KR101563165B1 - 웨이퍼 다이들의 마킹방법 - Google Patents

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서중진
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Abstract

웨이퍼의 다이싱 공정에 의해 분할된 다수의 다이들을 레이저 마커로 마킹하는 방법이 개시된다. 개시된 웨이퍼 다이의 마킹 방법은, 다이들을 포함하는 상기 웨이퍼 상에 일부가 서로 중첩되는 복수개의 스캔 영역을 설정하는 단계와, 라인 스캔 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 스캔 영역들에 복수회의 스캔 과정을 수행하는 단계와, 상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 수집하는 단계와, 상기 스캔 영역들이 중첩되는 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 이미지 합성을 통해 수집하는 단계와, 상기 레이저 마커로 상기 위치 정보가 수집된 모든 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계;를 포함한다.

Description

웨이퍼 다이들의 마킹방법{Marking method of wafer dies}
본 발명은 웨이퍼 다이들의 마킹방법에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 다이싱 공정 후 분리된 다이들을 라인 스캔 카메라(line scan camera)를 이용하여 위치 정보를 확인한 다음, 레이저로 마킹하는 방법에 관한 것이다.
종래에는 웨이퍼 다이를 레이저 마킹하는 방법으로 다음과 같은 방법이 사용되었다. 먼저 다이들이 집적된 웨이퍼의 뒷면을 백 그라인딩(back grinding)하여 웨이퍼를 원하는 두께로 만든 다음, 웨이퍼의 앞면에 있는 다이들 중 두 개의 제1, 제2 기준 다이(reference die)를 선택한다. 그리고, 이렇게 선택된 제1, 제2 기준 다이를 이용하여 다른 모든 다이들의 위치를 파악한 다음, 이렇게 파악된 위치 정보를 이용하여 각 다이별로 레이저로 마킹하게 된다. 이후, 웨이퍼를 다이싱(dicing)함으로써 마킹된 다이들을 분할하게 된다. 그러나, 이러한 방법에서는 웨이퍼의 다이싱 공정시 웨이퍼 뒷면에 파편이나 조각(chipping) 등이 발생할 수 있고, 또한 웨이퍼의 파손이 일어날 염려가 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 DBG(Dicing Before Grinding) 공정이 있다. 상기 DBG 공정에서는 다이들이 집적된 웨이퍼를 그라인딩하기 전에 먼저 웨이퍼를 하프 커팅(half cutting)한 다음, 백 그라인딩함으로써 다이들을 분할하게 된다. 그리고, 이렇게 분할된 다이들에 대하여 레이저로 마킹 공정을 수행하게 된다. 그러나, 분할된 다이들은 웨이퍼 상의 처음 위치에서 틀어져 위치하게 되므로, 종래와 같이 두 개의 제1, 제2 기준 다이를 이용하여 다른 다이들을 마킹하는 방법으로는 분할된 다이들의 정확한 위치에 마킹을 하기 어렵다는 문제가 있다.
한편, 기존에는 비젼 카메라(vision camera)를 이용하여 다이들의 위치 정보를 확인하는 방법이 사용되었으나, 이러한 방식은 비젼 카메라가 각 다이들 마다 개별적으로 촬상하여 그 위치를 측정하게 되므로 웨이퍼 상의 다이들에 대응하는 횟수만큼 측정 작업을 수행하여야 한다. 예를 들면, 웨이퍼 상에 1000개의 다이들이 있는 경우에는 비젼 카메라를 1000번을 사용하여야 모든 다이들의 위치 정보를 확인할 수 있으므로, 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 라인 스캔 카메라(line scan camera)를 이용하여 다이싱 공정에 의해 분할된 다이들의 위치를 정확하게 측정하여 레이저 마킹을 수행할 수 있는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
웨이퍼의 다이싱 공정에 의해 분할된 다수의 다이들을 레이저 마커로 마킹하는 방법에 있어서,
상기 다이들을 포함하는 상기 웨이퍼 상에 일부가 서로 중첩되는 복수개의 스캔 영역을 설정하는 단계;
라인 스캔 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 스캔 영역들에 복수회의 스캔 과정을 수행하는 단계;
상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 수집하는 단계;
상기 스캔 영역들이 중첩되는 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 이미지 합성을 통해 수집하는 단계; 및
상기 레이저 마커로 상기 위치 정보가 수집된 모든 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹방법이 제공된다.
여기서, 상기 다이들은 불규칙적으로 배열되어 있을 수 있다.
상기 웨이퍼 다이의 마킹 방법은 상기 라인 스캔 카메라의 좌표계와 상기 레이저 마커의 좌표계를 일치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들의 위치 정보를 파악하는 단계는, 상기 다이들의 형상을 파악하는 단계; 및 상기 다이들의 파악된 형상을 이용하여 상기 다이들의 위치 정보를 수집하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 다이들의 형상을 파악하는 단계는 상기 라인 스캔 카메라로 상기 다이들을 촬상하고, 촬상된 이미지를 통해 상기 다이들 각각의 외곽을 표시함으로써 수행될 수 있다. 그리고, 상기 다이들 각각에 대한 위치 정보를 수집하는 단계는 상기 다이들의 기준점 위치 및 경사 각도를 측정함으로써 수행될 수 있다.
상기 스캔 영역들이 중첩된 영역들에 위치하는 상기 다이들의 위치 정보를 파악하는 단계는, 상기 다이들의 형상을 파악하는 단계; 및 상기 다이들의 파악된 형상을 이용하여 상기 다이들의 위치 정보를 수집하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 다이들의 형상을 파악하는 단계는, 일부가 중첩된 두 개의 스캔 영역 중 어느 하나의 스캔 영역을 스캔하여 촬상된 상기 다이들의 일부 이미지로부터 제1 이미지를 추출하는 단계; 상기 두 개의 스캔 영역 중 다른 하나의 스캔 영역을 스캔하여 촬상된 상기 다이들의 다른 일부 이미지로부터 제2 이미지를 추출하는 단계; 및 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 합성하여 상기 다이들의 형상을 파악하는 단계;를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 다이들의 형상은 제1 및 제2 이미지가 합성된 이미지를 통해 상기 다이들 각각의 외곽을 표시함으로써 파악될 수 있다.
상기 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계는 상기 레이저 마커가 상기 다이들 각각의 위치 정보에 따라 상기 다이들 각각에 마킹함으로써 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 다이싱 공정에 의해 분할되어 불규칙적으로 배열된 다이들의 형상 및 위치정보를 라인 스캔 카메라를 이용하여 신속하게 수집할 수 있다. 그리고, 이렇게 수집된 다이들의 형상 및 위치 정보를 토대로 레이저 마킹작업을 수행하면 분할된 다이들 각각의 원하는 위치에 정확하게 마킹을 할 수 있다.
도 1은 웨이퍼가 다이싱 공정에 의해 분할됨으로써 다이들이 불규칙적으로 배열된 상태를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 다이의 마킹방법을 설명하기 위한 플로우 챠트(flow chart)이다.
도 3은 라인 스캔 카메라의 좌표계와 레이저 마커의 좌표계를 일치시키는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따라 라인 스캔 카메라가 웨이퍼 상의 다이들을 복수회 스캔하는 모습을 도시한 것이다.
도 5는 중첩되지 않은 스캔 영역에서 다이들의 형상 및 위치 정보를 수집하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 6a 내지 도 6d는 중첩된 스캔 영역에서 다이들의 형상을 수집하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 웨이퍼(W)가 다이싱 공정에 의해 분할된 상태를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 고정용 테이프(30) 상에 부착된 웨이퍼(W)가 다이싱 공정을 통해 분할되게 되면, 분할된 다수의 다이들(50)은 적어도 일부가 틀어짐으로써 고정용 테이프(30) 상에서 불규칙한 상태로 배열되게 된다.
도 1에 도시된 바와 같은 불규칙한 상태로 배열되는 다이들(50)은 다음과 같은 공정을 통해 만들어진다. 먼저, 분할 전 다이들이 집적된 웨이퍼(W)를 하프 커팅한 다음, 상기 다이들을 덮도록 웨이퍼(W) 상에 표면 보호 필름(미도시)을 코팅한다. 이어서, 상기 웨이퍼(W)의 뒷면을 커팅 지점까지 백 그라인딩하게 되면 상기 웨이퍼(W)가 분할됨므로써 다수의 다이들(50)로 나뉘어 지게 된다. 이때, 상기 분할된 다이들(50)은 다이싱 공정에 의해 그 위치가 변하게 됨으로써 상기 표면 보호 필름 상에서 불규칙적으로 배열된다. 다음으로, 상기 웨이퍼(W)의 뒷면에는 분할된 다이들(50)을 고정시키기 위한 고정용 테이퍼(30)가 부착된 후, 상기 표면 보호 필름은 제거된다. 이와 같이, 마킹 공정을 수행하기 전에 웨이퍼(W)를 절단하게 되면 분할된 다이들(50)이 불규칙한 상태로 배열되게 된다. 따라서, 상기 분할된 다이들(50)의 원하는 위치에 정확하게 레이저 마킹을 수행하기 위해서는 상기 분할된 다이들(50)의 위치 정보를 정확하게 수집하여 마킹할 필요가 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 분리된 웨이퍼 다이의 마킹방법을 설명하기 위한 플로우 챠트(flow chart)이다.
도 2를 참조하면, 먼저, 라인 스캔 카메라(도 3의 220)와 레이저 마커((도 3의 230)를 준비한 다음, 상기 라인 스캔 카메라(220) 내의 좌표계와 상기 레이저 마커(230) 내의 좌표계가 일치하도록 설정한다(101). 상기 라인 스캔 카메라(220)는 후술하는 바와 같이 분할된 다이들(50)의 위치 정보를 수집하고, 이렇게 수집된 위치 정보가 상기 레이저 마커(230)에 입력됨으로써 마킹 공정이 수행되는 바, 그 전제로서 라인 스캔 카메라(220)의 좌표계와 레이저 마커(230)의 좌표계를 일치시킬 필요가 있다.
도 3은 라인 스캔 카메라(220)의 좌표계와 레이저 마커(230)의 좌표계를 일치시키는 방법을 설명하기 위한 것이다. 도 3을 참조하면, 웨이퍼(W)에 대응되는 형상을 가지는 투명 플레이트(210)를 준비한 다음, 상기 투명 플레이트(210)의 상부에는 상기 라인 스캔 카메라(220)를 위치시키고, 상기 투명 플레이트(210)의 하부에는 상기 레이저 마커(230)를 위치시킨다. 다음으로, 레이저 마커(230)가 투명 플레이트(210) 상의 소정 위치(예를 들면, P1)에 빔을 주사하게 되면, 빔이 주사된 위치(P1)를 라인 스캔 카메라가 인식하는 과정을 통해 라인 스캔 카메라(220)와 레이저 마커(230)의 좌표계를 일치시키게 된다.
이와 같이, 라인 스캔 카메라(220)와 레이저 마커(230)의 좌표계를 일치시킨 다음, 라인 스캔 카메라(220)를 이용하여 상기 분할된 다이들(50) 각각에 대한 형상 및 위치 정보를 파악한다(102). 여기서, 불규칙하게 배열된 모든 다이들(50)의 형상 및 위치 정보는 후술하는 바와 같이 라인 스캔 카메라(220)가 복수회 스캔 과정을 수행함으로써 수집될 수 있다.
그리고, 라인 스캔 카메라(220)를 통해 얻어진 다이들(50)의 위치 정보는 웨이퍼(W) 하부에 마련된 레이저 마커(230)에 입력된다. 그리고, 이렇게 입력된 위치 정보에 따라 상기 레이저 마커(230)는 분할된 다이들(230) 각각에 레이저 마킹 작업을 수행하게 된다. 여기서, 상기 레이저 마커(230)는 상기 라인 스캔 카메라(220)를 통해 얻어진 다이들(50)의 위치 정보에 따라 상기 다이들(50) 각각의 원하는 위치에 정확하게 마킹을 수행할 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따라 라인 스캔 카메라(220)를 이용하여 다이들의 형상 및 위치 정보를 얻는 과정에 대해 상세히 설명한다.
도 4a 내지 도 4c는 분할되어 불규칙하게 배열된 다이들을 포함하는 웨이퍼(W) 상을 라인 스캔 카메라(220)가 복수회 스캔하는 과정을 도시한 것이다. 도 4a 내지 도 4c는 라인 스캔 카메라(220)에 3회 스캔하는 모습을 예시적으로 도시한 것이다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 직경이 300mm 인 경우, 120mm 스캔 필드를 가지는 라인 스캔 카메라(220)를 이용하게 되면, 대략 3회의 스캔으로 웨이퍼 전체를 스캔할 수 있게 된다.
먼저, 분할되어 불규칙하게 배열된 다이들을 포함하는 웨이퍼(W) 상에 복수개의 스캔 영역들, 즉 제1, 제2 및 제3 스캔 영역(S1,S2,S3)을 설정한다. 여기서, 상기 제1, 제2 및 제3 스캔 영역(S1,S2,S3)은 서로 그 일부가 중첩될 수 있다. 도 4a를 참조하면, 라인 스캔 카메라(220)가 일정 방향으로 이동하면서 제1 스캔 영역(S1)을 스캔한다. 상기 제1 스캔 영역(S1)은 웨이퍼(W)의 제1 부분(예를 들면, 웨이퍼(W)의 윗부분)을 포함할 수 있다. 이어서, 도 4b를 참조하면, 상기 라인 스캔 카메라(220)가 일정 방향으로 이동하면서 제2 스캔 영역(S2)을 스캔한다. 상기 제2 스캔 영역(S2)은 웨이퍼(W)의 제2 부분(예를 들면, 웨이퍼(W)의 가운데 부분)을 포함할 수 있다. 여기서, 웨이퍼(W)의 제2 부분은 그 일부가 웨이퍼(W)의 제1 부분과 중첩됨으로써 제1 스캔 영역(S1)과 제2 스캔 영역(S2) 사이에는 제1 스캔 영역(S1)과 제2 스캔 영역(S2)이 중첩된 제1 중첩 영역(S12)이 형성될 수 있다. 다음으로, 도 4c를 참조하면, 상기 라인 스캔 카메라(220)를 일정 방향으로 이동시키면서 제3 스캔 영역(S3)을 스캔한다. 상기 제3 스캔 영역(S3)은 웨이퍼(W)의 제3 부분(예를 들면, 웨이퍼(W)의 아랫부분)을 포함할 수 있다. 여기서, 웨이퍼(W)의 제3 부분은 그 일부가 웨이퍼(W)의 제2 부분과 중첩됨으로써 제2 스캔 영역(S2)과 제3 스캔 영역(S3) 사이에는 제2 스캔 영역(S2)과 제3 스캔 영역(S3)이 중첩된 제2 중첩 영역(S23)이 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 라인 스캔 카메라(220)를 웨이퍼(W) 상에 복수회 스캔 과정을 수행하게 되고, 이러한 몇 번의 스캔 과정을 통해 웨이퍼 상에 불규칙하게 배열된 다이들의 형상 및 위치정보를 얻게 된다. 이에 따라, 다이싱 공정에 의해 분할되어 불규칙적으로 배열된 모든 다이들의 형상 및 위치정보를 라인 스캔 카메라를 이용하여 신속하게 수집할 수 있다.
본 실시예에 따른 다이들의 형상 및 위치 정보를 얻는 과정은 전술한 복수회의 스캔 과정을 통해 상기 제1, 제2 및 제3 스캔 영역(S1,S2,S3) 중 중첩되지 않은 스캔 영역에 위치하는 다이들(도 5의 51,52)의 위치정보를 얻는 과정과, 제1 및 제2 중첩 영역(S12,S23)에 위치하는 다이들(도 6a의 61)의 형상 및 위치정보를 얻는 과정을 포함한다.
먼저, 도 5는 중첩되지 않은 스캔 영역에서 다이들(51,52)의 형상 및 위치 정보를 수집하는 방법을 설명하기 위한 것이다. 도 5에는 X-Y 좌표계 상에 불규칙적으로 배열된 두 개의 제1 및 제2 다이(51,52)의 외곽 및 기준점(P1,P2)이 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 라인 스캔 카메라(220)가 이동하면서 다이들(50)을 스캔하여 상기 다이들(30) 각각에 대한 형상을 파악한다. 이 과정에서 상기 라인 스캔 카메라(220)는 다이들(50) 각각을 촬상한 다음, 이렇게 촬상된 이미지를 통해 상기 다이들(50) 각각의 외곽을 표시하게 된다. 그리고, 상기 다이들(50) 각각의 꼭지점들 중 하나를 기준점(예를 들면, 도 5의 P1,P2)으로 선정하게 된다.
이와 같이, 다이들(50) 각각에 대한 형상을 파악한 다음에는 상기 다이들(50) 각각에 대한 위치 정보를 수집하게 된다(103). 분할된 다이들(50) 각각에 대한 위치 정보는 다이들(50) 각각의 기준점 위치 및 경사 각도를 측정함으로써 수집될 수 있다. 구체적으로, 도 5에서 제1 다이(51)의 위치 정보는 상기 제1 다이(51)의 기준점(P1) 위치 및 경사 각도(θ1)가 될 수 있다. 상기 제1 다이(51)의 기준점(P1) 위치는 X-Y 좌표계에서 상기 기준점(P1)의 좌표값 (X1,Y1)을 측정함으로써 얻을 수 있으며, 상기 제1 다이(51)의 경사 각도(θ1)는 상기 제1 다이(51)의 외곽 형상으로부터 상기 제1 다이(51)가 X축 또는 Y축에 대해 기울어진 각도를 측정함으로써 얻을 수 있다.
그리고, 상기 제2 다이(52)의 기준점(P2) 위치는 X-Y 좌표계에서 상기 기준점(P2)의 좌표값 (X2,Y2)을 측정함으로써 얻을 수 있으며, 상기 제2 다이(52)의 경사 각도(θ2)는 상기 제2 다이(52)의 외곽 형상으로부터 상기 제2 다이(52)가 X축 또는 Y축에 대해 기울어진 각도를 측정함으로써 얻을 수 있다. 이상과 같은 방법으로 상기 라인 스캔 카메라(220)가 중첩되지 않는 스캔 영역에 위치하는 다이들(51,52)을 스캔하게 되면, 이 다이들(51,52)에 대한 위치 정보(즉, 다이들(51,52) 각각의 기준점 위치 및 경사 각도)를 얻을 수 있게 된다.
다음으로, 도 6a 내지 도 6d는 중첩된 스캔 영역(S12)에서 다이들(61)의 형상을 수집하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 6a는 제1 스캔 영역(S1)과 제2 스캔 영역(S2)이 중첩된 제1 중첩 영역(S12)에 위치한 다이(61)를 예시적으로 도시한 것이다.
도 6a를 참조하면, 라인 스캔 카메라(220)가 제1 스캔 영역(S1)을 스캔하게 되면 다이(61)의 일부(예를 들면, 가운데 부분 및 윗부분)에 대한 형상의 이미지가 얻어질 수 있으며, 상기 라인 스캔 카메라(220)가 제2 스캔 영역(S2)을 스캔하게 되면 상기 다이(61)의 다른 일부(예를 들면, 가운데 부분 및 아랫부분)에 대한 형상의 이미지가 얻어질 수 있다. 여기서, 제1 스캔 영역(S1)과 제2 스캔 영역(S2)이 중첩된 제1 중첩 영역(S12)에서는 다이(61)의 소정 부분(예를 들면, 가운데 부분)에 대한 형상의 이미지가 중첩되어 나타날 수 있다.
이러한 제1 중첩 영역(S12)에 위치한 다이(61)의 전체 형상은 다음과 같은 방법에 의해 얻어질 수 있다.
먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 중첩 영역(S1)에 위치한 다이(61)의 전체 형상을 얻기 위해 이미지 합성의 기준에 되는 기준 라인(L)을 설정한다. 다음으로, 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1 스캔 영역(S1)의 스캔에서 얻어진 다이(61)의 일부에 대한 형상의 이미지에서 기준 라인(L1)을 토대로 한 제1 이미지(61a)를 추출한다. 이어서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제2 스캔 영역(S2)의 스캔에서 얻어진 다이(61)의 다른 일부에 대한 형상의 이미지에서 기준 라인(L)을 토대로 한 제2 이미지(61b)를 추출한다. 마지막으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 추출된 제1 및 제2 이미지(61a,61b)를 합성하게 되면 제1 중첩 영역(S12)에 위치한 다이(61)의 전체 형상을 파악할 수 있다. 여기서, 상기 다이들의 형상은 제1 및 제2 이미지(61a,61b)가 합성된 이미지를 통해 상기 다이들(61) 각각의 외곽을 표시함으로써 파악될 수 있다.
이상과 같은 과정을 통해 제1 중첩 영역(S12)에 위치한 다이(61)의 형상을 파악한 다음, X-Y 좌표계에서 상기 다이(61)의 기준점 위치 및 경사 각도를 측정함으로써 상기 다이(61)의 위치 정보를 얻을 수 있다. 이러한 다이(61)의 위치 정보를 파악하는 방법은 도 5에서 상세하게 설명되었으므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 한편, 이상에서는 3번의 스캔 과정이 수행되는 경우가 설명되었으나, 웨이퍼(W)의 크기나 또는 라인 스캔 카메라(220)의 스캔 필드에 따라 그 스캔 횟수는 다양하게 변형될 수 있다.
이상과 같이, 스캔 영역들(S1,S2,S3) 중 중첩되지 않은 영역에 위치한 다이들(51,52)의 위치 정보는 도 5에 도시된 방법을 이용하여 얻을 수 있으며, 스캔 영역들(S1,S2,S3) 중 중첩된 영역(S12,S23)에 위치한 다이들(61)의 형상 및 위치정보는 도 6a 내지 도 6d에 도시된 방법 및 도 5에 도시된 방법을 이용하여 얻을 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에서는 라인 스캔 카메라(220)를 이용한 복수회의 스캔 과정을 통해 웨이퍼 상에 분할된 모든 다이들의 형상 및 위치 정보를 얻을 수 있다. 그리고, 이렇게 얻어진 모든 다이들의 위치 정보에 따라 레이저 마커(도 3의 230)는 다이들 각각의 원하는 위치에 정확하게 마킹을 수행할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
W... 웨이퍼 30... 고정용 테이프
50,51,52,61... 다이
61a... 제1 이미지 61b... 제2 이미지
210... 투명 플레이트 220... 라인 스캔 카메라
230.. 레이저 마커

Claims (11)

  1. 웨이퍼의 다이싱 공정에 의해 분할된 다수의 다이들을 레이저 마커로 마킹하는 방법에 있어서,
    상기 다이들을 포함하는 상기 웨이퍼 상에 일부가 서로 중첩되는 복수개의 스캔 영역을 설정하는 단계;
    라인 스캔 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 스캔 영역들에 복수회의 스캔 과정을 수행하는 단계;
    상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 수집하는 단계;
    상기 스캔 영역들이 중첩되는 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 이미지 합성을 통해 수집하는 단계; 및
    상기 레이저 마커로 상기 위치 정보가 수집된 모든 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이들은 불규칙적으로 배열되어 있는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 라인 스캔 카메라의 좌표계와 상기 레이저 마커의 좌표계를 일치시키는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들의 위치 정보를 파악하는 단계는,
    상기 다이들의 형상을 파악하는 단계; 및
    상기 다이들의 파악된 형상을 이용하여 상기 다이들의 위치 정보를 수집하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 다이들의 형상을 파악하는 단계는 상기 라인 스캔 카메라로 상기 다이들을 촬상하고, 촬상된 이미지를 통해 상기 다이들 각각의 외곽을 표시함으로써 수행되는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 다이들 각각에 대한 위치 정보를 수집하는 단계는 상기 다이들의 기준점 위치 및 경사 각도를 측정함으로써 수행되는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 스캔 영역들이 중첩된 영역들에 위치하는 상기 다이들의 위치 정보를 파악하는 단계는,
    상기 다이들의 형상을 파악하는 단계; 및
    상기 다이들의 파악된 형상을 이용하여 상기 다이들의 위치 정보를 수집하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 다이들의 형상을 파악하는 단계는,
    일부가 중첩된 두 개의 스캔 영역 중 어느 하나의 스캔 영역을 스캔하여 촬상된 상기 다이들의 일부 이미지로부터 제1 이미지를 추출하는 단계;
    상기 두 개의 스캔 영역 중 다른 하나의 스캔 영역을 스캔하여 촬상된 상기 다이들의 다른 일부 이미지로부터 제2 이미지를 추출하는 단계; 및
    상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 합성하여 상기 다이들의 형상을 파악하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 다이의 마킹 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 다이들의 형상은 제1 및 제2 이미지가 합성된 이미지를 통해 상기 다이들 각각의 외곽을 표시함으로써 파악되는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다이들 각각에 대한 위치 정보를 수집하는 단계는 상기 다이들의 기준점 위치 및 경사 각도를 측정함으로써 수행되는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계는 상기 레이저 마커가 상기 다이들 각각의 위치 정보에 따라 상기 다이들 각각에 마킹함으로써 수행되는 웨이퍼 다이의 마킹방법.
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