KR101557890B1 - Thermally Conductive Tape and Method of Manufacturing the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전도성 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 테이프는, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서, 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있는 기재; 상기 기재의 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치되어 있으며, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제;를 포함하며, 상기 점착제는, 내부에 분포되어 있는 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말을 포함하며, 상기 기재의 관통공에 침투되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 점착제와 상기 기재와의 밀착력이 우수하여 층 분리 현상이 발생하지 않으며, 상기 열전도성 분말에 의하여 열전도성이 향상되고, 상기 기재의 관통공에 채워진 점착제가 열이 전달되는 경로로서 기능하여 방열성이 우수하다는 효과가 있다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermally conductive tape and a method of manufacturing the same, and a thermally conductive tape according to the present invention is a sheet member having a predetermined thickness, comprising: a substrate having a plurality of through holes penetrating from one surface to the other surface; And a pressure sensitive adhesive disposed on at least one of the one surface and the other surface of the substrate and having a sticky sticking property, wherein the pressure sensitive adhesive is a plurality of grains distributed in the inside, and the thermally conductive And is arranged so as to penetrate through the through hole of the substrate.
According to the present invention, the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive and the substrate is excellent, layer separation does not occur, thermal conductivity is improved by the thermally conductive powder, and the pressure- So that the heat dissipation property is excellent.

Description

열전도성 테이프 및 열전도성 테이프 제조 방법 {Thermally Conductive Tape and Method of Manufacturing the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a thermally conductive tape,

본 발명은 열전도성 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 점착제와 기재와의 밀착력이 우수하여 층 분리 현상이 발생하지 않으며, 열전도성 분말에 의하여 열전도성이 향상되고, 상기 기재의 관통공에 채워진 점착제가 열이 전달되는 경로로서 기능하여 방열성이 우수한 열전도성 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thermally conductive tape and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a thermally conductive tape and a method of manufacturing the same, To a thermally conductive tape excellent in heat dissipation functioning as a path through which the adhesive is transferred, and a method of manufacturing the same.

발열을 수반하는 각종 전기부품 등을 회로기판 등에 고정하면서 동시에 방열 효과를 얻기 위하여, 열전도성 테이프가 많이 사용되고 있다. 예컨대 발열원(Heat Source)인 조명용 발광다이오드(LED)와 금속제 방열판(Heat Sink)을 서로 부착하기 위하여 사용되기도 한다.BACKGROUND ART [0002] A thermally conductive tape is widely used to fix various electric parts or the like accompanied by heat generation to a circuit board and to obtain a heat radiation effect. For example, it may be used to attach a light emitting diode (LED) for illumination, which is a heat source, and a metal heat sink to each other.

도 1에는 이러한 열전도성 테이프(1a)의 일례가 도시되어 있다. 상기 열전도성 테이프(1a)는, 열전도성을 가지는 아크릴 점착 수지를 자외선(UV)으로 경화시켜서 제조되는데, 중심부에 절연성 기재가 없으므로, 열전도가 높은 장점이 있으나, 부착후 재작업(rework)시에 치수가 늘어나기 쉬운 문제점이 있고, 온도 변화에 의하여 제품 치수가 쉽게 변동하는 문제점도 있다.Fig. 1 shows an example of such a thermally conductive tape la. The thermally conductive tape 1a is manufactured by curing an acrylic adhesive resin having thermal conductivity by ultraviolet rays (UV). Since there is no insulating base material in the center portion, the heat conductive tape 1a has a high heat conductivity. However, There is a problem that the dimensions are liable to increase, and there is also a problem that the product dimensions easily change due to the temperature change.

상술한 문제점을 해소하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같은 열전도성 테이프(1b)이 사용되기도 한다. 상기 열전도성 테이프(1b)는 중심부에 배치된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate) 재질의 PET 필름 기재(2)와, 상기 PET 필름 기재(2)의 양면에 배치된 열전도성을 가지는 아크릴 점착 수지(3)를 포함한다. In order to solve the above-described problem, a thermally conductive tape 1b as shown in Fig. 2 is also used. The thermally conductive tape 1b is composed of a PET film base 2 made of polyethylene terephthalate (PET) and disposed on the center portion, a thermally conductive acrylic adhesive resin 2 disposed on both sides of the PET film base 2, (3).

상기 열전도성 테이프(1b)는, 중심부에 상기 PET 필름 기재(2)를 가지므로, 부착후 재작업(rework)시에 치수가 늘어나지 않고, 온도 변화에 의하여 제품 치수가 쉽게 변동하지 않는 장점이 있으나, 상기 PET 필름 기재(2)의 절연성으로 인하여 열 저항이 증가하여 열전도성이 저하되는 문제점이 있고, 상기 PET 필름 기재(2)와 아크릴 점착 수지(3) 간의 층 분리 현상이 자주 발생하는 문제점도 있다.Since the thermally conductive tape 1b has the PET film base 2 at the central portion thereof, the dimensions are not increased at the time of rework after attachment and the product dimensions are not easily changed due to temperature changes , There is a problem that the thermal resistance is increased due to the insulating property of the PET film base material 2 and the thermal conductivity is lowered and the layer separation phenomenon frequently occurs between the PET film base material 2 and the acrylic adhesive resin 3 have.

상기 열전도성 테이프(1b)의 층 분리 현상을 해소하기 위하여, 상기 PET 필름 기재(2)의 표면에 코로나 처리 공정(Corona Treatment)이나 프라이머 처리(Primer Treatment)를 하기도 하지만, 이러한 추가 공정은 제조 비용을 상승시키고 제조 기간을 증가시키는 새로운 문제점을 발생시킨다.Corona treatment or primer treatment may be performed on the surface of the PET film substrate 2 in order to solve the layer separation phenomenon of the thermally conductive tape 1b, Resulting in a new problem of increasing the manufacturing time.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 점착제와 기재와의 밀착력이 우수하여 층 분리 현상이 발생하지 않으며, 열전도성 분말에 의하여 열전도성이 향상되고, 상기 기재의 관통공에 채워진 점착제가 열이 전달되는 경로로서 기능하여 방열성이 우수하도록 구조가 개선된 열전도성 테이프를 제공하기 위함이다.The object of the present invention is to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive which is excellent in adhesion between a pressure-sensitive adhesive and a substrate, The present invention provides a thermally conductive tape having improved structure so that the filled adhesive functions as a path through which heat is transferred and has excellent heat dissipation.

본 발명의 다른 목적은, 상기 열전도성 테이프의 제조 방법을 제공하기 위함이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the thermally conductive tape.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 열전도성 테이프는, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서, 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있는 기재; 상기 기재의 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치되어 있으며, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제;를 포함하며, 상기 점착제는, 내부에 분포되어 있는 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말을 포함하며, 상기 기재의 관통공에 침투되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a thermally conductive tape according to the present invention is a sheet member having a predetermined thickness, comprising: a substrate having a plurality of through holes penetrating from one surface to the other surface; And a pressure sensitive adhesive disposed on at least one of the one surface and the other surface of the substrate and having a sticky sticking property, wherein the pressure sensitive adhesive is a plurality of grains distributed in the inside, and the thermally conductive And is arranged so as to penetrate through the through hole of the substrate.

여기서, 상기 점착제는 상기 기재의 양면에 배치되어 있으며, 상기 기재의 일면에 배치된 점착제와 상기 기재의 타면에 배치된 점착제는 상기 기재의 관통공을 통하여 서로 연결되어 있는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive is disposed on both sides of the substrate, and the pressure-sensitive adhesive disposed on one surface of the substrate and the pressure-sensitive adhesive disposed on the other surface of the substrate are connected to each other through the through hole of the substrate.

여기서, 상기 기재는, 합성 수지 재질의 섬유로 제조되는 메시 패브릭을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the base material preferably includes a mesh fabric made of a synthetic resin fiber.

여기서, 상기 메시 패브릭은, 30 데니어 굵기의 섬유를 사용하여 제조되는 경우, 단위 면적(inch2) 당 상기 관통공이 30 내지 120 개 형성되어 있는 것이 바람직하다.In this case, when the mesh fabric is manufactured using 30 denier fibers, it is preferable that 30 to 120 through-holes are formed per unit area (inch 2 ).

여기서, 상기 점착제는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 및 러버계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the pressure sensitive adhesive preferably includes at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, and a rubber pressure sensitive adhesive.

여기서, 상기 열전도성 분말은, 알루미나, 수산화 알루미늄, 질화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 탄화규소, 산화마그네슘, 마그네시아, 실리카, 그래파이트 및 카본으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하며, 1 내지 100um 직경을 가지는 구형, 무정형 및 판상형 입자 형상을 가지는 것이 바람직하다.Here, the thermally conductive powder includes at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, magnesia, silica, graphite and carbon, Amorphous and plate-like particles having a diameter of 100 to 100 mu m.

여기서, 상기 점착제는, 고형분 함량 25 내지 50%의 아크릴 점착 수지 100 중량부에 대해, 알루미나 10 내지 150 중량부, 수산화 알루미늄 10 내지 150 중량부, 점착 부여 수지 2 내지 8 중량부, 경화제 1 내지 7 중량부, 에칠아세테이트 5 내지 30 중량부, 톨루엔 5 내지 30 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.Wherein the pressure-sensitive adhesive comprises 10 to 150 parts by weight of alumina, 10 to 150 parts by weight of aluminum hydroxide, 2 to 8 parts by weight of a tackifier resin, 1 to 7 parts by weight of a hardener 1 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of an acrylic adhesive resin having a solid content of 25 to 50% 5 to 30 parts by weight of ethylacetate, and 5 to 30 parts by weight of toluene.

여기서, 상기 점착 부여 수지는, 로진에스터계, 테르펜 페놀계, 지방족계, 방향족계, 페놀계, 자일렌계, 쿠마론 인덴계, 케톤계 점착 부여 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.The tackifier resin may include at least one selected from the group consisting of rosin ester, terpene phenol, aliphatic, aromatic, phenol, xylene, coumarone indene, and ketone tackifying resins desirable.

여기서, 상기 경화제는, 이소시아네이트계, 아지리딘계, 멜라민계 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the curing agent preferably includes at least one selected from the group consisting of isocyanate-based, aziridine-based, and melamine-based curing agents.

여기서, 두께가 100 내지 500um의 값을 가지며, 열전도도는 0.3 내지 1.0 W/m-K의 값을 가지는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the thickness has a value of 100 to 500 um and the thermal conductivity has a value of 0.3 to 1.0 W / m-K.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 열전도성 테이프 제조 방법은, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있는 기재와, 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말을 포함하는 점착제를 포함하는 열전도성 테이프를 제조하는 방법에 있어서, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 상기 점착제를 준비하는 점착제 준비 단계; 상기 점착제를 제1 이형지에 도포하여 건조시키는 제1 이형지 준비 단계; 상기 제1 이형지에 도포된 점착제와 상기 기재의 일면을 서로 마주한 상태로, 상기 제1 이형지와 상기 기재를 합지하는 제1 합지 단계; 상기 점착제를 제2 이형지에 도포하여 건조시키는 제2 이형지 준비 단계; 상기 제2 이형지에 도포된 점착제와 상기 기재의 타면을 서로 마주한 상태로, 상기 제2 이형지와 상기 기재를 합지하는 제2 합지 단계; 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착시키는 압착 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a thermally conductive tape, comprising: providing a sheet member having a predetermined thickness and including a substrate having a plurality of through holes extending from one surface to the other surface thereof; A method of producing a thermally conductive tape comprising a pressure-sensitive adhesive comprising a thermally conductive powder having thermal conductivity, the method comprising: preparing a pressure-sensitive adhesive having a sticky property; A first release paper preparation step of applying the pressure-sensitive adhesive to a first release paper and drying the same; A first laminating step of laminating the first release paper and the base material to each other with the one side of the base material facing each other with the adhesive applied to the first release paper; A second release paper preparation step of applying the pressure-sensitive adhesive to a second release paper and drying the same; A second laminating step of laminating the second release paper and the base material with the other side of the base material facing the other side of the adhesive applied to the second release paper; And a pressing step of pressing the substrate on which the first release paper and the second release paper are laminated on both sides by passing the substrate through a pressure roller apparatus.

여기서, 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 후 압착된 상기 기재를, 롤 형태로 권취하는 권취 단계; 상기 권취된 롤을 미리 정한 온도하에서 미리 정한 시간 동안 숙성시키는 숙성 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.A winding step of winding the substrate, which is pressed after the first release paper and the second release paper are laminated on both sides, in a roll form; And an aging step of aging the wound roll at a predetermined temperature for a predetermined period of time.

여기서, 상기 숙성 단계에서는, 상기 권취된 롤을 50 내지 60℃ 온도하에서 2 내지 5일 동안 숙성시키는 것이 바람직하다.Here, in the aging step, it is preferable that the rolled roll is aged at a temperature of 50 to 60 DEG C for 2 to 5 days.

여기서, 상기 압착 단계에서는, 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착하는 동시에 15 내지 150℃의 온도로 가열하는 것이 바람직하다.Here, in the pressing step, it is preferable that the base material, in which the first release sheet and the second release sheet are laminated on both sides, is pressed by being passed through a pressure roller apparatus and heated at a temperature of 15 to 150 ° C.

상기 압착 단계를 수행한 후, 상기 제1 이형지와 제2 이형지 중 적어도 하나를 제거함으로써 노출되는 상기 점착제의 표면에, 점착제가 도포된 제3 이형지를 추가적으로 합지하여, 상기 기재의 양면 중 적어도 하나에 배치되어 있는 점착제의 두께를 증가시키는 제3 합지 단계; 상기 제1 이형지, 제2 이형지, 제3 이형지 중 선택되는 한 쌍의 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 재압착시키는 추가 압착 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.A third release paper coated with a pressure-sensitive adhesive is further laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive exposed by removing at least one of the first release paper and the second release paper after performing the compression step, A third jointing step of increasing the thickness of the adhesive to be disposed; And further pressing the base material having the pair of release papers selected from the first release paper, the second release paper and the third release paper bound to both sides thereof by passing the same through a pressure roller device.

본 발명에 따르면, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있는 기재와, 상기 기재의 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치되어 있으며 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제와, 상기 점착제의 내부에 분포되어 있는 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말을 포함하며, 상기 점착제가 상기 기재의 관통공에 침투되도록 배치됨으로써, 상기 점착제와 상기 기재와의 밀착력이 우수하여 층 분리 현상이 발생하지 않으며, 상기 열전도성 분말에 의하여 열전도성이 향상되고, 상기 기재의 관통공에 채워진 점착제가 열이 전달되는 경로로서 기능하여 방열성이 우수하다는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided a sheet member having a predetermined thickness, comprising: a substrate having a plurality of through holes penetrating from one surface to the other surface thereof; and a pressure-sensitive adhesive And a thermally conductive powder having a thermal conductivity equal to or higher than a predetermined value as a plurality of particles distributed in the pressure-sensitive adhesive, wherein the pressure-sensitive adhesive is disposed so as to penetrate the through-hole of the substrate, There is an effect that the layer separation phenomenon does not occur due to the excellent adhesive force, the thermal conductivity is improved by the thermally conductive powder, and the pressure-sensitive adhesive filled in the through hole of the substrate functions as a path through which heat is transferred,

도 1은 종래의 열전도성 테이프의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래의 열전도성 테이프의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 열전도성 테이프의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기재의 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 열전도성 테이프 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional thermally conductive tape.
2 is a cross-sectional view showing another example of a conventional thermally conductive tape.
3 is a cross-sectional view showing an example of a thermally conductive tape according to the present invention.
4 is a perspective view of the substrate shown in Fig.
5 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a thermally conductive tape according to the present invention.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 열전도성 테이프의 일례를 나타내는 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 기재의 사시도이다.Fig. 3 is a cross-sectional view showing an example of a thermally conductive tape according to the present invention, and Fig. 4 is a perspective view of the substrate shown in Fig.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전도성 테이프(100)는, 발열을 수반하는 각종 전기부품 등을 회로기판 등에 고정하면서 동시에 방열 효과를 얻기 위하여 사용되는 열전도성 테이프(Thermally Conductive Tape)로서, 기재(10)와, 점착제(20)를 포함하여 구성된다.3 to 4, a thermally conductive tape 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a thermally conductive tape 100 which is used to fix various electric parts or the like accompanied by heat generation to a circuit board and to obtain a heat radiation effect, (Thermally Conductive Tape), which comprises a base material 10 and a pressure-sensitive adhesive 20.

상기 기재(10)는, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서, 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있다.The base material (10) is a sheet member having a predetermined thickness, and has a plurality of through holes penetrating from one surface to the other surface.

상기 기재(10)는, 폴리에스터(Polyester), 유리섬유(Glass Fiber), 나일론(Nylon), 아크릴(Acrylic) 등의 섬유로 제조될 수도 있으며, 철, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 구리, 아연 등의 금속으로 제조될 수도 있다.The substrate 10 may be made of fibers such as polyester, glass fiber, nylon, acrylic, and the like, and may be made of iron, stainless steel, aluminum, copper, Or may be made of metal.

본 실시예에서는, 상기 기재(10)가, 폴리에스터 합성 수지 재질의 섬유로 직조되는 메시 패브릭(mesh fabric)을 포함하고 있다.In the present embodiment, the base material 10 includes a mesh fabric that is woven with polyester synthetic resin fibers.

본 실시예에서는, 상기 메시 패브릭(10)이, 30 데니어(denier) 굵기의 섬유를 사용하여 제조되며, 단위 면적(inch2) 당 상기 관통공(11)이 30 내지 120 개 형성되도록 직조된다. In this embodiment, the mesh fabric 10 is fabricated using 30 denier fibers, and 30 to 120 through-holes 11 are formed per unit area (inch 2 ).

다시 말하면, 본 실시예에서는 상기 메시 패브릭(10)이 30 내지 120 메쉬(mesh; 개/inch2)의 공극률을 가지도록 직조되어 있다. 여기서, 상기 공극률이 동일한 값을 가질 때, 상기 메시 패브릭(10)의 직조에 사용된 섬유의 굵기가 굵어지면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 메시 패브릭(10)의 전체 평면적에서 상기 관통공(11)들이 차지하는 평면적이 감소하게 된다. In other words, in the present embodiment, the mesh fabric 10 is woven so as to have a porosity of 30 to 120 meshes / inch 2 . When the thickness of the fibers used in the weaving of the mesh fabric 10 is increased when the porosity of the mesh fabric 10 is equal to the thickness of the mesh fabric 10, 11) occupies a small amount.

상기 메시 패브릭(10)의 공극률이 30 메쉬 미만이면, 상기 기재(10)의 인장 강도가 요구되는 값보다 작아짐으로써, 상기 점착제(20)를 상기 기재(10)에 도포하는 작업시에 상기 기재(10)에 주름이 발생할 가능성이 증가하며, 상기 기재(10)가 약한 외력에도 쉽게 늘어나거나 찢어질 수 있어, 상기 기재(10)의 두께나 길이의 치수 안정성이 감소하여, 작업성 및 신뢰성이 낮아지는 단점이 있으며, 상기 메시 패브릭(10)의 공극률이 120 메쉬 초과이면, 상기 기재(10)의 관통공(11)들이 차지하는 평면적이 너무 작아짐으로써, 상기 점착제(20)가 상기 기재(10)의 관통공(11)으로 침투하기 어려워지는 단점이 있다.If the porosity of the mesh fabric 10 is less than 30 meshes, the tensile strength of the base material 10 becomes smaller than the required value, so that when the pressure sensitive adhesive 20 is applied to the base material 10, 10 and the substrate 10 can be easily stretched or torn due to a weak external force so that the dimensional stability of the thickness and the length of the substrate 10 is reduced and workability and reliability are low If the void ratio of the mesh fabric 10 exceeds 120 mesh, the planar area occupied by the through holes 11 of the base material 10 becomes too small so that the pressure sensitive adhesive 20 is adhered to the base material 10 It is difficult to penetrate the through hole 11.

상기 점착제(20)는, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제(adhesive)로서, 상기 기재(10)의 양면에 배치되어 있다.The pressure-sensitive adhesive 20 is an adhesive having a sticky sticking property and is disposed on both sides of the base 10.

상기 점착제(20)는, 상기 기재(10)의 관통공(11)의 내부로 침투되도록 배치되어 있는데, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기재(10)의 일면에 배치된 점착제(20)와 상기 기재(10)의 타면에 배치된 점착제(20)는 상기 기재(10)의 관통공(11)을 통하여 서로 연결되어 있다.The pressure sensitive adhesive 20 is disposed so as to penetrate into the through hole 11 of the substrate 10. The pressure sensitive adhesive 20 is disposed on one side of the substrate 10 as shown in FIG. The adhesive 20 disposed on the other surface of the substrate 10 is connected to each other through the through holes 11 of the substrate 10.

상기 점착제(20)는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 및 러버계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 아크릴계 점착제를 포함하고 있다.The pressure sensitive adhesive 20 may include at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, and a rubber pressure sensitive adhesive. In this embodiment, the pressure sensitive adhesive includes an acrylic pressure sensitive adhesive.

상기 점착제(20)는, 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말(30)을 포함하고 있다.The pressure-sensitive adhesive (20) includes a plurality of heat-conductive powder (30) having a thermal conductivity equal to or higher than a predetermined value.

상기 열전도성 분말(30)은, 1 내지 100um 직경을 가지는 구형, 무정형 및 판상형 입자 형태로 제조될 수 있으며, 상기 점착제(20)의 내부에 골고루 퍼져서 균일한 밀도로 분포되어 있다.The thermally conductive powder 30 may be in the form of spherical, amorphous or plate-like particles having a diameter of 1 to 100 袖 m and is uniformly distributed within the adhesive 20.

상기 열전도성 분말(30)은, 알루미나, 수산화 알루미늄, 질화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 탄화규소, 산화마그네슘, 마그네시아, 실리카, 그래파이트 및 카본으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.The thermally conductive powder 30 may include at least one member selected from the group consisting of alumina, aluminum hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, magnesia, silica, graphite and carbon have.

본 실시예에서 상기 점착제(20)는, 고형분 함량 25 내지 50%의 아크릴 점착 수지 100 중량부에 대해, 알루미나 10 내지 150 중량부, 수산화 알루미늄 10 내지 150 중량부, 점착 부여 수지 2 내지 8 중량부, 경화제 1 내지 7 중량부, 에칠아세테이트(Ethyl Acetate) 5 내지 30 중량부, 톨루엔(Toluene) 5 내지 30 중량부를 포함하고 있다.In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive 20 is prepared by blending 10 to 150 parts by weight of alumina, 10 to 150 parts by weight of aluminum hydroxide, 2 to 8 parts by weight of a tackifier resin with respect to 100 parts by weight of an acrylic adhesive resin having a solid content of 25 to 50% 1 to 7 parts by weight of a curing agent, 5 to 30 parts by weight of ethylacetate and 5 to 30 parts by weight of toluene.

상기 점착 부여 수지(Tackifier)는, 로진에스터(Rosin Ester)계, 테르펜 페놀(Terpene Phenol)계, 지방족계, 방향족계, 페놀(Phenol)계, 자일렌(Xylene)계, 쿠마론 인덴(Cumarone Inden)계, 케톤(Ketone)계 점착 부여 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 상기 점착 부여 수지로서 로진에스터(Rosin Ester)계 점착 부여 수지가 사용되고 있다. The tackifier may be selected from the group consisting of rosin ester, terpene phenol, aliphatic, aromatic, phenol, xylene, cumarone indene, ), And a ketone-based tackifying resin. In this embodiment, a rosin ester tackifying resin is used as the tackifying resin.

상기 경화제는, 이소시아네이트(Isocyanate)계, 아지리딘(Aziridine)계, 멜라민(Melamine)계 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 상기 경화제로서 이소시아네이트(Isocyanate)계 경화제가 사용되고 있다.The curing agent may include one or more selected from the group consisting of isocyanate, aziridine, and melamine curing agents. In this embodiment, the curing agent is an isocyanate curing agent Is used.

이하에서는, 상술한 구성의 열전도성 테이프(100)를 제조하는 방법의 일례를 설명하기로 한다.Hereinafter, an example of a method of manufacturing the thermally conductive tape 100 having the above-described structure will be described.

먼저, 고형분 함량 25 내지 50%의 아크릴 점착 수지 100 중량부에 대해, 알루미나 10 내지 150 중량부, 수산화 알루미늄 10 내지 150 중량부, 점착 부여 수지 2 내지 8 중량부, 경화제 1 내지 7 중량부, 에칠아세테이트(Ethyl Acetate) 5 내지 30 중량부, 톨루엔(Toluene) 5 내지 30 중량부를 배합하여, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 상기 점착제(20)를 준비한다. (점착제 준비 단계, S10)First, 10 to 150 parts by weight of alumina, 10 to 150 parts by weight of aluminum hydroxide, 2 to 8 parts by weight of a tackifier resin, 1 to 7 parts by weight of a curing agent, 10 to 50 parts by weight of an acrylic adhesive resin having a solid content of 25 to 50% 5 to 30 parts by weight of ethyl acetate and 5 to 30 parts by weight of toluene are mixed to prepare the pressure sensitive adhesive 20 having a sticky sticking property. (Adhesive preparation step, S10)

이어서, 상기 점착제 준비 단계(S10)에서 마련된 점착제(20)를 PET 재질의 매끈한 필름인 제1 이형지(미도시)의 일면에 도포한 후, 미리 정한 시간 동안 건조시킨다. 상기 점착제(20)를 상기 제1 이형지에 도포하는 방법으로는, 콤마 롤 코팅(Comma Roll Coating), 나이프 코팅(Knife Coating), 그라비아 코팅(Gravure Coating), 함침(Dipping) 등이 있으나, 본 실시예에서는 콤마 롤 코팅 기법을 사용하고 있다. 상기 콤마 롤 코팅 기법 및 장치는 당업자에게 잘 알려져 있으므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. (제1 이형지 준비 단계, S20)Next, the adhesive 20 prepared in the adhesive preparation step S10 is coated on one side of a first release film (not shown) which is a smooth PET film, and then dried for a predetermined time. Examples of the method of applying the pressure-sensitive adhesive 20 to the first release paper include Comma Roll Coating, Knife Coating, Gravure Coating, Dipping, and the like. In the example, a comma roll coating technique is used. Since the comma roll coating technique and apparatus are well known to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted. (First release sheet preparation step, S20)

상기 제1 이형지 준비 단계(S20)에서 마련된 상기 제1 이형지를 상기 기재(10)의 일면에 합지하게 되는데, 이때 상기 제1 이형지에 도포된 점착제(20)와 상기 기재(10)의 일면이 서로 마주하도록 한 상태에서 상기 제1 이형지와 상기 기재(10)를 서로 합지시킨다. 이때, 상기 제1 이형지와 상기 기재(10)의 합지를 위하여 미리 정한 간격으로 이격된 상태로 회전하는 두 개의 롤러를 포함하는 합지 장치(미도시)가 사용되며, 상기 두 개의 롤러 사이로 상기 제1 이형지와 상기 기재(10)가 함께 통과하면서 가압되어 합지된다. (제1 합지 단계, S30)The first release liner provided in the first release liner preparing step S20 is joined to one side of the base material 10 so that the pressure sensitive adhesive 20 applied to the first release liner and one surface of the base material 10 The first release liner and the base material 10 are joined together. In this case, a lapping device (not shown) is used which includes two rollers which are spaced apart at predetermined intervals for the lapping of the first release paper and the base material 10, The releasing paper and the base material 10 are pressed together while being passed together. (First lapping step, S30)

이어서, 상기 제1 이형지 준비 단계(S20)와 마찬가지 방법으로, 상기 점착제 준비 단계(S10)에서 마련된 점착제(20)를 PET 재질의 매끈한 필름인 제2 이형지(미도시)의 일면에 도포한 후, 미리 정한 시간 동안 건조시킨다. 여기서도 상기 콤마 롤 코팅 기법을 사용한다. (제2 이형지 준비 단계, S40)Subsequently, the adhesive 20 prepared in the adhesive preparation step S10 is coated on one side of a second release film (not shown) which is a smooth film made of PET, in the same manner as the first release paper preparing step S20, Dry for a predetermined period of time. Again, the comma roll coating technique is used. (Second release sheet preparation step, S40)

상기 제1 합지 단계(S30)와 마찬가지 방법으로, 상기 제2 이형지 준비 단계(S40)에서 마련된 상기 제2 이형지를 상기 기재(10)의 타면에 합지하게 되는데, 이때 상기 제2 이형지에 도포된 점착제(20)와 상기 기재(10)의 타면이 서로 마주하도록 한 상태에서 상기 제2 이형지와 상기 기재(10)를 서로 합지시킨다. 이때, 상기 제2 이형지와 상기 기재(10)의 합지를 위하여 미리 정한 간격으로 이격된 상태로 회전하는 두 개의 롤러를 포함하는 합지 장치(미도시)가 사용되며, 상기 두 개의 롤러 사이로 상기 제2 이형지와 상기 기재(10)가 함께 통과하면서 가압되어 서로 합지된다. (제2 합지 단계, S50)The second release paper provided in the second release paper preparing step S40 is joined to the other surface of the base material 10 in the same manner as the first laminating step S30, The second release paper and the base material 10 are joined to each other with the other surfaces of the base material 20 and the base material 10 facing each other. In this case, a lapping device (not shown) is used which includes two rollers which are spaced apart at a predetermined interval for the lapping of the second release paper and the base material 10, The releasing paper and the base material 10 are pressed together while being passed together and joined together. (Second lapping step, S50)

이렇게 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재(10)를 마련한 후, 상기 기재(10)를 가압 롤러 장치(미도시)에 통과시킴으로써, 상기 제1 이형지와 제2 이형지 및 기재(10)를 서로 밀착되도록 압착시킨다. 여기서 상기 가압 롤러 장치는 미리 정한 간격으로 이격된 상태로 회전하는 두 개의 롤러를 포함하는 장치로서, 상기 두 개의 롤러 사이로 상기 기재(10)가 통과하면서 가압되면 상기 이형지들이 양면에 합지된 상기 기재(10)가 미리 정한 두께를 가지게 된다. 본 실시예에서는 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재(10)가, 상기 가압 롤러 장치를 통과하면서 압착되는 동시에 상기 롤러들에 의하여 15 내지 150℃의 온도로 가열되어 열압착된다. (압착 단계, S60)After the base material 10 having the first release paper and the second release paper lapped on both sides is provided, the base material 10 is passed through a pressure roller device (not shown) so that the first release paper and the second release paper The base material 10 is pressed to be in close contact with each other. Wherein the pressure roller device comprises two rollers spaced apart at predetermined intervals, wherein when the substrate (10) is pressed while passing between the two rollers, the release paper is pressed against the base material 10 have a predetermined thickness. In this embodiment, the substrate 10, on which the first release sheet and the second release sheet are laminated on both sides, is pressed while being passed through the pressure roller device, and heated by the rollers at a temperature of 15 to 150 ° C, Lt; / RTI > (Compression step, S60)

상기 이형지들이 양면에 합지된 후 열압착된 상기 기재(10)는, 별도의 권취 장치(미도시)에 의하여 롤(roll) 형태로 감겨진다. (권취 단계, S70)After the release sheets are laminated on both sides, the substrate 10 thermocompressed is wound in a roll shape by a separate winding device (not shown). (Winding step, S70)

이어서, 상기 기재(10)가 권취된 롤은, 미리 정한 온도하에서 미리 정한 시간 동안 숙성시키게 되는데, 본 실시예에서는 상기 롤 형태로 권취된 기재(10)를, 50 내지 60℃ 온도하에서 2 내지 5일 동안 숙성시킴으로써, 상기 열전도성 테이프(100)의 제조를 완료한다. (숙성 단계, S80)Subsequently, the roll on which the base material 10 is wound is aged for a predetermined time under a predetermined temperature. In this embodiment, the base material 10 wound in the roll form is aged at a temperature of 50 to 60 캜 for 2 to 5 For one day, thereby completing the production of the thermally conductive tape (100). (Aging step, S80)

상술한 제조 방법으로 제조된 열전도성 테이프(100)는, 상기 이형지들을 제외한 제품(100)의 두께가 100 내지 500um의 값을 가지게 되며, 열전도도 (Thermal Conductivity)는 0.3 내지 1.0 W/m-K (ASTM E 1461, Laser Flash Method)의 값을 가지며, 점착력은 1,300 내지 3,000 gf/25mm (KS T 1028 규격, SUS 304 Plate, 180° Peel Strength)의 값을 가지게 된다.The thickness of the product 100 excluding the release sheets has a value of 100 to 500 um and the thermal conductivity is 0.3 to 1.0 W / mK (ASTM E 1461, Laser Flash Method), and the adhesive force has a value of 1,300 to 3,000 gf / 25 mm (KS T 1028 standard, SUS 304 plate, 180 ° Peel Strength).

상술한 구성의 열전도성 테이프(100)는, 미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공(11)이 형성되어 있는 기재(10)와, 상기 기재(10)의 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치되어 있으며 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제(20)를 포함하며, 상기 점착제(20)는 상기 기재(10)의 관통공(11)에 침투되도록 배치되어 있으므로, 상기 점착제(20)와 상기 기재(10)와의 밀착력이 우수하여 층 분리 현상이 발생하지 않는 장점이 있으며, 상기 관통공(11)에 채워진 상기 점착제(20)가 열이 전달되는 경로로서 기능하여 방열성이 우수하다는 장점이 있다.The thermally conductive tape 100 having the above-described structure is a sheet member having a predetermined thickness and includes a base 10 having a plurality of through holes 11 penetrating from one face to the other face, And the adhesive 20 is arranged to penetrate through the through hole 11 of the base material 10 so that the pressure sensitive adhesive 20 can be adhered to the adhesive material 20, The pressure sensitive adhesive 20 filled in the through hole 11 functions as a path through which the heat is transferred and is excellent in heat dissipation property, .

그리고, 상기 열전도성 테이프(100)는, 상기 점착제(20)가, 내부에 분포되어 있는 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말(30)을 포함하고 있으므로, 상기 열전도성 분말(30)을 포함하지 않는 경우에 비하여 상기 점착제(20)의 열전도성이 현격히 증가하는 장점이 있다.The thermally conductive tape 100 includes the thermally conductive powder 30 having a thermal conductivity equal to or greater than a predetermined value as a plurality of particles distributed in the adhesive 20, There is an advantage that the thermal conductivity of the pressure sensitive adhesive 20 is remarkably increased as compared with the case where the pressure sensitive adhesive layer 30 is not included.

또한, 상기 열전도성 테이프(100)는, 상기 점착제(20)가 상기 기재(10)의 양면에 각각 배치되어 있으며, 상기 기재(10)의 일면에 배치된 점착제(20)와 상기 기재(10)의 타면에 배치된 점착제(20)가 상기 기재(10)의 관통공(11)에 채워진 상기 점착제(20)에 의하여 서로 연결되어 있으므로, 상기 점착제(20)와 상기 기재(10)와의 밀착력이 더욱 개선되어 층 분리 현상이 발생하지 않는 장점이 있으며, 상기 기재(10)의 일면에 배치된 점착제(20)에 저장된 열이 상기 기재(10)의 타면에 배치된 점착제(20)로 용이하게 열전달될 수 있는 장점이 있다.The thermally conductive tape 100 is provided with a pressure sensitive adhesive 20 disposed on one side of the substrate 10 and the pressure sensitive adhesive 20 disposed on both sides of the substrate 10, The adhesion between the pressure sensitive adhesive 20 and the base material 10 is improved because the pressure sensitive adhesive 20 disposed on the other surface of the base material 10 is connected to each other by the pressure sensitive adhesive 20 filled in the through hole 11 of the base material 10. [ The heat stored in the pressure sensitive adhesive 20 disposed on one surface of the substrate 10 is easily transferred to the pressure sensitive adhesive 20 disposed on the other surface of the substrate 10 There are advantages to be able to.

그리고, 상기 열전도성 테이프(100)는, 상기 기재(10)가, 합성 수지 재질의 섬유로 제조되는 메시 패브릭(10)을 포함하고 있으므로, 상기 기재(10)의 제조 원가가 저렴하고, 상기 기재(10)의 유연성 및 내구성이 우수하며, 별도의 천공 작업이 없어도 상기 관통공(11)을 형성할 수 있다는 장점이 있다.Since the substrate 10 includes the mesh fabric 10 made of a synthetic resin fiber, the thermally conductive tape 100 can be manufactured at a low manufacturing cost of the substrate 10, (10) is excellent in flexibility and durability, and the through hole (11) can be formed without a separate drilling operation.

또한, 상기 열전도성 테이프(100)는, 상기 메시 패브릭(10)이, 30 데니어 굵기의 섬유를 사용하여 제조되는 경우, 단위 면적(inch2) 당 상기 관통공(11)이 30 내지 120 개 형성되어 있으므로, 상기 기재(10)의 인장 강도가 충분히 확보됨으로써, 상기 점착제(20)를 상기 기재(10)에 도포하는 작업시에 상기 기재(10)에 주름이 발생할 가능성이 감소하며, 상기 기재(10)가 외력에 의하여 쉽게 늘어나거나 찢어지지 않는 장점이 있다. 또한, 상기 기재(10)의 두께나 길이의 치수 안정성이 증가하여, 작업성 및 신뢰성이 향상되며, 상기 기재(10)의 관통공(11)들이 차지하는 평면적이 적당하여 상기 점착제(20)가 상기 기재(10)의 관통공(11)으로 침투하기 용이하다는 장점도 있다.The thermally conductive tape 100 may be formed such that the number of the through holes 11 per unit area (inch 2 ) is 30 to 120 when the mesh fabric 10 is manufactured using 30 denier fibers The possibility of occurrence of wrinkles on the base material 10 during the application of the pressure-sensitive adhesive 20 to the base material 10 is reduced, 10 are not easily stretched or torn by an external force. In addition, dimensional stability of the thickness and length of the substrate 10 is increased, workability and reliability are improved, and the planar area occupied by the through holes 11 of the substrate 10 is adequate, There is an advantage that it is easy to penetrate into the through hole 11 of the substrate 10.

그리고, 상기 열전도성 테이프(100)는, 상기 점착제(20)가, 고형분 함량 25 내지 50%의 아크릴 점착 수지 100 중량부에 대해, 점착 부여 수지 2 내지 8 중량부를 포함하므로, 상기 점착제(20)가 상기 아크릴 점착 수지만을 포함하는 경우와 비교하여, 향상된 점착력과 점착유지력을 가지는 장점이 있다.The thermally conductive tape 100 includes the adhesive 20 in an amount of 2 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive resin having a solid content of 25 to 50% Has an advantage of having an improved adhesive force and adhesive holding force as compared with the case of containing only acrylic adhesive water.

한편, 상술한 열전도성 테이프 제조 방법은, 상기 점착제(20)를 제1 이형지에 도포하여 건조시키는 제1 이형지 준비 단계(S20)와, 상기 제1 이형지에 도포된 점착제(20)와 기재(10)의 일면을 서로 마주한 상태로, 상기 제1 이형지와 상기 기재(10)를 합지하는 제1 합지 단계(S30)와, 상기 점착제(20)를 제2 이형지에 도포하여 건조시키는 제2 이형지 준비 단계(S40)와, 상기 제2 이형지에 도포된 점착제(20)와 상기 기재(10)의 타면을 서로 마주한 상태로, 상기 제2 이형지와 상기 기재(10)를 합지하는 제2 합지 단계(S50)과, 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재(10)를 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착시키는 압착 단계(S60)를 포함하므로, 상기 열전도성 테이프(100)를 미리 정한 두께로 대량 생산하기 용이하다는 장점이 있다.The method of manufacturing a thermally conductive tape according to an embodiment of the present invention includes a first release sheet preparing step S20 of applying the pressure-sensitive adhesive 20 to a first release paper and drying the same, (S30) of sandwiching the first release paper and the base material 10 with one side of the first release paper facing each other, and a second release paper preparation step (S30) of applying the pressure sensitive adhesive (20) (S50) of sandwiching the second release paper and the base material (10) with the other side of the base material (10) facing the pressure sensitive adhesive (20) applied to the second release paper, And a pressing step (S60) of pressing the base material (10) on both sides of the first release paper and the second release paper by passing the base paper (10) through a pressure roller device, so that the thermally conductive tape (100) It is easy to mass-produce.

그리고, 상기 열전도성 테이프 제조 방법은, 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 후 압착된 상기 기재(10)를 롤 형태로 권취하는 권취 단계(S70)와, 상기 권취된 롤을 50 내지 60℃ 온도하에서 2 내지 5일 동안 숙성시키는 숙성 단계(S80)를 포함하므로, 상기 점착제(20)가 충분히 경화 내지 가교화 되어 화학적으로 안정화되는 장점이 있다.The thermally conductive tape manufacturing method may further include a winding step (S70) of winding the base material (10) in a roll form after the first release paper and the second release paper are laminated on both sides, (S80) which is aged at a temperature of 50 to 60 DEG C for 2 to 5 days, so that the pressure-sensitive adhesive 20 is sufficiently cured or crosslinked to be chemically stabilized.

또한, 상기 열전도성 테이프 제조 방법은, 상기 압착 단계(S60)에서, 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재(10)를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착하는 동시에 가열하므로, 가열하지 않는 경우와 비교하여 상기 점착제(20)와 상기 기재(10)와의 밀착력이 더욱 우수해져 층 분리 현상이 발생하지 않는 장점이 있다.In addition, in the method of manufacturing a thermally conductive tape, the base material 10 in which the first release sheet and the second release sheet are laminated on both sides is pressed and heated by passing the base material 10 through the pressure roller unit in the compression step (S60) The adhesive force between the pressure-sensitive adhesive 20 and the substrate 10 is more excellent than in the case where the pressure-sensitive adhesive 20 is not heated, and the layer separation phenomenon does not occur.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 합지 단계(S30)와 제2 합지 단계(S50)를 통하여 상기 기재(10)의 양면 각각에 상기 점착제(20)를 1회씩 도포하고 있으나, 상기 압착 단계(S60)를 수행한 후, 상기 제1 이형지와 제2 이형지 중 적어도 하나를 제거함으로써 노출되는 상기 점착제(20)의 표면에, 추가적인 점착제(20)가 도포된 제3 이형지를 추가적으로 합지하여, 상기 기재(10)의 양면 중 적어도 하나에 배치되어 있는 점착제(20)의 두께를 증가시키는 제3 합지 단계(S90)와, 상기 제1 이형지, 제2 이형지, 제3 이형지 중 선택되는 한 쌍의 이형지가 양면에 합지된 상기 기재(10)를, 상기 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 재압착시키는 추가 압착 단계(S100)를 더 포함할 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in the present embodiment, the pressure sensitive adhesive 20 is applied to each of both sides of the substrate 10 through the first jointing step S30 and the second jointing step S50, but the pressing step S60 The third release paper coated with the additional adhesive 20 is further laminated on the surface of the adhesive 20 exposed by removing at least one of the first release paper and the second release paper, A third release paper step (S90) of increasing the thickness of the pressure-sensitive adhesive (20) disposed on at least one of both sides of the first release paper, the second release paper and the third release paper, (S100) for re-pressing the substrate 10, which is joined to the pressing roller device, by passing the substrate 10 past the pressure roller device.

상기 제3 합지 단계(S90)는, 상기 기재(10)의 양면 중 하나에만 수행할 수도 있으며, 상기 기재(10)의 양면 모두에 수행할 수도 있으며, 상기 제3 합지 단계(S90)와 상기 추가 압착 단계(S100)의 수행 회수를 조절하여 최종적인 점착제(20)의 두께를 조절할 수 있음은 물론이다.The third lapping step S90 may be performed on only one of both sides of the substrate 10 and may be performed on both sides of the substrate 10. The third lapping step S90 and the addition It is needless to say that the thickness of the final adhesive 20 can be adjusted by controlling the number of times of the pressing step S100.

이상으로 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것임은 명백하다.The technical scope of the present invention is not limited to the contents described in the above embodiments, and the equivalent structure modified or changed by those skilled in the art can be applied to the technical It is clear that the present invention does not depart from the scope of thought.

＊ 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 열전도성 테이프 10 : 기재
11 : 관통공 20 : 점착제
30 : 열전도성 분말 1a, 1b : 종래의 열전도성 테이프
2 : PET 필름 기재 3 : 아크릴 점착 수지[Description of Reference Numerals]
100: thermally conductive tape 10: substrate
11: Through hole 20: Adhesive
30: thermally conductive powder 1a, 1b: conventional thermally conductive tape
2: PET film substrate 3: acrylic adhesive resin

Claims (15)

미리 정한 두께를 가지는 시트 부재로서, 일면으로부터 타면까지 관통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있는 기재;
상기 기재의 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치되어 있으며, 끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 점착제;
를 포함하며,
상기 점착제는, 내부에 분포되어 있는 다수 개의 알갱이로서 미리 정한 값 이상의 열전도도를 가지는 열전도성 분말을 포함하며, 상기 기재의 관통공에 침투되도록 배치되어 있으며,
상기 기재는, 합성 수지 재질의 섬유로 직조되는 메시 패브릭을 포함하며,
상기 열전도성 분말은,1 내지 100um 직경을 가지는 구형, 무정형 및 판상형 입자 형상을 가지며,
두께가 110 내지 500um의 값을 가지며, 열전도도는 0.3 내지 1.0 W/m-K의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프1. A sheet member having a predetermined thickness, comprising: a base member having a plurality of through holes penetrating from one surface to the other surface;
An adhesive disposed on at least one of the one surface and the other surface of the substrate and having a sticky sticking property;
/ RTI >
Wherein the pressure-sensitive adhesive comprises a plurality of particles distributed in the inside thereof, the thermally conductive powder having a thermal conductivity of a predetermined value or higher, the pressure-sensitive adhesive being arranged to permeate the through-
The substrate includes a mesh fabric that is woven with synthetic resin fibers,
The thermally conductive powder has a spherical shape, an amorphous shape and a plate-like shape with a diameter of 1 to 100 mu m,
Wherein the thermally conductive tape has a thickness of 110 to 500 mu m and a thermal conductivity of 0.3 to 1.0 W / mK. 제 1항에 있어서,
상기 점착제는 상기 기재의 양면에 배치되어 있으며, 상기 기재의 일면에 배치된 점착제와 상기 기재의 타면에 배치된 점착제는 상기 기재의 관통공을 통하여 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프The method according to claim 1,
Wherein the pressure sensitive adhesive is disposed on both sides of the substrate and the pressure sensitive adhesive disposed on one side of the substrate and the pressure sensitive adhesive disposed on the other side of the substrate are connected to each other through the through hole of the substrate, 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 메시 패브릭은,
30 데니어 굵기의 섬유를 사용하여 제조되는 경우, 단위 면적(inch2) 당 상기 관통공이 30 내지 120 개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프The method according to claim 1,
Wherein the mesh fabric comprises:
30 to 120 perforations are formed per unit area (inch 2 ) when the thermally conductive tape is produced using fibers having a denier of 30 denier. 제 1항에 있어서,
상기 점착제는,
아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 및 러버계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프The method according to claim 1,
The pressure-
Wherein the thermally conductive tape comprises at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, and a rubber- 제 1항에 있어서,
상기 열전도성 분말은,
알루미나, 수산화 알루미늄, 질화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 탄화규소, 산화마그네슘, 마그네시아, 실리카, 그래파이트 및 카본으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프The method according to claim 1,
The thermally conductive powder may contain,
Wherein the thermally conductive tape comprises at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, magnesia, silica, graphite, 제 1항에 있어서,
상기 점착제는,
고형분 함량 25 내지 50%의 아크릴 점착 수지 100 중량부에 대해, 알루미나 10 내지 150 중량부, 수산화 알루미늄 10 내지 150 중량부, 점착 부여 수지 2 내지 8 중량부, 경화제 1 내지 7 중량부, 에칠아세테이트 5 내지 30 중량부, 톨루엔 5 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 The method according to claim 1,
The pressure-
10 to 150 parts by weight of alumina, 10 to 150 parts by weight of aluminum hydroxide, 2 to 8 parts by weight of a tackifier resin, 1 to 7 parts by weight of a curing agent, 5 parts by weight of ethylacetate 5 To 30 parts by weight of a thermoplastic resin, and 5 to 30 parts by weight of toluene. 제 7항에 있어서,
상기 점착 부여 수지는,
로진에스터계, 테르펜 페놀계, 지방족계, 방향족계, 페놀계, 자일렌계, 쿠마론 인덴계, 케톤계 점착 부여 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프8. The method of claim 7,
The tackifier resin may contain,
Wherein the thermally conductive tape comprises at least one selected from the group consisting of thermoplastic resins, rosin ester resins, terpene phenol resins, aliphatic resins, aromatic resins, phenol resins, xylene resins, coumarone indene resins, 제 7항에 있어서,
상기 경화제는,
이소시아네이트계, 아지리딘계, 멜라민계 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프8. The method of claim 7,
The curing agent,
An isocyanate-based, an aziridine-based, and a melamine-based curing agent. 삭제delete 제 1항에 기재되어 있는 열전도성 테이프를 제조하는 방법에 있어서,
끈끈하게 달라붙는 성질을 가지는 상기 점착제를 준비하는 점착제 준비 단계;
상기 점착제를 제1 이형지에 도포하여 건조시키는 제1 이형지 준비 단계;
상기 제1 이형지에 도포된 점착제와 상기 기재의 일면을 서로 마주한 상태로, 상기 제1 이형지와 상기 기재를 합지하는 제1 합지 단계;
상기 점착제를 제2 이형지에 도포하여 건조시키는 제2 이형지 준비 단계;
상기 제2 이형지에 도포된 점착제와 상기 기재의 타면을 서로 마주한 상태로, 상기 제2 이형지와 상기 기재를 합지하는 제2 합지 단계;
상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착시키는 압착 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 제조 방법A method for producing a thermally conductive tape according to claim 1,
A pressure-sensitive adhesive preparation step of preparing the pressure-sensitive adhesive having a sticky sticking property;
A first release paper preparation step of applying the pressure-sensitive adhesive to a first release paper and drying the same;
A first laminating step of laminating the first release paper and the base material to each other with the one side of the base material facing each other with the adhesive applied to the first release paper;
A second release paper preparation step of applying the pressure-sensitive adhesive to a second release paper and drying the same;
A second laminating step of laminating the second release paper and the base material with the other side of the base material facing the other side of the adhesive applied to the second release paper;
A pressing step of pressing the substrate on which the first release sheet and the second release sheet are joined on both sides by passing the substrate through a pressure roller apparatus;
A method for manufacturing a thermally conductive tape 제 11항에 있어서,
상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 후 압착된 상기 기재를, 롤 형태로 권취하는 권취 단계;
상기 권취된 롤을 미리 정한 온도하에서 미리 정한 시간 동안 숙성시키는 숙성 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 제조 방법12. The method of claim 11,
A winding step of winding the substrate pressed after the first release paper and the second release paper are laminated on both sides in a roll form;
An aging step of aging the wound roll at a predetermined temperature for a predetermined time;
A method for manufacturing a thermally conductive tape 제 12항에 있어서,
상기 숙성 단계에서는,
상기 권취된 롤을 50 내지 60℃ 온도하에서 2 내지 5일 동안 숙성시키는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 제조 방법13. The method of claim 12,
In the aging step,
Wherein the rolled roll is aged at a temperature of 50 to 60 DEG C for 2 to 5 days 제 11항에 있어서,
상기 압착 단계에서는,
상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 압착하는 동시에 15 내지 150℃의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 제조 방법12. The method of claim 11,
In the pressing step,
Wherein the base material having the first release paper and the second release paper laminated on both surfaces thereof is passed through a pressure roller device to be pressed and heated at a temperature of 15 to 150 DEG C 제 11항에 있어서,
상기 압착 단계를 수행한 후, 상기 제1 이형지와 제2 이형지 중 적어도 하나를 제거함으로써 노출되는 상기 점착제의 표면에, 점착제가 도포된 제3 이형지를 추가적으로 합지하여, 상기 기재의 양면 중 적어도 하나에 배치되어 있는 점착제의 두께를 증가시키는 제3 합지 단계;
상기 제1 이형지, 제2 이형지, 제3 이형지 중 선택되는 한 쌍의 이형지가 양면에 합지된 상기 기재를, 가압 롤러 장치에 통과시킴으로써 재압착시키는 추가 압착 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 테이프 제조 방법12. The method of claim 11,
A third release paper coated with a pressure-sensitive adhesive is further laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive exposed by removing at least one of the first release paper and the second release paper after performing the compression step, A third jointing step of increasing the thickness of the adhesive to be disposed;
An additional pressing step of re-pressing the base material having a pair of release papers selected from the first release paper, the second release paper and the third release paper bound to both sides thereof by passing the same through a pressure roller device;
The method of manufacturing a thermally conductive tape according to claim 1, further comprising:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210025444A (en) * 2019-08-27 2021-03-09 (주)동원인텍 Heat conductive non-substrate adhesive tape and manufacturing method thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101851761B1 (en) * 2016-11-08 2018-06-08 희성전자 주식회사 Heat conductivity structure of LED for display apparatus
KR20200031350A (en) * 2018-09-14 2020-03-24 주식회사 엘지화학 Manufacturing method for polyurethane film and polyurethane film manufactured by the same
KR101955900B1 (en) * 2018-12-10 2019-03-08 조규용 Water bottle with thermal cover
CN110591580A (en) * 2019-09-16 2019-12-20 江苏伊诺尔新材料科技有限公司 Three-dimensional double-sided heat conduction adhesive tape for assembling electronic component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010515802A (en) 2007-01-17 2010-05-13 ジョインセット カンパニー リミテッド Conductive adhesive tape
WO2013062836A1 (en) * 2011-10-25 2013-05-02 3M Innovative Properties Company Nonwoven adhesive tapes and articles therefrom
JP2013227379A (en) 2012-04-24 2013-11-07 Nitto Denko Corp Thermally-conductive adhesive sheet, method for producing the same, method for affixing thermally-conductive adhesive sheet, and affixed structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010515802A (en) 2007-01-17 2010-05-13 ジョインセット カンパニー リミテッド Conductive adhesive tape
WO2013062836A1 (en) * 2011-10-25 2013-05-02 3M Innovative Properties Company Nonwoven adhesive tapes and articles therefrom
JP2013227379A (en) 2012-04-24 2013-11-07 Nitto Denko Corp Thermally-conductive adhesive sheet, method for producing the same, method for affixing thermally-conductive adhesive sheet, and affixed structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210025444A (en) * 2019-08-27 2021-03-09 (주)동원인텍 Heat conductive non-substrate adhesive tape and manufacturing method thereof
KR102300959B1 (en) * 2019-08-27 2021-09-10 (주)동원인텍 Manufacturing method for heat conductive non-substrate adhesive tape

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