KR101556143B1 - Semiconductor ic test handler usign center ring block and blade for easily attachment and separation - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 IC를 압착 및 흡착이송하는 블레이드 및 센터링 블럭이 구비된 반도체 IC 테스트용으로 사용되는 핸들러에서, 블레이드가 센터링 블럭과 상호간 착탈용이하여 교체가 용이토록 하며, 체결시에도 확실한 위치에 고정될 수 있도록 하는 반도체 IC 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler used for testing a semiconductor IC having a blade and a centering block for pressing and suctioning a semiconductor IC, wherein the blade is easily detachable from the centering block to be replaced, To a semiconductor IC testing handler.
일반적으로 반도체 디바이스의 테스트는 많은 수량의 반도체 디바이스를 테스트하여 생산을 하는 경우, 자동화 시스템인 핸들러를 사용하여 테스트가 이루어지고 있다.In general, when a semiconductor device is manufactured by testing a large number of semiconductor devices, a test is performed using a handler, which is an automation system.
테스트 자동화 시스템인 핸들러에는 반도체 IC(Semiconductor Integrated Circuit)를 접속하는 장치가 필요하다.The handler, which is a test automation system, requires a device for connecting a semiconductor IC (Semiconductor Integrated Circuit).
이 접속장치로 푸셔로봇을 이용하여 테스트 보드에 장착된 소텟 내에 반도체 IC를 이송하고, 소량의 압력으로 가압하여 접속시킨 후 일련의 테스트를 실행하며, 테스트가 완료되면 푸셔로봇이 반도체 IC를 언로딩 스택커부로 이송하여, 반도체 IC 보관함인 트레이에 테스트 결과에 따라 반도체 IC를 분류하는 작업을 실행한다.The semiconductor IC is transferred into the socket mounted on the test board by using the pusher robot with this connection device, and the semiconductor IC is connected by pressurizing it with a small amount of pressure. Then, a series of tests are executed. When the test is completed, the pusher robot unloads the semiconductor IC The semiconductor IC is classified into the semiconductor IC storage tray according to the test result.
이때 핸들러 장치는 반도체 IC를 테스트하기 위해서, 가압 또는 흡착고정하기 위한 블레이드 모듈이 필요하며, 블레이드 모듈은 푸셔의 작동에 의해서 반도체 IC를 가압고정하고, 진공흡착이 되도록 하므로, 반도체 IC를 흡착고정하여 테스트 영역으로 반도체 IC를 이동시키게 된다.At this time, in order to test the semiconductor IC, the handler device requires a blade module for pressurizing or adsorbing and fixing the semiconductor IC. The blade module pushes and fixes the semiconductor IC by the operation of the pusher, The semiconductor IC is moved to the test region.
블레이드 모듈 내에는 이젝트핀이 내장되어 반도체 IC를 진공흡착에 의해 고정한 후에, 테스트가 완료된 반도체 IC는 진공흡착이 해지되며 이젝트핀에 의해 반도체 IC를 하단으로 밀어주어, 반도체 IC와 진공패드에서 쉽게 분리할 수 있게 되어 있다.Inside the blade module, after the semiconductor IC is fixed by vacuum suction with the built-in eject pin, the semiconductor IC which has been tested is released from the vacuum suction, and the semiconductor IC is pushed downward by the eject pin to easily separate from the semiconductor IC and the vacuum pad It is possible to do.
이러한 기존의 핸들러장치에서 블레이드 모듈은 테스트 반도체 IC의 종류와 크기에 따라 다양한 블레이드로 교체되어 작업이 진행되고 있다.In these conventional handler devices, the blade module is being replaced by various blades depending on the type and size of the test semiconductor IC.
더불어, 반도체 IC와 집적 접촉하게 되는 블레이드와, 이 블레이드가 결합되는 블레이드 블럭(센터링 블럭)들은 여러개의 나사로 조립되어 있다.In addition, the blades to be brought into contact with the semiconductor IC and the blade blocks (centering blocks) to which the blades are coupled are assembled with a plurality of screws.
즉, 반도체 IC의 종류와 크기에 각각 달라, 블레이드를 교체하고자 하는 경우에는 다수의 나사를 풀어서 블레이드를 분리한 후에, 다른 사이즈의 블레이드를 블레이드 블럭과 나사로 재조립한 후, 반도체 IC를 테스트 해야하는 구조를 가지는 것이다.In other words, when the blade is to be replaced, it is necessary to separate the blades by loosening a plurality of screws, then re-assemble the blades of different sizes with blade blocks and screws, and then test the semiconductor IC .
결국, 이러한 종래의 블레이드 블록은 반도체 IC의 종류와 크기가 변경될때마다 작업자가 각각의 블레이드 나사를 모두 풀어 교체하고, 나사를 모두 다시 재조립해야하기 때문에, 이러한 블레이드 교체작업에 의해, 반도체 IC 테스트 자동화 시스템인 핸들러의 가동율이 저하되어, 반도체 IC 테스트 생산량이 감소되는 문제가 있었다.As a result, such a conventional blade block requires the operator to unscrew and replace all the blade screws every time the type and size of the semiconductor IC are changed, so that by this blade replacement operation, the semiconductor IC test There is a problem that the operation rate of the handler, which is an automation system, is lowered, and the semiconductor IC test production amount is reduced.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 IC 테스트용으로 사용되는 핸들러에 있어서, 테스트대상 반도체 IC를 가압 및 흡착이송하는 다수의 블레이드가, 테스트대상 반도체 IC의 종류와 크기에 따라, 용이하게 손쉽게 센터링 블럭에서 분리되는 착탈가능구조를 가지도록 하고, 상기 블레이드가 센터링 블럭에 결합시, 상호간이 정확한 위치에서 확실하게 고정될 수 있도록 하는 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a handler for use in semiconductor IC testing, in which a plurality of blades for pressurizing and sucking and transferring a semiconductor IC to be tested are mounted on a semiconductor IC The centering block having a detachable structure that is easily detachable from the centering block according to the type and size of the centering block and the centering block, And a handler for testing a semiconductor IC having a blade.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 반도체 IC(S)를 가압 및 흡착이송하는 핸들러에 있어서, 베이스 플레이트(10) 저면에 상호간 등간격으로 이격배치되는 다수의 센터링 블럭(20); 상기 다수의 센터링 블럭(20)의 저면에 개별적으로 착탈가능하게 결합되어, 테스트대상 반도체 IC(S)의 상면에 접촉되는 블레이드(30); 상기 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출형성되어, 블레이드(30) 상면에 삽입되는 인서트 핀(40); 상기 블레이드(30) 내부에 인서트 핀(40)과 대응되도록 설치되어, 인서트 핀(40)이 착탈되는 마그네틱 부재(42); 상기 블레이드(30) 내 마그네틱 부재(42) 주변에 형성되어, 자기장이 마그네틱 부재(42) 주위에만 형성되며 자성이 테스트대상 반도체 IC(S)에 영향을 주지 않도록 하는 인서트 링(43); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a handler for pushing and sucking and transferring a semiconductor IC (S), comprising: a plurality of centering blocks (20) spaced at equal intervals from each other on a bottom surface of a base plate (10) ; A
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 핸들러에 구비된 센터링 블럭에 블레이드가 손쉽게 착탈되는 구조를 가지는 효과가 있다As described above, the present invention has an effect that the blade can be easily attached to and detached from the centering block provided in the handler
또한, 본 발명은 블레이드의 손쉬운 착탈구조에 의해, 반도체 IC 테스트 시간 단축 및 생산량 증가의 효과가 있다. Further, the present invention has the effect of shortening the test time of the semiconductor IC and increasing the production amount by the easy attachment / detachment structure of the blade.
또한, 본 발명은 센터링 블럭과 블레이드의 상호간 체결시, 상호간 정확한 위치고정이 되는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that when the centering block and the blade are fastened to each other, they are fixed to each other accurately.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 IC 테스트용 핸들러에서, 센터링 블럭 및 블레이드 부분의 결합을 나타낸 일실시예의 사시도.
도 2는 도 1의 부분 확대도.
도 3은 본 발명에 따른 인서트 핀과 마그네틱 부재에 의한, 센터링 블럭과 블레이드의 결합형태를 나타낸 일실시예의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 센터링 블럭과 블레이드의 체결시, 체결가이드부에 의한 상호간 정확한 위치고정 모습을 나타낸 일실시예의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 인서트 핀과 마그네틱 부재에 의한, 센터링 블럭과 블레이드의 결합모습을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 6은 본 발명에 따른 체결가이드부에 의한 센터링 블럭과 블레이드의 체결의 위치고정을 나타낸 일실시에의 작동도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an embodiment showing the coupling of a centering block and a blade portion in a handler for testing a semiconductor IC according to the present invention; FIG.
2 is a partially enlarged view of Fig.
3 is a cross-sectional view of an embodiment showing a coupling between a centering block and a blade by an insert pin and a magnetic member according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a centering block and a blade according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an operation diagram of an embodiment showing a combination of a centering block and a blade by an insert pin and a magnetic member according to the present invention. FIG.
FIG. 6 is an operational view showing the fixing of the position of fastening of the centering block and the blade by the fastening guide portion according to the present invention. FIG.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left,"" right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
이를 위한 본 발명의 일실시예를 살펴보면, 반도체 IC(S)를 가압 및 흡착이송하는 핸들러에 있어서, 베이스 플레이트(10) 저면에 상호간 등간격으로 이격배치되는 다수의 센터링 블럭(20); 상기 다수의 센터링 블럭(20)의 저면에 개별적으로 착탈가능하게 결합되어, 테스트대상 반도체 IC(S)의 상면에 접촉되는 블레이드(30); 상기 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출형성되어, 블레이드(30) 상면에 삽입되는 인서트 핀(40); 상기 블레이드(30) 내부에 인서트 핀(40)과 대응되도록 설치되어, 인서트 핀(40)이 착탈되는 마그네틱 부재(42); 상기 블레이드(30) 내 마그네틱 부재(42) 주변에 형성되어, 자기장이 마그네틱 부재(42) 주위에만 형성되며 자성이 테스트대상 반도체 IC(S)에 영향을 주지 않도록 하는 인서트 링(43); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The handler for pushing and sucking a semiconductor IC (S) according to an embodiment of the present invention includes a plurality of
또한, 상기 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출되는 다수의 가이드 핀(50); 상기 가이드 핀(50)이 대응삽입되도록 블레이드(30)에 형성되는 다수의 가이드 홀(51); 상기 블레이드(30) 내에 설치되어, 삽입되는 가이드 핀(50)의 위치를 고정시키는 체결가이드부(60); 이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.A plurality of
또한, 상기 체결가이드부(60)는 가이드 핀(50)의 외주연에 함몰형성되는 안착홈(61); 상기 가이드 홀(51)에 연통되도록 천공되는 수평홀(62) 내에 설치되는 탄성부재(64); 상기 탄성부재(64)에 의해 가이드 홀(51) 내로 외주연 일부가 돌출되어, 가이드 핀(50)이 가이드 홀(51)에 삽입시, 안착홈(61)에 대응접촉되며 가이드 핀(50)의 정확한 위치를 가이드하는 가이드 볼(65); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In addition, the
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a handler for testing a semiconductor IC having a centering block and a blade that is easy to detach and attach according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러(100)는 센터링 블럭(20), 블레이드(30), 인서트 핀(40), 마그네틱 부재(42), 인서트 링(43)을 포함한다.
The
상기 센터링 블럭(20)은 핸들러의 평판형 베이스 플레이트(10)의 저면에 설치되는 것으로서, 이러한 센터링 블럭(20)은 다수개가 상호간 등간격으로 이격되며 베이스 플레이트(10)의 저면에 고정되는 것이다.The
이러한 상기 센터링 블럭(20)의 저면에는, 테스트대상이 되는 반도체 IC(S)와 직접적으로 접촉되는 블레이드(30)가 개별적으로 착탈가능하게 설치되어, 테스트 대상이 되는 다수의 반도체 IC(S)들을 흡착이송할 수 있도록 하는 것이다.A
즉, 이러한 상기 블레이드(30)가 센터링 블럭(20) 각각의 저면에 개별장착되되, 블레이드(30)의 저면에 테스트대상이 되는 반도체 IC(S)가 진공으로 흡입압착되도록 한 후, 이를 테스를 영역으로 이송 후 테스트를 진행하고, 테스트 완료 후에는 진공압착을 해지하여 반도체 IC(S)를 분리하는 것이다.That is, the
이러한 핸들러(핸들러 장치)에 의한 반도체 IC 테스트의 작동방법 및 핸들러의 흡입압착, 가압 등의 기존 내부구성은, '발명의 배경이 되는 기술'에서도 기재하였듯이, 이미 사전에 공지되어 있는 기술로써, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
The conventional internal construction such as the operation method of the semiconductor IC test by such a handler (handler device) and the suction compression and pressurization of the handler is a technique already known in advance as described in " The detailed description is omitted.
본 발명에서는 이러한 기존의 핸들러에서, 테스트대상 반도체 IC(S)의 상면에 저면이 직접 접촉되어, 반도체 IC(S)를 흡입압착하는 블레이드(30)를, 테스트대상이 되는 반도체 IC(S)의 종류 및 크기 등에 맞춰 교체 시, 기존과 달리, 센터링 블럭(20)에서 손쉽고 간단하게 교체가 가능하면서도, 센터링 블럭(20)과 블레이드(30) 상호간이 체결고정시, 정확한 위치에 확실하게 고정될 수 있도록 하는 것이며, 블레이드(30)를 센터링 블럭(20)에서 손쉽고 간단하게 교체가 가능하기 위해, 인서트 핀(40), 마그네틱 부재(42), 인서트 링(43), 가이드 핀(50), 가이드 홀(51), 체결가이드부(60)를 포함한다.
According to the present invention, in the conventional handler, the bottom surface is directly in contact with the upper surface of the semiconductor IC S to be tested, and the
상기 인서트 핀(40)은 전술된 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출형성되는 것으로서, 상기 블레이드(30)의 상면에 형성된 홈부(41)에 대응되어 끼워지는 형태를 가기는 것이다.The
상기 마그네틱 부재(42)는 블레이의 홈부(41) 내에 고정형성되어 있는 것으로, 상기 인서트 핀(40)이 홈부(41) 내에 끼워질시, 인서트 핀(40)의 저면에는 마그네틱 부재(42)가 대응되며 접촉되는 형태가 되도록 하는 것이다.When the
즉, 상기 마그네틱 부재(ex: 자석, 42)에 의해, 금속재질(ex: 철 등)인 인서트 핀(40)은 홈부(41)에 삽입시 마그네틱 부재(42)의 자성에 의해 마그네틱 부재(42)에 달라붙게 되어, 결국, 인서트 핀(40)이 형성된 센터링 블럭(20)의 저면에 블레이드(30)가 밀착되어 결합되는 것이다.That is, the
상기 인서트 링(43)은 블레이드(30)에 형성되는 것으로, 블레이드(30) 내 홈부(41) 주변에 설치되어, 홈부(41)에 끼워진 인서트 핀(40) 및 마그네틱 부재(42) 주변을 감싸는 형태를 가지는 것으로, 이러한 인서트 링(43)은 인서트 핀(40)과 마찬가지로 금속재질로 이루어져 홈부(41) 주변만을 감싸는 형태를 가짐으로써, 상기 마그네틱 부재(42)에서 발생되는 자성(자기장)이, 인서트 링(43)을 통해 마그네틱 부재(42) 주위에만 형성(자력선 형성장)되어, 반도체 IC까지는 자력이 도달하지 않도록 차단시킴으로써, 블레이드(30) 저면에 진공흡착되는 테스트대상 반도체 IC(S)에는 자기장의 영향을 주지 않도록 하는 것이다.The
다시말해, 다수의 상기 센터링 블럭(20) 저면 각각마다 블레이드(30)가 개별적으로 결합될 시, 상기에서 전술된 인서트 핀(40), 마그네틱 부재(42), 인서트 링(43)에 의해, 상기 센터링 블럭(20)과 블레이드(30) 상호간의 착탈이 손쉽게 되어, 블레이드(30)의 교체가 빠르게 이루어질 수 있게 되는 것이다.
In other words, when the
더불어, 본 발명에서는 전술된 인서트 핀(40), 마그네틱 부재(42), 인서트 링(43)에 의해, 상기 센터링 블럭(20)과 블레이드(30) 상호간이 손쉽게 착탈될 시, 이러한 센터링 블럭(20)과 블레이드(30) 상호간이 정확한 위치에서 정확하게 체결될 수 있도록 가이드 하기 위해, 가이드 핀(50), 가이드 홀(51), 체결가이드부(60)를 더 구비하도록 한다.In addition, in the present invention, when the
상기 가이드 핀(50)은 전술된 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출형성되는 것으로서, 센터링 블럭(20)의 일측으로 연장돌출되어 일체를 이루는 연장부(21)의 저면(센터링 블럭(20)의 저면과 동일수평선상에 위치)에서, 블레이드(30)의 상면으로 돌출형성되는 것이다. (사용자의 실시예에 따라, 상기 가이드 핀(50)은 센터링 블럭(20)의 내부에 일단이 내설되어 있는 별도의 고정수단(ex: 볼트)의 타단에 고정되어, 상기 센터링 블럭(20)에 일체로 고정되는 형태가 될 수 있음이다.)The
상기 가이드 홀(51)은 전술된 가이드 핀(50)이 대응되어 길이방향으로 삽입되어질 수 있도록 한 것으로, 블레이드(30)의 상면에서부터 내부로 소정길이 수직으로 파여져 형성되는 홀이다.The
상기 체결가이드부(60)는 안착홈(61), 탄성부재(64), 가이드 볼(65)로 이루어지는 것으로서, 이러한 체결가이드부(60)는 가이드 홀(51)에 삽입되어지는 가이드 핀(50)의 위치를 고정하는 것이다.The
상기 안착홈(61)은 전술된 가이드 핀(50)의 외주연 둘레에 함몰되어(파여져) 형성되는 것이고(사용자의 실시예에 따라, 이러한 안착홈(61)은 원형의 홈 형태로 함몰되어지거나, 또는 가이드 핀(50)은 외주연을 둘레에 걸쳐 링 형태로 파여지는 형태가 될 수도 있음이다), 상기 탄성부재(ex: 스프링 등, 64)는 가이드 홀(51) 중단부와 연통될 수 있도록 블레이드(30) 내에서, 수직으로 천공된 가이드 홀(51)과 달리 수평으로 천공형성되는 수평홀(62) 내에 삽입되어지는 것으로, 일단이 수평홀(62) 일측에 고정되어 있도록 한다.The
상기 가이드 볼(65)은 전술된 수평홀(62) 내에서 탄성부재(64)의 일측에 위치되는 것으로, 상기 탄성부재(64)의 인장력에 의해 수평홀(62) 타측으로 밀려, 탄성부재(64)에 의해 수평홀(62)과 연통된 가이드 홀(51) 내로 외주연 일부가 돌출되는 형태를 가진다.The
물론, 상기 탄성부재(64)의 인장력에 의해 수평홀(62) 내의 가이드 볼(65)이 가이드 홀(51) 내로 빠지지 않도록, 상기 가이드 홀(51)과 연통되는 수평홀(62)의 타측 관통부위에는 탈거방지턱(63)이 내주연에 돌출형성되어 있도록 한다.Of course, the other end of the
이로써, 상기 센터링 블럭(20) 저면에 블레이드(30)를 대응체결시, 전술된 인서트 핀(40), 마그네틱 부재(42), 인서트 링(43)에 상호간의 체결이 손쉽게 되고, 이와 동시에, 센터링 블럭(20)에 형성된 가이드 핀(50)이 블레이드(30)의 가이드 홀(51)에 대응되며 삽입되어지되, 상기 가이드 핀(50)은 일정길이 삽입되어지다가, 가이드 핀(50)의 외주연에 형성된 안착홈(61) 부분에 가이드 볼(65)이 대응안착되는 부분에서, 안착홈(61)에 가이드 볼(65)이 안착되어 걸리면서, 가이드 핀(50)은 가이드 볼(65)에 의해 그 위치가 고정되어지게 된다.As a result, when the
이는 결국, 센터링 블럭(20)에 블레이드(30)를 확실하게 고정시키는 작용을 하는 것이며, 상기 가이드 핀(50)의 안착홈(61)에 가이드 볼(65)이 안착되는 순간은 전술된 인서트 핀(40)이 마그네틱 부재(42)와 밀착되는 순간이 됨은 당연할 것이다.The moment when the
더불어, 본 발명에서의 블레이드(30)는 센터링 블럭(20)과 착탈이 가능한 구조이기에, 상기 안착홈(61)에 안착되는 가이드 볼(65)은 가이드 핀(50)의 위치를 고정은 하되, 결합된 블레이드(30)를 센터링 블럭(20)에서 탈거시에는, 가이드 홀(51)에서 빠져나오는 가이드 핀(50)에 의해 가이드 볼(65)이 수평홀(62) 내부로 탄성부재(64)를 압축함면서 밀리게(안착홈(61)에 끼워졌던 깊이만큼) 되는 것이다.In addition, since the
또한, 사용자의 실시예에 따라, 안착홈(61)에 대응안착된 가이드 볼(65)이, 블레이드(30)는 센터링 블럭(20) 탈거 시, 용이하게 빠져나올 수 있도록, 상기 안착홈(61)은 원형 단면의 가이드 볼(65)과 대응되는 원호 형상을 가지도록 한다.
In accordance with the embodiment of the present invention, the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.
10: 베이스 플레이트 20: 센터링 블럭
21: 연장부 30: 블레이드
40: 인서트 핀 41: 홈부
42: 마그네틱 부재 43: 인서트 링
50: 가이드 핀 51: 가이드 홀
60: 체결가이드부 61: 안착홈
62: 수평홀 63: 탈거방지턱
64: 탄성부재 65: 가이드 볼
S: 반도체 IC10: base plate 20: centering block
21: extension part 30: blade
40: insert pin 41:
42: magnetic member 43: insert ring
50: guide pin 51: guide hole
60: fastening guide portion 61: seat groove
62: Horizontal hole 63:
64: elastic member 65: guide ball
S: Semiconductor IC
Claims (3)
베이스 플레이트(10) 저면에 상호간 등간격으로 이격배치되는 다수의 센터링 블럭(20);
상기 다수의 센터링 블럭(20)의 저면에 개별적으로 착탈가능하게 결합되어, 테스트대상 반도체 IC(S)의 상면에 접촉되는 블레이드(30);
상기 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출형성되어, 블레이드(30) 상면에 삽입되는 인서트 핀(40);
상기 블레이드(30) 내부에 인서트 핀(40)과 대응되도록 설치되어, 인서트 핀(40)이 착탈되는 마그네틱 부재(42);
상기 블레이드(30) 내 마그네틱 부재(42) 주변에 형성되어, 자기장이 마그네틱 부재(42) 주위에만 형성되며 자성이 테스트대상 반도체 IC(S)에 영향을 주지 않도록 하는 인서트 링(43);
상기 센터링 블럭(20)의 저면에 돌출되는 다수의 가이드 핀(50);
상기 가이드 핀(50)이 대응삽입되도록 블레이드(30)에 형성되는 다수의 가이드 홀(51);
상기 블레이드(30) 내에 설치되어, 삽입되는 가이드 핀(50)의 위치를 고정시키는 체결가이드부(60);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러.
A handler for pushing and sucking and transferring a semiconductor IC (S)
A plurality of centering blocks 20 spaced apart from each other at equal intervals on the bottom surface of the base plate 10;
A blade 30 detachably coupled to the bottom surface of the plurality of centering blocks 20 so as to be in contact with the upper surface of the semiconductor IC to be tested S;
An insert pin 40 protruding from the bottom surface of the centering block 20 and inserted into the upper surface of the blade 30;
A magnetic member 42 installed inside the blade 30 so as to correspond to the insert pin 40 and to which the insert pin 40 is attached and detached;
An insert ring 43 formed around the magnetic member 42 in the blade 30 so that a magnetic field is formed only around the magnetic member 42 and the magnetic property does not affect the semiconductor IC to be tested S;
A plurality of guide pins 50 protruding from the bottom surface of the centering block 20;
A plurality of guide holes 51 formed in the blade 30 such that the guide pins 50 are correspondingly inserted;
A fastening guide part 60 installed in the blade 30 and fixing the position of the guide pin 50 to be inserted;
Wherein the centering block and the blade have an easily detachable centering block.
상기 체결가이드부(60)는
상기 가이드 핀(50)의 외주연에 함몰형성되는 안착홈(61);
상기 가이드 홀(51)에 연통되도록 천공되는 수평홀(62) 내에 설치되는 탄성부재(64);
상기 탄성부재(64)에 의해 가이드 홀(51) 내로 외주연 일부가 돌출되어, 가이드 핀(50)이 가이드 홀(51)에 삽입시, 안착홈(61)에 대응접촉되며 가이드 핀(50)의 정확한 위치를 가이드하는 가이드 볼(65);
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1,
The fastening guide portion (60)
A seating groove (61) formed to be recessed at an outer periphery of the guide pin (50);
An elastic member (64) installed in a horizontal hole (62) formed to communicate with the guide hole (51);
A part of the outer periphery of the guide pin 50 protrudes into the guide hole 51 by the elastic member 64 so that the guide pin 50 is in contact with the seating groove 61 when the guide pin 50 is inserted into the guide hole 51, A guide ball 65 guiding the precise position of the guide member 65;
Wherein the centering block and the blade have an easy to attach and detach.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140037585A KR101556143B1 (en) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | Semiconductor ic test handler usign center ring block and blade for easily attachment and separation |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101556143B1 true KR101556143B1 (en) | 2015-10-01 |
Family
ID=54338415
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101556143B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101792802B1 (en) | 2015-10-30 | 2017-11-03 | 주식회사 오킨스전자 | Blade changer for the pressure of the semiconductor socket |
KR20230039192A (en) * | 2021-09-14 | 2023-03-21 | 주식회사 티에프이 | Socket assembly for testing semiconductor package and semiconductor package docking plate having the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101340831B1 (en) | 2012-10-30 | 2013-12-11 | 세메스 주식회사 | Apparatus for exchanging a collet |
-
2014
- 2014-03-31 KR KR1020140037585A patent/KR101556143B1/en active IP Right Grant
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KR102616767B1 (en) | 2021-09-14 | 2023-12-27 | 주식회사 티에프이 | Socket assembly for testing semiconductor package and semiconductor package docking plate having the same |
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