KR101565336B1 - Calibration Device of Robot for Transfering Wafer - Google Patents

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KR101565336B1
KR101565336B1 KR1020140149123A KR20140149123A KR101565336B1 KR 101565336 B1 KR101565336 B1 KR 101565336B1 KR 1020140149123 A KR1020140149123 A KR 1020140149123A KR 20140149123 A KR20140149123 A KR 20140149123A KR 101565336 B1 KR101565336 B1 KR 101565336B1
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김오수
박선일
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주식회사 티에스시
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for correcting a robot for transferring wafers. The apparatus for correcting a robot for transferring wafers comprises: a correction vessel installed on a wafer vessel mounting surface; a pair of distant imaging correction wafers installed in the correction vessel; a support body installed on the front side of a front correction vessel opening; a lighting unit installed on a transfer robot; a camera installed on the support body; and a correction information providing unit for providing information on the distance between the distant imaging correction wafers and a robot hand.

Description

웨이퍼이송로봇교정장치{Calibration Device of Robot for Transfering Wafer}Description of the Related Art [0002] Calibration Device of Robot for Transferring Wafer [0003]

본 발명은 웨이퍼이송로봇교정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이송로봇을 사용하여 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼이송시스템에 적용하여 웨이퍼저장용기의 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간에 대한 로봇핸드의 진입위치를 교정(Calibration)하기 위한 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer robot calibration apparatus, and more particularly, to a wafer transfer robot calibration apparatus which is applied to a wafer transfer system for transferring wafers using a transfer robot, To an apparatus for calibrating a position.

집적 회로와 기타 전자 소자를 제조할 때 사용되는 웨이퍼의 크기는 수율 향상, 제조원가 절감 등을 위해 증가하고 있다.The size of wafers used in the manufacture of integrated circuits and other electronic devices has been increasing to improve yield and reduce manufacturing costs.

웨이퍼의 크기가 중가함에 따라 웨이퍼 캐리어를 작업자가 핸들링(handling)하기 어렵고 이를 위해 이송로봇을 사용하여 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송시스템이 사용되고 있다.A wafer transfer system for transferring wafers using a transfer robot is used for the wafer carrier to be hardly handled by an operator as the wafer size increases.

도12는 이송로봇을 사용한 웨이퍼이송시스템을 도시한 도면이고, 도13은 도12에 도시된 웨이퍼이송시스템에 사용된 웨이퍼저장용기를 도시한 도면이고, 도14는 도12에 도시된 웨이퍼이송시스템에 사용된 이송로봇을 도시한 도면이다.12 is a view showing a wafer transfer system using a transfer robot, FIG. 13 is a view showing a wafer storage container used in the wafer transfer system shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a view showing the wafer transfer system shown in FIG. Fig. 2 is a view showing a transfer robot used in the first embodiment.

이송로봇을 사용한 웨이퍼이송시스템은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 상단에 웨이퍼용기탑재면(201a)이 지면에 나란하게 배치되도록 형성되어 있는 로드포트(201)와, 웨이퍼용기개구(211a)가 형성되어 있고 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치되는 웨이퍼저장용기(210)와, 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치된 웨이퍼저장용기(210)의 후방에 설치된 이송로봇(220)과, 이송로봇(220)을 제어하는 로봇제어부(230)를 갖고 있다. 본 명세서에서 '후방'은 웨이퍼저장용기(210)를 기준으로 웨이퍼저장용기(210)의 웨이퍼용기개구(211a)에 가까운 쪽을 의미한다.As shown in these drawings, the wafer transfer system using the transfer robot is provided with a load port 201 formed so that a wafer container mounting surface 201a is arranged in parallel on the surface of the wafer, and a wafer container opening 211a A transfer robot 220 provided at the back of the wafer storage container 210 provided on the wafer container mounting surface 201a and a transfer robot And a robot controller 230 for controlling the robot 220. Herein, the term 'rear' means a side closer to the wafer container opening 211a of the wafer storage container 210 with respect to the wafer storage container 210.

웨이퍼저장용기(210)는 웨이퍼용기개구(211a)가 형성되어 있는 박스형태의 웨이퍼용기바디부(211)와, 웨이퍼용기개구(211a)를 밀폐하도록 웨이퍼용기바디부(211)에 착탈가능하게 결합된 웨이퍼용기커버(212)를 갖고 있다.The wafer storage container 210 includes a box-shaped wafer container body portion 211 having a wafer container opening 211a formed thereon and a detachable coupling portion 211a for sealing the wafer container opening 211a And a wafer container cover 212 which is made of a resin.

웨이퍼용기바디부(211)는 내표면에 웨이퍼용기개구(211a)를 통해 접근할 수 있는 웨이퍼수용슬롯(211b)이 동일한 높이차를 두고 다단형태로 형성되어 있다.The wafer container body 211 has a plurality of wafer receiving slots 211b that are accessible through the wafer container opening 211a on the inner surface of the wafer container body 211 in a multi-step shape with the same height difference.

이러한 구성을 갖는 웨이퍼저장용기(210)는 웨이퍼수용슬롯(211b)이 지면에 나란하도록 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치된다.The wafer storage container 210 having such a configuration is mounted on the wafer container mounting surface 201a such that the wafer receiving slot 211b is parallel to the paper surface.

이송로봇(220)은 로봇바디부(221)와, 로봇바디부(221)에 설치된 다관절형태의 로봇암(222)과, 로봇암(222)의 종단에 형성된 로봇핸드(223)와, 로봇암(222)을 승강 및 회동구동하는 암구동부(224)를 갖고 있다.The transfer robot 220 includes a robot body 221, a robot arm 222 of a multi-joint type provided on the robot body 221, a robot hand 223 formed at the end of the robot arm 222, And an arm driving unit 224 for driving the arm 222 to move up and down.

다관절형태의 로봇암(222)은 하나 또는 복수개가 될 수 있다.The robot arm 222 of the articulated type may be one or a plurality of robot arms.

로봇암(222)은 지면에 수직인 방향을 따라 승강 가능하고 지면에 나란한 방향을 따라 회동가능하도록 로봇바디부(221)에 설치된다.The robot arm 222 is installed on the robot body 221 so as to be able to move along a direction perpendicular to the paper surface and rotate along a direction parallel to the paper surface.

로봇핸드(223)는 로봇암에 대하여 하나 또는 복수개가 될 수 있다.The robot hand 223 may be one or a plurality of robot arms.

로봇핸드(223)는 지면에 나란하게 배치되도록 형성된다.The robot hand 223 is formed to be arranged side by side on the ground.

로봇핸드(223)는 진공흡착방식 등으로 구현할 수 있다.The robot hand 223 can be realized by a vacuum adsorption method or the like.

암구동부(224)의 회동구동동작은 종래 널리 알려진 바와 같이 모터와 감속 기어 등을 사용하여 구현할 수 있다.The rotation driving operation of the arm driving unit 224 can be realized by using a motor and a reduction gear as is well known in the art.

암구동부(224)의 승강구동동작은 종래 널리 알려진 바와 같이 모터, 볼스크류 등을 사용하여 구현할 수 있다.The arm-driving unit 224 can be implemented using a motor, a ball screw, or the like as is well known in the art.

이송로봇(220)은 개방된 공간 또는 작업실(202)의 내부에 설치될 수 있다. 여기서 이송로봇(220)의 설치는 로봇바디부(221)가 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치된 웨이퍼저장용기(210)의 후방에 배치되도록 이루어진다.The transfer robot 220 can be installed in the open space or inside the work chamber 202. Here, the transfer robot 220 is installed such that the robot body 221 is disposed behind the wafer storage container 210 installed on the wafer container mounting surface 201a.

작업실(202)에는 핸드출입개구(202a)가 형성되어 있다. 그리고 작업실(202)은 화학 증착(chemical vapor deposition, CVD), 노광(exposure), 에칭(etching) 등과 같은 웨이퍼처리공정이 이루어지는 공정처리실에 연결될 수 있다.A hand access opening 202a is formed in the work chamber 202. [ The work chamber 202 may be connected to a processing chamber where a wafer processing process such as chemical vapor deposition (CVD), exposure, etching, and the like is performed.

전술한 구성을 갖는 웨이퍼이송시스템을 사용하여 웨이퍼를 이송하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의를 위해 이송로봇(220)은 작업실(202)의 내부 핸드출입개구(202a) 맞은 편에 설치되어 있고, 웨이퍼저장용기(210)는 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치되어 있는 것으로 가정한다.A method of transferring a wafer using the wafer transfer system having the above-described configuration will now be described. It is assumed that the transfer robot 220 is installed on the opposite side of the inner hand access opening 202a of the work chamber 202 and that the wafer storage container 210 is installed on the wafer container mounting surface 201a do.

먼저 작업실(202)의 내부에 설치된 소정의 커버개폐장치(도시되지 않음)를 동작시켜 웨이퍼용기커버(212)를 웨이퍼용기바디부(211)로부터 분리시킨다.First, a predetermined cover opening / closing device (not shown) installed inside the work chamber 202 is operated to separate the wafer container cover 212 from the wafer container body portion 211.

다음에 로봇제어부(230)는 로봇핸드(223)가 핸드출입개구(202a)를 통과하여 웨이퍼수용슬롯(211b)에 설치된 웨이퍼(203)의 사이공간에 진입하도록 이송로봇(220)을 제어한다.The robot control unit 230 controls the transfer robot 220 so that the robot hand 223 passes through the hand access opening 202a and enters the space between the wafers 203 installed in the wafer accommodation slot 211b.

다음에 로봇제어부(230)는 로봇핸드(223)의 상측에 배치된 웨이퍼(203)가 로봇핸드(223)에 탑재되도록 이송로봇(220)을 제어한다.Next, the robot controller 230 controls the transfer robot 220 so that the wafer 203 disposed on the upper side of the robot hand 223 is mounted on the robot hand 223.

다음에 로봇제어부(230)는 웨이퍼(203)를 탑재한 로봇핸드(223)가 핸드출입개구(202a)를 통과하여 작업실(202)의 내부로 복귀하도록 이송로봇(220)을 제어한다.The robot control unit 230 controls the transfer robot 220 so that the robot hand 223 carrying the wafer 203 passes through the hand access opening 202a and returns to the inside of the work chamber 202. [

마지막으로 로봇제어부(230)는 로봇핸드(223)에 탑재된 웨이퍼(203)가 공정처리실로 전달되도록 이송로봇(220)을 제어한다.Finally, the robot controller 230 controls the transfer robot 220 to transfer the wafer 203 mounted on the robot hand 223 to the process chamber.

한편 웨이퍼이송시스템을 통해 웨이퍼를 이송하는 경우 로봇핸드(223)가 탑재하고자 하는 웨이퍼(203)와 바로 아래에 있는 웨이퍼(203)의 사이공간에 로봇핸드(223)가 정확하게 진입할 필요가 있으며, 이를 위해 웨이퍼수용슬롯(211b)에 설치된 웨이퍼(203)의 사이공간에 대한 로봇핸드(223)의 진입위치를 교정(Calibration)하기 위한 웨이퍼이송로봇교정장치가 안출되어 사용되고 있다.When the wafer is transferred through the wafer transfer system, it is necessary for the robot hand 223 to enter the space between the wafer 203 to be mounted by the robot hand 223 and the wafer 203 immediately below, A wafer transfer robot calibration device for calibrating the entry position of the robot hand 223 with respect to the space between the wafers 203 installed in the wafer accommodation slots 211b is used.

도15는 종래 웨이퍼이송로봇교정장치를 도시한 도면이다.15 is a view showing a conventional wafer transfer robot calibration apparatus.

종래의 웨이퍼이송로봇교정장치는, 도15에 도시된 바와 같이, 반원관형태의 몸체(111)와, 몸체(111)의 특정 높이에서 내표면을 따라 형성된 기준선(112)을 갖고 있다.The conventional wafer transfer robot calibration apparatus has a semi-cylindrical tubular body 111 and a reference line 112 formed along the inner surface at a specific height of the body 111, as shown in Fig.

전술한 구성을 갖는 종래의 웨이퍼이송로봇교정장치를 사용하여 로봇핸드(223)의 진입위치를 교정(Calibration)하는 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of calibrating the entry position of the robot hand 223 using a conventional wafer transfer robot calibration apparatus having the above-described configuration will be described as follows.

먼저 몸체(111)를 로드포트(201) 중 하나의 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치한다.First, the body 111 is mounted on one of the load ports 201 on the wafer container mounting surface 201a.

다음에 로봇핸드(223)를 몸체(111)의 내표면에 접근시키는 방법으로 지면에 수평인 방향을 따라 로봇핸드(223)를 교정한다.Next, the robot hand 223 is calibrated along the horizontal direction on the ground by approaching the inner surface of the body 111 to the robot hand 223.

마지막으로 작업자의 육안을 통해 로봇핸드(223)와 기준선(112)을 정렬시키는 방법으로 지면에 수직인 방향을 따라 로봇핸드(223)를 교정한다.Finally, the robot hand 223 is calibrated along the direction perpendicular to the paper by aligning the robot hand 223 with the reference line 112 through the naked eye of the operator.

그런데 종래의 웨이퍼이송로봇교정장치에 따르면, 작업자의 육안을 통해 로봇핸드(223)와 기준선(112)을 정렬시켜야 하기 때문에 로봇교정을 정확하게 하지 못할염려가 있고 교정작업기록을 남길 수 없다(교정량을 수치화할 수 없음)는 문제점이 있었다.However, according to the conventional wafer transfer robot calibration apparatus, since the robot hand 223 and the reference line 112 must be aligned with each other through the naked eye of the operator, there is a fear that the robot calibration can not be accurately performed and the calibration work record can not be left Can not be quantified).

관련 선행문헌으로는 대한민국 특허공개공보 2005-0037828호(공개일자: 2005년 4월 25일, 발명의 명칭 : 웨이퍼이송로봇의 칼리브레이션 장치)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 위에서 설명한 종래의 웨이퍼이송로봇교정장치에 관한 기술이 개시되어 있다. Related Prior Art KOKAI Publication No. 2005-0037828 (published on Apr. 25, 2005, entitled " Calibration Apparatus of Wafer Transfer Robot ") discloses a prior art wafer transfer robot calibration A technique relating to a device is disclosed.

따라서 본 발명의 목적은, 보다 정확하게 로봇교정을 할 수 있고 교정작업기록을 남길 수 있도록 한 웨이퍼이송로봇교정장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer transfer robot calibration apparatus capable of more accurately correcting a robot and leaving a calibration work record.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상단에 웨이퍼용기탑재면이 지면에 나란하게 배치되도록 형성되어 있는 로드포트와, 일면에 웨이퍼용기개구가 형성되어 있고 내표면에는 상기 웨이퍼용기개구를 통해 접근할 수 있는 웨이퍼수용슬롯이 동일한 높이차를 두고 다단형태로 형성되어 있는 박스형태의 웨이퍼용기바디부와 상기 웨이퍼용기개구를 밀폐하도록 상기 웨이퍼용기바디부에 착탈가능하게 결합된 웨이퍼용기커버를 가지고 상기 웨이퍼수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 웨이퍼저장용기와, 로봇바디부와 지면에 수직인 방향을 따라 승강가능하고 지면에 나란한 방향을 따라 회동가능하도록 상기 로봇바디부에 설치된 다관절형태의 로봇암과 지면에 나란하게 배치되도록 상기 로봇암의 종단에 형성된 로봇핸드와 상기 로봇암을 승강 및 회동구동하는 암구동부를 구비하고 상기 로봇바디부가 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치된 웨이퍼저장용기의 후방에 배치되도록 설치되는 이송로봇과, 상기 로봇핸드가 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간으로 진입할 수 있도록 상기 암구동부의 승강구동동작과 회동구동동작을 제어하는 로봇제어부를 갖는 웨이퍼이송시스템에 적용하여 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간에 대한 상기 로봇핸드의 진입위치를 교정(Calibration)하기 위한 웨이퍼이송로봇교정장치에 있어서, 전방교정용기개구와 후방교정용기개구가 대향하도록 형성되어 있고 내표면에는 상기 후방교정용기개구를 통해 접근할 수 있는 한 쌍의 교정용기수용슬롯이 상기 상기 웨이퍼수용슬롯 상호간의 높이차와 동일한 높이차를 갖도록 형성되어 있는 박스형태의 교정용기바디부를 가지고, 상기 교정용기수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 교정용기와; 원형디스크형태의 이반교정웨이퍼바디부를 가지고, 상기 이반교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼와; 상기 전방교정용기개구의 전방에 설치된 지지체와; 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 향해 상기 후방교정용기개구를 통해 조명할 수 있도록 상기 이송로봇에 설치된 조명부와; 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 상기 전방교정용기개구를 통해 촬상할 수 있도록 상기 지지체에 설치된 카메라와; 상기 카메라의 촬상화면에 기초하여 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하는 교정정보제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치 또는 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼 대신 원형디스크형태의 접근교정웨이퍼바디부와 상기 접근교정웨이퍼바디부의 일면에 돌출형성된 웨이퍼화상형성돌부를 가지고 상기 접근교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 한 쌍의 접근촬상교정웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a wafer processing apparatus comprising a load port formed on a top surface of a wafer container so that a wafer container mounting surface thereof is arranged in parallel with a surface of the wafer, a wafer container opening formed on one surface thereof, And a wafer container cover detachably coupled to the wafer container body so as to seal the wafer container opening, wherein the wafer container cover has a plurality of openings A wafer storage container mounted on the wafer container mounting surface so that the slot is aligned with the ground; a wafer storage container mounted on the wafer container mounting surface so as to be parallel to the paper surface; Shaped robot arm and a robot hand formed at the end of the robot arm so as to be arranged side by side on the ground, A transfer robot provided with an arm driving part for raising and lowering the robot arm and disposed so as to be disposed behind the wafer storage container provided on the wafer container mounting surface of the robot body; And a robot control unit for controlling the operation of raising and lowering the arm driving unit and the rotation driving operation so as to enter the space between the wafers, A wafer transfer robot calibrator for calibrating, the apparatus comprising: a front calibrating vessel opening and a rear calibrating vessel opening facing each other, the inner surface of which is provided with a pair of calibrating vessel receiving slots And a height difference equal to a height difference between the wafer receiving slots With portions of the box-like body which consists of the calibration vessel, and the vessel is calibrated the calibrated container receiving slot provided in the surface mounting the wafer in parallel to the container floor; A pair of bifurcation calibration wafers having an i.congentially-calibrated wafer body portion in the form of a circular disk, the pair of bifurcation calibration wafers being installed in the calibration vessel such that the divergent wafer body portion enters the calibration vessel receiving slot; A support disposed in front of the forward calibration vessel opening; An illumination unit installed in the transfer robot for illuminating the robot hand entering between the transfer image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot and the transfer image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot through the rear calibration container opening; A camera provided on the support so as to be able to take a robot hand that has entered between the reciprocal imaging calibration wafer installed in the calibration container receiving slot and the reciprocal image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot through the front calibration container opening; Providing correction information for providing information on a separation distance between the deviation calibration rectifying wafer provided in the calibration vessel receiving slot and the robot hand entering between the deviation calibration rectifying wafers installed in the calibration vessel receiving slot based on the image pickup screen of the camera And a wafer image forming protrusion formed on one surface of the approach-calibrated wafer body part in the form of a circular disk instead of the wafer transfer robot calibration device or a pair of Y-image calibration wafers characterized in that the access calibration And a pair of approaching image calibration wafers installed in the calibration container such that the wafer body part enters the calibration container receiving slot.

여기서 로봇핸드의 복수개 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료를 종합하여 이송로봇의 교정작업을 실시할 수 있도록, 상기 교정용기수용슬롯은 3개 이상의 다단형태로 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the calibration container receiving slot is formed in three or more multi-stage form so that calibration robots can be calibrated by integrating calibration data for a plurality of entry heights (with respect to the ground surface) of the robot hand.

그리고 로봇핸드의 복수개 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료를 용이하게 획득할 수 있도록, 상기 카메라는 지면에 수직인 방향을 따라 이동할 수 있도록 상기 지지체에 설치되는 것이 바람직하다.In order to easily acquire calibration data for a plurality of entry heights of the robot hand (with respect to the ground), the camera is preferably installed on the support so as to move along a direction perpendicular to the paper.

또한 보다 선명한 카메라의 촬상화면을 얻을 수 있도록, 상기 웨이퍼화상형성돌부는 상기 접근교정웨이퍼바디부의 테두리를 따라 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is also preferable that the wafer image forming protrusion is formed along the rim of the access-correcting wafer body portion so as to obtain an imaging screen of a clearer camera.

따라서 본 발명에 따르면, 전방교정용기개구와 후방교정용기개구가 대향하도록 형성되어 있는 교정용기의 교정용기수용슬롯에 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼 또는 웨이퍼화상형성돌부를 구비한 접근촬상교정웨이퍼를 설치하는 한편 이반촬상교정웨이퍼와 이반촬상교정웨이퍼사이에 진입한 로봇핸드를 향해 조명할 수 있도록 이송로봇에 조명부를 설치하고 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 카메라를 사용하여 촬상하고 카메라의 촬상화면에 기초하여 이반촬상교정웨이퍼와 로봇핸드 사이의 이격거리 또는 접근촬상교정웨이퍼와 로봇핸드 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하도록 함으로써, 보다 정확하게 로봇교정을 할 수 있고 교정작업기록(교정량을 수치화할 수 있음)을 남길 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, an approaching image calibration wafer is provided with a pair of image acquisition calibration wafers or wafer image forming projections in the calibration container receiving slot of the calibration container in which the front calibration container opening and the rear calibration container opening are formed so as to face each other While the illumination unit is provided on the transfer robot so as to illuminate the robot hand that has entered between the two-piece imaging calibration wafer and the two-piece imaging calibration wafer, and a robot that enters between the two-piece imaging calibration wafer and the two- The hand is imaged by using a camera, and based on the image pickup screen of the camera, information on the distance between the wafer calibration calibration wafer and the robot hand or the distance between the approaching image calibration wafer and the robot hand is provided, And leave a record of corrective action (which can quantify the amount of correction) It is possible.

나아가 웨이퍼화상형성돌부를 구비한 접근촬상교정웨이퍼를 사용하여 교정작업을 실시하는 경우 반복사용에 따라 발생할 수 있는 접근촬상교정웨이퍼의 변형상태를 확인할 수 있게 된다.Further, when the correction operation is performed using the approaching imaging calibration wafer having the wafer image forming protruding portion, it is possible to confirm the deformation state of the approaching imaging calibration wafer which can be caused by repeated use.

도1 및 도2는 각각 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 설치상태도,
도3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 교정용기를 도시한 도면,
도4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 교정웨이퍼를 도시한 도면,
도5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 지지체 영역을 도시한 도면,
도6, 도7, 도8, 도9, 도10 및 도11은 각각 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 사용방법을 도시한 도면,
도12는 이송로봇을 사용한 웨이퍼이송시스템을 도시한 도면,
도13은 도12에 도시된 웨이퍼이송시스템에 사용된 웨이퍼저장용기를 도시한 도면,
도14는 도12에 도시된 웨이퍼이송시스템에 사용된 이송로봇을 도시한 도면,
도15는 종래의 웨이퍼이송로봇교정장치를 도시한 도면이다.FIG. 1 and FIG. 2 are installation states of a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing a calibration container of a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing a calibration wafer of a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing a support region of a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention,
6, 7, 8, 9, 10, and 11 are diagrams illustrating a method of using a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention,
12 is a view showing a wafer transfer system using a transfer robot,
Figure 13 shows a wafer storage container used in the wafer transfer system shown in Figure 12;
FIG. 14 is a view showing a transfer robot used in the wafer transfer system shown in FIG. 12;
15 is a view showing a conventional wafer transfer robot calibration apparatus.

이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1 및 도2는 각각 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 설치상태도이고, 도3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 교정용기를 도시한 도면이고, 도4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 교정웨이퍼를 도시한 도면이고, 도5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치의 지지체 영역을 도시한 도면이다.3 is a view showing a calibration container of the wafer transfer robot calibration apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view showing the calibration vessel of the wafer transfer robot calibration apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a support area of the wafer transfer robot calibration apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a calibration wafer of the wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치는, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 교정용기(10)와, 교정용기(10)에 설치되는 교정웨이퍼(20)와, 교정용기(10)의 전방에 설치된 지지체(30)와, 이송로봇(220)에 설치된 조명부(61)와, 지지체(30)에 설치된 카메라(62), 눈금자(63) 및 지시침(64)과, 카메라(62)의 촬상화면에 기초하여 교정웨이퍼(20)와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하는 교정정보제공부(65)를 갖고 있다.As shown in these drawings, a wafer transfer robot calibration apparatus according to an embodiment of the present invention includes a calibration vessel 10, a calibration wafer 20 installed in the calibration vessel 10, A ruler 63 and an indicator needles 64 provided on the support 30 and a camera 62 provided on the supporting body 30 and a camera 62 And a calibration information providing unit 65 for providing information on the separation distance between the calibration wafer 20 and the robot hand 223 based on the imaging screen.

교정용기(10)는 박스형태의 교정용기바디부(11)를 갖고 있다.The calibration vessel 10 has a calibration vessel body 11 in the form of a box.

교정용기바디부(11)에는 전방교정용기개구(11c)와 후방교정용기개구(11a)가 대향하도록 형성되어 있다.The calibration container body portion 11 is formed so that the front calibration container opening 11c and the rear calibration container opening 11a face each other.

그리고 교정용기바디부(11)는 내표면에 후방교정용기개구(11a)를 통해 접근할 수 있는 교정용기수용슬롯(11b)이 웨이퍼수용슬롯(211b) 상호간의 높이차와 동일한 높이차를 갖도록 다단형태로 형성되어 있다.The calibration container body part 11 is provided with a plurality of calibration chambers 11a on the inner surface thereof so that the calibration container receiving slots 11b accessible through the rear calibration container opening 11a have the same height difference as the height difference between the wafer accommodation slots 211b, Respectively.

이러한 구성을 갖는 교정용기(10)는 교정용기수용슬롯(11b)이 지면에 나란하도록 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치된다.The calibration container 10 having such a configuration is installed on the wafer container mounting surface 201a such that the calibration container receiving slot 11b is aligned with the paper surface.

교정웨이퍼(20)는 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20')와 한 쌍의 접근촬상교정웨이퍼(20")로 구성되어 있다.The calibration wafer 20 is composed of a pair of wafer calibration calibration wafers 20 'and a pair of approach calibration calibration wafers 20' '.

각 이반촬상교정웨이퍼(20')는 원형디스크형태의 이반교정웨이퍼바디부(20'a)를 갖고 있다.Each dip galvanizing calibration wafer 20 'has a circular disk-shaped dip galvanizing wafer body 20'a.

각 접근촬상교정웨이퍼(20")는 접근교정웨이퍼바디부(20"a)와, 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 일면에 돌출형성된 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 갖고 있다.Each approach imaging calibration wafer 20 " has an access calibration wafer body portion 20 "a and a wafer imaging projection 20" b formed on one face of the access calibration wafer body portion 20 "a.

웨이퍼화상형성돌부(20"b)는 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 테두리를 따라 형성되어 있다. 여기서 웨이퍼화상형성돌부(20"b)의 형성은 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 전 테두리 구간에 걸쳐 이루어진다.The wafer image forming protrusions 20 "b are formed along the rim of the approach correcting wafer body portion 20" a. Wherein the formation of the wafer imaging formed portion 20 "b occurs over the entire edge section of the access-adapted wafer body portion 20" a.

지지체(30)는 테이블형태의 하부지지체(31)와, 하부지지체(31)의 저면에 결합된 구름바퀴(32)와, 하부지지체(31)의 상면에 나란하게 고정 설치된 전방바닥판부(33) 및 후방바닥판부(34)와, 전방바닥판부(33)의 상면에 나란하도록 기립설치된 한 쌍의 전방수직벽부(35)와, 한 쌍의 전방수직벽부(35)의 상단을 연결하도록 설치된 전방천정판부(36)와, 전방바닥판부(33)와 전방천정판부(36) 사이에서 한 쌍의 전방수직벽부(35)에 고정 설치된 전방중간판부(37)와, 지면에 수직인 방향을 따라 배치되고 양단이 각각 전방중간판부(37)와 전방천정판부(36)에 지지되도록 설치된 나사봉(38)과, 나사봉(38)의 상단에 결합된 조작핸들(40)과, 나사봉(38)의 하부구간에 결합된 가동블록(39)과, 가동블록(39)의 전면에 결합된 가동판(41)과, 가동블록(39)의 양측에 하나씩 배치되도록 가동판(41)에 결합된 한 쌍의 고정블록(42)과, 각 고정블록(42)과 가동판(41)을 관통하도록 설치된 한 쌍의 슬라이딩봉(43)과, 각 슬라이딩봉(43)의 후단에 하나씩 결합된 한 쌍의 지지블록(48)과, 각 지지블록(48)의 상면에 하나씩 설치된 한 쌍의 카메라지지브라켓트(44)와, 각 카메라지지브라켓트(44)에 하나씩 결합된 이반제한스토퍼(49)와, 후방바닥판부(34)의 상면에 나란하도록 기립설치된 한 쌍의 후방수직벽부(45)와, 한 쌍의 후방수직벽부(45)의 상단을 연결하도록 설치된 후방천정판부(46)와, 후방천정판부(46)의 상면에 한 쌍이 설치되어 있는 기역자단면형태의 정렬부재(47)를 갖고 있다.The support 30 includes a lower support 31 in the form of a table, a rolling wheel 32 coupled to the lower surface of the lower support 31 and a front bottom plate 33 fixedly mounted on the upper surface of the lower support 31, A pair of front vertical wall portions 35 provided so as to be parallel to the upper surface of the front bottom floor portion 33 and a pair of front vertical wall portions 35 A front middle plate portion 37 fixed to a pair of front vertical wall portions 35 between the front bottom plate portion 33 and the front ceiling plate portion 36, A screw rod 38 disposed so as to be supported by the front middle plate portion 37 and the front ceiling plate portion 36 so as to be supported at both ends by the front middle plate portion 37 and the front ceiling plate portion 36, an operation handle 40 coupled to the upper end of the screw rod 38, A movable block 39 coupled to a lower section of the movable block 39 and a movable plate 41 coupled to a front surface of the movable block 39; A pair of sliding rods 43 provided so as to penetrate each of the fixing blocks 42 and the movable plate 41 and a pair of sliding rods 43 connected to the rear ends of the sliding rods 43 A pair of camera support brackets 44 provided one on top of each of the support blocks 48 and a pair of restricting stoppers 44 which are connected to the camera support brackets 44 one by one, A pair of rear vertical wall portions 45 provided so as to be parallel to the upper surface of the rear bottom plate portion 34 and a rear ceiling plate portion 46 arranged to connect the upper ends of the pair of rear vertical wall portions 45 And an aligning member 47 having a pair of guide shafts in cross section, which are provided on the upper surface of the rear ceiling plate portion 46.

전방수직벽부(35)에는 가동판(41)의 승강동작을 안내하기 위한 승강안내홈(35a)이 절취 형성되어 있다.An elevation guide groove 35a for guiding the elevating operation of the movable plate 41 is formed in the front vertical wall 35 in a cut-out manner.

나사봉(38)은 회전가능하도록 설치되어 있다.The screw rod 38 is rotatably mounted.

가동블록(39)은 나사봉(38)의 회전동작에 연동하여 승강할 수 있도록 나사봉(38)에 결합된다(나사봉의 수나사부에 대응하는 암나사부가 가동블록의 내부에 형성되어 있음).The movable block 39 is coupled to the screw rod 38 so that the movable block 39 can move up and down in conjunction with the rotation of the screw rod 38 (the female screw portion corresponding to the male screw portion of the screw rod is formed inside the movable block).

가동판(41)은 가동블록(39)과 함께 승강할 수 있도록 가동블록(39)에 결합된다.The movable plate 41 is coupled to the movable block 39 so as to be able to move up and down together with the movable block 39.

각 고정블록(42)은 가동판(41)과 함께 승강할 수 있도록 가동판(41)에 결합된다.Each fixing block 42 is coupled to the movable plate 41 so as to be able to move up and down together with the movable plate 41.

각 슬라이딩봉(43)은 전단에 판형태의 접근제한스토퍼(43a)가 형성되어 있고, 교정용기(10)를 향해 접근하고 이반할 수 있도록 고정블록(42)과 가동판(41)에 설치된다.Each sliding rod 43 is provided with a plate-shaped access restricting stopper 43a at its front end and is provided on the fixed block 42 and the movable plate 41 so as to approach and retreat toward the calibration container 10 .

그리고 각 슬라이딩봉(43)은 가동판(41)과 함께 승강할 수 있도록 설치된다.Each of the sliding rods 43 is installed to move up and down together with the movable plate 41.

각 지지블록(48)은 슬라이딩봉(43)과 함께 직선이동할 수 있고 가동판(41)과 함께 승강할 수 있도록 슬라이딩봉(43)에 결합된다.Each supporting block 48 is coupled to the sliding rod 43 so as to move linearly together with the sliding rod 43 and to move up and down together with the movable plate 41.

각 카메라지지브라켓트(44)는 지지블록(48)과 함께 이동할 수 있도록 지지블록(48)에 결합된다. 이에 따라 각 카메라지지브라켓트(44)는 각 슬라이딩봉(43)과 함께 직선이동할 수 있게 된다.Each camera support bracket 44 is coupled to a support block 48 for movement with the support block 48. Thus, each camera supporting bracket 44 can be linearly moved together with the respective sliding rods 43.

그리고 각 카메라지지브라켓트(44)는 가동판(41)과 함께 승강할 수 있다(지지블록이 가동판과 함께 승강할 수 있도록 슬라이딩봉에 결합됨)Each camera supporting bracket 44 can be moved up and down together with the movable plate 41 (the supporting block is coupled to the sliding bar so that it can move up and down with the movable plate)

각 이반제한스토퍼(49)는 기역자 형태로 형성되고 슬라이딩봉(43)이 교정용기(10)로부터 이반될 때 전방수직벽부(35)와 간섭이 일어나도록(전방수직벽부에 접촉되도록) 카메라지지브라켓트(44)에 결합된다. Each of the two rear limit restricting stoppers 49 is formed in a tour operator's shape and is designed to interfere with the front vertical wall portion 35 when the sliding rod 43 is separated from the calibration container 10 Is coupled to support bracket (44).

한 쌍의 정렬부재(47)는 선대칭을 이루도록 설치되어 있다.The pair of alignment members 47 are provided so as to be in line symmetry.

정렬부재(47)는 지지체(30)를 로드포트(201)에 접근시킬 때 사용된다.The alignment member 47 is used to bring the support 30 closer to the load port 201. [

조명부(61)는 로봇핸드(223)의 후방영역에서 대략 로봇핸드(223)와 같은 높이에 배치되도록 로봇암(222)에 설치되어 있다. 이에 따라 조명부(61)는 후방교정용기개구(11a)를 통해 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20)와 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20) 사이에 진입한 로봇핸드(223)를 향해 조명할 수 있게 된다.The illumination unit 61 is provided on the robot arm 222 so as to be disposed at the same height as the robot hand 223 in the rear area of the robot hand 223. [ The illuminating unit 61 is moved between the calibration wafer 20 installed in the calibration container receiving slot 11b and the calibration wafer 20 installed in the calibration container receiving slot 11b through the rear calibration container opening 11a, So that it can be illuminated toward the hand 223.

조명부(61)는 LED나 OLED를 사용하고, 밝기제어가 가능한 것이 바람직하다.It is preferable that the illumination unit 61 uses an LED or an OLED and is capable of brightness control.

각 카메라(62)는 카메라지지브라켓트(44)에 하나씩 고정설치된다.Each of the cameras 62 is fixed to the camera supporting bracket 44 one by one.

이에 따라 각 카메라(62)는 슬라이딩봉(43)과 함께 직선이동할 수 있고, 가동판(41)과 함께 승강할 수 있게 된다.Accordingly, each camera 62 can move linearly together with the sliding rod 43, and can move up and down together with the movable plate 41.

이러한 구성을 갖는 카메라(62)는 초기설치상태에서(카메라를 로봇핸드와 비슷한 높이에 설치함) 또는 가동판(41)을 승강시켜 카메라(62)의 지면에 대한 높이를 로봇핸드(223)의 높이로 조절함으로써, 전방교정용기개구(11c)를 통해 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20)와 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20) 사이에 진입한 로봇핸드(223)를 촬상할 수 있게 된다.The camera 62 having such a configuration is mounted on the robot hand 223 in the initial state of installation (the camera is installed at a height similar to that of the robot hand) or the movable plate 41 is raised / A robot hand (not shown) that enters between the calibration wafer 20 installed in the calibration container receiving slot 11b through the front calibration container opening 11c and the calibration wafer 20 installed in the calibration container receiving slot 11b 223).

눈금자(63)는 지면에 수직인 방향을 따라 배치되도록 전방수직벽부(35)의 외표면에 결합되어 있다.The ruler 63 is coupled to the outer surface of the front vertical wall portion 35 so as to be disposed along a direction perpendicular to the paper surface.

지시침(64)은 각 눈금자(63)에 표시된 눈금을 가리키도록 가동판(41)의 양단에 하나씩 결합되어 있다.The indicator needles 64 are coupled to both ends of the movable plate 41 so as to indicate the scale indicated on each scale 63.

교정정보제공부(65)는 카메라(62)의 촬상화면을 직접 모니터에 표시하는 방법(모니터에는 모니터상에 표시된 화상의 크기를 나타내는 눈금자가 함께 표시될 수 있음), 카메라의 촬상화면상에서 교정웨이퍼(이반교정웨이퍼바디부, 접근교정웨이퍼바디부 또는 웨이퍼화상형성돌부)와 로봇핸드(223) 사이의 픽셀수를 이용하여 실제 교정웨이퍼(이반교정웨이퍼바디부, 접근교정웨이퍼바디부 또는 웨이퍼화상형성돌부)와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리를 산출하여 출력하는(모니터 표시, 프린팅 등) 방법으로 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20)와 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 교정웨이퍼(20) 사이에 진입한 로봇핸드(223) 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하도록 구현할 수 있다.The calibration information providing unit 65 is a method of directly displaying the imaging screen of the camera 62 on the monitor (a ruler indicating the size of the image displayed on the monitor can be displayed together with the monitor) (An orthotropic wafer body part, an access-corrected wafer body part, or a wafer image forming part) using the number of pixels between the robot hand 223 (Monitor display, printing, etc.) by calculating and outputting the distance between the robot hand 223 and the calibration wafer accommodating slot 11b provided in the calibration container receiving slot 11b And information on the distance between the robot hand 223 that has entered between the calibration wafers 20 can be implemented.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼이송로봇교정장치를 사용하여 웨이퍼수용슬롯(211b)에 설치된 웨이퍼의 사이공간에 대한 로봇핸드(223)의 진입위치를 교정(Calibration)하는 방법을 도6 내지 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의를 위해 지지체(30)가 로드포트(201) 중 하나에 접근되어 있고, 이반제한스토퍼(49)가 전방수직벽부(35)에 접촉하도록 카메라지지브라켓트(44)가 교정용기(10)로부터 이반되어 있는 것으로 가정한다.A method of calibrating the entry position of the robot hand 223 with respect to the space between the wafers installed in the wafer receiving slot 211b using the wafer transfer robot calibration apparatus according to the embodiment of the present invention having the above- Referring to FIGS. 6 to 11, the following will be described. The camera support bracket 44 is mounted to the calibration container 10 so that the support 30 is approaching one of the load ports 201 and the other half rest stopper 49 contacts the front vertical wall 35. [ As shown in Fig.

이반촬상교정웨이퍼(20')를 사용하여 교정하는 방법을 설명하기로 한다.A method of calibrating using the wafer image calibration wafer 20 'will be described.

먼저 교정용기(10)를 지지체(30)가 접근한 로드포트(201의 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치한다. 여기서 교정용기(10)의 설치는 웨이퍼저장용기(210)를 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치했을 때 웨이퍼수용슬롯(211b)가 점하는 높이와 동일한 높이에 교정용기수용슬롯(11b)이 배치되도록 이루어지며, 이를 위해 교정용기바디부(11)를 제작할 때 웨이퍼용기바디부(211)와 동일한 크기를 가지고 교정용기수용슬롯(11b)이 웨이퍼수용슬롯(211b)와 동일한 높이에 배치되도록 하거나 또는 별도로 판형태의 높이정렬부재를 사용할 수 있다.The calibration container 10 is first installed on the wafer container mounting surface 201a of the load port 201 where the support body 30 approaches the wafer container mounting surface 201. The calibration container 10 is mounted on the wafer container mounting surface The calibration vessel receiving slot 11b is arranged at a height equal to the height at which the wafer receiving slot 211b is located when the calibration vessel body portion 11 is installed in the wafer container body portion 201a, Accommodating slot 211b may be the same size as the wafer accommodating slot 211 and the calibration container receiving slot 11b may be disposed at the same height as the wafer accommodating slot 211b, or alternatively, a plate-like height aligning member may be used.

다음에 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20')를 인접하는 교정용기수용슬롯(11b)에 설치한다.Next, a pair of X-ray image-capturing calibration wafers 20 'are installed in adjacent calibration container receiving slots 11b.

다음에 로봇제어부(230)를 통해 로봇핸드(223)가 후방교정용기개구(11a)를 통과하여 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20')의 사이공간에 진입하도록 이송로봇(220)을 제어한다(도6 및 도7 참조). 여기서 이송로봇(220)의 제어는 로봇핸드(223)가 이반촬상교정웨이퍼(20')의 지지체(10) 측 연부에 도달하도록 이루어진다.Next, the robot hand 223 enters the space between the pair of biped image calibration wafers 20 'provided in the calibration container receiving slot 11b through the rear calibration container opening 11a through the robot control unit 230 And controls the transfer robot 220 (see Figs. 6 and 7). Here, the control of the transfer robot 220 is made such that the robot hand 223 reaches the edge of the wafer 20 'on the side of the support body 10.

다음에 조작핸들(40)을 조작하여 카메라(62)의 높이를 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20')에 정렬시킨다. 여기서 이반촬상교정웨이퍼(20')에 정렬된 카메라(62)의 높이는 눈금자(63)와 지시침(64)을 통해 확인할 수 있으며 확인된 카메라(62)의 높이는 다른 로드포트(201)에서의 교정작업에 사용할 수 있다.Next, the operation handle 40 is operated to align the height of the camera 62 with the pair of bifacial image-capturing calibration wafers 20 'provided in the calibration container receiving slot 11b. Here, the height of the camera 62 aligned with the IOP calibration wafer 20 'can be confirmed through the ruler 63 and the indicator needle 64, and the height of the camera 62, which has been confirmed, Can be used for work.

다음에 조명부(61)를 온시킨다.Next, the illumination unit 61 is turned on.

다음에 한 쌍의 카메라(62)를 사용하여 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 이반촬상교정웨이퍼(20')와 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20') 사이에 진입한 로봇핸드(223)를 촬상한다.Next, a pair of cameras 62 are used to move the robot hand 223, which has entered the gap between the dipole image calibration wafer 20 'provided in the calibration container receiving slot 11b and the pair of dipole image calibration wafer 20' .

다음에 카메라(62)의 촬상화면을 교정정보제공부(65)로 전달한다.Next, the captured image of the camera 62 is transmitted to the calibration information providing unit 65. [

카메라(62)의 촬상화면을 전달받은 교정정보제공부(65)는 이반촬상교정웨이퍼(20')의 이반교정웨이퍼바디부(20'a)와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공한다(도8 참조).The calibration information providing unit 65 that has received the imaging screen of the camera 62 receives the information about the separation distance between the wafer calibration unit 20'a and the robot hand 223 of the wafer calibration calibration wafer 20 ' (See FIG. 8).

접근촬상교정웨이퍼(20")를 사용하여 교정하는 방법을 설명하기로 한다.A method of calibrating using the approaching imaging calibration wafer 20 " will be described.

먼저 조명부(61)를 오프시킨다.The illumination unit 61 is first turned off.

다음에 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20')를 교정용기수용슬롯(11b)으로부터 꺼집어 낸다.Next, a pair of Y-image calibration wafers 20 'are taken out of the calibration container receiving slot 11b.

다음에 한 쌍의 접근촬상교정웨이퍼(20")를 로봇핸드(223)의 상측 및 하측에 배치된 교정용기수용슬롯(11b)에 설치한다.Next, a pair of approaching and photographing calibration wafers 20 "are provided in the calibration container receiving slots 11b disposed above and below the robot hand 223. [

다음에 로봇제어부(230)를 통해 로봇핸드(223)가 카메라(62)로부터 멀어지는 방향을 따라 이동하도록 이송로봇(220)을 제어한다(도9 및 도10 참조). 여기서 로봇핸드(223)의 이동은 로봇핸드(223)의 종단이 접근촬상교정웨이퍼(20")를 벗어나지 않도록 이루어진다.Next, the robot control unit 230 controls the transfer robot 220 to move the robot hand 223 along the direction away from the camera 62 (see FIGS. 9 and 10). Here, the movement of the robot hand 223 is performed so that the end of the robot hand 223 does not deviate from the approaching imaging calibration wafer 20 ".

다음에 슬라이딩봉(43)을 교정용기(10)를 가압한다. 여기서 슬라이딩봉(43)의 가압동작은 슬라이딩봉(43)에 형성된 접근제한스토퍼(43a)가 가동판(41)에 접촉하도록 이루어진다.Next, the sliding rod 43 is pressed against the calibration container 10. Here, the pressing operation of the sliding rod 43 is made such that the access restricting stopper 43a formed on the sliding rod 43 contacts the movable plate 41. [

다음에 조명부(61)를 다시 온시킨다.Next, the illumination unit 61 is turned on again.

다음에 카메라(62)를 사용하여 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 접근촬상교정웨이퍼(20")와 한 쌍의 접근촬상교정웨이퍼(20") 사이에 진입한 로봇핸드(223)를 촬상한다.Next, the camera 62 picks up an image of the robot hand 223 that has entered between the approaching image capturing calibration wafer 20 "provided in the calibration container receiving slot 11b and the pair of approach image capturing calibration wafer 20" .

다음에 카메라(62)의 촬상화면을 교정정보제공부(65)로 전달한다.Next, the captured image of the camera 62 is transmitted to the calibration information providing unit 65. [

카메라(62)의 촬상화면을 전달받은 교정정보제공부(65)는 접근촬상교정웨이퍼(20")의 웨이퍼화상형성돌부(20"b)와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공한다(도11 참조).The calibration information providing unit 65 that has received the imaging screen of the camera 62 receives the information about the separation distance between the wafer image forming protrusion 20 "b of the approaching image calibration wafer 20 " and the robot hand 223 (See FIG. 11).

다음에 교정용기(10)를 다른 로드포트(201)의 웨이퍼용기탑재면(201a)에 설치하여 교정작업을 계속한다.Next, the calibration vessel 10 is mounted on the wafer vessel mounting surface 201a of the other load port 201 to continue the calibration operation.

교정정보제공부(65)를 통해 제공되는 교정결과정보는 로봇제어부(230)를 통해 이송로봇(220)의 제어에 반영된다.The calibration result information provided through the calibration information providing unit 65 is reflected in the control of the transfer robot 220 through the robot controller 230. [

위 접근촬상교정웨이퍼(20")를 사용한 교정은 위 이반촬상교정웨이퍼(20')를 사용한 교정 작업을 시작하기 전의 상태로 로봇핸드(223) 등을 복귀시킨 후 진행할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the calibration using the approaching imaging calibration wafer 20 "can be performed after returning the robot hand 223 or the like to a state before the calibration work using the upper and lower image sensing calibration wafers 20 'is started.

그리고 카메라지지브라켓트(44)가 교정용기(10)로부터 이반된 상태에서 이반촬상교정웨이퍼(20')를 사용하여 교정하는 방법 그대로 접근촬상교정웨이퍼(20")를 사용하여 진행할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the camera supporting bracket 44 can be advanced using the approaching imaging calibration wafer 20 "as is the case of calibrating using the two-piece imaging calibration wafer 20 'in a state of being separated from the calibration container 10 .

한편 전술한 실시예에서는 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 전 테두리 구간에 걸쳐 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성하고 있으나, 로봇핸드(223)를 지지체(30) 쪽에서 바라볼 때 로봇핸드(223)와 겹쳐지는 구간을 갖는다는 조건이 충족되도록 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 테두리 일부구간에 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성하여 본 발명을 실시할 수 있다.On the other hand, in the above-described embodiment, the wafer image forming protruding portion 20 "b is formed over the entire edge section of the access correction wafer body portion 20" a. However, when the robot hand 223 is viewed from the support body 30 side The wafer image forming protruding portion 20 "b may be formed in a part of the rim of the access-correcting wafer body portion 20" a so as to satisfy the condition that the robot hand 223 overlaps with the robot hand 223, .

그리고 전술한 실시예에서는 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 테두리를 따라 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성하고 있으나, 로봇핸드(223)를 지지체(30) 쪽에서 바라볼 때 로봇핸드(223)와 겹쳐지는 구간을 갖는다는 조건이 충족되도록 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 다른 영역에 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성하여 본 발명을 실시할 수 있다.Although the wafer image forming protruding portion 20 "b is formed along the rim of the access correction wafer body portion 20" a in the above-described embodiment, when the robot hand 223 is viewed from the support 30 side, The wafer image forming protruding portion 20 "b is formed in another region of the access-correcting wafer body portion 20" a so as to satisfy the condition that the region having the overlapping portion with the wafer image forming protruding portion 223 is satisfied.

접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 일부 영역에 치우치도록 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성하는 경우 웨이퍼화상형성돌부(20"b)가 조명부(61) 쪽에 배치되도록 접근촬상교정웨이퍼(20")를 교정용기수용슬롯(11b)에 설치한다.When the wafer image forming protruding portion 20 "b is formed so as to be offset to a partial area of the access correcting wafer body portion 20" a, the wafer image forming protruding portion 20 "b is disposed on the illumination portion 61 side. The wafer 20 "is installed in the calibration container receiving slot 11b.

또한 전술한 실시예에서는 한 쌍의 조명부(61)와 카메라(62)를 사용하고 있으나, 하나의 조명부와 카메라를 사용하여 본 발명을 실시할 수 있음은 물론이다.Although the pair of illumination units 61 and the camera 62 are used in the above-described embodiment, it is needless to say that the present invention can be implemented by using one illumination unit and a camera.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 전방교정용기개구(11c)와 후방교정용기개구(11a)가 대향하도록 형성되어 있는 교정용기(10)의 교정용기수용슬롯(11b)에 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼(20') 또는 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 구비한 접근촬상교정웨이퍼(20")를 설치하는 한편 이반촬상교정웨이퍼(20')와 이반촬상교정웨이퍼(20')사이에 진입한 로봇핸드(223)를 향해 조명할 수 있도록 이송로봇(220)에 조명부(61)를 설치하고 교정용기수용슬롯(11b)에 설치된 이반촬상교정웨이퍼(20')와 이반촬상교정웨이퍼(20') 사이에 진입한 로봇핸드(223)를 카메라(62)를 사용하여 촬상하고 카메라(62)의 촬상화면에 기초하여 이반촬상교정웨이퍼(20')와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리 또는 접근촬상교정웨이퍼(20")와 로봇핸드(223) 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하도록 함으로써, 보다 정확하게 로봇교정을 할 수 있고 교정작업기록(교정량을 수치화할 수 있음)을 남길 수 있게 된다.As described above, according to the embodiment of the present invention, in the calibration container receiving slot 11b of the calibration container 10 in which the front calibration container opening 11c and the rear calibration container opening 11a are opposed to each other, The image capture calibration wafer 20 'and the image capture calibration wafer 20' are provided with the approach capture calibration wafer 20 '' provided with the image capture calibration wafer 20 'or the wafer image forming projection 20' The illumination unit 61 is installed in the transfer robot 220 so as to illuminate the robot hand 223 that has entered the space between the transfer robot 220 and the robot hand 223, The robot hand 223 that has entered the space between the robot 20 and the robot hand 22 is picked up by using the camera 62. Based on the picked up image of the camera 62, Distance or approach imaging calibration wafer 20 "and the robot hand 223 , It is possible to perform robot calibration more accurately and to record a calibration work record (capable of quantifying the correction amount).

나아가 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 구비한 접근촬상교정웨이퍼(20")를 사용하여 교정작업을 실시하는 경우 반복사용에 따라 발생할 수 있는 접근촬상교정웨이퍼(20")의 변형상태를 확인할 수 있게 된다.Further, when performing a calibration operation using the approach imaging correction wafer 20 "having the wafer image forming protruding portion 20" b, it is possible to confirm the deformation state of the approaching image calibration wafer 20 " .

그리고 교정용기수용슬롯(11b)을 3개 이상의 다단형태로 형성하고, 접근교정웨이퍼바디부(20"a)가 교정용기수용슬롯(11b) 중 연속되는 한 쌍의 교정용기수용슬롯에 진입하도록 접근촬상교정웨이퍼(20") 또는 이반촬상교정웨이퍼(20')를 교정용기(10)에 설치함으로써, 로봇핸드(223)의 복수개 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료를 종합하여 이송로봇(220)의 교정작업을 실시할 수 있게 된다. 이와 같이 복수개 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료를 종합하여 이송로봇(220)의 교정작업을 실시하면 로봇핸드(223)의 높이에 따라 발생할 수 있는 누적오차를 반영하여 교정작업을 실시할 수 있게 된다.In addition, the calibration vessel receiving slot 11b is formed in three or more multi-stage configurations, and the access calibration wafer body portion 20 "a is made to approach the pair of calibration vessel receiving slots 11b of the calibration vessel receiving slot 11b The calibration data for a plurality of entry heights of the robot hand 223 (with respect to the ground surface) can be synthesized by installing the imaging calibration wafer 20 '' or the two-piece imaging calibration wafer 20 'in the calibration container 10, 220 can be performed. When the calibration operation of the transfer robot 220 is performed by combining the calibration data with respect to the plurality of entry heights (with respect to the ground), the calibration operation is performed by reflecting the accumulated error that may occur according to the height of the robot hand 223 .

종래 웨이퍼이송로봇교정장치의 경우 하나의 기준선(112)을 사용하여 교정작업이 이루어지기 때문에 로봇핸드(223)의 단일 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료만으로 이송로봇(220)의 교정작업이 실시되었다.Since the calibration operation is performed using one reference line 112 in the conventional wafer transfer robot calibration apparatus, the calibration operation of the transfer robot 220 with only the calibration data for a single entry height (with respect to the ground surface) of the robot hand 223 Respectively.

또한 지면에 수직인 방향을 따라 이동할 수 있도록 카메라(62)를 지지체(30)에 설치함으로써, 로봇핸드(223)의 복수개 진입높이(지면에 대한)에 대한 교정자료를 용이하게 획득할 수 있게 된다.The camera 62 can be mounted on the support body 30 so as to be able to move along a direction perpendicular to the paper surface so that calibration data for a plurality of entry heights of the robot hand 223 .

또한 접근교정웨이퍼바디부(20"a)의 테두리를 따라 웨이퍼화상형성돌부(20"b)를 형성함으로써, 보다 선명한 카메라(62)의 촬상화면을 얻을 수 있게 된다.Further, by forming the wafer image forming protruding portion 20 "b along the rim of the access proofing wafer body portion 20" a, it is possible to obtain a picked up image of the camera 62 with a clearer view.

10 : 교정용기 11 : 교정용기바디부
20' : 이반촬상교정웨이퍼 20" : 접근촬상교정웨이퍼
30 : 지지체 38 : 나사봉
39 : 가동블록 41 : 고정블록
43 : 슬라이딩봉 61 : 조명부
62 : 카메라 65 : 교정정보제공부
111 : 몸체 112 : 기준선
201 : 로드포트 210 : 웨이퍼저장용기
220 : 이송로봇 221 : 로봇바디부
222 : 로봇암 223 : 로봇핸드
224 : 암구동부 230 : 로봇제어부10: Calibration container 11: Calibration container body part
20 ': Ivan imaging calibration wafer 20'': Approaching imaging calibration wafer
30: Support body 38:
39: movable block 41: fixed block
43: sliding rod 61: illuminating part
62: camera 65: calibration information providing unit
111: body 112: baseline
201: load port 210: wafer storage container
220: transfer robot 221: robot body part
222: Robot arm 223: Robot hand
224: arm drive unit 230: robot control unit

Claims (6)

상단에 웨이퍼용기탑재면이 지면에 나란하게 배치되도록 형성되어 있는 로드포트와, 일면에 웨이퍼용기개구가 형성되어 있고 내표면에는 상기 웨이퍼용기개구를 통해 접근할 수 있는 웨이퍼수용슬롯이 동일한 높이차를 두고 다단형태로 형성되어 있는 박스형태의 웨이퍼용기바디부와 상기 웨이퍼용기개구를 밀폐하도록 상기 웨이퍼용기바디부에 착탈가능하게 결합된 웨이퍼용기커버를 가지고 상기 웨이퍼수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 웨이퍼저장용기와, 로봇바디부와 지면에 수직인 방향을 따라 승강가능하고 지면에 나란한 방향을 따라 회동가능하도록 상기 로봇바디부에 설치된 다관절형태의 로봇암과 지면에 나란하게 배치되도록 상기 로봇암의 종단에 형성된 로봇핸드와 상기 로봇암을 승강 및 회동구동하는 암구동부를 구비하고 상기 로봇바디부가 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치된 웨이퍼저장용기의 후방에 배치되도록 설치되는 이송로봇과, 상기 로봇핸드가 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간으로 진입할 수 있도록 상기 암구동부의 승강구동동작과 회동구동동작을 제어하는 로봇제어부를 갖는 웨이퍼이송시스템에 적용하여 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간에 대한 상기 로봇핸드의 진입위치를 교정(Calibration)하기 위한 웨이퍼이송로봇교정장치에 있어서,
전방교정용기개구와 후방교정용기개구가 대향하도록 형성되어 있고 내표면에는 상기 후방교정용기개구를 통해 접근할 수 있는 한 쌍의 교정용기수용슬롯이 상기 상기 웨이퍼수용슬롯 상호간의 높이차와 동일한 높이차를 갖도록 형성되어 있는 박스형태의 교정용기바디부를 가지고, 상기 교정용기수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 교정용기와;
원형디스크형태의 이반교정웨이퍼바디부를 가지고, 상기 이반교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 한 쌍의 이반촬상교정웨이퍼와;
상기 전방교정용기개구의 전방에 설치된 지지체와;
상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 향해 상기 후방교정용기개구를 통해 조명할 수 있도록 상기 이송로봇에 설치된 조명부와;
상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 상기 전방교정용기개구를 통해 촬상할 수 있도록 상기 지지체에 설치된 카메라와;
상기 카메라의 촬상화면에 기초하여 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 이반촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하는 교정정보제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.A wafer container opening is formed on one surface and a wafer receiving slot accessible through the wafer container opening is formed on an inner surface of the load port so that the wafer container opening faces the same height difference And a wafer container cover detachably coupled to the wafer container body so as to seal the wafer container opening, wherein the wafer container slot is arranged to be parallel to the surface of the wafer container, A robot arm body and a robot arm of a multi-joint type provided on the robot body portion so as to be able to move along a direction perpendicular to the paper surface and parallel to the ground, A robot arm provided at an end of the robot arm so that the robot arm is moved up and down, A transfer robot installed to the rear of the wafer storage container provided on the wafer container mounting surface of the robot body so as to allow the robot hand to enter the space between the wafers installed in the wafer receiving slot, And a robot control unit for controlling an elevation driving operation and a rotation driving operation of the arm driving unit. The wafer transfer system includes a wafer transfer unit for transferring the wafers to the wafer transfer slot, In the transfer robot calibration apparatus,
Wherein a pair of orthodontic vessel receiving slots that are accessible through the rear calibrating vessel opening are formed on the inner surface such that the forward calibrating vessel opening and the rear calibrating vessel opening are opposed to each other, A calibration vessel installed on the wafer container mounting surface such that the calibration vessel receiving slot is aligned with the paper surface;
A pair of bifurcation calibration wafers having an i.congentially-calibrated wafer body portion in the form of a circular disk, the pair of bifurcation calibration wafers being installed in the calibration vessel such that the divergent wafer body portion enters the calibration vessel receiving slot;
A support disposed in front of the forward calibration vessel opening;
An illumination unit installed in the transfer robot for illuminating the robot hand entering between the transfer image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot and the transfer image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot through the rear calibration container opening;
A camera provided on the support so as to be able to take a robot hand that has entered between the reciprocal imaging calibration wafer installed in the calibration container receiving slot and the reciprocal image calibration wafer installed in the calibration container receiving slot through the front calibration container opening;
Providing correction information for providing information on a separation distance between the deviation calibration rectifying wafer provided in the calibration vessel receiving slot and the robot hand entering between the deviation calibration rectifying wafers installed in the calibration vessel receiving slot based on the image pickup screen of the camera Wherein the wafer transfer robot calibration unit includes: 제1항에 있어서,
상기 교정용기수용슬롯은 3개 이상의 다단형태로 형성되고;
상기 이반촬상교정웨이퍼는 상기 이반교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯 중 연속되는 한 쌍의 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.The method according to claim 1,
The calibration receptacle receiving slot is formed in three or more multi-end configurations;
Wherein the wafer image calibration calibration wafer is installed in the calibration container so that the partition calibration wafer body enters a pair of successive calibration vessel receiving slots of the calibration vessel receiving slots. 상단에 웨이퍼용기탑재면이 지면에 나란하게 배치되도록 형성되어 있는 로드포트와, 일면에 웨이퍼용기개구가 형성되어 있고 내표면에는 상기 웨이퍼용기개구를 통해 접근할 수 있는 웨이퍼수용슬롯이 동일한 높이차를 두고 다단형태로 형성되어 있는 박스형태의 웨이퍼용기바디부와 상기 웨이퍼용기개구를 밀폐하도록 상기 웨이퍼용기바디부에 착탈가능하게 결합된 웨이퍼용기커버를 가지고 상기 웨이퍼수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 웨이퍼저장용기와, 로봇바디부와 지면에 수직인 방향을 따라 승강가능하고 지면에 나란한 방향을 따라 회동가능하도록 상기 로봇바디부에 설치된 다관절형태의 로봇암과 지면에 나란하게 배치되도록 상기 로봇암의 종단에 형성된 로봇핸드와 상기 로봇암을 승강 및 회동구동하는 암구동부를 구비하고 상기 로봇바디부가 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치된 웨이퍼저장용기의 후방에 배치되도록 설치되는 이송로봇과, 상기 로봇핸드가 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간으로 진입할 수 있도록 상기 암구동부의 승강구동동작과 회동구동동작을 제어하는 로봇제어부를 갖는 웨이퍼이송시스템에 적용하여 상기 웨이퍼수용슬롯에 설치된 웨이퍼의 사이공간에 대한 상기 로봇핸드의 진입위치를 교정(Calibration)하기 위한 웨이퍼이송로봇교정장치에 있어서,
전방교정용기개구와 후방교정용기개구가 대향하도록 형성되어 있고 내표면에는 상기 후방교정용기개구를 통해 접근할 수 있는 한 쌍의 교정용기수용슬롯이 상기 웨이퍼수용슬롯 상호간의 높이차와 동일한 높이차를 갖도록 형성되어 있는 박스형태의 교정용기바디부를 가지고, 상기 교정용기수용슬롯이 지면에 나란하도록 상기 웨이퍼용기탑재면에 설치되는 교정용기와;
원형디스크형태의 접근교정웨이퍼바디부와 상기 접근교정웨이퍼바디부의 일면에 돌출형성된 웨이퍼화상형성돌부를 가지고, 상기 접근교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 한 쌍의 접근촬상교정웨이퍼와;
상기 전방교정용기개구의 전방에 설치된 지지체와;
상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 향해 상기 후방교정용기개구를 통해 조명할 수 있도록 상기 이송로봇에 설치된 조명부와;
상기 교정용기에 접근하고 이반될 수 있고 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드를 상기 전방교정용기개구를 통해 촬상할 수 있도록 상기 지지체에 설치된 카메라와;
상기 카메라의 촬상화면에 기초하여 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼와 상기 교정용기수용슬롯에 설치된 접근촬상교정웨이퍼 사이에 진입한 로봇핸드 사이의 이격거리에 대한 정보를 제공하는 교정정보제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.A wafer container opening is formed on one surface and a wafer receiving slot accessible through the wafer container opening is formed on an inner surface of the load port so that the wafer container opening faces the same height difference And a wafer container cover detachably coupled to the wafer container body so as to seal the wafer container opening, wherein the wafer container slot is arranged to be parallel to the surface of the wafer container, A robot arm body and a robot arm of a multi-joint type provided on the robot body portion so as to be able to move along a direction perpendicular to the paper surface and parallel to the ground, A robot arm provided at an end of the robot arm so that the robot arm is moved up and down, A transfer robot installed to the rear of the wafer storage container provided on the wafer container mounting surface of the robot body so as to allow the robot hand to enter the space between the wafers installed in the wafer receiving slot, And a robot control unit for controlling an elevation driving operation and a rotation driving operation of the arm driving unit. The wafer transfer system includes a wafer transfer unit for transferring the wafers to the wafer transfer slot, In the transfer robot calibration apparatus,
A pair of correcting container receiving slots accessible through the rear calibrating container opening are formed on the inner surface such that the front calibrating container opening and the rear calibrating container opening are opposed to each other and have the same height difference as the height difference between the wafer receiving slots A calibration vessel installed on the wafer container mounting surface such that the calibration vessel receiving slot is aligned with the paper surface;
A pair of accessory calibration wafer body portions having a circular disk shape and protrudingly formed wafer imaging bodies on one side of the accessory calibration wafer body portion, the pair of accessory calibration wafer bodies being mounted on the calibration vessel to enter the calibration vessel receiving slot An approach imaging calibration wafer;
A support disposed in front of the forward calibration vessel opening;
An illumination unit installed in the transfer robot for illuminating the robot arm with the robot arm inserted between the approaching imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot and the approaching imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot through the rear calibration vessel opening;
A robot hand that can be accessed and transferred to the calibration vessel and enters between an approach imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot and an approach imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot can be imaged through the front calibration vessel opening A camera installed on the support;
Providing correction information for providing information on the distance between the approaching imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot and the robot hand entering between the approach imaging calibration wafer installed in the calibration vessel receiving slot based on the imaging screen of the camera Wherein the wafer transfer robot calibration unit includes: 제3항에 있어서,
상기 교정용기수용슬롯은 3개 이상의 다단형태로 형성되고;
상기 접근촬상교정웨이퍼는 상기 접근교정웨이퍼바디부가 상기 교정용기수용슬롯 중 연속되는 한 쌍의 교정용기수용슬롯에 진입하도록 상기 교정용기에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.The method of claim 3,
The calibration receptacle receiving slot is formed in three or more multi-end configurations;
Wherein said approaching imaging calibration wafer is installed in said calibration vessel such that said access calibration wafer body portion enters a pair of successive calibration vessel receiving slots of said calibration vessel receiving slots. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 카메라는 지면에 수직인 방향을 따라 이동할 수 있도록 상기 지지체에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.The method according to claim 2 or 4,
Wherein the camera is mounted on the support so as to move along a direction perpendicular to the paper. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 웨이퍼화상형성돌부는 상기 접근교정웨이퍼바디부의 테두리를 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼이송로봇교정장치.



The method according to claim 3 or 4,
Wherein the wafer image forming protrusion is formed along a rim of the approach-calibrated wafer body portion.



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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007088110A (en) 2005-09-21 2007-04-05 Daihen Corp Method of teaching reference position of substrate transfer robot
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