KR101568862B1 - a clamp of copper thin board used transfer - Google Patents

a clamp of copper thin board used transfer Download PDF

Info

Publication number
KR101568862B1
KR101568862B1 KR1020140039122A KR20140039122A KR101568862B1 KR 101568862 B1 KR101568862 B1 KR 101568862B1 KR 1020140039122 A KR1020140039122 A KR 1020140039122A KR 20140039122 A KR20140039122 A KR 20140039122A KR 101568862 B1 KR101568862 B1 KR 101568862B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
film substrate
clamp
magnet
substrate
Prior art date
Application number
KR1020140039122A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150114677A (en
Inventor
이정수
Original Assignee
(주)가온솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)가온솔루션 filed Critical (주)가온솔루션
Priority to KR1020140039122A priority Critical patent/KR101568862B1/en
Publication of KR20150114677A publication Critical patent/KR20150114677A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101568862B1 publication Critical patent/KR101568862B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은 박막 기판 이송용 클램프에 관한 것이다.
본 발명은, 피고정체인 박막 기판의 양측 단부를 자석의 부착력에 의해 상, 하측에서 부착 지지하며 맞닿는 상, 하측 면에 다수의 요홈이 형성된 박막 기판 이송용 클램프에 있어서, 상기 클램프는 길이 방향의 중앙에 상기 박막 기판의 위치를 고정하는 고정 자석이 상, 하로 구비되고; 상기 클램프의 상기 요(凹)홈과 요(凹)홈의 사이에는 상기 박막 기판을 고정하기 위한 제1 자석을 수용하는 수용부가 더 형성되고; 상기 제1 자석은 상기 수용부를 밀폐하는 캡에 장착된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a clamp for transferring a thin film substrate.
According to the present invention, there is provided a clamp for transferring a thin film substrate having a plurality of recesses formed on upper and lower sides of a thin film substrate to which both ends of a thin film substrate to be adhered are supported by upper and lower sides, A fixed magnet for fixing the position of the thin film substrate is provided at the center; Further comprising a receiving portion for receiving a first magnet for fixing the thin film substrate between the concave groove and the concave groove of the clamp; And the first magnet is mounted on a cap which hermetically seals the accommodating portion.

Description

박막 기판 이송용 클램프{a clamp of copper thin board used transfer}[0001] The present invention relates to a clamp for moving a thin film substrate,

본 발명은 박막 기판 이송용 클램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB용박막 기판 , 스테인레스 박막기판, FPCB, 실리콘 태양전지 등 박막 기판을 지지하는 클램프의 구조를 개선하여 온도 편차가 큰 공정을 통과하며 박막 기판을 지지하고 있는 클램프에서 수축과 팽창이 반복되더라도 클램프가 유연성 있게 박막 기판을 지지함으로써 박막 기판의 평탄도가 저하되거나 불량 및 손실이 발생하는 것을 방지하는 박막 기판 이송용 클램프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a clamp for transferring a thin film substrate, and more particularly to a clamp for supporting a thin film substrate such as a thin film substrate for a PCB, a thin film substrate for a stainless steel substrate, an FPCB or a silicon solar cell, And more particularly, to a clamp for feeding a thin film substrate that prevents the flatness of the thin film substrate from being lowered, defects, and losses by supporting the thin film substrate flexibly even if the shrinkage and expansion are repeated in the clamp supporting the thin film substrate.

일반적으로 알려진 바와 같이 PCB(Printed Circuit Board)는 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 인쇄회로기판을 말한다.As is generally known, a PCB (Printed Circuit Board) is a printed circuit board in which many kinds of parts are densely mounted on a flat plate made of phenol resin or epoxy resin, circuits connecting the parts are densely shortened and fixed on the surface of the resin flat plate Substrate.

PCB는 적용되는 제품의 크기와 형태 그리고 그 특성에 따라 PCB용 박막 기판(또는 동막, 동판), 스테인레스 박막 기판, FPCB, 실리콘 태양전지 등 여러 가지 형태의 것이 탑재되어 사용되고 있는데, 최근에는 통신기기 및 가전제품의 소형화 및 박형화에 따라서 기판 회로로 사용되는 PCB 기판도 집적도를 높이기 위하여 다층화 및 그 두께가 마이크로 단위의 박막 화로 제작되어 제품에 탑재되고 있는 추세이다.PCBs are used in various forms such as thin film substrate (or copper film, copper plate), stainless thin film substrate, FPCB, and silicon solar cell depending on the size, shape and characteristics of the product to be applied. Recently, In order to increase the degree of integration, a PCB substrate used as a substrate circuit in accordance with the miniaturization and thinning of household appliances has been formed in a multi-layered structure and its thickness has been fabricated as a micro-layer thin film.

물론, PCB는 박막 기판 (또는 동막, 동판)의 재단 공정을 시작으로 에칭, 박리, 식각, 코팅, 세정 등의 공정을 거쳐 제작이 완료되는데 예를 들어 박막 기판 의 두께가 두꺼울 경우에는 이송 라인을 따라 이송하는데 별문제가 없었지만, 상기와 같이 제품의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 박막 기판(또는 박판)으로 제작하다 보니 제품을 설정된 경로를 통해 이송하기 위해서는 박막 기판의 양끝을 지지하는 클램프 장치가 필요하게 되었다.Of course, the PCB is finished by etching, peeling, etching, coating, cleaning, etc., starting from the cutting process of the thin film substrate (or copper film, copper plate). For example, when the thickness of the thin film substrate is thick, However, since the thin film substrate (or the thin plate) is fabricated by the demand for miniaturization and slimming of the product as described above, in order to transport the product through the set path, a clamping device for supporting both ends of the thin film substrate is required .

도 1 내지 도 2에는 종래 박막 기판을 이송시키기 위한 클램프가 설치된 상태의 사시도와 측 단면도가 도시되어 있다.1 and 2 are a perspective view and a side sectional view, respectively, in a state where a clamp for transporting a conventional thin film substrate is installed.

이에 도시된 바와 같이, 종래 박막 기판 이송용 클램프(100)는 박막 기판 (200)의 양쪽 끝 단면에 길이 방향으로 장착된 상태에서 자석(110)의 자력에 의해 부착상태를 유지한다.As shown in the drawing, the clamp 100 for transferring a thin film substrate maintains the attached state by the magnetic force of the magnet 110 in a state where the clamp 100 is mounted on both end surfaces of the thin film substrate 200 in the longitudinal direction.

즉, 클램프(100)는 쌍으로 구성되며 박막 기판(200)의 양쪽 끝 단면을 상 하측에서 결합시 대칭 형상으로 결합되며 그 내부에는 다수의 자석(110)이 일정한 간격을 두고 매입 설치되고, 각각의 자석(110)과 자석(110)의 사이에 위치되는 클램프(100)의 마주하는 하측 면과 상측 면에는 각각 요(凹) 홈(120)이 형성된다.That is, the clamps 100 are formed in pairs and are symmetrically joined at both ends of the thin film substrate 200 at the upper and lower sides. A plurality of magnets 110 are embedded in the thin film substrate 200 at regular intervals, Recessed grooves 120 are formed on the lower and upper surfaces of the clamp 100 positioned between the magnets 110 and the magnets 110, respectively.

따라서, 도 1 내지 도 2와 같이 박막 기판 (200)의 양쪽 끝 단면을 한 쌍의 클램프(100) 사이에 팽팽하게 지지한 상태에서 설정된 경로를 통해 다수의 공정을 거쳐 이송되며 제작된다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, the end surfaces of the thin film substrate 200 are supported by being tightly supported between the pair of clamps 100.

그러나 상기와 같은 종래 박막 기판 이송용 클램프(100)에 박막 기판 (200)의 양쪽 끝 단면을 지지한 상태에서 다수의 공정을 거치며 이송할 때에는 다음과 같은 문제점이 발생되었다.However, when the conventional thin film substrate transfer clamp 100 is supported on both end surfaces of the thin film substrate 200 and transported through a plurality of processes, the following problems have occurred.

즉, 상술했던 바와 같이 클램프(100)에 박막 기판 (200)의 양쪽 끝 단면을 지지한 상태에서 세정공정, 약액에 의한 식각 공정, 코팅 공정, 후처리 공정 등 다수의 공정별로 이송되는데 특히 박막 기판(200)이 거쳐야 할 공정 중에는 약 20℃~100℃의 온도 편차가 있는 공정을 통과해야만 했다.That is, as described above, the clamp 100 supports the both ends of the thin film substrate 200 and is transported by a plurality of processes such as a cleaning process, a chemical solution etching process, a coating process, and a post-process process. It is necessary to pass a process with a temperature deviation of about 20 ° C to 100 ° C during the process to be performed by the process unit 200.

따라서, 상기와 같이 온도 편차가 큰 공정을 통과할 때에는 상기 박막 기판 (200)을 지지하는 클램프(100)는 온도 편차에 따른 수축과 팽창이 반복적으로 발생하게 된다.Therefore, when passing through a process having a large temperature deviation as described above, the clamp 100 supporting the thin film substrate 200 repeatedly shrinks and expands due to temperature variations.

이때 클램프(100)가 수축 및 팽창을 반복할 때 클램프(100)는 박막 기판 (200)을 직접적으로 맞물며 지지한 상태에서 수축 및 팽창을 하게 되므로 특히, 클램프(100)의 요홈(120)에 의해 형성된 공간에 위치한 박막 기판(200) 부분이 수축 및 팽창하는 동작을 반복하며 뒤틀림이 발생되어 박막 기판(200)의 평탄도가 떨어지는 문제점이 발생되었다.In this case, when the clamp 100 repeatedly shrinks and expands, the clamp 100 shrinks and expands while directly supporting the thin film substrate 200. Therefore, in particular, when the clamp 100 is inserted into the groove 120 of the clamp 100 The thin film substrate 200 located in the space formed by the thin film substrate 200 repeatedly shrinks and expands and is distorted to cause a problem that the flatness of the thin film substrate 200 is lowered.

결국 상기와 같은 요인에 의해 뒤틀림이 발생하고 그에 따라 평탄도가 떨어진 박막 기판으로는 회로 구성을 제대로 할 수 없어 제품의 불량을 발생시킬 우려의 문제점이 있었다.As a result, the thin film substrate, which is distorted due to the above factors and thus has a reduced flatness, can not be structured properly, resulting in the problem of defective products.

뿐만 아니라 클램프(100)가 수축 및 팽창할 때 도 2의 확대도와 같이 클램프(100)의 요홈(120)에 의해 형성된 공간에 위치한 박막 기판(200) 부분이 수축 및 팽창하는 동작을 반복하며 부분적으로 찢어지거나 뒤틀리게 되어 박막 기판의 불량률을 양산시키게 되는 문제점이 있었다.
In addition, when the clamp 100 shrinks and expands, the portion of the thin film substrate 200 located in the space formed by the grooves 120 of the clamp 100 shrinks and expands, as shown in the enlargement of FIG. 2, Torn or twisted, resulting in mass production of the defective rate of the thin film substrate.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제, 즉, 본 발명의 목적은, 다양한 재질과 형상의 박막 기판을 지지하는 클램프의 구조를 개선하여 온도 편차가 큰 공정을 통과하며 클램프에서 수축과 팽창이 반복되더라도 클램프가 유연성 있게 박막 기판을 지지함으로써 박막 기판의 평탄도가 저하되는 것을 방지하는 박막 기판 이송용 클램프를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art by improving the structure of a clamp supporting thin film substrates of various materials and shapes, passing through a process with a large temperature variation, And which prevents the flatness of the thin film substrate from being lowered by supporting the thin film substrate flexibly with the clamp.

본 발명의 다른 목적은, 다양한 재질과 형상을 갖는 박막 기판을 지지하는 클램프의 구조를 개선하여 온도 편차가 큰 공정을 통과하며 클램프가 수축과 팽창이 반복되더라도 클램프가 유연성 있게 박막 기판을 지지함으로써 박막 기판이 찢어지거나 뒤틀리는 불량을 방지하는 박막 기판 이송용 클램프를 제공하는 데 있다.
Another object of the present invention is to improve the structure of a clamp supporting a thin film substrate having various materials and shapes so that the clamp passes through a process with a large temperature deviation and the clamp supports the thin film substrate flexibly even if the clamp repeats shrinkage and expansion, Thereby preventing the substrate from being torn or twisted.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예는, 피고정체인 박막 기판의 양측 단부를 자석의 부착력에 의해 상, 하측에서 부착 지지하며 맞닿는 상, 하측 면에 다수의 요홈이 형성된 박막 기판 이송용 클램프에 있어서, 상기 클램프는 길이 방향의 중앙에 상기 박막 기판의 위치를 고정하는 고정 자석이 상, 하로 구비되고; 상기 클램프의 상기 요(凹)홈과 요(凹)홈의 사이에는 상기 박막 기판을 고정하기 위한 제1 자석을 수용하는 수용부가 더 형성되고; 상기 제1 자석은 상기 수용부를 밀폐하는 캡에 장착된 것을 특징으로 하는 박막 기판 이송용 클램프를 제공한다.
상기 실시 예의 목적을 효과적으로 구현하기 위한 변형 예는, 상기 클램프의 상기 수용부의 어느 일 측벽에는 상기 제1 자석과 동극을 갖는 제2 자석이 배치된 것이 효과적이다.In order to achieve the above object, according to an embodiment of the present invention, there is provided an apparatus for transferring a thin film substrate having a plurality of grooves formed on upper and lower surfaces thereof, which are supported by upper and lower sides of a thin film substrate, In the clamp, the clamp is provided with fixing magnets for fixing the position of the thin film substrate at the center in the longitudinal direction; Further comprising a receiving portion for receiving a first magnet for fixing the thin film substrate between the concave groove and the concave groove of the clamp; And the first magnet is mounted on a cap which hermetically closes the accommodating portion.
In a modification for effectively implementing the object of the embodiment, it is effective that a second magnet having a same pole as the first magnet is disposed on one side wall of the receiving portion of the clamp.

삭제delete

상기와 같은 구성의 본 발명은 다음과 같은 효과를 가져온다.The present invention having the above-described configuration brings about the following effects.

첫째, 박막 기판을 지지하는 클램프의 구조를 개선하여 온도 편차가 큰 공정을 통과하며 박막 기판에서 수축과 팽창을 반복하더라도 클램프가 유연성 있게 박막 기판을 지지함으로써 박막 기판의 평탄도가 저하되는 것을 방지하여 제품의 불량을 미연에 방지하는 효과가 있다.First, by improving the structure of the clamp supporting the thin film substrate, even though the thin film substrate is repeatedly subjected to repeated shrinkage and expansion through a process with a large temperature deviation, the flatness of the thin film substrate is prevented from being lowered by supporting the thin film substrate with flexibility It is effective to prevent defective products.

둘째, 박막 기판을 지지하는 클램프의 구조를 개선하여 온도 편차가 큰 공정을 통과하며 박막 기판에서 수축과 팽창을 반복하더라도 클램프가 유연성 있게 박막 기판을 지지함으로써 박막 기판이 찢어지거나 뒤틀리는 불량을 방지함으로써 원자재가 손실되는 것을 방지하는 효과도 있다.
Second, by improving the structure of the clamp supporting the thin film substrate, the thin film substrate passes through the process having a large temperature deviation, and even if the shrinkage and expansion are repeated in the thin film substrate, the clamp can flexibly support the thin film substrate, thereby preventing the thin film substrate from being torn or twisted, There is also an effect of preventing loss of data.

도 1은 종래 박막 기판을 클램프하는 상태를 보인 사시도
도 2는 종래 박막 기판의 불량 상태를 참고적으로 보인 단면도
도 3은 본 발명에 따른 박막 기판 이송용 클램프의 구성을 보인 단면도
도 4의 A), B)는 본 발명에 따른 박막 기판 이송용 클램프의 수축과 팽창 동작을 보인 예시도1 is a perspective view showing a state in which a conventional thin film substrate is clamped;
FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional thin film substrate,
3 is a cross-sectional view showing the structure of a clamp for transferring a thin film substrate according to the present invention
Figures 4A and 4B illustrate examples of shrinking and expanding operations of the thin film substrate transfer clamp according to the present invention.

이하에서는 상기의 목적을 달성하는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 요부를 함께 보인 박막 기판 이송용 클램프가 설치된 상태를 보인 단면도가 도시되어 있다.FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a thin film substrate transfer clamp shown together with the recess of the present invention is installed.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 클램프(10)는 피고정체인 PCB를 포함하는 박막 기판(20)의 양측 단부를 게재한 상태에서 자력에 의해 상, 하측에서 지지한다.As shown in the figure, the clamp 10 according to the present invention supports the upper and lower sides of the clamp substrate 10 by magnetic force in a state where both side ends of the thin film substrate 20 including the PCB as the fixed substrate are placed.

상기와 같이 자력에 의해 박막 기판(20)의 양측 단부를 상, 하측에서 쌍으로 부착 지지하는 기능과, 상기 클램프(10)의 마주하는 하측 면과 상측 면에 요(凹)홈(11)이 형성된 구조는 종래의 기술에서 설명한 일반적인 박막 기판 이송용 클램프의 기능 및 구성과 대동소이하다.A function of attaching and supporting both side ends of the thin film substrate 20 by the magnetic force in pairs on the upper and lower sides and a function of supporting the concave grooves 11 on the lower surface and the upper surface facing the clamp 10 The formed structure is very similar to the function and configuration of the general thin film substrate transfer clamp described in the related art.

다만, 본 발명에서의 특징부는, 상기 클램프(10)의 중앙에는 상기 박막 기판(20)의 위치를 고정하기 위한 고정 자석(30)이 구비되고, 상기 클램프(10)에 형성된 요(凹)홈(11)과 요(凹)홈(11)의 사이에 위치되는 곳에는 수용부(12)가 형성되며, 그 수용부(12)는 상기 박막 기판(20)을 고정하기 위한 제1 자석(40)이 고정된 캡(13)에 의해 밀폐된다는 점이다.The feature of the present invention is that a fixed magnet 30 for fixing the position of the thin film substrate 20 is provided at the center of the clamp 10, A receiving part 12 is formed at a position between the first magnet 11 and the concave groove 11 and the receiving part 12 is provided with a first magnet 40 for fixing the thin film substrate 20 Is sealed by the fixed cap 13.

또 상기 수용부(12)의 어느 일 측벽에 해당되는 상기 클램프(10)의 내부에는 상기 제1 자석(40)과 동극으로 이루어진 제2 자석(50)이 매입 설치된다.A second magnet (50) having the same polarity as the first magnet (40) is embedded in the clamp (10) corresponding to one side wall of the accommodating portion (12).

바람직하게는, 상기 수용부(12)에 수용된 제1 자석(40)은 수용부(12)의 내부에서 유연하게 활동할 수 있어야 하므로 수용부(12)의 내부 공간보다 작게 구비되고, 상기 수용부(12)의 내벽 면과 상기 제1 자석(40)의 외측 면 사이에는 설정된 간극의 갭이 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the first magnet 40 accommodated in the accommodating portion 12 is provided to be smaller than the inner space of the accommodating portion 12 since the first magnet 40 needs to be able to flexibly move inside the accommodating portion 12, 12 and the outer surface of the first magnet 40. In this case,

더욱 바람직하게는, 상기 제1 자석(40)과 상기 제2 자석(50)은 동극으로 형성되는 것이 바람직하며, 제1 자석(40)과 제2 자석(50)이 미는 힘보다 제1 자석(40)과 제1 자석(40)의 당기는 힘이 더 강하게 배열하는 것이 바람직하다.More preferably, the first magnet 40 and the second magnet 50 are formed to have the same polarity, and the force of the first magnet 40 and the second magnet 50 is greater than the force of the first magnet 40 40 and the first magnet 40 are more strongly arranged.

상기와 같이 구성된 본 발명은 종래와 동일하게 박막 기판(20)의 양측 단면이 쌍으로 구성된 클램프(10)의 사이에 팽팽하게 펼쳐진 상태에서 다수의 공정을 거치도록 설정된 경로를 통해 종래와 동일하게 이송된다.In the present invention constructed as described above, the thin film substrate 20 is transported in the same manner as in the related art through a path set so as to pass through a plurality of processes in a state in which both side ends of the thin film substrate 20 are stretched between the clamps 10, do.

즉, 종래와 동일하게 클램프(10)에 박막 기판 (20)의 양쪽 끝 단면이 지지된 상태에서 세정공정, 약액에 의한 식각 공정, 코팅 공정, 후처리 공정 등 다수의 공정을 거치며 이송될 것이며 또 종래와 동일하게 약 20℃~100℃의 온도 편차가 큰 공정도 통과할 것이다.That is, in a state where both end surfaces of the thin film substrate 20 are supported on the clamp 10 in the same manner as in the related art, it will be transported through a number of processes including a cleaning process, an etching process using a chemical solution, a coating process, a post- A process with a large temperature deviation of about 20 ° C to 100 ° C will pass as in the conventional case.

상기와 같이 온도 편차가 큰 공정을 통과할 때에는 상기 클램프(10)는 종래와 동일하게 수축과 팽창 동작을 반복할 것이다.When passing through a process having a large temperature deviation as described above, the clamp 10 will repeat shrinking and expanding operations as in the conventional case.

그러나 이때 본 발명의 특징부는, 평상시에는 상기 수용부(12)의 중앙 부분에 제1 자석(40)이 위치되지만 도 3과 도 4의 A)와 같이 온도 편차에 의한 클램프(10)에 수축 작용이 발생하면 상기 고정 자석(30)과 제1 자석(40)은 제 위치를 유지하고 있지만 클램프(10)는 고정 자석(30)이 배치된 수직 중심선 방향을 향해 수축하게 된다.However, at this time, the characteristic feature of the present invention is that the first magnet 40 is positioned at the central portion of the accommodating portion 12, but the clamp 10 due to the temperature deviation, as shown in FIGS. 3 and 4A, The fixed magnet 30 and the first magnet 40 maintain their positions, but the clamp 10 shrinks toward the vertical center line direction where the fixed magnet 30 is disposed.

따라서, 고정 자석(30)을 수직 중심으로 하여 그 양측에 배열되는 수용부(12)의 내측 벽면과 그 수용부(12)에 수용된 제1 자석(40)의 일 측면 사이에 형성된 간극은 고정 자석(30)을 향하여 오른쪽과 왼쪽에 대칭되게 형성된다.Therefore, the gap formed between the inner wall surface of the accommodating portion 12 arranged on both sides of the fixed magnet 30 as a vertical center and one side of the first magnet 40 accommodated in the accommodating portion 12, Are symmetrically formed on the right side and the left side, respectively.

이때 상기 제1 자석(40)과 동극으로 구성된 상기 제2 자석(50)은 서로 밀어내는 힘이 발생하여 클램프(10)의 지나친 수축을 억제하는 기능을 한다.At this time, the second magnet (50) having the same polarity as that of the first magnet (40) generates a pushing force to suppress excessive shrinkage of the clamp (10).

반면, 도 4의 B)와 같이 클램프(10)에 팽창 작용이 발생하면 상기 고정 자석(30)과 제1 자석(40)은 제 위치를 유지하고 있지만 클램프(10)는 고정 자석(30)이 배치된 수직 중심선을 중심으로 바깥 방향을 향해 팽창하게 된다.4, the clamp 10 maintains the fixed magnet 30 and the first magnet 40 in a fixed position, but the clamp 10 is fixed to the fixed magnet 30 And expand toward the outward direction around the disposed vertical center line.

따라서, 고정 자석(30)을 수직 중심으로 하여 그 양측에 배열되는 수용부(12)의 내측 벽면과 그 수용부(12)에 수용된 제1 자석(40)의 일 측면 사이에 형성된 간극은 고정 자석(30)을 향하여 왼쪽과 오른쪽에 대칭되게 형성된다.Therefore, the gap formed between the inner wall surface of the accommodating portion 12 arranged on both sides of the fixed magnet 30 as a vertical center and one side of the first magnet 40 accommodated in the accommodating portion 12, Are symmetrically formed on the left side and the right side with respect to the base 30.

결국 박막 기판 (20)은 고정 자석(30)과 제1 자석(40)에 의해 정위치를 유지하고 있지만 클램프(10)만 수축 및 팽창을 하게 되는 것이다.As a result, the thin film substrate 20 is held in a fixed position by the fixed magnet 30 and the first magnet 40, but only the clamp 10 shrinks and expands.

따라서, 클램프가 온도 차에 의해 수축과 팽창을 반복하더라도 박막 기판이 뒤틀리거나 찢어지는 등의 불량이 발생하지 않게 된다.Therefore, even if the clamp repeats shrinkage and expansion due to the temperature difference, defects such as twisting and tearing of the thin film substrate do not occur.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

10 ; 클램프 11 ; 요홈
12 ; 수용부 13 ; 캡
20 ; 박막 기판 30 ; 고정 자석
40 ; 제1 자석 50 ; 제2 자석10; Clamp 11; Groove
12; Receiving portion 13; cap
20; Thin film substrate 30; Stationary magnet
40; A first magnet 50; Second magnet

Claims (2)

피고정체인 박막 기판의 양측 단부를 자석의 부착력에 의해 상, 하측에서 부착 지지하며 맞닿는 상, 하측 면에 다수의 요홈이 형성된 박막 기판 이송용 클램프에 있어서,
상기 클램프는 길이 방향의 중앙에 상기 박막 기판의 위치를 고정하는 고정 자석이 상, 하로 구비되고;
상기 클램프의 상기 요(凹)홈과 요(凹)홈의 사이에는 상기 박막 기판을 고정하기 위한 제1 자석을 수용하는 수용부가 더 형성되고;
상기 제1 자석은 상기 수용부를 밀폐하는 캡에 장착된 것을 특징으로 하는 박막 기판 이송용 클램프.
A clamp for conveying a thin film substrate having a plurality of recesses formed on upper and lower sides of a thin film substrate to which both ends of the thin film substrate are adhered and supported on upper and lower sides by an adhesive force of magnets,
Wherein the clamp comprises a fixed magnet for fixing the position of the thin film substrate at the center in the longitudinal direction;
Further comprising a receiving portion for receiving a first magnet for fixing the thin film substrate between the concave groove and the concave groove of the clamp;
Wherein the first magnet is mounted on a cap which hermetically closes the accommodating portion.
청구항 1에 있어서,
상기 클램프의 상기 수용부의 어느 일 측벽에는 상기 제1 자석과 동극을 갖는 제2 자석이 배치된 것을 특징으로 하는 박막 기판 이송용 클램프.
The method according to claim 1,
And a second magnet having a same polarity as the first magnet is disposed on one side wall of the receiving portion of the clamp.
KR1020140039122A 2014-04-02 2014-04-02 a clamp of copper thin board used transfer KR101568862B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140039122A KR101568862B1 (en) 2014-04-02 2014-04-02 a clamp of copper thin board used transfer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140039122A KR101568862B1 (en) 2014-04-02 2014-04-02 a clamp of copper thin board used transfer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150114677A KR20150114677A (en) 2015-10-13
KR101568862B1 true KR101568862B1 (en) 2016-07-20

Family

ID=54348106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140039122A KR101568862B1 (en) 2014-04-02 2014-04-02 a clamp of copper thin board used transfer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101568862B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892451B1 (en) 2016-12-21 2018-08-28 주식회사 에스에프에이 Substrate Clamp and Clamping Method for Substrate Processing Apparatus
KR102617382B1 (en) * 2021-11-02 2023-12-27 (주)에스티아이 Substrate clamping unit and substrate clamp tray having the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001049422A (en) 1999-08-09 2001-02-20 Hitachi Ltd Structure and jig for holding metal mask to substrate, its auxiliary piece and tray

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101319985B1 (en) * 2006-07-19 2013-10-21 에프엔에스테크 주식회사 Holding Apparatus for Substrate
KR101341326B1 (en) * 2011-12-15 2013-12-13 (주)에스티아이 Fixing apparatus for flexible thin film substrate
KR101371090B1 (en) * 2012-03-14 2014-03-20 허순 Clamp Assembly Used for Fixing Glass

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001049422A (en) 1999-08-09 2001-02-20 Hitachi Ltd Structure and jig for holding metal mask to substrate, its auxiliary piece and tray

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150114677A (en) 2015-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6581278B2 (en) Process and support carrier for flexible substrates
US10070520B2 (en) Magnetic particle embedded flex or printed flex for magnetic tray or electro-magnetic carrier
US20130119553A1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
KR101568862B1 (en) a clamp of copper thin board used transfer
US20150228529A1 (en) Clamping mechanism for processing of a substrate within a substrate carrier
US20170110427A1 (en) Chip package and method for manufacturing same
US20180096962A1 (en) Substrate attachment for attaching a substrate thereto
US9053967B2 (en) Apparatus for testing a wafer in a wafer testing process
TWI420544B (en) Transformer capable of adjusting height
JP2013206570A (en) Metal mask fixing method
KR101442706B1 (en) Taping jig for finishing PCB and taping method for PCB using the same
EP2816573B1 (en) Magnetic circuit
CN101997210A (en) Film-shaped electrically-connecting body and manufacture method thereof
US9774238B2 (en) Linear motor
US9113585B2 (en) Method of forming external terminals of a package and apparatus for performing the same
KR101357143B1 (en) Apparatus and Method for transferring integrated circuit device
CN105826093A (en) Chip positioning apparatus and chip positioning method
JP2014168336A (en) Wiring board device
JP5913486B2 (en) Plating rack
KR101317160B1 (en) Plasma etching apparatus, plasma etching system and method of etching a substrate using the same
US20140291942A1 (en) Chuck structure for substrate cleansing equipment
TWI622334B (en) Holding device
US20130199035A1 (en) Carrier for manufacturing printed circuit board and method for manufacturing the carrier
CN106920355A (en) Audio magnetic label
JP6226069B2 (en) Manufacturing method of electronic parts

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180927

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 5