet plate coupled to a lower portion of the collet holder, the collet plate passing through the upper and lower surfaces and having a plurality of vacuum holes followed by suction holes.

또한, 상기 콜렛 홀더의 하면과 상기 콜렛 플레이트의 하면 사이에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있다.The collet holder may further include an adhesive layer formed between the lower surface of the collet holder and the lower surface of the collet plate.

또한, 상기 흡착홀은 상기 다수의 진공홀과 모두 대응되도록 일정 면적을 갖도록 이루어질 수 있다.In addition, the suction holes may have a predetermined area corresponding to the plurality of vacuum holes.

또한, 상기 콜렛 플레이트는 금속 물질로 이루어질 수 있다.
Further, the collet plate may be made of a metal material.

본 발명에 따르면, 다양한 디자인의 진공홀에 적용할 수 있는 콜렛 플레이트를 구비한 반도체 다이 본딩용 콜렛을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a collet for semiconductor die bonding having a collet plate which can be applied to vacuum holes of various designs.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다.
도 5는 도 4의 B-B’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다.
도 9는 도 8의 C-C’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다.
도 11은 도 10의 D-D’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 12a 내지 12d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다.
도 14a는 도 13의 E-E’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 14b는 도 14a의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다.
도 16은 도 15의 F-F’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 17a 내지 도 17e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다.1 is a top view of a collet according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a perspective view of a collet plate in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a top view of a collet plate in accordance with an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG.
6A to 6D are views showing a variation of the collet plate according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7A to 7D are views showing a manufacturing procedure of a collet according to an embodiment of the present invention.
8 is a top view of a collet according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG.
10 is a top view of a collet plate according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG.
12A to 12D are views showing a manufacturing procedure of a collet according to another embodiment of the present invention.
13 is a top view of a collet according to another embodiment of the present invention.
14A is a cross-sectional view taken along the line E-E 'in FIG.
Fig. 14B is a view showing a modification of Fig. 14A.
15 is a top view of a collet plate according to another embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view taken along the line F-F 'in Fig.
17A to 17E are views showing a manufacturing procedure of a collet according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A’선을 따라 절취한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다. 도 5는 도 4의 B-B’선을 따라 절취한 단면도이다.1 is a top view of a collet according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 3 is a perspective view of a collet plate in accordance with an embodiment of the present invention. 4 is a top view of a collet plate in accordance with an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이 본딩용 콜렛(100)은 콜렛 홀더(110) 및 콜렛 플레이트(120)을 포함한다.1 to 5, a collet 100 for semiconductor die bonding according to an embodiment of the present invention includes a collet holder 110 and a collet plate 120.

콜렛 홀더(110)는 내부를 관통하며, 반도체 다이(미도시)를 진공흡착하기 위한 다수의 진공홀(111)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 진공홀(111)은 다수 개로 분할된 대략 사각통 모양으로 형성될 수 있으며, 콜렛 홀더(110)의 상면(110a)에서 하면(110b)으로 그 내부를 관통하여 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기와 같이 진공홀(111)의 구조를 한정하는 것은 아니며, 진공홀(111)에 대한 다양한 디자인으로 설계 변경이 가능하다. The collet holder 110 penetrates the inside of the collet holder 110 and may include a plurality of vacuum holes 111 for vacuum-sucking a semiconductor die (not shown). For example, the vacuum hole 111 may be formed in a substantially rectangular box shape divided into a plurality of holes, and may pass through the collar holder 110 from the upper surface 110a to the lower surface 110b. In the embodiment of the present invention, the structure of the vacuum hole 111 is not limited as described above, and the design of the vacuum hole 111 can be changed in various designs.

콜렛 홀더(110)의 하면(110b)에는 다수의 돌출부(113)가 형성될 수 있다. 돌출부(113)는 콜렛 플레이트(120)의 결합홀(125)에 각각 삽입되어 콜렛 플레이트(120)가 콜렛 홀더(110)에 보다 견고히 결합될 수 있도록 한다.A plurality of protrusions 113 may be formed on the lower surface 110b of the collet holder 110. [ The protrusions 113 are inserted into the coupling holes 125 of the collet plate 120 so that the collet plate 120 can be more firmly coupled to the collet holder 110.

이러한 콜렛 홀더(110)는 정전기가 발생하지 않는 비전도성 고무, 실리콘 또는 우레탄 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 소산성 및 전도성 재질로 이루어져도 무방하다.
The collet holder 110 may be made of a nonconductive rubber, silicone or urethane which does not generate static electricity, and may be made of a dissipative and conductive material.

콜렛 플레이트(120)는 콜렛 홀더(110)의 하면과 대응하는 면적을 가지며, 그 중앙부분에는 콜렛 플레이트(120)의 상, 하면을 관통하는 흡착홀(121), 상면에는 일정 깊이와 면적을 갖는 홈(groove) 형태로 이루어진 공동 진공부(123)와, 외주부분에는 콜렛 홀더(110)의 돌출부(113)가 삽입되기 위한 다수의 결합홀(125)이 각각 형성될 수 있다. The collet plate 120 has an area corresponding to the lower surface of the collet holder 110 and has a suction hole 121 passing through the upper and lower surfaces of the collet plate 120 at its center, A plurality of engaging holes 125 for inserting the projecting portions 113 of the collet holder 110 may be formed on the outer circumferential portion of the core vacuum 123 formed in a groove shape.

여기서, 흡착홀(121)은 홈의 형태로 형성된 공동 진공부(123)의 저면(123a)에서 콜렛 플레이트(120)의 하면으로 천공된 형태로 이루어질 수 있다. 공동 진공부(123)는 콜렛 플레이트(120)의 상면에 대략 사각형 모양의 홈의 형태로 형성되며, 콜렛 홀더(110)의 하면(110b)이 공동 진공부(123)의 개방부를 덮음으로써, 콜렛(100)의 내부에 빈 공간을 이룰 수 있다. 또한, 공동 진공부(123)는 콜렛 홀더(110)에 형성된 다수의 진공홀(111)과 모두 대응되며, 다수의 진공홀(111)을 흡착홀(121)과 하나로 이어지도록 하는 역할을 한다. 이를 위해, 공동 진공부(123)의 횡단면적이 다수의 진공홀(111)의 횡단면적보다 넓게 이루어짐을 물론, 다양한 구조와 위치에 분포된 다수의 진공홀(111)과 모두 대응될 수 있도록 충분히 넓은 면적을 갖는 영역으로 이루어진 것이 바람직하다. 이와 같이, 공동 진공부(123)는 콜렛 플레이트(120)와 함께 다수의 진공홀(111)에 대한 공동의 진공라인을 이룸으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트(120)를 다양한 구조의 콜렛 홀더(110)에 적용할 수 있다. 따라서, 진공홀(111)의 구조를 변경하더라도 콜렛 플레이트(120)의 구조를 변경하지 않아도 되므로, 콜렛(100)의 제조 비용 절감과 더불어 콜렛(100)의 생산 시간 절감에 따른 반도체 패키지 제조 시간을 단축할 수 있다. Here, the suction holes 121 may be formed in the bottom surface 123a of the cavity 123 formed in the shape of a groove and punched to the lower surface of the collet plate 120. The cavity resonator 123 is formed in the shape of a substantially rectangular groove on the upper surface of the collet plate 120 and the lower surface 110b of the collet holder 110 covers the opening of the cavity resonator 123, A space can be formed in the interior of the body 100. The cavity resonator 123 corresponds to all of the plurality of vacuum holes 111 formed in the collet holder 110 and serves to connect the plurality of vacuum holes 111 with the suction holes 121. To this end, the cross sectional area of the cavity resonator 123 is made wider than the cross sectional area of the plurality of vacuum holes 111, and is sufficiently large enough to correspond to the plurality of vacuum holes 111 distributed in various structures and positions It is preferable that it is made of a region having a large area. As such, the cavity resonator 123, together with the collet plate 120, forms a vacuum line for the plurality of vacuum holes 111, so that the collet plate 120, according to one embodiment of the present invention, To the collet holder 110 of FIG. Therefore, even if the structure of the vacuum hole 111 is changed, it is not necessary to change the structure of the collet plate 120, so that the manufacturing cost of the collet 100 is reduced and the manufacturing time of the semiconductor package Can be shortened.

한편, 이러한 콜렛 플레이트(120)는 금속 재질로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the collet plate 120 may be made of a metal material.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 변형예를 나타낸 도면이다.6A to 6D are views showing a variation of the collet plate according to an embodiment of the present invention.

도 6a에 도시된 바와 같이, 콜렛 플레이트(120A)에는 공동 진공부(123)의 저면(123a)으로부터 콜렛 홀더(110) 방향으로 돌출되어 콜렛 홀더(110)의 하면(110b)을 지지하도록 형성된 다수의 댐(127a)이 형성될 수 있다. 여기서, 댐(127a)은 콜렛 홀더(110)를 형성하기 위한 몰딩 과정 및 제품 사용과정에서 몰딩 물질이 공동 진공부(123)에 매워지지 않도록 하는 역할을 한다.6A, the collet plate 120A is provided with a plurality of collet plates 120A protruding from the bottom surface 123a of the cavity resonator 123 in the direction of the collet holder 110 to support the bottom surface 110b of the collet holder 110, The dam 127a may be formed. Here, the dam 127a serves to prevent the molding material from being caught in the cavity resonator 123 during the molding process for forming the collet holder 110 and during the use of the product.

또한, 도 6b에 도시된 바와 같이, 콜렛 플레이트(120B)의 댐(127b)은 흡착홀(121)과 인접한 위치에 형성될 수 있으며, 도 6c에 도시된 바와 같이, 콜렛 플레이트(120C)의 외주부분과 연결되는 형태로 댐(127c)으로 형성될 수도 있다. 6B, the dam 127b of the collet plate 120B may be formed at a position adjacent to the suction hole 121, and the outer circumference of the collet plate 120C, as shown in FIG. 6C, The dam 127c may be formed in a shape that is connected to the portion.

또한, 도 6d에 도시된 바와 같이, 결합홀(125’)은 콜렛 플레이트(120D)의 외주부의 각 측에 하나씩 형성될 수 있다.
Further, as shown in FIG. 6D, the engaging holes 125 'may be formed on each side of the outer periphery of the collet plate 120D.

도 7a 내지 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다.FIGS. 7A to 7D are views showing a manufacturing procedure of a collet according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 성형을 위한 고무 재질의 물질(110A)을 하판 금형(10)으로 로딩한다. 다음, 상판 금형(20)을 이용하여 콜렛 홀더(110)를 형성한다. 이때, 하판 금형(10)의 돌기부(11)를 통해 콜렛 홀더(110)에 다수의 진공홀(111)을 형성할 수 있다. 다음, 상판 금형(20)을 제거한 후, 미리 준비된 콜렛 플레이트(120)의 결합홀(125)에 콜렛 홀더(110)의 돌출부(113)를 삽입하여 콜렛 홀더(110)와 콜렛 플레이트(120)를 서로 결합한다. 이후, 하판 금형(10)을 제거하여 본 발명의 일 실시예에 따른 콜렛(100)을 완성한다.
First, as shown in Fig. 7A, a rubber material 110A for molding is loaded into the lower mold 10. Next, the collet holder 110 is formed using the upper mold 20. At this time, a plurality of vacuum holes 111 can be formed in the collet holder 110 through the projections 11 of the lower mold 10. After the upper mold 20 is removed, the collet holder 110 and the collet plate 120 are inserted into the coupling holes 125 of the collet plate 120, Respectively. Thereafter, the lower mold 10 is removed to complete the collet 100 according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다. 도 9는 도 8의 C-C’선을 따라 절취한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다. 도 11은 도 10의 D-D’선을 따라 절취한 단면도이다.8 is a top view of a collet according to another embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 10 is a top view of a collet plate according to another embodiment of the present invention. 11 is a cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛(800)은 콜렛 홀더(810) 및 콜렛 플레이트(820)를 포함한다.8-11, a collet 800 in accordance with another embodiment of the present invention includes a collet holder 810 and a collet plate 820. As shown in FIG.

콜렛 홀더(810)는 내부를 관통하며, 반도체 다이(미도시)를 진공흡착하기 위한 다수의 진공홀(811)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 진공홀(811)은 다수 개로 분할된 대략 사각통 모양으로 형성될 수 있으며, 콜렛 홀더(810)의 상면(810a)에서 하면(810b)으로 그 내부를 관통하여 이루어질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는 상기와 같이 진공홀(811)의 구조를 한정하는 것은 아니며, 진공홀(811)에 대한 다양한 디자인으로 설계 변경이 가능하다. The collet holder 810 penetrates the inside and may include a plurality of vacuum holes 811 for vacuum-sucking a semiconductor die (not shown). For example, the vacuum hole 811 may be formed in a substantially rectangular tube shape divided into a plurality of holes, and may be penetrated from the upper surface 810a to the lower surface 810b of the collet holder 810. In the other embodiment of the present invention, the structure of the vacuum hole 811 is not limited as described above, and the design of the vacuum hole 811 can be changed in various designs.

콜렛 홀더(810)의 하면(810b)에는 공동 진공부(815)와 다수의 돌출부(813)가 각각 형성될 수 있다. A cavity 815 and a plurality of protrusions 813 may be formed on the lower surface 810b of the collet holder 810, respectively.

여기서, 공동 진공부(815)는 일 실시예와는 달리 콜렛 플레이트(820) 측이 아닌 콜렛 홀더(810) 측에 형성될 수 있다. 이러한 공동 진공부(815)는 콜렛 홀더(810)의 하면(810b)에 일정 깊이와 면적을 가진 대략 사각형 모양의 홈의 형태를 이루는 일정 영역으로 이루어져, 상기 하면(810b) 측으로 개방된 다수의 진공홀(811)과 모두 연결될 수 있다. 또한, 공동 진공부(815)는 콜렛 홀더(810)에 형성된 다수의 진공홀(811)과 모두 대응되며, 다수의 진공홀(811)을 흡착홀(821)과 하나로 이어지도록 하는 역할을 한다. 이를 위해, 공동 진공부(815)의 횡단면적이 다수의 진공홀(811)의 횡단면적보다 넓게 이루어짐을 물론, 다양한 구조와 위치에 분포된 다수의 진공홀(811)과 모두 대응될 수 있도록 충분히 넓은 면적을 갖는 영역으로 이루어진 것이 바람직하다. 이와 같이, 공동 진공부(815)는 콜렛 플레이트(820)의 상면과 함께 다수의 진공홀(811)에 대한 공동의 진공라인을 이룰 수 있다. 이에 따라 진공홀(811)의 다양한 구조 변경에도 콜렛 플레이트(820)의 구조를 변경하지 않아도 되므로, 콜렛(800)의 제조 비용 절감과 더불어 콜렛(800) 생산 시간 절감에 따른 반도체 패키지 제조 시간을 단축할 수 있다.Here, unlike the embodiment, the cavity resonator 815 may be formed on the side of the collet holder 810 rather than on the collet plate 820 side. The cavity 815 is formed in a predetermined area in the form of a substantially rectangular groove having a predetermined depth and area on the lower surface 810b of the collet holder 810. A plurality of cavities 810b open to the lower surface 810b Holes 811, respectively. The common vacuum 815 corresponds to all of the plurality of vacuum holes 811 formed in the collet holder 810 and serves to connect the plurality of vacuum holes 811 with the suction holes 821. To this end, the cross sectional area of the cavity resonator 815 is made wider than the cross sectional area of the plurality of vacuum holes 811, and is sufficiently large enough to correspond to the plurality of vacuum holes 811 distributed in various structures and positions It is preferable that it is made of a region having a large area. As such, the cavity resonator 815, along with the upper surface of the collet plate 820, may form a cavity line for the plurality of vacuum holes 811. Accordingly, it is not necessary to change the structure of the collet plate 820 even when various structures of the vacuum hole 811 are changed. Therefore, the manufacturing cost of the collet 800 can be reduced, and the manufacturing time of the semiconductor package can be shortened can do.

돌출부(813)는 콜렛 플레이트(820)의 결합홀(823)에 각각 삽입되어 콜렛 플레이트(820)가 콜렛 홀더(810)에 보다 견고히 결합될 수 있도록 한다.The protrusions 813 are inserted into the engagement holes 823 of the collet plate 820 so that the collet plate 820 can be more firmly coupled to the collet holder 810.

이러한 콜렛 홀더(810)는 정전기가 발생하지 않는 비전도성 고무, 실리콘 또는 우레탄 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 소산성 및 전도성 재질로 이루어져도 무방하다.
The collet holder 810 may be made of a nonconductive rubber, silicone or urethane, which does not generate static electricity, and may be made of a dissipative and conductive material.

콜렛 플레이트(820)는 콜렛 홀더(810)의 하면(810b)과 대응하는 면적을 가지며, 그 중앙부분에는 콜렛 플레이트(820)의 상, 하면을 관통하는 흡착홀(821)과, 외주부분에는 콜렛 홀더(810)의 돌출부(813)가 삽입되기 위한 다수의 결합홀(823)이 각각 형성될 수 있다. The collet plate 820 has an area corresponding to the lower surface 810b of the collet holder 810 and has a suction hole 821 passing through the upper and lower surfaces of the collet plate 820 at the center thereof, A plurality of engaging holes 823 for inserting the projections 813 of the holder 810 can be formed, respectively.

여기서, 콜렛 플레이트(820)는 공동 진공부(815)의 개방부를 덮음으로써, 공동 진공부(815)가 콜렛(800)의 내부에 빈 공간으로서 형성될 수 있도록 한다. Here, the collet plate 820 covers the opening of the cavity resonator 815, so that the cavity resonator 815 can be formed as an empty space inside the collet 800.

이러한 콜렛 플레이트(820)는 금속 재질로 이루어질 수 있다.
The collet plate 820 may be made of a metal material.

도 12a 내지 12d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다.12A to 12D are views showing a manufacturing procedure of a collet according to another embodiment of the present invention.

우선, 도 12a에 도시된 바와 같이, 성형을 위한 고무 재질의 물질(810A)을 하편 금형(30)으로 로딩한다. 다음 상판 금형(40)을 이용하여 콜렛 홀더(810)를 형성한다. 이때, 하판 금형(30)의 제 1 돌기부(31)를 통해 콜렛 홀더(810)에 후속의 진공홀(811)을 형성할 수 있으며, 상판 금형(40)의 제 2 돌기부(41)를 통해 후속의 공동 진공부(815)를 형성할 수 있다. 다음, 상판 금형(40)을 제거한 후, 미리 준비된 콜렛 플레이트(820)의 결합홀(823)에 콜렛 홀더(810)의 돌출부(813)를 삽입하여 콜렛 홀더(810)와 콜렛 플레이트(820)를 서로 결합한다. 이후, 하판 금형(30)을 제거하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛(800)을 완성한다.
First, as shown in Fig. 12A, a rubber material 810A for molding is loaded into the lower die 30. Next, the collet holder 810 is formed by using the upper mold 40. At this time, a subsequent vacuum hole 811 can be formed in the collet holder 810 through the first protrusion 31 of the lower mold 30, and a subsequent vacuum hole 811 can be formed in the collet holder 810 through the second protrusion 41 of the upper mold 40, (815). ≪ / RTI > The collet holder 810 and the collet plate 820 are inserted into the engaging hole 823 of the collet plate 820 prepared beforehand by inserting the protrusion 813 of the collet holder 810 Respectively. Thereafter, the lower mold 30 is removed to complete the collet 800 according to another embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 평면도이다. 도 14는 도 13의 E-E’선을 따라 절취한 단면도이다. 도 14b는 도 14a의 변형예를 나타낸 도면이다. 도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛 플레이트의 평면도이다. 도 16은 도 15의 F-F’선을 따라 절취한 단면도이다.13 is a top view of a collet according to another embodiment of the present invention. 14 is a cross-sectional view taken along line E-E 'in Fig. Fig. 14B is a view showing a modification of Fig. 14A. 15 is a top view of a collet plate according to another embodiment of the present invention. 16 is a cross-sectional view taken along the line F-F 'in Fig.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 반도체 다이 본딩용 콜렛(1300)은 콜렛 홀더(1310) 및 콜렛 플레이트(1320)을 포함한다.13 to 16, another semiconductor die bonding collet 1300 according to another embodiment of the present invention includes a collet holder 1310 and a collet plate 1320.

콜렛 홀더(1310)는 내부를 관통하는 다수의 진공홀(1311)을 구비할 수 있다. 예를 들어 진공홀(1311)은 다수 개로 분할된 대략 사각통 모양으로 형성될 수 있으며, 콜렛 홀더(1310)의 상면(1310a)에서 하면(1310b)으로 그 내부를 관통하여 이루어질 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서는 상기와 같은 진공홀(1311)의 구조를 한정하는 것은 아니며, 진공홀(1311)에 대한 다양한 디자인으로 설계 변경이 가능하다.The collet holder 1310 may have a plurality of vacuum holes 1311 penetrating therethrough. For example, the vacuum hole 1311 may be formed in a substantially rectangular box shape divided into a plurality of holes, and may be penetrated from the upper surface 1310a to the lower surface 1310b of the collet holder 1310. In another embodiment of the present invention, the structure of the vacuum hole 1311 is not limited, and various designs for the vacuum hole 1311 are possible.

콜렛 홀더(1310)의 하면(1310b)은 도 14a에 도시된 바와 같이 평평한 형태로 이루어지거나, 도 14b에 도시된 바와 같이 그 하면(1310b)에 돌출부(1313)가 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(1313)는 끝단부(1313a)가 평평하며, 콜렛 플레이트(1320)의 하면(1320b)과 동일한 선상을 이루도록 소정의 높이를 가진 것이 바람직하나, 콜렛 플레이트(1320)의 하면(1320b)보다 높거나 낮게 이루어져도 무방하다. 이와 같이, 콜렛 홀더(1310)의 하면(1310b)의 형태는 평평한 형태나 돌출된 형태 모두 무방하다. 이러한 콜렛 홀더(1310)는 정전기가 발생하지 않는 비전도성 고무, 실리콘 또는 우레탄 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 소산성 및 전도성 재질로 이루어져도 무방하다.The lower surface 1310b of the collet holder 1310 may have a flat shape as shown in FIG. 14A, or a protrusion 1313 may be formed on the lower surface 1310b thereof, as shown in FIG. 14B. The protruding portion 1313 preferably has a predetermined height so that the end 1313a is flat and coplanar with the lower surface 1320b of the collet plate 1320. The lower surface 1320b of the collet plate 1320, It may be higher or lower. As such, the lower surface 1310b of the collet holder 1310 may have a flat shape or a protruded shape. The collet holder 1310 may be made of a nonconductive rubber, silicone or urethane which does not generate static electricity, and may be made of a dissipative and conductive material.

이러한 콜렛 홀더(1310)는 정전기가 발생하지 않는 비전도성 고무, 실리콘 또는 우레탄 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 소산성 및 전도성 재질로 이루어져도 무방하다.
The collet holder 1310 may be made of a nonconductive rubber, silicone or urethane which does not generate static electricity, and may be made of a dissipative and conductive material.

콜렛 플레이트(1320)는 콜렛 홀더(1310)의 하면과 대응하는 크기를 가지며, 그 중앙부분에는 콜렛 플레이트(1320)의 상, 하면(1320a, 1320b)을 관통하는 흡착홀(1321)이 형성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 흡착홀(1321)은, 본 발명의 일 실시예에서 설명한 공동 진공부(123)과 유사하게, 다수의 진공홀(1311)과 모두 대응될 수 있을 정도로 충분히 넓은 면적을 갖도록 형성되지만, 상기 공동 진공부(123)와 같이 홈의 형태가 아닌 천공된 홀의 형태로 이루어진다. The collet plate 1320 has a size corresponding to the lower surface of the collet holder 1310 and a suction hole 1321 passing through the upper and lower surfaces 1320a and 1320b of the collet plate 1320 may be formed at the center thereof have. The adsorption hole 1321 according to another embodiment of the present invention is sufficiently wide enough to correspond to both of the plurality of vacuum holes 1311 similarly to the cavity resonator 123 described in the embodiment of the present invention But it is formed in the form of a perforated hole instead of a groove like the cavity resonator 123.

이러한 흡착홀(1321)에 그 내부에 콜렛 홀더(1310)의 돌출부(1313)가 위치할 경우, 도 14b에 도시된 바와 같이, 제 1 흡착홀(1321a)과 제 2 흡착홀(1321b)로 나눠질 수 있다. 이와 같은 제 1 흡착홀(1321a) 및 제 2 흡착홀(1321b) 또한 진공홀(1311)과 각각 대응되어 연결될 수 있다.When the projecting portion 1313 of the collet holder 1310 is located in the suction hole 1321 as shown in FIG. 14B, the first suction hole 1321a and the second suction hole 1321b are divided Can be. The first suction holes 1321a and the second suction holes 1321b may be connected to the vacuum holes 1311, respectively.

이와 같이, 흡착홀(1321)은 다수의 진공홀(1311)에 대한 하나의 공동 진공라인을 이룸으로써, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛 플레이트를 다양한 구조의 콜렛 홀더(1310)에 적용할 수 있다. 따라서, 진공홀(1311)의 구조를 변경하더라도 콜렛 플레이트(1320)의 구조를 변경하지 않아도 되므로, 콜렛(1300)의 제조 비용 절감과 더불어 콜렛(1300)의 생산 시간 절감에 따른 반도체 패키지 제조 시간을 단축할 수 있다.As described above, the suction holes 1321 form one common vacuum line for the plurality of vacuum holes 1311, so that the collet plate according to another embodiment of the present invention can be applied to the collet holder 1310 of various structures . Therefore, even if the structure of the vacuum hole 1311 is changed, it is not necessary to change the structure of the collet plate 1320, so that the manufacturing cost of the collet 1300 is reduced and the manufacturing time of the semiconductor package Can be shortened.

한편, 이러한 콜렛 플레이트(1320)는 금속 재질로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the collet plate 1320 may be made of a metal material.

접착층(1330)은 콜렛 홀더(1310)의 하면(1310b)과 콜렛 플레이트(1320)의 상면(1320a) 사이에 개재되어, 콜렛 홀더(1310)와 콜렛 플레이트(1320) 사이를 결합시킬 수 있다.
The adhesive layer 1330 is interposed between the lower surface 1310b of the collet holder 1310 and the upper surface 1320a of the collet plate 1320 so that the collet holder 1310 and the collet plate 1320 can be engaged.

도 17a 내지 도 17e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 제조순서를 나타낸 도면이다. 다만, 이하에서는 돌출부(1313)가 형성되는 콜렛 홀더(1310)를 포함하는 콜렛의 제조순서에 대하여 설명하도록 한다.17A to 17E are views showing a manufacturing procedure of a collet according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, a manufacturing procedure of the collet including the collet holder 1310 in which the protrusion 1313 is formed will be described.

우선, 도 17a에 도시된 바와 같이, 하판 금형(50)에 미리 준비된 콜렛 플레이트(1320)을 위치시킨다. 하판 금형(50)의 상면 중앙에는 상면을 향해 돌출된 흡착홀 결합부(51)가 형성되어 있으며, 흡착홀 결합부(51)의 중앙에는 콜렛 홀더(1310)의 돌출부(1313)를 성형하기 위한 돌출부 성형홀(52)이 형성될 수 있다. 다음, 콜렛 플레이트(1320)의 상면(1320a)에 접착물질을 도포하여 접착층(1330)을 형성한다. 다음, 하판 금형(50)으로 콜렛 홀더(1310)를 성형을 위한 고무 재질의 물질(1310A)을 로딩한다. 다음, 상판 금형(60)을 이용하여 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 콜렛 홀더(1310)를 형성한다. 이때, 성형된 콜렛 홀더(1310)와 그 하부에 위치한 콜렛 플레이트(1320)는 접착층(1330)을 통해 서로 결합된다. 상판 금형(60)에는 다수의 돌기부(61)가 형성되어 있어, 콜렛 홀더(1310)에 다수의 진공홀(1311)을 형성할 수 있다. 이후, 하판 금형(50)과 상판 금형(60)을 제거하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛(1300)이 완성된다. 이때, 하판 금형(50)이 제거되면서 흡착홀 결합부(51)의 자리에 다수의 흡착홀(1321a, 1321b)가 구비될 수 있다.
First, as shown in Fig. 17A, the collet plate 1320 previously prepared in the lower mold 50 is placed. The lower plate mold 50 is formed with a suction hole engaging portion 51 projecting toward the upper surface at the center of the upper surface of the lower mold 50. The center of the suction hole engaging portion 51 is provided with a through hole 1313 for forming a protrusion 1313 of the collet holder 1310 A protrusion forming hole 52 may be formed. Next, an adhesive material is applied to the upper surface 1320a of the collet plate 1320 to form an adhesive layer 1330. [ Next, the collet holder 1310 is loaded with the rubber material 1310A for molding by the lower mold 50. [ Next, another collet holder 1310 according to another embodiment of the present invention is formed by using the top plate mold 60. FIG. At this time, the formed collet holder 1310 and the collet plate 1320 located therebelow are coupled to each other through the adhesive layer 1330. A plurality of protrusions 61 are formed in the upper mold 60 so that a plurality of vacuum holes 1311 can be formed in the collet holder 1310. Thereafter, the lower mold 50 and the upper mold 60 are removed to complete the collet 1300 according to another embodiment of the present invention. At this time, a plurality of suction holes 1321a and 1321b may be provided in the suction hole coupling portion 51 while the lower mold 50 is removed.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. It is.

100, 800, 1300: 콜렛
110, 810, 1310: 콜렛 홀더
111, 811, 1311: 진공홀
113, 813, 1313: 돌출부
120, 820, 1320: 콜렛 플레이트
121, 821, 1321: 흡착홀
123, 813: 공동 진공부
125, 815: 결합홀
1330: 접착층 100, 800, 1300: Collet
110, 810, 1310: collet holder
111, 811, 1311: Vacuum hole
113, 813, 1313:
120, 820, 1320: collet plate
121, 821, 1321: Adsorption holes
123, 813:
125, 815: Coupling hole
1330: Adhesive layer

Claims (18)

상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀이 구비된 콜렛 홀더; 및
상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 흡착홀 및 상기 다수의 진공홀을 하나로 연결하여 상기 흡착홀과 이어지도록 상기 다수의 진공홀의 대향면에 형성된 공동 진공부를 각각 구비하는 콜렛 플레이트를 포함하고,
상기 공동 진공부는 일정 깊이를 갖는 홈의 형태로 형성되고,
상기 콜렛 플레이트는, 상기 공동 진공부의 저면으로부터 돌출되어 상기 콜렛 홀더의 하면을 지지하는 다수의 댐을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.A collet holder having a plurality of vacuum holes penetrating the upper and lower surfaces thereof; And
And a collet plate coupled to a lower portion of the collet holder, the collet plate having a suction hole and a plurality of vacuum holes formed on opposite surfaces of the plurality of vacuum holes so as to connect the plurality of vacuum holes,
The cavity vacuum portion is formed in the shape of a groove having a predetermined depth,
Wherein the collet plate further comprises a plurality of dams protruding from a bottom surface of the cavity core to support a bottom surface of the collet holder. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 공동 진공부는 상기 다수의 진공홀과 모두 대응되도록 일정 면적을 갖는 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
Wherein the cavity is composed of a region having a predetermined area corresponding to the plurality of vacuum holes. 제 1 항에 있어서,
상기 흡착홀은 상기 공동 진공부의 저면에서 상기 콜렛 플레이트의 하면으로 천공된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
Wherein the suction holes are perforated from a bottom surface of the cavity core to a bottom surface of the collet plate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 댐은 상기 흡착홀과 인접한 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of dams are formed at a position adjacent to the suction holes. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 댐은 상기 공동 진공부의 가장자리와 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
And the plurality of dams are formed to be connected to the edge of the cavity core. 제 1 항에 있어서,
상기 콜렛 플레이트는 금속 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
Wherein the collet plate is made of a metallic material. 제 1 항에 있어서,
상기 콜렛 홀더는 하면의 외주부에 형성된 다수의 돌출부를 더 구비하며,
상기 콜렛 플레이트는 외주부에 형성되며 상기 다수의 돌출부가 각각 삽입되는 다수의 결합홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.The method according to claim 1,
The collet holder further includes a plurality of protrusions formed on an outer circumferential portion of the lower surface,
Wherein the collet plate is formed on an outer circumferential portion and further includes a plurality of engagement holes into which the plurality of protrusions are inserted, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 상, 하면을 관통하는 다수의 진공홀이 구비된 콜렛 홀더;
상기 콜렛 홀더의 하부에 결합되고, 상, 하면을 관통하고 상기 다수의 진공홀과 이어지는 흡착홀이 구비된 콜렛 플레이트; 및
상기 콜렛 홀더의 하면과 상기 콜렛 플레이트의 하면 사이에 형성된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.A collet holder having a plurality of vacuum holes penetrating the upper and lower surfaces thereof;
A collet plate coupled to a lower portion of the collet holder, the collet plate passing through upper and lower surfaces and having a plurality of vacuum holes followed by suction holes; And
And an adhesive layer formed between the lower surface of the collet holder and the lower surface of the collet plate. 삭제delete 제 15 항에 있어서,
상기 흡착홀은 상기 다수의 진공홀과 모두 대응되도록 일정 면적을 갖도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.16. The method of claim 15,
Wherein the suction holes are formed to have a predetermined area corresponding to the plurality of vacuum holes. 제 15 항에 있어서,
상기 콜렛 플레이트는 금속 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩용 콜렛.16. The method of claim 15,
Wherein the collet plate is made of a metallic material.
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