KR101561103B1

KR101561103B1 - Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same

Info

Publication number: KR101561103B1
Application number: KR1020140182252A
Authority: KR
Inventors: 이충구; 이휘용; 박정민; 박순천
Original assignee: 주식회사 이녹스
Priority date: 2014-12-17
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2015-10-19

Abstract

The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material for an organic electronic device comprising the same and, more specifically, to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material for an organic electronic device comprising the same with excellent adhesion reliability, capable of sufficiently expressing fundamental material properties of an encapsulation material for removing and blocking so as to prevent a material which causes defects, such as moisture, impurities, etc, from being accessed to an organic electronic device, with easy detection of defects such as foreign substances, bubbles, etc of the adhesive film, observing whether the adhesive film absorbs moisture with the naked eye, and preventing defects of encapsulating the organic electronic device with the moisture-absorbed adhesive film in advance.

Description

유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재{Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulating material for an organic electronic device including the same,

본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하는 봉지재의 기본 물성을 충분히 발현하는 동시에 접착필름의 이물, 기포 등의 결점검출에 용이하고, 접착필름의 흡습 여부가 육안으로 관찰될 수 있어 흡습된 접착필름으로 유기전자장치를 봉지시키는 불량을 사전에 예방할 수 있으며, 접착신뢰도가 우수한 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulating material for an organic electronic device including the same. More particularly, the present invention relates to a sealing material for removing and blocking an organic electronic device from moisture, impurities, It is possible to sufficiently exhibit physical properties and to easily detect defects such as foreign matter and bubbles of the adhesive film and to observe the moisture absorption of the adhesive film with the naked eye so that defects that the organic electronic device is sealed with the moisture absorbed adhesive film can be prevented in advance An adhesive film for an organic electronic device having excellent adhesion reliability, and an encapsulating material for an organic electronic device including the same.

유기발광다이오드(OLED:Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a light emitting diode in which a light emitting layer is a thin film organic compound, and utilizes an electroluminescent phenomenon in which a current is passed through a fluorescent organic compound to generate light. Such organic light emitting diodes are generally realized by three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, a biotransformation method (CCM), a color filter method and the like. Accordingly, the organic light emitting diode is classified into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, it can be divided into a passive type driving method and an active type driving method according to a driving method.

이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어서 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.Such organic light emitting diodes are characterized by high efficiency, low voltage driving, and simple driving due to self-emission, which is advantageous in that they can display high-quality moving images. Also, application to flexible displays and organic electronic devices using flexible properties of organic materials is expected.

유기발광다이오드는 기판상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured by laminating an organic compound, which is a light emitting layer, on a substrate in the form of a thin film. However, the organic compound used in the organic light emitting diode is very sensitive to impurities, oxygen and moisture, and has a problem that the characteristics are easily deteriorated by external exposure, moisture, and oxygen penetration. Such deterioration of the organic material affects the luminescence characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifetime. In order to prevent such a phenomenon, Thin Film Encapsulation (hereinafter referred to as " Thin Film Encapsulation ") is required to prevent oxygen, moisture and the like from being introduced into the organic electronic device.

종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으며, 대한민국 공개특허공보 제2006-0030718호는 이러한 방법으로 수분을 흡수하는 봉지방법을 개시하고 있으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하지 못함에 따라 이러한 문제를 제거하기 위한 연구가 계속되고 있다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape so as to have grooves, and a dry moisture-absorbing agent for absorbing moisture is mounted in the groove in powder form. Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0030718 discloses a bag However, since this method can not remove the organic electronic device sealed to a desired level, research for eliminating the problem has continued.

투습으로 인한 수분의 유기전자장치로의 도달을 방지하는 방법으로 수분을 차단하는 방법과 수분을 제거하는 방법으로 나누어 생각할 수 있는데, 수분을 100 % 차단하기는 매우 어려운 바, 수분을 차단하는 방법을 사용하더라도 수분을 제거하는 방법을 동시에 사용할 필요가 있다. As a method to prevent the moisture from reaching the organic electronic device due to the moisture permeation, it can be considered as a method of blocking moisture and a method of removing moisture. It is very difficult to block moisture at 100%. Even if it is used, it is necessary to simultaneously use a method of removing water.

봉지재에서 투습되는 수분을 제거하는 방법은 봉지재에 수분제거물질을 포함시키는 것을 고려할 수 있는데, 이 경우 수분제거물질이 수분을 제거하면서 발생하는 기체, 발열 또는 수분제거에 따른 수분제거물질의 부피팽창 등으로 인해 유기전자장치와 봉지재의 분리, 박막이 발생하거나, 봉지재가 다층으로 이루어질 경우 층간 계면 박리, 공극을 발생시키거나 유기전자장치에 물리적, 화학적 손상을 입히는 등 수분제거의 1차 목적은 달성해도, 수분제거 도중 또는 수분제거로 인해 발생하는 부작용이 수반되는 문제점이 있다. 또한, 이러한 목적하지 않은 부작용을 제거하기 위해 수분제거제를 유기전자장치와 직접적으로 접촉하는 봉지재 부분에 불포함시키고, 유기전자장치와 직접적으로 접촉하지 않는 봉지재의 부분에 포함시킬 경우 투습되는 수분을 목적하는 수준으로 제거할 수 없어 유기전자장치에 수분이 도달하게 되는 문제점이 있다. In the case of removing the moisture permeable from the sealing material, it may be considered to include a moisture removing material in the sealing material. In this case, the volume of the moisture removing material due to the gas, The primary purpose of water removal, such as separation of organic electronic devices and encapsulants due to swelling, thin film formation, or interfacial delamination, pore generation, or physical and chemical damage to organic electronic devices when the encapsulant is multilayered There is a problem that side effects that occur due to moisture removal or moisture removal are accompanied. Further, in order to eliminate such unintended side effects, when the moisture removing agent is not included in the portion of the encapsulating material which is in direct contact with the organic electronic device and is included in the portion of the encapsulating material not in direct contact with the organic electronic device, The organic electronic device can not be removed.

또한, 양산된 접착필름은 유기전자장치에 적용되기 전에, 보관 등의 문제로 인해 수분을 흡습한 상태일 수 있다. 그러나 이러한 상태의 접착필름을 유기전자장치에 적용 시, 접착필름의 흡습 능력이 현저히 저하된 상태로 목적하는 흡습 효과를 달성하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. Further, the mass-produced adhesive film may be in a moisture-absorbing state due to problems such as storage before it is applied to an organic electronic device. However, when the adhesive film in such a state is applied to an organic electronic device, there is a problem that the desired moisture absorption effect can not be achieved in a state where the moisture absorption ability of the adhesive film is remarkably lowered.

나아가, 통상의 유기전자장치를 봉지시키는 접착필름은 광투과도가 높아 접착필름이 부착되는 패널의 패턴이 비치는 문제점이 있다. Further, the adhesive film for sealing a conventional organic electronic device has a high light transmittance, and thus has a problem that a panel pattern on which the adhesive film is adhered is exposed.

따라서, 유기전자장치와 직접적으로 접촉하는 봉지재 부분에 수분제거물질을 포함시켜 수분제거를 완벽하게 하면서도 수분제거물질 및/또는 수분제거물질이 수분을 흡수함에 따라 발생하는 봉지재의 분리, 박막, 크랙, 유기전자장치의 물리적/화학적 손상 등의 부작용을 방지함과 동시에 양산된 접착필름의 불량 여부를 손쉽게 확인 할 수 있으며, 접착필름이 패널에 부착되었을 때, 별도의 장치나 구성없이 접착필름만으로 패널 패턴 비침을 해결할 수 있는 봉지재의 개발이 시급한 실정이다.Accordingly, it is possible to completely remove moisture by including a water-removing material in a portion of the sealing material which is in direct contact with the organic electronic device, while separating the sealing material caused by the water-absorbing and / It is possible to easily detect whether the adhesive film is defective or not. When the adhesive film is adhered to the panel, the adhesive film can be easily removed from the panel It is urgent to develop an encapsulant that can solve pattern non-invasions.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하는 봉지재의 기본 물성을 충분히 발현하는 동시에 접착필름의 이물, 기포 등의 결점검출에 용이하고, 접착필름의 흡습 여부가 육안으로 관찰될 수 있어 흡습된 접착필름으로 유기전자장치를 봉지시키는 불량을 사전에 예방할 수 있으며, 패널 패턴의 비침이 없이 접착신뢰도가 우수한 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a sealing material for removing and blocking an organic electronic device from moisture, impurities, And it is possible to observe whether or not the adhesive film is hygroscopically visible. Thus, it is possible to prevent the defect of sealing the organic electronic device with the hygroscopic adhesive film in advance, and the organic electronic device An adhesive film for an apparatus, and an encapsulating material for an organic electronic device including the same.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 유기전자장치를 봉지하는 유기전자장치용 접착필름에 있어서, 상기 접착필름은 제1 접착성분, 흑색 안료 및 제1 흡습제를 포함하는 제1 접착층; 및 상기 제1 접착층 상에 형성되고, 제2 접착성분 및 제2 흡습제를 포함하는 제2 접착층;을 포함하며, 상기 제1 접착성분 및 제2 접착성분은 각각 독립적으로 경화성 성분 및 바인더 성분을 포함하고, 상기 흑색안료는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총 중량에 대하여 2.0 ~ 7.0 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름을 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides an adhesive film for an organic electronic device which encapsulates an organic electronic device, the adhesive film comprising: a first adhesive layer comprising a first adhesive component, a black pigment and a first moisture absorber; And a second adhesive layer formed on the first adhesive layer and including a second adhesive component and a second moisture absorbent, wherein the first adhesive component and the second adhesive component each independently comprise a curable component and a binder component And the black pigment is contained in an amount of 2.0 to 7.0 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 경화성 성분은 열경화 또는 광경화가 가능한 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 알케닐기, 알키닐기 및 아크릴레이트기 중 어느 하나 이상의 관능기를 포함하는 경화성 성분을 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the curable component is a curable component comprising at least one functional group selected from the group consisting of a thermosetting or photocurable glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkenyl group, an alkynyl group and an acrylate group &Lt; / RTI >

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 흡습제는 중공형 실리카를 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the first desiccant may include hollow silica.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 흡습제는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 10 ~ 50 중량부로 포함할 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the first moisture absorbent may be contained in an amount of 10 to 50 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 흑색안료는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 3.5 ~ 5.2 중량부로 포함할 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the black pigment may be contained in an amount of 3.5 to 5.2 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 중공형 실리카는 80중량% 이상일 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the hollow silica in the hygroscopic agent contained in the first adhesive layer may be 80% by weight or more.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 중공형 실리카는 80중량% 이상일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the hollow silica among the moisture absorbers included in the first adhesive layer may be 80 wt% or more.

본 발명의 바람직한 또다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 흡습제 및 제2 흡습제는 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the first moisture absorber and the second moisture absorber may satisfy the following relational expression (1).

[관계식 1][Relation 1]

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착필름의 광투과도는 5% 이하일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the light transmittance of the adhesive film may be 5% or less.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 흡습제는 제2 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 20 ~ 100 중량부로 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the second moisture absorbent may be contained in an amount of 20 to 100 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the second adhesive component.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 흑색안료는 카본블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브 및 그라핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
According to another preferred embodiment of the present invention, the black pigment may include at least one selected from the group consisting of carbon black, graphite, carbon nanotubes and graphene.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 제공한다.
Further, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an encapsulant for an organic electronic device comprising an adhesive film for an organic electronic device according to the present invention.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치를 제공한다.
Further, in order to solve the above-described problems, the present invention provides a semiconductor device comprising: a substrate; An organic electronic device formed on at least one side of the substrate; And an encapsulating material for an organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device.

이하, 본 발명에서 사용된 용어에 대해 설명한다.
Hereinafter, terms used in the present invention will be described.

본 발명에서 사용한 용어인 “층상”의 의미는 층 상부에 직접적으로 맞닿아 형성되는 것뿐만 아니라 층 상부에 하나 이상의 다른 층이 삽입된 후 간접적으로 형성되는 경우를 모두 포함한 것으로써, 예를 들어 “A층상에 형성된 B층”이라 할 때, A층과 B층은 직접 맞닿아 있거나, A층상에 제3의 C층이 형성된 후 상기 C층상에 B층이 형성되는 경우를 모두 포함한다.As used herein, the term " layered " means not only directly abutting on top of a layer but also including a case where one or more other layers are formed on top of the layer and then formed indirectly. For example, Layer B formed on the A layer " includes both cases where the A layer and the B layer are directly in contact with each other, or a case where a third C layer is formed on the A layer and then a B layer is formed on the C layer.

본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스 힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.The term "hygroscopic agent" used in the present invention can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as interface between a moisture absorber and van der Waals force, and can adsorb moisture adsorbing materials and chemical reactions that do not change the composition of a substance due to adsorption of water And absorbs moisture to change into a new material.

본 발명의 유기전자장치용 접착필름은 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 우수한 성능으로 저지시킬 수 있을 뿐 아니라 수분 제거시 발생할 수 있는 부피팽창, 기체발생, 발열로 인한 유기전자장치의 물리적, 화학적 손상, 유기전자장치와 접착필름 간의 분리, 접착필름의 층간 계면 분리, 크랙발생, 공극의 발생 등의 문제점이 방지됨에 따라 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive film for an organic electronic device according to the present invention can effectively prevent moisture, moisture, and moisture from reaching an organic electronic device while blocking oxygen, impurities, and moisture, As the problems such as physical expansion, gas generation, generation of heat, and physical and chemical damage of the organic electronic device, separation between the organic electronic device and the adhesive film, interfacial separation of the adhesive film, cracking and generation of pores are prevented, The lifetime and durability of the electronic device can be remarkably improved.

또한, 접착필름의 이물, 기포 등의 결점 검출에 용이하고, 접착필름의 흡습 여부가 육안으로 관찰될 수 있어 흡습된 접착필름으로 유기전자장치를 봉지시키는 불량을 사전에 예방할 수 있는 등 양산된 접착필름의 불량여부 판정이 매우 용이한 이점이 있다. In addition, it is easy to detect defects such as foreign matter and bubbles of the adhesive film, and the moisture absorption of the adhesive film can be visually observed, so that defective sealing of the organic electronic device with the moisture-absorbed adhesive film can be prevented in advance There is an advantage that it is very easy to judge whether or not the film is defective.

나아가, 흐름성이 우수하여 패널 합착시 패널에 각인된 패턴의 단차부를 용이하게 매립함과 동시에 접착력이 좋아 접착 신뢰성을 매우 향상시킬 수 있다.Furthermore, since the flowability is excellent, it is possible to easily embed the step portion of the pattern imprinted on the panel when the panel is attached, and at the same time, the adhesive strength can be improved, and the adhesion reliability can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 접착필름에 포함되는 중공형 실리카의 TEM사진이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 접착필름의 제1 접착층에 포함된 중공형 실리카의 단면모식도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광장치의 단면모식도이다.1 is a cross-sectional view of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a TEM photograph of a hollow silica contained in an adhesive film according to one preferred embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional schematic diagram of a hollow silica included in a first adhesive layer of an adhesive film according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional schematic diagram of a light emitting device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

상술한 바와 같이 종래의 유기전자장치의 봉지에 사용된 필름 등의 봉지재에 포함된 수분제거물질이 수분을 제거하면서 발생하는 기체, 발열 또는 수분제거에 따른 수분제거물질의 부피팽창 등으로 인해 유기전자장치와 봉지재의 분리, 박막, 크랙 등이 발생했고, 봉지재가 다층으로 이루어질 경우 층간 계면 박리, 공극을 발생시켰으며, 유기전자장치에 물리적, 화학적 손상까지 입히는 등 수분제거의 1차 목적은 달성해도 수분제거 도중 또는 수분제거로 인해 발생하는 또 다른 문제가 수반되는 문제점이 있었다. As described above, the moisture-removing material contained in the encapsulating material such as the film used in the encapsulation of the organic electronic device as described above has a problem in that, due to the gas generated while removing water, the volume expansion of the moisture- Separation of electronic devices and encapsulant, thin film, cracks occurred, and when the encapsulant is multilayered, interlayer interfacial delamination and voids are generated, and the primary purpose of moisture removal such as physical and chemical damage to organic electronic devices is achieved There is another problem that is accompanied by another problem that occurs due to moisture removal or moisture removal.

또한, 이러한 목적하지 않은 문제점을 제거하기 위해 수분제거제를 유기전자장치와 직접적으로 접촉하는 봉지재 부분에 불포함시키고, 유기전자장치에 직접적으로 접촉하지 않는 봉지재의 부분에만 포함시킬 경우 투습으로 인해 유기전자장치에 도달하는 수분을 목적하는 수준으로 제거할 수 없어 유기전자장치의 내구성 향상이 어려운 문제점이 있었다.Further, in order to eliminate this unintended problem, when the moisture removing agent is not included in the portion of the encapsulating material directly contacting with the organic electronic device and is included only in the portion of the encapsulating material not in direct contact with the organic electronic device, The moisture reaching the device can not be removed to a desired level, which makes it difficult to improve the durability of the organic electronic device.

나아가, 양산된 접착필름은 유기전자장치에 적용되기 전에, 보관 등의 문제로 인해 수분을 흡습한 상태일 수 있으나 이러한 상태의 접착필름을 유기전자장치에 적용 시, 접착필름의 흡습 능력이 현저히 저하된 상태로 목적하는 흡습 효과를 달성하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. Furthermore, the mass-produced adhesive film may be in a moisture-absorbing state due to problems such as storage before being applied to the organic electronic device. However, when the adhesive film in this state is applied to an organic electronic device, There is a problem that the desired moisture absorption effect can not be achieved.

더 나아가, 통상의 유기전자장치를 봉지시키는 접착필름은 광투과도가 높아 접착필름이 부착되는 패널의 패턴이 비치는 문제점이 있었고, 이를 해결하기 위해 광투과도를 낮출 경우 필름의 접착신뢰도는 현저히 저하되는 문제점이 있었다.
Further, the adhesive film for sealing the conventional organic electronic device has a problem in that the pattern of the panel on which the adhesive film is adhered is high because of high light transmittance. To solve this problem, the reliability of the film is remarkably deteriorated when the light transmittance is lowered .

이에 본 발명은 유기전자장치를 봉지하는 유기전자장치용 접착필름에 있어서, 상기 접착필름은 제1 접착성분, 흑색 안료 및 제1 흡습제를 포함하는 제1 접착층; 및 상기 제1 접착층 상에 형성되고, 제2 접착성분 및 제2 흡습제를 포함하는 제2 접착층;을 포함하며, 상기 제1 접착성분 및 제2 접착성분은 각각 독립적으로 경화성 성분 및 바인더 성분을 포함하고, 상기 흑색안료는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 2 ~ 7 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름을 제공함으로써 상술한 문제의 해결을 모색하였다. Accordingly, the present invention provides an adhesive film for an organic electronic device which encapsulates an organic electronic device, the adhesive film comprising: a first adhesive layer comprising a first adhesive component, a black pigment and a first moisture absorber; And a second adhesive layer formed on the first adhesive layer and including a second adhesive component and a second moisture absorbent, wherein the first adhesive component and the second adhesive component each independently comprise a curable component and a binder component And the black pigment is contained in an amount of 2 to 7 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component, thereby solving the above-mentioned problem .

이를 통해 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 현저히 우수한 성능으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 막을 수 있을 뿐 아니라 수분 제거과정에서 발생할 수 있는 유기전자장치와 봉지재의 분리, 박막, 크랙 등의 각종 문제점이 방지되고, 동시에 접착필름의 이물, 기포 등의 결점 검출에 용이하며, 접착필름의 흡습 여부가 육안으로 관찰될 수 있어 흡습된 접착필름으로 유기전자장치를 봉지시키는 불량을 사전에 예방할 수 있는 등 양산된 접착필름의 불량여부 판정이 매우 용이하다. 나아가, 흐름성이 우수하여 패널 합착시 패널에 각인된 패턴의 단차부를 용이하게 매립함과 동시에 접착력이 좋아 접착 신뢰성을 매우 향상시킬 수 있다.
By this, it is possible to prevent oxygen, impurities and moisture from entering the organic electronic device by removing the moisture that is permeable to the remarkably excellent performance, and to prevent separation of the organic electronic device and the sealing material , Thin film, cracks, etc., and at the same time, it is easy to detect defects such as foreign matters and bubbles of the adhesive film, and the moisture absorption of the adhesive film can be visually observed, thereby sealing the organic electronic device with the moisture- It is very easy to judge whether or not there is a defect in the mass-produced adhesive film. Furthermore, since the flowability is excellent, it is possible to easily embed the step portion of the pattern imprinted on the panel when the panel is attached, and at the same time, the adhesive strength can be improved, and the adhesion reliability can be greatly improved.

구체적으로 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도로써, 유기전자장치용 접착필름(10)은 제1 접착층(11) 및 상기 제1 접착층(11) 상에 형성되는 제2 접착층(12)을 포함하고, 상기 제1 접착층(11) 및 제2 접착층(12)을 지지하고 보호하기 위한 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 제1 접착층(11)의 하부 또는 제2 접착층(12)의 상부에 더 포함할 수 있다. 제1 접착층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 제1 접착성분(11a), 제1 흡습제(11b) 및 흑색안료(11c)를 포함하고, 제2 접착층(12)은 제2 접착성분(12a) 및 제2 흡습제(12b)를 포함한다.
1 is a cross-sectional view of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention, wherein an adhesive film 10 for an organic electronic device includes a first adhesive layer 11 and a second adhesive layer 11 on the first adhesive layer 11 And a base film 13 or 14 such as a release film for supporting and protecting the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 is formed on the first adhesive layer 11, Or on the top of the second adhesive layer 12. The first adhesive layer 11 includes a first adhesive component 11a, a first moisture absorbent 11b and a black pigment 11c as a layer directly contacting the organic electronic device (not shown) 12 includes a second adhesive component 12a and a second moisture absorbent 12b.

먼저, 유기발광용 장치와 직접적으로 접촉하는 층으로써, 제1 접착성분(11a), 제1 흡습제(11b) 및 흑색안료(11c)를 포함하는 제1 접착층(11)에 대해 설명한다.
First, the first adhesive layer 11 including the first adhesive component 11a, the first moisture absorber 11b and the black pigment 11c as a layer directly contacting the organic light emitting device will be described.

상기 제1 접착성분(11a)에 대해 설명한다. The first adhesive component 11a will be described.

제1 접착성분(11a)은 경화성 성분 및 바인더 성분을 포함하며, 상기 경화성 성분 및 바인더 성분은 통상적인 유기전자장치의 패키징에 사용되는 경화성 성분 및 바인더 성분인 경우 제한 없이 사용할 수 있고, 유기전자장치에 접착이 용이하고, 접착력이 우수하여 접착 후 박리되지 않으며, 유기전자장치에 물리적, 화학적으로 영향을 주지 않으면서 제1 흡습제(11b) 및 흑색안료(11c)와 상용성에서 문제가 없는 성분들이 바람직하게 사용될 수 있다. The first adhesive component 11a comprises a curable component and a binder component, and the curable component and the binder component can be used without restriction as long as it is a curable component and a binder component used for packaging conventional organic electronic devices, (11b) and the black pigment (11c) without causing physical and chemical influences on the organic electronic device, and which are free from problems in terms of compatibility with the first moisture absorber (11b) and the black pigment (11c) Can be preferably used.

상기 경화성 성분은 당업계에서 공지되어 있는 열경화성, 광경화성 또는 혼성 경화성 접착성분일 수 있다. The curable component may be a thermosetting, photo-curable or hybrid curable adhesive component known in the art.

상기 열경화성 접착성분은, 경화가 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여 일어날 수 있는 성분이고, 광경화성 접착 성분은 경화가 광(활성 에너지선)의 조사에 의하여 일어날 수 있는 성분이며, 「혼성 경화성 접착 성분」는 열경화성 및 광경화성 접착 성분의 경화 메커니즘이 동시에 또는 순차로 진행되어 경화되는 성분을 의미할 수 있다. The thermosetting adhesive component is a component that can be obtained through curing by applying appropriate heat or aging, and the photo-curable adhesive component is a component that can be caused by irradiation of light (active energy ray) Curable adhesive component " may mean a component in which the curing mechanisms of the thermosetting and photo-curable adhesive components are cured concurrently or sequentially.

또한, 상기 광경화성 접착성분에 조사되는 광은 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선이나, 알파-입자선(alpha-particlebeam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등일 수 있다. The light to be irradiated to the photo-curable adhesive component may be irradiated by microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X-rays and gamma rays, alpha-particle beams, proton beams, A particle beam such as a neutron beam and an electron beam, or the like.

상기 경화성 성분으로는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있는 성분으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 광의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하는 성분을 사용할 수 있다. The curable component includes, for example, at least one functional group or moiety capable of being cured by heat such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group or an amide group, At least one functional group or moiety capable of being cured by light irradiation such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group, or a lactone group May be used.

상기 경화성 성분은 상술한 관능기 또는 부위를 적어도 하나 이상 갖는 아크릴 성분, 폴리에스테르 성분, 이소시아네이트 성분 또는 에폭시 성분 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 바람직하게는 경화시 우수한 접착력을 가지면서도 투습은 줄이기 위해 에폭시 성분을 사용할 수 있다. 상기 에폭시 성분은 글리시딜에테르형 에폭시 성분, 글리시딜아민형 에폭시성분, 글리시딜에스테르형 에폭시 성분, 선형 지방족형(linear Aliphatic) 에폭시 성분, 지환족형(cyclo Aliphatic) 에폭시 성분, 복소환 함유 에폭시 성분, 치환형 에폭시 성분, 나프탈렌계 에폭시성분 및 이들의 유도체를 포함하며, 2관능성 또는 다관능성 성분일 수 있고 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the curable component include, but are not limited to, an acrylic component, a polyester component, an isocyanate component, or an epoxy component having at least one of the functional groups or sites described above. However, it is preferable to use an epoxy component in order to reduce moisture permeation while having an excellent adhesive force at the time of curing. The epoxy component may be selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxy component, a glycidylamine type epoxy component, a glycidyl ester type epoxy component, a linear aliphatic epoxy component, a cycloaliphatic epoxy component, An epoxy component, a substituted epoxy component, a naphthalene-based epoxy component, and a derivative thereof, and may be a bifunctional or multifunctional component and may be used alone or in combination.

더 구체적으로 상기 글리시딜에테르형 에폭시 성분은 페놀류의 글리시딜에테르와 알코올류의 글리시딜에테르를 포함하며, 상기 페놀류의 글리시딜 에테르로 비스페놀 A형, 비스페놀 B형, 비스페놀AD형, 비스페놀 S형, 비스페놀 F형 및 레조르시놀 등과 같은 비스페놀계 에폭시, 페놀 노볼락(Phenol novolac) 에폭시, 아르알킬페놀 노볼락, 테르펜페놀 노볼락과 같은 페놀계 노볼락 및 o-크레졸 노볼락(Cresolnovolac) 에폭시와 같은 크레졸 노볼락계 에폭시 성분 등이 있고, 이들을 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있는데, 바람직하게는 제1 에폭시 성분은 비스페놀계 에폭시 성분일 수 있으며, 보다 바람직하게는 비스페놀 F형의 에폭시 성분일 수 있고, 이 경우 다른 종류의 에폭시 성분을 포함하는 경우에 비해 범프접합 신뢰성 등에서 보다 더 우수한 물성을 수득할 수 있는 이점이 있다.More specifically, the glycidyl ether type epoxy component includes a glycidyl ether of a phenol and a glycidyl ether of an alcohol. The glycidyl ether of the phenol includes bisphenol A, bisphenol B, bisphenol AD, Phenolic novolacs such as phenol novolac epoxy, aralkylphenol novolak, terpenephenol novolac, and phenol novolacs such as bisphenol S type, bisphenol F type and resorcinol, and o-cresol novolak ) Epoxies. These may be used singly or in combination of two or more. Preferably, the first epoxy component may be a bisphenol-based epoxy component, more preferably a bisphenol F epoxy Component. In this case, it is possible to obtain more excellent properties in terms of bump bonding reliability and the like compared with the case of containing other kinds of epoxy components There is an advantage to be able to.

상기 글리시딜 아민형 에폭시 성분으로 디글리시딜아닐린, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 글리시딜에테르와 글리시딜아민의 양구조를 겸비한 트리글리시딜-m-아미노페놀, 트리글리시딜-p-아미노페놀 등이 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. Examples of the glycidylamine type epoxy component include diglycidyl aniline, tetraglycidyl diaminodiphenyl methane, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3 Triglycidyl-m-aminophenol, triglycidyl-p-aminophenol and the like having both a structure of bis (diglycidylaminomethyl) cyclohexane, glycidyl ether and glycidylamine, Two or more species can be used in combination.

상기 글리시딜에스테르형 에폭시성분으로 p-하이드록시벤조산, β-하이드록시나프토에산과 같은 하이드록시카본산과 프탈산, 테레프탈산과 같은 폴리카본산 등에 의한 에폭시 성분일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 상기 선형 지방족형 에폭시 성분으로 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 티리메틸올프로판, 펜타에리트리롤, 도데카히드로 비스페놀 A, 도데카히드로 비스페놀 F, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등에 의한 글리시딜 에테르일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The glycidyl ester type epoxy component may be an epoxy component such as p-hydroxybenzoic acid, polycarboxylic acid such as phthalic acid and terephthalic acid, and hydroxycarboxylic acid such as? -Hydroxynaphthoic acid, and may be used alone or in combination of two or more can do. Examples of the linear aliphatic epoxy component include 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dodecahydrobisphenol A , Dodecahydrobisphenol F, ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol and the like, which may be used alone or in combination of two or more.

상기 지환족형 에폭시 성분으로 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트 등이 있다.The cycloaliphatic epoxy component includes 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate and the like.

나프탈렌계 에폭시 성분은 1,2-디글리시딜나프탈렌, 1,5-디글리시딜나프탈렌, 1,6-디글리시딜나프탈렌, 1,7-디글리시딜나프탈렌, 2,7-디글리시딜나프탈렌, 트리글리시딜나프탈렌, 1,2,5,6-테트라글리시딜나프탈렌 등의 나프탈렌골격을 갖는 에폭시 성분일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. Examples of the naphthalene-based epoxy component include 1,2-diglycidyl naphthalene, 1,5-diglycidyl naphthalene, 1,6-diglycidyl naphthalene, 1,7-diglycidyl naphthalene, Epoxy compounds having a naphthalene skeleton such as glycidyl naphthalene, triglycidyl naphthalene, and 1,2,5,6-tetraglycidyl naphthalene, which may be used alone or in combination of two or more.

상기 열거한 것 외에 트리글리시딜이소시아누레이트, 또한 분자 내에 복수의 2중 결합을 갖는 화합물을 산화하여 얻어지는 분자내에 에폭시시클로헥산환을 갖는 에폭시 성분 등일 수 있다.In addition to the above, triglycidylisocyanurate and an epoxy component having an epoxycyclohexane ring in the molecule obtained by oxidizing a compound having a plurality of double bonds in a molecule can be used.

이러한 에폭시 성분은 목적에 따라 포함되는 종류 및 배합비를 달리할 수 있으며, 본 발명에서 특별히 한정하지는 않는다. 다만, 바람직하게는 경화물이 우수한 내열성, 내화학성 및 내흡습성을 발현하는 동시에 우수한 유기전자장치에 우수한 접착력을 발현하여 목적하는 물성의 달성하기 위해 상기 에폭시 성분은 실리콘 변성 액상 에폭시 성분을 포함할 수 있다. Such an epoxy component may contain different types and mixing ratios depending on purposes, and is not particularly limited in the present invention. However, preferably, the cured product exhibits excellent heat resistance, chemical resistance and hygroscopicity, and at the same time exhibits an excellent adhesive force to a superior organic electronic device, so that the epoxy component may contain a silicone-modified liquid epoxy component have.

또한, 에폭시 성분을 사용하는 경우 전 염소함량이 500 ppm 이하의 고순도 에폭시 성분을 사용함이 바람직하며, 염소함량이 500 ppm을 초과하는 경우 염소가 불순물로써, 유기전자장치에 영향을 미쳐 내구성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. 상기 전 염소함량은 포함되는 접착성분이 2종 이상인 경우 각각의 접착성분에서 전 염소함량이 500 ppm 이하일 수 있으며, 보다 바람직하게는 전체 접착 성분 중 전 염소함량이 500 ppm 이하일 수 있다.
When an epoxy component is used, it is preferable to use a high-purity epoxy component having a total chlorine content of 500 ppm or less. When the chlorine content exceeds 500 ppm, chlorine acts as an impurity, There may be a problem. The total chlorine content may be 500 ppm or less in each adhesive component when two or more kinds of adhesive components are included, and more preferably 500 ppm or less in total adhesive components.

상기 바인더 성분은 필름형성성을 향상시키는 성분으로써, 상기 필름형성성이란 필름상으로 형상화 경우에 쉽게 찢어지거나, 깨어지거나, 달라붙거나 하지 않는 기계특성을 나타내는 것이다. 통상의 상태(예를 들면, 상온)에서 필름으로서의 취급이 용이하면, 필름형성성이 양호하다고 할 수 있고, 이러한 역할을 할 수 있는 바인더 성분은 비제한적으로 사용할 수 있다.The binder component is a component that improves the film formability. The film formability is a mechanical property that does not easily tear, break, or stick to the film when formed into a film. If handling as a film is easy in a normal state (for example, at room temperature), the film formability can be said to be good, and the binder component capable of such a role can be used without limitation.

구체적으로 바인더 성분에 대한 비제한적 예로써, 폴리에스테르성분, 폴리에테르성분, 폴리아미드 성분, 폴리아미드이미드 성분, 폴리이미드 성분, 폴리비닐부티랄 성분, 폴리비닐포르말 성분, 페녹시 성분, 폴리히드록시폴리에테르 성분, 아크릴성분, 폴리스티렌 성분, 부타디엔 성분, 아크릴로니트릴부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 성분, 스티렌부타디엔 공중합체, 아크릴계 성분의 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Specifically, as a non-limiting example of the binder component, there may be mentioned a polyester component, a polyether component, a polyamide component, a polyamideimide component, a polyimide component, a polyvinyl butyral component, a polyvinyl formal component, A polyoxyethylene group, a polyoxyethylene group, a hydroxypolyether component, an acrylic component, a polystyrene component, a butadiene component, an acrylonitrile butadiene copolymer, an acrylonitrile butadiene styrene component, a styrene butadiene copolymer and an acrylic component.

또한, 상기 바인더 성분은 에폭시기를 가지는 고분자중합체일 수 있는데, 말단 및/또는 측쇄(펜던트위치)에 에폭시기를 가지는 고분자중합체일 수 있고, 이에 대한 비제한적 예로써, 에폭시기 함유 아크릴 고무, 에폭시기 함유 부타디엔 고무, 비스페놀형 고분자량 에폭시 성분, 에폭시기 함유 페녹시 성분, 에폭시기 함유 아크릴 성분, 에폭시기 함유 우레탄 성분, 에폭시기 함유 폴리에스테르 성분 등의 단독 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 상기 열거된 비제한적 예시 중 유기전자장치를 부식시키는 등의 손상시킬 수 있는 이온성 불순물이 적고, 내열성이 높으며, 유기전자장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 페녹시 성분을 바인더 성분으로 사용함이 바람직하다.
The binder component may be a high molecular weight polymer having an epoxy group, and may be a high molecular polymer having an epoxy group at a terminal and / or a side chain (pendant position), and as a nonlimiting example, an acrylic rubber containing an epoxy group, a butadiene rubber containing an epoxy group , A bisphenol type high molecular weight epoxy component, an epoxy group-containing phenoxy component, an epoxy group-containing acrylic component, an epoxy group-containing urethane component and an epoxy group-containing polyester component. Among the non-limiting examples enumerated above, it is preferable to use a phenoxy component as a binder component that can reduce damage to ionic impurities such as corrosion of the organic electronic device, has high heat resistance, and can secure reliability of the organic electronic device .

본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 제1 접착성분은 상술한 경화성 성분 100 중량부에 대해 바인더 성분을 30 ~ 300 중량부로 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 40 ~ 200 중량부로 포함할 수 있다. 만일 바인더 성분이 30 중량부 미만으로 포함될 경우 필름형성성이 저하되는 문제점이 있으며, 300 중량부를 초과하여 포함되면, 유동성이 저하되어 유기전자장치와의 접합성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the first adhesive component may include 30 to 300 parts by weight, more preferably 40 to 200 parts by weight, of the binder component with respect to 100 parts by weight of the curable component . If the binder component is contained in an amount of less than 30 parts by weight, the film formability may be deteriorated. If the binder component is contained in an amount exceeding 300 parts by weight, the fluidity may be lowered and the bondability with the organic electronic device may be deteriorated.

한편, 제1 접착성분은 상술한 경화성 성분 및 바인더 성분 이외에 이들을 용해 또는 분산시키기 위한 용제를 비롯하여 경화제, 경화촉진제 등을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the first adhesive component may further include a curing agent, a hardening accelerator, etc., as well as a solvent for dissolving or dispersing the above-mentioned curable component and binder component.

먼저, 상기 용매는 상술한 경화성 성분 및 바인더 성분 용해 또는 후술할 흡습제나 흑색안료를 분산시킬 수 있고, 용제의 건조시간이 지나치게 길지않은 당업계에 공지된 용제를 사용할 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
First, the solvent may be a solvent which is capable of dissolving the above-described curable component and binder component, or a moisture absorbing agent or a black pigment to be described later, and which is not too long in drying time of the solvent, For example, one kind or another of methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methylcellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) But is not limited thereto.

다음으로, 상기 경화제는 상술한 경화성 성분에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있으며, 당업계에서 공지 관용의 경화제를 사용할 수 있다. 만일 상기 경화성 접착성분이 에폭시 성분인 경우 이에 사용될 수 있는 경화제로는 이에 대한 비제한적인 예로써, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 지방족 아민류, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 아조메틸페놀 등의 방향족 아민류, 페놀노볼락수지, 오르토크레졸노볼락 수지, 나프톨노볼락수지, 페놀아랄킬수지 등의 다가 히드록시화합물, 및 이들의 변성물, 무수 프탈산, 무수 말레산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 피로멜리트산 등의 산무수물계 경화제, 디시안디아미드, 이미다졸, BF3-아민착체, 구아니딘 유도체 등의 잠재성 경화제를 들 수 있고 이들이 단독 또는 2 종 이상 병용하여 사용될 수 있다.
Next, the curing agent may be appropriately selected and used according to the types of functional groups contained in the curable component, and known curing agents may be used in the art. As the non-limiting examples of the curing agent that can be used when the curable adhesive component is an epoxy component, there may be mentioned aliphatic amines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine, meta-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, Aromatic amines such as diaminodiphenylsulfone and azomethylphenol, polyhydric hydroxy compounds such as phenol novolak resin, orthocresol novolac resin, naphthol novolac resin and phenol aralkyl resin, and modified products thereof, phthalic anhydride, Acid anhydride-based curing agents such as maleic anhydride, anhydrous hexahydrophthalic acid and anhydrous pyromellitic acid, latent curing agents such as dicyandiamide, imidazole, BF3-amine complex and guanidine derivatives, and these may be used alone or in combination of two or more Can be used.

또한, 상기 경화촉진제는 경화 속도나 경화물의 물성 등을 조정하기 위한 역할을 하며, 상기 경화 촉진제로서 통상적인 유기전자장치 패키징을 위한 필름에 사용되는 경화촉진제는 제한 없이 사용할 수 있으나, 비제한적인 예로써, 이미다졸계 경화 촉진제, 3급 아민계 경화 촉진제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 경화 속도나 경화물의 물성 등의 조정을 하기 위한 반응계의 제어를 하기 쉬운 점으로부터 이미다졸계 경화 촉진제가 바람직하게 이용된다. 이들 경화 촉진제는, 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.In addition, the curing accelerator serves to adjust the curing rate and physical properties of the cured product. The curing accelerator used in the film for the conventional organic electronic device packaging as the curing accelerator can be used without limitation, An imidazole-based curing accelerator, a tertiary amine-based curing accelerator and the like. From the viewpoint of easy control of the reaction system for adjusting the curing rate and physical properties of the cured product, the imidazole-based curing accelerator is preferably used . These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

상기 이미다졸계 경화 촉진제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 이미다졸의 1 위치를 시아노에틸기로보호한 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸이나, 이소시아누르산으로 염기성을 보호한 상품명 「2MA-0K」(시꼬꾸 가세이고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이미다졸계 경화 촉진제는, 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.The imidazole-based curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole in which one position of imidazole is protected with a cyanoethyl group, and basicity with isocyanuric acid 2MA-0K " (manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) and the like. These imidazole-based curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

산무수물계 경화제와, 예를 들면 이미다졸계 경화 촉진제 등의 경화 촉진제를 병용할 경우, 산무수물계 경화제의 첨가량을 에폭시기에 대하여 이론적으로 필요한 당량 이하로 하는 것이 바람직하다. 산무수물계 경화제의 첨가량이 필요 이상으로 과잉이면, 본 발명에 따른 조성물의 경화물로부터 수분에 의해 염소 이온이 용출되기 쉬워질 우려가 있다. 예를 들면, 본 발명의 조성물의 경화물로부터 가열수로 용출 성분을 추출하였을 때, 추출수의 pH가 4 내지 5 정도까지 낮아지고, 에폭시 수지로부터 방출된 염소 이온이 다량으로 용출되어 버릴 경우가 있다.When a curing accelerator such as an imidazole-based curing accelerator is used in combination with the acid anhydride-based curing agent, it is preferable that the amount of the acid anhydride-based curing agent to be added is theoretically required to be equal to or less than the epoxy equivalent. If the addition amount of the acid anhydride-based curing agent is excessively larger than necessary, there is a fear that the chloride ion is liable to be eluted from moisture of the cured product of the composition according to the present invention. For example, when the eluted component is extracted from the cured product of the composition of the present invention by heating water, the pH of the extracted water is lowered to about 4 to 5, and a large amount of chlorine ions released from the epoxy resin is eluted have.

또한, 아민계 경화제와, 예를 들면 이미다졸계 경화 촉진제 등의 경화 촉진제를 병용할 경우도, 아민계 경화제의 첨가량을 에폭시기에 대하여 이론적으로 필요한 당량 이하로 하는 것이 바람직하다. 아민물계 경화제의 첨가량이 필요 이상으로 과잉이면 본 발명의 조성물의 경화물로부터 수분에 의해 염소 이온이 용출되기 쉬워질 우려가 있다. 예를 들면, 경화물로부터 가열수로 용출 성분을 추출하였을 때, 추출수의 pH가 염기성이 되고, 역시 에폭시 수지로부터 방출된 염소 이온이 다량으로 용출됨에 따라 유기전자장치에 손상을 입힐 수 있다.
When the amine-based curing agent is used together with, for example, a curing accelerator such as an imidazole-based curing accelerator, the addition amount of the amine-based curing agent is preferably theoretically required to be equal to or less than that required for the epoxy group. If the addition amount of the amine water-based curing agent is excessively larger than necessary, there is a possibility that the chloride ion is liable to be eluted from moisture of the cured product of the composition of the present invention. For example, when an eluted component is extracted from a cured product by heating water, the pH of the extracted water becomes basic and the organic electronic device may be damaged as a result of the elution of a large amount of chlorine ions released from the epoxy resin.

한편 상기 제1 접착성분(11a)은 경화성 성분 및 바인더 성분의 중량 총합 100 중량부에 대해 용제는 100 ~ 300 중량부, 경화제는 0.5 ~ 20 중량부, 경화촉진제는 1 ~ 20 중량부로 포함될 수 있다. 그러나 상기 용제의 함량은 목적하는 제1 접착성분의 점도 등을 고려하여 변경할 수 있고, 경화제 또는 경화촉진제의 함량은 경화성 접착성분의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있어 상기의 함량범위에 제한되는 것은 아니다.
Meanwhile, the first adhesive component 11a may include 100 to 300 parts by weight of the solvent, 0.5 to 20 parts by weight of the curing agent, and 1 to 20 parts by weight of the curing accelerator based on 100 parts by weight of the total weight of the curable component and the binder component . However, the content of the solvent may be changed in consideration of the viscosity of the desired first adhesive component, etc., and the content of the curing agent or the curing accelerator may be changed depending on the kind and ratio of the functional groups of the curable adhesive component, And is not limited to the above content range.

다음으로, 제1 접착층(11)에 포함되는 제1 흡습제(11b)에 대해 설명한다. Next, the first moisture absorber 11b included in the first adhesive layer 11 will be described.

상기 제1 흡습제(11b)는 당업계에 공지된 흡습제를 포함할 수 있으나, 바람직하게는 중공형 실리카를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 상기 중공형 실리카가 제1 흡습제에 80 중량% 이상, 보다 더 바람직하게는 90중량% 이상, 보다 더욱 바람직하게는 95중량 % 이상, 더욱 바람직하게는 100중량%로 포함될 수 있다. The first desiccant 11b may include a desiccant known in the art but may preferably include a hollow silica. More preferably, the first desiccant 11b may contain at least 80 wt% , More preferably at least 90 wt%, even more preferably at least 95 wt%, and even more preferably at least 100 wt%.

이는 종래의 유기전자용 장치 패키징에 사용되던 필름에서 유기전자장치와 직접적으로 접촉하는 층에는 흡습제가 포함되지 못했거나, 포함되더라도 적게 포함됨에 따라 필름에 투습되는 수분을 완벽히 제거하지 못해 유기전자장치에 수분이 도달하는 문제점이 있었다, 또한, 흡습제가 포함되더라도 필름에 전체적으로 고르게 분산되지 못하고 군데군데 뭉쳐있음에 따라 흡습제가 불포함된 부분으로 투습되는 수분을 제거하지 못하는 등의 문제점이 있었다. 반면에 수분제거 효율을 높이기 위해 흡습제를 필름에 다량으로 포함시키거나 더 나아가 유기전자장치에 접촉하는 부분에도 흡습제를 포함시킬 경우 목적하는 수분 제거는 달성할 수 있으나 흡습제로 인한 유기전자장치의 직접적, 간접적 손상을 방지할 수 없었다. This is because, in the film used in conventional organic electronic device packaging, the layer directly contacting the organic electronic device either does not contain the moisture absorbent or does not completely remove the moisture permeable to the film, There is a problem that the moisture reaches, and even if the moisture absorber is included, the film is not uniformly dispersed throughout the film, and the moisture can not be removed from the moisture absorptive portion due to the presence of the moisture absorber. On the other hand, in order to increase the moisture removal efficiency, a desired amount of moisture can be removed by incorporating a large amount of the moisture absorber into the film, or further including a moisture absorber in a portion contacting the organic electronic device. However, Indirect damage could not be prevented.

이에 따라 수분제거 효율 및 흡습제로 인한 손상방지라는 서로 상충되는 효과를 절충하기 위해 종래에는 유기발광 장치와 직접적으로 접촉하는 부분에는 흡습제가 포함되지 않도록 하여 투습에 따른 수분제거 효율의 감소를 감내하면서도 흡습제에 따른 유기전자장치의 손상 방지를 달성하려 하였다. 그러나 이러한 종래의 유기전자장치 패키징 필름은 수분제거 효율 저하를 감내함에 따라 내구성을 증가시킬 수 없고, 짧은 사용주기로 인해 유기전자장치의 잦은 교체나 불량을 야기하는 문제가 있었다. In order to compromise with each other, a moisture absorbent is not included in a portion directly in contact with the organic light emitting device in order to compromise with each other, and moisture absorption efficiency due to moisture permeation is reduced, To prevent damage to the organic electronic device. However, such a conventional organic electronic device packaging film can not increase the durability due to a reduction in moisture removal efficiency, and has a problem of frequently replacing or defective organic electronic devices due to a short use period.

그러나 중공형 실리카의 경우 수분의 흡수가 아닌 흡착에 의해 수분을 제거할 수 있어 수분흡착에 의해 부피팽창이 없고, 화학적 수분 흡수가 아님에 따라 열 또는 부산물의 발생이 일어나지 않기 때문에 유기전자장치와 직접적으로 접촉하는 층에 흡습제로써 포함시켜도 유기전자장치와 접착필름 간에 박리, 크랙, 공극을 발생시키지 않는 동시에 유기전자장치에 직접적/간접적 손상을 발생시키지 않아 유기전자장치의 내구성을 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.However, in the case of the hollow silica, water can be removed by absorption, not by absorption of water, so that there is no volume expansion due to moisture adsorption, and no heat or by-products are generated due to chemical absorption of moisture. Cracks and pores are not generated between the organic electronic device and the adhesive film even if it is contained as a moisture absorbent in the layer contacting with the organic electronic device, and the durability of the organic electronic device can be remarkably improved without causing direct / indirect damage to the organic electronic device .

만일 상기 중공형 실리카가 제1 흡습제 중 80 중량% 미만으로 포함될 경우 목적하는 수분 제거 성능을 달성할 수 없거나, 수분 제거 성능은 달성해도 수분 제거에 따라 발생하는 흡습제의 부피팽창, 발열, 부산물 등으로 인한 유기전자장치와 봉지재의 분리, 박막, 크랙 등이 발생할 수 있고, 유기전자장치의 물리적/화학적 손상에 따라 유기전자장치의 내구성을 현저히 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
If the hollow silica is contained in an amount of less than 80% by weight of the first moisture absorber, desired moisture removal performance can not be achieved, or even if the moisture removal performance is achieved, the volume of the moisture absorber, Separation of the organic electronic device and the sealing material caused by the organic electronic device, thin film, crack, etc. may occur, and the durability of the organic electronic device may be significantly lowered due to the physical / chemical damage of the organic electronic device.

상기 중공형 실리카는 수분이 중공부에 담지됨을 통해 투습되는 수분이 효과적으로 제거될 수 있고, 수분의 흡착에 따라 발열이 생기거나 기체가 발생하지 않고, 수분이 흡착되더라도 중공형 실리카의 부피가 팽창되는 문제가 발생하지 않아 유기전자장치에 직접적으로 접촉하는 층에 다량으로 포함되어도 유기전자장치에 가할 수 있는 물리적, 화학적 손상이 방지될 수 있다. Since the hollow silica is supported on the hollow portion, moisture permeable to air can be effectively removed, heat is not generated due to adsorption of moisture, gas is not generated, and the volume of the hollow silica is expanded even when moisture is adsorbed Physical and chemical damage to the organic electronic device can be prevented even if it is contained in a large amount in a layer directly contacting the organic electronic device due to no occurrence of a problem.

구체적으로 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 접착필름의 제1 접착층에 포함된 중공형 실리카의 TEM사진이고, 도 3은 도 2에 따른 중공형 실리카의 단면모식도로써, 중공형 실리카(11b)는 쉘부(11b’) 및 상기 쉘부(11b’) 내부에 중공상태로 비어 있는 중공부(11b”)를 포함할 수 있다. More specifically, FIG. 2 is a TEM photograph of hollow silica contained in the first adhesive layer of the adhesive film according to one preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional schematic diagram of the hollow silica according to FIG. 11b may include a shell portion 11b 'and a hollow portion 11b "hollowed in the shell portion 11b'.

상기 중공형 실리카(11b)의 평균입경은 10 ~ 800nm, 보다 바람직하게는 10 ~ 700 nm일 수 있는데, 여기서 입경의 의미는 중공형 실리카의 형상이 구형일 경우 지름을 의미하고, 구형이 아닌 경우 중공형 실리카 표면의 임의의 한 점에서 다른 한 점까지의 직선거리 중 최대거리를 의미한다. 만일 평균입경이 10nm미만인 경우 수분을 담지할 수 있는 용량이 감소함에 따라 수분흡착성능이 저하될 수 있고, 이에 따라 목적하는 수분제거를 위해 흡습제의 함량을 증가시켜야 되는 문제점이 발생할 수 있으며, 평균입경이 800nm를 초과하는 경우 흡습제로 인한 유기전자장치에 직접적 물리적 손상이 발생하여 다크스팟(Dark spot)이 생기는 등의 문제점이 있다.
The mean particle size of the hollow silica 11b may be 10 to 800 nm, more preferably 10 to 700 nm, wherein the particle diameter means a diameter when the shape of the hollow silica is spherical, Means the maximum distance of a straight line distance from any point to another point on the hollow silica surface. If the average particle diameter is less than 10 nm, the water absorption performance may be lowered as the capacity to support water decreases, and thus the moisture absorber content may need to be increased to remove the desired water content. If the thickness exceeds 800 nm, there is a problem that direct physical damage is caused to the organic electronic device due to the moisture absorbent and dark spots are generated.

상기 중공형 실리카(11b)에 포함되는 중공부(11b”)는 쉘부(11b’)를 통해 흡착 이동한 수분이 담지되는 공간으로써, 바람직하게는 중공의 직경이 5 ~ 785 nm일 수 있다. 만일 중공직경이 5 nm 미만일 경우 담지되는 수분의 양이 적어져 수분 제거 효과가 저하될 수 있는 문제점이 있으며, 만일 중공직경이 785nm를 초과하는 경우 중공형 실리카의 입경이 목적하는 범위를 초과하여 커지거나 쉘부(11b’)의 두께가 감소하여 쉘부(11b’)의 붕괴를 초래할 수 있음에 따라 중공형 실리카가 수분흡습 기능을 하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. The hollow portion 11b " included in the hollow silica 11b is a space in which water adsorbed and moved through the shell portion 11b 'is carried, and preferably the hollow diameter may be 5 to 785 nm. If the hollow diameter is less than 5 nm, there is a problem that the amount of moisture to be carried is reduced and the water removing effect is lowered. If the hollow diameter exceeds 785 nm, the particle diameter of the hollow silica exceeds the desired range, Or the thickness of the shell portion 11b 'may be reduced to cause collapse of the shell portion 11b'. Accordingly, the hollow silica may not have a moisture absorption function.

또한, 상기 중공형 실리카(11b)의 형상은 구형일 수 있다. 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 제1 접착층(11)에 포함되는 중공형 실리카(11b)는 고르게 분산되어야 하는데, 중공형 실리카(11b)의 형상이 침상이나 다면체 등일 때 보다 구형일 때 분산성이 더 우수해 목적하는 물성을 발현하는 유기전자장치용 접착필름을 구현할 수 있다.
In addition, the shape of the hollow silica 11b may be spherical. The hollow silica 11b contained in the first adhesive layer 11 according to a preferred embodiment of the present invention must be uniformly dispersed. When the shape of the hollow silica 11b is spherical or polyhedral, Can realize an adhesive film for an organic electronic device which exhibits desired physical properties.

한편, 투습에 의해 투과되는 수분의 흡습효율을 높이기 위해서는 제1 접착층의 전 영역에 흡습제가 고르게 분산될 필요가 있다. 그러나 이러한 흡습제 는 입자간에 뭉치는 경향이 높아 이를 제1 접착층 전 영역에 고르게 분산시키기 어렵고, 고르게 분산되지 않을 경우 흡습제가 없는 영역으로 투습되는 수분을 흡습하지 못해 유기전자장치의 내구성을 저하시키는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 제1 접착층에 포함되는 흡습제는 불균일 분산에 따른 문제점을 제거하기 위해 바람직하게는 중공형 실리카(11b)의 평균입경은 10 ~ 800nm이고, 상기 소정의 평균입경에 대해 하기의 관계식 2에 의한 중공형 실리카 입경에 대한 분산계수가 30% 이상일 수 있고, 보다 바람직하게는 30 ~ 70% 일 수 있다. On the other hand, in order to increase the moisture absorption efficiency of the moisture permeated by the moisture permeation, it is necessary that the moisture absorber is uniformly dispersed in the entire area of the first adhesive layer. However, such a hygroscopic agent tends to be aggregated among the particles, so that it is difficult to uniformly disperse it in the entire region of the first adhesive layer, and if not dispersed evenly, the moisture absorbing moisture is not absorbed into the region where there is no hygroscopic agent, Lt; / RTI > Accordingly, in order to eliminate the problem due to non-uniform dispersion, the average particle diameter of the hollow silica (11b) is preferably 10 to 800 nm, and the average particle diameter of the hollow silica (11b) The number of the dispersed phase in relation to the hollow silica particle diameter according to Relation 2 may be 30% or more, and more preferably 30 to 70%.

[관계식 2][Relation 2]

상기 분산계수는 평균값에 비해 측정값이 얼마나 분산되어 있는지 그 정도를 가늠할 수 있는 지표 중의 하나로써, 이를 통해 평균입경에 비해 각 중공형 실리카 입경들이 얼마나 분산되어 있는지 알 수 있으며, 그 수치가 작을수록 평균입경에 가까운 즉, 균일한 입경을 갖는다고 볼 수 있다. The dispersion coefficient is one of the indexes for measuring the degree of dispersion of the measured values compared to the average value. It is possible to know how dispersed the respective hollow silica particles are in comparison with the average particle size, and as the numerical value becomes smaller It can be considered to have a uniform particle diameter close to the average particle diameter.

본 발명에 따른 중공형 실리카는 입경에 대한 분산계수가 30% 이상을 만족함으로써 입경의 크기가 다양한 입자들로 구성되어 있을 수 있어 이를 통해 분산성이 향상됨에 따라 유기전자장치에 직접 접촉되는 제 1 접착층에 균일한 분포도를 가져 유기전자장치의 손상을 방지할 수 있다. 다만, 분산계수가 70%를 초과하는 경우 거대 입경을 갖는 중공형 실리카를 포함하는 흡습제가 제1 접착층에 포함될 수 있고, 이 경우 유기전자장치에 손상을 입히는 불량 인자가 될 수 있는 문제점이 발생한다.
The hollow silica according to the present invention may be composed of particles having various particle diameters by satisfying a dispersion factor of 30% or more with respect to the particle diameter, and as a result, dispersibility is improved, so that the first adhesive layer It is possible to prevent damage to the organic electronic device. However, when the dispersed amount exceeds 70%, a hygroscopic agent including a hollow silica having a large particle diameter may be included in the first adhesive layer, and in this case, there is a problem that the organic electronic device may become a defective factor to be damaged.

상기 제1 흡습제(11b)는 상술한 중공형 실리카 이외에 다른 종류의 흡습제를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 종류의 흡습제는 통상적으로 유기전자장치의 패키징 필름에 포함되는 흡습제라면 그 종류에 제한이 없으나, 수분과 반응을 통해 물리적 부피팽창 등이 없고, 화학적으로 성분이 바뀌며, 발열 등을 발생시키지 않는 수분 흡착 물질을 포함함이 바람직할 수 있다. 상기 수분 흡착 물질에 대한 비제한적 예로는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 수분 흡착 물질을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 상기 다른 종류의 흡습제의 형상, 직경 등은 제한이 없고, 후술되는 중공형 실리카의 형상 및 직경과 동일하거나 다를 수 있다. 다만, 바람직하게는 형상에 있어 분산성을 고려하여 구상인 것이 바람직하다.
The first moisture absorber (11b) may further include other kinds of moisture absorbers other than the above-mentioned hollow silica. There is no limitation on the type of the hygroscopic agent contained in the packaging film of the organic electronic device. However, the hygroscopic agent does not have any physical volume expansion due to the reaction with moisture, chemically changes its components, It may be desirable to include a moisture adsorbent material. As a non-limiting example of the moisture adsorbing material, a water adsorbing material composed of zeolite, titania, zirconia or montmorillonite may be used alone or in combination of two or more. The shape, diameter, etc. of the other type of hygroscopic agent are not limited and may be the same as or different from the shape and diameter of the hollow silica described later. However, it is preferably spherical in consideration of the dispersibility in the shape.

한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제1 흡습제(11b)는 제1 접착성분에 포함되는 경화성 성분 및 바인더 성분 중량 총합 100 중량부에 대하여 10 ~ 50 중량부로 포함될 수 있다. 만일 흡습제(11b)가 10 중량부 미만으로 포함되는 경우 제1 접착층에서의 목적하는 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하될 수 있는 문제점이 있으며, 만일 흡습제가 50 중량부를 초과하여 포함될 경우 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the first moisture absorbent 11b may be included in an amount of 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component. If the moisture absorber (11b) is contained in an amount of less than 10 parts by weight, the desired moisture removal effect in the first adhesive layer can not be attained and the durability of the organic electronic device may deteriorate. If the amount of the moisture absorber exceeds 50 parts by weight The reliability of the organic electronic device may be deteriorated due to adhesion failure between the adhesive film and the organic electronic device due to lack of wettability, adhesion failure such as adhesion, and the like.

다음으로 제1 흡습제(11b)와 더불어 제1 접착층(11)에 포함되는 흑색안료(11c)에 대해 설명한다.Next, the black pigment 11c included in the first adhesive layer 11 together with the first moisture absorbent 11b will be described.

상기 흑색안료(11c)는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 접착필름의 광투과도를 목적하는 수준 이하로 낮추며, 접착필름의 색이 흑색으로 구현되게 함으로써 제조공정 및/또는 보관 상에 발생할 수 있는 이물, 기포 등의 결점 검출에 용이하며, 제조공정/ 및/또는 보관 상에 발생할 수 있는 수분의 흡습 유무를 판별할 수 있어 불량의 접착필름을 유기전자장치에 적용시켜 발생된 내구성 저하 등의 문제점을 방지할 수 있다. The black pigment 11c lowers the light transmittance of the adhesive film according to a preferred embodiment of the present invention to a desired level or less and allows the color of the adhesive film to be realized in black, It is possible to detect defects such as foreign matter, bubbles and the like, and to judge whether moisture is absorbed or not, which may occur in the manufacturing process and / or storage, Can be prevented.

상기 흡습유무의 판별에 대해 구체적으로 살펴보면, 후술될 제2 접착층에 포함된 제2 흡습제는 수분의 흡습에 의해 흰색을 나타낼 수 있는데 접착필름이 흡습전에는 제1 접착층에 포함된 흑색안료에 의해 검게 보이다가 제2 접착층에 포함된 제2 흡습제가 흡습작용을 하게 되면 흰색으로 변함에 따라 접착필름의 색이 검은색에서 회색으로 변하거나 검은색 바탕에 회색의 줄무늬 및/또는 회색의 반점이 생길 수 있고, 이러한 변화는 접착필름이 수분을 흡수했다는 것을 의미하여 흡습 유무를 육안으로 판별할 수 있고, 흡습된 접착필름의 사용을 예방함으로써 봉지된 유기전자장치의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.Specifically, the second moisture absorber included in the second adhesive layer, which will be described later, may exhibit whiteness by moisture absorption of moisture, and the adhesive film is blackened by the black pigment included in the first adhesive layer before moisture absorption When the second moisture absorber contained in the second adhesive layer absorbs moisture, the color of the adhesive film changes from black to gray or white stripes and / or gray spots may appear on the black background This change means that the adhesive film has absorbed moisture, so that it is possible to visually discriminate whether or not it is hygroscopic, and there is an advantage in that defects of the sealed organic electronic device can be prevented by preventing the use of the hygroscopic adhesive film.

또한, 접착필름이 부착되는 패널에는 패턴이 각인되어 있을 수 있는데, 접착필름이 투명할 경우 패턴이 비치는 문제점이 있고, 이를 방지하기 위해 종래에는 별도의 장치를 사용하거나 패널 패턴을 별도로 검은색 잉크로 색을 덧입히는 등의 부가 공정을 필요로 했으나 접착필름에 흑색안료가 포함되어 광투과도가 현저히 낮아짐에 따라 패널 패턴이 비치는 문제점을 해결할 수 있다. In addition, a pattern may be imprinted on the panel to which the adhesive film is attached. In the case where the adhesive film is transparent, there is a problem that the pattern is exposed. To prevent this, conventionally, a separate device or a panel pattern It is necessary to add an additional process such as coloring, but it is possible to solve the problem that the panel pattern is reflected as the adhesive film contains black pigment and the light transmittance is significantly lowered.

상기 흑색안료(11c)을 제1 접착층(11)에 포함시킴으로써 상술한 목적하는 물성을 구현할 수 있으나, 흑색안료(11c)의 함량이 많아질 경우 제1 접착층의 흐름성이 저하되어 패턴이 각인된 단차가 있는 패널에 접착필름을 부착하면 제1 접착층이 단차부를 매립하지 못하고, 접착력 저하로 접착필름과 유기전자장치의 계면 분리, 박리 등의 문제점이 있을 수 있고, 이 경우 분리된 틈 사이로 수분, 산소 등이 침투할 수 있어 유기전자장치의 내구성을 현저히 감소시키는 문제점이 발생할 수 있다. When the content of the black pigment 11c is increased, the flowability of the first adhesive layer is lowered and the pattern is imprinted. If the adhesive film is attached to a panel having a stepped portion, the first adhesive layer can not fill the stepped portion, and there may be problems such as interface separation and peeling of the adhesive film and the organic electronic device due to a decrease in adhesive force. In this case, Oxygen or the like can penetrate the substrate, which may cause a problem of significantly reducing the durability of the organic electronic device.

이에 본 발명의 접착필름 중 제1 접착층에 포함되는 흑색안료는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 중량 총합 100 중량부에 대해 2 ~ 7 중량부로 포함하고, 바람직하게는 3.5 ~ 5.2 중량부, 보다 바람직하게는 4 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다.Accordingly, the black pigment contained in the first adhesive layer of the adhesive film of the present invention is contained in an amount of 2 to 7 parts by weight, preferably 3.5 to 5.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component By weight, and more preferably 4 to 5 parts by weight.

만일, 흑색안료가 2 중량부 미만으로 포함될 경우 목적하는 광투과도 이상의 광이 투과함으로써 패널 패턴이 비치는 문제를 해결할 수 없고, 만일 흑색안료가 7 중량부를 초과하여 포함될 경우 흐름성 저하로 패널 합착시 패턴 단차부 매립 불량 및 접착력 저하로 유기전자장치의 봉지 신뢰성 저하를 유발할 수 있다. If the black pigment is contained in an amount of less than 2 parts by weight, light exceeding the target light transmittance is not transmitted, and thus the problem of the panel pattern is not solved. If the black pigment is contained in excess of 7 parts by weight, The sealing reliability of the organic electronic device may be deteriorated due to poor stepped land filling and adhesion.

상기 흑색안료(11c)는 카본블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브 및 그라핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 본 발명이 구현하려는 물성을 현저히 발현시키기 위하여 카본블랙을 사용할 수 있다.
The black pigment 11c may include at least one selected from the group consisting of carbon black, graphite, carbon nanotube, and graphene. More preferably, the black pigment 11c may include carbon black Can be used.

한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 흑색안료는 제1 접착층에만 포함될 수 있다. 만일 제1 접착층뿐만 아니라 제2 접착층에도 흑색안료가 포함될 경우 제2 접착층의 제2 흡습제가 수분을 흡습하여 흰색으로 되더라도 제2 접착층에 포함된 흑색안료로 인해 접착필름의 흡습여부의 확인(접착필름의 색이 흑색에서 회색으로의 변환되어 보임)이 되지 못하는 문제점이 있어 발명이 목적하는 물성을 발현하는 접착필름을 구현하지 못할 수 있다.
Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the black pigment may be contained only in the first adhesive layer. If a black pigment is contained in not only the first adhesive layer but also the second adhesive layer, even if the second moisture absorber of the second adhesive layer absorbs moisture and becomes white, it is confirmed whether the adhesive film is hygroscopic due to the black pigment contained in the second adhesive layer (For example, the color of black is changed from black to gray), and thus an adhesive film exhibiting the desired properties of the invention can not be realized.

한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 제1 접착층의 두께는 제1 흡습제(11b)의 평균입경의 2 배 이상의 두께일 수 있다. 만일 두께가 흡습제 평균입경의 2 배 미만인 경우 흡습제가 제1 접착층의 표면에 돌출되어 제1 접착층 상에 형성되는 후술할 제2 접착층과의 접착력을 저하시키거나 제1 접착층이 직접적으로 접촉하는 기판과의 접착력을 저하시킬 수 있고, 또한 유기전자장치에 물리적 손상을 입힐 가능성이 높아져 바람직하지 못하다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the first adhesive layer may be at least twice the average particle diameter of the first moisture absorber (11b). If the thickness is less than twice the average particle diameter of the desiccant, the desiccant may protrude from the surface of the first adhesive layer to reduce the adhesive force with the second adhesive layer, which will be described later, formed on the first adhesive layer, And the possibility of causing physical damage to the organic electronic device is increased, which is undesirable.

다음으로, 상술한 제1 접착층(11) 상에 형성되고, 제2 접착성분(12a) 및 제2 흡습제(12b)를 포함하는 제2 접착층(12)에 대해 설명한다.
Next, the second adhesive layer 12 formed on the above-described first adhesive layer 11 and including the second adhesive component 12a and the second moisture absorbent 12b will be described.

먼저, 제2 접착성분(12a)에 대해 설명한다. First, the second adhesive component 12a will be described.

제2 접착성분(12a)은 경화성 성분 및 바인더 성분을 포함하며, 상기 경화성 성분 및 바인더 성분은 통상적인 유기전자장치의 패키징에 사용되는 경화성 성분 및 바인더 성분인 경우 제한 없이 사용할 수 있고, 유기전자장치에 접착이 용이하고, 접착력이 우수하여 접착 후 박리되지 않으며, 유기전자장치에 물리적, 화학적으로 영향을 주지 않으면서 제2 흡습제(12b)와 상용성에서 문제가 없는 성분들이 바람직하게 사용될 수 있다. The second adhesive component 12a comprises a curable component and a binder component, and the curable component and the binder component can be used without limitation as long as it is a curable component and a binder component used for packaging conventional organic electronic devices, Components that are not easily peeled off after bonding and have no problem in compatibility with the second moisture absorber 12b without physically or chemically affecting the organic electronic device can be preferably used.

본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 제2 접착성분은 상술한 경화성 성분 100 중량부에 대해 바인더 성분을 30 ~ 300중량부로 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 40 ~ 150중량부로 포함할 수 있다. 만일 바인더 성분이 30중량부 미만으로 포함될 경우 필름형성성이 저하되는 문제점이 있으며, 300 중량부를 초과하여 포함되면, 유동성이 저하되어 유기전자장치와의 접합성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the second adhesive component may include 30 to 300 parts by weight, more preferably 40 to 150 parts by weight, of the binder component with respect to 100 parts by weight of the curable component . If the binder component is contained in an amount of less than 30 parts by weight, the film formability may be deteriorated. If the binder component is contained in an amount exceeding 300 parts by weight, the fluidity may be lowered and the bondability with the organic electronic device may be deteriorated.

한편, 제2 접착성분은 상술한 경화성 성분 및 바인더 성분 이외에 이들을 용해 또는 분산시키기 위한 용제를 비롯하여 경화제, 경화촉진제 등을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the second adhesive component may further include a curing agent, a curing accelerator, etc., as well as a solvent for dissolving or dispersing the above-mentioned curable component and binder component.

먼저, 상기 용매는 상술한 경화성 성분 및 바인더 성분 용해 또는 후술할 흡습제를 분산시킬 수 있고, 용제의 건조시간이 지나치게 길지 않은 당업계에 공지된 용제를 사용할 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The solvent may be any solvent known in the art which is capable of dissolving the curable component and the binder component described above or a moisture absorbing agent to be described later and not having an excessively long drying time of the solvent. As a non-limiting example, One or more of methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methylcellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) But are not limited thereto.

한편, 상기 제1 접착성분(11a)은 경화성 성분 및 바인더 성분의 중량 총합 100 중량부에 대해 용제는 100 ~ 300 중량부, 경화제는 0.5 ~ 20 중량부, 경화촉진제는 1 ~ 20 중량부로 포함될 수 있다. 그러나 상기 용제의 함량은 목적하는 제1 접착성분의 점도 등을 고려하여 변경할 수 있고, 경화제 또는 경화촉진제의 함량은 경화성 접착성분의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있어 상기의 함량범위에 제한되는 것은 아니다.
The first adhesive component 11a may include 100 to 300 parts by weight of a solvent, 0.5 to 20 parts by weight of a curing agent, and 1 to 20 parts by weight of a curing accelerator based on 100 parts by weight of the total weight of the curable component and the binder component have. However, the content of the solvent may be changed in consideration of the viscosity of the desired first adhesive component, etc., and the content of the curing agent or the curing accelerator may be changed depending on the kind and ratio of the functional groups of the curable adhesive component, And is not limited to the above content range.

또한, 상기 제2 접착성분에 포함된 경화성분 및 바인더 성분은 상술한 제1 접착성분에 포함된 경화성분과 같거나 다를 수 있다.
The curing component and the binder component contained in the second adhesive component may be the same or different from the curing component contained in the first adhesive component.

다음으로 제2 접착층(12)에 포함되는 제2 흡습제(12b)에 대해 설명한다.Next, the second moisture absorber 12b included in the second adhesive layer 12 will be described.

상기 제2 흡습제(12b)는 통상적인 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재에 포함되는 흡습제일 수 있으며, 그 종류에 있어 제한이 없다. 이에 대한 비제한적이 예로써, 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 흡습제, 금속염, 금속 산화물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. The second moisture absorber 12b may be a moisture absorber included in an encapsulating material used for packaging conventional organic electronic devices, and there is no limitation in the kind thereof. As a non-limiting example, a hygroscopic agent containing a silica, zeolite, titania, zirconia or montmorillonite, a metal salt, a metal oxide, etc. may be used singly or in combination.

상기 금속산화물에 대한 비제한적인 예로써, 산화리튬(Li₂O), 산화나트륨(Na₂O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속 산화물이나, 유기금속산화물 또는 오산화인(P₂O₅) 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다. As a non-limiting example of the metal oxide, a metal oxide such as lithium oxide (Li ₂ O), sodium oxide (Na ₂ O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO) Organic metal oxides or phosphorus pentoxide (P ₂ O ₅ ) may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 금속염에 대한 비제한적인 예로써, 황산리튬(Li₂SO₄), 황산나트륨(Na₂SO₄), 황산칼슘(CaSO₄), 황산마그네슘(MgSO₄), 황산코발트(CoSO₄), 황산갈륨(Ga₂(SO₄)₃), 황산티탄(Ti(SO₄)₂) 또는 황산니켈(NiSO₄) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl₂), 염화마그네슘(MgCl₂), 염화스트론튬(SrCl₂), 염화이트륨(YCl₃), 염화구리(CuCl₂), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF₅), 불화니오븀(NbF₅), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr₂), 브롬화세슘(CeBr₃), 브롬화셀레늄(SeBr₄), 브롬화바나듐(VBr₃), 브롬화마그네슘(MgBr₂), 요오드화바륨(BaI₂) 또는 요오드화마그네슘(MgI₂) 등과 같은 금속 할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO₄)₂) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO₄)₂) 등과 같은 금속 염소산염 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제2 흡습제(12b)는 제1 흡습제와 동일하거나 다를 수 있다.
Examples of the metal salt include lithium sulfate (Li ₂ SO ₄ ), sodium sulfate (Na ₂ SO ₄ ), calcium sulfate (CaSO ₄ ), magnesium sulfate (MgSO ₄ ), cobalt sulfate (CoSO ₄ ) sulfate, gallium _{_{_{(Ga 2 (SO 4) 3}}} ), titanium sulfate (Ti (SO ₄₎ ₂₎ or nickel sulfate sulfate, calcium chloride (CaCl _2), magnesium chloride (MgCl _2), strontium chloride, such as (NiSO ₄₎ (SrCl ₂ ), YCl ₃ , CuCl ₂ , CsF ₅ , TaF ₅ , NbF ₅ , LiBr, CaBr ₂ , Metal halides such as cesium bromide (CeBr ₃ ), selenium bromide (SeBr ₄ ), vanadium bromide (VBr ₃ ), magnesium bromide (MgBr ₂ ), barium iodide (BaI ₂ ) or magnesium iodide (MgI ₂ ); Or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba (ClO ₄ ) ₂ ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO ₄ ) ₂ ) may be used singly or in combination of two or more. The second moisture absorber 12b may be the same as or different from the first moisture absorber.

상기 제2 흡습제(12b)는 순도가 95% 이상임이 바람직하다, 만일 순도 95% 미만인 경우 수분흡수 기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있어 바람직하게는 순도가 95 % 이상인 흡습제를 사용함이 바람직하다. The purity of the second moisture absorber 12b is preferably 95% or more. If the purity is less than 95%, not only the water absorption function is lowered but also the material contained in the moisture absorber acts as an impurity, , And it may also affect organic electronic devices, and it is preferable to use a moisture absorbent having a purity of 95% or more.

본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 제2 접착층(12)에 포함되는 제2 흡습제(12b)는 제2 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분 중량 총합 100 중량부에 대해 20 ~ 100 중량부로 포함되는 것이 바람직하다, 만일 제2 흡습제가 20 중량부 미만으로 포함될 경우 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없는 문제점이 있을 수 있고, 만일 제2 흡습제가 100 중량부를 초과하여 포함되는 경우 제2 접착층의 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습시 과도한 부피 팽창으로 인해 제1 접착층과 제2접착층 및/또는 제2 접착층 및 제1 접착층을 포함하는 접착층이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the second moisture absorbent 12b included in the second adhesive layer 12 is added in an amount of 20 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of the curable component and the binder component contained in the second adhesive component If the amount of the second moisture absorber is less than 20 parts by weight, the effect of removing water may be significantly reduced. In this case, the desired adhesive film may not be realized. If the amount of the second moisture absorber is more than 100 parts by weight The adhesive performance of the second adhesive layer is remarkably lowered and the adhesive layer containing the first adhesive layer and / or the second adhesive layer and / or the first adhesive layer due to excessive volume expansion upon moisture absorption may be excited by the organic electronic device There is a problem in that moisture penetrates rapidly through the organic electronic device to shorten the lifetime of the organic electronic device.

한편, 본 발명에 따른 제2 흡습제(12b)의 형상이나 입경은 제한되지 않으나, 바람직하게는 제2 접착층에서 분산성을 향상시키기 위해 그 형상은 구형일 수 있으며, 평균입경은 10nm ~ 6 ㎛일 수 있고 이를 통해 목적하는 수분제거 기능을 가지면서도 접착필름을 박막화하는데 있어 바람직하다.
The shape and the particle diameter of the second moisture absorbent 12b according to the present invention are not limited. Preferably, the shape of the second moisture absorbent 12b may be spherical in order to improve the dispersibility in the second adhesive layer. The average particle diameter is preferably 10 nm to 6 μm So that it is desirable to thin the adhesive film while having a desired moisture removing function.

한편, 본 발명에 따른 제1 흡습제를 제외한 제1 접착층과 제2 흡습제를 제외한 제2 접착층은 조성에 있어 동일하거나 상이할 수 있다.
On the other hand, the second adhesive layer excluding the first and second moisture absorbers except the first moisture absorber according to the present invention may be the same or different in composition.

한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 제2 접착층의 두께는 제2 흡습제(12b) 평균입경의 2 배 이상일 수 있다. 만일 제2 접착층의 두께가 제2 흡습제 평균입경의 2배 미만인 경우 제2 흡습제가 제2 접착층(12)의 표면에 돌출되어 제1 접착층(11)과의 접착력을 저하시켜 접착층 간에 계면에 박리가 발생할 수 있고, 박리된 사이로 수분의 침투가 가속화되어 유기전자장치의 내구성을 현저히 저하시킬 수 있으며, 제2 흡습제(12b) 자체가 제1 접착층(11)에 물리적으로 침범하여 유기전자장치를 손상시킬 수 있어 바람직하지 못하다.
Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the second adhesive layer may be at least two times the average particle diameter of the second moisture absorbent 12b. If the thickness of the second adhesive layer is less than twice the average particle diameter of the second desiccant, the second desiccant may protrude from the surface of the second adhesive layer 12 to lower the adhesive force with the first adhesive layer 11, The penetration of water into the peeled portion may be accelerated to significantly reduce the durability of the organic electronic device and the second moisture absorbent 12b itself may physically attack the first adhesive layer 11 to damage the organic electronic device It is not preferable.

이상으로 상술한 본 발명에 따른 접착필름에 포함되는 제1 흡습제 및 제2 흡습제는 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.As described above, the first moisture absorber and the second moisture absorber included in the adhesive film according to the present invention can satisfy the following relational expression (1).

[관계식 1][Relation 1]

상기 관계식 1을 만족하는 경우 접착필름으로 투습되는 수분이 흡습제에 의해 효과적으로 흡습되어 유기전자장치에 도달하지 못하는 동시에 유기전자장치에 직접적으로 접촉하는 제1 흡습제에 의한 봉지재 분리, 크랙, 박막 등의 문제점 발생과 유기전자장치의 흡습제로 인한 물리적/화학적 손상을 방지하는 등 유기전자장치 접착필름의 물성을 향상시키는데 매우 효과적일 수 있다. 만일 상기 관계식 1의 비율이 3.6을 초과하는 경우 제2 접착층을 통해 흡습되지 못하고 제1 접착층으로 투습되는 수분을 제1 접착층에서 제대로 흡습하지 못하는 등 접착필름의 목적하는 물성을 구현하기 어려울 수 있다. 또한, 만일 상기 관계식 1의 비율이 1.0 미만인 경우 제2 접착층에 의한 수분 흡습 효율이 현저히 저하되고, 다량의 수분이 제1 접착층으로 투습됨에 따라 제1 접착층에 포함된 흡습제가 모든 수분을 흡습하지 못하거나 제1 접착층에 많은 양의 흡습제가 포함되어야 됨에 따라 흡습제가 유기전자장치에 직접적인 물리적/화학적 손상을 가하거나 제1 접착층의 크랙, 들뜸, 유기전자장치와 제1 접착층의 분리, 박막 등의 문제점이 발생할 수 있다.
When the above-mentioned relational expression (1) is satisfied, the moisture permeable to the adhesive film is effectively absorbed by the moisture absorptive agent and can not reach the organic electronic device, and at the same time, It can be very effective in improving the physical properties of the organic electronic device adhesive film, such as preventing occurrence of problems and physical / chemical damage due to the moisture absorber of the organic electronic device. If the ratio of the above formula 1 is more than 3.6, the moisture absorbed through the second adhesive layer can not be properly absorbed by the first adhesive layer, and moisture to be permeated into the first adhesive layer may not be absorbed properly by the first adhesive layer. If the ratio of the above-mentioned formula 1 is less than 1.0, the efficiency of moisture absorption by the second adhesive layer is remarkably lowered, and as a large amount of moisture is permeated into the first adhesive layer, the moisture absorber contained in the first adhesive layer does not absorb all the moisture Or the first adhesive layer must contain a large amount of the moisture absorber, the moisture absorber may cause direct physical / chemical damage to the organic electronic device, cracks, lifting of the first adhesive layer, separation of the organic electronic device and the first adhesive layer, Can occur.

한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 접착필름은 제1 접착층에 흑색안료를 포함함에 따라 광투과도가 5% 이하일 수 있다. 만일 광투과도가 5%를 초과하는 경우 패널 패턴이 비쳐 목적하는 물성을 달성할 수 없는 문제점이 있을 수 있다.
Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive film may have a light transmittance of 5% or less by including a black pigment in the first adhesive layer. If the light transmittance exceeds 5%, there may be a problem that the desired patterning property can not be achieved by the panel pattern.

이상으로 상술한 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름은 하기의 제조방법에 의해 제조될 수 있다. 다만, 이는 바람직한 일제조방법일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The adhesive film for an organic electronic device according to the present invention described above can be produced by the following production method. However, this is only one preferred manufacturing method, but is not limited thereto.

먼저, (1) 단계로써 제1 접착층을 형성하기 위한 제1 접착층 조성물 및 제2 접착층을 형성하기 위한 제2 접착층 조성물을 제조할 수 있다. First, a first adhesive layer composition for forming the first adhesive layer and a second adhesive layer composition for forming the second adhesive layer can be produced by the step (1).

상기 제1 접착층 조성물은 제1 접착성분, 흑색안료 및 제1 흡습제를 포함하고, 이외에 경화제, 경화촉진제, 용매 등을 더 포함할 수 있다.The first adhesive layer composition includes a first adhesive component, a black pigment, and a first moisture absorbent, and may further include a curing agent, a curing accelerator, a solvent, and the like.

또한, 상기 제2 접착층 조성물은 제2 접착성분, 제2 흡습제를 포함하고, 이외에 경화제, 경화촉진제, 용매 등을 더 포함할 수 있다. In addition, the second adhesive layer composition may include a second adhesive component and a second moisture absorbent, and may further include a curing agent, a curing accelerator, a solvent, and the like.

상기 제1 접착층 조성물 및 제2 접착층 조성물에 포함된 흡습제, 제1 접착성분, 제2 접착성분, 경화제 및 경화촉진제의 구체적 종류 및 함량은 상술한 바와 같은 바 생략한다. The specific types and contents of the hygroscopic agent, the first adhesive component, the second adhesive component, the curing agent and the curing accelerator contained in the first adhesive layer composition and the second adhesive layer composition are as described above.

이때 상기 용매는 포함되는 접착성분의 종류에 따라 그 종류를 달리하여 포함될 수 있으며, 본 발명에서 특별히 한정되지 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 포화 지방족 탄화수소(예: n-펜탄, 헥산, n-헵탄, 이소옥탄 및 도데칸), 사이클로지방족 탄화수소(예: 사이클로펜탄 및 사이클로헥산), 방향족 탄화수소(예: 벤젠, 톨루엔, 크실렌 및 메시틸렌), 사이클릭 에테르(예: 테트라하이드로푸란(THF) 및 디옥산), 케톤(예: 메틸 이소부틸 케톤(MIBK), 메틸에틸케톤(MEK)), 할로겐화 알칸(예: 트리클로로에탄) 및 할로겐화 방향족 탄화수소(예: 브로모벤젠 및 클로로벤젠) 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 용매는 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 접착필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용매를 사용할 수 있다. 또한, 포함될 수 있는 필름형성성분에 따라 휘발온도가 100℃를 초과하는 용매를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 이와 같은 용매의 사용함량은 사용되는 접착층 조성물의 조성에 따라 달리 설계될 수 있음에 따라 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다.In this case, the solvent may be included in different kinds depending on the type of the adhesive component included, and is not particularly limited in the present invention. Non-limiting examples of this include saturated aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, hexane, n-heptane, isooctane and dodecane, cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as benzene, Such as methylene chloride, toluene, xylene and mesitylene, cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane, ketones such as methyl isobutyl ketone (MIBK), methyl ethyl ketone (MEK) Trichloroethane) and halogenated aromatic hydrocarbons (for example, bromobenzene and chlorobenzene) may be used alone or in combination of two or more. When the drying time is excessively long or when drying at a high temperature is required, a problem may arise in terms of workability or durability of the adhesive film, and therefore a solvent having a volatilization temperature of 100 ° C or less may be used. In addition, a small amount of a solvent having a volatilization temperature exceeding 100 캜 may be used according to the film forming component which may be contained. The use amount of such a solvent is not particularly limited in the present invention since it can be designed differently depending on the composition of the adhesive layer composition used.

상기 용매에 상술한 여러 성분들을 혼합할 때에는 흡습제 및/또는 흡습제의 분산성을 향상시키기 위해 볼 밀(ball mill), 비드 밀(bead mill), 3개 롤(roll), 고속 분쇄기 등을 통해 수행될 수 있다. 볼이나 비드의 재질은 특별히 한정하지 않으나, 유리, 알루미나, 지르코늄 등을 사용할 수 있고, 입자의 분산성 측면에서는 지르코늄 재질의 볼이나 비드가 바람직하다.
When the above-mentioned various components are mixed in the solvent, a ball mill, bead mill, three rolls, a high-speed mill, or the like is used to improve dispersibility of the hygroscopic agent and / or the hygroscopic agent . The material of the ball or the bead is not particularly limited, but glass, alumina, zirconium and the like can be used. In terms of dispersibility of the particles, balls or beads made of zirconium are preferable.

다음으로 (2) 단계로써, 상기 제조된 제1 접착층 조성물 또는 제2 접착층 조성물은 이형필름 등의 기재필름상에 도포되어 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성시킬 수 있다.Next, in step (2), the first adhesive layer composition or the second adhesive layer composition may be applied on a base film such as a release film to form a first adhesive layer or a second adhesive layer.

상기 이형필름 등의 기재필름의 재질은 당업계에서 공지관용으로 사용하는 이형필름일 수 있으며, 그 재질은 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형필름일 수 있다. 각 접착층 조성물을 이형필름에 도포하는 방법은 당업계에서 접착 조성물을 도포하는 여러 방법 중 선택하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯다이헤드코팅 등 중에서 어느 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다. 좀 더 구체적으로 이형필름 등의 기재필름의 일면에 접착층 조성물을 상기의 방법 중 어느 하나의 방법으로 코팅하고 80 ~ 150℃에서 1 ~ 10분간 건조를 통해 제조할 수 있다. 다만 이러한 제조방법에 제한되는 것은 아니다.
The material of the base film such as the release film may be a release film used in public in the art, and the material may preferably be a polyethylene terephthalate release film. The method of applying each adhesive layer composition to the release film can be selected from among various methods of applying the adhesive composition in the art and is preferably selected from a comma coating, a reverse coating, a gravure coating, a braid coating, a silk screen coating And slot die head coating or the like. More specifically, the adhesive layer composition may be coated on one surface of a base film such as a release film by any one of the above-mentioned methods and dried at 80 to 150 ° C for 1 to 10 minutes. However, the present invention is not limited to such a production method.

다음으로 (3) 단계로써, 상기 (2) 단계를 통해 제조된 제1 접착층과 제2 접착층을 합지하여 접착필름을 제조할 수 있다.Next, in step (3), the first adhesive layer and the second adhesive layer produced through step (2) may be laminated together to form an adhesive film.

상기 제1 접착층과 제2 접착층은 서로 대면하도록 하여 합지될 수 있고, 상기 합지의 구체적 방법은 당업계에서 공지된 방법에 의할 수 있으며, 바람직하게는 50 ~ 100℃로 라미네이션 될 수 있다. 이때 부가적으로 압력을 가할 수도 있다. 다만 가해지는 압력의 정도는 본 발명에서 특별히 한정하지는 않는다.
The first adhesive layer and the second adhesive layer may be laminated so as to face each other, and the laminate may be formed by a method known in the art, and preferably laminated to 50 to 100 ° C. At this time, additional pressure may be applied. However, the degree of the applied pressure is not particularly limited in the present invention.

상술한 제조방법은 제1 접착층 및 제2 접착층을 각각 제조한 후 합지 시키는 방식으로써, 이러한 제조방법이 아닌 이형필름 등의 기재필름 상에 제1 접착층을 형성시킨 후 상기 제1 접착층상에 제2 접착조성물을 도포하여 제2 접착층을 형성시킴을 통해 접착필름을 제조할 수 있어 접착필름을 제조하는 구체적인 방법, 순서 등은 본 발명에서 특별히 한정되지 않는다.
In the above-described manufacturing method, a first adhesive layer is formed on a base film such as a release film and the second adhesive layer is formed by laminating the first adhesive layer and the second adhesive layer, The adhesive film can be produced through the application of the adhesive composition to form the second adhesive layer, so that the specific method, sequence, and the like for producing the adhesive film are not particularly limited in the present invention.

한편, 본 발명은 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 포함하며, 상기 유기전자장치용 봉지재를 포함하는 발광장치를 포함한다.Meanwhile, the present invention includes an encapsulant for an organic electronic device including an adhesive film for an organic electronic device according to the present invention, and includes a light emitting device including the encapsulant for the organic electronic device.

상기 발광장치는 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함한다.The light emitting device includes a substrate; An organic electronic device formed on at least one side of the substrate; And an encapsulant for an organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광장치(100)의 단면모식도로써, 기판(101)의 적어도 일면에 유기전자장치(102)가 형성되고, 상기 기판(101) 및 유기전자장치(102) 상부에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)가 형성된다. 상기 유기전자장치용 봉지재는 제1 접착성분(111a), 중공형 실리카를 포함하는 제1 흡습제(111b) 및 흑색안료(111c)를 포함하는 제1 접착층(111); 및 제2 접착성분(112a)과 제2 흡습제(112b)를 포함하는 제2 접착층(112);을 나타낸다.4 is a cross-sectional schematic diagram of a light emitting device 100 according to a preferred embodiment of the present invention in which an organic electronic device 102 is formed on at least one side of a substrate 101 and the substrate 101 and the organic electronic device 102 are formed with encapsulants 111, 112 for organic electronic devices. The encapsulant for the organic electronic device includes a first adhesive layer 111 including a first adhesive component 111a, a first moisture absorber 111b including hollow silica, and a black pigment 111c; And a second adhesive layer 112 including a second adhesive component 112a and a second moisture absorbent 112b.

상기 기판(101)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다. The substrate 101 may preferably be a glass substrate, a quartz substrate, a sapphire substrate, a plastic substrate, and a flexible polymer film that can be bent.

상기 기판(101)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(102)는 상기 기판(102) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(101) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(102)를 기판(101) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(102)는 유기발광다이오드일 수 있다.The organic electronic device 102 formed on at least one surface of the substrate 101 is formed by sequentially forming an n-type semiconductor layer, an active layer, a p-type semiconductor layer, and an upper electrode on the substrate 102, Or may be formed by disposing on a substrate 101 after being manufactured through a separate substrate. A specific method of forming the organic electronic device 102 on the substrate 101 is not particularly limited in the present invention, and the organic electronic device 102 may include organic May be a light emitting diode.

다음으로, 상기 유기전자장치(102)를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재(111, 112)를 포함하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(101) 상에 형성된 유기전자장치(102)에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)의 제1 접착층(111)이 유기전자장치(102)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공 라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 접착층의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 접착성분을 포함하는 접착제의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.
Next, the encapsulant 111, 112 for the organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device 102, the specific method of the packaging can be carried out by a known conventional method, But the invention is not particularly limited. As a non-limiting example, a first adhesive layer 111 of an encapsulant 111, 112 for an organic electronic device is formed directly on an organic electronic device 102 formed on a substrate 101, Or by applying heat and / or pressure using a vacuum press or a vacuum laminator in the contacted state. In addition, heat can be applied for curing the adhesive layer, and in the case of an adhesive containing a light-curing adhesive component, the adhesive can be moved to a chamber to be irradiated with light to further cure.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
The present invention will now be described more specifically with reference to the following examples. However, the following examples should not be construed as limiting the scope of the present invention, and should be construed to facilitate understanding of the present invention.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

먼저 제1 접착층을 형성시키기 위해 페닐기를 포함한 실리콘 중간체가 치환된 고순도(전염소 함량 500ppm 이하, n=0) 실리콘 변성 액상 에폭시(XFR-8628, 국도화학) 50중량% 및 고순도 액상 에폭시(KDS-8161, 국도화학) 50중량%가 포함된 에폭시 수지 100 중량부에 대해 페녹시 수지(PKHH, Inchem)를 100 중량부를 투입해 제1 접착성분을 제조하고, 제1 접착성분 100 중량부에 대해 용매로 메틸에틸케톤을 150중량부 포함시켜 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 상기 교반물에 제1 접착성분 100 중량부에 대하여 산무수물 경화제(B4500, DIC)를 1.5중량부 투입하고, 흑색안료로 다이노밀을 이용하여 분산된 평균입경 100nm의 카본블랙(MA100, Mitsubishi Chemical) 5중량부를 투입하고, 제1 흡습제로 초음파 분쇄기를 이용해 분산된 하기 표1 과 같은 입경에 대한 분산계수가 40%이고, 평균입경이 20nm 중공형 실리카(HS300, 석경)를 25중량부를 투입하고 상온에서 2시간 교반 후 경화촉진제(2PZCNS-PW, 시코쿠화성) 5중량부를 투입하여 추가로 1시간 동안 교반하였다. 교반이 완료된 혼합물은 20℃에서 점도를 400cps로 맞추고 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 75um인 중박리 대전방지 이형PET(RT81AS, SKCHass)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조하여 용매를 제거한 후 최종 두께 7㎛인 제1 접착층을 제조하였다.First, 50 wt% of high purity (total chlorine content: 500 ppm or less, n = 0) silicone modified liquid epoxy (XFR-8628, Kukdo Chemical) substituted with a silicon intermediate containing a phenyl group and high purity liquid epoxy 100 parts by weight of a phenoxy resin (PKHH, Inchem) was added to 100 parts by weight of an epoxy resin containing 50% by weight of an epoxy resin (trade name: 8161, Kukdo Chemical Co., Ltd.) And 150 parts by weight of methyl ethyl ketone was stirred for 2 hours at room temperature. 1.5 parts by weight of an acid anhydride curing agent (B4500, DIC) was added to the above-mentioned agitated product in 100 parts by weight of the first adhesive component, and carbon black (MA100, Mitsubishi Chemical) having an average particle diameter of 100 nm dispersed with a dyno- And 25 parts by weight of a hollow silica having an average particle diameter of 20 nm and a mean particle size of 20 nm (HS300, Jisso) dispersed in an ultrasonic pulverizer as shown in the following Table 1 were put into a first desiccant at room temperature After stirring for 2 hours, 5 parts by weight of a curing accelerator (2PZCNS-PW, manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.) was added and stirred for further 1 hour. After the stirring, the mixture was adjusted to a viscosity of 400 cps at 20 ° C., passed through a capsule filter to remove foreign substances, and applied to a heavy-weight antistatic PET (RT81AS, SKCHass) having a thickness of 75 μm using a slot die coater. To remove the solvent. Thus, a first adhesive layer having a final thickness of 7 m was prepared.

다음으로 제2 접착층을 형성하기 위해 페닐기를 포함한 실리콘 중간체가 치환된 고순도(전염소 함량 500ppm 이하, n=0) 실리콘 변성 액상 에폭시(XFR-8628) 50중량% 및 고순도 액상 에폭시(KDS-8161, 국도화학) 50중량%가 포함된 에폭시 수지 100 중량부에 대해 페녹시 수지(PKHH, Inchem)를 100 중량부를 투입해 제2 접착성분을 제조하고, 상기 제1 접착성분 100 중량부에 대해 용매로 메틸에틸케톤을 150중량부 포함시켜 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 상기 교반물에 제2 접착성분 100 중량부에 대하여 산무수물 경화제(B4500, DIC)를 1.5중량부 투입하고, 제2 흡습제로 볼밀을 이용해 분산시킨 평균입경 250nm산화칼슘 (순도 98%, 대정화금)을 28 중량부를 투입하고 상온에서 2시간 교반 후 경화촉진제(2PZCNS-PW, 시코쿠화성) 5중량부를 투입하여 추가로 1시간 동안 교반하였다. 교반이 완료된 혼합물은 20℃에서 점도를 800cps로 맞추고 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38um인 경박리 이형PET(RF02, SKCHass)에 슬롯다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조하여 용매를 제거한 후 최종 두께 23㎛인 제2 접착층을 제조하였다. Next, 50% by weight of silicone-modified liquid epoxy (XFR-8628) having high purity (total chlorine content 500 ppm or less, n = 0) substituted with a phenyl group-containing silicon intermediate and 50% by weight of high purity liquid epoxy (KDS-8161, 100 parts by weight of a phenoxy resin (PKHH, Inchem) was added to 100 parts by weight of an epoxy resin containing 50% by weight of an epoxy resin (Kukdo Chemical Co., Ltd.) to prepare a second adhesive component. And 150 parts by weight of methyl ethyl ketone was stirred for 2 hours at room temperature. 1.5 parts by weight of an acid anhydride curing agent (B4500, DIC) was added to the above-mentioned agitated product with respect to 100 parts by weight of the second adhesive component and calcium oxide oxide having an average particle size of 250 nm dispersed with a second moisture absorber using a ball mill (purity: 98% ), And the mixture was stirred at room temperature for 2 hours, and then 5 parts by weight of a curing accelerator (2PZCNS-PW, Shikoku Chemical) was added thereto, followed by further stirring for 1 hour. After the stirring, the mixture was adjusted to a viscosity of 800 cps at 20 ° C., passed through a capsule filter to remove foreign substances, and applied to a light-release PET (RF02, SKCHass) having a thickness of 38 μm by a slot die coater. To remove the solvent, and then a second adhesive layer having a final thickness of 23 m was prepared.

이후, 상기 제조된 제1 접착층에 제2 접착층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜 하기 표 1과 같은 접착필름을 제조하였다.
Then, the prepared first adhesive layer was laminated so as to face the second adhesive layer, and passed through a 70 ° C laminate to produce an adhesive film as shown in Table 1 below.

<실시예 2 ~ 8> &Lt; Examples 2 to 8 >

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1과 같이 제1 접착층 및 제2 접착층에 각각 포함된 흡습제의 종류, 함량 및 제1 접착층에 포함된 흑색안료의 종류 및 함량 등을 달리하여 하기 표 1과 같은 접착필름을 제조하였다.
The kind and content of the moisture absorbers included in the first adhesive layer and the second adhesive layer and the kind and content of the black pigment contained in the first adhesive layer were measured in the same manner as in Example 1, An adhesive film as shown in Table 1 was prepared.

<비교예 1 ~ 5>&Lt; Comparative Examples 1 to 5 >

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표2와 같이 제1 접착층 및 제2 접착층에 각각 포함된 흡습제의 종류, 함량 및 제1 접착층에 포함된 흑색안료의 종류 및 함량 등을 달리하여 하기 표 1과 같은 접착필름을 제조하였다.
The kind and content of the moisture absorbers included in the first adhesive layer and the second adhesive layer and the kind and content of the black pigment contained in the first adhesive layer were measured in the same manner as in Example 1, An adhesive film as shown in Table 1 was prepared.

<실험예 1><Experimental Example 1>

상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 접착필름에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
The following properties of the adhesive films prepared by the examples and comparative examples were measured and shown in Tables 1 and 2 below.

1. 접착필름의 수분 침투 평가1. Evaluation of moisture penetration of adhesive film

시편을 95mm × 95mm 크기로 재단 한 후 100mm × 100mm 무알칼리 유리에 보호필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의4면의 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형필름을 제거한 후 또 다른 100mm x 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 65℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 가열 오븐에서 100℃ 로 3시간동안 경화를 시킨 뒤 85℃ 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.
After cutting the specimen to a size of 95mm × 95mm, remove the protective film from the 100mm × 100mm alkali-free glass, fit the specimen so that the specimen can be positioned 2.5mm from the edges of the four sides of the alkali-free glass, Using a roll laminator. After removing the remaining release film from the adhered specimen, another 100 mm x 100 mm alkali-free glass is covered and laminated with a vacuum laminator at 65 ° C for 1 minute to prepare a sample without air bubbles. The cured sample was cured in a heating oven at 100 ° C for 3 hours, and then observed for a length of 100 hours in a reliability chamber set at 85 ° C and a relative humidity of 85% under a microscope.

2. 접착필름의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of adhesive film

30mm × 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 시편의 이형필름을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 잘라 후 40mm x 30mm 0.7T무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 가열 오븐에서 100℃에서 3시간 동안 경화를 시킨 뒤 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다. 관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1 ~ 3㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 3 ~ 5㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 5㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.
The release film of the test piece was removed from the SUS plate having a thickness of 50 mu m cut to 30 mm x 20 mm and then attached using a roll laminator heated to about 65 deg. The attached specimens were cut with a knife according to SUS size, and then attached to a 40 mm x 30 mm 0.7 T non-alkali glass using a roll laminator heated to 65 ° C. After confirming that the specimens were well adhered without any voids between glass and SUS, they were cured in a heating oven at 100 ° C for 3 hours and then in a reliability chamber set at 85 ° C and 85% relative humidity at 100 hour intervals for 1,000 hours The change of the height of specimen was observed by optical microscope on the basis of SUS at the site where moisture was absorbed by observation. ⊚ when the height change is less than 1 탆, ◎ when the height change is less than 1 to 3 탆 at the moisture absorbing portion, △ when the height change is less than 3 to 5 탆 at the moisture absorbing portion, And when the change is 5 占 퐉 or more, it is indicated by 占.

3. 접착필름의 광투과도 평가3. Evaluation of light transmittance of adhesive film

접착필름을 광학용 커버글라스에 라미네이터를 사용하여60℃ 3mpm 속도로 적층하고, 기재필름을 제거하였다. JASCO사 V570 UV-vis Spectrum을 이용하여 파장 550nm에서 광투과도를 측정하였다.
The adhesive film was laminated to a cover glass for optical use at a rate of 3 탆 / 60 캜 using a laminator, and the base film was removed. The light transmittance was measured at a wavelength of 550 nm using a V570 UV-vis spectrum manufactured by JASCO.

<실험예 2><Experimental Example 2>

ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800Å, 발광층 Alq3/두께 300Å, 전자주입층 LiF/두께 10Å, 음극 Al + Liq/두께 1,000 Å)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 접착필름을 상온 라미네이션한 후 상면 글래스를 덮고 가열 오븐을 이용하여 100℃에서 3시간 동안 경화하여 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1 및 2에 나타내었다.
(Electron transport layer NPD / thickness 800 Å, light emitting layer Alq 3 / thickness 300 Å, electron injection layer LiF / thickness 10 Å, cathode Al + Liq / thickness 1,000 Å) were deposited on the ITO patterned substrate The adhesive films according to Examples and Comparative Examples were laminated at room temperature, and then the upper surface glass was covered and cured at 100 ° C for 3 hours using a heating oven to prepare green OLED unit specimens. The following properties of the specimens were evaluated and shown in Tables 1 and 2.

1. 접착필름의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가1. Evaluation of durability of organic light emitting device according to moisture penetration of adhesive film

시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 X100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.The generation and / or growth of pixel shrinkage and dark spots in the light emitting part in each time period in the environment of 85 ° C. and 85% relative humidity were observed with a digital microscope of X100 every 100 hours, The time taken for the shrinkage to occur more than 50% and / or to produce a dark spot was measured.

이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000시간 이상 일 경우 ◎, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000 시간 미만 ~ 800시간 이상 일 경우 ○, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.
◎ when pixel shrinkage occurs more than 50%, ◎ when dark spots are generated for more than 1,000 hours, 50% when pixel shrinkage occurs, and when dark spots are generated for less than 1000 hours to 800 hours, △ when the occurrence time of dark spot is less than 800 hours or more than 600 hours, 50% or more when the dark spot is generated, and × when the dark spot generation time is less than 600 hours.

2. 접착필름의 내구성 평가2. Evaluation of durability of adhesive film

시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 접착필름간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 내구성을 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 접착 필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등 중 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.
The specimens were observed for 1,000 hours at a time interval of 100 hours in a reliability chamber set at 85 ° C and 85% relative humidity, so that the interface separation between the organic electronic device and the adhesive film, the generation of bubbles in the adhesive film, And the durability was evaluated. And when the evaluation results are not good, any abnormality such as?, Separation of interfaces, cracks, generation of bubbles in the adhesive film, separation between adhesive layers, or the like occurs.

<실험예 3><Experimental Example 3>

단차가 있는 패턴이 형성된 패널(가로, 세로 각각 15인치)에 접착필름을 부착 후 100℃에서 3시간 동안 경화하여 패널시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1 및 2에 나타내었다.
An adhesive film was attached to a panel (15 inches in length and 15 inches in length) having a stepped pattern, and then cured at 100 DEG C for 3 hours to prepare a panel specimen. The following properties of the specimens were evaluated and shown in Tables 1 and 2.

1. 접착필름의 흐름성 평가1. Evaluation of Flowability of Adhesive Film

시편을 패널에 대하여 수직으로 절단 후 패턴의 단차부에 접착필름이 매립된 정도를 광학현미경으로 관찰하였다. 관찰결과 매립된 정도가 단차 높이의 25%이하인 경우 0, 25 ~ 45% 이하인 경우 1, 45 ~ 65% 이하인 경우 2, 65 ~ 85% 이하인 경우 3, 85 ~ 95% 이하인 경우 4, 95% 초과의 경우 5로 표시하였다. 매립정도가 높을수록 접착필름의 흐름성은 우수한 것으로 볼 수 있다.
After cutting the test piece perpendicularly to the panel, the extent of the embedded adhesive film in the step portion of the pattern was observed with an optical microscope. 0, 25 to 45% or less, 1 to 45 to 65% or less, 2 to 65 to 85% or less, 3 to 85 to 95% or less, 4 to 95% 5, < / RTI > The higher the degree of embedding, the better the flowability of the adhesive film.

2. 패널패턴의 비침 평가2. Non-evaluation of panel pattern

접착필름의 수직상부에서 육안으로 관찰하여 패널 패턴이 비치는지를 관찰하여 비치지 않는 경우 0, 비치는 것이 클수록 1 ~ 5로 표시하였다.
Visually observing the panel pattern from the vertical top of the adhesive film and observing the panel pattern was observed.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 실시예7Example 7 조성
물Furtherance
water 제1
접착층
1st
Adhesive layer
A+B함량¹ ⁾
(중량부)A + B content ¹ ⁾
(Parts by weight) 2525 2525 2525 2525 2525 2525 2525 A함량² ⁾
(중량%)A content ² ⁾
(weight%) 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 B함량³ ⁾
(중량%)B content ³ ⁾
(weight%) 00 00 00 00 00 00 00 C 함량⁴ ⁾
(중량부)C content ⁴ ⁾
(Parts by weight) 5.05.0 2.22.2 3.33.3 3.63.6 4.84.8 5.45.4 5.85.8 제2
접착층Second
Adhesive layer B 함량⁵ ⁾
(중량부)B content ⁵ ⁾
(Parts by weight) 2828 2828 2828 2828 2828 2828 2828 접착필름Adhesive film 두께
(㎛)thickness
(탆) 제1
접착층1st
Adhesive layer 77 77 77 77 77 77 77 제2
접착층Second
Adhesive layer 2323 2323 2323 2323 2323 2323 2323 흡습제Absorbent 제1 흡습제
(중량%⁶⁾)The first desiccant
(Weight% ⁶⁾ ) 21.321.3 21.321.3 21.321.3 21.321.3 21.321.3 21.321.3 21.321.3 제2 흡습제
(중량%)The second desiccant
(weight%) 78.778.7 78.778.7 78.778.7 78.778.7 78.778.7 78.778.7 78.778.7 관계식 1⁷⁾ Relation 1 ⁷⁾ 1.121.12 1.121.12 1.121.12 1.121.12 1.121.12 1.121.12 1.121.12 수분침투길이
(㎛/hr)Moisture penetration length
(탆 / hr) 4.84.8 4.84.8 4.84.8 4.84.8 4.84.8 4.84.8 4.84.8 부피팽창평가Evaluation of volume expansion ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ 광투과도(%)Light transmittance (%) 3.33.3 21.621.6 12.112.1 9.59.5 3.83.8 1.71.7 0.90.9 OLED 시편OLED Specimen 유기발광소자
내구성평가Organic light emitting device
Durability evaluation ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ 접착필름의 내구성평가Evaluation of durability of adhesive film ○○ ○○ ○○ ○○ ○○ ○○ ○○ 패널시편Panel specimen 흐름성평가Flowability evaluation 55 55 55 55 55 33 22 패턴비침평가Pattern non-evaluation 00 33 22 22 00 00 00 1) A : 중공형실리카, B : 산화칼슘, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
2) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 A의 함량
3) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 B의 함량
4) C : 카본블랙, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
5) 함량은 제2 접착성분 100 중량부 기준임.
6) 접착필름에 포함된 전체 흡습제 중 제1 흡습제의 함량
7) 관계식 1 = 제2 흡습제(g)÷ 제1 흡습제(g)1) A: hollow silica, B: calcium oxide, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
2) Content of A in the moisture absorber included in the first adhesive layer
3) Content of B in the moisture absorber contained in the first adhesive layer
4) C: Carbon black, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
5) The content is based on 100 parts by weight of the second adhesive component.
6) The content of the first moisture absorber among all the moisture absorbers included in the adhesive film
7) Relation 1 = second desiccant (g) / first desiccant (g)

실시예8Example 8 실시예9Example 9 실시예
10Example
10 실시예
11Example
11 실시예
12Example
12 실시예
13Example
13 조성
물Furtherance
water 제1
접착층
1st
Adhesive layer
A+B함량¹ ⁾
(중량부)A + B content ¹ ⁾
(Parts by weight) 2525 2525 2525 2525 77 2525 A함량² ⁾
(중량%)A content ² ⁾
(weight%) 4545 5555 8080 8585 100100 00 B함량³ ⁾
(중량%)B content ³ ⁾
(weight%) 5555 4545 2020 1515 00 100100 C 함량⁴ ⁾
(중량부)C content ⁴ ⁾
(Parts by weight) 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 제2
접착층Second
Adhesive layer B 함량⁵ ⁾
(중량부)B content ⁵ ⁾
(Parts by weight) 2828 2828 2828 2828 4242 2828 접착필름Adhesive film 두께
(㎛)thickness
(탆) 제1접착층The first adhesive layer 77 77 77 77 77 77 제2접착층The second adhesive layer 2323 2323 2323 2323 2323 2323 흡습제Absorbent 제1 흡습제
(중량%⁶⁾)The first desiccant
(Weight% ⁶⁾ ) 21.321.3 21.321.3 21.321.3 21.321.3 4.84.8 21.321.3 제2 흡습제
(중량%)The second desiccant
(weight%) 78.778.7 78.778.7 78.778.7 78.778.7 95.295.2 78.778.7 관계식 1⁷⁾ Relation 1 ⁷⁾ 1.121.12 1.121.12 1.121.12 1.121.12 66 1.121.12 수분침투길이
(㎛/hr)Moisture penetration length
(탆 / hr) 6.76.7 5.85.8 5.65.6 5.15.1 8.38.3 8.18.1 부피팽창평가Evaluation of volume expansion ×× ◎◎ ◎◎ ◎◎ ×× ×× 광투과도(%)Light transmittance (%) 3.33.3 3.33.3 3.33.3 3.33.3 3.33.3 3.33.3 OLED 시편OLED Specimen 유기발광소자 내구성평가Evaluation of durability of organic light emitting device ◎◎ △△ △△ ◎◎ ×× ×× 접착필름의 내구성평가Evaluation of durability of adhesive film ×× ○○ ○○ ○○ ×× ×× 패널시편Panel specimen 흐름성평가Flowability evaluation 55 55 55 55 55 55 패턴비침평가Pattern non-evaluation 00 00 00 00 00 00 1) A : 중공형실리카, B : 산화칼슘, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
2) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 A의 함량
3) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 B의 함량
4) C : 카본블랙, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
5) 함량은 제2 접착성분 100 중량부 기준임.
6) 접착필름에 포함된 전체 흡습제 중 제1 흡습제의 함량
7) 관계식 1 = 제2 흡습제(g)÷ 제1 흡습제(g)1) A: hollow silica, B: calcium oxide, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
2) Content of A in the moisture absorber included in the first adhesive layer
3) Content of B in the moisture absorber contained in the first adhesive layer
4) C: Carbon black, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
5) The content is based on 100 parts by weight of the second adhesive component.
6) The content of the first moisture absorber among all the moisture absorbers included in the adhesive film
7) Relation 1 = second desiccant (g) / first desiccant (g)

비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 조성
물Furtherance
water 제1
접착층
1st
Adhesive layer
A+B함량¹ ⁾
(중량부)A + B content ¹ ⁾
(Parts by weight) 2525 2525 2525 A함량² ⁾
(중량%)A content ² ⁾
(weight%) 100100 100100 100100 B함량³ ⁾
(중량%)B content ³ ⁾
(weight%) 00 00 00 C 함량⁴ ⁾ (중량부)C content ⁴ ⁾ (parts by weight) 1.81.8 1.51.5 7.37.3 제2
접착층Second
Adhesive layer B 함량⁵ ⁾
(중량부)B content ⁵ ⁾
(Parts by weight) 2828 2828 2828 접착필름Adhesive film 두께
(㎛)thickness
(탆) 제1
접착층1st
Adhesive layer 77 77 77 제2
접착층Second
Adhesive layer 2323 2323 2323 흡습제Absorbent 제1 흡습제
(중량%⁶⁾)The first desiccant
(Weight% ⁶⁾ ) 21.321.3 21.321.3 21.321.3 제2 흡습제
(중량%)The second desiccant
(weight%) 78.778.7 78.778.7 78.778.7 관계식 1⁷⁾ Relation 1 ⁷⁾ 1.121.12 1.121.12 1.121.12 수분침투길이
(㎛/hr)Moisture penetration length
(탆 / hr) 4.84.8 4.84.8 8.88.8 부피팽창평가Evaluation of volume expansion ◎◎ ◎◎ ◎◎ 광투과도(%)Light transmittance (%) 39.839.8 4242 0.50.5 OLED 시편OLED Specimen 유기발광소자 내구성평가Evaluation of durability of organic light emitting device ◎◎ ◎◎ ×× 접착필름의 내구성평가Evaluation of durability of adhesive film ○○ ○○ ×× 패널시편Panel specimen 흐름성평가Flowability evaluation 55 55 1One 패턴비침평가Pattern non-evaluation 44 55 00 1) A : 중공형실리카, B : 산화칼슘, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
2) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 A의 함량
3) 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 B의 함량
4) C : 카본블랙, 함량은 제1 접착성분 100 중량부 기준임.
5) 함량은 제2 접착성분 100 중량부 기준임.
6) 접착필름에 포함된 전체 흡습제 중 제1 흡습제의 함량
7) 관계식 1 = 제2 흡습제(g)÷ 제1 흡습제(g)1) A: hollow silica, B: calcium oxide, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
2) Content of A in the moisture absorber included in the first adhesive layer
3) Content of B in the moisture absorber contained in the first adhesive layer
4) C: Carbon black, the content is based on 100 parts by weight of the first adhesive component.
5) The content is based on 100 parts by weight of the second adhesive component.
6) The content of the first moisture absorber among all the moisture absorbers included in the adhesive film
7) Relation 1 = second desiccant (g) / first desiccant (g)

구체적으로 표 1 내지 3에서 확인할 수 있듯이, Specifically, as shown in Tables 1 to 3,

본 발명에 따른 제1 접착층에 포함된 카본블랙의 함량을 만족하는 실시예가 비교예 1 ~ 2보다 광투과도가 낮고 패턴비침 평가에서도 현저히 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 3의 경우 너무나 많은 카본블랙이 제1 접착층에 포함됨에 따라 흐름성 평가에서 매우 좋지 않은 것을 확인할 수 있다.
It can be confirmed that the embodiment satisfying the content of the carbon black contained in the first adhesive layer according to the present invention is lower in light transmittance than the comparative examples 1 and 2 and significantly superior in the pattern non-contact evaluation. In the case of Comparative Example 3, too much carbon black was included in the first adhesive layer, and thus it can be confirmed that the evaluation of flowability is very poor.

한편, 실시예 중에서도 카본블랙의 함량이 3.5 이상인 실시예 1, 4, 5, 6 및 7이 실시예 2, 3보다 패턴 비침평가 결과가 매우 우수했다. 다만, 카본블랙의 함량이 5.2를 초과하는 경우 실시예 6 및 7과 같이 흐름성이 현저히 저하되는 것을 확인할 수 있다.
On the other hand, in Examples 1, 4, 5, 6 and 7, in which the content of carbon black was not less than 3.5, the results of pattern non-stick evaluation were superior to those of Examples 2 and 3. However, when the content of carbon black exceeds 5.2, it can be confirmed that the flowability is remarkably lowered as in Examples 6 and 7.

또한, 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 중공형 실리카의 함량이 45중량% 인 실시예 8은 실시예 1에 비해 접착필름의 부피팽창이 현저히 발생했고 이에 따라 OLED 시편에서 접착필름에 크랙, 계면분리 등이 발생하는 등의 내구성이 저하되었으며, 계면 분리된 틈으로 수분이 침투되어 수분침투길이가 긴 것을 확인할 수 있다.
In Example 8, in which the content of the hollow silica in the moisture absorber contained in the first adhesive layer was 45 wt%, the volume expansion of the adhesive film remarkably occurred as compared with Example 1. As a result, cracks, interfacial separation Durability such as occurrence of cracks and the like are reduced, and moisture penetration into the interfacial cleavage can be confirmed, which shows that the water penetration length is long.

또한, 실시예 1 및 실시예 8 내지 11을 통해 확인할 수 있듯이 제1 접착층에 포함된 흡습제 중 중공형 실리카의 함량이 늘어날수록 유기발광소자의 내구성 향상에 유리하고, 수분침투길이가 짧아지고 각종 물성에 있어 더 우수해짐을 확인할 수 있다. Further, as can be seen from Example 1 and Examples 8 to 11, as the content of the hollow silica in the moisture absorbers included in the first adhesive layer is increased, the durability of the organic light emitting device is advantageously improved, the penetration length of moisture is shortened, It can be confirmed that it is more excellent in

이에 반하여 중공형실리카 자체를 제1 접착층의 흡습제로 포함하지 않은 실시예 13의 경우 OLED 시편의 물성에 있어 현저히 좋지 않음을 확인할 수 있다. On the contrary, in the case of Example 13 in which the hollow silica itself is not included as a moisture absorber of the first adhesive layer, it can be confirmed that the properties of the OLED specimen are not significantly improved.

한편, 제2 접착층에 포함된 흡습제의 함량이 현저히 큰 실시예 12의 경우 부피팽창평가에서 좋지 않았고, 이에 따라 OLED 시편에서도 접착필름의 계면에서 박리가 발생하여 박리된 계면으로 수분이 침투됨에 따라 제2 접착층에 현저히 높은 흡습제 함량에도 불구하고 유기발광소자에 다크스팟이 발생하는데 소요되는 시간이 현저히 짧아져 내구성에서 매우 좋지 않음을 확인할 수 있다.On the other hand, in the case of Example 12 in which the content of the moisture absorber contained in the second adhesive layer was remarkably large, it was not good in evaluation of the volume expansion. Thus, in the OLED sample, peeling occurred at the interface of the adhesive film, 2 Despite the significantly high moisture absorber content in the adhesive layer, the time required for dark spots to occur in the organic light emitting device is significantly shortened, which is not very good in durability.

Claims

유기전자장치를 봉지하는 유기전자장치용 접착필름에 있어서,
상기 접착필름은 제1 접착성분, 흑색 안료 및 제1 흡습제를 포함하는 제1 접착층; 및
상기 제1 접착층 상에 형성되고, 제2 접착성분 및 제2 흡습제를 포함하는 제2 접착층;을 포함하고,
상기 제1 흡습제는 제1 흡습제 전체중량에 대하여 중공형 실리카를 85 중량% 이상 포함하며,
상기 제1 접착성분 및 제2 접착성분은 각각 독립적으로 경화성 성분 및 바인더 성분을 포함하며, 상기 흑색안료는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 4 ~ 5 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
An adhesive film for an organic electronic device which encapsulates an organic electronic device,
The adhesive film comprising: a first adhesive layer comprising a first adhesive component, a black pigment and a first moisture absorber; And
And a second adhesive layer formed on the first adhesive layer and including a second adhesive component and a second moisture absorbent,
Wherein the first moisture absorber comprises 85 wt% or more of hollow silica based on the total weight of the first moisture absorber,
Wherein the first adhesive component and the second adhesive component each independently comprise a curable component and a binder component and the black pigment is contained in an amount of 4 to 5 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component Wherein the adhesive film is an adhesive film for an organic electronic device.

삭제delete

제1항에 있어서,
상기 제1 흡습제는 제1 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 10 ~ 50 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first moisture absorbent is contained in an amount of 10 to 50 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the first adhesive component.

삭제delete

제1항에 있어서,
상기 제1 흡습제 및 제2 흡습제는 하기 관계식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
[관계식 1]

The method according to claim 1,
Wherein the first moisture absorber and the second moisture absorber satisfy the following relational expression (1).
[Relation 1]

제1항에 있어서,
상기 접착필름의 광투과도는 5% 이하인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive film has a light transmittance of 5% or less.

제1항에 있어서,
상기 제2 흡습제는 제2 접착성분에 포함된 경화성 성분 및 바인더 성분의 총중량에 대하여 20 ~ 100중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the second moisture absorbent is contained in an amount of 20 to 100 parts by weight based on the total weight of the curable component and the binder component contained in the second adhesive component.

제1항에 있어서,
상기 흑색안료는 카본블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브 및 그라핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the black pigment comprises at least one selected from the group consisting of carbon black, graphite, carbon nanotube, and graphene.

제1항, 제3항 및 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재.
An encapsulating material for an organic electronic device comprising an adhesive film for an organic electronic device according to any one of claims 1, 3 and 6 to 9.

기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제10항에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치.

Board;
An organic electronic device formed on at least one side of the substrate; And
The encapsulant for an organic electronic device according to claim 10, which is packaged with the organic electronic device.