KR101563161B1 - 회로 기판 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

공정의 효율을 향상하고 공정 시 이물이 잔존하지 않는 회로 기판을 제조할수 있도록 본 발명은 절연성 소재의 기판의 일 면 또는 양 면에 도전층이 형성된 기판 부재를 두개 준비하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재 사이에 접착 부재를 배치하여 상기 두 개의 기판을 접합하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계 및 상기 두 개의 기판 부재 중 일 기판의 상부에서 전자빔(electron beam)을 조사하여 상기 접착 부재를 경화하여 상기 접착 부재로부터 상기 두 개의 기판 부재를 분리하는 단계를 포함하는 회로 기판 제조 방법을 제공한다.

Description

회로 기판 제조 방법{Method of manufacturing circuit board}
본 발명은 공정의 효율을 향상하고 공정 시 이물이 잔존하지 않는 회로 기판 제조 방법에 관한 것이다.
각종 전자 제품은 다수의 부품을 필요로 한다. 소형의 전자 부품은 통상적으로 회로 기판에 장착된다. 회로 기판은 기판 및 회로 패턴을 포함한다. 절연체를 포함하는 기판상에 도전막을 형성하고, 도전막상에 회로 패턴을 형성한다.
구체적으로 회로 기판은 칩, 저항, 커패시터 등의 전자부품을 전기적으로 연결하는 회로 패턴을 형성하는 구리 박막과, 수지 소재의 기판으로 이루어진다. 회로 기판에는 회로 패턴과 전자 부품을 연결하기 위해 또는 서로 다른 층에 배치되는 회로 패턴들을 연결하기 위해 복수 개의 비아홀이 형성된다.
회로 기판은 박막 형성, 에칭, 세정 등 다수의 공정을 필요로 하고 그러한 공정을 진행할 때마다 이송 과정이 필요하다. 이송 과정에서 회로 기판에 이물이 붙거나 파손되는 문제가 있고 이송 시간으로 인하여 공정의 효율이 감소한다. 또한 회로 기판은 미세한 패턴을 포함하고 있어 정밀한 공정의 제어가 필요하여 공정 진행 시간의 감소가 어려워 회로 기판의 효율적인 제조에 한계가 있다.
본 발명은 공정의 효율을 향상하고 공정 시 이물이 잔존하지 않는 회로 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 절연성 소재의 기판의 일 면 또는 양 면에 도전층이 형성된 기판 부재를 두개 준비하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재 사이에 접착 부재를 배치하여 상기 두 개의 기판을 접합하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계 및 상기 두 개의 기판 부재 중 일 기판의 상부에서 전자빔(electron beam)을 조사하여 상기 접착 부재를 경화하여 상기 접착 부재로부터 상기 두 개의 기판 부재를 분리하는 단계를 포함하는 회로 기판 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 접착 부재는 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 접착 부재는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 폴리우레탄계 수지를 포함하는 군으로부터 선택된 어는 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 접착 부재는 제1 접착층, 제2 접착층 및 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 베이스 부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 도전층은 구리를 포함할 수 있다.
본 발명에 관한 회로 기판 제조 방법은 공정의 효율을 향상하고 공정 시 이물이 잔존하지 않는 회로 기판을 제조 할 수 있다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판의 제조 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다. 도 2 내지 도 9는 도 1의 각 단계의 회로 기판의 상태를 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 제조 방법은 절연성 소재의 기판의 일 면 또는 양 면에 도전층이 형성된 기판 부재를 두 개 준비하는 단계(S1), 두 개의 기판 부재 사이에 접착 부재를 배치하여 두 개의 기판을 접합하는 단계(S2), 두 개의 기판 부재를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계(S3) 및 두 개의 기판 부재 중 일 기판의 상부에서 전자빔(electron beam)을 조사하여 접착 부재로부터 상기 두 개의 기판 부재를 분리하는 단계(S4)를 포함한다.
본 실시예에 관한 회로 기판 제조 방법의 각 단계들을 도 2 내지 도 9를 참조하면서 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판의 제조 방법에서 기판 부재(10)를 준비한 단계를 도시하고 있다. 도 2를 참조하면 기판 부재(10)는 기판(11)과 도전층(12)을 구비한다. 도시하지 않았으나 기판(11)과 도전층(12)사이에는 접착제등이 배치될 수 있다.
기판(11)은 절연성 소재로 형성된다. 기판(11)은 에폭시와 글라스의 혼합물로 구비된 FR4를 포함할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않고, PET, 폴리이미드 등의 폴리머재를 포함할 수 있다. 또한 기판(11)은 유연성을 갖는 소재로 형성될 수도 있다. 기판(11)은 무기재를 더 포함할 수 있으며, 별도의 심재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
기판(11)상에 도전층(12)이 형성되어 있다. 도전층(12)은 회로 기판에서 전기 신호를 전달하는 배선을 형성하는 부분으로 구리를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면 기판(11)의 일면에 도전층(12)이 형성되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 회로 기판의 용도 및 공정 조건에 따라 기판(11)의 양면에 도전층(12)이 형성되어 있어도 무방하다. 즉 도 2에서 기판(11)의 하부면에도 도전층(12)이 형성될 수 있다.
그리고 나서 도 3을 참조하면 두 개의 기판 부재(10)를 접착 부재(20)로 접착하는 단계를 수행한다.
도 2에 도시한 기판 부재(10)를 두 개를 준비한다. 두 개의 기판 부재(10)사이에 접착 부재(20)를 배치한다.
접착 부재(20)는 두 개의 기판 부재(10)와 접착하도록 접착 성분이 있는 물질을 포함한다. 또한 접착 부재(20)는 전자빔(electron beam)에 의하여 경화될 수 있는 물질을 포함한다. 구체적으로 접착 부재(20)는 전자빔에 의하여 경화되는 포토 폴리머를 포함한다.
접착 부재(20)는 유동성이 있는 물질로 접착성이 있어서 기판 부재(10)와 접 착될 수 있다. 접착 부재(20)에 전자빔이 조사되면 접착 부재(20)내에서 가교반응(cross linking)과 같은 중합반응이 일어나거나 3차원적 그물망(network)을 형성하여 경화가 일어나게 된다. 접착 부재(20)가 경화되면 접착성이 소멸하여 접착되어 있던 기판 부재(10)들이 분리된다.
접착 부재(20)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 폴리우레탄계 수지를 포함하는 군으로부터 선택된 어는 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로 접착 부재(20)는 다양한 광중합성 모노머를 포함할 수 있다. 접착 부재(20)는 2-에틸헥시아크릴레이트(2-ethylhexyacrylate:EHA), 2-하이드록시에틸아크릴레이트(2-hydroxyethylacrylate:HEA), 2-하이드록시에틸아크릴로일 포스페이트(2- hydroxyethylacryloyl phosphate), 1.3-부탄에디올 디아크릴레이트(1.3-buthanediol diacrylate:BGDA), 1.4-부탄에디올 디아크릴레이트(1.4-buthanediol diacrylate:BUDA), 1.6-헥산에디올 디아크릴레이트(1.6-hexanediol diacrylate:HDDA), 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트(diethyleneglycol diacrylate:DEGDA), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(tripropyleneglycol diacrylate:TAGPA), 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(neopehtylglycol diacrylate:NPGDA), 폴리에틸렌글리콜 400디아크릴레이트(polyethyleneglycol 400diacrylate:PEG400DA), 히드록시피발산네오펜틸글리콜디아크릴레이트 (Hydroxy pivalic acid neopentyl glycol diacrylate:HPNDA), 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트(trimethylol propane triacrylate:TMPTA), 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate:PETA), 디펜타에리트리톨 헥사크릴레이 트(dipentaerythritol hexacrylate:DPHA)등을 포함할 수 있다.
또한 광중합성 개시제가 접착 부재(20)에 포함될 수 있다. 구체적으로 접착부재(20)는 아세토페논(acetophenone)계 화합물, 벤조인에테르(benzoinether)계 화합물, 벤질케탈(benzylketal)계 화합물, 케톤계 화합물 등의 광중합성 개시제를 포함할 수 있다.
또한 광중합을 용이하게 하는 보조제를 사용할 수 있는데 보조제는 광개시제의 효과를 향상할 수 있다.
구체적으로 접착 부재(20)는 하이드로겐 페록시드, 벤조일 페록시드, 아세틸페록시드와 같은 과산화물의 보조제를 포함할 수 있다. 또한 접착 부재(20)는 디아세틸, 벤질, 벤조페논, 벤조인, ω-브로모아세토페논, 클로로아세톤, 벤조퀴논, 안트라퀴논과 같은 카르보닐(carbonyl) 화합물 형태의 보조제를 포함할 수 있다.
또한 접착 부재(20)는 메틸디티오카바메이트(methyldithiocarbamate), 메캡테인(mercaptane), 이황화물과 같은 유기황화합물 형태의 보조제를 포함할 수 있고, AIBN, 히드라진과 같은 아조(azo)화합물 형태의 보조제를 포함할 수 있다.
또한 접착 부재(20)는 Cl2, Br2, CCl4, CH2Br2와 같은 할로겐 화합물 형태의 보조제를 포함할 수 있고, Mn(CO)10과 같은 금속 카르보닐을 포함할 수도 있다.
또한 접착 부재(20)는 ZnO와 같은 무기 고체 형태의 보조제를 포함할 수 있고, Fe3+, Sn2+, VO2 2+와 같은 무기물 이온 형태의 보조제를 포함할 수 있다. 그 외에 메틸렌 블루, 티오닌과 같은 색소나 p-tert-부틸안트라퀴논(p-tert- butylanthraquinone)등도 보조제로 사용이 가능하다.
도 4를 참조하면 도 3의 접착 부재(20)의 일 예를 도시하는 확대도이다.
접착 부재(20)는 제1 접착층(21), 제2 접착층(22) 및 베이스 부재(23)를 포함할 수 있다. 제1 접착층(21), 제2 접착층(22)은 각각 기판 부재(11)와 접착 하는 부재로 전자빔에 의하여 경화되는 수지를 포함한다. 베이스 부재(23)는 제1 접착층(21)과 제2 접착층(22)사이에 개재한다. 베이스 부재(23)는 다양한 소재일 수 있는데 PET를 포함할 수 있다.
접착 부재(20)는 단일층으로 형성하는 것도 가능하다. 그러나 접착 부재(20)를 제1 접착층 또는 제2 접착층만으로 형성하게 되면 접착성이 있어 이송하기가 불편하고 보관 및 관리도 용이하지 않다.
그래서 베이스 부재(23)의 양 면에 제1 접착층(21)과 제2 접착층(22)을 형성하여 이송 및 관리를 용이하게 한다. 전술한 광중합성 모노머, 광중합성 개시제, 보조제 등은 제1 접착층(21) 및 제2 접착층(22)에 포함된다.
도 5를 참조하면 접착 부재(20)와 두 개의 기판 부재(10)가 접착 된 것이 도시되어 있다. 접착 부재(20)를 사이에 두고 두 개의 기판 부재(10)가 배치된다. 도시하지 않았으나 도 4와 같은 구조의 접착 부재(10)인 경우에 두 개의 기판 부재(10)는 각각 제1 접착층(21) 및 제2 접착층(22)에 접착된다.
그리고 나서 도 6을 참조하면 비아홀(30)을 형성한 단계를 도시하고 있다. 비아홀(30)은 기판 부재(10)를 관통하도록 형성된다. 이때 접착 부재(20)도 동시에 관통될 수 있다.
비아홀(30)은 반도체 칩, 저항, 및 커패시터 등의 전자부품이 회로 패턴에 전기적으로 연결되도록 하거나, 서로 다른 층에 배치되는 회로 패턴들이 서로 연결되도록 하기 위해 형성되는 부분이다.
비아홀(30)은 다양한 방법으로 형성할 수 있다. CO2 레이저와 같은 레이저 조사 방법 또는 에칭 방법을 이용하여 도전층(12)과 기판(11)을 관통하는 비아홀(30)을 형성할 수 있다.
도시하지 않았으나 비아홀(30)로 노출된 기판(11)의 벽면에 전기 전도성을 부여하기 위해 도전성 연결층(미도시)을 형성할 수 있다. 이를 통하여 서로 다른 층에 있는 회로 패턴이 비아홀(30)로 연결될 수 있다.
또한 형성하고자 하는 회로 기판의 종류에 따라 다양한 공정을 후속으로 진행할 수 있음은 물론이다.
그리고 나서 도 7을 참조하면 기판 부재(10)상부에서 전자빔(electron beam)을 조사한다. 접착 부재(20)에 접착된 두 개의 기판 부재(10) 중 어느 하나의 기판 부재(10)의 상부에서 전자빔을 조사하여도 상관없다.
전자빔은 10-3 nm 내지 10-1 nm의 파장 범위를 갖고, 104 eV 내지 107eV의 에너지 범위를 갖는다. 이러한 전자빔은 강한 투과성을 가지므로 기판 부재(10)가 불투명하여도 기판 부재(10)를 투과하여 접착 부재(20)에 용이하게 도달한다.
접착 부재(20)에 전자빔이 조사되면 접착 부재(20)에 포함되어 있던 수지가 가교 반응 등을 하여 경화된다. 이를 통하여 접착 부재(20)는 접착성이 소멸하여 기판 부재(10)와 용이하게 분리될 수 있다. 도 4에서는 제1 접착층(21) 및 제2 접착층(22)이 경화되어 제1 접착층(21) 및 제2 접착층(22)과 접착되어 있던 기판 부재(10)들이 분리된다.
도 8을 참조하면 접착 부재(20)로부터 기판 부재(10)를 분리하는 것을 도시하고 있다. 접착 부재(20)와 기판 부재(10)간의 접착을 유지하던 접착 부재(20)의 접착성이 접착 부재(20)의 경화로 소멸하여 기판 부재(10)는 용이하게 접착 부재(20)로부터 박리된다.
접착 부재(20)가 전자빔에 의하여 경화되어 기판 부재(10)가 접착 부재(20)로부터 분리될 때 접착물질이 기판 부재(10)에 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 도 4와 같이 접착 부재(20)가 3개의 층인 경우 제1 접착층(21) 및 제2 접착층(22)으로부터 기판 부재(10)가 분리되고 마찬가지로 기판 부재(10)에 접착물질이 잔존하지 않는다.
이를 통하여 기판 부재(10)가 이물로 인하여 오염되는 것을 용이하게 방지하고 후속 공정을 안전하게 진행할 수 있다.
도 9를 참조하면 접착 부재(20)로부터 분리하여 최종적으로 제조된 두 개의 회로 기판(100)이 도시되어 있다. 도 9에 도시된 것과 같이 전자빔 조사에 의한 과정을 거쳐서 두 개의 회로 기판(100)을 획득한다.
본 실시예에 의한 회로 기판 제조 방법은 접착 부재(20)에 전자빔을 조사하여 접착 부재(20)가 경화되어 접착 부재(20)로부터 기판 부재(10)를 용이하게 분리한다. 이를 통하여 동시에 두 개의 회로 기판(100)을 제조하는 것이 가능하여 공정 의 효율성이 증가하고 이송 중에 생기는 불량을 방지할 수 있다.
또한 전자빔을 조사하여 경화된 접착 부재(20)는 기판 부재(10)에 접착 성분을 남기지 않는다. 그러므로 접착 성분으로 생기는 기판 부재(10)의 오염을 용이하게 방지할 수 있다.
도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 제조 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 2 내지 도 9는 도 1의 각 단계의 회로 기판의 상태를 순차적으로 도시한 단면도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
10: 기판 부재 11: 기판
12: 도전층 20: 접착 부재
21: 제1 접착층 22: 제2 접착층
23: 베이스 부재 30: 비아홀
100: 회로 기판

Claims (5)

  1. 절연성 소재의 기판의 일 면 또는 양 면에 구리를 함유하는 도전층이 형성된 기판 부재를 두개 준비하는 단계;
    상기 두 개의 기판 부재 사이에 접착 부재를 배치하여 상기 두 개의 기판 부재를 접합하는 단계;
    상기 두 개의 기판 부재를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계; 및
    상기 두 개의 기판 부재 중 일 기판의 상부에서 전자빔(electron beam)을 조사하여 상기 접착 부재를 경화하여 상기 접착 부재로부터 상기 두 개의 기판 부재를 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 접착 부재는 수지를 포함하고,
    상기 두 개의 기판 부재를 접합하는 단계는 상기 두 개의 기판 부재의 적어도 하나의 기판 부재의 상기 도전층이 상기 기판의 면 중 상기 접착 부재를 향하는 면의 반대면에 배치되도록 하고,
    상기 전자빔을 조사하는 단계는 상기 전자빔이 상기 도전층에 직접적으로 향하도록 조사하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 제1 접착층, 제2 접착층 및 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 베이스 부재를 포함하는 회로 기판 제조 방법.
  5. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002094236A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Ibiden Co Ltd 多層回路基板の製造方法

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