KR101566059B1 - Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same - Google Patents
Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101566059B1 KR101566059B1 KR1020120150060A KR20120150060A KR101566059B1 KR 101566059 B1 KR101566059 B1 KR 101566059B1 KR 1020120150060 A KR1020120150060 A KR 1020120150060A KR 20120150060 A KR20120150060 A KR 20120150060A KR 101566059 B1 KR101566059 B1 KR 101566059B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- barrier layer
- carbon atoms
- organic
- group
- light emitting
- Prior art date
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 166
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 49
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 45
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 12
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 amide compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 5
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N (2-methoxy-3-methylphenyl)-(3-methylphenyl)methanone Chemical compound COC1=C(C)C=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 2-(1-phenylbut-3-en-2-yloxy)but-3-enylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(C=C)OC(C=C)CC1=CC=CC=C1 ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=CC=2C=CC=CC=2)=N1 DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxynaphthalen-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C12=CC=CC=C2C(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1-(2-butoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCCCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCCCC AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOGLGKRIVMZMSK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1-(2-chlorophenyl)ethanone Chemical compound ClCC(=O)C1=CC=CC=C1Cl SOGLGKRIVMZMSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003006 2-dimethylaminoethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NSQIZMUYAWEMKY-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)C1N(C(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)C1N(C(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C(Cl)(Cl)Cl)C NSQIZMUYAWEMKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940060799 clarus Drugs 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004591 piperonyl group Chemical group C(C1=CC=2OCOC2C=C1)* 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/282—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing two or more oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
- H01L23/3192—Multilayer coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 (A)광경화성 모노머 및 (B)하기 화학식 1의 히드록시기 포함 모노머를 포함하는 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a monomer containing a hydroxy group of the general formula (1), a barrier layer comprising the same, and an encapsulated device comprising the same.
Description
본 발명은 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽 층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 경화 후 아웃가스 발생량이 낮고 무기 장벽층에 대한 접착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있고, 광경화율이 높아 경화 수축 응력이 낮음으로써, 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 장치용 부재에 대한 손상(damage)을 최소화하여 그 수명을 연장시킬 수 있다.
The present invention relates to a photocurable composition, a barrier layer comprising the same, and an encapsulated device comprising the same. More specifically, the present invention can realize an organic barrier layer having a low outgassing amount after curing and high adhesion to an inorganic barrier layer, a high photo-curability, and a low hardening shrinkage stress, so that an organic electroluminescent portion, It is possible to minimize the damage to the member for the apparatus including the apparatus and prolong the life thereof.
유기전계발광부(OLED, organic light emitting diode)는 양극과 음극 사이에 기능성 유기물 층이 삽입된 구조로서, 양극에 주입된 정공과 음극에 주입된 전자의 재결합에 의해 에너지가 높은 여기자(exciton)를 형성하게 된다. 형성된 여기자가 기저 상태(ground state)로 이동하면서 특정 파장의 빛을 발생하게 된다. 유기전계발광부는 자체 발광, 고속 응답, 광 시야각, 초박형, 고화질, 내구성의 장점을 갖고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a structure in which a functional organic layer is interposed between an anode and a cathode, and excitons having a high energy are recombined by holes injected into the anode and electrons injected into the cathode. Respectively. The exciton formed moves to the ground state and generates light of a specific wavelength. The organic electroluminescent part has advantages of self-emission, fast response, wide viewing angle, ultra-thin, high image quality and durability.
그러나, 유기전계발광부는 봉지화되더라도 외부에서 유입되는 수분 또는 산소나, 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의해 유기 재료 및/또는 전극 재료의 산화가 일어나 성능과 수명이 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 유기전계발광부가 형성된 기판에 광경화형 실링제를 도포하거나, 투명 또는 불투명 흡습제를 부착시키거나, 프릿(frit)을 형성하는 방법이 제안되고 있다.However, even when the organic electroluminescence portion is sealed, there is a problem that the organic material and / or the electrode material are oxidized due to moisture or oxygen introduced from the outside, or outgas generated from the outside or the inside, and the performance and lifetime of the organic electroluminescence portion are deteriorated. In order to overcome such a problem, a method of applying a photocurable sealing agent to a substrate on which an organic electroluminescent unit is formed, attaching a transparent or opaque moisture absorber, or forming a frit has been proposed.
최근 유기전계발광부를 유기 장벽층과 무기 장벽층으로 봉지화하는 방법이 개발되고 있다. 유기전계발광부는 유기 장벽층과 무기 장벽층의 상호 보완에 의해 봉지화되는데, 이를 위해서 유기 장벽층은 상술한 낮은 아웃가스 발생량과 낮은 투습도도 가져야 하지만 무기 장벽층에 대한 접착력이 높아야 한다. 접착력이 낮을 경우 장벽층 간에 분리가 발생하여 궁극적으로는 유기전계발광부의 봉지가 어려울 수 있다.Recently, a method of encapsulating an organic electroluminescent portion with an organic barrier layer and an inorganic barrier layer has been developed. The organic electroluminescent portion is encapsulated by complementing the organic barrier layer and the inorganic barrier layer. For this purpose, the organic barrier layer must have low outgassing amount and low moisture permeability as described above, but should have high adhesion to the inorganic barrier layer. If the adhesive strength is low, separation between the barrier layers may occur, and ultimately, sealing of the organic electroluminescent portion may be difficult.
일 예로 한국공개특허 제2006-0084978호에 따르면, 실리콘 화합물과 고분자 수지 중 어느 하나의 수분 침투 억제 물질로 형성되는 밀봉용 보호막을 사용한 유기발광다이오드 소자의 봉지구조를 제안하고 있다.
For example, Korean Unexamined Patent Publication No. 2006-0084978 proposes an encapsulation structure of an organic light emitting diode device using a sealing film formed of a moisture-permeation inhibiting material of any one of a silicone compound and a polymer resin.
본 발명의 목적은 아웃가스 발생량이 현저하게 낮고, 무기 장벽층에 대해 부착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing an organic barrier layer having a significantly low outgassing amount and high adhesion to an inorganic barrier layer.
본 발명의 다른 목적은 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 유기 장벽층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing an organic barrier layer which is high in photo-curability and does not cause shift due to curing shrinkage stress after curing.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 광경화 조성물로 형성된 유기 장벽층, 상기 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택, 및 상기 장벽 스택을 포함하는 봉지화된 장치를 제공하는 것이다.
It is yet another object of the present invention to provide an encapsulated device comprising an organic barrier layer formed of the photocurable composition, a barrier stack comprising the organic barrier layer, and the barrier stack.
본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머, (B)하기 화학식 1의 모노머를 포함할 수 있다:One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer, (B) a monomer of the following general formula:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
본 발명의 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재; 및 상기 장치용 부재 위에 형성된 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택(barrier stack)을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 접착력이 7-50 kgf/(mm)2이 될 수 있다.
An encapsulated device according to another aspect of the present invention comprises a member for an apparatus; And a barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer formed on the device member, wherein the organic barrier layer has an adhesion to the inorganic barrier layer of 7-50 kgf / (mm) 2 .
본 발명은 아웃가스 발생량이 현저하게 낮고, 무기 장벽층에 대한 부착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있고, 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 유기 장벽층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다.
The present invention provides an organic barrier layer capable of realizing an organic barrier layer having a remarkably low outgassing amount and a high adhesion to an inorganic barrier layer and having a high photo curability so that no shift due to hardening shrinkage stress occurs after curing. 0.0 > photocurable < / RTI >
도 1은 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명 또 다른 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.
본 명세서에서 '치환된'은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미한다.As used herein, unless otherwise defined, at least one hydrogen atom of the functional groups of the present invention is optionally substituted with at least one substituent selected from the group consisting of halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, (R "), R ', R" and R "' each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, an amidino group, a hydrazine or hydrazone group, Substituted or unsubstituted C3-C30 cycloalkyl group, substituted or unsubstituted C3-C30 heteroaryl group, or substituted or unsubstituted C2-C30 heterocycloalkyl group.
본 명세서에서 '헤테로'는 N, O, S, P 중 하나 이상을 의미한다.In this specification, 'hetero' means at least one of N, O, S, P.
본 명세서에서 '*'는 분자 내 원소간 연결 부위를 나타낸다.
In the present specification, '*' denotes an inter-element linkage site in a molecule.
본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머 및 (B)히드록시기 포함 모노머를 포함할 수 있다.One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a monomer containing a hydroxy group.
(A)(A) 광경화성Photocurable 모노머Monomer
광경화성 모노머는 광경화성 작용기로서 예를 들면 (메타)아크릴레이트기, 비닐기 등을 갖는 모노머를 의미할 수 있다.The photocurable monomer may be a photocurable functional group, for example, a monomer having a (meth) acrylate group, a vinyl group, or the like.
광경화성 모노머는 불포화기를 갖는 단관능 모노머, 다관능 모노머, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 광경화성 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기, 아크릴레이트기, 또는 메타아크릴레이트기를 1-30개, 바람직하게는 1-20개, 더 바람직하게는 1-5개 갖는 모노머를 포함할 수 있다.The photocurable monomer may include a monofunctional monomer having an unsaturated group, a polyfunctional monomer, or a mixture thereof. Preferably, the photocurable monomer comprises a monomer having 1-30, preferably 1-20, more preferably 1-5, substituted or unsubstituted vinyl, acrylate, or methacrylate groups can do.
광경화성 모노머는 단관능 모노머와 다관능 모노머의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 혼합물에서 단관능 모노머:다관능 모노머는 1:0.1 내지 1:10, 바람직하게는 1:2 내지 1:5, 더 바람직하게는 1:3 내지 1:4의 중량비로 포함될 수 있다.Photocurable monomers may comprise a mixture of monofunctional monomers and polyfunctional monomers. The monofunctional monomer: polyfunctional monomer in the mixture may be contained in a weight ratio of 1: 0.1 to 1:10, preferably 1: 2 to 1: 5, more preferably 1: 3 to 1: 4.
광경화성 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 3-20의 시클로알킬기, 탄소수 6-20의 방향족기, 또는 히드록시기 및 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 아미노 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 포화 또는 불포화 카르본산의 비닐 에스테르; 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드 화합물; 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있다.The photocurable monomer is an aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms and having a substituted or unsubstituted vinyl group; An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, or an unsaturated carboxylic acid ester having a hydroxy group and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; An unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl esters of saturated or unsaturated carboxylic acids having from 1 to 20 carbon atoms; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amide compounds; A mono-alcohol or a polyfunctional (meth) acrylate of a polyhydric alcohol, and the like.
예를 들면, 광경화성 모노머는 스티렌, α-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 벤질 에테르, 비닐 벤질 메틸 에테르 등의 비닐기를 포함하는 알케닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데카닐 (메타)아크릴레이트, 운데카닐 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 에스테르; 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등의 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 옥틸디올 디(메타)아크릴레이트, 노닐디올 디(메타)아크릴레이트, 데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 운데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 도데실디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 바람직하게는 2-10개, 더 바람직하게는 2-6개 갖는 갖는 알코올을 의미할 수 있다.For example, the photocurable monomer may be an aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms and having an alkenyl group including a vinyl group such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, vinylbenzyl ether, and vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid esters such as acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as acrylamide and methacrylamide; Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (Meth) acrylate, octyldiol di (meth) acrylate, nonyldiol di (meth) acrylate, decanyl diol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (meth) acrylate, Acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) (Meth) acrylate, novolak epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (Meth) acrylate and the like, monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate of a polyhydric alcohol, and the like, but is not limited thereto. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 alcohols.
바람직하게는, 광경화성 모노머는 히드록시기를 포함하지 않는 비 히드록시계 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들면 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2-20의 디올의 디(메타)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메타)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Preferably, the photo-curable monomer may comprise a non-hydroxyl clock monomer that does not contain a hydroxy group. (Meth) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, tri (meth) acrylate of triol having 3-20 carbon atoms, Of tetra (meth) acrylate of tetraol.
광경화성 모노머는 상기 조성물에서 (A) + (B) 100중량부 중 1-99중량부로 포함될 수 있다. 바람직하게는, 20-95중량부이며, 더 바람직하게는 30 -95중량부, 가장 바람직하게는 60-80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광경화 조성물은 플라즈마에 대한 내성이 강하여, 박막 봉지층 제조 시에 발생하는 플라즈마로부터 발생될 수 있는 아웃가스 및 투습도 저하를 낮추거나 방지할 수 있다.
The photocurable monomer may be contained in the composition in an amount of 1 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B). Preferably 20 to 95 parts by weight, more preferably 30 to 95 parts by weight, and most preferably 60 to 80 parts by weight. In this range, the photo-curable composition is resistant to plasma, and it is possible to lower or prevent degradation of outgas and moisture permeability that may be generated from plasma generated in manufacturing the thin film encapsulation layer.
(B)히드록시기 포함 (B) containing a hydroxy group 모노머Monomer
히드록시기 포함 모노머는 히드록시기를 포함하고, 광경화성 작용기(예를 들면 (메타)아크릴레이트기, 비닐기 등)를 갖는 광경화성 모노머가 될 수 있다.The hydroxyl group-containing monomer may be a photocurable monomer containing a hydroxy group and having a photocurable functional group (e.g., a (meth) acrylate group, a vinyl group, etc.).
구체예에서, 상기 히드록시기 포함 모노머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:In an embodiment, the hydroxy-containing monomer may be represented by the formula:
<화학식 1>≪ Formula 1 >
(상기에서 R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 5-20의 시클로알킬렌기이고,(Wherein R 1 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted cycloalkylene group having 5 to 20 carbon atoms,
R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬렌기, 또는 분자 사슬 내에 -O-, -S- 또는 -NR-(R은 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기이다)를 함유하는 탄소수 1-10의 알킬렌기이고,R 2 represents a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by -O-, -S- or -NR- (R is hydrogen, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, an aryl group having 6-20 carbon atoms Is an alkylene group having from 1 to 10 carbon atoms,
X1과 X2는 동일하거나 다르고, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5-20의 시클로알킬기, 또는 히드록시기이고,X 1 and X 2 are the same or different and each represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 5-20 carbon atoms, Or a hydroxy group,
X1과 X2 중 하나 이상은 히드록시기이고,At least one of X 1 and X 2 is a hydroxy group,
Z1과 Z2는 동일하거나 다르고, 수소, 하기 화학식 2, 3 또는 4이고,Z 1 and Z 2 are the same or different and represent hydrogen, the following formula 2, 3 or 4,
<화학식 2>(2)
<화학식 3>(3)
<화학식 4>≪ Formula 4 >
(상기에서, *는 R2와 R3의 탄소의 연결 부위이고,(Wherein * is a connecting site of carbon of R 2 and R 3 ,
R4와 R5는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기이고, R 4 and R 5 are a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 20 carbon atoms,
R6은 수소 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬기이고, R < 6 > is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-10 carbon atoms,
n은 0-20의 정수이다)and n is an integer of 0 to 20)
Z1과 Z2 중 하나 이상은 상기 화학식 2, 3 또는 4이다)At least one of Z 1 and Z 2 is the above-described formula (2), (3) or (4)
바람직하게는 상기 히드록시기 포함 모노머는 하기 화학식 1-1로 표시될 수 있다:Preferably, the hydroxyl group-containing monomer may be represented by the following formula (1-1):
<화학식 1-1>≪ Formula 1-1 >
(상기에서, Z1, Z2, X1, X2 및 R1은 상기에서 정의한 바와 같고,(Wherein Z 1 , Z 2 , X 1 , X 2 and R 1 are as defined above,
R21과 R22는 동일하거나 다르고, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기이고,R 21 and R 22 are the same or different and are each a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-20 carbon atoms,
X는 O, S 또는 NR(R은 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기이다)이다).X is O, S or NR (R is hydrogen, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, or an aryl group having 6-20 carbon atoms)).
구체적으로 히드록시기 포함 모노머는 하기 화학식 5 내지 9 중 어느 하나로 표시될 수 있다:Specifically, the hydroxyl group-containing monomer may be represented by any one of the following formulas (5) to (9):
<화학식 5>≪ Formula 5 >
<화학식 6>(6)
<화학식 7>≪ Formula 7 >
<화학식 8>(8)
<화학식 9>≪ Formula 9 >
히드록시기 포함 모노머는 통상의 합성 방법으로 합성하여 사용하거나 상업적으로 판매되는 제품을 구입하여 사용할 수 있다.The hydroxyl group-containing monomer may be synthesized by a conventional synthetic method, or a commercially available product may be purchased and used.
히드록시기 포함 모노머는 상기 광경화성 모노머와 함께 광경화 조성물에 포함되어, 아웃가스 발생량이 현저하게 낮은 층을 구현할 수 있고, 광경화율을 높일 수 있다. 또한, 히드록시기 포함 모노머는 기존의 무기 장벽층과 유기 장벽층이 증착되는 봉지 구조에서 무기 장벽층에 대한 접착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있다.The hydroxyl group-containing monomer is included in the photocurable composition together with the photocurable monomer, so that a layer having a significantly low outgassing amount can be realized and the photo-curability can be increased. In addition, the monomer having a hydroxyl group can realize an organic barrier layer having a high adhesion to the inorganic barrier layer in a sealing structure in which the conventional inorganic barrier layer and the organic barrier layer are deposited.
히드록시기 포함 모노머는 상기 조성물에서 (A) + (B) 100중량부 중 1 -99중량부로 포함될 수 있다. 바람직하게는, 5-80중량부이며, 더 바람직하게는 5 -70중량부, 가장 바람직하게는 20-40중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 광경화 조성물은 무기 장벽층에 대한 접착력을 높일 수 있다.
The hydroxy group-containing monomer may be contained in the composition in an amount of 1 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B). Preferably 5-80 parts by weight, more preferably 5-70 parts by weight, and most preferably 20-40 parts by weight. Within this range, the photocurable composition can increase the adhesion to the inorganic barrier layer.
상기 조성물은 (C)개시제를 더 포함할 수 있다.The composition may further comprise (C) an initiator.
(C)(C) 개시제Initiator
개시제는 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함할 수 있다. The initiator may include, without limitation, conventional photopolymerization initiators capable of carrying out photo-curable reactions.
예를 들면, 광중합 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.For example, the photopolymerization initiator may include triazine, acetophenone, benzophenone, thioxanthone, benzoin, phosphorus, oxime, or a mixture thereof.
트리아진계로는 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2,4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2,4-(트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Examples of triazine derivatives include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3 ', 4'-dimethoxysti (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) -4,6- (Piperonyl) -6-triazine, 2,4- (trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine or mixtures thereof.
아세토페논계로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸 프로피오페논, p-t-부틸 트리클로로 아세토페논, p-t-부틸 디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노 프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모폴리노 페닐)-부탄-1-온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of the acetophenone-based solvents include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-butyldichloro 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2,2'-dichloroacetophenone, Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, or mixtures thereof.
벤조페논계로는 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로 벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시 벤조페논 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-dichlorobenzo Phenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, or a mixture thereof.
티오크산톤계로는 티오크산톤, 2-메틸 티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of thioxanthone include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone or And mixtures thereof.
벤조인계로는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.The benzoin group may be benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal or a mixture thereof.
인계로는 비스벤조일페닐 포스핀옥시드, 벤조일디페닐 포스핀옥시드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Phosphorous can be bisbenzoylphenylphosphine oxide, benzoyldiphenylphosphine oxide or mixtures thereof.
옥심계로는 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온 및 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.The oxime system was prepared by reacting 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione and 1- (o-acetyloxime) 2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, or mixtures thereof.
개시제는 상기 조성물 중 (A) + (B) 100중량부에 대하여 0.1-20중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 개시제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다. 바람직하게는 0.5-10중량부, 더 바람직하게는 1-8중량부로 포함될 수 있다. The initiator may be included in the composition in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) + (B). Within the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted initiator remaining after the photopolymerization. Preferably from 0.5 to 10 parts by weight, more preferably from 1 to 8 parts by weight.
광경화 조성물은 광경화율이 90% 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현하여 소자의 밀봉 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는 90-99%가 될 수 있다.The photo-curing composition may have a photo-curing rate of 90% or more. In the above range, a layer in which a shift is not generated due to a low hardening shrinkage stress after curing can be implemented and used for sealing the device. Preferably 90-99%.
광경화율은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 광경화 조성물을 유리 기판 위에 도포하고 100mW/cm2 및 10초 동안 경화시킨다. 경화된 필름을 분취하고 FT-IR을 사용하여 광경화율을 측정한다. 광경화율은 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The photo-curing rate can be measured by a usual method. For example, the photocurable composition is applied onto a glass substrate and cured at 100 mW / cm < 2 > for 10 seconds. The cured film is collected and the photo-curability is measured using FT-IR. The photo-curing rate is obtained under the conditions described in the following experimental examples.
본 발명의 광경화 조성물은 장치용 부재를 봉지화하는 유기 장벽층을 형성할 수 있는 봉지용 조성물이 될 수 있다. 상기 장치용 부재는 유기전계발광부, 유기발광소자, 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 조명 장치, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체, 발광 다이오드 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
The photocurable composition of the present invention may be a composition for encapsulation capable of forming an organic barrier layer which encapsulates a member for an apparatus. The device member may be an organic electroluminescent unit, an organic light emitting device, a flexible organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a micro disk laser, an electrochromic device, a photochromic device, a microelectromechanical system, Circuit, a charge coupled device, a light emitting polymer, and a light emitting diode.
본 발명의 다른 관점인 유기 장벽층은 상기 광경화 조성물로 형성될 수 있다. 유기 장벽층은 상술한 조성물을 광경화시켜 형성할 수 있다. 상기 조성물을 0.1㎛-20㎛ 두께로 코팅하고, 10-500mW/㎠에서 1-50초동안 조사하여 경화시킬 수 있다. 유기 장벽층은 하기에서 상술될 무기 장벽층과 함께 장벽 스택을 형성하여 장치용 부재의 봉지 용도로 사용될 수 있다.An organic barrier layer, which is another aspect of the present invention, may be formed from the photocurable composition. The organic barrier layer can be formed by photo-curing the composition described above. The composition can be coated to a thickness of 0.1 탆 to 20 탆 and cured by irradiation at 10-500 mW / cm 2 for 1-50 seconds. The organic barrier layer can be used as an encapsulation of the device member by forming a barrier stack with the inorganic barrier layer described below.
유기 장벽층은 무기 장벽층 예를 들면 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물에 대한 부착력이 7-50 kgf/(mm)2, 바람직하게는 7-26 kgf/(mm)2이 될 수 있다. The organic barrier layer may have an adhesion to an inorganic barrier layer, for example aluminum oxide, silicon nitride, of 7-50 kgf / (mm) 2 , preferably 7-26 kgf / (mm) 2 .
유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 적어 장치용 부재에 대한 아웃가스 영향을 최소화함으로써 상기 부재가 아웃가스에 의해 분해되거나 성능이 저하되는 것을 막을 수 있다. 구체적으로, 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 1000ppm 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 부재에 적용 시 영향이 미미하고, 수명을 길게 할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 10-1000ppm, 더 바람직하게는 100-300ppm이 될 수 있다. The organic barrier layer minimizes the outgassing effect on the device member due to the small amount of outgas generation, thereby preventing the member from being decomposed by outgas or degraded in performance. Specifically, the organic barrier layer may have an outgassing amount of 1000 ppm or less. In the above-mentioned range, there is little effect when applied to members, and the life can be lengthened. Preferably from 10 to 1000 ppm, more preferably from 100 to 300 ppm.
아웃가스 발생량은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판 위에 광경화 조성물을 도포하고 100mW/cm2, 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 장벽층을 얻는다. 시편에 대하여, 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The amount of generated outgas can be measured by a conventional method. For example, a photocurable composition is applied onto a glass substrate and irradiated with 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV-cured to obtain a 20 cm x 20 cm x 3 m (width x length x thickness) organic barrier layer. The specimen is obtained under the conditions described in the following experimental examples.
유기 장벽층은 투습도가 낮아 소자에 대해 수분의 영향을 최소화할 수 있다. 투습도는 유기 장벽층의 두께 방향에 대하여 4.5g/m2.24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 소자의 밀봉용으로 사용가능하고, 바람직하게는, 1.0-4.5g/m2.24hr, 더 바람직하게는 2.1-4.1g/m2.24hr가 될 수 있다.The organic barrier layer is low in moisture permeability and can minimize the effect of moisture on the device. The moisture permeability may be 4.5 g / m 2 .24 hr or less with respect to the thickness direction of the organic barrier layer. Within this range, it can be used for sealing of the device, preferably 1.0-4.5 g / m 2 .24 hr, more preferably 2.1-4.1 g / m 2 .24 hr.
투습도는 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 도 1의 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용하여 투습도를 측정한다. 도 1의 Al 샘플 홀더 위에 광경화형 조성물을 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 경화된 시편을 형성한다. 도막 두께 5㎛에 대해 37.8℃ 및 100% 상대 습도 조건에서 24시간 동안 투습도를 측정한다.The moisture permeability can be measured by a conventional method. For example, the moisture permeability is measured using a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON) shown in Fig. The photocurable composition is applied onto the Al sample holder of Fig. 1 and irradiated with 100 mW / cm < 2 > for 10 seconds to be UV-cured to form a cured specimen having a film thickness of 5 mu m. The moisture permeability is measured for 24 hours at 37.8 캜 and 100% relative humidity for a film thickness of 5 탆.
유기 장벽층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛이 될 수 있다.
The thickness of the organic barrier layer is not particularly limited, but may be 0.1 탆 to 20 탆, preferably 1 탆 to 10 탆.
본 발명의 또 다른 관점인 장벽 스택은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함할 수 있다.A barrier stack, another aspect of the present invention, can comprise the organic barrier layer and the inorganic barrier layer.
무기 장벽층은 상기 유기 장벽층과 상이한 무기층으로 형성하여, 유기 장벽층의 효과를 보완할 수 있다.The inorganic barrier layer may be formed of an inorganic layer different from the organic barrier layer, so that the effect of the organic barrier layer can be compensated.
무기 장벽층은 특별히 제한되지 않지만, 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 금속 산소질화물, 금속 산소붕소화물, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 상기 금속은 실리콘(Si), 셀레늄(Se), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 알루미늄(Al), 전이 금속, 란탄족 금속, 인듐, 게르마늄, 주석, 비스무트 또는 이들의 조합 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 구체적으로, 무기 장벽층은 SiOx, SizNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3, In2O3, SnO2(상기에서, x는 1-5 이고, y는 1-5이고, z는 1-2이다) 등이 될 수 있다.The inorganic barrier layer is not particularly limited but may be a metal, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, a metal oxygen boride, or a mixture thereof. The metal may be silicon, selenium, zinc, antimony, aluminum, transition metal, lanthanide, indium, germanium, tin, bismuth, However, it is not limited thereto. And specifically, the inorganic barrier layer is SiOx, SizNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb 2 O 3, Al 2 O 3, In 2 O 3, SnO 2 ( In the above, x is 1-5, y is 1-5, And z is 1-2), and the like.
무기 장벽층과 유기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 증착될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be deposited by a vacuum process, such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof.
유기 장벽층은 상술한 물성을 확보한다. 그 결과, 유기 장벽층은 무기 장벽층과 교대로 증착시, 무기 장벽층의 평활화 특성을 확보할 수 있다. 또한, 유기 장벽층은 무기 장벽층의 결함이 또 다른 무기 장벽층으로 전파되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer secures the above-mentioned physical properties. As a result, when the organic barrier layer is deposited alternately with the inorganic barrier layer, the smoothing property of the inorganic barrier layer can be secured. In addition, the organic barrier layer can prevent the defects of the inorganic barrier layer from propagating to another inorganic barrier layer.
장벽 스택은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함하되, 장벽 스택의 수는 제한되지 않는다. 장벽 스택의 조합의 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기 및/또는 화학 물질에 대한 투과 저항성의 수준에 따라 변경할 수 있다. The barrier stack includes the organic barrier layer and the inorganic barrier layer, but the number of barrier stacks is not limited. And the level of permeation resistance to oxygen and / or moisture and / or water vapor and / or chemicals of the combination of barrier stacks.
장벽 스택에서 유기 장벽층과 무기 장벽층은 교대로 증착될 수 있다. 이는 상술한 조성물이 갖는 물성으로 인해 생성된 유기 장벽층에 대한 효과 때문이다. 이로 인해, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 장치에 대한 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다.In the barrier stack, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can be alternately deposited. This is due to the effect on the organic barrier layer produced due to the physical properties of the composition described above. As a result, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can complement or enhance the sealing effect on the device.
장벽 스택에서 유기 장벽층과 무기 장벽층은 전체 10회 이하(예:2-10회), 바람직하게는 7회 이하(예:2-7회)로 증착될 수 있다.In the barrier stack, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be deposited a total of 10 times or less (e.g., 2-10 times), preferably 7 times or less (e.g., 2-7 times).
바람직하게는, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 각각 2층 이상 교대로 증착될 수 있고, 더 바람직하게는 무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층의 7층 구조로 형성될 수 있다. 가장 바람직하게는, 제1무기 장벽층-유기 장벽층-제2무기 장벽층-유기 장벽층-제3무기 장벽층-유기 장벽층-제4무기 장벽층의 7층 구조가 될 수 있다. 상기 제1, 4 무기 장벽층은 알루미늄 산화물이 될 수 있고, 제2, 3 무기 장벽층은 실리콘 질화물이 될 수 있다.Preferably, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer may be alternately deposited in two or more layers, and more preferably, the inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer- - inorganic barrier layer. Most preferably, it may be a seven-layer structure of a first inorganic barrier layer-organic barrier layer-second inorganic barrier layer-organic barrier layer-third inorganic barrier layer-organic barrier layer-fourth inorganic barrier layer. The first and fourth inorganic barrier layers may be aluminum oxide, and the second and third inorganic barrier layers may be silicon nitride.
장벽 스택에서, 유기 장벽층 하나의 두께는 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛, 무기 장벽층 하나의 두께는 5nm-500nm, 더 바람직하게는 5nm-200nm가 될 수 있다. In the barrier stack, the thickness of one organic barrier layer may be 0.1 占 퐉 -20 占 퐉, preferably 1 占 퐉 -10 占 퐉, and the thickness of one inorganic barrier layer may be 5 nm-500 nm, more preferably 5 nm-200 nm.
장벽 스택은 박막 봉지제로서, 두께는 5㎛ 이하, 바람직하게는 1.5㎛-5㎛가 될 수 있다.
The barrier stack may be a thin-film encapsulant and have a thickness of 5 占 퐉 or less, preferably 1.5 占 퐉 to 5 占 퐉.
본 발명의 또 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장벽층을 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 장치용 부재를 포함하고 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.A sealed device, which is another aspect of the present invention, may comprise a member for the device, and the barrier layer. The device may include a member for the device and may include a display device.
도 1 내지 도 3은 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다. 1 to 3 are sectional views of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
도 1에 따르면, 봉지화된 장치(100)는 기판(10) 위에 장치용 부재(예:유기발광소자)(20)가 증착되고, 그 위에 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)으로 구성되는 장벽 스택(30)이 증착될 수 있다. 1, an encapsulated
도 2에 따르면, 봉지화된 장치(200)는 기판(10) 위에 장치용 부재(예:유기발광소자)(20)가 증착되고, 그 위에 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)으로 구성되는 장벽 스택(30)이 증착될 수 있다. 2, an encapsulated
도 1은 장치용 부재(20)와 무기 장벽층(31)이 서로 접촉하는 구체예이다. 도 2는 장치용 부재(20)와 무기 장벽층(31) 간에 빈 공간(40)이 형성된 구체예이다.1 is a specific example in which the
도 3에 따르면, 봉지화된 장치(300)는 기판(10) 위에 장치용 부재(예:유기발광소자)(20)가 증착되고, 그 위에 무기 장벽층(31a)-유기 장벽층(32a)-무기 장벽층(31b)-유기 장벽층(32b)-무기 장벽층(31c)-유기 장벽층(32c) -무기 장벽층(31d)이 순서대로 증착(7층 구조)되어 장벽 스택을 형성한 구체예이다.
3, an encapsulated
장치용 부재, 유기 장벽층, 무기 장벽층, 장벽 스택에 대한 내용은 상기에서 상술한 바와 같다.The materials for the device, the organic barrier layer, the inorganic barrier layer, and the barrier stack are as described above.
기판은 장치용 부재가 적층될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate on which a member for an apparatus can be laminated. For example, a transparent glass, a plastic sheet, a silicon or metal substrate, or the like.
장치용 부재의 종류에 따라서는 기판이 포함되지 않을 수도 있다.Depending on the type of the member for the apparatus, the substrate may not be included.
봉지화된 장치는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 기판 위에 장치용 부재를 형성하고 무기 장벽층을 형성한다. 봉지용 조성물을 스핀 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 사용하여 도포하고 광을 조사하여 유기 장벽층을 형성할 수 있다. 무기 장벽층과 유기 장벽층의 형성 과정은 반복될 수 있다(바람직하게는 무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층의 7층 구조). The encapsulated device can be manufactured in a conventional manner. A device member is formed on the substrate and an inorganic barrier layer is formed. The sealing composition can be applied by spin coating, slit coating or the like, and the organic barrier layer can be formed by irradiating light. The formation process of the inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be repeated (preferably, the inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer) ).
무기 장벽층과 유기 장벽층의 형성 방법은 제한되지 않지만, 증착을 포함할 수 있다.Methods for forming the inorganic barrier layer and the organic barrier layer are not limited, but may include deposition.
일 구체예에서, 상기 봉지화된 장치는 유기전계발광표시장치로서 기판, 상기 기판 위에 형성된 유기전계발광부, 상기 유기전계발광부를 봉지하는 무기 장벽층, 및 상기 무기 장벽층 위에 적층되어 있는 유기 장벽층을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 1000ppm 이하가 될 수 있다.In one embodiment, the encapsulated device comprises an organic electroluminescent display device, a substrate, an organic electroluminescent portion formed on the substrate, an inorganic barrier layer that encapsulates the organic electroluminescent portion, and an organic Barrier layer, and the organic barrier layer may have an outgassing amount of 1000 ppm or less.
다른 구체예에서, 상기 봉지화된 장치는 유기전계발광표시장치로서 기판, 상기 기판 위에 형성된 유기전계발광부, 상기 유기전계발광부를 봉지하는 무기 장벽층, 및 상기 무기 장벽층 위에 적층되어 있는 유기 장벽층을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 접착력이 7-50 kgf/(mm)2, 바람직하게는 7-26 kgf/(mm)2가 될 수 있다.
In another embodiment, the encapsulated device comprises an organic electroluminescent display device, a substrate, an organic electroluminescent portion formed on the substrate, an inorganic barrier layer that encapsulates the organic electroluminescent portion, and an organic Barrier layer, and the organic barrier layer may have an adhesion to the inorganic barrier layer of 7-50 kgf / (mm) 2 , preferably 7-26 kgf / (mm) 2 .
본 발명의 또 다른 관점인 장치의 봉지 방법은 하기의 단계를 포함할 수 있다:A method of encapsulating an apparatus, which is another aspect of the present invention, may comprise the steps of:
기판에 하나 이상의 장치용 부재를 인접하도록 위치시키거나 적층하는 단계; 및Positioning or laminating adjacent one or more device members to a substrate; And
하나 이상의 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하고, 상기 장치용 부재에 인접하는 하나 이상의 장벽 스택을 형성하는 단계.Forming at least one barrier stack that includes at least one inorganic barrier layer and an organic barrier layer and is adjacent to the device member.
기판, 장치용 부재, 무기 장벽층, 유기 장벽층, 장벽 스택에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. Details of the substrate, the device member, the inorganic barrier layer, the organic barrier layer, and the barrier stack are as described above.
기판에 장치용 부재를 인접하도록 위치시키거나 적층한다. 이는 하기 무기 장벽층과 유기 장벽층 형성 방법과 동일한 방법으로 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The device member is positioned or laminated adjacent to the substrate. This can be performed in the same manner as the inorganic barrier layer and the organic barrier layer formation method, but is not limited thereto.
무기 장벽층과 유기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be formed by a vacuum process, such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
[합성예 1] [하기 화학식 5의 화합물 합성][Synthesis Example 1] [Synthesis of Compound of Formula 5]
냉각관과 교반기를 구비한 500ml 플라스크에 글라이시딜 메타크릴레이트(Aldrich社) 50g, 2-히드록시에틸아크릴레이트(Aldrich社) 41g와 트리페닐포스핀 1g을 넣고 100℃에서 6시간 동안 교반 후 냉각하고 실리카겔 칼럼을 통하여 GC 순도 96% 화학식 5의 화합물 75g을 얻을 수 있다.
50 g of glycidyl methacrylate (Aldrich), 41 g of 2-hydroxyethyl acrylate (Aldrich) and 1 g of triphenylphosphine were placed in a 500 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and stirred at 100 ° C for 6 hours After cooling, a GC purity of 96% was obtained through a silica gel column to obtain 75 g of a compound of the formula (5).
[합성예 2] [하기 화학식 6의 화합물 합성][Synthesis Example 2] [Synthesis of Compound of Formula 6]
냉각관과 교반기를 구비한 500ml 플라스크에 글라이시딜 메타크릴레이트(Aldrich社) 50g, 2-히드록시에틸메타크릴레이트(Aldrich社) 46g와 트리페닐포스핀(Aldrich社) 1g을 넣고 100℃에서 6시간 동안 교반 후 냉각하고 실리카겔 칼럼을 통하여 GC 순도 95% 화학식 6의 화합물 78g을 얻을 수 있다.
50 g of glycidyl methacrylate (Aldrich), 46 g of 2-hydroxyethyl methacrylate (Aldrich) and 1 g of triphenylphosphine (Aldrich) were placed in a 500 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, After stirring for 6 hours, the solution was cooled, and a GC purity of 95% was obtained through a silica gel column to obtain 78 g of a compound of the formula (6).
[합성예 3] [하기 화학식 7의 화합물 합성][Synthesis Example 3] [Synthesis of Compound of Formula 7]
냉각관과 교반기를 구비한 500ml 플라스크에 글라이시딜 메타크릴레이트(Aldrich社) 50g, 아크릴산(Aldrich社) 26g와 트리페닐포스핀(Aldrich社) 1g을 넣고 100도에서 6시간 동안 교반 후 냉각하고 실리카겔 칼럼을 통하여 GC 순도 98% 화학식 7의 화합물 81g을 얻을 수 있다.
50 g of glycidyl methacrylate (Aldrich), 26 g of acrylic acid (Aldrich) and 1 g of triphenylphosphine (Aldrich) were added to a 500 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 6 hours, A GC purity of 98% 81 g of the compound of the formula 7 can be obtained through a silica gel column.
[합성예 4] [하기 화학식 8의 화합물 합성][Synthesis Example 4] [Synthesis of Compound of Formula 8]
냉각관과 교반기를 구비한 500ml 플라스크에 글라이시딜 메타크릴레이트(Aldrich社) 50g, 메타크릴산(Aldrich社) 31g와 트리페닐포스핀(Aldrich社) 1g을 넣고 100℃에서 6시간 동안 교반 후 냉각하고 실리카겔 칼럼을 통하여 GC 순도 98% 화학식 8의 화합물 79g을 얻을 수 있다.
50 g of glycidyl methacrylate (Aldrich), 31 g of methacrylic acid (Aldrich) and 1 g of triphenylphosphine (Aldrich) were placed in a 500 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and stirred at 100 ° C for 6 hours After cooling, a GC purity of 98% 79 g of the compound of the formula 8 can be obtained through a silica gel column.
[합성예 5] [하기 화학식 9의 화합물 합성][Synthesis Example 5] [Synthesis of Compound of Formula 9]
냉각관과 교반기를 구비한 500ml 플라스크에 글라이시딜 메타크릴레이트(Aldrich社) 50g, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(LG화학社) 51g와 트리페닐포스핀(Aldrich社) 1g을 넣고 100℃에서 6시간 동안 교반 후 냉각하고 실리카겔 칼럼을 통하여 GC 순도 94% 화학식 9의 화합물 79g을 얻을 수 있다.50 g of glycidyl methacrylate (Aldrich), 51 g of 4-hydroxybutyl acrylate (LG Chemical) and 1 g of triphenylphosphine (Aldrich) were placed in a 500 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer, After stirring for 6 hours, the mixture was cooled, and a GC purity of 94% was obtained through a silica gel column to obtain 79 g of a compound represented by the formula (9).
<화학식 5>≪ Formula 5 >
<화학식 6>(6)
<화학식 7>≪ Formula 7 >
<화학식 8>(8)
<화학식 9>≪ Formula 9 >
하기 실시예와 비교예에서 사용한 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in the following examples and comparative examples are as follows.
(A)광경화성 모노머: (A1)헥실 아크릴레이트, (A2)헥산디올 디아크릴레이트, (A3)펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(이상, Aldrich사)(A1) hexyl acrylate, (A2) hexanediol diacrylate, (A3) pentaerythritol tetraacrylate (above, Aldrich)
(B)히드록시기 포함 모노머: (B1)합성예 1의 화합물, (B2)합성예 2의 화합물, (B3)합성예 3의 화합물, (B4)합성예 4의 화합물, (B5)합성예 5의 화합물(B4) a compound of Synthesis Example 4, (B5) a compound of Synthesis Example 5 (B) a compound of Synthesis Example 3, compound
(C)개시제:Darocur TPO(BASF사)
(C) Initiator: Darocur TPO (BASF)
실시예와Examples 비교예Comparative Example
(A)광경화성 모노머, (B)히드록시기 포함 모노머 및 (C)개시제를 하기 표 2에 기재된 함량(단위:중량부)으로 125ml 갈색 폴리프로필렌병에 넣고, 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 혼합하여 조성물을 제조하였다.(B) a hydroxyl group-containing monomer, and (C) an initiator were placed in a 125 ml brown polypropylene bottle in the contents (unit: parts by weight) shown in the following Table 2 and mixed for 3 hours using a shaker, .
상기 실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The following properties of the compositions prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated, and the results are shown in Table 2 below.
1.유기 장벽층의 아웃가스 발생량:유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 장벽층 시편을 얻는다. 시편에 대하여, GC/MS 기기(Perkin Elmer Clarus 600)을 이용한다. GC/MS는 칼럼으로 DB-5MS 칼럼(길이:30m, 지름:0.25mm, 고정상 두께:0.25㎛)을 사용하고, 이동상으로 헬륨 가스(플로우 레이트:1.0mL/min, average velocity = 32 cm/s)를 이용하고, split ratio는 20:1, 온도 조건은 40도에서 3분 유지하고, 그 다음에 10도/분의 속도로 승온한 후 320도에서 6분 유지한다. 아웃 가스는 glass size 20 cm x 20cm, 포집 용기는 Tedlar bag, 포집 온도는 90도, 포집 시간은 30분, N2 퍼지(purge) 유량은 300mL/분, 흡착제는 Tenax GR(5% 페닐메틸폴리실록산)을 이용하여 포집한다. 표준 용액으로 n-헥산 중 톨루엔 용액 150ppm, 400ppm, 800ppm으로 검량선을 작성하고 R2값을 0.9987로 얻는다. 이상의 조건을 요약하면 하기 표 1과 같다.1. Outgassing amount of organic barrier layer: A photocurable composition was applied on a glass substrate by spraying, and irradiated at 100 mW / cm < 2 > to be UV-cured to obtain an organic
division
Collection conditions
Calibration Curve Condition
GC / MS conditions
(5% phenylmethylpolysiloxane)DB-5MS? 30 m 0.25 mm 0.25 占 퐉
(5% phenylmethylpolysiloxane)
2.광경화율:광경화 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100J/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 광경화율은 하기 식 1에 따라 계산한다.2. Light curing rate: The intensity of the absorption peak at around 1635 cm -1 (C = C) and around 1720 cm -1 (C = O) was measured using a FT-IR (NICOLET 4700, Thermo) do. The photocurable composition is applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 J / cm < 2 > for 10 seconds to be UV-cured to obtain a specimen of 20 cm x 20 cm x 3 mu m (width x length x thickness). The cured film was collected and the intensity of the absorption peak at around 1635 cm -1 (C = C) and around 1720 cm -1 (C = O) was measured using FT-IR (NICOLET 4700, Thermo). The photo-curing rate is calculated according to the following formula (1).
<식 1><Formula 1>
광경화율(%)= {1-(A/B)} x 100Photocuring rate (%) = {1- (A / B)} x 100
(상기에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고,(Where A is the ratio of the intensity of the absorption peak at around 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at around 1720 cm -1 for the cured film,
B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다)B is the ratio of the intensity of the absorption peak at around 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at around 1720 cm -1 for the photocurable composition)
3.Die share strength(부착력) 1: 5mm*5mm*2mm(가로*세로*두께)인 유리판에 하기 표 2의 조성물을 0.01g 묻히고, 20mm*80mm*2mm(가로*세로*두께)인 유리판을 놓는다. D-bulb 광원으로 1000J/cm2의 세기로 경화시킨 후 다찌 4000 본드 테스터로 Die share strength를 측정하였다.3.Die share strength 0.01 g of the composition shown in Table 2 was applied to a glass plate having a thickness of 1: 5 mm * 5 mm * 2 mm and a glass plate of 20 mm * 80 mm * 2 mm (width * length * thickness) Leave. The die share strength was measured with a Daci 4000 bond tester after curing with a D-bulb light source at an intensity of 1000 J / cm2.
4.Die share strength 2: 5mm*5mm*2mm(가로*세로*두께)이고 실리콘 질화물이 코팅된 유리판에 하기 표 2의 조성물을 0.01g 묻히고, 20mm*80mm*2mm(가로*세로*두께)인 SiNx로 코팅된유리판을 놓는다. D-bulb 광원으로 1000J/cm2의 세기로 경화시킨 후 다찌 4000 본드 테스터로 Die share strength를 측정하였다.4. Dye share strength: 0.01 g of the composition of the following Table 2 was applied to a glass plate coated with silicon nitride and having a thickness of 5 mm * 5 mm * 2 mm (width * length * thickness), and 20 mm * 80 mm * 2 mm Place a glass plate coated with SiNx. The die share strength was measured with a Daci 4000 bond tester after curing with a D-bulb light source at an intensity of 1000 J / cm2.
상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 광경화 조성물들로 형성되는 도막은 비교예 대비 아웃가스 평가 시 아웃가스 평가량이 낮았고, 광경화율도 높았다. 또한, 본 발명의 광경화 조성물로 형성된 도막은 비교예 대비 실리콘 산화물, 실리콘 질화물을 포함하는 무기 장벽층에 대한 부착력이 매우 높았다.
As shown in Table 2, the coating formed from the photocurable compositions of the present invention had a low outgass evaluation value and a high photo-curability when outgassing the comparative example. In addition, the coating film formed of the photocurable composition of the present invention had a very high adhesion to the inorganic barrier layer including silicon oxide and silicon nitride, compared with the comparative example.
본 발명은 상기 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태가 될 수 있고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예와 도면은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and drawings and that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention. As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments and drawings are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.
Claims (18)
<화학식 1>
(상기에서 R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 5-20의 시클로알킬렌기이고,
R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬렌기, 또는 분자 사슬 내에 -O-, -S- 또는 -NR-(R은 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기이다)를 함유하는 탄소수 1-10의 알킬렌기이고,
X1과 X2는 동일하거나 다르고, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5-20의 시클로알킬기 또는 히드록시기이고,
X1과 X2 중 하나 이상은 히드록시기이고,
Z1과 Z2는 동일하거나 다르고, 수소, 하기 화학식 2, 3 또는 4이고,
<화학식 2>
<화학식 3>
<화학식 4>
(상기에서, R4와 R5는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기이고, R6은 수소 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-10의 알킬기이고, n은 0-20의 정수이다),
Z1과 Z2 중 하나 이상은 상기 화학식 2, 3 또는 4이다). (A) a photo-curable monomer and (B) a monomer having a hydroxyl group of the following formula (1):
≪ Formula 1 >
(Wherein R 1 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylene group having 6-20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted cycloalkylene group having 5-20 carbon atoms,
R 2 represents a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by -O-, -S- or -NR- (R is hydrogen, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, an aryl group having 6-20 carbon atoms Is an alkylene group having from 1 to 10 carbon atoms,
X 1 and X 2 are the same or different and each represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 5-20 carbon atoms, Lt; / RTI >
At least one of X 1 and X 2 is a hydroxy group,
Z 1 and Z 2 are the same or different and represent hydrogen, the following formula 2, 3 or 4,
(2)
(3)
≪ Formula 4 >
(Wherein R 4 and R 5 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 20 carbon atoms and R 6 is hydrogen or substituted or unsubstituted And n is an integer of 0 to 20,
At least one of Z 1 and Z 2 is the above-described formula (2), (3) or (4).
<화학식 5>
<화학식 6>
<화학식 7>
<화학식 8>
<화학식 9>
.
The photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device according to claim 1, wherein the monomer (B) comprises at least one compound having one of the following formulas (5) to (9)
≪ Formula 5 >
(6)
≪ Formula 7 >
(8)
≪ Formula 9 >
.
The photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device according to claim 1, wherein the photocurable monomer comprises a monomer having 1-30 substituted or unsubstituted vinyl groups, acrylate groups, or methacrylate groups.
The photocurable monomer according to claim 1, wherein the photocurable monomer is selected from the group consisting of (meta) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, tri ) Acrylate, and tetra (meth) acrylate of tetraol having 4-20 carbon atoms.
The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device comprises 1-99 parts by weight of (A) and 1-99 parts by weight of (B) in 100 parts by weight of (A) + (B) Curing composition for sealing.
The photocurable composition according to claim 1, wherein the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device further comprises (C) an initiator.
The photocurable composition according to claim 6, wherein the initiator comprises a photopolymerization initiator.
The composition according to claim 6, wherein the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device comprises 1-99 parts by weight of (A) and 1-99 parts by weight of (B) in 100 parts by weight of (A) + (B) A) + (B), and 0.1-20 parts by weight of the above (C) relative to 100 parts by weight of (B).
9. A barrier layer comprising a cured product of the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting element according to any one of claims 1 to 8.
상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택(barrier stack)을 포함하고,
상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 접착력이 7-50 kgf/(mm)2이고,
상기 유기 장벽층은 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물의 경화물을 포함하는 것인 봉지화된 장치.
A member for a device; And
And a barrier stack formed on the member for the device, the barrier stack including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer,
Wherein the organic barrier layer has an adhesion to the inorganic barrier layer of 7-50 kgf / (mm) 2 ,
Wherein the organic barrier layer comprises a cured product of the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device according to any one of claims 1 to 8. [
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the organic barrier layer and the inorganic barrier layer are alternately formed.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the organic barrier layer has an outgassing amount of 1000 ppm or less.
The organic barrier layer according to claim 10, wherein the organic barrier layer has a moisture permeability of 4.5 g / m 2 .24 hr or less measured at 37.8 캜, 100% relative humidity, and 24 hours against a coating thickness of 5 탆 in the thickness direction of the organic barrier layer Encapsulated device.
11. The method of claim 10, wherein the inorganic barrier layer comprises at least one of a metal, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, and a metal oxygen boride, An encapsulated device comprising zinc (Zn), antimony (Sb) or aluminum (Al).
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the thickness of the organic barrier layer is 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉 and the thickness of the inorganic barrier layer is 5 nm to 500 nm.
11. The device of claim 10, wherein the device member is a flexible organic light emitting device, an organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, a photochromic device, An encapsulated device comprising at least one of an integrated circuit, a charge coupled device, a light emitting polymer, and a light emitting diode.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the member for the device comprises a flexible organic light emitting device or an organic light emitting device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120150060A KR101566059B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120150060A KR101566059B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140080358A KR20140080358A (en) | 2014-06-30 |
KR101566059B1 true KR101566059B1 (en) | 2015-11-04 |
Family
ID=51131113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120150060A KR101566059B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101566059B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006318578A (en) | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Bridgestone Corp | Photocurable transfer sheet, method for manufacturing optical information recording medium using the same, and optical information recording medium |
JP2007038445A (en) | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Konica Minolta Holdings Inc | Gas barrier thin film laminate, gas barrier resin base material and organic electroluminescence device |
JP2010265412A (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Nichiban Co Ltd | Photo-curable composition, use of the same as sealing material, and wet organic solar cell |
WO2012002413A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 株式会社トクヤマ | Composition for photocurable imprint, and method for formation of pattern using the composition |
-
2012
- 2012-12-20 KR KR1020120150060A patent/KR101566059B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006318578A (en) | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Bridgestone Corp | Photocurable transfer sheet, method for manufacturing optical information recording medium using the same, and optical information recording medium |
JP2007038445A (en) | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Konica Minolta Holdings Inc | Gas barrier thin film laminate, gas barrier resin base material and organic electroluminescence device |
JP2010265412A (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Nichiban Co Ltd | Photo-curable composition, use of the same as sealing material, and wet organic solar cell |
WO2012002413A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 株式会社トクヤマ | Composition for photocurable imprint, and method for formation of pattern using the composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140080358A (en) | 2014-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101534334B1 (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a protective layer formed using the same | |
KR101591142B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101600653B1 (en) | Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101596544B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
US20170362462A1 (en) | Apparatus comprising an encapsulated member | |
KR101802574B1 (en) | Composition for encapsulating organic light emitting diode device and organic light emitting diode display using prepared the same | |
KR101758570B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101579342B1 (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same | |
KR20140129934A (en) | Photocurable composition and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101542622B1 (en) | Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101611000B1 (en) | Photocurable composition, protective layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101600658B1 (en) | Spirobifluorene compound, copolymer thereof, photocurable composition comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101726917B1 (en) | Composition for encapsulating organic light emitting diode and organic light emitting diode display apparatus prepared using the same | |
KR101580351B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101588495B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101574840B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR20140074090A (en) | Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same | |
KR101609410B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101566059B1 (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same | |
KR101549722B1 (en) | Photocurable composition, protective layer prepared from the same and optical member comprising the same | |
KR20170018251A (en) | Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180917 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191001 Year of fee payment: 5 |